【課題】電子機器の大型化や電子機器への改良を伴うことなく電子機器の放熱性を向上させることができる電子機器の支持構造体を提供する。
【解決手段】発熱デバイスを内蔵する電子機器３を支持する電子機器の支持構造体１であって、設置面に対して立設されるとともに基端部Ｐ１と先端部Ｐ２との間に電子機器３を支持する支柱５を備え、支柱５に内部に軸方向に延びる空洞部ｈを形成し、かつ、支柱５の基端部Ｐ１に、空洞部ｈを構成する側壁９を貫通する下側貫通孔１１を設けるとともに下側貫通孔１１よりも先端部Ｐ２側でかつ電子機器３の配設箇所に対応する位置に、側壁９を貫通する上側貫通孔１３を設けてなる電子機器の支持構造体１である。 （もっと読む）

【課題】電子放出素子と被熱交換体との間にホール電極を設けることにより、ヒートシンクによらずにイオン風生成のための電界形成を行い、いかなるサイズや形状の被熱交換体に対しても高い熱交換性能が発揮される熱交換装置およびその用途を提供する。
【解決手段】
電極基板と薄膜電極とそれらの間に挟まれた電子加速層とを有する電子放出素子と、前記薄膜電極から離れて前記薄膜電極に対向し、少なくとも１つの貫通孔を有するホール電極とを備え、前記電子放出素子と前記ホール電極とを空気中に設置して、前記電極基板と前記薄膜電極との間に第１電圧を印加し、前記薄膜電極と前記ホール電極との間に第２電圧を印加したとき、前記第１電圧によって、前記電極基板で生成された電子が前記電子加速層で加速されて前記薄膜電極から空気中に放出され負イオンを生成し、前記第２電圧によって前記負イオンからなるイオン風が生成されて前記貫通孔を通過して被熱交換体へ放出されるように構成された熱交換装置。 （もっと読む）

【課題】冷却能力を低下させずに、従来よりも騒音を抑制することができる圧電ファン、及び該圧電ファンを備える冷却装置を提供する。
【解決手段】振動板１１１は、圧電素子１１２が中間部に貼付され圧電素子１１２が伸縮することにより屈曲する。振動板１１１には、その屈曲により揺動される７枚の分割板１４１〜１４７が圧電素子１１２の貼付位置より前方に形成されている。振動板１１１は、圧電素子１１２が貼付された領域の両側に切欠部１１８が形成され、圧電素子１１２より複数の分割板１４１〜１４７側の領域内に長円状の孔部１５２〜１５６が形成され、７枚の分割板１４１〜１４７が折り曲げラインＣで支持部１１３側へ約９０°折り曲げられた形状を有する。孔部１５２〜１５６のそれぞれは、孔部１５２〜１５６のそれぞれの中心を折り曲げラインＣが通過する位置に形成されている。 （もっと読む）

【課題】低消費電力かつ簡単な構成で、集積回路の動作状況に応じた集積回路の冷却を行うことのできる冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】
コイル部１は、集積回路６の内部信号線８に電流が流れる際に生じる磁束線がコイル面を貫くように配置される。モータ３はコイル部１に発生する誘導起電力を動力源とし、回転する。ファン４は、モータ部２が回転することにより、集積回路６を空冷する。 （もっと読む）

【課題】筐体内の温度上昇を抑制するために給気孔や排気孔などの通気孔を筐体に設けると、筐体の剛性が低くなったり、外観上の見栄えが低下したりするという課題がある。
【解決手段】用紙Ｐが搬送される搬送経路１８と、用紙Ｐの搬送方向Ｄ３と交わる移動方向Ｄ２に往復移動しながら用紙Ｐに文字や画像を形成する記録ヘッド２７と、搬送経路１８側が開口し、記録ヘッド２７が往復移動する移動領域４０を含み、移動方向Ｄ２における一方の側に開口部６０を有し、記録ヘッド２７を収容する第１の収容室２０と、搬送経路１８側が開口し、開口部６０を介して第１の収容室２０と連通し、電子基板５１を収容する第２の収容室２２と、を備え、電子基板５１は、面方向が搬送方向Ｄ３で搬送経路１８に対して鉛直方向Ｄ１に立設し、第１の収容室２０側の壁部である仕切り板３０との間を離して第２の収容室２２に備えられる画像形成装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】圧縮空気を用いることで電子機器筐体の開口部を縮小し、さらに圧縮空気を各発熱部品へ直接導くことで風温上昇の影響を受けない冷却構造を提供する。
【解決手段】電子機器内部の発熱体を冷却する冷却構造において、電子機器の筐体１０の外部に設置された高圧空気供給源１１０からの圧縮空気が供給され、圧縮空気を、発熱体１０２、１０４まで導く通風管１０６を備え、通風管１０６により発熱体１０２、１０４まで導かれた圧縮空気と電子機器の筐体内部の圧力差によって発生した噴流によって、発熱体１０２、１０４の冷却を行う。 （もっと読む）

【課題】 電源供給用ケーブルを増やすことなく、内部の電子機器を冷却することができる筐体を提供する。
【解決手段】 内部に電子機器を有する筐体本体と、前記筐体本体の外部に位置し、回転によって前記筐体本体を冷却するためのファンを有する外部接続体と、を有する筐体であって、前記筐体本体は、その壁部内部に複数のコイルを有し、前記外部接続体は、前記ファンの回転軸と接続し、前記複数のコイルと対向する回転子を有する。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクに備えられる放熱フィン間の暖気を排出する圧電ファンを用いた冷却能力の高い冷却装置を提供する。
【解決手段】圧電素子１１と、振動板１２と、振動板１２の一端を固定する支持体１３とを備え、曲げ部より固定端側には圧電素子１１が貼付されており、曲げ部より自由端側は複数の分割板に分割されて形成されている圧電ファン１０と、ベース部２２と、ベース部２２の一方主面に設けられている複数の放熱フィン２１とを備えるヒートシンク２０とを有し、振動板１２は、圧電素子１１を貼付した面が放熱フィン２１の先端部を覆うように設けられており、複数の分割板が放熱フィン２１の間にそれぞれ挿入されている冷却装置１であって、ベース部２２から振動板１２の固定端までの長さに対するベース部２２から放熱フィン２１の先端部までの長さの比が６５．６％以上７５．０％以下である。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクに備えられる放熱フィン間の暖気を排出する圧電ファンを用いた冷却装置に関するものであり、従来よりも放熱フィン間の通風性を向上させ、より冷却能力の高い冷却装置を提供する。
【解決手段】電圧の印加に応じて伸縮する圧電素子１１と、圧電素子１１が貼付されている振動板１２と、振動板１２の一端を固定する支持体１３とを備え、振動板１２の一端は固定端、他端は自由端であり、振動板１２の自由端側の領域は複数の分割板に分割されて形成されている圧電ファン１０と、ベース部２２と、ベース部２２の一方主面に設けられている複数の放熱フィン２１とを備えるヒートシンク２０とを有し、前記複数の分割板が前記放熱フィン２１の間にそれぞれ挿入されている冷却装置１であって、ベース部２２から放熱フィン２１の先端までの長さに対するベース部２２から振動板１２の自由端までの長さの比が１２．５％以上２９．２％以下とする。 （もっと読む）

【課題】放熱フィンに相当する複数の突条と、突条の相互間に位置する溝条とを備えた放熱機構を備えた光ピックアップにおいて、放熱機構の構成を、ディスクの回転によって光ピックアップの周囲に発生する気流との関係で規定することによって放熱効率を向上させる。
【解決手段】金属製の光学ベース４０と、光学ベース４０に設けられた放熱機構３０と、を備えている。放熱機構３０が、ディスクの回転によって発生する気流の流れ方向に沿って延びる突条３１と溝条３２とを備えている。溝条３２の底面３４を、気流Ｆを遮る方向に傾斜した勾配を有する傾斜面として形成する。 （もっと読む）

【課題】薄型の圧電マイクロブロアの特徴を利用し、薄型の筐体を持つ電子機器に適用しやすい放熱装置を提案する。
【解決手段】電子機器の筐体の一側面に空気流入口を形成し、この空気流入口に一端が接続されたダクトを、筐体の中間部で終点となるように筐体の主面方向に延びるように設け、ダクトの壁面に発熱素子を熱的に接続する。ダクトの終点近傍に圧電マイクロブロアをその主面が筐体の主面と実質的に平行になるように固定し、マイクロブロアの吸込み口をダクト内部と接続し、吐出口をダクト外部に開放する。ダクトは筐体に比べて熱伝導性のよい材料で形成され、ダクトに伝導された発熱素子の熱を、ダクトの中を流れる空気流によって冷却する。 （もっと読む）

【課題】熱抵抗を低減し、フィン内に流体流を導くことを可能とするシンセティックジェット熱管理システム及び方法を提供する。
【解決手段】熱管理システム１０は、１つ以上の個別のキャビティ２０を有する１つ以上の個別のフィン２８を含む、少なくとも１つのヒートシンク２４を含む。熱管理システム１０は更に、シンセティックジェットスタックを含む。シンセティックジェットスタックは、このシンセティックジェットスタックをフィン２８の内側に堅固に配置するための少なくとも１つの係合構造を使用して個別のキャビティ２０の各々の内側に取り付けられた、少なくとも１つのシンセティックジェット１６を含む。シンセティックジェット１６は、流体を放出する少なくとも１つのオリフィス１９を含む。 （もっと読む）

【課題】シンセティックジェット冷却のための方法およびシステムを提供すること。
【解決手段】シンセティックジェット冷却システム（１００）は、過剰な熱を発生する構成部品（１０４）に隣接して配置されるように構成された複数のシンセティックジェットアセンブリ（１０２）が含まれており、これらの複数のシンセティックジェットアセンブリの各々には、これらの複数のシンセティックジェットアセンブリの各々を可変周波数で励振するように構成されたドライバ（１１６）を含む。 （もっと読む）

【課題】新たな電子部品や回路を付加することなく、冷却の必要なときに自動的に作動する冷却用圧電アクチュエーター駆動回路を構成する。
【解決手段】圧電アクチュエーター駆動回路は、冷却用ファンを振動させる圧電アクチュエーターに対する電圧印加に応じて生じる検出信号を増幅して前記圧電アクチュエーターに正帰還させる正帰還回路を備える。圧電アクチュエーターのインピーダンスの温度特性は負特性であり、圧電アクチュエーターの周囲温度が所定温度を超えない状態では圧電アクチュエーターのインピーダンスが高く、ループゲインが１未満（０ｄＢ未満）である。そのため、冷却が必要な温度に達したときにのみ自励発振して圧電アクチュエーターが駆動される。 （もっと読む）

【課題】 効率よく電子部品を冷却することができる電源装置を提供すること。
【解決手段】 複数の電子部品２と、ファン４とを備え、ファン４から吐出された空気が送り込まれる送り込み口を有する長手状の風路６が形成され、風路６を流れる空気によって複数の電子部品２が冷却されるように構成された電源装置Ａ１であって、上記送り込み口は、風路６の長手方向に移動可能である。このような構成によると、風路６における吸熱能力の高い位置を移動させることができる。これにより、複数の電子部品２のうち特定のものの温度が過度に上昇することを抑制することができる。その結果、複数の電子部品２を効率的に冷却することができる。 （もっと読む）

【課題】冷却ファンの設置が困難な狭小な空間の冷却を効果的に行うことができる冷却装置およびこのような冷却装置を搭載した電子機器を得る。
【解決手段】電子機器の筺体内に実装された発熱部品を外気により冷却する冷却装置において、電子機器１００の筐体１への吸気を行う吸気機構（冷却ファン）４２ａおよび４２ｂと、該筐体１からの排気を行う排気機構（冷却ファン）４１ａおよび４１ｂとを備え、これらの吸気機構および排気機構を、気流の通路となる、両端が開口した筒状ケース６と、該筒状ケース内に回転可能に支持されたフィン７とを有する構造とした。 （もっと読む）

【課題】 熱の発生源に振動を加えることなく効果的に冷却を促進させること。
【解決手段】 電子部品２０００の熱を吸収する熱吸収部１００１と、振動を発生させ、発生させた振動を熱吸収部１００１に伝達する振動発生部１００２と、を備えた冷却装置を提供する。熱吸収部１００１は、振動発生部１００２で発生した振動を電子部品２０００に伝達することなく、電子部品２０００から吸収した熱を周辺雰囲気に放射することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】安価な小さな装置で充分に冷却することができ、しかも保守点検も容易な射出成形機用のサーボアンプの冷却装置を提供する。
【解決手段】ヒートシンク（３０）をサーボアンプ（Ｅ、Ｋ、Ｓ）が取り付けられる金属製の冷却板（３１）と、この冷却板（３１）の他方の面に該面に対して垂直方向に設けられている複数枚の金属製のフィン（３２、３２、…）とから構成する。冷却風はフィン（３２、３２、…）が設けられている側の冷却板（３１）に対して垂直方向に吹き付ける。これにより、少量の冷却風で冷却できる。このとき、冷却風中の塵埃は、気体サイクロン（２）により除去する。気体サイクロン（２）を採用することにより、冷却装置は安価になり、保守・点検も殆ど必要としなくなる。 （もっと読む）

【課題】軽量化した放熱構造すなわち放熱ユニットを提供することを目的とするものである。
【解決手段】熱交換体１０は、仕切り板９の表示装置１の外部側において、複数の各上方通気口１２と複数の各下方通気口１３を、それぞれ温風路体１４によって縦方向に橋架状に連結した構成とし、前記温風路体１４は、前記上方通気口１２に連結する上方風路体２１と、前記下方通気口１３に連結する下方風路体２２と、これらの上方風路体２１と下方風路体２２間を連結した中間風路体２３とにより構成した。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクやファン等の機械部品によらずに電子部品及び回路を冷却することができる流管装置等を提供する。
【解決手段】流管装置は、第１の開口及び第２の開口を有する流管と、その流管内に設けられているコロナ電極、集電極及び少なくとも１つの集束電極とを有する。集束電極は、イオンを導いて、イオン風を提供する。少なくとも１つの実施形態で、流管装置は、気流を提供するよう電子装置に設けられてよい。 （もっと読む）