回路基板及び電子機器
【課題】 製造コストの低減を図った上でノイズの抑制を図る。
【解決手段】 パターン形成面に接地パターンを含む回路パターンが形成されたベース板と、パターン形成面に搭載された複数の電子部品と、パターン形成面側に開口され一部の電子部品を覆う状態でパターン形成面に取り付けられたシールドケースと、パターン形成面に沿う方向へ延びる状態でシールドケースに取り付けられた高周波信号用のコネクター端子とを設け、シールドケースが、枠状に形成され一端縁がパターン形成面に接合された外周面部と、外周面部の内側に配置され外周面部に連続して設けられた内側面部とを有し、外周面部が周方向において順に設けられた第１の面部と第２の面部と第３の面部と第４の面部によって構成され、コネクター端子が第１の面部に取り付けられ、第１の面部の一端縁が接地パターンに接続され、コネクター端子を挟んで第１の面部の一端縁の反対側に連続する内側面部の一部が接地パターンに接続された。
【解決手段】 パターン形成面に接地パターンを含む回路パターンが形成されたベース板と、パターン形成面に搭載された複数の電子部品と、パターン形成面側に開口され一部の電子部品を覆う状態でパターン形成面に取り付けられたシールドケースと、パターン形成面に沿う方向へ延びる状態でシールドケースに取り付けられた高周波信号用のコネクター端子とを設け、シールドケースが、枠状に形成され一端縁がパターン形成面に接合された外周面部と、外周面部の内側に配置され外周面部に連続して設けられた内側面部とを有し、外周面部が周方向において順に設けられた第１の面部と第２の面部と第３の面部と第４の面部によって構成され、コネクター端子が第１の面部に取り付けられ、第１の面部の一端縁が接地パターンに接続され、コネクター端子を挟んで第１の面部の一端縁の反対側に連続する内側面部の一部が接地パターンに接続された。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は回路基板及び電子機器についての技術分野に関する。詳しくは、所定の部分が接地パターンに接続される接地部として形成されたシールドケースを設けて製造コストの低減を図った上でノイズの抑制を図る技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
テレビジョン受像器やパーソナルコンピューター等の各種の電子機器には、筐体の内部に回路基板が配置されている。回路基板はベース部として機能するベース板とベース板の少なくとも一方の面に搭載された複数の電子部品とを有している。回路基板には、例えば、画像や音声を出力するために動作したりＲＦ（Radio Frequency）信号等の高周波信号が入力されて動作する駆動回路等の各種の回路が形成されている。
【０００３】
このような回路基板にあっては、特に、高周波信号を扱う部分（ブロック）、例えば、コネクター端子（アンテナ端子）を有するチューナーブロックにおいて、特に、コネクター端子からノイズ（妨害波）を取り込んでしまい易く、ノイズを取り込んでしまうと当該ブロックの動作に影響が及んでしまうおそれがある。
【０００４】
従って、回路基板にあっては、特に、高周波信号を扱うブロックにおいてノイズの遮断性能を向上させてノイズの取込を抑制し、当該ブロックの適正な動作状態を確保する必要がある。
【０００５】
従来の電子機器には、チューナーブロックにおいて、ベース板側に開口されたシールドケースを設け、シールドケースの一部を接地パターンに接続されるアース片として形成してコネクター端子からのチューナーブロックの内部へのノイズの取込を抑制するようにしたものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
このようなベース板側に開口されたシールドケースを用いることにより、６面を有する箱状のシールドケースを用いる場合に比し、シールドケースの内部において必要な電子部品をベース板に搭載することができるため、シールドケースの内部に専用のチューナー基板が不要となり、回路基板の製造コストの低減を図ることが可能である。
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−１３２７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところが、特許文献１に記載された回路基板にあっては、シールドケースの一部を細長のアース片として形成し、アース片を接地パターンに接続しているため、接地パターンとの接触面積が小さく、ノイズの遮断性能が低いと言う問題がある。
【０００９】
そこで、本技術回路基板及び電子機器は、上記した問題点を克服し、製造コストの低減を図った上でノイズの抑制を図ることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
第１に、回路基板は、上記した課題を解決するために、少なくとも一方の面がパターン形成面とされ前記パターン形成面に接地パターンを含む回路パターンが形成されたベース板と、前記ベース板のパターン形成面に搭載された複数の電子部品と、前記パターン形成面側に開口され前記複数の電子部品のうちの一部の電子部品を覆う状態で前記パターン形成面に取り付けられたシールドケースと、前記パターン形成面に沿う方向へ延びる状態で前記シールドケースに取り付けられた高周波信号用のコネクター端子とを備え、前記シールドケースが、枠状に形成され前記パターン形成面に直交し一端縁が前記パターン形成面に接合された外周面部と、前記外周面部の内側に配置され少なくとも一部が前記外周面部に連続して設けられた内側面部とを有し、前記外周面部が周方向において順に設けられた第１の面部と第２の面部と第３の面部と第４の面部によって構成され、前記コネクター端子が前記第１の面部に取り付けられ、少なくとも前記第１の面部の一端縁が前記接地パターンに接続され、前記コネクター端子を挟んで前記第１の面部の一端縁の反対側に連続する前記内側面部の一部が前記接地パターンに接続されたものである。
【００１１】
従って、回路基板にあっては、コネクター端子を挟んで反対側に連続する部分がそれぞれ接地パターンに接続される。
【００１２】
第２に、上記した回路基板においては、前記シールドケースは少なくとも一部が所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成され、前記第２の面部と前記第４の面部が前記内側面部を介して前記第１の面部に連続され、前記第２の面部と前記第４の面部の各一端縁が前記接地パターンに接続されることが望ましい。
【００１３】
第２の面部と第４の面部が内側面部を介して第１の面部に連続され、第２の面部と第４の面部の各一端縁が接地パターンに接続されることにより、第１の面部に形成された接地部と内側面部に形成された接地部を結ぶ方向に対して直交する方向における両側にも接地パターンに接続される部分が存在する。
【００１４】
第３に、上記した回路基板においては、前記シールドケースは少なくとも一部が所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成され、前記内側面部の異なる複数の部分がそれぞれ接地パターンに接続されることが望ましい。
【００１５】
内側面部の異なる複数の部分がそれぞれ接地パターンに接続されることにより、コネクター端子の周囲においてシールドケースの接地パターンに対する接続箇所が増加し接続面積が大きくなる。
【００１６】
第４に、上記した回路基板においては、前記シールドケースは少なくとも一部が所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成され、前記外周面部が連続して形成され、前記外周面部の一端縁が前記接地パターンに接続されることが望ましい。
【００１７】
外周面部が連続して形成され、外周面部の一端縁が接地パターンに接続されることにより、コネクター端子が取り付けられた第１の面部に連続する部分において接地パターンに対する接続面積が大きくなる。
【００１８】
第５に、上記した回路基板においては、前記内側面部に熱伝達孔を形成し、前記ベース板における前記内側面部に対向する位置に前記電子部品を搭載することが望ましい。
【００１９】
内側面部に熱伝達孔を形成し、ベース板における内側面部に対向する位置に電子部品を搭載することにより、熱伝達孔を介して内側面部に対向する位置に搭載された電子部品に熱が伝達される。
【００２０】
電子機器は、上記した課題を解決するために、筐体の内部に配置された回路基板を備え、前記回路基板は、少なくとも一方の面がパターン形成面とされ前記パターン形成面に接地パターンを含む回路パターンが形成されたベース板と、前記ベース板のパターン形成面に搭載された複数の電子部品と、前記パターン形成面側に開口され前記複数の電子部品のうちの一部の電子部品を覆う状態で前記パターン形成面に取り付けられたシールドケースと、前記パターン形成面に沿う方向へ延びる状態で前記シールドケースに取り付けられた高周波信号用のコネクター端子とを備え、前記シールドケースが、枠状に形成され前記パターン形成面に直交し一端縁が前記パターン形成面に接合された外周面部と、前記外周面部の内側に配置され少なくとも一部が前記外周面部に連続して設けられた内側面部とを有し、前記外周面部が周方向において順に設けられた第１の面部と第２の面部と第３の面部と第４の面部によって構成され、前記コネクター端子が前記第１の面部に取り付けられ、少なくとも前記第１の面部の一端縁が前記接地パターンに接続され、前記コネクター端子を挟んで前記第１の面部の一端縁の反対側に連続する前記内側面部の一部が前記接地パターンに接続されたものである。
【００２１】
従って、電子機器にあっては、コネクター端子を挟んで反対側に連続する部分がそれぞれ接地パターンに接続される。
【発明の効果】
【００２２】
本技術回路基板は、少なくとも一方の面がパターン形成面とされ前記パターン形成面に接地パターンを含む回路パターンが形成されたベース板と、前記ベース板のパターン形成面に搭載された複数の電子部品と、前記パターン形成面側に開口され前記複数の電子部品のうちの一部の電子部品を覆う状態で前記パターン形成面に取り付けられたシールドケースと、前記パターン形成面に沿う方向へ延びる状態で前記シールドケースに取り付けられた高周波信号用のコネクター端子とを備え、前記シールドケースが、枠状に形成され前記パターン形成面に直交し一端縁が前記パターン形成面に接合された外周面部と、前記外周面部の内側に配置され少なくとも一部が前記外周面部に連続して設けられた内側面部とを有し、前記外周面部が周方向において順に設けられた第１の面部と第２の面部と第３の面部と第４の面部によって構成され、前記コネクター端子が前記第１の面部に取り付けられ、少なくとも前記第１の面部の一端縁が前記接地パターンに接続され、前記コネクター端子を挟んで前記第１の面部の一端縁の反対側に連続する前記内側面部の一部が前記接地パターンに接続されている。
【００２３】
従って、コネクター端子の周囲においてシールドケースの接地パターンに対する接続面積が大きくされており、また、チューナー基板が存在しないため、製造コストの低減を図った上でコネクター端子に対するノイズの抑制を図ることができる。
【００２４】
請求項２に記載した技術にあっては、前記シールドケースは少なくとも一部が所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成され、前記第２の面部と前記第４の面部が前記内側面部を介して前記第１の面部に連続され、前記第２の面部と前記第４の面部の各一端縁が前記接地パターンに接続されている。
【００２５】
従って、第１の面部に形成された接地部と内側面部に形成された接地部とを結ぶ方向に対して直交する方向における両側にも接地パターンに接続される部分が存在するため、コネクター端子の周囲においてシールドケースの接地パターンに対する接続面積が一層大きくされており、コネクター端子に対するノイズの一層の抑制を図ることができる。
【００２６】
請求項３に記載した技術にあっては、前記シールドケースは少なくとも一部が所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成され、前記内側面部の異なる複数の部分がそれぞれ接地パターンに接続されている。
【００２７】
従って、コネクター端子の周囲においてシールドケースの接地パターンに対する接続面積がより一層大きくされており、コネクター端子に対するノイズのより一層の抑制を図ることができる。
【００２８】
請求項４に記載した技術にあっては、前記シールドケースは少なくとも一部が所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成され、前記外周面部が連続して形成され、前記外周面部の一端縁が前記接地パターンに接続されている。
【００２９】
従って、コネクター端子が取り付けられた第１の面部に連続する部分において接地パターンに対する接続面積が大きくされており、コネクター端子に対するノイズの一層の抑制を図ることができる。
【００３０】
請求項５に記載した技術にあっては、前記内側面部に熱伝達孔を形成し、前記ベース板における前記内側面部に対向する位置に前記電子部品を搭載している。
【００３１】
従って、リフロー方式によって電子部品等がベース板に接合されるときに、熱伝達孔を介して電子部品に対してリフロー炉において十分な加熱が行われ、ベース板に対する電子部品の接合強度の向上及び接合状態の信頼性の向上を図ることができる。
【００３２】
本技術電子機器は、筐体の内部に配置された回路基板を備え、前記回路基板は、少なくとも一方の面がパターン形成面とされ前記パターン形成面に接地パターンを含む回路パターンが形成されたベース板と、前記ベース板のパターン形成面に搭載された複数の電子部品と、前記パターン形成面側に開口され前記複数の電子部品のうちの一部の電子部品を覆う状態で前記パターン形成面に取り付けられたシールドケースと、前記パターン形成面に沿う方向へ延びる状態で前記シールドケースに取り付けられた高周波信号用のコネクター端子とを備え、前記シールドケースが、枠状に形成され前記パターン形成面に直交し一端縁が前記パターン形成面に接合された外周面部と、前記外周面部の内側に配置され少なくとも一部が前記外周面部に連続して設けられた内側面部とを有し、前記外周面部が周方向において順に設けられた第１の面部と第２の面部と第３の面部と第４の面部によって構成され、前記コネクター端子が前記第１の面部に取り付けられ、少なくとも前記第１の面部の一端縁が前記接地パターンに接続され、前記コネクター端子を挟んで前記第１の面部の一端縁の反対側に連続する前記内側面部の一部が前記接地パターンに接続されている。
【００３３】
従って、コネクター端子の周囲においてシールドケースの接地パターンに対する接続面積が大きくされており、また、チューナー基板が存在しないため、製造コストの低減を図った上でコネクター端子に対するノイズの抑制を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下に、本技術回路基板及び電子機器を実施するための最良の形態を添付図面に従って説明する。
【００３５】
以下に示した最良の形態は、本技術電子機器をテレビジョン受像器に適用し、本技術回路基板をテレビジョン受像器に設けられた回路基板に適用したものである。
【００３６】
尚、本技術の適用範囲はテレビジョン受像器及びこれに設けられる回路基板に限られることはなく、高周波信号用のコネクター端子を有する回路基板が筐体の内部に配置された各種の電子機器及びこれらの電子機器に設けられる回路基板に広く適用することができる。特に、テレビジョン受像器の他、パーソナルコンピューター、ラジオ、音声記録再生装置、画像記録再生装置、携帯電話、撮像装置、通信装置、他の各種の情報処理装置や各種の情報端末装置等に広く適用することができる。
【００３７】
［電子機器の構成］
電子機器（テレビジョン受像器）１は筐体２と筐体２の内部に配置された各部とを有している（図１参照）。筐体２の内部には画像や映像が表示されるディスプレイ３が配置されている。ディスプレイ３としては、例えば、液晶ディスプレイ、有機ＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレイ、プラズマディスプレイ等が用いられている。筐体２の内部には回路基板４が配置されている。
【００３８】
［回路基板の構成］
回路基板４は、ベース部として設けられたベース板５と、ベース板５の一方の面５ａと他方の面５ｂにそれぞれ搭載された複数の電子部品６、６、・・・とを有している（図２及び図３参照）。
【００３９】
ベース板５は、例えば、長方形状に形成され、一方の面５ａと他方の面５ｂにそれぞれ所定の回路パターンが形成されている。従って、ベース板５の一方の面５ａと他方の面５ｂは何れも回路パターンが形成されるパターン形成面とされている。尚、パターン形成面はベース板５の一方の面５ａと他方の面５ｂのうち片方の面であってもよい。
【００４０】
回路パターンは接地を行うための接地パターンを有している。ベース板５は、例えば、長手方向が上下方向となり、一方の面５ａが前方を向き、他方の面５ｂが後方を向く向きで配置されている。
【００４１】
電子部品６、６、・・・としては、例えば、トランジスター、ダイオード、フォトカプラー、抵抗、リード、サーミスター、コンデンサー、フィルター、コネクター端子等が用いられている。
【００４２】
電子部品６、６、・・・のベース板５に対する搭載数は一方の面５ａの方が他方の面５ｂよりも多くされている。
【００４３】
回路基板４には機能の異なる複数の部分、即ち、複数の各ブロックが設けられており、回路基板４の下端部にはチューナーブロック７が設けられている。チューナーブロック７は、電波を選別する選局装置として機能し、チューナーブロック７にはアンテナで受信した電波が入力される。チューナーブロック７は、例えば、高周波増幅回路、混合回路、局部発振回路及び同調回路を有している。
【００４４】
チューナーブロック７はシールドケース８とコネクター端子９、９と接続端子１０、１０とシールドケース８の内側に配置された各電子部品６、６、・・・とを有している。
【００４５】
シールドケース８は後方、即ち、一方の面５ａ側に開口された厚みの薄い矩形の箱状に形成され、半田付けによって一方の面５ａに接合されている。
【００４６】
シールドケース８は所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成された本体部１１と本体部１１を前方から覆うカバー面部１２とが結合されて成る（図４及び図５参照）。
【００４７】
本体部１１は矩形の枠状に形成された外周面部１３と外周面部１３の内側に位置された内側面部１４とを有している。
【００４８】
外周面部１３は第１の面部１５と第２の面部１６と第３の面部１７と第４の面部１８から成る。第１の面部１５は横長の略矩形状に形成され上下方向を向いた状態で位置され、第２の面部１６と第４の面部１８はそれぞれ縦長の略矩形状に形成され左右方向を向いた状態で左右に離隔して位置され、第３の面部１７は横長の略矩形状に形成され上下方向を向いた状態で第１の面部１５の上側に離隔して位置されている。
【００４９】
第１の面部１５には左右に離隔して図示しない一対の取付孔が形成されている。第１の面部１５の後縁は接地部１５ａとして形成されている。
【００５０】
第２の面部１６と第４の面部１８の各後縁はそれぞれ接地部１６ａ、１８ａとして形成されている。
【００５１】
第２の面部１６の上端部と第３の面部１７の右端部とは連結部１９によって連結され、第４の面部１８の上端部と第３の面部１７の左端部とは連結部２０によって連結されている。
【００５２】
内側面部１４は外形が矩形状に形成された連結面部２１と連結面部２１の上縁から後方へ突出された突面部２２とから成る。内側面部１４は外周面部１３の内側における下側の略半部に位置されている。
【００５３】
連結面部２１は下縁が第１の面部１５の前縁に連続され右側縁が第２の面部１６の前縁に連続され左側縁が第４の面部１８の前縁に連続されている。連結面部２１の左右方向における中央部の上側の部分には熱伝達孔２１ａが形成されている。
【００５４】
突面部２２の後縁は接地部２２ａとして形成されている。
【００５５】
本体部１１は、上記したように、所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成されている。即ち、本体部１１は、図５に示す展開図において、第１の面部１５の上縁、第２の面部１６の左側縁、第３の面部１７の下縁、第４の面部１８の右側縁及び突面部２２の下縁がそれぞれ９０°後方に折り曲げられることにより形成されている。本体部１１が形成された状態において、外周部１３の内側には突面部２２の上側と下側にそれぞれ第１の空間１１ａと第２の空間１１ｂが形成される。
【００５６】
カバー面部１２は外形が外周面部１３と略同じ大きさの矩形状に形成されている。
【００５７】
各縁が折り曲げられて上記のように本体部１１が形成された状態において、本体部１１に前側からカバー面部１２が結合されることによりシールドケース８が構成される。カバー面部１２は本体部１１に加締めや溶着等の適宜の手段によって結合される。
【００５８】
コネクター端子９、９はそれぞれ外部の図示しないアンテナケーブルが接続される接続部として機能し、それぞれ第１の面部１５の取付孔に上下方向に延びる向きで上端部が取り付けられている。
【００５９】
シールドケース８はベース板５の一方の面５ａにおける下端部に半田付け等の適宜の手段によって結合される（図２参照）。このときシールドケース８は接地部１５ａ、１６ａ、１８ａ、２２ａがそれぞれ接地パターンに接合される。
【００６０】
接続端子１０、１０は高周波信号（ＲＦ信号）が導通される芯線であり、Ｌ字状に屈曲されている。接続端子１０、１０は一端部（下端部）がそれぞれコネクター端子９、９の内部に配置された図示しない端子部に接続され、他端部（後端部）がそれぞれベース板５に形成された図示しない挿通孔に挿通された状態でベース板５に接合されている。即ち、接続端子１０、１０は他端部がベース板５の一方の面５ａ側から他方の面５ｂ側へ突出された状態でベース板５に接合されている。
【００６１】
ベース板５の一方の面５ａにおけるシールドケース８の内側の部分には、チューナーブロック７の構成部品とされる電子部品６、６、・・・が搭載されている。即ち、電子部品６、６、・・・はシールドケース８の内側に形成された第１の空間１１ａと第２の空間１１ｂにそれぞれ配置されている。第１の空間１１ａと第２の空間１１ｂにはそれぞれ種類や機能が異なる電子部品６、６、・・・が配置され、第１の空間１１ａにはデジタル系の部品が配置され、第２の空間１１ｂに配置された部品は第１の空間１１ａに配置されたデジタル系の部品によるノイズ（妨害波）の影響を受け易い部品である。
【００６２】
このように第２の空間１１ｂに配置された電子部品６、６、・・・は第１の空間１１ａに配置された電子部品６、６、・・・によるノイズの影響を受け易い部品である。
【００６３】
しかしながら、第２の空間１１ｂがシールドケース８の各部によって囲まれた空間であり、また、第２の空間１１ｂを形成する第１の面部１５、第２の面部１６、第４の面部１８、突面部２２の各後縁が接地部１５ａ、１６ａ、１８ａ、２２ａとして形成されてそれぞれ接地パターンに接合されている。従って、第２の空間１１ｂに配置された電子部品６、６、・・・に対する第１の空間１１ａに配置された電子部品６、６、・・・によるノイズの影響を低減することができる。
【００６４】
ベース板５の他方の面５ｂには、図３に示すように、それぞれカバー２３、２３が半田付けによって接合され、カバー２３、２３によってそれぞれベース板５の一方の面５ａ側から他方の面５ｂ側へ突出された接続端子１０、１０の他端部が覆われている。
【００６５】
従って、カバー２３、２３によって接続端子１０、１０からコネクター端子９、９に侵入するおそれがあるノイズの影響を抑制することができる。
【００６６】
［測定結果］
以下に、シールドケース８と従来のシールドケースに関してノイズの影響を測定した結果について説明する（図６参照）。従来のシールドケースには、第１の面部にのみ接地部が形成されている。
【００６７】
図６は、シールドケース８と従来のシールドケースに関してコネクター端子（衛星放送用の端子）に入力されるＲＦ信号のレベルを測定した結果を示し、横軸は周波数、縦軸はＲＦ信号のレベルである。
【００６８】
図６に示すとおり、従来のシールドケースに対してシールドケース８のコネクター端子９に入力されるＲＦ信号のレベルは大きくなっており、ノイズの影響が低減されて高い感度が得られることが確認された。
【００６９】
［まとめ］
以上に記載した通り、回路基板４にあっては、シールドケース８において、コネクター端子９、９が取り付けられた第１の面部１５に接地部１５ａが形成されコネクター端子９、９を挟んで第１の面部１５の反対側に位置する内側面部１４の突面部２２に接地部２２ａが形成されている。
【００７０】
また、回路基板４にあっては、シールドケース８の形状が一方の面５ａ側に開口された箱状に形成されているため、シールドケース８の内部に接続端子１０、１０及び電子部品６、６、・・・を搭載するためのチューナー基板を配置する必要がなく、接続端子１０、１０及び電子部品６、６、・・・をベース板５に接合して所謂チップオンボードの状態とすることができる。
【００７１】
従って、コネクター端子９、９の周囲においてシールドケース８の接地パターンに対する接続面積が大きくされており、また、チューナー基板が存在しないため、製造コストの低減を図った上でコネクター端子９、９に対するノイズの抑制を図ることができる。
【００７２】
さらに、回路基板４にあっては、シールドケース８の本体部１１が所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成され、第２の面部１６と第４の面部１８が内側面部１４を介して第１の面部１５に連続され、第２の面部１６と第４の面部１８にそれぞれ接地部１６ａ、１８ａが形成されている。
【００７３】
従って、接地部１５ａと接地部２２ａを結ぶ方向に対して直交する方向における両側にも接地パターンに接続される部分が存在するため、コネクター端子９、９の周囲においてシールドケース８の接地パターンに対する接続面積が一層大きくされており、コネクター端子９、９に対するノイズの一層の抑制を図ることができる。
【００７４】
［その他］
上記した回路基板４における電子部品６、６、・・・、シールドケース８の本体部１１及びカバー２３、２３のベース板５に対する接合は、例えば、ベース板５上の所定の位置にフラックスを加えた半田ペーストを塗布し塗布した半田ペースト上に電子部品６、６、・・・等を装填してリフロー炉において加熱することにより半田ペーストを溶融する所謂リフロー方式によって行われる。このとき本体部１１はカバー面部１２が結合される前の状態においてリフロー方式によってベース板５に接合される。
【００７５】
このように電子部品６、６、・・・やシールドケース８の本体部１１はリフロー方式によってベース板５への接合が行われるが、本体部１１には第２の空間１１ｂに連通する熱伝達孔２１ａが形成され、第１の空間１１ａが前方に開口されている。
【００７６】
従って、リフロー方式によって電子部品６、６、・・・等がベース板５に接合されるときに、第１の空間１１ａ及び第２の空間１１ｂに配置された電子部品６、６、・・・に対してリフロー炉において十分な加熱が行われ、ベース板５に対する電子部品６、６、・・・の接合強度の向上及び接合状態の信頼性の向上を図ることができる。
【００７７】
［シールドケースの変形例］
以下に、シールドケースの第１の変形例と第２の変形例について説明する（図７乃至図１０参照）。尚、以下に示す第１の変形例に係るシールドケースと第２の変形例に係るシールドケースは、上記したシールドケース８と比較して、一部の形状が異なることのみが相違する。従って、シールドケースの第１の変形例と第２の変形例の説明においては、シールドケース８と比較して異なる部分についてのみ詳細に説明をし、その他の部分についてはシールドケース８における同様の部分に付した符号と同じ符号を付して説明は省略する。
【００７８】
先ず、第１の変形例に係るシールドケース８Ａについて説明する（図７及び図８参照）。
【００７９】
シールドケース８Ａは所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成された本体部１１Ａと本体部１１Ａを前方から覆うカバー面部１２とが結合されて成る。
【００８０】
本体部１１Ａは外周面部１３と外周面部１３の内側に位置された内側面部１４Ａとを有している。
【００８１】
内側面部１４Ａは連結面部２１Ａ、２１Ａと中央面部２３と内側突面部２４、２４と突面部２２とから成る。内側面部１４Ａは外周面部１３の内側における下側の略半部に位置されている。
【００８２】
連結面部２１Ａ、２１Ａは縦長の矩形状に形成され、左右に離隔して位置されている。連結面部２１Ａ、２１Ａはそれぞれ下縁が第１の面部１５の前縁における左右両端部に連続されている。右側に位置する連結面部２１Ａは右側縁が第２の面部１６の前縁に連続され、左側に位置する連結面部２１Ａは左側縁が第４の面部１８の前縁に連続されている。
【００８３】
中央面部２３は連結面部２１Ａ、２１Ａの間に位置され、縦長の矩形状に形成されている。中央面部２３の上側には熱伝達孔２１ｂが形成され、中央面部２３の左右両側にはそれぞれ熱伝達孔２１ｃ、２１ｃが形成されている。
【００８４】
内側突面部２４、２４は中央面部２３の左右両側縁からそれぞれ後方へ突出されている。内側突面部２４、２４の後縁はそれぞれ接地部２４ａ、２４ａとして形成されている。内側突面部２４、２４の上端部と突面部２２とはそれぞれ連結片部２５、２５によって連結されている。
【００８５】
尚、突面部２２には、シールドケース８と異なり、接地部２２ａが形成されていない。
【００８６】
本体部１１Ａは、上記したように、所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成されている。即ち、本体部１１Ａは、図８に示す展開図において、第１の面部１５の上縁、第２の面部１６の左側縁、第３の面部１７の下縁、第４の面部１８の右側縁、突面部２２の下縁、右側に位置する内側突面部２４の左側縁及び左側に位置する内側突面部２４の右側縁がそれぞれ９０°後方に折り曲げられることにより形成されている。本体部１１Ａが形成された状態において、外周部１３の内側には突面部２２の上側に第１の空間１１ａが形成され突面部２２の下側に第２の空間１１ｃ、１１ｃ及び第３の空間１１ｄが形成される。第３の空間１１ｄは中央面部２３の後側の空間であり、第２の空間１１ｃ、１１ｃはそれぞれ第３の空間１１ｄの左右に位置する空間である。
【００８７】
熱伝達孔２１ｂは第３の空間１１ｄに連通され、熱伝達孔２１ｃ、２１ｃはそれぞれ第２の空間１１ｃ、１１ｃに連通されている。
【００８８】
第１の空間１１ａ、第２の空間１１ｃ、１１ｃ及び第３の空間１１ｄにはそれぞれベース板５に搭載された電子部品６、６、・・・が配置される。
【００８９】
各縁が折り曲げられて上記のように本体部１１Ａが形成された状態において、本体部１１Ａに前側からカバー面部１２が結合されることによりシールドケース８Ａが構成される。
【００９０】
シールドケース８Ａはベース板５の一方の面５ａにおける下端部に半田付け等の適宜の手段によって結合される。このときシールドケース８Ａは接地部１５ａ、１６ａ、１８ａ、２４ａ、２４ａがそれぞれ接地パターンに接合される。
【００９１】
上記したように、シールドケース８Ａにおいては、コネクター端子９、９が取り付けられた第１の面部１５に接地部１５ａが形成されコネクター端子９、９を挟んで接地部１５ａの反対側に連続する内側面部１４Ａの内側突面部２４、２４にそれぞれ接地部２４ａ、２４ａが形成されている。
【００９２】
従って、コネクター端子９、９の周囲においてシールドケース８Ａの接地パターンに対する接続面積が大きくされており、また、チューナー基板が存在しないため、製造コストの低減を図った上でコネクター端子９、９に対するノイズの抑制を図ることができる。
【００９３】
また、シールドケース８Ａの本体部１１Ａが所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成され、第２の面部１６と第４の面部１８が内側面部１４Ａを介して第１の面部１５に連続され、第２の面部１６と第４の面部１８にそれぞれ接地部１６ａ、１８ａが形成されている。
【００９４】
従って、接地部１５ａと接地部２４ａ、２４ａを結ぶ方向に対して直交する方向における両側にも接地パターンに接続される部分が存在するため、コネクター端子９、９の周囲においてシールドケース８Ａの接地パターンに対する接続面積が一層大きくされており、コネクター端子９、９に対するノイズの一層の抑制を図ることができる。
【００９５】
さらに、シールドケース８Ａにあっては、内側面部１４Ａの異なる複数の部分、即ち、内側突面部２４の接地部２４ａ、２４ａがそれぞれ接地パターンに接続されている。
【００９６】
従って、コネクター端子９、９の周囲においてシールドケース８Ａの接地パターンに対する接続面積がより一層大きくされており、コネクター端子９、９に対するノイズのより一層の抑制を図ることができる。
【００９７】
加えて、電子部品６、６、・・・やシールドケース８Ａの本体部１１Ａはリフロー方式によってベース板５への接合が行われるが、本体部１１Ａには第２の空間１１ｃ、１１ｃにそれぞれ連通する熱伝達孔２１ｃ、２１ｃと第３の空間１１ｄに連通する熱伝達孔２１ｂとが形成され、第１の空間１１ａが前方に開口されている。
【００９８】
従って、リフロー方式によって電子部品６、６、・・・等がベース板５に接合されるときに、第１の空間１１ａ、第２の空間１１ｃ、１１ｃ及び第３の空間１１ｄに配置された電子部品６、６、・・・に対してリフロー炉において十分な加熱が行われ、ベース板５に対する電子部品６、６、・・・の接合強度の向上及び接合状態の信頼性の向上を図ることができる。
【００９９】
次に、第２の変形例に係るシールドケース８Ｂについて説明する（図９及び図１０参照）。
【０１００】
シールドケース８Ｂは所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成された本体部１１Ｂと本体部１１Ｂを前方から覆うカバー面部１２とが結合されて成る。
【０１０１】
本体部１１Ｂは矩形の枠状に形成された外周面部１３Ｂと外周面部１３Ｂの内側に位置された内側面部１４とを有している。
【０１０２】
外周面部１３Ｂは第１の面部１５と第２の面部１６と第３の面部１７と第４の面部１８から成り、第１の面部１５の左側縁が第４の面部１８の下縁に連続され、第１の面部１５の右側縁が第２の面部１６の下縁に連続され、第２の面部１６の上縁が第３の面部１７の右側縁に連続されている。
【０１０３】
第１の面部１５と第２の面部１６と第３の面部１７と第４の面部１８の各後縁はそれぞれ接地部１５ａ、１６ａ、１７ａ、１８ａとして連続して形成されている。
【０１０４】
内側面部１４は下縁が第１の面部１５の前縁に連続されている。
【０１０５】
本体部１１Ｂは、上記したように、所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成されている。即ち、本体部１１Ｂは、図１０に示す展開図において、第１の面部１５の上縁、第２の面部１６の左側縁、第３の面部１７の左側縁、第４の面部１８の右側縁及び突面部２２の下縁がそれぞれ９０°後方に折り曲げられることにより形成されている。本体部１１Ｂが形成された状態において、外周部１３Ｂの内側には突面部２２の上側と下側にそれぞれ第１の空間１１ａと第２の空間１１ｂが形成される。
【０１０６】
各縁が折り曲げられて上記のように本体部１１Ｂが形成された状態において、本体部１１Ｂに前側からカバー面部１２が結合されることによりシールドケース８Ｂが構成される。
【０１０７】
シールドケース８Ｂはベース板５の一方の面５ａにおける下端部に半田付け等の適宜の手段によって結合される。このときシールドケース８Ｂは接地部１５ａ、１６ａ、１７ａ、１８ａ、２２ａがそれぞれ接地パターンに接合される。
【０１０８】
上記したように、シールドケース８Ｂにおいては、コネクター端子９、９が取り付けられた第１の面部１５に接地部１５ａが形成されコネクター端子９、９を挟んで接地部１５ａの反対側に連続する内側面部１４の突面部２２に接地部２２ａが形成されている。
【０１０９】
従って、コネクター端子９、９の周囲においてシールドケース８Ｂの接地パターンに対する接続面積が大きくされており、また、チューナー基板が存在しないため、製造コストの低減を図った上でコネクター端子９、９に対するノイズの抑制を図ることができる。
【０１１０】
また、シールドケース８Ｂの本体部１１Ｂが所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成され、外周面部１３Ｂは第１の面部１５と第２の面部１６と第３の面部１７と第４の面部１８が連続して形成され、第１の面部１５と第２の面部１６と第３の面部１７と第４の面部１８の各後縁がそれぞれ接地部１５ａ、１６ａ、１７ａ、１８ａとして形成されている。
【０１１１】
従って、コネクター端子９、９が取り付けられた第１の面部１５に連続する部分において接地パターンに対する接続面積が大きくされており、コネクター端子９、９に対するノイズの一層の抑制を図ることができる。
【０１１２】
さらに、電子部品６、６、・・・やシールドケース８Ｂの本体部１１Ｂはリフロー方式によってベース板５への接合が行われるが、本体部１１Ｂには第２の空間１１ｂに連通する熱伝達孔２１ａが形成され、第１の空間１１ａが前方に開口されている。
【０１１３】
従って、リフロー方式によって電子部品６、６、・・・等がベース板５に接合されるときに、第１の空間１１ａ及び第２の空間１１ｂに配置された電子部品６、６、・・・に対してリフロー炉において十分な加熱が行われ、ベース板５に対する電子部品６、６、・・・の接合強度の向上及び接合状態の信頼性の向上を図ることができる。
【０１１４】
［本技術］
本技術は、以下のような構成とすることもできる。
【０１１５】
（１）少なくとも一方の面がパターン形成面とされ前記パターン形成面に接地パターンを含む回路パターンが形成されたベース板と、前記ベース板のパターン形成面に搭載された複数の電子部品と、前記パターン形成面側に開口され前記複数の電子部品のうちの一部の電子部品を覆う状態で前記パターン形成面に取り付けられたシールドケースと、前記パターン形成面に沿う方向へ延びる状態で前記シールドケースに取り付けられた高周波信号用のコネクター端子とを備え、前記シールドケースが、枠状に形成され前記パターン形成面に直交し一端縁が前記パターン形成面に接合された外周面部と、前記外周面部の内側に配置され少なくとも一部が前記外周面部に連続して設けられた内側面部とを有し、前記外周面部が周方向において順に設けられた第１の面部と第２の面部と第３の面部と第４の面部によって構成され、前記コネクター端子が前記第１の面部に取り付けられ、少なくとも前記第１の面部の一端縁が前記接地パターンに接続され、前記コネクター端子を挟んで前記第１の面部の一端縁の反対側に連続する前記内側面部の一部が前記接地パターンに接続された回路基板。
【０１１６】
（２）前記シールドケースは少なくとも一部が所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成され、前記第２の面部と前記第４の面部が前記内側面部を介して前記第１の面部に連続され、前記第２の面部と前記第４の面部の各一端縁が前記接地パターンに接続された前記（１）に記載の回路基板。
【０１１７】
（３）前記シールドケースは少なくとも一部が所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成され、前記内側面部の異なる複数の部分がそれぞれ接地パターンに接続された前記（１）又は前記（２）の何れかに記載の回路基板。
【０１１８】
（４）前記シールドケースは少なくとも一部が所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成され、前記外周面部が連続して形成され、前記外周面部の一端縁が前記接地パターンに接続された前記（１）又は前記（３）の何れかに記載の回路基板。
【０１１９】
（５）前記内側面部に熱伝達孔を形成し、前記ベース板における前記内側面部に対向する位置に前記電子部品を搭載した前記（１）から（４）の何れかに記載の回路基板。
【０１２０】
（６）筐体の内部に配置された回路基板を備え、前記回路基板は、少なくとも一方の面がパターン形成面とされ前記パターン形成面に接地パターンを含む回路パターンが形成されたベース板と、前記ベース板のパターン形成面に搭載された複数の電子部品と、前記パターン形成面側に開口され前記複数の電子部品のうちの一部の電子部品を覆う状態で前記パターン形成面に取り付けられたシールドケースと、前記パターン形成面に沿う方向へ延びる状態で前記シールドケースに取り付けられた高周波信号用のコネクター端子とを備え、前記シールドケースが、枠状に形成され前記パターン形成面に直交し一端縁が前記パターン形成面に接合された外周面部と、前記外周面部の内側に配置され少なくとも一部が前記外周面部に連続して設けられた内側面部とを有し、前記外周面部が周方向において順に設けられた第１の面部と第２の面部と第３の面部と第４の面部によって構成され、前記コネクター端子が前記第１の面部に取り付けられ、少なくとも前記第１の面部の一端縁が前記接地パターンに接続され、前記コネクター端子を挟んで前記第１の面部の一端縁の反対側に連続する前記内側面部の一部が前記接地パターンに接続された電子機器。
【０１２１】
上記した技術を実施するための最良の形態において示した各部の具体的な形状及び構造は、何れも本技術を実施する際の具体化のほんの一例を示したものにすぎず、これらによって本技術の技術的範囲が限定的に解釈されることがあってはならないものである。
【図面の簡単な説明】
【０１２２】
【図１】図２乃至図１０と共に本技術回路基板及び電子機器の最良の形態を示すものであり、本図は、電子機器を示す正面図である。
【図２】回路基板の一方の面側を示す斜視図である。
【図３】回路基板の他方の面側を示す斜視図である。
【図４】コネクター端子が取り付けられた状態で示すシールドケースの拡大分解斜視図である。
【図５】コネクター端子が取り付けられた状態で示すシールドケースの拡大展開図である。
【図６】シールドケースと従来のシールドケースに対してノイズの影響を測定した結果を示すグラフ図である。
【図７】図８と共に第１の変形例に係るシールドケースを示すものであり、本図は、コネクター端子が取り付けられた状態で示す拡大分解斜視図である。
【図８】コネクター端子が取り付けられた状態で示す拡大展開図である。
【図９】図１０と共に第２の変形例に係るシールドケースを示すものであり、本図は、コネクター端子が取り付けられた状態で示す拡大分解斜視図である。
【図１０】コネクター端子が取り付けられた状態で示す拡大展開図である。
【符号の説明】
【０１２３】
１…電子機器、２…筐体、４…回路基板、５…ベース板、５ａ…一方の面（パターン形成面）、５ｂ…他方の面（パターン形成面）、６…電子部品、８…シールドケース、９…コネクター端子、１２…カバー面部、１３…外周面部、１４…内側面部、１５…第１の面部、１６…第２の面部、１７…第３の面部、１８…第４の面部、２１ａ…熱伝達孔、８Ａ…シールドケース、１４Ａ…内側面部、２３ａ…熱伝達孔、８Ｂ…シールドケース、１３Ｂ…外周面部
【技術分野】
【０００１】
本技術は回路基板及び電子機器についての技術分野に関する。詳しくは、所定の部分が接地パターンに接続される接地部として形成されたシールドケースを設けて製造コストの低減を図った上でノイズの抑制を図る技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
テレビジョン受像器やパーソナルコンピューター等の各種の電子機器には、筐体の内部に回路基板が配置されている。回路基板はベース部として機能するベース板とベース板の少なくとも一方の面に搭載された複数の電子部品とを有している。回路基板には、例えば、画像や音声を出力するために動作したりＲＦ（Radio Frequency）信号等の高周波信号が入力されて動作する駆動回路等の各種の回路が形成されている。
【０００３】
このような回路基板にあっては、特に、高周波信号を扱う部分（ブロック）、例えば、コネクター端子（アンテナ端子）を有するチューナーブロックにおいて、特に、コネクター端子からノイズ（妨害波）を取り込んでしまい易く、ノイズを取り込んでしまうと当該ブロックの動作に影響が及んでしまうおそれがある。
【０００４】
従って、回路基板にあっては、特に、高周波信号を扱うブロックにおいてノイズの遮断性能を向上させてノイズの取込を抑制し、当該ブロックの適正な動作状態を確保する必要がある。
【０００５】
従来の電子機器には、チューナーブロックにおいて、ベース板側に開口されたシールドケースを設け、シールドケースの一部を接地パターンに接続されるアース片として形成してコネクター端子からのチューナーブロックの内部へのノイズの取込を抑制するようにしたものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
このようなベース板側に開口されたシールドケースを用いることにより、６面を有する箱状のシールドケースを用いる場合に比し、シールドケースの内部において必要な電子部品をベース板に搭載することができるため、シールドケースの内部に専用のチューナー基板が不要となり、回路基板の製造コストの低減を図ることが可能である。
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−１３２７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところが、特許文献１に記載された回路基板にあっては、シールドケースの一部を細長のアース片として形成し、アース片を接地パターンに接続しているため、接地パターンとの接触面積が小さく、ノイズの遮断性能が低いと言う問題がある。
【０００９】
そこで、本技術回路基板及び電子機器は、上記した問題点を克服し、製造コストの低減を図った上でノイズの抑制を図ることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
第１に、回路基板は、上記した課題を解決するために、少なくとも一方の面がパターン形成面とされ前記パターン形成面に接地パターンを含む回路パターンが形成されたベース板と、前記ベース板のパターン形成面に搭載された複数の電子部品と、前記パターン形成面側に開口され前記複数の電子部品のうちの一部の電子部品を覆う状態で前記パターン形成面に取り付けられたシールドケースと、前記パターン形成面に沿う方向へ延びる状態で前記シールドケースに取り付けられた高周波信号用のコネクター端子とを備え、前記シールドケースが、枠状に形成され前記パターン形成面に直交し一端縁が前記パターン形成面に接合された外周面部と、前記外周面部の内側に配置され少なくとも一部が前記外周面部に連続して設けられた内側面部とを有し、前記外周面部が周方向において順に設けられた第１の面部と第２の面部と第３の面部と第４の面部によって構成され、前記コネクター端子が前記第１の面部に取り付けられ、少なくとも前記第１の面部の一端縁が前記接地パターンに接続され、前記コネクター端子を挟んで前記第１の面部の一端縁の反対側に連続する前記内側面部の一部が前記接地パターンに接続されたものである。
【００１１】
従って、回路基板にあっては、コネクター端子を挟んで反対側に連続する部分がそれぞれ接地パターンに接続される。
【００１２】
第２に、上記した回路基板においては、前記シールドケースは少なくとも一部が所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成され、前記第２の面部と前記第４の面部が前記内側面部を介して前記第１の面部に連続され、前記第２の面部と前記第４の面部の各一端縁が前記接地パターンに接続されることが望ましい。
【００１３】
第２の面部と第４の面部が内側面部を介して第１の面部に連続され、第２の面部と第４の面部の各一端縁が接地パターンに接続されることにより、第１の面部に形成された接地部と内側面部に形成された接地部を結ぶ方向に対して直交する方向における両側にも接地パターンに接続される部分が存在する。
【００１４】
第３に、上記した回路基板においては、前記シールドケースは少なくとも一部が所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成され、前記内側面部の異なる複数の部分がそれぞれ接地パターンに接続されることが望ましい。
【００１５】
内側面部の異なる複数の部分がそれぞれ接地パターンに接続されることにより、コネクター端子の周囲においてシールドケースの接地パターンに対する接続箇所が増加し接続面積が大きくなる。
【００１６】
第４に、上記した回路基板においては、前記シールドケースは少なくとも一部が所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成され、前記外周面部が連続して形成され、前記外周面部の一端縁が前記接地パターンに接続されることが望ましい。
【００１７】
外周面部が連続して形成され、外周面部の一端縁が接地パターンに接続されることにより、コネクター端子が取り付けられた第１の面部に連続する部分において接地パターンに対する接続面積が大きくなる。
【００１８】
第５に、上記した回路基板においては、前記内側面部に熱伝達孔を形成し、前記ベース板における前記内側面部に対向する位置に前記電子部品を搭載することが望ましい。
【００１９】
内側面部に熱伝達孔を形成し、ベース板における内側面部に対向する位置に電子部品を搭載することにより、熱伝達孔を介して内側面部に対向する位置に搭載された電子部品に熱が伝達される。
【００２０】
電子機器は、上記した課題を解決するために、筐体の内部に配置された回路基板を備え、前記回路基板は、少なくとも一方の面がパターン形成面とされ前記パターン形成面に接地パターンを含む回路パターンが形成されたベース板と、前記ベース板のパターン形成面に搭載された複数の電子部品と、前記パターン形成面側に開口され前記複数の電子部品のうちの一部の電子部品を覆う状態で前記パターン形成面に取り付けられたシールドケースと、前記パターン形成面に沿う方向へ延びる状態で前記シールドケースに取り付けられた高周波信号用のコネクター端子とを備え、前記シールドケースが、枠状に形成され前記パターン形成面に直交し一端縁が前記パターン形成面に接合された外周面部と、前記外周面部の内側に配置され少なくとも一部が前記外周面部に連続して設けられた内側面部とを有し、前記外周面部が周方向において順に設けられた第１の面部と第２の面部と第３の面部と第４の面部によって構成され、前記コネクター端子が前記第１の面部に取り付けられ、少なくとも前記第１の面部の一端縁が前記接地パターンに接続され、前記コネクター端子を挟んで前記第１の面部の一端縁の反対側に連続する前記内側面部の一部が前記接地パターンに接続されたものである。
【００２１】
従って、電子機器にあっては、コネクター端子を挟んで反対側に連続する部分がそれぞれ接地パターンに接続される。
【発明の効果】
【００２２】
本技術回路基板は、少なくとも一方の面がパターン形成面とされ前記パターン形成面に接地パターンを含む回路パターンが形成されたベース板と、前記ベース板のパターン形成面に搭載された複数の電子部品と、前記パターン形成面側に開口され前記複数の電子部品のうちの一部の電子部品を覆う状態で前記パターン形成面に取り付けられたシールドケースと、前記パターン形成面に沿う方向へ延びる状態で前記シールドケースに取り付けられた高周波信号用のコネクター端子とを備え、前記シールドケースが、枠状に形成され前記パターン形成面に直交し一端縁が前記パターン形成面に接合された外周面部と、前記外周面部の内側に配置され少なくとも一部が前記外周面部に連続して設けられた内側面部とを有し、前記外周面部が周方向において順に設けられた第１の面部と第２の面部と第３の面部と第４の面部によって構成され、前記コネクター端子が前記第１の面部に取り付けられ、少なくとも前記第１の面部の一端縁が前記接地パターンに接続され、前記コネクター端子を挟んで前記第１の面部の一端縁の反対側に連続する前記内側面部の一部が前記接地パターンに接続されている。
【００２３】
従って、コネクター端子の周囲においてシールドケースの接地パターンに対する接続面積が大きくされており、また、チューナー基板が存在しないため、製造コストの低減を図った上でコネクター端子に対するノイズの抑制を図ることができる。
【００２４】
請求項２に記載した技術にあっては、前記シールドケースは少なくとも一部が所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成され、前記第２の面部と前記第４の面部が前記内側面部を介して前記第１の面部に連続され、前記第２の面部と前記第４の面部の各一端縁が前記接地パターンに接続されている。
【００２５】
従って、第１の面部に形成された接地部と内側面部に形成された接地部とを結ぶ方向に対して直交する方向における両側にも接地パターンに接続される部分が存在するため、コネクター端子の周囲においてシールドケースの接地パターンに対する接続面積が一層大きくされており、コネクター端子に対するノイズの一層の抑制を図ることができる。
【００２６】
請求項３に記載した技術にあっては、前記シールドケースは少なくとも一部が所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成され、前記内側面部の異なる複数の部分がそれぞれ接地パターンに接続されている。
【００２７】
従って、コネクター端子の周囲においてシールドケースの接地パターンに対する接続面積がより一層大きくされており、コネクター端子に対するノイズのより一層の抑制を図ることができる。
【００２８】
請求項４に記載した技術にあっては、前記シールドケースは少なくとも一部が所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成され、前記外周面部が連続して形成され、前記外周面部の一端縁が前記接地パターンに接続されている。
【００２９】
従って、コネクター端子が取り付けられた第１の面部に連続する部分において接地パターンに対する接続面積が大きくされており、コネクター端子に対するノイズの一層の抑制を図ることができる。
【００３０】
請求項５に記載した技術にあっては、前記内側面部に熱伝達孔を形成し、前記ベース板における前記内側面部に対向する位置に前記電子部品を搭載している。
【００３１】
従って、リフロー方式によって電子部品等がベース板に接合されるときに、熱伝達孔を介して電子部品に対してリフロー炉において十分な加熱が行われ、ベース板に対する電子部品の接合強度の向上及び接合状態の信頼性の向上を図ることができる。
【００３２】
本技術電子機器は、筐体の内部に配置された回路基板を備え、前記回路基板は、少なくとも一方の面がパターン形成面とされ前記パターン形成面に接地パターンを含む回路パターンが形成されたベース板と、前記ベース板のパターン形成面に搭載された複数の電子部品と、前記パターン形成面側に開口され前記複数の電子部品のうちの一部の電子部品を覆う状態で前記パターン形成面に取り付けられたシールドケースと、前記パターン形成面に沿う方向へ延びる状態で前記シールドケースに取り付けられた高周波信号用のコネクター端子とを備え、前記シールドケースが、枠状に形成され前記パターン形成面に直交し一端縁が前記パターン形成面に接合された外周面部と、前記外周面部の内側に配置され少なくとも一部が前記外周面部に連続して設けられた内側面部とを有し、前記外周面部が周方向において順に設けられた第１の面部と第２の面部と第３の面部と第４の面部によって構成され、前記コネクター端子が前記第１の面部に取り付けられ、少なくとも前記第１の面部の一端縁が前記接地パターンに接続され、前記コネクター端子を挟んで前記第１の面部の一端縁の反対側に連続する前記内側面部の一部が前記接地パターンに接続されている。
【００３３】
従って、コネクター端子の周囲においてシールドケースの接地パターンに対する接続面積が大きくされており、また、チューナー基板が存在しないため、製造コストの低減を図った上でコネクター端子に対するノイズの抑制を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下に、本技術回路基板及び電子機器を実施するための最良の形態を添付図面に従って説明する。
【００３５】
以下に示した最良の形態は、本技術電子機器をテレビジョン受像器に適用し、本技術回路基板をテレビジョン受像器に設けられた回路基板に適用したものである。
【００３６】
尚、本技術の適用範囲はテレビジョン受像器及びこれに設けられる回路基板に限られることはなく、高周波信号用のコネクター端子を有する回路基板が筐体の内部に配置された各種の電子機器及びこれらの電子機器に設けられる回路基板に広く適用することができる。特に、テレビジョン受像器の他、パーソナルコンピューター、ラジオ、音声記録再生装置、画像記録再生装置、携帯電話、撮像装置、通信装置、他の各種の情報処理装置や各種の情報端末装置等に広く適用することができる。
【００３７】
［電子機器の構成］
電子機器（テレビジョン受像器）１は筐体２と筐体２の内部に配置された各部とを有している（図１参照）。筐体２の内部には画像や映像が表示されるディスプレイ３が配置されている。ディスプレイ３としては、例えば、液晶ディスプレイ、有機ＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレイ、プラズマディスプレイ等が用いられている。筐体２の内部には回路基板４が配置されている。
【００３８】
［回路基板の構成］
回路基板４は、ベース部として設けられたベース板５と、ベース板５の一方の面５ａと他方の面５ｂにそれぞれ搭載された複数の電子部品６、６、・・・とを有している（図２及び図３参照）。
【００３９】
ベース板５は、例えば、長方形状に形成され、一方の面５ａと他方の面５ｂにそれぞれ所定の回路パターンが形成されている。従って、ベース板５の一方の面５ａと他方の面５ｂは何れも回路パターンが形成されるパターン形成面とされている。尚、パターン形成面はベース板５の一方の面５ａと他方の面５ｂのうち片方の面であってもよい。
【００４０】
回路パターンは接地を行うための接地パターンを有している。ベース板５は、例えば、長手方向が上下方向となり、一方の面５ａが前方を向き、他方の面５ｂが後方を向く向きで配置されている。
【００４１】
電子部品６、６、・・・としては、例えば、トランジスター、ダイオード、フォトカプラー、抵抗、リード、サーミスター、コンデンサー、フィルター、コネクター端子等が用いられている。
【００４２】
電子部品６、６、・・・のベース板５に対する搭載数は一方の面５ａの方が他方の面５ｂよりも多くされている。
【００４３】
回路基板４には機能の異なる複数の部分、即ち、複数の各ブロックが設けられており、回路基板４の下端部にはチューナーブロック７が設けられている。チューナーブロック７は、電波を選別する選局装置として機能し、チューナーブロック７にはアンテナで受信した電波が入力される。チューナーブロック７は、例えば、高周波増幅回路、混合回路、局部発振回路及び同調回路を有している。
【００４４】
チューナーブロック７はシールドケース８とコネクター端子９、９と接続端子１０、１０とシールドケース８の内側に配置された各電子部品６、６、・・・とを有している。
【００４５】
シールドケース８は後方、即ち、一方の面５ａ側に開口された厚みの薄い矩形の箱状に形成され、半田付けによって一方の面５ａに接合されている。
【００４６】
シールドケース８は所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成された本体部１１と本体部１１を前方から覆うカバー面部１２とが結合されて成る（図４及び図５参照）。
【００４７】
本体部１１は矩形の枠状に形成された外周面部１３と外周面部１３の内側に位置された内側面部１４とを有している。
【００４８】
外周面部１３は第１の面部１５と第２の面部１６と第３の面部１７と第４の面部１８から成る。第１の面部１５は横長の略矩形状に形成され上下方向を向いた状態で位置され、第２の面部１６と第４の面部１８はそれぞれ縦長の略矩形状に形成され左右方向を向いた状態で左右に離隔して位置され、第３の面部１７は横長の略矩形状に形成され上下方向を向いた状態で第１の面部１５の上側に離隔して位置されている。
【００４９】
第１の面部１５には左右に離隔して図示しない一対の取付孔が形成されている。第１の面部１５の後縁は接地部１５ａとして形成されている。
【００５０】
第２の面部１６と第４の面部１８の各後縁はそれぞれ接地部１６ａ、１８ａとして形成されている。
【００５１】
第２の面部１６の上端部と第３の面部１７の右端部とは連結部１９によって連結され、第４の面部１８の上端部と第３の面部１７の左端部とは連結部２０によって連結されている。
【００５２】
内側面部１４は外形が矩形状に形成された連結面部２１と連結面部２１の上縁から後方へ突出された突面部２２とから成る。内側面部１４は外周面部１３の内側における下側の略半部に位置されている。
【００５３】
連結面部２１は下縁が第１の面部１５の前縁に連続され右側縁が第２の面部１６の前縁に連続され左側縁が第４の面部１８の前縁に連続されている。連結面部２１の左右方向における中央部の上側の部分には熱伝達孔２１ａが形成されている。
【００５４】
突面部２２の後縁は接地部２２ａとして形成されている。
【００５５】
本体部１１は、上記したように、所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成されている。即ち、本体部１１は、図５に示す展開図において、第１の面部１５の上縁、第２の面部１６の左側縁、第３の面部１７の下縁、第４の面部１８の右側縁及び突面部２２の下縁がそれぞれ９０°後方に折り曲げられることにより形成されている。本体部１１が形成された状態において、外周部１３の内側には突面部２２の上側と下側にそれぞれ第１の空間１１ａと第２の空間１１ｂが形成される。
【００５６】
カバー面部１２は外形が外周面部１３と略同じ大きさの矩形状に形成されている。
【００５７】
各縁が折り曲げられて上記のように本体部１１が形成された状態において、本体部１１に前側からカバー面部１２が結合されることによりシールドケース８が構成される。カバー面部１２は本体部１１に加締めや溶着等の適宜の手段によって結合される。
【００５８】
コネクター端子９、９はそれぞれ外部の図示しないアンテナケーブルが接続される接続部として機能し、それぞれ第１の面部１５の取付孔に上下方向に延びる向きで上端部が取り付けられている。
【００５９】
シールドケース８はベース板５の一方の面５ａにおける下端部に半田付け等の適宜の手段によって結合される（図２参照）。このときシールドケース８は接地部１５ａ、１６ａ、１８ａ、２２ａがそれぞれ接地パターンに接合される。
【００６０】
接続端子１０、１０は高周波信号（ＲＦ信号）が導通される芯線であり、Ｌ字状に屈曲されている。接続端子１０、１０は一端部（下端部）がそれぞれコネクター端子９、９の内部に配置された図示しない端子部に接続され、他端部（後端部）がそれぞれベース板５に形成された図示しない挿通孔に挿通された状態でベース板５に接合されている。即ち、接続端子１０、１０は他端部がベース板５の一方の面５ａ側から他方の面５ｂ側へ突出された状態でベース板５に接合されている。
【００６１】
ベース板５の一方の面５ａにおけるシールドケース８の内側の部分には、チューナーブロック７の構成部品とされる電子部品６、６、・・・が搭載されている。即ち、電子部品６、６、・・・はシールドケース８の内側に形成された第１の空間１１ａと第２の空間１１ｂにそれぞれ配置されている。第１の空間１１ａと第２の空間１１ｂにはそれぞれ種類や機能が異なる電子部品６、６、・・・が配置され、第１の空間１１ａにはデジタル系の部品が配置され、第２の空間１１ｂに配置された部品は第１の空間１１ａに配置されたデジタル系の部品によるノイズ（妨害波）の影響を受け易い部品である。
【００６２】
このように第２の空間１１ｂに配置された電子部品６、６、・・・は第１の空間１１ａに配置された電子部品６、６、・・・によるノイズの影響を受け易い部品である。
【００６３】
しかしながら、第２の空間１１ｂがシールドケース８の各部によって囲まれた空間であり、また、第２の空間１１ｂを形成する第１の面部１５、第２の面部１６、第４の面部１８、突面部２２の各後縁が接地部１５ａ、１６ａ、１８ａ、２２ａとして形成されてそれぞれ接地パターンに接合されている。従って、第２の空間１１ｂに配置された電子部品６、６、・・・に対する第１の空間１１ａに配置された電子部品６、６、・・・によるノイズの影響を低減することができる。
【００６４】
ベース板５の他方の面５ｂには、図３に示すように、それぞれカバー２３、２３が半田付けによって接合され、カバー２３、２３によってそれぞれベース板５の一方の面５ａ側から他方の面５ｂ側へ突出された接続端子１０、１０の他端部が覆われている。
【００６５】
従って、カバー２３、２３によって接続端子１０、１０からコネクター端子９、９に侵入するおそれがあるノイズの影響を抑制することができる。
【００６６】
［測定結果］
以下に、シールドケース８と従来のシールドケースに関してノイズの影響を測定した結果について説明する（図６参照）。従来のシールドケースには、第１の面部にのみ接地部が形成されている。
【００６７】
図６は、シールドケース８と従来のシールドケースに関してコネクター端子（衛星放送用の端子）に入力されるＲＦ信号のレベルを測定した結果を示し、横軸は周波数、縦軸はＲＦ信号のレベルである。
【００６８】
図６に示すとおり、従来のシールドケースに対してシールドケース８のコネクター端子９に入力されるＲＦ信号のレベルは大きくなっており、ノイズの影響が低減されて高い感度が得られることが確認された。
【００６９】
［まとめ］
以上に記載した通り、回路基板４にあっては、シールドケース８において、コネクター端子９、９が取り付けられた第１の面部１５に接地部１５ａが形成されコネクター端子９、９を挟んで第１の面部１５の反対側に位置する内側面部１４の突面部２２に接地部２２ａが形成されている。
【００７０】
また、回路基板４にあっては、シールドケース８の形状が一方の面５ａ側に開口された箱状に形成されているため、シールドケース８の内部に接続端子１０、１０及び電子部品６、６、・・・を搭載するためのチューナー基板を配置する必要がなく、接続端子１０、１０及び電子部品６、６、・・・をベース板５に接合して所謂チップオンボードの状態とすることができる。
【００７１】
従って、コネクター端子９、９の周囲においてシールドケース８の接地パターンに対する接続面積が大きくされており、また、チューナー基板が存在しないため、製造コストの低減を図った上でコネクター端子９、９に対するノイズの抑制を図ることができる。
【００７２】
さらに、回路基板４にあっては、シールドケース８の本体部１１が所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成され、第２の面部１６と第４の面部１８が内側面部１４を介して第１の面部１５に連続され、第２の面部１６と第４の面部１８にそれぞれ接地部１６ａ、１８ａが形成されている。
【００７３】
従って、接地部１５ａと接地部２２ａを結ぶ方向に対して直交する方向における両側にも接地パターンに接続される部分が存在するため、コネクター端子９、９の周囲においてシールドケース８の接地パターンに対する接続面積が一層大きくされており、コネクター端子９、９に対するノイズの一層の抑制を図ることができる。
【００７４】
［その他］
上記した回路基板４における電子部品６、６、・・・、シールドケース８の本体部１１及びカバー２３、２３のベース板５に対する接合は、例えば、ベース板５上の所定の位置にフラックスを加えた半田ペーストを塗布し塗布した半田ペースト上に電子部品６、６、・・・等を装填してリフロー炉において加熱することにより半田ペーストを溶融する所謂リフロー方式によって行われる。このとき本体部１１はカバー面部１２が結合される前の状態においてリフロー方式によってベース板５に接合される。
【００７５】
このように電子部品６、６、・・・やシールドケース８の本体部１１はリフロー方式によってベース板５への接合が行われるが、本体部１１には第２の空間１１ｂに連通する熱伝達孔２１ａが形成され、第１の空間１１ａが前方に開口されている。
【００７６】
従って、リフロー方式によって電子部品６、６、・・・等がベース板５に接合されるときに、第１の空間１１ａ及び第２の空間１１ｂに配置された電子部品６、６、・・・に対してリフロー炉において十分な加熱が行われ、ベース板５に対する電子部品６、６、・・・の接合強度の向上及び接合状態の信頼性の向上を図ることができる。
【００７７】
［シールドケースの変形例］
以下に、シールドケースの第１の変形例と第２の変形例について説明する（図７乃至図１０参照）。尚、以下に示す第１の変形例に係るシールドケースと第２の変形例に係るシールドケースは、上記したシールドケース８と比較して、一部の形状が異なることのみが相違する。従って、シールドケースの第１の変形例と第２の変形例の説明においては、シールドケース８と比較して異なる部分についてのみ詳細に説明をし、その他の部分についてはシールドケース８における同様の部分に付した符号と同じ符号を付して説明は省略する。
【００７８】
先ず、第１の変形例に係るシールドケース８Ａについて説明する（図７及び図８参照）。
【００７９】
シールドケース８Ａは所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成された本体部１１Ａと本体部１１Ａを前方から覆うカバー面部１２とが結合されて成る。
【００８０】
本体部１１Ａは外周面部１３と外周面部１３の内側に位置された内側面部１４Ａとを有している。
【００８１】
内側面部１４Ａは連結面部２１Ａ、２１Ａと中央面部２３と内側突面部２４、２４と突面部２２とから成る。内側面部１４Ａは外周面部１３の内側における下側の略半部に位置されている。
【００８２】
連結面部２１Ａ、２１Ａは縦長の矩形状に形成され、左右に離隔して位置されている。連結面部２１Ａ、２１Ａはそれぞれ下縁が第１の面部１５の前縁における左右両端部に連続されている。右側に位置する連結面部２１Ａは右側縁が第２の面部１６の前縁に連続され、左側に位置する連結面部２１Ａは左側縁が第４の面部１８の前縁に連続されている。
【００８３】
中央面部２３は連結面部２１Ａ、２１Ａの間に位置され、縦長の矩形状に形成されている。中央面部２３の上側には熱伝達孔２１ｂが形成され、中央面部２３の左右両側にはそれぞれ熱伝達孔２１ｃ、２１ｃが形成されている。
【００８４】
内側突面部２４、２４は中央面部２３の左右両側縁からそれぞれ後方へ突出されている。内側突面部２４、２４の後縁はそれぞれ接地部２４ａ、２４ａとして形成されている。内側突面部２４、２４の上端部と突面部２２とはそれぞれ連結片部２５、２５によって連結されている。
【００８５】
尚、突面部２２には、シールドケース８と異なり、接地部２２ａが形成されていない。
【００８６】
本体部１１Ａは、上記したように、所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成されている。即ち、本体部１１Ａは、図８に示す展開図において、第１の面部１５の上縁、第２の面部１６の左側縁、第３の面部１７の下縁、第４の面部１８の右側縁、突面部２２の下縁、右側に位置する内側突面部２４の左側縁及び左側に位置する内側突面部２４の右側縁がそれぞれ９０°後方に折り曲げられることにより形成されている。本体部１１Ａが形成された状態において、外周部１３の内側には突面部２２の上側に第１の空間１１ａが形成され突面部２２の下側に第２の空間１１ｃ、１１ｃ及び第３の空間１１ｄが形成される。第３の空間１１ｄは中央面部２３の後側の空間であり、第２の空間１１ｃ、１１ｃはそれぞれ第３の空間１１ｄの左右に位置する空間である。
【００８７】
熱伝達孔２１ｂは第３の空間１１ｄに連通され、熱伝達孔２１ｃ、２１ｃはそれぞれ第２の空間１１ｃ、１１ｃに連通されている。
【００８８】
第１の空間１１ａ、第２の空間１１ｃ、１１ｃ及び第３の空間１１ｄにはそれぞれベース板５に搭載された電子部品６、６、・・・が配置される。
【００８９】
各縁が折り曲げられて上記のように本体部１１Ａが形成された状態において、本体部１１Ａに前側からカバー面部１２が結合されることによりシールドケース８Ａが構成される。
【００９０】
シールドケース８Ａはベース板５の一方の面５ａにおける下端部に半田付け等の適宜の手段によって結合される。このときシールドケース８Ａは接地部１５ａ、１６ａ、１８ａ、２４ａ、２４ａがそれぞれ接地パターンに接合される。
【００９１】
上記したように、シールドケース８Ａにおいては、コネクター端子９、９が取り付けられた第１の面部１５に接地部１５ａが形成されコネクター端子９、９を挟んで接地部１５ａの反対側に連続する内側面部１４Ａの内側突面部２４、２４にそれぞれ接地部２４ａ、２４ａが形成されている。
【００９２】
従って、コネクター端子９、９の周囲においてシールドケース８Ａの接地パターンに対する接続面積が大きくされており、また、チューナー基板が存在しないため、製造コストの低減を図った上でコネクター端子９、９に対するノイズの抑制を図ることができる。
【００９３】
また、シールドケース８Ａの本体部１１Ａが所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成され、第２の面部１６と第４の面部１８が内側面部１４Ａを介して第１の面部１５に連続され、第２の面部１６と第４の面部１８にそれぞれ接地部１６ａ、１８ａが形成されている。
【００９４】
従って、接地部１５ａと接地部２４ａ、２４ａを結ぶ方向に対して直交する方向における両側にも接地パターンに接続される部分が存在するため、コネクター端子９、９の周囲においてシールドケース８Ａの接地パターンに対する接続面積が一層大きくされており、コネクター端子９、９に対するノイズの一層の抑制を図ることができる。
【００９５】
さらに、シールドケース８Ａにあっては、内側面部１４Ａの異なる複数の部分、即ち、内側突面部２４の接地部２４ａ、２４ａがそれぞれ接地パターンに接続されている。
【００９６】
従って、コネクター端子９、９の周囲においてシールドケース８Ａの接地パターンに対する接続面積がより一層大きくされており、コネクター端子９、９に対するノイズのより一層の抑制を図ることができる。
【００９７】
加えて、電子部品６、６、・・・やシールドケース８Ａの本体部１１Ａはリフロー方式によってベース板５への接合が行われるが、本体部１１Ａには第２の空間１１ｃ、１１ｃにそれぞれ連通する熱伝達孔２１ｃ、２１ｃと第３の空間１１ｄに連通する熱伝達孔２１ｂとが形成され、第１の空間１１ａが前方に開口されている。
【００９８】
従って、リフロー方式によって電子部品６、６、・・・等がベース板５に接合されるときに、第１の空間１１ａ、第２の空間１１ｃ、１１ｃ及び第３の空間１１ｄに配置された電子部品６、６、・・・に対してリフロー炉において十分な加熱が行われ、ベース板５に対する電子部品６、６、・・・の接合強度の向上及び接合状態の信頼性の向上を図ることができる。
【００９９】
次に、第２の変形例に係るシールドケース８Ｂについて説明する（図９及び図１０参照）。
【０１００】
シールドケース８Ｂは所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成された本体部１１Ｂと本体部１１Ｂを前方から覆うカバー面部１２とが結合されて成る。
【０１０１】
本体部１１Ｂは矩形の枠状に形成された外周面部１３Ｂと外周面部１３Ｂの内側に位置された内側面部１４とを有している。
【０１０２】
外周面部１３Ｂは第１の面部１５と第２の面部１６と第３の面部１７と第４の面部１８から成り、第１の面部１５の左側縁が第４の面部１８の下縁に連続され、第１の面部１５の右側縁が第２の面部１６の下縁に連続され、第２の面部１６の上縁が第３の面部１７の右側縁に連続されている。
【０１０３】
第１の面部１５と第２の面部１６と第３の面部１７と第４の面部１８の各後縁はそれぞれ接地部１５ａ、１６ａ、１７ａ、１８ａとして連続して形成されている。
【０１０４】
内側面部１４は下縁が第１の面部１５の前縁に連続されている。
【０１０５】
本体部１１Ｂは、上記したように、所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成されている。即ち、本体部１１Ｂは、図１０に示す展開図において、第１の面部１５の上縁、第２の面部１６の左側縁、第３の面部１７の左側縁、第４の面部１８の右側縁及び突面部２２の下縁がそれぞれ９０°後方に折り曲げられることにより形成されている。本体部１１Ｂが形成された状態において、外周部１３Ｂの内側には突面部２２の上側と下側にそれぞれ第１の空間１１ａと第２の空間１１ｂが形成される。
【０１０６】
各縁が折り曲げられて上記のように本体部１１Ｂが形成された状態において、本体部１１Ｂに前側からカバー面部１２が結合されることによりシールドケース８Ｂが構成される。
【０１０７】
シールドケース８Ｂはベース板５の一方の面５ａにおける下端部に半田付け等の適宜の手段によって結合される。このときシールドケース８Ｂは接地部１５ａ、１６ａ、１７ａ、１８ａ、２２ａがそれぞれ接地パターンに接合される。
【０１０８】
上記したように、シールドケース８Ｂにおいては、コネクター端子９、９が取り付けられた第１の面部１５に接地部１５ａが形成されコネクター端子９、９を挟んで接地部１５ａの反対側に連続する内側面部１４の突面部２２に接地部２２ａが形成されている。
【０１０９】
従って、コネクター端子９、９の周囲においてシールドケース８Ｂの接地パターンに対する接続面積が大きくされており、また、チューナー基板が存在しないため、製造コストの低減を図った上でコネクター端子９、９に対するノイズの抑制を図ることができる。
【０１１０】
また、シールドケース８Ｂの本体部１１Ｂが所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成され、外周面部１３Ｂは第１の面部１５と第２の面部１６と第３の面部１７と第４の面部１８が連続して形成され、第１の面部１５と第２の面部１６と第３の面部１７と第４の面部１８の各後縁がそれぞれ接地部１５ａ、１６ａ、１７ａ、１８ａとして形成されている。
【０１１１】
従って、コネクター端子９、９が取り付けられた第１の面部１５に連続する部分において接地パターンに対する接続面積が大きくされており、コネクター端子９、９に対するノイズの一層の抑制を図ることができる。
【０１１２】
さらに、電子部品６、６、・・・やシールドケース８Ｂの本体部１１Ｂはリフロー方式によってベース板５への接合が行われるが、本体部１１Ｂには第２の空間１１ｂに連通する熱伝達孔２１ａが形成され、第１の空間１１ａが前方に開口されている。
【０１１３】
従って、リフロー方式によって電子部品６、６、・・・等がベース板５に接合されるときに、第１の空間１１ａ及び第２の空間１１ｂに配置された電子部品６、６、・・・に対してリフロー炉において十分な加熱が行われ、ベース板５に対する電子部品６、６、・・・の接合強度の向上及び接合状態の信頼性の向上を図ることができる。
【０１１４】
［本技術］
本技術は、以下のような構成とすることもできる。
【０１１５】
（１）少なくとも一方の面がパターン形成面とされ前記パターン形成面に接地パターンを含む回路パターンが形成されたベース板と、前記ベース板のパターン形成面に搭載された複数の電子部品と、前記パターン形成面側に開口され前記複数の電子部品のうちの一部の電子部品を覆う状態で前記パターン形成面に取り付けられたシールドケースと、前記パターン形成面に沿う方向へ延びる状態で前記シールドケースに取り付けられた高周波信号用のコネクター端子とを備え、前記シールドケースが、枠状に形成され前記パターン形成面に直交し一端縁が前記パターン形成面に接合された外周面部と、前記外周面部の内側に配置され少なくとも一部が前記外周面部に連続して設けられた内側面部とを有し、前記外周面部が周方向において順に設けられた第１の面部と第２の面部と第３の面部と第４の面部によって構成され、前記コネクター端子が前記第１の面部に取り付けられ、少なくとも前記第１の面部の一端縁が前記接地パターンに接続され、前記コネクター端子を挟んで前記第１の面部の一端縁の反対側に連続する前記内側面部の一部が前記接地パターンに接続された回路基板。
【０１１６】
（２）前記シールドケースは少なくとも一部が所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成され、前記第２の面部と前記第４の面部が前記内側面部を介して前記第１の面部に連続され、前記第２の面部と前記第４の面部の各一端縁が前記接地パターンに接続された前記（１）に記載の回路基板。
【０１１７】
（３）前記シールドケースは少なくとも一部が所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成され、前記内側面部の異なる複数の部分がそれぞれ接地パターンに接続された前記（１）又は前記（２）の何れかに記載の回路基板。
【０１１８】
（４）前記シールドケースは少なくとも一部が所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成され、前記外周面部が連続して形成され、前記外周面部の一端縁が前記接地パターンに接続された前記（１）又は前記（３）の何れかに記載の回路基板。
【０１１９】
（５）前記内側面部に熱伝達孔を形成し、前記ベース板における前記内側面部に対向する位置に前記電子部品を搭載した前記（１）から（４）の何れかに記載の回路基板。
【０１２０】
（６）筐体の内部に配置された回路基板を備え、前記回路基板は、少なくとも一方の面がパターン形成面とされ前記パターン形成面に接地パターンを含む回路パターンが形成されたベース板と、前記ベース板のパターン形成面に搭載された複数の電子部品と、前記パターン形成面側に開口され前記複数の電子部品のうちの一部の電子部品を覆う状態で前記パターン形成面に取り付けられたシールドケースと、前記パターン形成面に沿う方向へ延びる状態で前記シールドケースに取り付けられた高周波信号用のコネクター端子とを備え、前記シールドケースが、枠状に形成され前記パターン形成面に直交し一端縁が前記パターン形成面に接合された外周面部と、前記外周面部の内側に配置され少なくとも一部が前記外周面部に連続して設けられた内側面部とを有し、前記外周面部が周方向において順に設けられた第１の面部と第２の面部と第３の面部と第４の面部によって構成され、前記コネクター端子が前記第１の面部に取り付けられ、少なくとも前記第１の面部の一端縁が前記接地パターンに接続され、前記コネクター端子を挟んで前記第１の面部の一端縁の反対側に連続する前記内側面部の一部が前記接地パターンに接続された電子機器。
【０１２１】
上記した技術を実施するための最良の形態において示した各部の具体的な形状及び構造は、何れも本技術を実施する際の具体化のほんの一例を示したものにすぎず、これらによって本技術の技術的範囲が限定的に解釈されることがあってはならないものである。
【図面の簡単な説明】
【０１２２】
【図１】図２乃至図１０と共に本技術回路基板及び電子機器の最良の形態を示すものであり、本図は、電子機器を示す正面図である。
【図２】回路基板の一方の面側を示す斜視図である。
【図３】回路基板の他方の面側を示す斜視図である。
【図４】コネクター端子が取り付けられた状態で示すシールドケースの拡大分解斜視図である。
【図５】コネクター端子が取り付けられた状態で示すシールドケースの拡大展開図である。
【図６】シールドケースと従来のシールドケースに対してノイズの影響を測定した結果を示すグラフ図である。
【図７】図８と共に第１の変形例に係るシールドケースを示すものであり、本図は、コネクター端子が取り付けられた状態で示す拡大分解斜視図である。
【図８】コネクター端子が取り付けられた状態で示す拡大展開図である。
【図９】図１０と共に第２の変形例に係るシールドケースを示すものであり、本図は、コネクター端子が取り付けられた状態で示す拡大分解斜視図である。
【図１０】コネクター端子が取り付けられた状態で示す拡大展開図である。
【符号の説明】
【０１２３】
１…電子機器、２…筐体、４…回路基板、５…ベース板、５ａ…一方の面（パターン形成面）、５ｂ…他方の面（パターン形成面）、６…電子部品、８…シールドケース、９…コネクター端子、１２…カバー面部、１３…外周面部、１４…内側面部、１５…第１の面部、１６…第２の面部、１７…第３の面部、１８…第４の面部、２１ａ…熱伝達孔、８Ａ…シールドケース、１４Ａ…内側面部、２３ａ…熱伝達孔、８Ｂ…シールドケース、１３Ｂ…外周面部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方の面がパターン形成面とされ前記パターン形成面に接地パターンを含む回路パターンが形成されたベース板と、
前記ベース板のパターン形成面に搭載された複数の電子部品と、
前記パターン形成面側に開口され前記複数の電子部品のうちの一部の電子部品を覆う状態で前記パターン形成面に取り付けられたシールドケースと、
前記パターン形成面に沿う方向へ延びる状態で前記シールドケースに取り付けられた高周波信号用のコネクター端子とを備え、
前記シールドケースが、枠状に形成され前記パターン形成面に直交し一端縁が前記パターン形成面に接合された外周面部と、前記外周面部の内側に配置され少なくとも一部が前記外周面部に連続して設けられた内側面部とを有し、
前記外周面部が周方向において順に設けられた第１の面部と第２の面部と第３の面部と第４の面部によって構成され、
前記コネクター端子が前記第１の面部に取り付けられ、
少なくとも前記第１の面部の一端縁が前記接地パターンに接続され、
前記コネクター端子を挟んで前記第１の面部の一端縁の反対側に連続する前記内側面部の一部が前記接地パターンに接続された
回路基板。
【請求項２】
前記シールドケースは少なくとも一部が所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成され、
前記第２の面部と前記第４の面部が前記内側面部を介して前記第１の面部に連続され、
前記第２の面部と前記第４の面部の各一端縁が前記接地パターンに接続された
請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記シールドケースは少なくとも一部が所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成され、
前記内側面部の異なる複数の部分がそれぞれ接地パターンに接続された
請求項１に記載の回路基板。
【請求項４】
前記シールドケースは少なくとも一部が所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成され、
前記外周面部が連続して形成され、
前記外周面部の一端縁が前記接地パターンに接続された
請求項１に記載の回路基板。
【請求項５】
前記内側面部に熱伝達孔を形成し、
前記ベース板における前記内側面部に対向する位置に前記電子部品を搭載した
請求項１に記載の回路基板。
【請求項６】
筐体の内部に配置された回路基板を備え、
前記回路基板は、
少なくとも一方の面がパターン形成面とされ前記パターン形成面に接地パターンを含む回路パターンが形成されたベース板と、
前記ベース板のパターン形成面に搭載された複数の電子部品と、
前記パターン形成面側に開口され前記複数の電子部品のうちの一部の電子部品を覆う状態で前記パターン形成面に取り付けられたシールドケースと、
前記パターン形成面に沿う方向へ延びる状態で前記シールドケースに取り付けられた高周波信号用のコネクター端子とを備え、
前記シールドケースが、枠状に形成され前記パターン形成面に直交し一端縁が前記パターン形成面に接合された外周面部と、前記外周面部の内側に配置され少なくとも一部が前記外周面部に連続して設けられた内側面部とを有し、
前記外周面部が周方向において順に設けられた第１の面部と第２の面部と第３の面部と第４の面部によって構成され、
前記コネクター端子が前記第１の面部に取り付けられ、
少なくとも前記第１の面部の一端縁が前記接地パターンに接続され、
前記コネクター端子を挟んで前記第１の面部の一端縁の反対側に連続する前記内側面部の一部が前記接地パターンに接続された
電子機器。
【請求項１】
少なくとも一方の面がパターン形成面とされ前記パターン形成面に接地パターンを含む回路パターンが形成されたベース板と、
前記ベース板のパターン形成面に搭載された複数の電子部品と、
前記パターン形成面側に開口され前記複数の電子部品のうちの一部の電子部品を覆う状態で前記パターン形成面に取り付けられたシールドケースと、
前記パターン形成面に沿う方向へ延びる状態で前記シールドケースに取り付けられた高周波信号用のコネクター端子とを備え、
前記シールドケースが、枠状に形成され前記パターン形成面に直交し一端縁が前記パターン形成面に接合された外周面部と、前記外周面部の内側に配置され少なくとも一部が前記外周面部に連続して設けられた内側面部とを有し、
前記外周面部が周方向において順に設けられた第１の面部と第２の面部と第３の面部と第４の面部によって構成され、
前記コネクター端子が前記第１の面部に取り付けられ、
少なくとも前記第１の面部の一端縁が前記接地パターンに接続され、
前記コネクター端子を挟んで前記第１の面部の一端縁の反対側に連続する前記内側面部の一部が前記接地パターンに接続された
回路基板。
【請求項２】
前記シールドケースは少なくとも一部が所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成され、
前記第２の面部と前記第４の面部が前記内側面部を介して前記第１の面部に連続され、
前記第２の面部と前記第４の面部の各一端縁が前記接地パターンに接続された
請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記シールドケースは少なくとも一部が所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成され、
前記内側面部の異なる複数の部分がそれぞれ接地パターンに接続された
請求項１に記載の回路基板。
【請求項４】
前記シールドケースは少なくとも一部が所定の形状に形成された板状の材料が所定の形状に折り曲げられて形成され、
前記外周面部が連続して形成され、
前記外周面部の一端縁が前記接地パターンに接続された
請求項１に記載の回路基板。
【請求項５】
前記内側面部に熱伝達孔を形成し、
前記ベース板における前記内側面部に対向する位置に前記電子部品を搭載した
請求項１に記載の回路基板。
【請求項６】
筐体の内部に配置された回路基板を備え、
前記回路基板は、
少なくとも一方の面がパターン形成面とされ前記パターン形成面に接地パターンを含む回路パターンが形成されたベース板と、
前記ベース板のパターン形成面に搭載された複数の電子部品と、
前記パターン形成面側に開口され前記複数の電子部品のうちの一部の電子部品を覆う状態で前記パターン形成面に取り付けられたシールドケースと、
前記パターン形成面に沿う方向へ延びる状態で前記シールドケースに取り付けられた高周波信号用のコネクター端子とを備え、
前記シールドケースが、枠状に形成され前記パターン形成面に直交し一端縁が前記パターン形成面に接合された外周面部と、前記外周面部の内側に配置され少なくとも一部が前記外周面部に連続して設けられた内側面部とを有し、
前記外周面部が周方向において順に設けられた第１の面部と第２の面部と第３の面部と第４の面部によって構成され、
前記コネクター端子が前記第１の面部に取り付けられ、
少なくとも前記第１の面部の一端縁が前記接地パターンに接続され、
前記コネクター端子を挟んで前記第１の面部の一端縁の反対側に連続する前記内側面部の一部が前記接地パターンに接続された
電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１２−２５６６５４（Ｐ２０１２−２５６６５４Ａ）
【公開日】平成２４年１２月２７日（２０１２．１２．２７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１２７６８７（Ｐ２０１１−１２７６８７）
【出願日】平成２３年６月７日（２０１１．６．７）
【出願人】（０００００２１８５）ソニー株式会社 (34,172)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１２月２７日（２０１２．１２．２７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年６月７日（２０１１．６．７）
【出願人】（０００００２１８５）ソニー株式会社 (34,172)
【Ｆターム（参考）】
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