【課題】入出力部材を備えた電子部品収納用パッケージにおいて、入出力部材を枠体に固定するためのロウ材が枠体の内周面を水平方向に伝うことによって、枠体の耐久性が低下する可能性があった。
【解決手段】本発明の一態様に基づく電子部品収納用パッケージは、絶縁部材、および前記枠体で囲まれた領域の内側から外側に引き出された配線導体を具備した入出力部材を備え、前記配線導体が引き出された方向に平行な前記絶縁部材の側面が、前記枠体の内周面と外周面との間から前記枠体の外側にかけて位置する第１領域および前記枠体の内周面と外周面との間から前記枠体の内側にかけて位置する第２領域を有し、前記第１領域がメタライズ層に覆われていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子とＩＣチップ搭載実装基板との半田接合状態を均一にして、圧電振動子の端子とＩＣチップ搭載実装基板の接続端子との間に正常な半田フィレットを形成させ、近接するＩＣ実装用の電極パッドとの干渉を防止しつつ、当該接合部分の強度を向上した圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電振動子２の端子２７と、圧電振動子２と共に発振回路を構成するＩＣチップ３３を搭載した実装基板３の接続端子３６の間に配置する半田ボール４が溶融した際に、その流動を規制して半田を所定の領域に留置する中間層５を設けた。中間層５は、近接して配置されている配線パターンや電極３５に半田ボールの溶融半田が流れないようにする、所謂ソルダレジストとしての機能も有する。 （もっと読む）

【課題】 貫通電極を有する基板を作成する際に有底状態で貫通穴にペーストを充填するため大掛かりで高価な装置が必要となる。
【解決手段】 貫通穴に導電ペーストを充填する際に貫通穴状態でペーストを充填する。基板厚みを目的厚みよりあらかじめ厚く成型しておき、ペースト硬化後に目的の厚みまで研磨することでペーストの硬化収縮による凹みをなくすことができる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを実装できる幅を増大し、実装基板上を有効に使用可能な高周波用半導体装置を提供する。
【解決手段】導体ベースプレートと、導体ベースプレート上に配置されたマルチセル構成の半導体チップと、導体ベースプレート上に配置され、半導体チップを内在する矩形のキャビティを形成する金属壁と、金属壁の入出力部に設けられた貫通孔とを備え、半導体チップを、金属壁に囲まれた矩形のキャビティ内において、半導体チップの長手方向が、貫通孔の設けられていない金属壁の延伸方向から０度より大で、９０度より小の所定の角度に配置した半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 パッケージ内に温度センサーと圧電振動素子を収納した圧電デバイスにおいて、温度センサーのサイズに関わらず同一のセンサー部品用電極パッドを使用することができる圧電デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】 励振電極の形成された圧電素子１０と、温度センサー８０をパッケージに収納した圧電デバイスであって、前記パッケージには基板と基板上に温度センサーと導電接続される一対のセンサー部品用電極パッド４１，４２を有し、当該センサー部品用電極パッドの少なくとも一方には近接する近接部と、当該近接部より離れた離間部を形成した。 （もっと読む）

【課題】電子部品用パッケージにおいて、金属カバーをベースに半田接合して封止する際、溶融した半田がパッケージ内部に金属カバーの内壁を伝わって流入するのを防止し、半田玉によるパッケージ内で発生する内部音の発生を回避する。
【解決手段】電子部品用パッケージにおいて、平面視略正方形のベース２と、該ベース２に直立して固定された複数のリードピン端子５と、該リードピン端子５に浮いた状態で保持された印刷回路基板３と、該印刷回路基板３の主面上に設けられた圧電振動子４と、前記ベース２に嵌合された金属カバー６とからなる電子部品用パッケージにおいて、前記ベース２の外周部周縁に鍔状に突出した枠部２ａを設け、該枠部２ａの外周側面２ｃに前記金属カバー６の内周壁６ａを嵌合した後、両者を半田付けＳして封止する。 （もっと読む）

【課題】パッケージを外部回路基板にネジ止めした場合、基体に反りが生じることがあることから、同軸ケーブルを保持する保持部材に保持部材にクラックが生じる可能性があった。
【解決手段】本発明の一つの態様に基づく電子部品収納用パッケージ１においては、枠体７が、基板５の一対のネジ止め部５ｃを結ぶ直線上に、この直線と平行に位置する第１の側壁部９を有しており、第１の側壁部９には、内側面、外側面および上面に開口して、入出力部材１３が取り付けられる切欠き部１１が形成されている。そして、切欠き部１１のうち入出力部材１３の上の領域に、枠体７が有するヤング率よりも低いヤング率を有する接合部材１５が配設されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】接着剤同士の凝集の問題を解消してパッケージ内の複数の電子部品の位置ずれによる問題を無くしたパッケージ部品を構成する。
【解決手段】パッケージ部品１０１は、パッケージ本体２２と、その内部に収納されたセンサチップ３０及びＩＣチップ３１を備えている。パッケージ本体２２は、内底面と内側壁とにより構成される中空部２３を備えている。パッケージ本体２２の内底面には凹部２４が形成されている。センサチップ３０は凹部２４に第１の接着剤３３で接着固定されている。ＩＣチップ３１は、凹部２４以外の領域に、第２の接着剤３４で接着固定されている。 （もっと読む）

【課題】パッケージ表面から離れた高さ位置に電子部品を保持できるとともに、その高さ位置の位置決め精度が良い電子部品パッケージおよび電子部品パッケージの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】絶縁材料からなる第一の基板２と、該第一の基板２の上下何れか一方の面より予め定めた深さに形成され開口部よりも底面部の方が小さくなるように形成された凹部３と、前記第一の基板２を上下に貫通し、一端が前記凹部３の側壁より露出するとともに、他端が前記第一の基板２の前記一方の面と対向する面に露出した導電材料からなる貫通電極４と、該貫通電極４の前記一端の上面に電気的に接続され、前記凹部３に収容されるように配置された電子部品６と、前記第一の基板２の前記一方の面側に接続され前記凹部３を外部の雰囲気と接触しないように封止する第二の基板８と、を備えたことを特徴とする電子部品パッケージ１とする。 （もっと読む）