【課題】高周波回路のワンチップ化を実現し、上層回路と下層回路との間におけるアイソレーション特性を向上し、かつ量産性の高い無線通信デバイスを提供する。
【解決手段】ＲＦＩＣと、キャパシタ３２と、インダクタ２４とが積層配置され、キャパシタ３２の少なくとも一部がＲＦＩＣとインダクタ２４との間に位置するようにして前記ＲＦＩＣに対して積層して実装される受動素子チップ１２と、を備えることを特徴とする。このような特徴を有する無線通信デバイスでは、受動素子チップ１２は、キャパシタ３２の上部電極２６を構成する金属パターンとインダクタ２４を構成する金属パターンとを横並びに備え、キャパシタ３２の下部電極を構成する下層金属パターン１８をインダクタ２４を構成する金属パターンの下部にまで延設して構成すると良い。 （もっと読む）

【課題】受信回路の受信感度の向上と送信回路の送信パワーの向上を実現できる集積回路装置及び電子機器等の提供。
【解決手段】集積回路装置は、差動信号を構成する第１の信号用の第１のパッドＰ１と、差動信号を構成する第２の信号用の第２のパッドＰ２と、第１、第２のパッドＰ１、Ｐ２を介して信号を受信する受信回路３０と、第１、第２のパッドＰ１、Ｐ２を介して信号を送信する送信回路４０を含む。受信回路３０のＤ１方向側の領域に、第１、第２のパッドＰ１、Ｐ２が配置され、第１、第２のパッドＰ１、Ｐ２のＤ２方向側の領域に、送信回路４０が配置される。 （もっと読む）

【課題】不要輻射ノイズの対策を施した携帯無線機を提供すること。
【解決手段】誘電体材料１０ａから構成された実装基板（回路基板）１０と、実装基板（回路基板）１０に実装された複数の半導体チップ（２０、２２）と、実装基板（回路基板）１０に設けられた無線回路部３０と、無線回路部３０に接続されたアンテナ素子４０とを備え、複数の半導体チップ（２０、２２）のうち、不要輻射ノイズを発生する半導体チップ２０（２０ａ、２０ｂ、２０ｃ）は、実装基板（回路基板）１０を構成する誘電体材料１０ａよりも誘電率が低い低誘電率材料１０ｂによって囲まれて配置されている携帯無線機（携帯電話）１００である。 （もっと読む）

【課題】複数の無線システム間の干渉を低減することができる情報機器を提供すること。
【解決手段】表示部を備える表示筐体１０と、表示筐体１０の端部１０−２に設けられる第１の無線通信アンテナＡ−１と、表示筐体１０の端部１０−２に設けられ、第１の無線通信アンテナＡ−１と隣接若しくは重なる周波数帯域を使用する第２の無線通信アンテナＣ−１と、第１の無線通信アンテナＡ−１及び第２の無線通信アンテナＣ−１の間の表示筐体１０の端部１０−２に設けられ、第１の無線通信アンテナＡ−１及び第２の無線通信アンテナＣ−１とは隣接若しくは重ならない周波数帯域を使用する第３の無線通信アンテナＢ−１とを具備する。 （もっと読む）

【課題】小型化した場合でも、共通信号端子対とフィルタの第１および第２の端子対との間での信号通過特性が低下しないようにする。
【解決手段】アンテナ共用器は、共通信号端子対Ｔ０と、共通信号端子対Ｔ０に対して信号を送信する第１の端子対Ｔ１と、共通信号端子対Ｔ０からの信号を受信する第２の端子対Ｔ２と、共通信号端子対Ｔ０と第１の端子対Ｔ１との間に接続される第１の圧電薄膜共振器フィルタＦ１と、共通信号端子対Ｔ０と第２の端子対Ｔ２との間に接続される第２の圧電薄膜共振器フィルタＦ２と、共通信号端子対Ｔ０の間に接続されるインダクタ素子Ｌと、第１の圧電薄膜共振器フィルタＦ１に接続されるインダクタ素子Ｌ１，Ｌ２と、第２の圧電薄膜共振器フィルタＦ２に接続されるインダクタ素子Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５とを備えている。インダクタ素子Ｌとインダクタ素子Ｌ２，Ｌ５との距離をできるだけ大きくするため、インダクタ素子Ｌとインダクタ素子Ｌ２，Ｌ５との間の容量結合や誘導結合を小さくできる。 （もっと読む）

【課題】多方向キーを斜め押ししたときの浮き上がりを防止できる電子機器を提供する。
【解決手段】携帯電話機１は、開口部８ａを有する送話筐体３と、送話筐体３内部に設けられる基板２６と、基板２６に環状に配置された複数の押圧スイッチ３１と、複数の押圧スイッチ３１に被せられ、それぞれの押圧スイッチ３１を押圧する複数の押し子４４を第１の面Ｓ１に有するベースラバー３５と、送話筐体３の開口部８ａから露出するよう、ベースラバー３５の第１の面Ｓ１の反対側の第２の面Ｓ２に配置され、複数の押圧スイッチ３１に対応する位置のいずれかを押圧することにより、押し子４４により押圧スイッチ３１を押圧可能な多方向キー５１と、を備え、多方向キー５１は、複数の押圧スイッチ３１のうち隣接する押圧スイッチ３１間に対応する位置にてベースラバー３５に接合される。 （もっと読む）

【課題】 発振特性をチューニングすることができる高周波発振器を提供すること。
【解決手段】 高周波信号を発生する高周波発振用素子としてのガンダイオード（51）と、ガンダイオード（51）に接続された共振器（54）と、共振器（54）に設けられた、共振周波数を変化させる可変容量素子としてのバラクタダイオード１（55）と、バラクタダイオード１（55）に接続された、容量を変化させるために印加するバイアス電圧を供給するバイアス供給回路（56）とを備えており、このバイアス供給回路（56）は、バラクタダイオード１（55）に印加するバイアス電圧を調節する半固定抵抗器としてのトリマブルチップ抵抗２を具備している高周波発振器である。トリマブルチップ抵抗２の抵抗値を調整することによりバラクタダイオード１の容量値を制御して発振特性を所望の状態にチューニングすることができる。 （もっと読む）