半導体冷却装置

【目的】回路基板上の放熱板の占有面積を縮減し、作業時にワイヤ断線等が起こる恐れのない半導体冷却装置を得る。
【構成】半導体素子３のリード引出し方向寸法幅とほぼ同寸法幅に形成されるとともに回路基板１上に載置され上面に上記半導体素子３を担持する底部６ａと、この底部６ａの長さ方向両端から立設され先端部にそれぞれ第１の取付部６ｂが形成された側部６ｃとでなる下部放熱板６、この下部放熱板６の両側部６ｃ間を橋短するように所定の幅で形成され両端に上記第１の取付部６ｂに固着される第２の取付部７ａがそれぞれ形成される上部放熱板７を備える。

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体素子と回路基板間に介在し、半導体素子で発生した熱を外部に放出する半導体冷却装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５はこの種従来の半導体冷却装置の構成を示す斜視図である。図において、１は回路基板、２はこの回路基板１上に固着される放熱板、３はこの放熱板２上に載置される半導体素子、４はＡｕ線でなるワイヤボンデイング用のワイヤ、５はワイヤボンデイングする際にボンデイング部の高さをそろえるためのスペーサである。
【０００３】上記のように構成された従来の半導体冷却装置は、回路基板１上に固着された放熱板２上に半導体素子３を載置し、半導体素子３内で発生した熱を放熱板２に吸収した後、外部に放出することによって半導体素子３の冷却を行っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体冷却装置は以上のように構成されているので、熱伝導効率を上げて半導体素子３内の熱を素早く吸収するためには、放熱板２の厚みと面積を十分に大きくする必要があり、又、ワイヤ４を回路基板１に直接ボンデイングできないためスペーサ５が必要になる等、放熱板２により回路基板１が占有されるので小型化ができない。さらに、ワイヤ４が表面に露出しているため作業中に接触してワイヤ断線の恐れがある等の問題点があった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消するためになされたもので、回路基板における占有面積を縮減することによって装置の小型化を可能にし、ワイヤ断線の恐れのない半導体冷却装置を得ることを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る請求項１の半導体冷却装置は、半導体素子のリード引出し方向寸法幅とほぼ同寸法幅に形成されるとともに回路基板上に載置され上面に上記半導体素子を担持する底部と、この底部の長さ方向両端から立設され先端部にそれぞれ第１の取付部が形成された側部とでなる下部放熱板、この下部放熱板の両側部間を橋短するように所定の幅で形成され両端に上記第１の取付部に固着される第２の取付部がそれぞれ形成される上部放熱板を備えたものであり、又、請求項２の半導体冷却装置は、請求項１において上部放熱板をバネ性を有し少なくともいずれか一端が組立時にパッケージの裏面に接触可能に延在させたものである。
【０００７】
【作用】この発明における半導体冷却装置の下部放熱板は半導体素子の幅とほぼ同様に形成されることにより、回路基板上の占有面積を縮減し、上部放熱板は半導体素子の放熱量に応じた幅に形成されることにより、効率良く冷却を行うとともにカバーの役目をしてワイヤの断線を防止する。
【０００８】
【実施例】実施例１以下、この発明の実施例を図について説明する。図１はこの発明の実施例１における半導体冷却装置の構成を示す展開斜視図である。図において、回路基板１、半導体素子３およびワイヤ４は図５における従来装置のものと同様である。６は下部放熱板で、半導体素子３の幅とほぼ同寸法幅に形成され回路基板上に固着され上面で半導体素子３を担持する底部６ａと、この底部６ａの両端から立設され先端にそれぞれ第１の取付部６ｂが形成される側部６ｃとで構成されている。７は両端に下部放熱板６の両第１の取付部６ｂに固着される第２の取付部７ａがそれぞれ形成される上部放熱板である。
【０００９】上記のように構成された実施例１における半導体冷却装置においては、半導体素子３で発生した熱は下部放熱板６の底部６ａで吸収され、側部６ｃから第１の取付部６ｂを経て上部放熱板７の第２の取付部７ａを介して放熱板７に伝導することにより放熱される。尚、下部放熱板６はその底部６ａが半導体素子３の幅とほぼ同寸法幅に形成されているので、回路基板１上の占有面積も従来装置のものと比較すると大幅に縮減され、又、半導体素子３と回路基板１との接続を直接行ってもワイヤ４が下部放熱板６に接触する恐れもなくなるので、従来装置におけるスペーサ５を設ける必要もなくなり、さらに、上部放熱板７がカバーの役目を果たしてワイヤ４が作業中の不注意によって断線することもなくなる。
【００１０】実施例２図２はこの発明の実施例２における半導体冷却装置の放熱板部の構成を示す斜視図である。図から明らかなように、上部放熱板８の幅を下部放熱板６の幅より大きくしても表面積を広くし、放熱量の増加を図るものであり、上部放熱板８の幅を変化させることにより、回路基板１上の占有面積を変えることなく放熱量の調節が可能となる。
【００１１】実施例３図３はこの発明の実施例３における半導体冷却装置の放熱板部の構成を示す斜視図である。図に示すように、上記実施例１と異なる点は、上部放熱板９の取付部９ａに切欠き１０を設けたことであり、この切欠き１０により上、下部放熱板６，９をハンダ付けによって固着する場合に、ハンダの状態を確認できるという効果を奏する。
【００１２】実施例４図４はこの発明の実施例４における半導体冷却装置の構成を示す正面図である。図に示すように、上部放熱板１１をバネ性材料で形成し、一端をパッケーじ１２の裏面まで延在させ、バネ力によって接触させるようにしたものである。このように、上部放熱板１１をパッケージ１２に接触させることにより、パッケージ１２も上部放熱板１１と一体になって益々放熱効果を高めることができる。
【００１３】
【発明の効果】以上のように、この発明の請求項１によれば半導体素子のリード引出し方向寸法幅とほぼ同寸法幅に形成されるとともに回路基板上に載置され上面に上記半導体素子を担持する底部と、この底部の長さ方向両端から立設され先端部にそれぞれ第１の取付部が形成された側部とでなる下部放熱板、この下部放熱板の両側部間を橋短するように所定の幅で形成され両端に上記第１の取付部に固着される第２の取付部がそれぞれ形成される上部放熱板を備え、又、この発明の請求項２によれば上部放熱板をバネ性を有し少なくともいずれか一端が組立時にパッケージの裏面に接触可能に延在させたので、回路基板における占有面積を縮減して装置の小型化を可能にし、作業時にけるワイヤ断線等の恐れのない半導体冷却装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施例１における半導体冷却装置の構成を示す展開斜視図である。
【図２】この発明の実施例２における半導体冷却装置の放熱板部の構成を示す斜視図である。
【図３】この発明の実施例３における半導体冷却装置の放熱板部の構成を示す斜視図である。
【図４】この発明の実施例４における半導体冷却装置の構成を示す正面図である。
【図５】従来の半導体冷却装置の構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
１回路基板
３半導体素子
６下部放熱板
６ａ底部
６ｂ第１の取付部
６ｃ側部
７，８，９，１１上部放熱板
７ａ第２の取付部

【特許請求の範囲】
【請求項１】半導体素子のリード引出し方向寸法幅とほぼ同寸法幅に形成されるとともに回路基板上に載置され上面に上記半導体素子を担持する底部と、この底部の長さ方向両端から立設され先端部にそれぞれ第１の取付部が形成された側部とでなる下部放熱板、この下部放熱板の両側部間を橋短するように所定の幅で形成され両端に上記第１の取付部に固着される第２の取付部がそれぞれ形成される上部放熱板を備えたことを特徴とする半導体冷却装置。
【請求項２】上部放熱板はバネ性を有し少なくともいずれか一端が組立時にパッケージの裏面に接触可能に延在していることを特徴とする請求項１記載の半導体冷却装置。

【図１】