検査ストリップを検査計から取り外すための形状記憶合金取り外し機構
検査ストリップ取り外し機構検査ストリップ受け入れポート及び検査ストリップと共に使用するための検査ストリップ取り外し機構は、フレームと、細長い形状記憶合金（ＳＭＡ）ストリップ（例えば、ＳＭＡワイヤ）と、スライダと、加熱モジュールとを含む。ＳＭＡストリップは、フレームに取り付けられた第１及び第２の末端部を有し、かつ固体遷移温度を示す。スライダは、フレームに沿って移動するように構成される。加熱モジュールは、ＳＭＡストリップを、固体遷移温度未満の温度から固体遷移温度を超える温度まで加熱するように構成される。更に、ＳＭＡストリップ及びスライダは、形状記憶ストリップが加熱モジュールによって固体遷移温度未満の温度から固体温度を超える温度まで加熱されると、ＳＭＡストリップによってスライダに加えられた印加力下で、スライダがフレームに沿って移動するように構成される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、広くは、医療装置に関し、特に、検査ストリップ取り外し機構、関連する検査計、及び関連する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体試料中の検体の判定（例えば、検出及び／又は濃度測定）は医療分野において特に関心が寄せられている。例えば、尿、血液又は組織液などの体液の試料中のグルコース、ケトン類、コレステロール、アセトアミノフェン、及び／又はＨｂＡ１ｃ濃度を求めることが望ましい場合がある。こうした判定は、例えば、測光的又は電気化学的方法に基づいた検体検査ストリップを関連した検査計と共に使用することで行うことが可能である。
【０００３】
使用中、典型的には１つの検査ストリップが検査計に挿入される。検査ストリップに適用された体液サンプル中の検体の判定の後、検査ストリップは、検査計から除去されて廃棄される。検査計への検査ストリップの挿入及び検査計からの検査ストリップの除去に対する従来のアプローチは、例えば、特許文献１、特許文献２、及び特許文献３、並びに特許文献４に記載されており、当該文献のそれぞれは参照により完全に本明細書に組み込まれる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許第５，２６６，１７９号明細書
【特許文献２】米国特許第５，３６６，６０９号明細書
【特許文献３】米国特許第５，７３８，２４４号明細書
【特許文献４】米国特許出願公開第２００９／０１０８０１３号明細書
【図面の簡単な説明】
【０００５】
本発明の新規特徴は、特に添付の「特許請求の範囲」に記載される。本発明の特徴及び利点は、次の、本発明の原理が利用される例示的な実施形態を記載する以下の発明を実施するための形態、並びに同様の数表示が同様の要素を示す添付の図面を参照することによって、より理解されるであろう。
【図１】検査ストリップ受け入れポートアセンブリ、検査計の光モジュール、及び検査ストリップと共に使用する、本発明の実施形態による検査ストリップ取り外し機構の概略分解図。
【図２Ａ】図１の検査ストリップ受け入れポートアセンブリ、光モジュール、及び検査ストリップと共に使用する、図１の検査ストリップ取り外し機構の概略側面図及び底面図。
【図２Ｂ】図１の検査ストリップ受け入れポートアセンブリ、光モジュール、及び検査ストリップと共に使用する、図１の検査ストリップ取り外し機構の概略側面図及び底面図。
【図２Ｃ】図１の検査ストリップ受け入れポートアセンブリ、光モジュール、及び検査ストリップと共に使用する、図１の検査ストリップ取り外し機構の概略側面図及び底面図。
【図３】図１の検査ストリップ受け入れポートアセンブリ、光モジュール、及び検査ストリップを有する、取り外し前の状態にある図１の検査ストリップ取り外し機構の（底面からの）概略斜視図。
【図４】検査ストリップを取り外す間の、図１の検査ストリップ受け入れポートアセンブリ、光モジュール、及び検査ストリップを有する、図１の検査ストリップ取り外し機構の（底面からの）概略斜視図。
【図５】検査ストリップの取り外し及び形状記憶合金ストリップの変形後の、図１の検査ストリップ受け入れポートアセンブリ、光モジュール、及び検査ストリップを有する、図１の検査ストリップ取り外し機構の（底面からの）概略斜視図。
【図６】本発明の実施形態による検査計の概略ブロック図。
【図７】本発明の実施形態による検査計から検査ストリップを取り外すための方法の各段階を示すフローチャート。
【発明を実施するための形態】
【０００６】
以下の詳細な説明は、図面を参照しつつ読まれるべきもので、異なる図面中、同様の要素は同様の参照符号にて示してある。図面は、必ずしも実物大ではなく、説明目的のみのために例示的な実施形態を図示するものであり、本発明の範囲を制限することは意図されない。詳細な説明は本発明の原理を限定するものではなく、あくまでも例として説明するものである。この説明文は、当業者による発明の製造及び使用を明確に可能ならしめるものであり、出願時における発明を実施するための最良の形態と考えられるものを含む、発明の複数の実施形態、適応例、変形例、代替例、並びに使用例を述べるものである。
【０００７】
広くは、検査ストリップ受け入れポート及び検査ストリップと共に使用するための検査ストリップ取り外し機構は、フレームと、細長い形状記憶合金（ＳＭＡ）ストリップ（例えば、ＳＭＡワイヤ）と、スライダと、加熱モジュールとを含む。ＳＭＡストリップは、フレームに取り付けられる第１及び第２の末端部を有し、かつ固体遷移温度を示す。スライダは、フレームに沿って移動するように構成される。
【０００８】
加熱モジュールは、ＳＭＡストリップを、固体遷移温度未満の温度から、固体遷移温度を超える温度まで加熱するように構成される。更に、ＳＭＡストリップ及びスライダは、ＳＭＡストリップが固体遷移温度未満の温度から固体温度を超える温度まで加熱されると、ＳＭＡストリップによってスライダに加えられた印加力下で、スライダがフレームに沿って移動するように構成される。更に、スライダは、検査ストリップ受け入れポート内に受容された検査ストリップに係合しかつ、スライダがフレームに沿って移動すると、検査ストリップを検査ストリップ受け入れポートから取り外すように構成された近位端を有する。
【０００９】
形状記憶合金（ＳＭＡ）は、固体遷移温度よりも高い温度まで加熱されると、変形した形状（本明細書では「変形形状（ｄｅｆｏｒｍｅｄ ｃｏｎｆｉｇｕｒａｔｉｏｎ）」とも呼ばれる）から元の形状（本明細書では「プログラムされた形状」とも呼ばれる）へと変形する材料である。その挙動は、元の形状（プログラムされた形状）への復帰とも呼ばれる。
【００１０】
固体遷移温度より低い温度では、形状記憶合金ニチノールはマルテンサイト相にある。ニチノールＳＭＡストリップ（例えば、ニチノールＳＭＡワイヤ）を、所定の「プログラムされた形状」又はプログラムされた状態に設定するためには、ＳＭＡストリップをプログラムされた形状に保持して、ＳＭＡストリップの原子がオーステナイト相に自らを配置する温度である約５００℃までＳＭＡストリップを加熱する。その後、固体遷移温度を超えて加熱されると、ニチノールＳＭＡワイヤは、マルテンサイト相からオーステナイト相へと自動的に復帰することになり、このことは、形状記憶合金を（固体相転移を介して）任意の変形形状からプログラムされた形状に戻すように作用する。換言すれば、形状記憶合金ストリップは、温度に応答して形状を変化させる。こうした遷移の間に、ＳＭＡは、検査ストリップを取り外すために、本発明の実施形態で採用される円滑かつ制御された力を発揮する。
【００１１】
一旦本開示を知るところとなると、当業者は、形状記憶合金の固体遷移温度及び機械的特性に応じて本発明の実施形態による検査ストリップ取り外し機構で使用するのに好適であり得る、様々な形状記憶合金が存在することを認識するであろう。既知の形状記憶合金材料としては、例えば次のものが挙げられる。
【００１２】
ニッケル／チタン合金（Ｎｉｔｉｎｏｌ及びＴｉｎｅｌとして市販のニッケル／チタン合金など）
銅／亜鉛／アルミニウム合金
銅／アルミニウム／ニッケル合金
銀／カドミウム合金
金／カドミウム合金
銅／スズ合金
銅／亜鉛合金
インジウム／チタン合金
ニッケル／アルミニウム合金
鉄／白金合金
マンガン／銅合金
鉄／マンガン／シリコン合金
【００１３】
本発明の実施形態による検査ストリップ取り外し機構は、自動で動作するという点で有利である。換言すれば、本発明の実施形態による検査ストリップ取り外し機構は、最低限の人の介入で、人的エネルギー不在で（従来型の手動の取り外し機構とは対照的に）、及び外部からの影響又は制御と本質的に無関係なやり方で動作する。本発明の実施形態による検査ストリップ取り外し機構はまた、人が取り扱う必要がない、及び汚染する可能性がない、取り外しが有利な検査ストリップを提供する。この検査ストリップ取り外し機構はまた、取り外しに関連したモーター及び／又はギアがないので、小型かつ比較的静かであり、したがって、手持ち式携帯検査計（例えばグルコース測定のための検査計など）に組み込むのに適している。
【００１４】
図１は、関連検査計の検査ストリップ受け入れポートアセンブリ２００及び光モジュール３００、並びに検査ストリップＴＳと共に使用する、本発明の実施形態による検査ストリップ取り外し機構１００の概略分解図である。図２Ａ、図２Ｂ、及び図２Ｃは、検査ストリップ受け入れポートアセンブリ２００、光モジュール３００、及び検査ストリップＴＳと共に使用する検査ストリップ取り外し機構１００の、概略上面図、側面図、及び底面図である。図３は、取り外し前の状態にある（例えば、ストリップ挿入及び検体判定の後）検査ストリップ取り外し機構１００の（底面からの）概略斜視図である。図４は、プログラムされた形状の形状記憶合金ストリップを有する、検査ストリップＴＳの取り外し中の検査ストリップ取り外し機構１００の（同じく底面からの）概略斜視図である。図５は、検査ストリップＴＳの取り外し及び形状記憶合金ストリップの変形形状への復帰後の、検査ストリップ取り外し機構１００の概略斜視図である。
【００１５】
図１、図２Ａ〜図２Ｃ、図３、図４、及び図５を参照すると、検査ストリップ取り外し機構１００は、検査ストリップ受け入れポートアセンブリ２００及び検査ストリップＴＳと共に使用するように構成される。検査ストリップ取り外し機構１００は、フレーム１０２と、細長い形状記憶ワイヤ１０４と、スライダ１０６と、バネ１０８と、スピンドル１１０と、コネクタ１１２（即ち、ねじとワッシャの組み合わせ）と、を含む。検査ストリップ取り外し機構１００は加熱器モジュールも含むが、簡略化のために図１、図２Ａ〜図２Ｃ、図３、図４、及び図５には示されていない。加熱器モジュールは、例えば、細長い形状記憶合金ワイヤ１０４を通して所定の電流を制御可能な方法で流し、それによって、細長い形状記憶合金ワイヤを加熱するように構成された加熱器モジュールなど、当業者には既知の任意の好適な加熱器モジュールであり得る。
【００１６】
検査ストリップ受け入れポートアセンブリ２００は、検査ストリップ受け入れポート２０２と、検査ストリップ受け入れフレーム２０４とを含む。光モジュール３００は、検査ストリップ受け入れポートアセンブリ２００の中の検査ストリップの有無を感知するように構成される。光モジュール３００は、当業者には既知の任意の好適な光モジュールであり得、例えば、スライダ１０６に任意に含まれる不透明な遮光フィン又は反射体の位置に基づいて、検査ストリップの有無を検出するように構成された、ＬＥＤベースの光源及びフォトダイオードベースの光検出器などであり得る。そのような検出は、必要に応じて、細長い形状記憶合金ワイヤ１０４の動作停止を自動で制御するために及び／又は検査ストリップ取り外し機構１００の機械的故障を監視するために、採用され得る。別の方法としては、例えば、スライダ１０６の位置に基づいて検査ストリップの有無を検出するために、好適な機械スイッチを採用することも可能である。
【００１７】
検査ストリップの有無を知ることは、検査計目的で（例えば、検査計による検体判定を開始するため）、又は、検査ストリップが取り外された時点で検査ストリップ取り外し機構内の細長い形状記憶合金ワイヤの加熱を終了する（動作停止する）ために用いることができるので、光モジュール３００を、検査計の構成要素又は検査ストリップ取り外し機構の任意の構成要素のいずれかであると考えることができる。
【００１８】
フレーム１０２は、検査ストリップ受け入れポートアセンブリ２００に取り付けられ、かつスライダガイドスロット１１４と、ストリップ取り付けスロット１１６ａ及び１１６ｂとを含む。細長い形状記憶合金ワイヤ１０４は、長手方向軸と、第１の末端部１１８ａと、第２の末端部１１８ｂとを有する。細長い形状記憶合金１０４の第１の末端部１１８ａ及び第２の末端部１１８ｂは、ストリップ取り付けスロット１１６ａ及び１１６ｂ、並びに細長い形状記憶合金ワイヤ１０４のクリンプ１２０ａ及び１２０ｂを介してフレーム１０２に取り付けられることによって拘束される。
【００１９】
前述の通り、細長い形状記憶合金ワイヤ１０４は、好適な形状記憶合金材料（例えば、ニッケル／チタン合金）で形成されていることから、固体遷移温度を本質的に示す。本発明の実施形態では、固体遷移温度は、典型的には６５℃〜９５℃の範囲内である。この範囲の低い方の温度は、通常の使用中に遭遇する最高周囲温度よりも高く、この範囲の高い方の温度は、検査ストリップ取り外し機構のフレーム１０２、スライダ１０６、及び他の構成要素を作製するのに使用される材料（例えば、プラスチック材料）との熱的適合性に基づいて選択される。固体遷移温度を超えて加熱すると、細長い形状記憶合金ワイヤ１０４の形状記憶挙動により、収縮率は、例えば、１％〜３％の範囲内となる。
【００２０】
検査ストリップ取り外し機構１００において、細長い形状記憶合金ワイヤ１０４は、代表的であるが限定を意図しない直径０．２ｍｍ及び長さ５５．８ｍｍを有し、かつ、例えば、５４％のニッケルと４６％のチタンとを含有する形状記憶合金で構成され得る。そのような細長い形状記憶合金ワイヤは、例えば、０．５アンペアの電流を約１．０秒〜１．２秒の範囲内の時間、細長い形状記憶合金ワイヤに流すことによって、室温から、３％収縮のその固体遷移温度を超えるまで加熱されることができる。
【００２１】
変形形状から予めプログラムされた形状への遷移の間（即ち、固体遷移温度未満から固体遷移温度を超えるまで加熱すると、具体的には図３及び図４を参照のこと）、細長い形状記憶合金ワイヤのこの両端の拘束は、取り外し前の状態の変形形状と所定のプログラムされた形状とがあいまって、スライダに加わる力を生み出す。力が加わると、検査ストリップが取り出される。
【００２２】
図１〜図５の実施形態において、形状記憶合金ストリップが固体遷移温度未満の温度（例えば、約２５℃の周囲室温）である場合、形状記憶合金ワイヤは変形形状にあり、形状記憶合金ストリップが固体遷移温度より高い温度まで（例えば、６５℃超過）加熱されると、形状記憶合金ストリップはプログラムされた形状となる。更に、検査ストリップ取り外し機構１００の実施形態において、変形形状の形状記憶合金ワイヤの長手方向軸は、本質的に等辺鈍角三角形形状であり、（図１、図２Ｃ、図３、及び図５参照）、プログラムされた形状の形状記憶合金ストリップの長手方向軸は、検査ストリップ取り外し方向と垂直な、本質的に直線形状である（図４参照）。これらの所定の形状は、検査ストリップの取り外しの間、スライダの滑らかで直線的な動きを作り出す働きをする。
【００２３】
形状記憶合金ワイヤの等辺鈍角三角形形状は、スライダ１０６を押して検査ストリップを取り外すように機能しながら直線形状に遷移する「湾曲」形状である。これらの形状及び機能は、弓矢の形状及び機能によく似ている。非限定的な説明目的のみで提供される弓矢との類似性において、フレームと長い形状記憶合金ワイヤは、弓と弓弦によく似ており、スライダと検査ストリップは、矢によく似ている。しかしながら、一旦本開示を知るところとなると、当業者は、本発明の実施形態による検査ストリップ取り外し機構は、形状記憶合金の挙動を有利に採用して自動的に動作し、かつ、従来の弓矢と異なる、他の独自の自明でない有利な側面を有することを認識するであろう。
【００２４】
検査ストリップ取り外し機構１００の実施形態において、スライダ１０６は、スライダガイドスロット１１４の中をフレーム１０２に沿って移動するように構成され（具体的には図１参照）、細長い形状記憶合金ワイヤ１０４と検査ストリップＴＳとの間に機械的結合をもたらす。具体的には、スライダ１０６は、検査ストリップ受け入れポート２０２の中に受容された検査ストリップＴＳを係合するように構成され、かつスライダ１０６がフレーム１０２に沿って移動すると、検査ストリップＴＳを検査ストリップ受け入れポート２０２から取り外すように構成された近位端１０７を有する（具体的には図３、図４、及び図５参照）。検査ストリップの取り外しの間のスライダの移動距離は、例えば、４ｍｍの範囲内である。
【００２５】
バネ１０８及びスピンドル１１０は、形状記憶合金ストリップが固体遷移温度未満の温度であるときに、形状記憶合金ストリップを変形形状に復帰させかつ保持するように構成され（具体的には図３及び５参照）、形状記憶合金ストリップが固体遷移温度を超える温度まで加熱されると、形状記憶合金ストリップがプログラムされた形状に移動させることができるように構成される（具体的には図４参照）。バネ１０８及びスピンドル１１０は、検査ストリップ取り外し機構１００の作動中、細長い形状記憶合金ワイヤに好適な動作時の力を加えるように構成され得る。例えば、ほぼ無負荷状態である約１Ｎの力、及びバネ１０８が圧縮中の３．２Ｎの最大力を、動作中に加えることができる。コネクタ１１２は、細長い形状記憶合金ワイヤ１０４をフレーム１０２上で変形形状に（バネ１０８並びにストリップ取り付けスロット１１６ａ及び１１６ｂと一緒に）保持するように構成される。コネクタ１１２は、細長い形状記憶合金ワイヤ１０４とスライダ１０６との間に機械的接触も提供する。
【００２６】
検査ストリップ取り外し機構１００の加熱モジュール（図示せず）は、形状記憶合金ストリップを、固体遷移温度未満の温度から固体遷移温度を超える温度まで加熱するように構成される。こうした加熱は、形状記憶合金ワイヤに電流を流す加熱モジュールを採用することによって達成されることができ、この加熱は、電気抵抗加熱効果の結果として生じる。
【００２７】
検査ストリップ取り外し機構１００において、細長い形状記憶合金ワイヤ１０４及びスライダ１０６は、形状記憶ストリップが加熱モジュール（図示せず）によって加熱されると、細長い形状記憶合金ワイヤ１０４によってスライダ１０６に加えられた印加力下で、スライダ１０６がフレーム１０２に沿って移動するように構成される。この加熱は、細長い形状記憶合金ワイヤ１０４の温度を、固体遷移温度未満の温度（例えば、周囲室温）から、固体温度を超える温度まで上昇させる。
【００２８】
本発明の実施形態による検査ストリップ取り外し機構の利点は、回転運動を直線状の検査ストリップ取り外し運動に変換する機構を含む必要がないことである。本発明の実施形態による検査ストリップ取り外し機構はまた、有利に薄く、軽量、低価格で、比較的静かであり、検査ストリップを滑らかに取り外す。
【００２９】
広くは、本発明の実施形態による、検査ストリップ（例えば、光学的測定法又は電気化学に基づいた方法によって、全血液サンプル中のグルコースを測定するよう構成された検査ストリップ）と共に使用するための検査計は、検査ストリップ受け入れポートと検査ストリップ取り外し機構とを含む。更に、検査ストリップ取り外し機構は、フレームと、細長い形状記憶合金（ＳＭＡ）ストリップと、スライダと、加熱モジュールとを含む。
【００３０】
検査ストリップ取り外し機構のＳＭＡストリップは、フレームに取り付けられることによって拘束される第１及び第２の末端部を有し、かつ固体遷移温度を示す。更に、スライダは、フレームに沿って移動するように構成され、加熱モジュールは、ＳＭＡストリップを、固体遷移温度未満の温度から固体遷移温度を超える温度まで加熱するように構成される。更に、ＳＭＡストリップ及びスライダは、形状記憶ストリップが加熱モジュールによって固体遷移温度未満の温度から固体温度を超える温度まで加熱されると、ＳＭＡストリップによってスライダに加えられた印加力下で、スライダがフレームに沿って移動するように構成される。更に、スライダは、検査ストリップ受け入れポート内に受容された検査ストリップに係合しかつ、スライダがフレームに沿って移動すると、検査ストリップを検査ストリップ受け入れポートから取り外すように構成された近位端を有する。
【００３１】
図６は、本発明の実施形態による検査計６００の概略ブロック図である。検査計６００は、ハウジング６０２と、検査ストリップ（ＴＳ）を受容しかつ査ストリップ（ＴＳ）をそこから取り外させるように構成された検査ストリップ受け入れポート６０４と、検査ストリップ（ＴＳ）と、検査ストリップ取り外し機構６０６（例えば、図１、図２Ａ〜図２Ｃ、図３、図４、及び図５に関して記載したような検査ストリップ取り外し機構１００）と、信号処理モジュール６０８とを含む。
【００３２】
検査ストリップ取り外し機構６０６は、本明細書の別の箇所に記載される次の構成要素（図６には示されず）を含む：（ｉ）検査ストリップ受け入れポート６０４に取り付けられたフレーム、（ｉｉ）長手方向軸と、フレームに取り付けられた第１の末端部及び第２の末端部と、を有する細長い形状記憶合金ストリップ、（ｉｉｉ）フレームに沿って移動するように構成されたスライダ、及び（ｉｖ）形状記憶合金ワイヤを、形状記憶合金の固体遷移温度未満の温度から、形状記憶合金の固体遷移温度を超える温度まで加熱するように構成された加熱モジュール。
【００３３】
更に、本明細書の別の箇所で更に記載されるように、形状記憶合金ストリップ及びスライダは、印加力下でフレームに沿って移動するように構成され、この印加力は、形状記憶合金ストリップが加熱モジュールによって固体遷移温度未満の温度から固体温度を超える温度まで加熱される際に、形状記憶合金ストリップによって加えられる。更に、スライダは、（検査ストリップ受け入れポート６０４内に受容されている）検査ストリップＴＳに係合しかつ、スライダがフレームに沿って移動すると、検査ストリップＴＳを検査ストリップ受け入れポート６０４から取り外すように構成された近位端を有する。
【００３４】
信号処理モジュール６０８は、検体判定中に信号（電気信号、光信号、又はこれらの組み合わせ）を測定して処理するように構成される。信号処理モジュール６０８は、簡略化した図６には示されていない様々なセンサ及び回路を含み、かつ検体を測定する間にこれらを使用することができることが、当業者には理解されよう。
【００３５】
実施形態による検査計は、例えば、（ｉ）嵩高で複雑なモーターによる検査ストリップ取り外しシステムがないので、比較的簡易かつ安価である、（ｉｉ）検査ストリップの自動取り外し（即ち、人の介入が最低限であるか、あるいは存在せずに検査ストリップの取り外しが生じる）、（ｉｉｉ）移動する構成要素の数が最小であるので、検査ストリップの取り外し中にほとんど音が立たない、及び（ｉｖ）拘束された形状記憶合金ストリップの制御された形状変換に基づいた、円滑かつ制御された検査ストリップの取り外しをもたらす、といった複数の利点と独自の特性とを有する。
【００３６】
更に、一旦本開示を知るところとなると、当業者は、本発明の実施形態による検査計は、本発明の実施形態による及び本明細書に記載される検査ストリップ取り外し機構及び検査計から検査ストリップを取り外す方法の特性、構成要素、技術、利点、及び特徴のいずれかを組み込むことができることを認識するであろう。
【００３７】
図７は、本発明の実施形態による検査計から検査ストリップを取り外すための方法７００の各段階を示すフローチャートである。方法７００のステップ７１０において、取り外し前の状態にある検査計の検査ストリップ取り外し機構の作動を開始する。方法７００では、検査ストリップ取り外し機構は、固体遷移温度を示す形状記憶合金ストリップを含んでいる。更に、形状記憶合金ストリップ（例えば、ニッケル−チタン形状記憶合金で製造された形状記憶合金ワイヤ）は、プログラムされた形状と変形形状とを有する。更に、検査ストリップ取り外し機構の取り外し前の状態では、検査ストリップ（例えば、全血液サンプル中のグルコースを測定するよう構成された検査ストリップ）は、検査計の検査ストリップ受け入れポート内に収容されており、形状記憶合金ストリップは変形形状にある。
【００３８】
開始するステップは、例えば、ユーザーが検査計の開始ボタンを押すことにより、あるいは、検査計による検体判定が完了したことを感知する好適な電子モジュール及び／又はソフトウェアにより達成され得る。一旦本開示を知るところとなると、そのような開始を達成することができる好適な電子モジュール及びソフトウェアは、当業者には明らかであろう。
【００３９】
図３のステップ７２０に示されるように、方法７００は、開始ステップに応答して、固体遷移温度未満から固体遷移温度超過まで形状記憶合金ストリップを加熱することも含む。ステップ７２０の加熱により、形状記憶合金ストリップは、変形形状からプログラムされた形状へと変形する。
【００４０】
ステップ７３０において、本方法は、変形形状からプログラムされた形状への変形によって生じた力を検査ストリップに適用し、それによって、検査計の検査ストリップ受け入れポートから検査ストリップを取り外すことも含む。
【００４１】
一旦本開示を知るところとなると、当業者は、本発明の実施形態による及び本明細書に記載の検査ストリップ取り外し機構及び検査計の技術、利点、及び特徴のいずれかを取り入れるように、方法７００を容易に修正することができることを認識するであろう。
【００４２】
本明細書に、好ましい本発明の実施形態が示され、記載されてきたが、このような実施形態は、単なる例として提供されていることが、当業者に明らかであろう。当業者は、本発明から逸脱することなく、数々の変形、変更、及び置換を思い付くであろう。本発明を実施するに当たって本明細書で述べた実施形態には、様々な代替例が考えられる点は理解されるべきである。以下の「特許請求の範囲」は、本発明の範囲を定義すると共に特許請求の範囲内の装置及び方法、並びにそれらの均等物をこれによって網羅することを目的としたものである。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、広くは、医療装置に関し、特に、検査ストリップ取り外し機構、関連する検査計、及び関連する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体試料中の検体の判定（例えば、検出及び／又は濃度測定）は医療分野において特に関心が寄せられている。例えば、尿、血液又は組織液などの体液の試料中のグルコース、ケトン類、コレステロール、アセトアミノフェン、及び／又はＨｂＡ１ｃ濃度を求めることが望ましい場合がある。こうした判定は、例えば、測光的又は電気化学的方法に基づいた検体検査ストリップを関連した検査計と共に使用することで行うことが可能である。
【０００３】
使用中、典型的には１つの検査ストリップが検査計に挿入される。検査ストリップに適用された体液サンプル中の検体の判定の後、検査ストリップは、検査計から除去されて廃棄される。検査計への検査ストリップの挿入及び検査計からの検査ストリップの除去に対する従来のアプローチは、例えば、特許文献１、特許文献２、及び特許文献３、並びに特許文献４に記載されており、当該文献のそれぞれは参照により完全に本明細書に組み込まれる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許第５，２６６，１７９号明細書
【特許文献２】米国特許第５，３６６，６０９号明細書
【特許文献３】米国特許第５，７３８，２４４号明細書
【特許文献４】米国特許出願公開第２００９／０１０８０１３号明細書
【図面の簡単な説明】
【０００５】
本発明の新規特徴は、特に添付の「特許請求の範囲」に記載される。本発明の特徴及び利点は、次の、本発明の原理が利用される例示的な実施形態を記載する以下の発明を実施するための形態、並びに同様の数表示が同様の要素を示す添付の図面を参照することによって、より理解されるであろう。
【図１】検査ストリップ受け入れポートアセンブリ、検査計の光モジュール、及び検査ストリップと共に使用する、本発明の実施形態による検査ストリップ取り外し機構の概略分解図。
【図２Ａ】図１の検査ストリップ受け入れポートアセンブリ、光モジュール、及び検査ストリップと共に使用する、図１の検査ストリップ取り外し機構の概略側面図及び底面図。
【図２Ｂ】図１の検査ストリップ受け入れポートアセンブリ、光モジュール、及び検査ストリップと共に使用する、図１の検査ストリップ取り外し機構の概略側面図及び底面図。
【図２Ｃ】図１の検査ストリップ受け入れポートアセンブリ、光モジュール、及び検査ストリップと共に使用する、図１の検査ストリップ取り外し機構の概略側面図及び底面図。
【図３】図１の検査ストリップ受け入れポートアセンブリ、光モジュール、及び検査ストリップを有する、取り外し前の状態にある図１の検査ストリップ取り外し機構の（底面からの）概略斜視図。
【図４】検査ストリップを取り外す間の、図１の検査ストリップ受け入れポートアセンブリ、光モジュール、及び検査ストリップを有する、図１の検査ストリップ取り外し機構の（底面からの）概略斜視図。
【図５】検査ストリップの取り外し及び形状記憶合金ストリップの変形後の、図１の検査ストリップ受け入れポートアセンブリ、光モジュール、及び検査ストリップを有する、図１の検査ストリップ取り外し機構の（底面からの）概略斜視図。
【図６】本発明の実施形態による検査計の概略ブロック図。
【図７】本発明の実施形態による検査計から検査ストリップを取り外すための方法の各段階を示すフローチャート。
【発明を実施するための形態】
【０００６】
以下の詳細な説明は、図面を参照しつつ読まれるべきもので、異なる図面中、同様の要素は同様の参照符号にて示してある。図面は、必ずしも実物大ではなく、説明目的のみのために例示的な実施形態を図示するものであり、本発明の範囲を制限することは意図されない。詳細な説明は本発明の原理を限定するものではなく、あくまでも例として説明するものである。この説明文は、当業者による発明の製造及び使用を明確に可能ならしめるものであり、出願時における発明を実施するための最良の形態と考えられるものを含む、発明の複数の実施形態、適応例、変形例、代替例、並びに使用例を述べるものである。
【０００７】
広くは、検査ストリップ受け入れポート及び検査ストリップと共に使用するための検査ストリップ取り外し機構は、フレームと、細長い形状記憶合金（ＳＭＡ）ストリップ（例えば、ＳＭＡワイヤ）と、スライダと、加熱モジュールとを含む。ＳＭＡストリップは、フレームに取り付けられる第１及び第２の末端部を有し、かつ固体遷移温度を示す。スライダは、フレームに沿って移動するように構成される。
【０００８】
加熱モジュールは、ＳＭＡストリップを、固体遷移温度未満の温度から、固体遷移温度を超える温度まで加熱するように構成される。更に、ＳＭＡストリップ及びスライダは、ＳＭＡストリップが固体遷移温度未満の温度から固体温度を超える温度まで加熱されると、ＳＭＡストリップによってスライダに加えられた印加力下で、スライダがフレームに沿って移動するように構成される。更に、スライダは、検査ストリップ受け入れポート内に受容された検査ストリップに係合しかつ、スライダがフレームに沿って移動すると、検査ストリップを検査ストリップ受け入れポートから取り外すように構成された近位端を有する。
【０００９】
形状記憶合金（ＳＭＡ）は、固体遷移温度よりも高い温度まで加熱されると、変形した形状（本明細書では「変形形状（ｄｅｆｏｒｍｅｄ ｃｏｎｆｉｇｕｒａｔｉｏｎ）」とも呼ばれる）から元の形状（本明細書では「プログラムされた形状」とも呼ばれる）へと変形する材料である。その挙動は、元の形状（プログラムされた形状）への復帰とも呼ばれる。
【００１０】
固体遷移温度より低い温度では、形状記憶合金ニチノールはマルテンサイト相にある。ニチノールＳＭＡストリップ（例えば、ニチノールＳＭＡワイヤ）を、所定の「プログラムされた形状」又はプログラムされた状態に設定するためには、ＳＭＡストリップをプログラムされた形状に保持して、ＳＭＡストリップの原子がオーステナイト相に自らを配置する温度である約５００℃までＳＭＡストリップを加熱する。その後、固体遷移温度を超えて加熱されると、ニチノールＳＭＡワイヤは、マルテンサイト相からオーステナイト相へと自動的に復帰することになり、このことは、形状記憶合金を（固体相転移を介して）任意の変形形状からプログラムされた形状に戻すように作用する。換言すれば、形状記憶合金ストリップは、温度に応答して形状を変化させる。こうした遷移の間に、ＳＭＡは、検査ストリップを取り外すために、本発明の実施形態で採用される円滑かつ制御された力を発揮する。
【００１１】
一旦本開示を知るところとなると、当業者は、形状記憶合金の固体遷移温度及び機械的特性に応じて本発明の実施形態による検査ストリップ取り外し機構で使用するのに好適であり得る、様々な形状記憶合金が存在することを認識するであろう。既知の形状記憶合金材料としては、例えば次のものが挙げられる。
【００１２】
ニッケル／チタン合金（Ｎｉｔｉｎｏｌ及びＴｉｎｅｌとして市販のニッケル／チタン合金など）
銅／亜鉛／アルミニウム合金
銅／アルミニウム／ニッケル合金
銀／カドミウム合金
金／カドミウム合金
銅／スズ合金
銅／亜鉛合金
インジウム／チタン合金
ニッケル／アルミニウム合金
鉄／白金合金
マンガン／銅合金
鉄／マンガン／シリコン合金
【００１３】
本発明の実施形態による検査ストリップ取り外し機構は、自動で動作するという点で有利である。換言すれば、本発明の実施形態による検査ストリップ取り外し機構は、最低限の人の介入で、人的エネルギー不在で（従来型の手動の取り外し機構とは対照的に）、及び外部からの影響又は制御と本質的に無関係なやり方で動作する。本発明の実施形態による検査ストリップ取り外し機構はまた、人が取り扱う必要がない、及び汚染する可能性がない、取り外しが有利な検査ストリップを提供する。この検査ストリップ取り外し機構はまた、取り外しに関連したモーター及び／又はギアがないので、小型かつ比較的静かであり、したがって、手持ち式携帯検査計（例えばグルコース測定のための検査計など）に組み込むのに適している。
【００１４】
図１は、関連検査計の検査ストリップ受け入れポートアセンブリ２００及び光モジュール３００、並びに検査ストリップＴＳと共に使用する、本発明の実施形態による検査ストリップ取り外し機構１００の概略分解図である。図２Ａ、図２Ｂ、及び図２Ｃは、検査ストリップ受け入れポートアセンブリ２００、光モジュール３００、及び検査ストリップＴＳと共に使用する検査ストリップ取り外し機構１００の、概略上面図、側面図、及び底面図である。図３は、取り外し前の状態にある（例えば、ストリップ挿入及び検体判定の後）検査ストリップ取り外し機構１００の（底面からの）概略斜視図である。図４は、プログラムされた形状の形状記憶合金ストリップを有する、検査ストリップＴＳの取り外し中の検査ストリップ取り外し機構１００の（同じく底面からの）概略斜視図である。図５は、検査ストリップＴＳの取り外し及び形状記憶合金ストリップの変形形状への復帰後の、検査ストリップ取り外し機構１００の概略斜視図である。
【００１５】
図１、図２Ａ〜図２Ｃ、図３、図４、及び図５を参照すると、検査ストリップ取り外し機構１００は、検査ストリップ受け入れポートアセンブリ２００及び検査ストリップＴＳと共に使用するように構成される。検査ストリップ取り外し機構１００は、フレーム１０２と、細長い形状記憶ワイヤ１０４と、スライダ１０６と、バネ１０８と、スピンドル１１０と、コネクタ１１２（即ち、ねじとワッシャの組み合わせ）と、を含む。検査ストリップ取り外し機構１００は加熱器モジュールも含むが、簡略化のために図１、図２Ａ〜図２Ｃ、図３、図４、及び図５には示されていない。加熱器モジュールは、例えば、細長い形状記憶合金ワイヤ１０４を通して所定の電流を制御可能な方法で流し、それによって、細長い形状記憶合金ワイヤを加熱するように構成された加熱器モジュールなど、当業者には既知の任意の好適な加熱器モジュールであり得る。
【００１６】
検査ストリップ受け入れポートアセンブリ２００は、検査ストリップ受け入れポート２０２と、検査ストリップ受け入れフレーム２０４とを含む。光モジュール３００は、検査ストリップ受け入れポートアセンブリ２００の中の検査ストリップの有無を感知するように構成される。光モジュール３００は、当業者には既知の任意の好適な光モジュールであり得、例えば、スライダ１０６に任意に含まれる不透明な遮光フィン又は反射体の位置に基づいて、検査ストリップの有無を検出するように構成された、ＬＥＤベースの光源及びフォトダイオードベースの光検出器などであり得る。そのような検出は、必要に応じて、細長い形状記憶合金ワイヤ１０４の動作停止を自動で制御するために及び／又は検査ストリップ取り外し機構１００の機械的故障を監視するために、採用され得る。別の方法としては、例えば、スライダ１０６の位置に基づいて検査ストリップの有無を検出するために、好適な機械スイッチを採用することも可能である。
【００１７】
検査ストリップの有無を知ることは、検査計目的で（例えば、検査計による検体判定を開始するため）、又は、検査ストリップが取り外された時点で検査ストリップ取り外し機構内の細長い形状記憶合金ワイヤの加熱を終了する（動作停止する）ために用いることができるので、光モジュール３００を、検査計の構成要素又は検査ストリップ取り外し機構の任意の構成要素のいずれかであると考えることができる。
【００１８】
フレーム１０２は、検査ストリップ受け入れポートアセンブリ２００に取り付けられ、かつスライダガイドスロット１１４と、ストリップ取り付けスロット１１６ａ及び１１６ｂとを含む。細長い形状記憶合金ワイヤ１０４は、長手方向軸と、第１の末端部１１８ａと、第２の末端部１１８ｂとを有する。細長い形状記憶合金１０４の第１の末端部１１８ａ及び第２の末端部１１８ｂは、ストリップ取り付けスロット１１６ａ及び１１６ｂ、並びに細長い形状記憶合金ワイヤ１０４のクリンプ１２０ａ及び１２０ｂを介してフレーム１０２に取り付けられることによって拘束される。
【００１９】
前述の通り、細長い形状記憶合金ワイヤ１０４は、好適な形状記憶合金材料（例えば、ニッケル／チタン合金）で形成されていることから、固体遷移温度を本質的に示す。本発明の実施形態では、固体遷移温度は、典型的には６５℃〜９５℃の範囲内である。この範囲の低い方の温度は、通常の使用中に遭遇する最高周囲温度よりも高く、この範囲の高い方の温度は、検査ストリップ取り外し機構のフレーム１０２、スライダ１０６、及び他の構成要素を作製するのに使用される材料（例えば、プラスチック材料）との熱的適合性に基づいて選択される。固体遷移温度を超えて加熱すると、細長い形状記憶合金ワイヤ１０４の形状記憶挙動により、収縮率は、例えば、１％〜３％の範囲内となる。
【００２０】
検査ストリップ取り外し機構１００において、細長い形状記憶合金ワイヤ１０４は、代表的であるが限定を意図しない直径０．２ｍｍ及び長さ５５．８ｍｍを有し、かつ、例えば、５４％のニッケルと４６％のチタンとを含有する形状記憶合金で構成され得る。そのような細長い形状記憶合金ワイヤは、例えば、０．５アンペアの電流を約１．０秒〜１．２秒の範囲内の時間、細長い形状記憶合金ワイヤに流すことによって、室温から、３％収縮のその固体遷移温度を超えるまで加熱されることができる。
【００２１】
変形形状から予めプログラムされた形状への遷移の間（即ち、固体遷移温度未満から固体遷移温度を超えるまで加熱すると、具体的には図３及び図４を参照のこと）、細長い形状記憶合金ワイヤのこの両端の拘束は、取り外し前の状態の変形形状と所定のプログラムされた形状とがあいまって、スライダに加わる力を生み出す。力が加わると、検査ストリップが取り出される。
【００２２】
図１〜図５の実施形態において、形状記憶合金ストリップが固体遷移温度未満の温度（例えば、約２５℃の周囲室温）である場合、形状記憶合金ワイヤは変形形状にあり、形状記憶合金ストリップが固体遷移温度より高い温度まで（例えば、６５℃超過）加熱されると、形状記憶合金ストリップはプログラムされた形状となる。更に、検査ストリップ取り外し機構１００の実施形態において、変形形状の形状記憶合金ワイヤの長手方向軸は、本質的に等辺鈍角三角形形状であり、（図１、図２Ｃ、図３、及び図５参照）、プログラムされた形状の形状記憶合金ストリップの長手方向軸は、検査ストリップ取り外し方向と垂直な、本質的に直線形状である（図４参照）。これらの所定の形状は、検査ストリップの取り外しの間、スライダの滑らかで直線的な動きを作り出す働きをする。
【００２３】
形状記憶合金ワイヤの等辺鈍角三角形形状は、スライダ１０６を押して検査ストリップを取り外すように機能しながら直線形状に遷移する「湾曲」形状である。これらの形状及び機能は、弓矢の形状及び機能によく似ている。非限定的な説明目的のみで提供される弓矢との類似性において、フレームと長い形状記憶合金ワイヤは、弓と弓弦によく似ており、スライダと検査ストリップは、矢によく似ている。しかしながら、一旦本開示を知るところとなると、当業者は、本発明の実施形態による検査ストリップ取り外し機構は、形状記憶合金の挙動を有利に採用して自動的に動作し、かつ、従来の弓矢と異なる、他の独自の自明でない有利な側面を有することを認識するであろう。
【００２４】
検査ストリップ取り外し機構１００の実施形態において、スライダ１０６は、スライダガイドスロット１１４の中をフレーム１０２に沿って移動するように構成され（具体的には図１参照）、細長い形状記憶合金ワイヤ１０４と検査ストリップＴＳとの間に機械的結合をもたらす。具体的には、スライダ１０６は、検査ストリップ受け入れポート２０２の中に受容された検査ストリップＴＳを係合するように構成され、かつスライダ１０６がフレーム１０２に沿って移動すると、検査ストリップＴＳを検査ストリップ受け入れポート２０２から取り外すように構成された近位端１０７を有する（具体的には図３、図４、及び図５参照）。検査ストリップの取り外しの間のスライダの移動距離は、例えば、４ｍｍの範囲内である。
【００２５】
バネ１０８及びスピンドル１１０は、形状記憶合金ストリップが固体遷移温度未満の温度であるときに、形状記憶合金ストリップを変形形状に復帰させかつ保持するように構成され（具体的には図３及び５参照）、形状記憶合金ストリップが固体遷移温度を超える温度まで加熱されると、形状記憶合金ストリップがプログラムされた形状に移動させることができるように構成される（具体的には図４参照）。バネ１０８及びスピンドル１１０は、検査ストリップ取り外し機構１００の作動中、細長い形状記憶合金ワイヤに好適な動作時の力を加えるように構成され得る。例えば、ほぼ無負荷状態である約１Ｎの力、及びバネ１０８が圧縮中の３．２Ｎの最大力を、動作中に加えることができる。コネクタ１１２は、細長い形状記憶合金ワイヤ１０４をフレーム１０２上で変形形状に（バネ１０８並びにストリップ取り付けスロット１１６ａ及び１１６ｂと一緒に）保持するように構成される。コネクタ１１２は、細長い形状記憶合金ワイヤ１０４とスライダ１０６との間に機械的接触も提供する。
【００２６】
検査ストリップ取り外し機構１００の加熱モジュール（図示せず）は、形状記憶合金ストリップを、固体遷移温度未満の温度から固体遷移温度を超える温度まで加熱するように構成される。こうした加熱は、形状記憶合金ワイヤに電流を流す加熱モジュールを採用することによって達成されることができ、この加熱は、電気抵抗加熱効果の結果として生じる。
【００２７】
検査ストリップ取り外し機構１００において、細長い形状記憶合金ワイヤ１０４及びスライダ１０６は、形状記憶ストリップが加熱モジュール（図示せず）によって加熱されると、細長い形状記憶合金ワイヤ１０４によってスライダ１０６に加えられた印加力下で、スライダ１０６がフレーム１０２に沿って移動するように構成される。この加熱は、細長い形状記憶合金ワイヤ１０４の温度を、固体遷移温度未満の温度（例えば、周囲室温）から、固体温度を超える温度まで上昇させる。
【００２８】
本発明の実施形態による検査ストリップ取り外し機構の利点は、回転運動を直線状の検査ストリップ取り外し運動に変換する機構を含む必要がないことである。本発明の実施形態による検査ストリップ取り外し機構はまた、有利に薄く、軽量、低価格で、比較的静かであり、検査ストリップを滑らかに取り外す。
【００２９】
広くは、本発明の実施形態による、検査ストリップ（例えば、光学的測定法又は電気化学に基づいた方法によって、全血液サンプル中のグルコースを測定するよう構成された検査ストリップ）と共に使用するための検査計は、検査ストリップ受け入れポートと検査ストリップ取り外し機構とを含む。更に、検査ストリップ取り外し機構は、フレームと、細長い形状記憶合金（ＳＭＡ）ストリップと、スライダと、加熱モジュールとを含む。
【００３０】
検査ストリップ取り外し機構のＳＭＡストリップは、フレームに取り付けられることによって拘束される第１及び第２の末端部を有し、かつ固体遷移温度を示す。更に、スライダは、フレームに沿って移動するように構成され、加熱モジュールは、ＳＭＡストリップを、固体遷移温度未満の温度から固体遷移温度を超える温度まで加熱するように構成される。更に、ＳＭＡストリップ及びスライダは、形状記憶ストリップが加熱モジュールによって固体遷移温度未満の温度から固体温度を超える温度まで加熱されると、ＳＭＡストリップによってスライダに加えられた印加力下で、スライダがフレームに沿って移動するように構成される。更に、スライダは、検査ストリップ受け入れポート内に受容された検査ストリップに係合しかつ、スライダがフレームに沿って移動すると、検査ストリップを検査ストリップ受け入れポートから取り外すように構成された近位端を有する。
【００３１】
図６は、本発明の実施形態による検査計６００の概略ブロック図である。検査計６００は、ハウジング６０２と、検査ストリップ（ＴＳ）を受容しかつ査ストリップ（ＴＳ）をそこから取り外させるように構成された検査ストリップ受け入れポート６０４と、検査ストリップ（ＴＳ）と、検査ストリップ取り外し機構６０６（例えば、図１、図２Ａ〜図２Ｃ、図３、図４、及び図５に関して記載したような検査ストリップ取り外し機構１００）と、信号処理モジュール６０８とを含む。
【００３２】
検査ストリップ取り外し機構６０６は、本明細書の別の箇所に記載される次の構成要素（図６には示されず）を含む：（ｉ）検査ストリップ受け入れポート６０４に取り付けられたフレーム、（ｉｉ）長手方向軸と、フレームに取り付けられた第１の末端部及び第２の末端部と、を有する細長い形状記憶合金ストリップ、（ｉｉｉ）フレームに沿って移動するように構成されたスライダ、及び（ｉｖ）形状記憶合金ワイヤを、形状記憶合金の固体遷移温度未満の温度から、形状記憶合金の固体遷移温度を超える温度まで加熱するように構成された加熱モジュール。
【００３３】
更に、本明細書の別の箇所で更に記載されるように、形状記憶合金ストリップ及びスライダは、印加力下でフレームに沿って移動するように構成され、この印加力は、形状記憶合金ストリップが加熱モジュールによって固体遷移温度未満の温度から固体温度を超える温度まで加熱される際に、形状記憶合金ストリップによって加えられる。更に、スライダは、（検査ストリップ受け入れポート６０４内に受容されている）検査ストリップＴＳに係合しかつ、スライダがフレームに沿って移動すると、検査ストリップＴＳを検査ストリップ受け入れポート６０４から取り外すように構成された近位端を有する。
【００３４】
信号処理モジュール６０８は、検体判定中に信号（電気信号、光信号、又はこれらの組み合わせ）を測定して処理するように構成される。信号処理モジュール６０８は、簡略化した図６には示されていない様々なセンサ及び回路を含み、かつ検体を測定する間にこれらを使用することができることが、当業者には理解されよう。
【００３５】
実施形態による検査計は、例えば、（ｉ）嵩高で複雑なモーターによる検査ストリップ取り外しシステムがないので、比較的簡易かつ安価である、（ｉｉ）検査ストリップの自動取り外し（即ち、人の介入が最低限であるか、あるいは存在せずに検査ストリップの取り外しが生じる）、（ｉｉｉ）移動する構成要素の数が最小であるので、検査ストリップの取り外し中にほとんど音が立たない、及び（ｉｖ）拘束された形状記憶合金ストリップの制御された形状変換に基づいた、円滑かつ制御された検査ストリップの取り外しをもたらす、といった複数の利点と独自の特性とを有する。
【００３６】
更に、一旦本開示を知るところとなると、当業者は、本発明の実施形態による検査計は、本発明の実施形態による及び本明細書に記載される検査ストリップ取り外し機構及び検査計から検査ストリップを取り外す方法の特性、構成要素、技術、利点、及び特徴のいずれかを組み込むことができることを認識するであろう。
【００３７】
図７は、本発明の実施形態による検査計から検査ストリップを取り外すための方法７００の各段階を示すフローチャートである。方法７００のステップ７１０において、取り外し前の状態にある検査計の検査ストリップ取り外し機構の作動を開始する。方法７００では、検査ストリップ取り外し機構は、固体遷移温度を示す形状記憶合金ストリップを含んでいる。更に、形状記憶合金ストリップ（例えば、ニッケル−チタン形状記憶合金で製造された形状記憶合金ワイヤ）は、プログラムされた形状と変形形状とを有する。更に、検査ストリップ取り外し機構の取り外し前の状態では、検査ストリップ（例えば、全血液サンプル中のグルコースを測定するよう構成された検査ストリップ）は、検査計の検査ストリップ受け入れポート内に収容されており、形状記憶合金ストリップは変形形状にある。
【００３８】
開始するステップは、例えば、ユーザーが検査計の開始ボタンを押すことにより、あるいは、検査計による検体判定が完了したことを感知する好適な電子モジュール及び／又はソフトウェアにより達成され得る。一旦本開示を知るところとなると、そのような開始を達成することができる好適な電子モジュール及びソフトウェアは、当業者には明らかであろう。
【００３９】
図３のステップ７２０に示されるように、方法７００は、開始ステップに応答して、固体遷移温度未満から固体遷移温度超過まで形状記憶合金ストリップを加熱することも含む。ステップ７２０の加熱により、形状記憶合金ストリップは、変形形状からプログラムされた形状へと変形する。
【００４０】
ステップ７３０において、本方法は、変形形状からプログラムされた形状への変形によって生じた力を検査ストリップに適用し、それによって、検査計の検査ストリップ受け入れポートから検査ストリップを取り外すことも含む。
【００４１】
一旦本開示を知るところとなると、当業者は、本発明の実施形態による及び本明細書に記載の検査ストリップ取り外し機構及び検査計の技術、利点、及び特徴のいずれかを取り入れるように、方法７００を容易に修正することができることを認識するであろう。
【００４２】
本明細書に、好ましい本発明の実施形態が示され、記載されてきたが、このような実施形態は、単なる例として提供されていることが、当業者に明らかであろう。当業者は、本発明から逸脱することなく、数々の変形、変更、及び置換を思い付くであろう。本発明を実施するに当たって本明細書で述べた実施形態には、様々な代替例が考えられる点は理解されるべきである。以下の「特許請求の範囲」は、本発明の範囲を定義すると共に特許請求の範囲内の装置及び方法、並びにそれらの均等物をこれによって網羅することを目的としたものである。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査ストリップ受け入れポート及び検査ストリップと共に使用するための検査ストリップ取り外し機構であって、前記検査ストリップ取り外し機構が、
前記検査ストリップ受け入れポートに取り付けられたフレームと、
長手方向軸と、第１の末端部と、第２の末端部とを有する細長い形状記憶合金ストリップであって、前記第１の末端部及び前記第２の末端部は、前記フレームに取り付けられることによって拘束され、前記形状記憶合金ストリップは固体遷移温度を有する、細長い形状記憶合金ストリップと、
前記フレームに沿って移動するように構成されたスライダと、
前記形状記憶合金ストリップを、固体遷移温度未満の温度から固体遷移温度を超える温度まで加熱するように構成された加熱モジュールと、を含み、
前記形状記憶ストリップが前記加熱モジュールによって前記固体遷移温度未満の温度から前記固体温度を超える温度まで加熱されると、前記形状記憶合金ストリップによって前記スライダに加えられた印加力下で、前記スライダが前記フレームに沿って移動するように前記形状記憶合金ストリップ及び前記スライダが構成され、
前記スライダが、前記検査ストリップ受け入れポート内に受容された検査ストリップに係合しかつ、前記スライダが前記フレームに沿って移動すると、前記検査ストリップを前記検査ストリップ受け入れポートから取り外すように構成された近位端を有する、検査ストリップ取り外し機構。
【請求項２】
前記形状記憶合金ストリップが前記固体遷移温度未満の温度であるときに、前記形状記憶合金ストリップを変形形状に復帰させて保持し、かつ、前記形状記憶合金ストリップが前記固体遷移温度を超える温度まで加熱されると、前記形状記憶合金ストリップをプログラムされた形状に移動させることができるように構成されたバネを更に含む、請求項１に記載の検査ストリップ取り外し機構。
【請求項３】
スピンドルを更に含み、
前記バネが、前記スピンドルの周囲に環状配置で配置され、前記バネが、前記スピンドルを介して前記スライダに力を加える、請求項２に記載の検査ストリップ取り外し機構。
【請求項４】
前記形状記憶合金ストリップが前記固体遷移温度未満の温度である場合、前記形状記憶合金ストリップが変形形状にあり、前記形状記憶合金ストリップが前記固体遷移温度を超える温度まで加熱されると、前記形状記憶合金ストリップがプログラムされた形状となる、請求項１に記載の検査ストリップ取り外し機構。
【請求項５】
前記変形形状における前記形状記憶合金の前記長手方向軸が、湾曲形状であり、前記プログラムされた形状にある前記形状記憶合金ストリップの前記長手方向軸が、本質的に直線形状である、請求項４に記載の検査ストリップ取り外し機構。
【請求項６】
前記直線形状が、検査ストリップ取り外し方向と本質的に垂直である、請求項５に記載の検査ストリップ取り外し機構。
【請求項７】
前記加熱モジュールが、前記形状記憶合金ストリップに電流を流させることによって、前記形状記憶合金ストリップを加熱するように構成される、請求項１に記載の検査ストリップ取り外し機構。
【請求項８】
前記形状記憶合金ストリップが形状記憶合金ワイヤである、請求項１に記載の検査ストリップ取り外し機構。
【請求項９】
前記形状記憶合金ワイヤがニッケル−チタン形状記憶合金ワイヤである、請求項８に記載の検査ストリップ取り外し機構。
【請求項１０】
第１のクリンプと、
第２のクリンプと、を更に含み、
前記形状記憶合金ストリップの前記第１の末端部及び前記第２の末端部が、それぞれ、前記第１のクリンプ及び前記第２のクリンプを介して前記フレームに取り付けられることによって拘束される、請求項１に記載の検査ストリップ取り外し機構。
【請求項１１】
検査ストリップと共に使用するための検査計であって、前記検査計が、
検査ストリップを受容しかつ前記検査ストリップを検査ストリップ受け入れポートから取り外させるように構成された該検査ストリップ受け入れポートと、
検査ストリップ取り外し機構であって、
前記検査ストリップ受け入れポートに取り付けられたフレーム、
長手方向軸と、第１の末端部と、第２の末端部とを有する細長い形状記憶合金ストリップであって、前記第１の末端部及び前記第２の末端部は前記フレームに取り付けられ、前記形状記憶合金ストリップは固体遷移温度を示す、細長い形状記憶合金ストリップ、
前記フレームに沿って移動するように構成されるスライダ、
及び前記形状記憶合金ワイヤを、固体遷移温度未満の温度から固体遷移温度を超える温度まで加熱するように構成された加熱モジュール、を含む検査ストリップ取り外し機構と、
を含み、前記形状記憶ストリップが前記加熱モジュールによって前記固体遷移温度未満の温度から前記固体温度を超える温度まで加熱されると、前記形状記憶合金ストリップによって前記スライダに加えられた印加力下で、前記スライダが前記フレームに沿って移動するように前記形状記憶合金ストリップ及び前記スライダが構成され、
前記スライダが、前記検査ストリップ受け入れポート内に受容された検査ストリップに係合しかつ、前記スライダが前記フレームに沿って移動すると、前記検査ストリップを前記検査ストリップ受け入れポートから取り外すように構成された近位端を有する、検査計。
【請求項１２】
検査ストリップ受け入れポートのフレームを更に含み、
前記検査ストリップ受け入れポート及び前記検査ストリップ取り外し機構が、前記検査ストリップ受け入れポートのフレームに取り付けられる、請求項１１に記載の検査計。
【請求項１３】
前記フレームに取り付けられた光学センサモジュールと、
信号処理モジュールと、を更に含む、請求項１２に記載の検査計。
【請求項１４】
前記検査ストリップ取り外し機構が、
前記形状記憶合金ストリップが前記固体遷移温度未満の温度であるときに、前記形状記憶合金ストリップを変形形状に復帰させて保持し、かつ、前記形状記憶合金ストリップが前記固体遷移温度を超える温度まで加熱されると、前記形状記憶合金ストリップをプログラムされた形状に移動させることができるように構成されたバネを更に含む、請求項１１に記載の検査計。
【請求項１５】
前記検査ストリップ取り外し機構が、
スピンドルを更に含み、
前記バネが、前記スピンドルの周囲に環状配置で配置され、前記バネが、前記スピンドルを介して前記スライダに力を加える、請求項１４に記載の検査計。
【請求項１６】
前記形状記憶合金ストリップが前記固体遷移温度未満の温度である場合、前記形状記憶合金ストリップが変形形状にあり、前記形状記憶合金ストリップが前記固体遷移温度を超える温度まで加熱されると、前記形状記憶合金ストリップがプログラムされた形状となる、請求項１１に記載の検査計。
【請求項１７】
前記変形形状にある前記形状記憶合金の前記長手方向軸が、本質的に湾曲形状にあり、前記プログラムされた形状にある前記形状記憶合金ストリップの前記長手方向軸が、本質的に直線形状である、請求項１６に記載の検査計。
【請求項１８】
前記直線形状が、検査ストリップ取り外し方向と本質的に垂直である、請求項１７に記載の検査計。
【請求項１９】
前記加熱モジュールが、前記形状記憶合金ストリップに電流を流させることによって、前記形状記憶合金ストリップを加熱するように構成される、請求項１１に記載の検査計。
【請求項２０】
前記形状記憶合金ストリップが形状記憶合金ワイヤである、請求項１１に記載の検査計。
【請求項２１】
前記形状記憶合金ワイヤがニッケル−チタン形状記憶合金ワイヤである、請求項２０に記載の検査計。
【請求項２２】
前記検査ストリップ取り外し機構が、
第１のクリンプと、
第２のクリンプと、を更に含み、
前記形状記憶合金ストリップの前記第１の末端部及び前記第２の末端部が、それぞれ、前記第１のクリンプ及び前記第２のクリンプを介して前記フレームに取り付けられる、請求項１１に記載の検査計。
【請求項１】
検査ストリップ受け入れポート及び検査ストリップと共に使用するための検査ストリップ取り外し機構であって、前記検査ストリップ取り外し機構が、
前記検査ストリップ受け入れポートに取り付けられたフレームと、
長手方向軸と、第１の末端部と、第２の末端部とを有する細長い形状記憶合金ストリップであって、前記第１の末端部及び前記第２の末端部は、前記フレームに取り付けられることによって拘束され、前記形状記憶合金ストリップは固体遷移温度を有する、細長い形状記憶合金ストリップと、
前記フレームに沿って移動するように構成されたスライダと、
前記形状記憶合金ストリップを、固体遷移温度未満の温度から固体遷移温度を超える温度まで加熱するように構成された加熱モジュールと、を含み、
前記形状記憶ストリップが前記加熱モジュールによって前記固体遷移温度未満の温度から前記固体温度を超える温度まで加熱されると、前記形状記憶合金ストリップによって前記スライダに加えられた印加力下で、前記スライダが前記フレームに沿って移動するように前記形状記憶合金ストリップ及び前記スライダが構成され、
前記スライダが、前記検査ストリップ受け入れポート内に受容された検査ストリップに係合しかつ、前記スライダが前記フレームに沿って移動すると、前記検査ストリップを前記検査ストリップ受け入れポートから取り外すように構成された近位端を有する、検査ストリップ取り外し機構。
【請求項２】
前記形状記憶合金ストリップが前記固体遷移温度未満の温度であるときに、前記形状記憶合金ストリップを変形形状に復帰させて保持し、かつ、前記形状記憶合金ストリップが前記固体遷移温度を超える温度まで加熱されると、前記形状記憶合金ストリップをプログラムされた形状に移動させることができるように構成されたバネを更に含む、請求項１に記載の検査ストリップ取り外し機構。
【請求項３】
スピンドルを更に含み、
前記バネが、前記スピンドルの周囲に環状配置で配置され、前記バネが、前記スピンドルを介して前記スライダに力を加える、請求項２に記載の検査ストリップ取り外し機構。
【請求項４】
前記形状記憶合金ストリップが前記固体遷移温度未満の温度である場合、前記形状記憶合金ストリップが変形形状にあり、前記形状記憶合金ストリップが前記固体遷移温度を超える温度まで加熱されると、前記形状記憶合金ストリップがプログラムされた形状となる、請求項１に記載の検査ストリップ取り外し機構。
【請求項５】
前記変形形状における前記形状記憶合金の前記長手方向軸が、湾曲形状であり、前記プログラムされた形状にある前記形状記憶合金ストリップの前記長手方向軸が、本質的に直線形状である、請求項４に記載の検査ストリップ取り外し機構。
【請求項６】
前記直線形状が、検査ストリップ取り外し方向と本質的に垂直である、請求項５に記載の検査ストリップ取り外し機構。
【請求項７】
前記加熱モジュールが、前記形状記憶合金ストリップに電流を流させることによって、前記形状記憶合金ストリップを加熱するように構成される、請求項１に記載の検査ストリップ取り外し機構。
【請求項８】
前記形状記憶合金ストリップが形状記憶合金ワイヤである、請求項１に記載の検査ストリップ取り外し機構。
【請求項９】
前記形状記憶合金ワイヤがニッケル−チタン形状記憶合金ワイヤである、請求項８に記載の検査ストリップ取り外し機構。
【請求項１０】
第１のクリンプと、
第２のクリンプと、を更に含み、
前記形状記憶合金ストリップの前記第１の末端部及び前記第２の末端部が、それぞれ、前記第１のクリンプ及び前記第２のクリンプを介して前記フレームに取り付けられることによって拘束される、請求項１に記載の検査ストリップ取り外し機構。
【請求項１１】
検査ストリップと共に使用するための検査計であって、前記検査計が、
検査ストリップを受容しかつ前記検査ストリップを検査ストリップ受け入れポートから取り外させるように構成された該検査ストリップ受け入れポートと、
検査ストリップ取り外し機構であって、
前記検査ストリップ受け入れポートに取り付けられたフレーム、
長手方向軸と、第１の末端部と、第２の末端部とを有する細長い形状記憶合金ストリップであって、前記第１の末端部及び前記第２の末端部は前記フレームに取り付けられ、前記形状記憶合金ストリップは固体遷移温度を示す、細長い形状記憶合金ストリップ、
前記フレームに沿って移動するように構成されるスライダ、
及び前記形状記憶合金ワイヤを、固体遷移温度未満の温度から固体遷移温度を超える温度まで加熱するように構成された加熱モジュール、を含む検査ストリップ取り外し機構と、
を含み、前記形状記憶ストリップが前記加熱モジュールによって前記固体遷移温度未満の温度から前記固体温度を超える温度まで加熱されると、前記形状記憶合金ストリップによって前記スライダに加えられた印加力下で、前記スライダが前記フレームに沿って移動するように前記形状記憶合金ストリップ及び前記スライダが構成され、
前記スライダが、前記検査ストリップ受け入れポート内に受容された検査ストリップに係合しかつ、前記スライダが前記フレームに沿って移動すると、前記検査ストリップを前記検査ストリップ受け入れポートから取り外すように構成された近位端を有する、検査計。
【請求項１２】
検査ストリップ受け入れポートのフレームを更に含み、
前記検査ストリップ受け入れポート及び前記検査ストリップ取り外し機構が、前記検査ストリップ受け入れポートのフレームに取り付けられる、請求項１１に記載の検査計。
【請求項１３】
前記フレームに取り付けられた光学センサモジュールと、
信号処理モジュールと、を更に含む、請求項１２に記載の検査計。
【請求項１４】
前記検査ストリップ取り外し機構が、
前記形状記憶合金ストリップが前記固体遷移温度未満の温度であるときに、前記形状記憶合金ストリップを変形形状に復帰させて保持し、かつ、前記形状記憶合金ストリップが前記固体遷移温度を超える温度まで加熱されると、前記形状記憶合金ストリップをプログラムされた形状に移動させることができるように構成されたバネを更に含む、請求項１１に記載の検査計。
【請求項１５】
前記検査ストリップ取り外し機構が、
スピンドルを更に含み、
前記バネが、前記スピンドルの周囲に環状配置で配置され、前記バネが、前記スピンドルを介して前記スライダに力を加える、請求項１４に記載の検査計。
【請求項１６】
前記形状記憶合金ストリップが前記固体遷移温度未満の温度である場合、前記形状記憶合金ストリップが変形形状にあり、前記形状記憶合金ストリップが前記固体遷移温度を超える温度まで加熱されると、前記形状記憶合金ストリップがプログラムされた形状となる、請求項１１に記載の検査計。
【請求項１７】
前記変形形状にある前記形状記憶合金の前記長手方向軸が、本質的に湾曲形状にあり、前記プログラムされた形状にある前記形状記憶合金ストリップの前記長手方向軸が、本質的に直線形状である、請求項１６に記載の検査計。
【請求項１８】
前記直線形状が、検査ストリップ取り外し方向と本質的に垂直である、請求項１７に記載の検査計。
【請求項１９】
前記加熱モジュールが、前記形状記憶合金ストリップに電流を流させることによって、前記形状記憶合金ストリップを加熱するように構成される、請求項１１に記載の検査計。
【請求項２０】
前記形状記憶合金ストリップが形状記憶合金ワイヤである、請求項１１に記載の検査計。
【請求項２１】
前記形状記憶合金ワイヤがニッケル−チタン形状記憶合金ワイヤである、請求項２０に記載の検査計。
【請求項２２】
前記検査ストリップ取り外し機構が、
第１のクリンプと、
第２のクリンプと、を更に含み、
前記形状記憶合金ストリップの前記第１の末端部及び前記第２の末端部が、それぞれ、前記第１のクリンプ及び前記第２のクリンプを介して前記フレームに取り付けられる、請求項１１に記載の検査計。
【図１】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図２Ｃ】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図２Ｃ】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公表番号】特表２０１３−５１９０８０（Ｐ２０１３−５１９０８０Ａ）
【公表日】平成２５年５月２３日（２０１３．５．２３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−５５１６７４（Ｐ２０１２−５５１６７４）
【出願日】平成２３年２月３日（２０１１．２．３）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＧＢ２０１１／０００１４３
【国際公開番号】ＷＯ２０１１／０９５７７５
【国際公開日】平成２３年８月１１日（２０１１．８．１１）
【出願人】（５０２３２８７１０）ライフスキャン・スコットランド・リミテッド (70)
【Ｆターム（参考）】
【公表日】平成２５年５月２３日（２０１３．５．２３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年２月３日（２０１１．２．３）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＧＢ２０１１／０００１４３
【国際公開番号】ＷＯ２０１１／０９５７７５
【国際公開日】平成２３年８月１１日（２０１１．８．１１）
【出願人】（５０２３２８７１０）ライフスキャン・スコットランド・リミテッド (70)
【Ｆターム（参考）】
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