基板アセンブリ及び基板アセンブリを備える電子機器
【課題】基板における挟持部材の実装位置の自由度に制約が生じることを低減する。
【解決手段】基板アセンブリは、基板と、壁板部及び前記基板に対向する対向板部から構成されたケース部材と、前記基板上に実装され、前記ケース部材の壁板部を挟持する挟持部材とを具備し、前記壁板部は、前記基板の垂直方向に形成された切り欠きにより複数の分割領域が形成され、前記挟持部材は、前記分割領域を挟持する。
【解決手段】基板アセンブリは、基板と、壁板部及び前記基板に対向する対向板部から構成されたケース部材と、前記基板上に実装され、前記ケース部材の壁板部を挟持する挟持部材とを具備し、前記壁板部は、前記基板の垂直方向に形成された切り欠きにより複数の分割領域が形成され、前記挟持部材は、前記分割領域を挟持する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板アセンブリ及び基板アセンブリを備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話等の電子機器では、基板にケース部材を固定することがある。携帯電話において用いられるケース部材として、例えば、壁板部と対向板部とが一体成形された１ピース構造のものが存在する。このような１ピース構造のケース部材は、基板上に取り付けられた挟持部材により固定される。挟持部材は、ケース部材の壁板部を弾性力により挟持することで基板上に固定する。例えば、下記特許文献には、この挟持部材を用いて基板とケース部材とを固定する構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１１０２７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来技術における挟持部材は、基板においてケース部材の壁板部に対応する位置に実装されるため、実装位置の自由度に制約が生じる。
【０００５】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、基板における挟持部材の実装位置の自由度に制約が生じることを低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明では、基板アセンブリに係る第１の解決手段として、基板と、壁板部及び前記基板に対向する対向板部から構成されたケース部材と、前記基板上に実装され、前記ケース部材の壁板部を挟持する挟持部材とを具備し、前記壁板部は、前記基板の垂直方向に形成された切り欠きにより複数の分割領域が形成され、前記挟持部材は、前記分割領域を挟持するという手段を採用する。
【０００７】
本発明では、基板アセンブリに係る第２の解決手段として、上記第１の解決手段において、複数の前記挟持部材を具備し、複数の挟持部材は、前記複数の分割領域各々を挟持するという手段を採用する。
【０００８】
本発明では、基板アセンブリに係る第３の解決手段として、上記第１または第２の解決手段において、前記ケース部材は、前記壁板部として前記対向板部の縁部に対して内部側の領域に内部壁板部を有し、前記挟持部材は、前記内部壁板部の前記分割領域を挟持するという手段を採用する。
【０００９】
本発明では、基板アセンブリに係る第４の解決手段として、基板と、壁板部及び前記基板に対向する対向板部から構成されたケース部材と、前記基板上に実装され、前記ケース部材の壁板部を挟持する挟持部材とを具備し、前記壁板部は、前記挟持部材による挟持部分の横断面において端よりも内側の厚みが厚くなるように形成されているという手段を採用する。
【００１０】
本発明では、基板アセンブリに係る第５の解決手段として、壁板部及び前記基板に対向する対向板部から構成されたケース部材と、前記基板上に実装され、前記ケース部材の壁板部を挟持する挟持部材とを具備し、前記挟持部材は、前記基板との接触部と前記壁板部に当接する当接部との間に前記基板の水平方向に沿ったスリットが形成されているという手段を採用する。
【００１１】
本発明では、基板アセンブリに係る第６の解決手段として、上記第１〜５のいずれかの解決手段において、前記基板は基準電位部を有し、前記ケース部材及び前記挟持部材は導電性を有する部材で構成され、前記ケース部材は、前記挟持部材を介して前記基準電位部に電気的に接続されているという手段を採用する。
【００１２】
また、本発明では、電子機器に係る第１の解決手段として、上記第１〜６のいずれかの解決手段を採用する基板アセンブリを備えるという手段を採用する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、シールドケースの前記壁板部が、基板における挟持部材の自由度に制約が生じることを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１実施形態に係る基板アセンブリＡのシールドクリップ３の配置状態を示す図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る基板アセンブリＡのシールドケース４設置前（ａ）及び設置後（ｂ）を示す斜視図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る基板アセンブリＡのシールドケース４の壁板部４ａの横断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係る基板アセンブリＡのシールドケース４の壁板部４ａの形状（ａ）及び壁板部４ａの形状の変形例（ｂ）を示す図である。
【図５】本発明の第１実施形態に係る基板アセンブリＡの変形例を示す図である。
【図６】本発明の第２実施形態に係る基板アセンブリＢのシールドケース４の壁板部４ａの横断面図である。
【図７】本発明の第３実施形態に係る基板アセンブリＣのシールドクリップ３を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
〔第１実施形態〕
第１実施形態に係る基板アセンブリＡは、携帯端末の内部の電子基板において用いられ、図１及び図２に示すように、基板１、電子回路２、シールドクリップ３−１〜３−６及びシールドケース４を備える。
【００１６】
基板１は、矩形状の多層基板であり、ガラスエポキシ樹脂などの絶縁体を基材として各層に信号パターン、グランドパターン（基準電位部）及び電源パターンが形成されている。電子回路２は、マイクロプロセッサなどの集積回路であり、基板１上に取り付けれ、基板１の信号ラインに接続されている。
【００１７】
シールドクリップ（挟持部材）３−１〜３−６は、弾性を有する導電性の板材が対称的に折り曲げられて対向するように形成されたものであり、図１及び図２（ａ）に示すように基板１上における電子回路２の周囲に配置され、弾性力によりシールドケース４を挟持する。シールドクリップ３−１〜３−６は、半田により基板１上に固定されることで基板１のグランドパターンに接続されており、シールドケース４により吸収されたノイズを基板１のグランドに吸収させる。なお、シールドクリップ３−２，３−４は、図１に示すように、斜めにずれて実装されている。
【００１８】
シールドケース４（ケース部材）は、鉄やニッケルなどの合金からなり、基板１上の電子回路２を覆うことにより電磁波などの外部からのノイズから電子回路２を保護し、また電子回路２から発生するノイズが外部に伝播することを防止するとともに薄型化によって生じる携帯端末の強度不足を補うものである。シールドケース４は、基板１の電子回路２の周囲を取り囲む壁板部４ａと壁板部４ａに直交するとともに基板１に対向する対向板部４ｂとから構成されている。壁板部４ａは、図２に示すように基板１の垂直方向に形成されたスリット４ｃにより複数の分割領域４ｄが形成されている。
【００１９】
図２（ｂ）に示すように、シールドケース４が基板１上に配置された状態で、分割領域４ｄは、シールドクリップ３‐１〜３‐６各々に挟持される。従来のように壁板部４ａに分割領域４ｄが形成されていないものであれば、斜めにずれて（対向板部４ｂの平面視で壁板部４ａが延びる方向と所定の角度で交わって）実装されたシールドクリップ３−２，３−４に壁板部４ａから大きな負荷がかかって半田クラックが発生し、シールドクリップ３−２，３−４が破損する場合がある。これに対して本実施形態に係る基板アセンブリＡでは、図３（ａ）に示すように分割領域４ｄがシールドクリップ３−２，３−４の実装された向きに応じてねじれるために、シールドクリップ３−２，３−４の半田にかかる負荷が緩和され、半田クラックが発生する可能性が低減される。また、基板１においてシールドクリップ３の実装位置の自由度に制約が生じることを低減できる。
【００２０】
また、上述した壁板部４ａでは、図４（ａ）に示すように、スリット４ｃにより壁板部４ａの基板１側（下側）が分断されているが、図４（ｂ）に示すように、壁板部４ａの強度を保つために壁板部４ａの基板１側が分断されないスリット４ｃにより分割領域４ｄを形成してもよい。
【００２１】
ここで、スリット４ｃは、壁板部４ａの基板１側の端部から対向板部４ｂに向って厚さ方向に貫通して形成されている。壁板部４ａは、複数の分割領域４ｄ同士が対向する対向面４０ａ及び４０ｂを有する。対向面４０ａ及び対向面４０ｂは、スリット４ｃの一部を構成する。対向面４０ｂは、壁板部４ａがシールドクリップ３により基板１に対して固定された状態で対向面４０ａと当接する。
具体的には、図３（ｂ）に示すように、壁板部４ａの厚さをα、分割領域４ｄの長さをβとし、２つのスリット４ｃの長さをそれぞれＬ１，Ｌ２とすると、下記式（ａ）を満たすような構造であればよい。
β＋Ｌ１＋Ｌ２≦√（α２＋β２）…（ａ）
【００２２】
このように、壁板部４ａに厚さ方向に貫通するスリット４ｃを形成して分割領域４ｄを形成することで、簡素な構成でシールドクリップ３‐２，３‐４の破損を低減できる。ただし、シールドケース４にスリット４ｃを形成したことでシールド性が低下することが考えられる。その場合には、壁板部４ａがシールドクリップ３‐２，３‐４に挿入されたときに対向面４０ｂが対向面４０ａに当接するような構成にすることで、シールドケース４のシールド性が停会することを抑制できる。
【００２３】
次に、第１実施形態に係る基板アセンブリＡの変形例について説明する。
例えば、図５（ａ）に示す基板アセンブリＡのように、シールドケース４の内部に２つの電子回路２を隔てる壁板部として内部壁板部４ｅを設けた場合に、電子回路２の間にシールドクリップ３を配置する。なお、図示しないが壁板部４ａは、シールドクリップ３‐１〜３‐６に挟持されている。シールドケース４がシールドクリップ３に嵌め込まれると、内部壁板部４ｅの分割領域４ｄは、図５（ｂ）に示すように、シールドクリップ３に挟持される。
これにより、シールドクリップ３が斜めにずれて実装された場合であっても、シールドクリップ３の半田にかかる負荷が低減される。内部壁板部４ｅは、外部の壁板部４ａが基板１に実装される際に外力の逃げ場が少なく、また一方の電子部品から他方の電子部品へのノイズがいかないよう両者を隔てているので、本発明は有効である。
【００２４】
以上説明したように、第１実施形態に係る基板アセンブリＡでは、壁板部４ａ及び内部壁板部４ｅの基板１の垂直方向に形成されたスリット４ｃにより複数の分割領域４ｄが形成され、シールドクリップ３、３‐１〜３‐６が分割領域４ｄを挟持するので、一部のシールドクリップがシールドケース４の壁板部４ａまたは内部壁板部４ｅに対して斜めにずれて実装された場合でも、当該シールドクリップに挟持された分割領域がねじれるために、シールドクリップの半田にかかる負荷が緩和されるので、シールドクリップに半田クラックが発生する可能性が低減される。すなわち、基板アセンブリＡでは、シールドクリップが斜めにずれて実装されても問題ないので、シールドクリップの実装位置の自由度の制約を低減できる。また、シールドケース４の壁板部４ａに対して外力が加わった場合でも、分割領域のねじれにより外力が分散されるので、シールドクリップに半田クラックが発生して、シールドクリップが破損する可能性が低減される。
【００２５】
〔第２実施形態〕
次に、第２実施形態について説明する。
第２実施形態に係る基板アセンブリＢは、シールドケース４の壁板部４ａの形状において上記第1実施形態の基板アセンブリＡと相違する。したがって、基板アセンブリＢにおいて第1実施形態の基板アセンブリＡと同一の機能構成要素には同一符号を付し、説明を省略する。
【００２６】
シールドケース４の壁板部４ａは、図６（ａ）に示すように、シールドクリップ３の長さ方向の端部に対応する領域に切り欠きが形成されている。すなわちシールドクリップ３による挟持部分４ｆの横断面において端よりも内側の厚みが厚くなるように形成されている。従来のように平らな壁板部４ａがシールドクリップ３によって挟持されると、斜めにずれて実装されたシールドクリップ３に壁板部４ａから大きな負荷がかかって半田クラックが発生する場合があるが、基板アセンブリＢでは、図６（ｂ）に示すように挟持部分４ｆの端よりも内側の厚みが厚いために、挟持部分４ｆの端とシールドクリップ３との間に隙間が生じてシールドクリップ３にかかる負荷が緩和され、シールドクリップ３に半田クラックが発生する可能性が低減される。
【００２７】
以上説明したように、第２実施形態に係る基板アセンブリＢでは、シールドケース４の壁板部４ａの挟持部分４ｆの横断面において端よりも内側の厚みが厚くなるように形成されているので、シールドクリップ３がシールドケース４の壁板部４ａに対して斜めにずれて実装された場合でも、挟持部分４ｆの内側と端との厚みの違いにより生じた隙間によってシールドクリップ３の半田にかかる負荷が緩和されるので、シールドクリップ３に半田クラックが発生する可能性が低減される。これにより、シールドケース４の安定性を向上させることができる。すなわち、基板アセンブリＢでは、シールドクリップ３が斜めにずれて実装されても問題ないので、シールドクリップ３の実装位置の自由度の制約を低減できる。また、シールドケース４の壁板部４ａに対して外力が加わった場合でも、挟持部分４ｆの内側と端との厚みの違いにより生じた隙間によって外力が分散されるので、シールドクリップ３に半田クラックが発生してシールドクリップ３が破損する可能性が低減される。
【００２８】
以上、本発明の第２実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されることなく、例えば以下のような変形が考えられる。
（１）第２実施形態では、図６に示すように挟持部分４ｆの端を内側よりも薄くすることで生まれた端と内側との厚みの違いによって挟持部分４ｆとシールドクリップ３との間に隙間生み出したが、本発明はこれに限定されない。例えば、平板の壁板部４ａに対して半田などにより挟持部分４ｆの内側（シールドクリップ３の長さ方向において端部より内側）に凸部を設けることで、端と内側との厚みの違いを生み出すようにしてもよい。
【００２９】
〔第３実施形態〕
次に、第３実施形態について説明する。
第３実施形態に係る基板アセンブリＣは、シールドクリップ３の形状において上記第1実施形態及び第２実施形態と相違する。したがって、基板アセンブリＣにおいて第1実施形態及び第２実施形態と同一の機能構成要素には同一符号を付し、説明を省略する。
【００３０】
シールドクリップ３は、壁板部４ａに当接する当接部３ａと基板１との接触部３ｂとの間に基板１の水平方向に沿ったスリット３ｃが形成されている。例えば、シールドクリップ３には、図７に示すように、基板１との接触部３ｂ近傍にスリット３ｃが形成されている。従来のようにシールドクリップ３にスリット３ｃが形成されていないものであれば、斜めにずれて実装されたシールドクリップ３に壁板部４ａから大きな負荷がかかって半田クラックが発生する場合があるが、基板アセンブリＣでは、シールドクリップ３自体がねじれるために、シールドクリップ３の半田にかかる負荷が緩和され、シールドクリップ３に半田クラックが発生する可能性が低減される。
【００３１】
以上説明したように、第３実施形態に係る基板アセンブリＣでは、シールドクリップ３の当接部３ａと接触部３ｂとの間に基板１の水平方向に沿ったスリット３ｃが形成されているので、シールドクリップ３がシールドケース４の壁板部４ａに対して斜めにずれて実装された場合でも、シールドクリップ３自体がねじれるために、シールドクリップ３にかかる負荷が緩和され、シールドクリップに半田クラックが発生する可能性が低減される。これにより、シールドケースの安定性を向上させることができる。すなわち、基板アセンブリＣでは、シールドクリップ３が斜めにずれて実装されても問題ないので、シールドクリップ３の実装位置の自由度の制約を低減できる。また、シールドケース４の壁板部４ａに対して外力が加わった場合でも、シールドクリップ３のねじれによって外力が分散されるので、シールドクリップ３に半田クラックが発生してシールドクリップ３が破損可能性が低減される。
【００３２】
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
【００３３】
例えば、本実施形態においては、シールドクリップ３及びシールドケース４は、導電性を有する部材で構成されているが、本発明はこれに限定されず、ケース部材の壁板部を挟持部材により挟持することでケース部材を基板に固定する構成であれば、両者が導電性を有する部材で構成されていなくてもよい。
【００３４】
また、本実施形態においては、スリット４ｃは、壁板部４ａにおいて基板１に対して垂直な方向に形成されているが、本発明はこれに限定されず、壁板部４ａのシールドクリップ３への装着方向（挿入方向）成分を有する向きに形成されたスリット４ｃにより壁板部４ａが複数の部分（領域）に分割され、各々の部分が挟持部材により挟持される構成であれば、スリット４ｃが基板１に対して垂直に形成されていなくてもよい。
【００３５】
また、本実施形態においては、スリット４ｃは壁板部４ａにおいて複数形成されているが、本発明はこれに限定されず、１つのスリット４ｃにより分割領域４ｄが形成されていてもよい。
【００３６】
また、本実施形態においては、シールドクリップ３‐２は、シールドクリップ３‐１に対して（すなわち、壁板部４ａに対して）所定の角度をなして基板１に実装されており、これらのシールドクリップに対してシールドケース４の壁板部４ａが挿入され挟持される構成について説明を行っているが、本発明はこれに限定されずに、全てのシールドクリップが壁板部４ａの長さ方向に沿って実装されていてもよい。
【００３７】
なお、近年、電子機器の小型化の要請などにより、基板上の電子部品のレイアウトに制限が係る場合がある。基板上の電子部品のレオアウトの自由化を目的としてシールドクリップを斜めに実装する場合であっても、本発明は有効である。
【符号の説明】
【００３８】
Ａ，Ｂ，Ｃ…基板アセンブリ、１…基板、２…電子回路、３‐１〜３‐６，３…シールドクリップ、３ａ…当接部、３ｂ…接触部、３ｃ…スリット、４…シールドケース、４ａ…壁板部、４ｂ…対向板部、４ｃ…スリット、４ｄ…分割領域、４ｅ…内部壁板部、４ｆ…挟持部分、４０ａ，４０ｂ…対向面
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板アセンブリ及び基板アセンブリを備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話等の電子機器では、基板にケース部材を固定することがある。携帯電話において用いられるケース部材として、例えば、壁板部と対向板部とが一体成形された１ピース構造のものが存在する。このような１ピース構造のケース部材は、基板上に取り付けられた挟持部材により固定される。挟持部材は、ケース部材の壁板部を弾性力により挟持することで基板上に固定する。例えば、下記特許文献には、この挟持部材を用いて基板とケース部材とを固定する構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１１０２７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来技術における挟持部材は、基板においてケース部材の壁板部に対応する位置に実装されるため、実装位置の自由度に制約が生じる。
【０００５】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、基板における挟持部材の実装位置の自由度に制約が生じることを低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明では、基板アセンブリに係る第１の解決手段として、基板と、壁板部及び前記基板に対向する対向板部から構成されたケース部材と、前記基板上に実装され、前記ケース部材の壁板部を挟持する挟持部材とを具備し、前記壁板部は、前記基板の垂直方向に形成された切り欠きにより複数の分割領域が形成され、前記挟持部材は、前記分割領域を挟持するという手段を採用する。
【０００７】
本発明では、基板アセンブリに係る第２の解決手段として、上記第１の解決手段において、複数の前記挟持部材を具備し、複数の挟持部材は、前記複数の分割領域各々を挟持するという手段を採用する。
【０００８】
本発明では、基板アセンブリに係る第３の解決手段として、上記第１または第２の解決手段において、前記ケース部材は、前記壁板部として前記対向板部の縁部に対して内部側の領域に内部壁板部を有し、前記挟持部材は、前記内部壁板部の前記分割領域を挟持するという手段を採用する。
【０００９】
本発明では、基板アセンブリに係る第４の解決手段として、基板と、壁板部及び前記基板に対向する対向板部から構成されたケース部材と、前記基板上に実装され、前記ケース部材の壁板部を挟持する挟持部材とを具備し、前記壁板部は、前記挟持部材による挟持部分の横断面において端よりも内側の厚みが厚くなるように形成されているという手段を採用する。
【００１０】
本発明では、基板アセンブリに係る第５の解決手段として、壁板部及び前記基板に対向する対向板部から構成されたケース部材と、前記基板上に実装され、前記ケース部材の壁板部を挟持する挟持部材とを具備し、前記挟持部材は、前記基板との接触部と前記壁板部に当接する当接部との間に前記基板の水平方向に沿ったスリットが形成されているという手段を採用する。
【００１１】
本発明では、基板アセンブリに係る第６の解決手段として、上記第１〜５のいずれかの解決手段において、前記基板は基準電位部を有し、前記ケース部材及び前記挟持部材は導電性を有する部材で構成され、前記ケース部材は、前記挟持部材を介して前記基準電位部に電気的に接続されているという手段を採用する。
【００１２】
また、本発明では、電子機器に係る第１の解決手段として、上記第１〜６のいずれかの解決手段を採用する基板アセンブリを備えるという手段を採用する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、シールドケースの前記壁板部が、基板における挟持部材の自由度に制約が生じることを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１実施形態に係る基板アセンブリＡのシールドクリップ３の配置状態を示す図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る基板アセンブリＡのシールドケース４設置前（ａ）及び設置後（ｂ）を示す斜視図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る基板アセンブリＡのシールドケース４の壁板部４ａの横断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係る基板アセンブリＡのシールドケース４の壁板部４ａの形状（ａ）及び壁板部４ａの形状の変形例（ｂ）を示す図である。
【図５】本発明の第１実施形態に係る基板アセンブリＡの変形例を示す図である。
【図６】本発明の第２実施形態に係る基板アセンブリＢのシールドケース４の壁板部４ａの横断面図である。
【図７】本発明の第３実施形態に係る基板アセンブリＣのシールドクリップ３を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
〔第１実施形態〕
第１実施形態に係る基板アセンブリＡは、携帯端末の内部の電子基板において用いられ、図１及び図２に示すように、基板１、電子回路２、シールドクリップ３−１〜３−６及びシールドケース４を備える。
【００１６】
基板１は、矩形状の多層基板であり、ガラスエポキシ樹脂などの絶縁体を基材として各層に信号パターン、グランドパターン（基準電位部）及び電源パターンが形成されている。電子回路２は、マイクロプロセッサなどの集積回路であり、基板１上に取り付けれ、基板１の信号ラインに接続されている。
【００１７】
シールドクリップ（挟持部材）３−１〜３−６は、弾性を有する導電性の板材が対称的に折り曲げられて対向するように形成されたものであり、図１及び図２（ａ）に示すように基板１上における電子回路２の周囲に配置され、弾性力によりシールドケース４を挟持する。シールドクリップ３−１〜３−６は、半田により基板１上に固定されることで基板１のグランドパターンに接続されており、シールドケース４により吸収されたノイズを基板１のグランドに吸収させる。なお、シールドクリップ３−２，３−４は、図１に示すように、斜めにずれて実装されている。
【００１８】
シールドケース４（ケース部材）は、鉄やニッケルなどの合金からなり、基板１上の電子回路２を覆うことにより電磁波などの外部からのノイズから電子回路２を保護し、また電子回路２から発生するノイズが外部に伝播することを防止するとともに薄型化によって生じる携帯端末の強度不足を補うものである。シールドケース４は、基板１の電子回路２の周囲を取り囲む壁板部４ａと壁板部４ａに直交するとともに基板１に対向する対向板部４ｂとから構成されている。壁板部４ａは、図２に示すように基板１の垂直方向に形成されたスリット４ｃにより複数の分割領域４ｄが形成されている。
【００１９】
図２（ｂ）に示すように、シールドケース４が基板１上に配置された状態で、分割領域４ｄは、シールドクリップ３‐１〜３‐６各々に挟持される。従来のように壁板部４ａに分割領域４ｄが形成されていないものであれば、斜めにずれて（対向板部４ｂの平面視で壁板部４ａが延びる方向と所定の角度で交わって）実装されたシールドクリップ３−２，３−４に壁板部４ａから大きな負荷がかかって半田クラックが発生し、シールドクリップ３−２，３−４が破損する場合がある。これに対して本実施形態に係る基板アセンブリＡでは、図３（ａ）に示すように分割領域４ｄがシールドクリップ３−２，３−４の実装された向きに応じてねじれるために、シールドクリップ３−２，３−４の半田にかかる負荷が緩和され、半田クラックが発生する可能性が低減される。また、基板１においてシールドクリップ３の実装位置の自由度に制約が生じることを低減できる。
【００２０】
また、上述した壁板部４ａでは、図４（ａ）に示すように、スリット４ｃにより壁板部４ａの基板１側（下側）が分断されているが、図４（ｂ）に示すように、壁板部４ａの強度を保つために壁板部４ａの基板１側が分断されないスリット４ｃにより分割領域４ｄを形成してもよい。
【００２１】
ここで、スリット４ｃは、壁板部４ａの基板１側の端部から対向板部４ｂに向って厚さ方向に貫通して形成されている。壁板部４ａは、複数の分割領域４ｄ同士が対向する対向面４０ａ及び４０ｂを有する。対向面４０ａ及び対向面４０ｂは、スリット４ｃの一部を構成する。対向面４０ｂは、壁板部４ａがシールドクリップ３により基板１に対して固定された状態で対向面４０ａと当接する。
具体的には、図３（ｂ）に示すように、壁板部４ａの厚さをα、分割領域４ｄの長さをβとし、２つのスリット４ｃの長さをそれぞれＬ１，Ｌ２とすると、下記式（ａ）を満たすような構造であればよい。
β＋Ｌ１＋Ｌ２≦√（α２＋β２）…（ａ）
【００２２】
このように、壁板部４ａに厚さ方向に貫通するスリット４ｃを形成して分割領域４ｄを形成することで、簡素な構成でシールドクリップ３‐２，３‐４の破損を低減できる。ただし、シールドケース４にスリット４ｃを形成したことでシールド性が低下することが考えられる。その場合には、壁板部４ａがシールドクリップ３‐２，３‐４に挿入されたときに対向面４０ｂが対向面４０ａに当接するような構成にすることで、シールドケース４のシールド性が停会することを抑制できる。
【００２３】
次に、第１実施形態に係る基板アセンブリＡの変形例について説明する。
例えば、図５（ａ）に示す基板アセンブリＡのように、シールドケース４の内部に２つの電子回路２を隔てる壁板部として内部壁板部４ｅを設けた場合に、電子回路２の間にシールドクリップ３を配置する。なお、図示しないが壁板部４ａは、シールドクリップ３‐１〜３‐６に挟持されている。シールドケース４がシールドクリップ３に嵌め込まれると、内部壁板部４ｅの分割領域４ｄは、図５（ｂ）に示すように、シールドクリップ３に挟持される。
これにより、シールドクリップ３が斜めにずれて実装された場合であっても、シールドクリップ３の半田にかかる負荷が低減される。内部壁板部４ｅは、外部の壁板部４ａが基板１に実装される際に外力の逃げ場が少なく、また一方の電子部品から他方の電子部品へのノイズがいかないよう両者を隔てているので、本発明は有効である。
【００２４】
以上説明したように、第１実施形態に係る基板アセンブリＡでは、壁板部４ａ及び内部壁板部４ｅの基板１の垂直方向に形成されたスリット４ｃにより複数の分割領域４ｄが形成され、シールドクリップ３、３‐１〜３‐６が分割領域４ｄを挟持するので、一部のシールドクリップがシールドケース４の壁板部４ａまたは内部壁板部４ｅに対して斜めにずれて実装された場合でも、当該シールドクリップに挟持された分割領域がねじれるために、シールドクリップの半田にかかる負荷が緩和されるので、シールドクリップに半田クラックが発生する可能性が低減される。すなわち、基板アセンブリＡでは、シールドクリップが斜めにずれて実装されても問題ないので、シールドクリップの実装位置の自由度の制約を低減できる。また、シールドケース４の壁板部４ａに対して外力が加わった場合でも、分割領域のねじれにより外力が分散されるので、シールドクリップに半田クラックが発生して、シールドクリップが破損する可能性が低減される。
【００２５】
〔第２実施形態〕
次に、第２実施形態について説明する。
第２実施形態に係る基板アセンブリＢは、シールドケース４の壁板部４ａの形状において上記第1実施形態の基板アセンブリＡと相違する。したがって、基板アセンブリＢにおいて第1実施形態の基板アセンブリＡと同一の機能構成要素には同一符号を付し、説明を省略する。
【００２６】
シールドケース４の壁板部４ａは、図６（ａ）に示すように、シールドクリップ３の長さ方向の端部に対応する領域に切り欠きが形成されている。すなわちシールドクリップ３による挟持部分４ｆの横断面において端よりも内側の厚みが厚くなるように形成されている。従来のように平らな壁板部４ａがシールドクリップ３によって挟持されると、斜めにずれて実装されたシールドクリップ３に壁板部４ａから大きな負荷がかかって半田クラックが発生する場合があるが、基板アセンブリＢでは、図６（ｂ）に示すように挟持部分４ｆの端よりも内側の厚みが厚いために、挟持部分４ｆの端とシールドクリップ３との間に隙間が生じてシールドクリップ３にかかる負荷が緩和され、シールドクリップ３に半田クラックが発生する可能性が低減される。
【００２７】
以上説明したように、第２実施形態に係る基板アセンブリＢでは、シールドケース４の壁板部４ａの挟持部分４ｆの横断面において端よりも内側の厚みが厚くなるように形成されているので、シールドクリップ３がシールドケース４の壁板部４ａに対して斜めにずれて実装された場合でも、挟持部分４ｆの内側と端との厚みの違いにより生じた隙間によってシールドクリップ３の半田にかかる負荷が緩和されるので、シールドクリップ３に半田クラックが発生する可能性が低減される。これにより、シールドケース４の安定性を向上させることができる。すなわち、基板アセンブリＢでは、シールドクリップ３が斜めにずれて実装されても問題ないので、シールドクリップ３の実装位置の自由度の制約を低減できる。また、シールドケース４の壁板部４ａに対して外力が加わった場合でも、挟持部分４ｆの内側と端との厚みの違いにより生じた隙間によって外力が分散されるので、シールドクリップ３に半田クラックが発生してシールドクリップ３が破損する可能性が低減される。
【００２８】
以上、本発明の第２実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されることなく、例えば以下のような変形が考えられる。
（１）第２実施形態では、図６に示すように挟持部分４ｆの端を内側よりも薄くすることで生まれた端と内側との厚みの違いによって挟持部分４ｆとシールドクリップ３との間に隙間生み出したが、本発明はこれに限定されない。例えば、平板の壁板部４ａに対して半田などにより挟持部分４ｆの内側（シールドクリップ３の長さ方向において端部より内側）に凸部を設けることで、端と内側との厚みの違いを生み出すようにしてもよい。
【００２９】
〔第３実施形態〕
次に、第３実施形態について説明する。
第３実施形態に係る基板アセンブリＣは、シールドクリップ３の形状において上記第1実施形態及び第２実施形態と相違する。したがって、基板アセンブリＣにおいて第1実施形態及び第２実施形態と同一の機能構成要素には同一符号を付し、説明を省略する。
【００３０】
シールドクリップ３は、壁板部４ａに当接する当接部３ａと基板１との接触部３ｂとの間に基板１の水平方向に沿ったスリット３ｃが形成されている。例えば、シールドクリップ３には、図７に示すように、基板１との接触部３ｂ近傍にスリット３ｃが形成されている。従来のようにシールドクリップ３にスリット３ｃが形成されていないものであれば、斜めにずれて実装されたシールドクリップ３に壁板部４ａから大きな負荷がかかって半田クラックが発生する場合があるが、基板アセンブリＣでは、シールドクリップ３自体がねじれるために、シールドクリップ３の半田にかかる負荷が緩和され、シールドクリップ３に半田クラックが発生する可能性が低減される。
【００３１】
以上説明したように、第３実施形態に係る基板アセンブリＣでは、シールドクリップ３の当接部３ａと接触部３ｂとの間に基板１の水平方向に沿ったスリット３ｃが形成されているので、シールドクリップ３がシールドケース４の壁板部４ａに対して斜めにずれて実装された場合でも、シールドクリップ３自体がねじれるために、シールドクリップ３にかかる負荷が緩和され、シールドクリップに半田クラックが発生する可能性が低減される。これにより、シールドケースの安定性を向上させることができる。すなわち、基板アセンブリＣでは、シールドクリップ３が斜めにずれて実装されても問題ないので、シールドクリップ３の実装位置の自由度の制約を低減できる。また、シールドケース４の壁板部４ａに対して外力が加わった場合でも、シールドクリップ３のねじれによって外力が分散されるので、シールドクリップ３に半田クラックが発生してシールドクリップ３が破損可能性が低減される。
【００３２】
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
【００３３】
例えば、本実施形態においては、シールドクリップ３及びシールドケース４は、導電性を有する部材で構成されているが、本発明はこれに限定されず、ケース部材の壁板部を挟持部材により挟持することでケース部材を基板に固定する構成であれば、両者が導電性を有する部材で構成されていなくてもよい。
【００３４】
また、本実施形態においては、スリット４ｃは、壁板部４ａにおいて基板１に対して垂直な方向に形成されているが、本発明はこれに限定されず、壁板部４ａのシールドクリップ３への装着方向（挿入方向）成分を有する向きに形成されたスリット４ｃにより壁板部４ａが複数の部分（領域）に分割され、各々の部分が挟持部材により挟持される構成であれば、スリット４ｃが基板１に対して垂直に形成されていなくてもよい。
【００３５】
また、本実施形態においては、スリット４ｃは壁板部４ａにおいて複数形成されているが、本発明はこれに限定されず、１つのスリット４ｃにより分割領域４ｄが形成されていてもよい。
【００３６】
また、本実施形態においては、シールドクリップ３‐２は、シールドクリップ３‐１に対して（すなわち、壁板部４ａに対して）所定の角度をなして基板１に実装されており、これらのシールドクリップに対してシールドケース４の壁板部４ａが挿入され挟持される構成について説明を行っているが、本発明はこれに限定されずに、全てのシールドクリップが壁板部４ａの長さ方向に沿って実装されていてもよい。
【００３７】
なお、近年、電子機器の小型化の要請などにより、基板上の電子部品のレイアウトに制限が係る場合がある。基板上の電子部品のレオアウトの自由化を目的としてシールドクリップを斜めに実装する場合であっても、本発明は有効である。
【符号の説明】
【００３８】
Ａ，Ｂ，Ｃ…基板アセンブリ、１…基板、２…電子回路、３‐１〜３‐６，３…シールドクリップ、３ａ…当接部、３ｂ…接触部、３ｃ…スリット、４…シールドケース、４ａ…壁板部、４ｂ…対向板部、４ｃ…スリット、４ｄ…分割領域、４ｅ…内部壁板部、４ｆ…挟持部分、４０ａ，４０ｂ…対向面
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
壁板部及び前記基板に対向する対向板部から構成されたケース部材と、
前記基板上に実装され、前記ケース部材の壁板部を挟持する挟持部材とを具備し、
前記壁板部は、前記基板の垂直方向に形成された切り欠きにより複数の分割領域が形成され、
前記挟持部材は、前記分割領域を挟持することを特徴とする基板アセンブリ。
【請求項２】
複数の前記挟持部材を具備し、
複数の挟持部材は、前記複数の分割領域各々を挟持することを特徴とする請求項１に記載の基板アセンブリ。
【請求項３】
前記ケース部材は、前記壁板部として前記対向板部の縁部に対して内部側の領域に内部壁板部を有し、
前記挟持部材は、前記内部壁板部の前記分割領域を挟持することを特徴とする請求項１または２に記載の基板アセンブリ。
【請求項４】
基板と、
壁板部及び前記基板に対向する対向板部から構成されたケース部材と、
前記基板上に実装され、前記ケース部材の壁板部を挟持する挟持部材とを具備し、
前記壁板部は、前記挟持部材による挟持部分の横断面において端よりも内側の厚みが厚くなるように形成されていることを特徴とする基板アセンブリ。
【請求項５】
壁板部及び前記基板に対向する対向板部から構成されたケース部材と、
前記基板上に実装され、前記ケース部材の壁板部を挟持する挟持部材とを具備し、
前記挟持部材は、前記基板との接触部と前記壁板部に当接する当接部との間に前記基板の水平方向に沿ったスリットが形成されていることを特徴とする基板アセンブリ。
【請求項６】
前記基板は基準電位部を有し、
前記ケース部材及び前記挟持部材は導電性を有する部材で構成され、
前記ケース部材は、前記挟持部材を介して前記基準電位部に電気的に接続されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の基板アセンブリ。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の基板アセンブリを備えることを特徴とする電子機器。
【請求項１】
基板と、
壁板部及び前記基板に対向する対向板部から構成されたケース部材と、
前記基板上に実装され、前記ケース部材の壁板部を挟持する挟持部材とを具備し、
前記壁板部は、前記基板の垂直方向に形成された切り欠きにより複数の分割領域が形成され、
前記挟持部材は、前記分割領域を挟持することを特徴とする基板アセンブリ。
【請求項２】
複数の前記挟持部材を具備し、
複数の挟持部材は、前記複数の分割領域各々を挟持することを特徴とする請求項１に記載の基板アセンブリ。
【請求項３】
前記ケース部材は、前記壁板部として前記対向板部の縁部に対して内部側の領域に内部壁板部を有し、
前記挟持部材は、前記内部壁板部の前記分割領域を挟持することを特徴とする請求項１または２に記載の基板アセンブリ。
【請求項４】
基板と、
壁板部及び前記基板に対向する対向板部から構成されたケース部材と、
前記基板上に実装され、前記ケース部材の壁板部を挟持する挟持部材とを具備し、
前記壁板部は、前記挟持部材による挟持部分の横断面において端よりも内側の厚みが厚くなるように形成されていることを特徴とする基板アセンブリ。
【請求項５】
壁板部及び前記基板に対向する対向板部から構成されたケース部材と、
前記基板上に実装され、前記ケース部材の壁板部を挟持する挟持部材とを具備し、
前記挟持部材は、前記基板との接触部と前記壁板部に当接する当接部との間に前記基板の水平方向に沿ったスリットが形成されていることを特徴とする基板アセンブリ。
【請求項６】
前記基板は基準電位部を有し、
前記ケース部材及び前記挟持部材は導電性を有する部材で構成され、
前記ケース部材は、前記挟持部材を介して前記基準電位部に電気的に接続されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の基板アセンブリ。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の基板アセンブリを備えることを特徴とする電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１１−１９９０２２（Ｐ２０１１−１９９０２２Ａ）
【公開日】平成２３年１０月６日（２０１１．１０．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−６４４２０（Ｐ２０１０−６４４２０）
【出願日】平成２２年３月１９日（２０１０．３．１９）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１０月６日（２０１１．１０．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年３月１９日（２０１０．３．１９）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]