大規模集積回路

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は大規模集積回路に関し、特にその実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の大規模集積回路の一例を示す断面図で、（ａ）は基板にＬＳＩチップを搭載した状態を示す断面図、（ｂ）はＬＳＩチップを搭載した基板にキャップを結合して封止した状態を示す断面図である。
【０００３】従来の大規模集積回路（ＬＳＩ）の実装構造は、図３（ａ）に示すように、基板２６にＬＳＩチップ２４をフェイスダウンで搭載して接続端子を接続した後、基板２６とＬＳＩチップ２４との間に緩衝材３０を挟み、次に、図３（ｂ）に示すように、基板２６の上にキャップ２１を搭載してＬＳＩチップ２４の裏面とキャップ２１の内面とをダイボンディングによって接着し、キャップ２１と基板２６とをはんだ付けまたはシーム溶接等で密封して封止するように構成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来のＬＳＩの実装構造は、ＬＳＩチップから発生する熱を外部に放散させるため、ＬＳＩチップを搭載して接続した基板とキャップとをダイボンディングによって接着しなければならないが、このダイボンディングのために必要な荷重は、基板とＬＳＩチップとの間に挿入した緩衝材の反揆力にによっている。このため、基板とＬＳＩチップとの接着を確実に行うことは困難であり、また、ＬＳＩチップと基板のリードとがエッジタッチを起し易く、更に、不良の解析のとき、ＬＳＩチップの回路面を確認できないという欠点を有している。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の大規模集積回路は、内面に配線パーターンを有しテーパーの開口面に接続用端子を有し外周面に第一の金属製リングを有するキャップと、前記キャップの前記内面の中央部に搭載されて前記配線パーターンとワイヤボンディングによって接続されたＬＳＩチップと、前記キャップの前記開口面に対応するテーパー面に接続用端子を有し外周面に前記キャップの前記第一の金属製リングに対応する第二の金属製リングを有する基板とを備え、前記キャップの前記開口面と前記基板のテーパー面とを接触させて前記キャップの前記第一の金属製リングと前記基板の前記第二の金属製リングとを封止したものである。
【０００６】また、本発明の大規模集積回路は、内面に配線パーターンを有しテーパーの開口面に接続用端子を有し外周面に第一の金属製リングを有するキャップと、前記キャップの前記内面の中央部に搭載されて前記配線パーターンとＴＡＢテープによって接続されたＬＳＩチップと、前記キャップの前記開口面に対応するテーパー面に接続用端子を有し外周面に前記キャップの前記第一の金属製リングに対応する第二の金属製リングを有する基板とを備え、前記キャップの前記開口面と前記基板のテーパー面とを接触させて前記キャップの前記第一の金属製リングと前記基板の前記第二の金属製リングとを封止したものである。
【０００７】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する。
【０００８】図１は本発明のの第一の実施例を示す断面図で、（ａ−１）および（ａ−２）はＬＳＩチップを搭載したキャップの平面図およびＡ−Ａ線断面図、（ｂ）はキャップと基板とを結合する前の状態を示す断面図、（ｃ）はキャップと基板とを結合した後の状態を示す断面図である。
【０００９】図１（ａ−１）および（ａ−２）に示すように、セラミック製のキャップ１の内面には、スパッタ法またはめっき法によって配線パーターン２およびその先端部のＬＳＩ接続端子５が形成されている。また、キャップ１のテーパーの開口面にも、基板６と接続するために、キャップ側接続用端子３が形成されている。ＬＳＩチップ４は、キャップ１の内面に中央部に搭載されて、熱伝導性エポキシ樹脂等でダイボンディングによって接着されて固定されている。ＬＳＩチップ４の端子とＬＳＩ接続端子５とは、ワイヤボンディングによって接続されている。従って、ＬＳＩチップ４からの電気信号は、キャップ１の内面の配線パーターン２を通って開口面のキャップ側接続用端子３に導かれるため、キャップ１にＬＳＩチップ４を固定した状態でＬＳＩチップ４を検査することができる。
【００１０】図１（ｂ）に示すように、基板６は、キャップ１のテーパーの開口面に対応するテーパー面に基板側接続用端子７を有しており、図１（ｃ）に示すように、キャップ１の開口面と基板６のテーパー面とを接触させ、キャップ１を基板６に対して押圧しながら加熱することにより、キャップ側接続用端子３と基板側接続用端子７とを熱圧着によって接続することができる。
【００１１】キャップ１の開口面のキャップ側接続用端子３の外側の外周面には、図１（ｂ）に示すように、金属製リング９が蝋付け等によって接着されており、これに対応する基板６のテーパー面の基板側接続用端子７の外側の外周面には、金属製リング１０が蝋付け等によって接着されている。これらの金属製リング９および１０は、キャップ１た基板６とを結合した後、はんだ付け等によって結合することにより、ＬＳＩチップ４を密封して封止することができる。
【００１２】キャップ１と基板６との結合面を共にテーパー面とすることにより、キャップ１を基板６に対して取付けるときの位置決めを容易にし、しかもキャップ１を基板６に対する結合強度を向上させることができる。
【００１３】図２は本発明の第二の実施例を示す断面図で、（ａ−１）および（ａ−２）はＬＳＩチップを搭載したキャップの平面図およびＡ−Ａ線断面図、（ｂ）はキャップと基板とを結合する前の状態を示す断面図、（ｃ）はキャップと基板とを結合した後の状態を示す断面図である。
【００１４】本実施例は、ＬＳＩチップ１４とキャップ１１の配線パーターン１２の先端部のＬＳＩ接続端子１５との接続をテープオートメイテッドボンディング用テープ（ＴＡＢテープ）を用いて接続したものであり、その他の構成および作用・効果は、図１の実施例と同じである。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の大規模集積回路は、内面に配線パーターンを形成したキャップにＬＳＩチップをあらかじめ固定してその端子を配線パーターンに接続しておき、キャップ側接続用端子を設けたキャップのテーパーの開口面を基板側接続用端子を設けた基板のテーパー面に接触させてキャップ側接続用端子と基板側接続用端子とを熱圧着によって接続し、それらの外周面を金属製リングによって封止することにより、キャップとＬＳＩチップとの接着を確実に行うことができ、しかも、キャップにＬＳＩチップを固定した状態でＬＳＩチップの回路面を確認することができるため、ＬＳＩチップに不良が発生したとき、その不良の解析を容易に行うことができるという効果がある。更に、キャップのの開口面のキャップ側接続用端子を利用してＬＳＩチップの検査を容易に行うことができるという効果もある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一の実施例を示す断面図で、（ａ−１）および（ａ−２）はＬＳＩチップを搭載したキャップの平面図およびＡ−Ａ線断面図、（ｂ）はキャップと基板とを結合する前の状態を示す断面図、（ｃ）はキャップと基板とを結合した後の状態を示す断面図である。
【図２】本発明の第二の実施例を示す断面図で、（ａ−１）および（ａ−２）はＬＳＩチップを搭載したキャップの平面図およびＡ−Ａ線断面図、（ｂ）はキャップと基板とを結合する前の状態を示す断面図、（ｃ）はキャップと基板とを結合した後の状態を示す断面図である。
【図３】従来の大規模集積回路の一例を示す断面図で、（ａ）は基板にＬＳＩチップを搭載した状態を示す断面図、（ｂ）はＬＳＩチップを搭載した基板にキャップを結合して封止した状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１キャップ
２配線パーターン
３キャップ側接続用端子
４ＬＳＩチップ
５ＬＳＩ接続端子
６基板
７基板側接続用端子
９金属製リング
１０金属製リング
１１キャップ
１２配線パーターン
１４ＬＳＩチップ
１５ＬＳＩ接続端子
２１キャップ
２４ＬＳＩチップ
２６基板
３０緩衝材

【特許請求の範囲】
【請求項１】内面に配線パーターンを有しテーパーの開口面に接続用端子を有し外周面に第一の金属製リングを有するキャップと、前記キャップの前記内面の中央部に搭載されて前記配線パーターンとワイヤボンディングによって接続されたＬＳＩチップと、前記キャップの前記開口面に対応するテーパー面に接続用端子を有し外周面に前記キャップの前記第一の金属製リングに対応する第二の金属製リングを有する基板とを備え、前記キャップの前記開口面と前記基板のテーパー面とを接触させて前記キャップの前記第一の金属製リングと前記基板の前記第二の金属製リングとを封止したことを特徴とする大規模集積回路。
【請求項２】内面に配線パーターンを有しテーパーの開口面に接続用端子を有し外周面に第一の金属製リングを有するキャップと、前記キャップの前記内面の中央部に搭載されて前記配線パーターンとＴＡＢテープによって接続されたＬＳＩチップと、前記キャップの前記開口面に対応するテーパー面に接続用端子を有し外周面に前記キャップの前記第一の金属製リングに対応する第二の金属製リングを有する基板とを備え、前記キャップの前記開口面と前記基板のテーパー面とを接触させて前記キャップの前記第一の金属製リングと前記基板の前記第二の金属製リングとを封止したことを特徴とする大規模集積回路。

【図３】