【課題】本発明は、ドライフィルムレジストを、均一に薄膜化することが可能なドライレジストの薄膜化処理方法を提供するものである。
【解決手段】ドライフィルムレジストが貼り付けられた基板の該ドライフィルムレジストを処理液で処理する工程、その後に、表面の不要なドライフィルムレジスト分を除去する工程からなるドライフィルムレジストの薄膜化処理方法において、表面の不要なドライフィルムレジスト分を除去する工程の前に、処理液よりも高濃度のカリウム塩水溶液で処理することを特徴とするドライフィルムレジストの薄膜化処理方法。 （もっと読む）

【課題】 エッチングレジスト形成時に発生する気泡を抑制し、レジスト除去時に発生するレジスト残りを容易に抑制することができ、従来技術よりも歩留まりの向上が可能な両面配線回路基板および両面配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 両面配線回路基板１００は、絶縁性基材１と、絶縁性基材１の両面に形成された導体パターン１３と、絶縁性基材１と導体パターン１３とを貫通するスルーホール４と、スルーホール４の内壁面４ａに形成された導電層内壁部９と、少なくとも導体パターン１３の上面に導電層内壁部９と連続して形成された導電層周辺部８と、を備え、導電層周辺部８が、スルーホール４から絶縁性基材１の面方向に沿って外側に向かって形成された切欠き部７を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度及び密着性に優れる感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、（Ａ）バインダポリマーと、（Ｂ）光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤とを含有する感光性樹脂組成物であって、（Ｃ）光重合開始剤が、特定の式（１）で表される化合物を含む感光性樹脂組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】解像性に優れ、良好な耐エッチング性及び硬化膜柔軟性を有する感光性樹脂組成物及び積層体の提供。
【解決手段】全固形分を基準として、以下の：（Ａ）アルカリ可溶性高分子：１０〜９０質量％、（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する単量体：５〜７０質量％、及び（Ｃ）光重合開始剤：０．０１〜２０質量％、を含む感光性樹脂組成物であって、該（Ａ）アルカリ可溶性高分子は、酸当量１００〜６００、及び重量平均分子量５，０００〜２００，０００を有し、かつベンジル（メタ）アクリレート系化合物と、脂環式炭化水素基又は複素環式基を有する（メタ）アクリレート系化合物とを含む単量体成分の共重合体である、前記感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
感度、解像度及び密着性の全てを従来よりも十分に満足するレジストパターンを形成する感光性樹脂組成物及び感光性エレメント、並びにそれらを用いたレジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】
上記目的を達成する本発明は、（Ａ）特定のスチレン及びその誘導体から得られる２価の基１０〜６５質量部と、特定の（メタ）アクリル酸エステル及びその誘導体から得られる２価の基５〜５５質量部と、（メタ）アクリル酸から得られる２価の基１５〜５０質量部とを有する１００質量部のバインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】圧縮空気の消費量を最小限に抑えつつ、好適なＥ／Ｆを得ることが可能なエッチング方法の提供。
【解決手段】エッチング液を１流体ノズル２０から噴射してエッチング対象物１のエッチング対象面に吹き付けることによって、エッチング対象面をエッチングする第１のエッチング工程と、エッチング液と気体とを混合して２流体ノズル３０から噴射し、第１のエッチング工程でエッチングされたエッチング対象面にエッチング液を吹き付けることによって、エッチング対象面をさらにエッチングする第２のエッチング工程と、を備える。第２のエッチング工程では、第１のエッチング工程よりも微小液滴のエッチング液を、第１のエッチング工程よりも強い打力でエッチング対象面に吹き付ける。 （もっと読む）

【課題】基板面に設けられる遮断配線による遮断性能の低下を抑制し得る配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】遮断配線３０と一側接続配線４０および他側接続配線５０とを含めた配線パターンと異なる領域に形成されたエッチングレジストを除去して、一側接続配線４０および他側接続配線５０に相当する導体層上のエッチングレジスト２９における両側の側縁が遮断配線３０に相当する導体層上のエッチングレジスト２９における両側の側縁となだらかに連続し接続対象に向かうにつれて徐々に広がるようにエッチングレジスト２９を残した基板を、エッチング液に浸漬する。 （もっと読む）

【課題】エッチングによる回路形成を行うに際し、エッチング前の銅箔の表面状態を均一に保ち、パターン欠陥を防止できる電子回路用銅箔を提供する。
【解決手段】樹脂基材に接着された銅箔からなり、エッチングによる回路形成を行う電子回路用銅箔において、銅箔の、樹脂基材との非接着面側に、Ｃｏ比率が５０％以上９０％以下のＮｉ−Ｃｏ合金層を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】パターン形成が可能で、ドライフィルムとして形成された際に、感光性樹脂組成物が柔軟であり、そのフィルムを切断しても切り屑の発生が十分に抑制される感光性樹脂組成物、並びにそれを用いた感光性樹脂積層体の提供。
【解決手段】（Ａ）アルカリ可溶性フェノール樹脂、（Ｂ）１，２−ナフトキノンジアジド基を含む感光剤、並びに（Ｄ）ビスフェノールＡ、ビスフェノールＥ、ビスフェノールＦ及びビスフェノールＳ、並びにこれらを水素添加して得られる化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物から誘導され、且つ末端に水酸基を少なくとも１つ有する化合物を、含有してなる感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】現像後のレジストの解像性及び金属めっき耐性が良好であり、かつレジスト剥離性の良好な光重合性樹脂組成物、光重合性樹脂積層体、レジストパターンの形成方法、並びに回路基板、リードフレーム及び半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜６００であり、重量平均分子量が５０００〜５０００００であるバインダー用樹脂：１０〜９０質量％、（Ｂ）光重合性不飽和化合物：５〜７０質量％、及び（Ｃ）光重合開始剤：０．０１〜２０質量％を含有する光重合性樹脂組成物であって、該（Ａ）バインダー用樹脂が特定構造の化合物を含むモノマー成分の重合生成物である、光重合性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】密着性と解像度が優れ、レジストの微少な欠損が少なく、断面形状が矩形に近いレジストパターンを形成可能な感光性エレメント、並びに、これを用いたレジストパターンの形成及びプリント配線板の製造方法の提供。
【解決手段】支持フィルム１０と、その上に形成された感光層２０と、保護フィルムを備える感光性エレメント１であって、支持フィルムのヘーズが、０．０１〜１．５％であり、かつ、該支持フィルムに含まれる直径５μｍ以上の粒子及び直径５μｍ以上の凝集物の総数が５個／ｍｍ^２以下であり、また、バインダーポリマーとエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物及び光重合開始剤を含有する感光層の厚さＴ（μｍ）と３６５ｎｍにおける吸光度Ａとが、０．００５≦Ａ／Ｔ≦０．０２０で表される関係を満足し、更に、保護フィルムの酸素透過率が、５×１０^−２ｍ^３／ｍ^２・日・ＭＰａ以下である感光性エレメント。 （もっと読む）

【課題】高解像性及び高密着性でかつエッチング耐性に優れるネガ型の感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性樹脂積層体の提供。
【解決手段】（Ａ）アルカリ可溶性高分子２０〜９０質量％、（Ｂ）エチレン性不飽和付加重合性モノマー５〜７５質量％、及び（Ｃ）光重合開始剤０．０１〜３０質量％を含有する感光性樹脂組成物であって、該（Ａ）アルカリ可溶性高分子が、下記一般式（Ｉ）：


［式中、Ｒ₁は水素原子又はメチル基を表し、そしてＲ₂は炭素数が６〜２０のアルキル基を表す。］で表される単量体単位構造を含み、該（Ｂ）エチレン性不飽和付加重合性モノマーが、分子内に少なくとも１つのエチレン性不飽和基及び少なくとも１つのイソシアヌル環構造を有するイソシアヌル環含有不飽和化合物を含む、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】パターン化した導電性部と非導電性部の光学特性の差が小さく、骨見えしない透明導電積層体と、その製造方法を生産性良く、低コストに提供せんとするものである。
【解決手段】透明基材(Ａ)の少なくとも片面に金属系ナノワイヤーを含む透明樹脂層（Ｂ）が設けられ、（Ｂ）は導電性部（Ｃ）と非導電性部（Ｄ）にパターン化され、蛍光Ｘ線による非導電性部の銀量が導電性部の銀量の０．６〜０．８倍であることを特徴とする透明導電積層体である。さらに、透明基材（Ａ）の片面に金属系ナノワイヤーを含む溶液を塗布乾燥して透明導電層を形成し、透明導電層上に光硬化型アクリル系樹脂溶液を塗布乾燥した後、光照射して硬化させた透明樹脂層（Ｂ）に、レジストによるパターン化を行い、塩酸と硝酸の混合物であり、塩化水素／硝酸の重量比率が２５／１〜１／３であり、塩化水素と硝酸を合わせた酸濃度が１７重量％以上の酸エッチング液で３０℃以上６０℃以下でレジスト開口部をエッチングし導電性部（Ｃ）と非導電性部（Ｄ）にパターン化することにより、蛍光Ｘ線による非導電性部の銀量を導電性部の銀量の０．６〜０．８倍とする透明導電積層体の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】不要ろう材の除去性と、セラミックス基板自身の良好な特性とを両立させる。
【解決手段】セラミックス基板の表面にろう材を形成した後に、金属回路板（金属板）を接合する接合工程と、金属回路板表面にマスクを形成した後に、金属回路板を選択的にエッチングする金属板エッチング工程と、金属回路板がエッチングによって除去された箇所におけるろう材をエッチングするろう材除去工程と、を具備する。発明者は、Ｒｓｋを−０．１〜＋０．２５とした場合において、セラミックス基板における良好な特性を保持したままで、セラミックス基板上の不要ろう材の除去性も良好であることを知見した。 （もっと読む）

【課題】解像性及び密着性が良好で、かつ現像後の硬化レジストのスソが極めて小さく、剥離性も良好である感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層と支持層を含むフォトレジストフィルムを提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）アミノ基を有する光重合可能なモノマー、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）カルボキシル基を有するベンゾトリアゾール誘導体を含有する感光性樹脂組成物。この感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層と支持層を含むフォトレジストフィルム。 （もっと読む）

【課題】サブトラクティブ法による導電パターンの作製方法において、少なくとも第一導電パターンと第二導電パターンを形成させることにより、薄膜化処理後のハンドリングにおいて、基板同士の接触、搬送工程や投入及び受け取り工程でのコンベアや吸引パットとの接触があっても、薄膜化面に擦り傷や打痕のない導電パターンの作製方法を提供することである。
【解決手段】サブトラクティブ法による導電パターンの作製方法において、該導電パターンが、第一導電パターン部と第二導電パターン部とから少なくとも構成されており、（ａ）表面に導電層が設けられている基板上に光架橋性樹脂層を形成する工程、（ｂ）第一導電パターン部に相当する部分の光架橋性樹脂層を硬化させる工程、（ｃ）アルカリ水溶液によって光架橋性樹脂層の薄膜化処理を行う工程、（ｄ）少なくとも第二導電パターン部に相当する部分の光架橋性樹脂層を硬化させる工程、（ｅ）現像工程、（ｆ）エッチング工程をこの順に含むことを特徴とする導電パターンの作製方法。 （もっと読む）

【課題】従来のポジ型レジスト材料とは異なる新規な感光機構を有し、高膜厚であっても良好な感度及び解像性が得られるポジ型レジスト材料として使用可能な、樹脂組成物を提供すること。また、該樹脂組成物を用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】トリチオカーボネート構造を有する高分子化合物と、活性光線によりラジカルを発生する化合物と、を含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム板と銅めっき皮膜を同時かつ選択的にエッチングするという複雑な加工方法を必要とせず、かつエッチング時に高度な液管理技術も必要がないプリント配線基板及びこのプリント配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】コア用アルミニウム板１０と、前記コア用アルミニウム板の少なくとも一方の表面に積層されるプリプレグ２１、２２と、前記プリプレグ２１、２２の表面に積層される回路形成用アルミニウム板３１、３２と、を有するプリント配線基板１００において、コア用アルミニウム板１０と、プリプレグ２１、２２と、回路形成用アルミニウム板３１、３２とを接着積層した積層板の最外層に配置される回路形成用アルミニウム板３１、３２をめっき工程より先にエッチングして導電パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の絶縁材１０に第２の絶縁材２０を積層し、第２の絶縁材２０をレーザーダイレクトイメージで露光後現像して回路領域２１をオープンし、該オープンされた回路領域２１に導電性材料をメッキする。 （もっと読む）