情報記憶装置および電子機器
【課題】発熱部品の温度上昇をより抑制することができる情報記憶装置および電子機器を提供する。
【解決手段】実施形態の情報記憶装置は、情報記憶媒体と、筐体と、発熱部品と、凸部と、を備える。前記情報記憶媒体は、回転駆動される。前記筐体は、前記情報記憶媒体を収容し、前記情報記憶媒体の回転により発生する気流の流路が設けられる。前記発熱部品は、前記筐体における前記流路側の裏側の部分で熱的に接続される。前記凸部は、前記裏側の部分のうち前記発熱部品が接続される部分の裏側の前記流路側の部分に設けられて前記流路に配設される。
【解決手段】実施形態の情報記憶装置は、情報記憶媒体と、筐体と、発熱部品と、凸部と、を備える。前記情報記憶媒体は、回転駆動される。前記筐体は、前記情報記憶媒体を収容し、前記情報記憶媒体の回転により発生する気流の流路が設けられる。前記発熱部品は、前記筐体における前記流路側の裏側の部分で熱的に接続される。前記凸部は、前記裏側の部分のうち前記発熱部品が接続される部分の裏側の前記流路側の部分に設けられて前記流路に配設される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、情報記憶装置および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、磁気ディスク装置において、発熱する電子部品の温度上昇を抑制するために、プリント回路基板と筐体との間に放熱シートを配置して、電子部品の熱を筐体側に逃がすという技術が知られている。
【０００３】
また、電子部品の一般的な放熱技術として、フィン構造が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１０１２７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
磁気ディスク等の情報記憶装置では、電子部品の温度上昇をより抑制することが望まれている。
【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、発熱部品の温度上昇をより抑制することができる情報記憶装置および電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態の情報記憶装置は、情報記憶媒体と、筐体と、発熱部品と、凸部と、を備える。前記情報記憶媒体は、回転駆動される。前記筐体は、前記情報記憶媒体を収容し、前記情報記憶媒体の回転により発生する気流の流路が設けられる。前記発熱部品は、前記筐体における前記流路側の裏側の部分で熱的に接続される。前記凸部は、前記裏側の部分のうち前記発熱部品が接続される部分の裏側の前記流路側の部分に設けられて前記流路に配設される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、第１の実施形態にかかる情報記憶装置としての磁気ディスク装置を示す分解斜視図である。
【図２】図２は、第１の実施形態にかかる磁気ディスク装置の一部を示す縦断面図である。
【図３】図３は、第１の実施形態にかかる磁気ディスク装置の内部に発生する気流の流れ方向を概略的示す図である。
【図４】図４は、第１の実施形態にかかるベースプレートを示す斜視図である。
【図５】図５は、図１のＦ５領域を示す斜視図である。
【図６】図６は、図１の磁気ディスク装置の一部をＦ６方向から見て示す斜視図である。
【図７】図７は、図１のＦ７領域を示す斜視図である。
【図８】図８は、第１の実施形態の第１の変形例にかかる第１の凸部を示す図であって、（ａ）は、斜視図、（ｂ）は、平面図である。
【図９】図９は、第１の実施形態の第２の変形例にかかる第１の凸部を示す斜視図である。
【図１０】図１０は、第１の実施形態の第３の変形例にかかる第１の凸部を示す斜視図である。
【図１１】図１１は、第２の実施形態にかかる電子機器としてのパーソナルコンピュータを示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
（第１の実施形態）
図１は、本実施形態にかかる情報記憶装置としての磁気ディスク装置を示す分解斜視図である。図１に示すように、磁気ディスク装置１０は、情報を記憶する情報記憶媒体としての磁気ディスク１１と、ヘッドアッセンブリ１２と、これらの磁気ディスク１１およびヘッドアッセンブリ１２を収容した筐体１３と、を備えている。なお、図１では、磁気ディスク１１の一部が省略されている。
【００１０】
図１に示すように、磁気ディスク１１は、円板状に形成されている。磁気ディスク１１は、中心部に孔が形成されている。そして、本実施形態では、磁気ディスク１１の径方向での内周縁と外周縁との中間部、に対する外周側が、磁気ディスク１１の外周部１１ａである。一方、磁気ディスク１１の径方向での内周縁と外周縁との中間部、に対する内周側が、磁気ディスク１１の内周部である。本実施形態では、複数の磁気ディスク１１が設けられている。複数の磁気ディスク１１は、相互に積層された状態で配置されている。なお、磁気ディスク１１は、複数枚に限るものでなく、１枚だけであってもよい。各磁気ディスク１１の中心部は、筐体１３のスピンドル取付孔１３ｃ（図４参照）に配設されたスピンドルモータ１４に連結されており、各磁気ディスク１１は、スピンドルモータ１４によって回転駆動される。スピンドルモータ１４は、磁気ディスク１１を回転駆動する駆動源である。図１に、磁気ディスク１１の回転方向を矢印Ｒで示してある。
【００１１】
ヘッドアッセンブリ１２は、アクチュエータアーム１５と、アクチュエータアーム１５の先端部に設けられた磁気ヘッド１６と、を有している。アクチュエータアーム１５は、支軸２４によって回動可能に支持されており、アーム駆動源１７により駆動されることで支軸２４を中心として回動する。アーム駆動源１７は、ボイスコイルモータ等によって構成され、磁力を用いてアクチュエータアーム１５を駆動する。磁気ヘッド１６は、磁気ディスク１１に対して移動可能に設けられ、磁気ディスク１１に対する情報の読み書きを行う。なお、磁気ヘッド１６は、磁気ディスク１１に対する情報の書き込みと読み出しとの少なくとも一方を行うものであればよい。
【００１２】
筐体１３は、有底箱状のベースプレート１８と、ベースプレート１８に取り付けられたカバー１９と、を有している。ベースプレート１８の第１の面１８ｂには開口部１８ａが設けられており、カバー１９は、開口部１８ａを覆う位置に取り付けられている。カバー１９は、ベースプレート１８にねじなどの固定手段（図示せず）によって固定されている。ベースプレート１８およびカバー１９は、例えば金属製である。筐体１３の内部には、磁気ディスク１１やヘッドアッセンブリ１２、アーム駆動源１７等が配置された内部空間１３ａが形成されている。
【００１３】
図２は、本実施形態にかかる磁気ディスク装置の一部を示す縦断面図であり、詳細には図１中のＦ５領域の縦断面図である。図２に示すように、筐体１３におけるベースプレート１８の外底部１８ｃ側には、回路基板としてのプリント基板２０が取り付けられている。プリント基板２０には、第１の電子部品２１（図５参照）および第２の電子部品２２（図７参照）を含む複数の電子部品が実装されている。第１の電子部品２１および第２の電子部品２２は、例えばＣＰＵやメモリ等の比較的に発熱量の大きい発熱部品である。プリント基板２０は、複数の電子部品によって電気回路基板２５を構成している。電気回路基板２５には、磁気ヘッド１６やスピンドルモータ１４、アーム駆動源１７が電気的に接続されている。磁気ヘッド１６は、筐体１３内に設けられた接続部３０を介して、電気回路基板２５に接続されている。
【００１４】
図２に示すように、第１の電子部品２１および第２の電子部品２２（図７参照）は、熱伝導材２３を介してベースプレート１８に熱的に接続されている。第１の電子部品２１および第２の電子部品２２で発生した熱は、熱伝導材２３を介してベースプレート１８に伝達される。熱伝導材２３は、シート状に形成されている。熱伝導材２３は、例えばプラスチックラバーによって構成されている。
【００１５】
磁気ディスク装置１０では、電気回路基板２５が、磁気ヘッド１６やスピンドルモータ１４、アーム駆動源１７を制御して、磁気ディスク１１を回転させながら磁気ヘッド１６を移動させて磁気ヘッド１６と磁気ディスク１１との位置を相対的に変化させる。これにより、磁気ディスク１１上の種々の位置で、磁気ヘッド１６による磁気ディスク１１に対する情報の読み書きが可能となっている。この際、磁気ディスク１１の回転によって筐体１３の内部に気流（内部流）が発生する。ここで、図３は、本実施形態にかかる磁気ディスク装置の内部に発生する気流の流れ方向を概略的に示す図である。図３中の矢印が磁気ディスク装置１０の内部に発生する気流の流れ方向を示している。本実施形態では、この気流を利用して第１の電子部品２１や第２の電子部品２２の放熱を行う。なお、図３以外にも、図５、図６、図８、図９、図１０において、気流の流れ方向を矢印で示している。
【００１６】
次に、ベースプレート１８とベースプレート１８に設けられた放熱構造について詳しく説明する。図４は、本実施形態にかかるベースプレート１８を示す斜視図である。図４に示すように、ベースプレート１８の第１の面１８ｂには、第２の面としての外底部１８ｃ（図２参照）に向かって凹んだ収容部１８ｄが設けられている。収容部１８ｄに、磁気ディスク１１やヘッドアッセンブリ１２、アーム駆動源１７等が収容されている。収容部１８ｄの開口がベースプレート１８の開口部１８ａとなっている。第１の面１８ｂと外底部１８ｃとは表裏関係をなしている。
【００１７】
図４に示すように、収容部１８ｄの内部は、筐体１３の内部空間１３ａを構成している。内部空間１３ａは、ベースプレート１８とカバー１９とによって密閉状態となる。そして、図２や図３に示すように、筐体１３では、収容された各部（磁気ディスク１１やヘッドアッセンブリ１２、接続部３０など）が位置していない空間が、磁気ディスク１１の回転によって発生する気流の流路１３ｂとなっている。例えば、収容部１８ｄの内面と磁気ディスク１１との間や、収容部１８ｄの内面とヘッドアッセンブリ１２との間、収容部１８ｄの内面と接続部３０との間、磁気ディスク１１とヘッドアッセンブリ１２との間、磁気ディスク１１と接続部３０との間、磁気ディスク１１同士の間、ヘッドアッセンブリ１２と収容部１８ｄとの間などが、流路１３ｂとなっている。このように筐体１３の内部空間１３ａは、流路１３ｂを含んでいる。
【００１８】
図４に示すように、収容部１８ｄの底部１８ｅは、ある磁気ディスク１１の端面１１ｂ（図２参照、図２では、最下段の磁気ディスク１１の端面１１ｂ）と対向する第１の部分１８ｆと、磁気ディスク１１の端面１１ｂと対向しない第２の部分１８ｇと、を有している。第１の部分１８ｆにおけるヘッドアッセンブリ１２の移動領域には、凹部１８ｐが形成されている。
【００１９】
ここで、第１の電子部品２１と第２の電子部品２２とは、筐体１３における流路１３ｂ側の部分の一部としての収容部１８ｄの底部１８ｅの裏側の部分の一部である外底部１８ｃに、熱的に接続されている。別の言い方をすると、第１の電子部品２１は、筐体１３における磁気ディスク１１の板厚方向の端面１１ｂと対向する部分の一部としての収容部１８ｄの底部１８ｅの裏側の部分（外底部１８ｃの一部）に、接続されている。また、第１の電子部品２１と第２の電子部品２２とは、筐体１３における磁気ディスク１１側の部分（収容部１８ｄの内面）の裏側の部分の一部（外底部１８ｃ）に接続されている。筐体１３における磁気ディスク１１側の部分は、筐体１３の内面であり、磁気ディスク１１側の部分の裏側の部分は、筐体１３の外面である。
【００２０】
そして、ベースプレート１８には、図４に示すように、複数の第１の凸部１８ｈと複数の第２の凸部１８ｉとが設けられている。複数の第１の凸部１８ｈは、第１の放熱部１８ｒを構成し、複数の第２の凸部１８ｉは、第２の放熱部１８ｓを構成している。第１の凸部１８ｈと第２の凸部１８ｉは、フィン構造である。
【００２１】
図５は、図１のＦ５領域を示す斜視図であり、図６は、図１の磁気ディスク装置の一部をＦ６方向から見て示す斜視図である。なお、図６では、磁気ディスク１１の一部が省略されている。図５および図６に示すように、第１の凸部１８ｈは、収容部１８ｄの底部１８ｅの第１の部分１８ｆの一部の領域に設けられている。詳細には、第１の凸部１８ｈは、筐体１３における流路１３ｂ側の裏側の部分（外底部１８ｃ）における第１の電子部品２１が接続された部分の裏側の流路１３ｂ側の部分（収容部１８ｄの底部１８ｅ）に設けられている。つまり、第１の凸部１８ｈは、流路１３ｂに配設されている。別の言い方をすると、第１の凸部１８ｈは、筐体１３における、磁気ディスク１１の板厚方向の端面１１ｂと対向する部分の裏側の部分（外底部１８ｃ）のうち第１の電子部品２１が接続された部分の裏側の、磁気ディスク１１の板厚方向の端面と対向する部分（収容部１８ｄの底部１８ｅ）に配設され、磁気ディスク１１の端面１１ｂと対向している。
【００２２】
また、図５および図６に示すように、筐体１３における流路１３ｂ側の部分の一部としての収容部１８ｄの底部１８ｅには、第１の凹部１８ｊが設けられており、この第１の凹部１８ｊの底面１８ｌに、第１の凸部１８ｈが設けられている。第１の凹部１８ｊは、収容部１８ｄの底部１８ｅに設けられている。
【００２３】
図２に示すように、第１の凸部１８ｈおよび第１の凹部１８ｊは、磁気ディスク１１の板厚方向での磁気ディスク１１の端面１１ｂと対向して配置されている。詳細には、第１の凸部１８ｈおよび第１の凹部１８ｊは、磁気ディスク１１の外周部１１ａと対向した位置に配置されている。また、第１の凸部１８ｈおよび第１の凹部１８ｊは、磁気ディスク１１の端面１１ｂと対向する領域のうちヘッドアッセンブリ１２の移動領域Ａ（図３）の外側の領域に配置されている。
【００２４】
図２および図５に示すように、第１の凸部１８ｈの全体は、細長く形成され、第１の凹部１８ｊ内に設けられている。特に、図５に示すように、第１の凸部１８ｈは、磁気ディスク１１の回転にて発生する気流の流れ方向での上流側端部１８ｔから下流側端部１８ｕに向かう方向が長手方向となっている。複数の第１の凸部１８ｈは、筐体１３に形成されたスピンドル取付孔１３の中心に対する径方向に、相互に間隔をあけて配置されている。各第１の凸部１８ｈには、磁気ディスク１１の回転によって発生する気流が当たる。
【００２５】
図４や図６に示すように、第１の凹部１８ｊは、磁気ディスク１１の回転によって発生する気流が流入する流入部１８ｍと、その気流が流出する流出部１８ｎと、を有している。流入部１８ｍと流出部１８ｎとの間に第１の凸部１８ｈが配置されている。
【００２６】
また、図４や図６に示すように、第１の凹部１８ｊには、第１の傾斜部１８ｏと第２の傾斜部１８ｑとが設けられている。第１の傾斜部１８ｏは、流入部１８ｍから第１の凸部１８ｈに向かって延出した傾斜部である。この第１の傾斜部１８ｏは、磁気ディスク１１の端面１１ｂに対して傾斜していて、気流を第１の凸部１８ｈに案内する。第２の傾斜部１８ｑは、磁気ディスク１１の端面１１ｂに対して傾斜していて、第１の凸部１８ｈを通過した気流を流出部１８ｎに案内する。
【００２７】
また、図４や図５に示すように、第１の凹部１８ｊは、流入部１８ｍから第１の凸部１８ｈに向かうにしたがい相互の距離が近くなる一対の側面１８ｘを有している。これにより、第１の凹部１８ｊは、流入部１８ｍから第１の凸部１８ｈに向かうにしたがい、その幅（図４、図６中のＷ方向の幅）が狭くなっている。
【００２８】
図３に示すように、第１の凹部１８ｊは、磁気ディスク１１の回転中心軸（スピンドルモータ１４）回りに弧状に形成されている。
【００２９】
図４に示すように、第２の凸部１８ｉは、収容部１８ｄの底部１８ｅの第２の部分１８ｇの一部の領域に設けられている。詳細には、第２の凸部１８ｉは、筐体１３における流路１３ｂ側の裏側の部分（外底部１８ｃ）における第２の電子部品２２が接続された部分の、裏側の流路１３ｂ側の部分（収容部１８ｄの底部１８ｅ）に設けられている。つまり、第２の凸部１８ｉは、流路１３ｂに配設されている。別の言い方をすると、第２の凸部１８ｉは、筐体１３における磁気ディスク１１側の裏側の部分（外底部１８ｃ）のうち第２の電子部品２２が接続される部分の裏側の磁気ディスク１１側の部分（収容部１８ｄの底部１８ｅ）に配設されている。図３に示すように、第２の凸部１８ｉは、磁気ディスク１１の端面１１ｂと対向しない位置に配置されている。
【００３０】
図７は、図１のＦ７領域を示す斜視図である。図７に示すように、収容部１８ｄの底部１８ｅには、第２の凹部１８ｋが設けられており、この第２の凹部１８ｋの底面１８ｖに、第２の凸部１８ｉが設けられている。第２の凸部１８ｉの全体は、第２の凹部１８ｋ内に設けられている。第２の凸部１８ｉは、概略正六面体状に形成されている。第２の凸部１８ｉは、行列状に複数配置されている。各第２の凸部１８ｉには、磁気ディスク１１の回転によって発生する気流が当たる。
【００３１】
第２の凹部１８ｋは、流路１３ｂに設けられている。第２の凹部１８ｋの底面１８ｖは、矩形状に形成されており、底面１８ｖの周縁部には、気流を案内する傾斜部１８ｗが形成されている。図３に示すように、第２の凹部１８ｋは、磁気ディスク１１の端面１１ｂと対向しない位置に配置されている。
【００３２】
以上の構成の磁気ディスク装置１０では、第１の電子部品２１で発生した熱は、熱伝導材２３を介して第１ベースプレート１８の第１の凸部１８ｈに伝達されて、第１の凸部１８ｈから筐体１３内に放出される。この際、磁気ディスク１１が回転することで発生する気流が第１の凸部１８ｈに当たるので、第１の凸部１８ｈによる放熱量が大きくなり、第１の電子部品２１で発生した熱が良好に放熱される。また、第２の電子部品２２で発生した熱は、熱伝導材２３を介して第１ベースプレート１８の第２の凸部１８ｉに伝達されて、第２の凸部１８ｉから筐体１３の内部に放出される。この際、磁気ディスク１１が回転することで発生する気流が第２の凸部１８ｉにも当たるので、第２の凸部１８ｉによる放熱量が大きくなり、第２の電子部品２２で発生した熱が良好に放熱される。そして、このようにして、第１の凸部１８ｈおよび第２の凸部１８ｉによって、第１の電子部品２１および第２の電子部品２２から筐体１３内に放出された熱は、磁気ディスク１１が回転することで発生する気流によって筐体１３内の広範囲に分散されて筐体１３から外部に放出される。
【００３３】
以上説明したとおり、本実施形態では、第１の凸部１８ｈと第２の凸部１８ｉとが、筐体１３における流路１３ｂ側の裏側の部分の一部としての外底部１８ｃにおける第１の電子部品２１および第２の電子部品２２が接続された部分の裏側部分において、流路１３ｂに配設されている。したがって、磁気ディスク１１が回転することで発生する気流を利用して、第１の電子部品２１および第２の電子部品２２から発生する熱を効率的に放出することができる。よって、第１の電子部品２１および第２の電子部品２２の温度上昇を上記従来技術に比べてより抑制することができる。また、このように磁気ディスク１１が回転することで発生する気流を利用することで、放熱専用にファンを設ける場合に比べて、磁気ディスク装置１０の構成を簡素で安価なものとすることができる。
【００３４】
また、本実施形態では、第１の凸部１８ｈが、磁気ディスク１１の端面１１ｂと対向して配設されているので、磁気ディスク１１の回転によって発生した気流を効率的に第１の凸部１８ｈに当てることができる。
【００３５】
また、本実施形態では、第１の凸部１８ｈは、円板状の磁気ディスク１１の外周部１１ａと対向した位置に配置されているので、比較的に速い流速の気流を効率的に第１の凸部１８ｈに当てることができる。
【００３６】
また、本実施形態では、第１の凹部１８ｊに第１の凸部１８ｈが、第２の凹部１８ｋに第２の凸部１８ｉが設けられている。したがって、第１の凸部１８ｈ、第２の凸部１８ｉの高さを確保しつつ、磁気ディスク装置１０が大型化するのを抑制することができる。また、ベースプレート１８における凹部１８ｊ部分が凹部１８ｊの周辺の部分によりも薄くなっているので、凹部１８ｊから第１の凸部１８ｈに熱が伝わり易いという利点もある。
【００３７】
また、本実施形態では、第１の凸部１８ｈ、第２の凸部１８ｉの全体が、第１の凹部１８ｊ、第２の凹部１８ｋ内に設けられている。即ち、第１の凸部１８ｈ、第２の凸部１８ｉは、その高さ方向で、第１の凹部１８ｊ、第２の凹部１８ｋ内に収まっている。したがって、磁気ディスク１１の回転によって発生した気流を、第１の凸部１８ｈが乱すことを抑制することができるとともに、磁気ディスク１１と第１の凸部１８ｈとの隙間を十分に確保することができる。
【００３８】
また、本実施形態では、第１の凹部１８ｊ内に、流入部１８ｍから第１の凸部１８ｈに向かって延出し、磁気ディスク１１の端面１１ｂに対して傾斜した第１の傾斜部１８ｏが設けられている。したがって、磁気ディスク１１の回転によって発生した気流が乱れるのを抑制しつつ、その気流の一部を第１の凹部１８ｊ内に良好に流入させることができる。
【００３９】
また、本実施形態では、流入部１８ｍから第１の凸部１８ｈに向かうにしたがい第１の凹部１８ｊの幅が狭くなるので、第１の凸部１８ｈに向けてより多くの空気を集めることができる。
【００４０】
また、本実施形態では、第１の凹部１８ｊは、磁気ディスク１１の回転中心軸（スピンドルモータ１４）回りに弧状である。したがって、磁気ディスク１１の回転によって発生した気流が乱れるのを抑制しつつ、その気流の一部を第１の凹部１８ｊ内に流入させることができる。
【００４１】
また、本実施形態では、第１の凸部１８ｈおよび第２の凸部１８ｉは、磁気ディスク１１の端面１１ｂと対向するヘッドアッセンブリ１２の移動領域Ａの外側に配置されている。したがって、ヘッドアッセンブリ１２の移動領域Ａで、磁気ディスク１１の回転によって発生した気流が乱れるのを抑制することができる。
【００４２】
また、本実施形態では、第１の凸部１８ｈは、気流の流れ方向での上流側端部１８ｔから下流側端部１８ｕに向かう方向が長手方向である。したがって、気流の流れを方向を大きく変更させずに済み、気流が乱れるのを抑制することができる。
【００４３】
また、本実施形態では、複数の第２の凸部１８ｉが行列状に配置されている。したがって、ヘッドアッセンブリ１２の変位によって気流の流れ方向が変わっても第２の凸部１８ｉのそれぞれに気流が当たり、放熱することができるという利点がある。また、個々の第２の凸部１８ｉの表面積を比較的に大きくすることができるという利点もある。
【００４４】
次に、本実施形態の変形例を説明する。
【００４５】
図８は、本実施形態の第１の変形例にかかる第１の凸部を示す図であって、（ａ）は、斜視図、（ｂ）は、平面図である。第１の変形例では、第１の凸部１８ｈが、複数列に複数配置されており、隣り合う列の第１の凸部１８ｈが千鳥状に配置されている。
【００４６】
図９は、第１の実施形態の第２の変形例にかかる第１の凸部を示す斜視図である。第２の変形例では、複数の第１の凸部１８ｈが、円弧状に形成されている。この円弧は、磁気ディスク１１の周方向に略沿っているのが好適である。
【００４７】
図１０は、第１の実施形態の第３の変形例にかかる第１の凸部を示す斜視図である。第３の変形例では、第１の凸部１８ｈが、磁気ディスク１１の径方向に細長く形成されている。
【００４８】
以上の各変形例でも、第１の凸部１８ｈに、磁気ディスク１１の回転によって発生する気流があたるので、第１の電子部品２１から生じた熱を効率的に放出することができる。
【００４９】
なお、第２の凸部１８ｉの形状として、上述した第１の凸部１８ｈの形状を適用してもよいし、第１の凸部１８ｈの形状として、上述した第２の凸部１８ｉの形状を適用してもよい。
【００５０】
（第２の実施形態）
図１１は、本実施形態にかかる電子機器としてのパーソナルコンピュータを示す斜視図である。パーソナルコンピュータ１００は、所謂ノート型のパーソナルコンピュータである。パーソナルコンピュータ１００は、一対の筐体（電子機器筐体）１０１，１０２を備えている。一対の筐体１０１，１０２は、ヒンジ１０３によって相互に回動可能に連結されている。一方の筐体１０１には、キーボード１０４が設けられている。他方の筐体１０２には、ディスプレイ１０５が設けられている。そして、一方の筐体１０１の内部には、第１の実施形態で説明した磁気ディスク装置１０が収容されている。本実施形態では、一方の筐体１０１が第２の筐体に相当する。なお、磁気ディスク装置１０は、第１の実施形態の各変形例のものであってもよい。
【００５１】
以上説明したとおり、上記各実施形態によれば、発熱部品としての電子部品（第１の電子部品２１および第２の電子部品２２）の温度上昇をより抑制することができる。
【００５２】
なお、上記の各実施形態では、情報記憶装置として磁気ディスク装置の例を説明したが、これに限るものではなく、情報記憶装置としては、例えば光ディスクを備えた光ディスク装置等であってもよい。
【００５３】
また、上記の実施形態では、電子機器としてパーソナルコンピュータの例を説明したが、これに限るものではなく、電子機器としては、例えばテレビジョン受像機等であってもよい。
【００５４】
また、上記の各実施形態では、熱伝導材（接続部材）を介して筐体に発熱部品を接続した例を説明したが、これに限るものではなく、発熱部品を筐体に直接接続してもよい。
【００５５】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００５６】
１１…磁気ディスク（情報記憶媒体）
１１ｂ…端面
１３…筐体
１３ｂ…流路
１８ｃ…外底部
１８ｅ…底面
１８ｈ…第１の凸部（凸部）
１８ｉ…第２の凸部（凸部）
１８ｊ…第１の凹部
１８ｋ…第２の凹部
１８ｍ…流入部
１８ｏ…第１の傾斜部
１８ｔ…上流側端部
１８ｕ…下流側端部
２１…第１の電子部品（発熱部品）
２２…第２の電子部品（発熱部品）
１００…パーソナルコンピュータ（電子機器）
１０１…筐体
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、情報記憶装置および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、磁気ディスク装置において、発熱する電子部品の温度上昇を抑制するために、プリント回路基板と筐体との間に放熱シートを配置して、電子部品の熱を筐体側に逃がすという技術が知られている。
【０００３】
また、電子部品の一般的な放熱技術として、フィン構造が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１０１２７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
磁気ディスク等の情報記憶装置では、電子部品の温度上昇をより抑制することが望まれている。
【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、発熱部品の温度上昇をより抑制することができる情報記憶装置および電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態の情報記憶装置は、情報記憶媒体と、筐体と、発熱部品と、凸部と、を備える。前記情報記憶媒体は、回転駆動される。前記筐体は、前記情報記憶媒体を収容し、前記情報記憶媒体の回転により発生する気流の流路が設けられる。前記発熱部品は、前記筐体における前記流路側の裏側の部分で熱的に接続される。前記凸部は、前記裏側の部分のうち前記発熱部品が接続される部分の裏側の前記流路側の部分に設けられて前記流路に配設される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、第１の実施形態にかかる情報記憶装置としての磁気ディスク装置を示す分解斜視図である。
【図２】図２は、第１の実施形態にかかる磁気ディスク装置の一部を示す縦断面図である。
【図３】図３は、第１の実施形態にかかる磁気ディスク装置の内部に発生する気流の流れ方向を概略的示す図である。
【図４】図４は、第１の実施形態にかかるベースプレートを示す斜視図である。
【図５】図５は、図１のＦ５領域を示す斜視図である。
【図６】図６は、図１の磁気ディスク装置の一部をＦ６方向から見て示す斜視図である。
【図７】図７は、図１のＦ７領域を示す斜視図である。
【図８】図８は、第１の実施形態の第１の変形例にかかる第１の凸部を示す図であって、（ａ）は、斜視図、（ｂ）は、平面図である。
【図９】図９は、第１の実施形態の第２の変形例にかかる第１の凸部を示す斜視図である。
【図１０】図１０は、第１の実施形態の第３の変形例にかかる第１の凸部を示す斜視図である。
【図１１】図１１は、第２の実施形態にかかる電子機器としてのパーソナルコンピュータを示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
（第１の実施形態）
図１は、本実施形態にかかる情報記憶装置としての磁気ディスク装置を示す分解斜視図である。図１に示すように、磁気ディスク装置１０は、情報を記憶する情報記憶媒体としての磁気ディスク１１と、ヘッドアッセンブリ１２と、これらの磁気ディスク１１およびヘッドアッセンブリ１２を収容した筐体１３と、を備えている。なお、図１では、磁気ディスク１１の一部が省略されている。
【００１０】
図１に示すように、磁気ディスク１１は、円板状に形成されている。磁気ディスク１１は、中心部に孔が形成されている。そして、本実施形態では、磁気ディスク１１の径方向での内周縁と外周縁との中間部、に対する外周側が、磁気ディスク１１の外周部１１ａである。一方、磁気ディスク１１の径方向での内周縁と外周縁との中間部、に対する内周側が、磁気ディスク１１の内周部である。本実施形態では、複数の磁気ディスク１１が設けられている。複数の磁気ディスク１１は、相互に積層された状態で配置されている。なお、磁気ディスク１１は、複数枚に限るものでなく、１枚だけであってもよい。各磁気ディスク１１の中心部は、筐体１３のスピンドル取付孔１３ｃ（図４参照）に配設されたスピンドルモータ１４に連結されており、各磁気ディスク１１は、スピンドルモータ１４によって回転駆動される。スピンドルモータ１４は、磁気ディスク１１を回転駆動する駆動源である。図１に、磁気ディスク１１の回転方向を矢印Ｒで示してある。
【００１１】
ヘッドアッセンブリ１２は、アクチュエータアーム１５と、アクチュエータアーム１５の先端部に設けられた磁気ヘッド１６と、を有している。アクチュエータアーム１５は、支軸２４によって回動可能に支持されており、アーム駆動源１７により駆動されることで支軸２４を中心として回動する。アーム駆動源１７は、ボイスコイルモータ等によって構成され、磁力を用いてアクチュエータアーム１５を駆動する。磁気ヘッド１６は、磁気ディスク１１に対して移動可能に設けられ、磁気ディスク１１に対する情報の読み書きを行う。なお、磁気ヘッド１６は、磁気ディスク１１に対する情報の書き込みと読み出しとの少なくとも一方を行うものであればよい。
【００１２】
筐体１３は、有底箱状のベースプレート１８と、ベースプレート１８に取り付けられたカバー１９と、を有している。ベースプレート１８の第１の面１８ｂには開口部１８ａが設けられており、カバー１９は、開口部１８ａを覆う位置に取り付けられている。カバー１９は、ベースプレート１８にねじなどの固定手段（図示せず）によって固定されている。ベースプレート１８およびカバー１９は、例えば金属製である。筐体１３の内部には、磁気ディスク１１やヘッドアッセンブリ１２、アーム駆動源１７等が配置された内部空間１３ａが形成されている。
【００１３】
図２は、本実施形態にかかる磁気ディスク装置の一部を示す縦断面図であり、詳細には図１中のＦ５領域の縦断面図である。図２に示すように、筐体１３におけるベースプレート１８の外底部１８ｃ側には、回路基板としてのプリント基板２０が取り付けられている。プリント基板２０には、第１の電子部品２１（図５参照）および第２の電子部品２２（図７参照）を含む複数の電子部品が実装されている。第１の電子部品２１および第２の電子部品２２は、例えばＣＰＵやメモリ等の比較的に発熱量の大きい発熱部品である。プリント基板２０は、複数の電子部品によって電気回路基板２５を構成している。電気回路基板２５には、磁気ヘッド１６やスピンドルモータ１４、アーム駆動源１７が電気的に接続されている。磁気ヘッド１６は、筐体１３内に設けられた接続部３０を介して、電気回路基板２５に接続されている。
【００１４】
図２に示すように、第１の電子部品２１および第２の電子部品２２（図７参照）は、熱伝導材２３を介してベースプレート１８に熱的に接続されている。第１の電子部品２１および第２の電子部品２２で発生した熱は、熱伝導材２３を介してベースプレート１８に伝達される。熱伝導材２３は、シート状に形成されている。熱伝導材２３は、例えばプラスチックラバーによって構成されている。
【００１５】
磁気ディスク装置１０では、電気回路基板２５が、磁気ヘッド１６やスピンドルモータ１４、アーム駆動源１７を制御して、磁気ディスク１１を回転させながら磁気ヘッド１６を移動させて磁気ヘッド１６と磁気ディスク１１との位置を相対的に変化させる。これにより、磁気ディスク１１上の種々の位置で、磁気ヘッド１６による磁気ディスク１１に対する情報の読み書きが可能となっている。この際、磁気ディスク１１の回転によって筐体１３の内部に気流（内部流）が発生する。ここで、図３は、本実施形態にかかる磁気ディスク装置の内部に発生する気流の流れ方向を概略的に示す図である。図３中の矢印が磁気ディスク装置１０の内部に発生する気流の流れ方向を示している。本実施形態では、この気流を利用して第１の電子部品２１や第２の電子部品２２の放熱を行う。なお、図３以外にも、図５、図６、図８、図９、図１０において、気流の流れ方向を矢印で示している。
【００１６】
次に、ベースプレート１８とベースプレート１８に設けられた放熱構造について詳しく説明する。図４は、本実施形態にかかるベースプレート１８を示す斜視図である。図４に示すように、ベースプレート１８の第１の面１８ｂには、第２の面としての外底部１８ｃ（図２参照）に向かって凹んだ収容部１８ｄが設けられている。収容部１８ｄに、磁気ディスク１１やヘッドアッセンブリ１２、アーム駆動源１７等が収容されている。収容部１８ｄの開口がベースプレート１８の開口部１８ａとなっている。第１の面１８ｂと外底部１８ｃとは表裏関係をなしている。
【００１７】
図４に示すように、収容部１８ｄの内部は、筐体１３の内部空間１３ａを構成している。内部空間１３ａは、ベースプレート１８とカバー１９とによって密閉状態となる。そして、図２や図３に示すように、筐体１３では、収容された各部（磁気ディスク１１やヘッドアッセンブリ１２、接続部３０など）が位置していない空間が、磁気ディスク１１の回転によって発生する気流の流路１３ｂとなっている。例えば、収容部１８ｄの内面と磁気ディスク１１との間や、収容部１８ｄの内面とヘッドアッセンブリ１２との間、収容部１８ｄの内面と接続部３０との間、磁気ディスク１１とヘッドアッセンブリ１２との間、磁気ディスク１１と接続部３０との間、磁気ディスク１１同士の間、ヘッドアッセンブリ１２と収容部１８ｄとの間などが、流路１３ｂとなっている。このように筐体１３の内部空間１３ａは、流路１３ｂを含んでいる。
【００１８】
図４に示すように、収容部１８ｄの底部１８ｅは、ある磁気ディスク１１の端面１１ｂ（図２参照、図２では、最下段の磁気ディスク１１の端面１１ｂ）と対向する第１の部分１８ｆと、磁気ディスク１１の端面１１ｂと対向しない第２の部分１８ｇと、を有している。第１の部分１８ｆにおけるヘッドアッセンブリ１２の移動領域には、凹部１８ｐが形成されている。
【００１９】
ここで、第１の電子部品２１と第２の電子部品２２とは、筐体１３における流路１３ｂ側の部分の一部としての収容部１８ｄの底部１８ｅの裏側の部分の一部である外底部１８ｃに、熱的に接続されている。別の言い方をすると、第１の電子部品２１は、筐体１３における磁気ディスク１１の板厚方向の端面１１ｂと対向する部分の一部としての収容部１８ｄの底部１８ｅの裏側の部分（外底部１８ｃの一部）に、接続されている。また、第１の電子部品２１と第２の電子部品２２とは、筐体１３における磁気ディスク１１側の部分（収容部１８ｄの内面）の裏側の部分の一部（外底部１８ｃ）に接続されている。筐体１３における磁気ディスク１１側の部分は、筐体１３の内面であり、磁気ディスク１１側の部分の裏側の部分は、筐体１３の外面である。
【００２０】
そして、ベースプレート１８には、図４に示すように、複数の第１の凸部１８ｈと複数の第２の凸部１８ｉとが設けられている。複数の第１の凸部１８ｈは、第１の放熱部１８ｒを構成し、複数の第２の凸部１８ｉは、第２の放熱部１８ｓを構成している。第１の凸部１８ｈと第２の凸部１８ｉは、フィン構造である。
【００２１】
図５は、図１のＦ５領域を示す斜視図であり、図６は、図１の磁気ディスク装置の一部をＦ６方向から見て示す斜視図である。なお、図６では、磁気ディスク１１の一部が省略されている。図５および図６に示すように、第１の凸部１８ｈは、収容部１８ｄの底部１８ｅの第１の部分１８ｆの一部の領域に設けられている。詳細には、第１の凸部１８ｈは、筐体１３における流路１３ｂ側の裏側の部分（外底部１８ｃ）における第１の電子部品２１が接続された部分の裏側の流路１３ｂ側の部分（収容部１８ｄの底部１８ｅ）に設けられている。つまり、第１の凸部１８ｈは、流路１３ｂに配設されている。別の言い方をすると、第１の凸部１８ｈは、筐体１３における、磁気ディスク１１の板厚方向の端面１１ｂと対向する部分の裏側の部分（外底部１８ｃ）のうち第１の電子部品２１が接続された部分の裏側の、磁気ディスク１１の板厚方向の端面と対向する部分（収容部１８ｄの底部１８ｅ）に配設され、磁気ディスク１１の端面１１ｂと対向している。
【００２２】
また、図５および図６に示すように、筐体１３における流路１３ｂ側の部分の一部としての収容部１８ｄの底部１８ｅには、第１の凹部１８ｊが設けられており、この第１の凹部１８ｊの底面１８ｌに、第１の凸部１８ｈが設けられている。第１の凹部１８ｊは、収容部１８ｄの底部１８ｅに設けられている。
【００２３】
図２に示すように、第１の凸部１８ｈおよび第１の凹部１８ｊは、磁気ディスク１１の板厚方向での磁気ディスク１１の端面１１ｂと対向して配置されている。詳細には、第１の凸部１８ｈおよび第１の凹部１８ｊは、磁気ディスク１１の外周部１１ａと対向した位置に配置されている。また、第１の凸部１８ｈおよび第１の凹部１８ｊは、磁気ディスク１１の端面１１ｂと対向する領域のうちヘッドアッセンブリ１２の移動領域Ａ（図３）の外側の領域に配置されている。
【００２４】
図２および図５に示すように、第１の凸部１８ｈの全体は、細長く形成され、第１の凹部１８ｊ内に設けられている。特に、図５に示すように、第１の凸部１８ｈは、磁気ディスク１１の回転にて発生する気流の流れ方向での上流側端部１８ｔから下流側端部１８ｕに向かう方向が長手方向となっている。複数の第１の凸部１８ｈは、筐体１３に形成されたスピンドル取付孔１３の中心に対する径方向に、相互に間隔をあけて配置されている。各第１の凸部１８ｈには、磁気ディスク１１の回転によって発生する気流が当たる。
【００２５】
図４や図６に示すように、第１の凹部１８ｊは、磁気ディスク１１の回転によって発生する気流が流入する流入部１８ｍと、その気流が流出する流出部１８ｎと、を有している。流入部１８ｍと流出部１８ｎとの間に第１の凸部１８ｈが配置されている。
【００２６】
また、図４や図６に示すように、第１の凹部１８ｊには、第１の傾斜部１８ｏと第２の傾斜部１８ｑとが設けられている。第１の傾斜部１８ｏは、流入部１８ｍから第１の凸部１８ｈに向かって延出した傾斜部である。この第１の傾斜部１８ｏは、磁気ディスク１１の端面１１ｂに対して傾斜していて、気流を第１の凸部１８ｈに案内する。第２の傾斜部１８ｑは、磁気ディスク１１の端面１１ｂに対して傾斜していて、第１の凸部１８ｈを通過した気流を流出部１８ｎに案内する。
【００２７】
また、図４や図５に示すように、第１の凹部１８ｊは、流入部１８ｍから第１の凸部１８ｈに向かうにしたがい相互の距離が近くなる一対の側面１８ｘを有している。これにより、第１の凹部１８ｊは、流入部１８ｍから第１の凸部１８ｈに向かうにしたがい、その幅（図４、図６中のＷ方向の幅）が狭くなっている。
【００２８】
図３に示すように、第１の凹部１８ｊは、磁気ディスク１１の回転中心軸（スピンドルモータ１４）回りに弧状に形成されている。
【００２９】
図４に示すように、第２の凸部１８ｉは、収容部１８ｄの底部１８ｅの第２の部分１８ｇの一部の領域に設けられている。詳細には、第２の凸部１８ｉは、筐体１３における流路１３ｂ側の裏側の部分（外底部１８ｃ）における第２の電子部品２２が接続された部分の、裏側の流路１３ｂ側の部分（収容部１８ｄの底部１８ｅ）に設けられている。つまり、第２の凸部１８ｉは、流路１３ｂに配設されている。別の言い方をすると、第２の凸部１８ｉは、筐体１３における磁気ディスク１１側の裏側の部分（外底部１８ｃ）のうち第２の電子部品２２が接続される部分の裏側の磁気ディスク１１側の部分（収容部１８ｄの底部１８ｅ）に配設されている。図３に示すように、第２の凸部１８ｉは、磁気ディスク１１の端面１１ｂと対向しない位置に配置されている。
【００３０】
図７は、図１のＦ７領域を示す斜視図である。図７に示すように、収容部１８ｄの底部１８ｅには、第２の凹部１８ｋが設けられており、この第２の凹部１８ｋの底面１８ｖに、第２の凸部１８ｉが設けられている。第２の凸部１８ｉの全体は、第２の凹部１８ｋ内に設けられている。第２の凸部１８ｉは、概略正六面体状に形成されている。第２の凸部１８ｉは、行列状に複数配置されている。各第２の凸部１８ｉには、磁気ディスク１１の回転によって発生する気流が当たる。
【００３１】
第２の凹部１８ｋは、流路１３ｂに設けられている。第２の凹部１８ｋの底面１８ｖは、矩形状に形成されており、底面１８ｖの周縁部には、気流を案内する傾斜部１８ｗが形成されている。図３に示すように、第２の凹部１８ｋは、磁気ディスク１１の端面１１ｂと対向しない位置に配置されている。
【００３２】
以上の構成の磁気ディスク装置１０では、第１の電子部品２１で発生した熱は、熱伝導材２３を介して第１ベースプレート１８の第１の凸部１８ｈに伝達されて、第１の凸部１８ｈから筐体１３内に放出される。この際、磁気ディスク１１が回転することで発生する気流が第１の凸部１８ｈに当たるので、第１の凸部１８ｈによる放熱量が大きくなり、第１の電子部品２１で発生した熱が良好に放熱される。また、第２の電子部品２２で発生した熱は、熱伝導材２３を介して第１ベースプレート１８の第２の凸部１８ｉに伝達されて、第２の凸部１８ｉから筐体１３の内部に放出される。この際、磁気ディスク１１が回転することで発生する気流が第２の凸部１８ｉにも当たるので、第２の凸部１８ｉによる放熱量が大きくなり、第２の電子部品２２で発生した熱が良好に放熱される。そして、このようにして、第１の凸部１８ｈおよび第２の凸部１８ｉによって、第１の電子部品２１および第２の電子部品２２から筐体１３内に放出された熱は、磁気ディスク１１が回転することで発生する気流によって筐体１３内の広範囲に分散されて筐体１３から外部に放出される。
【００３３】
以上説明したとおり、本実施形態では、第１の凸部１８ｈと第２の凸部１８ｉとが、筐体１３における流路１３ｂ側の裏側の部分の一部としての外底部１８ｃにおける第１の電子部品２１および第２の電子部品２２が接続された部分の裏側部分において、流路１３ｂに配設されている。したがって、磁気ディスク１１が回転することで発生する気流を利用して、第１の電子部品２１および第２の電子部品２２から発生する熱を効率的に放出することができる。よって、第１の電子部品２１および第２の電子部品２２の温度上昇を上記従来技術に比べてより抑制することができる。また、このように磁気ディスク１１が回転することで発生する気流を利用することで、放熱専用にファンを設ける場合に比べて、磁気ディスク装置１０の構成を簡素で安価なものとすることができる。
【００３４】
また、本実施形態では、第１の凸部１８ｈが、磁気ディスク１１の端面１１ｂと対向して配設されているので、磁気ディスク１１の回転によって発生した気流を効率的に第１の凸部１８ｈに当てることができる。
【００３５】
また、本実施形態では、第１の凸部１８ｈは、円板状の磁気ディスク１１の外周部１１ａと対向した位置に配置されているので、比較的に速い流速の気流を効率的に第１の凸部１８ｈに当てることができる。
【００３６】
また、本実施形態では、第１の凹部１８ｊに第１の凸部１８ｈが、第２の凹部１８ｋに第２の凸部１８ｉが設けられている。したがって、第１の凸部１８ｈ、第２の凸部１８ｉの高さを確保しつつ、磁気ディスク装置１０が大型化するのを抑制することができる。また、ベースプレート１８における凹部１８ｊ部分が凹部１８ｊの周辺の部分によりも薄くなっているので、凹部１８ｊから第１の凸部１８ｈに熱が伝わり易いという利点もある。
【００３７】
また、本実施形態では、第１の凸部１８ｈ、第２の凸部１８ｉの全体が、第１の凹部１８ｊ、第２の凹部１８ｋ内に設けられている。即ち、第１の凸部１８ｈ、第２の凸部１８ｉは、その高さ方向で、第１の凹部１８ｊ、第２の凹部１８ｋ内に収まっている。したがって、磁気ディスク１１の回転によって発生した気流を、第１の凸部１８ｈが乱すことを抑制することができるとともに、磁気ディスク１１と第１の凸部１８ｈとの隙間を十分に確保することができる。
【００３８】
また、本実施形態では、第１の凹部１８ｊ内に、流入部１８ｍから第１の凸部１８ｈに向かって延出し、磁気ディスク１１の端面１１ｂに対して傾斜した第１の傾斜部１８ｏが設けられている。したがって、磁気ディスク１１の回転によって発生した気流が乱れるのを抑制しつつ、その気流の一部を第１の凹部１８ｊ内に良好に流入させることができる。
【００３９】
また、本実施形態では、流入部１８ｍから第１の凸部１８ｈに向かうにしたがい第１の凹部１８ｊの幅が狭くなるので、第１の凸部１８ｈに向けてより多くの空気を集めることができる。
【００４０】
また、本実施形態では、第１の凹部１８ｊは、磁気ディスク１１の回転中心軸（スピンドルモータ１４）回りに弧状である。したがって、磁気ディスク１１の回転によって発生した気流が乱れるのを抑制しつつ、その気流の一部を第１の凹部１８ｊ内に流入させることができる。
【００４１】
また、本実施形態では、第１の凸部１８ｈおよび第２の凸部１８ｉは、磁気ディスク１１の端面１１ｂと対向するヘッドアッセンブリ１２の移動領域Ａの外側に配置されている。したがって、ヘッドアッセンブリ１２の移動領域Ａで、磁気ディスク１１の回転によって発生した気流が乱れるのを抑制することができる。
【００４２】
また、本実施形態では、第１の凸部１８ｈは、気流の流れ方向での上流側端部１８ｔから下流側端部１８ｕに向かう方向が長手方向である。したがって、気流の流れを方向を大きく変更させずに済み、気流が乱れるのを抑制することができる。
【００４３】
また、本実施形態では、複数の第２の凸部１８ｉが行列状に配置されている。したがって、ヘッドアッセンブリ１２の変位によって気流の流れ方向が変わっても第２の凸部１８ｉのそれぞれに気流が当たり、放熱することができるという利点がある。また、個々の第２の凸部１８ｉの表面積を比較的に大きくすることができるという利点もある。
【００４４】
次に、本実施形態の変形例を説明する。
【００４５】
図８は、本実施形態の第１の変形例にかかる第１の凸部を示す図であって、（ａ）は、斜視図、（ｂ）は、平面図である。第１の変形例では、第１の凸部１８ｈが、複数列に複数配置されており、隣り合う列の第１の凸部１８ｈが千鳥状に配置されている。
【００４６】
図９は、第１の実施形態の第２の変形例にかかる第１の凸部を示す斜視図である。第２の変形例では、複数の第１の凸部１８ｈが、円弧状に形成されている。この円弧は、磁気ディスク１１の周方向に略沿っているのが好適である。
【００４７】
図１０は、第１の実施形態の第３の変形例にかかる第１の凸部を示す斜視図である。第３の変形例では、第１の凸部１８ｈが、磁気ディスク１１の径方向に細長く形成されている。
【００４８】
以上の各変形例でも、第１の凸部１８ｈに、磁気ディスク１１の回転によって発生する気流があたるので、第１の電子部品２１から生じた熱を効率的に放出することができる。
【００４９】
なお、第２の凸部１８ｉの形状として、上述した第１の凸部１８ｈの形状を適用してもよいし、第１の凸部１８ｈの形状として、上述した第２の凸部１８ｉの形状を適用してもよい。
【００５０】
（第２の実施形態）
図１１は、本実施形態にかかる電子機器としてのパーソナルコンピュータを示す斜視図である。パーソナルコンピュータ１００は、所謂ノート型のパーソナルコンピュータである。パーソナルコンピュータ１００は、一対の筐体（電子機器筐体）１０１，１０２を備えている。一対の筐体１０１，１０２は、ヒンジ１０３によって相互に回動可能に連結されている。一方の筐体１０１には、キーボード１０４が設けられている。他方の筐体１０２には、ディスプレイ１０５が設けられている。そして、一方の筐体１０１の内部には、第１の実施形態で説明した磁気ディスク装置１０が収容されている。本実施形態では、一方の筐体１０１が第２の筐体に相当する。なお、磁気ディスク装置１０は、第１の実施形態の各変形例のものであってもよい。
【００５１】
以上説明したとおり、上記各実施形態によれば、発熱部品としての電子部品（第１の電子部品２１および第２の電子部品２２）の温度上昇をより抑制することができる。
【００５２】
なお、上記の各実施形態では、情報記憶装置として磁気ディスク装置の例を説明したが、これに限るものではなく、情報記憶装置としては、例えば光ディスクを備えた光ディスク装置等であってもよい。
【００５３】
また、上記の実施形態では、電子機器としてパーソナルコンピュータの例を説明したが、これに限るものではなく、電子機器としては、例えばテレビジョン受像機等であってもよい。
【００５４】
また、上記の各実施形態では、熱伝導材（接続部材）を介して筐体に発熱部品を接続した例を説明したが、これに限るものではなく、発熱部品を筐体に直接接続してもよい。
【００５５】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００５６】
１１…磁気ディスク（情報記憶媒体）
１１ｂ…端面
１３…筐体
１３ｂ…流路
１８ｃ…外底部
１８ｅ…底面
１８ｈ…第１の凸部（凸部）
１８ｉ…第２の凸部（凸部）
１８ｊ…第１の凹部
１８ｋ…第２の凹部
１８ｍ…流入部
１８ｏ…第１の傾斜部
１８ｔ…上流側端部
１８ｕ…下流側端部
２１…第１の電子部品（発熱部品）
２２…第２の電子部品（発熱部品）
１００…パーソナルコンピュータ（電子機器）
１０１…筐体
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転駆動される情報記憶媒体と、
前記情報記憶媒体を収容し、前記情報記憶媒体の回転により発生する気流の流路が設けられる筐体と、
前記筐体における前記流路側の裏側の部分で熱的に接続される発熱部品と、
前記裏側の部分のうち前記発熱部品が接続される部分の裏側の前記流路側の部分に設けられて前記流路に配設される凸部と、
を備える情報記憶装置。
【請求項２】
前記凸部は、前記情報記憶媒体の板厚方向の端面と対向して配設される請求項１に記載の情報記憶装置。
【請求項３】
前記流路側の部分に設けられて底部に前記凸部が設けられる凹部を備える請求項１または２に記載の情報記憶装置。
【請求項４】
前記凹部は、
前記気流が流入する流入部と、
前記流入部から前記凸部に向かって延出し前記情報記憶媒体の前記端面に対して傾斜している傾斜部と、
を有する請求項３に記載の情報記憶装置。
【請求項５】
前記凸部は、前記気流の流れ方向での上流側端部から下流側端部に向かう方向が長手方向に形成される請求項１ないし４のいずれか一項に記載の情報記憶装置。
【請求項６】
前記凸部は、行列状に複数配置される請求項１ないし４のいずれか一項に記載の情報記憶装置。
【請求項７】
前記凸部は、複数列に複数配置され、
隣り合う列の前記凸部が千鳥状に配置される請求項１ないし４のいずれか一項に記載の情報記憶装置。
【請求項８】
回転駆動される情報記憶媒体と、
前記情報記憶媒体を収容する筐体と、
前記筐体における前記情報記憶媒体の板厚方向の端面と対向する部分の裏側の部分で熱的に接続される発熱部品と、
前記裏側の部分のうち前記発熱部品が接続される部分の裏側の前記対向する部分に配設されて前記情報記憶媒体の前記端面と対向する凸部と、
を備える情報記憶装置。
【請求項９】
回転駆動される情報記憶媒体と、
前記情報記憶媒体を収容する筐体と、
前記筐体における前記情報記憶媒体側の裏側の部分で熱的に接続される発熱部品と、
前記裏側の部分のうち前記発熱部品が接続される部分の裏側の前記情報記憶媒体側の部分に配設される凸部と、
を備える情報記憶装置。
【請求項１０】
請求項１ないし９のいずれか一項に記載の情報記憶装置と、
前記情報記憶装置を収容する第２の筐体と、
を備える電子機器。
【請求項１】
回転駆動される情報記憶媒体と、
前記情報記憶媒体を収容し、前記情報記憶媒体の回転により発生する気流の流路が設けられる筐体と、
前記筐体における前記流路側の裏側の部分で熱的に接続される発熱部品と、
前記裏側の部分のうち前記発熱部品が接続される部分の裏側の前記流路側の部分に設けられて前記流路に配設される凸部と、
を備える情報記憶装置。
【請求項２】
前記凸部は、前記情報記憶媒体の板厚方向の端面と対向して配設される請求項１に記載の情報記憶装置。
【請求項３】
前記流路側の部分に設けられて底部に前記凸部が設けられる凹部を備える請求項１または２に記載の情報記憶装置。
【請求項４】
前記凹部は、
前記気流が流入する流入部と、
前記流入部から前記凸部に向かって延出し前記情報記憶媒体の前記端面に対して傾斜している傾斜部と、
を有する請求項３に記載の情報記憶装置。
【請求項５】
前記凸部は、前記気流の流れ方向での上流側端部から下流側端部に向かう方向が長手方向に形成される請求項１ないし４のいずれか一項に記載の情報記憶装置。
【請求項６】
前記凸部は、行列状に複数配置される請求項１ないし４のいずれか一項に記載の情報記憶装置。
【請求項７】
前記凸部は、複数列に複数配置され、
隣り合う列の前記凸部が千鳥状に配置される請求項１ないし４のいずれか一項に記載の情報記憶装置。
【請求項８】
回転駆動される情報記憶媒体と、
前記情報記憶媒体を収容する筐体と、
前記筐体における前記情報記憶媒体の板厚方向の端面と対向する部分の裏側の部分で熱的に接続される発熱部品と、
前記裏側の部分のうち前記発熱部品が接続される部分の裏側の前記対向する部分に配設されて前記情報記憶媒体の前記端面と対向する凸部と、
を備える情報記憶装置。
【請求項９】
回転駆動される情報記憶媒体と、
前記情報記憶媒体を収容する筐体と、
前記筐体における前記情報記憶媒体側の裏側の部分で熱的に接続される発熱部品と、
前記裏側の部分のうち前記発熱部品が接続される部分の裏側の前記情報記憶媒体側の部分に配設される凸部と、
を備える情報記憶装置。
【請求項１０】
請求項１ないし９のいずれか一項に記載の情報記憶装置と、
前記情報記憶装置を収容する第２の筐体と、
を備える電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１３−４１０８（Ｐ２０１３−４１０８Ａ）
【公開日】平成２５年１月７日（２０１３．１．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１３０４８２（Ｐ２０１１−１３０４８２）
【出願日】平成２３年６月１０日（２０１１．６．１０）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年１月７日（２０１３．１．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年６月１０日（２０１１．６．１０）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
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