情報記憶媒体製造方法
【課題】電磁誘導方式又は電磁結合方式で通信する通信システムを低コストで実現できる情報記憶媒体製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣカード４０の製造方法は、ＩＣカード４０の絶縁性基材上に、電気的に独立した一対の導電プレート４２Ａ，４２Ｂの複数の組み合わせを離間して形成する導電プレート形成工程と、原板除去工程で形成した一対の導電プレート４２Ａ，４２Ｂに対して、一対の導電プレート４２Ａ，４２Ｂ間のスリット４０ａを跨ぐように、電磁誘導方式で通信可能なＩＣチップ４１を配置するＩＣチップ配置工程とを備える。
【解決手段】ＩＣカード４０の製造方法は、ＩＣカード４０の絶縁性基材上に、電気的に独立した一対の導電プレート４２Ａ，４２Ｂの複数の組み合わせを離間して形成する導電プレート形成工程と、原板除去工程で形成した一対の導電プレート４２Ａ，４２Ｂに対して、一対の導電プレート４２Ａ，４２Ｂ間のスリット４０ａを跨ぐように、電磁誘導方式で通信可能なＩＣチップ４１を配置するＩＣチップ配置工程とを備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁誘導方式又は電磁結合方式で通信する情報記憶媒体製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、利用者が所持するＩＣカードを電磁誘導方式によって読み取る（又は書き込む）通信システムがあった（例えば特許文献１）。このような通信システムのＩＣカードは、少なくとも非接触通信機能を有するＩＣチップとアンテナコイルにより構成されており、ＩＣカード内に具備されたＩＣチップは、リーダライタから送出された信号より駆動電力の供給を受け、リーダライタから送出されるアナログ信号を受信しデジタル変換し、応答信号を返送することによりデータ送受信を実現している。非接触ＩＣカードは、交通システム、電子マネー、社員証システム、物流管理等の各種システムで用いられている。
非接触ＩＣカード用いた通信方式としては、通信周波数帯域に応じて、電磁結合方式、静電結合方式、電磁誘導方式、電波方式が用いられており、カード形態の非接触ＩＣ通信システムでは、電磁誘導方式が主流となっている。
しかし、電磁誘導方式の通信システムは、ＩＣカードのアンテナコイルをエッチング等により形成するため高コストであった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−１２３１２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の課題は、電磁誘導方式又は電磁結合方式で通信する通信システムを低コストで実現できる情報記憶媒体製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、以下のような解決手段により、課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。また、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。
【０００６】
・第１の発明は、電磁誘導方式又は電磁結合方式で通信する通信装置側ループアンテナ（２１ａ，５２１ａ，６２１ａ，７２１ａ）と、前記通信装置側ループアンテナを介して通信処理する制御部（２７，５２７，６２７，７２７）とを備える電磁誘導通信装置（２０，５２０，６２０，７２０）と、前記通信装置側ループアンテナとの間で電磁誘導方式又は電磁結合方式で通信する中継ループアンテナ（３１，５３１，６３１，７３１）と、前記中継ループアンテナの両端に接続されスリットを介して配置され導電性を有する一対の中継導電部材とを備える中継通信装置（３０，５３０，６３０，７３０）とを備える通信システムに用いられ、前記中継通信装置を介して、前記電磁誘導通信装置の前記制御部との間で通信処理する情報記憶媒体を、一方向である媒体配列方向に配列して製造する情報記憶媒体製造方法であって、絶縁性基材上に、電気的に独立した一対の導電プレート（４２Ａ，４２Ｂ，２４２Ａ，２４２Ｂ，３４２Ａ，３４２Ｂ，５４２Ａ，５４２Ｂ，６４２Ａ，６４２Ｂ，７４２Ａ，７４２Ｂ）の複数の組み合わせを離間して形成する導電プレート形成工程と、前記導電プレート形成工程で形成した前記一対の導電プレートに対して、前記一対の導電プレート間のスリットを跨ぐように、電磁誘導方式又は電磁結合方式で通信可能なＩＣチップ（４１，２４１，３４１，５４１）を配置するＩＣチップ配置工程とを備えること、を特徴とする情報記憶媒体製造方法である。
【０００７】
・第２の発明は、第１の発明の情報記憶媒体製造方法において、導電性薄板（５０，２５０Ａ，２５０Ｂ，３５０）を、前記絶縁性基材上に形成する導電性薄板形成工程を備え、
前記導電プレート形成工程は、前記導電性薄板形成工程で形成された前記導電性薄板の一部である除去領域を除去して、前記導電プレートを離間させる導電性薄板除去工程を有すること、を特徴とする情報記憶媒体製造方法である。
・第３の発明は、第２の発明の情報記憶媒体製造方法において、前記導電性薄板除去工程は、前記導電性薄板（５０，２５０Ａ，２５０Ｂ，３５０）の一部である除去領域を、切削によって除去すること、を特徴とする情報記憶媒体製造方法である。
・第４の発明は、第３の発明の情報記憶媒体製造方法において、前記一対の導電プレート（４２Ａ，４２Ｂ）の配列方向は、前記媒体配列方向に直交する直交方向（Ａ）であり、
前記導電性薄板除去工程は、前記媒体配列方向に沿った除去領域を、切削によって除去して前記スリットを形成する媒体配列方向除去工程と、前記直交方向に沿った除去領域を、切削によって除去する直交方向除去工程とを備えること、を特徴とする情報記憶媒体製造方法である。
・第５の発明は、第３の発明の情報記憶媒体製造方法において、前記一対の導電プレートの配列方向（２４２Ａ，２４２Ｂ）は、前記媒体配列方向に直交する直交方向（Ａ）であり、前記導電性薄板形成工程は、一対の前記導電性薄板（２５０Ａ，２５０Ｂ）を、前記スリットを有するように、前記媒体配列方向に並べて前記絶縁性基材上に形成し、前記導電性薄板除去工程は、前記導電性薄板の前記直交方向に沿った除去領域を、切削によって除去する直交方向除去工程を備えること、を特徴とする情報記憶媒体製造方法である。
・第６の発明は、第３の発明の情報記憶媒体製造方法において、前記一対の導電プレートの配列方向（３４２Ａ，３４２Ｂ）は、前記媒体配列方向（Ｂ）であり、前記導電性薄板除去工程は、前記媒体配列方向に直交する直交方向に沿った前記一対の導電プレート間の除去領域を、切削によって除去して前記スリットを形成する一対のプレート間除去工程と、前記直交方向に沿った前記複数の組み合わせ間の除去領域を、切削によって除去する組み合わせ間除去工程とを備えること、を特徴とする情報記憶媒体製造方法である。
・第７の発明は、第２の発明の情報記憶媒体製造方法において、前記導電性薄板除去工程は、前記除去領域を、エッチングによって除去すること、を特徴とする情報記憶媒体製造方法である。
・第８の発明は、第１から第７までのいずれかの発明の情報記憶媒体製造方法において、前記導電プレート形成工程は、前記導電プレートをめっき法にて形成すること、を特徴とする情報記憶媒体製造方法である。
・第９の発明は、第１から第７までのいずれかの発明の情報記憶媒体製造方法において、前記導電プレート形成工程は、導電性インキ印刷にて形成されている事を特徴とする情報記憶媒体製造方法である。
・第１０の発明は、第１から第９までのいずれかの発明の情報記憶媒体製造方法において、前記導電プレート形成工程は、前記媒体配列方向に隣合う前記導電プレートの間隔（Ｌ５）を、前記一対の各導電プレート間の前記スリット（４０ａ，２４０ａ，３４０ａ）よりも十分に大きくすること、を特徴とする情報記憶媒体製造方法である。
・第１１の発明は、第１から第１０までのいずれかの発明の情報記憶媒体製造方法において、前記絶縁性基材のうち前記組み合わせ間を切断して、この情報記憶媒体（４０，２４０，３４０）を個片にする個片工程を備えること、を特徴とする情報記憶媒体製造方法である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、以下の効果を奏することができる。
第１の発明は、中継通信装置が、電磁誘導通信装置との間で電磁誘導方式又は電磁結合方式により通信する中継通信装置側ループアンテナと、情報記憶媒体との間で静電結合により信号伝達可能な中継導電部材とを備える。これにより、電子情報記憶媒体に駆動電力が伝達されるとともに、電磁誘導通信装置からの送信データを電子情報記憶媒体に伝達でき、また、電子情報記憶媒体からの返信データを中継通信装置を介して、電磁誘導通信装置に伝達できる。
また、本発明は、情報記憶媒体にループアンテナを形成する必要がなく、２つの導電プレートを設ければよいので、従来の複雑なエッチング等のアンテナ形成工程が不要となり、低コストで情報記憶媒体を製造できる。このため、情報記憶媒体の発行量が多くなる程、従来のシステムと比較してコスト面で有利になり、低コストでシステムを構築できる。
さらに、本発明は、市場で多く流通している電磁誘導方式又は電磁結合方式の電磁誘導通信装置を流用してシステムを構築できるので、低コストで導入できる。すなわち、情報記憶媒体のＩＣチップとして、市場に多く流通している電磁誘導方式又は電磁結合方式の非接触ＩＣカードに用いられるＩＣチップを流用でき、かつ、電磁誘導通信装置として、既存の非接触ＩＣカード用のリーダライタを流用して装置を構成できる。これにより、静電結合用の特殊なＩＣチップと、リーダライタとを新たに開発する必要なく、システムを構築できる。
加えて、本発明は、情報記憶媒体に一対の導電プレートを設ければよいので、情報記憶媒体にループアンテナを設ける場合と比較すると、情報記憶媒体の外形を小さくできる。これにより、情報記録媒体をさらに低コストで製造できる。
その上、絶縁性基材上に、電気的に独立した一対の導電プレートの複数の組み合わせを形成して複数のＩＣチップを配置するので、基材上において、ＩＣチップ配置後、各組み合わせが相互に電気的に独立している。このため、導電プレートに検査プローブを直接接触させ、又は近付けることにより、各ＩＣチップの機能検査や接続状態検査を、同時に行うことができるため、検査効率を向上できる。
また、本発明は、情報記憶媒体を個片にする場合に、離間部分の基材を切断するので、金属箔等により形成された導電プレートを切断しなくてもよいため、切断刃の劣化を抑えることができる。
さらに、本発明は、導電プレートは離間しているので、隣合う組み合わせ間の離間部分の基材を切断して情報記憶媒体を個片化することにより、情報記憶媒体外周部に導電プレートが露出しない。このため、外部から静電気等によって過電圧印加した場合に、ＩＣチップへのダメージを低減できる。さらに、情報記憶媒体を手で触れた場合等に、各導電プレートが人体を通じて接続されることよるＩＣチップの動作不具合を防止できる。
【０００９】
第２の発明は、導電性薄板を絶縁性基材上に配置した後、除去領域を除去して導電プレートを離間させるので、予め分離した導電プレートをそれぞれ基板上に配置する場合に比べて、工程を簡略にできる。また、分離した導電プレートを基板上に精度よく配置することは、困難であるが、本発明は、例えば、直線状の除去領域を除去すればよいので、加工が簡単であり、かつ、導電プレート間の間隔の精度向上も容易である。
【００１０】
第３の発明は、除去領域を切削によって除去するので、各個片に分離させる場合には、組み合わせ間の絶縁性基材部を切断すればよい。このため、導電プレートを切断しなくてもよいので、切断刃の劣化を抑えることができる。また、エッチング工法が多くの工程（レジスト形成工程、エッチング処理工程、洗浄工程等）を有するのに対して、切削工法は、切削刃による切削のみであり工程の短縮化、加工コストの低減を図ることができる。
【００１１】
第４の発明は、媒体配列方向除去工程で、媒体配列方向に沿った一対の導電プレート間の除去領域を、切削によって除去するので、媒体配列方向に沿って切削することにより、複数の組み合わせ分の一対の導電プレート間のスリットを一工程で作製できる。
また、短辺方向除去工程で、直交方向に沿った複数の組み合わせ間の除去領域を、切削によって除去するので、隣合う組み合わせ間の離間部分を作製できる。
【００１２】
第５の発明は、一対の導電性薄板を、スリットを有するように絶縁性基材上に配置するので、一対の導電プレート間にスリットを形成する工程が不要であるため、工程の短縮化を図ることができる。
【００１３】
第６の発明は、一対の導電プレートの配列方向が媒体配列方向であり、一対のプレート間除去工程の切削方向と、組み合わせ間除去工程の切削方向とが、ともに直交方向であるので、これらを、同一工程で加工でき、工程の短縮化を図ることができる。
【００１４】
第７の発明は、除去領域を、エッチングによって除去するので、一対の導電プレート間のスリット幅を狭くできるため、小さなＩＣチップであっても実装できる。また、隣合う組み合わせ間の導電プレート間の間隔を広くできるため、基材を切断して情報記憶媒体を個片化する際の切断精度マージンを広げることができ、作業性を向上できる。
第８の発明は、導電プレートを、めっき法によって形成するので、一対の導電プレート間のスリット幅を狭くできるため、小さなＩＣチップであっても実装できるとともに、導電層の厚みを薄くし、安価に形成することができる。また、隣合う組み合わせ間の導電プレート間の間隔を広くできるため、基材を切断して情報記憶媒体を個片化する際の切断精度マージンを広げることができ、作業性を向上できる。
第９の発明は、導電プレートを、導電性インキ印刷によって形成するので、一対の導電プレート間のスリット幅を狭くできるため、小さなＩＣチップであっても実装できるとともに、導電層の厚みを薄くし、安価な製造工法にて形成することができる。また、隣合う組み合わせ間の導電プレート間の間隔を広くできるため、基材を切断して情報記憶媒体を個片化する際の切断精度マージンを広げることができ、作業性を向上できる。
【００１５】
第１０の発明は、媒体配列方向に隣合う導電プレートの間隔は、一対の各導電プレート間の間隔がよりも大きいので、基材を切断して情報記憶媒体を個片化する際の切断精度マージンを広げることができ、作業性を向上できる。
【００１６】
第１１の発明は、絶縁性基材のうち組み合わせ間を切断して、この情報記憶媒体を個片にするので、上記第１の発明と同様に、情報記憶媒体外周部に導電プレートが露出せず、ＩＣチップへのダメージ低減、ＩＣチップの動作不具合を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】第１実施形態の通信システム１０の基本構成を説明する図である。
【図２】第１実施形態のＩＣカード４０の製造方法を説明する平面図である。
【図３】第２実施形態のＩＣカード２４０の製造方法を説明する平面図である。
【図４】第３実施形態のＩＣカード３４０の製造方法を説明する平面図である。
【図５】第４実施形態の積層工程に利用する積層装置４６０の斜視図である。
【図６】第５実施形態の改札システム５０１のブロック図である。
【図７】第５実施形態の通信システム５１０の斜視図である。
【図８】第５実施形態の中継通信装置５３０の内部構成を説明する図である。
【図９】第５実施形態のＩＣカード５４０の平面図、及びＩＣカード５４０のずれを説明する平面図である。
【図１０】第５実施形態の搬送装置５６０、挿入口５３４、排出口５３５を模式的に示す平面図である。
【図１１】第５実施形態の通信システム５１０の動作のフローチャートである。
【図１２】第６実施形態の改札システム６０１のブロック図である。
【図１３】第６実施形態の中継通信装置６３０の内部構成を説明する図である。
【図１４】第７実施形態の通信システム７１０のブロック図である。
【図１５】第７実施形態の中継通信装置７３０の内部構成を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
（第１実施形態）
以下、図面等を参照して、本発明の第１実施形態について説明する。
なお、以下の説明及び図面において、カード表面及びの導電部材表面の法線方向を鉛直方向Ｚとし、鉛直方向Ｚから見た図を適宜平面図といい、平面図の形状を適宜平面形状という。
また、搬送装置の座標系は、ＩＣカードを搬送する方向を搬送方向Ｙとし、平面図において搬送方向Ｙに直交する方向を左右方向Ｘとする。また、ＩＣカードの座標系は、製造時において、複数のＩＣカードが配列される方向（媒体配列方向）を縦方向Ｂとし、平面図において縦方向Ｂに直交する方向を横方向Ａとする。
【００１９】
（基本構成）
最初に、第１実施形態の通信システム１０の基本構成について説明する。
図１は、第１実施形態の通信システム１０の基本構成を説明する図である。
図１（ａ）は、電磁誘導通信装置２０、リーダライタ２１、中継通信装置３０、ＩＣカード４０の通信方法を説明する斜視図である。
図１（ｂ）は、通信システム１０の基本構成を説明する概念図（図１（ａ）のＢ−Ｂ部矢視断面図の相当する図）である。
【００２０】
通信システム１０は、電磁誘導通信装置２０、中継通信装置３０、ＩＣカード４０（情報記憶媒体）を備える。
電磁誘導通信装置２０は、本来は、電磁誘導方式のループアンテナを備えるＩＣカードとの間で、情報を直接送受信可能な装置であるが、実施形態では、中継通信装置３０を介して、静電結合方式の導電プレート４２Ａ，４２Ｂ（後述する）を備えるＩＣカード４０との間で情報を送受信する。
電磁誘導通信装置２０は、リーダライタ２１、記憶部２６、制御部２７を備える。
リーダライタ２１は、Ｒ／Ｗループアンテナ２１ａ（通信装置側ループアンテナ）を備える。
Ｒ／Ｗループアンテナ２１ａは、例えば、３回巻き程度のループアンテナであり、大きさが４０ｍｍ×４０ｍｍ程度である。Ｒ／Ｗループアンテナ２１ａは、例えばエッチング等の手法により、プリント配線基板上に銅パターンを配線して形成される。Ｒ／Ｗループアンテナ２１ａの両端の端子は、制御部２７に接続される。
【００２１】
記憶部２６は、電磁誘導通信装置２０の動作に必要なプログラム、情報等を記憶するための半導体メモリ素子等の記憶装置である。記憶部２６は、ＩＣカード４０に書き込む情報や、ＩＣカード４０と照合する情報等を記憶している。
制御部２７は、電磁誘導通信装置２０を統括的に制御するための制御部であり、例えばＣＰＵ等から構成される。制御部２７は、記憶部２６に記憶された各種プログラムを適宜読み出して実行することにより、前述したハードウェアと協働し、本発明に係る各種機能を実現している。
【００２２】
中継通信装置３０は、リーダライタ２１及びＩＣカード４０間の通信を可能にする装置である。中継通信装置３０は、中継ループアンテナ３１、導電部材３２Ａ，３２Ｂを備える。
中継ループアンテナ３１は、Ｒ／Ｗループアンテナ２１ａとの間で電磁誘導方式により通信（結合）するアンテナである。中継ループアンテナ３１は、例えば、３回巻き程度のループアンテナであり、大きさが４０ｍｍ×４０ｍｍ程度である。中継ループアンテナ３１は、例えば、エッチング等の手法により、プリント配線基板上に銅パターンを配線して形成される。
【００２３】
導電部材３２Ａ，３２Ｂは、銅等の導電性材料を板状に形成した部材である。各導電部材３２Ａ，３２Ｂは、それぞれ中継ループアンテナ３１の両端に電線３１ａ，３１ｂにより電気的に接続されている。導電部材３２Ａ，３２Ｂは、例えば長さＬ１＝１ｍｍ程度の間隔を隔てて並列配置されている。
後述する実施形態のように、導電部材３２Ａ，３２Ｂは、ベルト６１に貼り付けられており、ＩＣカード４０と同期して搬送方向Ｙの下流側Ｙ２（カード搬送方向）に沿って移動する。導電部材３２Ａ，３２Ｂは、移動中に、ＩＣカード４０の一対の導電プレート４２Ａ，４２Ｂ（後述する）にほぼ密着し（例えば、導電部材３２Ａ，３２Ｂの上面と、導電プレート４２Ａ，４２Ｂの下面との距離が２ｍｍ程度）、かつ、この導電プレート４２Ａ，４２Ｂにそれぞれ対向配置されることにより、導電プレート４２Ａ，４２Ｂと静電結合する。
【００２４】
ＩＣカード４０は、外部接触端子を備えない非接触型のカードである。ＩＣカード４０の大きさは、クレジットカード等のサイズに限定されるものではなく、用途（例えば切符等）に応じて、任意の大きさに設定できる。
ＩＣカード４０は、ＩＣチップ４１、一対の導電プレート４２Ａ，４２Ｂ、下層４３、上層４４を備える。
ＩＣチップ４１は、電磁誘導方式で通信可能な集積回路であり、従来の電磁誘導方式のＩＣカードに内蔵されているものと、同種のものである。ＩＣチップ４１は、ＩＣカード４０の動作に必要なプログラム、情報等を記憶する記憶部と、この記憶部に記憶された各種プログラムを適宜読み出して実行することによりＩＣカード４０を統括的に制御する制御部とを備える。
【００２５】
ＩＣチップ４１は、厚さが例えば１５０μｍ程度である。ＩＣチップ４１は、導電プレート４２Ａ，４２Ｂ間のスリット４０ａを跨ぐように配置されている。
ＩＣチップ４１の入出力部（リードフレーム等）は、導電プレート４２Ａ，４２Ｂに対して、異方性導電性ペースト、異方性導電性フィルム、導電性接着剤等の接続部材４６によって、それぞれ電気的及び機械的に接続されている。なお、ＩＣチップ４１が電磁誘導方式のものであるため、この入出力部は、本来、ループアンテナに接続されるものである。
【００２６】
導電プレート４２Ａ，４２Ｂは、それぞれ厚さ１０μｍ、短辺×長辺が２０ｍｍ×２５ｍｍのアルミニウム箔である。導電プレート４２Ａ，４２Ｂは、下層４３に貼り付けられている。導電プレート４２Ａ，４２Ｂは、縦方向Ｂに細長いスリット４０ａを介して配列されている。スリット幅Ｌ２は、例えば０．５ｍｍ程度である。カード搬送時において、搬送方向Ｙ及びＩＣカード４０の縦方向Ｂは、一致する。
【００２７】
下層４３は、ＩＣカード４０の基材である。下層４３は、例えば、厚さ１８０μｍ、短辺×長辺が２５．０ｍｍ×５７．５ｍｍのＰＥＴ、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＶＣ、ポリイミド等の絶縁性フィルム基材である。
上層４４は、絶縁性材料（ＰＥＴ、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＶＣ、ポリイミド、紙等）により形成されている。上層４４は、例えば厚さ２００μｍ程度である。上層４４は、ＩＣチップ４１、導電プレート４２Ａ，４２Ｂを覆うように、接着材４５（液状、フィルム状の接着剤や、粘着剤等）によって下層４３に貼り付けられている。
【００２８】
（通信方法）
次に、第１実施形態の通信システム１０の基本的な通信方法について説明する。
（リーダライタ２１及び中継通信装置３０間の接続）
Ｒ／Ｗループアンテナ２１ａ及び中継ループアンテナ３１の間は、電磁誘導方式により非接触で接続され、情報の送受信をすることができる。電磁誘導方式を用いたＩＣカード４０の通信方式は、ＩＳＯ／ＩＥＣ１４４４３，１５６９３，１８０９２にて規格化されており、１３．５６ＭＨｚの信号周波数が用いられる。
なお、Ｒ／Ｗループアンテナ２１ａ及び中継ループアンテナ３１の巻数は、３巻程度である例を説明したが、これに限定されない。両者の間が電磁誘導方式により非接触で接続される巻数であればよく、巻数は、例えば１巻以上であればよい。
【００２９】
（中継通信装置３０及びＩＣカード４０間の接続）
導電部材３２Ａ，３２Ｂ及び導電プレート４２Ａ，４２Ｂは、コンデンサプレートとして機能して、両者の間が静電結合方式により非接触で接続され、情報の伝達をすることができる。
【００３０】
中継ループアンテナ３１がＲ／Ｗループアンテナ２１ａに接近することにより起電力が発生し、導電部材３２Ａ，３２Ｂ及び導電プレート４２Ａ，４２Ｂが静電結合し、ＩＣチップ４１に駆動電力が伝達される。また、電磁誘導通信装置２０からの送信データをＩＣチップ４１に伝達でき、一方、ＩＣチップ４１からの返信データを中継通信装置３０を介して、電磁誘導通信装置２０に伝達できる。
【００３１】
以上により、通信システム１０は、電磁誘導通信装置２０の制御部２７と、ＩＣカード４０のＩＣチップ４１との間で、通信処理を行うことができる。
【００３２】
（ＩＣカード４０の製造方法）
次に、第１実施形態のＩＣカード４０の製造方法について説明する。
図２は、第１実施形態のＩＣカード４０の製造方法を説明する平面図である。
導電プレート４２Ａ，４２Ｂの配列方向は、横方向Ａ（媒体配列方向に直交する方向）である。
【００３３】
ＩＣカード４０の製造方法は、以下の手順に従う。
（１）導電性薄板形成工程
下層４３上に、導電性薄板５０を貼り付ける。導電性薄板５０は、導電プレート４２Ａ，４２Ｂへと加工される板材である。導電性薄板５０は、横方向Ａの長さが下層４３よりも短く、平面形状が縦方向Ｂに細長い。
【００３４】
（２）導電性薄板切削工程（導電性薄板除去工程、導電プレート形成工程）
導電性薄板切削工程は、導電性薄板５０の一部の除去領域を切削もしくはハーフカットによって除去して、ＩＣカード４０の導電プレート４２Ａ，４２Ｂを離間させ、また、隣合うＩＣカード４０間の導電プレート４２Ａ，４２Ｂを離間させる工程である。これによって、下層４３上に、電気的に独立した導電プレート４２Ａ，４２Ｂの複数の組み合わせを形成できる。
なお、実施形態では、一対の導電プレートの複数の組み合わせが形成され、ＩＣカードへと個片化前の状態であり、配列方向に隣合う導電プレートの組み合わせが下層等（基材）によって接続された状態であっても、適宜ＩＣカードという。
導電性薄板切削工程は、縦方向切削工程（媒体配列方向除去工程）、横方向切削工程（直交方向除去工程）を有する。
【００３５】
（２−１）縦方向切削工程
図２（ｂ）に示すように、縦方向Ｂに沿った除去領域を、フライス等の切削加工によって除去する。これにより、導電性薄板５０が２枚の導電性プレート５０Ａ，５０Ｂに分断され、縦方向Ｂに細長いスリット５０ａが形成される。
切削方法は、切削刃を縦方向Ｂに沿って走査したり、切削刃を固定した状態で、下層４３を縦方向Ｂに移動するといった工法によって行う。
スリット５０ａの幅は、ＩＣカード４０のスリット４０ａのＬ２の長さに等しく、０．５ｍｍ程度である。
図２（ｂ−２）の断面図に示すように、切削深さＬ３は、スリット５０ａの削除残を防止するために、下層４３表面よりも深くする。
なお、切削加工は、円形刃等による切削加工、三角刀、丸刀、平丸刀等による切削加工や、金型を用いたハーフカット加工等を用いてよい。
【００３６】
（２−２）横方向切削工程
図２（ｃ）に示すように、隣り合うＩＣカード４０の間、つまり一対の導電プレート４２Ａ，４２Ｂの組み合わせの間の除去領域を、切削によって除去する。切削方法は、縦方向切削工程と同様であり、走査間隔Ｌ４毎に複数回、横方向Ａに走査すればよい。
縦方向Ｂにおける走査間隔Ｌ４は、ＩＣカード４０の短辺の長さに等しい。横方向切削工程の走査幅Ｌ５は、２ｍｍ程度であり、縦方向切削工程の走査幅Ｌ２よりも大きい。横方向切削工程の走査幅Ｌ５を大きくする理由は、後述する個片工程における、加工誤差を十分に勘案して、カード端面（切断面）から導電プレート４２Ａ，４２Ｂが露出しないようにするためである。
【００３７】
縦方向切削工程及び横方向切削工程を行うことにより、導電プレート４２Ａ，４２Ｂの複の組み合わせを作製できる。なお、縦方向切削工程及び横方向切削工程は、順序を入れ替えもよい。
【００３８】
なお、上記工程は、以下の方法で行ってもよい。
・導電性薄板５０を切削する代わりに、除去領域をエッチングによって除去してもよい。エッチングに利用するマスクパターンは、微細に形成できるという特徴を有する。このため、この場合には、スリット４０ａの幅を狭くでき、ＩＣチップ４１が小さなものであっても実装できる。
・下層４３上に導電性薄板５０を貼り付ける代わりに、下層４３上にめっき法によって、導電層を薄板状に積層して、導電性薄板５０に相当する層を設けてもよい。この場合には、上記効果に加えて、導電層の厚みを薄くできるので、安価に形成することができる。また、スリット５０ａに相当する領域、及び導電プレート４２Ａ，４２Ｂの組み合わせの間の除去領域にマスキングを施しておけば、導電性薄板切削工程が必要ないので、工程を削減できる。
・同様に、下層４３上に導電性インキを印刷して、導電性薄板５０に相当する層を設けてもよい。この場合にも、導電層の厚みを薄くし、安価な製造工法にて形成することができる。また、スリット５０ａに相当する領域、及び導電プレート４２Ａ，４２Ｂの組み合わせの間の除去領域を印刷しなければ、導電性薄板切削工程が必要ないので、工程を削減できる。
・導電プレート４２Ａ，４２Ｂは、下層４３に積層後に切削して形成するのではなく、予め個片化して下層４３上に配置してもよい。この場合には、導電プレート４２Ａ，４２Ｂは、下層４３上に積層した状態で図２（ｃ）の状態となり、工程を簡略できる。
【００３９】
（３）ＩＣチップ配置工程
図２（ｄ）に示すように、導電プレート４２Ａ，４２Ｂの各組み合わせに対して、スリット４０ａを跨ぐように、それぞれＩＣチップ４１を配置する。
ＩＣチップ４１には、アンテナ接続用端子に金めっき等のバンプ加工を予め施しておく。そして、アンテナ接続用端子と導電プレート４２Ａ，４２Ｂとを、向かい合うように配置して、異方性導電フィルム、異方性導電ペースト、絶縁性ペースト等を介して接続する。
なお、下層４３のＩＣチップ４１搭載面には、ＩＣチップ４１の搭載位置の目印を、印刷等により設けておいてもよい。ＩＣチップ４１の搭載時の作業を、容易、かつ、均一にするためである。
【００４０】
（４）上層配置工程
図２（ｄ）に示すように、上層４４を積層する（図１（ｂ）参照）。
上層配置工程では、上層４４を、下層４３、ＩＣチップ４１、導電プレート４２Ａ，４２Ｂの上側Ｚ２に、接着材４５（図１参照）で貼り付ける。上層４４を積層することにより、ＩＣチップ４１をカバーして補強でき、また、上層４４表面には、印刷等を施すことができる。
【００４１】
（５）個片工程
図２（ｅ）に示すように、下層４３及び上層４４のうち、隣合うＩＣカード４０間の中心（複数の組み合わせ間の中心）を切断線４０ｂとして、打ち抜き加工によりＩＣカード４０を個片にする。
なお、上記除去工程において、隣合う組み合わせ間の導電プレート４２Ａ，４２Ｂの距離を広くしている。このため、個片工程において、下層４３を切断する際の切断精度マージンを広げることができ、作業性を向上できる。
なお、下層４３及び上層４４のうち少なくとも１つに、切断位置を示す印刷等を設けておけば、切断作業が容易になる。
また、個片工程は、打ち抜き加工に限定されるものではなく、断裁加工を行ってもよい。
【００４２】
以上説明したように、本実施形態の通信システム１０は、以下の効果を奏する。
（１）Ｒ／Ｗループアンテナ２１ａと中継ループアンテナ３１とが電磁誘導することにより信号が伝達し、中継通信装置３０の導電部材３２Ａ，３２ＢとＩＣカード４０の導電プレート４２Ａ，４２Ｂとを向かい合わせ、静電結合させることにより信号を伝達できる。
これにより、ＩＣカード４０は、ループアンテナが必要なく、導電プレート４２Ａ，４２Ｂを設ければよいので、従来の複雑なエッチング等のアンテナ形成工程が不要となり、低コストで製造できる。このため、ＩＣカード４０の発行枚数が多くなる程、コスト面で有利になり、低コストでシステムを構築できる。
【００４３】
（２）市場で多く流通している電磁誘導通信装置２０を転用できるので、容易かつ低コストでシステムを構築できる。
また、新たなシステムを導入する場合であっても、電磁誘導方式のＩＣカードに用いられるＩＣチップを流用でき、かつ、既存の非接触ＩＣ用のリーダライタを流用できる。これにより、静電結合用の特殊なＩＣチップと、電磁誘導通信装置とを新たに開発する必要なく、システムを構築できる。
【００４４】
（３）製造時において、下層４３上に、複数の組み合わせの導電プレート４２Ａ，４２Ｂを電気的に独立して配置できる。このため、ＩＣカード４０の出荷時等において、導電プレート４２Ａ，４２Ｂに検査プローブを直接接触させ、又は近付けることにより、複数のＩＣチップ４１の機能検査や接続状態検査を、同時に行うことができるため、検査効率を向上できる。
【００４５】
（４）ＩＣカード４０の端面（切断面）に導電プレート４２Ａ，４２Ｂが露出しないので、外部から静電気等によって過電圧印加した場合等に、ＩＣチップ４１へのダメージを低減できる。また、ＩＣカード４０を手で触れた場合等に、導電プレート４２Ａ，４２Ｂが人体を通じて接続されることによるＩＣチップ４１の動作不具合を防止できる。
【００４６】
（５）予め分離した導電プレート４２Ａ，４２Ｂを、それぞれ下層４２上に配置する場合には、下層４２上に精度よく配置することは、困難であるが、本実施形態では、導電性薄板５０を下層４２上に配置して、除去領域を除去して導電プレート４２Ａ，４２Ｂを離間させるので、加工が簡単であり、かつ、スリット４０ａの寸法精度を向上できる。
【００４７】
（６）個片工程では、金属箔等により形成された導電プレート４２Ａ，４２Ｂを切断しなくてもよいので、切断刃の劣化を抑えることができる。また、切削工法を用いることにより、エッチング工法よりも工程を短縮化し、加工コストの低減を図ることができる。
【００４８】
（７）縦方向切削工程で、スリット５０ａを設けるので、複数のＩＣカード４０のスリット４０ａを、一工程で作製できる。
【００４９】
（第２実施形態）
次に、本発明を適用した第２実施形態について説明する。
なお、以下の説明及び図面において、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
第２実施形態は、ＩＣカード２４０の製造方法を第１実施形態から変更したものである。
【００５０】
図３は、第２実施形態のＩＣカード２４０の製造方法を説明する平面図である。なお、図３のうち図２に対応する図面には、括弧内に同一の符号を付す。
ＩＣカード２４０の製造方法は、以下の手順に従う。
（導電性薄板形成工程）
図３（ｂ）に示すように、下層２４３上に一対の導電性薄板２５０Ａ，２５０Ｂを配置する。
各導電性薄板２５０Ａ，２５０Ｂの横方向Ａの長さＬ６は、各導電プレート２４２Ａ，２４２Ｂの横方向Ａの辺の長さＬ６に等しい。
この一対の導電性薄板２５０Ａ，２５０Ｂを、スリット２５０ａ（幅Ｌ２）を有するように、横方向Ａに並べて下層２４３上に積層する。
【００５１】
（導電性薄板切削工程）
図３（ｃ）に示すように、導電性薄板切削工程は、横方向切削工程のみを有し、導電性薄板２５０Ａ，２５０Ｂの横方向Ａに沿った除去領域を、切削によって除去する。
このように、本実施形態の製造方法は、導電性薄板２５０Ａ，２５０Ｂを予めスリット２５０ａを有するように下層２４３に配置するので、スリット２４０ａを形成するための切削工程が不要であるため、工程の短縮化を図ることができる。
【００５２】
（第３実施形態）
次に、本発明を適用した第３実施形態について説明する。
第３実施形態は、ＩＣカード３４０の製造方法を第１実施形態から変更したものである。
図４は、第３実施形態のＩＣカード３４０の製造方法を説明する平面図である。なお、図４のうち図２に対応する図面には、括弧内に同一の符号を付す。
図４に示すように、ＩＣカード３４０の配列方向と、導電プレート３４２Ａ，３４２Ｂの配列方向とは、ともに縦方向Ｂである。
【００５３】
本実施形態のＩＣカード３４０の製造方法は、以下の手順に従う。
（導電性薄板配置工程）
図４（ｂ）に示すように、下層３４３上に導電性薄板３５０を配置する。
導電性薄板３５０の横方向Ａの長さは、導電プレート３４２Ａ，３４２Ｂの横方向Ａの辺の長さに等しい。
【００５４】
（導電性薄板切削工程）
導電性薄板切削工程は、スリット切削工程（一対のプレート間除去工程）、カード間切削工程（組み合わせ間除去工程）を有する。
スリット切削工程は、一対の導電プレート３４２Ａ，３４２Ｂ間の除去領域を、横方向Ａに沿って切削によって除去して、スリット３４０ａを形成する。
カード間切削工程は、隣り合うＩＣカード３４０の間の除去領域３４０ｃを、横方向Ａに沿って切削によって除去する。
【００５５】
このように、本実施形態の製造方法は、スリット切削工程及びスリット切削工程及の切削方向が、ともに横方向Ａである。このため、両工程で用いる両切削刃を、スリット３４０ａの中心及び除去領域３４０ｃの中心間の長さＬ７分だけ隔てて配置し、同時に横方向Ａに走査すれば、一組のスリット３４０ａ及び除去領域３４０ｃを同一工程で加工でき、工程の短縮化を図ることができる。
【００５６】
（第４実施形態）
次に、本発明を適用した第４実施形態について説明する。
第４実施形態は、下層４４３及び導電性薄板４５０Ａ，４５０Ｂの積層装置４６０の例である。
図５は、第４実施形態の積層工程に利用する積層装置４６０の斜視図である。
本実施形態は、第２実施形態の製造方法と同様な導電性薄板４５０Ａ，４５０Ｂを下層４４３に積層する例を説明する。
積層装置４６０は、下層送りロール部４６１、導電性薄板送りロール部４６２、ニップローラ部４６３，４６４、巻き取りロール部４６５を備える。
【００５７】
下層送りロール部４６１は、ロール状にした下層４４３を送り出す部分である。
導電性薄板送りロール部４６２は、ロール状にした導電性薄板４５０Ａ，４５０Ｂを送り出す部分である。
ニップローラ部４６３は、下層送りロール部４６１から送り出された下層４４３と、導電性薄板送りロール部４６２から送り出された導電性薄板４５０Ａ，４５０Ｂとを、上ローラ４６３ａ及び下ローラ４６４ｂ間に挟んで圧接して積層する。
ニップローラ部４６４は、ニップローラ部４６３よりも下流側に配置されたニップローラである。ニップローラ部４６４は、上ローラ４６４ａ及び下ローラ４６４ｂ間で、下層４４３と導電性薄板４５０Ａ，４５０Ｂとを、さらに圧接して、これらを確実に貼り合わせる。
巻き取りロール部４６５は、駆動装置（図示せず）によって回転駆動されることによって、積層された下層４４３と導電性薄板４５０Ａ，４５０Ｂとを巻き取るローラである。
【００５８】
以上の構成により、積層装置４６０は、下層送りロール部４６１の下層４４３と、導電性薄板送りロール部４６２の導電性薄板４５０Ａ，４５０Ｂとを、巻き取りロール部４６５を回転駆動して引き出して、ニップローラ部４６３，４６４によって圧接し積層できる。また、積層装置４６０は、積層した下層４４３と導電性薄板４５０Ａ，４５０Ｂとを、巻き取りロール部４６５によって、ロール状にして保管できる。
【００５９】
なお、本実施形態は、第２実施形態と同様なＩＣカードの積層方法を説明したが、第１又は第３実施形態と同様なＩＣカードの積層方法にも転用できる。
【００６０】
（第５実施形態）
次に、本発明を適用した第５実施形態について説明する。
第５実施形態は、電磁誘導改札機５２０、中継通信装置５３０、ＩＣカード５４０を用いた通信システムである。
図６は、第５実施形態の改札システム５０１のブロック図である。
図７は、第５実施形態の通信システム５１０の斜視図である。
【００６１】
（改札システム５０１の構成）
改札システム５０１は、鉄道等の入退場ゲートに用いられるシステムである。改札システム５０１は、サーバ５０２及び複数の電磁誘導改札機５０３が接続された従来のシステムに、通信システム５１０がサーバ５０２に接続されて構成される。改札システム５０１で用いられる切符、定期券等は、ＩＣチップが内蔵されたＩＣカード５０４，５４０（情報記憶媒体）である。
【００６２】
サーバ５０２は、サーバ記憶部５０２ａ、サーバ制御部５０２ｂを備える。
サーバ記憶部５０２ａは、サーバ５０２の動作に必要なプログラム、情報等を記憶するハードディスク、半導体メモリ素子等の記憶装置である。
サーバ記憶部５０２ａは、例えば、ＩＣカード５０４，５４０の情報（乗車区間、期限、利用者の氏名等）を記憶する。サーバ記憶部５０２ａの情報は、券売機等でＩＣカード５０４，５４０が再発行される場合等に適宜参照される。
サーバ制御部５０２ｂは、サーバ５０２を統括的に制御するための制御部であり、例えばＣＰＵ等から構成される。サーバ制御部５０２ｂは、サーバ記憶部５０２ａに記憶された各種プログラムを適宜読み出して実行する。
電磁誘導改札機５０３は、従来の電磁誘導方式の改札機であり、電磁誘導方式の従来のＩＣカード５０４との間で、情報の送受信をすることができる。
【００６３】
通信システム５１０は、従来の電磁誘導改札機５０３と同じ電磁誘導改札機５２０（電磁誘導通信装置）に対して、中継通信装置５３０が加えられることにより構成される。通信システム５１０は、中継通信装置５３０を介して、電磁誘導改札機５２０及び静電結合（静電容量結合）型のＩＣカード５４０との間で情報を送受信できる。
なお、改札システム５０１は、電磁誘導改札機５０３を利用せずに、複数の通信システム５１０のみから構成してもよい。また通信システム５１０は、従来の電磁誘導改札機５２０及び通信システム５１０を組み合わせた装置ではなく、新たに専用に設けた一体型の装置でもよい。
【００６４】
電磁誘導改札機５２０は、改札記憶部５２６、改札制御部５２７（通信結果判定制御部）を備える。
改札記憶部５２６は、電磁誘導改札機５２０の動作に必要なプログラム、情報等を記憶するための半導体メモリ素子等の記憶装置である。
改札制御部５２７は、電磁誘導改札機５２０を統括的に制御するための制御部であり、例えばＣＰＵ等から構成される。改札制御部５２７は、改札記憶部５２６に記憶された各種プログラムを適宜読み出して実行することにより、前述したハードウェアと協働し、本発明に係る各種機能を実現している。
なお、電磁誘導改札機５２０は、電磁誘導改札機５０３と同様な構成であるので、改札記憶部５２６、改札制御部５２７は、電磁誘導改札機５０３に設けられている記憶部、制御部（図示せず）と、基本構成が同様である。
【００６５】
中継通信装置５３０は、中継記憶部５３６、中継制御部５３７を備える。
中継制御部５３７は、中継通信装置５３０の動作に必要なプログラム、情報等を記憶するための半導体メモリ素子等の記憶装置である。
中継制御部５３７は、中継通信装置５３０を統括的に制御するための制御部であり、例えばＣＰＵ等から構成される。中継制御部５３７は、中継記憶部５３６に記憶された各種プログラムを適宜読み出して実行することにより、前述したハードウェアと協働し、本発明に係る各種機能を実現している。
中継制御部５３７は、電磁誘導改札機５２０に電気的に接続されており、電磁誘導改札機５２０及びＩＣカード５４０間での通信の結果、判定及び状況を確認できる。
【００６６】
ＩＣカード５４０のＩＣチップ５４１は、ＩＣチップ記憶部５４１ａ、ＩＣチップ制御部５４１ｂ、アナログ回路部５４１ｃを備える。
ＩＣチップ記憶部５４１ａは、ＩＣカード５４０の動作に必要なプログラム、情報等を記憶するための記憶回路である。ＩＣチップ記憶部５４１ａは、例えば、乗車区間、使用期間、利用者の氏名等の情報を、書き換え可能に記憶する。
ＩＣチップ制御部５４１ｂは、ＩＣカード５４０を統括的に制御するための制御部であり、例えばＣＰＵ等から構成される。ＩＣチップ制御部５４１ｂは、ＩＣチップ記憶部５４１ａに記憶された各種プログラムを適宜読み出して実行することにより、本発明に係る各種機能を実現している。
アナログ回路部５４１ｃは、整流回路、変調回路、復調回路、ＣＬＫ抽出回路等により構成されている。アナログ回路部５４１ｃは、ＩＣチップ入出力端子を介して入力された信号に対して、ＡＤ変換、クロック生成等を行い、ＩＣチップ制御部５４１ｂへの電圧供給、クロック供給、データ入出力等を行う。
【００６７】
以下、通信システム５１０の構造等について詳細に説明する。
通信システム５１０は、鉄道の各駅に配置される装置である。通信システム５１０は、利用者が所持するＩＣカード５４０の情報を読み取り、乗車区間、使用期間等の認証を行い、通過扉５２２の開閉等を行う。
通信システム５１０の基本構成は、第１実施形態の通信システム１０と同様であり、電磁誘導改札機５２０と、中継通信装置５３０とを備える。図７では、通信システム５１０の手前側から奥側に向かって歩行するようになっている。実施形態では、利用者の入場、出場に関わらず、手前側を入口５１０ａ、奥側を出口５１０ｂとして説明する。
【００６８】
電磁誘導改札機５２０は、本来は、電磁誘導改札機５０３と同様に、電磁誘導方式のＩＣカード５０４との間で情報を送受信可能な装置であるが、実施形態では、中継通信装置５３０を介して、電磁誘導方式のＩＣカード５４０との間で情報を送受信できる。
図６、図７に示すように、電磁誘導改札機５２０は、リーダライタ５２１、通過扉５２２、モニタ５２３、音声出力部５２４を備える。
リーダライタ５２１は、Ｒ／Ｗループアンテナ５２１ａ（電磁誘導通信装置側ループアンテナ）を備える。
【００６９】
図７に示すように、通過扉５２２は、電磁誘導改札機５２０の筐体に設けられた開閉扉である。通過扉５２２は、ＤＣモータ等を備える駆動装置によって開閉駆動される。
モニタ５２３及び音声出力部５２４は、通信処理の結果を報知する報知部である。
モニタ５２３は、液晶表示装置等の表示装置である。モニタ５２３は、電磁誘導改札機５２０のケース表面のうち搬送方向Ｙの下流側Ｙ２の範囲に配置されている。モニタ５２３は、例えば文字等を出力して、残高、通信異常等を報知する。なお、利用者がモニタ５２３を目視できるように、中継通信装置５３０は、モニタ５２３が露出するように、電磁誘導改札機５２０上に載置されている。
音声出力部５２４は、音声出力するスピーカである。音声出力部５２４は、例えば、警告音、音声ガイド等を出力して、通信異常等を報知する。
【００７０】
中継通信装置５３０は、電磁誘導改札機５２０上に載置されることにより、電磁誘導改札機５２０及びＩＣカード５４０間の通信を可能にする装置である。
中継通信装置５３０は、中継ループアンテナ５３１、一対の導電部材５３２Ａ，５３２Ｂ、挿入口５３４、排出口５３５、搬送装置５６０を備える。
【００７１】
導電部材５３２Ａ，５３２Ｂは、ＩＣカード５４０の搬送方向Ｙに沿って平行に配置されている。５３２Ａ，５３２Ｂは、導電性ゴム等により形成され、平ベルト状に形成されている。導電部材５３２Ａ，５３２Ｂは、下ベルト５６１（図８参照）の外周面に貼り付けられており、下ベルト５６１と一体で搬送方向Ｙに回転にする。
なお、後述するように、導電部材５３２Ａ，５３２Ｂ上の移動範囲のうち下流側Ｙ２の範囲は、通信結果を判定するために、搬送装置５６０が搬送しているＩＣカード５４０を停止する停止範囲Ａ１（通信結果判定範囲）である（図８参照）。
【００７２】
図７に示すように、挿入口５３４は、利用者がＩＣカード５４０を挿入するための入口である。挿入口５３４には、挿入カード送り装置５３４ａ、挿入口開閉扉５３４ｂ（図１０参照）が設けられている。
挿入カード送り装置５３４ａは、ローラ及びこれを回転するモータ等を備え、挿入されたＩＣカード５４０を搬送装置５６０に導く装置である。
挿入口開閉扉５３４ｂは、挿入口５３４を開閉する扉及びこれを開閉駆動するモータ等を備える装置である。
【００７３】
排出口５３５は、搬送装置５６０によって搬送されたＩＣカード５４０を排出する出口である。排出口５３５は、排出カード送り装置５３５ａ（図１０参照）が設けられている。
排出カード送り装置５３５ａは、ローラ及びこれを回転するモータ等を備え、搬送装置５６０によって搬送されたＩＣカード５４０を、排出口５３５に導く装置である。
搬送装置５６０は、ＩＣカード５４０を導電部材５３２Ａ，５３２Ｂ上を搬送方向Ｙに搬送する装置である。搬送装置５６０の詳細は、後述する。
【００７４】
（搬送装置５６０近傍の構成）
次に、搬送装置５６０近傍の構成について説明する。
図８は、第５実施形態の中継通信装置５３０の内部構成を説明する図である。
図８（ａ）は、搬送装置５６０の平面図（図８（ｂ）のａ−ａ部矢視断面図）である。
図８（ｂ）は、搬送装置５６０の側面図である。
図８（ｃ）は、搬送装置５６０近傍の斜視図である。
中継通信装置５３０は、搬送装置５６０、ロータリコネクタ５７０（５７０ａ，５７０ｂ）を備える、
搬送装置５６０は、下ベルト５６１、下ベルト駆動ローラ５６２（５６２ａ，５６２ｂ）、上ベルト５６３、上ベルト駆動ローラ５６４（５６４ａ，５６４ｂ）を備える。
【００７５】
下ベルト５６１及び下ベルト駆動ローラ５６２は、中継通信装置５３０内の下側Ｚ１に配置されている。
下ベルト５６１は、下ベルト駆動ローラ５６２に巻き掛けられた平ベルトである。下ベルト５６１は、絶縁材により形成されている。
下ベルト駆動ローラ５６２ａ，５６２ｂは、下ベルト５６１を回転する２つのローラである。下ベルト駆動ローラ５６２ａ，５６２ｂのうち一方には、モータが設けられており、巻き掛けられた下ベルト５６１の上側部分を、搬送方向Ｙに回転移動するように、下ベルト５６１を回転する。
【００７６】
上ベルト５６３及び上ベルト駆動ローラ５６４は、下ベルト５６１及び下ベルト駆動ローラ５６２と同様な装置であり、中継通信装置５３０内の上側Ｚ２に配置されている。
ロータリコネクタ５７０は、中継ループアンテナ５３１からの配線５３１ａ，５３１ｂと、導電部材５３２Ａ，５３２Ｂからの配線５３２ａ，５３２ｂとを中継するコネクタである。ロータリコネクタ５７０は、一端側及び他端側間が回転可能になっている。これにより、配線５３１ａ，５３１ｂは、導電部材５３２Ａ，５３２Ｂに追従して回転しても絡まることなく、中継ループアンテナ５３１からの配線５３１ａ，５３１ｂとの導通を維持できる。
【００７７】
なお、導電部材５３２Ａ，５３２Ｂ及び中継ループアンテナ５３１の接続は、回転している導電部材５３２Ａ，５３２Ｂに対して、中継ループアンテナ５３１の導通が維持できる形態であれば、ロータリコネクタ５７０を用いたものに限定されない。例えば、導電部材５３２Ａ，５３２Ｂに摺接する接続端子を、中継ループアンテナ５３１に接続してもよい。
また、例えば、導電部材５３２Ａ，５３２Ｂに巻き掛けられ、導電部材５３２Ａ，５３２Ｂをそれぞれ駆動する金属性のローラを独立して設けて、中継ループアンテナ５３１及び導電部材５３２Ａ，５３２Ｂを、このローラを介して接続してもよい。
【００７８】
搬送装置５６０は、上記構成によって、挿入口５３４（図７参照）に挿入されたＩＣカード５４０を、導電部材５３２Ａ，５３２Ｂ及び上ベルト５６３の間に挟み込み、下ベルト５６１及び上ベルト５６３が回転駆動することにより、ＩＣカード５４０を搬送方向Ｙの下流側Ｙ２に搬送する。
また、搬送装置５６０は、ＩＣカード５４０の導電プレート５４２Ａ，５４２Ｂと、導電部材５３２Ａ，５３２Ｂとが対向配置された状態でＩＣカード５４０を搬送する。このため、導電部材５３２Ａ，５３２Ｂは、搬送されているＩＣカード５４０の導電プレート５４２Ａ，５４２Ｂとの間の静電結合を維持できる。
さらに、導電部材５３２Ａ，５３２Ｂは、ＩＣカード５４０を挟み込んだ状態で、回転駆動されることにより、ＩＣカード５４０を搬送方向Ｙに搬送するように、機能している。つまり、導電部材５３２Ａ，５３２Ｂは、搬送装置５６０の一部としても機能し、搬送装置５６０の一部を兼用している。このため、中継通信装置５３０は、構成を簡単にできる。
【００７９】
（搬送時のずれにともなう通信安定性）
次に、ＩＣカード５４０の搬送時のずれにともなう通信安定性について説明する。
図９は、第５実施形態のＩＣカード５４０の平面図、及びＩＣカード５４０のずれを説明する平面図である。
図９（ａ）に示すように、ＩＣカード５４０の導電プレート５４２Ａ，５４２Ｂは、ＩＣカード５４０の長手方向に沿って並べて配置されている。
例えば、ＩＣカード５４０の外形は、長辺×短辺が、５７．５ｍｍ×２５ｍｍの長方形であり、また導電プレート５４２Ａ，５４２Ｂの外形は、長辺×短辺が、２５ｍｍ×２０ｍｍの長方形である。
【００８０】
図９（ｂ）に示すように、中継通信装置５３０の搬送装置５６０は、搬送方向Ｙと、導電プレート５４２Ａ，５４２Ｂの長辺５４２ａとが直交するように、ＩＣカード５４０を搬送する。
これにより、ＩＣカード５４０が左右方向Ｘ（搬送方向Ｙとは直交する方向（長辺方向））にずれても、ＩＣカード５４０の導電プレート５４２Ａ，５４２Ｂと中継通信装置５３０の導電部材５３２Ａ，５３２Ｂとが対向する面積の減少率が少なくなるため、位置ずれの許容度を向上でき、通信安定性を向上できる。
【００８１】
ずれにともなう面積の減少率が少なることについて説明する。
図９（ｃ）のＩＣカード１４０は、導電プレート１４２Ａ，１４２Ｂが、ＩＣカード１４０の長手方向に細長く、短辺１４２ｂの方向に並べて配置されたものである。平面形状において、ＩＣカード５４０の面積は、ＩＣカード１４０の面積に等しい。このため、各導電プレートの搬送方向Ｙの長さは、「Ｌ２０＜Ｌ３０」である。
例えば、図９（ｂ）、図９（ｃ）に示すように、ＩＣカード５４０及びＩＣカード１４０が左右方向Ｘに長さΔ分ずれた場合を考える。ＩＣカード５４０の場合は、導電プレート５４２Ａ，５４２Ｂと導電部材５３２Ａ，５３２Ｂとが対向する面積は、「Δ×Ｌ２０」減少し、一方、ＩＣカード１４０は、「Δ×Ｌ３０」減少する。「Ｌ２０＜３０」であるため、「Δ×Ｌ２０＜Δ×Ｌ３０」が成り立つ。
【００８２】
このように、ＩＣカード５４０は、ずれにともなう面積減少量がＩＣカード１４０よりも少なく、通信安定性を向上できる。
なお、ＩＣカード５４０、ＩＣカード１４０が搬送方向Ｙにずれた場合は、いずれの場合も面積減少はなく、同等の通信安定性を保つことができる。
【００８３】
搬送装置５６０は、ＩＣカード５４０の長手方向が搬送方向Ｙになるように、かつカード表面が鉛直方向を向くように、ＩＣカード５４０を搬送する。これにより、導電プレート５４２Ａ，５４２Ｂは、左右方向Ｘ（搬送方向Ｙに直交する方向）に並べて配列され、導電プレート５４２Ａ，５４２Ｂの長辺方向は、ＩＣカード５４０の搬送方向Ｙに一致する。
【００８４】
これにより、搬送装置５６０は、導電部材５３２Ａ，５３２Ｂ上の上流側Ｙ１から下流側Ｙ２に至るまで、導電プレート５４２Ａ，５４２Ｂと導電部材５３２Ａ，５３２Ｂとを常に対向配置できる。このため、通信システム５１０は、ＩＣカード５４０を搬送させながら通信処理を行うことができる。
【００８５】
（カード整列機構）
次に、カード挿入時及び排出時のＩＣカード５４０の整列機構について説明する。
図１０は、第５実施形態の搬送装置５６０、挿入口５３４、排出口５３５を模式的に示す平面図である。
挿入口５３４、排出口５３５の内部には、それぞれ、ＩＣカード整列装置５３４ｃ，５３５ｃを備える。
挿入口５３４のＩＣカード整列装置５３４ｃは、長手方向が搬送方向Ｙになるように、ＩＣカード５４０が挿入口５３４に挿入された場合に、ＩＣカード５４０が挿入カード送り装置５３４ａによって搬送装置５６０に導かれる途中で、ＩＣカード５４０をその長手方向（つまり一対の導電プレート５４２Ａ，５４２Ｂが並べられた方向）が左右方向Ｘ（搬送方向Ｙとは直交する方向）になるように、回転させて整列させる装置である。ＩＣカード整列装置５３４ｃは、突出したり、引き込んだりする突起５３４ｄを備えており、これらを駆動して、ＩＣカード５４０を整列させる。なお、ＩＣカード整列装置５３４ｃの構成は、これに限らず、搬送するカードを回転する他の公知技術を用いることができる。
【００８６】
通信システム５１０は、上記構成により、導電部材５３２Ａ，５３２Ｂと導電プレート５４２Ａ，５４２Ｂとが対向配置されるように、ＩＣカード５４０を搬送装置５６０に導くことができ、また長手方向に細長いＩＣカード５４０であっても、挿入口５３４に挿入しやすい。
【００８７】
排出口５３５のＩＣカード整列装置５３５ｃは、搬送装置５６０によって長手方向が左右方向Ｘになる状態で搬送されたＩＣカード５４０を、排出カード送り装置５３５ａによって排出口５３５に導かれる途中で、長手方向が搬送方向Ｙになるように回転させて整列させる装置である。ＩＣカード整列装置５３５ｃの構成は、ＩＣカード整列装置５３４ｃと同様な構成である。
【００８８】
なお、利用者がＩＣカード５４０を挿入口５３４に挿入する場合に、長手方向が左右方向Ｘになるように挿入する仕様であっても、利用者が多少回転させて挿入してしまうときがある。この場合であっても、ＩＣカード整列装置５３４ｃと同様な装置を設けることにより、ＩＣカード５４０を整列し、通信安定性を向上できる。
【００８９】
（通信システム５１０の動作）
次に、実施形態の通信システム５１０の動作について説明する。
図１１は、第５実施形態の通信システム５１０の動作のフローチャートである。
（ＩＣカード挿入処理）
Ｓ１において、図６，図７に示すように、利用者が入口５１０ａでＩＣカード５４０を挿入口５３４に挿入すると、挿入口５３４の光学センサ等の検出部（図示せず）は、挿入されたＩＣカード５４０を検出し、検出情報を中継制御部５３７に出力する。中継制御部５３７は、この検出部の出力に応じて、挿入カード送り装置５３４ａを駆動して、挿入されたＩＣカード５４０を搬送装置５６０へと導く。
Ｓ２において、中継制御部５３７は、挿入口５３４の検出部の出力に基づいて、挿入口５３４から他のＩＣカード５４０が挿入できないように、挿入口開閉扉５３４ｂを閉駆動する。挿入口開閉扉５３４ｂを閉駆動する理由は、ＩＣカード５４０の通信処理中に他のＩＣカード５４０が挿入されと、リーダライタ５２１がいずれのＩＣカード５４０と通信しているのかの判別が困難になり、通信処理の異常発生要因となるためである。
なお、利用者は、入口５１０ａから出口５１０ｂに向けて歩行を続ける。
【００９０】
（カード搬送処理）
Ｓ３において、導電部材５３２Ａ，５３２Ｂの上流の光学センサ等の検出部（図示せず）は、挿入カード送り装置５３４ａによって導かれたＩＣカード５４０を検出すると、検出情報を中継制御部５３７に出力する。中継制御部５３７は、この検出部の出力に基づいて、搬送装置５６０を駆動してＩＣカード５４０の搬送を開始する。
（通信処理）
Ｓ４において、ＩＣカード５４０が導電部材５３２Ａ，５３２Ｂ上を搬送方向Ｙに搬送される間、Ｒ／Ｗループアンテナ５２１ａが中継ループアンテナ５３１に電磁誘導方式により接続され、導電部材５３２Ａ，５３２ＢがＩＣカード５４０の導電プレート５４２Ａ，５４２Ｂに静電結合する。
これにより、改札制御部５２７は、導電部材５３２Ａ，５３２Ｂ上を移動しているＩＣカード５４０のＩＣチップ５４１との間で情報の送受信を開始する。
Ｓ５において、改札制御部５２７は、通信処理として、ＩＣチップ５４１の情報を読み出し、書き込みを開始する。改札制御部５２７は、例えば、ＩＣチップ５４１の情報を読み出して乗車区間等が適切であるかの認証や、利用者の改札からの出入に関する情報のＩＣチップ５４１への書き込みを行う。
【００９１】
（搬送停止処理）
Ｓ６において、ＩＣカード５４０が、導電部材５３２Ａ，５３２Ｂ上の下流側Ｙ２の停止範囲Ｃ（図８参照）に搬送されると、停止範囲Ｃに配置された光学センサ等の検出部は、搬送されたＩＣカード５４０を検出して、検出情報を中継制御部５３７に出力する。中継制御部５３７は、この検出部の出力に基づいて、搬送装置５６０を駆動停止して、停止範囲ＣにＩＣカード５４０を滞留させる。
【００９２】
（通信終了判定処理）
Ｓ７において、中継制御部５３７は、改札制御部５２７及びＩＣチップ５４１の間の送受信の監視内容に基づいて、改札制御部５２７及びＩＣチップ５４１の間で通信中であるか否かを判定する。中継制御部５３７は、改札制御部５２７及びＩＣチップ５４１の間で通信中であると判定した場合には（Ｓ７：ＹＥＳ）、Ｓ７１に進み、一方、通信が終了したと判定した場合には（Ｓ７：ＮＯ）、Ｓ１２に進む。
Ｓ７１において、中継制御部５３７は、停止範囲ＣにＩＣカード５４０を滞留させた状態を維持し、Ｓ７からの処理を繰り返す。これにより、中継制御部５３７は、通信が終了するまで（Ｓ７：ＮＯ）、ＩＣカード５４０を停止範囲Ｃに滞留する。
これにより、中継制御部５３７は、通信処理時間と搬送スピードとを合わせる必要がなくなるので、搬送装置５６０の制御を容易にできる。
また、改札システム５０１は、通信処理遅延にともなう異常発生を低減できる。その理由は、以下の通りである。
例えば、「搬送に要する時間＞通信に要する時間（リトライなし）」となるように搬送スピードを設定したとしても、通信異常が発生し、リトライ処理が行われた場合、「搬送に要する時間＜通信処理に要する時間（リトライ処理含む）」となり、搬送完了時に通信処理が完了せずに、通信異常と判定されてしまうおそれがある。これに対して、改札システム５０１は、中継制御部５３７が、通信が終了するまで、停止範囲ＣにＩＣカード５４０を滞留させた状態を維持するので、リトライ等による通信処理遅延にともなう異常発生を低減できる。
【００９３】
Ｓ８において、改札制御部５２７は、ＩＣチップ５４１との間の送受信の内容に基づいて、乗車期間の情報等が適切であるか否か、つまり通信処理の結果が正常であるか否を判定する。
改札制御部５２７は、通信処理の結果が正常である判定した場合には（Ｓ８：ＹＥＳ）、Ｓ９に進み、一方、通信処理の結果が異常であると判定した場合には（Ｓ８：ＮＯ）、Ｓ８１に進む。
【００９４】
（通過扉開閉処理）
Ｓ９において、改札制御部５２７は、通過扉５２２を開駆動する。
Ｓ１０において、光学センサ等の検出部は、出口５１０ｂに向かって利用者が改札機を通過したことを検出すると、改札制御部５２７は、この検出部の出力に基づいて、通過扉５２２を閉駆動したり、又は、一定時間経過の後、通過扉５２２を閉駆動し、そして、電磁誘導改札機５２０側の処理を終了し、次のＩＣカード５４０の受付を開始する（Ｓ１１）。
（異常報知処理）
Ｓ８１において、改札制御部５２７は、通過扉５２２の閉状態を維持して、Ｓ８２において、音声出力部５２４か警告音を出力し、また表示部にＩＣカード５４０が不適切である旨の表示をして、利用者に通信処理の結果が異常であることを報知する。そして、電磁誘導改札機５２０側の処理を終了し、次のＩＣカード５４０の受付を開始する（Ｓ１１）。
【００９５】
（カード排出処理）
Ｓ１２において、中継制御部５３７は、排出搬送機構を駆動して、停止範囲Ｃに搬送されたＩＣカード５４０を排出口５３５から排出する。
なお、ＩＣカード５４０が切符等の一回券である場合のために、出場時においては、ＩＣカード５４０を収容する収容装置を設けてもよい。この場合には、中継制御部５３７（通信結果判定制御部）が改札制御部５２７及びＩＣチップ５４１の間の送受信の監視内容に基づいて、改札制御部５２７及びＩＣチップ５４１の間の通信処理が正常に終了したか否かを判定すればよい。そして、中継制御部５３７は、正常に終了したと判定した場合には、収容装置を制御して、ＩＣカード５４０を収容容器内に収容し、一方、異常があったと判定した場合には、ＩＣカード５４０を排出すればよい。
【００９６】
（挿入口開駆動処理）
Ｓ１３において、排出口５３５に設けられた光学センサ等の検出部（図示せず）は、排出口５３５から排出されたＩＣカード５４０を利用者が抜き取ったことを検出すると、検出情報を中継制御部５３７に出力する。中継制御部５３７は、この検出部の出力に基づいて、挿入口開閉扉５３４ｂを開駆動して、中継通信装置５３０側の処理を終了し、次のＩＣカード５４０の受付を開始する（Ｓ１４）。
これにより、ＩＣカード５４０の通信処理が正常に終了し通過扉５２２の挿入口開閉扉５３４ｂが開駆動が完了するまで（Ｓ１０）、又は通信処理が異常であった場合に復旧処理が完了するまで、挿入口５３４への他のＩＣカード５４０の挿入防止をすることができる。
【００９７】
以上の処理によって、利用者は、通信結果が正常である場合には（Ｓ８：ＹＥＳ）、排出口５３５から排出されたＩＣカード５４０（Ｓ１２）を抜き取って、開駆動された通過扉５２２を通って出口５１０ｂから通信システム５１０を通過できる。
一方、利用者は、通信結果が異常である場合には（Ｓ８：ＮＯ）、通過扉５２２が閉位置を維持されているので（Ｓ８１）、通信システム５１０を通過できず、入口５１０ａに戻って排出口５３５から排出されたＩＣカード５４０（Ｓ１２）を抜き取って、再度挿入口５３４に挿入したり、ＩＣカード５４０が不適切であることを認識して、清算処理等を行うことができる。
【００９８】
また、ＩＣカード５４０の導電部材５３２Ａ，５３２Ｂが搬送方向Ｙに回転するベルトであるため、ＩＣカード５４０を搬送させる場合に、導電部材５３２Ａ，５３２ＢとＩＣカード５４０の導電プレート５４２Ａ，５４２Ｂとが近接して対向した状態を維持できる。これにより、利用者が通信システム５１０内を歩行する時間を利用して、ＩＣカード５４０を搬送させながら通信処理できるため、ゲートアクセス処理時間等を短縮できる。
【００９９】
例えば、従来の電磁誘導式の通信システムは、ＩＣカード５０４とリーダライタとが数十ｍｍ程度離れていても通信できるため、ＩＣカード５０４をリーダライタに近づけている途中から通信が可能となる。
これに対して、静電結合方式の通信システムのＩＣカード５４０及びリーダライタ５２１間の通信距離は、前述したように２ｍｍ程度であり、電磁誘導方式の通信システムと比較すると短い。このため、ＩＣカード５４０をリーダライタ５２１にほぼ密着させないと通信が開始されない。そのため、ＩＣカード５４０及びリーダライタ５２１の間の通信時間は、電磁誘導方式の通信システムと同等であっても、利用者が体感する処理時間は、ＩＣカード５４０を２ｍｍ程度まで近づける時間の分、長くなる。
実施形態の通信システム５１０は、前述したように、利用者が入口５１０ａから出口５１０ｂに向かって歩行する時間を利用して、ＩＣカード５４０を通信処理して、利用者が体感する処理時間の短縮を図っている。これにより、通信システム５１０は、静電結合方式を利用しても、利用者の通過時の混雑を抑制できる。
【０１００】
例えば、従来の搬送装置を有する電磁誘導方式の通信システムは、ＩＣカード５４０を通信可能領域まで搬送する時間が「搬送時間２秒」、停止させた後、通信処理をする時間が「通信処理時間１秒」であり、計３秒を要していた。これに対して、実施形態の通信システム５１０は、ＩＣカード５４０を搬送させながら通信処理を行うので、「搬送時間２秒」内で通信処理を終了させる。このため、処理時間を従来よりも１秒短縮できる。
【０１０１】
以上説明したように、本実施形態の通信システム５１０は、導電部材５３２Ａ，５３２Ｂが、ＩＣカード５４０と一体で移動し、ＩＣカード５４０の導電プレート５４２Ａ，５４２Ｂとの間で通信するので、ＩＣカード５４０を搬送させながら通信処理できるため、ゲートアクセス処理時間等を短縮できる。
【０１０２】
（第６実施形態）
次に、本発明を適用した第６実施形態について説明する。
なお、以下の説明及び図面において、前述した第５実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
図１２は、第６実施形態の改札システム６０１のブロック図である。
図１３は、第６実施形態の中継通信装置６３０の内部構成を説明する図である。
図１３（ａ）は、搬送装置６６０の平面図（図１５（ｂ）のａ−ａ部矢視断面図）である。
図１３（ｂ）は、搬送装置６６０の側面図である。
【０１０３】
図１２に示すように、本実施形態の改札システム６０１は、サーバ５０２等に接続されている点等が、第５実施形態と同様であり、通信システム６１０の構成が、第５実施形態とは異なる。なお、図１２は、従来の電磁誘導改札機５０３等の図示を省略した。
電磁誘導改札機６２０は、７つのリーダライタ６２１（６２１−１〜６２１−７）と、これら各リーダライタ６２１−１〜６２１−７にそれぞれ接続された７つのＲ／Ｗループアンテナ６２１ａ（６２１ａ−１〜６２１ａ−７）とを備える。
中継通信装置６３０は、７つの中継ループアンテナ６３１（６３１−１〜６３１−７）と、これら各中継ループアンテナ６３１−１〜６３１−７に接続された７組の導電部材６３２Ａ，６３２Ｂ（６３２Ａ−１，６３２Ｂ−１〜６３２Ａ−７，６３２Ｂ−７）とを備える。
【０１０４】
７つのリーダライタ６２１−１〜６２１−７のＲ／Ｗループアンテナ６２１ａ−１〜６２１ａ−７は、それぞれ中継通信装置６３０の中継ループアンテナ６３１−１〜６３１−７との間で、電磁誘導方式によって接続されている。
【０１０５】
図１３に示すように、導電部材６３２Ａ−１，６３２Ｂ−１は、左右方向Ｘに並べて、下ベルト６６１の外周に貼り付けられている。他の導電部材６３２Ａ−２，６３２Ｂ−２〜６３２Ａ−７，６３２Ｂ−７も同様である。また、７組の導電部材６３２Ａ−１，６３２Ｂ−１〜６３２Ａ−７，６３２Ｂ−７は、搬送方向Ｙに並べて、下ベルト６６１上に配列されている。
このため、７組の導電部材６３２Ａ−１，６３２Ｂ−１〜６３２Ａ−７，６３２Ｂ−７は、それぞれ異なるＩＣカード６４０の間で独立して静電結合できる。
図１３の場面は、導電部材６３２Ａ−１，６３２Ｂ−１〜６３２Ａ−３，６３２Ｂ−３がそれぞれ３枚のＩＣカード６４０−１〜６４０−３の導電部材６４２Ａ−１，６４２Ｂ−１〜６４２Ａ−３，６４２Ｂ−３との間で静電結合しながら、搬送装置６６０がＩＣカード６４０−１〜６４０−３を搬送方向に搬送している場面である。
【０１０６】
以上説明したように、本実施形態の通信システム６１０は、複数の導電部材６３２Ａ，６３２Ｂが、それぞれ異なるＩＣカード６４０との間で同時に通信できるので、ゲートアクセス処理時等を、さらに短縮できる。
【０１０７】
（第７実施形態）
次に、本発明を適用した第７実施形態について説明する。
図１４は、第７実施形態の通信システム７１０のブロック図である。
図１５は、第７実施形態の中継通信装置７３０の内部構成を説明する図である。
図１５（ａ）は、搬送装置７６０の平面図（図１５（ｂ）のＢ−Ｂ部矢視断面図）である。
図１５（ｂ）は、搬送装置７６０の側面図である。
図１４に示すように、中継通信装置７３０は、中継記憶部７３６、中継制御部７３７、搬送装置７６０、導電部材７３２Ａ，７３２Ｂ（７３２Ａ−１，７３２Ｂ−１〜７３２Ａ−，７３２Ｂ−１）を備える。
【０１０８】
中継記憶部７３６は、中継通信装置７３０の動作に必要なプログラム、情報等を記憶するための半導体メモリ素子等の記憶装置である。
中継制御部７３７は、中継通信装置７３０を統括的に制御するための制御部であり、例えばＣＰＵ等から構成される。中継制御部７３７は、記憶部７２６に記憶された各種プログラムを適宜読み出して実行することにより、前述したハードウェアと協働し、本発明に係る各種機能を実現している。
【０１０９】
図１５に示すように、搬送装置７６０の構成は、導電部材７３２Ａ，７３２Ｂの組み合わせの数を第６実施形態よりも増やし、また、上ベルト等の構成を取り除いたものである。搬送装置７６０は、ＩＣカード７４０を搬送するとともに、１４組の導電部材７３２Ａ−１，７３２Ｂ−１〜７３２Ａ−１４，７３２Ｂ−１４を搬送方向Ｙに回転移動する。
搬送されるＩＣカード７４０は、前述した個片工程前（切断前）の状態であり、搬送方向Ｙに沿って配列され、下層及び上層（基材）によってシート状に接続された状態である。
シート状のＩＣカード７４０は、後述する送り出しローラ７６５ａ、巻き取りローラ７６５ｂに巻かれている。
搬送装置７６０は、下ベルト７６１、下ベルト駆動ローラ７６２（７６２ａ，７６２ｂ）、送り出しローラ７６５ａ、巻き取りローラ７６５ｂを備える。
【０１１０】
送り出しローラ７６５ａは、通信前のＩＣカード７４０をリール状にして貯留するローラである。送り出しローラ７６５ａは、搬送装置７６０の上流側Ｙ１に配置されている。
巻き取りローラ７６５ｂは、通信後のＩＣカード７４０をリール状にして貯留するローラである。巻き取りローラ７６５ｂは、駆動モータ（図示せず）が設けられており、巻き取り方向に回転駆動される。この駆動モータは、中継制御部７３７によって制御される。
上記構成により、巻き取りローラ７６５ｂが回転駆動することにより、送り出しローラ７６５ａのＩＣカード７４０を送り出して、巻き取りローラ７６５ｂに巻き取ることができる。これにより、ＩＣカード７４０が、搬送方向Ｙに搬送される。
【０１１１】
図１５に示すように、導電部材７３２Ａ，７３２Ｂは、搬送方向Ｙの長さを、第６実施形態よりも小さくして、導電部材７３２Ａ，７３２Ｂの組み合わせ間のピッチを短くして、組み合わせの数を第６実施形態よりも多くしたものである。導電部材７３２Ａ，７３２Ｂの配列ピッチは、ＩＣカード７４０の配列ピッチと同一である。
各導電部材７３２Ａ−１，７３２Ｂ−１〜７３２Ａ−１４，７３２Ｂ−１４は、中継ループアンテナ７３１−１〜７３１−１４がそれぞれ接続されている。また、この中継ループアンテナ７３１−１〜７３１−１４は、リーダライタ７２１−１〜７２１−１４との間で通信するようになっている。
【０１１２】
下ベルト７６１及び下ベルト駆動ローラ７６２の構成は、第６実施形態と同様である。
一方、本実施形態の搬送装置７６０は、第６実施形態のような上ベルト６６３（図１３参照）等が設けられていない。その理由は、前述したように、ＩＣカード７４０は、送り出しローラ７６５ａ及び巻き取りローラ７６５ｂによって、搬送されるからである。なお、搬送中のＩＣカード７４０を、各導電部材７３２Ａ，７３２Ｂからの浮き上がりを防止して安定した通信処理をするために、上ベルト等や、押さえローラ等を設けてもよい。
【０１１３】
通信システム７１０の動作について説明する。
通信システム７１０は、以下の工程に従って、ＩＣカード７４０との間の通信処理を行う。
（１）ＩＣカード搬送工程（情報記憶媒体搬送工程）
図１５に示すように、中継制御部７３７は、巻き取りローラ７６５ｂを駆動して、シート状に接続された複数のＩＣカード７４０を搬送方向Ｙに搬送する。
【０１１４】
（２）導電部材移動工程
中継制御部７３７は、複数の導電部材７３２Ａ，７３２Ｂを、複数のＩＣカード７４０と同期させて、搬送方向Ｙに移動する。
なお、同期を取る方法は、ＩＣカード７４０の搬送速度及び位置を検出する光学センサと、導電部材７３２Ａ，７３２Ｂの移動速度及び位置を検出する光学センサとを設ければよい。そして、中継制御部７３７がこれらの検出に基づいて、ＩＣカード７４０及び導電部材７３２Ａ，７３２Ｂの移動速度を同一にし、かつ、ＩＣカード７４０及び導電部材７３２Ａ，７３２Ｂの同期を取ればよい。
【０１１５】
（３）静電結合通信工程
電磁誘導通信装置７２０のＲ／Ｗループアンテナ７２１ａ−１〜７２１ａ−１４と、中継通信装置７３０の中継ループアンテナ７３１−１〜７３１−１４は、電磁誘導方式により独立して通信する。
一方、導電部材移動工程で移動する複数の導電部材７３２Ａ，７３２Ｂと、ＩＣカード搬送工程で搬送している複数のＩＣカード７４０の導電プレート７４２Ａ，７４２Ｂとは、独立して静電結合する。
例えば、図１５は、６枚のＩＣカード７４０−１〜７４０−６の導電プレート７４２Ａ−１，７４２Ｂ−１〜７４２Ａ−６，７４２Ｂ−６が、６組の導電部材７３２Ａ−１，７３２Ｂ−１〜７３２Ａ−６，７３２Ｂ−６の間で、それぞれ独立して静電結合している例である。これにより、制御部７２７は、Ｒ／Ｗループアンテナ７２１ａ−１〜７２１ａ−６、中継ループアンテナ７３１−１〜７３１−６、導電部材７３２Ａ−１，７３２Ｂ−１〜７３２Ａ−６，７３２Ｂ−６、導電プレート７４２Ａ−１，７４２Ｂ−１〜７４２Ａ−６，７４２Ｂ−６を介して、ＩＣカード７４０−１のＩＣチップとの間で通信処理をする。
【０１１６】
なお、上記工程は、同時に行われ、中継通信装置７３０は、ＩＣカード７４０を順次搬送し、また、電磁誘導通信装置７２０は、ＩＣカード７４０の情報を順次読み取る。
また、通信システム７１０は、中継通信装置７３０の中継記憶部７３６、中継制御部７３７は、電磁誘導通信装置７２０に設けて、中継通信装置７３０、電磁誘導通信装置７２０を一体の装置構成にしてもよい。
【０１１７】
さらに、導電部材７３２Ａ，７３２Ｂは、配列方向を左右方向Ｘではなく搬送方向Ｙにしてもよい。この場合には、導電部材７３２Ａ，７３２Ｂが交互に配列されるので、第３実施形態の複数のＩＣカード３４０であっても通信できる。第６実施形態も同様である。
【０１１８】
以上説明したように、本実施形態の通信システム７１０は、搬送方向Ｙに移動するＩＣカード７４０との間で独立して通信できる。これにより、例えば、通信システム７１０は、ＩＣカード７４０の検査時間等を短縮できる。
また、通信システム７１０は、ＩＣカード７４０が基材により接続された状態で通信できる。これにより、例えば、ＩＣカード７４０を切符に利用する場合のように、ＩＣカード７４０をリール状で出荷し、切符販売機で切断して個片化する場合であっても、工場出荷時の検査等を行うことができる。
【０１１９】
なお、本実施形態では、ＩＣカード７４０を通信システム７１０にて検査した後、リール状のまま、巻き取りローラ７６５ｂに巻き取る例を示したが、これに限定されない。
ＩＣカード７４０は、通信システム７１０にて検査後、巻き取ることなく切断等して個片化し、検査良品と不良品とに分別してもよい。
【０１２０】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、後述する変形形態のように種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。また、実施形態に記載した効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載したものに限定されない。なお、前述した実施形態及び後述する変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。
【０１２１】
（変形形態）
（１）実施形態において、リーダライタ及び中継通信装置は、電磁誘導方式により通信する例を示したが、これに限定されない。例えば、リーダライタ及び中継通信装置は、電磁結合方式によって通信してもよい。この場合には、ＩＣカードに設けるＩＣチップを、電磁結合方式によって通信できるタイプにすればよい。
なお、電磁結合は、原理的には電磁誘導と同じである。また、電磁結合方式の通信とは、カード側のアンテナとリーダライタ側のアンテナを対向させ、静止状態で電磁誘導により通信することをいう。
【０１２２】
（２）実施形態において、通信異常を報知する報知部は、電磁誘導改札機に設けられた例を示したが、これに限定されない。報知部は、中継通信装置に設けてもよい。この場合には、中継制御部が、ＩＣカードが停止範囲に搬送されたときに、監視する改札制御部及びＩＣチップの間の送受信の内容に基づいて、通信異常であるか否かを判定し、報知部を制御すればよい。
【０１２３】
（３）実施形態において、中継通信装置は、中継ループアンテナ、導電部材、搬送装置等が一体で１つの筐体内に組み込まれている例を示したが、これに限定されない。これらが一体として機能するシステムであれば、別々の筐体内に設けられていてもよい。
【０１２４】
（４）実施形態において、中継通信装置は、鉄道の改札システムに設けられている例を示したが、これに限定されない。このシステムは、電子マネー、社員証システム、物流管理等の各種システム等の様々なシステムに適用できる。例えば、店舗等のレジスタシステムに、電子マネーに関する電磁誘導方式のリーダライタが設けられている場合には、実施形態と同様に、このリーダライタに対して通信する中継通信装置を設ければ、容易に従来のレジスタシステムの適用できるし、また新たなレジスタシステムであっても、低コストで導入できる。
【符号の説明】
【０１２５】
１０，５１０，７１０ 通信システム
２０，７２０ 電磁誘導通信装置
２１，５２１，６２１，７２１ リーダライタ
２１ａ，５２１ａ，６２１ａ，７２１ａ Ｒ／Ｗループアンテナ
２６，７２６ 記憶部
２７，７２７ 制御部
３０，５３０，６３０，７３０ 中継通信装置
３１，５３１，６３１，７３１ 中継ループアンテナ
３２Ａ，３２Ｂ，５３２Ａ，５３２Ｂ，６３２Ａ，６３２Ｂ，７３２Ａ，７３２Ｂ 導電部材
４０，２４０，３４０，５４０，６４０，７４０ ＩＣカード
４１，２４１，３４１，５４１ ＩＣチップ
４２Ａ，４２Ｂ，２４２Ａ，２４２Ｂ，３４２Ａ，３４２Ｂ，５４２Ａ，５４２Ｂ，６４２Ａ，６４２Ｂ，７４２Ａ，７４２Ｂ 導電プレート
４３，２４３，３４３，４４３ 下層
４４，２４４，３４４ 上層
５０，２５０Ａ，２５０Ｂ，３５０，４５０Ａ，４５０Ｂ 導電性薄板
５０１，６０１ 改札システム
５２０，６２０ 電磁誘導改札機
５２３ モニタ
５２４ 音声出力部
５２６ 改札機記憶部
５２７ 改札制御部
５３４ｃ，５３５ｃ ＩＣカード整列装置
５６０，６６０，７６０ 搬送装置
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁誘導方式又は電磁結合方式で通信する情報記憶媒体製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、利用者が所持するＩＣカードを電磁誘導方式によって読み取る（又は書き込む）通信システムがあった（例えば特許文献１）。このような通信システムのＩＣカードは、少なくとも非接触通信機能を有するＩＣチップとアンテナコイルにより構成されており、ＩＣカード内に具備されたＩＣチップは、リーダライタから送出された信号より駆動電力の供給を受け、リーダライタから送出されるアナログ信号を受信しデジタル変換し、応答信号を返送することによりデータ送受信を実現している。非接触ＩＣカードは、交通システム、電子マネー、社員証システム、物流管理等の各種システムで用いられている。
非接触ＩＣカード用いた通信方式としては、通信周波数帯域に応じて、電磁結合方式、静電結合方式、電磁誘導方式、電波方式が用いられており、カード形態の非接触ＩＣ通信システムでは、電磁誘導方式が主流となっている。
しかし、電磁誘導方式の通信システムは、ＩＣカードのアンテナコイルをエッチング等により形成するため高コストであった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−１２３１２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の課題は、電磁誘導方式又は電磁結合方式で通信する通信システムを低コストで実現できる情報記憶媒体製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、以下のような解決手段により、課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。また、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。
【０００６】
・第１の発明は、電磁誘導方式又は電磁結合方式で通信する通信装置側ループアンテナ（２１ａ，５２１ａ，６２１ａ，７２１ａ）と、前記通信装置側ループアンテナを介して通信処理する制御部（２７，５２７，６２７，７２７）とを備える電磁誘導通信装置（２０，５２０，６２０，７２０）と、前記通信装置側ループアンテナとの間で電磁誘導方式又は電磁結合方式で通信する中継ループアンテナ（３１，５３１，６３１，７３１）と、前記中継ループアンテナの両端に接続されスリットを介して配置され導電性を有する一対の中継導電部材とを備える中継通信装置（３０，５３０，６３０，７３０）とを備える通信システムに用いられ、前記中継通信装置を介して、前記電磁誘導通信装置の前記制御部との間で通信処理する情報記憶媒体を、一方向である媒体配列方向に配列して製造する情報記憶媒体製造方法であって、絶縁性基材上に、電気的に独立した一対の導電プレート（４２Ａ，４２Ｂ，２４２Ａ，２４２Ｂ，３４２Ａ，３４２Ｂ，５４２Ａ，５４２Ｂ，６４２Ａ，６４２Ｂ，７４２Ａ，７４２Ｂ）の複数の組み合わせを離間して形成する導電プレート形成工程と、前記導電プレート形成工程で形成した前記一対の導電プレートに対して、前記一対の導電プレート間のスリットを跨ぐように、電磁誘導方式又は電磁結合方式で通信可能なＩＣチップ（４１，２４１，３４１，５４１）を配置するＩＣチップ配置工程とを備えること、を特徴とする情報記憶媒体製造方法である。
【０００７】
・第２の発明は、第１の発明の情報記憶媒体製造方法において、導電性薄板（５０，２５０Ａ，２５０Ｂ，３５０）を、前記絶縁性基材上に形成する導電性薄板形成工程を備え、
前記導電プレート形成工程は、前記導電性薄板形成工程で形成された前記導電性薄板の一部である除去領域を除去して、前記導電プレートを離間させる導電性薄板除去工程を有すること、を特徴とする情報記憶媒体製造方法である。
・第３の発明は、第２の発明の情報記憶媒体製造方法において、前記導電性薄板除去工程は、前記導電性薄板（５０，２５０Ａ，２５０Ｂ，３５０）の一部である除去領域を、切削によって除去すること、を特徴とする情報記憶媒体製造方法である。
・第４の発明は、第３の発明の情報記憶媒体製造方法において、前記一対の導電プレート（４２Ａ，４２Ｂ）の配列方向は、前記媒体配列方向に直交する直交方向（Ａ）であり、
前記導電性薄板除去工程は、前記媒体配列方向に沿った除去領域を、切削によって除去して前記スリットを形成する媒体配列方向除去工程と、前記直交方向に沿った除去領域を、切削によって除去する直交方向除去工程とを備えること、を特徴とする情報記憶媒体製造方法である。
・第５の発明は、第３の発明の情報記憶媒体製造方法において、前記一対の導電プレートの配列方向（２４２Ａ，２４２Ｂ）は、前記媒体配列方向に直交する直交方向（Ａ）であり、前記導電性薄板形成工程は、一対の前記導電性薄板（２５０Ａ，２５０Ｂ）を、前記スリットを有するように、前記媒体配列方向に並べて前記絶縁性基材上に形成し、前記導電性薄板除去工程は、前記導電性薄板の前記直交方向に沿った除去領域を、切削によって除去する直交方向除去工程を備えること、を特徴とする情報記憶媒体製造方法である。
・第６の発明は、第３の発明の情報記憶媒体製造方法において、前記一対の導電プレートの配列方向（３４２Ａ，３４２Ｂ）は、前記媒体配列方向（Ｂ）であり、前記導電性薄板除去工程は、前記媒体配列方向に直交する直交方向に沿った前記一対の導電プレート間の除去領域を、切削によって除去して前記スリットを形成する一対のプレート間除去工程と、前記直交方向に沿った前記複数の組み合わせ間の除去領域を、切削によって除去する組み合わせ間除去工程とを備えること、を特徴とする情報記憶媒体製造方法である。
・第７の発明は、第２の発明の情報記憶媒体製造方法において、前記導電性薄板除去工程は、前記除去領域を、エッチングによって除去すること、を特徴とする情報記憶媒体製造方法である。
・第８の発明は、第１から第７までのいずれかの発明の情報記憶媒体製造方法において、前記導電プレート形成工程は、前記導電プレートをめっき法にて形成すること、を特徴とする情報記憶媒体製造方法である。
・第９の発明は、第１から第７までのいずれかの発明の情報記憶媒体製造方法において、前記導電プレート形成工程は、導電性インキ印刷にて形成されている事を特徴とする情報記憶媒体製造方法である。
・第１０の発明は、第１から第９までのいずれかの発明の情報記憶媒体製造方法において、前記導電プレート形成工程は、前記媒体配列方向に隣合う前記導電プレートの間隔（Ｌ５）を、前記一対の各導電プレート間の前記スリット（４０ａ，２４０ａ，３４０ａ）よりも十分に大きくすること、を特徴とする情報記憶媒体製造方法である。
・第１１の発明は、第１から第１０までのいずれかの発明の情報記憶媒体製造方法において、前記絶縁性基材のうち前記組み合わせ間を切断して、この情報記憶媒体（４０，２４０，３４０）を個片にする個片工程を備えること、を特徴とする情報記憶媒体製造方法である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、以下の効果を奏することができる。
第１の発明は、中継通信装置が、電磁誘導通信装置との間で電磁誘導方式又は電磁結合方式により通信する中継通信装置側ループアンテナと、情報記憶媒体との間で静電結合により信号伝達可能な中継導電部材とを備える。これにより、電子情報記憶媒体に駆動電力が伝達されるとともに、電磁誘導通信装置からの送信データを電子情報記憶媒体に伝達でき、また、電子情報記憶媒体からの返信データを中継通信装置を介して、電磁誘導通信装置に伝達できる。
また、本発明は、情報記憶媒体にループアンテナを形成する必要がなく、２つの導電プレートを設ければよいので、従来の複雑なエッチング等のアンテナ形成工程が不要となり、低コストで情報記憶媒体を製造できる。このため、情報記憶媒体の発行量が多くなる程、従来のシステムと比較してコスト面で有利になり、低コストでシステムを構築できる。
さらに、本発明は、市場で多く流通している電磁誘導方式又は電磁結合方式の電磁誘導通信装置を流用してシステムを構築できるので、低コストで導入できる。すなわち、情報記憶媒体のＩＣチップとして、市場に多く流通している電磁誘導方式又は電磁結合方式の非接触ＩＣカードに用いられるＩＣチップを流用でき、かつ、電磁誘導通信装置として、既存の非接触ＩＣカード用のリーダライタを流用して装置を構成できる。これにより、静電結合用の特殊なＩＣチップと、リーダライタとを新たに開発する必要なく、システムを構築できる。
加えて、本発明は、情報記憶媒体に一対の導電プレートを設ければよいので、情報記憶媒体にループアンテナを設ける場合と比較すると、情報記憶媒体の外形を小さくできる。これにより、情報記録媒体をさらに低コストで製造できる。
その上、絶縁性基材上に、電気的に独立した一対の導電プレートの複数の組み合わせを形成して複数のＩＣチップを配置するので、基材上において、ＩＣチップ配置後、各組み合わせが相互に電気的に独立している。このため、導電プレートに検査プローブを直接接触させ、又は近付けることにより、各ＩＣチップの機能検査や接続状態検査を、同時に行うことができるため、検査効率を向上できる。
また、本発明は、情報記憶媒体を個片にする場合に、離間部分の基材を切断するので、金属箔等により形成された導電プレートを切断しなくてもよいため、切断刃の劣化を抑えることができる。
さらに、本発明は、導電プレートは離間しているので、隣合う組み合わせ間の離間部分の基材を切断して情報記憶媒体を個片化することにより、情報記憶媒体外周部に導電プレートが露出しない。このため、外部から静電気等によって過電圧印加した場合に、ＩＣチップへのダメージを低減できる。さらに、情報記憶媒体を手で触れた場合等に、各導電プレートが人体を通じて接続されることよるＩＣチップの動作不具合を防止できる。
【０００９】
第２の発明は、導電性薄板を絶縁性基材上に配置した後、除去領域を除去して導電プレートを離間させるので、予め分離した導電プレートをそれぞれ基板上に配置する場合に比べて、工程を簡略にできる。また、分離した導電プレートを基板上に精度よく配置することは、困難であるが、本発明は、例えば、直線状の除去領域を除去すればよいので、加工が簡単であり、かつ、導電プレート間の間隔の精度向上も容易である。
【００１０】
第３の発明は、除去領域を切削によって除去するので、各個片に分離させる場合には、組み合わせ間の絶縁性基材部を切断すればよい。このため、導電プレートを切断しなくてもよいので、切断刃の劣化を抑えることができる。また、エッチング工法が多くの工程（レジスト形成工程、エッチング処理工程、洗浄工程等）を有するのに対して、切削工法は、切削刃による切削のみであり工程の短縮化、加工コストの低減を図ることができる。
【００１１】
第４の発明は、媒体配列方向除去工程で、媒体配列方向に沿った一対の導電プレート間の除去領域を、切削によって除去するので、媒体配列方向に沿って切削することにより、複数の組み合わせ分の一対の導電プレート間のスリットを一工程で作製できる。
また、短辺方向除去工程で、直交方向に沿った複数の組み合わせ間の除去領域を、切削によって除去するので、隣合う組み合わせ間の離間部分を作製できる。
【００１２】
第５の発明は、一対の導電性薄板を、スリットを有するように絶縁性基材上に配置するので、一対の導電プレート間にスリットを形成する工程が不要であるため、工程の短縮化を図ることができる。
【００１３】
第６の発明は、一対の導電プレートの配列方向が媒体配列方向であり、一対のプレート間除去工程の切削方向と、組み合わせ間除去工程の切削方向とが、ともに直交方向であるので、これらを、同一工程で加工でき、工程の短縮化を図ることができる。
【００１４】
第７の発明は、除去領域を、エッチングによって除去するので、一対の導電プレート間のスリット幅を狭くできるため、小さなＩＣチップであっても実装できる。また、隣合う組み合わせ間の導電プレート間の間隔を広くできるため、基材を切断して情報記憶媒体を個片化する際の切断精度マージンを広げることができ、作業性を向上できる。
第８の発明は、導電プレートを、めっき法によって形成するので、一対の導電プレート間のスリット幅を狭くできるため、小さなＩＣチップであっても実装できるとともに、導電層の厚みを薄くし、安価に形成することができる。また、隣合う組み合わせ間の導電プレート間の間隔を広くできるため、基材を切断して情報記憶媒体を個片化する際の切断精度マージンを広げることができ、作業性を向上できる。
第９の発明は、導電プレートを、導電性インキ印刷によって形成するので、一対の導電プレート間のスリット幅を狭くできるため、小さなＩＣチップであっても実装できるとともに、導電層の厚みを薄くし、安価な製造工法にて形成することができる。また、隣合う組み合わせ間の導電プレート間の間隔を広くできるため、基材を切断して情報記憶媒体を個片化する際の切断精度マージンを広げることができ、作業性を向上できる。
【００１５】
第１０の発明は、媒体配列方向に隣合う導電プレートの間隔は、一対の各導電プレート間の間隔がよりも大きいので、基材を切断して情報記憶媒体を個片化する際の切断精度マージンを広げることができ、作業性を向上できる。
【００１６】
第１１の発明は、絶縁性基材のうち組み合わせ間を切断して、この情報記憶媒体を個片にするので、上記第１の発明と同様に、情報記憶媒体外周部に導電プレートが露出せず、ＩＣチップへのダメージ低減、ＩＣチップの動作不具合を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】第１実施形態の通信システム１０の基本構成を説明する図である。
【図２】第１実施形態のＩＣカード４０の製造方法を説明する平面図である。
【図３】第２実施形態のＩＣカード２４０の製造方法を説明する平面図である。
【図４】第３実施形態のＩＣカード３４０の製造方法を説明する平面図である。
【図５】第４実施形態の積層工程に利用する積層装置４６０の斜視図である。
【図６】第５実施形態の改札システム５０１のブロック図である。
【図７】第５実施形態の通信システム５１０の斜視図である。
【図８】第５実施形態の中継通信装置５３０の内部構成を説明する図である。
【図９】第５実施形態のＩＣカード５４０の平面図、及びＩＣカード５４０のずれを説明する平面図である。
【図１０】第５実施形態の搬送装置５６０、挿入口５３４、排出口５３５を模式的に示す平面図である。
【図１１】第５実施形態の通信システム５１０の動作のフローチャートである。
【図１２】第６実施形態の改札システム６０１のブロック図である。
【図１３】第６実施形態の中継通信装置６３０の内部構成を説明する図である。
【図１４】第７実施形態の通信システム７１０のブロック図である。
【図１５】第７実施形態の中継通信装置７３０の内部構成を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
（第１実施形態）
以下、図面等を参照して、本発明の第１実施形態について説明する。
なお、以下の説明及び図面において、カード表面及びの導電部材表面の法線方向を鉛直方向Ｚとし、鉛直方向Ｚから見た図を適宜平面図といい、平面図の形状を適宜平面形状という。
また、搬送装置の座標系は、ＩＣカードを搬送する方向を搬送方向Ｙとし、平面図において搬送方向Ｙに直交する方向を左右方向Ｘとする。また、ＩＣカードの座標系は、製造時において、複数のＩＣカードが配列される方向（媒体配列方向）を縦方向Ｂとし、平面図において縦方向Ｂに直交する方向を横方向Ａとする。
【００１９】
（基本構成）
最初に、第１実施形態の通信システム１０の基本構成について説明する。
図１は、第１実施形態の通信システム１０の基本構成を説明する図である。
図１（ａ）は、電磁誘導通信装置２０、リーダライタ２１、中継通信装置３０、ＩＣカード４０の通信方法を説明する斜視図である。
図１（ｂ）は、通信システム１０の基本構成を説明する概念図（図１（ａ）のＢ−Ｂ部矢視断面図の相当する図）である。
【００２０】
通信システム１０は、電磁誘導通信装置２０、中継通信装置３０、ＩＣカード４０（情報記憶媒体）を備える。
電磁誘導通信装置２０は、本来は、電磁誘導方式のループアンテナを備えるＩＣカードとの間で、情報を直接送受信可能な装置であるが、実施形態では、中継通信装置３０を介して、静電結合方式の導電プレート４２Ａ，４２Ｂ（後述する）を備えるＩＣカード４０との間で情報を送受信する。
電磁誘導通信装置２０は、リーダライタ２１、記憶部２６、制御部２７を備える。
リーダライタ２１は、Ｒ／Ｗループアンテナ２１ａ（通信装置側ループアンテナ）を備える。
Ｒ／Ｗループアンテナ２１ａは、例えば、３回巻き程度のループアンテナであり、大きさが４０ｍｍ×４０ｍｍ程度である。Ｒ／Ｗループアンテナ２１ａは、例えばエッチング等の手法により、プリント配線基板上に銅パターンを配線して形成される。Ｒ／Ｗループアンテナ２１ａの両端の端子は、制御部２７に接続される。
【００２１】
記憶部２６は、電磁誘導通信装置２０の動作に必要なプログラム、情報等を記憶するための半導体メモリ素子等の記憶装置である。記憶部２６は、ＩＣカード４０に書き込む情報や、ＩＣカード４０と照合する情報等を記憶している。
制御部２７は、電磁誘導通信装置２０を統括的に制御するための制御部であり、例えばＣＰＵ等から構成される。制御部２７は、記憶部２６に記憶された各種プログラムを適宜読み出して実行することにより、前述したハードウェアと協働し、本発明に係る各種機能を実現している。
【００２２】
中継通信装置３０は、リーダライタ２１及びＩＣカード４０間の通信を可能にする装置である。中継通信装置３０は、中継ループアンテナ３１、導電部材３２Ａ，３２Ｂを備える。
中継ループアンテナ３１は、Ｒ／Ｗループアンテナ２１ａとの間で電磁誘導方式により通信（結合）するアンテナである。中継ループアンテナ３１は、例えば、３回巻き程度のループアンテナであり、大きさが４０ｍｍ×４０ｍｍ程度である。中継ループアンテナ３１は、例えば、エッチング等の手法により、プリント配線基板上に銅パターンを配線して形成される。
【００２３】
導電部材３２Ａ，３２Ｂは、銅等の導電性材料を板状に形成した部材である。各導電部材３２Ａ，３２Ｂは、それぞれ中継ループアンテナ３１の両端に電線３１ａ，３１ｂにより電気的に接続されている。導電部材３２Ａ，３２Ｂは、例えば長さＬ１＝１ｍｍ程度の間隔を隔てて並列配置されている。
後述する実施形態のように、導電部材３２Ａ，３２Ｂは、ベルト６１に貼り付けられており、ＩＣカード４０と同期して搬送方向Ｙの下流側Ｙ２（カード搬送方向）に沿って移動する。導電部材３２Ａ，３２Ｂは、移動中に、ＩＣカード４０の一対の導電プレート４２Ａ，４２Ｂ（後述する）にほぼ密着し（例えば、導電部材３２Ａ，３２Ｂの上面と、導電プレート４２Ａ，４２Ｂの下面との距離が２ｍｍ程度）、かつ、この導電プレート４２Ａ，４２Ｂにそれぞれ対向配置されることにより、導電プレート４２Ａ，４２Ｂと静電結合する。
【００２４】
ＩＣカード４０は、外部接触端子を備えない非接触型のカードである。ＩＣカード４０の大きさは、クレジットカード等のサイズに限定されるものではなく、用途（例えば切符等）に応じて、任意の大きさに設定できる。
ＩＣカード４０は、ＩＣチップ４１、一対の導電プレート４２Ａ，４２Ｂ、下層４３、上層４４を備える。
ＩＣチップ４１は、電磁誘導方式で通信可能な集積回路であり、従来の電磁誘導方式のＩＣカードに内蔵されているものと、同種のものである。ＩＣチップ４１は、ＩＣカード４０の動作に必要なプログラム、情報等を記憶する記憶部と、この記憶部に記憶された各種プログラムを適宜読み出して実行することによりＩＣカード４０を統括的に制御する制御部とを備える。
【００２５】
ＩＣチップ４１は、厚さが例えば１５０μｍ程度である。ＩＣチップ４１は、導電プレート４２Ａ，４２Ｂ間のスリット４０ａを跨ぐように配置されている。
ＩＣチップ４１の入出力部（リードフレーム等）は、導電プレート４２Ａ，４２Ｂに対して、異方性導電性ペースト、異方性導電性フィルム、導電性接着剤等の接続部材４６によって、それぞれ電気的及び機械的に接続されている。なお、ＩＣチップ４１が電磁誘導方式のものであるため、この入出力部は、本来、ループアンテナに接続されるものである。
【００２６】
導電プレート４２Ａ，４２Ｂは、それぞれ厚さ１０μｍ、短辺×長辺が２０ｍｍ×２５ｍｍのアルミニウム箔である。導電プレート４２Ａ，４２Ｂは、下層４３に貼り付けられている。導電プレート４２Ａ，４２Ｂは、縦方向Ｂに細長いスリット４０ａを介して配列されている。スリット幅Ｌ２は、例えば０．５ｍｍ程度である。カード搬送時において、搬送方向Ｙ及びＩＣカード４０の縦方向Ｂは、一致する。
【００２７】
下層４３は、ＩＣカード４０の基材である。下層４３は、例えば、厚さ１８０μｍ、短辺×長辺が２５．０ｍｍ×５７．５ｍｍのＰＥＴ、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＶＣ、ポリイミド等の絶縁性フィルム基材である。
上層４４は、絶縁性材料（ＰＥＴ、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＶＣ、ポリイミド、紙等）により形成されている。上層４４は、例えば厚さ２００μｍ程度である。上層４４は、ＩＣチップ４１、導電プレート４２Ａ，４２Ｂを覆うように、接着材４５（液状、フィルム状の接着剤や、粘着剤等）によって下層４３に貼り付けられている。
【００２８】
（通信方法）
次に、第１実施形態の通信システム１０の基本的な通信方法について説明する。
（リーダライタ２１及び中継通信装置３０間の接続）
Ｒ／Ｗループアンテナ２１ａ及び中継ループアンテナ３１の間は、電磁誘導方式により非接触で接続され、情報の送受信をすることができる。電磁誘導方式を用いたＩＣカード４０の通信方式は、ＩＳＯ／ＩＥＣ１４４４３，１５６９３，１８０９２にて規格化されており、１３．５６ＭＨｚの信号周波数が用いられる。
なお、Ｒ／Ｗループアンテナ２１ａ及び中継ループアンテナ３１の巻数は、３巻程度である例を説明したが、これに限定されない。両者の間が電磁誘導方式により非接触で接続される巻数であればよく、巻数は、例えば１巻以上であればよい。
【００２９】
（中継通信装置３０及びＩＣカード４０間の接続）
導電部材３２Ａ，３２Ｂ及び導電プレート４２Ａ，４２Ｂは、コンデンサプレートとして機能して、両者の間が静電結合方式により非接触で接続され、情報の伝達をすることができる。
【００３０】
中継ループアンテナ３１がＲ／Ｗループアンテナ２１ａに接近することにより起電力が発生し、導電部材３２Ａ，３２Ｂ及び導電プレート４２Ａ，４２Ｂが静電結合し、ＩＣチップ４１に駆動電力が伝達される。また、電磁誘導通信装置２０からの送信データをＩＣチップ４１に伝達でき、一方、ＩＣチップ４１からの返信データを中継通信装置３０を介して、電磁誘導通信装置２０に伝達できる。
【００３１】
以上により、通信システム１０は、電磁誘導通信装置２０の制御部２７と、ＩＣカード４０のＩＣチップ４１との間で、通信処理を行うことができる。
【００３２】
（ＩＣカード４０の製造方法）
次に、第１実施形態のＩＣカード４０の製造方法について説明する。
図２は、第１実施形態のＩＣカード４０の製造方法を説明する平面図である。
導電プレート４２Ａ，４２Ｂの配列方向は、横方向Ａ（媒体配列方向に直交する方向）である。
【００３３】
ＩＣカード４０の製造方法は、以下の手順に従う。
（１）導電性薄板形成工程
下層４３上に、導電性薄板５０を貼り付ける。導電性薄板５０は、導電プレート４２Ａ，４２Ｂへと加工される板材である。導電性薄板５０は、横方向Ａの長さが下層４３よりも短く、平面形状が縦方向Ｂに細長い。
【００３４】
（２）導電性薄板切削工程（導電性薄板除去工程、導電プレート形成工程）
導電性薄板切削工程は、導電性薄板５０の一部の除去領域を切削もしくはハーフカットによって除去して、ＩＣカード４０の導電プレート４２Ａ，４２Ｂを離間させ、また、隣合うＩＣカード４０間の導電プレート４２Ａ，４２Ｂを離間させる工程である。これによって、下層４３上に、電気的に独立した導電プレート４２Ａ，４２Ｂの複数の組み合わせを形成できる。
なお、実施形態では、一対の導電プレートの複数の組み合わせが形成され、ＩＣカードへと個片化前の状態であり、配列方向に隣合う導電プレートの組み合わせが下層等（基材）によって接続された状態であっても、適宜ＩＣカードという。
導電性薄板切削工程は、縦方向切削工程（媒体配列方向除去工程）、横方向切削工程（直交方向除去工程）を有する。
【００３５】
（２−１）縦方向切削工程
図２（ｂ）に示すように、縦方向Ｂに沿った除去領域を、フライス等の切削加工によって除去する。これにより、導電性薄板５０が２枚の導電性プレート５０Ａ，５０Ｂに分断され、縦方向Ｂに細長いスリット５０ａが形成される。
切削方法は、切削刃を縦方向Ｂに沿って走査したり、切削刃を固定した状態で、下層４３を縦方向Ｂに移動するといった工法によって行う。
スリット５０ａの幅は、ＩＣカード４０のスリット４０ａのＬ２の長さに等しく、０．５ｍｍ程度である。
図２（ｂ−２）の断面図に示すように、切削深さＬ３は、スリット５０ａの削除残を防止するために、下層４３表面よりも深くする。
なお、切削加工は、円形刃等による切削加工、三角刀、丸刀、平丸刀等による切削加工や、金型を用いたハーフカット加工等を用いてよい。
【００３６】
（２−２）横方向切削工程
図２（ｃ）に示すように、隣り合うＩＣカード４０の間、つまり一対の導電プレート４２Ａ，４２Ｂの組み合わせの間の除去領域を、切削によって除去する。切削方法は、縦方向切削工程と同様であり、走査間隔Ｌ４毎に複数回、横方向Ａに走査すればよい。
縦方向Ｂにおける走査間隔Ｌ４は、ＩＣカード４０の短辺の長さに等しい。横方向切削工程の走査幅Ｌ５は、２ｍｍ程度であり、縦方向切削工程の走査幅Ｌ２よりも大きい。横方向切削工程の走査幅Ｌ５を大きくする理由は、後述する個片工程における、加工誤差を十分に勘案して、カード端面（切断面）から導電プレート４２Ａ，４２Ｂが露出しないようにするためである。
【００３７】
縦方向切削工程及び横方向切削工程を行うことにより、導電プレート４２Ａ，４２Ｂの複の組み合わせを作製できる。なお、縦方向切削工程及び横方向切削工程は、順序を入れ替えもよい。
【００３８】
なお、上記工程は、以下の方法で行ってもよい。
・導電性薄板５０を切削する代わりに、除去領域をエッチングによって除去してもよい。エッチングに利用するマスクパターンは、微細に形成できるという特徴を有する。このため、この場合には、スリット４０ａの幅を狭くでき、ＩＣチップ４１が小さなものであっても実装できる。
・下層４３上に導電性薄板５０を貼り付ける代わりに、下層４３上にめっき法によって、導電層を薄板状に積層して、導電性薄板５０に相当する層を設けてもよい。この場合には、上記効果に加えて、導電層の厚みを薄くできるので、安価に形成することができる。また、スリット５０ａに相当する領域、及び導電プレート４２Ａ，４２Ｂの組み合わせの間の除去領域にマスキングを施しておけば、導電性薄板切削工程が必要ないので、工程を削減できる。
・同様に、下層４３上に導電性インキを印刷して、導電性薄板５０に相当する層を設けてもよい。この場合にも、導電層の厚みを薄くし、安価な製造工法にて形成することができる。また、スリット５０ａに相当する領域、及び導電プレート４２Ａ，４２Ｂの組み合わせの間の除去領域を印刷しなければ、導電性薄板切削工程が必要ないので、工程を削減できる。
・導電プレート４２Ａ，４２Ｂは、下層４３に積層後に切削して形成するのではなく、予め個片化して下層４３上に配置してもよい。この場合には、導電プレート４２Ａ，４２Ｂは、下層４３上に積層した状態で図２（ｃ）の状態となり、工程を簡略できる。
【００３９】
（３）ＩＣチップ配置工程
図２（ｄ）に示すように、導電プレート４２Ａ，４２Ｂの各組み合わせに対して、スリット４０ａを跨ぐように、それぞれＩＣチップ４１を配置する。
ＩＣチップ４１には、アンテナ接続用端子に金めっき等のバンプ加工を予め施しておく。そして、アンテナ接続用端子と導電プレート４２Ａ，４２Ｂとを、向かい合うように配置して、異方性導電フィルム、異方性導電ペースト、絶縁性ペースト等を介して接続する。
なお、下層４３のＩＣチップ４１搭載面には、ＩＣチップ４１の搭載位置の目印を、印刷等により設けておいてもよい。ＩＣチップ４１の搭載時の作業を、容易、かつ、均一にするためである。
【００４０】
（４）上層配置工程
図２（ｄ）に示すように、上層４４を積層する（図１（ｂ）参照）。
上層配置工程では、上層４４を、下層４３、ＩＣチップ４１、導電プレート４２Ａ，４２Ｂの上側Ｚ２に、接着材４５（図１参照）で貼り付ける。上層４４を積層することにより、ＩＣチップ４１をカバーして補強でき、また、上層４４表面には、印刷等を施すことができる。
【００４１】
（５）個片工程
図２（ｅ）に示すように、下層４３及び上層４４のうち、隣合うＩＣカード４０間の中心（複数の組み合わせ間の中心）を切断線４０ｂとして、打ち抜き加工によりＩＣカード４０を個片にする。
なお、上記除去工程において、隣合う組み合わせ間の導電プレート４２Ａ，４２Ｂの距離を広くしている。このため、個片工程において、下層４３を切断する際の切断精度マージンを広げることができ、作業性を向上できる。
なお、下層４３及び上層４４のうち少なくとも１つに、切断位置を示す印刷等を設けておけば、切断作業が容易になる。
また、個片工程は、打ち抜き加工に限定されるものではなく、断裁加工を行ってもよい。
【００４２】
以上説明したように、本実施形態の通信システム１０は、以下の効果を奏する。
（１）Ｒ／Ｗループアンテナ２１ａと中継ループアンテナ３１とが電磁誘導することにより信号が伝達し、中継通信装置３０の導電部材３２Ａ，３２ＢとＩＣカード４０の導電プレート４２Ａ，４２Ｂとを向かい合わせ、静電結合させることにより信号を伝達できる。
これにより、ＩＣカード４０は、ループアンテナが必要なく、導電プレート４２Ａ，４２Ｂを設ければよいので、従来の複雑なエッチング等のアンテナ形成工程が不要となり、低コストで製造できる。このため、ＩＣカード４０の発行枚数が多くなる程、コスト面で有利になり、低コストでシステムを構築できる。
【００４３】
（２）市場で多く流通している電磁誘導通信装置２０を転用できるので、容易かつ低コストでシステムを構築できる。
また、新たなシステムを導入する場合であっても、電磁誘導方式のＩＣカードに用いられるＩＣチップを流用でき、かつ、既存の非接触ＩＣ用のリーダライタを流用できる。これにより、静電結合用の特殊なＩＣチップと、電磁誘導通信装置とを新たに開発する必要なく、システムを構築できる。
【００４４】
（３）製造時において、下層４３上に、複数の組み合わせの導電プレート４２Ａ，４２Ｂを電気的に独立して配置できる。このため、ＩＣカード４０の出荷時等において、導電プレート４２Ａ，４２Ｂに検査プローブを直接接触させ、又は近付けることにより、複数のＩＣチップ４１の機能検査や接続状態検査を、同時に行うことができるため、検査効率を向上できる。
【００４５】
（４）ＩＣカード４０の端面（切断面）に導電プレート４２Ａ，４２Ｂが露出しないので、外部から静電気等によって過電圧印加した場合等に、ＩＣチップ４１へのダメージを低減できる。また、ＩＣカード４０を手で触れた場合等に、導電プレート４２Ａ，４２Ｂが人体を通じて接続されることによるＩＣチップ４１の動作不具合を防止できる。
【００４６】
（５）予め分離した導電プレート４２Ａ，４２Ｂを、それぞれ下層４２上に配置する場合には、下層４２上に精度よく配置することは、困難であるが、本実施形態では、導電性薄板５０を下層４２上に配置して、除去領域を除去して導電プレート４２Ａ，４２Ｂを離間させるので、加工が簡単であり、かつ、スリット４０ａの寸法精度を向上できる。
【００４７】
（６）個片工程では、金属箔等により形成された導電プレート４２Ａ，４２Ｂを切断しなくてもよいので、切断刃の劣化を抑えることができる。また、切削工法を用いることにより、エッチング工法よりも工程を短縮化し、加工コストの低減を図ることができる。
【００４８】
（７）縦方向切削工程で、スリット５０ａを設けるので、複数のＩＣカード４０のスリット４０ａを、一工程で作製できる。
【００４９】
（第２実施形態）
次に、本発明を適用した第２実施形態について説明する。
なお、以下の説明及び図面において、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
第２実施形態は、ＩＣカード２４０の製造方法を第１実施形態から変更したものである。
【００５０】
図３は、第２実施形態のＩＣカード２４０の製造方法を説明する平面図である。なお、図３のうち図２に対応する図面には、括弧内に同一の符号を付す。
ＩＣカード２４０の製造方法は、以下の手順に従う。
（導電性薄板形成工程）
図３（ｂ）に示すように、下層２４３上に一対の導電性薄板２５０Ａ，２５０Ｂを配置する。
各導電性薄板２５０Ａ，２５０Ｂの横方向Ａの長さＬ６は、各導電プレート２４２Ａ，２４２Ｂの横方向Ａの辺の長さＬ６に等しい。
この一対の導電性薄板２５０Ａ，２５０Ｂを、スリット２５０ａ（幅Ｌ２）を有するように、横方向Ａに並べて下層２４３上に積層する。
【００５１】
（導電性薄板切削工程）
図３（ｃ）に示すように、導電性薄板切削工程は、横方向切削工程のみを有し、導電性薄板２５０Ａ，２５０Ｂの横方向Ａに沿った除去領域を、切削によって除去する。
このように、本実施形態の製造方法は、導電性薄板２５０Ａ，２５０Ｂを予めスリット２５０ａを有するように下層２４３に配置するので、スリット２４０ａを形成するための切削工程が不要であるため、工程の短縮化を図ることができる。
【００５２】
（第３実施形態）
次に、本発明を適用した第３実施形態について説明する。
第３実施形態は、ＩＣカード３４０の製造方法を第１実施形態から変更したものである。
図４は、第３実施形態のＩＣカード３４０の製造方法を説明する平面図である。なお、図４のうち図２に対応する図面には、括弧内に同一の符号を付す。
図４に示すように、ＩＣカード３４０の配列方向と、導電プレート３４２Ａ，３４２Ｂの配列方向とは、ともに縦方向Ｂである。
【００５３】
本実施形態のＩＣカード３４０の製造方法は、以下の手順に従う。
（導電性薄板配置工程）
図４（ｂ）に示すように、下層３４３上に導電性薄板３５０を配置する。
導電性薄板３５０の横方向Ａの長さは、導電プレート３４２Ａ，３４２Ｂの横方向Ａの辺の長さに等しい。
【００５４】
（導電性薄板切削工程）
導電性薄板切削工程は、スリット切削工程（一対のプレート間除去工程）、カード間切削工程（組み合わせ間除去工程）を有する。
スリット切削工程は、一対の導電プレート３４２Ａ，３４２Ｂ間の除去領域を、横方向Ａに沿って切削によって除去して、スリット３４０ａを形成する。
カード間切削工程は、隣り合うＩＣカード３４０の間の除去領域３４０ｃを、横方向Ａに沿って切削によって除去する。
【００５５】
このように、本実施形態の製造方法は、スリット切削工程及びスリット切削工程及の切削方向が、ともに横方向Ａである。このため、両工程で用いる両切削刃を、スリット３４０ａの中心及び除去領域３４０ｃの中心間の長さＬ７分だけ隔てて配置し、同時に横方向Ａに走査すれば、一組のスリット３４０ａ及び除去領域３４０ｃを同一工程で加工でき、工程の短縮化を図ることができる。
【００５６】
（第４実施形態）
次に、本発明を適用した第４実施形態について説明する。
第４実施形態は、下層４４３及び導電性薄板４５０Ａ，４５０Ｂの積層装置４６０の例である。
図５は、第４実施形態の積層工程に利用する積層装置４６０の斜視図である。
本実施形態は、第２実施形態の製造方法と同様な導電性薄板４５０Ａ，４５０Ｂを下層４４３に積層する例を説明する。
積層装置４６０は、下層送りロール部４６１、導電性薄板送りロール部４６２、ニップローラ部４６３，４６４、巻き取りロール部４６５を備える。
【００５７】
下層送りロール部４６１は、ロール状にした下層４４３を送り出す部分である。
導電性薄板送りロール部４６２は、ロール状にした導電性薄板４５０Ａ，４５０Ｂを送り出す部分である。
ニップローラ部４６３は、下層送りロール部４６１から送り出された下層４４３と、導電性薄板送りロール部４６２から送り出された導電性薄板４５０Ａ，４５０Ｂとを、上ローラ４６３ａ及び下ローラ４６４ｂ間に挟んで圧接して積層する。
ニップローラ部４６４は、ニップローラ部４６３よりも下流側に配置されたニップローラである。ニップローラ部４６４は、上ローラ４６４ａ及び下ローラ４６４ｂ間で、下層４４３と導電性薄板４５０Ａ，４５０Ｂとを、さらに圧接して、これらを確実に貼り合わせる。
巻き取りロール部４６５は、駆動装置（図示せず）によって回転駆動されることによって、積層された下層４４３と導電性薄板４５０Ａ，４５０Ｂとを巻き取るローラである。
【００５８】
以上の構成により、積層装置４６０は、下層送りロール部４６１の下層４４３と、導電性薄板送りロール部４６２の導電性薄板４５０Ａ，４５０Ｂとを、巻き取りロール部４６５を回転駆動して引き出して、ニップローラ部４６３，４６４によって圧接し積層できる。また、積層装置４６０は、積層した下層４４３と導電性薄板４５０Ａ，４５０Ｂとを、巻き取りロール部４６５によって、ロール状にして保管できる。
【００５９】
なお、本実施形態は、第２実施形態と同様なＩＣカードの積層方法を説明したが、第１又は第３実施形態と同様なＩＣカードの積層方法にも転用できる。
【００６０】
（第５実施形態）
次に、本発明を適用した第５実施形態について説明する。
第５実施形態は、電磁誘導改札機５２０、中継通信装置５３０、ＩＣカード５４０を用いた通信システムである。
図６は、第５実施形態の改札システム５０１のブロック図である。
図７は、第５実施形態の通信システム５１０の斜視図である。
【００６１】
（改札システム５０１の構成）
改札システム５０１は、鉄道等の入退場ゲートに用いられるシステムである。改札システム５０１は、サーバ５０２及び複数の電磁誘導改札機５０３が接続された従来のシステムに、通信システム５１０がサーバ５０２に接続されて構成される。改札システム５０１で用いられる切符、定期券等は、ＩＣチップが内蔵されたＩＣカード５０４，５４０（情報記憶媒体）である。
【００６２】
サーバ５０２は、サーバ記憶部５０２ａ、サーバ制御部５０２ｂを備える。
サーバ記憶部５０２ａは、サーバ５０２の動作に必要なプログラム、情報等を記憶するハードディスク、半導体メモリ素子等の記憶装置である。
サーバ記憶部５０２ａは、例えば、ＩＣカード５０４，５４０の情報（乗車区間、期限、利用者の氏名等）を記憶する。サーバ記憶部５０２ａの情報は、券売機等でＩＣカード５０４，５４０が再発行される場合等に適宜参照される。
サーバ制御部５０２ｂは、サーバ５０２を統括的に制御するための制御部であり、例えばＣＰＵ等から構成される。サーバ制御部５０２ｂは、サーバ記憶部５０２ａに記憶された各種プログラムを適宜読み出して実行する。
電磁誘導改札機５０３は、従来の電磁誘導方式の改札機であり、電磁誘導方式の従来のＩＣカード５０４との間で、情報の送受信をすることができる。
【００６３】
通信システム５１０は、従来の電磁誘導改札機５０３と同じ電磁誘導改札機５２０（電磁誘導通信装置）に対して、中継通信装置５３０が加えられることにより構成される。通信システム５１０は、中継通信装置５３０を介して、電磁誘導改札機５２０及び静電結合（静電容量結合）型のＩＣカード５４０との間で情報を送受信できる。
なお、改札システム５０１は、電磁誘導改札機５０３を利用せずに、複数の通信システム５１０のみから構成してもよい。また通信システム５１０は、従来の電磁誘導改札機５２０及び通信システム５１０を組み合わせた装置ではなく、新たに専用に設けた一体型の装置でもよい。
【００６４】
電磁誘導改札機５２０は、改札記憶部５２６、改札制御部５２７（通信結果判定制御部）を備える。
改札記憶部５２６は、電磁誘導改札機５２０の動作に必要なプログラム、情報等を記憶するための半導体メモリ素子等の記憶装置である。
改札制御部５２７は、電磁誘導改札機５２０を統括的に制御するための制御部であり、例えばＣＰＵ等から構成される。改札制御部５２７は、改札記憶部５２６に記憶された各種プログラムを適宜読み出して実行することにより、前述したハードウェアと協働し、本発明に係る各種機能を実現している。
なお、電磁誘導改札機５２０は、電磁誘導改札機５０３と同様な構成であるので、改札記憶部５２６、改札制御部５２７は、電磁誘導改札機５０３に設けられている記憶部、制御部（図示せず）と、基本構成が同様である。
【００６５】
中継通信装置５３０は、中継記憶部５３６、中継制御部５３７を備える。
中継制御部５３７は、中継通信装置５３０の動作に必要なプログラム、情報等を記憶するための半導体メモリ素子等の記憶装置である。
中継制御部５３７は、中継通信装置５３０を統括的に制御するための制御部であり、例えばＣＰＵ等から構成される。中継制御部５３７は、中継記憶部５３６に記憶された各種プログラムを適宜読み出して実行することにより、前述したハードウェアと協働し、本発明に係る各種機能を実現している。
中継制御部５３７は、電磁誘導改札機５２０に電気的に接続されており、電磁誘導改札機５２０及びＩＣカード５４０間での通信の結果、判定及び状況を確認できる。
【００６６】
ＩＣカード５４０のＩＣチップ５４１は、ＩＣチップ記憶部５４１ａ、ＩＣチップ制御部５４１ｂ、アナログ回路部５４１ｃを備える。
ＩＣチップ記憶部５４１ａは、ＩＣカード５４０の動作に必要なプログラム、情報等を記憶するための記憶回路である。ＩＣチップ記憶部５４１ａは、例えば、乗車区間、使用期間、利用者の氏名等の情報を、書き換え可能に記憶する。
ＩＣチップ制御部５４１ｂは、ＩＣカード５４０を統括的に制御するための制御部であり、例えばＣＰＵ等から構成される。ＩＣチップ制御部５４１ｂは、ＩＣチップ記憶部５４１ａに記憶された各種プログラムを適宜読み出して実行することにより、本発明に係る各種機能を実現している。
アナログ回路部５４１ｃは、整流回路、変調回路、復調回路、ＣＬＫ抽出回路等により構成されている。アナログ回路部５４１ｃは、ＩＣチップ入出力端子を介して入力された信号に対して、ＡＤ変換、クロック生成等を行い、ＩＣチップ制御部５４１ｂへの電圧供給、クロック供給、データ入出力等を行う。
【００６７】
以下、通信システム５１０の構造等について詳細に説明する。
通信システム５１０は、鉄道の各駅に配置される装置である。通信システム５１０は、利用者が所持するＩＣカード５４０の情報を読み取り、乗車区間、使用期間等の認証を行い、通過扉５２２の開閉等を行う。
通信システム５１０の基本構成は、第１実施形態の通信システム１０と同様であり、電磁誘導改札機５２０と、中継通信装置５３０とを備える。図７では、通信システム５１０の手前側から奥側に向かって歩行するようになっている。実施形態では、利用者の入場、出場に関わらず、手前側を入口５１０ａ、奥側を出口５１０ｂとして説明する。
【００６８】
電磁誘導改札機５２０は、本来は、電磁誘導改札機５０３と同様に、電磁誘導方式のＩＣカード５０４との間で情報を送受信可能な装置であるが、実施形態では、中継通信装置５３０を介して、電磁誘導方式のＩＣカード５４０との間で情報を送受信できる。
図６、図７に示すように、電磁誘導改札機５２０は、リーダライタ５２１、通過扉５２２、モニタ５２３、音声出力部５２４を備える。
リーダライタ５２１は、Ｒ／Ｗループアンテナ５２１ａ（電磁誘導通信装置側ループアンテナ）を備える。
【００６９】
図７に示すように、通過扉５２２は、電磁誘導改札機５２０の筐体に設けられた開閉扉である。通過扉５２２は、ＤＣモータ等を備える駆動装置によって開閉駆動される。
モニタ５２３及び音声出力部５２４は、通信処理の結果を報知する報知部である。
モニタ５２３は、液晶表示装置等の表示装置である。モニタ５２３は、電磁誘導改札機５２０のケース表面のうち搬送方向Ｙの下流側Ｙ２の範囲に配置されている。モニタ５２３は、例えば文字等を出力して、残高、通信異常等を報知する。なお、利用者がモニタ５２３を目視できるように、中継通信装置５３０は、モニタ５２３が露出するように、電磁誘導改札機５２０上に載置されている。
音声出力部５２４は、音声出力するスピーカである。音声出力部５２４は、例えば、警告音、音声ガイド等を出力して、通信異常等を報知する。
【００７０】
中継通信装置５３０は、電磁誘導改札機５２０上に載置されることにより、電磁誘導改札機５２０及びＩＣカード５４０間の通信を可能にする装置である。
中継通信装置５３０は、中継ループアンテナ５３１、一対の導電部材５３２Ａ，５３２Ｂ、挿入口５３４、排出口５３５、搬送装置５６０を備える。
【００７１】
導電部材５３２Ａ，５３２Ｂは、ＩＣカード５４０の搬送方向Ｙに沿って平行に配置されている。５３２Ａ，５３２Ｂは、導電性ゴム等により形成され、平ベルト状に形成されている。導電部材５３２Ａ，５３２Ｂは、下ベルト５６１（図８参照）の外周面に貼り付けられており、下ベルト５６１と一体で搬送方向Ｙに回転にする。
なお、後述するように、導電部材５３２Ａ，５３２Ｂ上の移動範囲のうち下流側Ｙ２の範囲は、通信結果を判定するために、搬送装置５６０が搬送しているＩＣカード５４０を停止する停止範囲Ａ１（通信結果判定範囲）である（図８参照）。
【００７２】
図７に示すように、挿入口５３４は、利用者がＩＣカード５４０を挿入するための入口である。挿入口５３４には、挿入カード送り装置５３４ａ、挿入口開閉扉５３４ｂ（図１０参照）が設けられている。
挿入カード送り装置５３４ａは、ローラ及びこれを回転するモータ等を備え、挿入されたＩＣカード５４０を搬送装置５６０に導く装置である。
挿入口開閉扉５３４ｂは、挿入口５３４を開閉する扉及びこれを開閉駆動するモータ等を備える装置である。
【００７３】
排出口５３５は、搬送装置５６０によって搬送されたＩＣカード５４０を排出する出口である。排出口５３５は、排出カード送り装置５３５ａ（図１０参照）が設けられている。
排出カード送り装置５３５ａは、ローラ及びこれを回転するモータ等を備え、搬送装置５６０によって搬送されたＩＣカード５４０を、排出口５３５に導く装置である。
搬送装置５６０は、ＩＣカード５４０を導電部材５３２Ａ，５３２Ｂ上を搬送方向Ｙに搬送する装置である。搬送装置５６０の詳細は、後述する。
【００７４】
（搬送装置５６０近傍の構成）
次に、搬送装置５６０近傍の構成について説明する。
図８は、第５実施形態の中継通信装置５３０の内部構成を説明する図である。
図８（ａ）は、搬送装置５６０の平面図（図８（ｂ）のａ−ａ部矢視断面図）である。
図８（ｂ）は、搬送装置５６０の側面図である。
図８（ｃ）は、搬送装置５６０近傍の斜視図である。
中継通信装置５３０は、搬送装置５６０、ロータリコネクタ５７０（５７０ａ，５７０ｂ）を備える、
搬送装置５６０は、下ベルト５６１、下ベルト駆動ローラ５６２（５６２ａ，５６２ｂ）、上ベルト５６３、上ベルト駆動ローラ５６４（５６４ａ，５６４ｂ）を備える。
【００７５】
下ベルト５６１及び下ベルト駆動ローラ５６２は、中継通信装置５３０内の下側Ｚ１に配置されている。
下ベルト５６１は、下ベルト駆動ローラ５６２に巻き掛けられた平ベルトである。下ベルト５６１は、絶縁材により形成されている。
下ベルト駆動ローラ５６２ａ，５６２ｂは、下ベルト５６１を回転する２つのローラである。下ベルト駆動ローラ５６２ａ，５６２ｂのうち一方には、モータが設けられており、巻き掛けられた下ベルト５６１の上側部分を、搬送方向Ｙに回転移動するように、下ベルト５６１を回転する。
【００７６】
上ベルト５６３及び上ベルト駆動ローラ５６４は、下ベルト５６１及び下ベルト駆動ローラ５６２と同様な装置であり、中継通信装置５３０内の上側Ｚ２に配置されている。
ロータリコネクタ５７０は、中継ループアンテナ５３１からの配線５３１ａ，５３１ｂと、導電部材５３２Ａ，５３２Ｂからの配線５３２ａ，５３２ｂとを中継するコネクタである。ロータリコネクタ５７０は、一端側及び他端側間が回転可能になっている。これにより、配線５３１ａ，５３１ｂは、導電部材５３２Ａ，５３２Ｂに追従して回転しても絡まることなく、中継ループアンテナ５３１からの配線５３１ａ，５３１ｂとの導通を維持できる。
【００７７】
なお、導電部材５３２Ａ，５３２Ｂ及び中継ループアンテナ５３１の接続は、回転している導電部材５３２Ａ，５３２Ｂに対して、中継ループアンテナ５３１の導通が維持できる形態であれば、ロータリコネクタ５７０を用いたものに限定されない。例えば、導電部材５３２Ａ，５３２Ｂに摺接する接続端子を、中継ループアンテナ５３１に接続してもよい。
また、例えば、導電部材５３２Ａ，５３２Ｂに巻き掛けられ、導電部材５３２Ａ，５３２Ｂをそれぞれ駆動する金属性のローラを独立して設けて、中継ループアンテナ５３１及び導電部材５３２Ａ，５３２Ｂを、このローラを介して接続してもよい。
【００７８】
搬送装置５６０は、上記構成によって、挿入口５３４（図７参照）に挿入されたＩＣカード５４０を、導電部材５３２Ａ，５３２Ｂ及び上ベルト５６３の間に挟み込み、下ベルト５６１及び上ベルト５６３が回転駆動することにより、ＩＣカード５４０を搬送方向Ｙの下流側Ｙ２に搬送する。
また、搬送装置５６０は、ＩＣカード５４０の導電プレート５４２Ａ，５４２Ｂと、導電部材５３２Ａ，５３２Ｂとが対向配置された状態でＩＣカード５４０を搬送する。このため、導電部材５３２Ａ，５３２Ｂは、搬送されているＩＣカード５４０の導電プレート５４２Ａ，５４２Ｂとの間の静電結合を維持できる。
さらに、導電部材５３２Ａ，５３２Ｂは、ＩＣカード５４０を挟み込んだ状態で、回転駆動されることにより、ＩＣカード５４０を搬送方向Ｙに搬送するように、機能している。つまり、導電部材５３２Ａ，５３２Ｂは、搬送装置５６０の一部としても機能し、搬送装置５６０の一部を兼用している。このため、中継通信装置５３０は、構成を簡単にできる。
【００７９】
（搬送時のずれにともなう通信安定性）
次に、ＩＣカード５４０の搬送時のずれにともなう通信安定性について説明する。
図９は、第５実施形態のＩＣカード５４０の平面図、及びＩＣカード５４０のずれを説明する平面図である。
図９（ａ）に示すように、ＩＣカード５４０の導電プレート５４２Ａ，５４２Ｂは、ＩＣカード５４０の長手方向に沿って並べて配置されている。
例えば、ＩＣカード５４０の外形は、長辺×短辺が、５７．５ｍｍ×２５ｍｍの長方形であり、また導電プレート５４２Ａ，５４２Ｂの外形は、長辺×短辺が、２５ｍｍ×２０ｍｍの長方形である。
【００８０】
図９（ｂ）に示すように、中継通信装置５３０の搬送装置５６０は、搬送方向Ｙと、導電プレート５４２Ａ，５４２Ｂの長辺５４２ａとが直交するように、ＩＣカード５４０を搬送する。
これにより、ＩＣカード５４０が左右方向Ｘ（搬送方向Ｙとは直交する方向（長辺方向））にずれても、ＩＣカード５４０の導電プレート５４２Ａ，５４２Ｂと中継通信装置５３０の導電部材５３２Ａ，５３２Ｂとが対向する面積の減少率が少なくなるため、位置ずれの許容度を向上でき、通信安定性を向上できる。
【００８１】
ずれにともなう面積の減少率が少なることについて説明する。
図９（ｃ）のＩＣカード１４０は、導電プレート１４２Ａ，１４２Ｂが、ＩＣカード１４０の長手方向に細長く、短辺１４２ｂの方向に並べて配置されたものである。平面形状において、ＩＣカード５４０の面積は、ＩＣカード１４０の面積に等しい。このため、各導電プレートの搬送方向Ｙの長さは、「Ｌ２０＜Ｌ３０」である。
例えば、図９（ｂ）、図９（ｃ）に示すように、ＩＣカード５４０及びＩＣカード１４０が左右方向Ｘに長さΔ分ずれた場合を考える。ＩＣカード５４０の場合は、導電プレート５４２Ａ，５４２Ｂと導電部材５３２Ａ，５３２Ｂとが対向する面積は、「Δ×Ｌ２０」減少し、一方、ＩＣカード１４０は、「Δ×Ｌ３０」減少する。「Ｌ２０＜３０」であるため、「Δ×Ｌ２０＜Δ×Ｌ３０」が成り立つ。
【００８２】
このように、ＩＣカード５４０は、ずれにともなう面積減少量がＩＣカード１４０よりも少なく、通信安定性を向上できる。
なお、ＩＣカード５４０、ＩＣカード１４０が搬送方向Ｙにずれた場合は、いずれの場合も面積減少はなく、同等の通信安定性を保つことができる。
【００８３】
搬送装置５６０は、ＩＣカード５４０の長手方向が搬送方向Ｙになるように、かつカード表面が鉛直方向を向くように、ＩＣカード５４０を搬送する。これにより、導電プレート５４２Ａ，５４２Ｂは、左右方向Ｘ（搬送方向Ｙに直交する方向）に並べて配列され、導電プレート５４２Ａ，５４２Ｂの長辺方向は、ＩＣカード５４０の搬送方向Ｙに一致する。
【００８４】
これにより、搬送装置５６０は、導電部材５３２Ａ，５３２Ｂ上の上流側Ｙ１から下流側Ｙ２に至るまで、導電プレート５４２Ａ，５４２Ｂと導電部材５３２Ａ，５３２Ｂとを常に対向配置できる。このため、通信システム５１０は、ＩＣカード５４０を搬送させながら通信処理を行うことができる。
【００８５】
（カード整列機構）
次に、カード挿入時及び排出時のＩＣカード５４０の整列機構について説明する。
図１０は、第５実施形態の搬送装置５６０、挿入口５３４、排出口５３５を模式的に示す平面図である。
挿入口５３４、排出口５３５の内部には、それぞれ、ＩＣカード整列装置５３４ｃ，５３５ｃを備える。
挿入口５３４のＩＣカード整列装置５３４ｃは、長手方向が搬送方向Ｙになるように、ＩＣカード５４０が挿入口５３４に挿入された場合に、ＩＣカード５４０が挿入カード送り装置５３４ａによって搬送装置５６０に導かれる途中で、ＩＣカード５４０をその長手方向（つまり一対の導電プレート５４２Ａ，５４２Ｂが並べられた方向）が左右方向Ｘ（搬送方向Ｙとは直交する方向）になるように、回転させて整列させる装置である。ＩＣカード整列装置５３４ｃは、突出したり、引き込んだりする突起５３４ｄを備えており、これらを駆動して、ＩＣカード５４０を整列させる。なお、ＩＣカード整列装置５３４ｃの構成は、これに限らず、搬送するカードを回転する他の公知技術を用いることができる。
【００８６】
通信システム５１０は、上記構成により、導電部材５３２Ａ，５３２Ｂと導電プレート５４２Ａ，５４２Ｂとが対向配置されるように、ＩＣカード５４０を搬送装置５６０に導くことができ、また長手方向に細長いＩＣカード５４０であっても、挿入口５３４に挿入しやすい。
【００８７】
排出口５３５のＩＣカード整列装置５３５ｃは、搬送装置５６０によって長手方向が左右方向Ｘになる状態で搬送されたＩＣカード５４０を、排出カード送り装置５３５ａによって排出口５３５に導かれる途中で、長手方向が搬送方向Ｙになるように回転させて整列させる装置である。ＩＣカード整列装置５３５ｃの構成は、ＩＣカード整列装置５３４ｃと同様な構成である。
【００８８】
なお、利用者がＩＣカード５４０を挿入口５３４に挿入する場合に、長手方向が左右方向Ｘになるように挿入する仕様であっても、利用者が多少回転させて挿入してしまうときがある。この場合であっても、ＩＣカード整列装置５３４ｃと同様な装置を設けることにより、ＩＣカード５４０を整列し、通信安定性を向上できる。
【００８９】
（通信システム５１０の動作）
次に、実施形態の通信システム５１０の動作について説明する。
図１１は、第５実施形態の通信システム５１０の動作のフローチャートである。
（ＩＣカード挿入処理）
Ｓ１において、図６，図７に示すように、利用者が入口５１０ａでＩＣカード５４０を挿入口５３４に挿入すると、挿入口５３４の光学センサ等の検出部（図示せず）は、挿入されたＩＣカード５４０を検出し、検出情報を中継制御部５３７に出力する。中継制御部５３７は、この検出部の出力に応じて、挿入カード送り装置５３４ａを駆動して、挿入されたＩＣカード５４０を搬送装置５６０へと導く。
Ｓ２において、中継制御部５３７は、挿入口５３４の検出部の出力に基づいて、挿入口５３４から他のＩＣカード５４０が挿入できないように、挿入口開閉扉５３４ｂを閉駆動する。挿入口開閉扉５３４ｂを閉駆動する理由は、ＩＣカード５４０の通信処理中に他のＩＣカード５４０が挿入されと、リーダライタ５２１がいずれのＩＣカード５４０と通信しているのかの判別が困難になり、通信処理の異常発生要因となるためである。
なお、利用者は、入口５１０ａから出口５１０ｂに向けて歩行を続ける。
【００９０】
（カード搬送処理）
Ｓ３において、導電部材５３２Ａ，５３２Ｂの上流の光学センサ等の検出部（図示せず）は、挿入カード送り装置５３４ａによって導かれたＩＣカード５４０を検出すると、検出情報を中継制御部５３７に出力する。中継制御部５３７は、この検出部の出力に基づいて、搬送装置５６０を駆動してＩＣカード５４０の搬送を開始する。
（通信処理）
Ｓ４において、ＩＣカード５４０が導電部材５３２Ａ，５３２Ｂ上を搬送方向Ｙに搬送される間、Ｒ／Ｗループアンテナ５２１ａが中継ループアンテナ５３１に電磁誘導方式により接続され、導電部材５３２Ａ，５３２ＢがＩＣカード５４０の導電プレート５４２Ａ，５４２Ｂに静電結合する。
これにより、改札制御部５２７は、導電部材５３２Ａ，５３２Ｂ上を移動しているＩＣカード５４０のＩＣチップ５４１との間で情報の送受信を開始する。
Ｓ５において、改札制御部５２７は、通信処理として、ＩＣチップ５４１の情報を読み出し、書き込みを開始する。改札制御部５２７は、例えば、ＩＣチップ５４１の情報を読み出して乗車区間等が適切であるかの認証や、利用者の改札からの出入に関する情報のＩＣチップ５４１への書き込みを行う。
【００９１】
（搬送停止処理）
Ｓ６において、ＩＣカード５４０が、導電部材５３２Ａ，５３２Ｂ上の下流側Ｙ２の停止範囲Ｃ（図８参照）に搬送されると、停止範囲Ｃに配置された光学センサ等の検出部は、搬送されたＩＣカード５４０を検出して、検出情報を中継制御部５３７に出力する。中継制御部５３７は、この検出部の出力に基づいて、搬送装置５６０を駆動停止して、停止範囲ＣにＩＣカード５４０を滞留させる。
【００９２】
（通信終了判定処理）
Ｓ７において、中継制御部５３７は、改札制御部５２７及びＩＣチップ５４１の間の送受信の監視内容に基づいて、改札制御部５２７及びＩＣチップ５４１の間で通信中であるか否かを判定する。中継制御部５３７は、改札制御部５２７及びＩＣチップ５４１の間で通信中であると判定した場合には（Ｓ７：ＹＥＳ）、Ｓ７１に進み、一方、通信が終了したと判定した場合には（Ｓ７：ＮＯ）、Ｓ１２に進む。
Ｓ７１において、中継制御部５３７は、停止範囲ＣにＩＣカード５４０を滞留させた状態を維持し、Ｓ７からの処理を繰り返す。これにより、中継制御部５３７は、通信が終了するまで（Ｓ７：ＮＯ）、ＩＣカード５４０を停止範囲Ｃに滞留する。
これにより、中継制御部５３７は、通信処理時間と搬送スピードとを合わせる必要がなくなるので、搬送装置５６０の制御を容易にできる。
また、改札システム５０１は、通信処理遅延にともなう異常発生を低減できる。その理由は、以下の通りである。
例えば、「搬送に要する時間＞通信に要する時間（リトライなし）」となるように搬送スピードを設定したとしても、通信異常が発生し、リトライ処理が行われた場合、「搬送に要する時間＜通信処理に要する時間（リトライ処理含む）」となり、搬送完了時に通信処理が完了せずに、通信異常と判定されてしまうおそれがある。これに対して、改札システム５０１は、中継制御部５３７が、通信が終了するまで、停止範囲ＣにＩＣカード５４０を滞留させた状態を維持するので、リトライ等による通信処理遅延にともなう異常発生を低減できる。
【００９３】
Ｓ８において、改札制御部５２７は、ＩＣチップ５４１との間の送受信の内容に基づいて、乗車期間の情報等が適切であるか否か、つまり通信処理の結果が正常であるか否を判定する。
改札制御部５２７は、通信処理の結果が正常である判定した場合には（Ｓ８：ＹＥＳ）、Ｓ９に進み、一方、通信処理の結果が異常であると判定した場合には（Ｓ８：ＮＯ）、Ｓ８１に進む。
【００９４】
（通過扉開閉処理）
Ｓ９において、改札制御部５２７は、通過扉５２２を開駆動する。
Ｓ１０において、光学センサ等の検出部は、出口５１０ｂに向かって利用者が改札機を通過したことを検出すると、改札制御部５２７は、この検出部の出力に基づいて、通過扉５２２を閉駆動したり、又は、一定時間経過の後、通過扉５２２を閉駆動し、そして、電磁誘導改札機５２０側の処理を終了し、次のＩＣカード５４０の受付を開始する（Ｓ１１）。
（異常報知処理）
Ｓ８１において、改札制御部５２７は、通過扉５２２の閉状態を維持して、Ｓ８２において、音声出力部５２４か警告音を出力し、また表示部にＩＣカード５４０が不適切である旨の表示をして、利用者に通信処理の結果が異常であることを報知する。そして、電磁誘導改札機５２０側の処理を終了し、次のＩＣカード５４０の受付を開始する（Ｓ１１）。
【００９５】
（カード排出処理）
Ｓ１２において、中継制御部５３７は、排出搬送機構を駆動して、停止範囲Ｃに搬送されたＩＣカード５４０を排出口５３５から排出する。
なお、ＩＣカード５４０が切符等の一回券である場合のために、出場時においては、ＩＣカード５４０を収容する収容装置を設けてもよい。この場合には、中継制御部５３７（通信結果判定制御部）が改札制御部５２７及びＩＣチップ５４１の間の送受信の監視内容に基づいて、改札制御部５２７及びＩＣチップ５４１の間の通信処理が正常に終了したか否かを判定すればよい。そして、中継制御部５３７は、正常に終了したと判定した場合には、収容装置を制御して、ＩＣカード５４０を収容容器内に収容し、一方、異常があったと判定した場合には、ＩＣカード５４０を排出すればよい。
【００９６】
（挿入口開駆動処理）
Ｓ１３において、排出口５３５に設けられた光学センサ等の検出部（図示せず）は、排出口５３５から排出されたＩＣカード５４０を利用者が抜き取ったことを検出すると、検出情報を中継制御部５３７に出力する。中継制御部５３７は、この検出部の出力に基づいて、挿入口開閉扉５３４ｂを開駆動して、中継通信装置５３０側の処理を終了し、次のＩＣカード５４０の受付を開始する（Ｓ１４）。
これにより、ＩＣカード５４０の通信処理が正常に終了し通過扉５２２の挿入口開閉扉５３４ｂが開駆動が完了するまで（Ｓ１０）、又は通信処理が異常であった場合に復旧処理が完了するまで、挿入口５３４への他のＩＣカード５４０の挿入防止をすることができる。
【００９７】
以上の処理によって、利用者は、通信結果が正常である場合には（Ｓ８：ＹＥＳ）、排出口５３５から排出されたＩＣカード５４０（Ｓ１２）を抜き取って、開駆動された通過扉５２２を通って出口５１０ｂから通信システム５１０を通過できる。
一方、利用者は、通信結果が異常である場合には（Ｓ８：ＮＯ）、通過扉５２２が閉位置を維持されているので（Ｓ８１）、通信システム５１０を通過できず、入口５１０ａに戻って排出口５３５から排出されたＩＣカード５４０（Ｓ１２）を抜き取って、再度挿入口５３４に挿入したり、ＩＣカード５４０が不適切であることを認識して、清算処理等を行うことができる。
【００９８】
また、ＩＣカード５４０の導電部材５３２Ａ，５３２Ｂが搬送方向Ｙに回転するベルトであるため、ＩＣカード５４０を搬送させる場合に、導電部材５３２Ａ，５３２ＢとＩＣカード５４０の導電プレート５４２Ａ，５４２Ｂとが近接して対向した状態を維持できる。これにより、利用者が通信システム５１０内を歩行する時間を利用して、ＩＣカード５４０を搬送させながら通信処理できるため、ゲートアクセス処理時間等を短縮できる。
【００９９】
例えば、従来の電磁誘導式の通信システムは、ＩＣカード５０４とリーダライタとが数十ｍｍ程度離れていても通信できるため、ＩＣカード５０４をリーダライタに近づけている途中から通信が可能となる。
これに対して、静電結合方式の通信システムのＩＣカード５４０及びリーダライタ５２１間の通信距離は、前述したように２ｍｍ程度であり、電磁誘導方式の通信システムと比較すると短い。このため、ＩＣカード５４０をリーダライタ５２１にほぼ密着させないと通信が開始されない。そのため、ＩＣカード５４０及びリーダライタ５２１の間の通信時間は、電磁誘導方式の通信システムと同等であっても、利用者が体感する処理時間は、ＩＣカード５４０を２ｍｍ程度まで近づける時間の分、長くなる。
実施形態の通信システム５１０は、前述したように、利用者が入口５１０ａから出口５１０ｂに向かって歩行する時間を利用して、ＩＣカード５４０を通信処理して、利用者が体感する処理時間の短縮を図っている。これにより、通信システム５１０は、静電結合方式を利用しても、利用者の通過時の混雑を抑制できる。
【０１００】
例えば、従来の搬送装置を有する電磁誘導方式の通信システムは、ＩＣカード５４０を通信可能領域まで搬送する時間が「搬送時間２秒」、停止させた後、通信処理をする時間が「通信処理時間１秒」であり、計３秒を要していた。これに対して、実施形態の通信システム５１０は、ＩＣカード５４０を搬送させながら通信処理を行うので、「搬送時間２秒」内で通信処理を終了させる。このため、処理時間を従来よりも１秒短縮できる。
【０１０１】
以上説明したように、本実施形態の通信システム５１０は、導電部材５３２Ａ，５３２Ｂが、ＩＣカード５４０と一体で移動し、ＩＣカード５４０の導電プレート５４２Ａ，５４２Ｂとの間で通信するので、ＩＣカード５４０を搬送させながら通信処理できるため、ゲートアクセス処理時間等を短縮できる。
【０１０２】
（第６実施形態）
次に、本発明を適用した第６実施形態について説明する。
なお、以下の説明及び図面において、前述した第５実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
図１２は、第６実施形態の改札システム６０１のブロック図である。
図１３は、第６実施形態の中継通信装置６３０の内部構成を説明する図である。
図１３（ａ）は、搬送装置６６０の平面図（図１５（ｂ）のａ−ａ部矢視断面図）である。
図１３（ｂ）は、搬送装置６６０の側面図である。
【０１０３】
図１２に示すように、本実施形態の改札システム６０１は、サーバ５０２等に接続されている点等が、第５実施形態と同様であり、通信システム６１０の構成が、第５実施形態とは異なる。なお、図１２は、従来の電磁誘導改札機５０３等の図示を省略した。
電磁誘導改札機６２０は、７つのリーダライタ６２１（６２１−１〜６２１−７）と、これら各リーダライタ６２１−１〜６２１−７にそれぞれ接続された７つのＲ／Ｗループアンテナ６２１ａ（６２１ａ−１〜６２１ａ−７）とを備える。
中継通信装置６３０は、７つの中継ループアンテナ６３１（６３１−１〜６３１−７）と、これら各中継ループアンテナ６３１−１〜６３１−７に接続された７組の導電部材６３２Ａ，６３２Ｂ（６３２Ａ−１，６３２Ｂ−１〜６３２Ａ−７，６３２Ｂ−７）とを備える。
【０１０４】
７つのリーダライタ６２１−１〜６２１−７のＲ／Ｗループアンテナ６２１ａ−１〜６２１ａ−７は、それぞれ中継通信装置６３０の中継ループアンテナ６３１−１〜６３１−７との間で、電磁誘導方式によって接続されている。
【０１０５】
図１３に示すように、導電部材６３２Ａ−１，６３２Ｂ−１は、左右方向Ｘに並べて、下ベルト６６１の外周に貼り付けられている。他の導電部材６３２Ａ−２，６３２Ｂ−２〜６３２Ａ−７，６３２Ｂ−７も同様である。また、７組の導電部材６３２Ａ−１，６３２Ｂ−１〜６３２Ａ−７，６３２Ｂ−７は、搬送方向Ｙに並べて、下ベルト６６１上に配列されている。
このため、７組の導電部材６３２Ａ−１，６３２Ｂ−１〜６３２Ａ−７，６３２Ｂ−７は、それぞれ異なるＩＣカード６４０の間で独立して静電結合できる。
図１３の場面は、導電部材６３２Ａ−１，６３２Ｂ−１〜６３２Ａ−３，６３２Ｂ−３がそれぞれ３枚のＩＣカード６４０−１〜６４０−３の導電部材６４２Ａ−１，６４２Ｂ−１〜６４２Ａ−３，６４２Ｂ−３との間で静電結合しながら、搬送装置６６０がＩＣカード６４０−１〜６４０−３を搬送方向に搬送している場面である。
【０１０６】
以上説明したように、本実施形態の通信システム６１０は、複数の導電部材６３２Ａ，６３２Ｂが、それぞれ異なるＩＣカード６４０との間で同時に通信できるので、ゲートアクセス処理時等を、さらに短縮できる。
【０１０７】
（第７実施形態）
次に、本発明を適用した第７実施形態について説明する。
図１４は、第７実施形態の通信システム７１０のブロック図である。
図１５は、第７実施形態の中継通信装置７３０の内部構成を説明する図である。
図１５（ａ）は、搬送装置７６０の平面図（図１５（ｂ）のＢ−Ｂ部矢視断面図）である。
図１５（ｂ）は、搬送装置７６０の側面図である。
図１４に示すように、中継通信装置７３０は、中継記憶部７３６、中継制御部７３７、搬送装置７６０、導電部材７３２Ａ，７３２Ｂ（７３２Ａ−１，７３２Ｂ−１〜７３２Ａ−，７３２Ｂ−１）を備える。
【０１０８】
中継記憶部７３６は、中継通信装置７３０の動作に必要なプログラム、情報等を記憶するための半導体メモリ素子等の記憶装置である。
中継制御部７３７は、中継通信装置７３０を統括的に制御するための制御部であり、例えばＣＰＵ等から構成される。中継制御部７３７は、記憶部７２６に記憶された各種プログラムを適宜読み出して実行することにより、前述したハードウェアと協働し、本発明に係る各種機能を実現している。
【０１０９】
図１５に示すように、搬送装置７６０の構成は、導電部材７３２Ａ，７３２Ｂの組み合わせの数を第６実施形態よりも増やし、また、上ベルト等の構成を取り除いたものである。搬送装置７６０は、ＩＣカード７４０を搬送するとともに、１４組の導電部材７３２Ａ−１，７３２Ｂ−１〜７３２Ａ−１４，７３２Ｂ−１４を搬送方向Ｙに回転移動する。
搬送されるＩＣカード７４０は、前述した個片工程前（切断前）の状態であり、搬送方向Ｙに沿って配列され、下層及び上層（基材）によってシート状に接続された状態である。
シート状のＩＣカード７４０は、後述する送り出しローラ７６５ａ、巻き取りローラ７６５ｂに巻かれている。
搬送装置７６０は、下ベルト７６１、下ベルト駆動ローラ７６２（７６２ａ，７６２ｂ）、送り出しローラ７６５ａ、巻き取りローラ７６５ｂを備える。
【０１１０】
送り出しローラ７６５ａは、通信前のＩＣカード７４０をリール状にして貯留するローラである。送り出しローラ７６５ａは、搬送装置７６０の上流側Ｙ１に配置されている。
巻き取りローラ７６５ｂは、通信後のＩＣカード７４０をリール状にして貯留するローラである。巻き取りローラ７６５ｂは、駆動モータ（図示せず）が設けられており、巻き取り方向に回転駆動される。この駆動モータは、中継制御部７３７によって制御される。
上記構成により、巻き取りローラ７６５ｂが回転駆動することにより、送り出しローラ７６５ａのＩＣカード７４０を送り出して、巻き取りローラ７６５ｂに巻き取ることができる。これにより、ＩＣカード７４０が、搬送方向Ｙに搬送される。
【０１１１】
図１５に示すように、導電部材７３２Ａ，７３２Ｂは、搬送方向Ｙの長さを、第６実施形態よりも小さくして、導電部材７３２Ａ，７３２Ｂの組み合わせ間のピッチを短くして、組み合わせの数を第６実施形態よりも多くしたものである。導電部材７３２Ａ，７３２Ｂの配列ピッチは、ＩＣカード７４０の配列ピッチと同一である。
各導電部材７３２Ａ−１，７３２Ｂ−１〜７３２Ａ−１４，７３２Ｂ−１４は、中継ループアンテナ７３１−１〜７３１−１４がそれぞれ接続されている。また、この中継ループアンテナ７３１−１〜７３１−１４は、リーダライタ７２１−１〜７２１−１４との間で通信するようになっている。
【０１１２】
下ベルト７６１及び下ベルト駆動ローラ７６２の構成は、第６実施形態と同様である。
一方、本実施形態の搬送装置７６０は、第６実施形態のような上ベルト６６３（図１３参照）等が設けられていない。その理由は、前述したように、ＩＣカード７４０は、送り出しローラ７６５ａ及び巻き取りローラ７６５ｂによって、搬送されるからである。なお、搬送中のＩＣカード７４０を、各導電部材７３２Ａ，７３２Ｂからの浮き上がりを防止して安定した通信処理をするために、上ベルト等や、押さえローラ等を設けてもよい。
【０１１３】
通信システム７１０の動作について説明する。
通信システム７１０は、以下の工程に従って、ＩＣカード７４０との間の通信処理を行う。
（１）ＩＣカード搬送工程（情報記憶媒体搬送工程）
図１５に示すように、中継制御部７３７は、巻き取りローラ７６５ｂを駆動して、シート状に接続された複数のＩＣカード７４０を搬送方向Ｙに搬送する。
【０１１４】
（２）導電部材移動工程
中継制御部７３７は、複数の導電部材７３２Ａ，７３２Ｂを、複数のＩＣカード７４０と同期させて、搬送方向Ｙに移動する。
なお、同期を取る方法は、ＩＣカード７４０の搬送速度及び位置を検出する光学センサと、導電部材７３２Ａ，７３２Ｂの移動速度及び位置を検出する光学センサとを設ければよい。そして、中継制御部７３７がこれらの検出に基づいて、ＩＣカード７４０及び導電部材７３２Ａ，７３２Ｂの移動速度を同一にし、かつ、ＩＣカード７４０及び導電部材７３２Ａ，７３２Ｂの同期を取ればよい。
【０１１５】
（３）静電結合通信工程
電磁誘導通信装置７２０のＲ／Ｗループアンテナ７２１ａ−１〜７２１ａ−１４と、中継通信装置７３０の中継ループアンテナ７３１−１〜７３１−１４は、電磁誘導方式により独立して通信する。
一方、導電部材移動工程で移動する複数の導電部材７３２Ａ，７３２Ｂと、ＩＣカード搬送工程で搬送している複数のＩＣカード７４０の導電プレート７４２Ａ，７４２Ｂとは、独立して静電結合する。
例えば、図１５は、６枚のＩＣカード７４０−１〜７４０−６の導電プレート７４２Ａ−１，７４２Ｂ−１〜７４２Ａ−６，７４２Ｂ−６が、６組の導電部材７３２Ａ−１，７３２Ｂ−１〜７３２Ａ−６，７３２Ｂ−６の間で、それぞれ独立して静電結合している例である。これにより、制御部７２７は、Ｒ／Ｗループアンテナ７２１ａ−１〜７２１ａ−６、中継ループアンテナ７３１−１〜７３１−６、導電部材７３２Ａ−１，７３２Ｂ−１〜７３２Ａ−６，７３２Ｂ−６、導電プレート７４２Ａ−１，７４２Ｂ−１〜７４２Ａ−６，７４２Ｂ−６を介して、ＩＣカード７４０−１のＩＣチップとの間で通信処理をする。
【０１１６】
なお、上記工程は、同時に行われ、中継通信装置７３０は、ＩＣカード７４０を順次搬送し、また、電磁誘導通信装置７２０は、ＩＣカード７４０の情報を順次読み取る。
また、通信システム７１０は、中継通信装置７３０の中継記憶部７３６、中継制御部７３７は、電磁誘導通信装置７２０に設けて、中継通信装置７３０、電磁誘導通信装置７２０を一体の装置構成にしてもよい。
【０１１７】
さらに、導電部材７３２Ａ，７３２Ｂは、配列方向を左右方向Ｘではなく搬送方向Ｙにしてもよい。この場合には、導電部材７３２Ａ，７３２Ｂが交互に配列されるので、第３実施形態の複数のＩＣカード３４０であっても通信できる。第６実施形態も同様である。
【０１１８】
以上説明したように、本実施形態の通信システム７１０は、搬送方向Ｙに移動するＩＣカード７４０との間で独立して通信できる。これにより、例えば、通信システム７１０は、ＩＣカード７４０の検査時間等を短縮できる。
また、通信システム７１０は、ＩＣカード７４０が基材により接続された状態で通信できる。これにより、例えば、ＩＣカード７４０を切符に利用する場合のように、ＩＣカード７４０をリール状で出荷し、切符販売機で切断して個片化する場合であっても、工場出荷時の検査等を行うことができる。
【０１１９】
なお、本実施形態では、ＩＣカード７４０を通信システム７１０にて検査した後、リール状のまま、巻き取りローラ７６５ｂに巻き取る例を示したが、これに限定されない。
ＩＣカード７４０は、通信システム７１０にて検査後、巻き取ることなく切断等して個片化し、検査良品と不良品とに分別してもよい。
【０１２０】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、後述する変形形態のように種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。また、実施形態に記載した効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載したものに限定されない。なお、前述した実施形態及び後述する変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。
【０１２１】
（変形形態）
（１）実施形態において、リーダライタ及び中継通信装置は、電磁誘導方式により通信する例を示したが、これに限定されない。例えば、リーダライタ及び中継通信装置は、電磁結合方式によって通信してもよい。この場合には、ＩＣカードに設けるＩＣチップを、電磁結合方式によって通信できるタイプにすればよい。
なお、電磁結合は、原理的には電磁誘導と同じである。また、電磁結合方式の通信とは、カード側のアンテナとリーダライタ側のアンテナを対向させ、静止状態で電磁誘導により通信することをいう。
【０１２２】
（２）実施形態において、通信異常を報知する報知部は、電磁誘導改札機に設けられた例を示したが、これに限定されない。報知部は、中継通信装置に設けてもよい。この場合には、中継制御部が、ＩＣカードが停止範囲に搬送されたときに、監視する改札制御部及びＩＣチップの間の送受信の内容に基づいて、通信異常であるか否かを判定し、報知部を制御すればよい。
【０１２３】
（３）実施形態において、中継通信装置は、中継ループアンテナ、導電部材、搬送装置等が一体で１つの筐体内に組み込まれている例を示したが、これに限定されない。これらが一体として機能するシステムであれば、別々の筐体内に設けられていてもよい。
【０１２４】
（４）実施形態において、中継通信装置は、鉄道の改札システムに設けられている例を示したが、これに限定されない。このシステムは、電子マネー、社員証システム、物流管理等の各種システム等の様々なシステムに適用できる。例えば、店舗等のレジスタシステムに、電子マネーに関する電磁誘導方式のリーダライタが設けられている場合には、実施形態と同様に、このリーダライタに対して通信する中継通信装置を設ければ、容易に従来のレジスタシステムの適用できるし、また新たなレジスタシステムであっても、低コストで導入できる。
【符号の説明】
【０１２５】
１０，５１０，７１０ 通信システム
２０，７２０ 電磁誘導通信装置
２１，５２１，６２１，７２１ リーダライタ
２１ａ，５２１ａ，６２１ａ，７２１ａ Ｒ／Ｗループアンテナ
２６，７２６ 記憶部
２７，７２７ 制御部
３０，５３０，６３０，７３０ 中継通信装置
３１，５３１，６３１，７３１ 中継ループアンテナ
３２Ａ，３２Ｂ，５３２Ａ，５３２Ｂ，６３２Ａ，６３２Ｂ，７３２Ａ，７３２Ｂ 導電部材
４０，２４０，３４０，５４０，６４０，７４０ ＩＣカード
４１，２４１，３４１，５４１ ＩＣチップ
４２Ａ，４２Ｂ，２４２Ａ，２４２Ｂ，３４２Ａ，３４２Ｂ，５４２Ａ，５４２Ｂ，６４２Ａ，６４２Ｂ，７４２Ａ，７４２Ｂ 導電プレート
４３，２４３，３４３，４４３ 下層
４４，２４４，３４４ 上層
５０，２５０Ａ，２５０Ｂ，３５０，４５０Ａ，４５０Ｂ 導電性薄板
５０１，６０１ 改札システム
５２０，６２０ 電磁誘導改札機
５２３ モニタ
５２４ 音声出力部
５２６ 改札機記憶部
５２７ 改札制御部
５３４ｃ，５３５ｃ ＩＣカード整列装置
５６０，６６０，７６０ 搬送装置
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電磁誘導方式又は電磁結合方式で通信する通信装置側ループアンテナと、前記通信装置側ループアンテナを介して通信処理する制御部とを備える電磁誘導通信装置と、
前記通信装置側ループアンテナとの間で電磁誘導方式又は電磁結合方式で通信する中継ループアンテナと、前記中継ループアンテナの両端に接続されスリットを介して配置され導電性を有する一対の中継導電部材とを備える中継通信装置とを備える通信システムに用いられ、
前記中継通信装置を介して、前記電磁誘導通信装置の前記制御部との間で通信処理する情報記憶媒体を、一方向である媒体配列方向に配列して製造する情報記憶媒体製造方法であって、
絶縁性基材上に、電気的に独立した一対の導電プレートの複数の組み合わせを離間して形成する導電プレート形成工程と、
前記導電プレート形成工程で形成した前記一対の導電プレートに対して、前記一対の導電プレート間のスリットを跨ぐように、電磁誘導方式又は電磁結合方式で通信可能なＩＣチップを配置するＩＣチップ配置工程とを備えること、
を特徴とする情報記憶媒体製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の情報記憶媒体製造方法において、
導電性薄板を、前記絶縁性基材上に形成する導電性薄板形成工程を備え、
前記導電プレート形成工程は、前記導電性薄板形成工程で形成された前記導電性薄板の一部である除去領域を除去して、前記導電プレートを離間させる導電性薄板除去工程を有すること、
を特徴とする情報記憶媒体製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載の情報記憶媒体製造方法において、
前記導電性薄板除去工程は、前記導電性薄板の一部である除去領域を、切削によって除去すること、
を特徴とする情報記憶媒体製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の情報記憶媒体製造方法において、
前記一対の導電プレートの配列方向は、前記媒体配列方向に直交する直交方向であり、
前記導電性薄板除去工程は、
前記媒体配列方向に沿った除去領域を、切削によって除去して前記スリットを形成する媒体配列方向除去工程と、
前記直交方向に沿った除去領域を、切削によって除去する直交方向除去工程とを備えること、
を特徴とする情報記憶媒体製造方法。
【請求項５】
請求項３に記載の情報記憶媒体製造方法において、
前記一対の導電プレートの配列方向は、前記媒体配列方向に直交する直交方向であり、
前記導電性薄板形成工程は、一対の前記導電性薄板を、前記スリットを有するように、前記媒体配列方向に並べて前記絶縁性基材上に形成し、
前記導電性薄板除去工程は、前記導電性薄板の前記直交方向に沿った除去領域を、切削によって除去する直交方向除去工程を備えること、
を特徴とする情報記憶媒体製造方法。
【請求項６】
請求項３に記載の情報記憶媒体製造方法において、
前記一対の導電プレートの配列方向は、前記媒体配列方向であり、
前記導電性薄板除去工程は、
前記媒体配列方向に直交する直交方向に沿った前記一対の導電プレート間の除去領域を、切削によって除去して前記スリットを形成する一対のプレート間除去工程と、
前記直交方向に沿った前記複数の組み合わせ間の除去領域を、切削によって除去する組み合わせ間除去工程とを備えること、
を特徴とする情報記憶媒体製造方法。
【請求項７】
請求項２に記載の情報記憶媒体製造方法において、
前記導電性薄板除去工程は、前記除去領域を、エッチングによって除去すること、
を特徴とする情報記憶媒体製造方法。
【請求項８】
請求項１から請求項７までのいずれか１項に記載の情報記憶媒体製造方法において、
前記導電プレート形成工程は、前記導電プレートをめっき法にて形成すること、
を特徴とする情報記憶媒体製造方法。
【請求項９】
請求項１から請求項７までのいずれか１項に記載の情報記憶媒体製造方法において、
前記導電プレート形成工程は、前記導電プレートを導電性インキ印刷にて形成すること、
を特徴とする情報記憶媒体製造方法。
【請求項１０】
請求項１から請求項９までのいずれか１項に記載の情報記憶媒体製造方法において、
前記導電プレート形成工程は、前記媒体配列方向に隣合う前記導電プレートの間隔を、前記一対の各導電プレート間の前記スリットよりも十分に大きくすること、
を特徴とする情報記憶媒体製造方法。
【請求項１１】
請求項１から請求項１０までのいずれか１項に記載の情報記憶媒体製造方法において、
前記絶縁性基材のうち前記組み合わせ間を切断して、この情報記憶媒体を個片にする個片工程を備えること、
を特徴とする情報記憶媒体製造方法。
【請求項１】
電磁誘導方式又は電磁結合方式で通信する通信装置側ループアンテナと、前記通信装置側ループアンテナを介して通信処理する制御部とを備える電磁誘導通信装置と、
前記通信装置側ループアンテナとの間で電磁誘導方式又は電磁結合方式で通信する中継ループアンテナと、前記中継ループアンテナの両端に接続されスリットを介して配置され導電性を有する一対の中継導電部材とを備える中継通信装置とを備える通信システムに用いられ、
前記中継通信装置を介して、前記電磁誘導通信装置の前記制御部との間で通信処理する情報記憶媒体を、一方向である媒体配列方向に配列して製造する情報記憶媒体製造方法であって、
絶縁性基材上に、電気的に独立した一対の導電プレートの複数の組み合わせを離間して形成する導電プレート形成工程と、
前記導電プレート形成工程で形成した前記一対の導電プレートに対して、前記一対の導電プレート間のスリットを跨ぐように、電磁誘導方式又は電磁結合方式で通信可能なＩＣチップを配置するＩＣチップ配置工程とを備えること、
を特徴とする情報記憶媒体製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の情報記憶媒体製造方法において、
導電性薄板を、前記絶縁性基材上に形成する導電性薄板形成工程を備え、
前記導電プレート形成工程は、前記導電性薄板形成工程で形成された前記導電性薄板の一部である除去領域を除去して、前記導電プレートを離間させる導電性薄板除去工程を有すること、
を特徴とする情報記憶媒体製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載の情報記憶媒体製造方法において、
前記導電性薄板除去工程は、前記導電性薄板の一部である除去領域を、切削によって除去すること、
を特徴とする情報記憶媒体製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の情報記憶媒体製造方法において、
前記一対の導電プレートの配列方向は、前記媒体配列方向に直交する直交方向であり、
前記導電性薄板除去工程は、
前記媒体配列方向に沿った除去領域を、切削によって除去して前記スリットを形成する媒体配列方向除去工程と、
前記直交方向に沿った除去領域を、切削によって除去する直交方向除去工程とを備えること、
を特徴とする情報記憶媒体製造方法。
【請求項５】
請求項３に記載の情報記憶媒体製造方法において、
前記一対の導電プレートの配列方向は、前記媒体配列方向に直交する直交方向であり、
前記導電性薄板形成工程は、一対の前記導電性薄板を、前記スリットを有するように、前記媒体配列方向に並べて前記絶縁性基材上に形成し、
前記導電性薄板除去工程は、前記導電性薄板の前記直交方向に沿った除去領域を、切削によって除去する直交方向除去工程を備えること、
を特徴とする情報記憶媒体製造方法。
【請求項６】
請求項３に記載の情報記憶媒体製造方法において、
前記一対の導電プレートの配列方向は、前記媒体配列方向であり、
前記導電性薄板除去工程は、
前記媒体配列方向に直交する直交方向に沿った前記一対の導電プレート間の除去領域を、切削によって除去して前記スリットを形成する一対のプレート間除去工程と、
前記直交方向に沿った前記複数の組み合わせ間の除去領域を、切削によって除去する組み合わせ間除去工程とを備えること、
を特徴とする情報記憶媒体製造方法。
【請求項７】
請求項２に記載の情報記憶媒体製造方法において、
前記導電性薄板除去工程は、前記除去領域を、エッチングによって除去すること、
を特徴とする情報記憶媒体製造方法。
【請求項８】
請求項１から請求項７までのいずれか１項に記載の情報記憶媒体製造方法において、
前記導電プレート形成工程は、前記導電プレートをめっき法にて形成すること、
を特徴とする情報記憶媒体製造方法。
【請求項９】
請求項１から請求項７までのいずれか１項に記載の情報記憶媒体製造方法において、
前記導電プレート形成工程は、前記導電プレートを導電性インキ印刷にて形成すること、
を特徴とする情報記憶媒体製造方法。
【請求項１０】
請求項１から請求項９までのいずれか１項に記載の情報記憶媒体製造方法において、
前記導電プレート形成工程は、前記媒体配列方向に隣合う前記導電プレートの間隔を、前記一対の各導電プレート間の前記スリットよりも十分に大きくすること、
を特徴とする情報記憶媒体製造方法。
【請求項１１】
請求項１から請求項１０までのいずれか１項に記載の情報記憶媒体製造方法において、
前記絶縁性基材のうち前記組み合わせ間を切断して、この情報記憶媒体を個片にする個片工程を備えること、
を特徴とする情報記憶媒体製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２０１２−２４７８４４（Ｐ２０１２−２４７８４４Ａ）
【公開日】平成２４年１２月１３日（２０１２．１２．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１１７０５７（Ｐ２０１１−１１７０５７）
【出願日】平成２３年５月２５日（２０１１．５．２５）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１２月１３日（２０１２．１２．１３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年５月２５日（２０１１．５．２５）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
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