回路基板及び回路基板の個体識別表示の設置方法
【課題】 個体識別表示を設置した回路基板において、回路基板の製造工程終了後だけでなく製造工程中においても個体識別表示を使用可能とし、また、さらには、回路基板の製造工程内で個体識別表示を従来の回路基板の製造工程数を増やすことなく個体識別表示を形成可能にする。
【解決手段】 個体識別表示を電気回路の電気絶縁層を形成するポリイミド樹脂から形成し、また、さらには、個体識別表示を電気絶縁層と同時に金属箔上に形成する。
【解決手段】 個体識別表示を電気回路の電気絶縁層を形成するポリイミド樹脂から形成し、また、さらには、個体識別表示を電気絶縁層と同時に金属箔上に形成する。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板及び回路基板の個体識別表示の設置方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体の高密度実装や高速信号処理を目的とした多層回路基板として、金属箔にポリイミド樹脂から成る電気絶縁層を有して成る回路基板が用いられている。このうような回路基板を製造・販売する場合において、製品の製造工程管理、品質検査、出荷検査、販売管理等の目的で、品名、品種、品番、製造年月日等の個体識別情報を記録したバーコード等の個体識別表示を、個々の製品に設置することが実施されている。より具体的には、バーコード等の情報を印字したラベルを製品に貼付する方法やインクジェット等によりバーコード等の情報を直接製品に印字する方法が実施されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このような回路基板は、製造工程において、ポリイミド樹脂の塗布、硬化、エッチング、および、導体層のメッキ、エッチング等の工程を複数回繰り替えして行うので、２００〜４００℃の高温に加熱される、各種強酸性あるいは強塩基性の薬品に浸漬される等の過酷な条件にさらされるため、上記の個体識別表示は、製造工程終了後のみに使用が限られ、製造工程中には使用することができない。すなわち、製造工程中に実施すると、高温、強酸性、強塩基性等の条件により、個体識別表示が欠損してしまうからである。
【０００４】また、従来の上記個体識別表示は、それを設置するための工程が、回路基板の製造工程とは別に必要となるため、余分な時間と労力が必要になるという問題がある。
【０００５】本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、製造工程終了後だけでなく製造工程中の上記のような過酷な条件下においても使用することができ、また、さらには、製造工程内で簡易に形成することができる個体識別表示を設置した回路基板及びそのような個体識別表示の設置方法の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の回路基板は、金属箔上にポリイミド樹脂から成る電気絶縁層を有して成る電気回路が設置され、該電気回路がない金属箔表面部分に、上記電気絶縁層を形成するポリイミド樹脂から成る個体識別表示が設置されていることを特徴とするものである。すなわち、電気回路の電気絶縁層を形成するポリイミド樹脂は、回路基板の製造工程において劣化しないように設計されているので、それと同じポリイミド樹脂から成る個体識別表示は、回路基板の製造工程中においても欠損することがないわけである。
【０００７】本発明の回路基板の個体識別表示の設置方法は、金属箔上にポリイミド樹脂から成る電気絶縁層を有して成る電気回路が設置されて成る回路基板の該電気回路がない金属箔表面部分に個体識別表示を上記電気絶縁層を形成するポリイミド樹脂を用いて形成することを特徴とし、また、さらには、個体識別表示を電気絶縁層と同時に金属箔上に形成することを特徴とする。すなわち、通常、上記電気回路の電気絶縁層は、金属箔上に、ポリイミド樹脂の被膜を形成し、所定のパターンにエッチングするという工程で作製されるが、本発明の回路基板の個体識別表示の設置方法では、上記電気絶縁層を形成するのと同じポリイミド樹脂を使用し、また、さらには、電気絶縁層を作製する工程内で同時に、個体識別表示を金属箔上に形成するのである。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明において、個体識別表示はバーコード、文字、数字、図形、記号等、その形態は限定されないが、読み取りの簡便さ及び速度を考慮するとバーコードが好ましい。また、バーコードは一次元バーコードでも良いし、２次元バーコードでも良い。
【０００９】本発明の回路基板は、特に、用途が限定されるものではなく、各種電気・電子部品に用いられるが、特に、ハードディスクドライブ用サスペンション回路基板として好ましく用いられる。
【００１０】図１に本発明の実施の一例として、バーコードの個体識別表示を設置した回路基板の平面図を示した。図１に示した回路基板は１８個のハードディスクドライブ用サスペンション回路基板２を１枚の回路基板に搭載したものである。これらのハードディスクドライブ用サスペンション回路基板は、実際に使用する際は、個々に切り離して使用するが、本発明の回路基板はこのように複数の回路基板を一まとめにして搭載した回路基板も含む。また、本発明の回路基板に設置されている電気回路は、通常、ポリイミド樹脂から成る電気絶縁層及び銅箔等の導体層を積層して成るものであるが、導体層を積層していない電気絶縁層だけのものも含む。
【００１１】本発明において、回路基板の個体識別表示を形成するポリイミド樹脂は、回路基板の電気回路の電気絶縁層を形成するポリイミド樹脂と同じものである。また、上記電気回路には、通常、ポリイミド樹脂から成る複数の電気絶縁層が形成されているが、本発明において個体識別表示を形成するポリイミド樹脂は、いずれの電気絶縁層を形成するポリイミド樹脂と同じであっても良い。
【００１２】本発明において、個体識別表示を形成するポリイミド樹脂の厚みは、通常、上記電気絶縁層の厚みとほぼ同じで、１〜２０μｍである。また、個体識別表示を形成するポリイミド樹脂の厚みは、上記電気絶縁層の内、最上層（カバーレーヤー）の厚みとほぼ同じである場合は、２〜５μｍ、最上層（カバーレーヤー）以外の層の厚みとほぼ同じである場合は５〜１０μｍであることが好ましい。
【００１３】本発明において、ポリイミド樹脂は、通常、酸二無水物とジアミンとの反応によって得られるポリイミド樹脂前駆体を加熱して得られるものである。
【００１４】酸二無水物としては、芳香族テトラカルボン酸二無水物が好ましく、具体的には、ピロメリット酸、2,2 −ビス（3,4 −ジカルボキシフェニル）プロパン、ビス（3,4 −ジカルボキシフェニル）エーテル、ビス（3,4 −ジカルボキシフェニル）スルホン、3,4,3',4' −ベンゾフェノンテトラカルボン酸、3,4,3',4' −ビフェニルテトラカルボン酸、2,3,2',3' −ビフェニルテトラカルボン酸、2,6,2',6' −ビフェニルテトラカルボン酸、1,2,5,6 −ナフタリンテトラカルボン酸、2,3,6,7 −ナフタリンテトラカルボン酸、3,4,9,10−ペリレンテトラカルボン酸、1,3 −ビス（3,4 −ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、2,2 −ビス（3,4 −ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン等の二無水物が挙げられる。これらは単独で、または、２種以上の混合物として用いられる。
【００１５】ジアミンとしては、芳香族ジアミンが好ましく、具体的には、メタフェニレンジアミン、パラフェニレンジアミン、4,4'−ジアミノジフェニルプロパン、ジフェニルエタン、4,4'−ジアミノジフェニルメタン、ベンジジン、スルフィド、4,4'−ジアミノジフェニルスルホン、3,3'−ジアミノジフェニルスルホン、1,3 −ビス−（4 −アミノフェノキシ）ベンゼン、1,4 −ビス−（4 −アミノフェノキシ）ベンゼン、4,4'−ジアミノジフェニルエーテル、1,5 −ジアミノナフタレン、3,3'−ジメチル−4,4'−ジアミノビフェニル、3,4 −ベンズジアニリド、4 −（パラ−アミノフェノキシ）−4 −アミノベンズアニリド、3,4 −ジアミノジフェニルエーテル、3,3'−ジメトキシベンジジン、2,4 −ビス（β−アミノ−ｔ−ブチル）トルエン、ビス（パラ−β−アミノ−ｔ−ブチルフェニル）エーテル、メタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミン、2,2'−ビス（トリフルオロメチル）−4,4'−ジアミノビフェニル、ビス（アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン等が挙げられる。これらは単独で、または、２種以上の混合物として用いられる。
【００１６】また、ポリイミド樹脂前駆体としては、個体識別表示及び電気絶縁層のパターンを形成する容易さを考慮して、感光性ポリイミド樹脂前駆体が好ましい。感光性ポリイミド樹脂前駆体は、上記ポリイミド樹脂前駆体に従来公知の感光剤を配合することによって得られる。
【００１７】感光性ポリイミド前駆体を用いて、所定のパターンを形成する方法としては、所定のマスクを透して紫外線を照射する方法、ＣＯ2 レーザーやＹＡＧレーザー等のレーザー光で印字する方法等が挙げられるが、個体識別表示を形成する場合は、パターンの種類が多いので、レーザー光を用いるのが好ましい。
【００１８】ところで、個体識別表示がバーコードである場合は、バー（ポリイミド樹脂部分）とスペース（金属箔部分）とのコントラストが読取可能レベルまで必要である。したがって、ポリイミド樹脂ができるだけ黒色に近いことが好ましい。感光性ポリイミド前駆体から得られるポリイミド樹脂は比較的黒っぽいのでバーコードの個体識別表示に用いるのに好ましい。特に、感光剤としてジヒドロピリジン誘導体を用いた場合は、茶褐色あるいは黒色となるので好ましい。
【００１９】感光剤の具体例としては、例えば、4 −ｏ−ニトロフェニル−3,5 −ジメトキシカルボニル−2,6 −ジメチル−1,4 −ジヒドロピリジン（以下、ニフェジピンという。）、4 −ｏ−ニトロフェニル−3,5 −ジメトキシカルボニル−2,6 −ジメチル−1 −メチル−4 −ヒドロピリジン（以下、Ｎ−メチル体という。）、4−ｏ−ニトロフェニル−3,5 −ジアセチル−1,4 −ジヒドロピリジン（以下、単にアセチル体という。）等を挙げることができる。これらは単独で、または、２種以上の混合物として用いられる。必要に応じて、現像剤に対する溶解助剤として、イミダゾールが適量用いられる。
【００２０】本発明の回路基板を構成する金属箔の厚みは通常５〜５０μm であり、材質としては、ステンレススチール、銅、ニッケル、鉄、アルミニウム等が挙げられ、単層あるいは積層体でも良い。
【００２１】また、個体識別表示がバーコードである場合は、バーコードのコントラストを高くして読取性能を上げるために、金属箔の表面荒さの指標であるＲａが０．０５μｍ以上であることが好ましく、あるいは、バーコードのスペース部分がハーフエッチングまたは完全にエッチングされて除去されていることが好ましい。
【００２２】
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を説明する。
実施例１ジアミンとして、パラフェニレンジアミン０．３８６ｋｇ（３．５７モル）と2,2'−ビス（トリフルオロメチル）−4,4'−ジアミノビフェニル０．８３２ｋｇ（２．６０モル）とビス（アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン０．０８１ｋｇ（０．３３モル）（ジアミン成分合計６．５モル）と酸二無水物として3,4,3',4' −ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ジフタル酸二無水物）１．９１２ｋｇ（６．５モル）とをジメチルアセトアミド１９．７２ｋｇに溶解させ、室温で７２時間攪拌した。この後、７５℃に昇温し、粘度が５０００センチポイズに達したとき、加熱を止め、室温まで放置、冷却した。次いで、これにニフェジピン０．９６３３ｋｇ（２．７８モル）を加えて、感光性ポリイミド樹脂前駆体の溶液を調整した。
【００２３】厚み２５μｍのステンレス（ＳＵＳ３０４）箔上に上記感光性ポリイミド樹脂前駆体の溶液を連続コーターにて長尺塗布した後、１２０℃で２分加熱乾燥して、乾燥厚み１２μｍの感光性ポリイミド樹脂前駆体の被膜を形成した。次いで、マスクを介して、所望の電気回路パターンに紫外線を７００ｍＪ／ｃｍ2 にて露光すると同時に、電気回路パターンのない部分に、ＣＯ2 レーザー光にて個体識別表示として１０桁のバーコードを印字した。
【００２４】その後、１６０℃で３分間加熱し、現像処理して、ネガ型画像を形成し、更に、０．０１ｔｏｒｒの真空下、４００℃に加熱して、パターン化したポリイミド樹脂からなる電気回路の電気絶縁層及びバーコードを形成した回路基板を得た。
【００２５】上記のようにして得られた、バーコードは膜厚が約６μｍで、色は黒色であり、読取装置（キーエンス社製、レーザー式読取り装置（形式ＢＬ−５００））での読取性能が９０％以上で、十分読取り可能であった。読取性能とは、５００回／秒の速度でバーコードを読取った時の、読取成功率を意味する。
【００２６】さらに、上記のようにして得られた回路基板の電気回路の電気絶縁層の上に、導体層（銅箔）をスパッタリング、めっき、エッチング等の従来の工程で作製し、さらにその上に、ポリイミド樹脂から成る電気絶縁層を、上記と同様の工程で作製することにより、回路基板の製品を得たが、上記バーコードは製品においても、読取性能は全く変化していなかった。
【００２７】実施例２ジアミンとして、メタフェニレンジアミン０．４９２ｋｇ（４．５５モル）と1,3'−ビス（4 −アミノフェノキシベンゼン）０．５７０ｋｇ（１．９５モル）（ジアミン成分合計６．５モル）と酸二無水物として、3,4,3',4' −ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ジフタル酸二無水物）１．９１２ｋｇ（６．５モル）とをＮ−メチル−２−ピロリドン７．６５ｋｇに溶解させ、室温で２４時間攪拌した。この後、７５℃に昇温し、粘度が５０００センチポイズに達したとき、加熱を止め、室温まで放置、冷却した。次いで、これにＮ−メチル体０．４４６１ｋｇ（１．２モル）を加えて、感光性ポリイミド樹脂前駆体の溶液を調整した。
【００２８】以下は、乾燥厚みを２５μｍにする以外は、実施例１と同様にして、パターン化したポリイミド樹脂からなる電気回路の電気絶縁層及びバーコードを形成した回路基板を得た。
【００２９】上記のようにして得られた、バーコードは膜厚が１０μｍで、色は黒色であり、読取性能が９０％以上で、十分読取り可能であった。
【００３０】さらに、上記のようにして得られた回路基板の電気回路の電気絶縁層の上に、実施例１と同様にして、導体層及び電気絶縁層を積層し、回路基板の製品を得たが、上記バーコードは製品においても、読取性能は全く変化していなかった。
【００３１】実施例３ジアミンとして、4,4'−ジアミノジフェニルエーテル１．６３４ｋｇ（８．１６モル）とビス（アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン０．１０７ｋｇ（０．４３モル）（ジアミン成分合計８．５９モル）と酸二無水物として、ピロメリット酸二無水物１．５ｋｇ（６．８８モル）と2,2 −ビス（3,4 −ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物０．７６４ｋｇ（１．７２モル）（酸二無水物成分８．６モル）とをＮ−メチル−２−ピロリドン２４．６１ｋｇに溶解させ、室温で２４時間攪拌した。この後、７５℃に昇温し、粘度が５０００センチポイズに達したとき、加熱を止め、室温まで放置、冷却した。次いで、ニフェジピン０．８０１ｋｇ（２．３１モル）、アセチル体０．８０１ｋｇ（２．５４モル）及びイミダゾール０．２ｋｇ（１．９モル）を加えて、感光性ポリイミド樹脂前駆体の溶液を調整した。
【００３２】以下は、乾燥厚みを１１μｍとする以外は、実施例１と同様にして、パターン化したポリイミド樹脂からなる電気回路の電気絶縁層及びバーコードを形成した回路基板を得た。
【００３３】上記のようにして得られた、バーコードは膜厚が約５μｍで、色は黒色であり、読取性能が９０％以上で、十分読取り可能であった。
【００３４】さらに、上記のようにして得られた回路基板の電気回路の電気絶縁層の上に、実施例１と同様にして、導体層及び電気絶縁層を積層し、回路基板の製品を得たが、上記バーコードは製品においても、読取性能は全く変化していなかった。
【００３５】実施例４ジアミンとして、1,3 −ビス−（4 −アミノフェノキシ）ベンゼン０．９４ｋｇ（３．２５モル）と2,2'−ビス（トリフルオロメチル）−4,4'−ジアミノビフェニル０．９３６ｋｇ（２．９２モル）と、ビス（アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン０．０８１ｋｇ（０．３３モル）（ジアミン成分合計６．５モル）と酸二無水物として、3,4,3',4' −ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ジフタル酸二無水物）０．９５６ｋｇ（３．２５モル）と2,2 −ビス（3,4 −ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物１．４４３ｋｇ（３．２５モル）（酸二無水物成分合計６．５０モル）とをＮ−メチル−２−ピロリドン１１．８１ｋｇに溶解させ、室温で２４時間攪拌した。この後、７５℃に昇温し、粘度が５０００センチポイズに達したとき、加熱を止め、室温まで放置、冷却した。次いで、Ｎ−メチル体０．６９６ｋｇ（１．９３モル）を加えて、感光性ポリイミド樹脂前駆体の溶液を調整した。
【００３６】以下は実施例１と同様にして、パターン化したポリイミド樹脂からなる電気回路の電気絶縁層及びバーコードを形成した回路基板を得た。
【００３７】上記のようにして得られた、バーコードは膜厚が約６μｍで、色は黒色であり、読取性能が９０％以上で、十分読取り可能であった。
【００３８】さらに、上記のようにして得られた回路基板の電気回路の電気絶縁層の上に、実施例１と同様にして、導体層及び電気絶縁層を積層し、回路基板の製品を得たが、上記バーコードは製品においても、読取性能は全く変化していなかった。
【００３９】
【発明の効果】以上のように、本発明の回路基板では、個体識別表示を電気回路の電気絶縁層を形成するポリイミド樹脂から形成しているため、回路基板の製造工程中において個体識別表示が欠損しないので、製造工程終了後だけでなく、製造工程中にも、個体識別表示を使用することが可能である。
【００４０】また、本発明の回路基板の個体識別表示の設置方法は、個体識別表示を上記電気絶縁層を形成するポリイミド樹脂を用いて形成する、また、さらには、個体識別表示を電気絶縁層と同時に金属箔上に形成することにより、従来の回路基板の製造工程数を増やすことなく個体識別表示を設置することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の回路基板の例として、バーコードの個体識別表示を設置したハードディスクドライブ用サスペンション回路基板の平面図を示したものである。
【符号の説明】
１ バーコード
２ ハードディスクドライブ用サスペンション回路基板
３ ステンレス箔
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板及び回路基板の個体識別表示の設置方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体の高密度実装や高速信号処理を目的とした多層回路基板として、金属箔にポリイミド樹脂から成る電気絶縁層を有して成る回路基板が用いられている。このうような回路基板を製造・販売する場合において、製品の製造工程管理、品質検査、出荷検査、販売管理等の目的で、品名、品種、品番、製造年月日等の個体識別情報を記録したバーコード等の個体識別表示を、個々の製品に設置することが実施されている。より具体的には、バーコード等の情報を印字したラベルを製品に貼付する方法やインクジェット等によりバーコード等の情報を直接製品に印字する方法が実施されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このような回路基板は、製造工程において、ポリイミド樹脂の塗布、硬化、エッチング、および、導体層のメッキ、エッチング等の工程を複数回繰り替えして行うので、２００〜４００℃の高温に加熱される、各種強酸性あるいは強塩基性の薬品に浸漬される等の過酷な条件にさらされるため、上記の個体識別表示は、製造工程終了後のみに使用が限られ、製造工程中には使用することができない。すなわち、製造工程中に実施すると、高温、強酸性、強塩基性等の条件により、個体識別表示が欠損してしまうからである。
【０００４】また、従来の上記個体識別表示は、それを設置するための工程が、回路基板の製造工程とは別に必要となるため、余分な時間と労力が必要になるという問題がある。
【０００５】本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、製造工程終了後だけでなく製造工程中の上記のような過酷な条件下においても使用することができ、また、さらには、製造工程内で簡易に形成することができる個体識別表示を設置した回路基板及びそのような個体識別表示の設置方法の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の回路基板は、金属箔上にポリイミド樹脂から成る電気絶縁層を有して成る電気回路が設置され、該電気回路がない金属箔表面部分に、上記電気絶縁層を形成するポリイミド樹脂から成る個体識別表示が設置されていることを特徴とするものである。すなわち、電気回路の電気絶縁層を形成するポリイミド樹脂は、回路基板の製造工程において劣化しないように設計されているので、それと同じポリイミド樹脂から成る個体識別表示は、回路基板の製造工程中においても欠損することがないわけである。
【０００７】本発明の回路基板の個体識別表示の設置方法は、金属箔上にポリイミド樹脂から成る電気絶縁層を有して成る電気回路が設置されて成る回路基板の該電気回路がない金属箔表面部分に個体識別表示を上記電気絶縁層を形成するポリイミド樹脂を用いて形成することを特徴とし、また、さらには、個体識別表示を電気絶縁層と同時に金属箔上に形成することを特徴とする。すなわち、通常、上記電気回路の電気絶縁層は、金属箔上に、ポリイミド樹脂の被膜を形成し、所定のパターンにエッチングするという工程で作製されるが、本発明の回路基板の個体識別表示の設置方法では、上記電気絶縁層を形成するのと同じポリイミド樹脂を使用し、また、さらには、電気絶縁層を作製する工程内で同時に、個体識別表示を金属箔上に形成するのである。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明において、個体識別表示はバーコード、文字、数字、図形、記号等、その形態は限定されないが、読み取りの簡便さ及び速度を考慮するとバーコードが好ましい。また、バーコードは一次元バーコードでも良いし、２次元バーコードでも良い。
【０００９】本発明の回路基板は、特に、用途が限定されるものではなく、各種電気・電子部品に用いられるが、特に、ハードディスクドライブ用サスペンション回路基板として好ましく用いられる。
【００１０】図１に本発明の実施の一例として、バーコードの個体識別表示を設置した回路基板の平面図を示した。図１に示した回路基板は１８個のハードディスクドライブ用サスペンション回路基板２を１枚の回路基板に搭載したものである。これらのハードディスクドライブ用サスペンション回路基板は、実際に使用する際は、個々に切り離して使用するが、本発明の回路基板はこのように複数の回路基板を一まとめにして搭載した回路基板も含む。また、本発明の回路基板に設置されている電気回路は、通常、ポリイミド樹脂から成る電気絶縁層及び銅箔等の導体層を積層して成るものであるが、導体層を積層していない電気絶縁層だけのものも含む。
【００１１】本発明において、回路基板の個体識別表示を形成するポリイミド樹脂は、回路基板の電気回路の電気絶縁層を形成するポリイミド樹脂と同じものである。また、上記電気回路には、通常、ポリイミド樹脂から成る複数の電気絶縁層が形成されているが、本発明において個体識別表示を形成するポリイミド樹脂は、いずれの電気絶縁層を形成するポリイミド樹脂と同じであっても良い。
【００１２】本発明において、個体識別表示を形成するポリイミド樹脂の厚みは、通常、上記電気絶縁層の厚みとほぼ同じで、１〜２０μｍである。また、個体識別表示を形成するポリイミド樹脂の厚みは、上記電気絶縁層の内、最上層（カバーレーヤー）の厚みとほぼ同じである場合は、２〜５μｍ、最上層（カバーレーヤー）以外の層の厚みとほぼ同じである場合は５〜１０μｍであることが好ましい。
【００１３】本発明において、ポリイミド樹脂は、通常、酸二無水物とジアミンとの反応によって得られるポリイミド樹脂前駆体を加熱して得られるものである。
【００１４】酸二無水物としては、芳香族テトラカルボン酸二無水物が好ましく、具体的には、ピロメリット酸、2,2 −ビス（3,4 −ジカルボキシフェニル）プロパン、ビス（3,4 −ジカルボキシフェニル）エーテル、ビス（3,4 −ジカルボキシフェニル）スルホン、3,4,3',4' −ベンゾフェノンテトラカルボン酸、3,4,3',4' −ビフェニルテトラカルボン酸、2,3,2',3' −ビフェニルテトラカルボン酸、2,6,2',6' −ビフェニルテトラカルボン酸、1,2,5,6 −ナフタリンテトラカルボン酸、2,3,6,7 −ナフタリンテトラカルボン酸、3,4,9,10−ペリレンテトラカルボン酸、1,3 −ビス（3,4 −ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、2,2 −ビス（3,4 −ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン等の二無水物が挙げられる。これらは単独で、または、２種以上の混合物として用いられる。
【００１５】ジアミンとしては、芳香族ジアミンが好ましく、具体的には、メタフェニレンジアミン、パラフェニレンジアミン、4,4'−ジアミノジフェニルプロパン、ジフェニルエタン、4,4'−ジアミノジフェニルメタン、ベンジジン、スルフィド、4,4'−ジアミノジフェニルスルホン、3,3'−ジアミノジフェニルスルホン、1,3 −ビス−（4 −アミノフェノキシ）ベンゼン、1,4 −ビス−（4 −アミノフェノキシ）ベンゼン、4,4'−ジアミノジフェニルエーテル、1,5 −ジアミノナフタレン、3,3'−ジメチル−4,4'−ジアミノビフェニル、3,4 −ベンズジアニリド、4 −（パラ−アミノフェノキシ）−4 −アミノベンズアニリド、3,4 −ジアミノジフェニルエーテル、3,3'−ジメトキシベンジジン、2,4 −ビス（β−アミノ−ｔ−ブチル）トルエン、ビス（パラ−β−アミノ−ｔ−ブチルフェニル）エーテル、メタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミン、2,2'−ビス（トリフルオロメチル）−4,4'−ジアミノビフェニル、ビス（アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン等が挙げられる。これらは単独で、または、２種以上の混合物として用いられる。
【００１６】また、ポリイミド樹脂前駆体としては、個体識別表示及び電気絶縁層のパターンを形成する容易さを考慮して、感光性ポリイミド樹脂前駆体が好ましい。感光性ポリイミド樹脂前駆体は、上記ポリイミド樹脂前駆体に従来公知の感光剤を配合することによって得られる。
【００１７】感光性ポリイミド前駆体を用いて、所定のパターンを形成する方法としては、所定のマスクを透して紫外線を照射する方法、ＣＯ2 レーザーやＹＡＧレーザー等のレーザー光で印字する方法等が挙げられるが、個体識別表示を形成する場合は、パターンの種類が多いので、レーザー光を用いるのが好ましい。
【００１８】ところで、個体識別表示がバーコードである場合は、バー（ポリイミド樹脂部分）とスペース（金属箔部分）とのコントラストが読取可能レベルまで必要である。したがって、ポリイミド樹脂ができるだけ黒色に近いことが好ましい。感光性ポリイミド前駆体から得られるポリイミド樹脂は比較的黒っぽいのでバーコードの個体識別表示に用いるのに好ましい。特に、感光剤としてジヒドロピリジン誘導体を用いた場合は、茶褐色あるいは黒色となるので好ましい。
【００１９】感光剤の具体例としては、例えば、4 −ｏ−ニトロフェニル−3,5 −ジメトキシカルボニル−2,6 −ジメチル−1,4 −ジヒドロピリジン（以下、ニフェジピンという。）、4 −ｏ−ニトロフェニル−3,5 −ジメトキシカルボニル−2,6 −ジメチル−1 −メチル−4 −ヒドロピリジン（以下、Ｎ−メチル体という。）、4−ｏ−ニトロフェニル−3,5 −ジアセチル−1,4 −ジヒドロピリジン（以下、単にアセチル体という。）等を挙げることができる。これらは単独で、または、２種以上の混合物として用いられる。必要に応じて、現像剤に対する溶解助剤として、イミダゾールが適量用いられる。
【００２０】本発明の回路基板を構成する金属箔の厚みは通常５〜５０μm であり、材質としては、ステンレススチール、銅、ニッケル、鉄、アルミニウム等が挙げられ、単層あるいは積層体でも良い。
【００２１】また、個体識別表示がバーコードである場合は、バーコードのコントラストを高くして読取性能を上げるために、金属箔の表面荒さの指標であるＲａが０．０５μｍ以上であることが好ましく、あるいは、バーコードのスペース部分がハーフエッチングまたは完全にエッチングされて除去されていることが好ましい。
【００２２】
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を説明する。
実施例１ジアミンとして、パラフェニレンジアミン０．３８６ｋｇ（３．５７モル）と2,2'−ビス（トリフルオロメチル）−4,4'−ジアミノビフェニル０．８３２ｋｇ（２．６０モル）とビス（アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン０．０８１ｋｇ（０．３３モル）（ジアミン成分合計６．５モル）と酸二無水物として3,4,3',4' −ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ジフタル酸二無水物）１．９１２ｋｇ（６．５モル）とをジメチルアセトアミド１９．７２ｋｇに溶解させ、室温で７２時間攪拌した。この後、７５℃に昇温し、粘度が５０００センチポイズに達したとき、加熱を止め、室温まで放置、冷却した。次いで、これにニフェジピン０．９６３３ｋｇ（２．７８モル）を加えて、感光性ポリイミド樹脂前駆体の溶液を調整した。
【００２３】厚み２５μｍのステンレス（ＳＵＳ３０４）箔上に上記感光性ポリイミド樹脂前駆体の溶液を連続コーターにて長尺塗布した後、１２０℃で２分加熱乾燥して、乾燥厚み１２μｍの感光性ポリイミド樹脂前駆体の被膜を形成した。次いで、マスクを介して、所望の電気回路パターンに紫外線を７００ｍＪ／ｃｍ2 にて露光すると同時に、電気回路パターンのない部分に、ＣＯ2 レーザー光にて個体識別表示として１０桁のバーコードを印字した。
【００２４】その後、１６０℃で３分間加熱し、現像処理して、ネガ型画像を形成し、更に、０．０１ｔｏｒｒの真空下、４００℃に加熱して、パターン化したポリイミド樹脂からなる電気回路の電気絶縁層及びバーコードを形成した回路基板を得た。
【００２５】上記のようにして得られた、バーコードは膜厚が約６μｍで、色は黒色であり、読取装置（キーエンス社製、レーザー式読取り装置（形式ＢＬ−５００））での読取性能が９０％以上で、十分読取り可能であった。読取性能とは、５００回／秒の速度でバーコードを読取った時の、読取成功率を意味する。
【００２６】さらに、上記のようにして得られた回路基板の電気回路の電気絶縁層の上に、導体層（銅箔）をスパッタリング、めっき、エッチング等の従来の工程で作製し、さらにその上に、ポリイミド樹脂から成る電気絶縁層を、上記と同様の工程で作製することにより、回路基板の製品を得たが、上記バーコードは製品においても、読取性能は全く変化していなかった。
【００２７】実施例２ジアミンとして、メタフェニレンジアミン０．４９２ｋｇ（４．５５モル）と1,3'−ビス（4 −アミノフェノキシベンゼン）０．５７０ｋｇ（１．９５モル）（ジアミン成分合計６．５モル）と酸二無水物として、3,4,3',4' −ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ジフタル酸二無水物）１．９１２ｋｇ（６．５モル）とをＮ−メチル−２−ピロリドン７．６５ｋｇに溶解させ、室温で２４時間攪拌した。この後、７５℃に昇温し、粘度が５０００センチポイズに達したとき、加熱を止め、室温まで放置、冷却した。次いで、これにＮ−メチル体０．４４６１ｋｇ（１．２モル）を加えて、感光性ポリイミド樹脂前駆体の溶液を調整した。
【００２８】以下は、乾燥厚みを２５μｍにする以外は、実施例１と同様にして、パターン化したポリイミド樹脂からなる電気回路の電気絶縁層及びバーコードを形成した回路基板を得た。
【００２９】上記のようにして得られた、バーコードは膜厚が１０μｍで、色は黒色であり、読取性能が９０％以上で、十分読取り可能であった。
【００３０】さらに、上記のようにして得られた回路基板の電気回路の電気絶縁層の上に、実施例１と同様にして、導体層及び電気絶縁層を積層し、回路基板の製品を得たが、上記バーコードは製品においても、読取性能は全く変化していなかった。
【００３１】実施例３ジアミンとして、4,4'−ジアミノジフェニルエーテル１．６３４ｋｇ（８．１６モル）とビス（アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン０．１０７ｋｇ（０．４３モル）（ジアミン成分合計８．５９モル）と酸二無水物として、ピロメリット酸二無水物１．５ｋｇ（６．８８モル）と2,2 −ビス（3,4 −ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物０．７６４ｋｇ（１．７２モル）（酸二無水物成分８．６モル）とをＮ−メチル−２−ピロリドン２４．６１ｋｇに溶解させ、室温で２４時間攪拌した。この後、７５℃に昇温し、粘度が５０００センチポイズに達したとき、加熱を止め、室温まで放置、冷却した。次いで、ニフェジピン０．８０１ｋｇ（２．３１モル）、アセチル体０．８０１ｋｇ（２．５４モル）及びイミダゾール０．２ｋｇ（１．９モル）を加えて、感光性ポリイミド樹脂前駆体の溶液を調整した。
【００３２】以下は、乾燥厚みを１１μｍとする以外は、実施例１と同様にして、パターン化したポリイミド樹脂からなる電気回路の電気絶縁層及びバーコードを形成した回路基板を得た。
【００３３】上記のようにして得られた、バーコードは膜厚が約５μｍで、色は黒色であり、読取性能が９０％以上で、十分読取り可能であった。
【００３４】さらに、上記のようにして得られた回路基板の電気回路の電気絶縁層の上に、実施例１と同様にして、導体層及び電気絶縁層を積層し、回路基板の製品を得たが、上記バーコードは製品においても、読取性能は全く変化していなかった。
【００３５】実施例４ジアミンとして、1,3 −ビス−（4 −アミノフェノキシ）ベンゼン０．９４ｋｇ（３．２５モル）と2,2'−ビス（トリフルオロメチル）−4,4'−ジアミノビフェニル０．９３６ｋｇ（２．９２モル）と、ビス（アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン０．０８１ｋｇ（０．３３モル）（ジアミン成分合計６．５モル）と酸二無水物として、3,4,3',4' −ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ジフタル酸二無水物）０．９５６ｋｇ（３．２５モル）と2,2 −ビス（3,4 −ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物１．４４３ｋｇ（３．２５モル）（酸二無水物成分合計６．５０モル）とをＮ−メチル−２−ピロリドン１１．８１ｋｇに溶解させ、室温で２４時間攪拌した。この後、７５℃に昇温し、粘度が５０００センチポイズに達したとき、加熱を止め、室温まで放置、冷却した。次いで、Ｎ−メチル体０．６９６ｋｇ（１．９３モル）を加えて、感光性ポリイミド樹脂前駆体の溶液を調整した。
【００３６】以下は実施例１と同様にして、パターン化したポリイミド樹脂からなる電気回路の電気絶縁層及びバーコードを形成した回路基板を得た。
【００３７】上記のようにして得られた、バーコードは膜厚が約６μｍで、色は黒色であり、読取性能が９０％以上で、十分読取り可能であった。
【００３８】さらに、上記のようにして得られた回路基板の電気回路の電気絶縁層の上に、実施例１と同様にして、導体層及び電気絶縁層を積層し、回路基板の製品を得たが、上記バーコードは製品においても、読取性能は全く変化していなかった。
【００３９】
【発明の効果】以上のように、本発明の回路基板では、個体識別表示を電気回路の電気絶縁層を形成するポリイミド樹脂から形成しているため、回路基板の製造工程中において個体識別表示が欠損しないので、製造工程終了後だけでなく、製造工程中にも、個体識別表示を使用することが可能である。
【００４０】また、本発明の回路基板の個体識別表示の設置方法は、個体識別表示を上記電気絶縁層を形成するポリイミド樹脂を用いて形成する、また、さらには、個体識別表示を電気絶縁層と同時に金属箔上に形成することにより、従来の回路基板の製造工程数を増やすことなく個体識別表示を設置することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の回路基板の例として、バーコードの個体識別表示を設置したハードディスクドライブ用サスペンション回路基板の平面図を示したものである。
【符号の説明】
１ バーコード
２ ハードディスクドライブ用サスペンション回路基板
３ ステンレス箔
【特許請求の範囲】
【請求項１】 金属箔上にポリイミド樹脂から成る電気絶縁層を有して成る電気回路が設置され、該電気回路がない金属箔表面部分に、上記電気絶縁層を形成するポリイミド樹脂から成る個体識別表示が設置されていることを特徴とする回路基板。
【請求項２】 ポリイミド樹脂が感光性ポリイミド樹脂であり、個体識別表示のパターンがレーザー光で形成されること特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】 ポリイミド樹脂が茶褐色または黒色であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の回路基板。
【請求項４】 個体識別表示が電気絶縁層と同時に金属箔上に形成されることを特徴とする請求項１〜３に記載の回路基板。
【請求項５】 金属箔上にポリイミド樹脂から成る電気絶縁層を有して成る電気回路が設置されて成る回路基板の該電気回路がない金属箔表面部分に個体識別表示を上記電気絶縁層を形成するポリイミド樹脂を用いて形成することを特徴とする回路基板の個体識別表示の設置方法。
【請求項６】 ポリイミド樹脂が感光性ポリイミド樹脂であり、個体識別表示のパターンをレーザー光で形成すること特徴とする請求項５に記載の回路基板の個体識別表示の設置方法。
【請求項７】 ポリイミド樹脂が茶褐色または黒色であることを特徴とする請求項５または請求項６に記載の回路基板の個体識別表示の設置方法。
【請求項８】 個体識別表示を電気絶縁層と同時に金属箔上に形成することを特徴とする請求項５〜７に記載の回路基板の個体識別表示の設置方法。
【請求項１】 金属箔上にポリイミド樹脂から成る電気絶縁層を有して成る電気回路が設置され、該電気回路がない金属箔表面部分に、上記電気絶縁層を形成するポリイミド樹脂から成る個体識別表示が設置されていることを特徴とする回路基板。
【請求項２】 ポリイミド樹脂が感光性ポリイミド樹脂であり、個体識別表示のパターンがレーザー光で形成されること特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】 ポリイミド樹脂が茶褐色または黒色であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の回路基板。
【請求項４】 個体識別表示が電気絶縁層と同時に金属箔上に形成されることを特徴とする請求項１〜３に記載の回路基板。
【請求項５】 金属箔上にポリイミド樹脂から成る電気絶縁層を有して成る電気回路が設置されて成る回路基板の該電気回路がない金属箔表面部分に個体識別表示を上記電気絶縁層を形成するポリイミド樹脂を用いて形成することを特徴とする回路基板の個体識別表示の設置方法。
【請求項６】 ポリイミド樹脂が感光性ポリイミド樹脂であり、個体識別表示のパターンをレーザー光で形成すること特徴とする請求項５に記載の回路基板の個体識別表示の設置方法。
【請求項７】 ポリイミド樹脂が茶褐色または黒色であることを特徴とする請求項５または請求項６に記載の回路基板の個体識別表示の設置方法。
【請求項８】 個体識別表示を電気絶縁層と同時に金属箔上に形成することを特徴とする請求項５〜７に記載の回路基板の個体識別表示の設置方法。
【図１】
【公開番号】特開平１０−３２６９５０
【公開日】平成１０年（１９９８）１２月８日
【国際特許分類】
【出願番号】特願平９−１３５１７５
【出願日】平成９年（１９９７）５月２６日
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
【公開日】平成１０年（１９９８）１２月８日
【国際特許分類】
【出願日】平成９年（１９９７）５月２６日
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
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