接着シートの製造方法および打抜金型
【課題】 簡易な構成により、接着剤層でのバリの発生の防止を十分に図ることのできる、接着シートの製造方法、および、その接着シートの製造方法に用いられる打抜金型を提供すること。
【解決手段】 互いに対向する上刃４および下刃２を備え、下刃２の切れ味が上刃４の切れ味よりも鈍く形成された打抜金型１を用い、固定刃である下刃４に、樹脂層２１、接着剤層２２および離型層２３が順次積層されてなる接着シート５を載置して、可動刃である下刃４を進出させることにより、接着シート５に貫通孔２５を形成する。この方法によれば、接着剤層２２のバリの発生を確実に防止しつつ、接着シート５に貫通孔２５を形成することができる。
【解決手段】 互いに対向する上刃４および下刃２を備え、下刃２の切れ味が上刃４の切れ味よりも鈍く形成された打抜金型１を用い、固定刃である下刃４に、樹脂層２１、接着剤層２２および離型層２３が順次積層されてなる接着シート５を載置して、可動刃である下刃４を進出させることにより、接着シート５に貫通孔２５を形成する。この方法によれば、接着剤層２２のバリの発生を確実に防止しつつ、接着シート５に貫通孔２５を形成することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着シートの製造方法および打抜金型、詳しくは、打ち抜きにより接着シートを製造するための接着シートの製造方法、および、その接着シートの製造方法に用いられる打抜金型に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線回路基板のカバー絶縁層は、通常、樹脂フィルムからなる絶縁層と、その絶縁層に積層される接着剤からなる接着剤層と、その接着剤層に積層される離型フィルムからなる離型層とを備える接着シートを、打ち抜きにより孔加工した後、離型層を接着剤層から剥離して、その接着剤層を、導体パターンに貼着するようにして、形成されている。
このような接着シートの打ち抜きには、可動刃からなる上刃と、固定刃からなる下刃とを備える打抜金型が、用いられている。
【０００３】
しかるに、上刃を、接着シートを貫通するように、下刃に対して移動させたときには、接着剤層が剪断応力を受けて、その粘性により、移動する上刃とともに移動方向に引き延ばされて、切断面においてバリとなる。このようなバリは、配線回路基板を汚染し、配線回路基板に実装される電子部品に弊害を生じさせる。
そのため、このようなバリの発生を防止する方法として、例えば、切込パンチの先端縁部に切込刃を突設して、打ち抜き時において、その切込刃で粘着剤を分離して、バリの発生を防止することが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開平５−２００４４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記の提案では、切込パンチに切込刃を突設するなど、格別の構成が必要となり、コストの上昇を生じる。また、切込刃であっても、やはり、接着剤層は、移動する切込刃の移動方向に多少引き延ばされるので、バリの発生を効果的に防止するには、不十分である。
本発明の目的は、簡易な構成により、接着剤層でのバリの発生の防止を十分に図ることのできる、接着シートの製造方法、および、その接着シートの製造方法に用いられる打抜金型を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を達成するため、本発明の接着シートの製造方法は、樹脂層、接着剤層および離型層が順次積層されてなる接着シートを、互いに対向する第１刃および第２刃を備える打抜金型により、打ち抜く工程を備える、接着シートの製造方法であって、前記打抜金型において、前記第２刃の切れ味が、前記第１刃の切れ味よりも鈍く形成されていることを特徴としている。
【０００６】
この方法では、第１刃と第２刃との間に接着シートを介在させて、第１刃および第２刃のいずれか一方の刃を、他方の刃に対して移動させて接着シートを打ち抜けば、その打ち抜きにおいて、第１刃よりも切れ味の鈍い第２刃において、接着シートが固定されながら、第１刃と第２刃とによって、接着シートが打ち抜かれる。このように、接着シートを、第２刃によって固定しつつ打ち抜けば、接着剤層が引き延ばされることを低減することができる。そのため、接着剤層のバリの発生を効果的に防止することができる。
【０００７】
また、この方法では、切込刃を突設するなどの格別の構成を不要とすることができる。そのため、簡易な構成により、コストの低減化を図ることができる。
また、この方法では、前記第１刃が可動刃で、前記第２刃が固定刃であり、前記接着シートを前記第２刃の上に載置して、前記第１刃を、前記接着シートを貫通するように、前記第２刃に向けて移動させて、前記接着シートに孔を形成することが好適である。
【０００８】
このようにすれば、固定刃である第２刃に、接着シートを載置して、可動刃である第１刃を移動させることにより、接着シートに貫通孔が形成される。そのため、接着剤層のバリの発生を確実に防止しつつ、接着シートに貫通孔を形成することができる。
また、この方法では、前記打抜金型は、前記第２刃との間で前記接着シートを挟持し、前記第１刃を可動自在に挿通する挿通部が形成されている挟持部材を備え、前記第１刃の外周面と前記挿通部の内周面との間隔が、０．５〜７μｍであることが好適である。
【０００９】
このようにすれば、第２刃と挟持部材とにより、接着シートを安定に固定することができながら、挿通部に挿通される第１刃が可動するときの第１刃の外周面と挿通部の内周面との接触を防止でき、良好に接着シートを打ち抜くことができる。
また、本発明の接着シートの製造方法は、樹脂層、接着剤層および離型層が順次積層されてなる接着シートを、互いに対向する第１刃および第２刃を備える打抜金型により、打ち抜く工程を備える、接着シートの製造方法であって、前記第１刃が可動刃で、前記第２刃が固定刃であり、前記接着シートを前記第２刃の上に載置して、前記第１刃を、前記接着シートを貫通するように、前記第２刃に向けて移動させ、前記第１刃が前記接着シートに接触して、前記接着シートが前記第２刃に向かって押圧されることにより、前記第２刃によって前記樹脂層および前記離型層のいずれか一方の層が、厚さ方向すべてにわたって打ち抜かれる以前に、前記第１刃が、他方の層および前記接着剤層を、厚さ方向すべてにわたって打ち抜くことを特徴としている。
【００１０】
このように打ち抜けば、第２刃によって一方の層が支持されている状態で、第１刃によって他方の層および接着剤層を打ち抜くことができる。そのため、接着剤層のバリの発生を確実に防止することができる。
また、この方法は、前記樹脂層が、配線回路基板の絶縁層である場合に、好適に用いられる。
【００１１】
また、本発明の打抜金型は、互いに対向する第１刃および第２刃を備える打抜金型であって、前記第２刃の切れ味が、前記第１刃の切れ味よりも鈍く形成されていることを特徴としている。
このような打抜金型では、接着シートを打ち抜く場合に、第２刃において接着シートを固定しつつ、第１刃と第２刃とによって、接着シートを打ち抜くことができる。そのため、第２刃の切れ味を第１刃の切れ味よりも鈍くするのみの簡易な構成により、打ち抜きにおいて、接着剤層が引き延ばされることを低減することができ、接着剤層のバリの発生を効果的に防止することができる。
【００１２】
また、本発明の打抜金型は、前記第１刃が可動刃で、前記第２刃が固定刃であり、前記第２刃との間で接着シートを挟持し、前記第１刃を可動自在に挿通する挿通部が形成されている挟持部材を備え、前記第１刃の外周面と前記挿通部の内周面との間隔が、０．５〜７μｍであることが好適である。
このような打抜金型では、第２刃と挟持部材とにより、接着シートを安定に固定することができながら、挿通部に挿通される第１刃が可動するときの第１刃の外周面と挿通部の内周面との接触を防止でき、良好に接着シートを打ち抜くことができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の接着シートの製造方法および打抜金型によれば、簡易な構成により、打ち抜きにおける接着剤層のバリの発生を効果的に防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
図１は、本発明の打抜金型の一実施形態を示す要部構成図である。
図１において、この打抜金型１は、接着シート５に、貫通孔を形成するために用いられる。この打抜金型１は、第２刃としての下刃（金型）２、挟持部材としてのストリッパプレート（押さえ板）３および第１刃としての上刃（パンチ）４を備えている。
下刃２は、固定刃であって、接着シート５が載置される上面６が平板状の載置台７を備えている。載置台７は、位置固定されており、上刃４が可動自在に挿通される断面矩形状の下スリットが形成される、下スリット形成部８が形成されている。この下スリット形成部８に形成された下スリットの幅Ｗが、０．１〜１００ｍｍ、好ましくは、０．５〜５０ｍｍに設定されている。
【００１５】
また、この下刃２では、上面６における下スリット形成部８との端縁部が、刃部９として形成されており、この刃部９の切れ味は、後述する上刃４の刃部１６の切れ味よりも、鈍く形成されている。なお、「切れ味」とは、切れる度合い（切れぐあい）であって、ここでは、下刃２の刃部９が、上刃４の刃部１６よりも、切れにくく形成されていることを、意味している。
【００１６】
刃部９の切れ味は、上刃４の刃部１６の切れ味に対して、相対的に鈍ければよく、そのように鈍く形成するには、特に制限されないが、例えば、刃部９に丸みを形成したり、傾斜面を形成したり、刃部９に被覆層１０を形成するなど、適宜の方法が用いられる。
例えば、刃部９に丸みを形成するには、例えば、上面６における下スリット形成部８との端縁部を、サンドブラスト、ダイヤモンドブラストなどでブラスト処理する。
【００１７】
丸み形状は、特に制限されないが、例えば、上刃４の刃部１６の曲率半径（Ｒ１：図２（ａ）参照）が０である場合には、下刃２の刃部９の曲率半径（Ｒ２：図２（ａ）参照）が、０．０１〜０．１ｍｍであることが好適である。下刃２の刃部９の曲率半径が０．１ｍｍを超えると、接着シート５の切断面２４（図３（ｃ）参照）が変形する場合がある。また、上刃４の刃部１６の曲率半径が０でない場合には、下刃２の刃部９の曲率半径は、上刃４の刃部１６の曲率半径に対して、その比率が、１．１〜５．０であることが好適である。下刃２の刃部９の曲率半径が５．０ｍｍを超えると、接着シート５の切断面２４が変形する場合がある。また、上刃４の刃部１６の曲率半径が０でない場合にも、下刃２の刃部９の曲率半径が、０．０１〜０．１ｍｍであることが好適である。
【００１８】
例えば、刃部９に傾斜面を形成するには、例えば、上面６における下スリット形成部８との端縁部を、テーパ状に研磨して面取りする。
傾斜面の形状は、特に制限されないが、例えば、下刃２の刃部１６の傾斜面の角度（θ
：図２（ｂ）参照）が、０．５〜２０°であることが好適である。また、例えば、上刃４の刃部１６の傾斜面の長さ（Ｃ１：図２（ａ）参照）が０である場合には、下刃２の刃部９の傾斜面の長さ（Ｃ２：図２（ａ）参照）が、０．０１〜０．１ｍｍであることが好適である。下刃２の刃部９の傾斜面の長さが０．１ｍｍを超えると、接着シート５の切断面２４が変形する場合がある。また、上刃４の刃部１６の傾斜面の長さが０でない場合には、下刃２の刃部９の傾斜面の長さは、上刃４の刃部１６の傾斜面の長さに対して、その比率が、１．１〜５．０であることが好適である。下刃２の刃部９の傾斜面の長さが５．０ｍｍを超えると、接着シート５の切断面２４が変形する場合がある。また、上刃４の刃部１６の傾斜面の長さが０でない場合にも、下刃２の刃部９の傾斜面の長さが、０．０１〜０．１ｍｍであることが好適である。
【００１９】
例えば、刃部９に被覆層１０を形成するには、樹脂シートや金属フィルムなどからなる被覆層１０を、必要により接着剤層１１を介して、載置台７の上面６に、下スリット形成部８を覆うように貼着した後、上刃４で打ち抜くようにする。そうすると、下刃２の刃部９には、丸みが形成された被覆層１０が積層される（図２（ｃ）参照）。
樹脂シートとしては、例えば、ポリオレフィン系樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、ナイロン系樹脂、フッ素系樹脂、アクリル系樹脂、合成ゴム、ポリエチレンテレフタレート樹脂などからなる樹脂フィルムが用いられる。また、金属フィルムとしては、例えば、ステンレス、アルミニウム、銅などからなる金属箔が用いられる。
【００２０】
被覆層１０の厚みは、接着剤層１１を含む合計の厚みとして、例えば、５〜２００μｍであることが好適である。２００μｍを超えると、接着シート５の切断面２４が変形する場合がある。
ストリッパプレート３は、図１に示すように、下刃２の上方において、下刃２と所定間隔を隔てて対向配置されている。このストリッパプレート３は、接着シート５の上面を押える下面１２が平板状の押えブロック１３を備えている。押えブロック１３には、上刃４が可動自在に挿通される断面矩形状の上スリットが形成される、挿通部としての上スリット形成部１４が形成されている。この上スリット形成部１４は、下スリット形成部８と上下方向において対向配置され、上スリット形成部１４の上スリットの幅が、下スリット形成部８の下スリットの幅と同幅で形成されている。
【００２１】
また、このストリッパプレート３は、接着シート５を下刃２との間で挟持できるように、固定されている下刃２に対して上下方向にスライド移動可能に設けられている。
上刃４は、可動刃であって、上下方向に延びる断面矩形状をなし、その幅が、下スリット形成部８に形成された下スリットおよび上スリット形成部１４に形成された上スリットの幅Ｗよりも、やや狭く、より具体的には、上刃４の外周面と下スリット形成部８および上スリット形成部１４の内周面との間隔（クリアランス）が０．５〜７μｍとなるように形成されている。上刃４の外周面と下スリット形成部８および上スリット形成部１４の内周面との間隔が、０．５μｍ未満では、上刃４と下スリット形成部８および上スリット形成部１４とが接触する場合がある。また、上刃４の外周面と下スリット形成部８および上スリット形成部１４の内周面との間隔が、７μｍを超えると、接着シート５を打ち抜くときに、接着シート５に弛みが生じる場合がある。
【００２２】
そして、この上刃４における下面１５の端縁部が、刃部１６として形成されており、この刃部１６の切れ味は、上記した下刃２の刃部９の切れ味よりも、鋭く形成されている。上刃４の刃部１６の切れ味を、下刃２の刃部９の切れ味よりも鋭くするには、上記したように、下刃２の刃部９の切れ味を、上刃４の刃部１６に対して相対的に鈍くする。すなわち、上刃４の刃部１６の切れ味は、打抜金型１としての、通常の鋭さに研がれている。
【００２３】
また、この上刃４は、上スリット形成部１４内の上スリットに配置され、上スリット形成部１４内の上スリットから下スリット形成部８内の下スリットに向かって進退するように、設けられている。
次に、本発明の接着シートの製造方法の一実施形態を、上記に説明した打抜金型１を用いて実施する方法につき、説明する。
【００２４】
この方法で用いられる接着シート５は、特に制限されないが、例えば、配線回路基板の絶縁層を形成するために用いられ、樹脂層２１、接着剤層２２および離型層２３が順次積層されている。
樹脂層２１は、特に制限されず、電気絶縁性および可撓性を有し、配線回路基板の絶縁層として通常使用される公知のものが用いられ、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの樹脂フィルムなどからなる。また、樹脂層２１の厚みは、例えば、１５〜３０μｍである。
【００２５】
また、接着剤層２２は、配線回路基板の接着剤層として通常使用される公知のものが用いられる。例えば、エポキシ系接着剤、ポリイミド系接着剤、アクリル系接着剤などの接着剤が、塗布されたものからなる。また、接着剤層２２の厚みは、例えば、１０〜２０μｍである。
離型層２３は、セパレータとして通常使用される公知のものが用いられる。例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、紙などのフィルムの表面を、シリコーン処理などの剥離処理をしたものからなる。また、離型層２３の厚みは、例えば、１０〜１００μｍである。
【００２６】
このような接着シート５は、樹脂層２１の表面に、上記した接着剤を塗布することにより接着剤層２２を形成し、その接着剤層２２の表面に、離型層２３が貼着されることにより、形成されている。
そして、この方法では、まず、図１（ａ）に示すように、上刃４が上スリット形成部１４内に退避している状態で、上記した接着シート５を、下刃２の載置台７の上面６に、下スリット形成部８を跨るように載置して、ストリッパプレート３の押えブロック１３の下面１２と、下刃２の載置台７の上面６との間で、載置された接着シート５を挟持する。なお、図１（ａ）では、離型層２３が載置台７の上面６と接触するように載置しているが、この逆、すなわち、樹脂層２１が載置台７の上面６と接触するように載置してもよい。ただし、離型層２３が載置台７の上面６と接触するように載置すれば、上刃４が、樹脂層２１、接着剤層２２および離型層２３を順次貫通するので、樹脂層２１の切断面２４に対する接着剤層２２の付着を、低減することができる。
【００２７】
次いで、上スリット形成部１４内の上刃４を、接着シート５を貫通するように、下刃２の下スリット形成部８内に向けて進出させる。
そして、上刃４の刃部１６が、接着シート５の樹脂層２１に接触すると、図４（ａ）に示すように、接着シート５の離型層２３が下刃２の刃部９に向かって押圧される。
ここで、例えば、上刃４の刃部１６が下刃２の刃部９と同じように切れ味が鋭いと、図４（ａ）に示すように、接着シート５の離型層２３が下刃２の刃部９によって切り込まれる。すると、接着シート５が、切り込まれる分、下刃２に対して下方へずれる（逃げる）ので、接着剤層２２が、上刃４の刃部１６から受ける剪断応力によって、図４（ｂ）に示すように、その粘性により、上刃４とともに進出方向（下方）に引き延ばされる。その結果、図４（ｃ）に示すように、上刃４によって打ち抜かれた後は、接着シート５の切断面２４において、接着剤層２２がバリ２６となる。
【００２８】
しかし、この打抜金型１では、下刃２の刃部９の切れ味が、上刃４の刃部１６の切れ味よりも鈍く形成されている。そのため、図３（ａ）に示すように、上刃４の刃部１６が、接着シート５の樹脂層２１に接触して、接着シート５の離型層２３が下刃２の刃部９に向かって押圧されても、接着シート５の離型層２３が、上記のように下刃２の刃部９によって切り込まれることが低減されるので、下刃２の載置台７の上面６で、より水平方向に近い状態で固定されながら、上刃４の刃部１６と下刃２の刃部９とによって、図３（ｂ）に示すように、スムーズに接着シート５が打ち抜かれ、これによって、接着シート５に貫通孔２５が形成される。
【００２９】
すなわち、このように打ち抜くと、上刃４の刃部１６が接着シート５に接触して、接着シート５が下刃２の載置台７の上面６に向かって押圧されるが、この打抜金型１では、下刃２の刃部９によって離型層２３が、厚さ方向すべてにわたって打ち抜かれる以前に、上刃４の刃部１６が樹脂層２１および接着剤層２２を、厚さ方向すべてにわたって打ち抜くので（図３（ａ）参照）、下刃２の載置台７の上面６によって離型層２３が支持されている状態で、上刃４の刃部１６によって樹脂層２１および接着剤層２２を打ち抜くことができる。そのため、接着剤層２２のバリ２６の発生を確実に防止することができる。
【００３０】
そして、このような方法によると、下刃２の刃部９の切れ味を上刃４の刃部１６の切れ味よりも鈍くするのみの簡易な構成により、接着剤層２２のバリ２６の発生を効果的に防止することができ、切込刃を突設するなどの格別の構成を不要として、コストの低減化を図ることができる。
なお、この方法においては、少なくとも、下刃２の刃部９によって離型層２３を、厚さ方向において５０％にわたって打ち抜く以前に、上刃４の刃部１６が樹脂層２１および接着剤層２２を、厚さ方向すべてにわたって打ち抜くようにすることが好適である。
【００３１】
そして、この方法は、配線回路基板の絶縁層を加工するために、好適に用いられる。特に、接着剤層２２が塗布された樹脂層２１からなるカバー絶縁層を、予め孔加工した後に、その接着剤層２２を介して、導体パターンを被覆するようにベース絶縁層に貼着する工程を含む配線回路基板の製造方法に、好適に用いられる。
なお、上記においては、上刃４を可動刃とし、下刃２を固定刃として説明したが、本発明の接着シートの製造方法では、上刃４を固定刃とし、下刃２を可動刃としてもよい。
【００３２】
また、上記においては、上刃４を第１刃とし、下刃２を第２刃として説明したが、本発明の接着シートの製造方法では、上刃４を第２刃とし、下刃２を第１刃としてもよい。
【実施例】
【００３３】
以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されることはない。
接着シートの作製
厚み４０μｍの離型フィルム（表面がシリコーン処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム）、厚み１５μｍの接着剤層（エポキシ系接着剤層）、厚み２５μｍのポリイミドフィルムを、順次積層して、配線回路基板のカバー絶縁層として用いられる接着シートを作製した。
【００３４】
実施例１
上記により得られた接着シートを、下記の条件で構成した打抜金型を用いて、その下刃の載置台の上面に、下スリット形成部を跨るように載置した。その後、ストリッパプレートの押えブロックの下面と、下刃の載置台の上面との間で、載置された接着シートを挟持した。次いで、上スリット形成部内の上刃を、接着シートを貫通するように、下刃の下スリット形成部内に向けて進出させ、接着シートを打ち抜き、接着シートに貫通孔を形成した。
【００３５】
貫通孔の切断面を電子顕微鏡にて観察したところ、接着剤層のバリのないことが確認された。
（打抜金型の構成：下刃の刃部に丸みを形成する態様）
上刃の刃部：処理なし（曲率半径Ｒ＝０ｍｍ）
下刃の刃部：ダイヤモンドブラスト処理（曲率半径Ｒ＝０．０１５ｍｍ）
上スリットおよび下スリットの形状（平面視）：５ｍｍ×３０ｍｍの長方形状
上刃の外周面と上スリット形成部および下スリット形成部の内周面との間隔：３μｍ
実施例２
下記の条件で構成した打抜金型を用いた以外は、実施例１と同様の方法によって、接着シートを打ち抜き、接着シートに貫通孔を形成した。
【００３６】
貫通孔の切断面を電子顕微鏡にて観察したところ、接着剤層のバリのないことが確認された。
（打抜金型の構成：下刃の刃部に傾斜面を形成する態様）
上刃の刃部：処理なし（傾斜面の長さＣ＝０ｍｍ）
下刃の刃部：研磨によるテーパ処理（傾斜面の角度２°、長さＣ＝０．５ｍｍ）
上スリットおよび下スリットの形状（平面視）：５ｍｍ×３０ｍｍの長方形状
上刃の外周面と上スリット形成部および下スリット形成部の内周面との間隔：３μｍ
実施例３
下記の条件で構成した打抜金型を用いた以外は、実施例１と同様の方法によって、接着シートを打ち抜き、接着シートに貫通孔を形成した。
【００３７】
貫通孔の切断面を電子顕微鏡にて観察したところ、接着剤層のバリのないことが確認された。
（打抜金型の構成：下刃の刃部に被覆層を形成する態様）
上刃の刃部：処理なし（被覆層なし）
下刃の刃部：塩化ビニル樹脂シートを、接着剤層を介して下刃の刃部に貼着し（シートおよび接着剤層の合計厚み１００μｍ）、その後、上刃で打ち抜き処理
上スリットおよび下スリットの形状（平面視）：５ｍｍ×３０ｍｍの長方形状
上刃の外周面と上スリット形成部および下スリット形成部の内周面との間隔：３μｍ
比較例１
下記の条件で構成した打抜金型を用いた以外は、実施例１と同様の方法によって、接着シートを打ち抜き、接着シートに貫通孔を形成した。
【００３８】
貫通孔の切断面を電子顕微鏡にて観察したところ、接着剤層のバリを生じていることが確認された。
（打抜金型の構成：上刃の刃部および下刃の刃部が同じ切れ味である態様）
上刃の刃部：処理なし（曲率半径Ｒ＝０ｍｍ、傾斜面の長さＣ＝０ｍｍ）
下刃の刃部：処理なし（曲率半径Ｒ＝０ｍｍ、傾斜面の長さＣ＝０ｍｍ）
上スリットおよび下スリットの形状（平面視）：５ｍｍ×３０ｍｍの長方形状
上刃の外周面と上スリット形成部および下スリット形成部の内周面との間隔：１２μｍ
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の打抜金型の一実施形態を示す要部構成図であって、（ａ）は、接着シートの打ち抜き前の状態、（ｂ）は、接着シートの打ち抜き後の状態を示す。
【図２】図１に示す打抜金型の下刃を示す要部構成図であって、（ａ）は、刃部に丸みを形成する態様、（ｂ）は、刃部に傾斜面を形成する態様、（ｃ）は、刃部に被覆層を形成する態様を示す。
【図３】図１に示す打抜金型で、接着シートを打ち抜く状態を示す説明図であって、（ａ）は、打ち抜き途中の状態、（ｂ）は、打ち抜き後の切断面（側断面）の状態、（ｃ）は、打ち抜き後の切断面（正断面）の状態を示す。
【図４】上刃の刃部および下刃の刃部が同じ切れ味である打抜金型で、接着シートを打ち抜く状態を示す説明図であって、（ａ）は、打ち抜き途中の状態、（ｂ）は、打ち抜き後の切断面（側断面）の状態、（ｃ）は、打ち抜き後の切断面（正断面）の状態を示す。
【符号の説明】
【００４０】
１ 打抜金型
２ 下刃
４ 上刃
５ 接着シート
２１ 樹脂層
２２ 接着剤層
２３ 離型層
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着シートの製造方法および打抜金型、詳しくは、打ち抜きにより接着シートを製造するための接着シートの製造方法、および、その接着シートの製造方法に用いられる打抜金型に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線回路基板のカバー絶縁層は、通常、樹脂フィルムからなる絶縁層と、その絶縁層に積層される接着剤からなる接着剤層と、その接着剤層に積層される離型フィルムからなる離型層とを備える接着シートを、打ち抜きにより孔加工した後、離型層を接着剤層から剥離して、その接着剤層を、導体パターンに貼着するようにして、形成されている。
このような接着シートの打ち抜きには、可動刃からなる上刃と、固定刃からなる下刃とを備える打抜金型が、用いられている。
【０００３】
しかるに、上刃を、接着シートを貫通するように、下刃に対して移動させたときには、接着剤層が剪断応力を受けて、その粘性により、移動する上刃とともに移動方向に引き延ばされて、切断面においてバリとなる。このようなバリは、配線回路基板を汚染し、配線回路基板に実装される電子部品に弊害を生じさせる。
そのため、このようなバリの発生を防止する方法として、例えば、切込パンチの先端縁部に切込刃を突設して、打ち抜き時において、その切込刃で粘着剤を分離して、バリの発生を防止することが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開平５−２００４４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記の提案では、切込パンチに切込刃を突設するなど、格別の構成が必要となり、コストの上昇を生じる。また、切込刃であっても、やはり、接着剤層は、移動する切込刃の移動方向に多少引き延ばされるので、バリの発生を効果的に防止するには、不十分である。
本発明の目的は、簡易な構成により、接着剤層でのバリの発生の防止を十分に図ることのできる、接着シートの製造方法、および、その接着シートの製造方法に用いられる打抜金型を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を達成するため、本発明の接着シートの製造方法は、樹脂層、接着剤層および離型層が順次積層されてなる接着シートを、互いに対向する第１刃および第２刃を備える打抜金型により、打ち抜く工程を備える、接着シートの製造方法であって、前記打抜金型において、前記第２刃の切れ味が、前記第１刃の切れ味よりも鈍く形成されていることを特徴としている。
【０００６】
この方法では、第１刃と第２刃との間に接着シートを介在させて、第１刃および第２刃のいずれか一方の刃を、他方の刃に対して移動させて接着シートを打ち抜けば、その打ち抜きにおいて、第１刃よりも切れ味の鈍い第２刃において、接着シートが固定されながら、第１刃と第２刃とによって、接着シートが打ち抜かれる。このように、接着シートを、第２刃によって固定しつつ打ち抜けば、接着剤層が引き延ばされることを低減することができる。そのため、接着剤層のバリの発生を効果的に防止することができる。
【０００７】
また、この方法では、切込刃を突設するなどの格別の構成を不要とすることができる。そのため、簡易な構成により、コストの低減化を図ることができる。
また、この方法では、前記第１刃が可動刃で、前記第２刃が固定刃であり、前記接着シートを前記第２刃の上に載置して、前記第１刃を、前記接着シートを貫通するように、前記第２刃に向けて移動させて、前記接着シートに孔を形成することが好適である。
【０００８】
このようにすれば、固定刃である第２刃に、接着シートを載置して、可動刃である第１刃を移動させることにより、接着シートに貫通孔が形成される。そのため、接着剤層のバリの発生を確実に防止しつつ、接着シートに貫通孔を形成することができる。
また、この方法では、前記打抜金型は、前記第２刃との間で前記接着シートを挟持し、前記第１刃を可動自在に挿通する挿通部が形成されている挟持部材を備え、前記第１刃の外周面と前記挿通部の内周面との間隔が、０．５〜７μｍであることが好適である。
【０００９】
このようにすれば、第２刃と挟持部材とにより、接着シートを安定に固定することができながら、挿通部に挿通される第１刃が可動するときの第１刃の外周面と挿通部の内周面との接触を防止でき、良好に接着シートを打ち抜くことができる。
また、本発明の接着シートの製造方法は、樹脂層、接着剤層および離型層が順次積層されてなる接着シートを、互いに対向する第１刃および第２刃を備える打抜金型により、打ち抜く工程を備える、接着シートの製造方法であって、前記第１刃が可動刃で、前記第２刃が固定刃であり、前記接着シートを前記第２刃の上に載置して、前記第１刃を、前記接着シートを貫通するように、前記第２刃に向けて移動させ、前記第１刃が前記接着シートに接触して、前記接着シートが前記第２刃に向かって押圧されることにより、前記第２刃によって前記樹脂層および前記離型層のいずれか一方の層が、厚さ方向すべてにわたって打ち抜かれる以前に、前記第１刃が、他方の層および前記接着剤層を、厚さ方向すべてにわたって打ち抜くことを特徴としている。
【００１０】
このように打ち抜けば、第２刃によって一方の層が支持されている状態で、第１刃によって他方の層および接着剤層を打ち抜くことができる。そのため、接着剤層のバリの発生を確実に防止することができる。
また、この方法は、前記樹脂層が、配線回路基板の絶縁層である場合に、好適に用いられる。
【００１１】
また、本発明の打抜金型は、互いに対向する第１刃および第２刃を備える打抜金型であって、前記第２刃の切れ味が、前記第１刃の切れ味よりも鈍く形成されていることを特徴としている。
このような打抜金型では、接着シートを打ち抜く場合に、第２刃において接着シートを固定しつつ、第１刃と第２刃とによって、接着シートを打ち抜くことができる。そのため、第２刃の切れ味を第１刃の切れ味よりも鈍くするのみの簡易な構成により、打ち抜きにおいて、接着剤層が引き延ばされることを低減することができ、接着剤層のバリの発生を効果的に防止することができる。
【００１２】
また、本発明の打抜金型は、前記第１刃が可動刃で、前記第２刃が固定刃であり、前記第２刃との間で接着シートを挟持し、前記第１刃を可動自在に挿通する挿通部が形成されている挟持部材を備え、前記第１刃の外周面と前記挿通部の内周面との間隔が、０．５〜７μｍであることが好適である。
このような打抜金型では、第２刃と挟持部材とにより、接着シートを安定に固定することができながら、挿通部に挿通される第１刃が可動するときの第１刃の外周面と挿通部の内周面との接触を防止でき、良好に接着シートを打ち抜くことができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の接着シートの製造方法および打抜金型によれば、簡易な構成により、打ち抜きにおける接着剤層のバリの発生を効果的に防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
図１は、本発明の打抜金型の一実施形態を示す要部構成図である。
図１において、この打抜金型１は、接着シート５に、貫通孔を形成するために用いられる。この打抜金型１は、第２刃としての下刃（金型）２、挟持部材としてのストリッパプレート（押さえ板）３および第１刃としての上刃（パンチ）４を備えている。
下刃２は、固定刃であって、接着シート５が載置される上面６が平板状の載置台７を備えている。載置台７は、位置固定されており、上刃４が可動自在に挿通される断面矩形状の下スリットが形成される、下スリット形成部８が形成されている。この下スリット形成部８に形成された下スリットの幅Ｗが、０．１〜１００ｍｍ、好ましくは、０．５〜５０ｍｍに設定されている。
【００１５】
また、この下刃２では、上面６における下スリット形成部８との端縁部が、刃部９として形成されており、この刃部９の切れ味は、後述する上刃４の刃部１６の切れ味よりも、鈍く形成されている。なお、「切れ味」とは、切れる度合い（切れぐあい）であって、ここでは、下刃２の刃部９が、上刃４の刃部１６よりも、切れにくく形成されていることを、意味している。
【００１６】
刃部９の切れ味は、上刃４の刃部１６の切れ味に対して、相対的に鈍ければよく、そのように鈍く形成するには、特に制限されないが、例えば、刃部９に丸みを形成したり、傾斜面を形成したり、刃部９に被覆層１０を形成するなど、適宜の方法が用いられる。
例えば、刃部９に丸みを形成するには、例えば、上面６における下スリット形成部８との端縁部を、サンドブラスト、ダイヤモンドブラストなどでブラスト処理する。
【００１７】
丸み形状は、特に制限されないが、例えば、上刃４の刃部１６の曲率半径（Ｒ１：図２（ａ）参照）が０である場合には、下刃２の刃部９の曲率半径（Ｒ２：図２（ａ）参照）が、０．０１〜０．１ｍｍであることが好適である。下刃２の刃部９の曲率半径が０．１ｍｍを超えると、接着シート５の切断面２４（図３（ｃ）参照）が変形する場合がある。また、上刃４の刃部１６の曲率半径が０でない場合には、下刃２の刃部９の曲率半径は、上刃４の刃部１６の曲率半径に対して、その比率が、１．１〜５．０であることが好適である。下刃２の刃部９の曲率半径が５．０ｍｍを超えると、接着シート５の切断面２４が変形する場合がある。また、上刃４の刃部１６の曲率半径が０でない場合にも、下刃２の刃部９の曲率半径が、０．０１〜０．１ｍｍであることが好適である。
【００１８】
例えば、刃部９に傾斜面を形成するには、例えば、上面６における下スリット形成部８との端縁部を、テーパ状に研磨して面取りする。
傾斜面の形状は、特に制限されないが、例えば、下刃２の刃部１６の傾斜面の角度（θ
：図２（ｂ）参照）が、０．５〜２０°であることが好適である。また、例えば、上刃４の刃部１６の傾斜面の長さ（Ｃ１：図２（ａ）参照）が０である場合には、下刃２の刃部９の傾斜面の長さ（Ｃ２：図２（ａ）参照）が、０．０１〜０．１ｍｍであることが好適である。下刃２の刃部９の傾斜面の長さが０．１ｍｍを超えると、接着シート５の切断面２４が変形する場合がある。また、上刃４の刃部１６の傾斜面の長さが０でない場合には、下刃２の刃部９の傾斜面の長さは、上刃４の刃部１６の傾斜面の長さに対して、その比率が、１．１〜５．０であることが好適である。下刃２の刃部９の傾斜面の長さが５．０ｍｍを超えると、接着シート５の切断面２４が変形する場合がある。また、上刃４の刃部１６の傾斜面の長さが０でない場合にも、下刃２の刃部９の傾斜面の長さが、０．０１〜０．１ｍｍであることが好適である。
【００１９】
例えば、刃部９に被覆層１０を形成するには、樹脂シートや金属フィルムなどからなる被覆層１０を、必要により接着剤層１１を介して、載置台７の上面６に、下スリット形成部８を覆うように貼着した後、上刃４で打ち抜くようにする。そうすると、下刃２の刃部９には、丸みが形成された被覆層１０が積層される（図２（ｃ）参照）。
樹脂シートとしては、例えば、ポリオレフィン系樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、ナイロン系樹脂、フッ素系樹脂、アクリル系樹脂、合成ゴム、ポリエチレンテレフタレート樹脂などからなる樹脂フィルムが用いられる。また、金属フィルムとしては、例えば、ステンレス、アルミニウム、銅などからなる金属箔が用いられる。
【００２０】
被覆層１０の厚みは、接着剤層１１を含む合計の厚みとして、例えば、５〜２００μｍであることが好適である。２００μｍを超えると、接着シート５の切断面２４が変形する場合がある。
ストリッパプレート３は、図１に示すように、下刃２の上方において、下刃２と所定間隔を隔てて対向配置されている。このストリッパプレート３は、接着シート５の上面を押える下面１２が平板状の押えブロック１３を備えている。押えブロック１３には、上刃４が可動自在に挿通される断面矩形状の上スリットが形成される、挿通部としての上スリット形成部１４が形成されている。この上スリット形成部１４は、下スリット形成部８と上下方向において対向配置され、上スリット形成部１４の上スリットの幅が、下スリット形成部８の下スリットの幅と同幅で形成されている。
【００２１】
また、このストリッパプレート３は、接着シート５を下刃２との間で挟持できるように、固定されている下刃２に対して上下方向にスライド移動可能に設けられている。
上刃４は、可動刃であって、上下方向に延びる断面矩形状をなし、その幅が、下スリット形成部８に形成された下スリットおよび上スリット形成部１４に形成された上スリットの幅Ｗよりも、やや狭く、より具体的には、上刃４の外周面と下スリット形成部８および上スリット形成部１４の内周面との間隔（クリアランス）が０．５〜７μｍとなるように形成されている。上刃４の外周面と下スリット形成部８および上スリット形成部１４の内周面との間隔が、０．５μｍ未満では、上刃４と下スリット形成部８および上スリット形成部１４とが接触する場合がある。また、上刃４の外周面と下スリット形成部８および上スリット形成部１４の内周面との間隔が、７μｍを超えると、接着シート５を打ち抜くときに、接着シート５に弛みが生じる場合がある。
【００２２】
そして、この上刃４における下面１５の端縁部が、刃部１６として形成されており、この刃部１６の切れ味は、上記した下刃２の刃部９の切れ味よりも、鋭く形成されている。上刃４の刃部１６の切れ味を、下刃２の刃部９の切れ味よりも鋭くするには、上記したように、下刃２の刃部９の切れ味を、上刃４の刃部１６に対して相対的に鈍くする。すなわち、上刃４の刃部１６の切れ味は、打抜金型１としての、通常の鋭さに研がれている。
【００２３】
また、この上刃４は、上スリット形成部１４内の上スリットに配置され、上スリット形成部１４内の上スリットから下スリット形成部８内の下スリットに向かって進退するように、設けられている。
次に、本発明の接着シートの製造方法の一実施形態を、上記に説明した打抜金型１を用いて実施する方法につき、説明する。
【００２４】
この方法で用いられる接着シート５は、特に制限されないが、例えば、配線回路基板の絶縁層を形成するために用いられ、樹脂層２１、接着剤層２２および離型層２３が順次積層されている。
樹脂層２１は、特に制限されず、電気絶縁性および可撓性を有し、配線回路基板の絶縁層として通常使用される公知のものが用いられ、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの樹脂フィルムなどからなる。また、樹脂層２１の厚みは、例えば、１５〜３０μｍである。
【００２５】
また、接着剤層２２は、配線回路基板の接着剤層として通常使用される公知のものが用いられる。例えば、エポキシ系接着剤、ポリイミド系接着剤、アクリル系接着剤などの接着剤が、塗布されたものからなる。また、接着剤層２２の厚みは、例えば、１０〜２０μｍである。
離型層２３は、セパレータとして通常使用される公知のものが用いられる。例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、紙などのフィルムの表面を、シリコーン処理などの剥離処理をしたものからなる。また、離型層２３の厚みは、例えば、１０〜１００μｍである。
【００２６】
このような接着シート５は、樹脂層２１の表面に、上記した接着剤を塗布することにより接着剤層２２を形成し、その接着剤層２２の表面に、離型層２３が貼着されることにより、形成されている。
そして、この方法では、まず、図１（ａ）に示すように、上刃４が上スリット形成部１４内に退避している状態で、上記した接着シート５を、下刃２の載置台７の上面６に、下スリット形成部８を跨るように載置して、ストリッパプレート３の押えブロック１３の下面１２と、下刃２の載置台７の上面６との間で、載置された接着シート５を挟持する。なお、図１（ａ）では、離型層２３が載置台７の上面６と接触するように載置しているが、この逆、すなわち、樹脂層２１が載置台７の上面６と接触するように載置してもよい。ただし、離型層２３が載置台７の上面６と接触するように載置すれば、上刃４が、樹脂層２１、接着剤層２２および離型層２３を順次貫通するので、樹脂層２１の切断面２４に対する接着剤層２２の付着を、低減することができる。
【００２７】
次いで、上スリット形成部１４内の上刃４を、接着シート５を貫通するように、下刃２の下スリット形成部８内に向けて進出させる。
そして、上刃４の刃部１６が、接着シート５の樹脂層２１に接触すると、図４（ａ）に示すように、接着シート５の離型層２３が下刃２の刃部９に向かって押圧される。
ここで、例えば、上刃４の刃部１６が下刃２の刃部９と同じように切れ味が鋭いと、図４（ａ）に示すように、接着シート５の離型層２３が下刃２の刃部９によって切り込まれる。すると、接着シート５が、切り込まれる分、下刃２に対して下方へずれる（逃げる）ので、接着剤層２２が、上刃４の刃部１６から受ける剪断応力によって、図４（ｂ）に示すように、その粘性により、上刃４とともに進出方向（下方）に引き延ばされる。その結果、図４（ｃ）に示すように、上刃４によって打ち抜かれた後は、接着シート５の切断面２４において、接着剤層２２がバリ２６となる。
【００２８】
しかし、この打抜金型１では、下刃２の刃部９の切れ味が、上刃４の刃部１６の切れ味よりも鈍く形成されている。そのため、図３（ａ）に示すように、上刃４の刃部１６が、接着シート５の樹脂層２１に接触して、接着シート５の離型層２３が下刃２の刃部９に向かって押圧されても、接着シート５の離型層２３が、上記のように下刃２の刃部９によって切り込まれることが低減されるので、下刃２の載置台７の上面６で、より水平方向に近い状態で固定されながら、上刃４の刃部１６と下刃２の刃部９とによって、図３（ｂ）に示すように、スムーズに接着シート５が打ち抜かれ、これによって、接着シート５に貫通孔２５が形成される。
【００２９】
すなわち、このように打ち抜くと、上刃４の刃部１６が接着シート５に接触して、接着シート５が下刃２の載置台７の上面６に向かって押圧されるが、この打抜金型１では、下刃２の刃部９によって離型層２３が、厚さ方向すべてにわたって打ち抜かれる以前に、上刃４の刃部１６が樹脂層２１および接着剤層２２を、厚さ方向すべてにわたって打ち抜くので（図３（ａ）参照）、下刃２の載置台７の上面６によって離型層２３が支持されている状態で、上刃４の刃部１６によって樹脂層２１および接着剤層２２を打ち抜くことができる。そのため、接着剤層２２のバリ２６の発生を確実に防止することができる。
【００３０】
そして、このような方法によると、下刃２の刃部９の切れ味を上刃４の刃部１６の切れ味よりも鈍くするのみの簡易な構成により、接着剤層２２のバリ２６の発生を効果的に防止することができ、切込刃を突設するなどの格別の構成を不要として、コストの低減化を図ることができる。
なお、この方法においては、少なくとも、下刃２の刃部９によって離型層２３を、厚さ方向において５０％にわたって打ち抜く以前に、上刃４の刃部１６が樹脂層２１および接着剤層２２を、厚さ方向すべてにわたって打ち抜くようにすることが好適である。
【００３１】
そして、この方法は、配線回路基板の絶縁層を加工するために、好適に用いられる。特に、接着剤層２２が塗布された樹脂層２１からなるカバー絶縁層を、予め孔加工した後に、その接着剤層２２を介して、導体パターンを被覆するようにベース絶縁層に貼着する工程を含む配線回路基板の製造方法に、好適に用いられる。
なお、上記においては、上刃４を可動刃とし、下刃２を固定刃として説明したが、本発明の接着シートの製造方法では、上刃４を固定刃とし、下刃２を可動刃としてもよい。
【００３２】
また、上記においては、上刃４を第１刃とし、下刃２を第２刃として説明したが、本発明の接着シートの製造方法では、上刃４を第２刃とし、下刃２を第１刃としてもよい。
【実施例】
【００３３】
以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されることはない。
接着シートの作製
厚み４０μｍの離型フィルム（表面がシリコーン処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム）、厚み１５μｍの接着剤層（エポキシ系接着剤層）、厚み２５μｍのポリイミドフィルムを、順次積層して、配線回路基板のカバー絶縁層として用いられる接着シートを作製した。
【００３４】
実施例１
上記により得られた接着シートを、下記の条件で構成した打抜金型を用いて、その下刃の載置台の上面に、下スリット形成部を跨るように載置した。その後、ストリッパプレートの押えブロックの下面と、下刃の載置台の上面との間で、載置された接着シートを挟持した。次いで、上スリット形成部内の上刃を、接着シートを貫通するように、下刃の下スリット形成部内に向けて進出させ、接着シートを打ち抜き、接着シートに貫通孔を形成した。
【００３５】
貫通孔の切断面を電子顕微鏡にて観察したところ、接着剤層のバリのないことが確認された。
（打抜金型の構成：下刃の刃部に丸みを形成する態様）
上刃の刃部：処理なし（曲率半径Ｒ＝０ｍｍ）
下刃の刃部：ダイヤモンドブラスト処理（曲率半径Ｒ＝０．０１５ｍｍ）
上スリットおよび下スリットの形状（平面視）：５ｍｍ×３０ｍｍの長方形状
上刃の外周面と上スリット形成部および下スリット形成部の内周面との間隔：３μｍ
実施例２
下記の条件で構成した打抜金型を用いた以外は、実施例１と同様の方法によって、接着シートを打ち抜き、接着シートに貫通孔を形成した。
【００３６】
貫通孔の切断面を電子顕微鏡にて観察したところ、接着剤層のバリのないことが確認された。
（打抜金型の構成：下刃の刃部に傾斜面を形成する態様）
上刃の刃部：処理なし（傾斜面の長さＣ＝０ｍｍ）
下刃の刃部：研磨によるテーパ処理（傾斜面の角度２°、長さＣ＝０．５ｍｍ）
上スリットおよび下スリットの形状（平面視）：５ｍｍ×３０ｍｍの長方形状
上刃の外周面と上スリット形成部および下スリット形成部の内周面との間隔：３μｍ
実施例３
下記の条件で構成した打抜金型を用いた以外は、実施例１と同様の方法によって、接着シートを打ち抜き、接着シートに貫通孔を形成した。
【００３７】
貫通孔の切断面を電子顕微鏡にて観察したところ、接着剤層のバリのないことが確認された。
（打抜金型の構成：下刃の刃部に被覆層を形成する態様）
上刃の刃部：処理なし（被覆層なし）
下刃の刃部：塩化ビニル樹脂シートを、接着剤層を介して下刃の刃部に貼着し（シートおよび接着剤層の合計厚み１００μｍ）、その後、上刃で打ち抜き処理
上スリットおよび下スリットの形状（平面視）：５ｍｍ×３０ｍｍの長方形状
上刃の外周面と上スリット形成部および下スリット形成部の内周面との間隔：３μｍ
比較例１
下記の条件で構成した打抜金型を用いた以外は、実施例１と同様の方法によって、接着シートを打ち抜き、接着シートに貫通孔を形成した。
【００３８】
貫通孔の切断面を電子顕微鏡にて観察したところ、接着剤層のバリを生じていることが確認された。
（打抜金型の構成：上刃の刃部および下刃の刃部が同じ切れ味である態様）
上刃の刃部：処理なし（曲率半径Ｒ＝０ｍｍ、傾斜面の長さＣ＝０ｍｍ）
下刃の刃部：処理なし（曲率半径Ｒ＝０ｍｍ、傾斜面の長さＣ＝０ｍｍ）
上スリットおよび下スリットの形状（平面視）：５ｍｍ×３０ｍｍの長方形状
上刃の外周面と上スリット形成部および下スリット形成部の内周面との間隔：１２μｍ
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の打抜金型の一実施形態を示す要部構成図であって、（ａ）は、接着シートの打ち抜き前の状態、（ｂ）は、接着シートの打ち抜き後の状態を示す。
【図２】図１に示す打抜金型の下刃を示す要部構成図であって、（ａ）は、刃部に丸みを形成する態様、（ｂ）は、刃部に傾斜面を形成する態様、（ｃ）は、刃部に被覆層を形成する態様を示す。
【図３】図１に示す打抜金型で、接着シートを打ち抜く状態を示す説明図であって、（ａ）は、打ち抜き途中の状態、（ｂ）は、打ち抜き後の切断面（側断面）の状態、（ｃ）は、打ち抜き後の切断面（正断面）の状態を示す。
【図４】上刃の刃部および下刃の刃部が同じ切れ味である打抜金型で、接着シートを打ち抜く状態を示す説明図であって、（ａ）は、打ち抜き途中の状態、（ｂ）は、打ち抜き後の切断面（側断面）の状態、（ｃ）は、打ち抜き後の切断面（正断面）の状態を示す。
【符号の説明】
【００４０】
１ 打抜金型
２ 下刃
４ 上刃
５ 接着シート
２１ 樹脂層
２２ 接着剤層
２３ 離型層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂層、接着剤層および離型層が順次積層されてなる接着シートを、互いに対向する第１刃および第２刃を備える打抜金型により、打ち抜く工程を備える、接着シートの製造方法であって、
前記打抜金型において、前記第２刃の切れ味が、前記第１刃の切れ味よりも鈍く形成されていることを特徴とする、接着シートの製造方法。
【請求項２】
前記第１刃が可動刃で、前記第２刃が固定刃であり、
前記接着シートを前記第２刃の上に載置して、前記第１刃を、前記接着シートを貫通するように、前記第２刃に向けて移動させて、前記接着シートに孔を形成することを特徴とする、請求項１に記載の接着シートの製造方法。
【請求項３】
前記打抜金型は、前記第２刃との間で前記接着シートを挟持し、前記第１刃を可動自在に挿通する挿通部が形成されている挟持部材を備え、前記第１刃の外周面と前記挿通部の内周面との間隔が、０．５〜７μｍであることを特徴とする、請求項２に記載の接着シートの製造方法。
【請求項４】
樹脂層、接着剤層および離型層が順次積層されてなる接着シートを、互いに対向する第１刃および第２刃を備える打抜金型により、打ち抜く工程を備える、接着シートの製造方法であって、
前記第１刃が可動刃で、前記第２刃が固定刃であり、
前記接着シートを前記第２刃の上に載置して、前記第１刃を、前記接着シートを貫通するように、前記第２刃に向けて移動させ、
前記第１刃が前記接着シートに接触して、前記接着シートが前記第２刃に向かって押圧されることにより、前記第２刃によって前記樹脂層および前記離型層のいずれか一方の層が、厚さ方向すべてにわたって打ち抜かれる以前に、
前記第１刃が、他方の層および前記接着剤層を、厚さ方向すべてにわたって打ち抜くことを特徴とする、接着シートの製造方法。
【請求項５】
前記樹脂層が、配線回路基板の絶縁層であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の接着シートの製造方法。
【請求項６】
互いに対向する第１刃および第２刃を備える打抜金型であって、
前記第２刃の切れ味が、前記第１刃の切れ味よりも鈍く形成されていることを特徴とする、打抜金型。
【請求項７】
前記第１刃が可動刃で、前記第２刃が固定刃であり、
前記第２刃との間で接着シートを挟持し、前記第１刃を可動自在に挿通する挿通部が形成されている挟持部材を備え、
前記第１刃の外周面と前記挿通部の内周面との間隔が、０．５〜７μｍであることを特徴とする、請求項６に記載の打抜金型。
【請求項１】
樹脂層、接着剤層および離型層が順次積層されてなる接着シートを、互いに対向する第１刃および第２刃を備える打抜金型により、打ち抜く工程を備える、接着シートの製造方法であって、
前記打抜金型において、前記第２刃の切れ味が、前記第１刃の切れ味よりも鈍く形成されていることを特徴とする、接着シートの製造方法。
【請求項２】
前記第１刃が可動刃で、前記第２刃が固定刃であり、
前記接着シートを前記第２刃の上に載置して、前記第１刃を、前記接着シートを貫通するように、前記第２刃に向けて移動させて、前記接着シートに孔を形成することを特徴とする、請求項１に記載の接着シートの製造方法。
【請求項３】
前記打抜金型は、前記第２刃との間で前記接着シートを挟持し、前記第１刃を可動自在に挿通する挿通部が形成されている挟持部材を備え、前記第１刃の外周面と前記挿通部の内周面との間隔が、０．５〜７μｍであることを特徴とする、請求項２に記載の接着シートの製造方法。
【請求項４】
樹脂層、接着剤層および離型層が順次積層されてなる接着シートを、互いに対向する第１刃および第２刃を備える打抜金型により、打ち抜く工程を備える、接着シートの製造方法であって、
前記第１刃が可動刃で、前記第２刃が固定刃であり、
前記接着シートを前記第２刃の上に載置して、前記第１刃を、前記接着シートを貫通するように、前記第２刃に向けて移動させ、
前記第１刃が前記接着シートに接触して、前記接着シートが前記第２刃に向かって押圧されることにより、前記第２刃によって前記樹脂層および前記離型層のいずれか一方の層が、厚さ方向すべてにわたって打ち抜かれる以前に、
前記第１刃が、他方の層および前記接着剤層を、厚さ方向すべてにわたって打ち抜くことを特徴とする、接着シートの製造方法。
【請求項５】
前記樹脂層が、配線回路基板の絶縁層であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の接着シートの製造方法。
【請求項６】
互いに対向する第１刃および第２刃を備える打抜金型であって、
前記第２刃の切れ味が、前記第１刃の切れ味よりも鈍く形成されていることを特徴とする、打抜金型。
【請求項７】
前記第１刃が可動刃で、前記第２刃が固定刃であり、
前記第２刃との間で接着シートを挟持し、前記第１刃を可動自在に挿通する挿通部が形成されている挟持部材を備え、
前記第１刃の外周面と前記挿通部の内周面との間隔が、０．５〜７μｍであることを特徴とする、請求項６に記載の打抜金型。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２００６−２６８８４（Ｐ２００６−２６８８４Ａ）
【公開日】平成１８年２月２日（２００６．２．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−５１７０３（Ｐ２００５−５１７０３）
【出願日】平成１７年２月２５日（２００５．２．２５）
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年２月２日（２００６．２．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年２月２５日（２００５．２．２５）
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
【Ｆターム（参考）】
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