有機ＥＬ表示装置
【課題】各表示パターンの表示品質を低下することなく、各表示パターンの輝度のばらつきを低減できる有機ＥＬ表示装置を提供すること。
【解決手段】本発明に係る有機ＥＬ表示装置は、基板１と、基板１上に形成された陽極２ａ〜２ｃと、絶縁開口部３ａ〜３ｃを有する絶縁層３と、陰極４と、絶縁開口部３ａ〜３ｃ内であって陽極２ａ〜２ｃおよび陰極４の間に設けられた有機化合物層６と、陽極２ａ〜２ｃおよび陰極４の間に一定の基準電流値に自然数を乗算した電流値の電流を供給する定電流源８ａ〜８ｃと、基板１および陽極２ａ〜２ｃの間に設けられ、表示パターンＡ〜Ｃと略同一形状の遮光開口部７ａ〜７ｃを有する遮光層７とを備え、絶縁開口部３ａ〜３ｃ内の面積が、基準電流値に対応して設定された基準面積に自然数を乗算した値に設定され、遮光開口部７ａ〜７ｃは絶縁開口部３ａ〜３ｃの内側にそれぞれ配置されている。
【解決手段】本発明に係る有機ＥＬ表示装置は、基板１と、基板１上に形成された陽極２ａ〜２ｃと、絶縁開口部３ａ〜３ｃを有する絶縁層３と、陰極４と、絶縁開口部３ａ〜３ｃ内であって陽極２ａ〜２ｃおよび陰極４の間に設けられた有機化合物層６と、陽極２ａ〜２ｃおよび陰極４の間に一定の基準電流値に自然数を乗算した電流値の電流を供給する定電流源８ａ〜８ｃと、基板１および陽極２ａ〜２ｃの間に設けられ、表示パターンＡ〜Ｃと略同一形状の遮光開口部７ａ〜７ｃを有する遮光層７とを備え、絶縁開口部３ａ〜３ｃ内の面積が、基準電流値に対応して設定された基準面積に自然数を乗算した値に設定され、遮光開口部７ａ〜７ｃは絶縁開口部３ａ〜３ｃの内側にそれぞれ配置されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置に関し、例えば、異なる形状の表示パターンが複数形成されている有機ＥＬ表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＦＰＤ(Flat Panel Display)として有機ＥＬ表示装置が注目されている。有機ＥＬ表示装置は自発光表示素子であり、液晶表示装置と比較して視野角が広く、バックライトが不要なため薄型化が可能である。また、応答速度も速く、有機化合物が有する発光特性の多様性から、次世代の表示装置として期待されている。
【０００３】
例えば、スタティック表示式の有機ＥＬ表示装置は、異なる形状の表示パターンを複数有し、基板上に形成された陽極と、この陽極上に積層して形成され、開口部を有する絶縁層と、この絶縁層の開口部内で陽極に積層して形成された有機化合物層と、絶縁層または有機化合物層上に形成された陰極を備えており、有機化合物層が絶縁層の開口部内で、陽極と陰極との間に挟持された構造となっている。
【０００４】
そして、陽極と陰極の間に電圧を印加すると、陽極からは正孔が、陰極からは電子が、それぞれ有機化合物層に注入されて、有機化合物層中の有機発光層で再結合し、その際に生じるエネルギーにより有機発光層に含まれる有機発光性化合物の分子が励起され、励起子が生成される。このようにして生成された励起子が基底状態に失活する過程で発光現象が生じる。
【０００５】
従来のスタティック表示式の有機ＥＬ表示装置では、絶縁層の開口部の形状を所望の数字や文字や図形などの特定形状に形成することにより、様々な形状の固定表示を実現している。このとき、陽極は各固定表示パターンの形状に合わせて複数に分割されて形成されている。すなわち、従来のスタティック表示式の有機ＥＬ表示装置では、複数の陽極が固定表示パターン毎に分割して形成され、これら複数の陽極は各固定表示パターンの形状に対応した発光面積となるように形成されている。
【０００６】
ここで、陽極および陰極の間に印加する電圧を一定にした場合、有機化合物層などの経時的劣化に伴って、陽極および陰極の間に流れる電流が低下するという問題が生じるため、一般的なスタティック表示式の有機ＥＬ表示装置では、定電圧駆動方式ではなく、定電流駆動方式が採用されている。
特許文献１では、定電流駆動方式のスタティック表示式の有機ＥＬ表示装置に関して、各表示パターンの輝度を均一にするため、アルファベットや数字を表示するためのセグメント表示パターンの各セグメントと略同一の発光面積となるように、固定表示パターンの陽極を分割形成した技術が提案されている。
【特許文献１】特開２０００−２６０５６４号公報（特に、段落００２６〜００３２、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述の従来のスタティック表示式の有機ＥＬ表示装置のように、複数の陽極が各固定表示パターンの形状に対応した発光面積となるように形成されている場合であって、各陽極および陰極の間に電圧を印加して定電流を流す場合、各固定表示パターンの発光面積の違いから各固定表示パターンに流れる電流密度に差が生じ、輝度のばらつきが生じるという問題があった。
【０００８】
また、特許文献１に記載の技術では、各表示パターンの発光面積が略同一になるように、表示パターンの陽極を分割しているため、輝度のばらつきは低減されるが、各固定表示パターンの分割部に一定の隙間が生じてしまい、表示品質を低下するという問題があった。
本発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、各表示パターンの表示品質を低下することなく、各表示パターンの輝度のばらつきを低減できる有機ＥＬ表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る有機ＥＬ表示装置は、異なる形状の表示パターンを有する有機ＥＬ表示装置であって、光透過性の基板と、基板上に形成された第１の電極と、第１の電極上に形成され、第１の開口部を有する絶縁層と、絶縁層上に形成された第２の電極と、第１の電極上に形成され、少なくとも第１の開口部の内側であって、第１および第２の電極の間に設けられた有機化合物層と、第１および第２の電極の間に、一定の基準電流値に自然数を乗算した電流値の電流を供給する定電流源と、基板および第１の電極の間に設けられ、表示パターンと略同一形状の第２の開口部を有する遮光層とを備え、第１の開口部内の面積が、基準電流値に対応して設定された基準面積に上記自然数を乗算した値に設定され、第２の開口部は、第１の開口部の内側に配置されていることを特徴とするものである。
このような構成にすることにより、各表示パターンの表示品質を低下することなく、各表示パターンの輝度のばらつきを低減できる。
【００１０】
また、遮光層は、黒色の絶縁性の樹脂材料から形成されていることが好ましい。
このような構成にすることで、遮光層上に直接第１の電極を形成することができ、工程を簡略化することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、各表示パターンの表示品質を低下することなく、各表示パターンの輝度のばらつきを低減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置について、図に基づいて説明する。
図１は、本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の構成を示す図であって、図１（ａ）は観察面側から有機ＥＬ素子基板を観察した状況を示す模式平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＸ−Ｘ切断線における模式断面図である。なお、図１（ａ）および図１（ｂ）では封止基板を省略している。また、説明の便宜上、図１（ｂ）では各電極や有機化合物層が形成された面が紙面の上側になるように表示している。
【００１３】
図１（ａ）に示されるように、有機ＥＬ表示装置を構成する有機ＥＬ素子基板１００には、異なる形状の複数の表示パターンＡ、ＢおよびＣが形成されている。図１（ａ）では、表示パターンＡは三日月形状、表示パターンＢは矢印形状、表示パターンＣは円環形状に形成されている場合を具体例として説明するが、各表示パターンをこれ以外の図形や特定のアルファベットなどの文字や記号に形成してもよい。なお、図１（ａ）では、各表示パターンＡ、ＢおよびＣにはハッチングを施している。また、図１（ｂ）では、表示パターンＢの中央部のＸ−Ｘ切断線に沿って切断した断面を紙面上で上下に反転させて示している。また、表示パターンＢおよびＣの中央部の断面の積層構造も、図１（ｂ）に示された断面と同様な積層構造を有する。
【００１４】
図１（ａ）および図１（ｂ）に示されるように、有機ＥＬ素子基板１００は、基板１の反観察面側の表面上に、表示パターンＡ用の陽極２ａと、表示パターンＢ用の陽極２ｂと、表示パターンＣ用の陽極２ｃと、第１の開口部としての絶縁開口部３ａ〜３ｃを有する絶縁層３と、陰極４と、各表示パターン用の陽極２ａ〜２ｃにそれぞれ接続された接続配線５ａ〜５ｃと、有機化合物層６と、第２の開口部としての遮光開口部７ａ〜７ｃを有する遮光層７とが形成されて構成されている。
図１（ａ）および図１（ｂ）に示されるように、基板１は矩形板状に形成されている。基板１には例えば透明なガラス基板のように、光透過性の基板が用いられる。
【００１５】
図１（ａ）に示されるように、遮光開口部７ａ〜７ｃを有する遮光層７が基板１の反観察面側の表面に接して形成されている。遮光層７は、遮光開口部７ａ〜７ｃの形成領域を除いて、基板１の略全面に亘り、形成されている。図１（ｂ）に示されるように、遮光層７は基板１の反観察面側の表面と各表示パターン用の陽極２ａ〜２ｃとの間に形成されている。遮光開口部７ａ〜７ｃは、各表示パターンＡ〜Ｃに対応して形成されており、具体的には、各遮光開口部７ａ〜７ｃは各表示パターンＡ〜Ｃの形状と略同一形状に形成されている。すなわち、各表示パターンＡ〜Ｃは各遮光開口部７ａ〜７ｃによりそれぞれ区画されている。また、図１（ａ）に示されるように、各遮光開口部７ａ〜７ｃは、絶縁開口部３ａ〜３ｃの内側にそれぞれ配置されている。各遮光開口部７ａ〜７ｃの開口面積は、第１の開口部としての絶縁開口部３ａ〜３ｃの開口面積よりも小さい。遮光層７の材料には、光を透過しない絶縁材料が用いられており、例えば、黒色の絶縁性の樹脂材料が用いられる。これにより、遮光層７上に直接各表示パターン用の陽極２ａ〜２ｃを形成することができ、工程を簡略化することができる。
【００１６】
図１（ａ）および図１（ｂ）に示されるように、表示パターンＡ用の陽極２ａ、表示パターンＢ用の陽極２ｂ、表示パターンＣ用の陽極２ｃおよび接続配線５ａ〜５ｃが、遮光層７が形成された基板１上に積層して形成されている。図１（ａ）に示されるように、各表示パターン用の陽極２ａ〜２ｃの形成領域の内側に、各絶縁開口部３ａ〜３ｃがそれぞれ配置されている。各表示パターン用の陽極２ａ〜２ｃの形成領域内の面積は各絶縁開口部３ａ〜３ｃの開口面積よりも大きい。各表示パターンの陽極２ａ〜２ｃの材料には、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）が用いられる。
【００１７】
図１（ａ）に示されるように、接続配線５ａ〜５ｃが表示パターンＡ用の陽極２ａ、表示パターンＢ用の陽極２ｂおよび表示パターンＣ用の陽極２ｃにそれぞれ接続されており、基板１の端部まで引き出されている。接続配線５ａ〜５ｃの本数は、各表示パターンの数に対応されている。接続配線５ａ〜５ｃの材料には、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）が用いられる。
また、図１（ａ）および図１（ｂ）に示されるように、接続配線５ａ〜５ｃが定電流源８ａ、８ｂ、８ｃにそれぞれ電気的に接続されている。定電流源８ａ、８ｂ、８ｃについては、後で詳細に説明する。
【００１８】
図１（ａ）および図１（ｂ）に示されるように、遮光層７、各表示パターン用の陽極２ａ〜２ｃおよび接続配線５ａ〜５ｃが形成された基板１上に積層して、第１の開口部としての絶縁開口部３ａ〜３ｃを有する絶縁層３が形成されている。図１（ａ）に示されるように、各絶縁開口部３ａ〜３ｃの内側に遮光開口部７ａ〜７ｃがそれぞれ配置されており、各絶縁開口部３ａ〜３ｃが各表示パターン用の陽極２ａ〜２ｃの形成領域の内側にそれぞれ配置されている。各絶縁開口部３ａ〜３ｃの開口面積は、各遮光開口部７ａ〜７ｃの開口面積よりも大きく、各表示パターン用の陽極２ａ〜２ｃの形成領域内の面積よりも小さい。
【００１９】
また、図１（ｂ）に示されるように、有機化合物層６が基板１の反観察面側に形成された各表示パターン用の陽極２ａ〜２ｃおよび絶縁層３上に積層して形成されている。ここで、有機化合物層６は、少なくとも各絶縁開口部３ａ〜３ｃの内側であって、各表示パターン用の陽極２ａ〜２ｃおよび陰極４の間に設けられている。詳細は図示しないが、有機化合物層６は、例えば、基板１の反観察面側に形成された各表示パターン用の陽極２ａ〜２ｃ上に、正孔注入層、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層および電子注入層が順次積層されて形成される。なお、有機化合物層６はこれとは異なる構成を有する場合もある。また、各表示パターン用の陽極２ａ〜２ｃおよび陰極４の間で挟持される有機化合物層６を複数層からなるものとして説明したが、有機化合物層６を単層で構成してもよい。
【００２０】
図１（ｂ）に示されるように、陰極４が、絶縁層３上に形成された有機化合物層６上に積層して形成されている。陰極４は基板１の略全面に形成されている。なお、陰極４を基板１の略全面に形成せずに、少なくとも絶縁開口部３ａ〜３ｃの内側領域に形成するだけでもよい。図１（ｂ）に示されるように、陰極４は、各表示パターン用の陽極２ａ〜２ｃとの間で有機化合物層６を挟持するように、有機化合物層６上に積層して形成されている。また、図１（ａ）および図１（ｂ）に示されるように、陰極４は各定電流源８ａ〜８ｃに電気的に接続されている。定電流源８ａ〜８ｃについては、後で詳細に説明する。陰極４の材料には、通常はアルミニウムＡｌまたはアルミニウム合金が用いられており、蒸着法により有機化合物層６上に形成される。なお、ＡｌやＡｌ合金の他に、Ｌｉ等のアルカリ金属、Ａｇ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｙ、Ｉｎやこれらを含む合金を陰極４の材料に用いてもよい。
【００２１】
有機ＥＬ素子基板１００の反観察面側の表面、すなわち基板１の有機化合物層６等が配置された面上には、封止基板（不図示）が対向するように配置され、基板１上の有機化合物層６等が外気と遮断されるように封止されている。封止基板の基板１との対向側の中央部には捕水剤（不図示）が塗布されている。また、封止基板と基板１は、封止基板の外周に塗布されたシール材（不図示）により、貼り合わされる。基板１上の有機化合物層６等は、両基板およびシール材によって封止されることで、空気中の水分にさらされないように保たれる。また、基板１と封止基板との間の封止空間には、酸素や窒素等の気体が封入されている。
【００２２】
次に、定電流源８ａ〜８ｃについて説明する。図１（ａ）および図１（ｂ）に示されるように、定電流源８ａ〜８ｃは、各表示パターンの陽極２ａ〜２ｃおよび陰極４に電気的に接続されている。便宜上、図１（ｂ）では、定電流源８ｂが表示パターンＢ用の陽極２ｂに直接接続されているように示しているが、実際には、図１（ａ）に示されるように、定電流源８ｂは接続配線５ｂを介して表示パターンＢ用の陽極２ｂに接続されている。なお、各定電流源８ａ〜８ｃは制御用のドライバ（不図示）によって制御される。
【００２３】
各定電流源８ａ〜８ｃは、各表示パターン用の陽極２ａ〜２ｃおよび陰極４の間に、一定の基準電流値Ｉａに自然数ｎ（ｎ＝１、２、３、４、５、・・・）を乗算した電流値ｎ・Ｉａの電流を供給する。このように、基準電流値Ｉａを設定し、この基準電流値Ｉａを基準に段階的に各表示パターン用の陽極２ａ〜２ｃおよび陰極４の間に供給する電流値を変化させることにより、電流制御が簡素化され、各定電流源８ａ〜８ｃを制御するドライバを簡単な回路で構成できる。
【００２４】
ここで、絶縁開口部３ａ〜３ｂの開口面積は、基準電流値Ｉａに対応した基準面積Ｓａに自然数ｎを乗算した値ｎ・Ｓａに設定されている。このように、基準電流Ｉａに対応して基準面積Ｓａを設定し、絶縁開口部３ａ〜３ｂの開口面積を基準面積Ｓａに自然数ｎを乗じた値に設定することにより、複数の表示パターンＡ〜Ｃの全ての電流密度Ｊを一定（Ｊ＝Ｉａ／Ｓａ）にすることができる。そして、電流密度と輝度は互いに比例関係にあることから、複数の表示パターンＡ〜Ｃの全ての輝度を一定にすることができる。
【００２５】
また、上述のような絶縁開口部と定電流源との関係により、複数の表示パターンＡ〜Ｃの全ての輝度を一定にすることができるので、複数の表示パターンＡ〜Ｃの全ての輝度を一定にしたまま、遮光開口部７ａ〜７ｃを所望の数字や文字や図形などに自由に形成することができる。このとき、特許文献１に記載の技術のように、表示パターン内で陽極が分割され、当該分割部に隙間が生じるようなことはない。
以上のように、各表示パターンＡ〜Ｃの表示品質を低下することなく、各表示パターンＡ〜Ｃの輝度のばらつきを低減できる。
【００２６】
次に、本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置を製造する方法について、図に基づいて説明する。図２は、本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置を製造する手順を示すフロー図である。
図２に示されるように、まず、矩形板状の光透過性の基板１を準備する（ステップ（ＳＴＥＰ：以下、ＳＴと称する）２０１）。基板１には、例えば、ガラスなどの透明基板を用いる。
【００２７】
次に、基板１を洗浄した後に、当該基板１の反観察面の表面上に、遮光開口部７ａ〜７ｃを有する遮光層７を形成する（ＳＴ２０２）。具体的には、例えば、黒色の感光性のポリイミド樹脂の溶液をスピンコーティングにより塗布して、塗布後のポリイミド樹脂膜をフォトリソグラフィー法によりパターニングして、光反応させて遮光層７を形成する。これにより、遮光層７上に直接各表示パターン用の陽極２ａ〜２ｃを形成することができ、工程を簡略化することができる。このとき、ポリイミド樹脂膜の露光工程で使用する露光マスクの形状は、遮光開口部７ａ〜７ｃに対応されている。
【００２８】
次に、各表示パターン用の陽極２ａ〜２ｃおよび接続配線５ａ〜５ｃを形成する（ＳＴ２０３）。具体的には、遮光層７が形成された基板１の反観察面上にＩＴＯをスパッタや蒸着により成膜して、成膜されたＩＴＯ膜に対してエッチィングを施すことによって、各表示パターン用の陽極２ａ〜２ｃおよび接続配線５ａ〜５ｃをパターニングする。
【００２９】
なお、接続線５ａ〜５ｃの材料には、ＡｌやＡｌ合金などの低抵抗金属材料を用いることができる。この場合、例えば、ＩＴＯ膜をパターニングして各表示パターン用の陽極２ａ〜２ｃを形成した後に、Ａｌなどをスパッタまたは蒸着により成膜する。そして、Ａｌ膜をフォトリソグラフィー法などによりパターニングして、接続配線５ａ〜５ｃを形成する。
【００３０】
次に、遮光層７、各表示パターン用の陽極２ａ〜２ｃおよび接続配線５ａ〜５ｃが形成された基板１上に、絶縁開口部３ａ〜３ｃを有する絶縁層３を形成する（ＳＴ２０４）。例えば、感光性のポリイミド樹脂の溶液をスピンコーティングにより塗布して、塗布後のポリイミド樹脂膜をフォトリソグラフィー法によりパターニングして、光反応させて絶縁層３を形成する。このとき、ポリイミド樹脂膜の露光工程で使用する露光マスクの形状は、絶縁開口部３ａ〜３ｃに対応されている。
【００３１】
次に、有機化合物層６を形成する（ＳＴ２０５）。例えば、有機化合物の溶液を塗布する領域に対応した開口を有するマスクを基板１の反観察面側に配置して、有機化合物の溶液を湿式塗布法により塗布する。例えば、有機化合物層が、正孔注入層、正孔輸送層、有機発光層および電子輸送層とから構成されているとする。この場合において、正孔注入層を形成するには、例えば、０．５％（質量百分率）のポリビニルカルバゾールを溶解した安息香酸エチル溶液を、湿式塗布法により塗布する。そして、塗布後の安息香酸エチル溶液を濃縮乾燥して正孔注入層を形成する。
【００３２】
続いて、正孔注入層の上層にα−ＮＰＤ（Ｎ，Ｎ'−ジ（ナフタレン−１−イル）−Ｎ，Ｎ'−ジフェニル−ベンジジン）を蒸着して正孔輸送層を形成する。さらに、その上層に、発光層のホスト化合物となるＡｌｑ（トリス（８−ヒドロキシナト）アルミニウム）と、ゲスト化合物の蛍光性色素となるクマリン６とを同時に蒸着して、有機発光層を形成する。続いて、有機発光層の上層にＬｉＦを蒸着して、電子輸送層を形成する。
【００３３】
次に、陰極４を形成する（ＳＴ２０６）。各表示パターン用の陽極２ａ〜２ｃおよび陰極４との間で有機化合物層６が挟持されるように、陰極４を有機化合物層６上に積層して形成する。具体的には、陰極４の材料を、マスク蒸着などによって、絶縁層３や有機化合物層６が形成された基板１上に堆積することにより、陰極４を形成する。
【００３４】
次に、基板１に対して、封止基板（不図示）を貼り合せる（ＳＴ２０７）。具体的には、封止基板の内面に捕水剤（不図示）を塗布し、封止基板と基板１とを位置合せをしながら、紫外線硬化樹脂のシール材（不図示）により貼り合わせた後、両基板を加圧し、各シール材に紫外線光を照射する。これにより、基板１と封止基板とが接着され、各表示パターン用の陽極２ａ〜２ｃ、陰極４および有機化合物層６などが封止される。
【００３５】
次に、定電流源８ａ〜８ｃを設定する（ＳＴ２０８）。具体的には、各定電流源８ａ〜８ｃを各表示パターンの陽極２ａ〜２ｃおよび陰極４にそれぞれ電気的に接続する。そして、有機ＥＬ表示装置１００が完成する。
このような製造方法を採用することにより、各表示パターンＡ〜Ｃの表示品質を低下することなく、各表示パターンＡ〜Ｃの輝度のばらつきを低減できる。
なお、有機ＥＬ素子基板１００上に、駆動回路などを実装する場合もある。例えば、シール材の外側まで延設され、各表示パターン用の陽極２ａ〜２ｃや陰極４に接続された端子に、制御回路が実装されたＴＣＰ（Tape Carrier Package）を異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）を介して接続する。
【００３６】
以上の説明は、本発明の実施の形態を説明するものであり、本発明が以上の実施の形態に限定されるものではない。また、当業者であれば、以上の実施の形態の各要素を、本発明の範囲において、容易に変更、追加、変換することが可能である。例えば、表示方式として、スタティック表示式の有機ＥＬ表示装置として説明したが、デューティ駆動の表示方式の有機ＥＬ表示装置にも適用可能である。また、上記実施態様では、有機ＥＬ表示装置として説明したが、表示装置以外の有機ＥＬ装置にも本発明を適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の構成を示す図であって、図１（ａ）は観察面側から有機ＥＬ素子基板を観察した状況を示す模式平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＸ−Ｘ切断線における模式断面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置を製造する手順を示すフロー図である。
【符号の説明】
【００３８】
Ａ〜Ｃ 表示パターン、 １ 基板、 ２ａ 表示パターンＡ用の陽極、
２ｂ 表示パターンＢ用の陽極、 ２ｃ 表示パターンＣ用の陽極、
３ 絶縁層、 ３ａ〜３ｂ 絶縁開口部、 ４ 陰極、
５ａ〜５ｃ 接続配線、 ６ 有機化合物層、 ７ 遮光層、
７ａ〜７ｃ 遮光開口部、 ８ａ〜８ｃ 定電流源、
１００ 有機ＥＬ素子基板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置に関し、例えば、異なる形状の表示パターンが複数形成されている有機ＥＬ表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＦＰＤ(Flat Panel Display)として有機ＥＬ表示装置が注目されている。有機ＥＬ表示装置は自発光表示素子であり、液晶表示装置と比較して視野角が広く、バックライトが不要なため薄型化が可能である。また、応答速度も速く、有機化合物が有する発光特性の多様性から、次世代の表示装置として期待されている。
【０００３】
例えば、スタティック表示式の有機ＥＬ表示装置は、異なる形状の表示パターンを複数有し、基板上に形成された陽極と、この陽極上に積層して形成され、開口部を有する絶縁層と、この絶縁層の開口部内で陽極に積層して形成された有機化合物層と、絶縁層または有機化合物層上に形成された陰極を備えており、有機化合物層が絶縁層の開口部内で、陽極と陰極との間に挟持された構造となっている。
【０００４】
そして、陽極と陰極の間に電圧を印加すると、陽極からは正孔が、陰極からは電子が、それぞれ有機化合物層に注入されて、有機化合物層中の有機発光層で再結合し、その際に生じるエネルギーにより有機発光層に含まれる有機発光性化合物の分子が励起され、励起子が生成される。このようにして生成された励起子が基底状態に失活する過程で発光現象が生じる。
【０００５】
従来のスタティック表示式の有機ＥＬ表示装置では、絶縁層の開口部の形状を所望の数字や文字や図形などの特定形状に形成することにより、様々な形状の固定表示を実現している。このとき、陽極は各固定表示パターンの形状に合わせて複数に分割されて形成されている。すなわち、従来のスタティック表示式の有機ＥＬ表示装置では、複数の陽極が固定表示パターン毎に分割して形成され、これら複数の陽極は各固定表示パターンの形状に対応した発光面積となるように形成されている。
【０００６】
ここで、陽極および陰極の間に印加する電圧を一定にした場合、有機化合物層などの経時的劣化に伴って、陽極および陰極の間に流れる電流が低下するという問題が生じるため、一般的なスタティック表示式の有機ＥＬ表示装置では、定電圧駆動方式ではなく、定電流駆動方式が採用されている。
特許文献１では、定電流駆動方式のスタティック表示式の有機ＥＬ表示装置に関して、各表示パターンの輝度を均一にするため、アルファベットや数字を表示するためのセグメント表示パターンの各セグメントと略同一の発光面積となるように、固定表示パターンの陽極を分割形成した技術が提案されている。
【特許文献１】特開２０００−２６０５６４号公報（特に、段落００２６〜００３２、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述の従来のスタティック表示式の有機ＥＬ表示装置のように、複数の陽極が各固定表示パターンの形状に対応した発光面積となるように形成されている場合であって、各陽極および陰極の間に電圧を印加して定電流を流す場合、各固定表示パターンの発光面積の違いから各固定表示パターンに流れる電流密度に差が生じ、輝度のばらつきが生じるという問題があった。
【０００８】
また、特許文献１に記載の技術では、各表示パターンの発光面積が略同一になるように、表示パターンの陽極を分割しているため、輝度のばらつきは低減されるが、各固定表示パターンの分割部に一定の隙間が生じてしまい、表示品質を低下するという問題があった。
本発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、各表示パターンの表示品質を低下することなく、各表示パターンの輝度のばらつきを低減できる有機ＥＬ表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る有機ＥＬ表示装置は、異なる形状の表示パターンを有する有機ＥＬ表示装置であって、光透過性の基板と、基板上に形成された第１の電極と、第１の電極上に形成され、第１の開口部を有する絶縁層と、絶縁層上に形成された第２の電極と、第１の電極上に形成され、少なくとも第１の開口部の内側であって、第１および第２の電極の間に設けられた有機化合物層と、第１および第２の電極の間に、一定の基準電流値に自然数を乗算した電流値の電流を供給する定電流源と、基板および第１の電極の間に設けられ、表示パターンと略同一形状の第２の開口部を有する遮光層とを備え、第１の開口部内の面積が、基準電流値に対応して設定された基準面積に上記自然数を乗算した値に設定され、第２の開口部は、第１の開口部の内側に配置されていることを特徴とするものである。
このような構成にすることにより、各表示パターンの表示品質を低下することなく、各表示パターンの輝度のばらつきを低減できる。
【００１０】
また、遮光層は、黒色の絶縁性の樹脂材料から形成されていることが好ましい。
このような構成にすることで、遮光層上に直接第１の電極を形成することができ、工程を簡略化することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、各表示パターンの表示品質を低下することなく、各表示パターンの輝度のばらつきを低減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置について、図に基づいて説明する。
図１は、本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の構成を示す図であって、図１（ａ）は観察面側から有機ＥＬ素子基板を観察した状況を示す模式平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＸ−Ｘ切断線における模式断面図である。なお、図１（ａ）および図１（ｂ）では封止基板を省略している。また、説明の便宜上、図１（ｂ）では各電極や有機化合物層が形成された面が紙面の上側になるように表示している。
【００１３】
図１（ａ）に示されるように、有機ＥＬ表示装置を構成する有機ＥＬ素子基板１００には、異なる形状の複数の表示パターンＡ、ＢおよびＣが形成されている。図１（ａ）では、表示パターンＡは三日月形状、表示パターンＢは矢印形状、表示パターンＣは円環形状に形成されている場合を具体例として説明するが、各表示パターンをこれ以外の図形や特定のアルファベットなどの文字や記号に形成してもよい。なお、図１（ａ）では、各表示パターンＡ、ＢおよびＣにはハッチングを施している。また、図１（ｂ）では、表示パターンＢの中央部のＸ−Ｘ切断線に沿って切断した断面を紙面上で上下に反転させて示している。また、表示パターンＢおよびＣの中央部の断面の積層構造も、図１（ｂ）に示された断面と同様な積層構造を有する。
【００１４】
図１（ａ）および図１（ｂ）に示されるように、有機ＥＬ素子基板１００は、基板１の反観察面側の表面上に、表示パターンＡ用の陽極２ａと、表示パターンＢ用の陽極２ｂと、表示パターンＣ用の陽極２ｃと、第１の開口部としての絶縁開口部３ａ〜３ｃを有する絶縁層３と、陰極４と、各表示パターン用の陽極２ａ〜２ｃにそれぞれ接続された接続配線５ａ〜５ｃと、有機化合物層６と、第２の開口部としての遮光開口部７ａ〜７ｃを有する遮光層７とが形成されて構成されている。
図１（ａ）および図１（ｂ）に示されるように、基板１は矩形板状に形成されている。基板１には例えば透明なガラス基板のように、光透過性の基板が用いられる。
【００１５】
図１（ａ）に示されるように、遮光開口部７ａ〜７ｃを有する遮光層７が基板１の反観察面側の表面に接して形成されている。遮光層７は、遮光開口部７ａ〜７ｃの形成領域を除いて、基板１の略全面に亘り、形成されている。図１（ｂ）に示されるように、遮光層７は基板１の反観察面側の表面と各表示パターン用の陽極２ａ〜２ｃとの間に形成されている。遮光開口部７ａ〜７ｃは、各表示パターンＡ〜Ｃに対応して形成されており、具体的には、各遮光開口部７ａ〜７ｃは各表示パターンＡ〜Ｃの形状と略同一形状に形成されている。すなわち、各表示パターンＡ〜Ｃは各遮光開口部７ａ〜７ｃによりそれぞれ区画されている。また、図１（ａ）に示されるように、各遮光開口部７ａ〜７ｃは、絶縁開口部３ａ〜３ｃの内側にそれぞれ配置されている。各遮光開口部７ａ〜７ｃの開口面積は、第１の開口部としての絶縁開口部３ａ〜３ｃの開口面積よりも小さい。遮光層７の材料には、光を透過しない絶縁材料が用いられており、例えば、黒色の絶縁性の樹脂材料が用いられる。これにより、遮光層７上に直接各表示パターン用の陽極２ａ〜２ｃを形成することができ、工程を簡略化することができる。
【００１６】
図１（ａ）および図１（ｂ）に示されるように、表示パターンＡ用の陽極２ａ、表示パターンＢ用の陽極２ｂ、表示パターンＣ用の陽極２ｃおよび接続配線５ａ〜５ｃが、遮光層７が形成された基板１上に積層して形成されている。図１（ａ）に示されるように、各表示パターン用の陽極２ａ〜２ｃの形成領域の内側に、各絶縁開口部３ａ〜３ｃがそれぞれ配置されている。各表示パターン用の陽極２ａ〜２ｃの形成領域内の面積は各絶縁開口部３ａ〜３ｃの開口面積よりも大きい。各表示パターンの陽極２ａ〜２ｃの材料には、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）が用いられる。
【００１７】
図１（ａ）に示されるように、接続配線５ａ〜５ｃが表示パターンＡ用の陽極２ａ、表示パターンＢ用の陽極２ｂおよび表示パターンＣ用の陽極２ｃにそれぞれ接続されており、基板１の端部まで引き出されている。接続配線５ａ〜５ｃの本数は、各表示パターンの数に対応されている。接続配線５ａ〜５ｃの材料には、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）が用いられる。
また、図１（ａ）および図１（ｂ）に示されるように、接続配線５ａ〜５ｃが定電流源８ａ、８ｂ、８ｃにそれぞれ電気的に接続されている。定電流源８ａ、８ｂ、８ｃについては、後で詳細に説明する。
【００１８】
図１（ａ）および図１（ｂ）に示されるように、遮光層７、各表示パターン用の陽極２ａ〜２ｃおよび接続配線５ａ〜５ｃが形成された基板１上に積層して、第１の開口部としての絶縁開口部３ａ〜３ｃを有する絶縁層３が形成されている。図１（ａ）に示されるように、各絶縁開口部３ａ〜３ｃの内側に遮光開口部７ａ〜７ｃがそれぞれ配置されており、各絶縁開口部３ａ〜３ｃが各表示パターン用の陽極２ａ〜２ｃの形成領域の内側にそれぞれ配置されている。各絶縁開口部３ａ〜３ｃの開口面積は、各遮光開口部７ａ〜７ｃの開口面積よりも大きく、各表示パターン用の陽極２ａ〜２ｃの形成領域内の面積よりも小さい。
【００１９】
また、図１（ｂ）に示されるように、有機化合物層６が基板１の反観察面側に形成された各表示パターン用の陽極２ａ〜２ｃおよび絶縁層３上に積層して形成されている。ここで、有機化合物層６は、少なくとも各絶縁開口部３ａ〜３ｃの内側であって、各表示パターン用の陽極２ａ〜２ｃおよび陰極４の間に設けられている。詳細は図示しないが、有機化合物層６は、例えば、基板１の反観察面側に形成された各表示パターン用の陽極２ａ〜２ｃ上に、正孔注入層、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層および電子注入層が順次積層されて形成される。なお、有機化合物層６はこれとは異なる構成を有する場合もある。また、各表示パターン用の陽極２ａ〜２ｃおよび陰極４の間で挟持される有機化合物層６を複数層からなるものとして説明したが、有機化合物層６を単層で構成してもよい。
【００２０】
図１（ｂ）に示されるように、陰極４が、絶縁層３上に形成された有機化合物層６上に積層して形成されている。陰極４は基板１の略全面に形成されている。なお、陰極４を基板１の略全面に形成せずに、少なくとも絶縁開口部３ａ〜３ｃの内側領域に形成するだけでもよい。図１（ｂ）に示されるように、陰極４は、各表示パターン用の陽極２ａ〜２ｃとの間で有機化合物層６を挟持するように、有機化合物層６上に積層して形成されている。また、図１（ａ）および図１（ｂ）に示されるように、陰極４は各定電流源８ａ〜８ｃに電気的に接続されている。定電流源８ａ〜８ｃについては、後で詳細に説明する。陰極４の材料には、通常はアルミニウムＡｌまたはアルミニウム合金が用いられており、蒸着法により有機化合物層６上に形成される。なお、ＡｌやＡｌ合金の他に、Ｌｉ等のアルカリ金属、Ａｇ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｙ、Ｉｎやこれらを含む合金を陰極４の材料に用いてもよい。
【００２１】
有機ＥＬ素子基板１００の反観察面側の表面、すなわち基板１の有機化合物層６等が配置された面上には、封止基板（不図示）が対向するように配置され、基板１上の有機化合物層６等が外気と遮断されるように封止されている。封止基板の基板１との対向側の中央部には捕水剤（不図示）が塗布されている。また、封止基板と基板１は、封止基板の外周に塗布されたシール材（不図示）により、貼り合わされる。基板１上の有機化合物層６等は、両基板およびシール材によって封止されることで、空気中の水分にさらされないように保たれる。また、基板１と封止基板との間の封止空間には、酸素や窒素等の気体が封入されている。
【００２２】
次に、定電流源８ａ〜８ｃについて説明する。図１（ａ）および図１（ｂ）に示されるように、定電流源８ａ〜８ｃは、各表示パターンの陽極２ａ〜２ｃおよび陰極４に電気的に接続されている。便宜上、図１（ｂ）では、定電流源８ｂが表示パターンＢ用の陽極２ｂに直接接続されているように示しているが、実際には、図１（ａ）に示されるように、定電流源８ｂは接続配線５ｂを介して表示パターンＢ用の陽極２ｂに接続されている。なお、各定電流源８ａ〜８ｃは制御用のドライバ（不図示）によって制御される。
【００２３】
各定電流源８ａ〜８ｃは、各表示パターン用の陽極２ａ〜２ｃおよび陰極４の間に、一定の基準電流値Ｉａに自然数ｎ（ｎ＝１、２、３、４、５、・・・）を乗算した電流値ｎ・Ｉａの電流を供給する。このように、基準電流値Ｉａを設定し、この基準電流値Ｉａを基準に段階的に各表示パターン用の陽極２ａ〜２ｃおよび陰極４の間に供給する電流値を変化させることにより、電流制御が簡素化され、各定電流源８ａ〜８ｃを制御するドライバを簡単な回路で構成できる。
【００２４】
ここで、絶縁開口部３ａ〜３ｂの開口面積は、基準電流値Ｉａに対応した基準面積Ｓａに自然数ｎを乗算した値ｎ・Ｓａに設定されている。このように、基準電流Ｉａに対応して基準面積Ｓａを設定し、絶縁開口部３ａ〜３ｂの開口面積を基準面積Ｓａに自然数ｎを乗じた値に設定することにより、複数の表示パターンＡ〜Ｃの全ての電流密度Ｊを一定（Ｊ＝Ｉａ／Ｓａ）にすることができる。そして、電流密度と輝度は互いに比例関係にあることから、複数の表示パターンＡ〜Ｃの全ての輝度を一定にすることができる。
【００２５】
また、上述のような絶縁開口部と定電流源との関係により、複数の表示パターンＡ〜Ｃの全ての輝度を一定にすることができるので、複数の表示パターンＡ〜Ｃの全ての輝度を一定にしたまま、遮光開口部７ａ〜７ｃを所望の数字や文字や図形などに自由に形成することができる。このとき、特許文献１に記載の技術のように、表示パターン内で陽極が分割され、当該分割部に隙間が生じるようなことはない。
以上のように、各表示パターンＡ〜Ｃの表示品質を低下することなく、各表示パターンＡ〜Ｃの輝度のばらつきを低減できる。
【００２６】
次に、本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置を製造する方法について、図に基づいて説明する。図２は、本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置を製造する手順を示すフロー図である。
図２に示されるように、まず、矩形板状の光透過性の基板１を準備する（ステップ（ＳＴＥＰ：以下、ＳＴと称する）２０１）。基板１には、例えば、ガラスなどの透明基板を用いる。
【００２７】
次に、基板１を洗浄した後に、当該基板１の反観察面の表面上に、遮光開口部７ａ〜７ｃを有する遮光層７を形成する（ＳＴ２０２）。具体的には、例えば、黒色の感光性のポリイミド樹脂の溶液をスピンコーティングにより塗布して、塗布後のポリイミド樹脂膜をフォトリソグラフィー法によりパターニングして、光反応させて遮光層７を形成する。これにより、遮光層７上に直接各表示パターン用の陽極２ａ〜２ｃを形成することができ、工程を簡略化することができる。このとき、ポリイミド樹脂膜の露光工程で使用する露光マスクの形状は、遮光開口部７ａ〜７ｃに対応されている。
【００２８】
次に、各表示パターン用の陽極２ａ〜２ｃおよび接続配線５ａ〜５ｃを形成する（ＳＴ２０３）。具体的には、遮光層７が形成された基板１の反観察面上にＩＴＯをスパッタや蒸着により成膜して、成膜されたＩＴＯ膜に対してエッチィングを施すことによって、各表示パターン用の陽極２ａ〜２ｃおよび接続配線５ａ〜５ｃをパターニングする。
【００２９】
なお、接続線５ａ〜５ｃの材料には、ＡｌやＡｌ合金などの低抵抗金属材料を用いることができる。この場合、例えば、ＩＴＯ膜をパターニングして各表示パターン用の陽極２ａ〜２ｃを形成した後に、Ａｌなどをスパッタまたは蒸着により成膜する。そして、Ａｌ膜をフォトリソグラフィー法などによりパターニングして、接続配線５ａ〜５ｃを形成する。
【００３０】
次に、遮光層７、各表示パターン用の陽極２ａ〜２ｃおよび接続配線５ａ〜５ｃが形成された基板１上に、絶縁開口部３ａ〜３ｃを有する絶縁層３を形成する（ＳＴ２０４）。例えば、感光性のポリイミド樹脂の溶液をスピンコーティングにより塗布して、塗布後のポリイミド樹脂膜をフォトリソグラフィー法によりパターニングして、光反応させて絶縁層３を形成する。このとき、ポリイミド樹脂膜の露光工程で使用する露光マスクの形状は、絶縁開口部３ａ〜３ｃに対応されている。
【００３１】
次に、有機化合物層６を形成する（ＳＴ２０５）。例えば、有機化合物の溶液を塗布する領域に対応した開口を有するマスクを基板１の反観察面側に配置して、有機化合物の溶液を湿式塗布法により塗布する。例えば、有機化合物層が、正孔注入層、正孔輸送層、有機発光層および電子輸送層とから構成されているとする。この場合において、正孔注入層を形成するには、例えば、０．５％（質量百分率）のポリビニルカルバゾールを溶解した安息香酸エチル溶液を、湿式塗布法により塗布する。そして、塗布後の安息香酸エチル溶液を濃縮乾燥して正孔注入層を形成する。
【００３２】
続いて、正孔注入層の上層にα−ＮＰＤ（Ｎ，Ｎ'−ジ（ナフタレン−１−イル）−Ｎ，Ｎ'−ジフェニル−ベンジジン）を蒸着して正孔輸送層を形成する。さらに、その上層に、発光層のホスト化合物となるＡｌｑ（トリス（８−ヒドロキシナト）アルミニウム）と、ゲスト化合物の蛍光性色素となるクマリン６とを同時に蒸着して、有機発光層を形成する。続いて、有機発光層の上層にＬｉＦを蒸着して、電子輸送層を形成する。
【００３３】
次に、陰極４を形成する（ＳＴ２０６）。各表示パターン用の陽極２ａ〜２ｃおよび陰極４との間で有機化合物層６が挟持されるように、陰極４を有機化合物層６上に積層して形成する。具体的には、陰極４の材料を、マスク蒸着などによって、絶縁層３や有機化合物層６が形成された基板１上に堆積することにより、陰極４を形成する。
【００３４】
次に、基板１に対して、封止基板（不図示）を貼り合せる（ＳＴ２０７）。具体的には、封止基板の内面に捕水剤（不図示）を塗布し、封止基板と基板１とを位置合せをしながら、紫外線硬化樹脂のシール材（不図示）により貼り合わせた後、両基板を加圧し、各シール材に紫外線光を照射する。これにより、基板１と封止基板とが接着され、各表示パターン用の陽極２ａ〜２ｃ、陰極４および有機化合物層６などが封止される。
【００３５】
次に、定電流源８ａ〜８ｃを設定する（ＳＴ２０８）。具体的には、各定電流源８ａ〜８ｃを各表示パターンの陽極２ａ〜２ｃおよび陰極４にそれぞれ電気的に接続する。そして、有機ＥＬ表示装置１００が完成する。
このような製造方法を採用することにより、各表示パターンＡ〜Ｃの表示品質を低下することなく、各表示パターンＡ〜Ｃの輝度のばらつきを低減できる。
なお、有機ＥＬ素子基板１００上に、駆動回路などを実装する場合もある。例えば、シール材の外側まで延設され、各表示パターン用の陽極２ａ〜２ｃや陰極４に接続された端子に、制御回路が実装されたＴＣＰ（Tape Carrier Package）を異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）を介して接続する。
【００３６】
以上の説明は、本発明の実施の形態を説明するものであり、本発明が以上の実施の形態に限定されるものではない。また、当業者であれば、以上の実施の形態の各要素を、本発明の範囲において、容易に変更、追加、変換することが可能である。例えば、表示方式として、スタティック表示式の有機ＥＬ表示装置として説明したが、デューティ駆動の表示方式の有機ＥＬ表示装置にも適用可能である。また、上記実施態様では、有機ＥＬ表示装置として説明したが、表示装置以外の有機ＥＬ装置にも本発明を適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の構成を示す図であって、図１（ａ）は観察面側から有機ＥＬ素子基板を観察した状況を示す模式平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＸ−Ｘ切断線における模式断面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置を製造する手順を示すフロー図である。
【符号の説明】
【００３８】
Ａ〜Ｃ 表示パターン、 １ 基板、 ２ａ 表示パターンＡ用の陽極、
２ｂ 表示パターンＢ用の陽極、 ２ｃ 表示パターンＣ用の陽極、
３ 絶縁層、 ３ａ〜３ｂ 絶縁開口部、 ４ 陰極、
５ａ〜５ｃ 接続配線、 ６ 有機化合物層、 ７ 遮光層、
７ａ〜７ｃ 遮光開口部、 ８ａ〜８ｃ 定電流源、
１００ 有機ＥＬ素子基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
異なる形状の表示パターンを複数有する有機ＥＬ表示装置であって、
光透過性の基板と、上記基板上に形成された第１の電極と、上記第１の電極上に形成され、第１の開口部を有する絶縁層と、上記絶縁層上に形成された第２の電極と、上記第１の電極上に形成され、少なくとも上記第１の開口部の内側であって、上記第１および第２の電極の間に設けられた有機化合物層と、上記第１および第２の電極の間に、一定の基準電流値に自然数を乗算した電流値の電流を供給する定電流源と、上記基板および上記第１の電極の間に設けられ、上記表示パターンと略同一形状の第２の開口部を有する遮光層とを備え、
上記第１の開口部内の面積が、上記基準電流値に対応して設定された基準面積に上記自然数を乗算した値に設定され、
上記第２の開口部は、上記第１の開口部の内側に配置されていることを特徴とする有機ＥＬ表示装置。
【請求項２】
上記遮光層は、黒色の絶縁性の樹脂材料からなる請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項１】
異なる形状の表示パターンを複数有する有機ＥＬ表示装置であって、
光透過性の基板と、上記基板上に形成された第１の電極と、上記第１の電極上に形成され、第１の開口部を有する絶縁層と、上記絶縁層上に形成された第２の電極と、上記第１の電極上に形成され、少なくとも上記第１の開口部の内側であって、上記第１および第２の電極の間に設けられた有機化合物層と、上記第１および第２の電極の間に、一定の基準電流値に自然数を乗算した電流値の電流を供給する定電流源と、上記基板および上記第１の電極の間に設けられ、上記表示パターンと略同一形状の第２の開口部を有する遮光層とを備え、
上記第１の開口部内の面積が、上記基準電流値に対応して設定された基準面積に上記自然数を乗算した値に設定され、
上記第２の開口部は、上記第１の開口部の内側に配置されていることを特徴とする有機ＥＬ表示装置。
【請求項２】
上記遮光層は、黒色の絶縁性の樹脂材料からなる請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置。
【図１】
【図２】
【図２】
【公開番号】特開２００７−２２７２９３（Ｐ２００７−２２７２９３Ａ）
【公開日】平成１９年９月６日（２００７．９．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−４９８８４（Ｐ２００６−４９８８４）
【出願日】平成１８年２月２７日（２００６．２．２７）
【出願人】（０００１０３７４７）オプトレックス株式会社 (843)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年９月６日（２００７．９．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年２月２７日（２００６．２．２７）
【出願人】（０００１０３７４７）オプトレックス株式会社 (843)
【Ｆターム（参考）】
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