入力装置
【課題】一般のレーザ加工機を用いて容易に製造でき、導電パターンが視認されにくく、かつ、安定した電気的特性を有する入力装置を提供する。
【解決手段】絶縁基板１１（２１）、及び、前記絶縁基板１１（２１）の少なくとも一方の面に設けられ、絶縁性を有する透明基体内に導電性を有する無機物のネットワーク部材を含む透明導電層を備えた導電パターン形成基板を含む入力部材と、前記透明導電層に電気的に接続され、入力信号を検出する検出手段と、を備え、前記透明導電層には、該透明導電層から離れた位置に焦点Ｆが設けられた集光手段４２を介してレーザ光Ｌが照射されたことにより、前記ネットワーク部材の少なくとも一部が除去されてなる絶縁部が形成されていることを特徴とする。
【解決手段】絶縁基板１１（２１）、及び、前記絶縁基板１１（２１）の少なくとも一方の面に設けられ、絶縁性を有する透明基体内に導電性を有する無機物のネットワーク部材を含む透明導電層を備えた導電パターン形成基板を含む入力部材と、前記透明導電層に電気的に接続され、入力信号を検出する検出手段と、を備え、前記透明導電層には、該透明導電層から離れた位置に焦点Ｆが設けられた集光手段４２を介してレーザ光Ｌが照射されたことにより、前記ネットワーク部材の少なくとも一部が除去されてなる絶縁部が形成されていることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル、プラズマディスプレイの電磁波シールド等、画像表示装置の前面に設けられる入力装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルにおいては、液晶ディスプレイ等の画像表示装置の前面に、電極シートとして、透明な絶縁基板の表面に透明導電層（透明導電膜）を形成した導電性基板を有する入力装置が設置されている。
入力装置の導電性基板の透明導電層を構成する材料としては、錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）やポリエチレンジオキシチオフェン−ポリスチレンスルホン酸に代表されるπ共役系導電性高分子（有機導電体）が広く知られている。
【０００３】
ところで、タッチパネル用入力装置に使用される導電性基板においては、回路パターンやアンテナアレイパターンを形成することがある。
パターンの形成方法としては、例えば、特許文献１には、透明基材の表面の全面に、塗工により透明導電層を形成した後、ＣＯ２レーザやＱスイッチを利用したパルス幅１００ｎ秒程度のＹＡＧレーザを照射して、絶縁にする部分の透明導電層をアブレーションにより除去する方法が開示されている。
特許文献２、３には、スクリーン印刷法やグラビア印刷法等の印刷により透明基材の表面に導電部を所定のパターンで形成する方法が開示されている。
特許文献４には、透明基材の表面の全面に、塗工により透明導電層を形成した後、プラズマエッチングにより、絶縁にする部分の透明導電層を除去する方法が開示されている。
特許文献５には、バインダ（樹脂）中に金属ナノワイヤ（金属極細繊維）を分散させ硬化してなる透明導電膜に、レーザを照射して絶縁化し、導電パターンを形成する技術が開示されている。尚、透明導電膜から外部へ突出した金属ナノワイヤはレーザで除去することとしている。
特許文献６には、タッチパネル用ＩＴＯ蒸着基板に対して紫外線レーザを使用し、ビーム径とレンズの焦点距離を制御し、集光エリア内の加工幅を制御することで１０μｍ程度の微細なアブレーションにより微細パターンを形成する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１１８３８１号公報
【特許文献２】特開２００５−５２７０４８号公報
【特許文献３】特開２００８−３０００６３号公報
【特許文献４】特開２００９−２６６３９号公報
【特許文献５】特開２０１０−４４９６８号公報
【特許文献６】特開２００８−９１１１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、透明導電層にレーザ光を照射して、絶縁部を形成するとともに導電パターンを形成する場合、該透明導電層を支持する絶縁基板に対するレーザ光のエネルギ密度も比較的高くなって、絶縁基板が損傷するおそれがあった。絶縁基板が損傷すると、導電パターンが視認されてしまうことから、外観上好ましくない。
そこで、例えばレーザ光のエネルギ密度を低減させて透明導電層に照射することが考えられるが、この場合、絶縁部の絶縁性が十分に確保できないおそれがある。
【０００６】
また、特許文献６においては、加工に高次高調波を利用した紫外線レーザを使用する必要があり、また、アブレーション領域の幅を制御する目的で、レーザビーム径やズームレンズ焦点距離を調整するため、市販の一般的なレーザ加工機では対応が難しいという問題がある。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、一般のレーザ加工機を用いて容易に製造でき、導電パターンが視認されにくく、かつ、安定した電気的特性を有する入力装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記目的を達成するために、本発明は以下の手段を提案している。
すなわち本発明の入力装置は、絶縁基板、及び、前記絶縁基板の少なくとも一方の面に設けられ、絶縁性を有する透明基体内に導電性を有する無機物のネットワーク部材を含む透明導電層を備えた導電パターン形成基板を含む入力部材と、前記透明導電層に電気的に接続され、入力信号を検出する検出手段と、を備え、前記透明導電層には、該透明導電層から離れた位置に焦点が設けられた集光手段を介してレーザ光が照射されたことにより、前記ネットワーク部材の少なくとも一部が除去されてなる絶縁部が形成されていることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明に係る入力装置において、前記入力部材は、前記導電パターン形成基板が厚さ方向に積層するように一対設けられたこととしてもよい。
【００１０】
また、本発明に係る入力装置において、前記導電パターン形成基板は、透明であることとしてもよい。
【００１１】
また、本発明に係る入力装置において、前記絶縁基板と前記透明基体とが、互いに同一材料又は同一系統の樹脂材料からなることとしてもよい。
【００１２】
また、本発明に係る入力装置において、前記焦点は、前記集光手段と前記透明導電層との間に設けられたこととしてもよい。
【００１３】
また、本発明に係る入力装置において、前記入力部材は、厚さ方向に積層するように設けられた一対の前記導電パターン形成基板の前記透明導電層を前記厚さ方向に沿う一方側へ向けてそれぞれ配置しており、前記検出手段は、静電容量式であることとしてもよい。
【００１４】
また、本発明に係る入力装置において、前記入力部材は、厚さ方向に積層するように設けられた一対の前記導電パターン形成基板の前記透明導電層同士を接近した状態で間隔をあけ対向配置しており、入力操作によって、前記透明導電層の一部同士が直流的に接触可能とされていることとしてもよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係る入力装置によれば、一般のレーザ加工機を用いて容易に製造でき、導電パターンが視認されにくく、かつ、安定した電気的特性を有する。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１実施形態に係る入力装置の入力部材を簡略化して示す側断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る入力装置に用いられる入力部材の透明導電層のネットワーク部材としての網状部材（導電部）及びレーザ加工前の透明導電層を説明する拡大写真である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る入力装置に用いられる入力部材の透明導電層において、ネットワーク部材としての網状部材が除去されることにより形成された空隙（絶縁部）を説明する拡大写真である。
【図４】本発明の第１実施形態に係る入力装置の入力部材の導電パターン形成基板を製造する製造装置（レーザ加工機）を簡略化して示す側面図である。
【図５】図４の導電パターン形成基板及び製造装置の変形例を示す側面図である。
【図６】導電性基板（導電パターン形成基板）の変形例（銀蒸着により透明導電層のネットワーク部材を形成したもの）であり、透明導電層の導電部及びレーザ加工前の透明導電層を説明する拡大写真である。
【図７】図６の導電性基板の透明導電層に、レーザ光を照射した照射領域（絶縁部）と、レーザ光を照射していない未照射領域（導電部）とを説明する拡大写真である。
【図８】本発明に係る入力装置の入力部材（透明導電層及び導電パターン形成基板）を製造する実施例（製造例）を説明する側面図である。
【図９】本発明に係る入力装置の入力部材（透明導電層及び導電パターン形成基板）を製造する実施例（製造例）を説明する側面図である。
【図１０】本発明に係る入力装置の入力部材（透明導電層及び導電パターン形成基板）を製造する実施例（製造例）を説明する斜視図である。
【図１１】本発明に係る入力装置を製造する実施例（製造例）を説明する回路図である。
【図１２】本発明の第２実施形態に係る入力装置の入力部材を示す上面図である。
【図１３】図１２の入力部材のＸ側電極シート（導電パターン形成基板）を示す上面図である。
【図１４】図１２の入力部材のＹ側電極シート（導電パターン形成基板）を示す上面図である。
【図１５】図１２のＡ−Ａ矢視を拡大して示す側断面図である。
【図１６】図１２のＢ−Ｂ矢視を拡大して示す側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
（第１実施形態）
本発明に係る入力装置は、例えば、透明アンテナ、透明電磁波シールド、静電容量方式或いはメンブレン式の透明タッチパネルなどの透明入力装置のように、透明部分に配線パターンを形成する製品に適用することができる。また、本発明の入力装置は、自動車のハンドル等に付随する静電容量入力装置など、３次元成型品、或いは３次元の加飾成型品の表面に設けられる静電容量センサ等に必要な電極を形成する目的で用いることができる。尚、本実施形態でいう「透明」とは、５０％以上の光線透過率を有するものを指す。
【００１８】
図１及び図１０は、本発明の第１実施形態に係るメンブレン式タッチパネル（入力装置）用の入力部材１を示している。図１〜図３において、このメンブレン式タッチパネルは、絶縁基板１１、２１、及び、絶縁基板１１、２１の少なくとも一方の面に設けられ、絶縁性を有する透明基体２内に導電性を有する無機物のネットワーク部材３を含む透明導電層１２、２２を備えた導電パターン形成基板１０、２０が、厚さ方向に積層するように一対設けられた入力部材１と、透明導電層１２、２２に電気的に接続され、入力信号を検出する検出手段と、を備えている。
入力部材１は、ＬＣＤなどの画像表示装置（不図示）の入力者側に設置されるものである。図１０において、入力部材１は、例えば、行（Ｘ）方向に沿う電極１００（透明導電層１２の後述する導電部Ｃに相当）が並列配置された導電パターン形成基板１０と、この導電パターン形成基板１０に対向するように画像表示装置側に配置され、行（Ｘ）方向に直交する列（Ｙ）方向に沿う電極（透明導電層２２の導電部Ｃに相当）が並列配置された導電パターン形成基板２０と、これらの間に設けられた透明なドットスペーサ３０とを備えている。入力部材１は、入力操作により、導電パターン形成基板１０の電極１００と導電パターン形成基板２０の電極とが直流的に接触・導通する構成とされている。
【００１９】
導電パターン形成基板１０は、透明な絶縁基板１１と、絶縁基板１１において少なくとも画像表示装置側を向く面に設けられた透明導電層１２と、を備えている。
導電パターン形成基板２０は、透明な絶縁基板２１と、絶縁基板２１において少なくとも入力者側を向く面に設けられた透明導電層２２と、を備えている。
【００２０】
絶縁基板１１、２１としては、絶縁性を有するとともに、表面に透明導電層１２、２２を形成でき、かつ、後述するレーザ加工に対して、所定の照射条件において外観変化の生じにくいものを用いることが好ましい。具体的には、例えば、ガラス、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を代表とするポリエステル、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合樹脂（ＡＢＳ樹脂）などの絶縁性材料が挙げられる。また、絶縁基板１１、２１の形状としては、板状のもの、可撓性を有するフィルム状のもの、立体的（３次元）に成型された成型品等を用いることができる。
【００２１】
この入力部材１を透明タッチパネルに使用する場合、絶縁基板１１、２１には、ガラス板やＰＥＴフィルム等が用いられる。また、入力部材１を、自動車のハンドル等に付随する静電容量入力装置など、静電容量センサ等に必要な電極として使用する場合、絶縁基板１１、２１には、ＡＢＳ樹脂などからなる成型品、或いはこれにフィルムのラミネートや転写などで加飾層を設けた加飾成型品等が用いられる。
【００２２】
例えば、本発明を、押圧などにより上下２枚の電極膜（透明導電層）１２、２２を接触導通させるメンブレン式などの透明タッチパネルとして利用する場合、入力者側の絶縁基板１１としては、入力者側からの外力に対して可撓しやすいもの（例えば透明樹脂フィルム）を用いることが好ましく、画像表示装置側の絶縁基板２１としては、ドットスペーサ３０を介して導電パターン形成基板１０を支持しやすい所定以上（例えば絶縁基板１１と同等以上）の硬度を有するものを用いることが好ましい。また、このようなタッチパネルでは、隣接する電極１００間に一定の電位差を設けて使用することが必須であり、銅や亜鉛、スズ、特に銀などの金属を用いた透明導電層１２、２２では、マイグレーション防止のため、導電パターンを区分する絶縁部の幅（絶縁部の延在方向に垂直な幅寸法）を確保することが求められる。
【００２３】
また、一対の導電パターン形成基板１０、２０の透明導電層１２、２２同士は、互いに接近した状態とされつつもドットスペーサ３０により間隔をあけられて対向配置されている。そして、導電パターン形成基板１０が入力者側から画像表示装置側へ向けて押圧された際に、該導電パターン形成基板１０の絶縁基板１１及び透明導電層１２が撓むとともに、該透明導電層１２が導電パターン形成基板２０の透明導電層２２に接触可能とされている。この接触により、電気的信号が生じるように構成されている。すなわち、入力部材１は、入力者の入力操作によって、透明導電層１２、２２の一部同士が直流的に接触可能とされている。
【００２４】
また、図２に示すように、透明導電層１２、２２は、絶縁性を有する透明基体２内に導電性を有する無機物のネットワーク部材を含んでいる。すなわち、透明導電層１２、２２は、透明基体２内に前記ネットワーク部材が保持されて形成されている。詳しくは、透明導電層１２、２２は、前記ネットワーク部材として、導電性を有する金属からなる網状部材３を備えている。透明基体２は、液状の状態において後述する網状部材３の素線（繊維）間に充填（含浸）可能とされた、例えば、熱、紫外線、電子線、放射線等により硬化する性質の硬化性樹脂からなる。
【００２５】
また、網状部材３は、透明基体２内に分散されて互いに電気的に連結された複数の金属極細繊維４からなる。網状部材３は、例えば、絶縁基板１１（２１）上に金属極細繊維４を含むインク（液体）を塗布する過程を経て、該絶縁基板１１（２１）上に金属極細繊維４が分散配置されることにより形成される。そして、絶縁基板１１（２１）上に分散配置された金属極細繊維４同士の間に、液状の透明基体２（液状部材）を充填した後硬化させることで透明基体２が形成されているとともに、網状部材３は透明導電層１２（２２）内に固定配置される。
【００２６】
詳しくは、これら金属極細繊維４同士は、絶縁基板１１、２１の表面（透明導電層１２、２２が形成される面）の面方向に沿って互いに異なる向きに不規則に延在しているとともに、その少なくとも一部以上が互いに重なり合う（接触し合う）程度に密集して配置されており、このような配置によって互いに電気的に連結（接続）されている。
【００２７】
これにより、網状部材３は、絶縁基板１１、２１の表面上において、導電性の２次元ネットワークを構成しており、透明導電層１２、２２の透明基体２内において網状部材３が配置された領域は、導電部Ｃとされている。また、網状部材３の金属極細繊維４は、基本的には透明導電層１２、２２の表面（絶縁基板１１、２１とは反対側を向く表面）下に配設されるが、透明基体２内に埋設される部分と、該透明基体２の表面から突出される部分とを有していてもよい。
【００２８】
具体的に、このような金属極細繊維４としては、銅、白金、金、銀、ニッケル等からなる金属ナノワイヤや金属ナノチューブが挙げられる。本実施形態においては、金属極細繊維４として、銀を主成分とする金属ナノワイヤ（銀ナノワイヤ）が用いられている。金属極細繊維４は、例えばその直径が０．３〜１００ｎｍ程度、長さが１μｍ〜１００μｍ程度に形成されている。
【００２９】
尚、網状部材３として、前述した金属極細繊維４以外の、シリコンナノワイヤやシリコンナノチューブ、金属酸化物ナノチューブ、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー、グラファイトフィブリル等の繊維状部材及びその金属被覆部材が用いられるとともに、これらが分散・連結されて構成されていても構わない。
【００３０】
また、透明導電層１２、２２の透明基体２内において、網状部材３の少なくとも一部が除去されることにより絶縁部Ｉが形成されている。すなわち、図３に示すように、透明基体２には、網状部材３の金属極細繊維４が除去されることにより空隙５が複数形成されており、これら空隙５が密集するように配置された領域が、絶縁部Ｉとされている。詳しくは、これら空隙５は、網状部材３の金属極細繊維４が配置される領域にレーザ光として短パルスのパルス状レーザを照射して、該金属極細繊維４を蒸発・除去することにより形成されている。尚、前記短パルスとは、パルス幅が２００ｎ秒以下に設定されることを指すが、好ましくはパルス幅は２０ｎ秒以下に設定され、さらに好ましくはパルス幅は１ｐ秒以下に設定される。
【００３１】
このパルス状レーザとしては、例えばパルス幅１ｐ秒未満の極短パルスレーザである、所謂フェムト秒レーザを用いることで、導電パターンが目視されない導電パターン形成基板１０、２０を得ることができる。また、パルス状レーザとして、フェムト秒レーザ以外のＹＡＧレーザ又はＹＶＯ４レーザを用いてもよい。ＹＡＧレーザ又はＹＶＯ４レーザを用いる場合、パルス幅が５〜３００ｎ秒程度の、加工機として一般に広く使用されているものが利用可能であり、この場合、実用上問題ない程度に導電パターンが目視されにくい導電パターン形成基板１０、２０を安価に量産可能である。
【００３２】
これら空隙５は、透明基体２の表面（露出された面）の面方向に沿って互いに異なる向きに不規則に延在又は点在する長穴状（長丸穴状）又は穴状（丸穴状）をそれぞれなしており、前記表面に開口する部分を有して形成されている。詳しくは、空隙５は、蒸発・除去された金属極細繊維４の配置されていた位置に対応するように配置されているとともに、該金属極細繊維４の直径と略同等の直径（内径）を有し、該金属極細繊維４の長さ以下に形成されている。
【００３３】
より詳しくは、１つの金属極細繊維４が完全に蒸発・除去されるか、少なくとも一部が蒸発・除去されることにより、該金属極細繊維４をその延在する方向に分割するようにして、複数の空隙５が互いに間隔をあけて形成されている。すなわち、金属極細繊維４の相当位置に対応して、互いに離間する複数の空隙５が、全体として線状をなすように延在又は点在して形成されている。尚、１つの金属極細繊維４の相当位置に対応して、空隙５が線状をなすように１つだけ形成されていてもよい。
【００３４】
絶縁部Ｉにおいては、これら空隙５が形成されることにより、導体である金属極細繊維４が除去されているとともに、前記導電性の２次元ネットワークが除去されて（消失して）いる。
このように、絶縁部Ｉにおいては、透明基体２から金属極細繊維４が除去されていることから、該透明基体２（透明導電層１２、２２）における導電部Ｃと絶縁部Ｉとでは、互いに化学的組成が異なっている。
【００３５】
次に、本実施形態に係る入力装置の入力部材１の透明導電層及び導電パターン形成基板を製造する製造装置及び製造方法について説明する。
本実施形態で説明する導電パターン形成基板の製造方法では、絶縁基板１１（２１）の一方の面に形成された前記ネットワーク部材を含む透明導電層（導電パターン形成前の透明導電層）ａに、短パルスのパルス状レーザであるレーザ光Ｌを所定のパターンで照射する方法を用いている。
尚、以下の説明において、レーザ加工前における絶縁基板１１（２１）と該絶縁基板１１（２１）の一方の面に形成された透明導電層ａとを有する積層体のことを、導電性基板Ａという。
【００３６】
まず、本実施形態の導電パターン形成基板の製造方法で使用する製造装置４０について説明する。図４に示すように、この製造装置４０は、レーザ光Ｌを発生させるレーザ光発生手段４１と、レーザ光Ｌを集光する集光手段である凸レンズ等の集光レンズ４２と、導電性基板Ａが載置されるステージ４３と、を備えている。
そして、レーザ光発生手段４１から集光レンズ４２を介して透明導電層ａにレーザ光Ｌを照射して、該透明導電層ａに絶縁部Ｉを形成するとともに導電パターンを形成する。
【００３７】
この製造装置４０におけるレーザ光発生手段４１としては、波長２μｍ未満でパルス幅が２００ｎ秒未満のレーザ光（可視光または赤外線のレーザ光）を発生させるものが使用される。レーザ光Ｌのパルス幅が１ｐ秒未満の所謂フェムト秒レーザを用いた場合、加工により形成される絶縁部Ｉが視認されず好ましいが、それ以外の例えばパルス幅１〜２００ｎ秒のものであっても、条件設定次第でフェムト秒レーザに近い視認性、すなわち絶縁部Ｉが視認されないものを得ることができ、装置入手の容易さの点から望ましい。
【００３８】
集光レンズ４２の焦点Ｆは、透明導電層ａから離れた位置に設定されている。詳しくは、集光レンズ４２は、透明導電層ａと集光レンズ４２との間にレーザ光Ｌの焦点Ｆが位置するように配置される。すなわち、本実施形態の導電パターン形成基板の製造方法では、集光レンズ４２（レーザ光Ｌ）の焦点Ｆを、透明導電層ａと集光レンズ４２との間に配置している。
【００３９】
集光レンズ４２としては、低い開口数（ＮＡ＜０．１）のものが好ましい。すなわち、集光レンズ４２の開口数がＮＡ＜０．１とされることにより、レーザ光Ｌの照射条件設定が容易となり、特にレーザ光Ｌの焦点Ｆが透明導電層ａと集光レンズ４２との間に位置することによる、該焦点Ｆにおける空気のプラズマ化に伴うエネルギ損失とレーザ光Ｌの拡散を防止することができる。
【００４０】
さらに、透明導電層ａが、例えば金属極細繊維４からなる網状部材３の繊維（素線）間に樹脂からなる透明基体２を充填（含浸）して形成されているとともに、透明樹脂フィルムからなる絶縁基板１１（２１）上に設けられている場合、前述の設定によって、透明導電層ａの透明基体２内に埋設された金属極細繊維４を透明基体２の表面から噴出させて確実に除去することができる。従って、所望の絶縁部Ｉの形状に対応して空隙５が確実に形成されることになり、例えば直線パターンのコーナ部など、従来では大きなＲに設定しなければ絶縁化できなかったパターンであっても、小さなＲ設定で（又はＲを付与せずに）絶縁化処理が確実かつ容易に実現できる。
【００４１】
また、ステージ４３は、水平方向に２次元的に移動可能になっている。ステージ４３は、少なくとも上面側が透明な部材または光線吸収性を有する部材で構成されていることが好ましい。
ステージ４３は、絶縁基板１１（２１）が透明でレーザ光Ｌの出力が１Ｗを超える場合、ナイロン系若しくはフッ素系の樹脂材料、又は、シリコーンゴム系の高分子材料を用いることが好ましい。
【００４２】
次に、前述した製造装置４０を用いた入力装置の入力部材１の導電パターン形成基板の製造方法について説明する。
まず、ステージ４３の上面に導電性基板Ａを、透明導電層ａが絶縁基板１１（２１）より上に配置されるように載置する。ここで、導電性基板Ａとしては、絶縁基板１１（２１）と透明導電層ａの透明基体２とが、互いに同一材料又は同一系統の樹脂材料からなるものを用いることが好ましい。詳しくは、例えば絶縁基板１１（２１）がポリエチレンテレフタレートフィルムの場合、透明基体２にはポリエステル系樹脂を使用することが好ましい。
尚、本実施形態における導電性基板Ａ（導電パターン形成基板１０、２０）は、透明である。
【００４３】
次いで、レーザ光発生手段４１よりレーザ光Ｌを出射させ、レーザ光Ｌを集光レンズ４２により集光する。その集光したレーザ光Ｌの、焦点Ｆを過ぎてスポット径が広がった部分を透明導電層ａに照射する。その際、ステージ４３を、レーザ光Ｌの照射が所定のパターンになるように移動させる。
【００４４】
透明導電層ａに照射するレーザ光Ｌのエネルギ密度及び単位面積あたりの照射エネルギは、レーザのパルス幅により異なる。
パルス幅が１ｐ秒未満のレーザ（例えばフェムト秒レーザ）では、エネルギ密度１×１０１６〜７×１０１７Ｗ／ｍ２、単位面積あたりの照射エネルギは１×１０５〜１×１０６Ｊ／ｍ２が好ましい。
パルス幅が１〜１００ｎ秒のレーザ（ＹＡＧレーザ又はＹＶＯ４レーザ）では、エネルギ密度１×１０１７〜７×１０１８Ｗ／ｍ２、単位面積あたりの照射エネルギは１×１０６〜１×１０７Ｊ／ｍ２が好ましい。
すなわち、エネルギ密度・照射エネルギが上記数値範囲よりも小さな値に設定された場合、絶縁部Ｉの絶縁が不十分になるおそれがある。また、上記数値範囲よりも大きな値に設定された場合、加工痕が目立つようになり、透明タッチパネルや透明電磁波シールドなどの用途では不適当となる。
【００４５】
また、これらの値は、加工エリアにおけるレーザビームの出力値を、加工エリアの集光スポット面積で除することにより定義されており、簡便には、出力はレーザ発振機からの出力値に光学系の損失係数を掛けることで求められる。
また、スポット径面積Ｓは、下記式により定義される。
Ｓ＝Ｓ０×Ｄ／ＦＬ
Ｓ０：レンズで集光されるレーザのビーム面積
ＦＬ：レンズの焦点距離
Ｄ：透明導電層ａの表面（上面）と焦点との距離
【００４６】
尚、前述した焦点Ｆは、レンズ等の集光手段４２で、収差が十分に小さい場合を例に説明したが、例えば、焦点距離の短い球面レンズや、保護ガラスなどの収差が大きくなる要素が存在する場合には、前記焦点Ｆは、集光点のエネルギ密度が最も高くなる位置と定義される。
【００４７】
ここで、距離Ｄは、焦点距離ＦＬの０．２％〜３％の範囲内に設定される。好ましくは、距離Ｄは、焦点距離ＦＬの０．５％〜２％の範囲内に設定される。さらに望ましくは、距離Ｄは、焦点距離ＦＬの０．７％〜１．５％の範囲内に設定される。距離Ｄが上記数値範囲に設定されることにより、絶縁部Ｉにおける金属極細繊維４の除去（空隙５の形成）が確実に行えるとともに電気的に高い信頼性を有する絶縁パターン（導電パターン）を形成でき、かつ、絶縁基板１１（２１）の損傷に起因する加工痕を確実に防止できる。
【００４８】
また、精度の高い導電パターンを形成する点では、透明導電層ａ上にスポットの位置を移動させながらパルス状のレーザ光Ｌを断続的に複数回照射することで、隣り合うスポット位置同士に重複する部分を形成することが好ましい。具体的には、断続的に３〜５００回照射することが好ましく、２０〜２００回照射することがより好ましい。３回以上の照射であれば、より確実に絶縁化でき、５００回以下であれば、レーザ光Ｌが照射された透明基体２部分の溶解又は蒸発による除去を防止できる。
【００４９】
このように、透明導電層ａにレーザ光Ｌを照射することにより、透明基体２内の網状部材３の少なくとも一部が除去されてなる絶縁部Ｉを形成して、絶縁部Ｉと、透明基体２内に網状部材３が配置されてなる導電部Ｃと、を備えた導電パターンとする。すなわち、透明導電層ａにパターニングが施され、導電部Ｃと絶縁部Ｉとからなる導電パターンを備えた透明導電層１２（２２）が形成されるとともに、導電性基板Ａが、導電パターン形成基板１０（２０）とされる。
【００５０】
尚、上記説明においては、ＸＹステージなどの移動式ステージ４３に導電性基板Ａを載せてパターニングを行うこととしたが、これに限定されるものではない。すなわち、例えば、導電性基板Ａを固定状態とし、集光系部材を相対的に移動させる方法、ガルバノミラー等を用いてレーザ光Ｌを走査しスキャンする方法、又は、上記したもの同士を組み合わせてパターニングを行うことが可能である。
【００５１】
上記製造方法に使用される導電性基板Ａは、以下に示すものである。
導電性基板Ａの透明導電層ａのうち、網状部材３を構成する無機導電体としては、銀、金、ニッケルなどの金属ナノワイヤが挙げられる。また、透明導電層ａのうち、透明基体２を構成する絶縁体としては、透明な熱可塑性樹脂（ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリメチルメタクリレート、ニトロセルロース、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン、フッ化ビニリデン）、熱や紫外線や電子線や放射線で硬化する透明な硬化性樹脂（メラミンアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル変性シリケートなどのシリコーン樹脂）が挙げられる。
【００５２】
また、図５は本実施形態の変形例であり、図示の例では、導電性基板Ａにおける絶縁基板１１（２１）の上下両面に、透明導電層ａが一対設けられている。この場合、集光レンズ４２として焦点距離ＦＬが５０ｍｍ以上で開口数が０．２未満のものを使用すると、レーザ光Ｌの広がりを小さくできる。そのため、レンズの位置調整が容易になるとともに、絶縁基板１１（２１）の両面におけるスポット径の差が小さくなり、両方の透明導電層ａに当たるエネルギ密度が略同等になるため、両面の透明導電層ａに同一の絶縁パターンを一括して形成させることができる。
また、絶縁基板１１（２１）の両面に形成された透明導電層ａのうち、片面側の透明導電層ａのみを絶縁化する場合には、集光レンズ４２として開口数が０．５より大きいものを使用することとしてもよい。
【００５３】
以上説明したように、本実施形態に係る入力装置によれば、透明導電層ａに導電パターンを形成する際、集光レンズ４２（レーザ光Ｌ）の焦点Ｆを、透明導電層ａから離れた位置に設けて、詳しくは、焦点Ｆを透明導電層ａと集光レンズ４２との間に設けて、導電性基板Ａにレーザ光Ｌを照射するので、絶縁基板１１（２１）に当たるレーザ光Ｌのスポット径は、透明導電層ａに当たるレーザ光Ｌのスポット径より大きくなる。これにより、透明導電層ａにおいてはレーザ光Ｌのエネルギ密度を確保して絶縁部Ｉを確実に形成しつつ、絶縁基板１１（２１）においてはレーザ光Ｌのエネルギ密度を低減させて、該絶縁基板１１（２１）の損傷を防止できる。
【００５４】
また、レーザ光Ｌを透明導電層ａ上に照射した照射スポットが、点状ではなく面状に形成されるため、透明導電層ａを加工しつつも絶縁基板１１（２１）に影響を与えないような照射エネルギ密度の制御が、従来の方法に比較して容易となる。さらに、透明導電層ａに対して線幅の太い絶縁パターンを一括して描画することが可能になり、所謂塗りつぶし加工が容易になるとともに、前記絶縁パターンの幅を大きく取ることができることから、絶縁部Ｉの絶縁性が向上する。
【００５５】
また、この入力装置の導電パターン形成基板１０（２０）は、導電性を有する無機物（無機導電体）のネットワーク部材である網状部材３からなる導電部Ｃと、絶縁部Ｉとによって導電パターンが形成されているので、例えば有機導電体等からなる導電部Ｃ（導電パターン）を備えた導電パターン形成基板に対比して、光（紫外線）等による変質が生じにくく、長期に亘り安定した電気的特性を得ることができる。
【００５６】
そして、本実施形態によれば、レーザ光Ｌとして、例えばＹＡＧレーザやＹＶＯ４レーザ等の一般的なレーザ加工機のパルス状レーザを用いて、導電パターンが視認されにくく外観に優れ、かつ、精緻な導電パターンが形成されて安定した電気的特性を有する導電パターン形成基板１０（２０）を備えた入力装置を、容易に製造できるのである。
【００５７】
より詳しくは、このように作製された入力装置の導電パターン形成基板１０（２０）においては、透明導電層１２（２２）の透明基体２において、導電性を有する網状部材３の配置領域が導電部Ｃとされ、網状部材３が除去されて形成された空隙５の配置領域が絶縁部Ｉとされている。すなわち、導電部Ｃにおいては、金属からなる網状部材３により導通が確保されており、絶縁部Ｉにおいては、網状部材３が除去されて形成された空隙５により電気的な絶縁状態が確実に得られるようになっている。
【００５８】
従来の透明導電層では、透明基体２内に分散されて互いに電気的に連結された金属ナノワイヤ等からなる網状部材３が、導電部Ｃのみならず絶縁部Ｉにも残っていることから、該絶縁部Ｉにおいて確実に絶縁を行うことは難しかった。一方、本実施形態の構成によれば、絶縁部Ｉの網状部材３（金属極細繊維４）が空隙５に置き換わるように除去されて、該絶縁部Ｉが確実に絶縁されることから、透明導電層１２（２２）における電気的特性（性能）が安定するとともに、製品（入力装置）としての信頼性が高められている。
【００５９】
さらに、絶縁部Ｉにおいては、網状部材３が除去されて該網状部材３（金属極細繊維４）に相当（対応）する形状の空隙５が形成されている。すなわち、このような空隙５が形成されていることによって、導電部Ｃと絶縁部Ｉとは、互いに色調や透明性が近似することになり、肉眼等によっては互いに判別（視認）されなくなっている。よって、絶縁部Ｉの幅を大きく形成しても配線パターンが視認されるようなことがない。
【００６０】
また、網状部材３は、透明基体２内に分散されて互いに電気的に連結された金属極細繊維４からなるので、この網状部材３は、市販の金属ナノワイヤや金属ナノチューブ等の金属極細繊維４を用いて比較的容易に形成できる。
【００６１】
さらに、本実施形態のように、金属極細繊維４に銀を主成分としたものを用いた場合、該金属極細繊維４を比較的容易に入手して網状部材３として用いることができる。また、絶縁部Ｉの網状部材３（金属極細繊維４）をレーザ加工により除去する際に、市販の一般的なレーザ加工機で対応可能である。また、銀を主成分とする金属極細繊維４は、光線透過率が高く、かつ、表面抵抗率が低い無色透明の導電パターンを形成できることから、より好ましい。
【００６２】
また、レーザ加工機（製造装置）４０として、パルス幅１ｐ秒未満の極短パルスレーザ（フェムト秒レーザ）を用いた場合には、レーザ加工後の導電パターン形成基板１０（２０）における導電パターン（絶縁パターン）を確実に目立たなくすることができるので、より望ましい。
【００６３】
このように、本実施形態で説明した入力装置によれば、導電パターン形成基板１０（２０）の導電パターンが視認されにくく、かつ、導電パターンにおける導電部Ｃが低抵抗とされつつも絶縁部Ｉでは確実に絶縁されて、安定した電気的性能を得ることができるのである。
【００６４】
また、本実施形態の入力装置では、導電性基板Ａにおける透明導電層ａの透明基体２と絶縁基板１１（２１）とが、互いに同一材料又は同一系統の樹脂材料からなることとしたので、下記の効果を奏する。すなわち、透明導電層ａの透明基体２におけるレーザ光Ｌの吸光度と、絶縁基板１１（２１）におけるレーザ光Ｌの吸光度とが互いに略同一となることから、透明導電層ａにおけるレーザ光Ｌのエネルギ密度を十分に確保しつつも、絶縁基板１１（２１）におけるレーザ光Ｌのエネルギ密度を低減でき、前述した効果が確実に得られることになる。また、絶縁基板１１（２１）上に透明導電層ａ（透明導電層１２（２２））が強固に接着しやすくなる。
【００６５】
また、網状部材３が、絶縁基板１１（２１）上に金属極細繊維４を含むインク（液体）を塗布する過程を経て、該絶縁基板１１（２１）上に金属極細繊維４が分散配置されることにより形成されている。また、このように絶縁基板１１（２１）上に分散配置された金属極細繊維４同士の間に、液状の透明基体２（液状部材）を充填した後硬化させることにより、網状部材３は透明基体２内に保持されるので、下記の効果を奏する。すなわち、絶縁基板１１（２１）上の透明導電層ａ内に、網状部材３を容易に設けることができるとともに、該網状部材３を構成する金属極細繊維４同士が電気的に確実に連結されて、導電部Ｃの電気的特性が安定する。また、網状部材３が透明基体２により安定して保持されるので、前述の電気的特性が長寿命化する。
【００６６】
また、レーザ光Ｌを、透明導電層ａ上にスポットの位置を移動させながら断続的に複数回照射するとともに、隣り合うスポットの位置同士を重複させて絶縁部Ｉを形成するので、高精度で電気的特性に優れ、外観の良い導電パターン及び導電パターン形成基板１０（２０）を備えた入力装置が得られる。
【００６７】
尚、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることができる。
例えば、前述の実施形態では、絶縁基板１１、２１がともに透明であることとしたが、これら絶縁基板１１、２１のいずれか又は両方にある程度の透明性を有した着色が施されていても構わない。
【００６８】
また、網状部材３は、透明基体２内に分散されて互いに電気的に連結された複数の金属極細繊維４からなることとしたが、これに限定されるものではない。すなわち、網状部材３は、例えば、導電性を有する金属膜をエッチング等により格子状に形成してなるワイヤグリッドであることとしてもよい。
また、導電性を有する無機物のネットワーク部材として、前述の網状部材３の代わりに、例えば、膜状部材等からなるネットワーク部材を用いてもよい。具体的には、後述する実施例（製造例２）に示すようなネットワーク部材が採用可能である。
【００６９】
また、導電パターン形成基板１０、２０には、粘着、反射防止、ハードコート及びドットスペーサなどの機能層を任意で付加することとしてもよい。
特に、ＹＡＧレーザやＹＶＯ４レーザの基本波など波長が１０００ｎｍ近辺のレーザを用いるとともに、上記機能層として、アクリル系高分子素材を使用する場合には、外観特性の観点から、レーザ照射後に機能層を設けることが好ましい。
【００７０】
また、前述の実施形態では、入力部材１には、導電パターン形成基板１０、２０が厚さ方向に積層するように一対設けられているとしたが、入力部材１に設けられる導電パターン形成基板の数や配置は、前述した実施形態に限定されるものではない。詳しくは、入力部材１の導電パターン形成基板は、１つ以上設けられていればよい。
【００７１】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態に係る入力装置について、図１２〜図１６を参照して説明する。尚、前述の実施形態と同一部材には同一の符号を付して、その説明を省略する。
【００７２】
本実施形態に係る入力装置は、静電容量式のタッチパネルである。図１２は、静電容量式タッチパネル（入力装置）用の入力部材２００を示している。この静電容量式タッチパネルは、入力者側を向く面に配された絶縁層２４０を介して手指などの人体部分Ｈと容量結合する上下電極（透明導電層２１２、２２２）を備え、一方の電極に交流信号を印加し、他方の電極を測定することで手指の接触状況を検出する。
【００７３】
図１５、図１６に示すように、静電容量式タッチパネルの入力部材２００は、一対の電極シート２１０、２２０（導電パターン形成基板）の透明導電層２１２、２２２を厚さ方向（図の上下方向）に沿う一方側（入力者側）へ向けてそれぞれ配置している。
【００７４】
図１２〜図１４に示すように、この入力部材２００は、市松模様（互いに同一形状とされた正方形の角部同士を連結した状態、所謂チェックパターン状）の電極２０１ａを形成したＸ側電極シート２１０（導電パターン形成基板）と、このＸ側電極シート２１０に対して相補的な市松模様とされた電極２０１ｂを形成したＹ側電極シート２２０（導電パターン形成基板）と、を備えている。
【００７５】
図１３に示すように、電極２０１ａは、Ｘ方向に沿って配列する複数の正方形の角部同士が互いに電気的に連結されて延びるように形成されている一方、Ｙ方向に隣り合う正方形同士は互いに電気的に絶縁された状態で、Ｙ方向に並列配置されている。また、図１４に示すように、電極２０１ｂは、Ｙ方向に沿って配列する複数の正方形の角部同士が互いに電気的に連結されて延びるように形成されている一方、Ｘ方向に隣り合う正方形同士は互いに電気的に絶縁された状態で、Ｘ方向に並列配置されている。
【００７６】
図１２に示されるように、Ｘ側電極シート２１０とＹ側電極シート２２０とは、互いの電極２０１ａ、２０１ｂ同士を厚さ方向に対面させることなく対向配置された状態で組み合わされている。
詳しくは、図１５、図１６に示すように、Ｘ側電極シート２１０は、Ｙ側電極シート２２０の上面（入力者側の面）に、透明な粘着材２５０を介して積層されるように固着されており、この状態で、双方の電極２０１ａ、２０１ｂ同士が厚さ方向に重なり合わない状態とされている。
【００７７】
また、図１３、図１６に示すように、Ｘ側電極シート２１０の透明導電層２１２において、Ｙ側電極シート２２０の電極２０１ｂにおける正方形部分に対向する領域には、正方形状をなす孤立電極２０２ａがそれぞれ形成されている。孤立電極２０２ａの外周には、レーザ光Ｌが照射されることにより正方形環状をなす絶縁部Ｉがそれぞれ形成されている。
また、Ｘ側電極シート２１０の透明導電層２１２において、Ｙ方向に隣り合う電極２０１ａの正方形の対向する角部同士の間には、孤立電極２０２ａよりも外形の小さな正方形状とされた小孤立電極２０３ａがそれぞれ形成されている。小孤立電極２０３ａの外周には、レーザ光Ｌが照射されることにより正方形環状をなす絶縁部Ｉがそれぞれ形成されている。すなわち、隣接する孤立電極２０２ａと小孤立電極２０３ａとは、互いの絶縁部Ｉの一部を共有している。
【００７８】
また、図１４、図１６に示すように、Ｙ側電極シート２２０の透明導電層２２２において、Ｘ側電極シート２１０の電極２０１ａにおける正方形部分に対向する領域には、正方形状をなす孤立電極２０２ｂがそれぞれ形成されている。孤立電極２０２ｂの外周には、レーザ光Ｌが照射されることにより正方形環状をなす絶縁部Ｉがそれぞれ形成されている。
また、Ｙ側電極シート２２０の透明導電層２２２において、Ｘ方向に隣り合う電極２０１ｂの正方形の対向する角部同士の間には、孤立電極２０２ｂよりも外形の小さな正方形状とされた小孤立電極２０３ｂがそれぞれ形成されている。小孤立電極２０３ｂの外周には、レーザ光Ｌが照射されることにより正方形環状をなす絶縁部Ｉがそれぞれ形成されている。すなわち、隣接する孤立電極２０２ｂと小孤立電極２０３ｂとは、互いの絶縁部Ｉの一部を共有している。
【００７９】
このように構成される入力部材２００においては、電極２０１ａ、２０１ｂ、及び、孤立電極２０２ａ、２０２ｂに網状部材３が配置されて、導電部Ｃとされている。尚、本実施形態においては、小孤立電極２０３ａ、２０３ｂも導電部Ｃとされているが、これら小孤立電極２０３ａ、２０３ｂについては、レーザ光Ｌを塗り潰すように照射して、正方形状の絶縁部Ｉとしても構わない。
【００８０】
次に、図１６を用いて、入力部材２００を用いた静電容量式タッチパネルの動作について説明する。
この入力部材２００に、表面（入力者側の表面）に形成された絶縁層２４０を介して手指などの人体部分Ｈ（接触物）が接触すると、接触物Ｈと各電極の間には容量結合が形成される。この状態で、Ｙ側電極シート２２０の電極２０１ｂの１つに、信号源２６０を利用して電圧を印加し、Ｘ側電極シート２１０の電極２０１ａの信号（入力信号）を検出手段２７０により検出することで、接触物Ｈと入力部材２００との接触状況を検出することができる。
【００８１】
本実施形態に係る入力装置の入力部材２００によれば、絶縁部Ｉの絶縁性が十分に確保されていることから、前述した特別の構成を採用できるとともに、下記の優れた作用効果を奏することとなる。
すなわち、前述のように接触物Ｈが接触した際に、Ｙ側電極シート２２０の電極２０１ｂと接触物Ｈとは、該電極２０１ｂ上に位置するＸ側電極シート２１０の孤立電極２０２ａを介して、容量結合を形成することとなる。これにより、Ｘ側電極シート２１０の電極２０１ａと、Ｙ側電極シート２２０の電極２０１ｂとは、実質的に同一層（透明導電層２１２）内に配置された状態とされている。従って、接触物Ｈの位置を精度よく検出することができる。
【００８２】
詳しくは、従来の静電容量式タッチパネルの入力部材では、Ｘ側電極シート２１０の透明導電層２１２において、Ｙ側電極シート２２０の電極２０１ｂに対向する領域には、孤立電極（導電部Ｃ）は設けられていなかった。また、Ｙ側電極シート２２０の透明導電層２２２において、Ｘ側電極シート２１０の電極２０１ａに対向する領域にも、孤立電極（導電部Ｃ）は設けられていなかった。このような構成の場合、電極２０１ａ、２０１ｂ同士は、単に絶縁状態に保持されるのみならず、互いの間隔を一定の幅に厳密に管理することが要求される。すなわち、従来の構成では、上下電極２０１ａ、２０１ｂ間の距離の精度が検出結果に影響しやすく、また、絶縁化処理を行う面積が比較的大きくなっていた。
【００８３】
一方、本実施形態によれば、電極２０１ａ、２０１ｂが実質的に同一層（平面）内に配置されることとなるので、従来のような上下電極２０１ａ、２０１ｂ間の距離精度を必要とすることなく、検出精度が高められている。
また、絶縁化処理を行う領域（絶縁部Ｉ）の面積が大幅に削減されることとなり、生産性が向上する。
さらに、電極２０１ａ、２０１ｂ及び孤立電極２０２ａ、２０２ｂの化学的組成が同一であることから、導電パターンがより認識されにくくなり、外観が良い。
また、小孤立電極２０３ａ、２０３ｂが形成されていることで、接触物Ｈの接触時や組立公差による検出精度への影響をより低減できる。
【実施例】
【００８４】
以下、本発明を実施例により具体的に説明する。ただし、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
【００８５】
[製造例１]入力装置の入力部材に用いる銀ナノワイヤ導電フィルム（導電パターン形成基板）の作製（本発明の実施例）
厚さ１００μｍの透明なポリエステル（ＰＥＴ）フィルム（絶縁基板１１、２１）に、Ｃａｍｂｒｉｏｓ社のＯｈｍ（商品名）インク（金属極細繊維４を含む混合液）を塗布乾燥後、紫外線硬化性のポリエステル樹脂インク（透明基体２）を上塗りして、乾燥・紫外線処理を施すことにより、ＰＥＴフィルム上に線径５０ｎｍ程度、長さ１５μｍ程度の銀繊維（金属極細繊維４）からなる導電性の２次元ネットワーク（網状部材３）を有する耐摩擦性の透明導電層ａを形成した（図２）。
【００８６】
この銀ナノワイヤ導電フィルム（導電性基板１０、２０）の透明導電層ａの表面抵抗は、２３０Ω／□、光線透過率は９５％であった。
次いで、この銀ナノワイヤ導電フィルムを、長さ２１０ｍｍ、幅１４８ｍｍの長方形に切断加工し、銀ナノワイヤ導電フィルム試験片とした。
【００８７】
[実施例１]
波長７５０ｎｍ、出力１０ｍＷ、パルス幅１３０ｆ秒、繰り返し周波数１ｋＨｚ、ビーム径５ｍｍのフェムト秒レーザ（製造装置４０）を用い、焦点距離ＦＬ＝１００ｍｍの集光レンズ４２とガルバノミラーを使用して、試験片を厚さ５ｍｍのガラス板上に、前記透明導電層がガラス板とは反対側を向くように載置し、該試験片における前記透明導電層の表面から集光レンズ４２側に向かって１．５ｍｍ離間した位置に集光レンズ４２（レーザ光Ｌ）の焦点Ｆが設定されるように調整した後、集光点を１ｍｍ／秒で試験片の幅方向に横断させるように移動して、直線描画（絶縁パターンの形成）を行った。
【００８８】
[実施例２]
波長１０６４ｎｍ、出力１２Ｗ、パルス幅２０ｎ秒、繰り返し周波数１００ｋＨｚ、ビーム径６．７ｍｍのＹＶＯ４レーザ（製造装置４０）を用い、焦点距離ＦＬ＝３００ｍｍの集光レンズ４２とガルバノミラーを使用して、試験片を厚さ５ｍｍのジュラコン（ポリプラスチックス株式会社・登録商標）板上に、前記透明導電層がジュラコン（登録商標）板とは反対側を向くように載置し、該試験片における前記透明導電層の表面から集光レンズ４２側に向かって３ｍｍ離間した位置に集光レンズ４２（レーザ光Ｌ）の焦点Ｆが設定されるように調整した後、集光点を１００ｍｍ／秒で試験片の幅方向に横断させるように移動して、直線描画を行った。
【００８９】
[実施例３]
集光点の移動速度を３００ｍｍ／秒とした以外は実施例２と同様の条件として、同一箇所に繰り返し５回の直線描画を行った。
【００９０】
[比較例１]
集光レンズ４２（レーザ光Ｌ）の焦点Ｆを、前記透明導電層の表面上とした以外は実施例１と同様の条件として、直線描画を行った。
【００９１】
[比較例２]
集光点の移動速度を３００ｍｍ／秒とし、集光レンズ４２（レーザ光Ｌ）の焦点Ｆを前記透明導電層の表面上とした以外は実施例２と同様の条件として、直線描画を行った。
【００９２】
上記実験により得られた導電パターン形成基板について、テスタを用い、レーザ光Ｌを照射した部分を間に挟んで電気抵抗値を測定した。また、導電パターンの視認性（加工痕）を目視により評価した。評価結果を表１に示す。
尚、評価の基準（Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ）は、下記の通りとした。
Ａ：優良。電気抵抗値が１０ＭΩを超えて絶縁が確実になされており、かつ、導電パターンが全く視認できないもの。
Ｂ：良。電気抵抗値が１０ＭΩを超えて絶縁が確実になされており、かつ、導電パターンが殆んど視認できないもの（タッチパネルに組み上げた際に、実質的に加工痕が視認できないもの）。
Ｃ：可。電気抵抗値が１０ＭΩを超えて絶縁が確実になされているが、導電パターンが視認できるもの（タッチパネルに組み上げた際に、製品として用いることができる程度のレベル）。
Ｄ：不可。電気抵抗値が１０ＭΩ以下であり絶縁化が不十分のもの、又は、目視で確認できる程度に焼き焦げや穴あきが形成されたもの。すなわち、製品として使用できないもの。
【００９３】
【表１】
【００９４】
表１に示す通り、製造例１を用いた実施例１〜３では、照射領域の透明性や色調等の変化は光学顕微鏡では確認できなかった（評価Ａ又はＢ）。そして、電子顕微鏡で照射領域を観察した際に、透明基体２から銀ナノワイヤのみが蒸発して空隙５が形成されていることが確認できた（図３）。特に実施例１では、評価Ａとなり、照射領域の変化が全く見受けられず、良好な結果が得られた。
一方、製造例１を用いた比較例１、２において照射領域を観察したところ、透明導電層自体がアブレーションによりＰＥＴフィルム上から除去されていることが確認された。そして、評価はＣとなり、導電パターンが視認された。
【００９５】
[製造例２] 入力装置の入力部材に用いる銀蒸着導電フィルム（導電パターン形成基板）の作製（本発明の実施例）
厚さ１００μｍの透明なＰＥＴフィルムの片面にシリコーンアクリルのハードコート層を設けたものを用意し、このハードコート層とは反対の面に、マグネトロンスパッタ装置により厚さ６０ｎｍの酸化亜鉛膜を形成した。次いで、その酸化亜鉛膜の表面に、マグネトロンスパッタ装置を用いて、厚さ２７ｎｍの銀膜を形成した。さらに、この銀膜の表面に、上記酸化亜鉛膜と同様にして、厚さ６０ｎｍの酸化亜鉛膜を形成した（図６）。これにより、ＰＥＴフィルム上に酸化亜鉛膜及び銀膜からなる導電性の２次元ネットワーク（膜状部材からなるネットワーク部材）を有する透明導電層が形成された。詳しくは、図６に示すように、銀蒸着層（銀膜）は、複数の粒状体が密集して連結されつつも、若干の隙間を設けるようにして形成されている。
【００９６】
この銀蒸着導電フィルムの透明導電層の表面抵抗は、９５Ω／□、光線透過率は８５％であった。
次いで、この銀蒸着導電フィルムを、長さ２１０ｍｍ、幅１４８ｍｍの長方形に切断加工し、銀蒸着導電フィルム試験片とした。
そして、前記試験片に、前述の実施例２、３及び比較例２の条件で直線描画を行ったところ、下記結果となった。
【００９７】
製造例２を用いた実施例２、３では、評価Ａ及びＢは得られなかったが評価Ｃがともに得られ、製品として用いることができるレベルであった。そして、照射領域（図７に符号ＬＩで示す照射エリア）において、ＰＥＴフィルムの表面の銀蒸着層が広範囲に除去されており、導電性を有する未照射領域（図７に符号ＵＩで示す未照射エリア）とは逆に、絶縁性が確保されていることが確認された。
一方、製造例２を用いた比較例２においては、目視で焼け焦げが確認され、製品として使用できない状態であった（評価Ｄ）。
【００９８】
[製造例３] タッチパネル（入力装置）の入力部材１の作製（本発明の実施例）
次に、前述した導電パターン形成基板１０（２０）を用いたメンブレン式タッチパネル（配線基板）の入力部材１の製造例について説明する。
【００９９】
まず、導電性基板Ａの透明導電層ａ上に、スクリーン印刷で市販の銀ペーストを帯状に印刷し、コネクタパターンを形成した。そして、図８及び図１０に示すように、比較例１の条件で、透明導電層ａ上に目印としての「＋」マークを、５ｍｍピッチ、長さ１ｍｍのものを６個一列として、２５ｍｍ間隔を空けて２列マーキングし、入力エリアの目印とした。
【０１００】
次いで、図９及び図１０に示すように、「＋」マークを基点に、実施例１の照射条件で長さ３５ｍｍの線（レーザ光Ｌ）を６本照射し、入力エリア内の配線パターンとした。
次いで「＋」マークを基点に、比較例１の条件でコネクタパターンを横断する形で絶縁パターンを形成し、２５ｍｍ角の入力エリアを持つタッチパネル用配線基板を得た。尚、このタッチパネル用配線基板は一対用意し、テスタで確認したところ、これらタッチパネル用配線基板は、入力エリア端部における配線パターン間が絶縁状態であった。
【０１０１】
次いで、図１０に示すように、引き出しパターン１０１として、Ａｇペースト（ドータイト（登録商標）ＦＡ３０１ＣＡ：藤倉化成株式会社製）をスクリーン印刷で形成した後、スクリーン印刷を用いて、これらタッチパネル用配線基板のうち一枚に、「＋」マークを目印に直径３０μｍ、高さ８μｍのアクリル系樹脂からなるドットスペーサ３０を、１ｍｍピッチで複数形成した（図１参照）。
【０１０２】
次いで、ドットスペーサ３０を形成したタッチパネル用配線基板と、ドットスペーサ３０を形成していないタッチパネル用配線基板とをそれぞれ所定の形状に切り出し、互いの透明導電層１２（２２）同士を対向配置するようにして、市販の両面粘着テープを用いて四辺を貼り合わせ、透明なメンブレン式タッチパネル（入力装置）の入力部材１とした（図１参照）。
【０１０３】
[評価]
このように製造されたタッチパネルの入力部材１は、ドットスペーサ３０、配線パターンとも目に付かず、また、キーマトリクスとして機能することが確認された。
【０１０４】
[製造例４]タッチパネルの入力部材の作製（比較例）
予めドットスペーサ３０を印刷した導電性基板Ａに、製造例３と同様の条件でパターニングを行ったところ、ドットスペーサ３０が黒く変色したものが目視で確認された。
【０１０５】
[製造例５]メンブレン式タッチパネル（入力装置）の作製（本発明の実施例）
図１１に示すように、製造例３で得られた５行５列のメンブレン式タッチパネル用の入力部材１を、インターフェイス回路（検出手段）を使用して行側、列側それぞれ５ｂｉｔのポート１２１、１２２に接続し、押圧箇所に対応する出力が得られることを確認した。
このとき、電源電圧は５Ｖ、電流制限抵抗１０２は３ｋΩ、プルアップ・プルダウン抵抗１０３は２００Ω、行方向・列方向のトランジスタ１０４ａ、１０４ｂのｈｆｅは約２００のものを使用した。
【０１０６】
[製造例６] 静電容量式タッチパネル（入力装置）の作製（本発明の実施例）
製造例１の銀ナノワイヤ導電フィルムを、２つ用意した。図１３、図１４に示すように、各銀ナノワイヤ導電フィルムに、位置決め用のガイドピン孔２８０を設けた。また、これら銀ナノワイヤ導電フィルムに、スクリーン印刷によりＡｇペースト（ドータイト（登録商標）ＦＡ３０１ＣＡ：藤倉化成株式会社製）を印刷し、これを１００℃・１５分間乾燥させることで、引き出しパターン２８１をそれぞれ形成した。
【０１０７】
次いで、ガイドピン孔２８０を用いて、前記銀ナノワイヤ導電フィルムを照射機のステージに固定し、比較例１の照射条件で外形マーク２８２、印刷位置決めマーク２８３をマーキングした。
さらに、Ａｇ配線パターン部２８４で、引き出しパターン２８１同士の間及び外側をパターンの延在方向に平行に、比較例１の照射条件で照射して絶縁化した（０．１ｍｍ間隔）。
【０１０８】
次いで、実施例１の照射条件で入力エリア内にパターン照射を行い、絶縁部Ｉを形成した。
詳しくは、絶縁部Ｉを形成することにより、図１３のＸ側電極シート２１０となる銀ナノワイヤ導電フィルムには、Ｘ方向に沿って延びる電極２０１ａ、Ｙ方向に隣り合う電極２０１ａ同士に囲まれた孤立電極２０２ａ、Ｙ方向に隣り合う電極２０１ａの正方形の対向する角部同士に挟まれた小孤立電極２０３ａを形成した。
また、図１４のＹ側電極シート２２０となる銀ナノワイヤ導電フィルムには、Ｙ方向に沿って延びる電極２０１ｂ、Ｘ方向に隣り合う電極２０１ｂ同士に囲まれた孤立電極２０２ｂ、Ｘ方向に隣り合う電極２０１ｂの正方形の対向する角部同士に挟まれた小孤立電極２０３ｂを形成した。
【０１０９】
次いで、Ｘ側電極シート２１０となる銀ナノワイヤ導電フィルムの表面に絶縁層２４０を設けるため、ペンタエリスリトールトリアクリレートからなる紫外線硬化タイプのポリエステル樹脂インクを塗布して入力エリアをコートし、硬化させた。
【０１１０】
次いで、これら銀ナノワイヤ導電フィルムを切り抜いて、Ｘ側・Ｙ側電極シート２１０、２２０を得た。
次いで、Ｘ側電極シート２１０とＹ側電極シート２２０とを、電極２０１ａ、２０１ｂが入力部材２００の表面に孤立電極２０２ａ、２０２ｂを介し市松模様に組み合わされた形で投影されるように、透明粘着シート（粘着材２５０）で貼り合わせ、静電容量式タッチパネル（入力装置）の入力部材２００を得た。
【０１１１】
このように作製された入力部材２００は、入力エリア内に目視で配線パターンを確認することができず、よって外観が良好に形成された。
次いで、この入力部材２００に、検出手段２７０として静電容量式タッチパネルインターフェイス（ＣＹ８Ｃ２４０９４：Ｃｙｐｒｅｓｓ社製）を電気的に接続し、手指Ｈによる操作が良好に行えることを確認した。
【符号の説明】
【０１１２】
１、２００ 入力部材
２ 透明基体
３ 網状部材（導電性を有する無機物のネットワーク部材）
１０、２０ 導電パターン形成基板
１１、２１ 絶縁基板
１２、２２、２１２、２２２ 透明導電層
４２ 集光レンズ（集光手段）
２１０ Ｘ側電極シート（導電パターン形成基板）
２２０ Ｙ側電極シート（導電パターン形成基板）
２７０ 検出手段
ａ 透明導電層（導電パターン形成前の透明導電層）
Ｆ 焦点
Ｉ 絶縁部
Ｌ レーザ光
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル、プラズマディスプレイの電磁波シールド等、画像表示装置の前面に設けられる入力装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルにおいては、液晶ディスプレイ等の画像表示装置の前面に、電極シートとして、透明な絶縁基板の表面に透明導電層（透明導電膜）を形成した導電性基板を有する入力装置が設置されている。
入力装置の導電性基板の透明導電層を構成する材料としては、錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）やポリエチレンジオキシチオフェン−ポリスチレンスルホン酸に代表されるπ共役系導電性高分子（有機導電体）が広く知られている。
【０００３】
ところで、タッチパネル用入力装置に使用される導電性基板においては、回路パターンやアンテナアレイパターンを形成することがある。
パターンの形成方法としては、例えば、特許文献１には、透明基材の表面の全面に、塗工により透明導電層を形成した後、ＣＯ２レーザやＱスイッチを利用したパルス幅１００ｎ秒程度のＹＡＧレーザを照射して、絶縁にする部分の透明導電層をアブレーションにより除去する方法が開示されている。
特許文献２、３には、スクリーン印刷法やグラビア印刷法等の印刷により透明基材の表面に導電部を所定のパターンで形成する方法が開示されている。
特許文献４には、透明基材の表面の全面に、塗工により透明導電層を形成した後、プラズマエッチングにより、絶縁にする部分の透明導電層を除去する方法が開示されている。
特許文献５には、バインダ（樹脂）中に金属ナノワイヤ（金属極細繊維）を分散させ硬化してなる透明導電膜に、レーザを照射して絶縁化し、導電パターンを形成する技術が開示されている。尚、透明導電膜から外部へ突出した金属ナノワイヤはレーザで除去することとしている。
特許文献６には、タッチパネル用ＩＴＯ蒸着基板に対して紫外線レーザを使用し、ビーム径とレンズの焦点距離を制御し、集光エリア内の加工幅を制御することで１０μｍ程度の微細なアブレーションにより微細パターンを形成する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１１８３８１号公報
【特許文献２】特開２００５−５２７０４８号公報
【特許文献３】特開２００８−３０００６３号公報
【特許文献４】特開２００９−２６６３９号公報
【特許文献５】特開２０１０−４４９６８号公報
【特許文献６】特開２００８−９１１１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、透明導電層にレーザ光を照射して、絶縁部を形成するとともに導電パターンを形成する場合、該透明導電層を支持する絶縁基板に対するレーザ光のエネルギ密度も比較的高くなって、絶縁基板が損傷するおそれがあった。絶縁基板が損傷すると、導電パターンが視認されてしまうことから、外観上好ましくない。
そこで、例えばレーザ光のエネルギ密度を低減させて透明導電層に照射することが考えられるが、この場合、絶縁部の絶縁性が十分に確保できないおそれがある。
【０００６】
また、特許文献６においては、加工に高次高調波を利用した紫外線レーザを使用する必要があり、また、アブレーション領域の幅を制御する目的で、レーザビーム径やズームレンズ焦点距離を調整するため、市販の一般的なレーザ加工機では対応が難しいという問題がある。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、一般のレーザ加工機を用いて容易に製造でき、導電パターンが視認されにくく、かつ、安定した電気的特性を有する入力装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記目的を達成するために、本発明は以下の手段を提案している。
すなわち本発明の入力装置は、絶縁基板、及び、前記絶縁基板の少なくとも一方の面に設けられ、絶縁性を有する透明基体内に導電性を有する無機物のネットワーク部材を含む透明導電層を備えた導電パターン形成基板を含む入力部材と、前記透明導電層に電気的に接続され、入力信号を検出する検出手段と、を備え、前記透明導電層には、該透明導電層から離れた位置に焦点が設けられた集光手段を介してレーザ光が照射されたことにより、前記ネットワーク部材の少なくとも一部が除去されてなる絶縁部が形成されていることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明に係る入力装置において、前記入力部材は、前記導電パターン形成基板が厚さ方向に積層するように一対設けられたこととしてもよい。
【００１０】
また、本発明に係る入力装置において、前記導電パターン形成基板は、透明であることとしてもよい。
【００１１】
また、本発明に係る入力装置において、前記絶縁基板と前記透明基体とが、互いに同一材料又は同一系統の樹脂材料からなることとしてもよい。
【００１２】
また、本発明に係る入力装置において、前記焦点は、前記集光手段と前記透明導電層との間に設けられたこととしてもよい。
【００１３】
また、本発明に係る入力装置において、前記入力部材は、厚さ方向に積層するように設けられた一対の前記導電パターン形成基板の前記透明導電層を前記厚さ方向に沿う一方側へ向けてそれぞれ配置しており、前記検出手段は、静電容量式であることとしてもよい。
【００１４】
また、本発明に係る入力装置において、前記入力部材は、厚さ方向に積層するように設けられた一対の前記導電パターン形成基板の前記透明導電層同士を接近した状態で間隔をあけ対向配置しており、入力操作によって、前記透明導電層の一部同士が直流的に接触可能とされていることとしてもよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係る入力装置によれば、一般のレーザ加工機を用いて容易に製造でき、導電パターンが視認されにくく、かつ、安定した電気的特性を有する。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１実施形態に係る入力装置の入力部材を簡略化して示す側断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る入力装置に用いられる入力部材の透明導電層のネットワーク部材としての網状部材（導電部）及びレーザ加工前の透明導電層を説明する拡大写真である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る入力装置に用いられる入力部材の透明導電層において、ネットワーク部材としての網状部材が除去されることにより形成された空隙（絶縁部）を説明する拡大写真である。
【図４】本発明の第１実施形態に係る入力装置の入力部材の導電パターン形成基板を製造する製造装置（レーザ加工機）を簡略化して示す側面図である。
【図５】図４の導電パターン形成基板及び製造装置の変形例を示す側面図である。
【図６】導電性基板（導電パターン形成基板）の変形例（銀蒸着により透明導電層のネットワーク部材を形成したもの）であり、透明導電層の導電部及びレーザ加工前の透明導電層を説明する拡大写真である。
【図７】図６の導電性基板の透明導電層に、レーザ光を照射した照射領域（絶縁部）と、レーザ光を照射していない未照射領域（導電部）とを説明する拡大写真である。
【図８】本発明に係る入力装置の入力部材（透明導電層及び導電パターン形成基板）を製造する実施例（製造例）を説明する側面図である。
【図９】本発明に係る入力装置の入力部材（透明導電層及び導電パターン形成基板）を製造する実施例（製造例）を説明する側面図である。
【図１０】本発明に係る入力装置の入力部材（透明導電層及び導電パターン形成基板）を製造する実施例（製造例）を説明する斜視図である。
【図１１】本発明に係る入力装置を製造する実施例（製造例）を説明する回路図である。
【図１２】本発明の第２実施形態に係る入力装置の入力部材を示す上面図である。
【図１３】図１２の入力部材のＸ側電極シート（導電パターン形成基板）を示す上面図である。
【図１４】図１２の入力部材のＹ側電極シート（導電パターン形成基板）を示す上面図である。
【図１５】図１２のＡ−Ａ矢視を拡大して示す側断面図である。
【図１６】図１２のＢ−Ｂ矢視を拡大して示す側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
（第１実施形態）
本発明に係る入力装置は、例えば、透明アンテナ、透明電磁波シールド、静電容量方式或いはメンブレン式の透明タッチパネルなどの透明入力装置のように、透明部分に配線パターンを形成する製品に適用することができる。また、本発明の入力装置は、自動車のハンドル等に付随する静電容量入力装置など、３次元成型品、或いは３次元の加飾成型品の表面に設けられる静電容量センサ等に必要な電極を形成する目的で用いることができる。尚、本実施形態でいう「透明」とは、５０％以上の光線透過率を有するものを指す。
【００１８】
図１及び図１０は、本発明の第１実施形態に係るメンブレン式タッチパネル（入力装置）用の入力部材１を示している。図１〜図３において、このメンブレン式タッチパネルは、絶縁基板１１、２１、及び、絶縁基板１１、２１の少なくとも一方の面に設けられ、絶縁性を有する透明基体２内に導電性を有する無機物のネットワーク部材３を含む透明導電層１２、２２を備えた導電パターン形成基板１０、２０が、厚さ方向に積層するように一対設けられた入力部材１と、透明導電層１２、２２に電気的に接続され、入力信号を検出する検出手段と、を備えている。
入力部材１は、ＬＣＤなどの画像表示装置（不図示）の入力者側に設置されるものである。図１０において、入力部材１は、例えば、行（Ｘ）方向に沿う電極１００（透明導電層１２の後述する導電部Ｃに相当）が並列配置された導電パターン形成基板１０と、この導電パターン形成基板１０に対向するように画像表示装置側に配置され、行（Ｘ）方向に直交する列（Ｙ）方向に沿う電極（透明導電層２２の導電部Ｃに相当）が並列配置された導電パターン形成基板２０と、これらの間に設けられた透明なドットスペーサ３０とを備えている。入力部材１は、入力操作により、導電パターン形成基板１０の電極１００と導電パターン形成基板２０の電極とが直流的に接触・導通する構成とされている。
【００１９】
導電パターン形成基板１０は、透明な絶縁基板１１と、絶縁基板１１において少なくとも画像表示装置側を向く面に設けられた透明導電層１２と、を備えている。
導電パターン形成基板２０は、透明な絶縁基板２１と、絶縁基板２１において少なくとも入力者側を向く面に設けられた透明導電層２２と、を備えている。
【００２０】
絶縁基板１１、２１としては、絶縁性を有するとともに、表面に透明導電層１２、２２を形成でき、かつ、後述するレーザ加工に対して、所定の照射条件において外観変化の生じにくいものを用いることが好ましい。具体的には、例えば、ガラス、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を代表とするポリエステル、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合樹脂（ＡＢＳ樹脂）などの絶縁性材料が挙げられる。また、絶縁基板１１、２１の形状としては、板状のもの、可撓性を有するフィルム状のもの、立体的（３次元）に成型された成型品等を用いることができる。
【００２１】
この入力部材１を透明タッチパネルに使用する場合、絶縁基板１１、２１には、ガラス板やＰＥＴフィルム等が用いられる。また、入力部材１を、自動車のハンドル等に付随する静電容量入力装置など、静電容量センサ等に必要な電極として使用する場合、絶縁基板１１、２１には、ＡＢＳ樹脂などからなる成型品、或いはこれにフィルムのラミネートや転写などで加飾層を設けた加飾成型品等が用いられる。
【００２２】
例えば、本発明を、押圧などにより上下２枚の電極膜（透明導電層）１２、２２を接触導通させるメンブレン式などの透明タッチパネルとして利用する場合、入力者側の絶縁基板１１としては、入力者側からの外力に対して可撓しやすいもの（例えば透明樹脂フィルム）を用いることが好ましく、画像表示装置側の絶縁基板２１としては、ドットスペーサ３０を介して導電パターン形成基板１０を支持しやすい所定以上（例えば絶縁基板１１と同等以上）の硬度を有するものを用いることが好ましい。また、このようなタッチパネルでは、隣接する電極１００間に一定の電位差を設けて使用することが必須であり、銅や亜鉛、スズ、特に銀などの金属を用いた透明導電層１２、２２では、マイグレーション防止のため、導電パターンを区分する絶縁部の幅（絶縁部の延在方向に垂直な幅寸法）を確保することが求められる。
【００２３】
また、一対の導電パターン形成基板１０、２０の透明導電層１２、２２同士は、互いに接近した状態とされつつもドットスペーサ３０により間隔をあけられて対向配置されている。そして、導電パターン形成基板１０が入力者側から画像表示装置側へ向けて押圧された際に、該導電パターン形成基板１０の絶縁基板１１及び透明導電層１２が撓むとともに、該透明導電層１２が導電パターン形成基板２０の透明導電層２２に接触可能とされている。この接触により、電気的信号が生じるように構成されている。すなわち、入力部材１は、入力者の入力操作によって、透明導電層１２、２２の一部同士が直流的に接触可能とされている。
【００２４】
また、図２に示すように、透明導電層１２、２２は、絶縁性を有する透明基体２内に導電性を有する無機物のネットワーク部材を含んでいる。すなわち、透明導電層１２、２２は、透明基体２内に前記ネットワーク部材が保持されて形成されている。詳しくは、透明導電層１２、２２は、前記ネットワーク部材として、導電性を有する金属からなる網状部材３を備えている。透明基体２は、液状の状態において後述する網状部材３の素線（繊維）間に充填（含浸）可能とされた、例えば、熱、紫外線、電子線、放射線等により硬化する性質の硬化性樹脂からなる。
【００２５】
また、網状部材３は、透明基体２内に分散されて互いに電気的に連結された複数の金属極細繊維４からなる。網状部材３は、例えば、絶縁基板１１（２１）上に金属極細繊維４を含むインク（液体）を塗布する過程を経て、該絶縁基板１１（２１）上に金属極細繊維４が分散配置されることにより形成される。そして、絶縁基板１１（２１）上に分散配置された金属極細繊維４同士の間に、液状の透明基体２（液状部材）を充填した後硬化させることで透明基体２が形成されているとともに、網状部材３は透明導電層１２（２２）内に固定配置される。
【００２６】
詳しくは、これら金属極細繊維４同士は、絶縁基板１１、２１の表面（透明導電層１２、２２が形成される面）の面方向に沿って互いに異なる向きに不規則に延在しているとともに、その少なくとも一部以上が互いに重なり合う（接触し合う）程度に密集して配置されており、このような配置によって互いに電気的に連結（接続）されている。
【００２７】
これにより、網状部材３は、絶縁基板１１、２１の表面上において、導電性の２次元ネットワークを構成しており、透明導電層１２、２２の透明基体２内において網状部材３が配置された領域は、導電部Ｃとされている。また、網状部材３の金属極細繊維４は、基本的には透明導電層１２、２２の表面（絶縁基板１１、２１とは反対側を向く表面）下に配設されるが、透明基体２内に埋設される部分と、該透明基体２の表面から突出される部分とを有していてもよい。
【００２８】
具体的に、このような金属極細繊維４としては、銅、白金、金、銀、ニッケル等からなる金属ナノワイヤや金属ナノチューブが挙げられる。本実施形態においては、金属極細繊維４として、銀を主成分とする金属ナノワイヤ（銀ナノワイヤ）が用いられている。金属極細繊維４は、例えばその直径が０．３〜１００ｎｍ程度、長さが１μｍ〜１００μｍ程度に形成されている。
【００２９】
尚、網状部材３として、前述した金属極細繊維４以外の、シリコンナノワイヤやシリコンナノチューブ、金属酸化物ナノチューブ、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー、グラファイトフィブリル等の繊維状部材及びその金属被覆部材が用いられるとともに、これらが分散・連結されて構成されていても構わない。
【００３０】
また、透明導電層１２、２２の透明基体２内において、網状部材３の少なくとも一部が除去されることにより絶縁部Ｉが形成されている。すなわち、図３に示すように、透明基体２には、網状部材３の金属極細繊維４が除去されることにより空隙５が複数形成されており、これら空隙５が密集するように配置された領域が、絶縁部Ｉとされている。詳しくは、これら空隙５は、網状部材３の金属極細繊維４が配置される領域にレーザ光として短パルスのパルス状レーザを照射して、該金属極細繊維４を蒸発・除去することにより形成されている。尚、前記短パルスとは、パルス幅が２００ｎ秒以下に設定されることを指すが、好ましくはパルス幅は２０ｎ秒以下に設定され、さらに好ましくはパルス幅は１ｐ秒以下に設定される。
【００３１】
このパルス状レーザとしては、例えばパルス幅１ｐ秒未満の極短パルスレーザである、所謂フェムト秒レーザを用いることで、導電パターンが目視されない導電パターン形成基板１０、２０を得ることができる。また、パルス状レーザとして、フェムト秒レーザ以外のＹＡＧレーザ又はＹＶＯ４レーザを用いてもよい。ＹＡＧレーザ又はＹＶＯ４レーザを用いる場合、パルス幅が５〜３００ｎ秒程度の、加工機として一般に広く使用されているものが利用可能であり、この場合、実用上問題ない程度に導電パターンが目視されにくい導電パターン形成基板１０、２０を安価に量産可能である。
【００３２】
これら空隙５は、透明基体２の表面（露出された面）の面方向に沿って互いに異なる向きに不規則に延在又は点在する長穴状（長丸穴状）又は穴状（丸穴状）をそれぞれなしており、前記表面に開口する部分を有して形成されている。詳しくは、空隙５は、蒸発・除去された金属極細繊維４の配置されていた位置に対応するように配置されているとともに、該金属極細繊維４の直径と略同等の直径（内径）を有し、該金属極細繊維４の長さ以下に形成されている。
【００３３】
より詳しくは、１つの金属極細繊維４が完全に蒸発・除去されるか、少なくとも一部が蒸発・除去されることにより、該金属極細繊維４をその延在する方向に分割するようにして、複数の空隙５が互いに間隔をあけて形成されている。すなわち、金属極細繊維４の相当位置に対応して、互いに離間する複数の空隙５が、全体として線状をなすように延在又は点在して形成されている。尚、１つの金属極細繊維４の相当位置に対応して、空隙５が線状をなすように１つだけ形成されていてもよい。
【００３４】
絶縁部Ｉにおいては、これら空隙５が形成されることにより、導体である金属極細繊維４が除去されているとともに、前記導電性の２次元ネットワークが除去されて（消失して）いる。
このように、絶縁部Ｉにおいては、透明基体２から金属極細繊維４が除去されていることから、該透明基体２（透明導電層１２、２２）における導電部Ｃと絶縁部Ｉとでは、互いに化学的組成が異なっている。
【００３５】
次に、本実施形態に係る入力装置の入力部材１の透明導電層及び導電パターン形成基板を製造する製造装置及び製造方法について説明する。
本実施形態で説明する導電パターン形成基板の製造方法では、絶縁基板１１（２１）の一方の面に形成された前記ネットワーク部材を含む透明導電層（導電パターン形成前の透明導電層）ａに、短パルスのパルス状レーザであるレーザ光Ｌを所定のパターンで照射する方法を用いている。
尚、以下の説明において、レーザ加工前における絶縁基板１１（２１）と該絶縁基板１１（２１）の一方の面に形成された透明導電層ａとを有する積層体のことを、導電性基板Ａという。
【００３６】
まず、本実施形態の導電パターン形成基板の製造方法で使用する製造装置４０について説明する。図４に示すように、この製造装置４０は、レーザ光Ｌを発生させるレーザ光発生手段４１と、レーザ光Ｌを集光する集光手段である凸レンズ等の集光レンズ４２と、導電性基板Ａが載置されるステージ４３と、を備えている。
そして、レーザ光発生手段４１から集光レンズ４２を介して透明導電層ａにレーザ光Ｌを照射して、該透明導電層ａに絶縁部Ｉを形成するとともに導電パターンを形成する。
【００３７】
この製造装置４０におけるレーザ光発生手段４１としては、波長２μｍ未満でパルス幅が２００ｎ秒未満のレーザ光（可視光または赤外線のレーザ光）を発生させるものが使用される。レーザ光Ｌのパルス幅が１ｐ秒未満の所謂フェムト秒レーザを用いた場合、加工により形成される絶縁部Ｉが視認されず好ましいが、それ以外の例えばパルス幅１〜２００ｎ秒のものであっても、条件設定次第でフェムト秒レーザに近い視認性、すなわち絶縁部Ｉが視認されないものを得ることができ、装置入手の容易さの点から望ましい。
【００３８】
集光レンズ４２の焦点Ｆは、透明導電層ａから離れた位置に設定されている。詳しくは、集光レンズ４２は、透明導電層ａと集光レンズ４２との間にレーザ光Ｌの焦点Ｆが位置するように配置される。すなわち、本実施形態の導電パターン形成基板の製造方法では、集光レンズ４２（レーザ光Ｌ）の焦点Ｆを、透明導電層ａと集光レンズ４２との間に配置している。
【００３９】
集光レンズ４２としては、低い開口数（ＮＡ＜０．１）のものが好ましい。すなわち、集光レンズ４２の開口数がＮＡ＜０．１とされることにより、レーザ光Ｌの照射条件設定が容易となり、特にレーザ光Ｌの焦点Ｆが透明導電層ａと集光レンズ４２との間に位置することによる、該焦点Ｆにおける空気のプラズマ化に伴うエネルギ損失とレーザ光Ｌの拡散を防止することができる。
【００４０】
さらに、透明導電層ａが、例えば金属極細繊維４からなる網状部材３の繊維（素線）間に樹脂からなる透明基体２を充填（含浸）して形成されているとともに、透明樹脂フィルムからなる絶縁基板１１（２１）上に設けられている場合、前述の設定によって、透明導電層ａの透明基体２内に埋設された金属極細繊維４を透明基体２の表面から噴出させて確実に除去することができる。従って、所望の絶縁部Ｉの形状に対応して空隙５が確実に形成されることになり、例えば直線パターンのコーナ部など、従来では大きなＲに設定しなければ絶縁化できなかったパターンであっても、小さなＲ設定で（又はＲを付与せずに）絶縁化処理が確実かつ容易に実現できる。
【００４１】
また、ステージ４３は、水平方向に２次元的に移動可能になっている。ステージ４３は、少なくとも上面側が透明な部材または光線吸収性を有する部材で構成されていることが好ましい。
ステージ４３は、絶縁基板１１（２１）が透明でレーザ光Ｌの出力が１Ｗを超える場合、ナイロン系若しくはフッ素系の樹脂材料、又は、シリコーンゴム系の高分子材料を用いることが好ましい。
【００４２】
次に、前述した製造装置４０を用いた入力装置の入力部材１の導電パターン形成基板の製造方法について説明する。
まず、ステージ４３の上面に導電性基板Ａを、透明導電層ａが絶縁基板１１（２１）より上に配置されるように載置する。ここで、導電性基板Ａとしては、絶縁基板１１（２１）と透明導電層ａの透明基体２とが、互いに同一材料又は同一系統の樹脂材料からなるものを用いることが好ましい。詳しくは、例えば絶縁基板１１（２１）がポリエチレンテレフタレートフィルムの場合、透明基体２にはポリエステル系樹脂を使用することが好ましい。
尚、本実施形態における導電性基板Ａ（導電パターン形成基板１０、２０）は、透明である。
【００４３】
次いで、レーザ光発生手段４１よりレーザ光Ｌを出射させ、レーザ光Ｌを集光レンズ４２により集光する。その集光したレーザ光Ｌの、焦点Ｆを過ぎてスポット径が広がった部分を透明導電層ａに照射する。その際、ステージ４３を、レーザ光Ｌの照射が所定のパターンになるように移動させる。
【００４４】
透明導電層ａに照射するレーザ光Ｌのエネルギ密度及び単位面積あたりの照射エネルギは、レーザのパルス幅により異なる。
パルス幅が１ｐ秒未満のレーザ（例えばフェムト秒レーザ）では、エネルギ密度１×１０１６〜７×１０１７Ｗ／ｍ２、単位面積あたりの照射エネルギは１×１０５〜１×１０６Ｊ／ｍ２が好ましい。
パルス幅が１〜１００ｎ秒のレーザ（ＹＡＧレーザ又はＹＶＯ４レーザ）では、エネルギ密度１×１０１７〜７×１０１８Ｗ／ｍ２、単位面積あたりの照射エネルギは１×１０６〜１×１０７Ｊ／ｍ２が好ましい。
すなわち、エネルギ密度・照射エネルギが上記数値範囲よりも小さな値に設定された場合、絶縁部Ｉの絶縁が不十分になるおそれがある。また、上記数値範囲よりも大きな値に設定された場合、加工痕が目立つようになり、透明タッチパネルや透明電磁波シールドなどの用途では不適当となる。
【００４５】
また、これらの値は、加工エリアにおけるレーザビームの出力値を、加工エリアの集光スポット面積で除することにより定義されており、簡便には、出力はレーザ発振機からの出力値に光学系の損失係数を掛けることで求められる。
また、スポット径面積Ｓは、下記式により定義される。
Ｓ＝Ｓ０×Ｄ／ＦＬ
Ｓ０：レンズで集光されるレーザのビーム面積
ＦＬ：レンズの焦点距離
Ｄ：透明導電層ａの表面（上面）と焦点との距離
【００４６】
尚、前述した焦点Ｆは、レンズ等の集光手段４２で、収差が十分に小さい場合を例に説明したが、例えば、焦点距離の短い球面レンズや、保護ガラスなどの収差が大きくなる要素が存在する場合には、前記焦点Ｆは、集光点のエネルギ密度が最も高くなる位置と定義される。
【００４７】
ここで、距離Ｄは、焦点距離ＦＬの０．２％〜３％の範囲内に設定される。好ましくは、距離Ｄは、焦点距離ＦＬの０．５％〜２％の範囲内に設定される。さらに望ましくは、距離Ｄは、焦点距離ＦＬの０．７％〜１．５％の範囲内に設定される。距離Ｄが上記数値範囲に設定されることにより、絶縁部Ｉにおける金属極細繊維４の除去（空隙５の形成）が確実に行えるとともに電気的に高い信頼性を有する絶縁パターン（導電パターン）を形成でき、かつ、絶縁基板１１（２１）の損傷に起因する加工痕を確実に防止できる。
【００４８】
また、精度の高い導電パターンを形成する点では、透明導電層ａ上にスポットの位置を移動させながらパルス状のレーザ光Ｌを断続的に複数回照射することで、隣り合うスポット位置同士に重複する部分を形成することが好ましい。具体的には、断続的に３〜５００回照射することが好ましく、２０〜２００回照射することがより好ましい。３回以上の照射であれば、より確実に絶縁化でき、５００回以下であれば、レーザ光Ｌが照射された透明基体２部分の溶解又は蒸発による除去を防止できる。
【００４９】
このように、透明導電層ａにレーザ光Ｌを照射することにより、透明基体２内の網状部材３の少なくとも一部が除去されてなる絶縁部Ｉを形成して、絶縁部Ｉと、透明基体２内に網状部材３が配置されてなる導電部Ｃと、を備えた導電パターンとする。すなわち、透明導電層ａにパターニングが施され、導電部Ｃと絶縁部Ｉとからなる導電パターンを備えた透明導電層１２（２２）が形成されるとともに、導電性基板Ａが、導電パターン形成基板１０（２０）とされる。
【００５０】
尚、上記説明においては、ＸＹステージなどの移動式ステージ４３に導電性基板Ａを載せてパターニングを行うこととしたが、これに限定されるものではない。すなわち、例えば、導電性基板Ａを固定状態とし、集光系部材を相対的に移動させる方法、ガルバノミラー等を用いてレーザ光Ｌを走査しスキャンする方法、又は、上記したもの同士を組み合わせてパターニングを行うことが可能である。
【００５１】
上記製造方法に使用される導電性基板Ａは、以下に示すものである。
導電性基板Ａの透明導電層ａのうち、網状部材３を構成する無機導電体としては、銀、金、ニッケルなどの金属ナノワイヤが挙げられる。また、透明導電層ａのうち、透明基体２を構成する絶縁体としては、透明な熱可塑性樹脂（ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリメチルメタクリレート、ニトロセルロース、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン、フッ化ビニリデン）、熱や紫外線や電子線や放射線で硬化する透明な硬化性樹脂（メラミンアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル変性シリケートなどのシリコーン樹脂）が挙げられる。
【００５２】
また、図５は本実施形態の変形例であり、図示の例では、導電性基板Ａにおける絶縁基板１１（２１）の上下両面に、透明導電層ａが一対設けられている。この場合、集光レンズ４２として焦点距離ＦＬが５０ｍｍ以上で開口数が０．２未満のものを使用すると、レーザ光Ｌの広がりを小さくできる。そのため、レンズの位置調整が容易になるとともに、絶縁基板１１（２１）の両面におけるスポット径の差が小さくなり、両方の透明導電層ａに当たるエネルギ密度が略同等になるため、両面の透明導電層ａに同一の絶縁パターンを一括して形成させることができる。
また、絶縁基板１１（２１）の両面に形成された透明導電層ａのうち、片面側の透明導電層ａのみを絶縁化する場合には、集光レンズ４２として開口数が０．５より大きいものを使用することとしてもよい。
【００５３】
以上説明したように、本実施形態に係る入力装置によれば、透明導電層ａに導電パターンを形成する際、集光レンズ４２（レーザ光Ｌ）の焦点Ｆを、透明導電層ａから離れた位置に設けて、詳しくは、焦点Ｆを透明導電層ａと集光レンズ４２との間に設けて、導電性基板Ａにレーザ光Ｌを照射するので、絶縁基板１１（２１）に当たるレーザ光Ｌのスポット径は、透明導電層ａに当たるレーザ光Ｌのスポット径より大きくなる。これにより、透明導電層ａにおいてはレーザ光Ｌのエネルギ密度を確保して絶縁部Ｉを確実に形成しつつ、絶縁基板１１（２１）においてはレーザ光Ｌのエネルギ密度を低減させて、該絶縁基板１１（２１）の損傷を防止できる。
【００５４】
また、レーザ光Ｌを透明導電層ａ上に照射した照射スポットが、点状ではなく面状に形成されるため、透明導電層ａを加工しつつも絶縁基板１１（２１）に影響を与えないような照射エネルギ密度の制御が、従来の方法に比較して容易となる。さらに、透明導電層ａに対して線幅の太い絶縁パターンを一括して描画することが可能になり、所謂塗りつぶし加工が容易になるとともに、前記絶縁パターンの幅を大きく取ることができることから、絶縁部Ｉの絶縁性が向上する。
【００５５】
また、この入力装置の導電パターン形成基板１０（２０）は、導電性を有する無機物（無機導電体）のネットワーク部材である網状部材３からなる導電部Ｃと、絶縁部Ｉとによって導電パターンが形成されているので、例えば有機導電体等からなる導電部Ｃ（導電パターン）を備えた導電パターン形成基板に対比して、光（紫外線）等による変質が生じにくく、長期に亘り安定した電気的特性を得ることができる。
【００５６】
そして、本実施形態によれば、レーザ光Ｌとして、例えばＹＡＧレーザやＹＶＯ４レーザ等の一般的なレーザ加工機のパルス状レーザを用いて、導電パターンが視認されにくく外観に優れ、かつ、精緻な導電パターンが形成されて安定した電気的特性を有する導電パターン形成基板１０（２０）を備えた入力装置を、容易に製造できるのである。
【００５７】
より詳しくは、このように作製された入力装置の導電パターン形成基板１０（２０）においては、透明導電層１２（２２）の透明基体２において、導電性を有する網状部材３の配置領域が導電部Ｃとされ、網状部材３が除去されて形成された空隙５の配置領域が絶縁部Ｉとされている。すなわち、導電部Ｃにおいては、金属からなる網状部材３により導通が確保されており、絶縁部Ｉにおいては、網状部材３が除去されて形成された空隙５により電気的な絶縁状態が確実に得られるようになっている。
【００５８】
従来の透明導電層では、透明基体２内に分散されて互いに電気的に連結された金属ナノワイヤ等からなる網状部材３が、導電部Ｃのみならず絶縁部Ｉにも残っていることから、該絶縁部Ｉにおいて確実に絶縁を行うことは難しかった。一方、本実施形態の構成によれば、絶縁部Ｉの網状部材３（金属極細繊維４）が空隙５に置き換わるように除去されて、該絶縁部Ｉが確実に絶縁されることから、透明導電層１２（２２）における電気的特性（性能）が安定するとともに、製品（入力装置）としての信頼性が高められている。
【００５９】
さらに、絶縁部Ｉにおいては、網状部材３が除去されて該網状部材３（金属極細繊維４）に相当（対応）する形状の空隙５が形成されている。すなわち、このような空隙５が形成されていることによって、導電部Ｃと絶縁部Ｉとは、互いに色調や透明性が近似することになり、肉眼等によっては互いに判別（視認）されなくなっている。よって、絶縁部Ｉの幅を大きく形成しても配線パターンが視認されるようなことがない。
【００６０】
また、網状部材３は、透明基体２内に分散されて互いに電気的に連結された金属極細繊維４からなるので、この網状部材３は、市販の金属ナノワイヤや金属ナノチューブ等の金属極細繊維４を用いて比較的容易に形成できる。
【００６１】
さらに、本実施形態のように、金属極細繊維４に銀を主成分としたものを用いた場合、該金属極細繊維４を比較的容易に入手して網状部材３として用いることができる。また、絶縁部Ｉの網状部材３（金属極細繊維４）をレーザ加工により除去する際に、市販の一般的なレーザ加工機で対応可能である。また、銀を主成分とする金属極細繊維４は、光線透過率が高く、かつ、表面抵抗率が低い無色透明の導電パターンを形成できることから、より好ましい。
【００６２】
また、レーザ加工機（製造装置）４０として、パルス幅１ｐ秒未満の極短パルスレーザ（フェムト秒レーザ）を用いた場合には、レーザ加工後の導電パターン形成基板１０（２０）における導電パターン（絶縁パターン）を確実に目立たなくすることができるので、より望ましい。
【００６３】
このように、本実施形態で説明した入力装置によれば、導電パターン形成基板１０（２０）の導電パターンが視認されにくく、かつ、導電パターンにおける導電部Ｃが低抵抗とされつつも絶縁部Ｉでは確実に絶縁されて、安定した電気的性能を得ることができるのである。
【００６４】
また、本実施形態の入力装置では、導電性基板Ａにおける透明導電層ａの透明基体２と絶縁基板１１（２１）とが、互いに同一材料又は同一系統の樹脂材料からなることとしたので、下記の効果を奏する。すなわち、透明導電層ａの透明基体２におけるレーザ光Ｌの吸光度と、絶縁基板１１（２１）におけるレーザ光Ｌの吸光度とが互いに略同一となることから、透明導電層ａにおけるレーザ光Ｌのエネルギ密度を十分に確保しつつも、絶縁基板１１（２１）におけるレーザ光Ｌのエネルギ密度を低減でき、前述した効果が確実に得られることになる。また、絶縁基板１１（２１）上に透明導電層ａ（透明導電層１２（２２））が強固に接着しやすくなる。
【００６５】
また、網状部材３が、絶縁基板１１（２１）上に金属極細繊維４を含むインク（液体）を塗布する過程を経て、該絶縁基板１１（２１）上に金属極細繊維４が分散配置されることにより形成されている。また、このように絶縁基板１１（２１）上に分散配置された金属極細繊維４同士の間に、液状の透明基体２（液状部材）を充填した後硬化させることにより、網状部材３は透明基体２内に保持されるので、下記の効果を奏する。すなわち、絶縁基板１１（２１）上の透明導電層ａ内に、網状部材３を容易に設けることができるとともに、該網状部材３を構成する金属極細繊維４同士が電気的に確実に連結されて、導電部Ｃの電気的特性が安定する。また、網状部材３が透明基体２により安定して保持されるので、前述の電気的特性が長寿命化する。
【００６６】
また、レーザ光Ｌを、透明導電層ａ上にスポットの位置を移動させながら断続的に複数回照射するとともに、隣り合うスポットの位置同士を重複させて絶縁部Ｉを形成するので、高精度で電気的特性に優れ、外観の良い導電パターン及び導電パターン形成基板１０（２０）を備えた入力装置が得られる。
【００６７】
尚、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることができる。
例えば、前述の実施形態では、絶縁基板１１、２１がともに透明であることとしたが、これら絶縁基板１１、２１のいずれか又は両方にある程度の透明性を有した着色が施されていても構わない。
【００６８】
また、網状部材３は、透明基体２内に分散されて互いに電気的に連結された複数の金属極細繊維４からなることとしたが、これに限定されるものではない。すなわち、網状部材３は、例えば、導電性を有する金属膜をエッチング等により格子状に形成してなるワイヤグリッドであることとしてもよい。
また、導電性を有する無機物のネットワーク部材として、前述の網状部材３の代わりに、例えば、膜状部材等からなるネットワーク部材を用いてもよい。具体的には、後述する実施例（製造例２）に示すようなネットワーク部材が採用可能である。
【００６９】
また、導電パターン形成基板１０、２０には、粘着、反射防止、ハードコート及びドットスペーサなどの機能層を任意で付加することとしてもよい。
特に、ＹＡＧレーザやＹＶＯ４レーザの基本波など波長が１０００ｎｍ近辺のレーザを用いるとともに、上記機能層として、アクリル系高分子素材を使用する場合には、外観特性の観点から、レーザ照射後に機能層を設けることが好ましい。
【００７０】
また、前述の実施形態では、入力部材１には、導電パターン形成基板１０、２０が厚さ方向に積層するように一対設けられているとしたが、入力部材１に設けられる導電パターン形成基板の数や配置は、前述した実施形態に限定されるものではない。詳しくは、入力部材１の導電パターン形成基板は、１つ以上設けられていればよい。
【００７１】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態に係る入力装置について、図１２〜図１６を参照して説明する。尚、前述の実施形態と同一部材には同一の符号を付して、その説明を省略する。
【００７２】
本実施形態に係る入力装置は、静電容量式のタッチパネルである。図１２は、静電容量式タッチパネル（入力装置）用の入力部材２００を示している。この静電容量式タッチパネルは、入力者側を向く面に配された絶縁層２４０を介して手指などの人体部分Ｈと容量結合する上下電極（透明導電層２１２、２２２）を備え、一方の電極に交流信号を印加し、他方の電極を測定することで手指の接触状況を検出する。
【００７３】
図１５、図１６に示すように、静電容量式タッチパネルの入力部材２００は、一対の電極シート２１０、２２０（導電パターン形成基板）の透明導電層２１２、２２２を厚さ方向（図の上下方向）に沿う一方側（入力者側）へ向けてそれぞれ配置している。
【００７４】
図１２〜図１４に示すように、この入力部材２００は、市松模様（互いに同一形状とされた正方形の角部同士を連結した状態、所謂チェックパターン状）の電極２０１ａを形成したＸ側電極シート２１０（導電パターン形成基板）と、このＸ側電極シート２１０に対して相補的な市松模様とされた電極２０１ｂを形成したＹ側電極シート２２０（導電パターン形成基板）と、を備えている。
【００７５】
図１３に示すように、電極２０１ａは、Ｘ方向に沿って配列する複数の正方形の角部同士が互いに電気的に連結されて延びるように形成されている一方、Ｙ方向に隣り合う正方形同士は互いに電気的に絶縁された状態で、Ｙ方向に並列配置されている。また、図１４に示すように、電極２０１ｂは、Ｙ方向に沿って配列する複数の正方形の角部同士が互いに電気的に連結されて延びるように形成されている一方、Ｘ方向に隣り合う正方形同士は互いに電気的に絶縁された状態で、Ｘ方向に並列配置されている。
【００７６】
図１２に示されるように、Ｘ側電極シート２１０とＹ側電極シート２２０とは、互いの電極２０１ａ、２０１ｂ同士を厚さ方向に対面させることなく対向配置された状態で組み合わされている。
詳しくは、図１５、図１６に示すように、Ｘ側電極シート２１０は、Ｙ側電極シート２２０の上面（入力者側の面）に、透明な粘着材２５０を介して積層されるように固着されており、この状態で、双方の電極２０１ａ、２０１ｂ同士が厚さ方向に重なり合わない状態とされている。
【００７７】
また、図１３、図１６に示すように、Ｘ側電極シート２１０の透明導電層２１２において、Ｙ側電極シート２２０の電極２０１ｂにおける正方形部分に対向する領域には、正方形状をなす孤立電極２０２ａがそれぞれ形成されている。孤立電極２０２ａの外周には、レーザ光Ｌが照射されることにより正方形環状をなす絶縁部Ｉがそれぞれ形成されている。
また、Ｘ側電極シート２１０の透明導電層２１２において、Ｙ方向に隣り合う電極２０１ａの正方形の対向する角部同士の間には、孤立電極２０２ａよりも外形の小さな正方形状とされた小孤立電極２０３ａがそれぞれ形成されている。小孤立電極２０３ａの外周には、レーザ光Ｌが照射されることにより正方形環状をなす絶縁部Ｉがそれぞれ形成されている。すなわち、隣接する孤立電極２０２ａと小孤立電極２０３ａとは、互いの絶縁部Ｉの一部を共有している。
【００７８】
また、図１４、図１６に示すように、Ｙ側電極シート２２０の透明導電層２２２において、Ｘ側電極シート２１０の電極２０１ａにおける正方形部分に対向する領域には、正方形状をなす孤立電極２０２ｂがそれぞれ形成されている。孤立電極２０２ｂの外周には、レーザ光Ｌが照射されることにより正方形環状をなす絶縁部Ｉがそれぞれ形成されている。
また、Ｙ側電極シート２２０の透明導電層２２２において、Ｘ方向に隣り合う電極２０１ｂの正方形の対向する角部同士の間には、孤立電極２０２ｂよりも外形の小さな正方形状とされた小孤立電極２０３ｂがそれぞれ形成されている。小孤立電極２０３ｂの外周には、レーザ光Ｌが照射されることにより正方形環状をなす絶縁部Ｉがそれぞれ形成されている。すなわち、隣接する孤立電極２０２ｂと小孤立電極２０３ｂとは、互いの絶縁部Ｉの一部を共有している。
【００７９】
このように構成される入力部材２００においては、電極２０１ａ、２０１ｂ、及び、孤立電極２０２ａ、２０２ｂに網状部材３が配置されて、導電部Ｃとされている。尚、本実施形態においては、小孤立電極２０３ａ、２０３ｂも導電部Ｃとされているが、これら小孤立電極２０３ａ、２０３ｂについては、レーザ光Ｌを塗り潰すように照射して、正方形状の絶縁部Ｉとしても構わない。
【００８０】
次に、図１６を用いて、入力部材２００を用いた静電容量式タッチパネルの動作について説明する。
この入力部材２００に、表面（入力者側の表面）に形成された絶縁層２４０を介して手指などの人体部分Ｈ（接触物）が接触すると、接触物Ｈと各電極の間には容量結合が形成される。この状態で、Ｙ側電極シート２２０の電極２０１ｂの１つに、信号源２６０を利用して電圧を印加し、Ｘ側電極シート２１０の電極２０１ａの信号（入力信号）を検出手段２７０により検出することで、接触物Ｈと入力部材２００との接触状況を検出することができる。
【００８１】
本実施形態に係る入力装置の入力部材２００によれば、絶縁部Ｉの絶縁性が十分に確保されていることから、前述した特別の構成を採用できるとともに、下記の優れた作用効果を奏することとなる。
すなわち、前述のように接触物Ｈが接触した際に、Ｙ側電極シート２２０の電極２０１ｂと接触物Ｈとは、該電極２０１ｂ上に位置するＸ側電極シート２１０の孤立電極２０２ａを介して、容量結合を形成することとなる。これにより、Ｘ側電極シート２１０の電極２０１ａと、Ｙ側電極シート２２０の電極２０１ｂとは、実質的に同一層（透明導電層２１２）内に配置された状態とされている。従って、接触物Ｈの位置を精度よく検出することができる。
【００８２】
詳しくは、従来の静電容量式タッチパネルの入力部材では、Ｘ側電極シート２１０の透明導電層２１２において、Ｙ側電極シート２２０の電極２０１ｂに対向する領域には、孤立電極（導電部Ｃ）は設けられていなかった。また、Ｙ側電極シート２２０の透明導電層２２２において、Ｘ側電極シート２１０の電極２０１ａに対向する領域にも、孤立電極（導電部Ｃ）は設けられていなかった。このような構成の場合、電極２０１ａ、２０１ｂ同士は、単に絶縁状態に保持されるのみならず、互いの間隔を一定の幅に厳密に管理することが要求される。すなわち、従来の構成では、上下電極２０１ａ、２０１ｂ間の距離の精度が検出結果に影響しやすく、また、絶縁化処理を行う面積が比較的大きくなっていた。
【００８３】
一方、本実施形態によれば、電極２０１ａ、２０１ｂが実質的に同一層（平面）内に配置されることとなるので、従来のような上下電極２０１ａ、２０１ｂ間の距離精度を必要とすることなく、検出精度が高められている。
また、絶縁化処理を行う領域（絶縁部Ｉ）の面積が大幅に削減されることとなり、生産性が向上する。
さらに、電極２０１ａ、２０１ｂ及び孤立電極２０２ａ、２０２ｂの化学的組成が同一であることから、導電パターンがより認識されにくくなり、外観が良い。
また、小孤立電極２０３ａ、２０３ｂが形成されていることで、接触物Ｈの接触時や組立公差による検出精度への影響をより低減できる。
【実施例】
【００８４】
以下、本発明を実施例により具体的に説明する。ただし、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
【００８５】
[製造例１]入力装置の入力部材に用いる銀ナノワイヤ導電フィルム（導電パターン形成基板）の作製（本発明の実施例）
厚さ１００μｍの透明なポリエステル（ＰＥＴ）フィルム（絶縁基板１１、２１）に、Ｃａｍｂｒｉｏｓ社のＯｈｍ（商品名）インク（金属極細繊維４を含む混合液）を塗布乾燥後、紫外線硬化性のポリエステル樹脂インク（透明基体２）を上塗りして、乾燥・紫外線処理を施すことにより、ＰＥＴフィルム上に線径５０ｎｍ程度、長さ１５μｍ程度の銀繊維（金属極細繊維４）からなる導電性の２次元ネットワーク（網状部材３）を有する耐摩擦性の透明導電層ａを形成した（図２）。
【００８６】
この銀ナノワイヤ導電フィルム（導電性基板１０、２０）の透明導電層ａの表面抵抗は、２３０Ω／□、光線透過率は９５％であった。
次いで、この銀ナノワイヤ導電フィルムを、長さ２１０ｍｍ、幅１４８ｍｍの長方形に切断加工し、銀ナノワイヤ導電フィルム試験片とした。
【００８７】
[実施例１]
波長７５０ｎｍ、出力１０ｍＷ、パルス幅１３０ｆ秒、繰り返し周波数１ｋＨｚ、ビーム径５ｍｍのフェムト秒レーザ（製造装置４０）を用い、焦点距離ＦＬ＝１００ｍｍの集光レンズ４２とガルバノミラーを使用して、試験片を厚さ５ｍｍのガラス板上に、前記透明導電層がガラス板とは反対側を向くように載置し、該試験片における前記透明導電層の表面から集光レンズ４２側に向かって１．５ｍｍ離間した位置に集光レンズ４２（レーザ光Ｌ）の焦点Ｆが設定されるように調整した後、集光点を１ｍｍ／秒で試験片の幅方向に横断させるように移動して、直線描画（絶縁パターンの形成）を行った。
【００８８】
[実施例２]
波長１０６４ｎｍ、出力１２Ｗ、パルス幅２０ｎ秒、繰り返し周波数１００ｋＨｚ、ビーム径６．７ｍｍのＹＶＯ４レーザ（製造装置４０）を用い、焦点距離ＦＬ＝３００ｍｍの集光レンズ４２とガルバノミラーを使用して、試験片を厚さ５ｍｍのジュラコン（ポリプラスチックス株式会社・登録商標）板上に、前記透明導電層がジュラコン（登録商標）板とは反対側を向くように載置し、該試験片における前記透明導電層の表面から集光レンズ４２側に向かって３ｍｍ離間した位置に集光レンズ４２（レーザ光Ｌ）の焦点Ｆが設定されるように調整した後、集光点を１００ｍｍ／秒で試験片の幅方向に横断させるように移動して、直線描画を行った。
【００８９】
[実施例３]
集光点の移動速度を３００ｍｍ／秒とした以外は実施例２と同様の条件として、同一箇所に繰り返し５回の直線描画を行った。
【００９０】
[比較例１]
集光レンズ４２（レーザ光Ｌ）の焦点Ｆを、前記透明導電層の表面上とした以外は実施例１と同様の条件として、直線描画を行った。
【００９１】
[比較例２]
集光点の移動速度を３００ｍｍ／秒とし、集光レンズ４２（レーザ光Ｌ）の焦点Ｆを前記透明導電層の表面上とした以外は実施例２と同様の条件として、直線描画を行った。
【００９２】
上記実験により得られた導電パターン形成基板について、テスタを用い、レーザ光Ｌを照射した部分を間に挟んで電気抵抗値を測定した。また、導電パターンの視認性（加工痕）を目視により評価した。評価結果を表１に示す。
尚、評価の基準（Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ）は、下記の通りとした。
Ａ：優良。電気抵抗値が１０ＭΩを超えて絶縁が確実になされており、かつ、導電パターンが全く視認できないもの。
Ｂ：良。電気抵抗値が１０ＭΩを超えて絶縁が確実になされており、かつ、導電パターンが殆んど視認できないもの（タッチパネルに組み上げた際に、実質的に加工痕が視認できないもの）。
Ｃ：可。電気抵抗値が１０ＭΩを超えて絶縁が確実になされているが、導電パターンが視認できるもの（タッチパネルに組み上げた際に、製品として用いることができる程度のレベル）。
Ｄ：不可。電気抵抗値が１０ＭΩ以下であり絶縁化が不十分のもの、又は、目視で確認できる程度に焼き焦げや穴あきが形成されたもの。すなわち、製品として使用できないもの。
【００９３】
【表１】
【００９４】
表１に示す通り、製造例１を用いた実施例１〜３では、照射領域の透明性や色調等の変化は光学顕微鏡では確認できなかった（評価Ａ又はＢ）。そして、電子顕微鏡で照射領域を観察した際に、透明基体２から銀ナノワイヤのみが蒸発して空隙５が形成されていることが確認できた（図３）。特に実施例１では、評価Ａとなり、照射領域の変化が全く見受けられず、良好な結果が得られた。
一方、製造例１を用いた比較例１、２において照射領域を観察したところ、透明導電層自体がアブレーションによりＰＥＴフィルム上から除去されていることが確認された。そして、評価はＣとなり、導電パターンが視認された。
【００９５】
[製造例２] 入力装置の入力部材に用いる銀蒸着導電フィルム（導電パターン形成基板）の作製（本発明の実施例）
厚さ１００μｍの透明なＰＥＴフィルムの片面にシリコーンアクリルのハードコート層を設けたものを用意し、このハードコート層とは反対の面に、マグネトロンスパッタ装置により厚さ６０ｎｍの酸化亜鉛膜を形成した。次いで、その酸化亜鉛膜の表面に、マグネトロンスパッタ装置を用いて、厚さ２７ｎｍの銀膜を形成した。さらに、この銀膜の表面に、上記酸化亜鉛膜と同様にして、厚さ６０ｎｍの酸化亜鉛膜を形成した（図６）。これにより、ＰＥＴフィルム上に酸化亜鉛膜及び銀膜からなる導電性の２次元ネットワーク（膜状部材からなるネットワーク部材）を有する透明導電層が形成された。詳しくは、図６に示すように、銀蒸着層（銀膜）は、複数の粒状体が密集して連結されつつも、若干の隙間を設けるようにして形成されている。
【００９６】
この銀蒸着導電フィルムの透明導電層の表面抵抗は、９５Ω／□、光線透過率は８５％であった。
次いで、この銀蒸着導電フィルムを、長さ２１０ｍｍ、幅１４８ｍｍの長方形に切断加工し、銀蒸着導電フィルム試験片とした。
そして、前記試験片に、前述の実施例２、３及び比較例２の条件で直線描画を行ったところ、下記結果となった。
【００９７】
製造例２を用いた実施例２、３では、評価Ａ及びＢは得られなかったが評価Ｃがともに得られ、製品として用いることができるレベルであった。そして、照射領域（図７に符号ＬＩで示す照射エリア）において、ＰＥＴフィルムの表面の銀蒸着層が広範囲に除去されており、導電性を有する未照射領域（図７に符号ＵＩで示す未照射エリア）とは逆に、絶縁性が確保されていることが確認された。
一方、製造例２を用いた比較例２においては、目視で焼け焦げが確認され、製品として使用できない状態であった（評価Ｄ）。
【００９８】
[製造例３] タッチパネル（入力装置）の入力部材１の作製（本発明の実施例）
次に、前述した導電パターン形成基板１０（２０）を用いたメンブレン式タッチパネル（配線基板）の入力部材１の製造例について説明する。
【００９９】
まず、導電性基板Ａの透明導電層ａ上に、スクリーン印刷で市販の銀ペーストを帯状に印刷し、コネクタパターンを形成した。そして、図８及び図１０に示すように、比較例１の条件で、透明導電層ａ上に目印としての「＋」マークを、５ｍｍピッチ、長さ１ｍｍのものを６個一列として、２５ｍｍ間隔を空けて２列マーキングし、入力エリアの目印とした。
【０１００】
次いで、図９及び図１０に示すように、「＋」マークを基点に、実施例１の照射条件で長さ３５ｍｍの線（レーザ光Ｌ）を６本照射し、入力エリア内の配線パターンとした。
次いで「＋」マークを基点に、比較例１の条件でコネクタパターンを横断する形で絶縁パターンを形成し、２５ｍｍ角の入力エリアを持つタッチパネル用配線基板を得た。尚、このタッチパネル用配線基板は一対用意し、テスタで確認したところ、これらタッチパネル用配線基板は、入力エリア端部における配線パターン間が絶縁状態であった。
【０１０１】
次いで、図１０に示すように、引き出しパターン１０１として、Ａｇペースト（ドータイト（登録商標）ＦＡ３０１ＣＡ：藤倉化成株式会社製）をスクリーン印刷で形成した後、スクリーン印刷を用いて、これらタッチパネル用配線基板のうち一枚に、「＋」マークを目印に直径３０μｍ、高さ８μｍのアクリル系樹脂からなるドットスペーサ３０を、１ｍｍピッチで複数形成した（図１参照）。
【０１０２】
次いで、ドットスペーサ３０を形成したタッチパネル用配線基板と、ドットスペーサ３０を形成していないタッチパネル用配線基板とをそれぞれ所定の形状に切り出し、互いの透明導電層１２（２２）同士を対向配置するようにして、市販の両面粘着テープを用いて四辺を貼り合わせ、透明なメンブレン式タッチパネル（入力装置）の入力部材１とした（図１参照）。
【０１０３】
[評価]
このように製造されたタッチパネルの入力部材１は、ドットスペーサ３０、配線パターンとも目に付かず、また、キーマトリクスとして機能することが確認された。
【０１０４】
[製造例４]タッチパネルの入力部材の作製（比較例）
予めドットスペーサ３０を印刷した導電性基板Ａに、製造例３と同様の条件でパターニングを行ったところ、ドットスペーサ３０が黒く変色したものが目視で確認された。
【０１０５】
[製造例５]メンブレン式タッチパネル（入力装置）の作製（本発明の実施例）
図１１に示すように、製造例３で得られた５行５列のメンブレン式タッチパネル用の入力部材１を、インターフェイス回路（検出手段）を使用して行側、列側それぞれ５ｂｉｔのポート１２１、１２２に接続し、押圧箇所に対応する出力が得られることを確認した。
このとき、電源電圧は５Ｖ、電流制限抵抗１０２は３ｋΩ、プルアップ・プルダウン抵抗１０３は２００Ω、行方向・列方向のトランジスタ１０４ａ、１０４ｂのｈｆｅは約２００のものを使用した。
【０１０６】
[製造例６] 静電容量式タッチパネル（入力装置）の作製（本発明の実施例）
製造例１の銀ナノワイヤ導電フィルムを、２つ用意した。図１３、図１４に示すように、各銀ナノワイヤ導電フィルムに、位置決め用のガイドピン孔２８０を設けた。また、これら銀ナノワイヤ導電フィルムに、スクリーン印刷によりＡｇペースト（ドータイト（登録商標）ＦＡ３０１ＣＡ：藤倉化成株式会社製）を印刷し、これを１００℃・１５分間乾燥させることで、引き出しパターン２８１をそれぞれ形成した。
【０１０７】
次いで、ガイドピン孔２８０を用いて、前記銀ナノワイヤ導電フィルムを照射機のステージに固定し、比較例１の照射条件で外形マーク２８２、印刷位置決めマーク２８３をマーキングした。
さらに、Ａｇ配線パターン部２８４で、引き出しパターン２８１同士の間及び外側をパターンの延在方向に平行に、比較例１の照射条件で照射して絶縁化した（０．１ｍｍ間隔）。
【０１０８】
次いで、実施例１の照射条件で入力エリア内にパターン照射を行い、絶縁部Ｉを形成した。
詳しくは、絶縁部Ｉを形成することにより、図１３のＸ側電極シート２１０となる銀ナノワイヤ導電フィルムには、Ｘ方向に沿って延びる電極２０１ａ、Ｙ方向に隣り合う電極２０１ａ同士に囲まれた孤立電極２０２ａ、Ｙ方向に隣り合う電極２０１ａの正方形の対向する角部同士に挟まれた小孤立電極２０３ａを形成した。
また、図１４のＹ側電極シート２２０となる銀ナノワイヤ導電フィルムには、Ｙ方向に沿って延びる電極２０１ｂ、Ｘ方向に隣り合う電極２０１ｂ同士に囲まれた孤立電極２０２ｂ、Ｘ方向に隣り合う電極２０１ｂの正方形の対向する角部同士に挟まれた小孤立電極２０３ｂを形成した。
【０１０９】
次いで、Ｘ側電極シート２１０となる銀ナノワイヤ導電フィルムの表面に絶縁層２４０を設けるため、ペンタエリスリトールトリアクリレートからなる紫外線硬化タイプのポリエステル樹脂インクを塗布して入力エリアをコートし、硬化させた。
【０１１０】
次いで、これら銀ナノワイヤ導電フィルムを切り抜いて、Ｘ側・Ｙ側電極シート２１０、２２０を得た。
次いで、Ｘ側電極シート２１０とＹ側電極シート２２０とを、電極２０１ａ、２０１ｂが入力部材２００の表面に孤立電極２０２ａ、２０２ｂを介し市松模様に組み合わされた形で投影されるように、透明粘着シート（粘着材２５０）で貼り合わせ、静電容量式タッチパネル（入力装置）の入力部材２００を得た。
【０１１１】
このように作製された入力部材２００は、入力エリア内に目視で配線パターンを確認することができず、よって外観が良好に形成された。
次いで、この入力部材２００に、検出手段２７０として静電容量式タッチパネルインターフェイス（ＣＹ８Ｃ２４０９４：Ｃｙｐｒｅｓｓ社製）を電気的に接続し、手指Ｈによる操作が良好に行えることを確認した。
【符号の説明】
【０１１２】
１、２００ 入力部材
２ 透明基体
３ 網状部材（導電性を有する無機物のネットワーク部材）
１０、２０ 導電パターン形成基板
１１、２１ 絶縁基板
１２、２２、２１２、２２２ 透明導電層
４２ 集光レンズ（集光手段）
２１０ Ｘ側電極シート（導電パターン形成基板）
２２０ Ｙ側電極シート（導電パターン形成基板）
２７０ 検出手段
ａ 透明導電層（導電パターン形成前の透明導電層）
Ｆ 焦点
Ｉ 絶縁部
Ｌ レーザ光
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板、及び、前記絶縁基板の少なくとも一方の面に設けられ、絶縁性を有する透明基体内に導電性を有する無機物のネットワーク部材を含む透明導電層を備えた導電パターン形成基板を含む入力部材と、
前記透明導電層に電気的に接続され、入力信号を検出する検出手段と、を備え、
前記透明導電層には、該透明導電層から離れた位置に焦点が設けられた集光手段を介してレーザ光が照射されたことにより、前記ネットワーク部材の少なくとも一部が除去されてなる絶縁部が形成されていることを特徴とする入力装置。
【請求項２】
請求項１に記載の入力装置であって、
前記入力部材は、前記導電パターン形成基板が厚さ方向に積層するように一対設けられたことを特徴とする入力装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の入力装置であって、
前記導電パターン形成基板は、透明であることを特徴とする入力装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の入力装置であって、
前記絶縁基板と前記透明基体とが、互いに同一材料又は同一系統の樹脂材料からなることを特徴とする入力装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の入力装置であって、
前記焦点は、前記集光手段と前記透明導電層との間に設けられたことを特徴とする入力装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の入力装置であって、
前記入力部材は、厚さ方向に積層するように設けられた一対の前記導電パターン形成基板の前記透明導電層を前記厚さ方向に沿う一方側へ向けてそれぞれ配置しており、
前記検出手段は、静電容量式であることを特徴とする入力装置。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の入力装置であって、
前記入力部材は、厚さ方向に積層するように設けられた一対の前記導電パターン形成基板の前記透明導電層同士を接近した状態で間隔をあけ対向配置しており、
入力操作によって、前記透明導電層の一部同士が直流的に接触可能とされていることを特徴とする入力装置。
【請求項１】
絶縁基板、及び、前記絶縁基板の少なくとも一方の面に設けられ、絶縁性を有する透明基体内に導電性を有する無機物のネットワーク部材を含む透明導電層を備えた導電パターン形成基板を含む入力部材と、
前記透明導電層に電気的に接続され、入力信号を検出する検出手段と、を備え、
前記透明導電層には、該透明導電層から離れた位置に焦点が設けられた集光手段を介してレーザ光が照射されたことにより、前記ネットワーク部材の少なくとも一部が除去されてなる絶縁部が形成されていることを特徴とする入力装置。
【請求項２】
請求項１に記載の入力装置であって、
前記入力部材は、前記導電パターン形成基板が厚さ方向に積層するように一対設けられたことを特徴とする入力装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の入力装置であって、
前記導電パターン形成基板は、透明であることを特徴とする入力装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の入力装置であって、
前記絶縁基板と前記透明基体とが、互いに同一材料又は同一系統の樹脂材料からなることを特徴とする入力装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の入力装置であって、
前記焦点は、前記集光手段と前記透明導電層との間に設けられたことを特徴とする入力装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の入力装置であって、
前記入力部材は、厚さ方向に積層するように設けられた一対の前記導電パターン形成基板の前記透明導電層を前記厚さ方向に沿う一方側へ向けてそれぞれ配置しており、
前記検出手段は、静電容量式であることを特徴とする入力装置。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の入力装置であって、
前記入力部材は、厚さ方向に積層するように設けられた一対の前記導電パターン形成基板の前記透明導電層同士を接近した状態で間隔をあけ対向配置しており、
入力操作によって、前記透明導電層の一部同士が直流的に接触可能とされていることを特徴とする入力装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【公開番号】特開２０１２−３２８６４（Ｐ２０１２−３２８６４Ａ）
【公開日】平成２４年２月１６日（２０１２．２．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１６９３０３（Ｐ２０１０−１６９３０３）
【出願日】平成２２年７月２８日（２０１０．７．２８）
【出願人】（０００１９０１１６）信越ポリマー株式会社 (1,394)
【出願人】（５０４１９０５４８）国立大学法人埼玉大学 (292)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年２月１６日（２０１２．２．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年７月２８日（２０１０．７．２８）
【出願人】（０００１９０１１６）信越ポリマー株式会社 (1,394)
【出願人】（５０４１９０５４８）国立大学法人埼玉大学 (292)
【Ｆターム（参考）】
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