撮像装置
【課題】 本発明は、コストアップやデザインの規制を防止すると共に、不要電波の外部への放出をシールドすることができる撮像装置を提供する。
【解決手段】 撮像装置２００は、ＬＣＤフレーム２３１と、操作基板２２９と、メイン基板２２８と、メインシャーシ２２７とを備え、ＬＣＤフレーム２３１及び操作基板２２９は、メイン基板２２８の一方の面を覆うように、メイン基板２２８に対して略平行に配設され、メインシャーシ２２７は、メイン基板２２８の他方の面を覆うように、メイン基板２２８に対して略平行に配設されると共に、ＬＣＤフレーム２３１、操作基板２２９に含まれるグランドパターン、及びメイン基板２２８に含まれるグランドパターンに電気的に導通される。
【解決手段】 撮像装置２００は、ＬＣＤフレーム２３１と、操作基板２２９と、メイン基板２２８と、メインシャーシ２２７とを備え、ＬＣＤフレーム２３１及び操作基板２２９は、メイン基板２２８の一方の面を覆うように、メイン基板２２８に対して略平行に配設され、メインシャーシ２２７は、メイン基板２２８の他方の面を覆うように、メイン基板２２８に対して略平行に配設されると共に、ＬＣＤフレーム２３１、操作基板２２９に含まれるグランドパターン、及びメイン基板２２８に含まれるグランドパターンに電気的に導通される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、撮像装置に関し、特に、外部に放出される不要電波を遮蔽するシールド構造を有する撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子撮像装置は、撮影光学系を通して取得した被写体像をＣＣＤ等の撮像素子により信号に変換し、この変換された信号に対して複数のアナログ処理を行い、Ａ／Ｄ変換を行ってこの信号をデジタル化されたデータに変換し、このデータに画像処理回路により適宜データ処理を行い、データ処理されたデータを圧縮し、電子撮像装置に内蔵された又は外付けされた記録媒体にこの圧縮されたデータを保存する。
【０００３】
近年、撮像素子の高画素化や処理時間の短縮が望まれており、それに伴い画像処理回路の処理速度の高速化が求められているが、画像処理回路の処理速度の高速化を進めると、画像処理回路の周辺及び画像処理回路自体から放出される不要な電波が増大し、その電波が電子撮像装置自体や電子撮像装置の周辺の機器に影響を与える。
【０００４】
そこで、不要な電波を遮蔽（以下、「シールド」という。）するために、電気回路基板のグランドパターンと接続された専用の金属シールドケースが、電気回路基板上の回路、特に不要電波を放出する回路の近傍を覆うように配置された撮像装置や、電気回路基板のグランドパターンと接続された専用のシート状金属シールド板が撮像装置全体を覆うように配置された撮像装置や、電気回路基板のグランドパターンと電気的に接続された導電材からなる外装カバーを有する撮像装置が提案されている。
【０００５】
また、デジタル回路基板、アナログ回路基板、電源基板、メモリカードコネクタ、及び液晶表示装置の位置関係により、不要電波のシールドを実現する撮像装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
更に、メモリカードコネクタと、液晶表示装置を支持する保持部材とを一体化し、これをメイン基板のグランドパターンと接続することにより、グランドを強化すると共に不要電波のシールド効果を向上する撮像装置が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平１１−２２５２８２号公報（第５頁、図１、図１）
【特許文献２】特開平１１−３３１６６７号公報（第７頁、図３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記専用の金属シールドケースやシート状金属シールド板を使用する撮像装置は、スペース効率の低下や、部品単価や組み立て工数の増加等によるコストアップにつながる。上記外装カバーに導電材を使用する撮像装置は、プラスチック製の外装カバーに導電塗装を施す場合や、導電性のある特殊な材料からなる外装カバーを使用する場合や、金属製の外装カバーを使用する場合が考えられるが、いずれもコストアップにつながると共に、外装カバーのデザインが規制される。
【０００８】
また、特許文献１の撮像装置では、メモリカードコネクタの配置する位置が規制されるので、撮像装置のデザインが規制され、アナログ回路基板、デジタル回路基板等の複数の基板を使用するので、コストアップにつながる。
【０００９】
また、特許文献２の撮像装置では、メモリカードコネクタを液晶表示装置と略同一平面上に配置するので、撮像装置の背面部の液晶表示装置の左右には操作ボタン等を配置することができず、撮像装置のデザインが規制される。
【００１０】
本発明の目的は、コストアップやデザインの規制を防止すると共に、不要電波の外部への放出をシールドすることができる撮像装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、請求項１記載の撮像装置は、表示手段と、前記表示手段を保持する金属フレームと、２層以上の配線層を有し１層以上のグランドパターンを含む第１の電気回路基板と、画像処理を行う画像処理回路素子及びグランドパターンを含む第２の電気回路基板と、主構造体である金属シャーシとを備え、前記金属フレーム及び前記第１の電気回路基板は、前記第２の電気回路基板の一方の面を覆うように、前記第２の電気回路基板に対して略平行に配設され、前記金属シャーシは、前記第２の電気回路基板の他方の面を覆うように、前記第２の電気回路基板に対して略平行に配設されると共に、前記金属フレーム、前記第１の電気回路基板に含まれるグランドパターン、及び前記第２の電気回路基板に含まれるグランドパターンに電気的に導通されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、金属フレーム及び第１の電気回路基板は、第２の電気回路基板の一方の面を覆うように、第２の電気回路基板に対して略平行に配設され、金属シャーシは、第２の電気回路基板の他方の面を覆うように、第２の電気回路基板に対して略平行に配設されると共に、金属フレーム、第１の電気回路基板に含まれるグランドパターン、及び第２の電気回路基板に含まれるグランドパターンに電気的に導通されるので、コストアップやデザインの規制を防止すると共に、不要電波の外部への放出をシールドすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照しながら詳述する。
【００１４】
図１は、本発明の実施の形態に係る撮像装置の構成を概略的に示す正面斜視図である。
【００１５】
図１において、撮像装置２００は、その前面部に、撮影光学系、レンズバリア、ＣＣＤ又はＣＭＳＯ等の撮像素子、繰り出し機構、ズーム機構、及びシャッター等を具備した鏡筒ユニット２０１を備える。鏡筒ユニット２０１の内部に配置されている撮像光学系は、被写体像を撮像素子に結像する。
【００１６】
撮像装置２００の右側には、ユーザが撮像装置２００を右手でホールドしやすいように、グリップ部２０２が設けられている。
【００１７】
撮像装置２００は、その前面部に、撮影時に光量が足りない時等に必要に応じて発光するストロボ発光窓２０３と、音声入力用のマイク２０４と、撮像装置２００の前面部を覆う前カバー２０５と、対物レンズ２０６ａと、バヨネットカップ２０７とを備える。
【００１８】
前カバー２０５には、前述のストロボ発光窓２０３を露呈するための開口部２０５ａと、ファインダ光学系の対物レンズ２０６ａを露呈するための開口部２０５ｂとが形成されている。バヨネットカップ２０７は、アクセサリーレンズ（不図示）を使用しないときに、前カバー２０５に形成されいているアクセサリーレンズ取り付け座（不図示）を隠す役割を果たしている。
【００１９】
図２は、図１の撮像装置２００の構成を概略的に示す正面斜視図である。
【００２０】
本図では、撮像装置２００の電源を投入し、鏡筒ユニット２０１が繰り出された状態を示している。
【００２１】
図２において、撮像装置２００は、その上面部に、電源ボタン２０８と、ズームダイヤル２０９とを備える。
【００２２】
電源ボタン２０８により撮像装置２００の電源が投入されると、鏡筒ユニット２０１は、図２に示すように所定の位置まで繰り出される。
【００２３】
ズームダイヤル２０９は、撮像装置２００への入力インターフェースであり、時計回り及び反時計回りに所定の位置まで回動可能である。このズームダイヤル２０９により、鏡筒ユニット２０１内に配備された撮影光学系のレンズ群の位置関係を変更し、広角から望遠までズームを行う。
【００２４】
図３は、図１の撮像装置２００の構成を概略的に示す背面斜視図である。
【００２５】
図３において、撮像装置２００は、その背面部に、撮像装置２００の背面部を覆う後カバー２１０と、文字や画像等を表示する表示手段である液晶表示装置２１１と、ファインダ光学系の接眼レンズ２０６ｂとを備え、上面部に、シャッタ−ボタン２１２と、音声再生用スピーカー２１３とを備える。
【００２６】
液晶表示装置２１１は、撮像する被写体像の表示や、撮像された画像の再生表示や、撮像装置２００の設定を変更するための選択メニュー及びアイコンの表示に用いられる。後カバー２１０には、液晶表示装置２１１を露呈するための開口部又は透視窓が形成されている。
【００２７】
ユーザは接眼レンズ２０６ｂを覗くことにより、被写体を視認することができる。シャッタ−ボタン２１２の操作により、被写体が撮像され、撮像装置２００内に内蔵されている記録媒体に撮像された被写体像の画像デ−タが記録される。このとき、マイク２０４（図１）からの音声データも画像データと共に記録される。記録媒体に保存された音声や、予め記録媒体に記録されている動作音等は、音声再生用スピーカー２１３により再生される。
【００２８】
撮像装置２００は、その底面部に、電池蓋（不図示）と、メモリカード蓋２１５とを備える。この電池蓋を開けることにより、電源となる主電池（不図示）が撮像装置２００に挿抜可能である。また、メモリカード蓋２１５を開けることにより、記録媒体（不図示）を撮像装置２００に挿抜可能である。
【００２９】
撮像装置２００は、その背面部に、モードレバー２１４、ディスプレイ操作ボタン２１６、２１７、決定ボタン２１８、及び十字ボタン２１９を備える。モードレバー２１４は、撮影モード及び再生モードのいずれかのモードを選択するために用いられる。ディスプレイ操作ボタン２１６は、撮像装置２００の設定やメニュー切り替えを行うために用いられる。ディスプレイ操作ボタン２１７は、液晶表示装置のオン／オフ切り替えや液晶表示装置の輝度等を変更するために用いられる。十字ボタン２１９は、上下左右の方向等を入力するために用いられる。
【００３０】
ユーザは、液晶表示装置２１１に表示されるメニューやアイコンを見ながら操作ボタン２１６〜２１９を操作するので、操作ボタン２１６〜２１９を液晶表示装置２１１の近隣に配置することにより、ユーザの利便性を向上させることができる。
【００３１】
液晶表示装置２１１の表示領域の中心が、鏡筒ユニット２０１ａの撮影光学系の光軸と一致するように、液晶表示装置２１１及び鏡筒ユニット２０１ａを配置することにより、ユーザが違和感なく液晶表示装置２１１で被写体を確認することができる。
【００３２】
図４は、図１の撮像装置２００の内部構成を示す展開斜視図である。
【００３３】
図４において、撮像装置２００は、前カバー２０５と、後カバー２１０と、電池室ユニット２２０と、電池蓋ユニット２２１と、サイドカバーユニット２２２と、トップベースユニット２２３と、ストロボファインダユニット２２４と、メモリカード２２５と、メインユニット２２６とを備える。
【００３４】
前カバー２０５には、ズームダイヤル２０９、シャッターボタン２１２、及び電源ボタン２０８等が形成されている。後カバー２１０には、操作ボタン２１６〜２１９、モードレバー２１４、及びメモリカード蓋２１５等が形成されている。メモリカード２２５は、画像データ、音声データ等を記録し、後述するメモリカードスロットに挿抜可能である。
【００３５】
後カバー２１０には、操作ボタン２１６〜２１９に対応する突起部２１０ａ、及びモードレバー２１４に対応する引っ掛け部２１０ｂが形成されている。
【００３６】
図５は、図４におけるメインユニット２２６の構成を示す正面斜視図である。
【００３７】
図５において、メインユニット２２６は、鏡筒ユニット２０１と、主構造体である金属製のメインシャーシ２２７（金属シャーシ）と、電気回路基板からなるメイン基板２２８（第２の電気回路基板）と、ネジ２３０ａ〜２３０ｄとを備える。
【００３８】
鏡筒ユニット２０１には、フランジ部２０１ｃ、２０１ｄが突設されており、更にこのフランジ部２０１ｃ、２０１ｄには穴が配設されており、この穴を介して、メインシャーシ２２７にネジ２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃにより締結されている。鏡筒ユニット２０１の構成部材には、導電性を有するプラスチック樹脂が一部使用されている。
【００３９】
メイン基板２２８は、撮像装置２００の外部インターフェースであるＡＶ出力コネクタ２２８ａ、ＵＳＢコネクタ２２８ｂ、及び外部電源コネクタ２２８ｃを備える。また、メイン基板２２８は、撮像装置２００全体の制御を行うＣＰＵ、鏡筒ユニット２０１が有するＣＣＤから出力されたアナログ信号をデジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換回路、変換されたデジタル信号を取得して適宜演算を行う画像処理回路、フラッシュメモリ、メモリカードスロット、及び主電池から受けた電源を適宜電圧に変換する電源回路等を備える（不図示）。
【００４０】
本実施の形態では、メイン基板２２８上に各種コネクタを配置しているので、各種コネクタを別の基板に配置し、フラットケーブル等を用いて各種コネクタをメイン基板２２８と結線する場合に比べ、電気信号配線部を短くしている。これにより、電気信号配線部から放出される不要電波を低減することができる。
【００４１】
金属製のトップシャーシ２２３ａは、トップベースユニット２２３（図４）の構成部材であり、メインユニット２２６には含まれないが、説明を分かりやすくするためにここで述べた。トップシャーシ２２３ａは、ネジ２３０ｄによりメインシャーシ２２７に締結される。
【００４２】
図６は、図５のメインユニット２２６の構成を示す背面斜視図である。
【００４３】
図６において、メインユニット２２６は、液晶表示装置２１１の構成部品であるＬＣＤ２３２（表示手段）（図６）と、ＬＣＤ２３２を保持するＬＣＤフレーム２３１（金属フレーム）と、電気回路基板からなる操作基板２２９（第１の電気回路基板）と、ネジ２３０ｅ〜２３０ｉ、２３０ｎとを備える。
【００４４】
メイン基板２２８、メインシャーシ２２７、操作基板２２９、及びＬＣＤフレーム２３１は、略平行に、かつ、鏡筒ユニット２０１の撮影光学系の光軸と直交するように配設されている。
【００４５】
ＬＣＤ２３２は、ＬＣＤフレーム２３１のフック部２３１ａ、２３１ｂにより、中心方向に付勢するように係止されている。このフック部２３１ａ、２３１ｂは、ＬＣＤ２３２を中心とした略対称の位置にも同様に配置され、ＬＣＤ２３２とＬＣＤフレーム２３１を電気的に導通している。ＬＣＤフレーム２３１は、ネジ２３０ｎによりメインシャーシ２２７に締結され、ネジ２３０ｅによりトップシャーシ２２３ａに締結され、ネジ２３０ｇによりメイン基板２２８及びメインシャーシ２２７に締結されている。ＬＣＤフレーム２３１は、金属（例えば、厚さ約０．２ｍｍのステンレス鋼板）からなる。
【００４６】
メイン基板２２８には、メモリカードが挿入されるメモリカードスロット２２８ｄが設けられている。
【００４７】
操作基板２２９は、両面配線プリントハード基板であり、後カバー２１０に配設されている操作ボタン２１６〜２１９が押下されたときに変形しない程度の厚さ及び十分な強度を有している。操作基板２２９は、ハード基板で構成されてもよく、１層以上にグランドパターンが配線されている２層以上のフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）とその保持手段（十分な強度を有する金属板又はプラスチック樹脂板）との組み合わせにより構成されてもよい。
【００４８】
操作基板２２９は、２層のパターン配線層を有している。操作基板２２９の一方の面２２９ｃには、タクトスイッチ２２９ａ、及びスライドスイッチ２２９ｂが配置されており、これらのスイッチは、後カバー２１０に形成された突起部２１０ａ、及び引っ掛け部２１０ｂによりそれぞれ作用するように構成されている。
【００４９】
操作基板２２９の他方の面２２９ｄには、グランドパターン（例えば、厚さ約２０μｍの銅箔からなる）がベタで配線されており、電波シールドの役割を果たすように構成されている。操作基板２２９は、ネジ２０３ｆによりトップシャーシ２２３ａに締結され、ネジ２３０ｈにより後述する図７の底シャーシ２３３に締結されている。
【００５０】
ＬＣＤフレーム２３１及び操作基板２２９は、略同一平面上に並んで配設されており（ＬＣＤフレーム２３１の支持部等が操作基板２２９と一部重なりがあってもよい）、これらはメイン基板２２８に電気的に接続されている。
【００５１】
図７は、図５のメインユニット２２６の構成を示す展開斜視図である。
【００５２】
図７において、メインユニット２２６は、底シャーシ２３３と、ＬＣＤ２３２を背後から照明するバックライト部材２３４と、ネジ２３０ｊ〜２３０ｍとを備える。
【００５３】
メイン基板２２８は、ネジ２３０ｊ、２３０ｍによりメインシャーシ２２７に締結されている。
【００５４】
金属製の底シャーシ２２３は、ネジ２３０ｋ、２３０ｌによりメインシャーシ２２７に締結されている。
【００５５】
このように、メイン基板２２８、操作基板２２９、ＬＣＤフレーム２３１は、直接メインシャーシ２２７に締結され、又はトップシャーシ２２３ａ及び底シャーシ２３３を仲介してメインシャーシ２２７に締結されている。
【００５６】
メイン基板２２８は、鏡筒ユニット２０１内に配置されたＣＣＤ２０１ａをメイン基板２２８に不図示のフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）により接続するためのフレキコネクタ２２８ｉと、ＬＣＤフレーム２３１の内側に配置された画像処理回路２２８eと、ＬＣＤ２３２とのＩ／Ｆであるコネクタ２２８ｊとを備える。
【００５７】
底シャーシ２３３及びトップシャーシ２２３ａは、主構造体であるメインシャーシ２２７の補助金属部材であり、メインシャーシ２２７、メイン基板２２８、操作基板２２９、及びＬＣＤフレーム２３１の電気的な接続をより強めている。また、トップシャーシ２２３ａは撮像装置２００の上側において、底シャーシ２３３は撮像装置２００の下側において、不要電波の放出をシールドする効果を有する。
【００５８】
図５〜図７において、各基板及び各金属部材は、ネジ２３０ａ〜２３０ｎにより締結されると共に、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、電気的に接続されている。
【００５９】
図８（ａ）において、金属製のネジ３０３（ネジ２３０ａ〜２３０ｎのいずれか）により、基板３０１（メイン基板２２８又は操作基板２２９）は、金属部材３０２（メインシャーシ２２７、底シャーシ２３３、トップシャーシ２２３ａ、又はＬＣＤフレーム２３１）に締結される。基板３０１には、ネジ３０３を通す穴の周囲に、ネジ３０３と電気的に接続するためのグランドパターン露呈部３０１ａが設けられている。図８（ａ）のＡ−Ａ断面を図８（ｂ）に示す。
【００６０】
図８（ｂ）において、グランドパターン露呈部３０１ａの直径は、ネジ３０３の頭部の直径よりも十分に大きく構成されている。これにより、ネジ３０３は、グランドパタン―ン露呈部３０１ａに確実に電気的に接続される。
【００６１】
図５〜図７に示すように、撮像装置２００は、メインシャーシ２２７の第１の層と、メイン基板２２８の第２の層と、略同一面に配備されたＬＣＤフレーム２３１及び操作基板２２９の第３の層とを有する。第１、第２及び第３の層は、互いに略平行に配置され、第２の層は、第１及び第３の層に挟まれれるように配置されている。第１及び第３の層は、第２の層であるメイン基板２２８のグランドパターンに電気的に接続されている。
【００６２】
また、特に不要電波の発信源となる画像処理回路２２８eは、第３の層の電波シールド効果の高いＬＣＤフレーム２３１の内側に配置されている。
【００６３】
図９は、図１の撮像装置２００の内部構成を示すブロック図である。
【００６４】
図９において、撮像装置２００は、鏡筒ユニット２０１内に配設された撮像光学系２０１ｂ及びＣＣＤ２０１ａと、アナログ信号に各種処理を行うアナログ回路２２８ｆと、アナログ信号をデジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換器２２８ｇと、デジタル信号に各種処理を行う画像処理回路２２８ｅと、撮像装置２００全体の制御を行う中央演算装置（ＣＰＵ）２２８ｈと、表示装置（ＬＣＤ）２３２と、メモリカード２２５とを備える。
【００６５】
撮影光学系２０１ｂは、例えば、複数枚のレンズからなるズームレンズから成り、モーターを含むレンズ駆動部（不図示）からの駆動力によりテレ又はワイド方向へのズーミング駆動が行われる。また、撮影光学系２０１ｂは、ＣＰＵ２２８ｈの制御によるオートフォーカス機能により移動可能なフォーカスレンズ系を含む。
【００６６】
撮像光学系２０１ｂを介してＣＣＤ２０１ａの受光面に結像した被写体像は、ＣＣＤ２０１ａにおいて光電変換され、映像信号として順次読み出される。ＣＣＤ２０１ａから読み出された映像信号は、アナログ処理回路２２８ｆのＣＤＳ回路部（不図示）により各画素毎にサンプリングホールドされ、アナログ処理回路２２８ｆのゲインコントロールアンプ（不図示）により増幅された後、Ａ／Ｄ変換器２２８ｇによりＲ、Ｇ、Ｂの点順次デジタル信号に変換されて、画像処理回路２２８ｅに入力される。
【００６７】
ＣＣＤ２０１ａ、ＣＤＳ回路、及び画像処理回路２２８ｅは、ＣＰＵ２２８ｈにより制御されるタイミングジェネレーター（不図示）から取得されたタイミング信号により同期がとられている。
【００６８】
画像処理回路２２８ｅの信号処理部は、輝度信号生成回路、色差信号生成回路、測光値演算回路、及び圧縮／伸長回路等のデジタル処理回路を含んでいる（不図示）。Ａ／Ｄ変換器２２８ｇから出力された映像信号は、この画像処理回路２２８ｅにおいて適宜処理され、モニター出力信号としてＬＣＤ２３２に入力される。
【００６９】
尚、ＬＣＤ２３２がアナログ信号の入力に対応している場合には、画像処理回路２２８ｅの後段にＤ／Ａ変換器を設け、画像データをアナログ信号に変換してから、そのアナログ信号をＬＣＤ２３２に入力するようにする。
【００７０】
これにより、ＣＣＤ２０１ａから取得した映像がＬＣＤ２３２に表示される。このＬＣＤ２３２には、シャッターボタン２１２の押下（レリーズ操作）に応じて撮影された静止画のみならず、レリーズ操作前の映像（動画、又は間欠画）も表示が可能である。また、画像処理回路２２８ｅから出力された画像データは、ＪＰＥＧ等の所定の形式で圧縮処理され、撮影開始信号の入力に応じてメモリカード２２５等の記録媒体に記録される。
【００７１】
本実施の形態では、記録媒体としてメモリカード２２５が用いられているが、これに限られるものではなく、撮像装置２００に内蔵されたフラッシュメモリ、撮像装置２００に着脱自在な光磁気ディスク、又はＩＣカード等が用いられてもよい。
【００７２】
また、この撮像装置２００では、シャッターボタン２１２の押下に応じて撮影開始信号が発せられるが、外部機器との通信等により、外部機器から撮影開始信号が入力されるように構成されてもよい。
【００７３】
ＣＰＵ２２８ｈは、撮像装置２００の各回路を統括・制御する。例えば、ＣＰＵ２２８ｈは、シャッターボタン２１２の押下に応じて、撮影を行うためのフォーカシング等のＣＣＤ２０１ａの駆動制御や、アナログ信号処理回路２２８ｇ及び画像処理回路２２８ｅの制御を行う。
【００７４】
ＣＰＵ２２８ｈは、また、所定のアルゴリズムに従って露出値、フォーカス位置等の各種演算を行い、自動露光制御、オートフォーカス、オートストロボ、オートホワイトバランス等を制御する。例えば、ＣＰＵ２２８ｈは、画像信号に基づいて算出した露出値に基づいてＣＣＤ２０１ａの電子シャッター値を制御して露出値を設定したり、算出したＲＢゲイン値に基づいてゲインコントロールアンプを制御してホワイトバランスを設定する。
【００７５】
ＣＰＵ２２８ｈは、更に、画像信号に基づいて被写体像の鮮鋭度を示す焦点評価値を演算し、その焦点評価値に基づいてフォーカス位置を算出し、算出したフォーカス位置に基づいて撮影レンズ３４のフォーカス系を制御し、フォーカス位置を設定する。尚、オートフォーカスは、上記の方法に限らず、ＡＦセンサ等の公知の測距手段を用いて行われてもよい。
【００７６】
ＣＰＵ２２８ｈは、更に、ズームダイヤル２０９によりユーザが設定した撮影光学系の焦点距離に基づいてレンズ駆動部を介してズーム光学系を制御し、撮影光学系２０１ｂの焦点距離を設定する。
【００７７】
メイン基板２２８は、アナログ処理回路２２８ｆ、Ａ／Ｄ変換器２２８ｇ、画像処理回路２２８ｅ、ＣＰＵ２２８ｈ、及びＣＣＤ２０１ａからのアナログ信号線と接続するためのフレキコネクタ２２８ｉを含む。
【００７８】
メイン基板２２８は、また、メモリカードのインターフェースであるメモリカードスロット２２８ｄ、外部Ｉ／Ｆ部である各種コネクタ２２８ａ〜２２８ｃ、主電池から受けた電源を適宜電圧に変換する電源回路（不図示）、ＬＣＤ２３２とのＩ／Ｆであるコネクタ２２８ｊを含んでいてもよい。
【００７９】
図１０は、図１の撮像装置２００の構成を模式的に示す正面図である。
【００８０】
図１０において、撮像装置２００は、前カバー２０５と、後カバー２１０と、鏡筒ユニット２０１と、メインシャーシ２２７と、メイン基板２２８と、操作基板２２９と、ＬＣＤフレーム２３１とを備える。
【００８１】
メインシャーシ２２７には、鏡筒ユニット２０１を配設するために切り欠き部２２７ａが形成されている。
【００８２】
図１１は、図１の撮像装置２００の構成を模式的に示す側面図である。
【００８３】
図１１において、撮像装置２００は、金属製のメインシャーシ２２７の第１の層と、回路や部品が配設されたメイン基板２２８の第２の層と、略同一面に配備された金属製のＬＣＤフレーム２３１及び操作基板２２９の第３の層とを有する。第１、第２及び第３の層は、互いに略平行に配置され、第２の層は、第１及び第３の層に挟まれれるように配置されている。
【００８４】
図１２は、図１の撮像装置２００の構成を模式的に示す背面図である。
【００８５】
図１２において、操作基板２２９は、２層のパターン配線層を有している。操作基板２２９の一方の面２２９ｃには、タクトスイッチ２２９ａ、及びスライドスイッチ２２９ｂが配置されており、操作基板２２９の他の他方の面２２９ｄには、略全面にグランドパターンが配線されている。
【００８６】
他方の面２２９ｄとＬＣＤフレーム２３１は電気的に接続されており、操作基板２２９及びＬＣＤフレーム２３１の２つの部材で第３の層の部分に電波シールド層（Ｂシールド層）を形成している。
【００８７】
また、金属製のメインシャーシ２２７は、第１の層の部分に電波シールド層（Ａシールド層）を形成している。
【００８８】
Ａシールド層及びＢシールド層は、メイン基板２２８のグランドパターンに金属ネジ等により電気的に接続さている。メイン基板２２８には、画像処理回路２２８ｅ及び画像処理回路２２８ｅを構成する素子が配置されており、画像処理回路２２８ｅは高周波回路であるため、不要な電波の放出源である。Ａシールド層及びＢシールド層は、この不要電波を遮蔽するので、撮像装置２００の外部への不要電波の放出を防止することができる。
【００８９】
Ｂシールド層において、ＬＣＤフレーム２３１は金属（例えば、厚さ約０．２ｍｍのステンレス鋼板）からなり、操作基板２２９は２２９ｃのグランドパターン（例えば、厚さ約２０μｍの銅箔）からなるので、ＬＣＤフレーム２３１の方が操作基板２２９より高い電波シールド効果が得られる。従って、不要電波の主な放出源である画像処理回路２２８ｅ及び画像処理回路２２８ｅを構成する素子の少なくとも一部は、図１２に示すように、メイン基板２２８上において、ＬＣＤフレーム２３１に覆われる位置に設けられることが好ましい。これにより、高い電波シールド効果を得ることができる。
【００９０】
ＣＣＤ２０１ａからの微弱信号の入り口であるフレキコネクタ２２８ｉ、アナログ回路２２８ｆ、Ａ／Ｄ変換回路２２８ｇ、ＣＰＵ２２８ｈは、配線を短くするために、画像処理回路２２８ｅの近傍に設けられ、ＬＣＤフレーム２３１に覆われる位置に設けられることが好ましい。これにより、高い電波シールド効果を得ることができる。
【００９１】
尚、本実施の形態において、メインシャーシ２２７には、鏡筒ユニット２０１を配設するために切り欠き部２２７ａが形成されているが、必要に応じて鏡筒ユニット２０１を構成するプラスチック部材に導電性のあるカーボン入り部材や、導電層を塗布する等のコーティングを施し、メインシャーシ２２７に電気的に接続することにより、高い電波シールド効果を得ることができる。
【００９２】
表示手段はＬＣＤに限定されるものではなく、ＥＬ等の他の表示装置であってもよい。操作基板２２９に配設されるスイッチの種類や数は一例であり、これに限定されるものではない。操作基板２２９は３層以上からなる基板であってもよく、この場合、操作基板２２９に複数層のグランドパターン配設することにより、更に高い電波シールド効果を得ることができる。
【００９３】
本実施の形態では、光学ズーム機構付き撮像装置を例に説明したが、単焦点の撮像装置であってもよい。
【００９４】
本実施の形態では、ＬＣＤフレーム２３１及び操作基板２２９は、略同一平面に配設されるとしたが、これらは略同一平面に配設されることに限定されるものではない。
【００９５】
例えば、ＬＣＤフレーム２３１及び操作基板２２９の一部又は全体が重なるように配置され、操作基板２２９のグランドパターン層とＬＣＤフレーム２３１がメイン基板２２８に電気的に接続されるように設置されれば、Ｂシールド層は２層構造となり、更に高い電波シールド効果を得ることができる。
【００９６】
また、例えば、操作基板２２９上にＬＣＤフレーム２３１が配置されることにより、Ｂシールド層は２層構造となり、更に高い電波シールド効果を得ることができると共に、撮像装置２００の更なる薄型化を実現することができる。
【００９７】
前カバー２０５及び後カバー２１０等のカバーの一部又は全部は、金属により構成されてもよく、この場合、カバーを構成する金属をメイン基板２２８のグランドパターンに電気的に接続することにより、更に高い電波シールド効果を得ることができる。
【００９８】
また、カバーの一部又は全部は、導電塗装を施したプラスチック樹脂、又はカーボン等の導電成分材入りのプラスチック樹脂により構成されてもよく、この場合、カバーを構成するプラスチック樹脂をメイン基板２２８のグランドパターンに電気的に接続することにより、更に高い電波シールド効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００９９】
【図１】本発明の実施の形態に係る撮像装置の構成を概略的に示す正面斜視図である。
【図２】図１の撮像装置の構成を概略的に示す正面斜視図である。
【図３】図１の撮像装置の構成を概略的に示す背面斜視図である。
【図４】図１の撮像装置の内部構成を示す展開斜視図である。
【図５】図４におけるメインユニットの構成を示す正面斜視図である。
【図６】図５のメインユニットの構成を示す背面斜視図である。
【図７】図５のメインユニットの構成を示す展開斜視図である。
【図８】図５のメインユニットのネジ締結部を示す図であり、（ａ）は正面図であり、（ｂ）は断面図である。
【図９】図１の撮像装置の内部構成を示すブロック図である。
【図１０】図１の撮像装置の構成を模式的に示す正面図である。
【図１１】図１の撮像装置の構成を模式的に示す側面図である。
【図１２】図１の撮像装置の構成を模式的に示す背面図である。
【符号の説明】
【０１００】
２００ 撮像装置
２０１ 鏡筒ユニット
２２６ メインユニット
２２７ メインシャーシ
２２８ メイン基板
２２８ｅ 画像処理回路
２２８ｈ ＣＰＵ
２２９ 操作基板
２３１ ＬＣＤフレーム
２３２ ＬＣＤ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、撮像装置に関し、特に、外部に放出される不要電波を遮蔽するシールド構造を有する撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子撮像装置は、撮影光学系を通して取得した被写体像をＣＣＤ等の撮像素子により信号に変換し、この変換された信号に対して複数のアナログ処理を行い、Ａ／Ｄ変換を行ってこの信号をデジタル化されたデータに変換し、このデータに画像処理回路により適宜データ処理を行い、データ処理されたデータを圧縮し、電子撮像装置に内蔵された又は外付けされた記録媒体にこの圧縮されたデータを保存する。
【０００３】
近年、撮像素子の高画素化や処理時間の短縮が望まれており、それに伴い画像処理回路の処理速度の高速化が求められているが、画像処理回路の処理速度の高速化を進めると、画像処理回路の周辺及び画像処理回路自体から放出される不要な電波が増大し、その電波が電子撮像装置自体や電子撮像装置の周辺の機器に影響を与える。
【０００４】
そこで、不要な電波を遮蔽（以下、「シールド」という。）するために、電気回路基板のグランドパターンと接続された専用の金属シールドケースが、電気回路基板上の回路、特に不要電波を放出する回路の近傍を覆うように配置された撮像装置や、電気回路基板のグランドパターンと接続された専用のシート状金属シールド板が撮像装置全体を覆うように配置された撮像装置や、電気回路基板のグランドパターンと電気的に接続された導電材からなる外装カバーを有する撮像装置が提案されている。
【０００５】
また、デジタル回路基板、アナログ回路基板、電源基板、メモリカードコネクタ、及び液晶表示装置の位置関係により、不要電波のシールドを実現する撮像装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
更に、メモリカードコネクタと、液晶表示装置を支持する保持部材とを一体化し、これをメイン基板のグランドパターンと接続することにより、グランドを強化すると共に不要電波のシールド効果を向上する撮像装置が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平１１−２２５２８２号公報（第５頁、図１、図１）
【特許文献２】特開平１１−３３１６６７号公報（第７頁、図３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記専用の金属シールドケースやシート状金属シールド板を使用する撮像装置は、スペース効率の低下や、部品単価や組み立て工数の増加等によるコストアップにつながる。上記外装カバーに導電材を使用する撮像装置は、プラスチック製の外装カバーに導電塗装を施す場合や、導電性のある特殊な材料からなる外装カバーを使用する場合や、金属製の外装カバーを使用する場合が考えられるが、いずれもコストアップにつながると共に、外装カバーのデザインが規制される。
【０００８】
また、特許文献１の撮像装置では、メモリカードコネクタの配置する位置が規制されるので、撮像装置のデザインが規制され、アナログ回路基板、デジタル回路基板等の複数の基板を使用するので、コストアップにつながる。
【０００９】
また、特許文献２の撮像装置では、メモリカードコネクタを液晶表示装置と略同一平面上に配置するので、撮像装置の背面部の液晶表示装置の左右には操作ボタン等を配置することができず、撮像装置のデザインが規制される。
【００１０】
本発明の目的は、コストアップやデザインの規制を防止すると共に、不要電波の外部への放出をシールドすることができる撮像装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、請求項１記載の撮像装置は、表示手段と、前記表示手段を保持する金属フレームと、２層以上の配線層を有し１層以上のグランドパターンを含む第１の電気回路基板と、画像処理を行う画像処理回路素子及びグランドパターンを含む第２の電気回路基板と、主構造体である金属シャーシとを備え、前記金属フレーム及び前記第１の電気回路基板は、前記第２の電気回路基板の一方の面を覆うように、前記第２の電気回路基板に対して略平行に配設され、前記金属シャーシは、前記第２の電気回路基板の他方の面を覆うように、前記第２の電気回路基板に対して略平行に配設されると共に、前記金属フレーム、前記第１の電気回路基板に含まれるグランドパターン、及び前記第２の電気回路基板に含まれるグランドパターンに電気的に導通されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、金属フレーム及び第１の電気回路基板は、第２の電気回路基板の一方の面を覆うように、第２の電気回路基板に対して略平行に配設され、金属シャーシは、第２の電気回路基板の他方の面を覆うように、第２の電気回路基板に対して略平行に配設されると共に、金属フレーム、第１の電気回路基板に含まれるグランドパターン、及び第２の電気回路基板に含まれるグランドパターンに電気的に導通されるので、コストアップやデザインの規制を防止すると共に、不要電波の外部への放出をシールドすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照しながら詳述する。
【００１４】
図１は、本発明の実施の形態に係る撮像装置の構成を概略的に示す正面斜視図である。
【００１５】
図１において、撮像装置２００は、その前面部に、撮影光学系、レンズバリア、ＣＣＤ又はＣＭＳＯ等の撮像素子、繰り出し機構、ズーム機構、及びシャッター等を具備した鏡筒ユニット２０１を備える。鏡筒ユニット２０１の内部に配置されている撮像光学系は、被写体像を撮像素子に結像する。
【００１６】
撮像装置２００の右側には、ユーザが撮像装置２００を右手でホールドしやすいように、グリップ部２０２が設けられている。
【００１７】
撮像装置２００は、その前面部に、撮影時に光量が足りない時等に必要に応じて発光するストロボ発光窓２０３と、音声入力用のマイク２０４と、撮像装置２００の前面部を覆う前カバー２０５と、対物レンズ２０６ａと、バヨネットカップ２０７とを備える。
【００１８】
前カバー２０５には、前述のストロボ発光窓２０３を露呈するための開口部２０５ａと、ファインダ光学系の対物レンズ２０６ａを露呈するための開口部２０５ｂとが形成されている。バヨネットカップ２０７は、アクセサリーレンズ（不図示）を使用しないときに、前カバー２０５に形成されいているアクセサリーレンズ取り付け座（不図示）を隠す役割を果たしている。
【００１９】
図２は、図１の撮像装置２００の構成を概略的に示す正面斜視図である。
【００２０】
本図では、撮像装置２００の電源を投入し、鏡筒ユニット２０１が繰り出された状態を示している。
【００２１】
図２において、撮像装置２００は、その上面部に、電源ボタン２０８と、ズームダイヤル２０９とを備える。
【００２２】
電源ボタン２０８により撮像装置２００の電源が投入されると、鏡筒ユニット２０１は、図２に示すように所定の位置まで繰り出される。
【００２３】
ズームダイヤル２０９は、撮像装置２００への入力インターフェースであり、時計回り及び反時計回りに所定の位置まで回動可能である。このズームダイヤル２０９により、鏡筒ユニット２０１内に配備された撮影光学系のレンズ群の位置関係を変更し、広角から望遠までズームを行う。
【００２４】
図３は、図１の撮像装置２００の構成を概略的に示す背面斜視図である。
【００２５】
図３において、撮像装置２００は、その背面部に、撮像装置２００の背面部を覆う後カバー２１０と、文字や画像等を表示する表示手段である液晶表示装置２１１と、ファインダ光学系の接眼レンズ２０６ｂとを備え、上面部に、シャッタ−ボタン２１２と、音声再生用スピーカー２１３とを備える。
【００２６】
液晶表示装置２１１は、撮像する被写体像の表示や、撮像された画像の再生表示や、撮像装置２００の設定を変更するための選択メニュー及びアイコンの表示に用いられる。後カバー２１０には、液晶表示装置２１１を露呈するための開口部又は透視窓が形成されている。
【００２７】
ユーザは接眼レンズ２０６ｂを覗くことにより、被写体を視認することができる。シャッタ−ボタン２１２の操作により、被写体が撮像され、撮像装置２００内に内蔵されている記録媒体に撮像された被写体像の画像デ−タが記録される。このとき、マイク２０４（図１）からの音声データも画像データと共に記録される。記録媒体に保存された音声や、予め記録媒体に記録されている動作音等は、音声再生用スピーカー２１３により再生される。
【００２８】
撮像装置２００は、その底面部に、電池蓋（不図示）と、メモリカード蓋２１５とを備える。この電池蓋を開けることにより、電源となる主電池（不図示）が撮像装置２００に挿抜可能である。また、メモリカード蓋２１５を開けることにより、記録媒体（不図示）を撮像装置２００に挿抜可能である。
【００２９】
撮像装置２００は、その背面部に、モードレバー２１４、ディスプレイ操作ボタン２１６、２１７、決定ボタン２１８、及び十字ボタン２１９を備える。モードレバー２１４は、撮影モード及び再生モードのいずれかのモードを選択するために用いられる。ディスプレイ操作ボタン２１６は、撮像装置２００の設定やメニュー切り替えを行うために用いられる。ディスプレイ操作ボタン２１７は、液晶表示装置のオン／オフ切り替えや液晶表示装置の輝度等を変更するために用いられる。十字ボタン２１９は、上下左右の方向等を入力するために用いられる。
【００３０】
ユーザは、液晶表示装置２１１に表示されるメニューやアイコンを見ながら操作ボタン２１６〜２１９を操作するので、操作ボタン２１６〜２１９を液晶表示装置２１１の近隣に配置することにより、ユーザの利便性を向上させることができる。
【００３１】
液晶表示装置２１１の表示領域の中心が、鏡筒ユニット２０１ａの撮影光学系の光軸と一致するように、液晶表示装置２１１及び鏡筒ユニット２０１ａを配置することにより、ユーザが違和感なく液晶表示装置２１１で被写体を確認することができる。
【００３２】
図４は、図１の撮像装置２００の内部構成を示す展開斜視図である。
【００３３】
図４において、撮像装置２００は、前カバー２０５と、後カバー２１０と、電池室ユニット２２０と、電池蓋ユニット２２１と、サイドカバーユニット２２２と、トップベースユニット２２３と、ストロボファインダユニット２２４と、メモリカード２２５と、メインユニット２２６とを備える。
【００３４】
前カバー２０５には、ズームダイヤル２０９、シャッターボタン２１２、及び電源ボタン２０８等が形成されている。後カバー２１０には、操作ボタン２１６〜２１９、モードレバー２１４、及びメモリカード蓋２１５等が形成されている。メモリカード２２５は、画像データ、音声データ等を記録し、後述するメモリカードスロットに挿抜可能である。
【００３５】
後カバー２１０には、操作ボタン２１６〜２１９に対応する突起部２１０ａ、及びモードレバー２１４に対応する引っ掛け部２１０ｂが形成されている。
【００３６】
図５は、図４におけるメインユニット２２６の構成を示す正面斜視図である。
【００３７】
図５において、メインユニット２２６は、鏡筒ユニット２０１と、主構造体である金属製のメインシャーシ２２７（金属シャーシ）と、電気回路基板からなるメイン基板２２８（第２の電気回路基板）と、ネジ２３０ａ〜２３０ｄとを備える。
【００３８】
鏡筒ユニット２０１には、フランジ部２０１ｃ、２０１ｄが突設されており、更にこのフランジ部２０１ｃ、２０１ｄには穴が配設されており、この穴を介して、メインシャーシ２２７にネジ２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃにより締結されている。鏡筒ユニット２０１の構成部材には、導電性を有するプラスチック樹脂が一部使用されている。
【００３９】
メイン基板２２８は、撮像装置２００の外部インターフェースであるＡＶ出力コネクタ２２８ａ、ＵＳＢコネクタ２２８ｂ、及び外部電源コネクタ２２８ｃを備える。また、メイン基板２２８は、撮像装置２００全体の制御を行うＣＰＵ、鏡筒ユニット２０１が有するＣＣＤから出力されたアナログ信号をデジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換回路、変換されたデジタル信号を取得して適宜演算を行う画像処理回路、フラッシュメモリ、メモリカードスロット、及び主電池から受けた電源を適宜電圧に変換する電源回路等を備える（不図示）。
【００４０】
本実施の形態では、メイン基板２２８上に各種コネクタを配置しているので、各種コネクタを別の基板に配置し、フラットケーブル等を用いて各種コネクタをメイン基板２２８と結線する場合に比べ、電気信号配線部を短くしている。これにより、電気信号配線部から放出される不要電波を低減することができる。
【００４１】
金属製のトップシャーシ２２３ａは、トップベースユニット２２３（図４）の構成部材であり、メインユニット２２６には含まれないが、説明を分かりやすくするためにここで述べた。トップシャーシ２２３ａは、ネジ２３０ｄによりメインシャーシ２２７に締結される。
【００４２】
図６は、図５のメインユニット２２６の構成を示す背面斜視図である。
【００４３】
図６において、メインユニット２２６は、液晶表示装置２１１の構成部品であるＬＣＤ２３２（表示手段）（図６）と、ＬＣＤ２３２を保持するＬＣＤフレーム２３１（金属フレーム）と、電気回路基板からなる操作基板２２９（第１の電気回路基板）と、ネジ２３０ｅ〜２３０ｉ、２３０ｎとを備える。
【００４４】
メイン基板２２８、メインシャーシ２２７、操作基板２２９、及びＬＣＤフレーム２３１は、略平行に、かつ、鏡筒ユニット２０１の撮影光学系の光軸と直交するように配設されている。
【００４５】
ＬＣＤ２３２は、ＬＣＤフレーム２３１のフック部２３１ａ、２３１ｂにより、中心方向に付勢するように係止されている。このフック部２３１ａ、２３１ｂは、ＬＣＤ２３２を中心とした略対称の位置にも同様に配置され、ＬＣＤ２３２とＬＣＤフレーム２３１を電気的に導通している。ＬＣＤフレーム２３１は、ネジ２３０ｎによりメインシャーシ２２７に締結され、ネジ２３０ｅによりトップシャーシ２２３ａに締結され、ネジ２３０ｇによりメイン基板２２８及びメインシャーシ２２７に締結されている。ＬＣＤフレーム２３１は、金属（例えば、厚さ約０．２ｍｍのステンレス鋼板）からなる。
【００４６】
メイン基板２２８には、メモリカードが挿入されるメモリカードスロット２２８ｄが設けられている。
【００４７】
操作基板２２９は、両面配線プリントハード基板であり、後カバー２１０に配設されている操作ボタン２１６〜２１９が押下されたときに変形しない程度の厚さ及び十分な強度を有している。操作基板２２９は、ハード基板で構成されてもよく、１層以上にグランドパターンが配線されている２層以上のフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）とその保持手段（十分な強度を有する金属板又はプラスチック樹脂板）との組み合わせにより構成されてもよい。
【００４８】
操作基板２２９は、２層のパターン配線層を有している。操作基板２２９の一方の面２２９ｃには、タクトスイッチ２２９ａ、及びスライドスイッチ２２９ｂが配置されており、これらのスイッチは、後カバー２１０に形成された突起部２１０ａ、及び引っ掛け部２１０ｂによりそれぞれ作用するように構成されている。
【００４９】
操作基板２２９の他方の面２２９ｄには、グランドパターン（例えば、厚さ約２０μｍの銅箔からなる）がベタで配線されており、電波シールドの役割を果たすように構成されている。操作基板２２９は、ネジ２０３ｆによりトップシャーシ２２３ａに締結され、ネジ２３０ｈにより後述する図７の底シャーシ２３３に締結されている。
【００５０】
ＬＣＤフレーム２３１及び操作基板２２９は、略同一平面上に並んで配設されており（ＬＣＤフレーム２３１の支持部等が操作基板２２９と一部重なりがあってもよい）、これらはメイン基板２２８に電気的に接続されている。
【００５１】
図７は、図５のメインユニット２２６の構成を示す展開斜視図である。
【００５２】
図７において、メインユニット２２６は、底シャーシ２３３と、ＬＣＤ２３２を背後から照明するバックライト部材２３４と、ネジ２３０ｊ〜２３０ｍとを備える。
【００５３】
メイン基板２２８は、ネジ２３０ｊ、２３０ｍによりメインシャーシ２２７に締結されている。
【００５４】
金属製の底シャーシ２２３は、ネジ２３０ｋ、２３０ｌによりメインシャーシ２２７に締結されている。
【００５５】
このように、メイン基板２２８、操作基板２２９、ＬＣＤフレーム２３１は、直接メインシャーシ２２７に締結され、又はトップシャーシ２２３ａ及び底シャーシ２３３を仲介してメインシャーシ２２７に締結されている。
【００５６】
メイン基板２２８は、鏡筒ユニット２０１内に配置されたＣＣＤ２０１ａをメイン基板２２８に不図示のフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）により接続するためのフレキコネクタ２２８ｉと、ＬＣＤフレーム２３１の内側に配置された画像処理回路２２８eと、ＬＣＤ２３２とのＩ／Ｆであるコネクタ２２８ｊとを備える。
【００５７】
底シャーシ２３３及びトップシャーシ２２３ａは、主構造体であるメインシャーシ２２７の補助金属部材であり、メインシャーシ２２７、メイン基板２２８、操作基板２２９、及びＬＣＤフレーム２３１の電気的な接続をより強めている。また、トップシャーシ２２３ａは撮像装置２００の上側において、底シャーシ２３３は撮像装置２００の下側において、不要電波の放出をシールドする効果を有する。
【００５８】
図５〜図７において、各基板及び各金属部材は、ネジ２３０ａ〜２３０ｎにより締結されると共に、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、電気的に接続されている。
【００５９】
図８（ａ）において、金属製のネジ３０３（ネジ２３０ａ〜２３０ｎのいずれか）により、基板３０１（メイン基板２２８又は操作基板２２９）は、金属部材３０２（メインシャーシ２２７、底シャーシ２３３、トップシャーシ２２３ａ、又はＬＣＤフレーム２３１）に締結される。基板３０１には、ネジ３０３を通す穴の周囲に、ネジ３０３と電気的に接続するためのグランドパターン露呈部３０１ａが設けられている。図８（ａ）のＡ−Ａ断面を図８（ｂ）に示す。
【００６０】
図８（ｂ）において、グランドパターン露呈部３０１ａの直径は、ネジ３０３の頭部の直径よりも十分に大きく構成されている。これにより、ネジ３０３は、グランドパタン―ン露呈部３０１ａに確実に電気的に接続される。
【００６１】
図５〜図７に示すように、撮像装置２００は、メインシャーシ２２７の第１の層と、メイン基板２２８の第２の層と、略同一面に配備されたＬＣＤフレーム２３１及び操作基板２２９の第３の層とを有する。第１、第２及び第３の層は、互いに略平行に配置され、第２の層は、第１及び第３の層に挟まれれるように配置されている。第１及び第３の層は、第２の層であるメイン基板２２８のグランドパターンに電気的に接続されている。
【００６２】
また、特に不要電波の発信源となる画像処理回路２２８eは、第３の層の電波シールド効果の高いＬＣＤフレーム２３１の内側に配置されている。
【００６３】
図９は、図１の撮像装置２００の内部構成を示すブロック図である。
【００６４】
図９において、撮像装置２００は、鏡筒ユニット２０１内に配設された撮像光学系２０１ｂ及びＣＣＤ２０１ａと、アナログ信号に各種処理を行うアナログ回路２２８ｆと、アナログ信号をデジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換器２２８ｇと、デジタル信号に各種処理を行う画像処理回路２２８ｅと、撮像装置２００全体の制御を行う中央演算装置（ＣＰＵ）２２８ｈと、表示装置（ＬＣＤ）２３２と、メモリカード２２５とを備える。
【００６５】
撮影光学系２０１ｂは、例えば、複数枚のレンズからなるズームレンズから成り、モーターを含むレンズ駆動部（不図示）からの駆動力によりテレ又はワイド方向へのズーミング駆動が行われる。また、撮影光学系２０１ｂは、ＣＰＵ２２８ｈの制御によるオートフォーカス機能により移動可能なフォーカスレンズ系を含む。
【００６６】
撮像光学系２０１ｂを介してＣＣＤ２０１ａの受光面に結像した被写体像は、ＣＣＤ２０１ａにおいて光電変換され、映像信号として順次読み出される。ＣＣＤ２０１ａから読み出された映像信号は、アナログ処理回路２２８ｆのＣＤＳ回路部（不図示）により各画素毎にサンプリングホールドされ、アナログ処理回路２２８ｆのゲインコントロールアンプ（不図示）により増幅された後、Ａ／Ｄ変換器２２８ｇによりＲ、Ｇ、Ｂの点順次デジタル信号に変換されて、画像処理回路２２８ｅに入力される。
【００６７】
ＣＣＤ２０１ａ、ＣＤＳ回路、及び画像処理回路２２８ｅは、ＣＰＵ２２８ｈにより制御されるタイミングジェネレーター（不図示）から取得されたタイミング信号により同期がとられている。
【００６８】
画像処理回路２２８ｅの信号処理部は、輝度信号生成回路、色差信号生成回路、測光値演算回路、及び圧縮／伸長回路等のデジタル処理回路を含んでいる（不図示）。Ａ／Ｄ変換器２２８ｇから出力された映像信号は、この画像処理回路２２８ｅにおいて適宜処理され、モニター出力信号としてＬＣＤ２３２に入力される。
【００６９】
尚、ＬＣＤ２３２がアナログ信号の入力に対応している場合には、画像処理回路２２８ｅの後段にＤ／Ａ変換器を設け、画像データをアナログ信号に変換してから、そのアナログ信号をＬＣＤ２３２に入力するようにする。
【００７０】
これにより、ＣＣＤ２０１ａから取得した映像がＬＣＤ２３２に表示される。このＬＣＤ２３２には、シャッターボタン２１２の押下（レリーズ操作）に応じて撮影された静止画のみならず、レリーズ操作前の映像（動画、又は間欠画）も表示が可能である。また、画像処理回路２２８ｅから出力された画像データは、ＪＰＥＧ等の所定の形式で圧縮処理され、撮影開始信号の入力に応じてメモリカード２２５等の記録媒体に記録される。
【００７１】
本実施の形態では、記録媒体としてメモリカード２２５が用いられているが、これに限られるものではなく、撮像装置２００に内蔵されたフラッシュメモリ、撮像装置２００に着脱自在な光磁気ディスク、又はＩＣカード等が用いられてもよい。
【００７２】
また、この撮像装置２００では、シャッターボタン２１２の押下に応じて撮影開始信号が発せられるが、外部機器との通信等により、外部機器から撮影開始信号が入力されるように構成されてもよい。
【００７３】
ＣＰＵ２２８ｈは、撮像装置２００の各回路を統括・制御する。例えば、ＣＰＵ２２８ｈは、シャッターボタン２１２の押下に応じて、撮影を行うためのフォーカシング等のＣＣＤ２０１ａの駆動制御や、アナログ信号処理回路２２８ｇ及び画像処理回路２２８ｅの制御を行う。
【００７４】
ＣＰＵ２２８ｈは、また、所定のアルゴリズムに従って露出値、フォーカス位置等の各種演算を行い、自動露光制御、オートフォーカス、オートストロボ、オートホワイトバランス等を制御する。例えば、ＣＰＵ２２８ｈは、画像信号に基づいて算出した露出値に基づいてＣＣＤ２０１ａの電子シャッター値を制御して露出値を設定したり、算出したＲＢゲイン値に基づいてゲインコントロールアンプを制御してホワイトバランスを設定する。
【００７５】
ＣＰＵ２２８ｈは、更に、画像信号に基づいて被写体像の鮮鋭度を示す焦点評価値を演算し、その焦点評価値に基づいてフォーカス位置を算出し、算出したフォーカス位置に基づいて撮影レンズ３４のフォーカス系を制御し、フォーカス位置を設定する。尚、オートフォーカスは、上記の方法に限らず、ＡＦセンサ等の公知の測距手段を用いて行われてもよい。
【００７６】
ＣＰＵ２２８ｈは、更に、ズームダイヤル２０９によりユーザが設定した撮影光学系の焦点距離に基づいてレンズ駆動部を介してズーム光学系を制御し、撮影光学系２０１ｂの焦点距離を設定する。
【００７７】
メイン基板２２８は、アナログ処理回路２２８ｆ、Ａ／Ｄ変換器２２８ｇ、画像処理回路２２８ｅ、ＣＰＵ２２８ｈ、及びＣＣＤ２０１ａからのアナログ信号線と接続するためのフレキコネクタ２２８ｉを含む。
【００７８】
メイン基板２２８は、また、メモリカードのインターフェースであるメモリカードスロット２２８ｄ、外部Ｉ／Ｆ部である各種コネクタ２２８ａ〜２２８ｃ、主電池から受けた電源を適宜電圧に変換する電源回路（不図示）、ＬＣＤ２３２とのＩ／Ｆであるコネクタ２２８ｊを含んでいてもよい。
【００７９】
図１０は、図１の撮像装置２００の構成を模式的に示す正面図である。
【００８０】
図１０において、撮像装置２００は、前カバー２０５と、後カバー２１０と、鏡筒ユニット２０１と、メインシャーシ２２７と、メイン基板２２８と、操作基板２２９と、ＬＣＤフレーム２３１とを備える。
【００８１】
メインシャーシ２２７には、鏡筒ユニット２０１を配設するために切り欠き部２２７ａが形成されている。
【００８２】
図１１は、図１の撮像装置２００の構成を模式的に示す側面図である。
【００８３】
図１１において、撮像装置２００は、金属製のメインシャーシ２２７の第１の層と、回路や部品が配設されたメイン基板２２８の第２の層と、略同一面に配備された金属製のＬＣＤフレーム２３１及び操作基板２２９の第３の層とを有する。第１、第２及び第３の層は、互いに略平行に配置され、第２の層は、第１及び第３の層に挟まれれるように配置されている。
【００８４】
図１２は、図１の撮像装置２００の構成を模式的に示す背面図である。
【００８５】
図１２において、操作基板２２９は、２層のパターン配線層を有している。操作基板２２９の一方の面２２９ｃには、タクトスイッチ２２９ａ、及びスライドスイッチ２２９ｂが配置されており、操作基板２２９の他の他方の面２２９ｄには、略全面にグランドパターンが配線されている。
【００８６】
他方の面２２９ｄとＬＣＤフレーム２３１は電気的に接続されており、操作基板２２９及びＬＣＤフレーム２３１の２つの部材で第３の層の部分に電波シールド層（Ｂシールド層）を形成している。
【００８７】
また、金属製のメインシャーシ２２７は、第１の層の部分に電波シールド層（Ａシールド層）を形成している。
【００８８】
Ａシールド層及びＢシールド層は、メイン基板２２８のグランドパターンに金属ネジ等により電気的に接続さている。メイン基板２２８には、画像処理回路２２８ｅ及び画像処理回路２２８ｅを構成する素子が配置されており、画像処理回路２２８ｅは高周波回路であるため、不要な電波の放出源である。Ａシールド層及びＢシールド層は、この不要電波を遮蔽するので、撮像装置２００の外部への不要電波の放出を防止することができる。
【００８９】
Ｂシールド層において、ＬＣＤフレーム２３１は金属（例えば、厚さ約０．２ｍｍのステンレス鋼板）からなり、操作基板２２９は２２９ｃのグランドパターン（例えば、厚さ約２０μｍの銅箔）からなるので、ＬＣＤフレーム２３１の方が操作基板２２９より高い電波シールド効果が得られる。従って、不要電波の主な放出源である画像処理回路２２８ｅ及び画像処理回路２２８ｅを構成する素子の少なくとも一部は、図１２に示すように、メイン基板２２８上において、ＬＣＤフレーム２３１に覆われる位置に設けられることが好ましい。これにより、高い電波シールド効果を得ることができる。
【００９０】
ＣＣＤ２０１ａからの微弱信号の入り口であるフレキコネクタ２２８ｉ、アナログ回路２２８ｆ、Ａ／Ｄ変換回路２２８ｇ、ＣＰＵ２２８ｈは、配線を短くするために、画像処理回路２２８ｅの近傍に設けられ、ＬＣＤフレーム２３１に覆われる位置に設けられることが好ましい。これにより、高い電波シールド効果を得ることができる。
【００９１】
尚、本実施の形態において、メインシャーシ２２７には、鏡筒ユニット２０１を配設するために切り欠き部２２７ａが形成されているが、必要に応じて鏡筒ユニット２０１を構成するプラスチック部材に導電性のあるカーボン入り部材や、導電層を塗布する等のコーティングを施し、メインシャーシ２２７に電気的に接続することにより、高い電波シールド効果を得ることができる。
【００９２】
表示手段はＬＣＤに限定されるものではなく、ＥＬ等の他の表示装置であってもよい。操作基板２２９に配設されるスイッチの種類や数は一例であり、これに限定されるものではない。操作基板２２９は３層以上からなる基板であってもよく、この場合、操作基板２２９に複数層のグランドパターン配設することにより、更に高い電波シールド効果を得ることができる。
【００９３】
本実施の形態では、光学ズーム機構付き撮像装置を例に説明したが、単焦点の撮像装置であってもよい。
【００９４】
本実施の形態では、ＬＣＤフレーム２３１及び操作基板２２９は、略同一平面に配設されるとしたが、これらは略同一平面に配設されることに限定されるものではない。
【００９５】
例えば、ＬＣＤフレーム２３１及び操作基板２２９の一部又は全体が重なるように配置され、操作基板２２９のグランドパターン層とＬＣＤフレーム２３１がメイン基板２２８に電気的に接続されるように設置されれば、Ｂシールド層は２層構造となり、更に高い電波シールド効果を得ることができる。
【００９６】
また、例えば、操作基板２２９上にＬＣＤフレーム２３１が配置されることにより、Ｂシールド層は２層構造となり、更に高い電波シールド効果を得ることができると共に、撮像装置２００の更なる薄型化を実現することができる。
【００９７】
前カバー２０５及び後カバー２１０等のカバーの一部又は全部は、金属により構成されてもよく、この場合、カバーを構成する金属をメイン基板２２８のグランドパターンに電気的に接続することにより、更に高い電波シールド効果を得ることができる。
【００９８】
また、カバーの一部又は全部は、導電塗装を施したプラスチック樹脂、又はカーボン等の導電成分材入りのプラスチック樹脂により構成されてもよく、この場合、カバーを構成するプラスチック樹脂をメイン基板２２８のグランドパターンに電気的に接続することにより、更に高い電波シールド効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００９９】
【図１】本発明の実施の形態に係る撮像装置の構成を概略的に示す正面斜視図である。
【図２】図１の撮像装置の構成を概略的に示す正面斜視図である。
【図３】図１の撮像装置の構成を概略的に示す背面斜視図である。
【図４】図１の撮像装置の内部構成を示す展開斜視図である。
【図５】図４におけるメインユニットの構成を示す正面斜視図である。
【図６】図５のメインユニットの構成を示す背面斜視図である。
【図７】図５のメインユニットの構成を示す展開斜視図である。
【図８】図５のメインユニットのネジ締結部を示す図であり、（ａ）は正面図であり、（ｂ）は断面図である。
【図９】図１の撮像装置の内部構成を示すブロック図である。
【図１０】図１の撮像装置の構成を模式的に示す正面図である。
【図１１】図１の撮像装置の構成を模式的に示す側面図である。
【図１２】図１の撮像装置の構成を模式的に示す背面図である。
【符号の説明】
【０１００】
２００ 撮像装置
２０１ 鏡筒ユニット
２２６ メインユニット
２２７ メインシャーシ
２２８ メイン基板
２２８ｅ 画像処理回路
２２８ｈ ＣＰＵ
２２９ 操作基板
２３１ ＬＣＤフレーム
２３２ ＬＣＤ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示手段と、前記表示手段を保持する金属フレームと、２層以上の配線層を有し１層以上のグランドパターンを含む第１の電気回路基板と、画像処理を行う画像処理回路素子及びグランドパターンを含む第２の電気回路基板と、主構造体である金属シャーシとを備え、前記金属フレーム及び前記第１の電気回路基板は、前記第２の電気回路基板の一方の面を覆うように、前記第２の電気回路基板に対して略平行に配設され、前記金属シャーシは、前記第２の電気回路基板の他方の面を覆うように、前記第２の電気回路基板に対して略平行に配設されると共に、前記金属フレーム、前記第１の電気回路基板に含まれるグランドパターン、及び前記第２の電気回路基板に含まれるグランドパターンに電気的に導通されることを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記画像処理回路素子の少なくとも一部は、前記第２の電気回路基板において、前記金属フレームに覆われる位置に配設されることを特徴とする請求項１記載の撮像装置。
【請求項３】
前記第２の電気回路基板は電源回路を含むことを特徴とする請求項１又は２記載の撮像装置。
【請求項４】
前記第２の電気回路基板は外部接続端子を含むことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項５】
前記第２の電気回路基板は、記録媒体が挿抜される記憶媒体接続部を含むことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項１】
表示手段と、前記表示手段を保持する金属フレームと、２層以上の配線層を有し１層以上のグランドパターンを含む第１の電気回路基板と、画像処理を行う画像処理回路素子及びグランドパターンを含む第２の電気回路基板と、主構造体である金属シャーシとを備え、前記金属フレーム及び前記第１の電気回路基板は、前記第２の電気回路基板の一方の面を覆うように、前記第２の電気回路基板に対して略平行に配設され、前記金属シャーシは、前記第２の電気回路基板の他方の面を覆うように、前記第２の電気回路基板に対して略平行に配設されると共に、前記金属フレーム、前記第１の電気回路基板に含まれるグランドパターン、及び前記第２の電気回路基板に含まれるグランドパターンに電気的に導通されることを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記画像処理回路素子の少なくとも一部は、前記第２の電気回路基板において、前記金属フレームに覆われる位置に配設されることを特徴とする請求項１記載の撮像装置。
【請求項３】
前記第２の電気回路基板は電源回路を含むことを特徴とする請求項１又は２記載の撮像装置。
【請求項４】
前記第２の電気回路基板は外部接続端子を含むことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項５】
前記第２の電気回路基板は、記録媒体が挿抜される記憶媒体接続部を含むことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の撮像装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２００６−２０３４７２（Ｐ２００６−２０３４７２Ａ）
【公開日】平成１８年８月３日（２００６．８．３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−１１９７５（Ｐ２００５−１１９７５）
【出願日】平成１７年１月１９日（２００５．１．１９）
【出願人】（０００００１００７）キヤノン株式会社 (59,756)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年８月３日（２００６．８．３）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年１月１９日（２００５．１．１９）
【出願人】（０００００１００７）キヤノン株式会社 (59,756)
【Ｆターム（参考）】
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