【課題】本発明は、軽量であり且つ製造コストが低いランプを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のランプは、ランプ本体、複数の電子素子、電気接続部及び絶縁スリーブを備え、前記絶縁スリーブは、前記ランプ本体内に差し込まれる収容部、前記電気接続部に接続される固定部、前記固定部及び前記収容部を接続し且つ前記ランプ本体と前記電気接続部との間に位置する接続部からなり、前記固定部、前記接続部及び前記収容部は一体成形され、前記絶縁スリーブは前記電子素子を囲んで設けられる。 （もっと読む）

【課題】設計自由度の向上と更なるコンパクト化を図ることが出来ると共に、二枚のプリント基板で挟まれた空間内の排熱性を向上することの出来る、新規な構造のプリント基板積層体を提供すること。
【解決手段】二枚のプリント基板１２，１４に介在される絶縁板１６に、複数の連結壁２０が公差されてなる格子状部２２を設けると共に、該連結壁２０から前記二枚のプリント基板１２，１４の少なくとも一方に向けて突出する複数の支持リブ２６ａ，２６ｂ，２６ｃによって、前記連結壁２０を前記二枚のプリント基板１２，１４に対して隙間６４ａ，６４ｂを隔てて位置するようにした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、通常時と同様の冷却状態を維持したままで、故障した冷却ファンユニットを交換することが可能な筐体内冷却装置の提供を目的とする。
【解決手段】本発明の筐体内冷却装置は、筐体１００内の子基板１０２を冷却する筐体内冷却装置であって、複数の冷却ファンユニット１０７ａ〜１０７ｆと、冷却ファンユニット１０７ａ〜１０７ｆを、筐体１００開口部の内側の所定位置に保持するユニットホルダ１０６と、ユニットホルダ１０６と子基板１０２との間に設けられ、冷却ファンユニット１０７ａ〜１０７ｆからの冷却空気流をバッファして子基板１０２に導入する前置室１１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】電子機器の大型化や電子機器への改良を伴うことなく電子機器の放熱性を向上させることができる電子機器の支持構造体を提供する。
【解決手段】発熱デバイスを内蔵する電子機器３を支持する電子機器の支持構造体１であって、設置面に対して立設されるとともに基端部Ｐ１と先端部Ｐ２との間に電子機器３を支持する支柱５を備え、支柱５に内部に軸方向に延びる空洞部ｈを形成し、かつ、支柱５の基端部Ｐ１に、空洞部ｈを構成する側壁９を貫通する下側貫通孔１１を設けるとともに下側貫通孔１１よりも先端部Ｐ２側でかつ電子機器３の配設箇所に対応する位置に、側壁９を貫通する上側貫通孔１３を設けてなる電子機器の支持構造体１である。 （もっと読む）

【課題】光通信機器と対流誘導装置を上下方向に交互に収容するラックにおいて、光通信機器の後方から前方へ光ケーブルを引き出す際に、光通信機器とその直下の対流誘導装置との間に光ケーブル挿通用のスペースを形成することなく、光ケーブルを引き出すことを可能とする。
【解決手段】側板２１と、側板間に差渡し配置されて直下に位置する設置空間４内の光通信機器１０からの空気流を斜め上方へ導いてラック外へ排出させる対流誘導板２２と、を備え、少なくとも一方の側板には、前後方向へ貫通する中空部２５が形成されており、中空部の開口２５ｂは光通信機器の前方の空間Ｓ１と連通しており、中空部の後部開口２５ａは光通信機器の後方の空間Ｓ２と連通している。 （もっと読む）

【課題】放熱性能を高めることができるヒートシンクを提供することに。
【解決手段】背面に複数の放熱フィン１２を平行に立設して成るベースプレート１１の表面上のＬＥＤ（熱源）２からの熱を放熱するためのヒートシンク１０において、前記放熱フィン１２にスリット１２ａ（又は孔）を形成する。又、前記スリット１２ａ（又は孔）の面積の総和を各放熱フィン１２の表面積の総和に対して（１／５〜４／５）に設定する。更に、前記ＬＥＤ２の背面に位置する前記放熱フィン１２については、前記ＬＥＤ２を取り付ける位置の背面には前記スリット１２ａ（又は孔）を形成しない。 （もっと読む）

【課題】電気機器の十分な取付スペースを確保しつつ筐体内の空気の攪拌を防止できるとともに、屋外に設置しても雨水や異物が侵入することのない電気機器収納用箱を提供する
【解決手段】内部に電気機器９を収納した筐体本体１の天面から突出する排気ダクト２を取り付けた電気機器収納用箱であって、該排気ダクト２は、一端が筐体本体１に形成された開口部４に連設された筒状ダクト部５と、該筒状ダクト部の他端を折り曲げ形成した折返部６と、該折返部６の端部に形成した排気口７とからなり、該筒状ダクト部５内には、筐体内部の排気を行う排気ファン３を備え、該排気口７を、該排気ダクト２の筒状ダクト部５方向もしくは電気機器収納用箱より離れる方向に向けて開口形成した。 （もっと読む）

【課題】冷却効率の向上を図る上で、基板にかかる負荷が増大することを抑制する。
【解決手段】実施形態に係る電子機器は、排気口が設けられた筐体と、第１面および前記第１面の裏面である第２面が設けられた基板を有し、前記筐体に収納された回路基板装置と、吐出口が設けられたファンと、前記筐体の内面に設けられた第１部材および前記第１部材に取り付けられて前記回路基板装置に当接し剛性が前記第１部材よりも低い第２部材を有し、前記吐出口から前記回路基板装置の前記第１面側を通って前記排気口へ至る通風路を構成した壁部と、前記壁部と前記第１部材に取り付けられた部材とを有し、前記部材が前記筐体の内面に取り付けられた壁ユニットと、を備え、前記第１部材は、前記部材によって前記筐体の内面に取り付けられ、前記部材が前記第１面に対面していて、前記部材と前記基板との間に前記通風路が設けられた。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率の相違に起因して応力（熱応力）が発生し、異種材間の接続層など、機械強度に劣る部分にその応力が集中し、半導体モジュールが損傷するのを防止するために、熱応力の発生を抑制しつつ電子部品の熱を放熱させる。
【解決手段】電子部品用放熱器１００は、冷却媒体を流通させるための気孔を有する第１のセラミックス層１０と、第１のセラミックス層１０に積層され、電子部品２００が載置される載置面を有する第２のセラミックス層２０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】熱交換後の排気がサーバ室内へ放出されるのを解消して、サーバ室およびサーバラック内の空気調和を効果的に行なう。また、無駄なスペースを省いて建物の構築に要するコストを削減できるサーバシステム用の空気調和システムを提供する。
【解決手段】天井Ｌに調和空気を送給する供給路１１と、排気を空気調和機１０へ戻す帰還路１２とを設ける。サーバラック１と帰還路１２とを接続するダクト構造は、サーバラック１に固定されるダクトベース１７と、ダクトベース１７に連続するダクト部１８と、ダクトベース１７の内部に配置されるファンユニット１９を含む。サーバラック１に実装されたサーバＳ１・Ｓ２は、その背面に設けた排気口５をサーバラック１の内部の排気通路６・７に臨ませる。排気通路６・７に放出された排気を、ファンユニット１９でダクトベース１７とダクト部１８を介して帰還路１２へ強制的に送給する。 （もっと読む）

【課題】発熱量の異なる発熱素子が複数実装されても、各発熱素子間の温度が均一化され、冷却されにくい発熱素子の発生を防止できる冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】発熱素子に熱的に接続できる受熱ブロックと、前記受熱ブロックに熱的に接続された複数の第１熱伝導部材と、前記複数の第１熱伝導部材に熱的に接続された放熱フィンとを備え、前記受熱ブロックの表面に対して平行な方向に冷却風の流れが設定された冷却装置であって、前記複数の第１熱伝導部材が第２熱伝導部材と熱的に接続され、該第２熱伝導部材を介して前記複数の第１熱伝導部材が相互に熱的に接続されていることを特徴とする冷却装置。 （もっと読む）

【課題】結露による水滴が筐体内に設置された内部装置に落下し付着することを防止可能なパワーコンディショナ装置を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態によるパワーコンディショナ装置は、略直方体形状の筐体１０と、筐体１０内に設置された内部装置３０およびファン４０と、内部装置３０と筐体１０の上面部１１との間に設けられ、かつ、結露により上面部１１の内側に発生し上面部１１から落下した水滴を受け止める水切り板２０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】冷却風がはんだ面等の所定の領域に当たらない構造を有するパワーコンディショナ装置を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるパワーコンディショナ装置は、電子部品１１が実装された実装面および電子部品１１の端子が半田付けされたはんだ面を有する基板１０と、基板１０の実装面に沿って設けられた、冷却風の流路となる冷却風流路部６０と、基板１０の両端部１０ｅ，１０ｅを挟むように対向して配置された吸気板４０および排気板５０とを備え、冷却風流路部６０は、基部と、この基部から延びる放熱フィンとを含む２個のヒートシンク６１，６２を有するとともに、これら２個のヒートシンクの放熱フィン同士が向かい合うように組み合わせたものとして構成され、吸気板４０は、冷却風流路部６０の一端の開口に対向する位置に設けられた吸気口４１を有し、排気板５０は、冷却風流路部６０の他端の開口に対向する位置に設けられた排気口５１を有する。 （もっと読む）

【課題】排気口から排気された空気が吸気口に回り込むことを抑制するとともに、十分な吸気風量を確保する。
【解決手段】取り付け面１に取り付けられるパワーコンディショナ装置１００であって、
内部に直流電力を交流電力に変換する電気機器が設置され、かつ取り付け面１に対向する背面部１１を有する筐体１０と、筐体１０の背面部１１に設けられ、かつ筐体１０の外部から内部に空気を吸気する内部吸気口１１ａと、この内部吸気口１１ａを覆うように筐体１０の背面部１１に設けられたカバーボックス部２０と、カバーボックス部２０の側面部２１に設けられ、かつ内部吸気口１１ａを介して筐体１０内に取り込まれる空気を吸気する吸気口２１ａと、筐体１０の底面部１２に設けられ、かつ吸気口２１ａから吸気された空気を筐体１０外に排気する排気口１２ａと、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】排気ファンの風力を利用して、集めた水滴を吹き飛ばしたり、蒸散させたりすることにより、屋外機器の金属製筐体の側面に一体として設けられているルーバの腐食を防止することを可能とした排気ルーバ腐食防止カバーを提供する。
【解決手段】排気ファンの排気の排気口に設けられるルーバが金属製筐体の側面に一体として設けられている屋外機器において、排気ファンの風力が強い位置に凹部を形成した曲線状部材と、曲線状部材の端部を支持する枠部材と、枠部材の上端部及び両側端部に筐体側に屈曲するように延設した囲い壁とを有する、ルーバを覆うカバー部と、カバー部の囲い壁の先端部分を、筐体の外壁面に密着するように取り付けるための取付部とを備えた。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で複数の光源が発する熱を適切に放散させる。
【解決手段】ヒートシンク３０は、互いに対向する板状部分である第１部分３０ａおよび第２部分３０ｂと、第１部分３０ａの端部と第２部分３０ｂの端部との間に介在する第３部分３０ｃと、によってコ字状に形成される。第１部分３０ａは、第１発光素子４０Ａの熱を回収するよう第１発光素子４０Ａが取り付けられる。第２部分３０ｂは、第１部分３０ａと対向して配置され、第２発光素子４０Ｂの熱を回収するよう第２発光素子４０Ｂが取り付けられる。第３部分３０ｃは、第１部分３０ａおよび第２部分３０ｂから回収した熱を放散する放熱フィン３０ｄを有する。ヒートシンク３０は、ダクト２４によって形成されるエアフロー領域内において、第３部分３０ｃが第１部分３０ａおよび第２部分３０ｂよりも上流側に位置するよう配置される。 （もっと読む）

【課題】冷却システムにおいて、計算のメンテナンス性を向上させること。
【解決手段】電子機器２３が設置される機器設置エリア１２と、機器設置エリア１２内の空調を行う空調機２１と、電子機器２３内の発熱部品５７と熱的に接続した伝熱部材２５の先端部２５ｘが配置される冷却エリア１３と、機器設置エリア１２と冷却エリア１３とを分離する分離壁１１とを有し、伝熱部材２５が、分離機構６４と、該分離機構６４の両側に設けられたバルブ６２、６３とを有する冷却システムによる。 （もっと読む）