携帯電子機器
【課題】回路基板の実装面積を確保することができる携帯電子機器を提供すること。
【解決手段】携帯電話機１は、操作部側筐体２の内部に配置され第１面７２に基準電位パターン７５が形成された回路基板７０と、回路基板７０の第１面７２に配置される導電性のシールドケース６０と、基準電位パターン７５とシールドケース６０との間に配置され基準電位パターン７５およびシールドケース６０に圧接する導電性の弾性部材７８と、を備え、弾性部材７８は、基準電位パターン７５側の底面７８ａから鋭角方向に傾斜する側面７８ｃを有する。
【解決手段】携帯電話機１は、操作部側筐体２の内部に配置され第１面７２に基準電位パターン７５が形成された回路基板７０と、回路基板７０の第１面７２に配置される導電性のシールドケース６０と、基準電位パターン７５とシールドケース６０との間に配置され基準電位パターン７５およびシールドケース６０に圧接する導電性の弾性部材７８と、を備え、弾性部材７８は、基準電位パターン７５側の底面７８ａから鋭角方向に傾斜する側面７８ｃを有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機等の携帯電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機等の携帯電子機器における筐体には、電子部品が実装された回路基板が内蔵されている。回路基板に実装される電子部品には、例えば無線通信用の高周波回路部品のように、電磁波などの外部からのノイズに影響を受けやすいものも多い。このようなノイズに影響を受けやすい電子部品については、導電性のケース部材で覆って、外部からのノイズをシールド（遮蔽）する必要がある。また、回路基板に実装される電子部品には、ノイズを発生するものもある。このようなノイズを発生する電子部品についても、ケース部材で覆ってノイズが外部へ伝播することを防ぐことが求められる場合もある。
また、ケース部材を回路基板に載置する場合に、シールド機能を高めるために、ケース部材と回路基板との間に導電性の弾性部材を配置する携帯電子機器が提案されている（例えば、特許文献１）。特許文献１に記載の携帯電子機器は、弾性部材が弾性変形可能に構成されているため、ケース部材と回路基板との電気的な接続が確保され、電磁波などのノイズをシールド（遮蔽）する効果を高めることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−３１３５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の携帯電子機器においては、弾性部材は、ケース部材と回路基板に圧接することで、回路基板における面に沿う方向に延びるように弾性変形される。そのため、回路基板の実装面積が制限される場合があった。
本発明は上記の課題に鑑みてなされたもので、回路基板の実装面積を確保することができる携帯電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本発明に係る携帯電子機器は、筐体と、前記筐体の内部に配置され、一方の面に基準電位パターンが形成された回路基板と、前記回路基板の前記一方の面に配置される導電性のケース部材と、前記基準電位パターンと前記ケース部材との間に配置され、前記基準電位パターンおよび前記ケース部材に圧接する導電性の弾性部材と、を備え、前記弾性部材は、前記基準電位パターン側の端部および前記ケース部材側の端部の一方から他方に向けて鋭角方向に傾斜する第１傾斜面を有する。
好適には、前記弾性部材における前記基準電位パターン側の端面および前記ケース部材側の端面の一方は他方よりも広い。
好適には、前記弾性部材における前記基準電位パターン側の端面および前記ケース部材側の端面の他方は、前記回路基板の厚さ方向において一方に重畳される。
好適には、前記第１傾斜面は前記基準電位パターン側の端部に形成され、前記回路基板の前記一方の面に実装される電子部品を備え、前記電子部品は、前記弾性部材の前記第１傾斜面と対向する。
好適には、前記弾性部材は、前記回路基板の厚さ方向の断面において、前記回路基板の前記一方の面に沿う方向の両側に前記第１傾斜面を有する。
好適には、前記弾性部材は、前記基準電位パターン側の端部および前記ケース部材側の端部の他方から一方へ向けて鋭角方向に傾斜する第２傾斜面を有する。
好適には、前記回路基板の前記一方の面に実装される電子部品を備え、前記電子部品は、前記弾性部材の前記第１傾斜面および前記第２傾斜面と対向する。
好適には、前記第２傾斜面は、所定の点から前記第１傾斜面に連続して形成される。
好適には、前記弾性部材が前記基準電位パターンおよび前記回路基板に圧接した場合に、前記所定の点の前記回路基板からの高さが前記電子部品の前記回路基板からの高さよりも高い。
好適には、前記弾性部材は、前記回路基板の厚さ方向の断面において、前記回路基板の前記一方の面に沿う方向の両側に前記第１傾斜面および前記第２傾斜面を有する。
好適には、前記弾性部材は、内部が中空に形成される。
好適には、前記弾性部材は、外壁面と内壁面の厚さが略一定になるように内部が中空に形成される。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、携帯電子機器に配置される回路基板の実装面積を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】携帯電話機１を操作部側筐体２と表示部側筐体３とを開いた状態で示す斜視図である
【図２】携帯電話機１の操作部側筐体２の分解斜視図である。
【図３】（ａ）第１実施形態における弾性部材７８を図２の矢印Ｘの方向から見た断面図である。（ｂ）第１実施形態における弾性部材７８がシールドケース６０と回路基板７０との間に配置された状態を図２の矢印Ｘの方向から見た断面図である。
【図４】（ａ）第２実施形態における弾性部材７８を図２の矢印Ｘの方向から見た断面図である。（ｂ）第２実施形態における弾性部材７８がシールドケース６０と回路基板７０との間に配置された状態を図２の矢印Ｘの方向から見た断面図である。
【図５】第２実施形態の弾性部材７８の変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明に係る携帯電子機器の実施形態について、図面を参照しながら説明する。まず、本発明に係る携帯電子機器の第１実施形態としての携帯電話機１の基本構造について、図１を参照しながら説明する。図１は、携帯電話機１を操作部側筐体２と表示部側筐体３とを開いた状態で示す斜視図である。
図１に示すように、携帯電話機１は、筐体としての操作部側筐体２と、表示部側筐体３と、を備える。操作部側筐体２と表示部側筐体３とは、ヒンジ機構を備える連結部４を介して開閉可能に連結される。具体的には、操作部側筐体２の上端部と表示部側筐体３の下端部とは、連結部４を介して連結される。これにより、携帯電話機１は、ヒンジ機構を介して連結された操作部側筐体２と表示部側筐体３とを相対的に動かすことが可能に構成される。つまり、携帯電話機１は、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが開いた状態（開状態）と、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが折り畳まれた状態（閉状態）とにすることができる。ここで、閉状態とは、両筐体が互いに重なるように配置された状態であり、開状態とは、両筐体が互いに重ならないように配置された状態をいう。
操作部側筐体２は、外面がフロントケース２１とリアケース２２とにより構成される。操作部側筐体２は、フロントケース２１側に、操作キー群１１と、携帯電話機１の使用者が通話時に発した音声が入力される音声入力部１２とがそれぞれ露出するように構成される。
操作キー群１１は、各種設定や電話帳機能やメール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー１３と、電話番号の数字やメール等の文字等を入力するための入力操作キー１４と、各種操作における決定や上下左右方向のスクロール等を行う決定操作キー１５とにより構成される。
操作キー群１１を構成する各キーそれぞれには、操作部側筐体２と表示部側筐体３との開閉状態や各種モード、或いは起動されているアプリケーション等の種類に応じて所定の機能が割り当てられる。そして、使用者が各キーを押圧することにより、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。
音声入力部１２は、操作部側筐体２の長手方向における連結部４側と反対の下端部側に配置される。つまり、音声入力部１２は、携帯電話機１が開状態において一方の下端部側に配置される。
表示部側筐体３は、外面がフロントケース３ａとリアケース３ｂとにより構成される。表示部側筐体３におけるフロントケース３ａ側には、各種情報を表示するための表示部３０と、通話の相手側の音声を出力する音声出力部３１と、が露出するように配置される。ここで、表示部３０は、液晶パネルと、この液晶パネルを駆動する駆動回路と、この液晶パネルの背面側から光を照射するバックライト等の光源部とから構成される。
次に、操作部側筐体２の内部構造について、図２を参照しながら説明する。図２は、図１に示す携帯電話機１の操作部側筐体２の分解斜視図である。
図２に示すように、操作部側筐体２は、フロントケース２１と、キーシート４０と、フレキシブルプリント基板５０と、ケース部材としてのシールドケース６０と、基準電位パターン層７５及び携帯電話機用のＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）モジュール等の各種電子部品を備える回路基板７０と、メインアンテナ９０と、バッテリリッド８１を備えたリアケース２２と、バッテリ８０とを備える。
フロントケース２１とリアケース２２とは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。また、フロントケース２１とリアケース２２との間には、キーシート４０と、フレキシブルプリント基板５０と、シールドケース６０と、弾性部材７８と、回路基板７０と、メインアンテナ９０とが挟まれるようにして内蔵される。
キーシート４０は、シリコンゴム製のシート４１の表面に複数のキートップ４２，４３，４４が接着剤により貼り付けられて構成される。キーシート４０における複数のキートップ４２，４３，４４は、フレキシブルプリント基板５０のキースイッチ５１，５２，５３とそれぞれ重なり合う位置に配置されると共に、フロントケース２１に形成されるキー孔２１ａ、２１ｂ、２１ｃからそれぞれ露出するように配置される。
フレキシブルプリント基板５０は、図２に示すように、フロントケース２１側の面に複数のキースイッチ５１，５２，５３を有し、シールドケース６０上に載置される。フレキシブルプリント基板５０のキースイッチ５１，５２，５３は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する構造になっている。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、フレキシブルプリント基板５０の表面に印刷された不図示の電気回路に形成されるスイッチ端子に接触して電気的に導通する。なお、フレキシブルプリント基板５０は、複数の絶縁フィルムの間に信号線を挟み込んだものである。
メインアンテナ９０は、不図示の信号線を介して回路基板７０に接続される。メインアンテナ９０は、高周波信号を受信又は送信する。
リアケース２２の外側には、開口が形成されており、この開口には、バッテリ８０が挿脱可能に収納される。バッテリ８０の外側は、バッテリリッド８１に覆われる。
次に、回路基板７０、シールドケース６０及び弾性部材７８について説明する。なお、以下の各実施形態において、回路基板７０の第１面７２に沿う方向で且つ操作部側筐体２の長手方向に直交する方向を第１方向Ｄ１という（図２参照）。
回路基板７０は、略長方形状に形成される。回路基板７０は、図２に示すように、一方の面としての第１面７２がフロントケース２１側に位置するように配置される。回路基板７０における第１面７２には、基準電位パターン７５が形成される。基準電位パターン７５は、回路基板７０の周縁に沿うように、所定の幅を有して形成される。基準電位パターン７５は、回路基板７０の第１面７２の表面に導電性の部材を所定パターンで印刷することで形成される。また、回路基板７０は、携帯電話機１の基準電位である基準電位部（不図示）を有する。基準電位パターン７５は、基準電位部に電気的に接続される。基準電位パターン７５の電位は、基準電位部と同じく携帯電話機１の基準電位である。
回路基板７０の第１面７２には、複数の電子部品７１が実装される。電子部品７１は、基準電位パターン７５の近傍に配置される。複数の電子部品７１は、回路基板７０に搭載されることにより電気回路を構成する。複数の電子部品７１により構成される電気回路としては、例えば、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、ＣＰＵ回路、電源回路等の回路ブロックが挙げられる。これら複数の電子部品７１は、回路基板７０上及び回路基板７０の内部に設けられた配線（図示せず）等により電気的に接続される。
図２から図４（ｂ）に示すように、シールドケース６０は、回路基板７０の第１面７２側に配置される。シールドケース６０は、回路基板７０側が開放された箱形状を有しており、回路基板７０の第１面７２側に実装された電子部品７１（７１Ａ〜７１Ｅ）を覆うように配置される。
【０００９】
シールドケース６０は、図３に示すように、導電性を有する部材により形成される。シールドケース６０は、回路基板７０の第１面７２に実装された電子部品７１を覆うように配置されることにより、電磁波などのノイズをシールド（遮蔽）する。
【００１０】
シールドケース６０は、上面を構成する板状のベース部６１と、ベース部６１から回路基板７０の第１面７２側に突出して形成されるリブ部６２とを備える。ベース部６１は、回路基板７０に平行に配置される。リブ部６２は、ベース部６１の外縁からベース部６１に直交する方向に延びて形成される。
【００１１】
リブ部６２は、基準電位パターン７５に対応するように形成される。リブ部６２は、回路基板７０に実装される電子部品７１のうち最も高さのある電子部品の高さと同等又はそれよりも十分に高くなるように形成される。
【００１２】
シールドケース６０は、金属材料により形成されるものの他、骨格を樹脂により形成し、その表面に導体膜を形成したものであってもよい。
【００１３】
リブ部６２は、基準電位パターン７５に対応して形成される対向部６３を有する。対向部６３は、リブ部６２におけるベース部６１と反対側の端部（端面）に形成される。ケース部材６０が回路基板７０に載置された状態において、対向部６３は、基準電位パターン７５に対向するように配置される。
【００１４】
対向部６３は、リブ部６２において、ベース部６１から基準電位パターン７５側に向かって最も突出した位置に形成される。対向部６３は、シールドケース６０が回路基板７０に載置された状態において、回路基板７０における基準電位パターン７５に接触する。これにより、シールドケース６０は、回路基板７０における基準電位パターン７５と電気的に導通する。
【００１５】
シールドケース６０は、例えば、対向部６３と基準電位パターン７５とを半田付けすることにより回路基板７０に取り付けられる。なお、シールドケース６０の回路基板７０への取り付け構造は、限定されない。例えば、不図示のネジ部材で回路基板７０に取り付けられることにより、対向部６３と基準電位パターン７５とが接触するように配置されていてもよい。
【００１６】
弾性部材７８は、回路基板７０の厚さ方向において、シールドケース６０におけるベース部６１と基準電位パターン７５との間に配置される。弾性部材７８は、基準電位パターン７５及びベース部６１に当接して配置される。弾性部材７８は、基準電位パターン７５とシールドケース６０とを電気的に導通させる導電性を有する部材である。
【００１７】
弾性部材７８は、基準電位パターン７５とシールドケース６０とを電気的に導通させることにより、シールドケース６０のシールド（遮蔽）機能を高めることができる。弾性部材７８は、例えば、回路基板７０の第１面７２に実装される表面実装型のガスケットにより構成される。
図３（ａ）は、第１実施形態における弾性部材７８を図２の矢印Ｘの方向から見た断面図である。図３（ｂ）は、第１実施形態における弾性部材７８がシールドケース６０と回路基板７０との間に配置された状態を図２の矢印Ｘの方向から見た断面図である。
図３（ａ）に示すように、弾性部材７８は、Ｄ１方向の断面において略台形に形成されている。すなわち、弾性部材７８は、基準電位パターン７５側の底面７８ａと、シールドケース６０側の頂面７８ｂと、底面７８ａから鋭角方向に傾斜する側面７８ｃおよび７８ｄを有する。本実施形態においては、弾性部材７８は、底面７８ａが基準電位パターン７５に半田付けされて実装される。
弾性部材７８は、弾性変形可能に構成される。弾性部材７８は、基準電位パターン７５とベース部６１とに挟み込まれる前の状態（自然状態）において、底面７８ａ、頂面７８ｂのＤ１方向における長さがそれぞれＡ、Ｃであり、底面７８ａから頂面７８ｂまでの高さがＢである。弾性部材７８の高さＢは、回路基板７０の第１面７２からベース部６１の内面までの長さＢ’よりも長く形成される。
また、弾性部材７８は、弾性部材７８は、回路基板の厚さ方向（図２におけるＤ２方向）の平面視において、底面７８ａに対応する領域に頂面７８ｂに対応する領域が含まれている。
図３（ｂ）に示すように、弾性部材７８は、基準電位パターン７５とベース部６１とに挟み込まれることにより、回路基板７０の厚さ方向に押しつぶされるように弾性変形する。すなわち、弾性部材７８は、基準電位パターン７５及びシールドケース６０に圧接する。弾性部材７８は、回路基板７０の第１面７２に沿う方向に延びるように弾性変形される。弾性変形された弾性部材７８は、弾性力により、基準電位パターン７５及びシールドケース６０に密着するように付勢されている。そのため、基準電位パターン７５及びシールドケース６０は、弾性部材７８を介して電気的に安定して導通される。
このとき、弾性部材７８の底面７８ａは基準電位パターン７５に半田付けされて実装されているので、Ｄ１方向における長さはＡのままほぼ変化せず、頂面７８ｂの長さは自然状態におけるＣよりも長いＣ’となっている。
以上に述べた第１実施形態の携帯電子機器によれば、弾性部材７８が基準電位パターン７５側の底面７８ａから鋭角方向に傾斜する側面７８ｃおよび７８ｄを有しているので、弾性部材７８のＤ１方向における断面が長方形である場合（すなわち、弾性部材７８が自然状態において底面７８ａおよび頂面７８ｂのＤ１方向における長さが共にＡである場合）と比較して、弾性部材７８が基準電位パターン７５および３およびシールドケース６０に圧接したときの変形が低減される。これにより、回路基板７０の実装面積を確保することができる。また、弾性部材７８が弾性変形して電子部品７１に当接し、電子部品７１がショートすることを低減できる。
次に、図４を参照して本発明の第２実施形態に係る携帯電子機器について説明する。図４（ａ）は、第２実施形態における弾性部材７８を矢印Ｘの方向から見た断面図である。図４（ｂ）は、第２実施形態における弾性部材７８がシールドケース６０と回路基板７０との間に配置された状態を矢印Ｘの方向から見た断面図である。以下では、上記の第１実施形態と異なる部分についてのみ説明を行い、他については割愛する。
図４（ａ）に示すように、本第２実施形態においては、弾性部材７８は、シールドケース６０側の頂面７８ｂから鋭角方向に傾斜する側面７８ｅおよび７８ｆを有する。弾性部材７８は、側面７８ｃと側面７８ｅとの境界および側面７８ｄと側面７８ｆとの境界にそれぞれ所定の点としての屈曲点ＰおよびＱを有する。また、弾性部材７８は、内部に中空部７８０が形成されている。弾性部材７８は、自然状態において、底面７８ａおよび頂面７８ｂのＤ１方向における長さがＡであり、底面７８ａから頂面７８ｂまでの高さがＢである。頂面７８ｂのＤ１方向における長さが底面７８ａと同一であるため、弾性部材７８とシールドケース６０との接触面積が確保され、弾性部材７８が安定してシールドケース６０に圧接する。また、電気的接触を安定して得ることができる。
弾性部材７８の中空部７８０は、その外面（すなわち、弾性部材の内面）と弾性部材７８の外面との距離が略一定になるように形成されている。これにより、弾性部材７８は押圧されたときに柔軟に変形する。
図４（ｂ）に示すように、弾性部材７８は、基準電位パターン７５とベース部６１とに挟み込まれることにより、第１実施形態と同様に回路基板７０の厚さ方向に押しつぶされるように弾性変形する。すなわち、弾性部材７８は、基準電位パターン７５及びシールドケース６０に圧接する。このとき、弾性部材７８は屈曲点ＰおよびＱを中心として回路基板７０の厚さ方向に折れ曲がるので、Ｄ１方向への変形が抑制される。
また、弾性部材７８は、基準電位パターン７５およびシールドケース６０に圧接した状態において、屈曲点ＰおよびＱの底面７８ａからの高さが、回路基板７０に実装される電子部品７１の高さよりも高くなっている。この構成により、シールドケース６０に対してＤ１方向の成分を含む外力が作用した場合に、弾性部材７８が弾性変形して側面７８ｃおよび７８ｅが電子部品７１に当接し電子部品７１がショートすることを低減できる。
なお、第２実施形態における弾性部材７８は、図５に示す変形例のように構成することもできる。この変形例に係る弾性部材７８は、側面７８ｃが屈曲して形成されている。すなわち、側面７８ｃは曲面である。側面７８ｃは曲面であるが、局所的に見ると底面７８ａおよび頂面７８ｂから鋭角方向に傾斜する傾斜面を有するということができる。
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されることなく種々の形態で実施することができる。
【００１８】
例えば、前述の実施形態は、本発明を携帯電話機に適用したものであるが、本発明は、これに限定されない。本発明は、携帯電子機器以外の電子機器、例えば、ＰＨＳ（登録商標；Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｈａｎｄｙ ｐｈｏｎｅ Ｓｙｓｔｅｍ）、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン、携帯ゲーム機等に適用することができる。
また、前述の実施形態においては、連結部４により折り畳み可能な携帯電話機１の説明をしているが、このような折り畳み式ではなく、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式や、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転（ターン）式や、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが一つの筐体に配置され連結部を有さない型式（ストレートタイプ）でもよい。
また、前述の実施形態においては、ケース部材６０は、操作部側筐体２に設けられているが、これに限定されず、表示部側筐体３に設けられていてもよい。
また、前述の実施形態においては、本発明を操作部側筐体２に配置された回路基板７０に適用したが、これに限定されない。本発明を表示部側筐体３に配置された回路基板に適用してもよい。
また、上述の実施形態においては、弾性部材７８はＤ１方向における側面７８ｃおよび７８ｄの両方が底面７８ａから鋭角方向に傾斜する傾斜面であるが、本発明はこれに限定されず、例えば電子部品７１と対向する側の側面のみが傾斜面であってもよい。
また、弾性部材７８の変形を抑制できる構造であれば、底面７８ａと比較して頂面７８ｂが広くなるよう形成されていてもよい。
【符号の説明】
【００１９】
１ 携帯電話機（携帯電子機器）
２ 操作部側筐体（筐体）
３ 表示部側筐体
１１ 操作キー群
１２ 音声入力部
６０ シールドケース（ケース部材）
７０ 回路基板
７１ 電子部品
７２ 第１面（一方の面）
７５ 基準電位パターン
７８ 弾性部材
７８ａ 底面
７８ｂ 頂面
７８ｃ、７８ｄ 側面（第１傾斜面）
７８ｅ、７８ｆ 側面（第２傾斜面）
７８０ 中空部
Ｐ、Ｑ 屈曲点（所定の点）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機等の携帯電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機等の携帯電子機器における筐体には、電子部品が実装された回路基板が内蔵されている。回路基板に実装される電子部品には、例えば無線通信用の高周波回路部品のように、電磁波などの外部からのノイズに影響を受けやすいものも多い。このようなノイズに影響を受けやすい電子部品については、導電性のケース部材で覆って、外部からのノイズをシールド（遮蔽）する必要がある。また、回路基板に実装される電子部品には、ノイズを発生するものもある。このようなノイズを発生する電子部品についても、ケース部材で覆ってノイズが外部へ伝播することを防ぐことが求められる場合もある。
また、ケース部材を回路基板に載置する場合に、シールド機能を高めるために、ケース部材と回路基板との間に導電性の弾性部材を配置する携帯電子機器が提案されている（例えば、特許文献１）。特許文献１に記載の携帯電子機器は、弾性部材が弾性変形可能に構成されているため、ケース部材と回路基板との電気的な接続が確保され、電磁波などのノイズをシールド（遮蔽）する効果を高めることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−３１３５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の携帯電子機器においては、弾性部材は、ケース部材と回路基板に圧接することで、回路基板における面に沿う方向に延びるように弾性変形される。そのため、回路基板の実装面積が制限される場合があった。
本発明は上記の課題に鑑みてなされたもので、回路基板の実装面積を確保することができる携帯電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本発明に係る携帯電子機器は、筐体と、前記筐体の内部に配置され、一方の面に基準電位パターンが形成された回路基板と、前記回路基板の前記一方の面に配置される導電性のケース部材と、前記基準電位パターンと前記ケース部材との間に配置され、前記基準電位パターンおよび前記ケース部材に圧接する導電性の弾性部材と、を備え、前記弾性部材は、前記基準電位パターン側の端部および前記ケース部材側の端部の一方から他方に向けて鋭角方向に傾斜する第１傾斜面を有する。
好適には、前記弾性部材における前記基準電位パターン側の端面および前記ケース部材側の端面の一方は他方よりも広い。
好適には、前記弾性部材における前記基準電位パターン側の端面および前記ケース部材側の端面の他方は、前記回路基板の厚さ方向において一方に重畳される。
好適には、前記第１傾斜面は前記基準電位パターン側の端部に形成され、前記回路基板の前記一方の面に実装される電子部品を備え、前記電子部品は、前記弾性部材の前記第１傾斜面と対向する。
好適には、前記弾性部材は、前記回路基板の厚さ方向の断面において、前記回路基板の前記一方の面に沿う方向の両側に前記第１傾斜面を有する。
好適には、前記弾性部材は、前記基準電位パターン側の端部および前記ケース部材側の端部の他方から一方へ向けて鋭角方向に傾斜する第２傾斜面を有する。
好適には、前記回路基板の前記一方の面に実装される電子部品を備え、前記電子部品は、前記弾性部材の前記第１傾斜面および前記第２傾斜面と対向する。
好適には、前記第２傾斜面は、所定の点から前記第１傾斜面に連続して形成される。
好適には、前記弾性部材が前記基準電位パターンおよび前記回路基板に圧接した場合に、前記所定の点の前記回路基板からの高さが前記電子部品の前記回路基板からの高さよりも高い。
好適には、前記弾性部材は、前記回路基板の厚さ方向の断面において、前記回路基板の前記一方の面に沿う方向の両側に前記第１傾斜面および前記第２傾斜面を有する。
好適には、前記弾性部材は、内部が中空に形成される。
好適には、前記弾性部材は、外壁面と内壁面の厚さが略一定になるように内部が中空に形成される。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、携帯電子機器に配置される回路基板の実装面積を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】携帯電話機１を操作部側筐体２と表示部側筐体３とを開いた状態で示す斜視図である
【図２】携帯電話機１の操作部側筐体２の分解斜視図である。
【図３】（ａ）第１実施形態における弾性部材７８を図２の矢印Ｘの方向から見た断面図である。（ｂ）第１実施形態における弾性部材７８がシールドケース６０と回路基板７０との間に配置された状態を図２の矢印Ｘの方向から見た断面図である。
【図４】（ａ）第２実施形態における弾性部材７８を図２の矢印Ｘの方向から見た断面図である。（ｂ）第２実施形態における弾性部材７８がシールドケース６０と回路基板７０との間に配置された状態を図２の矢印Ｘの方向から見た断面図である。
【図５】第２実施形態の弾性部材７８の変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明に係る携帯電子機器の実施形態について、図面を参照しながら説明する。まず、本発明に係る携帯電子機器の第１実施形態としての携帯電話機１の基本構造について、図１を参照しながら説明する。図１は、携帯電話機１を操作部側筐体２と表示部側筐体３とを開いた状態で示す斜視図である。
図１に示すように、携帯電話機１は、筐体としての操作部側筐体２と、表示部側筐体３と、を備える。操作部側筐体２と表示部側筐体３とは、ヒンジ機構を備える連結部４を介して開閉可能に連結される。具体的には、操作部側筐体２の上端部と表示部側筐体３の下端部とは、連結部４を介して連結される。これにより、携帯電話機１は、ヒンジ機構を介して連結された操作部側筐体２と表示部側筐体３とを相対的に動かすことが可能に構成される。つまり、携帯電話機１は、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが開いた状態（開状態）と、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが折り畳まれた状態（閉状態）とにすることができる。ここで、閉状態とは、両筐体が互いに重なるように配置された状態であり、開状態とは、両筐体が互いに重ならないように配置された状態をいう。
操作部側筐体２は、外面がフロントケース２１とリアケース２２とにより構成される。操作部側筐体２は、フロントケース２１側に、操作キー群１１と、携帯電話機１の使用者が通話時に発した音声が入力される音声入力部１２とがそれぞれ露出するように構成される。
操作キー群１１は、各種設定や電話帳機能やメール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー１３と、電話番号の数字やメール等の文字等を入力するための入力操作キー１４と、各種操作における決定や上下左右方向のスクロール等を行う決定操作キー１５とにより構成される。
操作キー群１１を構成する各キーそれぞれには、操作部側筐体２と表示部側筐体３との開閉状態や各種モード、或いは起動されているアプリケーション等の種類に応じて所定の機能が割り当てられる。そして、使用者が各キーを押圧することにより、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。
音声入力部１２は、操作部側筐体２の長手方向における連結部４側と反対の下端部側に配置される。つまり、音声入力部１２は、携帯電話機１が開状態において一方の下端部側に配置される。
表示部側筐体３は、外面がフロントケース３ａとリアケース３ｂとにより構成される。表示部側筐体３におけるフロントケース３ａ側には、各種情報を表示するための表示部３０と、通話の相手側の音声を出力する音声出力部３１と、が露出するように配置される。ここで、表示部３０は、液晶パネルと、この液晶パネルを駆動する駆動回路と、この液晶パネルの背面側から光を照射するバックライト等の光源部とから構成される。
次に、操作部側筐体２の内部構造について、図２を参照しながら説明する。図２は、図１に示す携帯電話機１の操作部側筐体２の分解斜視図である。
図２に示すように、操作部側筐体２は、フロントケース２１と、キーシート４０と、フレキシブルプリント基板５０と、ケース部材としてのシールドケース６０と、基準電位パターン層７５及び携帯電話機用のＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）モジュール等の各種電子部品を備える回路基板７０と、メインアンテナ９０と、バッテリリッド８１を備えたリアケース２２と、バッテリ８０とを備える。
フロントケース２１とリアケース２２とは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。また、フロントケース２１とリアケース２２との間には、キーシート４０と、フレキシブルプリント基板５０と、シールドケース６０と、弾性部材７８と、回路基板７０と、メインアンテナ９０とが挟まれるようにして内蔵される。
キーシート４０は、シリコンゴム製のシート４１の表面に複数のキートップ４２，４３，４４が接着剤により貼り付けられて構成される。キーシート４０における複数のキートップ４２，４３，４４は、フレキシブルプリント基板５０のキースイッチ５１，５２，５３とそれぞれ重なり合う位置に配置されると共に、フロントケース２１に形成されるキー孔２１ａ、２１ｂ、２１ｃからそれぞれ露出するように配置される。
フレキシブルプリント基板５０は、図２に示すように、フロントケース２１側の面に複数のキースイッチ５１，５２，５３を有し、シールドケース６０上に載置される。フレキシブルプリント基板５０のキースイッチ５１，５２，５３は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する構造になっている。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、フレキシブルプリント基板５０の表面に印刷された不図示の電気回路に形成されるスイッチ端子に接触して電気的に導通する。なお、フレキシブルプリント基板５０は、複数の絶縁フィルムの間に信号線を挟み込んだものである。
メインアンテナ９０は、不図示の信号線を介して回路基板７０に接続される。メインアンテナ９０は、高周波信号を受信又は送信する。
リアケース２２の外側には、開口が形成されており、この開口には、バッテリ８０が挿脱可能に収納される。バッテリ８０の外側は、バッテリリッド８１に覆われる。
次に、回路基板７０、シールドケース６０及び弾性部材７８について説明する。なお、以下の各実施形態において、回路基板７０の第１面７２に沿う方向で且つ操作部側筐体２の長手方向に直交する方向を第１方向Ｄ１という（図２参照）。
回路基板７０は、略長方形状に形成される。回路基板７０は、図２に示すように、一方の面としての第１面７２がフロントケース２１側に位置するように配置される。回路基板７０における第１面７２には、基準電位パターン７５が形成される。基準電位パターン７５は、回路基板７０の周縁に沿うように、所定の幅を有して形成される。基準電位パターン７５は、回路基板７０の第１面７２の表面に導電性の部材を所定パターンで印刷することで形成される。また、回路基板７０は、携帯電話機１の基準電位である基準電位部（不図示）を有する。基準電位パターン７５は、基準電位部に電気的に接続される。基準電位パターン７５の電位は、基準電位部と同じく携帯電話機１の基準電位である。
回路基板７０の第１面７２には、複数の電子部品７１が実装される。電子部品７１は、基準電位パターン７５の近傍に配置される。複数の電子部品７１は、回路基板７０に搭載されることにより電気回路を構成する。複数の電子部品７１により構成される電気回路としては、例えば、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、ＣＰＵ回路、電源回路等の回路ブロックが挙げられる。これら複数の電子部品７１は、回路基板７０上及び回路基板７０の内部に設けられた配線（図示せず）等により電気的に接続される。
図２から図４（ｂ）に示すように、シールドケース６０は、回路基板７０の第１面７２側に配置される。シールドケース６０は、回路基板７０側が開放された箱形状を有しており、回路基板７０の第１面７２側に実装された電子部品７１（７１Ａ〜７１Ｅ）を覆うように配置される。
【０００９】
シールドケース６０は、図３に示すように、導電性を有する部材により形成される。シールドケース６０は、回路基板７０の第１面７２に実装された電子部品７１を覆うように配置されることにより、電磁波などのノイズをシールド（遮蔽）する。
【００１０】
シールドケース６０は、上面を構成する板状のベース部６１と、ベース部６１から回路基板７０の第１面７２側に突出して形成されるリブ部６２とを備える。ベース部６１は、回路基板７０に平行に配置される。リブ部６２は、ベース部６１の外縁からベース部６１に直交する方向に延びて形成される。
【００１１】
リブ部６２は、基準電位パターン７５に対応するように形成される。リブ部６２は、回路基板７０に実装される電子部品７１のうち最も高さのある電子部品の高さと同等又はそれよりも十分に高くなるように形成される。
【００１２】
シールドケース６０は、金属材料により形成されるものの他、骨格を樹脂により形成し、その表面に導体膜を形成したものであってもよい。
【００１３】
リブ部６２は、基準電位パターン７５に対応して形成される対向部６３を有する。対向部６３は、リブ部６２におけるベース部６１と反対側の端部（端面）に形成される。ケース部材６０が回路基板７０に載置された状態において、対向部６３は、基準電位パターン７５に対向するように配置される。
【００１４】
対向部６３は、リブ部６２において、ベース部６１から基準電位パターン７５側に向かって最も突出した位置に形成される。対向部６３は、シールドケース６０が回路基板７０に載置された状態において、回路基板７０における基準電位パターン７５に接触する。これにより、シールドケース６０は、回路基板７０における基準電位パターン７５と電気的に導通する。
【００１５】
シールドケース６０は、例えば、対向部６３と基準電位パターン７５とを半田付けすることにより回路基板７０に取り付けられる。なお、シールドケース６０の回路基板７０への取り付け構造は、限定されない。例えば、不図示のネジ部材で回路基板７０に取り付けられることにより、対向部６３と基準電位パターン７５とが接触するように配置されていてもよい。
【００１６】
弾性部材７８は、回路基板７０の厚さ方向において、シールドケース６０におけるベース部６１と基準電位パターン７５との間に配置される。弾性部材７８は、基準電位パターン７５及びベース部６１に当接して配置される。弾性部材７８は、基準電位パターン７５とシールドケース６０とを電気的に導通させる導電性を有する部材である。
【００１７】
弾性部材７８は、基準電位パターン７５とシールドケース６０とを電気的に導通させることにより、シールドケース６０のシールド（遮蔽）機能を高めることができる。弾性部材７８は、例えば、回路基板７０の第１面７２に実装される表面実装型のガスケットにより構成される。
図３（ａ）は、第１実施形態における弾性部材７８を図２の矢印Ｘの方向から見た断面図である。図３（ｂ）は、第１実施形態における弾性部材７８がシールドケース６０と回路基板７０との間に配置された状態を図２の矢印Ｘの方向から見た断面図である。
図３（ａ）に示すように、弾性部材７８は、Ｄ１方向の断面において略台形に形成されている。すなわち、弾性部材７８は、基準電位パターン７５側の底面７８ａと、シールドケース６０側の頂面７８ｂと、底面７８ａから鋭角方向に傾斜する側面７８ｃおよび７８ｄを有する。本実施形態においては、弾性部材７８は、底面７８ａが基準電位パターン７５に半田付けされて実装される。
弾性部材７８は、弾性変形可能に構成される。弾性部材７８は、基準電位パターン７５とベース部６１とに挟み込まれる前の状態（自然状態）において、底面７８ａ、頂面７８ｂのＤ１方向における長さがそれぞれＡ、Ｃであり、底面７８ａから頂面７８ｂまでの高さがＢである。弾性部材７８の高さＢは、回路基板７０の第１面７２からベース部６１の内面までの長さＢ’よりも長く形成される。
また、弾性部材７８は、弾性部材７８は、回路基板の厚さ方向（図２におけるＤ２方向）の平面視において、底面７８ａに対応する領域に頂面７８ｂに対応する領域が含まれている。
図３（ｂ）に示すように、弾性部材７８は、基準電位パターン７５とベース部６１とに挟み込まれることにより、回路基板７０の厚さ方向に押しつぶされるように弾性変形する。すなわち、弾性部材７８は、基準電位パターン７５及びシールドケース６０に圧接する。弾性部材７８は、回路基板７０の第１面７２に沿う方向に延びるように弾性変形される。弾性変形された弾性部材７８は、弾性力により、基準電位パターン７５及びシールドケース６０に密着するように付勢されている。そのため、基準電位パターン７５及びシールドケース６０は、弾性部材７８を介して電気的に安定して導通される。
このとき、弾性部材７８の底面７８ａは基準電位パターン７５に半田付けされて実装されているので、Ｄ１方向における長さはＡのままほぼ変化せず、頂面７８ｂの長さは自然状態におけるＣよりも長いＣ’となっている。
以上に述べた第１実施形態の携帯電子機器によれば、弾性部材７８が基準電位パターン７５側の底面７８ａから鋭角方向に傾斜する側面７８ｃおよび７８ｄを有しているので、弾性部材７８のＤ１方向における断面が長方形である場合（すなわち、弾性部材７８が自然状態において底面７８ａおよび頂面７８ｂのＤ１方向における長さが共にＡである場合）と比較して、弾性部材７８が基準電位パターン７５および３およびシールドケース６０に圧接したときの変形が低減される。これにより、回路基板７０の実装面積を確保することができる。また、弾性部材７８が弾性変形して電子部品７１に当接し、電子部品７１がショートすることを低減できる。
次に、図４を参照して本発明の第２実施形態に係る携帯電子機器について説明する。図４（ａ）は、第２実施形態における弾性部材７８を矢印Ｘの方向から見た断面図である。図４（ｂ）は、第２実施形態における弾性部材７８がシールドケース６０と回路基板７０との間に配置された状態を矢印Ｘの方向から見た断面図である。以下では、上記の第１実施形態と異なる部分についてのみ説明を行い、他については割愛する。
図４（ａ）に示すように、本第２実施形態においては、弾性部材７８は、シールドケース６０側の頂面７８ｂから鋭角方向に傾斜する側面７８ｅおよび７８ｆを有する。弾性部材７８は、側面７８ｃと側面７８ｅとの境界および側面７８ｄと側面７８ｆとの境界にそれぞれ所定の点としての屈曲点ＰおよびＱを有する。また、弾性部材７８は、内部に中空部７８０が形成されている。弾性部材７８は、自然状態において、底面７８ａおよび頂面７８ｂのＤ１方向における長さがＡであり、底面７８ａから頂面７８ｂまでの高さがＢである。頂面７８ｂのＤ１方向における長さが底面７８ａと同一であるため、弾性部材７８とシールドケース６０との接触面積が確保され、弾性部材７８が安定してシールドケース６０に圧接する。また、電気的接触を安定して得ることができる。
弾性部材７８の中空部７８０は、その外面（すなわち、弾性部材の内面）と弾性部材７８の外面との距離が略一定になるように形成されている。これにより、弾性部材７８は押圧されたときに柔軟に変形する。
図４（ｂ）に示すように、弾性部材７８は、基準電位パターン７５とベース部６１とに挟み込まれることにより、第１実施形態と同様に回路基板７０の厚さ方向に押しつぶされるように弾性変形する。すなわち、弾性部材７８は、基準電位パターン７５及びシールドケース６０に圧接する。このとき、弾性部材７８は屈曲点ＰおよびＱを中心として回路基板７０の厚さ方向に折れ曲がるので、Ｄ１方向への変形が抑制される。
また、弾性部材７８は、基準電位パターン７５およびシールドケース６０に圧接した状態において、屈曲点ＰおよびＱの底面７８ａからの高さが、回路基板７０に実装される電子部品７１の高さよりも高くなっている。この構成により、シールドケース６０に対してＤ１方向の成分を含む外力が作用した場合に、弾性部材７８が弾性変形して側面７８ｃおよび７８ｅが電子部品７１に当接し電子部品７１がショートすることを低減できる。
なお、第２実施形態における弾性部材７８は、図５に示す変形例のように構成することもできる。この変形例に係る弾性部材７８は、側面７８ｃが屈曲して形成されている。すなわち、側面７８ｃは曲面である。側面７８ｃは曲面であるが、局所的に見ると底面７８ａおよび頂面７８ｂから鋭角方向に傾斜する傾斜面を有するということができる。
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されることなく種々の形態で実施することができる。
【００１８】
例えば、前述の実施形態は、本発明を携帯電話機に適用したものであるが、本発明は、これに限定されない。本発明は、携帯電子機器以外の電子機器、例えば、ＰＨＳ（登録商標；Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｈａｎｄｙ ｐｈｏｎｅ Ｓｙｓｔｅｍ）、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン、携帯ゲーム機等に適用することができる。
また、前述の実施形態においては、連結部４により折り畳み可能な携帯電話機１の説明をしているが、このような折り畳み式ではなく、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式や、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転（ターン）式や、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが一つの筐体に配置され連結部を有さない型式（ストレートタイプ）でもよい。
また、前述の実施形態においては、ケース部材６０は、操作部側筐体２に設けられているが、これに限定されず、表示部側筐体３に設けられていてもよい。
また、前述の実施形態においては、本発明を操作部側筐体２に配置された回路基板７０に適用したが、これに限定されない。本発明を表示部側筐体３に配置された回路基板に適用してもよい。
また、上述の実施形態においては、弾性部材７８はＤ１方向における側面７８ｃおよび７８ｄの両方が底面７８ａから鋭角方向に傾斜する傾斜面であるが、本発明はこれに限定されず、例えば電子部品７１と対向する側の側面のみが傾斜面であってもよい。
また、弾性部材７８の変形を抑制できる構造であれば、底面７８ａと比較して頂面７８ｂが広くなるよう形成されていてもよい。
【符号の説明】
【００１９】
１ 携帯電話機（携帯電子機器）
２ 操作部側筐体（筐体）
３ 表示部側筐体
１１ 操作キー群
１２ 音声入力部
６０ シールドケース（ケース部材）
７０ 回路基板
７１ 電子部品
７２ 第１面（一方の面）
７５ 基準電位パターン
７８ 弾性部材
７８ａ 底面
７８ｂ 頂面
７８ｃ、７８ｄ 側面（第１傾斜面）
７８ｅ、７８ｆ 側面（第２傾斜面）
７８０ 中空部
Ｐ、Ｑ 屈曲点（所定の点）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体の内部に配置され、一方の面に基準電位パターンが形成された回路基板と、
前記回路基板の前記一方の面に配置される導電性のケース部材と、
前記基準電位パターンと前記ケース部材との間に配置され、前記基準電位パターンおよび前記ケース部材に圧接する導電性の弾性部材と、を備え、
前記弾性部材は、前記基準電位パターン側の端部および前記ケース部材側の端部の一方から他方に向けて鋭角方向に傾斜する第１傾斜面を有することを特徴とする携帯電子機器。
【請求項２】
前記弾性部材における前記基準電位パターン側の端面および前記ケース部材側の端面の一方は他方よりも広いことを特徴とする請求項１に記載の携帯電子機器。
【請求項３】
前記弾性部材における前記基準電位パターン側の端面および前記ケース部材側の端面の他方は、前記回路基板の厚さ方向において一方に重畳されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の携帯電子機器。
【請求項４】
前記第１傾斜面は前記基準電位パターン側の端部に形成され、
前記回路基板の前記一方の面に実装される電子部品を備え、
前記電子部品は、前記弾性部材の前記第１傾斜面と対向することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の携帯電子機器。
【請求項５】
前記弾性部材は、前記回路基板の厚さ方向の断面において、前記回路基板の前記一方の面に沿う方向の両側に前記第１傾斜面を有することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の携帯電子機器。
【請求項６】
前記弾性部材は、前記基準電位パターン側の端部および前記ケース部材側の端部の他方から一方へ向けて鋭角方向に傾斜する第２傾斜面を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の携帯電子機器。
【請求項７】
前記回路基板の前記一方の面に実装される電子部品を備え、
前記電子部品は、前記弾性部材の前記第１傾斜面および前記第２傾斜面と対向することを特徴とする請求項６に記載の携帯電子機器。
【請求項８】
前記第２傾斜面は、所定の点から前記第１傾斜面に連続して形成されることを特徴とする請求項７に記載の携帯電子機器。
【請求項９】
前記弾性部材が前記基準電位パターンおよび前記回路基板に圧接した場合に、前記所定の点の前記回路基板からの高さが前記電子部品の前記回路基板からの高さよりも高いことを特徴とする請求項８に記載の携帯電子機器。
【請求項１０】
前記弾性部材は、前記回路基板の厚さ方向の断面において、前記回路基板の前記一方の面に沿う方向の両側に前記第１傾斜面および前記第２傾斜面を有することを特徴とする請求項６乃至請求項９のいずれか一項に記載の携帯電子機器。
【請求項１１】
前記弾性部材は、内部が中空に形成されることを特徴とする請求項１乃至請求項１０のいずれか一項に記載の携帯電子機器。
【請求項１２】
前記弾性部材は、外壁面と内壁面の厚さが略一定になるように内部が中空に形成されることを特徴とする請求項１１に記載の携帯電子機器。
【請求項１】
筐体と、
前記筐体の内部に配置され、一方の面に基準電位パターンが形成された回路基板と、
前記回路基板の前記一方の面に配置される導電性のケース部材と、
前記基準電位パターンと前記ケース部材との間に配置され、前記基準電位パターンおよび前記ケース部材に圧接する導電性の弾性部材と、を備え、
前記弾性部材は、前記基準電位パターン側の端部および前記ケース部材側の端部の一方から他方に向けて鋭角方向に傾斜する第１傾斜面を有することを特徴とする携帯電子機器。
【請求項２】
前記弾性部材における前記基準電位パターン側の端面および前記ケース部材側の端面の一方は他方よりも広いことを特徴とする請求項１に記載の携帯電子機器。
【請求項３】
前記弾性部材における前記基準電位パターン側の端面および前記ケース部材側の端面の他方は、前記回路基板の厚さ方向において一方に重畳されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の携帯電子機器。
【請求項４】
前記第１傾斜面は前記基準電位パターン側の端部に形成され、
前記回路基板の前記一方の面に実装される電子部品を備え、
前記電子部品は、前記弾性部材の前記第１傾斜面と対向することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の携帯電子機器。
【請求項５】
前記弾性部材は、前記回路基板の厚さ方向の断面において、前記回路基板の前記一方の面に沿う方向の両側に前記第１傾斜面を有することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の携帯電子機器。
【請求項６】
前記弾性部材は、前記基準電位パターン側の端部および前記ケース部材側の端部の他方から一方へ向けて鋭角方向に傾斜する第２傾斜面を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の携帯電子機器。
【請求項７】
前記回路基板の前記一方の面に実装される電子部品を備え、
前記電子部品は、前記弾性部材の前記第１傾斜面および前記第２傾斜面と対向することを特徴とする請求項６に記載の携帯電子機器。
【請求項８】
前記第２傾斜面は、所定の点から前記第１傾斜面に連続して形成されることを特徴とする請求項７に記載の携帯電子機器。
【請求項９】
前記弾性部材が前記基準電位パターンおよび前記回路基板に圧接した場合に、前記所定の点の前記回路基板からの高さが前記電子部品の前記回路基板からの高さよりも高いことを特徴とする請求項８に記載の携帯電子機器。
【請求項１０】
前記弾性部材は、前記回路基板の厚さ方向の断面において、前記回路基板の前記一方の面に沿う方向の両側に前記第１傾斜面および前記第２傾斜面を有することを特徴とする請求項６乃至請求項９のいずれか一項に記載の携帯電子機器。
【請求項１１】
前記弾性部材は、内部が中空に形成されることを特徴とする請求項１乃至請求項１０のいずれか一項に記載の携帯電子機器。
【請求項１２】
前記弾性部材は、外壁面と内壁面の厚さが略一定になるように内部が中空に形成されることを特徴とする請求項１１に記載の携帯電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１１−１２９９７２（Ｐ２０１１−１２９９７２Ａ）
【公開日】平成２３年６月３０日（２０１１．６．３０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２８３７２１（Ｐ２００９−２８３７２１）
【出願日】平成２１年１２月１５日（２００９．１２．１５）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年６月３０日（２０１１．６．３０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１２月１５日（２００９．１２．１５）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]