入力装置
【課題】本発明は、引出配線層と平坦化層との段差が入力装置の表面に転写されることを抑制し、平坦性を向上させることが可能な入力装置を提供することを目的とする。
【解決手段】空間を設けて対向配置された１対の透明基材と、前記１対の透明基材の対向する面の入力領域にそれぞれ形成された透明導電層と、前記入力領域の外周の非入力領域にそれぞれ形成された引出配線層と、を有し、前記１対の透明基材は、前記非入力領域に設けられた粘着層５１を介して接着されており、少なくとも一方の前記透明基材の前記非入力領域において、前記引出配線層と所定の間隔を設けて平坦化層が形成されており、前記粘着層５１の、前記引出配線層と対向する位置に開口部５３が形成されていることを特徴とする。
【解決手段】空間を設けて対向配置された１対の透明基材と、前記１対の透明基材の対向する面の入力領域にそれぞれ形成された透明導電層と、前記入力領域の外周の非入力領域にそれぞれ形成された引出配線層と、を有し、前記１対の透明基材は、前記非入力領域に設けられた粘着層５１を介して接着されており、少なくとも一方の前記透明基材の前記非入力領域において、前記引出配線層と所定の間隔を設けて平坦化層が形成されており、前記粘着層５１の、前記引出配線層と対向する位置に開口部５３が形成されていることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、入力装置に関し、特に粘着層を介して１対の透明基材間が接合される入力装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、携帯用の電子機器などの表示部として透光型入力装置が用いられており、液晶パネルや有機ＥＬパネル等の表示装置に重ねて配置されている。これにより、操作者は表示装置に表示される画像のメニュー項目やオブジェクトを直接、指などで操作して座標入力を行うことができる。このような入力装置として、抵抗膜式の入力装置が知られている。
【０００３】
抵抗膜式の入力装置は、１対の透明基材が空間を設けて対向配置されており、粘着層を介して接合される。各透明基材の対向する面の入力領域には透明電極膜が形成され、入力領域を囲む非入力領域には入力位置情報を出力するための引出配線層が形成されている。入力面側の透明基材は、柔軟なフィルム状の材料を用い形成されており、操作者が入力領域の任意の箇所を押圧操作すると、透明基材が変形されて１対の透明電極膜が接触し、その接触点での抵抗値変化を読み取ることで入力位置情報を検知することができる。
【０００４】
また、このような入力装置は、電子機器に組み込まれて電子機器の筐体の一部、あるいは操作面の一部として使用されるため、入力装置の表面は操作者から直接視認されることになる。したがって、入力装置の表面には凹凸が無く、平坦であることが求められている。
【０００５】
図９には、特許文献１に記載の抵抗膜式の入力装置１１０について、引出配線層付近の部分拡大断面図を示す。図９に示すように、従来の入力装置１１０において、第１引出配線層１３２及び第２引出配線層１４２の両側面にそれぞれ第１平坦化層１３６及び第２平坦化層１４６が形成されている。これにより、可撓性を有する第１透明基材１３０が粘着層１５１に引っ張られて撓むことを防ぎ、入力装置１１０表面の凹凸を小さくすることが可能となった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−０３３３１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、引出配線層と平坦化層とはそれぞれ異なる材料を用いて、スクリーン印刷法等の印刷法で形成されるため、同一の厚さで形成することは困難である。図１０には、本発明の課題を説明するための、入力装置１１１の模式断面図を示す。入力装置１１１において、第１引出配線層１３２及び第２引出配線層１４２には導電性を有する銀または銅などからなる導電性ペーストを用い、第１平坦化層１３６及び第２平坦化層１４６には絶縁性の樹脂材料が用いられている。そのため、第１引出配線層１３２と第１平坦化層１３６、及び第２引出配線層１４２と第２平坦化層１４６との間で通常２μｍ〜１０μｍ程度の厚みの差が生じ、段差が形成される。
【０００８】
また、第１透明基材１３０の入力面側には加飾フィルム１２０が積層されており、加飾フィルム１２０の非入力領域には着色された加飾層１２１が設けられている。加飾層１２１は、各引出配線層及び各平坦化層が操作者から直接視認されることがないように、各引出配線層及び各平坦化層と平面的に重なる位置に形成されている。第１透明基材１３０及び加飾フィルム１２０は、押圧操作により柔軟に変形可能なフィルム状の材料が用いられている。
【０００９】
例えば第１引出配線層１３２、第２引出配線層１４２に対して第１平坦化層１３６、第１平坦化層１４６が厚く形成された場合に、粘着層１５１を介して第１透明基材１３０と第２透明基材１４０とを貼り合わせると、図１０に示すように、凹部を形成する第１引出配線層１３２が粘着層１５１の粘着力により第２透明基材１４０の方向に引っ張られることになる。入力面側に配置された第１透明基材１３０及び加飾フィルム１２０は可撓性を有するフィルム状の材料であるため、第１引出配線層１３２と第１平坦化層１３６との段差、及び第２引出配線層１４２と第２平坦化層１４６との段差が転写されて、入力装置１１１表面の加飾領域１２２にうねりや凹凸が発生してしまう。
【００１０】
特に、着色された加飾領域１２２に段差が転写された場合、わずかなうねりや凹凸であっても、光の反射によって操作者から容易に認識されることになるため、外観品質上好ましくない。
【００１１】
本発明は、上記の課題を解決し、特に引出配線層と平坦化層との段差が入力装置の表面に転写されることを抑制し、平坦性を向上させることが可能な入力装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の入力装置は、空間を設けて対向配置された１対の透明基材と、前記１対の透明基材の対向する面の入力領域にそれぞれ形成された透明電極層と、前記入力領域の外周の非入力領域にそれぞれ形成された引出配線層と、を有し、前記１対の透明基材は、前記非入力領域に設けられた粘着層を介して接着されており、少なくとも一方の前記透明基材の前記非入力領域において、前記引出配線層と所定の間隔を設けて平坦化層が形成されており、前記粘着層の、前記引出配線層と対向する位置に開口部が形成されていることを特徴とする。
【００１３】
これによれば、粘着層に形成された開口部により、引出配線層と平坦化層との段差が緩和される。したがって、引出配線層と平坦化層との段差が入力装置の表面に転写されることを抑制できるため、入力装置の表面に生じる凹凸を小さくし、平坦性を向上させることが可能となる。
【００１４】
本発明の入力装置は、前記透明基材の前記非入力領域において、前記引出配線層の両側面に前記平坦化層が形成されており、前記粘着層に形成された前記開口部が、前記平坦化層に挟まれた前記引出配線層と対向して形成されていることが好適である。引出配線層の両側面に平坦化層が形成された構成では、引出配線層と平坦化層との段差が入力装置の表面に転写されると、より顕著に表面の凹凸やうねりが視認されてしまう。したがって、平坦化層に挟まれた引出配線層と対向して開口部を設けることで、より効果的に平坦性を向上させることが可能となる。
【００１５】
本発明の入力装置において、前記開口部は、前記平坦化層に挟まれた前記引出配線層に沿ったスリット状に形成されており、前記開口部の幅は前記引出配線層の幅よりも大きく、前記引出配線層を挟み対向する前記平坦化層の間隔よりも小さいことが好ましい。これによれば、引出配線層が形成された領域において、より確実に段差の影響が緩和されて、入力装置の表面に段差が転写されることを抑制できる。したがって、より効果的に入力装置表面の平坦性を向上させることができる。また、平坦化層の表面に設けられた粘着層を介して１対の透明基材が貼り合わされるため、透明基材間の粘着力、密封性を確保することが可能となる。
【００１６】
本発明の入力装置において、前記透明基材の前記非入力領域には、前記引出配線層及び前記平坦化層に亘って絶縁層が形成されていることが好ましい。これによれば、粘着層に設けられた開口部により、入力装置表面の平坦性をより向上させることが可能であり、また、一対の透明基材に形成された引出配線層間の電気的絶縁性を十分に確保することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、粘着層に形成された開口部により、引出配線層と平坦化層との段差を緩和することができる。したがって、引出配線層と平坦化層との段差が入力装置の表面に転写されることを抑制できるため、入力装置の表面に生じる凹凸を小さくし、平坦性を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本実施形態における入力装置を示す斜視図である。
【図２】本実施形態における入力装置を示す分解斜視図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線で切断した入力装置の断面図である。
【図４】（ａ）第１引出配線層及び第１平坦化層の模式平面図、（ｂ）第１粘着層の模式平面図である。
【図５】本実施形態の入力装置を図４のＶ−Ｖ線に沿って切断したときの部分拡大断面図である。
【図６】本実施形態の第１の変形例を示す、入力装置の部分拡大断面図である。
【図７】本実施形態の第２の変形例を示す、（ａ）第１引出配線層及び第１平坦化層の模式平面図、（ｂ）第１粘着層の模式平面図である。
【図８】（ａ）本発明の実施例、及び（ｂ）比較例における、入力装置の加飾領域の表面形状を測定した実験結果である。
【図９】従来の入力装置を示す、部分拡大断面図である。
【図１０】本発明の課題を説明するための、入力装置の部分拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態における入力装置１について、図面を参照しながら説明する。なお、図面を見やすくするため、各構成要素の寸法の比率などは適宜異ならせて示してある。
【００２０】
図１には、本実施形態における入力装置１の斜視図を、図２には入力装置１の分解斜視図を示す。図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線で切断した入力装置１の断面図である。なお本実施形態では、入力面側に配置される第１透明基材３０及び加飾フィルム２０の構成について主に説明するため、図２に示す分解斜視図において第１透明基材３０に積層される部材の構成を分解して示し、第２透明基材４０に積層される各部材については分解せずに示している。
【００２１】
本実施形態の入力装置１は、抵抗膜式の入力装置を構成する。図１及び図２に示すように入力装置１は、第１透明基材３０、第２透明基材４０、加飾フィルム２０を有し構成される。また入力装置１は、入力操作を行う入力領域１１と、入力領域１１を囲むように枠状に設けられた非入力領域１２とを有する。
【００２２】
図２及び図３に示すように、第１透明基材３０と第２透明基材４０とは、非入力領域１２に設けられた第１粘着層５１を介して接着されている。また、第１透明基材３０の入力面側には第２粘着層５２を介して加飾フィルム２０が接着されている。第１粘着層５１及び第２粘着層５２には、アクリル系両面テープまたはアクリル系粘着剤を用いることができる。
【００２３】
図２及び図３に示すように、第１透明基材３０及び第２透明基材４０の対向する面の入力領域１１には、入力位置情報を検知するための第１透明電極層３１及び第２透明電極層４１がそれぞれ積層されている。また、第１透明基材３０の非入力領域１２には、入力位置情報を出力するための第１引出配線層３２が引き回されており、第１透明電極層３１と電気的に接続されている。第２透明基材４０の非入力領域１２にも同様に、第２引出配線層４２が引き回されて、第２引出配線層４２と第２透明電極層４１とが電気的に接続されている。そして、第１引出配線層３２及び第２引出配線層４２は、例えばＹ２側の非入力領域１２に引き出されて、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）６０と接続される。
【００２４】
入力面側に配置された第１透明基材３０は、その厚みが１００μｍ〜２００μｍ程度に形成された可撓性を有するフィルム状の材料であり、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の透明樹脂材料を用いることができる。第２透明基材４０は、第１透明基材３０よりも高い剛性を有するように０．５ｍｍ〜２．０ｍｍ程度の厚みで形成されており、例えばＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル樹脂）等の透明樹脂材料を用いることができる。
【００２５】
また、第２透明基材４０として、第１透明基材３０と同様にＰＥＴ等からなるフィルム状の透明樹脂材料を用いてもよい。その場合には、より高い剛性を有する支持基板を別に設けて、第２透明基材４０と積層する必要がある。支持基板には、０．５ｍｍ〜２．０ｍｍ程度の厚みを有する透明樹脂材料を用いることができる。
【００２６】
第１透明電極層３１及び第２透明電極層４１は、可視光領域で透光性を有するＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＳｎＯ２、ＺｎＯ等の透明導電材料を用いて、スパッタ法や蒸着法により成膜される。その厚みは、０．０１μｍ〜０．０５μｍ、例えば０．０２μｍ程度で形成される。また、スパッタ法や蒸着法以外の方法では、あらかじめ透明電極膜が形成されたフィルムを用意し透明電極膜のみを基材に転写する方法や、液状の原料を塗布する方法により成膜することも可能である。
【００２７】
第１透明電極層３１及び第２透明電極層４１と接続して形成される第１引出配線層３２及び第２引出配線層４２は、銅または銀などからなる導電性ペーストを用い、スクリーン印刷法やインクジェット印刷法等の印刷法により形成される。各引出配線層の厚みは、５μｍ〜２０μｍ程度に形成することができる。
【００２８】
図３に示すように、第１透明基材３０と第２透明基材４０とは、各透明電極層が所定の間隔を有するように対向配置されており、非入力領域１２に積層された第１粘着層５１を介して接着されている。
【００２９】
入力装置１の入力操作時において、入力面の入力領域１１を指やペン形状の入力器具により押圧操作すると、可撓性を有する第１透明基材３０及び加飾フィルム２０が撓んで第１透明電極層３１と第２透明電極層４１とが接触する。第１透明電極層３１には、例えばＹ１−Ｙ２方向に電圧が印加されており、押圧操作による各透明電極層の接触位置に応じたＹ１−Ｙ２方向の分圧比によりＹ座標を検知することができる。同様に、第２透明電極層４１にはＸ１−Ｘ２方向に電圧が印加されており、各透明電極層の接触により生じた分圧比によりＸ座標を検知することができる。
【００３０】
また、図１から図３に示すように、第１透明基材３０の入力面側には、加飾フィルム２０が設けられている。加飾フィルム２０はＰＥＴ等の透明樹脂材料から形成されており、その厚さは１００μｍ〜２００μｍ程度に形成することができる。そして、加飾フィルム２０の非入力領域１２には加飾層２１が着色されて形成されている。加飾層２１は、スクリーン印刷法やインクジェット印刷法等の印刷法で形成することができる。
【００３１】
加飾層２１は、各引出配線層やＦＰＣ６０との接続部と平面的に重なるように設けられて、各引出配線層等が操作者から直接視認されないように遮蔽する効果を有する。また、入力装置１は電子機器の表示部に搭載されて、加飾層２１は操作者から直接視認されることになるため、加飾層２１が形成された加飾領域２２には特に厳しい外観品質が求められることになる。例えば、加飾層２１は着色されたり、模様、マーク、文字等が描かれたりするため、わずかな凹凸であっても光の反射の影響により操作者から視認され易くなり、外観品質上の不具合となることがある。
【００３２】
次に、第１透明基材３０の非入力領域１２に積層される各部材（第１引出配線層３２、第１平坦化層５４、絶縁層５６）、及び第１粘着層５１の構成について説明する。
【００３３】
図４（ａ）には、第１透明基材３０に積層される第１引出配線層３２及び第１平坦化層５４について模式平面図を示す。また、図４（ｂ）には、第１透明基材３０と第２透明基材４０とを接着する第１粘着層５１について模式平面図を示す。なお、図４（ａ）及び図４（ｂ）は、入力装置１の入力面側から見たときの模式平面図である。
【００３４】
第１引出配線層３２及び第１平坦化層５４について構成を説明するために、部分的に符号をつけて説明する。
【００３５】
第１引出配線層３２は、入力領域１１を囲むように非入力領域１２に引き回されている。図４（ａ）に示すように、Ｙ２側の非入力領域１２でＸ１−Ｘ２方向に延出して形成された第１引出配線層３２ａは、Ｙ２側の第１透明電極層３１と電気的に接続されている。また、Ｙ１側の第１透明電極層３１と接続された第１引出配線層３２ｃは（Ｙ１側の構成は図４では省略する）、Ｘ２側非入力領域１２を引き回されて、Ｙ２側非入力領域１２でＸ１−Ｘ２方向に延出した第１引出配線層３２ｂを経由して、ＦＰＣ６０との接続部に接続されている。
【００３６】
第１引出配線層３２はスクリーン印刷法、インクジェット印刷法などの印刷法により形成され、その厚みは５μｍ〜２０μｍ程度、例えば約１０μｍの厚さを有する。第１引出配線層３２と第１透明基材３０との段差が、加飾フィルム２０の表面に転写されると、外観品質上の不具合となってしまう。これを防ぎ入力装置１の平坦性を向上させるために、図４（ａ）に示すように、第１透明基材３０の非入力領域１２において、第１引出配線層３２と所定の間隔を設けて第１平坦化層５４が形成されている。
【００３７】
第１平坦化層５４には、レジスト材料、熱硬化樹脂、熱可塑性樹脂等を用いることができるが、特に紫外線硬化型樹脂を用いることが好適である。紫外線硬化型樹脂を用いることにより、第１平坦化層５４の硬化工程において加熱や乾燥の時間を短時間に行えるため入力装置１の製造コストを低減することが可能となる。
【００３８】
また、第１平坦化層５４は、第１引出配線層３２と所定の間隔を設けて形成されている。これは、印刷時の位置精度の誤差や、印刷ペーストのだれ等により、第１引出配線層３２と第１平坦化層５４とが重なって形成されてしまうことを防ぎ、より効果的に平坦性を向上させるために設けられたものである。本実施形態において第１引出配線層３２と第１平坦化層５４との間には、０．２ｍｍ〜１．０ｍｍ程度、例えば約０．５ｍｍの間隔が設けられている。
【００３９】
第１引出配線層３２と第１平坦化層５４とは、全く同一の厚さで均一に形成されることが理想的であるが、それぞれ異なる材料を用いて形成されるため、同一の厚みで形成することは困難である。実際には、印刷ペーストの粘度のばらつきや、印刷条件の違いにより、第１引出配線層３２と第１平坦化層５４との厚みは、２μｍ〜１０μｍ程度の差が生じる場合がある。この第１引出配線層３２と第１平坦化層５４との段差により、入力装置１１１の表面の加飾領域２２に凹凸が転写されてしまうと、前述のように、加飾領域２２においては厳しい外観品質が要求されるため、外観品質上の不具合となる可能性が高い。
【００４０】
特に、図４（ａ）に示したように、Ｘ１−Ｘ２方向に延出された第１引出配線層３２ａと第１引出配線層３２ｂとが並設され、第１引出配線層３２ｂの両側面に第１平坦化層５４及び第１平坦化層５４ａが形成された領域では、入力装置１表面の加飾領域２２において凹凸やうねりが顕著に現れる。
【００４１】
本発明の実施形態においては、図４（ｂ）に示すように第１粘着層５１の、第１引出配線層３２ｂと対向する位置に開口部５３が形成されている。開口部５３は、Ｘ１−Ｘ２方向に延出した第１引出配線層３２ｂと平面視で重なるように、スリット状に形成されている。なお、図４（ｂ）に示すように、開口部５３のＸ１側に連接してＦＰＣ接続用開口部６１が設けられているが、これは本発明の本質とは関係なく、開口部５３とＦＰＣ接続用開口部６１とを別々に形成しても何ら問題はない。
【００４２】
図５には、図４（ｂ）に示した第１粘着層５１を介して第１透明基材３０と第２透明基材４０とを貼り合わせて入力装置１としたときの、図４（ａ）のＶ−Ｖ線に沿って切断した入力装置１の部分拡大断面図を示す。図５に示すように、非入力領域１２に設けられた第１粘着層５１を介して、１対の透明基材が接着されており、各引出配線層及び各平坦化層等と平面視で重なるように加飾層２１が形成されている。また、図５に示すように（図４（ａ）には図示しない）、第１引出配線層３２（３２ａ、３２ｂ）及び第１平坦化層５４、５４ａに亘って絶縁層５６が設けられている。これは、第１透明基材３０と第２透明基材４０とを貼り合わせて入力装置１を組み立てたときに、対向する第１引出配線層３２と第２引出配線層４２との間の電気的絶縁を確実にするために設けられている。
【００４３】
図５に示すように、開口部５３が設けられた箇所では第１粘着層５１の粘着力が得られないため、第１引出配線層３２ｂが形成された領域が第２透明基材４０側に引っ張られることがない。これにより、第１引出配線層３２ｂと第１平坦化層５４、５４ａとの段差が緩和されて、入力装置１の表面の加飾領域２２に凹凸が転写されることを抑制できる。したがって、開口部５３を設けることにより、入力装置１の表面の平坦性を向上させることが可能となる。
【００４４】
開口部５３の大きさ、形状は特に限定されるものではないが、開口部５３の幅は、第１引出配線層３２ｂの幅よりも大きく、第１引出配線層３２ｂを挟み対向する第１平坦化層５４、５４ａの間隔よりも小さいことが好適である。こうすれば、第１引出配線層３２ｂが形成された領域が第１粘着層５１により引っ張られることが無くなるため、より効果的に入力装置１の表面の平坦性を向上させることができる。また、第１平坦化層５４、５４ａに積層された粘着層５１により、１対の透明基材間を接着するための十分な粘着力が得られ、各透明基材間の密着性、密閉性を確実に得ることができる。
【００４５】
本実施形態においては、第１透明基材３０に積層される各部材について主に説明したが、本発明の効果は、これに限定されるものではない。第２透明基材４０においても、非入力領域１２には第２引出配線層４２、及び第２平坦化層５５が設けられており、第１引出配線層３２、第１平坦化層５４と同様の工程で形成される。そのため、第２引出配線層４２と第２平坦化層５５とで段差が形成され、入力装置１の表面に転写されてしまう可能性がある。このような場合であっても第１粘着層５１の、第２引出配線層４２と対向する箇所に開口部５３を設けることにより、本実施形態と同様に、段差の影響を緩和して入力装置１の表面の平坦性を向上させることができる。
【００４６】
図５には、第１引出配線層３２が第１平坦化層５４よりも薄く形成されて、第１引出配線層３２が凹部を形成する場合について示したが、この態様に限らず、第１引出配線層３２が厚く形成され、第１平坦化層５４に対し凸段差となる場合であっても、本発明は同様の効果を奏する。図６には、本実施形態の入力装置１について第１の変形例を示す。本変形例では、第１平坦化層５４、５４ａに挟まれた第１引出配線層３２ｂが、第２透明基材４０側に向かう凸段差を形成している。そして、凸段差を形成する第１引出配線層３２ｂに対向して、第１粘着層５１には開口部５３が設けられている。第１引出配線層３２ｂは第１平坦化層５４に対して２μｍ〜１０μｍ程度凸段差になっており、第１粘着層５１は２０μｍ〜５０μｍ程度の厚みを有することから、第１引出配線層３２ｂの凸段差は開口部５３によって吸収される。したがって、入力装置１の表面の加飾領域２２に凸段差が転写されることを抑制し、入力装置１の平坦性を向上させることが可能となる。
【００４７】
図７は本実施形態の入力装置１における第２の変形例を示し、図７（ａ）には第１引出配線層３２及び第１平坦化層５４の模式平面図を、図７（ｂ）には第１粘着層５１の模式平面図を示す。図７（ａ）に示すように、Ｙ１−Ｙ２方向に延出する第１引出配線層３２ｃ及び第１引出配線層３２ｄのように、一方の側面に所定の間隔を設けて第１平坦化層５４が形成された構成であっても、第１平坦化層５４と第１引出配線層３２ｃ、３２ｄとで段差が生じ、入力装置１の表面の外観品質が低下するおそれがある。このような構成であっても、第１粘着層５１の、第１引出配線層３２ｃと対向する位置に開口部５３を設けることにより、第１引出配線層３２と第１平坦化層５４との段差が緩和されて、入力装置１の表面の平坦性を向上させる事が可能となる。
【実施例】
【００４８】
図８（ａ）及び図８（ｂ）は、それぞれ実施例の入力装置及び比較例の入力装置について、加飾領域の表面形状を測定したグラフである。本実施例の入力装置は、図５に示したように、第１粘着層５１の、第１引出配線層３２ｂと対向する位置に開口部５３を設けて、各透明基材を貼り合わせて構成されている。また、比較例には第１粘着層に開口部を設けずに組み立てた従来の入力装置を用い、その他の構成、部材は実施例と同様である。いずれのグラフも、図５に示す第１平坦化層５４ａ及び第１引出配線層３２ｂが形成された加飾領域２２について、Ｙ１−Ｙ２方向に表面形状を測定した。表面形状の測定にはレーザー変位計を用いているため、非接触で測定可能であり、高精度な表面形状測定が可能である。
【００４９】
図８（ａ）に示すように本実施例の入力装置１における表面形状は、第１平坦化層５４ａが形成された箇所で凸になっており、第１引出配線層３２ｂが形成された箇所で凹となっている。しかし、凹凸の大きさ（最大高さと最小高さの差）は約２．４５μｍと小さく、その形状は緩やかに変化しているため、操作者が視認できない程度の凹凸であり、良好な表面形状となっているといえる。これに対し、従来の入力装置の表面形状は、凹凸の大きさが約６．９４μｍと大きく、その段差も急峻であるため、操作者から容易に視認されてしまう。このような凹凸がある場合、外観品質不良となる可能性がある。
【００５０】
図８（ａ）及び図８（ｂ）の結果から、第１粘着層５１に開口部５３を設けたことにより、第１引出配線層３２と第１平坦化層５４との段差が表面に転写されることを抑制して、入力装置の表面の平坦性を向上させることが可能であると示された。
【符号の説明】
【００５１】
１ 入力装置
１１ 入力領域
１２ 非入力領域
２０ 加飾フィルム
２１ 加飾層
２２ 加飾領域
３０ 第１透明基材
３１ 第１透明電極層
３２、３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄ 第１引出配線層
４０ 第２透明基材
４１ 第２透明電極層
４２ 第２引出配線層
５１ 第１粘着層
５２ 第２粘着層
５３ 開口部
５４、５４ａ 第１平坦化層
５５ 第２平坦化層
５６ 絶縁層
６０ フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）
６１ ＦＰＣ接続用開口部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、入力装置に関し、特に粘着層を介して１対の透明基材間が接合される入力装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、携帯用の電子機器などの表示部として透光型入力装置が用いられており、液晶パネルや有機ＥＬパネル等の表示装置に重ねて配置されている。これにより、操作者は表示装置に表示される画像のメニュー項目やオブジェクトを直接、指などで操作して座標入力を行うことができる。このような入力装置として、抵抗膜式の入力装置が知られている。
【０００３】
抵抗膜式の入力装置は、１対の透明基材が空間を設けて対向配置されており、粘着層を介して接合される。各透明基材の対向する面の入力領域には透明電極膜が形成され、入力領域を囲む非入力領域には入力位置情報を出力するための引出配線層が形成されている。入力面側の透明基材は、柔軟なフィルム状の材料を用い形成されており、操作者が入力領域の任意の箇所を押圧操作すると、透明基材が変形されて１対の透明電極膜が接触し、その接触点での抵抗値変化を読み取ることで入力位置情報を検知することができる。
【０００４】
また、このような入力装置は、電子機器に組み込まれて電子機器の筐体の一部、あるいは操作面の一部として使用されるため、入力装置の表面は操作者から直接視認されることになる。したがって、入力装置の表面には凹凸が無く、平坦であることが求められている。
【０００５】
図９には、特許文献１に記載の抵抗膜式の入力装置１１０について、引出配線層付近の部分拡大断面図を示す。図９に示すように、従来の入力装置１１０において、第１引出配線層１３２及び第２引出配線層１４２の両側面にそれぞれ第１平坦化層１３６及び第２平坦化層１４６が形成されている。これにより、可撓性を有する第１透明基材１３０が粘着層１５１に引っ張られて撓むことを防ぎ、入力装置１１０表面の凹凸を小さくすることが可能となった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−０３３３１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、引出配線層と平坦化層とはそれぞれ異なる材料を用いて、スクリーン印刷法等の印刷法で形成されるため、同一の厚さで形成することは困難である。図１０には、本発明の課題を説明するための、入力装置１１１の模式断面図を示す。入力装置１１１において、第１引出配線層１３２及び第２引出配線層１４２には導電性を有する銀または銅などからなる導電性ペーストを用い、第１平坦化層１３６及び第２平坦化層１４６には絶縁性の樹脂材料が用いられている。そのため、第１引出配線層１３２と第１平坦化層１３６、及び第２引出配線層１４２と第２平坦化層１４６との間で通常２μｍ〜１０μｍ程度の厚みの差が生じ、段差が形成される。
【０００８】
また、第１透明基材１３０の入力面側には加飾フィルム１２０が積層されており、加飾フィルム１２０の非入力領域には着色された加飾層１２１が設けられている。加飾層１２１は、各引出配線層及び各平坦化層が操作者から直接視認されることがないように、各引出配線層及び各平坦化層と平面的に重なる位置に形成されている。第１透明基材１３０及び加飾フィルム１２０は、押圧操作により柔軟に変形可能なフィルム状の材料が用いられている。
【０００９】
例えば第１引出配線層１３２、第２引出配線層１４２に対して第１平坦化層１３６、第１平坦化層１４６が厚く形成された場合に、粘着層１５１を介して第１透明基材１３０と第２透明基材１４０とを貼り合わせると、図１０に示すように、凹部を形成する第１引出配線層１３２が粘着層１５１の粘着力により第２透明基材１４０の方向に引っ張られることになる。入力面側に配置された第１透明基材１３０及び加飾フィルム１２０は可撓性を有するフィルム状の材料であるため、第１引出配線層１３２と第１平坦化層１３６との段差、及び第２引出配線層１４２と第２平坦化層１４６との段差が転写されて、入力装置１１１表面の加飾領域１２２にうねりや凹凸が発生してしまう。
【００１０】
特に、着色された加飾領域１２２に段差が転写された場合、わずかなうねりや凹凸であっても、光の反射によって操作者から容易に認識されることになるため、外観品質上好ましくない。
【００１１】
本発明は、上記の課題を解決し、特に引出配線層と平坦化層との段差が入力装置の表面に転写されることを抑制し、平坦性を向上させることが可能な入力装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の入力装置は、空間を設けて対向配置された１対の透明基材と、前記１対の透明基材の対向する面の入力領域にそれぞれ形成された透明電極層と、前記入力領域の外周の非入力領域にそれぞれ形成された引出配線層と、を有し、前記１対の透明基材は、前記非入力領域に設けられた粘着層を介して接着されており、少なくとも一方の前記透明基材の前記非入力領域において、前記引出配線層と所定の間隔を設けて平坦化層が形成されており、前記粘着層の、前記引出配線層と対向する位置に開口部が形成されていることを特徴とする。
【００１３】
これによれば、粘着層に形成された開口部により、引出配線層と平坦化層との段差が緩和される。したがって、引出配線層と平坦化層との段差が入力装置の表面に転写されることを抑制できるため、入力装置の表面に生じる凹凸を小さくし、平坦性を向上させることが可能となる。
【００１４】
本発明の入力装置は、前記透明基材の前記非入力領域において、前記引出配線層の両側面に前記平坦化層が形成されており、前記粘着層に形成された前記開口部が、前記平坦化層に挟まれた前記引出配線層と対向して形成されていることが好適である。引出配線層の両側面に平坦化層が形成された構成では、引出配線層と平坦化層との段差が入力装置の表面に転写されると、より顕著に表面の凹凸やうねりが視認されてしまう。したがって、平坦化層に挟まれた引出配線層と対向して開口部を設けることで、より効果的に平坦性を向上させることが可能となる。
【００１５】
本発明の入力装置において、前記開口部は、前記平坦化層に挟まれた前記引出配線層に沿ったスリット状に形成されており、前記開口部の幅は前記引出配線層の幅よりも大きく、前記引出配線層を挟み対向する前記平坦化層の間隔よりも小さいことが好ましい。これによれば、引出配線層が形成された領域において、より確実に段差の影響が緩和されて、入力装置の表面に段差が転写されることを抑制できる。したがって、より効果的に入力装置表面の平坦性を向上させることができる。また、平坦化層の表面に設けられた粘着層を介して１対の透明基材が貼り合わされるため、透明基材間の粘着力、密封性を確保することが可能となる。
【００１６】
本発明の入力装置において、前記透明基材の前記非入力領域には、前記引出配線層及び前記平坦化層に亘って絶縁層が形成されていることが好ましい。これによれば、粘着層に設けられた開口部により、入力装置表面の平坦性をより向上させることが可能であり、また、一対の透明基材に形成された引出配線層間の電気的絶縁性を十分に確保することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、粘着層に形成された開口部により、引出配線層と平坦化層との段差を緩和することができる。したがって、引出配線層と平坦化層との段差が入力装置の表面に転写されることを抑制できるため、入力装置の表面に生じる凹凸を小さくし、平坦性を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本実施形態における入力装置を示す斜視図である。
【図２】本実施形態における入力装置を示す分解斜視図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線で切断した入力装置の断面図である。
【図４】（ａ）第１引出配線層及び第１平坦化層の模式平面図、（ｂ）第１粘着層の模式平面図である。
【図５】本実施形態の入力装置を図４のＶ−Ｖ線に沿って切断したときの部分拡大断面図である。
【図６】本実施形態の第１の変形例を示す、入力装置の部分拡大断面図である。
【図７】本実施形態の第２の変形例を示す、（ａ）第１引出配線層及び第１平坦化層の模式平面図、（ｂ）第１粘着層の模式平面図である。
【図８】（ａ）本発明の実施例、及び（ｂ）比較例における、入力装置の加飾領域の表面形状を測定した実験結果である。
【図９】従来の入力装置を示す、部分拡大断面図である。
【図１０】本発明の課題を説明するための、入力装置の部分拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態における入力装置１について、図面を参照しながら説明する。なお、図面を見やすくするため、各構成要素の寸法の比率などは適宜異ならせて示してある。
【００２０】
図１には、本実施形態における入力装置１の斜視図を、図２には入力装置１の分解斜視図を示す。図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線で切断した入力装置１の断面図である。なお本実施形態では、入力面側に配置される第１透明基材３０及び加飾フィルム２０の構成について主に説明するため、図２に示す分解斜視図において第１透明基材３０に積層される部材の構成を分解して示し、第２透明基材４０に積層される各部材については分解せずに示している。
【００２１】
本実施形態の入力装置１は、抵抗膜式の入力装置を構成する。図１及び図２に示すように入力装置１は、第１透明基材３０、第２透明基材４０、加飾フィルム２０を有し構成される。また入力装置１は、入力操作を行う入力領域１１と、入力領域１１を囲むように枠状に設けられた非入力領域１２とを有する。
【００２２】
図２及び図３に示すように、第１透明基材３０と第２透明基材４０とは、非入力領域１２に設けられた第１粘着層５１を介して接着されている。また、第１透明基材３０の入力面側には第２粘着層５２を介して加飾フィルム２０が接着されている。第１粘着層５１及び第２粘着層５２には、アクリル系両面テープまたはアクリル系粘着剤を用いることができる。
【００２３】
図２及び図３に示すように、第１透明基材３０及び第２透明基材４０の対向する面の入力領域１１には、入力位置情報を検知するための第１透明電極層３１及び第２透明電極層４１がそれぞれ積層されている。また、第１透明基材３０の非入力領域１２には、入力位置情報を出力するための第１引出配線層３２が引き回されており、第１透明電極層３１と電気的に接続されている。第２透明基材４０の非入力領域１２にも同様に、第２引出配線層４２が引き回されて、第２引出配線層４２と第２透明電極層４１とが電気的に接続されている。そして、第１引出配線層３２及び第２引出配線層４２は、例えばＹ２側の非入力領域１２に引き出されて、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）６０と接続される。
【００２４】
入力面側に配置された第１透明基材３０は、その厚みが１００μｍ〜２００μｍ程度に形成された可撓性を有するフィルム状の材料であり、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の透明樹脂材料を用いることができる。第２透明基材４０は、第１透明基材３０よりも高い剛性を有するように０．５ｍｍ〜２．０ｍｍ程度の厚みで形成されており、例えばＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル樹脂）等の透明樹脂材料を用いることができる。
【００２５】
また、第２透明基材４０として、第１透明基材３０と同様にＰＥＴ等からなるフィルム状の透明樹脂材料を用いてもよい。その場合には、より高い剛性を有する支持基板を別に設けて、第２透明基材４０と積層する必要がある。支持基板には、０．５ｍｍ〜２．０ｍｍ程度の厚みを有する透明樹脂材料を用いることができる。
【００２６】
第１透明電極層３１及び第２透明電極層４１は、可視光領域で透光性を有するＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＳｎＯ２、ＺｎＯ等の透明導電材料を用いて、スパッタ法や蒸着法により成膜される。その厚みは、０．０１μｍ〜０．０５μｍ、例えば０．０２μｍ程度で形成される。また、スパッタ法や蒸着法以外の方法では、あらかじめ透明電極膜が形成されたフィルムを用意し透明電極膜のみを基材に転写する方法や、液状の原料を塗布する方法により成膜することも可能である。
【００２７】
第１透明電極層３１及び第２透明電極層４１と接続して形成される第１引出配線層３２及び第２引出配線層４２は、銅または銀などからなる導電性ペーストを用い、スクリーン印刷法やインクジェット印刷法等の印刷法により形成される。各引出配線層の厚みは、５μｍ〜２０μｍ程度に形成することができる。
【００２８】
図３に示すように、第１透明基材３０と第２透明基材４０とは、各透明電極層が所定の間隔を有するように対向配置されており、非入力領域１２に積層された第１粘着層５１を介して接着されている。
【００２９】
入力装置１の入力操作時において、入力面の入力領域１１を指やペン形状の入力器具により押圧操作すると、可撓性を有する第１透明基材３０及び加飾フィルム２０が撓んで第１透明電極層３１と第２透明電極層４１とが接触する。第１透明電極層３１には、例えばＹ１−Ｙ２方向に電圧が印加されており、押圧操作による各透明電極層の接触位置に応じたＹ１−Ｙ２方向の分圧比によりＹ座標を検知することができる。同様に、第２透明電極層４１にはＸ１−Ｘ２方向に電圧が印加されており、各透明電極層の接触により生じた分圧比によりＸ座標を検知することができる。
【００３０】
また、図１から図３に示すように、第１透明基材３０の入力面側には、加飾フィルム２０が設けられている。加飾フィルム２０はＰＥＴ等の透明樹脂材料から形成されており、その厚さは１００μｍ〜２００μｍ程度に形成することができる。そして、加飾フィルム２０の非入力領域１２には加飾層２１が着色されて形成されている。加飾層２１は、スクリーン印刷法やインクジェット印刷法等の印刷法で形成することができる。
【００３１】
加飾層２１は、各引出配線層やＦＰＣ６０との接続部と平面的に重なるように設けられて、各引出配線層等が操作者から直接視認されないように遮蔽する効果を有する。また、入力装置１は電子機器の表示部に搭載されて、加飾層２１は操作者から直接視認されることになるため、加飾層２１が形成された加飾領域２２には特に厳しい外観品質が求められることになる。例えば、加飾層２１は着色されたり、模様、マーク、文字等が描かれたりするため、わずかな凹凸であっても光の反射の影響により操作者から視認され易くなり、外観品質上の不具合となることがある。
【００３２】
次に、第１透明基材３０の非入力領域１２に積層される各部材（第１引出配線層３２、第１平坦化層５４、絶縁層５６）、及び第１粘着層５１の構成について説明する。
【００３３】
図４（ａ）には、第１透明基材３０に積層される第１引出配線層３２及び第１平坦化層５４について模式平面図を示す。また、図４（ｂ）には、第１透明基材３０と第２透明基材４０とを接着する第１粘着層５１について模式平面図を示す。なお、図４（ａ）及び図４（ｂ）は、入力装置１の入力面側から見たときの模式平面図である。
【００３４】
第１引出配線層３２及び第１平坦化層５４について構成を説明するために、部分的に符号をつけて説明する。
【００３５】
第１引出配線層３２は、入力領域１１を囲むように非入力領域１２に引き回されている。図４（ａ）に示すように、Ｙ２側の非入力領域１２でＸ１−Ｘ２方向に延出して形成された第１引出配線層３２ａは、Ｙ２側の第１透明電極層３１と電気的に接続されている。また、Ｙ１側の第１透明電極層３１と接続された第１引出配線層３２ｃは（Ｙ１側の構成は図４では省略する）、Ｘ２側非入力領域１２を引き回されて、Ｙ２側非入力領域１２でＸ１−Ｘ２方向に延出した第１引出配線層３２ｂを経由して、ＦＰＣ６０との接続部に接続されている。
【００３６】
第１引出配線層３２はスクリーン印刷法、インクジェット印刷法などの印刷法により形成され、その厚みは５μｍ〜２０μｍ程度、例えば約１０μｍの厚さを有する。第１引出配線層３２と第１透明基材３０との段差が、加飾フィルム２０の表面に転写されると、外観品質上の不具合となってしまう。これを防ぎ入力装置１の平坦性を向上させるために、図４（ａ）に示すように、第１透明基材３０の非入力領域１２において、第１引出配線層３２と所定の間隔を設けて第１平坦化層５４が形成されている。
【００３７】
第１平坦化層５４には、レジスト材料、熱硬化樹脂、熱可塑性樹脂等を用いることができるが、特に紫外線硬化型樹脂を用いることが好適である。紫外線硬化型樹脂を用いることにより、第１平坦化層５４の硬化工程において加熱や乾燥の時間を短時間に行えるため入力装置１の製造コストを低減することが可能となる。
【００３８】
また、第１平坦化層５４は、第１引出配線層３２と所定の間隔を設けて形成されている。これは、印刷時の位置精度の誤差や、印刷ペーストのだれ等により、第１引出配線層３２と第１平坦化層５４とが重なって形成されてしまうことを防ぎ、より効果的に平坦性を向上させるために設けられたものである。本実施形態において第１引出配線層３２と第１平坦化層５４との間には、０．２ｍｍ〜１．０ｍｍ程度、例えば約０．５ｍｍの間隔が設けられている。
【００３９】
第１引出配線層３２と第１平坦化層５４とは、全く同一の厚さで均一に形成されることが理想的であるが、それぞれ異なる材料を用いて形成されるため、同一の厚みで形成することは困難である。実際には、印刷ペーストの粘度のばらつきや、印刷条件の違いにより、第１引出配線層３２と第１平坦化層５４との厚みは、２μｍ〜１０μｍ程度の差が生じる場合がある。この第１引出配線層３２と第１平坦化層５４との段差により、入力装置１１１の表面の加飾領域２２に凹凸が転写されてしまうと、前述のように、加飾領域２２においては厳しい外観品質が要求されるため、外観品質上の不具合となる可能性が高い。
【００４０】
特に、図４（ａ）に示したように、Ｘ１−Ｘ２方向に延出された第１引出配線層３２ａと第１引出配線層３２ｂとが並設され、第１引出配線層３２ｂの両側面に第１平坦化層５４及び第１平坦化層５４ａが形成された領域では、入力装置１表面の加飾領域２２において凹凸やうねりが顕著に現れる。
【００４１】
本発明の実施形態においては、図４（ｂ）に示すように第１粘着層５１の、第１引出配線層３２ｂと対向する位置に開口部５３が形成されている。開口部５３は、Ｘ１−Ｘ２方向に延出した第１引出配線層３２ｂと平面視で重なるように、スリット状に形成されている。なお、図４（ｂ）に示すように、開口部５３のＸ１側に連接してＦＰＣ接続用開口部６１が設けられているが、これは本発明の本質とは関係なく、開口部５３とＦＰＣ接続用開口部６１とを別々に形成しても何ら問題はない。
【００４２】
図５には、図４（ｂ）に示した第１粘着層５１を介して第１透明基材３０と第２透明基材４０とを貼り合わせて入力装置１としたときの、図４（ａ）のＶ−Ｖ線に沿って切断した入力装置１の部分拡大断面図を示す。図５に示すように、非入力領域１２に設けられた第１粘着層５１を介して、１対の透明基材が接着されており、各引出配線層及び各平坦化層等と平面視で重なるように加飾層２１が形成されている。また、図５に示すように（図４（ａ）には図示しない）、第１引出配線層３２（３２ａ、３２ｂ）及び第１平坦化層５４、５４ａに亘って絶縁層５６が設けられている。これは、第１透明基材３０と第２透明基材４０とを貼り合わせて入力装置１を組み立てたときに、対向する第１引出配線層３２と第２引出配線層４２との間の電気的絶縁を確実にするために設けられている。
【００４３】
図５に示すように、開口部５３が設けられた箇所では第１粘着層５１の粘着力が得られないため、第１引出配線層３２ｂが形成された領域が第２透明基材４０側に引っ張られることがない。これにより、第１引出配線層３２ｂと第１平坦化層５４、５４ａとの段差が緩和されて、入力装置１の表面の加飾領域２２に凹凸が転写されることを抑制できる。したがって、開口部５３を設けることにより、入力装置１の表面の平坦性を向上させることが可能となる。
【００４４】
開口部５３の大きさ、形状は特に限定されるものではないが、開口部５３の幅は、第１引出配線層３２ｂの幅よりも大きく、第１引出配線層３２ｂを挟み対向する第１平坦化層５４、５４ａの間隔よりも小さいことが好適である。こうすれば、第１引出配線層３２ｂが形成された領域が第１粘着層５１により引っ張られることが無くなるため、より効果的に入力装置１の表面の平坦性を向上させることができる。また、第１平坦化層５４、５４ａに積層された粘着層５１により、１対の透明基材間を接着するための十分な粘着力が得られ、各透明基材間の密着性、密閉性を確実に得ることができる。
【００４５】
本実施形態においては、第１透明基材３０に積層される各部材について主に説明したが、本発明の効果は、これに限定されるものではない。第２透明基材４０においても、非入力領域１２には第２引出配線層４２、及び第２平坦化層５５が設けられており、第１引出配線層３２、第１平坦化層５４と同様の工程で形成される。そのため、第２引出配線層４２と第２平坦化層５５とで段差が形成され、入力装置１の表面に転写されてしまう可能性がある。このような場合であっても第１粘着層５１の、第２引出配線層４２と対向する箇所に開口部５３を設けることにより、本実施形態と同様に、段差の影響を緩和して入力装置１の表面の平坦性を向上させることができる。
【００４６】
図５には、第１引出配線層３２が第１平坦化層５４よりも薄く形成されて、第１引出配線層３２が凹部を形成する場合について示したが、この態様に限らず、第１引出配線層３２が厚く形成され、第１平坦化層５４に対し凸段差となる場合であっても、本発明は同様の効果を奏する。図６には、本実施形態の入力装置１について第１の変形例を示す。本変形例では、第１平坦化層５４、５４ａに挟まれた第１引出配線層３２ｂが、第２透明基材４０側に向かう凸段差を形成している。そして、凸段差を形成する第１引出配線層３２ｂに対向して、第１粘着層５１には開口部５３が設けられている。第１引出配線層３２ｂは第１平坦化層５４に対して２μｍ〜１０μｍ程度凸段差になっており、第１粘着層５１は２０μｍ〜５０μｍ程度の厚みを有することから、第１引出配線層３２ｂの凸段差は開口部５３によって吸収される。したがって、入力装置１の表面の加飾領域２２に凸段差が転写されることを抑制し、入力装置１の平坦性を向上させることが可能となる。
【００４７】
図７は本実施形態の入力装置１における第２の変形例を示し、図７（ａ）には第１引出配線層３２及び第１平坦化層５４の模式平面図を、図７（ｂ）には第１粘着層５１の模式平面図を示す。図７（ａ）に示すように、Ｙ１−Ｙ２方向に延出する第１引出配線層３２ｃ及び第１引出配線層３２ｄのように、一方の側面に所定の間隔を設けて第１平坦化層５４が形成された構成であっても、第１平坦化層５４と第１引出配線層３２ｃ、３２ｄとで段差が生じ、入力装置１の表面の外観品質が低下するおそれがある。このような構成であっても、第１粘着層５１の、第１引出配線層３２ｃと対向する位置に開口部５３を設けることにより、第１引出配線層３２と第１平坦化層５４との段差が緩和されて、入力装置１の表面の平坦性を向上させる事が可能となる。
【実施例】
【００４８】
図８（ａ）及び図８（ｂ）は、それぞれ実施例の入力装置及び比較例の入力装置について、加飾領域の表面形状を測定したグラフである。本実施例の入力装置は、図５に示したように、第１粘着層５１の、第１引出配線層３２ｂと対向する位置に開口部５３を設けて、各透明基材を貼り合わせて構成されている。また、比較例には第１粘着層に開口部を設けずに組み立てた従来の入力装置を用い、その他の構成、部材は実施例と同様である。いずれのグラフも、図５に示す第１平坦化層５４ａ及び第１引出配線層３２ｂが形成された加飾領域２２について、Ｙ１−Ｙ２方向に表面形状を測定した。表面形状の測定にはレーザー変位計を用いているため、非接触で測定可能であり、高精度な表面形状測定が可能である。
【００４９】
図８（ａ）に示すように本実施例の入力装置１における表面形状は、第１平坦化層５４ａが形成された箇所で凸になっており、第１引出配線層３２ｂが形成された箇所で凹となっている。しかし、凹凸の大きさ（最大高さと最小高さの差）は約２．４５μｍと小さく、その形状は緩やかに変化しているため、操作者が視認できない程度の凹凸であり、良好な表面形状となっているといえる。これに対し、従来の入力装置の表面形状は、凹凸の大きさが約６．９４μｍと大きく、その段差も急峻であるため、操作者から容易に視認されてしまう。このような凹凸がある場合、外観品質不良となる可能性がある。
【００５０】
図８（ａ）及び図８（ｂ）の結果から、第１粘着層５１に開口部５３を設けたことにより、第１引出配線層３２と第１平坦化層５４との段差が表面に転写されることを抑制して、入力装置の表面の平坦性を向上させることが可能であると示された。
【符号の説明】
【００５１】
１ 入力装置
１１ 入力領域
１２ 非入力領域
２０ 加飾フィルム
２１ 加飾層
２２ 加飾領域
３０ 第１透明基材
３１ 第１透明電極層
３２、３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄ 第１引出配線層
４０ 第２透明基材
４１ 第２透明電極層
４２ 第２引出配線層
５１ 第１粘着層
５２ 第２粘着層
５３ 開口部
５４、５４ａ 第１平坦化層
５５ 第２平坦化層
５６ 絶縁層
６０ フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）
６１ ＦＰＣ接続用開口部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
空間を設けて対向配置された１対の透明基材と、
前記１対の透明基材の対向する面の入力領域にそれぞれ形成された透明電極層と、
前記入力領域の外周の非入力領域にそれぞれ形成された引出配線層と、を有し、
前記１対の透明基材は、前記非入力領域に設けられた粘着層を介して接着されており、
少なくとも一方の前記透明基材の前記非入力領域において、前記引出配線層と所定の間隔を設けて平坦化層が形成されており、
前記粘着層の、前記引出配線層と対向する位置に開口部が形成されていることを特徴とする入力装置。
【請求項２】
前記透明基材の前記非入力領域において、前記引出配線層の両側面に前記平坦化層が形成されており、
前記粘着層に形成された前記開口部が、前記平坦化層に挟まれた前記引出配線層と対向して形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の入力装置。
【請求項３】
前記開口部は、前記平坦化層に挟まれた前記引出配線層に沿ったスリット状に形成されており、前記開口部の幅は前記引出配線層の幅よりも大きく、前記引出配線層を挟み対向する前記平坦化層の間隔よりも小さいことを特徴とする請求項２に記載の入力装置。
【請求項４】
前記透明基材の前記非入力領域には、前記引出配線層及び前記平坦化層に亘って絶縁層が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の入力装置。
【請求項１】
空間を設けて対向配置された１対の透明基材と、
前記１対の透明基材の対向する面の入力領域にそれぞれ形成された透明電極層と、
前記入力領域の外周の非入力領域にそれぞれ形成された引出配線層と、を有し、
前記１対の透明基材は、前記非入力領域に設けられた粘着層を介して接着されており、
少なくとも一方の前記透明基材の前記非入力領域において、前記引出配線層と所定の間隔を設けて平坦化層が形成されており、
前記粘着層の、前記引出配線層と対向する位置に開口部が形成されていることを特徴とする入力装置。
【請求項２】
前記透明基材の前記非入力領域において、前記引出配線層の両側面に前記平坦化層が形成されており、
前記粘着層に形成された前記開口部が、前記平坦化層に挟まれた前記引出配線層と対向して形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の入力装置。
【請求項３】
前記開口部は、前記平坦化層に挟まれた前記引出配線層に沿ったスリット状に形成されており、前記開口部の幅は前記引出配線層の幅よりも大きく、前記引出配線層を挟み対向する前記平坦化層の間隔よりも小さいことを特徴とする請求項２に記載の入力装置。
【請求項４】
前記透明基材の前記非入力領域には、前記引出配線層及び前記平坦化層に亘って絶縁層が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の入力装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１２−１９００８６（Ｐ２０１２−１９００８６Ａ）
【公開日】平成２４年１０月４日（２０１２．１０．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−５０９４１（Ｐ２０１１−５０９４１）
【出願日】平成２３年３月９日（２０１１．３．９）
【出願人】（００００１００９８）アルプス電気株式会社 (4,263)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１０月４日（２０１２．１０．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月９日（２０１１．３．９）
【出願人】（００００１００９８）アルプス電気株式会社 (4,263)
【Ｆターム（参考）】
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