有機ＥＬディスプレイ
【課題】部品点数を削減し、かつ、小型化および軽量化を図ることが可能な有機ＥＬディスプレイを提供する。
【解決手段】この有機ＥＬディスプレイは、透明基板１の表面上に形成された有機ＥＬ素子層２と、透明基板１の表面と対向するように配置されたＦＰＣ６と、ＦＰＣ６の透明基板１側の表面上に形成され、有機材料層２ｃを囲むＮｉ層７とを備えている。そして、Ｎｉ層７の透明基板１側の表面は、透明基板１側に接着されている。
【解決手段】この有機ＥＬディスプレイは、透明基板１の表面上に形成された有機ＥＬ素子層２と、透明基板１の表面と対向するように配置されたＦＰＣ６と、ＦＰＣ６の透明基板１側の表面上に形成され、有機材料層２ｃを囲むＮｉ層７とを備えている。そして、Ｎｉ層７の透明基板１側の表面は、透明基板１側に接着されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、有機ＥＬディスプレイに関し、特に、透明基板上に有機ＥＬ素子層が形成された有機ＥＬディスプレイに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、透明基板上に有機ＥＬ素子層が形成された有機ＥＬディスプレイにおいて、透明基板上の有機ＥＬ素子層を封止部材を用いて封止する技術が知られている（たとえば、特許文献１参照）。上記特許文献１には、封止部材としての耐湿性フィルムにより、透明基板上の有機ＥＬ素子層が封止された有機ＥＬディスプレイが開示されている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−９３５７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１に開示された従来の有機ＥＬディスプレイでは、有機ＥＬ素子層を封止するための封止部材が別途必要になるため、有機ＥＬディスプレイの部品点数が増加し、かつ、有機ＥＬディスプレイの小型化および軽量化を図ることが困難になるという問題点がある。
【０００５】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の目的は、部品点数を削減し、かつ、小型化および軽量化を図ることが可能な有機ＥＬディスプレイを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、この発明の一の局面による有機ＥＬディスプレイは、透明基板と、透明基板の表面上に形成され、一対の電極間に挟持された有機材料層を含む有機ＥＬ素子層と、透明基板の表面と対向するように配置されたプリント配線板と、プリント配線板の透明基板側の表面上に形成され、有機材料層を囲む第１金属層とを備えている。そして、第１金属層の透明基板側の表面は、透明基板側に接着されている。
【０００７】
この一の局面による有機ＥＬディスプレイでは、上記のように、プリント配線板の透明基板側の表面上に有機材料層を囲む第１金属層を形成するとともに、その第１金属層の透明基板側の表面を透明基板側に接着することによって、プリント配線板により有機材料層を封止することができるので、有機材料層を封止するための封止部材を別途設ける必要がない。その結果、封止部材を設けない分、有機ＥＬディスプレイの部品点数を削減することができ、かつ、有機ＥＬディスプレイの小型化および軽量化を図ることができる。
【０００８】
上記一の局面による有機ＥＬディスプレイにおいて、好ましくは、透明基板の表面上に形成され、有機材料層を囲む第２金属層をさらに備え、第１金属層の透明基板側の表面は、第２金属層のプリント配線板側の表面に接着されている。このように構成すれば、容易に、第１金属層の透明基板側の表面を透明基板側に接着することができる。
【０００９】
この場合、好ましくは、透明基板の表面上に形成され、有機材料層を囲む絶縁膜をさらに備え、第２金属層は、絶縁膜により有機ＥＬ素子層と絶縁されている。このように構成すれば、透明基板の表面上に第２金属層を形成したとしても、容易に、絶縁性を確保することができる。
【００１０】
上記一の局面による有機ＥＬディスプレイにおいて、好ましくは、プリント配線板の透明基板とは反対側の表面上に形成され、有機ＥＬ素子層の形成領域に対応する領域を覆う第３金属層をさらに備える。このように構成すれば、プリント配線板を介して有機ＥＬ素子層の形成領域に水分が侵入するのを抑制することができる。
【００１１】
上記一の局面による有機ＥＬディスプレイにおいて、好ましくは、透明基板の表面上に形成され、有機ＥＬ素子層に接続される第１端子と、プリント配線板の透明基板側の表面上に形成され、第１端子に接続される第２端子と、プリント配線板の透明基板とは反対側の表面上に形成され、第２端子に接続される第３端子とをさらに備え、第２端子および第３端子は、プリント配線板に形成された貫通穴を介して互いに接続されているとともに、透明基板の外縁よりも内側に配置されている。このように構成すれば、有機ＥＬ素子層を駆動するための駆動回路を第３端子に接続することにより、駆動回路と有機ＥＬ素子層とを電気的に接続することができる。この場合、駆動回路が設けられた駆動回路基板を、プリント配線板の透明基板とは反対側の表面上に配置することができるので、駆動回路基板が透明基板の外縁よりも外側に突出するのを抑制することができる。これにより、有機ＥＬディスプレイの外縁が大きくなるのを抑制することができる。
【００１２】
この場合、好ましくは、第１金属層の少なくとも一部は、第２端子として機能する。このように構成すれば、プリント配線板に第２端子を形成するためのスペースを別途設ける必要がないので、プリント配線板が大きくなるのを抑制することができる。
【発明の効果】
【００１３】
以上のように、本発明によれば、部品点数を削減し、かつ、小型化および軽量化を図ることが可能な有機ＥＬディスプレイを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態による有機ＥＬディスプレイの構造を示した平面図であり、図２は、図１に示した第１実施形態による有機ＥＬディスプレイの側面図である。図３および図４は、それぞれ、図１の１００−１００線および２００−２００線に沿った断面に対応する模式図である。図５は、図１に示した第１実施形態による有機ＥＬディスプレイの透明基板からＦＰＣを取り外した状態を示した平面図である。図６は、図１に示した第１実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図であり、図７は、図１に示した第１実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを裏面側から見た場合の平面図である。まず、図１〜図７を参照して、第１実施形態による有機ＥＬディスプレイの構造について説明する。なお、第１実施形態による有機ＥＬディスプレイでは、図２〜図４中の矢印方向に発光される。
【００１５】
第１実施形態では、図３〜図５に示すように、ガラスなどからなる透明基板１上の表示領域１ａに対応する領域に、有機ＥＬ素子層２が形成されている。この有機ＥＬ素子層２は、一対の電極２ａおよび２ｂ間に有機材料層２ｃが挟持された構造を有している。なお、有機材料層２ｃの構成材料としては、低分子でもよいし、高分子でもよい。また、透明基板１上の表示領域１ａ以外の所定領域には、有機ＥＬ素子層２の電極２ａと接続される複数の端子３が形成されている。この端子３の構成材料としては、ＩＴＯ、Ｃｒ、ＡｇおよびＣｕなどの導電性の高い金属が好ましい。なお、端子３は、本発明の「第１端子」の一例である。
【００１６】
ここで、第１実施形態では、有機ＥＬ素子層２の電極２ａ上の所定領域に、表示領域１ａ（有機材料層２ｃ）を囲むように、ＳｉＯ2膜（薄膜）４が形成されている。また、ＳｉＯ2膜４上には、表示領域１ａ（有機材料層２ｃ）を囲むように、Ｎｉ層５が形成されている。このＮｉ層５の構成材料（Ｎｉ）は、透水性の低い材料である。なお、ＳｉＯ2膜４およびＮｉ層５は、それぞれ、本発明の「絶縁膜」および「第２金属層」の一例である。
【００１７】
また、第１実施形態では、図３および図４に示すように、透明基板１の表面（有機ＥＬ素子層２が形成されている表面）と対向するように、ポリイミド樹脂からなるＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）６が配置されている。なお、ＦＰＣ６は、本発明の「プリント配線板」の一例である。また、図示しないが、ＦＰＣ６に設けられている金属配線の一部は、ポリイミド樹脂などによりカバーコートされている。
【００１８】
ＦＰＣ６は、図６（表面側）および図７（裏面側）に示すように、２つの領域６ａおよび６ｂを有しているとともに、そのＦＰＣ６の２つの領域６ａおよび６ｂは、ＦＰＣ６に形成されたスリット６ｃによって仕切られている。また、ＦＰＣ６の表面側（図６参照）において、領域６ａ上の所定領域には、表示領域１ａ（有機材料層２ｃの形成領域）を囲むように、Ｎｉ層７が形成されているとともに、領域６ｂ上の端部側の所定領域には、Ｎｉなどからなる複数の端子８が形成されている。なお、Ｎｉ層７および端子８は、それぞれ、本発明の「第１金属層」および「第３端子」の一例である。また、ＦＰＣ６の裏面側（図７参照）において、領域６ａ上の所定領域には、表示領域１ａ（有機材料層２ｃの形成領域）を覆うように、Ｎｉ層９が形成されているとともに、領域６ｂ上の端部側の所定領域には、Ｎｉなどからなる複数の端子１０が形成されている。なお、Ｎｉ層９および端子１０は、それぞれ、本発明の「第３金属層」および「第２端子」の一例である。また、図３および図４に示すように、ＦＰＣ６側の端子８および１０は、ＦＰＣ６に形成された貫通穴６ｄを介して互いに接続されている。
【００１９】
そして、第１実施形態では、透明基板１側のＮｉ層５とＦＰＣ６側のＮｉ層７とは、図示しない異方性導電膜（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）を介して接着されている。また、第１実施形態では、図２〜図４に示すように、ＦＰＣ６のスリット６ｃが形成された部分が折り曲げられることによって、透明基板１側の端子３とＦＰＣ６側の端子１０とが電気的に接続されている。この透明基板１側の端子３とＦＰＣ６側の端子１０とは、図示しない異方性導電膜を介して接着されている。なお、ＦＰＣ６が透明基板１側に接着され、かつ、ＦＰＣ６のスリット６ｃが形成された部分が折り曲げられた状態では、ＦＰＣ６側の端子８および１０が透明基板１の外縁よりも内側に配置される。
【００２０】
また、ＦＰＣ６側の端子８（１０）には、駆動回路基板１１側の端子１２が電気的に接続されている。なお、駆動回路基板１１には、有機ＥＬ素子層２を駆動するための駆動回路（図示せず）が設けられている。また、ＦＰＣ６側の端子８と駆動回路基板１１側の端子１２とは、図示しない異方性導電膜を介して接着されている。また、図１に示すように、駆動回路基板１１は、透明基板１の外縁よりも内側に配置されている。
【００２１】
第１実施形態では、上記のように、ＦＰＣ６の透明基板１側の表面上に有機材料層２ｃを囲むＮｉ層７を形成するとともに、そのＮｉ層７の透明基板１側の表面を透明基板１側に接着することによって、ＦＰＣ６により有機材料層２ｃを封止することができるので、有機材料層２ｃを封止するための封止部材を別途設ける必要がない。その結果、封止部材を設けない分、有機ＥＬディスプレイの部品点数を削減することができ、かつ、有機ＥＬディスプレイの小型化および軽量化を図ることができる。
【００２２】
また、第１実施形態では、上記のように、透明基板１の表面上に有機材料層２ｃを囲むＮｉ層５を形成するとともに、ＦＰＣ６側のＮｉ層７の表面を、透明基板１側のＮｉ層５の表面に接着することによって、容易に、ＦＰＣ６側のＮｉ層７の表面を透明基板１側に接着することができる。
【００２３】
また、第１実施形態では、上記のように、透明基板１の表面上に有機材料層２ｃを囲むＳｉＯ2膜（絶縁膜）４を形成するとともに、そのＳｉＯ2膜４により透明基板１側のＮｉ層５と有機ＥＬ素子層２とを絶縁することによって、透明基板１の表面上にＮｉ層５を形成したとしても、容易に、絶縁性を確保することができる。
【００２４】
また、第１実施形態では、上記のように、ＦＰＣ６の透明基板１とは反対側の表面上に、有機材料層２ｃの形成領域を覆うＮｉ層９を形成することによって、ＦＰＣ６を介して有機材料層２ｃの形成領域に水分が侵入するのを抑制することができる。
【００２５】
また、第１実施形態では、透明基板１側の端子３、ＦＰＣ６側の端子８および１０を上記のように構成することによって、ＦＰＣ６の透明基板１とは反対側の表面上に駆動回路基板１１を配置することができるので、駆動回路基板１１が透明基板１の外縁よりも外側に突出するのを抑制することができる。これにより、有機ＥＬディスプレイの外縁が大きくなるのを抑制することができる。
【００２６】
次に、第１実施形態による有機ＥＬディスプレイの製造方法について説明する。
【００２７】
まず、図３〜図５に示すように、公知の技術を用いて、透明基板１上の表示領域１ａに対応する領域に、一対の電極２ａおよび２ｂ間に有機材料層２ｃが挟持された構造を有する有機ＥＬ素子層２を形成する。また、無電解めっき法などを用いて、透明基板１上の表示領域１ａ以外の所定領域に、有機ＥＬ素子層２の電極２ａと接続される複数の端子３を形成する。この後、有機ＥＬ素子層２の電極２ａ上の所定領域に、表示領域１ａ（有機材料層２ｃ）を囲むように、ＳｉＯ2膜４およびＮｉ層５を順次形成する。
【００２８】
次に、図６に示すように、無電解めっき法などを用いて、ＦＰＣ６の表面側の領域６ａ上の所定領域に、表示領域１ａを囲むようにＮｉ層７を形成するとともに、領域６ｂ上の端部側の所定領域に複数の端子８を形成する。また、図７に示すように、無電解めっき法などを用いて、ＦＰＣ６の裏面側の領域６ａ上の所定領域に、表示領域１ａを覆うようにＮｉ層９を形成するとともに、領域６ｂ上の端部側の所定領域に複数の端子１０を形成する。この後、ＦＰＣ６の領域６ａと領域６ｂとの境界部分にスリット６ｃを形成する。ＦＰＣ６にスリット６ｃを形成することによって、ＦＰＣ６のスリット６ｃが形成された部分の剛性が小さくなるので、ＦＰＣ６の折り曲げを容易に行うことが可能となる。なお、第１実施形態では、ＦＰＣ６の領域６ａと領域６ｂとの境界部分の厚みを小さくすることによって、ＦＰＣ６の領域６ａと領域６ｂとの境界部分の剛性を小さくしてもよい。
【００２９】
次に、図３および図４に示すように、Ｎ2雰囲気中において、図示しない異方性導電膜を介して、ＦＰＣ６側のＮｉ層７を透明基板１側のＮｉ層５に対して圧着する。これにより、有機ＥＬ素子層２の有機材料層２ｃが封止された状態となる。なお、上記した圧着工程は、オゾン制御された環境下で行ってもよい。
【００３０】
この後、大気中において、図示しない異方性導電膜を介して、透明基板１側の端子３とＦＰＣ６側の端子１０との圧着、および、ＦＰＣ６側の端子８と駆動回路基板１１側の端子１２との圧着を行う。この際、第１実施形態では、有機ＥＬ素子層２の有機材料層２ｃが既に封止された状態となっているので、上記した圧着工程を大気中で行うことが可能となる。
【００３１】
このようにして、第１実施形態による有機ＥＬディスプレイが形成される。
【００３２】
図８は、第１実施形態の第１変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。図８を参照して、第１実施形態の第１変形例では、駆動回路基板１１が装着されるＦＰＣ６の領域６ｂが、領域６ａ（表示領域１ａ）から２方向に突出するように設けられているとともに、その２方向に突出するＦＰＣ６の領域６ｂの各々に端子８が配置されている。なお、第１実施形態の第１変形例のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
【００３３】
図９は、第１実施形態の第２変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。図９を参照して、第１実施形態の第２変形例では、駆動回路基板１１が装着されるＦＰＣ６の領域６ｂが、領域６ａ（表示領域１ａ）から４方向に突出するように設けられているとともに、その４方向に突出する領域６ｂの各々に端子８が配置されている。なお、第１実施形態の第２変形例のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
【００３４】
上記した第１実施形態の第１および第２変形例のように構成されたＦＰＣ６を用いる場合においても、上記第１実施形態と同様の効果を得ることができる。なお、図示しないが、ＦＰＣ６の領域６ｂは、領域６ａ（表示領域１ａ）から３方向に突出するように設けてもよい。
【００３５】
（第２実施形態）
図１０は、本発明の第２実施形態による有機ＥＬディスプレイの構造を示した平面図であり、図１１は、図１０に示した第２実施形態による有機ＥＬディスプレイの側面図である。図１２および図１３は、それぞれ、図１０の３００−３００線および４００−４００線に沿った断面に対応する模式図である。図１４は、図１０に示した第２実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図であり、図１５は、図１０に示した第２実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを裏面側から見た場合の平面図である。図１０〜図１５を参照して、この第２実施形態では、上記第１実施形態と異なり、ＦＰＣを折り曲げずに使用する場合について説明する。なお、第２実施形態による有機ＥＬディスプレイでは、図１１〜図１３中の矢印方向に発光される。
【００３６】
この第２実施形態では、図１２および図１３に示すように、透明基板１の表面（有機ＥＬ素子層２が形成されている表面）と対向するように、ポリイミド樹脂からなるＦＰＣ２６が配置されている。なお、ＦＰＣ２６は、本発明の「プリント配線板」の一例である。また、図示しないが、ＦＰＣ２６に設けられている金属配線の一部は、ポリイミド樹脂などによりカバーコートされている。
【００３７】
また、第２実施形態では、ＦＰＣ２６の表面側（図１４参照）において、表示領域１ａ（有機材料層２ｃの形成領域）を囲むようにＮｉ層２７が形成されているとともに、端部側の所定領域に複数の端子２８が形成されている。なお、Ｎｉ層２７および端子２８は、それぞれ、本発明の「第１金属層」および「第２端子」の一例である。また、第２実施形態では、ＦＰＣ２６の裏面側（図１５参照）において、表示領域１ａ（有機材料層２ｃの形成領域）を覆うようにＮｉ層２９が形成されているとともに、端部側の所定領域に複数の端子３０が形成されている。なお、Ｎｉ層２９および端子３０は、それぞれ、本発明の「第３金属層」および「第３端子」の一例である。また、図１２および図１３に示すように、ＦＰＣ２６側の端子２８および３０は、ＦＰＣ２６に形成された貫通穴２６ｄを介して互いに接続されている。
【００３８】
そして、第２実施形態では、透明基板１側のＮｉ層５とＦＰＣ２６側のＮｉ層２７とは、図示しない異方性導電膜を介して接着されている。また、第２実施形態では、図１１〜図１３に示すように、透明基板１側の端子３とＦＰＣ２６側の端子２８とが電気的に接続されている。この透明基板１側の端子３とＦＰＣ２６側の端子２８とは、図示しない異方性導電膜を介して接着されている。なお、ＦＰＣ２６が透明基板１側に接着された状態では、ＦＰＣ２６側の端子２８および３０が透明基板１の外縁よりも内側に配置される。
【００３９】
また、ＦＰＣ２６側の端子３０（端子２８）には、駆動回路基板１１側の端子１２が電気的に接続されている。ＦＰＣ２６側の端子３０と駆動回路基板１１側の端子１２とは、図示しない異方性導電膜を介して接着されている。また、図１０に示すように、駆動回路基板１１は、透明基板１の外縁よりも内側に配置されている。
【００４０】
なお、第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
【００４１】
第２実施形態では、上記のように、ＦＰＣ２６の透明基板１側の表面上に有機材料層２ｃを囲むＮｉ層２７を形成するとともに、そのＮｉ層２７の透明基板１側の表面を透明基板１側に接着することによって、上記第１実施形態と同様、有機ＥＬディスプレイの部品点数を削減することができ、かつ、有機ＥＬディスプレイの小型化および軽量化を図ることができる。
【００４２】
なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
【００４３】
図１６は、第２実施形態の第１変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。図１６を参照して、第２実施形態の第１変形例では、駆動回路基板１１側の端子１２（図１２および図１３参照）に電気的に接続されるＦＰＣ２６側の端子２８が、表示領域１ａから２方向に突出するように配置されている。なお、第２実施形態の第１変形例のその他の構成は、上記第２実施形態と同様である。
【００４４】
図１７は、第２実施形態の第２変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。図１７を参照して、第２実施形態の第２変形例では、駆動回路基板１１側の端子１２（図１２および図１３参照）に電気的に接続されるＦＰＣ２６側の端子２８が、表示領域１ａから４方向に突出するように配置されている。なお、第２実施形態の第２変形例のその他の構成は、上記第２実施形態と同様である。
【００４５】
上記した第２実施形態の第１および第２変形例のように構成されたＦＰＣ２６を用いる場合においても、上記第２実施形態と同様の効果を得ることができる。なお、図示しないが、ＦＰＣ２６側の端子２８は、表示領域１ａから３方向に突出するように配置してもよい。
【００４６】
（第３実施形態）
図１８および図１９は、それぞれ、本発明の第３実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側および裏面側から見た場合の平面図である。図２０および図２１は、図１８および図１９に示した第３実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣが駆動回路基板に接続された状態を示した平面図である。図１８〜図２１を参照して、この第３実施形態のＦＰＣ３６は、透明基板１（図２０および図２１参照）の外縁よりも外側に突出した突出部３６ａを有している。そして、ＦＰＣ３６の裏面側（図１９参照）において、駆動回路基板１１側の端子（コネクタ）１２に接続されるＦＰＣ３６側の端子４０が、ＦＰＣ３６の突出部３６ａに配置されている。また、ＦＰＣ３６側の端子２８および４０は、金属配線４０ａにより接続されている。なお、ＦＰＣ３６および端子４０は、それぞれ、本発明の「プリント配線板」および「第３端子」の一例である。
【００４７】
なお、第３実施形態のその他の構成は、上記第２実施形態と同様である。
【００４８】
第３実施形態では、上記のように構成することによって、図２０に示すように、駆動回路基板１１を透明基板１の外縁よりも外側に配置することができる。また、図２１に示すように、駆動回路基板１１が大きい場合にも、駆動回路基板１１とＦＰＣ３６とを容易に接続することができる。
【００４９】
なお、第３実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
【００５０】
図２２および図２３は、それぞれ、第３実施形態の第１変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側および裏面側から見た場合の平面図である。図２２および図２３を参照して、この第３実施形態の第１変形例では、駆動回路基板１１側の端子１２（図２０および図２１参照）に接続されるＦＰＣ３６側の端子４０が、ＦＰＣ３６の表面側（図２２参照）に配置されている。なお、第３実施形態の第１変形例のその他の構成は、上記第３実施形態と同様である。
【００５１】
第３実施形態の第１変形例では、上記のように構成することによって、有機ＥＬ素子層２の電極２ａの取り出し方向を容易に変更することができる。
【００５２】
図２４は、第３実施形態の第２変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。図２４を参照して、第３実施形態の第２変形例では、ＦＰＣ３６の突出部３６ａが２方向に突出するように形成されている。なお、第３実施形態の第２変形例のその他の構成は、上記第３実施形態と同様である。
【００５３】
図２５は、第３実施形態の第３変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。図２５を参照して、第３実施形態の第３変形例では、ＦＰＣ３６の突出部３６ａが４方向に突出するように形成されている。なお、第３実施形態の第３変形例のその他の構成は、上記第３実施形態と同様である。
【００５４】
上記した第３実施形態の第１〜第３変形例のように構成されたＦＰＣ３６を用いる場合においても、上記第３実施形態と同様の効果を得ることができる。なお、図示しないが、ＦＰＣ３６の突出部３６ａは、３方向に突出するように形成してもよい。
【００５５】
（第４実施形態）
図２６および図２７は、それぞれ、本発明の第４実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側および裏面側から見た場合の平面図である。図２６および図２７を参照して、この第４実施形態では、ＦＰＣ２６の表面側（図２６参照）において、表示領域１ａを囲むＮｉ層４７の１辺が、透明基板１側の端子３（図１２および図１３参照）と接続される端子４８として機能するように構成されている。なお、Ｎｉ層２７および端子４８は、それぞれ、本発明の「第１金属層」および「第２端子」の一例である。
【００５６】
なお、第４実施形態のその他の構成は、上記第２実施形態と同様である。
【００５７】
第４実施形態では、上記のように、ＦＰＣ２６側のＮｉ層４７の１辺を、透明基板１側の端子３と接続される端子４８として機能するように構成することによって、ＦＰＣ２６に端子４８を形成するためのスペースを別途設ける必要がないので、ＦＰＣ２６が大きくなるのを抑制することができる。
【００５８】
なお、第４実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
【００５９】
図２８は、第４実施形態の第１変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。図２８を参照して、第４実施形態の第１変形例では、ＦＰＣ２６の表面側において、表示領域１ａを囲むＮｉ層４７の２辺が、透明基板１側の端子３（図１２および図１３参照）と接続される端子４８として機能するように構成されている。なお、第４実施形態の第１変形例のその他の構成は、上記第４実施形態と同様である。
【００６０】
図２９は、第４実施形態の第２変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。図２９を参照して、第４実施形態の第２変形例では、ＦＰＣ２６の表面側において、表示領域１ａを囲むＮｉ層４７の４辺が、透明基板１側の端子３（図１２および図１３参照）と接続される端子４８として機能するように構成されている。なお、第４実施形態の第２変形例のその他の構成は、上記第４実施形態と同様である。
【００６１】
表示領域１ａを囲むＮｉ層４７を上記のように構成した場合（第４実施形態の第１および第２変形例）においても、上記第４実施形態と同様の効果を得ることができる。なお、図示しないが、表示領域１ａを囲むＮｉ層４７の３辺が、透明基板１側の端子３と接続される端子４８として機能するように構成してもよい。
【００６２】
（第５実施形態）
図３０および図３１は、それぞれ、本発明の第５実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側および裏面側から見た場合の平面図である。図３０および図３１を参照して、この第５実施形態のＦＰＣ５６は、透明基板１の外縁よりも外側に突出した突出部５６ａを有している。そして、ＦＰＣ５６の裏面側（図３１参照）において、駆動回路基板１１側の端子１２に接続されるＦＰＣ５６側の端子６０が、ＦＰＣ５６の突出部５６ａに配置されている。なお、ＦＰＣ５６および端子６０は、それぞれ、本発明の「プリント配線板」および「第３端子」の一例である。
【００６３】
また、第５実施形態では、ＦＰＣ５６の表面側（図３０参照）において、表示領域１ａを囲むＮｉ層５７の１辺が、透明基板１側の端子３と接続される端子５８として機能するように構成されている。また、ＦＰＣ５６の表面側の端子５８は、金属配線６０ａを介してＦＰＣ５６の裏面側の端子６０に接続されている。また、第５実施形態では、ＦＰＣ５６の裏面側（図３１参照）において、表示領域１ａを覆うようにＮｉ層５９が形成されている。なお、Ｎｉ層５７および５９は、それぞれ、本発明の「第１金属層」および「第３金属層」の一例である。また、端子５８は、本発明の「第２端子」の一例である。
【００６４】
なお、第５実施形態のその他の構成は、上記第２〜第４実施形態と同様である。
【００６５】
第５実施形態では、上記のように構成することによって、上記第１〜第４実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００６６】
図３２および図３３は、それぞれ、第５実施形態の第１変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側および裏面側から見た場合の平面図である。図３２および図３３を参照して、この第５実施形態の第１変形例では、駆動回路基板１１側の端子１２に接続されるＦＰＣ５６側の端子６０が、ＦＰＣ５６の表面側（図３２参照）に配置されている。なお、第５実施形態の第１変形例のその他の構成は、上記第５実施形態と同様である。
【００６７】
図３４は、第５実施形態の第２変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。図３４を参照して、第５実施形態の第２変形例では、ＦＰＣ５６の突出部５６ａが２方向に突出するように形成されている。なお、第５実施形態の第２変形例のその他の構成は、上記第５実施形態と同様である。
【００６８】
図３５は、第５実施形態の第３変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。図３５を参照して、第５実施形態の第３変形例では、ＦＰＣ５６の突出部５６ａが４方向に突出するように形成されている。なお、第５実施形態の第３変形例のその他の構成は、上記第５実施形態と同様である。
【００６９】
上記した第５実施形態の第１〜第３変形例のように構成されたＦＰＣ５６を用いる場合においても、上記第５実施形態と同様の効果を得ることができる。なお、図示しないが、ＦＰＣ５６の突出部５６ａは、３方向に突出するように形成してもよい。
【００７０】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００７１】
たとえば、上記実施形態では、Ｎｉ層により有機材料層（表示領域）を囲むように構成したが、本発明はこれに限らず、Ｎｉ以外の材料からなる層により有機材料層（表示領域）を囲むように構成してもよい。
【００７２】
また、上記実施形態では、透明基板側のＮｉ層とＦＰＣ側のＮｉ層とを、異方性導電膜を介して接着したが、本発明はこれに限らず、透明基板側のＮｉ層とＦＰＣ側のＮｉ層との間は導通させる必要がないので、異方性導電膜よりも透水性の低い接着剤を介して、透明基板側のＮｉ層とＦＰＣ側のＮｉ層とを接着してもよい。
【００７３】
また、第１実施形態のＦＰＣ６の構成において、ＦＰＣ６の領域６ｂ上に、チップ１３およびコネクタ１４を図３６に示すように配置してもよい。
【００７４】
また、本発明は、パッシブマトリクス駆動の有機ＥＬディスプレイおよびアクティブマトリクス駆動の有機ＥＬディスプレイのいずれにも適用可能である。
【００７５】
また、本発明は、白色有機ＥＬ素子を用いたカラーフィルタ方式の有機ＥＬディスプレイ、および、ＲＧＢの各色を発光する有機ＥＬ素子を含む塗り分け方式の有機ＥＬディスプレイのいずれにも適用可能である。
【００７６】
また、本発明は、モノカラーの有機ＥＬディスプレイおよびフルカラーの有機ＥＬディスプレイのいずれにも適用可能である。
【００７７】
また、本発明は、ボトムエミッション型の有機ＥＬディスプレイおよびトップエミッション型の有機ＥＬディスプレイのいずれにも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】本発明の第１実施形態による有機ＥＬディスプレイの構造を示した平面図である。
【図２】図１に示した第１実施形態による有機ＥＬディスプレイの側面図である。
【図３】図１の１００−１００線に沿った断面に対応する模式図である。
【図４】図１の２００−２００線に沿った断面に対応する模式図である。
【図５】図１に示した第１実施形態による有機ＥＬディスプレイの透明基板からＦＰＣを取り外した状態を示した平面図である。
【図６】図１に示した第１実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。
【図７】図１に示した第１実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを裏面側から見た場合の平面図である。
【図８】第１実施形態の第１変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。
【図９】第１実施形態の第２変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。
【図１０】本発明の第２実施形態による有機ＥＬディスプレイの構造を示した平面図である。
【図１１】図１０に示した第２実施形態による有機ＥＬディスプレイの側面図である。
【図１２】図１０の３００−３００線に沿った断面に対応する模式図である。
【図１３】図１０の４００−４００線に沿った断面に対応する模式図である。
【図１４】図１０に示した第２実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。
【図１５】図１０に示した第２実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを裏面側から見た場合の平面図である。
【図１６】第２実施形態の第１変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。
【図１７】第２実施形態の第２変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。
【図１８】本発明の第３実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。
【図１９】本発明の第３実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを裏面側から見た場合の平面図である。
【図２０】図１８および図１９に示した第３実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣが駆動回路基板に接続された状態を示した平面図である。
【図２１】図１８および図１９に示した第３実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣが駆動回路基板に接続された状態を示した平面図である。
【図２２】第３実施形態の第１変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。
【図２３】第３実施形態の第１変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを裏面側から見た場合の平面図である。
【図２４】第３実施形態の第２変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。
【図２５】第３実施形態の第３変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。
【図２６】本発明の第４実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。
【図２７】本発明の第４実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを裏面側から見た場合の平面図である。
【図２８】第４実施形態の第１変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。
【図２９】第４実施形態の第２変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。
【図３０】本発明の第５実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。
【図３１】本発明の第５実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを裏面側から見た場合の平面図である。
【図３２】第５実施形態の第１変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。
【図３３】第５実施形態の第１変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを裏面側から見た場合の平面図である。
【図３４】第５実施形態の第２変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。
【図３５】第５実施形態の第３変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。
【図３６】ＦＰＣ上に設けられる電子部品の配置例を示した平面図である。
【符号の説明】
【００７９】
１ 透明基板
２ 有機ＥＬ素子層
２ａ、２ｂ 電極
２ｃ 有機材料層
３ 端子（第１端子）
４ ＳｉＯ2膜（絶縁膜）
５ Ｎｉ層（第２金属層）
６、２６、３６、４６、５６ ＦＰＣ（プリント配線板）
７、２７、４７、５７ Ｎｉ層（第１金属層）
８、３０、４０、６０ 端子（第３端子）
９、２９、５９ Ｎｉ層（第３金属層）
１０、２８、４８、５８ 端子（第２端子）
【技術分野】
【０００１】
この発明は、有機ＥＬディスプレイに関し、特に、透明基板上に有機ＥＬ素子層が形成された有機ＥＬディスプレイに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、透明基板上に有機ＥＬ素子層が形成された有機ＥＬディスプレイにおいて、透明基板上の有機ＥＬ素子層を封止部材を用いて封止する技術が知られている（たとえば、特許文献１参照）。上記特許文献１には、封止部材としての耐湿性フィルムにより、透明基板上の有機ＥＬ素子層が封止された有機ＥＬディスプレイが開示されている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−９３５７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１に開示された従来の有機ＥＬディスプレイでは、有機ＥＬ素子層を封止するための封止部材が別途必要になるため、有機ＥＬディスプレイの部品点数が増加し、かつ、有機ＥＬディスプレイの小型化および軽量化を図ることが困難になるという問題点がある。
【０００５】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の目的は、部品点数を削減し、かつ、小型化および軽量化を図ることが可能な有機ＥＬディスプレイを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、この発明の一の局面による有機ＥＬディスプレイは、透明基板と、透明基板の表面上に形成され、一対の電極間に挟持された有機材料層を含む有機ＥＬ素子層と、透明基板の表面と対向するように配置されたプリント配線板と、プリント配線板の透明基板側の表面上に形成され、有機材料層を囲む第１金属層とを備えている。そして、第１金属層の透明基板側の表面は、透明基板側に接着されている。
【０００７】
この一の局面による有機ＥＬディスプレイでは、上記のように、プリント配線板の透明基板側の表面上に有機材料層を囲む第１金属層を形成するとともに、その第１金属層の透明基板側の表面を透明基板側に接着することによって、プリント配線板により有機材料層を封止することができるので、有機材料層を封止するための封止部材を別途設ける必要がない。その結果、封止部材を設けない分、有機ＥＬディスプレイの部品点数を削減することができ、かつ、有機ＥＬディスプレイの小型化および軽量化を図ることができる。
【０００８】
上記一の局面による有機ＥＬディスプレイにおいて、好ましくは、透明基板の表面上に形成され、有機材料層を囲む第２金属層をさらに備え、第１金属層の透明基板側の表面は、第２金属層のプリント配線板側の表面に接着されている。このように構成すれば、容易に、第１金属層の透明基板側の表面を透明基板側に接着することができる。
【０００９】
この場合、好ましくは、透明基板の表面上に形成され、有機材料層を囲む絶縁膜をさらに備え、第２金属層は、絶縁膜により有機ＥＬ素子層と絶縁されている。このように構成すれば、透明基板の表面上に第２金属層を形成したとしても、容易に、絶縁性を確保することができる。
【００１０】
上記一の局面による有機ＥＬディスプレイにおいて、好ましくは、プリント配線板の透明基板とは反対側の表面上に形成され、有機ＥＬ素子層の形成領域に対応する領域を覆う第３金属層をさらに備える。このように構成すれば、プリント配線板を介して有機ＥＬ素子層の形成領域に水分が侵入するのを抑制することができる。
【００１１】
上記一の局面による有機ＥＬディスプレイにおいて、好ましくは、透明基板の表面上に形成され、有機ＥＬ素子層に接続される第１端子と、プリント配線板の透明基板側の表面上に形成され、第１端子に接続される第２端子と、プリント配線板の透明基板とは反対側の表面上に形成され、第２端子に接続される第３端子とをさらに備え、第２端子および第３端子は、プリント配線板に形成された貫通穴を介して互いに接続されているとともに、透明基板の外縁よりも内側に配置されている。このように構成すれば、有機ＥＬ素子層を駆動するための駆動回路を第３端子に接続することにより、駆動回路と有機ＥＬ素子層とを電気的に接続することができる。この場合、駆動回路が設けられた駆動回路基板を、プリント配線板の透明基板とは反対側の表面上に配置することができるので、駆動回路基板が透明基板の外縁よりも外側に突出するのを抑制することができる。これにより、有機ＥＬディスプレイの外縁が大きくなるのを抑制することができる。
【００１２】
この場合、好ましくは、第１金属層の少なくとも一部は、第２端子として機能する。このように構成すれば、プリント配線板に第２端子を形成するためのスペースを別途設ける必要がないので、プリント配線板が大きくなるのを抑制することができる。
【発明の効果】
【００１３】
以上のように、本発明によれば、部品点数を削減し、かつ、小型化および軽量化を図ることが可能な有機ＥＬディスプレイを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態による有機ＥＬディスプレイの構造を示した平面図であり、図２は、図１に示した第１実施形態による有機ＥＬディスプレイの側面図である。図３および図４は、それぞれ、図１の１００−１００線および２００−２００線に沿った断面に対応する模式図である。図５は、図１に示した第１実施形態による有機ＥＬディスプレイの透明基板からＦＰＣを取り外した状態を示した平面図である。図６は、図１に示した第１実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図であり、図７は、図１に示した第１実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを裏面側から見た場合の平面図である。まず、図１〜図７を参照して、第１実施形態による有機ＥＬディスプレイの構造について説明する。なお、第１実施形態による有機ＥＬディスプレイでは、図２〜図４中の矢印方向に発光される。
【００１５】
第１実施形態では、図３〜図５に示すように、ガラスなどからなる透明基板１上の表示領域１ａに対応する領域に、有機ＥＬ素子層２が形成されている。この有機ＥＬ素子層２は、一対の電極２ａおよび２ｂ間に有機材料層２ｃが挟持された構造を有している。なお、有機材料層２ｃの構成材料としては、低分子でもよいし、高分子でもよい。また、透明基板１上の表示領域１ａ以外の所定領域には、有機ＥＬ素子層２の電極２ａと接続される複数の端子３が形成されている。この端子３の構成材料としては、ＩＴＯ、Ｃｒ、ＡｇおよびＣｕなどの導電性の高い金属が好ましい。なお、端子３は、本発明の「第１端子」の一例である。
【００１６】
ここで、第１実施形態では、有機ＥＬ素子層２の電極２ａ上の所定領域に、表示領域１ａ（有機材料層２ｃ）を囲むように、ＳｉＯ2膜（薄膜）４が形成されている。また、ＳｉＯ2膜４上には、表示領域１ａ（有機材料層２ｃ）を囲むように、Ｎｉ層５が形成されている。このＮｉ層５の構成材料（Ｎｉ）は、透水性の低い材料である。なお、ＳｉＯ2膜４およびＮｉ層５は、それぞれ、本発明の「絶縁膜」および「第２金属層」の一例である。
【００１７】
また、第１実施形態では、図３および図４に示すように、透明基板１の表面（有機ＥＬ素子層２が形成されている表面）と対向するように、ポリイミド樹脂からなるＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）６が配置されている。なお、ＦＰＣ６は、本発明の「プリント配線板」の一例である。また、図示しないが、ＦＰＣ６に設けられている金属配線の一部は、ポリイミド樹脂などによりカバーコートされている。
【００１８】
ＦＰＣ６は、図６（表面側）および図７（裏面側）に示すように、２つの領域６ａおよび６ｂを有しているとともに、そのＦＰＣ６の２つの領域６ａおよび６ｂは、ＦＰＣ６に形成されたスリット６ｃによって仕切られている。また、ＦＰＣ６の表面側（図６参照）において、領域６ａ上の所定領域には、表示領域１ａ（有機材料層２ｃの形成領域）を囲むように、Ｎｉ層７が形成されているとともに、領域６ｂ上の端部側の所定領域には、Ｎｉなどからなる複数の端子８が形成されている。なお、Ｎｉ層７および端子８は、それぞれ、本発明の「第１金属層」および「第３端子」の一例である。また、ＦＰＣ６の裏面側（図７参照）において、領域６ａ上の所定領域には、表示領域１ａ（有機材料層２ｃの形成領域）を覆うように、Ｎｉ層９が形成されているとともに、領域６ｂ上の端部側の所定領域には、Ｎｉなどからなる複数の端子１０が形成されている。なお、Ｎｉ層９および端子１０は、それぞれ、本発明の「第３金属層」および「第２端子」の一例である。また、図３および図４に示すように、ＦＰＣ６側の端子８および１０は、ＦＰＣ６に形成された貫通穴６ｄを介して互いに接続されている。
【００１９】
そして、第１実施形態では、透明基板１側のＮｉ層５とＦＰＣ６側のＮｉ層７とは、図示しない異方性導電膜（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）を介して接着されている。また、第１実施形態では、図２〜図４に示すように、ＦＰＣ６のスリット６ｃが形成された部分が折り曲げられることによって、透明基板１側の端子３とＦＰＣ６側の端子１０とが電気的に接続されている。この透明基板１側の端子３とＦＰＣ６側の端子１０とは、図示しない異方性導電膜を介して接着されている。なお、ＦＰＣ６が透明基板１側に接着され、かつ、ＦＰＣ６のスリット６ｃが形成された部分が折り曲げられた状態では、ＦＰＣ６側の端子８および１０が透明基板１の外縁よりも内側に配置される。
【００２０】
また、ＦＰＣ６側の端子８（１０）には、駆動回路基板１１側の端子１２が電気的に接続されている。なお、駆動回路基板１１には、有機ＥＬ素子層２を駆動するための駆動回路（図示せず）が設けられている。また、ＦＰＣ６側の端子８と駆動回路基板１１側の端子１２とは、図示しない異方性導電膜を介して接着されている。また、図１に示すように、駆動回路基板１１は、透明基板１の外縁よりも内側に配置されている。
【００２１】
第１実施形態では、上記のように、ＦＰＣ６の透明基板１側の表面上に有機材料層２ｃを囲むＮｉ層７を形成するとともに、そのＮｉ層７の透明基板１側の表面を透明基板１側に接着することによって、ＦＰＣ６により有機材料層２ｃを封止することができるので、有機材料層２ｃを封止するための封止部材を別途設ける必要がない。その結果、封止部材を設けない分、有機ＥＬディスプレイの部品点数を削減することができ、かつ、有機ＥＬディスプレイの小型化および軽量化を図ることができる。
【００２２】
また、第１実施形態では、上記のように、透明基板１の表面上に有機材料層２ｃを囲むＮｉ層５を形成するとともに、ＦＰＣ６側のＮｉ層７の表面を、透明基板１側のＮｉ層５の表面に接着することによって、容易に、ＦＰＣ６側のＮｉ層７の表面を透明基板１側に接着することができる。
【００２３】
また、第１実施形態では、上記のように、透明基板１の表面上に有機材料層２ｃを囲むＳｉＯ2膜（絶縁膜）４を形成するとともに、そのＳｉＯ2膜４により透明基板１側のＮｉ層５と有機ＥＬ素子層２とを絶縁することによって、透明基板１の表面上にＮｉ層５を形成したとしても、容易に、絶縁性を確保することができる。
【００２４】
また、第１実施形態では、上記のように、ＦＰＣ６の透明基板１とは反対側の表面上に、有機材料層２ｃの形成領域を覆うＮｉ層９を形成することによって、ＦＰＣ６を介して有機材料層２ｃの形成領域に水分が侵入するのを抑制することができる。
【００２５】
また、第１実施形態では、透明基板１側の端子３、ＦＰＣ６側の端子８および１０を上記のように構成することによって、ＦＰＣ６の透明基板１とは反対側の表面上に駆動回路基板１１を配置することができるので、駆動回路基板１１が透明基板１の外縁よりも外側に突出するのを抑制することができる。これにより、有機ＥＬディスプレイの外縁が大きくなるのを抑制することができる。
【００２６】
次に、第１実施形態による有機ＥＬディスプレイの製造方法について説明する。
【００２７】
まず、図３〜図５に示すように、公知の技術を用いて、透明基板１上の表示領域１ａに対応する領域に、一対の電極２ａおよび２ｂ間に有機材料層２ｃが挟持された構造を有する有機ＥＬ素子層２を形成する。また、無電解めっき法などを用いて、透明基板１上の表示領域１ａ以外の所定領域に、有機ＥＬ素子層２の電極２ａと接続される複数の端子３を形成する。この後、有機ＥＬ素子層２の電極２ａ上の所定領域に、表示領域１ａ（有機材料層２ｃ）を囲むように、ＳｉＯ2膜４およびＮｉ層５を順次形成する。
【００２８】
次に、図６に示すように、無電解めっき法などを用いて、ＦＰＣ６の表面側の領域６ａ上の所定領域に、表示領域１ａを囲むようにＮｉ層７を形成するとともに、領域６ｂ上の端部側の所定領域に複数の端子８を形成する。また、図７に示すように、無電解めっき法などを用いて、ＦＰＣ６の裏面側の領域６ａ上の所定領域に、表示領域１ａを覆うようにＮｉ層９を形成するとともに、領域６ｂ上の端部側の所定領域に複数の端子１０を形成する。この後、ＦＰＣ６の領域６ａと領域６ｂとの境界部分にスリット６ｃを形成する。ＦＰＣ６にスリット６ｃを形成することによって、ＦＰＣ６のスリット６ｃが形成された部分の剛性が小さくなるので、ＦＰＣ６の折り曲げを容易に行うことが可能となる。なお、第１実施形態では、ＦＰＣ６の領域６ａと領域６ｂとの境界部分の厚みを小さくすることによって、ＦＰＣ６の領域６ａと領域６ｂとの境界部分の剛性を小さくしてもよい。
【００２９】
次に、図３および図４に示すように、Ｎ2雰囲気中において、図示しない異方性導電膜を介して、ＦＰＣ６側のＮｉ層７を透明基板１側のＮｉ層５に対して圧着する。これにより、有機ＥＬ素子層２の有機材料層２ｃが封止された状態となる。なお、上記した圧着工程は、オゾン制御された環境下で行ってもよい。
【００３０】
この後、大気中において、図示しない異方性導電膜を介して、透明基板１側の端子３とＦＰＣ６側の端子１０との圧着、および、ＦＰＣ６側の端子８と駆動回路基板１１側の端子１２との圧着を行う。この際、第１実施形態では、有機ＥＬ素子層２の有機材料層２ｃが既に封止された状態となっているので、上記した圧着工程を大気中で行うことが可能となる。
【００３１】
このようにして、第１実施形態による有機ＥＬディスプレイが形成される。
【００３２】
図８は、第１実施形態の第１変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。図８を参照して、第１実施形態の第１変形例では、駆動回路基板１１が装着されるＦＰＣ６の領域６ｂが、領域６ａ（表示領域１ａ）から２方向に突出するように設けられているとともに、その２方向に突出するＦＰＣ６の領域６ｂの各々に端子８が配置されている。なお、第１実施形態の第１変形例のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
【００３３】
図９は、第１実施形態の第２変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。図９を参照して、第１実施形態の第２変形例では、駆動回路基板１１が装着されるＦＰＣ６の領域６ｂが、領域６ａ（表示領域１ａ）から４方向に突出するように設けられているとともに、その４方向に突出する領域６ｂの各々に端子８が配置されている。なお、第１実施形態の第２変形例のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
【００３４】
上記した第１実施形態の第１および第２変形例のように構成されたＦＰＣ６を用いる場合においても、上記第１実施形態と同様の効果を得ることができる。なお、図示しないが、ＦＰＣ６の領域６ｂは、領域６ａ（表示領域１ａ）から３方向に突出するように設けてもよい。
【００３５】
（第２実施形態）
図１０は、本発明の第２実施形態による有機ＥＬディスプレイの構造を示した平面図であり、図１１は、図１０に示した第２実施形態による有機ＥＬディスプレイの側面図である。図１２および図１３は、それぞれ、図１０の３００−３００線および４００−４００線に沿った断面に対応する模式図である。図１４は、図１０に示した第２実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図であり、図１５は、図１０に示した第２実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを裏面側から見た場合の平面図である。図１０〜図１５を参照して、この第２実施形態では、上記第１実施形態と異なり、ＦＰＣを折り曲げずに使用する場合について説明する。なお、第２実施形態による有機ＥＬディスプレイでは、図１１〜図１３中の矢印方向に発光される。
【００３６】
この第２実施形態では、図１２および図１３に示すように、透明基板１の表面（有機ＥＬ素子層２が形成されている表面）と対向するように、ポリイミド樹脂からなるＦＰＣ２６が配置されている。なお、ＦＰＣ２６は、本発明の「プリント配線板」の一例である。また、図示しないが、ＦＰＣ２６に設けられている金属配線の一部は、ポリイミド樹脂などによりカバーコートされている。
【００３７】
また、第２実施形態では、ＦＰＣ２６の表面側（図１４参照）において、表示領域１ａ（有機材料層２ｃの形成領域）を囲むようにＮｉ層２７が形成されているとともに、端部側の所定領域に複数の端子２８が形成されている。なお、Ｎｉ層２７および端子２８は、それぞれ、本発明の「第１金属層」および「第２端子」の一例である。また、第２実施形態では、ＦＰＣ２６の裏面側（図１５参照）において、表示領域１ａ（有機材料層２ｃの形成領域）を覆うようにＮｉ層２９が形成されているとともに、端部側の所定領域に複数の端子３０が形成されている。なお、Ｎｉ層２９および端子３０は、それぞれ、本発明の「第３金属層」および「第３端子」の一例である。また、図１２および図１３に示すように、ＦＰＣ２６側の端子２８および３０は、ＦＰＣ２６に形成された貫通穴２６ｄを介して互いに接続されている。
【００３８】
そして、第２実施形態では、透明基板１側のＮｉ層５とＦＰＣ２６側のＮｉ層２７とは、図示しない異方性導電膜を介して接着されている。また、第２実施形態では、図１１〜図１３に示すように、透明基板１側の端子３とＦＰＣ２６側の端子２８とが電気的に接続されている。この透明基板１側の端子３とＦＰＣ２６側の端子２８とは、図示しない異方性導電膜を介して接着されている。なお、ＦＰＣ２６が透明基板１側に接着された状態では、ＦＰＣ２６側の端子２８および３０が透明基板１の外縁よりも内側に配置される。
【００３９】
また、ＦＰＣ２６側の端子３０（端子２８）には、駆動回路基板１１側の端子１２が電気的に接続されている。ＦＰＣ２６側の端子３０と駆動回路基板１１側の端子１２とは、図示しない異方性導電膜を介して接着されている。また、図１０に示すように、駆動回路基板１１は、透明基板１の外縁よりも内側に配置されている。
【００４０】
なお、第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
【００４１】
第２実施形態では、上記のように、ＦＰＣ２６の透明基板１側の表面上に有機材料層２ｃを囲むＮｉ層２７を形成するとともに、そのＮｉ層２７の透明基板１側の表面を透明基板１側に接着することによって、上記第１実施形態と同様、有機ＥＬディスプレイの部品点数を削減することができ、かつ、有機ＥＬディスプレイの小型化および軽量化を図ることができる。
【００４２】
なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
【００４３】
図１６は、第２実施形態の第１変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。図１６を参照して、第２実施形態の第１変形例では、駆動回路基板１１側の端子１２（図１２および図１３参照）に電気的に接続されるＦＰＣ２６側の端子２８が、表示領域１ａから２方向に突出するように配置されている。なお、第２実施形態の第１変形例のその他の構成は、上記第２実施形態と同様である。
【００４４】
図１７は、第２実施形態の第２変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。図１７を参照して、第２実施形態の第２変形例では、駆動回路基板１１側の端子１２（図１２および図１３参照）に電気的に接続されるＦＰＣ２６側の端子２８が、表示領域１ａから４方向に突出するように配置されている。なお、第２実施形態の第２変形例のその他の構成は、上記第２実施形態と同様である。
【００４５】
上記した第２実施形態の第１および第２変形例のように構成されたＦＰＣ２６を用いる場合においても、上記第２実施形態と同様の効果を得ることができる。なお、図示しないが、ＦＰＣ２６側の端子２８は、表示領域１ａから３方向に突出するように配置してもよい。
【００４６】
（第３実施形態）
図１８および図１９は、それぞれ、本発明の第３実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側および裏面側から見た場合の平面図である。図２０および図２１は、図１８および図１９に示した第３実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣが駆動回路基板に接続された状態を示した平面図である。図１８〜図２１を参照して、この第３実施形態のＦＰＣ３６は、透明基板１（図２０および図２１参照）の外縁よりも外側に突出した突出部３６ａを有している。そして、ＦＰＣ３６の裏面側（図１９参照）において、駆動回路基板１１側の端子（コネクタ）１２に接続されるＦＰＣ３６側の端子４０が、ＦＰＣ３６の突出部３６ａに配置されている。また、ＦＰＣ３６側の端子２８および４０は、金属配線４０ａにより接続されている。なお、ＦＰＣ３６および端子４０は、それぞれ、本発明の「プリント配線板」および「第３端子」の一例である。
【００４７】
なお、第３実施形態のその他の構成は、上記第２実施形態と同様である。
【００４８】
第３実施形態では、上記のように構成することによって、図２０に示すように、駆動回路基板１１を透明基板１の外縁よりも外側に配置することができる。また、図２１に示すように、駆動回路基板１１が大きい場合にも、駆動回路基板１１とＦＰＣ３６とを容易に接続することができる。
【００４９】
なお、第３実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
【００５０】
図２２および図２３は、それぞれ、第３実施形態の第１変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側および裏面側から見た場合の平面図である。図２２および図２３を参照して、この第３実施形態の第１変形例では、駆動回路基板１１側の端子１２（図２０および図２１参照）に接続されるＦＰＣ３６側の端子４０が、ＦＰＣ３６の表面側（図２２参照）に配置されている。なお、第３実施形態の第１変形例のその他の構成は、上記第３実施形態と同様である。
【００５１】
第３実施形態の第１変形例では、上記のように構成することによって、有機ＥＬ素子層２の電極２ａの取り出し方向を容易に変更することができる。
【００５２】
図２４は、第３実施形態の第２変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。図２４を参照して、第３実施形態の第２変形例では、ＦＰＣ３６の突出部３６ａが２方向に突出するように形成されている。なお、第３実施形態の第２変形例のその他の構成は、上記第３実施形態と同様である。
【００５３】
図２５は、第３実施形態の第３変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。図２５を参照して、第３実施形態の第３変形例では、ＦＰＣ３６の突出部３６ａが４方向に突出するように形成されている。なお、第３実施形態の第３変形例のその他の構成は、上記第３実施形態と同様である。
【００５４】
上記した第３実施形態の第１〜第３変形例のように構成されたＦＰＣ３６を用いる場合においても、上記第３実施形態と同様の効果を得ることができる。なお、図示しないが、ＦＰＣ３６の突出部３６ａは、３方向に突出するように形成してもよい。
【００５５】
（第４実施形態）
図２６および図２７は、それぞれ、本発明の第４実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側および裏面側から見た場合の平面図である。図２６および図２７を参照して、この第４実施形態では、ＦＰＣ２６の表面側（図２６参照）において、表示領域１ａを囲むＮｉ層４７の１辺が、透明基板１側の端子３（図１２および図１３参照）と接続される端子４８として機能するように構成されている。なお、Ｎｉ層２７および端子４８は、それぞれ、本発明の「第１金属層」および「第２端子」の一例である。
【００５６】
なお、第４実施形態のその他の構成は、上記第２実施形態と同様である。
【００５７】
第４実施形態では、上記のように、ＦＰＣ２６側のＮｉ層４７の１辺を、透明基板１側の端子３と接続される端子４８として機能するように構成することによって、ＦＰＣ２６に端子４８を形成するためのスペースを別途設ける必要がないので、ＦＰＣ２６が大きくなるのを抑制することができる。
【００５８】
なお、第４実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
【００５９】
図２８は、第４実施形態の第１変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。図２８を参照して、第４実施形態の第１変形例では、ＦＰＣ２６の表面側において、表示領域１ａを囲むＮｉ層４７の２辺が、透明基板１側の端子３（図１２および図１３参照）と接続される端子４８として機能するように構成されている。なお、第４実施形態の第１変形例のその他の構成は、上記第４実施形態と同様である。
【００６０】
図２９は、第４実施形態の第２変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。図２９を参照して、第４実施形態の第２変形例では、ＦＰＣ２６の表面側において、表示領域１ａを囲むＮｉ層４７の４辺が、透明基板１側の端子３（図１２および図１３参照）と接続される端子４８として機能するように構成されている。なお、第４実施形態の第２変形例のその他の構成は、上記第４実施形態と同様である。
【００６１】
表示領域１ａを囲むＮｉ層４７を上記のように構成した場合（第４実施形態の第１および第２変形例）においても、上記第４実施形態と同様の効果を得ることができる。なお、図示しないが、表示領域１ａを囲むＮｉ層４７の３辺が、透明基板１側の端子３と接続される端子４８として機能するように構成してもよい。
【００６２】
（第５実施形態）
図３０および図３１は、それぞれ、本発明の第５実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側および裏面側から見た場合の平面図である。図３０および図３１を参照して、この第５実施形態のＦＰＣ５６は、透明基板１の外縁よりも外側に突出した突出部５６ａを有している。そして、ＦＰＣ５６の裏面側（図３１参照）において、駆動回路基板１１側の端子１２に接続されるＦＰＣ５６側の端子６０が、ＦＰＣ５６の突出部５６ａに配置されている。なお、ＦＰＣ５６および端子６０は、それぞれ、本発明の「プリント配線板」および「第３端子」の一例である。
【００６３】
また、第５実施形態では、ＦＰＣ５６の表面側（図３０参照）において、表示領域１ａを囲むＮｉ層５７の１辺が、透明基板１側の端子３と接続される端子５８として機能するように構成されている。また、ＦＰＣ５６の表面側の端子５８は、金属配線６０ａを介してＦＰＣ５６の裏面側の端子６０に接続されている。また、第５実施形態では、ＦＰＣ５６の裏面側（図３１参照）において、表示領域１ａを覆うようにＮｉ層５９が形成されている。なお、Ｎｉ層５７および５９は、それぞれ、本発明の「第１金属層」および「第３金属層」の一例である。また、端子５８は、本発明の「第２端子」の一例である。
【００６４】
なお、第５実施形態のその他の構成は、上記第２〜第４実施形態と同様である。
【００６５】
第５実施形態では、上記のように構成することによって、上記第１〜第４実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００６６】
図３２および図３３は、それぞれ、第５実施形態の第１変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側および裏面側から見た場合の平面図である。図３２および図３３を参照して、この第５実施形態の第１変形例では、駆動回路基板１１側の端子１２に接続されるＦＰＣ５６側の端子６０が、ＦＰＣ５６の表面側（図３２参照）に配置されている。なお、第５実施形態の第１変形例のその他の構成は、上記第５実施形態と同様である。
【００６７】
図３４は、第５実施形態の第２変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。図３４を参照して、第５実施形態の第２変形例では、ＦＰＣ５６の突出部５６ａが２方向に突出するように形成されている。なお、第５実施形態の第２変形例のその他の構成は、上記第５実施形態と同様である。
【００６８】
図３５は、第５実施形態の第３変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。図３５を参照して、第５実施形態の第３変形例では、ＦＰＣ５６の突出部５６ａが４方向に突出するように形成されている。なお、第５実施形態の第３変形例のその他の構成は、上記第５実施形態と同様である。
【００６９】
上記した第５実施形態の第１〜第３変形例のように構成されたＦＰＣ５６を用いる場合においても、上記第５実施形態と同様の効果を得ることができる。なお、図示しないが、ＦＰＣ５６の突出部５６ａは、３方向に突出するように形成してもよい。
【００７０】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００７１】
たとえば、上記実施形態では、Ｎｉ層により有機材料層（表示領域）を囲むように構成したが、本発明はこれに限らず、Ｎｉ以外の材料からなる層により有機材料層（表示領域）を囲むように構成してもよい。
【００７２】
また、上記実施形態では、透明基板側のＮｉ層とＦＰＣ側のＮｉ層とを、異方性導電膜を介して接着したが、本発明はこれに限らず、透明基板側のＮｉ層とＦＰＣ側のＮｉ層との間は導通させる必要がないので、異方性導電膜よりも透水性の低い接着剤を介して、透明基板側のＮｉ層とＦＰＣ側のＮｉ層とを接着してもよい。
【００７３】
また、第１実施形態のＦＰＣ６の構成において、ＦＰＣ６の領域６ｂ上に、チップ１３およびコネクタ１４を図３６に示すように配置してもよい。
【００７４】
また、本発明は、パッシブマトリクス駆動の有機ＥＬディスプレイおよびアクティブマトリクス駆動の有機ＥＬディスプレイのいずれにも適用可能である。
【００７５】
また、本発明は、白色有機ＥＬ素子を用いたカラーフィルタ方式の有機ＥＬディスプレイ、および、ＲＧＢの各色を発光する有機ＥＬ素子を含む塗り分け方式の有機ＥＬディスプレイのいずれにも適用可能である。
【００７６】
また、本発明は、モノカラーの有機ＥＬディスプレイおよびフルカラーの有機ＥＬディスプレイのいずれにも適用可能である。
【００７７】
また、本発明は、ボトムエミッション型の有機ＥＬディスプレイおよびトップエミッション型の有機ＥＬディスプレイのいずれにも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】本発明の第１実施形態による有機ＥＬディスプレイの構造を示した平面図である。
【図２】図１に示した第１実施形態による有機ＥＬディスプレイの側面図である。
【図３】図１の１００−１００線に沿った断面に対応する模式図である。
【図４】図１の２００−２００線に沿った断面に対応する模式図である。
【図５】図１に示した第１実施形態による有機ＥＬディスプレイの透明基板からＦＰＣを取り外した状態を示した平面図である。
【図６】図１に示した第１実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。
【図７】図１に示した第１実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを裏面側から見た場合の平面図である。
【図８】第１実施形態の第１変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。
【図９】第１実施形態の第２変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。
【図１０】本発明の第２実施形態による有機ＥＬディスプレイの構造を示した平面図である。
【図１１】図１０に示した第２実施形態による有機ＥＬディスプレイの側面図である。
【図１２】図１０の３００−３００線に沿った断面に対応する模式図である。
【図１３】図１０の４００−４００線に沿った断面に対応する模式図である。
【図１４】図１０に示した第２実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。
【図１５】図１０に示した第２実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを裏面側から見た場合の平面図である。
【図１６】第２実施形態の第１変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。
【図１７】第２実施形態の第２変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。
【図１８】本発明の第３実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。
【図１９】本発明の第３実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを裏面側から見た場合の平面図である。
【図２０】図１８および図１９に示した第３実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣが駆動回路基板に接続された状態を示した平面図である。
【図２１】図１８および図１９に示した第３実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣが駆動回路基板に接続された状態を示した平面図である。
【図２２】第３実施形態の第１変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。
【図２３】第３実施形態の第１変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを裏面側から見た場合の平面図である。
【図２４】第３実施形態の第２変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。
【図２５】第３実施形態の第３変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。
【図２６】本発明の第４実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。
【図２７】本発明の第４実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを裏面側から見た場合の平面図である。
【図２８】第４実施形態の第１変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。
【図２９】第４実施形態の第２変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。
【図３０】本発明の第５実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。
【図３１】本発明の第５実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを裏面側から見た場合の平面図である。
【図３２】第５実施形態の第１変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。
【図３３】第５実施形態の第１変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを裏面側から見た場合の平面図である。
【図３４】第５実施形態の第２変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。
【図３５】第５実施形態の第３変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。
【図３６】ＦＰＣ上に設けられる電子部品の配置例を示した平面図である。
【符号の説明】
【００７９】
１ 透明基板
２ 有機ＥＬ素子層
２ａ、２ｂ 電極
２ｃ 有機材料層
３ 端子（第１端子）
４ ＳｉＯ2膜（絶縁膜）
５ Ｎｉ層（第２金属層）
６、２６、３６、４６、５６ ＦＰＣ（プリント配線板）
７、２７、４７、５７ Ｎｉ層（第１金属層）
８、３０、４０、６０ 端子（第３端子）
９、２９、５９ Ｎｉ層（第３金属層）
１０、２８、４８、５８ 端子（第２端子）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基板と、
前記透明基板の表面上に形成され、一対の電極間に挟持された有機材料層を含む有機ＥＬ素子層と、
前記透明基板の表面と対向するように配置されたプリント配線板と、
前記プリント配線板の前記透明基板側の表面上に形成され、前記有機材料層を囲む第１金属層とを備え、
前記第１金属層の前記透明基板側の表面は、前記透明基板側に接着されていることを特徴とする有機ＥＬディスプレイ。
【請求項２】
前記透明基板の表面上に形成され、前記有機材料層を囲む第２金属層をさらに備え、
前記第１金属層の前記透明基板側の表面は、前記第２金属層の前記プリント配線板側の表面に接着されていることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬディスプレイ。
【請求項３】
前記透明基板の表面上に形成され、前記有機材料層を囲む絶縁膜をさらに備え、
前記第２金属層は、前記絶縁膜により前記有機ＥＬ素子層と絶縁されていることを特徴とする請求項２に記載の有機ＥＬディスプレイ。
【請求項４】
前記プリント配線板の前記透明基板とは反対側の表面上に形成され、前記有機ＥＬ素子層の形成領域に対応する領域を覆う第３金属層をさらに備えることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の有機ＥＬディスプレイ。
【請求項５】
前記透明基板の表面上に形成され、前記有機ＥＬ素子層に接続される第１端子と、
前記プリント配線板の前記透明基板側の表面上に形成され、前記第１端子に接続される第２端子と、
前記プリント配線板の前記透明基板とは反対側の表面上に形成され、前記第２端子に接続される第３端子とをさらに備え、
前記第２端子および前記第３端子は、前記プリント配線板に形成された貫通穴を介して互いに接続されているとともに、前記透明基板の外縁よりも内側に配置されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の有機ＥＬディスプレイ。
【請求項６】
前記第１金属層の少なくとも一部は、前記第２端子として機能することを特徴とする請求項５に記載の有機ＥＬディスプレイ。
【請求項１】
透明基板と、
前記透明基板の表面上に形成され、一対の電極間に挟持された有機材料層を含む有機ＥＬ素子層と、
前記透明基板の表面と対向するように配置されたプリント配線板と、
前記プリント配線板の前記透明基板側の表面上に形成され、前記有機材料層を囲む第１金属層とを備え、
前記第１金属層の前記透明基板側の表面は、前記透明基板側に接着されていることを特徴とする有機ＥＬディスプレイ。
【請求項２】
前記透明基板の表面上に形成され、前記有機材料層を囲む第２金属層をさらに備え、
前記第１金属層の前記透明基板側の表面は、前記第２金属層の前記プリント配線板側の表面に接着されていることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬディスプレイ。
【請求項３】
前記透明基板の表面上に形成され、前記有機材料層を囲む絶縁膜をさらに備え、
前記第２金属層は、前記絶縁膜により前記有機ＥＬ素子層と絶縁されていることを特徴とする請求項２に記載の有機ＥＬディスプレイ。
【請求項４】
前記プリント配線板の前記透明基板とは反対側の表面上に形成され、前記有機ＥＬ素子層の形成領域に対応する領域を覆う第３金属層をさらに備えることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の有機ＥＬディスプレイ。
【請求項５】
前記透明基板の表面上に形成され、前記有機ＥＬ素子層に接続される第１端子と、
前記プリント配線板の前記透明基板側の表面上に形成され、前記第１端子に接続される第２端子と、
前記プリント配線板の前記透明基板とは反対側の表面上に形成され、前記第２端子に接続される第３端子とをさらに備え、
前記第２端子および前記第３端子は、前記プリント配線板に形成された貫通穴を介して互いに接続されているとともに、前記透明基板の外縁よりも内側に配置されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の有機ＥＬディスプレイ。
【請求項６】
前記第１金属層の少なくとも一部は、前記第２端子として機能することを特徴とする請求項５に記載の有機ＥＬディスプレイ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図３４】
【図３５】
【図３６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図３４】
【図３５】
【図３６】
【公開番号】特開２００７−２８７５０３（Ｐ２００７−２８７５０３Ａ）
【公開日】平成１９年１１月１日（２００７．１１．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−１１４１４８（Ｐ２００６−１１４１４８）
【出願日】平成１８年４月１８日（２００６．４．１８）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年１１月１日（２００７．１１．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年４月１８日（２００６．４．１８）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
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