半導体製造装置及び半導体製造装置の操作画面変更方法
【課題】利用者の利便性を高めることができる半導体製造装置及び半導体製造装置の操作画面変更方法を提供する。
【解決手段】簡易画面設定用パスワードをキーボードから入力し（Ｓ１）、パスワード認証されると簡易画面設定モードに切り替わり簡易操作設定変更画面が表示される（Ｓ２）。簡易操作画面に操作項目を追加する場合、簡易操作画面に追加したい操作項目のボタンをタッチパネルで押下して（Ｓ３）、追加する候補として選択する（Ｓ４）。この選択状態において簡易操作画面上の追加したい位置のブランクボタンを押下した後（Ｓ５）、追加ボタンを押下することで、選択状態にある操作項目の項目データにブランクボタンの設定位置の情報を関連付けて記録し画面構成データを形成する（Ｓ６）。これにより、画面構成データの項目データを自由に変更することができる。
【解決手段】簡易画面設定用パスワードをキーボードから入力し（Ｓ１）、パスワード認証されると簡易画面設定モードに切り替わり簡易操作設定変更画面が表示される（Ｓ２）。簡易操作画面に操作項目を追加する場合、簡易操作画面に追加したい操作項目のボタンをタッチパネルで押下して（Ｓ３）、追加する候補として選択する（Ｓ４）。この選択状態において簡易操作画面上の追加したい位置のブランクボタンを押下した後（Ｓ５）、追加ボタンを押下することで、選択状態にある操作項目の項目データにブランクボタンの設定位置の情報を関連付けて記録し画面構成データを形成する（Ｓ６）。これにより、画面構成データの項目データを自由に変更することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ボンディングを行う半導体製造装置及び半導体製造装置の操作画面変更方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ウエハシート上のチップをボンディングヘッドのピックアップツールでピックアップしてリードフレーム等にボンディングし半導体を製造する際には、半導体製造装置が使用されている。
【０００３】
この半導体製造装置には、数百に及ぶ入力操作項目を有しており、その中でも使用頻度が高い操作項目に関しては、操作者の要求指示に従って、いくつかの項目が選択され、操作者が理解しやすく、手順が少なくなるように配置されている。
【０００４】
図８は、その入力表示装置８０１を示す図であり、この入力表示装置８０１に表示された簡易操作画面８０２では、頻繁に使用する操作項目８０３，・・・が使用順に配列されている。
【０００５】
これにより、操作者においては、表示された操作項目８０３を、その表示順に操作することによって、当該半導体製造装置の操作を容易に行えるように構成されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、このような従来の半導体製造装置にあっては、前記簡易操作画面８０２で選択された操作項目８０３や配置は、利用者固有のものであり、レイアウトの変更、項目内容の変更、追加、削除等、前記簡易操作画面８０２を変更する際には、ソフトウエアのコーディングを変更し、装置上のソフトウエアを更新する必要がある。
【０００７】
このため、利用者の要求に逐次対応することは困難であり、利用者にとっては不便であった。
【０００８】
本発明は、このような従来の課題に鑑みてなされたものであり、利用者の利便性を高めることができる半導体製造装置及び半導体製造装置の操作画面変更方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決するために本発明の請求項１の半導体製造装置にあっては、ピックアップポイントに配置されたチップをツールでピックアップしボンディングポイントへ移送してボンディングを行う装置であって、複数用意された項目から選択された項目を表示する簡易操作画面を備え、該簡易操作画面に表示された項目がタッチパネルで選択された際に選択された項目に従った動作を実行する半導体製造装置において、前記簡易操作画面を構成する為の画面構成データに基づいて前記簡易操作画面を形成する簡易操作画面形成手段と、前記タッチパネルの操作に従って前記画面構成データを構成する項目データを変更し、該項目データに基づいて前記簡易操作画面に表示される項目を任意に変更する設定変更手段と、を備えている。
【００１０】
すなわち、簡易操作画面に表示される項目を変更する場合、タッチパネルを操作して前記簡易操作画面を構成する為の画面構成データの項目データを変更し、該項目データに基づいて前記簡易操作画面に表示される項目を変更する。すると、この画面構成データに基づいて前記簡易操作画面が形成される。
【００１１】
このため、前記タッチパネルで前記項目データを変更することによって、ソフトウエアのコーディングを変更すること無く、前記簡易操作画面は、利用者によって任意に変更される。
【００１２】
また、請求項２の半導体製造装置においては、前記設定変更手段は、前記タッチパネルの操作に従って前記項目データの追加及び削除を可能とするとともに、各項目データに基づいて形成される項目の表示位置を変更可能とする。
【００１３】
すなわち、前記タッチパネルを操作することによって、前記項目データを追加及び削除するとともに、各項目データに基づいて形成される項目の表示位置を変更することができる。
【００１４】
さらに、請求項３の半導体製造装置では、入力されたパスワードを認証した際に前記設定変更手段を実行する認証手段を備えている。
【００１５】
すなわち、前記タッチパネルによる前記簡易操作画面の変更は、入力したパスワードが認証された際に実行される。
【００１６】
これにより、パスワードを知り得る権限者以外による前記簡易操作画面の変更が防止される。
【００１７】
加えて、請求項４の半導体製造装置にあっては、設定ファイルに記録された項目データを読み込んで前記画面構成データを形成する画面構成データ形成手段を備えている。
【００１８】
すなわち、この半導体製造装置では、設定ファイルに記録された項目データを読み込んで前記画面構成データを形成するように構成されている。
【００１９】
このため、この設定ファイルを、他の半導体製造装置に移し、この半導体製造装置において、前記設定ファイルに記録された項目データを読み込んで前記画面構成データを形成することによって、設定した前記簡易操作画面が当該半導体製造装置に表示される。
【００２０】
そして、本発明の請求項５の半導体製造装置の操作画面変更方法にあっては、ピックアップポイントに配置されたチップをツールでピックアップしボンディングポイントへ移送してボンディングを行う装置であって、複数用意された項目から選択された項目を表示する簡易操作画面を備え、該簡易操作画面に表示された項目がタッチパネルで選択された際に選択された項目に従った動作を実行する半導体製造装置において、前記簡易操作画面を構成する為の画面構成データに基づいて前記簡易操作画面を形成する簡易操作画面形成工程と、前記タッチパネルの操作に従って前記画面構成データを構成する項目データを変更し、該項目データに基づいて前記簡易操作画面に表示される項目を任意に変更する設定変更工程と、を備えている。
【００２１】
すなわち、簡易操作画面に表示される項目を変更する場合、タッチパネルを操作して前記簡易操作画面を構成する為の画面構成データの項目データを変更し、該項目データに基づいて前記簡易操作画面に表示される項目を変更する。すると、この画面構成データに基づいて前記簡易操作画面が形成される。
【００２２】
このため、前記タッチパネルで前記項目データを変更することによって、ソフトウエアのコーディングを変更すること無く、前記簡易操作画面は、利用者によって任意に変更される。
【００２３】
また、請求項６の半導体製造装置の操作画面変更方法においては、前記設定変更工程は、前記タッチパネルの操作に従って前記項目データの追加及び削除を可能とするとともに、各項目データに基づいて形成される項目の表示位置を変更可能とする。
【００２４】
すなわち、前記タッチパネルを操作することによって、前記項目データを追加及び削除するとともに、各項目データに基づいて形成される項目の表示位置を変更することができる。
【００２５】
さらに、請求項７の半導体製造装置の操作画面変更方法では、入力されたパスワードを認証した際に前記設定変更工程を実行する認証工程を備えている。
【００２６】
すなわち、前記タッチパネルによる前記簡易操作画面の変更は、入力したパスワードが認証された際に実行される。
【００２７】
これにより、パスワードを知り得る権限者以外による前記簡易操作画面の変更が防止される。
【００２８】
加えて、請求項８の半導体製造装置の操作画面変更方法にあっては、設定ファイルに記録された項目データを読み込んで前記画面構成データを形成する画面構成データ形成工程を備えている。
【００２９】
すなわち、この半導体製造装置では、設定ファイルに記録された項目データを読み込んで前記画面構成データを形成するように構成されている。
【００３０】
このため、この設定ファイルを、他の半導体製造装置に移し、この半導体製造装置において、前記設定ファイルに記録された項目データを読み込んで前記画面構成データを形成することによって、設定した前記簡易操作画面が当該半導体製造装置に表示される。
【発明の効果】
【００３１】
以上説明したように本発明の請求項１及び請求項５の半導体製造装置の操作画面変更方法にあっては、前記タッチパネルで前記項目データを変更することにより、利用者によって前記簡易操作画面を任意に変更することができる。
【００３２】
このため、前記簡易操作画面を変更する際に、変更に基づいたコーディングを行い、装置上のソフトウエアを更新しなければならなかった従来と比較して、要求に応じた変更が容易となり、利用者による利便性を高めることができる。
【００３３】
そして、利用者においては、多数の項目から必要な操作項目を自由に選択して表示することができるので、手順の少ない操作によって目的の動作を行わせることができる。また、必要である各項目を前記簡易操作画面上に集約するこで、操作範囲を限定でき、各項目の配置を容易に覚えることができる。
【００３４】
また、請求項２の半導体製造装置及び請求項６の半導体製造装置の操作画面変更方法においては、前記タッチパネルの操作によって、前記項目データを追加及び削除できるとともに、各項目データに基づいて形成される項目の表示位置を変更することができる。
【００３５】
さらに、請求項３の半導体製造装置及び請求項７の半導体製造装置の操作画面変更方法では、入力したパスワードの認証後に、前記タッチパネルによる前記簡易操作画面の変更を実行することができる。
【００３６】
このため、パスワードを知り得る権限者以外による前記簡易操作画面の変更を防止することができ、入力ミス等による前記簡易操作画面の不用意な変更を未然に防止することができる。
【００３７】
加えて、請求項４の半導体製造装置及び請求項８の半導体製造装置の操作画面変更方法にあっては、設定ファイルに記録された項目データを読み込んで前記画面構成データを形成するように構成されているため、この設定ファイルを記録媒体やネットワーク等を介して他の半導体製造装置に移し、当該半導体製造装置において、前記設定ファイルに記録された項目データを読み込んで前記画面構成データを形成することによって、設定した前記簡易操作画面を当該半導体製造装置においても表示することができる。
【００３８】
したがって、一度設定した前記簡易操作画面を複数の半導体製造装置で共用することができ、他の装置への展開、管理が容易となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３９】
以下、本発明の一実施の形態を図に従って説明する。
【００４０】
図１は、本実施の形態にかかる半導体製造装置１を示すブロック図であり、該半導体製造装置１は、ウエハシート２に貼着されたピックアップポイント３上のチップ４をボンディングヘッド５のピックアップツールであるコレット６でピックアップし、リードフレーム７に設定されたボンディングポイント８へ移送してボンディングすることで半導体部品を製造する装置である。
【００４１】
この半導体製造装置１は、制御部１１を中心に構成されており、該制御部１１には、キーボード等で構成された入力部１２と、データの読み書きを行うハードディスクドライブ１３（以下ＨＤＤ１３）と、装着されたフロッピー（登録商標）ディスクからデータを読み書きするフロッピー（登録商標）ディスクドライブ１４（以下ＦＤＤ１４）とが接続されており、前記入力部１２と前記ＨＤＤ１３と前記ＦＤＤ１４からのデータの入力、及び前記ＨＤＤ１３と前記ＦＤＤ１４へのデータ出力を行えるように構成されている。
【００４２】
前記制御部１１には、液晶モニター等で構成された表示部２１と、該表示部２１の表示面に設けられたタッチパネル２２とが接続されており、前記表示部２１の表示を指やペンで押すことによって入力を行えるように構成されている。
【００４３】
また、前記制御部１１には、前記ボンディングヘッド５を駆動するヘッド駆動部３１と、前記ウエハシート２のウエハリング３２を駆動するウエハ駆動部３３とが接続されており、該ウエハ駆動部３３に制御信号を出力することで、ピックアップ対象となる前記ウエハシート２上のチップ４をピックアップポイント３へ移動できるように構成されている。また、前記ヘッド駆動部３１に制御信号を出力して前記ボンディングヘッド５を駆動することで、該ボンディングヘッド５に設けられたコレット６で前記ピックアップポイント３のチップ４をピックアップするとともに、前記リードフレーム７の前記ボンディングポイント８へ移送してボンディングできるように構成されている。
【００４４】
この半導体製造装置１には、数百に及ぶ入力操作項目が設定されており、その中でも使用頻度が高い操作項目に関しては、操作者の要求指示に従って、いくつかの項目が選択され、操作者が理解しやすく、手順が少なくなるように配置された簡易操作画面で表示されるように構成されている。
【００４５】
この簡易操作画面は、前記表示部２１に表示されるように構成されており、当該簡易操作画面に表示された操作項目が前記タッチパネル２２への入力操作によって選択された際に、選択された操作項目に従った動作を実行するように構成されている。
【００４６】
そして、前記制御部１１は、マイコンを中心に構成されており、当該制御部１１が前記ＨＤＤ１３に記憶されたプログラムに従って動作することにより、当該半導体製造装置１が作動するように構成されている。
【００４７】
以上の構成にかかる本実施の形態の動作を、図２に示すフローチャートに従って説明する。
【００４８】
すなわち、前記半導体製造装置１において、簡易操作画面を変更する際には、予め設定された簡易画面設定用パスワードを入力部１２を構成するキーボードから入力し（Ｓ１）、入力した簡易画面設定用パスワードが認証されると簡易画面設定モードに切り替わり、前記表示部２１には、図３に示すように、簡易操作設定変更画面５１が表示される（Ｓ２）。
【００４９】
この簡易設定変更画面５１において、簡易操作画面６１に操作項目６２，・・・を追加する際には、図４に示すように、簡易操作画面６１に追加したい操作項目６２のボタン、例えば「（２３５）ＬＦ認識設定」のボタンを前記タッチパネル２２で押下して（Ｓ３）、簡易操作画面６１に追加する候補として選択する（Ｓ４）。この選択状態において、簡易操作画面６１上の追加したい位置、例えば上から三段目の設定位置６３のブランクボタン６４を押下した後（Ｓ５）、追加ボタン６５を押下することで、図５に示すように、前記選択状態にある前記操作項目６２ａの（２３５）の項目データ６６に前記ブランクボタン６４の前記設定位置６３の情報を関連付けて追加記録し画面構成データ６７（図４参照）を形成する（Ｓ６）。
【００５０】
同様に、図３及び図４に示したように、前記簡易設定変更画面５１にて簡易操作画面６１の操作項目６２を削除する際には、簡易操作画面６１から削除したい設定位置６３の簡易操作ボタン７１を前記タッチパネル２２で押下して、簡易操作画面６１から削除する候補として選択する。この選択状態において、当該簡易設定変更画面５１の削除ボタン７２を押下することで、前記選択状態にある前記操作項目６２の項目データ６６を前記画面構成データ６７から削除する。
【００５１】
そして、この削除操作と前記追加操作とを所定の設定位置６３で行うことによって、当該設定位置６３に設定された操作項目６２の項目データ６６を前記画面構成データ６７にて変更する。
【００５２】
このとき、所定の設定位置６３に配置された操作項目６２を削除して他の設定位置６３に追加したり、前記簡易設定変更画面５１の移動ボタン８１を押下することで、前記各項目データ６６に基づいて形成される操作項目６２の表示位置を変更することもできる。
【００５３】
これにより、前記タッチパネル２２の操作に従って前記画面構成データ６７を構成する項目データ６６の変更、具体的には前記項目データ６６の追加及び削除と、各項目データ６６，・・・に基づいて形成される操作項目６２，・・・の表示位置を自由に変更することができる。
【００５４】
次に、前記制御部１１は、図５に示したように、選択された（２３５）の項目データ６６に対応するメニュー構造データ９１を前記ＨＤＤ１３から抽出して、抽出したメニュー構造データ９１に前記設定位置６３を示す設定位置データ９２を付加して、前記簡易操作画面６１のダミー構造データ９３に追加コピーする（Ｓ７）。
【００５５】
このとき、このダミー構造データ９３に追加された前記メニュー構造データ９１には、ａに（２３５）を示した項目データ６６に相当するメニュー項目データ１０１、ｂに動作モード名１０２、ｃに表示する簡易操作ボタン７１の色や形状を記憶した先頭アドレス１０３、ｄに前記設定位置６３を示す前記設定位置データ９２、ｅに当該簡易操作ボタン７１が押下された際に実行する処理が記載された先頭アドレス１０４等が記憶されており、このダミー構造データ９３に基づいて前記簡易操作画面６１では、前記各メニュー構造データ９１が示す色及び形状の前記簡易操作ボタン７１が前記設定位置データ９２が示す位置に表示されるように構成されている。
【００５６】
これにより、前記簡易操作画面６１を構成する為の前記画面構成データ６７に基づいて詳細に設定された前記ダミー構造データ９３によって前記簡易操作画面６１が形成されるように構成されている。
【００５７】
また、この簡易操作画面６１に表示された前記操作項目６２を示す前記簡易操作ボタン７１が押下された際には、当該簡易操作ボタン７１に関連付けられた前記メニュー構造データ９１のｅに記憶された先頭アドレス１０４に記述された処理が実行され、当該処理に従った動作を行えるように構成されている。
【００５８】
このとき、前記各アドレス１０３，１０４は、当該半導体製造装置１を立ち上げる度に動的に割り当てられるアドレスであり、前記ｃの先頭アドレス１０３は、前記簡易操作ボタン７１の色や形状を示すアドレスが割り当てられた時点で、その先頭アドレス１０３が設定されるとともに、前記ｅの先頭アドレス１０４は、実行処理が記述されたアドレスが割り当てられた時点で、その先頭アドレス１０４が設定されるように構成されている。
【００５９】
そして、前記項目データ６６が割り付けられた前記画面構成データ６７を前記ＨＤＤ１３上の設定ファイルＳに書き込んで保存した後（Ｓ８）、ログアウトする（Ｓ９）。
【００６０】
このとき、前記設定ファイルＳをＦＤＤ１４によってフロッピー（登録商標）ディスクに記録して管理することもできる。
【００６１】
次に、この半導体製造装置１起動時に簡易操作画面６１を読み込む動作を説明する。
【００６２】
すなわち、前記設定ファイルＳを記憶したフロッピー（登録商標）ディスクをＦＤＤ１４にセットし、前記フロッピー（登録商標）ディスクに記録された前記設定ファイルＳを前記ＨＤＤ１３のＳＧフォルダにコピーペーストする（ＳＢ１）。このとき、この装置で設定された前記簡易操作画面６１を他の装置へ移動する際には、前記ＨＤＤ１３に記憶された前記設定ファイルＳをＦＤＤ１４にセットされたフロッピー（登録商標）ディスクにコピーしておく（ＳＢ２）。
【００６３】
この状態で、当該半導体製造装置１の起動処理を開始すると（ＳＢ３）、前記ＳＧフォルダから前記設定ファイルＳを読み込んで前記画面構成データ６７を形成する（ＳＢ４）。そして、図６に示すように、この画面構成データ６７、つまり読み込んだ前記設定ファイルＳ内の前記項目データ６６と、前記ＨＤＤ１３に記憶されたメニュー構造データ９１のメニュー項目データ１０１とが一致するもののサーチを開始し（ＳＢ５）、前記項目データ６６との一致の有無を判断する（ＳＢ６）。
【００６４】
該項目データ６６と前記メニュー項目データ１０１とが一致する前記メニュー構造データ９１がサーチできた場合には、そのメニュー構造データ９１を前記ダミー構造データ９３にコピーし（ＳＢ７）、前記設定ファイルＳ内の全ての項目データ６６のサーチが完了したか否かを判断する（ＳＢ８）。この判断においてサーチが完了していなければ、前記ステップＳＢ５へ分岐する一方、サーチが完了していた場合には、形成された前記ダミー構造データ９３に基づいて各簡易操作ボタン７１，・・・及びその内部データ作成して前記簡易操作画面６１の形成を完了する（ＳＢ９）。
【００６５】
以上のように、前記タッチパネル２２で前記項目データ６６を変更することにより、前記簡易操作画面６１を利用者によって自由に変更することができる。
【００６６】
このため、前記簡易操作画面６１を変更する際に、変更に基づいたコーディングを行い、装置上のソフトウエアを更新しなければならなかった従来と比較して、要求に応じた変更が容易となり、利用者による利便性を高めることができる。
【００６７】
そして、利用者においては、多数の項目から必要な操作項目６２を自由に選択して表示させることができるので、手順の少ない操作によって目的の動作を行わせることができる。また、必要である操作項目６２を前記簡易操作画面６１上に集約するこで、操作範囲を限定でき、各操作項目６２の配置を容易に覚えることができる。
【００６８】
図７は、ボンディングヘッド５のコレット６を交換する際の手順を示す図であり、通常画面操作での手順２０１及び画面遷移２０２と、簡易操作画面６１を使用した場合の手順２０３とが示されている。
【００６９】
このように、前記簡易操作画面６１を使用することによって、少ない画面操作によってボンディングヘッド５のコレット６の交換を行うことができる。
【００７０】
また、前記タッチパネル２２の操作によって、前記項目データ６６を追加及び削除できるとともに、各項目データ６６，・・・に基づいて形成される操作項目６２，・・・の表示位置を変更することができ、利便性が向上する。
【００７１】
さらに、入力した簡易画面設定用パスワードの認証後に、前記タッチパネル２２による前記簡易操作画面６１の変更を実行することができる。
【００７２】
このため、簡易画面設定用パスワードを知り得る権限者以外による前記簡易操作画面６１の変更を防止することができ、入力ミス等による前記簡易操作画面６１の不用意な変更を未然に防止することができる。
【００７３】
そして、前記設定ファイルＳに記録されたメニュー項目データ１０１を読み込んで、前記画面構成データ６７を形成するように構成されているため、この設定ファイルＳをフロッピー（登録商標）ディスク等の記録媒体やネットワークなどを介して他の半導体製造装置１に移し、当該半導体製造装置１において、前記設定ファイルＳに記録された前記メニュー項目データ１０１を読み込んで前記画面構成データ６７を形成することによって、設定した前記簡易操作画面６１を当該半導体製造装置１においても表示することができる。
【００７４】
したがって、一度設定した前記簡易操作画面６１を複数の半導体製造装置１で共用することができ、他の装置への展開、管理が容易となる。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明の一実施の形態を示すブロック図である。
【図２】同実施の形態の動作を示すフローチャートである。
【図３】同実施の形態の動作を示す説明図である。
【図４】図３に続く動作を示す説明図である。
【図５】図４に続く動作を示す説明図である。
【図６】装置起動時の動作を示す説明図である。
【図７】同実施の形態の操作手順を示す説明図である。
【図８】従来の半導体製造装置の表示画面を示す説明図である。
【符号の説明】
【００７６】
１ 半導体製造装置
３ ピックアップポイント
４ チップ
６ コレット
８ ボンディングポイント
１１ 制御部
２２ タッチパネル
１４ ＦＤＤ
６１ 簡易操作画面
６２ 操作項目
６６ 項目データ
６７ 画面構成データ
Ｓ 設定ファイル
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ボンディングを行う半導体製造装置及び半導体製造装置の操作画面変更方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ウエハシート上のチップをボンディングヘッドのピックアップツールでピックアップしてリードフレーム等にボンディングし半導体を製造する際には、半導体製造装置が使用されている。
【０００３】
この半導体製造装置には、数百に及ぶ入力操作項目を有しており、その中でも使用頻度が高い操作項目に関しては、操作者の要求指示に従って、いくつかの項目が選択され、操作者が理解しやすく、手順が少なくなるように配置されている。
【０００４】
図８は、その入力表示装置８０１を示す図であり、この入力表示装置８０１に表示された簡易操作画面８０２では、頻繁に使用する操作項目８０３，・・・が使用順に配列されている。
【０００５】
これにより、操作者においては、表示された操作項目８０３を、その表示順に操作することによって、当該半導体製造装置の操作を容易に行えるように構成されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、このような従来の半導体製造装置にあっては、前記簡易操作画面８０２で選択された操作項目８０３や配置は、利用者固有のものであり、レイアウトの変更、項目内容の変更、追加、削除等、前記簡易操作画面８０２を変更する際には、ソフトウエアのコーディングを変更し、装置上のソフトウエアを更新する必要がある。
【０００７】
このため、利用者の要求に逐次対応することは困難であり、利用者にとっては不便であった。
【０００８】
本発明は、このような従来の課題に鑑みてなされたものであり、利用者の利便性を高めることができる半導体製造装置及び半導体製造装置の操作画面変更方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決するために本発明の請求項１の半導体製造装置にあっては、ピックアップポイントに配置されたチップをツールでピックアップしボンディングポイントへ移送してボンディングを行う装置であって、複数用意された項目から選択された項目を表示する簡易操作画面を備え、該簡易操作画面に表示された項目がタッチパネルで選択された際に選択された項目に従った動作を実行する半導体製造装置において、前記簡易操作画面を構成する為の画面構成データに基づいて前記簡易操作画面を形成する簡易操作画面形成手段と、前記タッチパネルの操作に従って前記画面構成データを構成する項目データを変更し、該項目データに基づいて前記簡易操作画面に表示される項目を任意に変更する設定変更手段と、を備えている。
【００１０】
すなわち、簡易操作画面に表示される項目を変更する場合、タッチパネルを操作して前記簡易操作画面を構成する為の画面構成データの項目データを変更し、該項目データに基づいて前記簡易操作画面に表示される項目を変更する。すると、この画面構成データに基づいて前記簡易操作画面が形成される。
【００１１】
このため、前記タッチパネルで前記項目データを変更することによって、ソフトウエアのコーディングを変更すること無く、前記簡易操作画面は、利用者によって任意に変更される。
【００１２】
また、請求項２の半導体製造装置においては、前記設定変更手段は、前記タッチパネルの操作に従って前記項目データの追加及び削除を可能とするとともに、各項目データに基づいて形成される項目の表示位置を変更可能とする。
【００１３】
すなわち、前記タッチパネルを操作することによって、前記項目データを追加及び削除するとともに、各項目データに基づいて形成される項目の表示位置を変更することができる。
【００１４】
さらに、請求項３の半導体製造装置では、入力されたパスワードを認証した際に前記設定変更手段を実行する認証手段を備えている。
【００１５】
すなわち、前記タッチパネルによる前記簡易操作画面の変更は、入力したパスワードが認証された際に実行される。
【００１６】
これにより、パスワードを知り得る権限者以外による前記簡易操作画面の変更が防止される。
【００１７】
加えて、請求項４の半導体製造装置にあっては、設定ファイルに記録された項目データを読み込んで前記画面構成データを形成する画面構成データ形成手段を備えている。
【００１８】
すなわち、この半導体製造装置では、設定ファイルに記録された項目データを読み込んで前記画面構成データを形成するように構成されている。
【００１９】
このため、この設定ファイルを、他の半導体製造装置に移し、この半導体製造装置において、前記設定ファイルに記録された項目データを読み込んで前記画面構成データを形成することによって、設定した前記簡易操作画面が当該半導体製造装置に表示される。
【００２０】
そして、本発明の請求項５の半導体製造装置の操作画面変更方法にあっては、ピックアップポイントに配置されたチップをツールでピックアップしボンディングポイントへ移送してボンディングを行う装置であって、複数用意された項目から選択された項目を表示する簡易操作画面を備え、該簡易操作画面に表示された項目がタッチパネルで選択された際に選択された項目に従った動作を実行する半導体製造装置において、前記簡易操作画面を構成する為の画面構成データに基づいて前記簡易操作画面を形成する簡易操作画面形成工程と、前記タッチパネルの操作に従って前記画面構成データを構成する項目データを変更し、該項目データに基づいて前記簡易操作画面に表示される項目を任意に変更する設定変更工程と、を備えている。
【００２１】
すなわち、簡易操作画面に表示される項目を変更する場合、タッチパネルを操作して前記簡易操作画面を構成する為の画面構成データの項目データを変更し、該項目データに基づいて前記簡易操作画面に表示される項目を変更する。すると、この画面構成データに基づいて前記簡易操作画面が形成される。
【００２２】
このため、前記タッチパネルで前記項目データを変更することによって、ソフトウエアのコーディングを変更すること無く、前記簡易操作画面は、利用者によって任意に変更される。
【００２３】
また、請求項６の半導体製造装置の操作画面変更方法においては、前記設定変更工程は、前記タッチパネルの操作に従って前記項目データの追加及び削除を可能とするとともに、各項目データに基づいて形成される項目の表示位置を変更可能とする。
【００２４】
すなわち、前記タッチパネルを操作することによって、前記項目データを追加及び削除するとともに、各項目データに基づいて形成される項目の表示位置を変更することができる。
【００２５】
さらに、請求項７の半導体製造装置の操作画面変更方法では、入力されたパスワードを認証した際に前記設定変更工程を実行する認証工程を備えている。
【００２６】
すなわち、前記タッチパネルによる前記簡易操作画面の変更は、入力したパスワードが認証された際に実行される。
【００２７】
これにより、パスワードを知り得る権限者以外による前記簡易操作画面の変更が防止される。
【００２８】
加えて、請求項８の半導体製造装置の操作画面変更方法にあっては、設定ファイルに記録された項目データを読み込んで前記画面構成データを形成する画面構成データ形成工程を備えている。
【００２９】
すなわち、この半導体製造装置では、設定ファイルに記録された項目データを読み込んで前記画面構成データを形成するように構成されている。
【００３０】
このため、この設定ファイルを、他の半導体製造装置に移し、この半導体製造装置において、前記設定ファイルに記録された項目データを読み込んで前記画面構成データを形成することによって、設定した前記簡易操作画面が当該半導体製造装置に表示される。
【発明の効果】
【００３１】
以上説明したように本発明の請求項１及び請求項５の半導体製造装置の操作画面変更方法にあっては、前記タッチパネルで前記項目データを変更することにより、利用者によって前記簡易操作画面を任意に変更することができる。
【００３２】
このため、前記簡易操作画面を変更する際に、変更に基づいたコーディングを行い、装置上のソフトウエアを更新しなければならなかった従来と比較して、要求に応じた変更が容易となり、利用者による利便性を高めることができる。
【００３３】
そして、利用者においては、多数の項目から必要な操作項目を自由に選択して表示することができるので、手順の少ない操作によって目的の動作を行わせることができる。また、必要である各項目を前記簡易操作画面上に集約するこで、操作範囲を限定でき、各項目の配置を容易に覚えることができる。
【００３４】
また、請求項２の半導体製造装置及び請求項６の半導体製造装置の操作画面変更方法においては、前記タッチパネルの操作によって、前記項目データを追加及び削除できるとともに、各項目データに基づいて形成される項目の表示位置を変更することができる。
【００３５】
さらに、請求項３の半導体製造装置及び請求項７の半導体製造装置の操作画面変更方法では、入力したパスワードの認証後に、前記タッチパネルによる前記簡易操作画面の変更を実行することができる。
【００３６】
このため、パスワードを知り得る権限者以外による前記簡易操作画面の変更を防止することができ、入力ミス等による前記簡易操作画面の不用意な変更を未然に防止することができる。
【００３７】
加えて、請求項４の半導体製造装置及び請求項８の半導体製造装置の操作画面変更方法にあっては、設定ファイルに記録された項目データを読み込んで前記画面構成データを形成するように構成されているため、この設定ファイルを記録媒体やネットワーク等を介して他の半導体製造装置に移し、当該半導体製造装置において、前記設定ファイルに記録された項目データを読み込んで前記画面構成データを形成することによって、設定した前記簡易操作画面を当該半導体製造装置においても表示することができる。
【００３８】
したがって、一度設定した前記簡易操作画面を複数の半導体製造装置で共用することができ、他の装置への展開、管理が容易となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３９】
以下、本発明の一実施の形態を図に従って説明する。
【００４０】
図１は、本実施の形態にかかる半導体製造装置１を示すブロック図であり、該半導体製造装置１は、ウエハシート２に貼着されたピックアップポイント３上のチップ４をボンディングヘッド５のピックアップツールであるコレット６でピックアップし、リードフレーム７に設定されたボンディングポイント８へ移送してボンディングすることで半導体部品を製造する装置である。
【００４１】
この半導体製造装置１は、制御部１１を中心に構成されており、該制御部１１には、キーボード等で構成された入力部１２と、データの読み書きを行うハードディスクドライブ１３（以下ＨＤＤ１３）と、装着されたフロッピー（登録商標）ディスクからデータを読み書きするフロッピー（登録商標）ディスクドライブ１４（以下ＦＤＤ１４）とが接続されており、前記入力部１２と前記ＨＤＤ１３と前記ＦＤＤ１４からのデータの入力、及び前記ＨＤＤ１３と前記ＦＤＤ１４へのデータ出力を行えるように構成されている。
【００４２】
前記制御部１１には、液晶モニター等で構成された表示部２１と、該表示部２１の表示面に設けられたタッチパネル２２とが接続されており、前記表示部２１の表示を指やペンで押すことによって入力を行えるように構成されている。
【００４３】
また、前記制御部１１には、前記ボンディングヘッド５を駆動するヘッド駆動部３１と、前記ウエハシート２のウエハリング３２を駆動するウエハ駆動部３３とが接続されており、該ウエハ駆動部３３に制御信号を出力することで、ピックアップ対象となる前記ウエハシート２上のチップ４をピックアップポイント３へ移動できるように構成されている。また、前記ヘッド駆動部３１に制御信号を出力して前記ボンディングヘッド５を駆動することで、該ボンディングヘッド５に設けられたコレット６で前記ピックアップポイント３のチップ４をピックアップするとともに、前記リードフレーム７の前記ボンディングポイント８へ移送してボンディングできるように構成されている。
【００４４】
この半導体製造装置１には、数百に及ぶ入力操作項目が設定されており、その中でも使用頻度が高い操作項目に関しては、操作者の要求指示に従って、いくつかの項目が選択され、操作者が理解しやすく、手順が少なくなるように配置された簡易操作画面で表示されるように構成されている。
【００４５】
この簡易操作画面は、前記表示部２１に表示されるように構成されており、当該簡易操作画面に表示された操作項目が前記タッチパネル２２への入力操作によって選択された際に、選択された操作項目に従った動作を実行するように構成されている。
【００４６】
そして、前記制御部１１は、マイコンを中心に構成されており、当該制御部１１が前記ＨＤＤ１３に記憶されたプログラムに従って動作することにより、当該半導体製造装置１が作動するように構成されている。
【００４７】
以上の構成にかかる本実施の形態の動作を、図２に示すフローチャートに従って説明する。
【００４８】
すなわち、前記半導体製造装置１において、簡易操作画面を変更する際には、予め設定された簡易画面設定用パスワードを入力部１２を構成するキーボードから入力し（Ｓ１）、入力した簡易画面設定用パスワードが認証されると簡易画面設定モードに切り替わり、前記表示部２１には、図３に示すように、簡易操作設定変更画面５１が表示される（Ｓ２）。
【００４９】
この簡易設定変更画面５１において、簡易操作画面６１に操作項目６２，・・・を追加する際には、図４に示すように、簡易操作画面６１に追加したい操作項目６２のボタン、例えば「（２３５）ＬＦ認識設定」のボタンを前記タッチパネル２２で押下して（Ｓ３）、簡易操作画面６１に追加する候補として選択する（Ｓ４）。この選択状態において、簡易操作画面６１上の追加したい位置、例えば上から三段目の設定位置６３のブランクボタン６４を押下した後（Ｓ５）、追加ボタン６５を押下することで、図５に示すように、前記選択状態にある前記操作項目６２ａの（２３５）の項目データ６６に前記ブランクボタン６４の前記設定位置６３の情報を関連付けて追加記録し画面構成データ６７（図４参照）を形成する（Ｓ６）。
【００５０】
同様に、図３及び図４に示したように、前記簡易設定変更画面５１にて簡易操作画面６１の操作項目６２を削除する際には、簡易操作画面６１から削除したい設定位置６３の簡易操作ボタン７１を前記タッチパネル２２で押下して、簡易操作画面６１から削除する候補として選択する。この選択状態において、当該簡易設定変更画面５１の削除ボタン７２を押下することで、前記選択状態にある前記操作項目６２の項目データ６６を前記画面構成データ６７から削除する。
【００５１】
そして、この削除操作と前記追加操作とを所定の設定位置６３で行うことによって、当該設定位置６３に設定された操作項目６２の項目データ６６を前記画面構成データ６７にて変更する。
【００５２】
このとき、所定の設定位置６３に配置された操作項目６２を削除して他の設定位置６３に追加したり、前記簡易設定変更画面５１の移動ボタン８１を押下することで、前記各項目データ６６に基づいて形成される操作項目６２の表示位置を変更することもできる。
【００５３】
これにより、前記タッチパネル２２の操作に従って前記画面構成データ６７を構成する項目データ６６の変更、具体的には前記項目データ６６の追加及び削除と、各項目データ６６，・・・に基づいて形成される操作項目６２，・・・の表示位置を自由に変更することができる。
【００５４】
次に、前記制御部１１は、図５に示したように、選択された（２３５）の項目データ６６に対応するメニュー構造データ９１を前記ＨＤＤ１３から抽出して、抽出したメニュー構造データ９１に前記設定位置６３を示す設定位置データ９２を付加して、前記簡易操作画面６１のダミー構造データ９３に追加コピーする（Ｓ７）。
【００５５】
このとき、このダミー構造データ９３に追加された前記メニュー構造データ９１には、ａに（２３５）を示した項目データ６６に相当するメニュー項目データ１０１、ｂに動作モード名１０２、ｃに表示する簡易操作ボタン７１の色や形状を記憶した先頭アドレス１０３、ｄに前記設定位置６３を示す前記設定位置データ９２、ｅに当該簡易操作ボタン７１が押下された際に実行する処理が記載された先頭アドレス１０４等が記憶されており、このダミー構造データ９３に基づいて前記簡易操作画面６１では、前記各メニュー構造データ９１が示す色及び形状の前記簡易操作ボタン７１が前記設定位置データ９２が示す位置に表示されるように構成されている。
【００５６】
これにより、前記簡易操作画面６１を構成する為の前記画面構成データ６７に基づいて詳細に設定された前記ダミー構造データ９３によって前記簡易操作画面６１が形成されるように構成されている。
【００５７】
また、この簡易操作画面６１に表示された前記操作項目６２を示す前記簡易操作ボタン７１が押下された際には、当該簡易操作ボタン７１に関連付けられた前記メニュー構造データ９１のｅに記憶された先頭アドレス１０４に記述された処理が実行され、当該処理に従った動作を行えるように構成されている。
【００５８】
このとき、前記各アドレス１０３，１０４は、当該半導体製造装置１を立ち上げる度に動的に割り当てられるアドレスであり、前記ｃの先頭アドレス１０３は、前記簡易操作ボタン７１の色や形状を示すアドレスが割り当てられた時点で、その先頭アドレス１０３が設定されるとともに、前記ｅの先頭アドレス１０４は、実行処理が記述されたアドレスが割り当てられた時点で、その先頭アドレス１０４が設定されるように構成されている。
【００５９】
そして、前記項目データ６６が割り付けられた前記画面構成データ６７を前記ＨＤＤ１３上の設定ファイルＳに書き込んで保存した後（Ｓ８）、ログアウトする（Ｓ９）。
【００６０】
このとき、前記設定ファイルＳをＦＤＤ１４によってフロッピー（登録商標）ディスクに記録して管理することもできる。
【００６１】
次に、この半導体製造装置１起動時に簡易操作画面６１を読み込む動作を説明する。
【００６２】
すなわち、前記設定ファイルＳを記憶したフロッピー（登録商標）ディスクをＦＤＤ１４にセットし、前記フロッピー（登録商標）ディスクに記録された前記設定ファイルＳを前記ＨＤＤ１３のＳＧフォルダにコピーペーストする（ＳＢ１）。このとき、この装置で設定された前記簡易操作画面６１を他の装置へ移動する際には、前記ＨＤＤ１３に記憶された前記設定ファイルＳをＦＤＤ１４にセットされたフロッピー（登録商標）ディスクにコピーしておく（ＳＢ２）。
【００６３】
この状態で、当該半導体製造装置１の起動処理を開始すると（ＳＢ３）、前記ＳＧフォルダから前記設定ファイルＳを読み込んで前記画面構成データ６７を形成する（ＳＢ４）。そして、図６に示すように、この画面構成データ６７、つまり読み込んだ前記設定ファイルＳ内の前記項目データ６６と、前記ＨＤＤ１３に記憶されたメニュー構造データ９１のメニュー項目データ１０１とが一致するもののサーチを開始し（ＳＢ５）、前記項目データ６６との一致の有無を判断する（ＳＢ６）。
【００６４】
該項目データ６６と前記メニュー項目データ１０１とが一致する前記メニュー構造データ９１がサーチできた場合には、そのメニュー構造データ９１を前記ダミー構造データ９３にコピーし（ＳＢ７）、前記設定ファイルＳ内の全ての項目データ６６のサーチが完了したか否かを判断する（ＳＢ８）。この判断においてサーチが完了していなければ、前記ステップＳＢ５へ分岐する一方、サーチが完了していた場合には、形成された前記ダミー構造データ９３に基づいて各簡易操作ボタン７１，・・・及びその内部データ作成して前記簡易操作画面６１の形成を完了する（ＳＢ９）。
【００６５】
以上のように、前記タッチパネル２２で前記項目データ６６を変更することにより、前記簡易操作画面６１を利用者によって自由に変更することができる。
【００６６】
このため、前記簡易操作画面６１を変更する際に、変更に基づいたコーディングを行い、装置上のソフトウエアを更新しなければならなかった従来と比較して、要求に応じた変更が容易となり、利用者による利便性を高めることができる。
【００６７】
そして、利用者においては、多数の項目から必要な操作項目６２を自由に選択して表示させることができるので、手順の少ない操作によって目的の動作を行わせることができる。また、必要である操作項目６２を前記簡易操作画面６１上に集約するこで、操作範囲を限定でき、各操作項目６２の配置を容易に覚えることができる。
【００６８】
図７は、ボンディングヘッド５のコレット６を交換する際の手順を示す図であり、通常画面操作での手順２０１及び画面遷移２０２と、簡易操作画面６１を使用した場合の手順２０３とが示されている。
【００６９】
このように、前記簡易操作画面６１を使用することによって、少ない画面操作によってボンディングヘッド５のコレット６の交換を行うことができる。
【００７０】
また、前記タッチパネル２２の操作によって、前記項目データ６６を追加及び削除できるとともに、各項目データ６６，・・・に基づいて形成される操作項目６２，・・・の表示位置を変更することができ、利便性が向上する。
【００７１】
さらに、入力した簡易画面設定用パスワードの認証後に、前記タッチパネル２２による前記簡易操作画面６１の変更を実行することができる。
【００７２】
このため、簡易画面設定用パスワードを知り得る権限者以外による前記簡易操作画面６１の変更を防止することができ、入力ミス等による前記簡易操作画面６１の不用意な変更を未然に防止することができる。
【００７３】
そして、前記設定ファイルＳに記録されたメニュー項目データ１０１を読み込んで、前記画面構成データ６７を形成するように構成されているため、この設定ファイルＳをフロッピー（登録商標）ディスク等の記録媒体やネットワークなどを介して他の半導体製造装置１に移し、当該半導体製造装置１において、前記設定ファイルＳに記録された前記メニュー項目データ１０１を読み込んで前記画面構成データ６７を形成することによって、設定した前記簡易操作画面６１を当該半導体製造装置１においても表示することができる。
【００７４】
したがって、一度設定した前記簡易操作画面６１を複数の半導体製造装置１で共用することができ、他の装置への展開、管理が容易となる。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明の一実施の形態を示すブロック図である。
【図２】同実施の形態の動作を示すフローチャートである。
【図３】同実施の形態の動作を示す説明図である。
【図４】図３に続く動作を示す説明図である。
【図５】図４に続く動作を示す説明図である。
【図６】装置起動時の動作を示す説明図である。
【図７】同実施の形態の操作手順を示す説明図である。
【図８】従来の半導体製造装置の表示画面を示す説明図である。
【符号の説明】
【００７６】
１ 半導体製造装置
３ ピックアップポイント
４ チップ
６ コレット
８ ボンディングポイント
１１ 制御部
２２ タッチパネル
１４ ＦＤＤ
６１ 簡易操作画面
６２ 操作項目
６６ 項目データ
６７ 画面構成データ
Ｓ 設定ファイル
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ピックアップポイントに配置されたチップをツールでピックアップしボンディングポイントへ移送してボンディングを行う装置であって、複数用意された項目から選択された項目を表示する簡易操作画面を備え、該簡易操作画面に表示された項目がタッチパネルで選択された際に選択された項目に従った動作を実行する半導体製造装置において、
前記簡易操作画面を構成する為の画面構成データに基づいて前記簡易操作画面を形成する簡易操作画面形成手段と、
前記タッチパネルの操作に従って前記画面構成データを構成する項目データを変更し、該項目データに基づいて前記簡易操作画面に表示される項目を任意に変更する設定変更手段と、
を備えたことを特徴とする半導体製造装置。
【請求項２】
前記設定変更手段は、前記タッチパネルの操作に従って前記項目データの追加及び削除を可能とするとともに、各項目データに基づいて形成される項目の表示位置を変更可能とすることを特徴とした請求項１記載の半導体製造装置。
【請求項３】
入力されたパスワードを認証した際に前記設定変更手段を実行する認証手段を備えたことを特徴とする請求項１又は２記載の半導体製造装置。
【請求項４】
設定ファイルに記録された項目データを読み込んで前記画面構成データを形成する画面構成データ形成手段を備えたことを特徴とする請求項１、２又は３記載の半導体製造装置。
【請求項５】
ピックアップポイントに配置されたチップをツールでピックアップしボンディングポイントへ移送してボンディングを行う装置であって、複数用意された項目から選択された項目を表示する簡易操作画面を備え、該簡易操作画面に表示された項目がタッチパネルで選択された際に選択された項目に従った動作を実行する半導体製造装置において、
前記簡易操作画面を構成する為の画面構成データに基づいて前記簡易操作画面を形成する簡易操作画面形成工程と、
前記タッチパネルの操作に従って前記画面構成データを構成する項目データを変更し、該項目データに基づいて前記簡易操作画面に表示される項目を任意に変更する設定変更工程と、
を備えたことを特徴とする半導体製造装置の操作画面変更方法。
【請求項６】
前記設定変更工程は、前記タッチパネルの操作に従って前記項目データの追加及び削除を可能とするとともに、各項目データに基づいて形成される項目の表示位置を変更可能とすることを特徴とした請求項５記載の半導体製造装置の操作画面変更方法。
【請求項７】
入力されたパスワードを認証した際に前記設定変更工程を実行する認証工程を備えたことを特徴とする請求項５又は６記載の半導体製造装置の操作画面変更方法。
【請求項８】
設定ファイルに記録された項目データを読み込んで前記画面構成データを形成する画面構成データ形成工程を備えたことを特徴とする請求項５、６又は７記載の半導体製造装置の操作画面変更方法。
【請求項１】
ピックアップポイントに配置されたチップをツールでピックアップしボンディングポイントへ移送してボンディングを行う装置であって、複数用意された項目から選択された項目を表示する簡易操作画面を備え、該簡易操作画面に表示された項目がタッチパネルで選択された際に選択された項目に従った動作を実行する半導体製造装置において、
前記簡易操作画面を構成する為の画面構成データに基づいて前記簡易操作画面を形成する簡易操作画面形成手段と、
前記タッチパネルの操作に従って前記画面構成データを構成する項目データを変更し、該項目データに基づいて前記簡易操作画面に表示される項目を任意に変更する設定変更手段と、
を備えたことを特徴とする半導体製造装置。
【請求項２】
前記設定変更手段は、前記タッチパネルの操作に従って前記項目データの追加及び削除を可能とするとともに、各項目データに基づいて形成される項目の表示位置を変更可能とすることを特徴とした請求項１記載の半導体製造装置。
【請求項３】
入力されたパスワードを認証した際に前記設定変更手段を実行する認証手段を備えたことを特徴とする請求項１又は２記載の半導体製造装置。
【請求項４】
設定ファイルに記録された項目データを読み込んで前記画面構成データを形成する画面構成データ形成手段を備えたことを特徴とする請求項１、２又は３記載の半導体製造装置。
【請求項５】
ピックアップポイントに配置されたチップをツールでピックアップしボンディングポイントへ移送してボンディングを行う装置であって、複数用意された項目から選択された項目を表示する簡易操作画面を備え、該簡易操作画面に表示された項目がタッチパネルで選択された際に選択された項目に従った動作を実行する半導体製造装置において、
前記簡易操作画面を構成する為の画面構成データに基づいて前記簡易操作画面を形成する簡易操作画面形成工程と、
前記タッチパネルの操作に従って前記画面構成データを構成する項目データを変更し、該項目データに基づいて前記簡易操作画面に表示される項目を任意に変更する設定変更工程と、
を備えたことを特徴とする半導体製造装置の操作画面変更方法。
【請求項６】
前記設定変更工程は、前記タッチパネルの操作に従って前記項目データの追加及び削除を可能とするとともに、各項目データに基づいて形成される項目の表示位置を変更可能とすることを特徴とした請求項５記載の半導体製造装置の操作画面変更方法。
【請求項７】
入力されたパスワードを認証した際に前記設定変更工程を実行する認証工程を備えたことを特徴とする請求項５又は６記載の半導体製造装置の操作画面変更方法。
【請求項８】
設定ファイルに記録された項目データを読み込んで前記画面構成データを形成する画面構成データ形成工程を備えたことを特徴とする請求項５、６又は７記載の半導体製造装置の操作画面変更方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１０−１３４７５４（Ｐ２０１０−１３４７５４Ａ）
【公開日】平成２２年６月１７日（２０１０．６．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−３１０９７９（Ｐ２００８−３１０９７９）
【出願日】平成２０年１２月５日（２００８．１２．５）
【出願人】（０００２２０５０５）日本電産トーソク株式会社 (189)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年６月１７日（２０１０．６．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１２月５日（２００８．１２．５）
【出願人】（０００２２０５０５）日本電産トーソク株式会社 (189)
【Ｆターム（参考）】
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