電子機器の支持構造体
【課題】電子機器の大型化や電子機器への改良を伴うことなく電子機器の放熱性を向上させることができる電子機器の支持構造体を提供する。
【解決手段】発熱デバイスを内蔵する電子機器３を支持する電子機器の支持構造体１であって、設置面に対して立設されるとともに基端部Ｐ１と先端部Ｐ２との間に電子機器３を支持する支柱５を備え、支柱５に内部に軸方向に延びる空洞部ｈを形成し、かつ、支柱５の基端部Ｐ１に、空洞部ｈを構成する側壁９を貫通する下側貫通孔１１を設けるとともに下側貫通孔１１よりも先端部Ｐ２側でかつ電子機器３の配設箇所に対応する位置に、側壁９を貫通する上側貫通孔１３を設けてなる電子機器の支持構造体１である。
【解決手段】発熱デバイスを内蔵する電子機器３を支持する電子機器の支持構造体１であって、設置面に対して立設されるとともに基端部Ｐ１と先端部Ｐ２との間に電子機器３を支持する支柱５を備え、支柱５に内部に軸方向に延びる空洞部ｈを形成し、かつ、支柱５の基端部Ｐ１に、空洞部ｈを構成する側壁９を貫通する下側貫通孔１１を設けるとともに下側貫通孔１１よりも先端部Ｐ２側でかつ電子機器３の配設箇所に対応する位置に、側壁９を貫通する上側貫通孔１３を設けてなる電子機器の支持構造体１である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、無線基地局装置等の電子機器を支持する支持構造体に関し、電子機器の大型化や電子機器への改良を伴うことなく電子機器の放熱性を向上させる技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
無線式の基地局装置のような電子機器はその多くが屋外に設けられているが、内部に実装された半導体素子等の発熱デバイスによる発熱や日射による昇温で内部機器が損傷するのを防ぐために優れた放熱性が要求される。
【０００３】
電子機器の放熱性を高めるための手段としては、一般的に、図２に示すように電子機器の筐体の外壁面に多数の放熱フィンを立設することにより放熱面積を増大させる自然空冷式の方法が普及している。
【０００４】
ところで、近年では半導体素子の高集積化や高速化に伴って発熱量が著しく増大しているところ、理論的に放熱量に対する必要な放熱面積は決まっているので電子機器内部での発熱を放熱フィンだけで賄おうとすると多数の放熱フィンを配設しなければならず、電子機器の外部寸法が大きくなり街の景観にも影響を与えるものとなる。
【０００５】
一方、特許文献１には、屋外用基地局装置の筐体に渦巻状突起部を設けて放熱面積を増大させるとともに、渦巻状突起部の中心にモーターにより回転するファンを設けて積極的に放熱を行うようにした屋外用基地局装置が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−１２１９５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載のものは、放熱フィンのみによる放熱に比べると放熱効果は高いが、基地局装置の筐体自体にファンを取り付ける分、基地局装置の外部寸法の大型化は避けられず、また、基地局装置は屋外に設置されることから、ファンのモーターが湿気や埃の影響を受けて故障して所期する放熱効果が得られなくなるおそれがある。
【０００８】
それゆえ、この発明は、電子機器の大型化や電子機器への改良を伴うことなく電子機器の放熱性を向上させることができる電子機器の支持構造体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明は上記課題を解決するためになされたものであり、この発明の電子機器の支持構造体は、発熱デバイスを内蔵する電子機器を支持する電子機器の支持構造体であって、設置面に対して立設されるとともに基端部と先端部との間に前記電子機器を支持する支柱を備え、前記支柱に内部に軸方向に延びる空洞部を形成し、かつ、前記支柱の基端部に、前記空洞部を構成する側壁を貫通する下側貫通孔を設けるとともに、前記下側貫通孔よりも先端部側でかつ前記電子機器の配設箇所に対応する位置に、前記側壁を貫通する上側貫通孔を設けてなることを特徴とするものである。
【００１０】
なお、この発明の電子機器の支持構造体にあっては、前記支柱に太陽光を電力に変換する太陽光発電パネルを設けるとともに、前記空洞部内に、前記太陽光発電パネルからの電力により駆動して前記下側貫通孔から前記上側貫通孔に向かう方向で空気を流動させる送風機を設けることが好ましい。
【００１１】
また、この発明の電子機器の支持構造体にあっては、前記電子機器は前記発熱デバイスを収納する筐体の少なくとも一面に放熱フィンを有し、前記上側貫通孔を前記筐体の、前記放熱フィンを有する面に指向させてなることが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
この発明の電子機器の支持構造体にあっては、支柱内の空洞部に存在する空気が外部からの熱により温められて上昇すると、いわゆる煙突効果により支柱の基端部の内部は負圧となり下側貫通孔から空気が支柱内に流入するとともに上昇した空気が上側貫通孔より流出し、流出した空気が上側貫通孔の近傍に配置された電子機器の放熱フィンに吹き付けられ、電子機器を冷却する。
【００１３】
したがって、この発明の電子機器の支持構造体によれば、電子機器に対して放熱フィンの増設等を含む改良を一切行うことなく、放熱フィンに対して空気を吹き付けることができるので、電子機器の大型化を伴うことなく放熱性（冷却性）を向上させることができ、しかも、空気の密度差を利用した煙突効果により空気を加速させて電子機器に空気を吹き付ける構成であるので、従来技術のように基地局装置の筐体に直に取り付けられたファンが故障して所期する放熱効果が得られなくなるということもない。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】この発明にしたがう一実施形態の電子機器の支持構造体の概略斜視図である。
【図２】この発明にしたがう電子機器の支持構造体に取り付け可能な電子機器（基地局装置）の一例を示す概略斜視図である。
【図３】この発明にしたがう他の実施形態の電子機器の支持構造体の概略斜視図である。
【図４】この発明にしたがうさらに他の実施形態の電子機器の支持構造体の概略斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、この発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
【００１６】
図１中符号１は、この発明にしたがう第１の実施形態の支持構造体１を示し、ここにおける支持構造体１は、地面等の設置面に対して立設、固定されるとともに基端部Ｐ１と先端部Ｐ２との間に電子機器３を支持する支柱５を備えている。電子機器３は、ここでは、携帯電話やＰＨＳ等用の基地局装置であり、この電子機器３は、その詳細を図２に示すように、アンテナ、送受信部及び制御部等からなる各種デバイス（図示省略）を箱形の筐体３ａに収容してなるものであり、取り付け金具７により支柱５の周りに固定されている。また、電子機器３の筐体３ａの前面および背面（支柱５と対向する面）には、複数の放熱フィン３ｂが所定の間隔をおいてそれぞれ配設されている。なお、電子機器３内に収納された各デバイスの配置に関し、発熱が大きいデバイスを、後述する上側貫通孔１３から流出する空気により高い冷却効果が期待される背面側（支柱５に近い側）に配置するのが好ましい。
【００１７】
支柱５は、円筒鋼管で構成されて内部に軸方向に延びる空洞部ｈを有するものである。また、支柱５はその基端部Ｐ１に空洞部ｈを構成する側壁９を貫通する下側貫通孔１１を有するとともに、下側貫通孔１１よりも先端部Ｐ２側でかつ電子機器３の取付け箇所に対応する位置に、側壁９を貫通する上側貫通孔１３を有している。下側貫通孔１１は少なくとも１つ設ければよく、この実施形態では、下側貫通孔１１を互いに対向する２箇所に設けている。また、上側貫通孔１３も少なくとも１つ設ければよく、この実施形態では、上側貫通孔１３を電子機器３と対向する１箇所に設けている。
【００１８】
また、この実施形態では、支柱５の内部に上側貫通孔１３の上方に近接して配置されるとともに空洞部ｈの該上側貫通孔１３よりも上側部分を閉塞して、下側貫通孔１１から流入し上昇した空気の流れを上側貫通孔１３に指向させて流出させる偏向板１５が設けられている。
【００１９】
かかる実施形態の支持構造体１にあっては、支柱５内の空洞部ｈに存在する空気が外部からの熱により温められて上昇すると、いわゆる煙突効果により支柱５の基端部Ｐ１の内部は負圧となり下側貫通孔１１から空気が支柱５内に流入するとともに上昇した空気が上側貫通孔１３より流出し、流出した空気が上側貫通孔１３の近傍に配置された電子機器３の放熱フィン３ｂに吹き付けられ、電子機器３を冷却する。
【００２０】
したがって、この実施形態の支持構造体１によれば、電子機器３に対して放熱フィン３ｂの増設等を含む改良を一切行うことなく、放熱フィン３ｂに対して空気を吹き付けることができるので、電子機器３の大型化を伴うことなく放熱性（冷却性）を向上させることができ、しかも、空気の密度差を利用した煙突効果により空気を加速させて電子機器３に空気を吹き付ける構成であるので、従来技術のように基地局装置の筐体３ａに直に取り付けられたファンが故障して所期する放熱効果が得られなくなるということもない。
【００２１】
また、この実施形態の支持構造体１によれば、上側貫通孔１３を電子機器３の筐体３ａの、放熱フィン３ｂを有する面に指向させる構成としたことから、上側貫通孔１３から流出した空気を電子機器３の放熱フィン３ｂに確実に吹き付けることができて、電子機器３の放熱性をさらに向上させることができる。
【００２２】
次いで、この発明にしたがう他の実施形態の電子機器の支持構造体１について図３を参照して説明する。
【００２３】
図３に示すように、この実施形態の電子機器の支持構造体１は、支柱５の先端部Ｐ２近傍に、支柱５に保持された電子機器３の上面を覆うように固定された、太陽光を電力に変換する太陽光発電パネル１７と、支柱５の空洞部ｈを構成する側壁９の内面にその回転軸を上下方向（支柱５の軸方向）として固定され、上方に向けて空気を送風する送風機１９とを具えている。太陽光発電パネル１７と送風機１９の直流モーター２１とは配線２３によって電気的に接続されていて、太陽光発電パネル１７が光を受けて発生させた電力は直接、直流モーター２１に供給されるようになっている。その他の構成は、前述の実施形態と同じである。
【００２４】
かかる実施形態の電子機器の支持構造体１は、自然対流により下側貫通孔１１より流入した空気が上昇するのに加えて、太陽光発電パネル１７が給電して送風機１９を作動させ、空洞部ｈ内に積極的に上昇流を発生させるので、上側貫通孔１３より流出する空気をより高速で電子機器３の放熱フィン３ｂに吹き付けることができ、電子機器３の放熱効果を一層高めることができ、しかも日差しが強くなると電子機器３に対するより一層の冷却が必要となるところ、日差しが強くなればなるほど太陽光発電パネル１７から送風機１９に給電される電力が増大し電子機器３に吹き付けられる空気の流速が増すので、周囲の熱環境に応じた冷却を容易に実現することができる。また送風機１９は、前述の従来技術とは異なり、雨や埃の影響を受け難い支柱５内に配置されていることから容易に故障することもない。
【００２５】
また、この実施形態の電子機器の支持構造体１によれば、太陽光発電パネル１７を電子機器３の上面を覆うように配置したことから、太陽光発電パネル１７が日除けとしても機能し、日射による電子機器３の温度上昇をも抑制することができる。
【００２６】
なお、この実施形態の電子機器の支持構造体１にあっては、太陽光発電パネル１７から得られる電力を蓄積し、蓄積した電力を送風機１９に供給する蓄電池（図示省略）を設けてもよく、これによれば、天候が悪く太陽光発電パネル１７から十分な電力が得られない場合であっても、安定して送風機１９に電力を送ることができる。この場合、電子機器３の筐体３ａに温度センサを設けるとともに、温度センサからの温度情報に基づいて蓄電池から送風機１９に供給する電力を調整する電力制御手段（図示省略）を設けてもよく、これによれば、天候が悪く太陽光発電パネル１７から十分な電力が得られない場合であってかつ電子機器３の温度がそれ程高くない場合には、送風機１９の稼動を停止または低下させ、反対に天候が悪く太陽光発電パネル１７から十分な電力が得られない場合であってかつ電子機器３の温度が高い場合には送風機１９の稼動を増大させることができ、電子機器３の温度状況に応じた送風機１９の運転が可能となるので、天候が悪い場合に常時送風機１９を稼動させる場合に比べて蓄電池に蓄積された電力をセーブすることができ、すなわち、天候が悪い期間が長期にわたっても安定した電子機器３の冷却を実現することができる。
【００２７】
以上、図示例に基づきこの発明を説明したが、この発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載範囲内で適宜に変更することができる。例えば、前述の実施形態では、支柱５は地面に直接立設すると説明したが、図４に示すように、支柱５は建物構造物Ｂの壁面Ｂ１や屋上に取り付けてもよい。また、一つの支柱５に取り付ける電子機器３の数は一つに限らず二以上とすることができ、その場合、各電子機器３に対応して上側貫通孔１３を配設することが好ましい。さらに、支柱５の形状は円筒形に限らず、断面形状が正方形または長方形の角形鋼管で構成してもよい。加えて、空気の密度差を利用する観点から支柱５は重力方向に沿って配置することが好ましいが、上記煙突効果が発揮される範囲内で重力方向に対して傾斜して配置してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
かくしてこの発明により、電子機器の大型化や電子機器への改良を伴うことなく電子機器の放熱性を向上させることができる電子機器の支持構造体を提供することが可能となった。
【符号の説明】
【００２９】
１ 電子機器の支持構造体
３ 電子機器
３ａ 筐体
３ｂ 放熱フィン
５ 支柱
７ 取り付け金具
９ 側壁
１１ 下側貫通孔
１３ 上側貫通孔
１５ 偏向板
１７ 太陽光発電パネル
１９ 送風機
ｈ 空洞部
Ｐ１ 基端部
Ｐ２ 先端部
【技術分野】
【０００１】
この発明は、無線基地局装置等の電子機器を支持する支持構造体に関し、電子機器の大型化や電子機器への改良を伴うことなく電子機器の放熱性を向上させる技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
無線式の基地局装置のような電子機器はその多くが屋外に設けられているが、内部に実装された半導体素子等の発熱デバイスによる発熱や日射による昇温で内部機器が損傷するのを防ぐために優れた放熱性が要求される。
【０００３】
電子機器の放熱性を高めるための手段としては、一般的に、図２に示すように電子機器の筐体の外壁面に多数の放熱フィンを立設することにより放熱面積を増大させる自然空冷式の方法が普及している。
【０００４】
ところで、近年では半導体素子の高集積化や高速化に伴って発熱量が著しく増大しているところ、理論的に放熱量に対する必要な放熱面積は決まっているので電子機器内部での発熱を放熱フィンだけで賄おうとすると多数の放熱フィンを配設しなければならず、電子機器の外部寸法が大きくなり街の景観にも影響を与えるものとなる。
【０００５】
一方、特許文献１には、屋外用基地局装置の筐体に渦巻状突起部を設けて放熱面積を増大させるとともに、渦巻状突起部の中心にモーターにより回転するファンを設けて積極的に放熱を行うようにした屋外用基地局装置が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−１２１９５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載のものは、放熱フィンのみによる放熱に比べると放熱効果は高いが、基地局装置の筐体自体にファンを取り付ける分、基地局装置の外部寸法の大型化は避けられず、また、基地局装置は屋外に設置されることから、ファンのモーターが湿気や埃の影響を受けて故障して所期する放熱効果が得られなくなるおそれがある。
【０００８】
それゆえ、この発明は、電子機器の大型化や電子機器への改良を伴うことなく電子機器の放熱性を向上させることができる電子機器の支持構造体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明は上記課題を解決するためになされたものであり、この発明の電子機器の支持構造体は、発熱デバイスを内蔵する電子機器を支持する電子機器の支持構造体であって、設置面に対して立設されるとともに基端部と先端部との間に前記電子機器を支持する支柱を備え、前記支柱に内部に軸方向に延びる空洞部を形成し、かつ、前記支柱の基端部に、前記空洞部を構成する側壁を貫通する下側貫通孔を設けるとともに、前記下側貫通孔よりも先端部側でかつ前記電子機器の配設箇所に対応する位置に、前記側壁を貫通する上側貫通孔を設けてなることを特徴とするものである。
【００１０】
なお、この発明の電子機器の支持構造体にあっては、前記支柱に太陽光を電力に変換する太陽光発電パネルを設けるとともに、前記空洞部内に、前記太陽光発電パネルからの電力により駆動して前記下側貫通孔から前記上側貫通孔に向かう方向で空気を流動させる送風機を設けることが好ましい。
【００１１】
また、この発明の電子機器の支持構造体にあっては、前記電子機器は前記発熱デバイスを収納する筐体の少なくとも一面に放熱フィンを有し、前記上側貫通孔を前記筐体の、前記放熱フィンを有する面に指向させてなることが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
この発明の電子機器の支持構造体にあっては、支柱内の空洞部に存在する空気が外部からの熱により温められて上昇すると、いわゆる煙突効果により支柱の基端部の内部は負圧となり下側貫通孔から空気が支柱内に流入するとともに上昇した空気が上側貫通孔より流出し、流出した空気が上側貫通孔の近傍に配置された電子機器の放熱フィンに吹き付けられ、電子機器を冷却する。
【００１３】
したがって、この発明の電子機器の支持構造体によれば、電子機器に対して放熱フィンの増設等を含む改良を一切行うことなく、放熱フィンに対して空気を吹き付けることができるので、電子機器の大型化を伴うことなく放熱性（冷却性）を向上させることができ、しかも、空気の密度差を利用した煙突効果により空気を加速させて電子機器に空気を吹き付ける構成であるので、従来技術のように基地局装置の筐体に直に取り付けられたファンが故障して所期する放熱効果が得られなくなるということもない。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】この発明にしたがう一実施形態の電子機器の支持構造体の概略斜視図である。
【図２】この発明にしたがう電子機器の支持構造体に取り付け可能な電子機器（基地局装置）の一例を示す概略斜視図である。
【図３】この発明にしたがう他の実施形態の電子機器の支持構造体の概略斜視図である。
【図４】この発明にしたがうさらに他の実施形態の電子機器の支持構造体の概略斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、この発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
【００１６】
図１中符号１は、この発明にしたがう第１の実施形態の支持構造体１を示し、ここにおける支持構造体１は、地面等の設置面に対して立設、固定されるとともに基端部Ｐ１と先端部Ｐ２との間に電子機器３を支持する支柱５を備えている。電子機器３は、ここでは、携帯電話やＰＨＳ等用の基地局装置であり、この電子機器３は、その詳細を図２に示すように、アンテナ、送受信部及び制御部等からなる各種デバイス（図示省略）を箱形の筐体３ａに収容してなるものであり、取り付け金具７により支柱５の周りに固定されている。また、電子機器３の筐体３ａの前面および背面（支柱５と対向する面）には、複数の放熱フィン３ｂが所定の間隔をおいてそれぞれ配設されている。なお、電子機器３内に収納された各デバイスの配置に関し、発熱が大きいデバイスを、後述する上側貫通孔１３から流出する空気により高い冷却効果が期待される背面側（支柱５に近い側）に配置するのが好ましい。
【００１７】
支柱５は、円筒鋼管で構成されて内部に軸方向に延びる空洞部ｈを有するものである。また、支柱５はその基端部Ｐ１に空洞部ｈを構成する側壁９を貫通する下側貫通孔１１を有するとともに、下側貫通孔１１よりも先端部Ｐ２側でかつ電子機器３の取付け箇所に対応する位置に、側壁９を貫通する上側貫通孔１３を有している。下側貫通孔１１は少なくとも１つ設ければよく、この実施形態では、下側貫通孔１１を互いに対向する２箇所に設けている。また、上側貫通孔１３も少なくとも１つ設ければよく、この実施形態では、上側貫通孔１３を電子機器３と対向する１箇所に設けている。
【００１８】
また、この実施形態では、支柱５の内部に上側貫通孔１３の上方に近接して配置されるとともに空洞部ｈの該上側貫通孔１３よりも上側部分を閉塞して、下側貫通孔１１から流入し上昇した空気の流れを上側貫通孔１３に指向させて流出させる偏向板１５が設けられている。
【００１９】
かかる実施形態の支持構造体１にあっては、支柱５内の空洞部ｈに存在する空気が外部からの熱により温められて上昇すると、いわゆる煙突効果により支柱５の基端部Ｐ１の内部は負圧となり下側貫通孔１１から空気が支柱５内に流入するとともに上昇した空気が上側貫通孔１３より流出し、流出した空気が上側貫通孔１３の近傍に配置された電子機器３の放熱フィン３ｂに吹き付けられ、電子機器３を冷却する。
【００２０】
したがって、この実施形態の支持構造体１によれば、電子機器３に対して放熱フィン３ｂの増設等を含む改良を一切行うことなく、放熱フィン３ｂに対して空気を吹き付けることができるので、電子機器３の大型化を伴うことなく放熱性（冷却性）を向上させることができ、しかも、空気の密度差を利用した煙突効果により空気を加速させて電子機器３に空気を吹き付ける構成であるので、従来技術のように基地局装置の筐体３ａに直に取り付けられたファンが故障して所期する放熱効果が得られなくなるということもない。
【００２１】
また、この実施形態の支持構造体１によれば、上側貫通孔１３を電子機器３の筐体３ａの、放熱フィン３ｂを有する面に指向させる構成としたことから、上側貫通孔１３から流出した空気を電子機器３の放熱フィン３ｂに確実に吹き付けることができて、電子機器３の放熱性をさらに向上させることができる。
【００２２】
次いで、この発明にしたがう他の実施形態の電子機器の支持構造体１について図３を参照して説明する。
【００２３】
図３に示すように、この実施形態の電子機器の支持構造体１は、支柱５の先端部Ｐ２近傍に、支柱５に保持された電子機器３の上面を覆うように固定された、太陽光を電力に変換する太陽光発電パネル１７と、支柱５の空洞部ｈを構成する側壁９の内面にその回転軸を上下方向（支柱５の軸方向）として固定され、上方に向けて空気を送風する送風機１９とを具えている。太陽光発電パネル１７と送風機１９の直流モーター２１とは配線２３によって電気的に接続されていて、太陽光発電パネル１７が光を受けて発生させた電力は直接、直流モーター２１に供給されるようになっている。その他の構成は、前述の実施形態と同じである。
【００２４】
かかる実施形態の電子機器の支持構造体１は、自然対流により下側貫通孔１１より流入した空気が上昇するのに加えて、太陽光発電パネル１７が給電して送風機１９を作動させ、空洞部ｈ内に積極的に上昇流を発生させるので、上側貫通孔１３より流出する空気をより高速で電子機器３の放熱フィン３ｂに吹き付けることができ、電子機器３の放熱効果を一層高めることができ、しかも日差しが強くなると電子機器３に対するより一層の冷却が必要となるところ、日差しが強くなればなるほど太陽光発電パネル１７から送風機１９に給電される電力が増大し電子機器３に吹き付けられる空気の流速が増すので、周囲の熱環境に応じた冷却を容易に実現することができる。また送風機１９は、前述の従来技術とは異なり、雨や埃の影響を受け難い支柱５内に配置されていることから容易に故障することもない。
【００２５】
また、この実施形態の電子機器の支持構造体１によれば、太陽光発電パネル１７を電子機器３の上面を覆うように配置したことから、太陽光発電パネル１７が日除けとしても機能し、日射による電子機器３の温度上昇をも抑制することができる。
【００２６】
なお、この実施形態の電子機器の支持構造体１にあっては、太陽光発電パネル１７から得られる電力を蓄積し、蓄積した電力を送風機１９に供給する蓄電池（図示省略）を設けてもよく、これによれば、天候が悪く太陽光発電パネル１７から十分な電力が得られない場合であっても、安定して送風機１９に電力を送ることができる。この場合、電子機器３の筐体３ａに温度センサを設けるとともに、温度センサからの温度情報に基づいて蓄電池から送風機１９に供給する電力を調整する電力制御手段（図示省略）を設けてもよく、これによれば、天候が悪く太陽光発電パネル１７から十分な電力が得られない場合であってかつ電子機器３の温度がそれ程高くない場合には、送風機１９の稼動を停止または低下させ、反対に天候が悪く太陽光発電パネル１７から十分な電力が得られない場合であってかつ電子機器３の温度が高い場合には送風機１９の稼動を増大させることができ、電子機器３の温度状況に応じた送風機１９の運転が可能となるので、天候が悪い場合に常時送風機１９を稼動させる場合に比べて蓄電池に蓄積された電力をセーブすることができ、すなわち、天候が悪い期間が長期にわたっても安定した電子機器３の冷却を実現することができる。
【００２７】
以上、図示例に基づきこの発明を説明したが、この発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載範囲内で適宜に変更することができる。例えば、前述の実施形態では、支柱５は地面に直接立設すると説明したが、図４に示すように、支柱５は建物構造物Ｂの壁面Ｂ１や屋上に取り付けてもよい。また、一つの支柱５に取り付ける電子機器３の数は一つに限らず二以上とすることができ、その場合、各電子機器３に対応して上側貫通孔１３を配設することが好ましい。さらに、支柱５の形状は円筒形に限らず、断面形状が正方形または長方形の角形鋼管で構成してもよい。加えて、空気の密度差を利用する観点から支柱５は重力方向に沿って配置することが好ましいが、上記煙突効果が発揮される範囲内で重力方向に対して傾斜して配置してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
かくしてこの発明により、電子機器の大型化や電子機器への改良を伴うことなく電子機器の放熱性を向上させることができる電子機器の支持構造体を提供することが可能となった。
【符号の説明】
【００２９】
１ 電子機器の支持構造体
３ 電子機器
３ａ 筐体
３ｂ 放熱フィン
５ 支柱
７ 取り付け金具
９ 側壁
１１ 下側貫通孔
１３ 上側貫通孔
１５ 偏向板
１７ 太陽光発電パネル
１９ 送風機
ｈ 空洞部
Ｐ１ 基端部
Ｐ２ 先端部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱デバイスを内蔵する電子機器を支持する電子機器の支持構造体であって、
設置面に対して立設されるとともに基端部と先端部との間に前記電子機器を支持する支柱を備え、
前記支柱に内部に軸方向に延びる空洞部を形成し、かつ、
前記支柱の基端部に、前記空洞部を構成する側壁を貫通する下側貫通孔を設けるとともに、前記下側貫通孔よりも先端部側でかつ前記電子機器の配設箇所に対応する位置に、前記側壁を貫通する上側貫通孔を設けてなることを特徴とする電子機器の支持構造体。
【請求項２】
前記支柱に太陽光を電力に変換する太陽光発電パネルを設けるとともに、
前記空洞部内に、前記太陽光発電パネルからの電力により駆動して前記下側貫通孔から前記上側貫通孔に向かう方向で空気を流動させる送風機を設けることを特徴とする請求項１に記載の電子機器の支持構造体。
【請求項３】
前記電子機器は前記発熱デバイスを収納する筐体の少なくとも一面に放熱フィンを有し、
前記上側貫通孔を前記筐体の、前記放熱フィンを有する面に指向させてなることを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器の支持構造体。
【請求項１】
発熱デバイスを内蔵する電子機器を支持する電子機器の支持構造体であって、
設置面に対して立設されるとともに基端部と先端部との間に前記電子機器を支持する支柱を備え、
前記支柱に内部に軸方向に延びる空洞部を形成し、かつ、
前記支柱の基端部に、前記空洞部を構成する側壁を貫通する下側貫通孔を設けるとともに、前記下側貫通孔よりも先端部側でかつ前記電子機器の配設箇所に対応する位置に、前記側壁を貫通する上側貫通孔を設けてなることを特徴とする電子機器の支持構造体。
【請求項２】
前記支柱に太陽光を電力に変換する太陽光発電パネルを設けるとともに、
前記空洞部内に、前記太陽光発電パネルからの電力により駆動して前記下側貫通孔から前記上側貫通孔に向かう方向で空気を流動させる送風機を設けることを特徴とする請求項１に記載の電子機器の支持構造体。
【請求項３】
前記電子機器は前記発熱デバイスを収納する筐体の少なくとも一面に放熱フィンを有し、
前記上側貫通孔を前記筐体の、前記放熱フィンを有する面に指向させてなることを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器の支持構造体。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１３−９８４９５（Ｐ２０１３−９８４９５Ａ）
【公開日】平成２５年５月２０日（２０１３．５．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２４２６５２（Ｐ２０１１−２４２６５２）
【出願日】平成２３年１１月４日（２０１１．１１．４）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月２０日（２０１３．５．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１１月４日（２０１１．１１．４）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【Ｆターム（参考）】
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