基板の冷却構造
【目的】 電子部品の搭載・配線のための領域と、熱対策のための領域をそれぞれ独立に取ることを防止し、装置の小型化を実現することを目的とする。
【構成】 電子部品の実装および電子部品間の配線を搭載する基板１の冷却構造において、基板１の内部に中空部２を設け、該中空部２に熱伝導用の液体３を封入する。
【構成】 電子部品の実装および電子部品間の配線を搭載する基板１の冷却構造において、基板１の内部に中空部２を設け、該中空部２に熱伝導用の液体３を封入する。
【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、電子部品の実装および電子部品間の配線を搭載する基板の冷却構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品の実装および電子部品間の配線を主目的とする基板の技術的な目的は、電子部品の高密度実装、高密度配線である。
そのための構造として、配線数の増加、配線間の距離の縮小が図られているが、これに比例して基板および基板上の電子部品の加熱率を高める。
【０００３】
そのために、従来より種々の熱対策が興じられている。
一つは、電子部品を直接液体に浸して冷却する、いわゆる液冷、もうひとつは、筐体内に強制的に風速を発生させて冷却する、いわゆる空冷等の技術が用いられていた。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、前記構成の従来技術では、電子部品の高密度実装・高密度配線と、熱対策という、相反する条件を満たそうとするため、装置全体でみた場合、電子部品の搭載・配線のための領域と、熱対策のための領域をそれぞれ独立に取らなければならず、装置を大型化するという問題があった。
【０００５】
本考案は、以上の問題に鑑みて、電子部品の搭載・配線と熱対策のエリアを一領域にまとめる構成を得て、電子部品の搭載・配線のための領域と、熱対策のための領域をそれぞれ独立に取ることを防止し、装置の小型化を実現することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本考案は、基板自身が熱対策の機能を具備するようにする。
すなわち、本考案は、電子部品の実装および電子部品間の配線を搭載する基板の冷却構造において、基板の内部に中空部を設け、該中空部に熱伝導用の液体を封入することを特徴とする。
【０００７】
【作用】
以上の構成により本考案は、基板上に熱が発生すると、この熱がその部位の基板内の中空部の熱伝導用の液体に伝わるので、該液体の熱勾配により中空部内で熱伝導を行って排熱することができる。
【０００８】
【実施例】
以下図面に従って実施例を説明する。
図１は本考案の一実施例を示す斜視図である。
図において１は多層の基板であり、ここでは１ａ，１ｂ，１ｃの３層から成るものとする。
【０００９】
２は基板１に設けた中空部であり、該中空部２は基板１の層の形成時に形成するものである。本実施例では層１ｂの形成時に空隙ｄを形成することで、中空部２を形成してある。
３は前記中空部２内に封入した熱伝導性の良い液体であり、該液体３としてはフロンやフロン代替材料等を用いる。封入に際しては、前記液体３を構成するガス雰囲気の中で液体３を入れて、開口部を接着剤等で固めて閉じる。
【００１０】
以上の構成の本実施例の作用は以下の如くである。
まず、基板１上に熱が発生すると、この熱がその部位の基板１内の中空部２の熱伝導用の液体３に伝わる。そして、この液体３の熱勾配により中空部２内で熱伝導を行って排熱する。
実施例は中空部２をＩ字形で説明したが、これに限るものではなく、Ｌ字形，Ｔ字形に形成しても良い。
【００１１】
【考案の効果】
以上詳細に説明した如く本考案によれば、電子部品の実装および電子部品間の配線を搭載する基板の冷却構造において、基板の内部に中空部を設け、該中空部に熱伝導用の液体を封入するので、基板自身が熱対策の機能を具備することができる。
【００１２】
これにより、電子部品の搭載・配線と熱対策のエリアを一領域にまとめることが可能となり、電子部品の搭載・配線のための領域と、熱対策のための領域をそれぞれ独立に取ることを防止し、装置の小型化を実現するという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の一実施例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１ 基板
１ａ，１ｂ，１ｃ 層
２ 中空部
３ 液体
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、電子部品の実装および電子部品間の配線を搭載する基板の冷却構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品の実装および電子部品間の配線を主目的とする基板の技術的な目的は、電子部品の高密度実装、高密度配線である。
そのための構造として、配線数の増加、配線間の距離の縮小が図られているが、これに比例して基板および基板上の電子部品の加熱率を高める。
【０００３】
そのために、従来より種々の熱対策が興じられている。
一つは、電子部品を直接液体に浸して冷却する、いわゆる液冷、もうひとつは、筐体内に強制的に風速を発生させて冷却する、いわゆる空冷等の技術が用いられていた。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、前記構成の従来技術では、電子部品の高密度実装・高密度配線と、熱対策という、相反する条件を満たそうとするため、装置全体でみた場合、電子部品の搭載・配線のための領域と、熱対策のための領域をそれぞれ独立に取らなければならず、装置を大型化するという問題があった。
【０００５】
本考案は、以上の問題に鑑みて、電子部品の搭載・配線と熱対策のエリアを一領域にまとめる構成を得て、電子部品の搭載・配線のための領域と、熱対策のための領域をそれぞれ独立に取ることを防止し、装置の小型化を実現することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本考案は、基板自身が熱対策の機能を具備するようにする。
すなわち、本考案は、電子部品の実装および電子部品間の配線を搭載する基板の冷却構造において、基板の内部に中空部を設け、該中空部に熱伝導用の液体を封入することを特徴とする。
【０００７】
【作用】
以上の構成により本考案は、基板上に熱が発生すると、この熱がその部位の基板内の中空部の熱伝導用の液体に伝わるので、該液体の熱勾配により中空部内で熱伝導を行って排熱することができる。
【０００８】
【実施例】
以下図面に従って実施例を説明する。
図１は本考案の一実施例を示す斜視図である。
図において１は多層の基板であり、ここでは１ａ，１ｂ，１ｃの３層から成るものとする。
【０００９】
２は基板１に設けた中空部であり、該中空部２は基板１の層の形成時に形成するものである。本実施例では層１ｂの形成時に空隙ｄを形成することで、中空部２を形成してある。
３は前記中空部２内に封入した熱伝導性の良い液体であり、該液体３としてはフロンやフロン代替材料等を用いる。封入に際しては、前記液体３を構成するガス雰囲気の中で液体３を入れて、開口部を接着剤等で固めて閉じる。
【００１０】
以上の構成の本実施例の作用は以下の如くである。
まず、基板１上に熱が発生すると、この熱がその部位の基板１内の中空部２の熱伝導用の液体３に伝わる。そして、この液体３の熱勾配により中空部２内で熱伝導を行って排熱する。
実施例は中空部２をＩ字形で説明したが、これに限るものではなく、Ｌ字形，Ｔ字形に形成しても良い。
【００１１】
【考案の効果】
以上詳細に説明した如く本考案によれば、電子部品の実装および電子部品間の配線を搭載する基板の冷却構造において、基板の内部に中空部を設け、該中空部に熱伝導用の液体を封入するので、基板自身が熱対策の機能を具備することができる。
【００１２】
これにより、電子部品の搭載・配線と熱対策のエリアを一領域にまとめることが可能となり、電子部品の搭載・配線のための領域と、熱対策のための領域をそれぞれ独立に取ることを防止し、装置の小型化を実現するという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の一実施例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１ 基板
１ａ，１ｂ，１ｃ 層
２ 中空部
３ 液体
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】 電子部品の実装および電子部品間の配線を搭載する基板の冷却構造において、基板の内部に中空部を設け、該中空部に熱伝導用の液体を封入することを特徴とする基板の冷却構造。
【請求項１】 電子部品の実装および電子部品間の配線を搭載する基板の冷却構造において、基板の内部に中空部を設け、該中空部に熱伝導用の液体を封入することを特徴とする基板の冷却構造。
【図１】
【公開番号】実開平５−５７８５１
【公開日】平成５年（１９９３）７月３０日
【考案の名称】基板の冷却構造
【国際特許分類】
【出願番号】実願平４−１３０
【出願日】平成４年（１９９２）１月７日
【出願人】（００００００２９５）沖電気工業株式会社 (6,645)
【公開日】平成５年（１９９３）７月３０日
【考案の名称】基板の冷却構造
【国際特許分類】
【出願日】平成４年（１９９２）１月７日
【出願人】（００００００２９５）沖電気工業株式会社 (6,645)
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