放射線検出器
【課題】放射線検出器1の小型化、低コスト化及び製造の簡単化を実現しつつ、放射線の入射位置を高分解能により特定できる。
【解決手段】平板状のシンチレータ21と、前記シンチレータ21の側周面に接触して収容する収容部221、及び一端部が当該収容部221に連通し、他端部が外部に連通する微細加工技術により形成された凹溝222を有する収容基板22と、前記シンチレータ21に放射線を入射させる貫通孔を有し、前記収容基板22に重ね合わされて前記凹溝222と導波路WGを形成するカバー体23と、前記導波路WGにより導光されたシンチレーション光を検出する光検出部3と、を具備する。
【解決手段】平板状のシンチレータ21と、前記シンチレータ21の側周面に接触して収容する収容部221、及び一端部が当該収容部221に連通し、他端部が外部に連通する微細加工技術により形成された凹溝222を有する収容基板22と、前記シンチレータ21に放射線を入射させる貫通孔を有し、前記収容基板22に重ね合わされて前記凹溝222と導波路WGを形成するカバー体23と、前記導波路WGにより導光されたシンチレーション光を検出する光検出部3と、を具備する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、シンチレータを用いた放射線検出器に関し、特にシンチレータへの放射線の入射位置を特定することができる放射線検出器に関するものである。
【背景技術】
【0002】
この種の放射線検出器としては、例えば特許文献1に示すように、矩形状のシンチレータの側面に光電子増倍管を直接、或いは、光ファイバ等のライドガイドを介在させて配設してシンチレーション光を検出し、放射線の入射位置を特定等するものがある。
【0003】
しかしながら、シンチレータの側面に光電子増倍管を直接配設する場合には、各光電子増倍管が干渉してしまい、シンチレータを小型化することができない。また、入射位置の位置分解能が低くなってしまうという問題がある。
【0004】
一方、光ファイバ等のライトガイドを介在させて光電子増倍管を配設する場合には、シンチレータの側周面に光ファイバの光入射面を位置させるための取り付け部材が設けられる。この取り付け部材には、光ファイバが嵌め込まれる取り付け凹部又は取り付け孔が切削加工により形成されている。
【0005】
しかしながら、光ファイバを用いていることから、シンチレーション光を光検出器に導く導波路のサイズが光ファイバのサイズに制限されてしまい、導波路のサイズの自由度が小さいという問題がある。また、取り付け部材に取り付け凹部を形成し、その凹部に光ファイバを嵌め込む等の製作工程が、複雑で工数のかかる作業であるという問題がある。さらに、光ファイバを多数用いることから、コストも高くなってしまうという問題もある。
【0006】
加えて、放射線検出器の品質検査をする上でも、光ファイバを多数用いているので、外観検査は現実的には不可能であり、一度組み込んでしまうと、製造の最終工程でしか放射線検出器をチェックすることができないという問題もある。
【0007】
さらに、光ファイバが嵌め込まれる取り付け凹部を切削加工により形成しているので、加工精度の限界が数10μmであり、光を取り込む位置分解能が数10μmで限界となってしまう。そのため、数μmレベルでの位置分解能を得ることができないという問題がある。また、シンチレータの周囲に取り付け部材を用いて光ファイバを配置しているので、シンチレータの側周面と光ファイバとの間に隙間ができてしまう。その結果、ある光ファイバに入射すべきシンチレーション光が、隣接する光ファイバに入射してしまい、入射位置の誤差となってしまうという問題もある。
【特許文献1】特開2005−91035号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
そこで本発明は、上記問題点を一挙に解決するためになされたものであり、放射線検出器の小型化、低コスト化及び製造の簡単化を実現しつつ、放射線の入射位置を高分解能により特定することをその主たる所期課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【0009】
すなわち本発明に係る放射線検出器は、平板状のシンチレータと、前記シンチレータの側周面に接触して収容する収容部、及び一端部が当該収容部に連通し、他端部が外部に連通する微細加工技術により形成された凹溝を有する収容基板と、前記シンチレータに放射線を入射させる貫通孔を有し、前記収容基板に重ね合わされて前記凹溝と導波路を形成するカバー体と、前記導波路により導光されたシンチレーション光を検出する光検出部と、を具備することを特徴とする。
【0010】
このようなものであれば、光ファイバ等のライトガイドを不要とすることで、シンチレータと光ファイバとの位置関係による位置分解能の劣化を防止することができ、収容部に連なる凹溝を微細加工技術により形成しているので、位置分解能を向上させることができる。そして、凹溝を微細加工技術により形成して位置分解能を向上させた結果、シンチレータを小型化することができ、さらに、放射線検出器を小型化することができる。さらに、シンチレータを保持する収容基板上に導波路を形成する凹溝を設けているので、放射線検出器の部品点数を削減することができ、組み立てが容易となるだけでなく、低コスト化も実現することができる。
【0011】
シンチレータの側周面における厚み方向の光をほぼ全て導波路内に導くようにするためには、前記凹溝の深さが、前記収容部の深さと同一又はこれよりも大きいことが望ましい。
【0012】
放射線の入射位置の特定を簡単にするためには、前記シンチレータからの光を前記凹溝の一端部が、前記収容部に等間隔に複数形成されていることが望ましい。
【0013】
光検出部の配置を容易にするとともに、特に複数の光電変換素子を線状に配置してなるラインセンサを用いる場合に好適なものは、前記収容基板及びカバー体が、平面視において概略矩形状をなすものであることが望ましい。
【0014】
光量の損失を可及的に低減して、シンチレーション光を効率よく光検出部に導くためには、前記導波路を形成する前記凹溝及びカバー体の接合面に光反射膜が形成されていることが望ましい。
【0015】
前記シンチレータが、円盤状又は概略円盤状のものであることが望ましい。これならば、シンチレータの形状に起因した感度補正を不要として検出感度を向上させること、及び簡単に放射線の検出位置を特定することができるようになる。なお、シンチレータが矩形状のものであると、その隅部において、発生したシンチレーション光は、側面で複数回反射してしまい、入射領域近傍が一様に発光してぼやけてしまい入射位置を特定することが困難であるという問題がある。さらに、これにより、隅部の感度が低下してしまい、感度補正が必要となるという問題もある。
【0016】
シンチレーション光が、シンチレータから導波路に通過する際に生じる光量の損失を好適に防ぐためには、前記導波路が、前記シンチレータと同一の物質により充填されていることが望ましい。
【0017】
導波路内にシンチレータと同一の物質を充填する場合において、製造を簡単化するためには、前記導波路内の充填材及び前記シンチレータが、エピタキシー成長により同時形成されたものであることが望ましい。
【発明の効果】
【0018】
このように構成した本発明によれば、放射線検出器の小型化、低コスト化及び製造の簡単化を実現しつつ、放射線の入射位置を高分解能により特定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0019】
<第1実施形態>
【0020】
以下に本発明の第1実施形態について図面を参照して説明する。なお、図1は本実施形態に係る放射線検出器1の構成を模式的に示す平面図、図2はA−A線断面図、図3はB−B線断面図、図4は分解斜視図、図5は放射線検出器1の演算装置4の機器構成図、図6は演算装置4の機能構成図である。
【0021】
本実施形態に係る放射線検出器1は、図1に示すように、平面視正方形状をなすシンチレータユニット2と、そのシンチレータユニット2の側周面に配設された光検出部3と、当該光検出部3からの電気信号を受信して、所定演算を行う演算装置4と、当該演算装置4での演算結果を基に、放射線の二次元画像を表示する画像表示装置5とを備えている。なお、シンチレータユニット2及び光検出部3は、外部からの光が侵入しないように、図示しない遮光膜で覆われている。
【0022】
以下に各部2〜5について説明する。
【0023】
シンチレータユニット2は、図1及び図2に示すように、円盤状のシンチレータ21と、当該シンチレータ21を収容するとともに、導波路WGを形成する凹溝222を有する収容基板22と、当該収容基板22に重ね合わされて凹溝222と導波路WGを形成するカバー体23と、を備えている。
【0024】
シンチレータ21は、放射線が入射するとシンチレーション光(蛍光)を発するものであり、本実施形態においては、γ線が入射するとシンチレーション光を発するNaI(Tl)シンチレータやCsI(Tl)シンチレータ等である。そして、シンチレータ21は、その一方の面にγ線などの放射線が入射する放射線入射面21aを有し、その側周面がそのシンチレーション光を射出する光射出面21bである。当該シンチレータ21は厚さが0.5mm程度の薄型のものである。
【0025】
収容基板22は、平面視において正方形状をなす平板であり(図1参照)、本実施形態では、シリコン基板である。そして、収容基板22の中央には、図1、図2及び図4に示すように、シンチレータ21を収容する収容部221が形成されている。
【0026】
収容部221は、収容基板22の中心軸と同軸上に形成され、内側周面がシンチレータ21の側周面(光射出面21b)に接触して、シンチレータ21を収容するものである。そして、収容部221は、前記シンチレータ21の直径と略同一の内径を有する平面視において円形状をなす(図1参照)。
【0027】
収容部221の深さは、図2に示すように、シンチレータ21の厚みと略同一としている。これにより、収容部221にシンチレータ21を収容した場合、シンチレータ21の上面(放射線入射面21a)と収容基板22の上面とが面一となる。
【0028】
収容部221の底部には、放射線を通過させるための貫通孔221Hが形成されている(図2、図4参照)。これにより、シンチレータユニット2を複数枚重ね合わせて用いることができる。
【0029】
そして、収容基板22の上面には、図1〜図4に示すように、一端部が収容部221に連通し、他端部が外部に連通する直線状の凹溝222が形成されている。
【0030】
凹溝222の深さは、収容部221の深さよりも若干大きく形成している。つまり本実施形態では、凹溝222の深さは、シンチレータ21と厚みよりも若干深くしている。具体的には、シンチレータ21の厚みよりも数10μm程深く形成している。これにより、シンチレータ21を収容部221内に収容した状態において、シンチレータ21の下面よりも下側に凹溝222の底面が位置する。
【0031】
この凹溝222は、微細加工技術により形成されている。微細加工技術としては、例えば微小電子機械システム(MEMS)加工技術を利用したものであり、例えば、反応性イオンエッチング(RIE)等のエッチングにより形成される。
【0032】
また、凹溝222は、図1、図4に示すように、収容基板22の上面に収容部221を中心として放射状に複数形成されている。より具体的には、凹溝222は、収容基板22の中心軸に対して周方向に等間隔に形成されており、凹溝222の収容部221側開口(一端部開口)は、収容部221の内側周面の周方向に等間隔に開口している。また、各凹溝222の収容部221側開口は、同一形状である(図4参照)。なお、本実施形態の凹溝222は、収容部221側(一端部)から収容基板22側面(他端部)に行くに従って、その幅が徐々に大きくなるように形成しているが、幅を同一としても良い。
【0033】
さらに、凹溝222の内面には、図3に示すように、シンチレーション光を反射する例えばアルミニウム(Al)等の光反射膜が被膜されている。本実施形態では、凹溝222の内面に光反射膜を被膜するため、収容基板22の上面全面を光反射膜で被膜している。
【0034】
また、収容基板22の下面には、シンチレータユニット2を補強するための補強板24が取り付けられている(図2参照)。補強板24は、平面視において、前記収容基板22と略同一の正方形状を成す金属基板である。また、補強板24には、前記収容部221の底部に設けられた貫通孔221Hと略同一径の貫通孔24Hが形成されている。
【0035】
カバー体23は、平面視において、前記収容基板22と略同一の正方形状を成すものであり(図1参照)、本実施形態では、シリコン基板である。そして、カバー体23は、収容基板22に重ね合わされて、収容基板22との接合面23a(下面)と凹溝222の内面とにより導波路WGを形成する(図3参照)。
【0036】
また、カバー体23の接合面23aには、シンチレーション光を反射する例えばアルミニウム(Al)等の光反射膜が被膜されている。
【0037】
さらに、カバー体23の中央部には、特に図2に示すように、シンチレータ21に放射線を入射させるための貫通孔23Hが形成されている。貫通孔23Hは、カバー体23の中心軸と同軸上に形成され、前記シンチレータ21よりも内径が小さい。これにより、カバー体23が収容基板22に重ね合わされた状態において、カバー体23の貫通孔周辺部が、収容基板22の収容部221との間で、シンチレータ21を挟み込み、シンチレータ21が収容部221から外部に外れることを防止する。
【0038】
このようにカバー体23を収容基板22に重ね合わせることにより、図3に示すように、収容基板22上面に形成された凹溝222に対応して導波路WGが形成される。つまり、導波路WGは、一端が収容部221において開口し、他端がシンチレータユニット2の側面に開口する(図1参照)。導波路WGの一端は、収容部221において開口するので、シンチレータ21の側周面(光射出面21b)に接触することになる。また、導波路WGの一端開口は、シンチレータ21の厚み方向に延びる矩形状をなし(図4の拡大図参照)、収容部221の内側周面において、周方向に等間隔に形成される。
【0039】
次に、シンチレータユニット2の製作方法について図4を参照して説明する。
【0040】
まず、収容基板22の上面にシンチレータ21の直径に合わせて、例えば数mmの収容部221を形成するとともに収容部221の底部に収容部221の内径よりも若干小さい貫通孔221Hを形成する。また、カバー体23及び補強板24にもそれぞれ貫通孔23H、24Hを形成する。
【0041】
その後、収容基板22の上面に、収容部221に対して放射状に等間隔に凹溝222をエッチングにより形成する。このとき、凹溝222は、シンチレータ21の厚さよりも数10μm深く形成する。
【0042】
次に、収容基板22の上面にアルミ蒸着によりアルミニウム膜を成膜する。また、カバー体23の接合面23aもアルミ蒸着によりアルミニウム膜を成膜する。このとき、アルミニウム膜の膜厚は100nm程度が好ましい。
【0043】
次に、収容基板22の下面に補強板24を接着剤により接合する。また、収容基板22の収容部221にシンチレータ21を収容した後、収容基板22の凹溝222を被覆するようにカバー体23を収容基板22に接合する。収容基板22及びカバー体23を接着する方法としては、接着剤により接着しても良いし、例えば400℃程度に加熱してアルミニウム膜を溶かして接着するようにしても良い。これにより、シンチレータユニット2を製作することができる。なお、シンチレータ21は潮解性を有するので、上記組み立て工程はドライ環境下で行う。
【0044】
光検出部3は、導波路WGからのシンチレーション光を検出して、電気信号に変換して、その電気信号を演算装置4に出力するものである。また、本実施形態の光検出部3は、シンチレータユニット2の各辺毎にそれぞれ設けられた一次元CCDラインセンサである。この一次元CCDラインセンサは、複数の光電変換素子を線状に配置してなるものである。なお、本実施形態では、光検出部3、具体的には複数の光電変換素子から出力された電気信号は、図示しない前置増幅器や主増幅器等の増幅器(アンプ)によりさらに増幅されるようにしている。
【0045】
演算装置4は、光検出部3からの電気信号を受信して、放射線の入射位置を演算等するものであり、その機器構成は、図5に示すように、CPU401、内部メモリ402、入出力インタフェース403、AD変換器404等からなる汎用又は専用のコンピュータであり、前記内部メモリ402の所定領域に格納してあるプログラムに基づいてCPU401やその周辺機器等が作動することにより、図6に示すように、検出信号受付部41、入射位置特定部42等として機能する。
【0046】
検出信号受付部41は、光検出部3からの検出信号を受信して、その検出信号を入射位置特定部42に出力するものである。
【0047】
入射位置特定部42は、光検出部3からの検出信号に基づいて、シンチレータ21への放射線の入射位置を特定して、その位置特定信号を画像表示装置5に出力するものである。なお、画像表示装置5は、その位置特定信号に基づいてディスプレイ上に放射線の二次元画像を表示する。
【0048】
具体的に入射位置特定部42は、検出信号が最大光強度を示す光検出部3から放射線の入射位置の角度方向を特定し、最大光強度と複数の光検出部3からの検出信号が示す光強度の平均値とを比較して、放射線の入射位置の径方向の位置を特定する。
【0049】
まず、放射線の入射位置の角度方向(方位)の特定について説明する。図7に示すように、シンチレータ21の領域Pに放射線が入射したとすると、図8に示すように、領域Pから最短距離にある光検出部3の光電変換素子Bが、光検出部3の全ての光電変換素子中で、最大の光強度を示す検出信号を出力することになる。このことから、入射位置特定部42は、最大強度を示す光電変換素子Bを特定して、その光電変換素子Bが入射位置から最も近い光電変換素子であると判断し、基準となる光電変換素子Aから前記光電変換素子Bが配設されている角度方向を特定する。
【0050】
次に、放射線の入射位置の径方向の位置(シンチレータ21の中心からの距離)の特定について説明する。入射位置特定部42は、前記光電変換素子Bの示す最大光強度と、全光電変換素子が示す光強度の平均値との比により放射線の入射位置の径方向の位置を特定する。
【0051】
具体的には、以下のようにして入射位置の径方向の位置を特定する。
【0052】
シンチレータ21の中央部分(中心O)に放射線が入射した際に発生したシンチレーション光の光強度をIOとしたとき、光電変換素子A及び光電変換素子Bで検出される光強度は同じである。その光強度をICとすると、光の減衰の関係から以下の式が成り立つ。但し、シンチレータ21の半径をrとする。
【0053】
IC=IO×exp(−λ×r)・・・(式1)
【0054】
次に、シンチレータ21のある部分(領域P)に放射線が入射した際に発生したシンチレーション光は、放射線が上記(式1)の場合と同じエネルギであれば、IOである。そのとき、光電変換素子Bで検出される光強度をIBとすると、光の減衰の関係から以下の式が成り立つ。但し、放射線の入射位置と光電変換素子Bとの最短距離をxとする。
【0055】
IB=IO×exp(−λ×x)・・・(式2)
【0056】
この(式2)を変形して、
IO=IB/exp(−λ×x)・・・(式3)
【0057】
そして、(式3)を(式1)に代入すると、
IC=IB×exp(−λ×r)/exp(−λ×x)
IC=IB×exp{λ(x−r)}
ln(IC/IB)=λx−λr
λx=λr+ln(IC/IB)
x=r+ln(IC/IB)/λ
【0058】
したがって、IC、IB、λ、rから放射線の径方向の位置(光電変換素子Bからの最短距離x)が求められる。
【0059】
ところで、(式1)の状態でも(式2)の状態でも、全ての光検出器32の出力Iallは、同じであることから、光電変換素子の数をn個とすると、
IC=Iall/nとおける。
【0060】
このことから、(式1)を求めなくても、(式2)から、
x=r+ln{Iall/(n×IB)}/λとすることにより、放射線の径方向の位置(光電変換素子Bからの最短距離x)が求められる。
【0061】
<第1実施形態の効果>
【0062】
このように構成した本実施形態に係る放射線検出装置1によれば、光ファイバ等のライトガイドを不要とすることで、シンチレータ21と光ファイバの位置関係による位置分解能の劣化を防止することができ、収容部221に連なる凹溝222をMEMS加工技術により形成しているので、位置分解能を向上させることができる。そして、凹溝222をMEMS加工技術により形成して位置分解能を向上させた結果、シンチレータ21を小型化することができ、さらに、放射線検出器1を小型化することができる。さらに、シンチレータ21を収容する収容基板22上に導波路WGを形成する凹溝222を設けているので、放射線検出器1の部品点数を削減することができ、組み立てが容易となるだけでなく、低コスト化も実現することができる。
【0063】
また、円盤状のシンチレータ21を用いているので、従来の矩形シンチレータ21で必要であった隅部の補正処理を不要としつつ、検出感度を向上させることができる。
【0064】
また、最大光強度を示す光電変換素子の出力と、全光電変換素子の平均出力とを比較することにより放射線の入射位置を特定することができる。このことから、各光電変換素子において、放射線の入射位置と、その光強度との検量線を求める必要が無く、簡単に放射線の検出位置を特定することができる。
【0065】
<第2実施形態>
【0066】
次に、本発明に係る放射線検出器1について説明する。なお、前記第1実施形態に対応する部材には同一の符号を付すこととする。図9は本実施形態に係る放射線検出器1の構成を模式的に示す平面図、図10はA−A線断面図、図11はB−B線断面図である。
【0067】
本実施形態の放射線検出器1は、前記第1実施形態とシンチレータユニット2の構成が異なる。つまり、本実施形態のシンチレータユニット2は、図9、図10及び図11に示すように、導波路WGがシンチレータ21と同一の物質により充填されている。
【0068】
具体的には、本実施形態の収容基板22は、図9及び図10に示すように、本体基板22aと、当該本体基板22a上面に積層されたエピタシキー成長用基板22b(以下、「エピ成長用基板22b」という。)と、当該エピ成長用基板22b上面に設けられ、凹溝222を形成する壁部材22cと、を備えている。
【0069】
本体基板22aは、平面視において、正方形状を成すシリコン基板であり(図9参照)、その上面は、アルミ蒸着によりアルミニウム膜(光反射膜)が被膜されている。また、本体基板22aにはその中心軸と同軸上に貫通孔22aHが形成されている。
【0070】
エピ成長用基板22bは、透明な材質からなるのであり、平面視において、前記本体基板22aと同様、正方形状をなすものである。そして、エピ成長用基板22bの厚みは、隣り合う導波路WGの光が干渉しないように、数100nm〜数μmが好ましい。
【0071】
壁部材22cは、MEMS加工技術により形成されるものであり、その外面は、光反射膜としてアルミニウム膜が被膜されている。そして、壁部材22cが、本体基板22aに設けられた貫通孔22aHの開口縁に沿って、エピ成長用基板22b上に放射状に配置されることにより、凹溝222が、収容部221に対して放射状に形成される。そして、このように構成した収容基板22上面全面に、シンチレータ21がエピキタシー成長させられる。
【0072】
次に、シンチレータユニット2の製作方法について説明する。
【0073】
まず、本体基板22aにシンチレータ21の直径を規定する例えば数mmの貫通孔22aHを形成する。また、カバー体23及び補強板24にも貫通孔23H、24Hを形成する。
【0074】
その後、本体基板22a上面にエピ成長用基板22bを接着剤などにより接着し、さらにエピ成長用基板22b上面に壁部材22cを接着剤などにより接着する。これにより、収容基板22を形成する。なお、壁部材22cは、予めMEMS加工技術により加工しておく。このとき、各壁部材22cをエピ成長用基板22b上に精度良く配置するため、各壁部材22cは、基端部が連結部材(図示しない)により連結されている。
【0075】
そして、その収容基板22上面全面にシンチレータ21をエピキタシー成長させる。このとき、壁部材22cの先端部により囲まれた空間がシンチレータ21となる。シンチレータ21が壁部材22cよりも厚く成長した後に、エピキタシー成長を止める。
【0076】
次に、シンチレータ21がエピキタシー成長された収容基板22の表面を平坦化するため、研磨を施す。このとき、壁部材22cのアルミニウム膜が表面に現れるまで研磨を行う。
【0077】
次に、収容基板22の上面にカバー体23を重ね合わせて接着する。そして、各壁部材22cを繋げている連結部材を切除する。以上により、シンチレータユニット2を製作することができる。
【0078】
<第2実施形態の効果>
【0079】
このように構成した本実施形態の放射線検出装置1によれば、シンチレーション光が、シンチレータ21から導波路WGに通過する際に生じる光量の損失を防ぐことができ、前記第1実施形態の効果を一層顕著にすることができる。
【0080】
<その他の変形実施形態>
【0081】
なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。以下の説明において前記実施形態に対応する部材には同一の符号を付すこととする。
【0082】
例えば、前記各実施形態では、光検出部3としてCCDラインセンサを用いているが、図12に示すように、各導波路WGの光射出口毎に光検出器(例えば光電子増倍管など)を設けるようにしても良い。
【0083】
また、前記各実施形態の放射線検出器(シンチレータユニット)を複数枚重ね合わせても良い。この場合、放射線の入射角度を算出することができる。
【0084】
前記第2実施形態では、導波路内にシンチレータと同一の物質を充填するようにしているが、その他、シンチレータと屈折率の近い物質を充填するようにしても良い。
【0085】
また、シンチレータ21と充填材を同時形成させる方法としては、図13の断面図に示すように、第1実施形態の収容基板22において、収容部221の底部にエピ成長用基板22bを配置し、その上にシンチレータ21をエピキタシー成長させるようにしても良い。この場合、エピ成長用基板22bの上面と、凹溝222の底面とが面一となるように、収容部221にエピ成長用基板22bを収容する収容段部2211を設ける。
【0086】
例えば、前記実施形態では、シンチレータは円盤状のものであったが、その他、前記実施形態の効果を奏する程度の概略円盤状のものであっても良い。また、矩形状のものであってもよい。
【0087】
また、前記実施形態の放射線検出器は、γ線を検出するものであったが、その他、β線やX線等を検出するものであって良い。このとき、NaI(Tl)シンチレータやCsI(Tl)シンチレータの他に各種のシンチレータを用いることができる。
【0088】
前記実施形態では、凹溝が等間隔に形成されているが、等間隔でなくも良い。そして、それぞれの凹溝は任意の間隔で形成されていても良い。
【0089】
導波路の幅などの大きさは、サブミクロンから数mmオーダーまで自由に変更することができ、目的に応じて変更することができる。また、導波路は、放射状に形成されるものでなくても良い。さらに、導波路は直線状でなく、曲線状であっても良い。
【0090】
前記実施形態の補強板は、金属基板であったが、その他、プラスチック等の機械的強度を有するものであれば良い。
【0091】
加えて、シンチレータユニットの形状は、平面視正方形状に限られず、円形状などでも良い。
【0092】
その上、前記実施形態では、放射線検出器が、単一層のシンチレータから構成されているが、シンチレータを複数用いて多層構造としても良い。このようなものであれば、放射線の入射角度や放射線のエネルギ量などを検出することができるようになる。
【0093】
加えて、光検出部に同時計数回路を接続して、放射線計数を行えるようにしても良い。
【0094】
その他、前述した実施形態や変形実施形態の一部又は全部を適宜組み合わせてよいし、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【0095】
【図1】第1実施形態に係る放射線検出器の構成を模式的に示す平面図。
【図2】シンチレータユニットのA−A線断面図。
【図3】シンチレータユニットのB−B線断面図。
【図4】シンチレータユニットの分解斜視図。
【図5】放射線検出器の演算装置の機器構成図。
【図6】放射線検出器の演算装置の機能構成図。
【図7】同実施形態における放射線入射位置の特定に関する図。
【図8】同実施形態における各光検出器の光強度を示す図。
【図9】第2実施形態に係る放射線検出器の構成を模式的に示す平面図。
【図10】シンチレータユニットのC−C線断面図。
【図11】シンチレータユニットのD−D線断面図。
【図12】放射線検出器の変形例を模式的に示す平面図。
【図13】放射線検出器の変形例を示す断面図。
【符号の説明】
【0096】
1 ・・・放射線検出器
21 ・・・シンチレータ
21b・・・側周面(光射出面)
22 ・・・収容基板
221・・・収容部
222・・・凹溝
23 ・・・カバー体
23H・・・貫通孔
WG ・・・導波路
3 ・・・光検出部
23a・・・カバー体の接合面
【技術分野】
【0001】
本発明は、シンチレータを用いた放射線検出器に関し、特にシンチレータへの放射線の入射位置を特定することができる放射線検出器に関するものである。
【背景技術】
【0002】
この種の放射線検出器としては、例えば特許文献1に示すように、矩形状のシンチレータの側面に光電子増倍管を直接、或いは、光ファイバ等のライドガイドを介在させて配設してシンチレーション光を検出し、放射線の入射位置を特定等するものがある。
【0003】
しかしながら、シンチレータの側面に光電子増倍管を直接配設する場合には、各光電子増倍管が干渉してしまい、シンチレータを小型化することができない。また、入射位置の位置分解能が低くなってしまうという問題がある。
【0004】
一方、光ファイバ等のライトガイドを介在させて光電子増倍管を配設する場合には、シンチレータの側周面に光ファイバの光入射面を位置させるための取り付け部材が設けられる。この取り付け部材には、光ファイバが嵌め込まれる取り付け凹部又は取り付け孔が切削加工により形成されている。
【0005】
しかしながら、光ファイバを用いていることから、シンチレーション光を光検出器に導く導波路のサイズが光ファイバのサイズに制限されてしまい、導波路のサイズの自由度が小さいという問題がある。また、取り付け部材に取り付け凹部を形成し、その凹部に光ファイバを嵌め込む等の製作工程が、複雑で工数のかかる作業であるという問題がある。さらに、光ファイバを多数用いることから、コストも高くなってしまうという問題もある。
【0006】
加えて、放射線検出器の品質検査をする上でも、光ファイバを多数用いているので、外観検査は現実的には不可能であり、一度組み込んでしまうと、製造の最終工程でしか放射線検出器をチェックすることができないという問題もある。
【0007】
さらに、光ファイバが嵌め込まれる取り付け凹部を切削加工により形成しているので、加工精度の限界が数10μmであり、光を取り込む位置分解能が数10μmで限界となってしまう。そのため、数μmレベルでの位置分解能を得ることができないという問題がある。また、シンチレータの周囲に取り付け部材を用いて光ファイバを配置しているので、シンチレータの側周面と光ファイバとの間に隙間ができてしまう。その結果、ある光ファイバに入射すべきシンチレーション光が、隣接する光ファイバに入射してしまい、入射位置の誤差となってしまうという問題もある。
【特許文献1】特開2005−91035号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
そこで本発明は、上記問題点を一挙に解決するためになされたものであり、放射線検出器の小型化、低コスト化及び製造の簡単化を実現しつつ、放射線の入射位置を高分解能により特定することをその主たる所期課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【0009】
すなわち本発明に係る放射線検出器は、平板状のシンチレータと、前記シンチレータの側周面に接触して収容する収容部、及び一端部が当該収容部に連通し、他端部が外部に連通する微細加工技術により形成された凹溝を有する収容基板と、前記シンチレータに放射線を入射させる貫通孔を有し、前記収容基板に重ね合わされて前記凹溝と導波路を形成するカバー体と、前記導波路により導光されたシンチレーション光を検出する光検出部と、を具備することを特徴とする。
【0010】
このようなものであれば、光ファイバ等のライトガイドを不要とすることで、シンチレータと光ファイバとの位置関係による位置分解能の劣化を防止することができ、収容部に連なる凹溝を微細加工技術により形成しているので、位置分解能を向上させることができる。そして、凹溝を微細加工技術により形成して位置分解能を向上させた結果、シンチレータを小型化することができ、さらに、放射線検出器を小型化することができる。さらに、シンチレータを保持する収容基板上に導波路を形成する凹溝を設けているので、放射線検出器の部品点数を削減することができ、組み立てが容易となるだけでなく、低コスト化も実現することができる。
【0011】
シンチレータの側周面における厚み方向の光をほぼ全て導波路内に導くようにするためには、前記凹溝の深さが、前記収容部の深さと同一又はこれよりも大きいことが望ましい。
【0012】
放射線の入射位置の特定を簡単にするためには、前記シンチレータからの光を前記凹溝の一端部が、前記収容部に等間隔に複数形成されていることが望ましい。
【0013】
光検出部の配置を容易にするとともに、特に複数の光電変換素子を線状に配置してなるラインセンサを用いる場合に好適なものは、前記収容基板及びカバー体が、平面視において概略矩形状をなすものであることが望ましい。
【0014】
光量の損失を可及的に低減して、シンチレーション光を効率よく光検出部に導くためには、前記導波路を形成する前記凹溝及びカバー体の接合面に光反射膜が形成されていることが望ましい。
【0015】
前記シンチレータが、円盤状又は概略円盤状のものであることが望ましい。これならば、シンチレータの形状に起因した感度補正を不要として検出感度を向上させること、及び簡単に放射線の検出位置を特定することができるようになる。なお、シンチレータが矩形状のものであると、その隅部において、発生したシンチレーション光は、側面で複数回反射してしまい、入射領域近傍が一様に発光してぼやけてしまい入射位置を特定することが困難であるという問題がある。さらに、これにより、隅部の感度が低下してしまい、感度補正が必要となるという問題もある。
【0016】
シンチレーション光が、シンチレータから導波路に通過する際に生じる光量の損失を好適に防ぐためには、前記導波路が、前記シンチレータと同一の物質により充填されていることが望ましい。
【0017】
導波路内にシンチレータと同一の物質を充填する場合において、製造を簡単化するためには、前記導波路内の充填材及び前記シンチレータが、エピタキシー成長により同時形成されたものであることが望ましい。
【発明の効果】
【0018】
このように構成した本発明によれば、放射線検出器の小型化、低コスト化及び製造の簡単化を実現しつつ、放射線の入射位置を高分解能により特定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0019】
<第1実施形態>
【0020】
以下に本発明の第1実施形態について図面を参照して説明する。なお、図1は本実施形態に係る放射線検出器1の構成を模式的に示す平面図、図2はA−A線断面図、図3はB−B線断面図、図4は分解斜視図、図5は放射線検出器1の演算装置4の機器構成図、図6は演算装置4の機能構成図である。
【0021】
本実施形態に係る放射線検出器1は、図1に示すように、平面視正方形状をなすシンチレータユニット2と、そのシンチレータユニット2の側周面に配設された光検出部3と、当該光検出部3からの電気信号を受信して、所定演算を行う演算装置4と、当該演算装置4での演算結果を基に、放射線の二次元画像を表示する画像表示装置5とを備えている。なお、シンチレータユニット2及び光検出部3は、外部からの光が侵入しないように、図示しない遮光膜で覆われている。
【0022】
以下に各部2〜5について説明する。
【0023】
シンチレータユニット2は、図1及び図2に示すように、円盤状のシンチレータ21と、当該シンチレータ21を収容するとともに、導波路WGを形成する凹溝222を有する収容基板22と、当該収容基板22に重ね合わされて凹溝222と導波路WGを形成するカバー体23と、を備えている。
【0024】
シンチレータ21は、放射線が入射するとシンチレーション光(蛍光)を発するものであり、本実施形態においては、γ線が入射するとシンチレーション光を発するNaI(Tl)シンチレータやCsI(Tl)シンチレータ等である。そして、シンチレータ21は、その一方の面にγ線などの放射線が入射する放射線入射面21aを有し、その側周面がそのシンチレーション光を射出する光射出面21bである。当該シンチレータ21は厚さが0.5mm程度の薄型のものである。
【0025】
収容基板22は、平面視において正方形状をなす平板であり(図1参照)、本実施形態では、シリコン基板である。そして、収容基板22の中央には、図1、図2及び図4に示すように、シンチレータ21を収容する収容部221が形成されている。
【0026】
収容部221は、収容基板22の中心軸と同軸上に形成され、内側周面がシンチレータ21の側周面(光射出面21b)に接触して、シンチレータ21を収容するものである。そして、収容部221は、前記シンチレータ21の直径と略同一の内径を有する平面視において円形状をなす(図1参照)。
【0027】
収容部221の深さは、図2に示すように、シンチレータ21の厚みと略同一としている。これにより、収容部221にシンチレータ21を収容した場合、シンチレータ21の上面(放射線入射面21a)と収容基板22の上面とが面一となる。
【0028】
収容部221の底部には、放射線を通過させるための貫通孔221Hが形成されている(図2、図4参照)。これにより、シンチレータユニット2を複数枚重ね合わせて用いることができる。
【0029】
そして、収容基板22の上面には、図1〜図4に示すように、一端部が収容部221に連通し、他端部が外部に連通する直線状の凹溝222が形成されている。
【0030】
凹溝222の深さは、収容部221の深さよりも若干大きく形成している。つまり本実施形態では、凹溝222の深さは、シンチレータ21と厚みよりも若干深くしている。具体的には、シンチレータ21の厚みよりも数10μm程深く形成している。これにより、シンチレータ21を収容部221内に収容した状態において、シンチレータ21の下面よりも下側に凹溝222の底面が位置する。
【0031】
この凹溝222は、微細加工技術により形成されている。微細加工技術としては、例えば微小電子機械システム(MEMS)加工技術を利用したものであり、例えば、反応性イオンエッチング(RIE)等のエッチングにより形成される。
【0032】
また、凹溝222は、図1、図4に示すように、収容基板22の上面に収容部221を中心として放射状に複数形成されている。より具体的には、凹溝222は、収容基板22の中心軸に対して周方向に等間隔に形成されており、凹溝222の収容部221側開口(一端部開口)は、収容部221の内側周面の周方向に等間隔に開口している。また、各凹溝222の収容部221側開口は、同一形状である(図4参照)。なお、本実施形態の凹溝222は、収容部221側(一端部)から収容基板22側面(他端部)に行くに従って、その幅が徐々に大きくなるように形成しているが、幅を同一としても良い。
【0033】
さらに、凹溝222の内面には、図3に示すように、シンチレーション光を反射する例えばアルミニウム(Al)等の光反射膜が被膜されている。本実施形態では、凹溝222の内面に光反射膜を被膜するため、収容基板22の上面全面を光反射膜で被膜している。
【0034】
また、収容基板22の下面には、シンチレータユニット2を補強するための補強板24が取り付けられている(図2参照)。補強板24は、平面視において、前記収容基板22と略同一の正方形状を成す金属基板である。また、補強板24には、前記収容部221の底部に設けられた貫通孔221Hと略同一径の貫通孔24Hが形成されている。
【0035】
カバー体23は、平面視において、前記収容基板22と略同一の正方形状を成すものであり(図1参照)、本実施形態では、シリコン基板である。そして、カバー体23は、収容基板22に重ね合わされて、収容基板22との接合面23a(下面)と凹溝222の内面とにより導波路WGを形成する(図3参照)。
【0036】
また、カバー体23の接合面23aには、シンチレーション光を反射する例えばアルミニウム(Al)等の光反射膜が被膜されている。
【0037】
さらに、カバー体23の中央部には、特に図2に示すように、シンチレータ21に放射線を入射させるための貫通孔23Hが形成されている。貫通孔23Hは、カバー体23の中心軸と同軸上に形成され、前記シンチレータ21よりも内径が小さい。これにより、カバー体23が収容基板22に重ね合わされた状態において、カバー体23の貫通孔周辺部が、収容基板22の収容部221との間で、シンチレータ21を挟み込み、シンチレータ21が収容部221から外部に外れることを防止する。
【0038】
このようにカバー体23を収容基板22に重ね合わせることにより、図3に示すように、収容基板22上面に形成された凹溝222に対応して導波路WGが形成される。つまり、導波路WGは、一端が収容部221において開口し、他端がシンチレータユニット2の側面に開口する(図1参照)。導波路WGの一端は、収容部221において開口するので、シンチレータ21の側周面(光射出面21b)に接触することになる。また、導波路WGの一端開口は、シンチレータ21の厚み方向に延びる矩形状をなし(図4の拡大図参照)、収容部221の内側周面において、周方向に等間隔に形成される。
【0039】
次に、シンチレータユニット2の製作方法について図4を参照して説明する。
【0040】
まず、収容基板22の上面にシンチレータ21の直径に合わせて、例えば数mmの収容部221を形成するとともに収容部221の底部に収容部221の内径よりも若干小さい貫通孔221Hを形成する。また、カバー体23及び補強板24にもそれぞれ貫通孔23H、24Hを形成する。
【0041】
その後、収容基板22の上面に、収容部221に対して放射状に等間隔に凹溝222をエッチングにより形成する。このとき、凹溝222は、シンチレータ21の厚さよりも数10μm深く形成する。
【0042】
次に、収容基板22の上面にアルミ蒸着によりアルミニウム膜を成膜する。また、カバー体23の接合面23aもアルミ蒸着によりアルミニウム膜を成膜する。このとき、アルミニウム膜の膜厚は100nm程度が好ましい。
【0043】
次に、収容基板22の下面に補強板24を接着剤により接合する。また、収容基板22の収容部221にシンチレータ21を収容した後、収容基板22の凹溝222を被覆するようにカバー体23を収容基板22に接合する。収容基板22及びカバー体23を接着する方法としては、接着剤により接着しても良いし、例えば400℃程度に加熱してアルミニウム膜を溶かして接着するようにしても良い。これにより、シンチレータユニット2を製作することができる。なお、シンチレータ21は潮解性を有するので、上記組み立て工程はドライ環境下で行う。
【0044】
光検出部3は、導波路WGからのシンチレーション光を検出して、電気信号に変換して、その電気信号を演算装置4に出力するものである。また、本実施形態の光検出部3は、シンチレータユニット2の各辺毎にそれぞれ設けられた一次元CCDラインセンサである。この一次元CCDラインセンサは、複数の光電変換素子を線状に配置してなるものである。なお、本実施形態では、光検出部3、具体的には複数の光電変換素子から出力された電気信号は、図示しない前置増幅器や主増幅器等の増幅器(アンプ)によりさらに増幅されるようにしている。
【0045】
演算装置4は、光検出部3からの電気信号を受信して、放射線の入射位置を演算等するものであり、その機器構成は、図5に示すように、CPU401、内部メモリ402、入出力インタフェース403、AD変換器404等からなる汎用又は専用のコンピュータであり、前記内部メモリ402の所定領域に格納してあるプログラムに基づいてCPU401やその周辺機器等が作動することにより、図6に示すように、検出信号受付部41、入射位置特定部42等として機能する。
【0046】
検出信号受付部41は、光検出部3からの検出信号を受信して、その検出信号を入射位置特定部42に出力するものである。
【0047】
入射位置特定部42は、光検出部3からの検出信号に基づいて、シンチレータ21への放射線の入射位置を特定して、その位置特定信号を画像表示装置5に出力するものである。なお、画像表示装置5は、その位置特定信号に基づいてディスプレイ上に放射線の二次元画像を表示する。
【0048】
具体的に入射位置特定部42は、検出信号が最大光強度を示す光検出部3から放射線の入射位置の角度方向を特定し、最大光強度と複数の光検出部3からの検出信号が示す光強度の平均値とを比較して、放射線の入射位置の径方向の位置を特定する。
【0049】
まず、放射線の入射位置の角度方向(方位)の特定について説明する。図7に示すように、シンチレータ21の領域Pに放射線が入射したとすると、図8に示すように、領域Pから最短距離にある光検出部3の光電変換素子Bが、光検出部3の全ての光電変換素子中で、最大の光強度を示す検出信号を出力することになる。このことから、入射位置特定部42は、最大強度を示す光電変換素子Bを特定して、その光電変換素子Bが入射位置から最も近い光電変換素子であると判断し、基準となる光電変換素子Aから前記光電変換素子Bが配設されている角度方向を特定する。
【0050】
次に、放射線の入射位置の径方向の位置(シンチレータ21の中心からの距離)の特定について説明する。入射位置特定部42は、前記光電変換素子Bの示す最大光強度と、全光電変換素子が示す光強度の平均値との比により放射線の入射位置の径方向の位置を特定する。
【0051】
具体的には、以下のようにして入射位置の径方向の位置を特定する。
【0052】
シンチレータ21の中央部分(中心O)に放射線が入射した際に発生したシンチレーション光の光強度をIOとしたとき、光電変換素子A及び光電変換素子Bで検出される光強度は同じである。その光強度をICとすると、光の減衰の関係から以下の式が成り立つ。但し、シンチレータ21の半径をrとする。
【0053】
IC=IO×exp(−λ×r)・・・(式1)
【0054】
次に、シンチレータ21のある部分(領域P)に放射線が入射した際に発生したシンチレーション光は、放射線が上記(式1)の場合と同じエネルギであれば、IOである。そのとき、光電変換素子Bで検出される光強度をIBとすると、光の減衰の関係から以下の式が成り立つ。但し、放射線の入射位置と光電変換素子Bとの最短距離をxとする。
【0055】
IB=IO×exp(−λ×x)・・・(式2)
【0056】
この(式2)を変形して、
IO=IB/exp(−λ×x)・・・(式3)
【0057】
そして、(式3)を(式1)に代入すると、
IC=IB×exp(−λ×r)/exp(−λ×x)
IC=IB×exp{λ(x−r)}
ln(IC/IB)=λx−λr
λx=λr+ln(IC/IB)
x=r+ln(IC/IB)/λ
【0058】
したがって、IC、IB、λ、rから放射線の径方向の位置(光電変換素子Bからの最短距離x)が求められる。
【0059】
ところで、(式1)の状態でも(式2)の状態でも、全ての光検出器32の出力Iallは、同じであることから、光電変換素子の数をn個とすると、
IC=Iall/nとおける。
【0060】
このことから、(式1)を求めなくても、(式2)から、
x=r+ln{Iall/(n×IB)}/λとすることにより、放射線の径方向の位置(光電変換素子Bからの最短距離x)が求められる。
【0061】
<第1実施形態の効果>
【0062】
このように構成した本実施形態に係る放射線検出装置1によれば、光ファイバ等のライトガイドを不要とすることで、シンチレータ21と光ファイバの位置関係による位置分解能の劣化を防止することができ、収容部221に連なる凹溝222をMEMS加工技術により形成しているので、位置分解能を向上させることができる。そして、凹溝222をMEMS加工技術により形成して位置分解能を向上させた結果、シンチレータ21を小型化することができ、さらに、放射線検出器1を小型化することができる。さらに、シンチレータ21を収容する収容基板22上に導波路WGを形成する凹溝222を設けているので、放射線検出器1の部品点数を削減することができ、組み立てが容易となるだけでなく、低コスト化も実現することができる。
【0063】
また、円盤状のシンチレータ21を用いているので、従来の矩形シンチレータ21で必要であった隅部の補正処理を不要としつつ、検出感度を向上させることができる。
【0064】
また、最大光強度を示す光電変換素子の出力と、全光電変換素子の平均出力とを比較することにより放射線の入射位置を特定することができる。このことから、各光電変換素子において、放射線の入射位置と、その光強度との検量線を求める必要が無く、簡単に放射線の検出位置を特定することができる。
【0065】
<第2実施形態>
【0066】
次に、本発明に係る放射線検出器1について説明する。なお、前記第1実施形態に対応する部材には同一の符号を付すこととする。図9は本実施形態に係る放射線検出器1の構成を模式的に示す平面図、図10はA−A線断面図、図11はB−B線断面図である。
【0067】
本実施形態の放射線検出器1は、前記第1実施形態とシンチレータユニット2の構成が異なる。つまり、本実施形態のシンチレータユニット2は、図9、図10及び図11に示すように、導波路WGがシンチレータ21と同一の物質により充填されている。
【0068】
具体的には、本実施形態の収容基板22は、図9及び図10に示すように、本体基板22aと、当該本体基板22a上面に積層されたエピタシキー成長用基板22b(以下、「エピ成長用基板22b」という。)と、当該エピ成長用基板22b上面に設けられ、凹溝222を形成する壁部材22cと、を備えている。
【0069】
本体基板22aは、平面視において、正方形状を成すシリコン基板であり(図9参照)、その上面は、アルミ蒸着によりアルミニウム膜(光反射膜)が被膜されている。また、本体基板22aにはその中心軸と同軸上に貫通孔22aHが形成されている。
【0070】
エピ成長用基板22bは、透明な材質からなるのであり、平面視において、前記本体基板22aと同様、正方形状をなすものである。そして、エピ成長用基板22bの厚みは、隣り合う導波路WGの光が干渉しないように、数100nm〜数μmが好ましい。
【0071】
壁部材22cは、MEMS加工技術により形成されるものであり、その外面は、光反射膜としてアルミニウム膜が被膜されている。そして、壁部材22cが、本体基板22aに設けられた貫通孔22aHの開口縁に沿って、エピ成長用基板22b上に放射状に配置されることにより、凹溝222が、収容部221に対して放射状に形成される。そして、このように構成した収容基板22上面全面に、シンチレータ21がエピキタシー成長させられる。
【0072】
次に、シンチレータユニット2の製作方法について説明する。
【0073】
まず、本体基板22aにシンチレータ21の直径を規定する例えば数mmの貫通孔22aHを形成する。また、カバー体23及び補強板24にも貫通孔23H、24Hを形成する。
【0074】
その後、本体基板22a上面にエピ成長用基板22bを接着剤などにより接着し、さらにエピ成長用基板22b上面に壁部材22cを接着剤などにより接着する。これにより、収容基板22を形成する。なお、壁部材22cは、予めMEMS加工技術により加工しておく。このとき、各壁部材22cをエピ成長用基板22b上に精度良く配置するため、各壁部材22cは、基端部が連結部材(図示しない)により連結されている。
【0075】
そして、その収容基板22上面全面にシンチレータ21をエピキタシー成長させる。このとき、壁部材22cの先端部により囲まれた空間がシンチレータ21となる。シンチレータ21が壁部材22cよりも厚く成長した後に、エピキタシー成長を止める。
【0076】
次に、シンチレータ21がエピキタシー成長された収容基板22の表面を平坦化するため、研磨を施す。このとき、壁部材22cのアルミニウム膜が表面に現れるまで研磨を行う。
【0077】
次に、収容基板22の上面にカバー体23を重ね合わせて接着する。そして、各壁部材22cを繋げている連結部材を切除する。以上により、シンチレータユニット2を製作することができる。
【0078】
<第2実施形態の効果>
【0079】
このように構成した本実施形態の放射線検出装置1によれば、シンチレーション光が、シンチレータ21から導波路WGに通過する際に生じる光量の損失を防ぐことができ、前記第1実施形態の効果を一層顕著にすることができる。
【0080】
<その他の変形実施形態>
【0081】
なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。以下の説明において前記実施形態に対応する部材には同一の符号を付すこととする。
【0082】
例えば、前記各実施形態では、光検出部3としてCCDラインセンサを用いているが、図12に示すように、各導波路WGの光射出口毎に光検出器(例えば光電子増倍管など)を設けるようにしても良い。
【0083】
また、前記各実施形態の放射線検出器(シンチレータユニット)を複数枚重ね合わせても良い。この場合、放射線の入射角度を算出することができる。
【0084】
前記第2実施形態では、導波路内にシンチレータと同一の物質を充填するようにしているが、その他、シンチレータと屈折率の近い物質を充填するようにしても良い。
【0085】
また、シンチレータ21と充填材を同時形成させる方法としては、図13の断面図に示すように、第1実施形態の収容基板22において、収容部221の底部にエピ成長用基板22bを配置し、その上にシンチレータ21をエピキタシー成長させるようにしても良い。この場合、エピ成長用基板22bの上面と、凹溝222の底面とが面一となるように、収容部221にエピ成長用基板22bを収容する収容段部2211を設ける。
【0086】
例えば、前記実施形態では、シンチレータは円盤状のものであったが、その他、前記実施形態の効果を奏する程度の概略円盤状のものであっても良い。また、矩形状のものであってもよい。
【0087】
また、前記実施形態の放射線検出器は、γ線を検出するものであったが、その他、β線やX線等を検出するものであって良い。このとき、NaI(Tl)シンチレータやCsI(Tl)シンチレータの他に各種のシンチレータを用いることができる。
【0088】
前記実施形態では、凹溝が等間隔に形成されているが、等間隔でなくも良い。そして、それぞれの凹溝は任意の間隔で形成されていても良い。
【0089】
導波路の幅などの大きさは、サブミクロンから数mmオーダーまで自由に変更することができ、目的に応じて変更することができる。また、導波路は、放射状に形成されるものでなくても良い。さらに、導波路は直線状でなく、曲線状であっても良い。
【0090】
前記実施形態の補強板は、金属基板であったが、その他、プラスチック等の機械的強度を有するものであれば良い。
【0091】
加えて、シンチレータユニットの形状は、平面視正方形状に限られず、円形状などでも良い。
【0092】
その上、前記実施形態では、放射線検出器が、単一層のシンチレータから構成されているが、シンチレータを複数用いて多層構造としても良い。このようなものであれば、放射線の入射角度や放射線のエネルギ量などを検出することができるようになる。
【0093】
加えて、光検出部に同時計数回路を接続して、放射線計数を行えるようにしても良い。
【0094】
その他、前述した実施形態や変形実施形態の一部又は全部を適宜組み合わせてよいし、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【0095】
【図1】第1実施形態に係る放射線検出器の構成を模式的に示す平面図。
【図2】シンチレータユニットのA−A線断面図。
【図3】シンチレータユニットのB−B線断面図。
【図4】シンチレータユニットの分解斜視図。
【図5】放射線検出器の演算装置の機器構成図。
【図6】放射線検出器の演算装置の機能構成図。
【図7】同実施形態における放射線入射位置の特定に関する図。
【図8】同実施形態における各光検出器の光強度を示す図。
【図9】第2実施形態に係る放射線検出器の構成を模式的に示す平面図。
【図10】シンチレータユニットのC−C線断面図。
【図11】シンチレータユニットのD−D線断面図。
【図12】放射線検出器の変形例を模式的に示す平面図。
【図13】放射線検出器の変形例を示す断面図。
【符号の説明】
【0096】
1 ・・・放射線検出器
21 ・・・シンチレータ
21b・・・側周面(光射出面)
22 ・・・収容基板
221・・・収容部
222・・・凹溝
23 ・・・カバー体
23H・・・貫通孔
WG ・・・導波路
3 ・・・光検出部
23a・・・カバー体の接合面
【特許請求の範囲】
【請求項1】
平板状のシンチレータと、
前記シンチレータの側周面に接触して収容する収容部、及び一端部が当該収容部に連通し、他端部が外部に連通する微細加工技術により形成された凹溝を有する収容基板と、
前記シンチレータに放射線を入射させる貫通孔を有し、前記収容基板に重ね合わされて前記凹溝と導波路を形成するカバー体と、
前記導波路により導光されたシンチレーション光を検出する光検出部と、を具備する放射線検出器。
【請求項2】
前記凹溝の深さが、前記収容部の深さと同一又はこれよりも大きい請求項1記載の放射線検出器。
【請求項3】
前記凹溝の一端部が、前記収容部に等間隔に複数形成されている請求項1又は2記載の放射線検出器。
【請求項4】
前記収容基板及びカバー体が、平面視において概略矩形状をなすものである請求項1、2又は3記載の放射線検出器。
【請求項5】
前記導波路を形成する前記凹溝及びカバー体の接合面に光反射膜が形成されている請求項1、2、3又は4記載の放射線検出器。
【請求項6】
前記シンチレータが、円盤状又は概略円盤状のものである請求項1、2、3、4又は5記載の放射線検出器。
【請求項7】
前記導波路が、前記シンチレータと同一の物質により充填されている請求項1、2、3、4、5又は6記載の放射線検出器。
【請求項8】
前記導波路内の充填材及び前記シンチレータが、エピタキシー成長により同時形成されたものである請求項7記載の放射線検出器。
【請求項1】
平板状のシンチレータと、
前記シンチレータの側周面に接触して収容する収容部、及び一端部が当該収容部に連通し、他端部が外部に連通する微細加工技術により形成された凹溝を有する収容基板と、
前記シンチレータに放射線を入射させる貫通孔を有し、前記収容基板に重ね合わされて前記凹溝と導波路を形成するカバー体と、
前記導波路により導光されたシンチレーション光を検出する光検出部と、を具備する放射線検出器。
【請求項2】
前記凹溝の深さが、前記収容部の深さと同一又はこれよりも大きい請求項1記載の放射線検出器。
【請求項3】
前記凹溝の一端部が、前記収容部に等間隔に複数形成されている請求項1又は2記載の放射線検出器。
【請求項4】
前記収容基板及びカバー体が、平面視において概略矩形状をなすものである請求項1、2又は3記載の放射線検出器。
【請求項5】
前記導波路を形成する前記凹溝及びカバー体の接合面に光反射膜が形成されている請求項1、2、3又は4記載の放射線検出器。
【請求項6】
前記シンチレータが、円盤状又は概略円盤状のものである請求項1、2、3、4又は5記載の放射線検出器。
【請求項7】
前記導波路が、前記シンチレータと同一の物質により充填されている請求項1、2、3、4、5又は6記載の放射線検出器。
【請求項8】
前記導波路内の充填材及び前記シンチレータが、エピタキシー成長により同時形成されたものである請求項7記載の放射線検出器。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【公開番号】特開2009−156781(P2009−156781A)
【公開日】平成21年7月16日(2009.7.16)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2007−337430(P2007−337430)
【出願日】平成19年12月27日(2007.12.27)
【出願人】(304020292)国立大学法人徳島大学 (307)
【出願人】(000155023)株式会社堀場製作所 (638)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成21年7月16日(2009.7.16)
【国際特許分類】
【出願日】平成19年12月27日(2007.12.27)
【出願人】(304020292)国立大学法人徳島大学 (307)
【出願人】(000155023)株式会社堀場製作所 (638)
【Fターム(参考)】
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