回路基板支持構造および画像形成装置
【課題】小型化された回路基板を対象として電子部品の実装スペースを拡大できる構成を備えた回路基板支持構造を提供する。
【解決手段】矩形外形の端縁の一つにおける１カ所に形成されたスリット部２０１Ａと、スリット部が設けられている端縁と対向する端縁において複数箇所に設けられた締結部材挿通部２０１Ｂ，２０１Ｃとを備えるだけで四隅での締結を行わない回路基板２０１と、シャーシーあるいは電装ボックスにおける回路基板支持位置において、スリット部に嵌合可能な形状を有する突起部２１０’と、締結部材挿通部の位置に対応して設けられて締結部を有する締結保持部２２０Ａ、２２０Ｂとを有し、突起部は、スリット部が挿入された場合の回路基板の揺動支点をなし、揺動後に締結保持部に載置された回路基板のスリット部の長手方向一方端縁を突き当てさせることで回路基板と締結保持部との締結位置を一致させることを特徴とする。
【解決手段】矩形外形の端縁の一つにおける１カ所に形成されたスリット部２０１Ａと、スリット部が設けられている端縁と対向する端縁において複数箇所に設けられた締結部材挿通部２０１Ｂ，２０１Ｃとを備えるだけで四隅での締結を行わない回路基板２０１と、シャーシーあるいは電装ボックスにおける回路基板支持位置において、スリット部に嵌合可能な形状を有する突起部２１０’と、締結部材挿通部の位置に対応して設けられて締結部を有する締結保持部２２０Ａ、２２０Ｂとを有し、突起部は、スリット部が挿入された場合の回路基板の揺動支点をなし、揺動後に締結保持部に載置された回路基板のスリット部の長手方向一方端縁を突き当てさせることで回路基板と締結保持部との締結位置を一致させることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板支持構造および画像形成装置に関し、さらに詳しくは、回路基板の取り付け構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
電化製品あるいは電気回路などを用いる画像形成装置などには、制御回路や電源回路を装備した回路基板が用いられている。
回路基板は、これが実装される装置の筐体に設けられるシャーシーや電装ボックスと非接触な状態で支持されて固定されるようになっている。
回路基板は、四隅に設けられている貫通穴に挿通されるネジによりシャーシーや電装ボックスの取り付け部に締結保持される。
回路基板の支持に際しては、シャーシーや電装ボックス表面から突出するネジ座を設け、このネジ座に形成されたネジ部に対して回路基板に挿通されたネジを締結するようになっている。
【０００３】
一方、近年では電子機器の小型化に伴い、回路基板への電子部品の高密度実装化が進んできており、回路基板でのデッドスペースを少なくして回路基板での実装スペースを有効に活用できるようにすることが望まれてきている。
このため、回路基板の締結に用いられる貫通部を設けるスペースも実装スペース確保のために縮小傾向にある。
【０００４】
従来、上述した締結スペースの低減を図るための構成として、シャーシーとこれに形成された突起部に挿入される挟持部材を用いて回路基板の隅部の内の１カ所を締結ではなく挟持することにより支持できるようにした構成が提案されている(例えば、特許文献１)。
【０００５】
ところで、締結により回路基板を支持する際には、回路基板の締結位置とシャーシー側の取り付け位置との整合状態を確認する必要がある。しかし、シャーシーの上面に回路基板が位置した状態で締結する際には回路基板が邪魔となって両者の取り付け位置の確認が難しい場合がある。
【０００６】
そこで、従来では、取り付け位置の整合を簡単に行うための構成として、回路基板の締結位置近傍の隅部外周縁に当接可能な突き当て部をシャーシー側に設け、突き当て部に回路基板を突き当てることで両者の締結位置、つまり取り付け位置を割り出せるようにした構成が提案されている(例えば、特許文献２)。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述した特許文献に開示されている構成では、締結作業時に必要なスペースが電子部品の実装スペースを狭めてしまう点に関しての考慮がなされていない。
一般に、シャーシーや電装ボックスへの回路基板の取り付けに際しては、電動モータなどを用いた作業により作業時間の短縮が図られることが多い。このため、締結位置の周囲には、電動モータやあるいはねじ回しなどが占有するスペースが必要となり、そのスペースが電子部品の実装不可領域となる。
【０００８】
図１３は、上述した回路基板の取り付けに係る回路基板の構成を示す図であり、同図において、回路基板Ｐの四隅において所定位置(図では、５ｍｍと表示した位置)に締結部材の挿通穴が設けられ、その周辺部が作業工具の占有スペース(図では、ドライバ当たり回避領域と表示してある）となる。
従って、回路基板Ｐにおける各端縁部において締結部材の挿通穴同士を結んだ範囲の外側には電子部品の実装ができないばかりでなく、作業工具の占有スペース内にも実装できなくなる。
【０００９】
このように、締結位置の数を少なくした場合でも、電子部品の実装不可領域が必要となる分、回路基板での電子部品の実装スペースを大きくすることができない。このため、回路基板での実装スペースを有効に活用、特に拡大して回路基板の実装効率を向上させることができないという問題が未だ解決されないままとなっているのが現状である。
【００１０】
本発明の目的は、上記従来の回路基板支持構造における問題に鑑み、小型化された回路基板を対象として電子部品の実装スペースを拡大できる構成を備えた回路基板支持構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この目的を達成するための本発明は、電子部品が実装された回路基板をシャーシーあるいは電装ボックスにて支持するために用いられる回路基板支持構造であって、
矩形外形の端縁の一つにおける１カ所に形成されたスリット部と、該スリット部が設けられている端縁と対向する端縁において複数箇所に設けられた締結部材挿通部とを備えた回路基板と、
前記シャーシーあるいは電装ボックスにおける回路基板支持位置において、前記スリット部に嵌合可能な形状を有する突起部と、前記締結部材挿通部の位置に対応して設けられて締結部を有する締結保持部とを有し、
前記突起部は、前記回路基板のスリット部を挿入してから前記締結保持部側に該回路基板を載置する向きに該回路基板を揺動させる支点部として用いられ、揺動した回路基板側の締結部材挿通部と前記締結保持部との位置決めが可能な部分であることを特徴とする回路基板支持構造。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、回路基板の締結箇所として、回路基板に設けられているスリット部と対向する端縁部のみを対象とすることができる。これにより、締結箇所を少なくしてこれに拘わる作業空間が占有するスペースを小さくして回路基板内での電子部品実装領域を拡大することができる。
【００１３】
しかも、回路基板を支持する際には、シャーシー側に設けられている突起部を回路基板の締結位置整合のための部分として用いることができるので、回路基板の締結位置決めを容易化して回路基板を組み付ける際の作業性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本実施形態にかかる回路基板支持構造を備えた電装ボックスが適用される画像形成装置を説明するための模式図である。
【図２】図１に示した画像形成装置に用いられる電装ボックスを示す図である。
【図３】図２に示した電装ボックス内の構成を説明するための図である。
【図４】図３に示した電装ボックスにおける回路基板支持部の構成を説明するための図である。
【図５】本実施形態にかかる回路基板支持構造に用いられる回路基板の構成を説明するための図である。
【図６】図５に示した回路基板支持構造に関する一実施例を説明するための図である。
【図７】図５に示した回路基板支持構造に関する他の実施例を説明するための図である。
【図８】図７に示した回路基板支持構造における突起部の構成を示す図である。
【図９】図７に示した回路基板支持構造における締結保持部の構成を示す図である。
【図１０】図７に示した回路基板支持構造における回路基板装着前の状態を示す図である。
【図１１】図１０に示した状態の回路基板の一部を回路基板支持構造に装着した状態および回路基板の一部を装着してから揺動させた状態を示す図である。
【図１２】図１１に示した回路基板の締結後の状態を示す図である。
【図１３】従来の回路基板の構成を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面に基づき本発明を実施するための形態について説明する。
図１は、回路基板支持構造を備えた電装ボックスが用いられる画像形成装置の構成を示す図であり、その構成を説明すると次の通りである。
【００１６】
図１において、画像形成装置１００には、本体内に中間転写ユニット１０１における未定着像担持体としての中間転写ベルト８０の下面に対向して、各色（イエロー、マゼンタ、シアン、ブラック）に対応した作像部６Ｙ、６Ｍ、６Ｃ、６Ｂｋが並設されている。
これらの作像部６Ｙ、６Ｍ、６Ｃ、６Ｂｋ、作像プロセスに用いられるトナーの色が異なる以外は同一構造である。
【００１７】
各作像部６Ｙ、６Ｍ、６Ｃ、６Ｂｋは、潜像担持体としての感光体ドラム１Ｙ、１Ｍ、１Ｃ、１Ｂｋと、感光体ドラム１の周囲に配設された図示しない帯電手段、現像装置５Ｙ、５Ｍ、５Ｃ、５Ｂｋ、図示しないクリーニング手段等で構成されている。
【００１８】
感光体ドラム１Ｙ、１Ｍ、１Ｃ、１Ｂｋ上で、作像プロセスとして、帯電工程、露光工程、現像工程、転写工程、クリーニング工程が順次行われ、感光体ドラム１Ｙ、１Ｍ、１Ｃ、１Ｂｋ上に所望のトナー像が形成される。
帯電工程では、感光体ドラム１が、図示しない駆動部によって図中、時計回り方向に回転駆動され、帯電手段の位置で表面が一様に帯電される。
露光工程では、感光体ドラム１の表面が、露光書き込み部ＬＢから発せられたレーザ光の照射位置に達すると、この位置での露光走査されることにより静電潜像を上記表面に形成される。
現像工程では、感光体ドラム１Ｙ、１Ｍ、１Ｃ、１Ｂｋの表面が、現像装置５Ｙ、５Ｍ、５Ｃ、５Ｂｋとの対向位置に達し、この位置で静電潜像が現像されて、所望のトナー像が形成される。
【００１９】
転写工程は、転写装置１０１に装備されている中間転写ベルト８０に対して順次画像を重ねて転写する１次転写工程と、重畳された画像を記録媒体としての転写紙Ｐに一括転写する２次転写工程とが用いられ、１次転写工程では、感光体ドラム１Ｙ、１Ｍ、１Ｃ、１Ｂｋの表面が、中間転写ベルト８０及び１次転写バイアスローラ９０Ｙ，９０Ｍ，９０Ｃ，９０Ｂｋとの対向位置に達すると、この位置で感光体ドラム１Ｙ、１Ｍ、１Ｃ、１Ｂｋ上のトナー像が中間転写ベルト８０上に転写される。
【００２０】
２次転写工程では、後述するように、２次転写手段としての２次転写ローラ１９０により中間転写ベルト８０上の重畳画像が転写紙Ｐに対して一括転写される。
１次転写後に実行されるクリーニング工程では、感光体ドラム１Ｙ、１Ｍ、１Ｃ、１Ｂｋの表面が、クリーニング装置（図示されず）との対向位置に達すると、この位置で感光体ドラム１Ｙ、１Ｍ、１Ｃ、１Ｂｋ上に残存した未転写トナーが回収される。クリーニング後、感光体ドラム１Ｙ、１Ｍ、１Ｃ、１Ｂｋの表面は図示しない除電ローラにより電位を初期化される。このような工程を経て、感光体ドラム１上で行われる一連の作像プロセスが終了する。
【００２１】
上述した作像プロセスは、図１に示すように、４つの作像部６Ｙ、６Ｍ、６Ｃ、６Ｂｋにおいてそれぞれ行われる。すなわち、作像部の下方に配設された露光書き込み部ＬＢから、画像情報に基づいたレーザ光が、各作像部６Ｙ、６Ｍ、６Ｃ、６Ｂｋの感光体ドラム１上に向けて照射される。
その後、現像工程を経て各感光体ドラム１Ｙ、１Ｍ、１Ｃ、１Ｂｋ上に形成した各色のトナー像を、中間転写ベルト８０上に重ねて転写する。こうして、中間転写ベルト８０上にカラー画像が形成される。
【００２２】
４つの１次転写バイアスローラ９０Ｙ、９０Ｍ、９０Ｃ、９０Ｂｋは、それぞれ、中間転写ベルト８０を感光体ドラム１Ｙ、１Ｍ、１Ｃ、１Ｂｋとの間に挟み込んで１次転写ニップを形成している。１次転写バイアスローラ９０Ｙ、９０Ｍ、９０Ｃ、９０Ｂｋにはトナーの極性とは逆極性の転写バイアスが印加される。
中間転写ベルト８０は、矢印方向に走行して、各１次転写バイアスローラ９０Ｙ、９０Ｍ、９０Ｃ、９０Ｂｋの１次転写ニップを順次通過する。こうして、感光体ドラム１Ｙ、１Ｍ、１Ｃ、１Ｂｋ上の各色のトナー像が、中間転写ベルト８０上に重ねて１次転写される。
【００２３】
その後、各色のトナー像が重ねて転写された中間転写ベルト８０は、２次転写手段としての２次転写ローラ１９０との対向位置に達する。中間転写ベルト８０上に担持されているカラートナー像は、２次転写ニップの位置に搬送された記録媒体としての転写紙Ｐ上に転写される。このような手順を経て一連の転写プロセスが終了する。
【００２４】
画像形成装置１００の本体（以下、便宜上、装置本体１００ともいう）の下部に配設された給紙部２６０には転写紙Ｐが複数枚重ねて収納されており、給紙コロ２７０により１枚ずつ分離されて給紙される。
給紙された転写紙Ｐはレジストローラ対２８０で一旦停止され、斜めずれを修正された後レジストローラ対２８０により所定のタイミングで２次転写ニップに向けて搬送される。そして、２次転写ニップにおいて転写紙Ｐ上に、中間転写ベルト８０に担持されている画像が一括転写され、中間転写ベルト８０上の画像が色毎の重畳画像である場合には所望のカラー画像が転写される。
【００２５】
２次転写ニップの位置でカラー画像を転写された転写紙Ｐは、定着部１１０へ搬送され、ここで、定着ローラ及び圧力ローラによる熱と圧力とにより、表面に転写されたカラー画像を定着される。
定着を終えた転写紙Ｐは、排紙ローラ対２９０により、装置本体上面に形成された排紙部３００へ出力画像として排出され、スタックされる。こうして、画像形成装置における一連の画像形成プロセスが完了する。図１において、符号３２０は読み取り部を示している。
【００２６】
各色の画像形成を行う作像部６Ｙ、６Ｍ、６Ｃ、６Ｂｋは、詳細を図示しないが、感光体ドラム１の周囲に配置されて画像形成処理を実行する帯電装置、現像装置、クリーニング装置を纏めて収納したプロセスカートリッジが用いられ、保守点検や部品交換時に装置本体から取り出せるようになっている。
【００２７】
図２は、画像形成装置１００の本体を構成している筐体１００Ｂを示す図であり、同図では、図１において示した読み取り部３２０および外装パネル１００Ａが取り付けられている状態から、読み取り部３２０および外装パネル１００Ａの一部を取り除いた状態での筐体が示されている。
【００２８】
同図において、筐体１００Ｂの内部には、前述した作像部に用いられるプロセスカートリッジ１０２が複数並置されるスペースが設けられており、プロセスカートリッジ１０２の長手方向一方側には、画像形成装置１００の外装パネル１００Ａと同一面上に位置して装置の外装面の一部をなす表面２００Ｈを有する電装ボックスとしての電装ユニット２００が設けられている。
【００２９】
図３は、電装ユニット２００の内部を示す図であり、電装ユニット２００内には、画像形成装置の稼働や制御に必要な電源回路や制御回路に用いられる電子部品が実装された回路基板２０１やデータ等を対象とした記憶装置２０２が配備されている。
【００３０】
図４は、図３に示した回路基板２０１の一つを対象とした支持部を示しており、同図（Ａ）には、回路基板２０１が搭載された状態が、同図（Ｂ）には、回路基板２０１を取り外した状態がそれぞれ示されている。
図４において回路基板支持部では、電装ユニット２００の一部に設けられている突起部２１０および締結保持部２２０に回路基板２０１が搭載されるようになっている。
【００３１】
図５は、回路基板支持構造に用いられる回路基板の構成を示す平面図である。
同図において回路基板２０１は、矩形形状における端縁の一つにスリット部２０１Ａが設けられ、スリット部２０１Ａが設けられている端縁と対向する側の端縁には、その両隅部に締結部材挿通穴２０１Ｂ、２０１Ｃがそれぞれ設けられている。
【００３２】
スリット部２０１Ａは、回路基板２０１の幅方向（図５（Ａ）において符号Ｗで示す方向）の中央で、その方向に沿った長手方向を有する長穴が用いられ、締結部材挿通穴２０１Ｂ、２０１Ｃの一つ（便宜上、符号２０１Ｂが相当）は、スリット部２０１Ａと同じ方向の長手方向を有する長穴が用いられ、そして締結部材挿通穴の他の一つ２０１Ｃは、ボルトあるいは子ネジ等の締結部材が挿通できる丸穴が用いられている。
【００３３】
スリット部２０１の長手方向の長さは、後述する突起部２１０に挿入されてから回路基板２０１の幅方向に移動させた際に、締結部材挿通穴２０１Ｂ，２０１Ｃとシャーシー２００Ｓ側に設けられている締結保持部２２０の雌ねじ部とが整合できる位置までの移動量に対応させてある。
締結部材挿通穴の周囲には、例えば、回路での接地部としてのパターン印刷が施されている。なお、図５においては、便宜上、締結部材挿通穴２０１Ｂ、２０１Ｃの周囲に設定される作業工具の占有スペース（便宜上、符号ＬＸ，ＬＹで示す縦方向および横方向での寸法部分）を符号ＬＧで示してある。
【００３４】
従って、締結部材の挿通位置は、回路基板２０１における端縁の一つにおける隅部（符号ＬＧで示す領域）のみを対象として設けられていることになる。
【００３５】
一方、スリット部２０１Ａが形成されている端縁では、スリット部２０１Ａの短軸方向での寸法分の領域は、電子部品の実装ができない領域（図５において便宜上、符号ＬＹ’で示す領域）であるが、隅部を含めて上述した短軸方向の寸法を除く領域（図中、二点鎖線で囲まれた領域）が電子部品を実装できる領域として使用できることになる。
【００３６】
従って、図１３に示したように、回路基板の四隅を締結箇所とする場合と違って、締結箇所が設けられている端縁と対向する端縁ではスリット部２０１Ａのみであるため、スリット部２０１Ａでの短軸方向の寸法の選択により、図５において紙面縦方向での実装不可領域（符号ＬＹ’で示す領域）のサイズを小さくすることができる。
これにより、この領域での作業工具の占有スペースがなくなることも相俟って、電子部品を実装できる領域を拡大できると共に、締結部が少なくされたことにより締結作業に要する時間を短縮することができる。
【００３７】
なお、スリット部２０１Ａの形態に関しては、長穴の一部を除去した形態とすることもでき、図５（Ｂ）には、切り欠きによりスリット部（便宜上、符号２０１Ａ’で示す）を構成した例が示されている。
【００３８】
次に、回路基板支持構造におけるシャーシー側の構成について説明する。
図６は、電装ユニット２００のシャーシー２００Ｓを示す図である。
同図においてシャーシー２００Ｓ側での回路基板支持構造として用いられる回路基板支持部は、前述したように、電装ユニット２００のシャーシー２００Ｓに設けられた突起部２１０，締結保持部２２０を備えているが、これら各部は、シャーシー２００Ｓから切り起こされた片部で構成されている。
【００３９】
突起部２１０は、回路基板２０１（図６（Ｂ）参照）に形成されているスリット部２０１Ａに対応するように設けられているが、その設置位置としては、図５において符号Ｗで示す回路基板２０１の幅方向中央を設定されている。
突起部２１０には、切り起こし先端部近傍に回路基板２０１を挟み込むことができる隙間２１０Ａが形成されており、回路基板２０１側のスリット部２０１Ａが入り込むと、図６において水平状態に維持できる載置部を構成している。
【００４０】
図６に示す突起部２１０は、回路基板２０１に形成されているスリット２０１Ａの長手方向長さよりも回路基板２０１の幅方向Ｗに沿った長さが短くされており、切り起こし先端部側からスリット部２０１Ａが挿入された後、隙間２１０Ａ内で回路基板２０１をこれの幅方向に移動させて隙間内縁の下面にて回路基板２３０１を載置するようになっている。
【００４１】
図６に示す締結保持部２２０は、回路基板２０１におけるスリット部２０１Ａが形成されている端縁と対向する端縁側において両隅部にそれぞれ設けられた同じ形状の片部であり、切り起こし部先端部が水平方向に折り曲げられて回路基板２０１を図６において水平方向に維持する載置面とされている。
締結保持部２２０の載置面には、回路基板２０１の締結部材挿通穴２０１Ｂ，２０１Ｃから挿入されるボルトや子ネジに噛み合う雌ねじ部２２０Ａがバーリング加工などにより形成されている。
【００４２】
以上のような構成において回路基板２０１を回路基板支持部に装着する場合の手順は次の通りである。
まず、回路基板２０１のスリット部２０１Ａをシャーシー２００Ｓ側の突起部部２１０内に嵌め込み、突起部２０１に嵌め込まれた位置を支点として回路基板２０１を締結部材挿通穴２０１Ｂ，２０１Ｃがシャーシー２００Ｓ側の締結保持部２２０に当接する向きに揺動させる（図６（Ａ）中、符号Ｆで示す状態）。
【００４３】
揺動させることでシャーシー２００Ｓ側の締結保持部２２０の載置面に載置された回路基板２０１は、スリット部２０１Ａが突起部２１０の隙間２１０Ａに入り込むようにして隙間２１０Ａ内の長手方向一方端内面にスリット部２０１Ａの長手方向一方端内縁が突き当たるまで幅方向に移動される。この動作を便宜上、所定方向への移動と称することもある。
【００４４】
これにより、回路基板２０１側の締結部材挿通穴２０１Ｂ，２０１Ｃの位置とシャーシー２００Ｓ側の締結保持部２２０における雌ねじ部２２０Ａの位置とが整合され、ボルトあるいは子ネジを回路基板２０１側から挿通させて締結固定する。
図６（Ｂ）は、回路基板２０１が突起部２１０および締結保持部２２０にそれぞれ載置され、図６における水平態位を維持されて締結された状態を示している。
【００４５】
以上の構成においては、回路基板２０１の一部をシャーシ側の突起部２１０に挿入してその回路基板２０１を揺動させた後、所定方向に移動させるだけで回路基板２０１側とシャーシー２００Ｓ側との締結位置を一致させることができる。
この結果、締結保持部２２０の上面に被さる状態で載置される際に締結位置が見えにくい場合でも締結位置を的確に一致させることが可能となる。
【００４６】
次に、回路基板支持構造に関する要部変形例について説明する。
図７に示す変形例を用いる実施例は、図５に示した構成を有する回路基板２０１を対象として、シャーシー２００Ｓ側に設けられている回路基板支持部の構成が前述した実施例の構成と異なっている。
【００４７】
図７においてシャーシー２００Ｓ側に設けられている回路基板支持部は、突起部（便宜上、符号２１０’で示す）に加えて、回路基板２０１においてスリット部２０１Ａが設けられている端縁と対向する端縁に設けられている締結保持部２２０のうちで、一方に位置する締結保持部（便宜上、符号２２０Ａ’で示す）の構成が異なっている。なお、他方に位置する締結保持部は、便宜上、符号２２０Ｂで示す。
【００４８】
突起部２１０’は、シャーシー２００Ｓから切り起こされた片部で構成されているが、切り起こし先端部には、図７，８に示すように、側面視形状が、回路基板２０１の内側に向いた「くの字」状とされた曲片部２１０Ｂが設けられている。
また、曲片部２１０Ｂの下部には、図６に示した場合と同様に、回路基板２０１を挟み込むことができる隙間２１０Ａが形成されている。
曲片部２１０Ｂの形状は、回路基板２０１のスリット部２０１Ａが挿入される際のガイド部として機能するようになっている。
【００４９】
つまり、曲片部２１０Ｂの先端から回路基板２０１のスリット部２０１Ａを挿入し、その曲片部２１０Ｂにスリット部２０１Ａの内面を沿わせると、スリット部２０１Ａが位置する側と対向する側の端縁が突起部２１０’よりも斜め上方に位置し、曲片部２１０Ｂをスリット部２０１Ａが通過するとそれまで斜め上方に位置していた端縁が水平方向に向きやすくされる。
これにより、締結保持部２２０Ａ’、２２０Ｂに向けて揺動する向きがほぼ自動的に設定できることになる。
【００５０】
本実施例での突起部２１０’は、図８に示すように、隙間２１０Ａの内縁下面が、この隙間２１０Ａに入り込む回路基板２０１を載置できる部分として用いることができるが、隙間２１０Ａの側方に、上端を回路基板２０１の載置面とする高さ（図８において符号Ｈで示すシャーシー２００Ｓの上面からの高さ）を有した折り曲げ片２１０Ｃが設けられている。
【００５１】
一方、図７において回路基板２０１におけるスリット部２０１Ａが設けられている端縁と対向する側の端縁の両隅に設けられている締結部材挿通穴２０１Ｂ，２０１Ｃ（図５参照）と対応する位置には、締結保持部（便宜上、図７において符号２２０Ａ’、２２０Ｂで示す）が設けられている。
【００５２】
締結保持部２２０Ａ’、２２０Ｂは、いずれもシャーシー２００Ｓから切り起こされた片部で構成されているが、図７に示すように、回路基板２０１の幅方向（図９中、符号Ｗで示す方向）の両側縁に対向する位置には、回路基板２０１の載置面から直角に立ち上げられた片部からなる両側係止片２２０Ａ１’、２２０Ｂ１がそれぞれ設けられている。
両側係止片２２０Ａ１’、２２０Ｂ１は、この内側に位置決めされる回路基板２０１の端縁と当接することにより、締結時に生じるトルクにより回路基板２０１が回転するのを阻止する回り止め部として機能するようになっている。
【００５３】
図７において上述した締結保持部２２０Ａ’、２２０Ｂのうちの一方（便宜上、図７において符号２２０Ａ’で示す部材）は、図９に示すように、他方の締結保持部２２０Ｂとは違って、係止片２２０Ａ１’に隣接して、係止片２２０Ａ２’からさらに直角な方向に延出する倒れ防止片２２０Ａ２’が設けられている。
【００５４】
倒れ防止片２２０Ａ２’は、電装ユニット２００が縦置きされた状態で組み付けられる際に回路基板２０１が締結前に倒れるのを防止する箇所であり、回路基板２０１における実装不可領域（図５参照）に入り込む長さを極力短くされて実装不可領域が大きくなるのを防止している。
【００５５】
また、倒れ防止片２２０Ａ２’の下方には、この延出長さの方向と直角な方向、つまり、回路基板２０１の厚さ方向において回路基板２０１の載置面上方に回路基板２０１を挟み込むことができる隙間２２０Ａ３’が設けられている。
【００５６】
図９において隙間２２０Ａ３’の高さ方向（紙面上下方向）の間隔は、回路基板２０１を挟み込める間隔に設定され、さらに、隙間下部に位置する載置面の高さは、突起部２１０’に設けられている折り曲げ片２１０Ｃの上面と同じ高さ（図８において符号Ｈで示す寸法）に設定されている。
これにより、突起部２１０’の折り曲げ片２１０Ｃの上面に載置された回路基板２０１は、締結保持部２２０Ａ’、２２０Ｂの載置面に載置された際に、図７において水平状態を維持され、さらには、電装ユニット２００が縦置きされた場合に倒れるのを倒れ防止片２２０Ａ２’で阻止される。
【００５７】
以上のような構成において回路基板２０１を回路基板支持部に装着する場合の手順を説明すると次の通りである。
図１０は、回路基板２０１を装着する直前（図１０（Ａ））および回路基板２０１におけるスリット部２０１Ａを突起部２１０’に挿入した状態（図１０（Ｂ））をそれぞれ示している。
回路基板２０１は、シャーシー２００Ｓ側の回路基板支持部に設けられている突起部２１０’にスリット部２０１Ａを挿入され、この位置を支点として締結部材挿通穴２０１Ｂ，２０１Ｃが設けられている側の端縁を締結保持部２２０Ａ’、２２０Ｂに向けて揺動される。
【００５８】
スリット部２０１Ａを支点として揺動した回路基板２０１は、図１１（Ａ）に示すように、スリット部２０１Ａが突起部２１０’に差し込まれた状態のままで揺動することになるので、締結保持部２２０Ａ、２２０Ｂでの締結位置に対して締結部材挿通穴２０１Ｂ，２０１Ｃの位置が整合していない。
【００５９】
図１１（Ａ）に示す状態において回路基板２０１は、突起部２１０’の長さに対してスリット部２０１Ａの長さが大きいことを利用して、図１１（Ａ）中、移動方向と表示した矢印で示すように、突起部２１０’の隙間２１０Ａの奥側に向けてスリット部２０１Ａの長手方向一方の内縁が当接するまで移動させることができる。
【００６０】
図１１（Ａ）に示した移動方向に回路基板２０１を移動させて突起部２１０Ａの奥側にスリット部２０１Ａの内縁を突き当てると、図１１（Ｂ）に示すように、締結保持部２２０Ａ,２２０Ｂでの締結位置、つまり雌ねじ部の位置と回路基板２０１側の締結部材挿通穴２０１Ｂ，２０１Ｃの位置とが一致する。
図１２は、回路基板２０１と締結保持部２２０Ａ’との締結位置が整合されて締結された状態を示している。
【００６１】
以上の構成においては、前述した構成と同様に、回路基板２０１の端縁のうちで一つの端縁の隅部のみを締結箇所として用いているので、締結箇所およびこれに係わる作業スペースを低減して電子部品の実装領域を拡大することができる。しかも、締結箇所の低減により作業時間の短縮も可能となる。
【００６２】
また、回路基板２０１の組み付けに際しては、前述した構成と同様に、回路基板２０１のスリット部２０１Ａをシャーシー２００Ｓ側の突起部２１０’に差し込んで揺動させた後、スリット部２０１Ａの長手方向一方内縁を突起部２１０’の隙間２１０Ａの長手方向一方内縁に突き当たるように移動させるだけで締結保持部２２０Ａ’、２２０Ｂの締結位置と回路基板２０１側の締結位置とを一致させることができる。これにより、両者の締結位置が目視できない状況にあっても回路基板２０１を動かすだけの作業で済む。
【００６３】
一方、本構成においては、締結時に生じるトルクによる回路基板２０１の回転を締結保持部２２０Ａ、２２０Ｂに設けられている両端係止部２２０Ａ１’、２２０Ｂ１’によって阻止することができるので、回路基板２０１を押さえて回転を防止するような作業が必要なくなり、締結箇所の低減と相俟って、締結作業に要する労力や時間を少なくすることができる。
【００６４】
また、電装ユニット２００が、図２に示したように縦置きされて用いられる場合には、締結保持部２２０Ａ’に設けられている倒れ防止部２２０Ａ３’により回路基板２０１が保持されるので、不用意に倒れるようなことなく締結作業が可能となる。
【符号の説明】
【００６５】
１００ 画像形成装置
１００Ｂ 筐体
２００ 電装ユニット
２０１ 回路基板
２０１Ａ スリット部
２０１Ｂ，２０１Ｃ 締結部材挿通穴
２００Ｓ シャーシー
２１０，２１０’ 突起部
２１０Ａ３’ 倒れ防止片
２１０Ａ、２２０Ａ４’ 隙間
２１０Ｂ 曲片部
２１０Ｃ 折り曲げ片
２１０Ａ２’、２２０Ｂ１ 両側係止片
【先行技術文献】
【特許文献】
【００６６】
【特許文献１】特開２００９−１７０８４４号公報
【特許文献２】特開２０００−３４０９７１号公報
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板支持構造および画像形成装置に関し、さらに詳しくは、回路基板の取り付け構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
電化製品あるいは電気回路などを用いる画像形成装置などには、制御回路や電源回路を装備した回路基板が用いられている。
回路基板は、これが実装される装置の筐体に設けられるシャーシーや電装ボックスと非接触な状態で支持されて固定されるようになっている。
回路基板は、四隅に設けられている貫通穴に挿通されるネジによりシャーシーや電装ボックスの取り付け部に締結保持される。
回路基板の支持に際しては、シャーシーや電装ボックス表面から突出するネジ座を設け、このネジ座に形成されたネジ部に対して回路基板に挿通されたネジを締結するようになっている。
【０００３】
一方、近年では電子機器の小型化に伴い、回路基板への電子部品の高密度実装化が進んできており、回路基板でのデッドスペースを少なくして回路基板での実装スペースを有効に活用できるようにすることが望まれてきている。
このため、回路基板の締結に用いられる貫通部を設けるスペースも実装スペース確保のために縮小傾向にある。
【０００４】
従来、上述した締結スペースの低減を図るための構成として、シャーシーとこれに形成された突起部に挿入される挟持部材を用いて回路基板の隅部の内の１カ所を締結ではなく挟持することにより支持できるようにした構成が提案されている(例えば、特許文献１)。
【０００５】
ところで、締結により回路基板を支持する際には、回路基板の締結位置とシャーシー側の取り付け位置との整合状態を確認する必要がある。しかし、シャーシーの上面に回路基板が位置した状態で締結する際には回路基板が邪魔となって両者の取り付け位置の確認が難しい場合がある。
【０００６】
そこで、従来では、取り付け位置の整合を簡単に行うための構成として、回路基板の締結位置近傍の隅部外周縁に当接可能な突き当て部をシャーシー側に設け、突き当て部に回路基板を突き当てることで両者の締結位置、つまり取り付け位置を割り出せるようにした構成が提案されている(例えば、特許文献２)。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述した特許文献に開示されている構成では、締結作業時に必要なスペースが電子部品の実装スペースを狭めてしまう点に関しての考慮がなされていない。
一般に、シャーシーや電装ボックスへの回路基板の取り付けに際しては、電動モータなどを用いた作業により作業時間の短縮が図られることが多い。このため、締結位置の周囲には、電動モータやあるいはねじ回しなどが占有するスペースが必要となり、そのスペースが電子部品の実装不可領域となる。
【０００８】
図１３は、上述した回路基板の取り付けに係る回路基板の構成を示す図であり、同図において、回路基板Ｐの四隅において所定位置(図では、５ｍｍと表示した位置)に締結部材の挿通穴が設けられ、その周辺部が作業工具の占有スペース(図では、ドライバ当たり回避領域と表示してある）となる。
従って、回路基板Ｐにおける各端縁部において締結部材の挿通穴同士を結んだ範囲の外側には電子部品の実装ができないばかりでなく、作業工具の占有スペース内にも実装できなくなる。
【０００９】
このように、締結位置の数を少なくした場合でも、電子部品の実装不可領域が必要となる分、回路基板での電子部品の実装スペースを大きくすることができない。このため、回路基板での実装スペースを有効に活用、特に拡大して回路基板の実装効率を向上させることができないという問題が未だ解決されないままとなっているのが現状である。
【００１０】
本発明の目的は、上記従来の回路基板支持構造における問題に鑑み、小型化された回路基板を対象として電子部品の実装スペースを拡大できる構成を備えた回路基板支持構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この目的を達成するための本発明は、電子部品が実装された回路基板をシャーシーあるいは電装ボックスにて支持するために用いられる回路基板支持構造であって、
矩形外形の端縁の一つにおける１カ所に形成されたスリット部と、該スリット部が設けられている端縁と対向する端縁において複数箇所に設けられた締結部材挿通部とを備えた回路基板と、
前記シャーシーあるいは電装ボックスにおける回路基板支持位置において、前記スリット部に嵌合可能な形状を有する突起部と、前記締結部材挿通部の位置に対応して設けられて締結部を有する締結保持部とを有し、
前記突起部は、前記回路基板のスリット部を挿入してから前記締結保持部側に該回路基板を載置する向きに該回路基板を揺動させる支点部として用いられ、揺動した回路基板側の締結部材挿通部と前記締結保持部との位置決めが可能な部分であることを特徴とする回路基板支持構造。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、回路基板の締結箇所として、回路基板に設けられているスリット部と対向する端縁部のみを対象とすることができる。これにより、締結箇所を少なくしてこれに拘わる作業空間が占有するスペースを小さくして回路基板内での電子部品実装領域を拡大することができる。
【００１３】
しかも、回路基板を支持する際には、シャーシー側に設けられている突起部を回路基板の締結位置整合のための部分として用いることができるので、回路基板の締結位置決めを容易化して回路基板を組み付ける際の作業性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本実施形態にかかる回路基板支持構造を備えた電装ボックスが適用される画像形成装置を説明するための模式図である。
【図２】図１に示した画像形成装置に用いられる電装ボックスを示す図である。
【図３】図２に示した電装ボックス内の構成を説明するための図である。
【図４】図３に示した電装ボックスにおける回路基板支持部の構成を説明するための図である。
【図５】本実施形態にかかる回路基板支持構造に用いられる回路基板の構成を説明するための図である。
【図６】図５に示した回路基板支持構造に関する一実施例を説明するための図である。
【図７】図５に示した回路基板支持構造に関する他の実施例を説明するための図である。
【図８】図７に示した回路基板支持構造における突起部の構成を示す図である。
【図９】図７に示した回路基板支持構造における締結保持部の構成を示す図である。
【図１０】図７に示した回路基板支持構造における回路基板装着前の状態を示す図である。
【図１１】図１０に示した状態の回路基板の一部を回路基板支持構造に装着した状態および回路基板の一部を装着してから揺動させた状態を示す図である。
【図１２】図１１に示した回路基板の締結後の状態を示す図である。
【図１３】従来の回路基板の構成を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面に基づき本発明を実施するための形態について説明する。
図１は、回路基板支持構造を備えた電装ボックスが用いられる画像形成装置の構成を示す図であり、その構成を説明すると次の通りである。
【００１６】
図１において、画像形成装置１００には、本体内に中間転写ユニット１０１における未定着像担持体としての中間転写ベルト８０の下面に対向して、各色（イエロー、マゼンタ、シアン、ブラック）に対応した作像部６Ｙ、６Ｍ、６Ｃ、６Ｂｋが並設されている。
これらの作像部６Ｙ、６Ｍ、６Ｃ、６Ｂｋ、作像プロセスに用いられるトナーの色が異なる以外は同一構造である。
【００１７】
各作像部６Ｙ、６Ｍ、６Ｃ、６Ｂｋは、潜像担持体としての感光体ドラム１Ｙ、１Ｍ、１Ｃ、１Ｂｋと、感光体ドラム１の周囲に配設された図示しない帯電手段、現像装置５Ｙ、５Ｍ、５Ｃ、５Ｂｋ、図示しないクリーニング手段等で構成されている。
【００１８】
感光体ドラム１Ｙ、１Ｍ、１Ｃ、１Ｂｋ上で、作像プロセスとして、帯電工程、露光工程、現像工程、転写工程、クリーニング工程が順次行われ、感光体ドラム１Ｙ、１Ｍ、１Ｃ、１Ｂｋ上に所望のトナー像が形成される。
帯電工程では、感光体ドラム１が、図示しない駆動部によって図中、時計回り方向に回転駆動され、帯電手段の位置で表面が一様に帯電される。
露光工程では、感光体ドラム１の表面が、露光書き込み部ＬＢから発せられたレーザ光の照射位置に達すると、この位置での露光走査されることにより静電潜像を上記表面に形成される。
現像工程では、感光体ドラム１Ｙ、１Ｍ、１Ｃ、１Ｂｋの表面が、現像装置５Ｙ、５Ｍ、５Ｃ、５Ｂｋとの対向位置に達し、この位置で静電潜像が現像されて、所望のトナー像が形成される。
【００１９】
転写工程は、転写装置１０１に装備されている中間転写ベルト８０に対して順次画像を重ねて転写する１次転写工程と、重畳された画像を記録媒体としての転写紙Ｐに一括転写する２次転写工程とが用いられ、１次転写工程では、感光体ドラム１Ｙ、１Ｍ、１Ｃ、１Ｂｋの表面が、中間転写ベルト８０及び１次転写バイアスローラ９０Ｙ，９０Ｍ，９０Ｃ，９０Ｂｋとの対向位置に達すると、この位置で感光体ドラム１Ｙ、１Ｍ、１Ｃ、１Ｂｋ上のトナー像が中間転写ベルト８０上に転写される。
【００２０】
２次転写工程では、後述するように、２次転写手段としての２次転写ローラ１９０により中間転写ベルト８０上の重畳画像が転写紙Ｐに対して一括転写される。
１次転写後に実行されるクリーニング工程では、感光体ドラム１Ｙ、１Ｍ、１Ｃ、１Ｂｋの表面が、クリーニング装置（図示されず）との対向位置に達すると、この位置で感光体ドラム１Ｙ、１Ｍ、１Ｃ、１Ｂｋ上に残存した未転写トナーが回収される。クリーニング後、感光体ドラム１Ｙ、１Ｍ、１Ｃ、１Ｂｋの表面は図示しない除電ローラにより電位を初期化される。このような工程を経て、感光体ドラム１上で行われる一連の作像プロセスが終了する。
【００２１】
上述した作像プロセスは、図１に示すように、４つの作像部６Ｙ、６Ｍ、６Ｃ、６Ｂｋにおいてそれぞれ行われる。すなわち、作像部の下方に配設された露光書き込み部ＬＢから、画像情報に基づいたレーザ光が、各作像部６Ｙ、６Ｍ、６Ｃ、６Ｂｋの感光体ドラム１上に向けて照射される。
その後、現像工程を経て各感光体ドラム１Ｙ、１Ｍ、１Ｃ、１Ｂｋ上に形成した各色のトナー像を、中間転写ベルト８０上に重ねて転写する。こうして、中間転写ベルト８０上にカラー画像が形成される。
【００２２】
４つの１次転写バイアスローラ９０Ｙ、９０Ｍ、９０Ｃ、９０Ｂｋは、それぞれ、中間転写ベルト８０を感光体ドラム１Ｙ、１Ｍ、１Ｃ、１Ｂｋとの間に挟み込んで１次転写ニップを形成している。１次転写バイアスローラ９０Ｙ、９０Ｍ、９０Ｃ、９０Ｂｋにはトナーの極性とは逆極性の転写バイアスが印加される。
中間転写ベルト８０は、矢印方向に走行して、各１次転写バイアスローラ９０Ｙ、９０Ｍ、９０Ｃ、９０Ｂｋの１次転写ニップを順次通過する。こうして、感光体ドラム１Ｙ、１Ｍ、１Ｃ、１Ｂｋ上の各色のトナー像が、中間転写ベルト８０上に重ねて１次転写される。
【００２３】
その後、各色のトナー像が重ねて転写された中間転写ベルト８０は、２次転写手段としての２次転写ローラ１９０との対向位置に達する。中間転写ベルト８０上に担持されているカラートナー像は、２次転写ニップの位置に搬送された記録媒体としての転写紙Ｐ上に転写される。このような手順を経て一連の転写プロセスが終了する。
【００２４】
画像形成装置１００の本体（以下、便宜上、装置本体１００ともいう）の下部に配設された給紙部２６０には転写紙Ｐが複数枚重ねて収納されており、給紙コロ２７０により１枚ずつ分離されて給紙される。
給紙された転写紙Ｐはレジストローラ対２８０で一旦停止され、斜めずれを修正された後レジストローラ対２８０により所定のタイミングで２次転写ニップに向けて搬送される。そして、２次転写ニップにおいて転写紙Ｐ上に、中間転写ベルト８０に担持されている画像が一括転写され、中間転写ベルト８０上の画像が色毎の重畳画像である場合には所望のカラー画像が転写される。
【００２５】
２次転写ニップの位置でカラー画像を転写された転写紙Ｐは、定着部１１０へ搬送され、ここで、定着ローラ及び圧力ローラによる熱と圧力とにより、表面に転写されたカラー画像を定着される。
定着を終えた転写紙Ｐは、排紙ローラ対２９０により、装置本体上面に形成された排紙部３００へ出力画像として排出され、スタックされる。こうして、画像形成装置における一連の画像形成プロセスが完了する。図１において、符号３２０は読み取り部を示している。
【００２６】
各色の画像形成を行う作像部６Ｙ、６Ｍ、６Ｃ、６Ｂｋは、詳細を図示しないが、感光体ドラム１の周囲に配置されて画像形成処理を実行する帯電装置、現像装置、クリーニング装置を纏めて収納したプロセスカートリッジが用いられ、保守点検や部品交換時に装置本体から取り出せるようになっている。
【００２７】
図２は、画像形成装置１００の本体を構成している筐体１００Ｂを示す図であり、同図では、図１において示した読み取り部３２０および外装パネル１００Ａが取り付けられている状態から、読み取り部３２０および外装パネル１００Ａの一部を取り除いた状態での筐体が示されている。
【００２８】
同図において、筐体１００Ｂの内部には、前述した作像部に用いられるプロセスカートリッジ１０２が複数並置されるスペースが設けられており、プロセスカートリッジ１０２の長手方向一方側には、画像形成装置１００の外装パネル１００Ａと同一面上に位置して装置の外装面の一部をなす表面２００Ｈを有する電装ボックスとしての電装ユニット２００が設けられている。
【００２９】
図３は、電装ユニット２００の内部を示す図であり、電装ユニット２００内には、画像形成装置の稼働や制御に必要な電源回路や制御回路に用いられる電子部品が実装された回路基板２０１やデータ等を対象とした記憶装置２０２が配備されている。
【００３０】
図４は、図３に示した回路基板２０１の一つを対象とした支持部を示しており、同図（Ａ）には、回路基板２０１が搭載された状態が、同図（Ｂ）には、回路基板２０１を取り外した状態がそれぞれ示されている。
図４において回路基板支持部では、電装ユニット２００の一部に設けられている突起部２１０および締結保持部２２０に回路基板２０１が搭載されるようになっている。
【００３１】
図５は、回路基板支持構造に用いられる回路基板の構成を示す平面図である。
同図において回路基板２０１は、矩形形状における端縁の一つにスリット部２０１Ａが設けられ、スリット部２０１Ａが設けられている端縁と対向する側の端縁には、その両隅部に締結部材挿通穴２０１Ｂ、２０１Ｃがそれぞれ設けられている。
【００３２】
スリット部２０１Ａは、回路基板２０１の幅方向（図５（Ａ）において符号Ｗで示す方向）の中央で、その方向に沿った長手方向を有する長穴が用いられ、締結部材挿通穴２０１Ｂ、２０１Ｃの一つ（便宜上、符号２０１Ｂが相当）は、スリット部２０１Ａと同じ方向の長手方向を有する長穴が用いられ、そして締結部材挿通穴の他の一つ２０１Ｃは、ボルトあるいは子ネジ等の締結部材が挿通できる丸穴が用いられている。
【００３３】
スリット部２０１の長手方向の長さは、後述する突起部２１０に挿入されてから回路基板２０１の幅方向に移動させた際に、締結部材挿通穴２０１Ｂ，２０１Ｃとシャーシー２００Ｓ側に設けられている締結保持部２２０の雌ねじ部とが整合できる位置までの移動量に対応させてある。
締結部材挿通穴の周囲には、例えば、回路での接地部としてのパターン印刷が施されている。なお、図５においては、便宜上、締結部材挿通穴２０１Ｂ、２０１Ｃの周囲に設定される作業工具の占有スペース（便宜上、符号ＬＸ，ＬＹで示す縦方向および横方向での寸法部分）を符号ＬＧで示してある。
【００３４】
従って、締結部材の挿通位置は、回路基板２０１における端縁の一つにおける隅部（符号ＬＧで示す領域）のみを対象として設けられていることになる。
【００３５】
一方、スリット部２０１Ａが形成されている端縁では、スリット部２０１Ａの短軸方向での寸法分の領域は、電子部品の実装ができない領域（図５において便宜上、符号ＬＹ’で示す領域）であるが、隅部を含めて上述した短軸方向の寸法を除く領域（図中、二点鎖線で囲まれた領域）が電子部品を実装できる領域として使用できることになる。
【００３６】
従って、図１３に示したように、回路基板の四隅を締結箇所とする場合と違って、締結箇所が設けられている端縁と対向する端縁ではスリット部２０１Ａのみであるため、スリット部２０１Ａでの短軸方向の寸法の選択により、図５において紙面縦方向での実装不可領域（符号ＬＹ’で示す領域）のサイズを小さくすることができる。
これにより、この領域での作業工具の占有スペースがなくなることも相俟って、電子部品を実装できる領域を拡大できると共に、締結部が少なくされたことにより締結作業に要する時間を短縮することができる。
【００３７】
なお、スリット部２０１Ａの形態に関しては、長穴の一部を除去した形態とすることもでき、図５（Ｂ）には、切り欠きによりスリット部（便宜上、符号２０１Ａ’で示す）を構成した例が示されている。
【００３８】
次に、回路基板支持構造におけるシャーシー側の構成について説明する。
図６は、電装ユニット２００のシャーシー２００Ｓを示す図である。
同図においてシャーシー２００Ｓ側での回路基板支持構造として用いられる回路基板支持部は、前述したように、電装ユニット２００のシャーシー２００Ｓに設けられた突起部２１０，締結保持部２２０を備えているが、これら各部は、シャーシー２００Ｓから切り起こされた片部で構成されている。
【００３９】
突起部２１０は、回路基板２０１（図６（Ｂ）参照）に形成されているスリット部２０１Ａに対応するように設けられているが、その設置位置としては、図５において符号Ｗで示す回路基板２０１の幅方向中央を設定されている。
突起部２１０には、切り起こし先端部近傍に回路基板２０１を挟み込むことができる隙間２１０Ａが形成されており、回路基板２０１側のスリット部２０１Ａが入り込むと、図６において水平状態に維持できる載置部を構成している。
【００４０】
図６に示す突起部２１０は、回路基板２０１に形成されているスリット２０１Ａの長手方向長さよりも回路基板２０１の幅方向Ｗに沿った長さが短くされており、切り起こし先端部側からスリット部２０１Ａが挿入された後、隙間２１０Ａ内で回路基板２０１をこれの幅方向に移動させて隙間内縁の下面にて回路基板２３０１を載置するようになっている。
【００４１】
図６に示す締結保持部２２０は、回路基板２０１におけるスリット部２０１Ａが形成されている端縁と対向する端縁側において両隅部にそれぞれ設けられた同じ形状の片部であり、切り起こし部先端部が水平方向に折り曲げられて回路基板２０１を図６において水平方向に維持する載置面とされている。
締結保持部２２０の載置面には、回路基板２０１の締結部材挿通穴２０１Ｂ，２０１Ｃから挿入されるボルトや子ネジに噛み合う雌ねじ部２２０Ａがバーリング加工などにより形成されている。
【００４２】
以上のような構成において回路基板２０１を回路基板支持部に装着する場合の手順は次の通りである。
まず、回路基板２０１のスリット部２０１Ａをシャーシー２００Ｓ側の突起部部２１０内に嵌め込み、突起部２０１に嵌め込まれた位置を支点として回路基板２０１を締結部材挿通穴２０１Ｂ，２０１Ｃがシャーシー２００Ｓ側の締結保持部２２０に当接する向きに揺動させる（図６（Ａ）中、符号Ｆで示す状態）。
【００４３】
揺動させることでシャーシー２００Ｓ側の締結保持部２２０の載置面に載置された回路基板２０１は、スリット部２０１Ａが突起部２１０の隙間２１０Ａに入り込むようにして隙間２１０Ａ内の長手方向一方端内面にスリット部２０１Ａの長手方向一方端内縁が突き当たるまで幅方向に移動される。この動作を便宜上、所定方向への移動と称することもある。
【００４４】
これにより、回路基板２０１側の締結部材挿通穴２０１Ｂ，２０１Ｃの位置とシャーシー２００Ｓ側の締結保持部２２０における雌ねじ部２２０Ａの位置とが整合され、ボルトあるいは子ネジを回路基板２０１側から挿通させて締結固定する。
図６（Ｂ）は、回路基板２０１が突起部２１０および締結保持部２２０にそれぞれ載置され、図６における水平態位を維持されて締結された状態を示している。
【００４５】
以上の構成においては、回路基板２０１の一部をシャーシ側の突起部２１０に挿入してその回路基板２０１を揺動させた後、所定方向に移動させるだけで回路基板２０１側とシャーシー２００Ｓ側との締結位置を一致させることができる。
この結果、締結保持部２２０の上面に被さる状態で載置される際に締結位置が見えにくい場合でも締結位置を的確に一致させることが可能となる。
【００４６】
次に、回路基板支持構造に関する要部変形例について説明する。
図７に示す変形例を用いる実施例は、図５に示した構成を有する回路基板２０１を対象として、シャーシー２００Ｓ側に設けられている回路基板支持部の構成が前述した実施例の構成と異なっている。
【００４７】
図７においてシャーシー２００Ｓ側に設けられている回路基板支持部は、突起部（便宜上、符号２１０’で示す）に加えて、回路基板２０１においてスリット部２０１Ａが設けられている端縁と対向する端縁に設けられている締結保持部２２０のうちで、一方に位置する締結保持部（便宜上、符号２２０Ａ’で示す）の構成が異なっている。なお、他方に位置する締結保持部は、便宜上、符号２２０Ｂで示す。
【００４８】
突起部２１０’は、シャーシー２００Ｓから切り起こされた片部で構成されているが、切り起こし先端部には、図７，８に示すように、側面視形状が、回路基板２０１の内側に向いた「くの字」状とされた曲片部２１０Ｂが設けられている。
また、曲片部２１０Ｂの下部には、図６に示した場合と同様に、回路基板２０１を挟み込むことができる隙間２１０Ａが形成されている。
曲片部２１０Ｂの形状は、回路基板２０１のスリット部２０１Ａが挿入される際のガイド部として機能するようになっている。
【００４９】
つまり、曲片部２１０Ｂの先端から回路基板２０１のスリット部２０１Ａを挿入し、その曲片部２１０Ｂにスリット部２０１Ａの内面を沿わせると、スリット部２０１Ａが位置する側と対向する側の端縁が突起部２１０’よりも斜め上方に位置し、曲片部２１０Ｂをスリット部２０１Ａが通過するとそれまで斜め上方に位置していた端縁が水平方向に向きやすくされる。
これにより、締結保持部２２０Ａ’、２２０Ｂに向けて揺動する向きがほぼ自動的に設定できることになる。
【００５０】
本実施例での突起部２１０’は、図８に示すように、隙間２１０Ａの内縁下面が、この隙間２１０Ａに入り込む回路基板２０１を載置できる部分として用いることができるが、隙間２１０Ａの側方に、上端を回路基板２０１の載置面とする高さ（図８において符号Ｈで示すシャーシー２００Ｓの上面からの高さ）を有した折り曲げ片２１０Ｃが設けられている。
【００５１】
一方、図７において回路基板２０１におけるスリット部２０１Ａが設けられている端縁と対向する側の端縁の両隅に設けられている締結部材挿通穴２０１Ｂ，２０１Ｃ（図５参照）と対応する位置には、締結保持部（便宜上、図７において符号２２０Ａ’、２２０Ｂで示す）が設けられている。
【００５２】
締結保持部２２０Ａ’、２２０Ｂは、いずれもシャーシー２００Ｓから切り起こされた片部で構成されているが、図７に示すように、回路基板２０１の幅方向（図９中、符号Ｗで示す方向）の両側縁に対向する位置には、回路基板２０１の載置面から直角に立ち上げられた片部からなる両側係止片２２０Ａ１’、２２０Ｂ１がそれぞれ設けられている。
両側係止片２２０Ａ１’、２２０Ｂ１は、この内側に位置決めされる回路基板２０１の端縁と当接することにより、締結時に生じるトルクにより回路基板２０１が回転するのを阻止する回り止め部として機能するようになっている。
【００５３】
図７において上述した締結保持部２２０Ａ’、２２０Ｂのうちの一方（便宜上、図７において符号２２０Ａ’で示す部材）は、図９に示すように、他方の締結保持部２２０Ｂとは違って、係止片２２０Ａ１’に隣接して、係止片２２０Ａ２’からさらに直角な方向に延出する倒れ防止片２２０Ａ２’が設けられている。
【００５４】
倒れ防止片２２０Ａ２’は、電装ユニット２００が縦置きされた状態で組み付けられる際に回路基板２０１が締結前に倒れるのを防止する箇所であり、回路基板２０１における実装不可領域（図５参照）に入り込む長さを極力短くされて実装不可領域が大きくなるのを防止している。
【００５５】
また、倒れ防止片２２０Ａ２’の下方には、この延出長さの方向と直角な方向、つまり、回路基板２０１の厚さ方向において回路基板２０１の載置面上方に回路基板２０１を挟み込むことができる隙間２２０Ａ３’が設けられている。
【００５６】
図９において隙間２２０Ａ３’の高さ方向（紙面上下方向）の間隔は、回路基板２０１を挟み込める間隔に設定され、さらに、隙間下部に位置する載置面の高さは、突起部２１０’に設けられている折り曲げ片２１０Ｃの上面と同じ高さ（図８において符号Ｈで示す寸法）に設定されている。
これにより、突起部２１０’の折り曲げ片２１０Ｃの上面に載置された回路基板２０１は、締結保持部２２０Ａ’、２２０Ｂの載置面に載置された際に、図７において水平状態を維持され、さらには、電装ユニット２００が縦置きされた場合に倒れるのを倒れ防止片２２０Ａ２’で阻止される。
【００５７】
以上のような構成において回路基板２０１を回路基板支持部に装着する場合の手順を説明すると次の通りである。
図１０は、回路基板２０１を装着する直前（図１０（Ａ））および回路基板２０１におけるスリット部２０１Ａを突起部２１０’に挿入した状態（図１０（Ｂ））をそれぞれ示している。
回路基板２０１は、シャーシー２００Ｓ側の回路基板支持部に設けられている突起部２１０’にスリット部２０１Ａを挿入され、この位置を支点として締結部材挿通穴２０１Ｂ，２０１Ｃが設けられている側の端縁を締結保持部２２０Ａ’、２２０Ｂに向けて揺動される。
【００５８】
スリット部２０１Ａを支点として揺動した回路基板２０１は、図１１（Ａ）に示すように、スリット部２０１Ａが突起部２１０’に差し込まれた状態のままで揺動することになるので、締結保持部２２０Ａ、２２０Ｂでの締結位置に対して締結部材挿通穴２０１Ｂ，２０１Ｃの位置が整合していない。
【００５９】
図１１（Ａ）に示す状態において回路基板２０１は、突起部２１０’の長さに対してスリット部２０１Ａの長さが大きいことを利用して、図１１（Ａ）中、移動方向と表示した矢印で示すように、突起部２１０’の隙間２１０Ａの奥側に向けてスリット部２０１Ａの長手方向一方の内縁が当接するまで移動させることができる。
【００６０】
図１１（Ａ）に示した移動方向に回路基板２０１を移動させて突起部２１０Ａの奥側にスリット部２０１Ａの内縁を突き当てると、図１１（Ｂ）に示すように、締結保持部２２０Ａ,２２０Ｂでの締結位置、つまり雌ねじ部の位置と回路基板２０１側の締結部材挿通穴２０１Ｂ，２０１Ｃの位置とが一致する。
図１２は、回路基板２０１と締結保持部２２０Ａ’との締結位置が整合されて締結された状態を示している。
【００６１】
以上の構成においては、前述した構成と同様に、回路基板２０１の端縁のうちで一つの端縁の隅部のみを締結箇所として用いているので、締結箇所およびこれに係わる作業スペースを低減して電子部品の実装領域を拡大することができる。しかも、締結箇所の低減により作業時間の短縮も可能となる。
【００６２】
また、回路基板２０１の組み付けに際しては、前述した構成と同様に、回路基板２０１のスリット部２０１Ａをシャーシー２００Ｓ側の突起部２１０’に差し込んで揺動させた後、スリット部２０１Ａの長手方向一方内縁を突起部２１０’の隙間２１０Ａの長手方向一方内縁に突き当たるように移動させるだけで締結保持部２２０Ａ’、２２０Ｂの締結位置と回路基板２０１側の締結位置とを一致させることができる。これにより、両者の締結位置が目視できない状況にあっても回路基板２０１を動かすだけの作業で済む。
【００６３】
一方、本構成においては、締結時に生じるトルクによる回路基板２０１の回転を締結保持部２２０Ａ、２２０Ｂに設けられている両端係止部２２０Ａ１’、２２０Ｂ１’によって阻止することができるので、回路基板２０１を押さえて回転を防止するような作業が必要なくなり、締結箇所の低減と相俟って、締結作業に要する労力や時間を少なくすることができる。
【００６４】
また、電装ユニット２００が、図２に示したように縦置きされて用いられる場合には、締結保持部２２０Ａ’に設けられている倒れ防止部２２０Ａ３’により回路基板２０１が保持されるので、不用意に倒れるようなことなく締結作業が可能となる。
【符号の説明】
【００６５】
１００ 画像形成装置
１００Ｂ 筐体
２００ 電装ユニット
２０１ 回路基板
２０１Ａ スリット部
２０１Ｂ，２０１Ｃ 締結部材挿通穴
２００Ｓ シャーシー
２１０，２１０’ 突起部
２１０Ａ３’ 倒れ防止片
２１０Ａ、２２０Ａ４’ 隙間
２１０Ｂ 曲片部
２１０Ｃ 折り曲げ片
２１０Ａ２’、２２０Ｂ１ 両側係止片
【先行技術文献】
【特許文献】
【００６６】
【特許文献１】特開２００９−１７０８４４号公報
【特許文献２】特開２０００−３４０９７１号公報
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装された回路基板をシャーシーあるいは電装ボックスにて支持するために用いられる回路基板支持構造であって、
矩形外形の端縁の一つにおける１カ所に形成されたスリット部と、該スリット部が設けられている端縁と対向する端縁において複数箇所に設けられた締結部材挿通部とを備えた回路基板と、
前記シャーシーあるいは電装ボックスにおける回路基板支持位置において、前記スリット部に嵌合可能な形状を有する突起部と、前記締結部材挿通部の位置に対応して設けられて締結部を有する締結保持部とを有し、
前記突起部は、前記回路基板のスリット部を挿入してから前記締結保持部側に該回路基板を載置する向きに該回路基板を揺動させる支点部として用いられ、揺動した回路基板側の締結部材挿通部と前記締結保持部との位置決めが可能な部分であることを特徴とする回路基板支持構造。
【請求項２】
前記突起部は、前記回路基板を挟み込むことができる隙間を備え、該隙間内に前記回路基板を挿入することにより前記締結保持部と前記回路基板の締結部材挿通部の位置決めが行えることを特徴とする請求項１記載の回路基板支持構造。
【請求項３】
前記突起部および締結保持部は、前記シャーシあるいは電装ボックスの基部から切り起こされた片部で構成され、これら片部には前記回路基板を水平に維持するための基板受け部が設けられていることを特徴とする請求項１または２記載の回路基板支持構造。
【請求項４】
前記突起部は、上端部に側面視形状がくの字状の曲片部からなる挿入ガイド部が設けられ、該挿入ガイド部の下方に連続して前記回路基板の載置部が設けられていることを特徴とする請求項１乃至３のうちの一つに記載の回路基板支持構造。
【請求項５】
前記締結保持部には、前記回路基板の側縁に対向して締結時の回り止めをなす係止片が設けられていることを特徴とする請求項１乃至４のうちの一つに記載の回路基板支持構造。
【請求項６】
前記締結保持部の一つには、前記回路基板の表面に向け突出する倒れ防止片が設けられていることを特徴とする請求項１乃至５のうちの一つに記載の回路基板支持構造。
【請求項７】
回路基板を実装したシャーシーあるいは電装ボックスを備えた画像形成装置であって、
前記回路基板の支持構造として請求項１乃至６のうちの一つに記載の回路基板支持構造が用いられることを特徴とする画像形成装置。
【請求項１】
電子部品が実装された回路基板をシャーシーあるいは電装ボックスにて支持するために用いられる回路基板支持構造であって、
矩形外形の端縁の一つにおける１カ所に形成されたスリット部と、該スリット部が設けられている端縁と対向する端縁において複数箇所に設けられた締結部材挿通部とを備えた回路基板と、
前記シャーシーあるいは電装ボックスにおける回路基板支持位置において、前記スリット部に嵌合可能な形状を有する突起部と、前記締結部材挿通部の位置に対応して設けられて締結部を有する締結保持部とを有し、
前記突起部は、前記回路基板のスリット部を挿入してから前記締結保持部側に該回路基板を載置する向きに該回路基板を揺動させる支点部として用いられ、揺動した回路基板側の締結部材挿通部と前記締結保持部との位置決めが可能な部分であることを特徴とする回路基板支持構造。
【請求項２】
前記突起部は、前記回路基板を挟み込むことができる隙間を備え、該隙間内に前記回路基板を挿入することにより前記締結保持部と前記回路基板の締結部材挿通部の位置決めが行えることを特徴とする請求項１記載の回路基板支持構造。
【請求項３】
前記突起部および締結保持部は、前記シャーシあるいは電装ボックスの基部から切り起こされた片部で構成され、これら片部には前記回路基板を水平に維持するための基板受け部が設けられていることを特徴とする請求項１または２記載の回路基板支持構造。
【請求項４】
前記突起部は、上端部に側面視形状がくの字状の曲片部からなる挿入ガイド部が設けられ、該挿入ガイド部の下方に連続して前記回路基板の載置部が設けられていることを特徴とする請求項１乃至３のうちの一つに記載の回路基板支持構造。
【請求項５】
前記締結保持部には、前記回路基板の側縁に対向して締結時の回り止めをなす係止片が設けられていることを特徴とする請求項１乃至４のうちの一つに記載の回路基板支持構造。
【請求項６】
前記締結保持部の一つには、前記回路基板の表面に向け突出する倒れ防止片が設けられていることを特徴とする請求項１乃至５のうちの一つに記載の回路基板支持構造。
【請求項７】
回路基板を実装したシャーシーあるいは電装ボックスを備えた画像形成装置であって、
前記回路基板の支持構造として請求項１乃至６のうちの一つに記載の回路基板支持構造が用いられることを特徴とする画像形成装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２０１３−１１０１６３（Ｐ２０１３−１１０１６３Ａ）
【公開日】平成２５年６月６日（２０１３．６．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２５１９３０（Ｐ２０１１−２５１９３０）
【出願日】平成２３年１１月１７日（２０１１．１１．１７）
【出願人】（０００００６７４７）株式会社リコー (37,907)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年６月６日（２０１３．６．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１１月１７日（２０１１．１１．１７）
【出願人】（０００００６７４７）株式会社リコー (37,907)
【Ｆターム（参考）】
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