印刷回路基板及びその製造方法
【課題】印刷回路基板の両面に各々異なる工法で回路パターンを形成することができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コア板の一面に第1保護層を形成する段階と、第1工法により前記コア板の他面に第1回路パターンを形成する段階と、前記第1保護層を除去する段階と、前記コア板の他面に第2保護層を形成する段階と、第2工法により前記コア板の一面に第2回路パターンを形成する段階と、を含む印刷回路基板の製造方法。
【解決手段】コア板の一面に第1保護層を形成する段階と、第1工法により前記コア板の他面に第1回路パターンを形成する段階と、前記第1保護層を除去する段階と、前記コア板の他面に第2保護層を形成する段階と、第2工法により前記コア板の一面に第2回路パターンを形成する段階と、を含む印刷回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は印刷回路基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
最近、電子機器の機能化及び小型化に伴い、電子機器の価格が高くなっている。したがって、電子機器に使用する部品のコストを低減するための努力が行われている。
【0003】
従来の印刷回路基板の製造工程中、回路パターンの形成方法はテンティング工法とアディティブ工法とに分けられる。
【0004】
テンティング工法は、製造費用は低いが、微細回路パターン(fine pattern)を形成するのに限界点があり、その限界点を解決するための方法として登場したのがアディティブ工法である。しかし、アディティブ工法は費用が高いという短所があった。
【0005】
従来の印刷回路基板は、銅張積層板を原資材として使用する場合、両方ともにテンティング工法を適用するか、両方ともにエティティブ工法を適用する製造方法を用いた。これは、両面が同時にエッチング液またはメッキ槽に露出されるからであった。しかし、一面にだけ微細な回路パターンが要求される場合にも、両面について同時に同じ工程を行うしかなかった。
【0006】
また、印刷回路基板の厚さが薄くなることにつれ、工程途中に巻がれたり、反ったりするなどの問題点があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
こうした従来技術の問題点に鑑み、本発明は、印刷回路基板の両面の回路パターンを順次形成する方法を提供することにその目的がある。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明の一実施形態によれば、コア板の一面に第1保護層を形成する段階と、 第1工法により前記コア板の他面に第1回路パターンを形成する段階と、前記第1保護層を除去する段階と、前記コア板の他面に第2保護層を形成する段階と、 第2工法により前記コア板の一面に第2回路パターンを形成する段階と、を含む印刷回路基板の製造方法が提供される。
【0009】
前記コア板としては銅張積層板を用いることができる。
【0010】
前記第1工法は、テンティング工法、セミアディティブ工法、及びアディティブ工法からなる群より選ばれる何れか一つであることができる。
【0011】
前記第2工法は、テンティング工法、セミアディティブ工法、及びアディティブ工法からなる群より選ばれる何れか一つであることができる。
【0012】
前記第1及び第2保護層は、発泡テープであってもよい。
【0013】
前記第2回路パターンの側面は前記第1回路パターンの側面より少なく傾いていてもよい。
【0014】
前記第1回路パターンの内部には境界面が形成できる。
【0015】
本発明の他の実施形態によれば、第1保護層の両面に一対のコア板それぞれの一面を付着する段階と、第1工法により前記一対のコア板の他面に第1回路パターンを形成する段階と、前記一対のコア板を前記第1保護層から分離する段階と、第2保護層の両面に前記一対のコア板の他面を付着する段階と、第2工法により前記一対のコア板それぞれの一面に第2回路パターンを形成する段階と、を含む印刷回路基板の製造方法が提供される。
【0016】
前記コア板として銅張積層板を用いることができる。
【0017】
前記第1工法は、テンティング工法、セミアディティブ工法、及びアディティブ工法からなる群より選ばれる何れか一つであることができる。
【0018】
前記第2工法は、テンティング工法、セミアディティブ工法、及びアディティブ工法からなる群より選ばれる何れか一つであることができる。
【0019】
前記第1及び第2保護層は、発泡テープであってもよい。
【0020】
前記第2回路パターンの側面は前記第1回路パターンの側面より少なく傾いていてもよい。
【0021】
前記第1回路パターンの内部には境界面が形成できる。
【0022】
本発明のさらに他の実施形態によれば、絶縁層と、前記絶縁層の一面に形成され、側面が前記絶縁層に対して傾いている第1回路パターンと、前記絶縁層の他面に形成され、側面が前記絶縁層に対して傾いている第2回路パターンと、を含み、前記第2回路パターンの側面は前記第1回路パターンの側面より少なく傾いていることを特徴とする印刷回路基板が提供される。
【0023】
前記第1回路パターンの内部には境界面が形成できる。
【発明の効果】
【0024】
本発明の実施例によれば、印刷回路基板の両面に順次回路パターンを形成することにより、印刷回路基板の両面に各々異なる工法で回路パターンを形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0025】
以下では、添付図面に基づいて本発明に係る印刷回路基板及びその製造方法の実施例をより詳細に説明し、添付図面を参照して説明することにおいて、図面符号にかかわらず同一かつ対応する構成要素は同一の参照番号を付し、これに対する重複説明は省略する。
【0026】
図1は、本発明の一実施例による印刷回路基板の製造順序図であり、図2から図7は、本発明の一実施例による印刷回路基板の製造工程図である。図2から図7を参照すると、コア板11、絶縁層111、銅薄112、第1保護層12、ビアホール13、第1回路パターン14、ビア15、第2保護層16、第2回路パターン17が示されている。
【0027】
段階S11は、図2に示すように、コア板11の一面に第1保護層12を形成する段階である。
【0028】
コア板11は絶縁層だけで形成されてもよく、本実施例のように、銅張積層板を用いることもできる。銅張積層板は絶縁層の一面だけに銅薄が積層されてもよく、本実施例のように、絶縁層111の両面に銅薄112が積層されてもよい。
【0029】
銅薄112の厚さは、テンティング工法が行える程の厚さであってもよく、セミアディティブ工法のための薄い銅薄であってもよい。
【0030】
第1保護層12としては発泡テープのようなテープを用いることができ、これにより、コア板11の一面をメッキ液またはエッチング液などから簡単な方法で保護しながら第1回路パターン14と第2回路パターン17とを順次形成できるようになる。
【0031】
段階S12は、図3及び図4に示すように、第1工法によりコア板11の他面に第1回路パターン14を形成する段階である。
【0032】
第1回路パターン14を形成する前に、上下層の回路パターン14,17を接続させるためのビア15の形成のために、図3に示すように、ビアホール13を穿孔する。このためにレーザを用いてもよい。以後、ビアホール13の内部をメッキしてビア15を形成する。
【0033】
一方、第1工法には、セミアディティブ工法、テンティング工法、アディティブ工法がある。本実施例の第1回路パターン14はテンティング工法で形成された。コア板11が絶縁層だけで形成された場合にはアディティブ工法を用いることができる。アディティブ工法は、絶縁層の上面に無電解メッキ及び電解メッキを用いて選択的に回路パターンを形成する方法により行われる。セミアディティブ工法は、薄膜の銅薄に選択的に回路パターンを形成し、露出された銅薄をエッチングで除去する方法により行われる。
【0034】
段階S13は、第1保護層12を除去する段階である。第1保護層12は物理的に分離することもでき、化学的溶液を用いて除去することもできる。また、第1保護層12が発泡テープからなった場合には温度を増加させると、気泡が発生して接着力が劣ってコア板11から容易に分離される。
【0035】
段階S14は、図5に示すように、コア板11の他面に第2保護層16を形成する段階である。
【0036】
コア板11の他面には、既に第1工法により第1回路パターン14が形成されている。したがって、第1回路パターン14が損傷されないように、コア板11の他面には第2保護層16が付着される。第2保護層16としては第1保護層12と同じ材質を使用することができる。
【0037】
段階S15は、図6に示すように、第2工法によりコア板11の一面に第2回路パターン17を形成する段階である。
【0038】
コア板11の一面は、第1保護層12の除去により露出されている状態である。本実施例のコア板11は銅張積層板であるため、図5に示すように、銅薄112が露出されている。
【0039】
第2工法としては、銅薄112を除去するテンティング工法を用いることができる。銅薄が薄い場合には、セミアディティブ工法で第2回路パターン17を形成し、露出された銅薄を除去すればよい。一方、コア板11の一面が絶縁層である場合には、アディティブ工法を用いることができる。
【0040】
一方、第1回路パターン14はアディティブ工法またはセミアディティブ工法で形成でき、第2回路パターン17はテンティング工法で形成できるため、第2回路パターン17の側面が第1回路パターン14の側面より絶縁層111に対して傾きが小さい傾斜面を有することができる。
【0041】
これは、テンティング工法により、第2回路パターン17の側面の上部が下部に比べて相対的にエッチング液に多く露出されるので、多く除去されるからである。
【0042】
また、ここで、第1回路パターン14の場合ビア15を形成する際にメッキ工程をもう一回経たので、境界面が形成され得る。
【0043】
以後、第2保護層16を除去し、ソルダレジストを塗布すると、図7に示すような印刷回路基板10が完成される。
【0044】
図8は、本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造順序図であり、図9から図14は、本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造工程図である。図9から図14を参照すると、コア板21、絶縁層211、銅薄212、第1保護層22、ビアホール23、第1回路パターン24、ビア25、第2保護層26、第2回路パターン27が示されている。
【0045】
段階S21は、図9に示すように、第1保護層22の両面に一対のコア板21それぞれの一面を付着する段階である。
【0046】
本実施例によれば、第1保護層22の両面に一対のコア板21を対称的に付着した。
【0047】
コア板21は絶縁層だけで形成されてもよく、本実施例のように、銅張積層板を用いることもできる。銅張積層板は絶縁層の一面だけに銅薄が積層されてもよく、本実施例のように、絶縁層211の両面に銅薄212が積層されてもよい。
【0048】
銅薄212の厚さは、テンティング工法が行える程の厚さであってもよく、セミアディティブ工法のための薄い銅薄であってもよい。
【0049】
第1保護層22としては発泡テープのようなテープを用いることができ、これにより、コア板21の一面をメッキ液またはエッチング液などから簡単な方法で保護しながら第1回路パターン24と第2回路パターン27とを順次形成できるようになる。
【0050】
段階S22は、図10及び図11に示すように、第1工法により一対のコア板21の他面に第1回路パターン24を形成する段階である。
【0051】
第2回路パターン27を形成する前に、上下層の回路パターン24,27を接続させるためのビア25の形成のために、図10に示すように、ビアホール23を穿孔する。このためにレーザを用いてもよい。以後、ビアホール23の内部をメッキしてビア25を形成する。
【0052】
一方、第1工法には、セミアディティブ工法、テンティング工法、アディティブ工法がある。本実施例の第1回路パターン24はテンティング工法で形成された。コア板21が絶縁層だけで形成された場合にはアディティブ工法を用いることができる。アディティブ工法は、絶縁層の上面に無電解メッキ及び電解メッキを用いて選択的に回路パターンを形成する方法により行われる。セミアディティブ工法は、薄膜の銅薄に選択的に回路パターンを形成し、露出された銅薄をエッチングで除去する方法により行われる。
【0053】
段階S23は、一対のコア板21を第1保護層22から分離する段階である。第1保護層22は物理的に分離することもでき、化学的溶液を用いて除去することもできる。また、第1保護層22が発泡テープからなった場合には温度を増加させると、気泡が発生して接着力が劣ってコア板21から容易に分離される。
【0054】
段階S24は、図12に示すように、第2保護層26の両面に一対のコア板21の他面を付着する段階である。
【0055】
コア板21の他面には、既に第1工法により第1回路パターン24が形成されている。したがって、第1回路パターン24が損傷されないように、コア板21の他面には第2保護層26が付着される。第2保護層26としては第1保護層22と同じ材質を使用することができる。本実施例では一対のコア板21が第2保護層26に対称的に付着されている。
【0056】
段階S25は、図13に示すように、第2工法により一対のコア板21の一面に第2回路パターン27を形成する段階である。
【0057】
コア板21の一面は、第1保護層22の除去により露出されている状態である。本実施例のコア板21は銅張積層板であるため、図12に示すように、銅薄212が露出されている。
【0058】
第2工法としては、銅薄212を除去するテンティング工法を用いることができる。銅薄が薄い場合には、セミアディティブ工法で第2回路パターン27を形成し、露出された銅薄を除去すればよい。一方、コア板21の一面が絶縁層である場合には、アディティブ工法を用いることができる。
【0059】
一方、第1回路パターン24はアディティブ工法またはセミアディティブ工法で形成でき、第2回路パターン27はテンティング工法で形成できるため、第2回路パターン27の側面が第1回路パターン24の側面より絶縁層211に対して傾きが小さい傾斜面を有することができる。
【0060】
これは、テンティング工法により、第2回路パターン27の側面の上部が下部に比べて相対的にエッチング液に多く露出されるので、多く除去されるからである。
【0061】
また、ここで、第1回路パターン24の場合ビア25を形成する際にメッキ工程をもう一回経たので、境界面が形成され得る。
【0062】
以後、第2保護層26を除去し、ソルダレジストを塗布すると、図14に示すような一対の印刷回路基板20が完成される。各々の印刷回路基板20は一つの完全な製品となる。
【0063】
図15は、本発明のまた他の実施例による印刷回路基板の断面図である。図15を参照すると、印刷回路基板30、絶縁層31、第1回路パターン33、第2回路パターン32、ビア34が示されている。
【0064】
本実施例の印刷回路基板30は、両面にそれぞれ第1回路パターン33と第2回路パターン32とが形成されたことを特徴とする。第2回路パターン32はテンティング工法で形成されたので、第2回路パターン32の側面321が絶縁層31に対して傾くように形成されている。
【0065】
一方、第1回路パターン33の側面331は第2回路パターン32の側面321より絶縁層31に対して大きく傾くことになるが、これは、第1回路パターン33が、アディティブ工法またはセミアディティブ工法で形成されたからである。
【0066】
テンティング工法は、エッチング液で不要な部分を除去し、その他の部分が回路パターンになるようにする工法である。この際、相対的に上部の回路パターンがエッチング液に多く露出されるので、多く除去される。したがって、図15に示すように、第2回路パターン32の側面321は、第1回路パターン33より絶縁層31に対して傾きが小さい傾斜面を有することになる。
【0067】
一方、第1回路パターン33の場合、ビア34を形成する際に、メッキ工程をもう一回経たので、境界面36が形成される。
【0068】
前記では本発明の好ましい実施例に対して説明したが、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば下記の特許請求の範囲に記載した本発明の思想及び領域から脱しない範囲内で本発明を多様に修正及び変更させることができることを理解できよう。
【図面の簡単な説明】
【0069】
【図1】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造順序図である。
【図2】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造工程図である。
【図3】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造工程図である。
【図4】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造工程図である。
【図5】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造工程図である。
【図6】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造工程図である。
【図7】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造工程図である。
【図8】本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造フローチャートである。
【図9】本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造工程図である。
【図10】本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造工程図である。
【図11】本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造工程図である。
【図12】本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造工程図である。
【図13】本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造工程図である。
【図14】本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造工程図である。
【図15】本発明のまた他の実施例による印刷回路基板の断面図である。
【符号の説明】
【0070】
11 コア板
111 絶縁層
112 銅薄
12 第1保護層
13 ビアホール
14 第1回路パターン
15 ビア
16 第2保護層
17 第2回路パターン
【技術分野】
【0001】
本発明は印刷回路基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
最近、電子機器の機能化及び小型化に伴い、電子機器の価格が高くなっている。したがって、電子機器に使用する部品のコストを低減するための努力が行われている。
【0003】
従来の印刷回路基板の製造工程中、回路パターンの形成方法はテンティング工法とアディティブ工法とに分けられる。
【0004】
テンティング工法は、製造費用は低いが、微細回路パターン(fine pattern)を形成するのに限界点があり、その限界点を解決するための方法として登場したのがアディティブ工法である。しかし、アディティブ工法は費用が高いという短所があった。
【0005】
従来の印刷回路基板は、銅張積層板を原資材として使用する場合、両方ともにテンティング工法を適用するか、両方ともにエティティブ工法を適用する製造方法を用いた。これは、両面が同時にエッチング液またはメッキ槽に露出されるからであった。しかし、一面にだけ微細な回路パターンが要求される場合にも、両面について同時に同じ工程を行うしかなかった。
【0006】
また、印刷回路基板の厚さが薄くなることにつれ、工程途中に巻がれたり、反ったりするなどの問題点があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
こうした従来技術の問題点に鑑み、本発明は、印刷回路基板の両面の回路パターンを順次形成する方法を提供することにその目的がある。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明の一実施形態によれば、コア板の一面に第1保護層を形成する段階と、 第1工法により前記コア板の他面に第1回路パターンを形成する段階と、前記第1保護層を除去する段階と、前記コア板の他面に第2保護層を形成する段階と、 第2工法により前記コア板の一面に第2回路パターンを形成する段階と、を含む印刷回路基板の製造方法が提供される。
【0009】
前記コア板としては銅張積層板を用いることができる。
【0010】
前記第1工法は、テンティング工法、セミアディティブ工法、及びアディティブ工法からなる群より選ばれる何れか一つであることができる。
【0011】
前記第2工法は、テンティング工法、セミアディティブ工法、及びアディティブ工法からなる群より選ばれる何れか一つであることができる。
【0012】
前記第1及び第2保護層は、発泡テープであってもよい。
【0013】
前記第2回路パターンの側面は前記第1回路パターンの側面より少なく傾いていてもよい。
【0014】
前記第1回路パターンの内部には境界面が形成できる。
【0015】
本発明の他の実施形態によれば、第1保護層の両面に一対のコア板それぞれの一面を付着する段階と、第1工法により前記一対のコア板の他面に第1回路パターンを形成する段階と、前記一対のコア板を前記第1保護層から分離する段階と、第2保護層の両面に前記一対のコア板の他面を付着する段階と、第2工法により前記一対のコア板それぞれの一面に第2回路パターンを形成する段階と、を含む印刷回路基板の製造方法が提供される。
【0016】
前記コア板として銅張積層板を用いることができる。
【0017】
前記第1工法は、テンティング工法、セミアディティブ工法、及びアディティブ工法からなる群より選ばれる何れか一つであることができる。
【0018】
前記第2工法は、テンティング工法、セミアディティブ工法、及びアディティブ工法からなる群より選ばれる何れか一つであることができる。
【0019】
前記第1及び第2保護層は、発泡テープであってもよい。
【0020】
前記第2回路パターンの側面は前記第1回路パターンの側面より少なく傾いていてもよい。
【0021】
前記第1回路パターンの内部には境界面が形成できる。
【0022】
本発明のさらに他の実施形態によれば、絶縁層と、前記絶縁層の一面に形成され、側面が前記絶縁層に対して傾いている第1回路パターンと、前記絶縁層の他面に形成され、側面が前記絶縁層に対して傾いている第2回路パターンと、を含み、前記第2回路パターンの側面は前記第1回路パターンの側面より少なく傾いていることを特徴とする印刷回路基板が提供される。
【0023】
前記第1回路パターンの内部には境界面が形成できる。
【発明の効果】
【0024】
本発明の実施例によれば、印刷回路基板の両面に順次回路パターンを形成することにより、印刷回路基板の両面に各々異なる工法で回路パターンを形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0025】
以下では、添付図面に基づいて本発明に係る印刷回路基板及びその製造方法の実施例をより詳細に説明し、添付図面を参照して説明することにおいて、図面符号にかかわらず同一かつ対応する構成要素は同一の参照番号を付し、これに対する重複説明は省略する。
【0026】
図1は、本発明の一実施例による印刷回路基板の製造順序図であり、図2から図7は、本発明の一実施例による印刷回路基板の製造工程図である。図2から図7を参照すると、コア板11、絶縁層111、銅薄112、第1保護層12、ビアホール13、第1回路パターン14、ビア15、第2保護層16、第2回路パターン17が示されている。
【0027】
段階S11は、図2に示すように、コア板11の一面に第1保護層12を形成する段階である。
【0028】
コア板11は絶縁層だけで形成されてもよく、本実施例のように、銅張積層板を用いることもできる。銅張積層板は絶縁層の一面だけに銅薄が積層されてもよく、本実施例のように、絶縁層111の両面に銅薄112が積層されてもよい。
【0029】
銅薄112の厚さは、テンティング工法が行える程の厚さであってもよく、セミアディティブ工法のための薄い銅薄であってもよい。
【0030】
第1保護層12としては発泡テープのようなテープを用いることができ、これにより、コア板11の一面をメッキ液またはエッチング液などから簡単な方法で保護しながら第1回路パターン14と第2回路パターン17とを順次形成できるようになる。
【0031】
段階S12は、図3及び図4に示すように、第1工法によりコア板11の他面に第1回路パターン14を形成する段階である。
【0032】
第1回路パターン14を形成する前に、上下層の回路パターン14,17を接続させるためのビア15の形成のために、図3に示すように、ビアホール13を穿孔する。このためにレーザを用いてもよい。以後、ビアホール13の内部をメッキしてビア15を形成する。
【0033】
一方、第1工法には、セミアディティブ工法、テンティング工法、アディティブ工法がある。本実施例の第1回路パターン14はテンティング工法で形成された。コア板11が絶縁層だけで形成された場合にはアディティブ工法を用いることができる。アディティブ工法は、絶縁層の上面に無電解メッキ及び電解メッキを用いて選択的に回路パターンを形成する方法により行われる。セミアディティブ工法は、薄膜の銅薄に選択的に回路パターンを形成し、露出された銅薄をエッチングで除去する方法により行われる。
【0034】
段階S13は、第1保護層12を除去する段階である。第1保護層12は物理的に分離することもでき、化学的溶液を用いて除去することもできる。また、第1保護層12が発泡テープからなった場合には温度を増加させると、気泡が発生して接着力が劣ってコア板11から容易に分離される。
【0035】
段階S14は、図5に示すように、コア板11の他面に第2保護層16を形成する段階である。
【0036】
コア板11の他面には、既に第1工法により第1回路パターン14が形成されている。したがって、第1回路パターン14が損傷されないように、コア板11の他面には第2保護層16が付着される。第2保護層16としては第1保護層12と同じ材質を使用することができる。
【0037】
段階S15は、図6に示すように、第2工法によりコア板11の一面に第2回路パターン17を形成する段階である。
【0038】
コア板11の一面は、第1保護層12の除去により露出されている状態である。本実施例のコア板11は銅張積層板であるため、図5に示すように、銅薄112が露出されている。
【0039】
第2工法としては、銅薄112を除去するテンティング工法を用いることができる。銅薄が薄い場合には、セミアディティブ工法で第2回路パターン17を形成し、露出された銅薄を除去すればよい。一方、コア板11の一面が絶縁層である場合には、アディティブ工法を用いることができる。
【0040】
一方、第1回路パターン14はアディティブ工法またはセミアディティブ工法で形成でき、第2回路パターン17はテンティング工法で形成できるため、第2回路パターン17の側面が第1回路パターン14の側面より絶縁層111に対して傾きが小さい傾斜面を有することができる。
【0041】
これは、テンティング工法により、第2回路パターン17の側面の上部が下部に比べて相対的にエッチング液に多く露出されるので、多く除去されるからである。
【0042】
また、ここで、第1回路パターン14の場合ビア15を形成する際にメッキ工程をもう一回経たので、境界面が形成され得る。
【0043】
以後、第2保護層16を除去し、ソルダレジストを塗布すると、図7に示すような印刷回路基板10が完成される。
【0044】
図8は、本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造順序図であり、図9から図14は、本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造工程図である。図9から図14を参照すると、コア板21、絶縁層211、銅薄212、第1保護層22、ビアホール23、第1回路パターン24、ビア25、第2保護層26、第2回路パターン27が示されている。
【0045】
段階S21は、図9に示すように、第1保護層22の両面に一対のコア板21それぞれの一面を付着する段階である。
【0046】
本実施例によれば、第1保護層22の両面に一対のコア板21を対称的に付着した。
【0047】
コア板21は絶縁層だけで形成されてもよく、本実施例のように、銅張積層板を用いることもできる。銅張積層板は絶縁層の一面だけに銅薄が積層されてもよく、本実施例のように、絶縁層211の両面に銅薄212が積層されてもよい。
【0048】
銅薄212の厚さは、テンティング工法が行える程の厚さであってもよく、セミアディティブ工法のための薄い銅薄であってもよい。
【0049】
第1保護層22としては発泡テープのようなテープを用いることができ、これにより、コア板21の一面をメッキ液またはエッチング液などから簡単な方法で保護しながら第1回路パターン24と第2回路パターン27とを順次形成できるようになる。
【0050】
段階S22は、図10及び図11に示すように、第1工法により一対のコア板21の他面に第1回路パターン24を形成する段階である。
【0051】
第2回路パターン27を形成する前に、上下層の回路パターン24,27を接続させるためのビア25の形成のために、図10に示すように、ビアホール23を穿孔する。このためにレーザを用いてもよい。以後、ビアホール23の内部をメッキしてビア25を形成する。
【0052】
一方、第1工法には、セミアディティブ工法、テンティング工法、アディティブ工法がある。本実施例の第1回路パターン24はテンティング工法で形成された。コア板21が絶縁層だけで形成された場合にはアディティブ工法を用いることができる。アディティブ工法は、絶縁層の上面に無電解メッキ及び電解メッキを用いて選択的に回路パターンを形成する方法により行われる。セミアディティブ工法は、薄膜の銅薄に選択的に回路パターンを形成し、露出された銅薄をエッチングで除去する方法により行われる。
【0053】
段階S23は、一対のコア板21を第1保護層22から分離する段階である。第1保護層22は物理的に分離することもでき、化学的溶液を用いて除去することもできる。また、第1保護層22が発泡テープからなった場合には温度を増加させると、気泡が発生して接着力が劣ってコア板21から容易に分離される。
【0054】
段階S24は、図12に示すように、第2保護層26の両面に一対のコア板21の他面を付着する段階である。
【0055】
コア板21の他面には、既に第1工法により第1回路パターン24が形成されている。したがって、第1回路パターン24が損傷されないように、コア板21の他面には第2保護層26が付着される。第2保護層26としては第1保護層22と同じ材質を使用することができる。本実施例では一対のコア板21が第2保護層26に対称的に付着されている。
【0056】
段階S25は、図13に示すように、第2工法により一対のコア板21の一面に第2回路パターン27を形成する段階である。
【0057】
コア板21の一面は、第1保護層22の除去により露出されている状態である。本実施例のコア板21は銅張積層板であるため、図12に示すように、銅薄212が露出されている。
【0058】
第2工法としては、銅薄212を除去するテンティング工法を用いることができる。銅薄が薄い場合には、セミアディティブ工法で第2回路パターン27を形成し、露出された銅薄を除去すればよい。一方、コア板21の一面が絶縁層である場合には、アディティブ工法を用いることができる。
【0059】
一方、第1回路パターン24はアディティブ工法またはセミアディティブ工法で形成でき、第2回路パターン27はテンティング工法で形成できるため、第2回路パターン27の側面が第1回路パターン24の側面より絶縁層211に対して傾きが小さい傾斜面を有することができる。
【0060】
これは、テンティング工法により、第2回路パターン27の側面の上部が下部に比べて相対的にエッチング液に多く露出されるので、多く除去されるからである。
【0061】
また、ここで、第1回路パターン24の場合ビア25を形成する際にメッキ工程をもう一回経たので、境界面が形成され得る。
【0062】
以後、第2保護層26を除去し、ソルダレジストを塗布すると、図14に示すような一対の印刷回路基板20が完成される。各々の印刷回路基板20は一つの完全な製品となる。
【0063】
図15は、本発明のまた他の実施例による印刷回路基板の断面図である。図15を参照すると、印刷回路基板30、絶縁層31、第1回路パターン33、第2回路パターン32、ビア34が示されている。
【0064】
本実施例の印刷回路基板30は、両面にそれぞれ第1回路パターン33と第2回路パターン32とが形成されたことを特徴とする。第2回路パターン32はテンティング工法で形成されたので、第2回路パターン32の側面321が絶縁層31に対して傾くように形成されている。
【0065】
一方、第1回路パターン33の側面331は第2回路パターン32の側面321より絶縁層31に対して大きく傾くことになるが、これは、第1回路パターン33が、アディティブ工法またはセミアディティブ工法で形成されたからである。
【0066】
テンティング工法は、エッチング液で不要な部分を除去し、その他の部分が回路パターンになるようにする工法である。この際、相対的に上部の回路パターンがエッチング液に多く露出されるので、多く除去される。したがって、図15に示すように、第2回路パターン32の側面321は、第1回路パターン33より絶縁層31に対して傾きが小さい傾斜面を有することになる。
【0067】
一方、第1回路パターン33の場合、ビア34を形成する際に、メッキ工程をもう一回経たので、境界面36が形成される。
【0068】
前記では本発明の好ましい実施例に対して説明したが、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば下記の特許請求の範囲に記載した本発明の思想及び領域から脱しない範囲内で本発明を多様に修正及び変更させることができることを理解できよう。
【図面の簡単な説明】
【0069】
【図1】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造順序図である。
【図2】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造工程図である。
【図3】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造工程図である。
【図4】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造工程図である。
【図5】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造工程図である。
【図6】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造工程図である。
【図7】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造工程図である。
【図8】本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造フローチャートである。
【図9】本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造工程図である。
【図10】本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造工程図である。
【図11】本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造工程図である。
【図12】本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造工程図である。
【図13】本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造工程図である。
【図14】本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造工程図である。
【図15】本発明のまた他の実施例による印刷回路基板の断面図である。
【符号の説明】
【0070】
11 コア板
111 絶縁層
112 銅薄
12 第1保護層
13 ビアホール
14 第1回路パターン
15 ビア
16 第2保護層
17 第2回路パターン
【特許請求の範囲】
【請求項1】
コア板の一面に第1保護層を形成する段階と、
第1工法により前記コア板の他面に第1回路パターンを形成する段階と、
前記第1保護層を除去する段階と、
前記コア板の他面に第2保護層を形成する段階と、
第2工法により前記コア板の一面に第2回路パターンを形成する段階と、
を含む印刷回路基板の製造方法。
【請求項2】
前記コア板は、銅張積層板(CCL)であることを特徴とする請求項1に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項3】
前記第1工法は、テンティング(tenting)工法、セミアディティブ(semi-additive)工法、及びアディティブ(additive)工法からなる群より選ばれる何れか一つであることを特徴とする請求項1に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項4】
前記第2工法は、テンティング工法、セミアディティブ工法、及びアディティブ工法からなる群より選ばれる何れか一つであることを特徴とする請求項1に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項5】
前記第1及び第2保護層は、発泡テープであることを特徴とする請求項1に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項6】
前記第2回路パターンの側面は前記第1回路パターンの側面より少なく傾くことを特徴とする請求項1に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項7】
前記第1回路パターンの内部には、境界面が形成されることを特徴とする請求項1に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項8】
第1保護層の両面に一対のコア板それぞれの一面を付着する段階と、
第1工法により前記一対のコア板の他面に第1回路パターンを形成する段階と、
前記一対のコア板を前記第1保護層から分離する段階と、
第2保護層の両面に前記一対のコア板それぞれの他面を付着する段階と、
第2工法により前記一対のコア板の一面に第2回路パターンを形成する段階と、
を含む印刷回路基板の製造方法。
【請求項9】
前記コア板は、銅張積層板であることを特徴とする請求項8に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項10】
前記第1工法は、テンティング工法、セミアディティブ工法、及びアディティブ工法からなる群より選ばれる何れか一つであることを特徴とする請求項8に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項11】
前記第2工法は、テンティング工法、セミアディティブ工法、アディティブ工法からなる群より選ばれる何れか一つであることを特徴とする請求項8に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項12】
前記第1及び第2保護層は、発泡テープであることを特徴とする請求項8に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項13】
前記第2回路パターンの側面が前記第1回路パターンの側面より少なく傾くことを特徴とする請求項8に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項14】
前記第1回路パターンの内部には、境界面が形成されることを特徴とする請求項8に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項15】
絶縁層と、
前記絶縁層の一面に形成され、側面が前記絶縁層に対して傾いた第1回路パターンと、
前記絶縁層の他面に形成され、側面が前記絶縁層に対して傾いた第2回路パターンと、を含み、
前記第2回路パターンの側面が前記第1回路パターンの側面より少なく傾くことを特徴とする印刷回路基板。
【請求項16】
前記第1回路パターンの内部には、境界面が形成されることを特徴とする請求項15に記載の印刷回路基板。
【請求項1】
コア板の一面に第1保護層を形成する段階と、
第1工法により前記コア板の他面に第1回路パターンを形成する段階と、
前記第1保護層を除去する段階と、
前記コア板の他面に第2保護層を形成する段階と、
第2工法により前記コア板の一面に第2回路パターンを形成する段階と、
を含む印刷回路基板の製造方法。
【請求項2】
前記コア板は、銅張積層板(CCL)であることを特徴とする請求項1に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項3】
前記第1工法は、テンティング(tenting)工法、セミアディティブ(semi-additive)工法、及びアディティブ(additive)工法からなる群より選ばれる何れか一つであることを特徴とする請求項1に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項4】
前記第2工法は、テンティング工法、セミアディティブ工法、及びアディティブ工法からなる群より選ばれる何れか一つであることを特徴とする請求項1に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項5】
前記第1及び第2保護層は、発泡テープであることを特徴とする請求項1に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項6】
前記第2回路パターンの側面は前記第1回路パターンの側面より少なく傾くことを特徴とする請求項1に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項7】
前記第1回路パターンの内部には、境界面が形成されることを特徴とする請求項1に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項8】
第1保護層の両面に一対のコア板それぞれの一面を付着する段階と、
第1工法により前記一対のコア板の他面に第1回路パターンを形成する段階と、
前記一対のコア板を前記第1保護層から分離する段階と、
第2保護層の両面に前記一対のコア板それぞれの他面を付着する段階と、
第2工法により前記一対のコア板の一面に第2回路パターンを形成する段階と、
を含む印刷回路基板の製造方法。
【請求項9】
前記コア板は、銅張積層板であることを特徴とする請求項8に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項10】
前記第1工法は、テンティング工法、セミアディティブ工法、及びアディティブ工法からなる群より選ばれる何れか一つであることを特徴とする請求項8に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項11】
前記第2工法は、テンティング工法、セミアディティブ工法、アディティブ工法からなる群より選ばれる何れか一つであることを特徴とする請求項8に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項12】
前記第1及び第2保護層は、発泡テープであることを特徴とする請求項8に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項13】
前記第2回路パターンの側面が前記第1回路パターンの側面より少なく傾くことを特徴とする請求項8に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項14】
前記第1回路パターンの内部には、境界面が形成されることを特徴とする請求項8に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項15】
絶縁層と、
前記絶縁層の一面に形成され、側面が前記絶縁層に対して傾いた第1回路パターンと、
前記絶縁層の他面に形成され、側面が前記絶縁層に対して傾いた第2回路パターンと、を含み、
前記第2回路パターンの側面が前記第1回路パターンの側面より少なく傾くことを特徴とする印刷回路基板。
【請求項16】
前記第1回路パターンの内部には、境界面が形成されることを特徴とする請求項15に記載の印刷回路基板。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【公開番号】特開2009−164557(P2009−164557A)
【公開日】平成21年7月23日(2009.7.23)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2008−155567(P2008−155567)
【出願日】平成20年6月13日(2008.6.13)
【出願人】(594023722)サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. (1,585)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成21年7月23日(2009.7.23)
【国際特許分類】
【出願日】平成20年6月13日(2008.6.13)
【出願人】(594023722)サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. (1,585)
【Fターム(参考)】
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