照明装置
【課題】グレアを抑制して、光をデザインし、演出効果を高め、照明装置として付加価値を高めることが可能な照明装置を提供すること。
【解決手段】本発明は、発光素子２２を光源とする光源部２と、この光源部２から光が照射され、光の透過率が相対的に小さい領域７２ａと、光の透過率が相対的に大きい領域７２ｂとが混在するように形成された光透過制御部７２と、この光透過制御部７２に対応して設けられた多面体からなる光学部品７１とを具備する照明装置である。
【解決手段】本発明は、発光素子２２を光源とする光源部２と、この光源部２から光が照射され、光の透過率が相対的に小さい領域７２ａと、光の透過率が相対的に大きい領域７２ｂとが混在するように形成された光透過制御部７２と、この光透過制御部７２に対応して設けられた多面体からなる光学部品７１とを具備する照明装置である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、発光ダイオード（以下、ＬＥＤと称する。）等の発光素子を光源とする照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近時、ＬＥＤの高出力化、高効率化に伴い、光源としてＬＥＤを用いた屋内又は屋外で使用される長寿命化が期待できる照明装置が開発されている。この照明装置は、ＬＥＤを基板に複数実装して所定の明るさを得るようにしたもので、例えば、天井面等に取付けられる一般住宅用のシーリングライトとして用いられている。
【０００３】
このような照明装置においては、光源としてのＬＥＤの輝度が高く、出射される光の指向性が強いこと等から、光を均一に分散して放射させるため、ＬＥＤの前面側に拡散材（セード）が配置されるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１１７１６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、生活様式の多様化に伴って、これら照明装置に求められる機能としては、単に、周囲を明るく照らすのみではなく、光をデザインして、演出効果を高め、照明装置として付加価値を高めることが望まれている。
【０００６】
本発明は、上記課題に鑑みなされたもので、グレアを抑制して演出効果を高め、照明装置として付加価値を高めることが可能な照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の実施形態による照明装置は、発光素子を光源とする光源部を備えている。また、光源部から光が照射され、光の透過率が相対的に小さい領域と、光の透過率が相対的に大きい領域とが混在するように形成された光透過制御部と、この光透過制御部に対応して設けられた多面体からなる光学部品とを備えている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の実施形態によれば、グレアを抑制して演出効果を高め、照明装置として付加価値を高めることが可能な照明装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施形態に係る照明装置を示す斜視図である。
【図２】同照明装置において、セード及び光源部カバーを取外して示す平面図である。
【図３】同照明装置を示す背面側の斜視図である。
【図４】同照明装置を天井面に取付けた状態を示す断面図である。
【図５】図４中、Ａ部を拡大して示す断面図である。
【図６】セード及びセード化粧枠を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態について図１乃至図６を参照して説明する。各図においてリード線等による配線接続関係は省略して示している。なお、同一部分には同一符号を付し、重複した説明は省略する。
【００１１】
本実施形態の照明装置は、装置取付面に設置された配線器具としての引掛けシーリングボディに取付けられて使用される一般住宅用のものであり、基板に実装された複数の発光素子を有する光源部から放射される光によって室内の照明を行うものである。
【００１２】
照明装置は、装置本体１と、光源部２と、点灯装置３と、センター部材４と、取付部５とを備えている。さらに、照明装置は、光センサ６と、セード７と、カバー部材８と、間接光光源部９と、補助部品ユニット１０とを備えている。また、装置取付面としての天井面Ｃに設置された引掛けシーリングボディＣｂに電気的かつ機械的に接続されるアダプタＡ（図４参照）と赤外線リモコン送信器Ｒｃとを備えている。このような照明装置は、丸形の円形状の外観に形成され、前面側を光の照射面とし、背面側を天井面Ｃへの取付面としている。これらの構成要素について順次説明する。
【００１３】
図２乃至図４に示すように、装置本体１は、冷間圧延鋼板等の金属材料の平板から円形状に形成された熱伝導性を有するシャーシであり、略中央部に、後述する取付部５が配置される円形状の開口１１が形成されている。
【００１４】
開口１１の外周側には、四角形状で角部がＲ形状をなし、背面側へ突出した突出部１２が形成されている。また、装置本体１の外周側には、背面側に突出、換言すれば、前面側に凹部を形成する円形環状の突出部１３が形成されている。
【００１５】
突出部１３によって形成される凹部には、セード７が着脱可能に取付けられるセード受金具７５が配置されている。これら突出部１２、１３は、主としてシャーシに取付けられる部材の取付部として機能し、また、シャーシの強度を補強する機能や放熱面積を増加する機能を有している。
【００１６】
なお、装置本体１は、本実施形態においては、シャーシが該当するが、ケース、反射板やベースと指称されるものであってもよい。一般的には、光源部２が直接的又は間接的に配設される部材や部分を意味しており、格別限定的に解釈されるものではない。
【００１７】
光源部２は、図２及び図４に示すように、基板２１と、この基板２１に実装された複数の発光素子２２とを備えている。基板２１は、所定の幅寸法を有した略円弧状の概略扇形状であって、同形状の複数、具体的には、４枚の基板２１が繋ぎ合わされるように配設されて全体として略サークル状に形成されている。つまり、全体として略サークル状に形成された基板２１は、４枚の分割された基板２１から構成されている。
【００１８】
このように分割された基板２１を用いることにより、基板２１の分割部で熱的収縮を吸収して基板２１の変形を抑制することができる。また、基板部材の材料取りが効率的に行え、コスト的に有利であるとともに、部材が小形化されるので取扱いが容易となる。さらに、分割された基板２１は、部品として共通化が可能となる。
なお、複数に分割された基板２１を用いることが好ましいが、略サークル状に一体的に形成された一枚の基板を用いるようにしてもよい。
【００１９】
基板２１は、絶縁材であるガラスエポキシ樹脂（ＦＲ−４）の平板からなり、表面側には銅箔によって配線パターン層が形成されている。発光素子２２は、この配線パターン層に電気的に接続されるようになっている。また、配線パターン層の上、つまり、基板２１の表面には反射層として作用する白色のレジスト層が形成されている。
【００２０】
なお、基板２１の材料は、絶縁材とする場合には、セラミックス材料又は合成樹脂材料を適用できる。さらに、金属製とする場合は、アルミニウム等の熱伝導性が良好で放熱性に優れたべース板の一面に絶縁層が積層された金属製のべース基板を適用できる。
【００２１】
発光素子２２は、ＬＥＤであり、表面実装型のＬＥＤパッケージである。このＬＥＤパッケージが複数個サークル状の基板２１の周方向に沿って、複数列、本実施形態では、半径の異なる略同心円の周上に３列に亘って実装されている。つまり、内周側の列、外周側の列及び、これら内周側の列と外周側の列との中間の列に亘って実装されている。
【００２２】
ＬＥＤパッケージは、概略的にはセラミックスや合成樹脂で形成されたキャビティに配設されたＬＥＤチップと、このＬＥＤチップを封止するエポキシ系樹脂やシリコーン樹脂等のモールド用の透光性樹脂とから構成されている。
【００２３】
内周側の列及び外周側の列に実装されているＬＥＤパッケージには、発光色が電球色（Ｌ）のものと昼光色（Ｄ）のものとが用いられて、いわゆる白色のものが用いられており、これらが略同心円の周上に略等間隔を空けて交互に並べられて配設されている。ＬＥＤチップは、青色光を発光するＬＥＤチップである。透光性樹脂には、蛍光体が混入されており、電球色（Ｌ）、昼光色（Ｄ）の白色系の光を出射できるようにするために、主として青色の光とは補色の関係にある黄色系の光を放射する黄色蛍光体や赤み成分を補うため赤色蛍光体が用いられている。なお、前記いわゆる白色には、昼光色（Ｄ）、昼白色（Ｎ）、白色（Ｗ）や電球色（Ｌ）等が含まれる。
【００２４】
中間の列に実装されているＬＥＤパッケージには、複数の発光色、具体的には、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）に発光するものが用いられている。したがって、ＬＥＤチップは、それぞれ赤色、緑色、青色の光に発光するＬＥＤチップであり、これらＬＥＤチップがモールド用の透光性樹脂によって封止されている。
【００２５】
中間の列に実装されている赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）に発光するＬＥＤパッケージは、略円周上に順次、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）と連続的に略等間隔を空けて配置されている。
【００２６】
以上のように光源部２には、発光色の異なる複数の発光素子２２、すなわち、電球色（Ｌ）、昼光色（Ｄ）、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）に発光する発光素子２２が配設されているので、これらが混光されることにより表現可能な光色の範囲が広く、発光素子２２の光出力を調整することにより光色を調色することが可能となる。
【００２７】
なお、ＬＥＤは、ＬＥＤチップを直接基板２１に実装するようにしてもよく、また、砲弾型のＬＥＤを実装するようにしてもよく、実装方式や形式は、格別限定されるものではない。
【００２８】
このように構成された光源部２は、基板２１が装置本体１の前面側であって開口１１の周囲に位置して、発光素子２２の実装面が前面側、すなわち、下方の照射方向に向けられて配設されている。また、基板２１の裏面側が装置本体１の内面側に密着するように例えば、ねじ等の固定手段によって取付けられている。したがって、基板２１は、装置本体１と熱的に結合され、基板２１からの熱が裏面側から装置本体１に伝導され放熱されるようになっている。
【００２９】
図４に示すように、光源部２の前面側には、光源部カバー２５が配設されている。光源部カバー２５は、例えば、ポリカーボネートやアクリル樹脂等の絶縁性を有する透明合成樹脂からなり、前記発光素子２２の配置に沿って略サークル状に一体的に形成されていて、発光素子２２を含めて基板２１の全面を覆うように配設されている。
【００３０】
したがって、発光素子２２から出射される光は、光源部カバー２５を透過するようになる。また、基板２１の全面を覆うようになっているので、充電部が光源部カバー２５によって覆われ絶縁性が確保される。
【００３１】
点灯装置３は、図４に示すように、回路基板と、この回路基板に実装された制御用ＩＣ、トランス、コンデンサ等の回路部品とを備えている。回路基板は、中央部の周囲を囲むように板状に形成されていて、その表面側に回路部品が実装されている。
【００３２】
回路基板には、アダプタＡ側が電気的に接続されて、アダプタＡを介して商用交流電源に接続される。したがって、点灯装置３は、この交流電源を受けて直流出力を生成し、リード線を介してその直流出力を発光素子２２に供給し、発光素子２２を点灯制御するようになっている。
【００３３】
このような点灯装置３は、図３の参照を加えて示すように、点灯装置カバー３５に取付けられ覆われて、装置本体１の背面側に配置されるようになる。この場合、回路基板は、回路部品が前面側（図示上、下方側）に向けられて取付けられる。
【００３４】
点灯装置カバー３５は、冷間圧延鋼板等の金属材料によって略四角形の短筒状に形成され、側壁３５ａは、前面側に向かって拡開するように傾斜状をなしており、背面壁３５ｂの中央部には、開口３５ｃが形成されている。
この点灯装置カバー３５は、前面側のフランジがシャーシの突出部１２に載置され、ねじ止めされて取付けられる。
【００３５】
また、点灯装置カバー３５の背面側には、弾性部材３６が取付けられている。弾性部材３６は、点灯装置カバー３５の角部に対応して取付けられていて、先端側が中央部方向に向けられている。
【００３６】
弾性部材３６は、照明装置が装置取付面としての天井面Ｃに取付けられた状態において、天井面Ｃとの間に弾性変形を伴って介在するように配設される部材であり、照明装置を天井面Ｃに確実に保持する作用をなしている。
【００３７】
センター部材４は、図４に示すように、ＰＢＴ樹脂等の合成樹脂材料で作られ、略短円筒状に形成されており、中央部に引掛けシーリングボディＣｂに対向する開口４１を有している。また、開口４１の周囲には、環状の空間部４２が形成されていて、この空間部４２には、後述する光センサ６が配設されるようになっている。さらに、センター部材４の前面壁には、光センサ６の受光部と対向する受光窓４３が形成されている。
【００３８】
このように構成されたセンター部材４は、背面側のフランジが光源部カバー２５を介してシャーシにねじ止めされて取付けられている。なお、センター部材４は、シャーシに直接的又は間接的に取付けることができ、その具体的な取付構成が限定されるものではない。
【００３９】
取付部５は、アダプタガイドであり、アダプタＡが挿通し係合する部材であり、照明装置を天井面Ｃに取付けるための部材である。アダプタガイドは、図４に示すように、略円筒状に形成され、中央部には、アダプタＡが挿通し、係合する係合口５１が設けられている。このアダプタガイドは、本体１の中央部に形成された開口１１に対応して配設されている。
【００４０】
なお、取付部５は、必ずしもアダプタガイド等と指称される部材である必要はない。例えば、装置本体１等に形成される開口であってもよく、要は、配線器具としての引掛けシーリングボディＣｂに対向し、アダプタＡが係合される部材や部分を意味している。
【００４１】
光センサ６は、図４に示すように、基板６１に実装され、その受光部が受光窓４３に対向するようにセンター部材４の空間部４２内に配設され取付けられている。光センサ６は、照度センサであり、フォトダイオード等のセンサ素子からなっていて、周囲の明るさを検知して検出信号を出力するように動作する。これにより、周囲が明るい場合には、光源部２、すなわち、発光素子２２を調光（減光）して点灯するように制御する。
【００４２】
セード７は、図４乃至図６に代表して示すように、アクリル樹脂等の透光性を有する材料から略円形状に形成されており、中央部には円形状の開口７１が形成されている。また、セード７の外周部には、セード化粧枠７ａが取付けられていて、このセード化粧枠７ａは、アクリル樹脂等からなる透明材料から形成されている。
【００４３】
そして、セード７は、光源部２を含めた装置本体１の前面側を覆うように装置本体１の外周縁部に着脱可能に取付けられるようになっている。具体的には、セード７を回動することによって、セード７に設けられたセード取付金具７４を、装置本体１の突出部１３によって形成された凹部に設けられたセード受金具７５に係合することにより取付けられる。
【００４４】
また、セード７を取外す場合には、セード７を取付時とは反対方向に回動して、セード取付金具７４とセード受金具７５との係合を解くことにより、取外すことができる。
【００４５】
セード７の外周部には光透過制御部７２が形成されている。この光透過制御部７２は、光の透過率が相対的に小さい領域７２ａと、光の透過率が相対的に大きい領域７２ｂとが混在するように形成されて構成されている。
【００４６】
詳しくは、光透過制御部７２は、セード７の内面側にシルク印刷が施されて形成されていて、光の透過率が相対的に小さい領域７２ａに、光の透過率が相対的に大きい領域７２ｂが多数形成されるようになっている。光の透過率が相対的に小さい領域７２ａは、例えば、白色のインキが塗布されている部分であり、光の透過率が相対的に大きい領域７２ｂは、白色のインキが塗布されていない部分であり、この部分は、白色のインキが塗布されている領域に、多数（無数）の小円形状が散在するように形成されている。
つまり、セード７の内面側には、多数の小円形状の部分を残して白色のインキが塗布され印刷されている。
【００４７】
したがって、光の透過率が相対的に小さい領域７２ａに照射される光は、その透過が抑制され、光の透過率が相対的に大きい領域７２ｂ、すなわち、多数の小円形状の部分に照射される光は、その透過が良好に行われるようになる。
【００４８】
ここで、光の透過率が相対的に小さい、大きいとは、領域７２ａと領域７２ｂとの相対的関係を意味しており、例えば、光の透過率が相対的に小さい領域７２ａは、所定の透過率を有して形成される場合やほとんど透過されない実質的に不透過に形成される場合がある。
なお、セード７における光透過制御部７２以外の部分は、透光性を有し、乳白色を呈して拡散性を備えて形成されている。
【００４９】
因みに、このようなセード７の成形にあたっては、その材料であるアクリル樹脂等のシートの裏面側に多数の小円形状の部分（インキが塗布されない部分）が形成されるようにシルク印刷を施し、その後、略円形状の所定の形状に圧空成形して製作される。
【００５０】
さらに、光の透過率が相対的に小さい領域７２ａと光の透過率が相対的に大きい領域７２ｂとは、逆の関係で形成するようにしてもよい。つまり、光の透過率が相対的に小さい領域として多数の小円形状の部分を形成するようにしてもよい。この場合、小円形状の径寸法を設計に応じて適宜設定すればよい。
【００５１】
さらにまた、光の透過率が相対的に大きい領域７２ｂをセード７の内外を貫通する小孔によって形成することもできる。この場合にも光の透過率が相対的に小さい領域と、光の透過率が相対的に大きい領域とを混在するように形成することが可能となる。
【００５２】
このように光の透過率が相対的に小さい領域７２ａと、光の透過率が相対的に大きい領域７２ｂとが混在するように形成する構成は、種々の構成を採用することが可能であり、格別特定の構成に限定されるものではない。
【００５３】
次に、セード化粧枠７ａは、アクリル樹脂等からなる透明材料によって略リング状で断面形状がＬ字状に形成されている。セード化粧枠７ａは、セード７の外周部に形成された光透過制御部７２に対応してその外側に配設されている。このセード化粧枠７ａは、光学部品としてプリズム機能を有しており、前面側壁の内側には、断面が三角形状の凹凸部７１ａが形成されて多面体に形成されている。この凹凸部７１ａは、図６に代表して示すように、前面側壁の内側に半径の異なる円周上に複数条をなすように形成されている。
【００５４】
カバー部材８は、透明のアクリル樹脂等の材料から円形状に形成されている。このカバー部材８は、セード７の開口７１に対応し、センター部材４の前面壁に取付けられて、センター部材４の開口４１を覆って閉塞するように配設される。また、カバー部材８には、光センサ６の受光窓４３と対向する透過部８１が形成されている。なお、カバー部材８の前面側には、少なくとも透過部８１を残して不透光性のフィルム材等を貼着することが望ましい。
【００５５】
間接光光源部９は、装置本体１の背面側に配設されていて、主として天井面を明るく照らす機能を有している。図３及び図４に示すように、間接光光源部９は、取付部５の周囲に位置して複数個配設されており、基板９１と、この基板９１に実装された複数の発光素子９２とを備えている。
基板９１は、略長方形状の平板に形成されており、発光素子９２は、この基板９１の長手方向に沿って直線状に並べられて実装されている。
【００５６】
この発光素子９２が実装された基板９１が前記点灯装置カバー３５の側壁３５ａにおける４箇所に取付けられている。この場合、点灯装置カバー３５は、略四角形に形成されており、基板９１は、その側壁３５ａにおける直線状の平坦面に取付けられているので、取付けが安定的に行われることとなる。
【００５７】
また、基板９１の取付部をなす側壁３５ａは、前面側に向かって拡開する傾斜状に形成されているため、基板９１は、斜め上方、つまり、天井面方向に向けられることとなり、発光素子９２から出射される光は、天井面方向に向かって効果的に照射されるようになる。
【００５８】
さらに、各間接光光源部９は、断面が背面側へ向かって拡開するような傾斜状に形成された透光性のカバー９３に覆われるようになっている。このため、照明装置が天井面Ｃ取付けられた状態において、下方から照明装置の側部を見た場合、点灯装置カバー３５の背面側に取付けられた弾性部材３６を視認しにくくすることが可能となる。
【００５９】
また、このカバー９３は、基板２１の裏面側が対応する装置本体１の部分を外側から覆うことがないように傾斜状に形成され配設されている。したがって、装置本体１からの放熱作用を阻害するのを抑制することができる。
【００６０】
発光素子９２は、前記光源部２と同様に、ＬＥＤであり、表面実装型のＬＥＤパッケージであって、発光色が電球色（Ｌ）のものが用いられている。そして、発光素子９２は、前記光源部２の電球色（Ｌ）の光を発光する発光素子２２と同じ仕様のものが用いられている。この発光素子９２は、点灯装置３に接続されて点灯制御されるようになっている。
【００６１】
補助部品ユニット１０は、図２及び図４に示すようにユニット基板１０１及びこの基板１０１に実装された複数の電気的補助部品を備えて構成されている。本実施形態における電気的補助部品は、赤外線リモコン信号受信部１０２、常夜灯用の発光素子１０３やチャンネル設定スイッチ１０４等である。この補助部品ユニット１０は、装置本体１の前面側であって光源部２の内側に配設されている。
【００６２】
アダプタＡは、図４に示すように、天井面Ｃに設置された引掛けシーリングボディＣｂに、上面側に設けられた引掛刃によって電気的かつ機械的に接続されるもので略円筒状をなし、周壁の両側には一対の係止部Ａ1が、内蔵されたスプリングによって常時外周側へ突出するように設けられている。この係止部Ａ1は下面側に設けられたレバーを操作することにより没入するようになっている。また、このアダプタＡからは、前記点灯装置３へ接続する図示しない電源コードが導出されていて、点灯装置３とコネクタを介して接続されるようになっている。
【００６３】
赤外線リモコン送信器Ｒｃは、例えば、周波数３８ｋＨｚのパルス状の特定のコード化された赤外線リモコン制御信号を送信するもので、例えば、モード切替えボタン、全光点灯ボタン、調光点灯ボタン、常夜灯ボタンや消灯ボタン等が設けられている。このリモコン送信器Ｒｃを補助部品ユニット１０、すなわち、赤外線リモコン信号受信部１０２に向けて操作することによって光源部２及び間接光光源部９の照明状態を制御することができる。
【００６４】
次に、照明装置の天井面Ｃへの取付状態について図４を参照して説明する。まず、予め天井面Ｃに設置されている引掛けシーリングボディＣｂにアダプタＡを電気的かつ機械的に接続する。照明装置のカバー部材８を取外した状態において、アダプタガイドの係合口５１をアダプタＡに合わせながら、アダプタＡの係止部Ａ1がアダプタガイドの係合口５１に確実に係合するまで装置本体１を弾性部材３６の弾性力に抗して下方から手で押し上げて取付け操作を行う。
次いで、カバー部材８を取付け、引掛けシーリングボディＣｂに対向するセンター部材４の中央部の開口４１を覆って閉塞する。
【００６５】
また、照明装置を取外す場合には、カバー部材８を取外し、センター部材４の開口４１を通じてアダプタＡに設けられているレバーを操作してアダプタＡの係止部Ａ1の係合を解くことにより取外すことができる。
【００６６】
照明装置の天井面Ｃへの取付状態において、点灯装置３に電力が供給されると、光源部２における基板２１を介して発光素子２２に通電され、各発光素子２２が点灯する。発光素子２２から前面側へ出射された光は、光源部カバー２５を透過し、セード７によって拡散され透過して外方へ照射される。したがって、所定の配光範囲で下方が照明されるようになる。
【００６７】
一方、発光素子２２からセード７の外周部方向、すなわち、光透過制御部７２に向かう光は、主として多数の小円形状の光の透過率が相対的に大きい領域７２ｂを透過し、セード化粧枠７ａを透過して外方に照射される。この場合、領域７２ｂを透過した光は、プリズムであるセード化粧枠７ａの凹凸部７１ａからなる多面体に向かい、この多面体によって屈折、分散、全反射され進行方向が様々に変更されて外方に照射される。
【００６８】
このような照射光は、図５に示すように照明装置の側方から見ると、点状の光がきらきらと輝いているように見え、しかも発光素子２２によるグレアが抑制された状態で視認されるようになる。
【００６９】
したがって、所定の配光範囲で下方が照明されるとともに、照明装置の側方においては、光がデザインされて点状の光がきらきらと輝いているように見え、装飾効果が得られ、このため演出効果が高められるようになる。
【００７０】
これと同時に、間接光光源部９に通電されると、各発光素子９２が点灯し、発光素子９２から斜め上方に出射された光は、透光性のカバー９３を透過し、アダプタガイド５の周囲から放射されるように、主として天井面に照射される。したがって、天井面が明るくなり、空間の明るさ感を向上させることができる。
【００７１】
発光素子２２の点灯中は、熱が発生する。この熱は、基板２１の裏面側が装置本体１と熱的に結合しているため、装置本体１に効果的に伝導され、広い面積で放熱されるようになる。
以上のように本実施形態によれば、グレアを抑制して演出効果を高め、照明装置として付加価値を高めることが可能な照明装置を提供することができる。
【００７２】
なお、本発明は、上記実施形態の構成に限定されることなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。また、上記実施形態は、一例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していないものである。
【符号の説明】
【００７３】
１・・・装置本体（シャーシ）、２・・・光源部、
３・・・点灯装置、４・・・センター部材、
５・・・取付部（アダプタガイド）、６・・・光センサ、
７・・・セード、７ａ・・・セード化粧枠（光学部品）、
８・・・カバー部材、９・・・間接光光源部、
１０・・・補助部品ユニット、２１・・・基板、
２２・・・発光素子（ＬＥＤ）、２５・・・光源部カバー、
７１ａ・・・凹凸部、７２・・・光透過制御部、
７２ａ・・・光の透過率が相対的に小さい領域、
７２ｂ・・・光の透過率が相対的に大きい領域、
Ａ・・・アダプタ、Ｃ・・・装置取付面（天井面）、
Ｃｂ・・・配線器具（引掛けシーリングボディ）、Ｒｃ・・・赤外線リモコン送信器
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、発光ダイオード（以下、ＬＥＤと称する。）等の発光素子を光源とする照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近時、ＬＥＤの高出力化、高効率化に伴い、光源としてＬＥＤを用いた屋内又は屋外で使用される長寿命化が期待できる照明装置が開発されている。この照明装置は、ＬＥＤを基板に複数実装して所定の明るさを得るようにしたもので、例えば、天井面等に取付けられる一般住宅用のシーリングライトとして用いられている。
【０００３】
このような照明装置においては、光源としてのＬＥＤの輝度が高く、出射される光の指向性が強いこと等から、光を均一に分散して放射させるため、ＬＥＤの前面側に拡散材（セード）が配置されるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１１７１６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、生活様式の多様化に伴って、これら照明装置に求められる機能としては、単に、周囲を明るく照らすのみではなく、光をデザインして、演出効果を高め、照明装置として付加価値を高めることが望まれている。
【０００６】
本発明は、上記課題に鑑みなされたもので、グレアを抑制して演出効果を高め、照明装置として付加価値を高めることが可能な照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の実施形態による照明装置は、発光素子を光源とする光源部を備えている。また、光源部から光が照射され、光の透過率が相対的に小さい領域と、光の透過率が相対的に大きい領域とが混在するように形成された光透過制御部と、この光透過制御部に対応して設けられた多面体からなる光学部品とを備えている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の実施形態によれば、グレアを抑制して演出効果を高め、照明装置として付加価値を高めることが可能な照明装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施形態に係る照明装置を示す斜視図である。
【図２】同照明装置において、セード及び光源部カバーを取外して示す平面図である。
【図３】同照明装置を示す背面側の斜視図である。
【図４】同照明装置を天井面に取付けた状態を示す断面図である。
【図５】図４中、Ａ部を拡大して示す断面図である。
【図６】セード及びセード化粧枠を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態について図１乃至図６を参照して説明する。各図においてリード線等による配線接続関係は省略して示している。なお、同一部分には同一符号を付し、重複した説明は省略する。
【００１１】
本実施形態の照明装置は、装置取付面に設置された配線器具としての引掛けシーリングボディに取付けられて使用される一般住宅用のものであり、基板に実装された複数の発光素子を有する光源部から放射される光によって室内の照明を行うものである。
【００１２】
照明装置は、装置本体１と、光源部２と、点灯装置３と、センター部材４と、取付部５とを備えている。さらに、照明装置は、光センサ６と、セード７と、カバー部材８と、間接光光源部９と、補助部品ユニット１０とを備えている。また、装置取付面としての天井面Ｃに設置された引掛けシーリングボディＣｂに電気的かつ機械的に接続されるアダプタＡ（図４参照）と赤外線リモコン送信器Ｒｃとを備えている。このような照明装置は、丸形の円形状の外観に形成され、前面側を光の照射面とし、背面側を天井面Ｃへの取付面としている。これらの構成要素について順次説明する。
【００１３】
図２乃至図４に示すように、装置本体１は、冷間圧延鋼板等の金属材料の平板から円形状に形成された熱伝導性を有するシャーシであり、略中央部に、後述する取付部５が配置される円形状の開口１１が形成されている。
【００１４】
開口１１の外周側には、四角形状で角部がＲ形状をなし、背面側へ突出した突出部１２が形成されている。また、装置本体１の外周側には、背面側に突出、換言すれば、前面側に凹部を形成する円形環状の突出部１３が形成されている。
【００１５】
突出部１３によって形成される凹部には、セード７が着脱可能に取付けられるセード受金具７５が配置されている。これら突出部１２、１３は、主としてシャーシに取付けられる部材の取付部として機能し、また、シャーシの強度を補強する機能や放熱面積を増加する機能を有している。
【００１６】
なお、装置本体１は、本実施形態においては、シャーシが該当するが、ケース、反射板やベースと指称されるものであってもよい。一般的には、光源部２が直接的又は間接的に配設される部材や部分を意味しており、格別限定的に解釈されるものではない。
【００１７】
光源部２は、図２及び図４に示すように、基板２１と、この基板２１に実装された複数の発光素子２２とを備えている。基板２１は、所定の幅寸法を有した略円弧状の概略扇形状であって、同形状の複数、具体的には、４枚の基板２１が繋ぎ合わされるように配設されて全体として略サークル状に形成されている。つまり、全体として略サークル状に形成された基板２１は、４枚の分割された基板２１から構成されている。
【００１８】
このように分割された基板２１を用いることにより、基板２１の分割部で熱的収縮を吸収して基板２１の変形を抑制することができる。また、基板部材の材料取りが効率的に行え、コスト的に有利であるとともに、部材が小形化されるので取扱いが容易となる。さらに、分割された基板２１は、部品として共通化が可能となる。
なお、複数に分割された基板２１を用いることが好ましいが、略サークル状に一体的に形成された一枚の基板を用いるようにしてもよい。
【００１９】
基板２１は、絶縁材であるガラスエポキシ樹脂（ＦＲ−４）の平板からなり、表面側には銅箔によって配線パターン層が形成されている。発光素子２２は、この配線パターン層に電気的に接続されるようになっている。また、配線パターン層の上、つまり、基板２１の表面には反射層として作用する白色のレジスト層が形成されている。
【００２０】
なお、基板２１の材料は、絶縁材とする場合には、セラミックス材料又は合成樹脂材料を適用できる。さらに、金属製とする場合は、アルミニウム等の熱伝導性が良好で放熱性に優れたべース板の一面に絶縁層が積層された金属製のべース基板を適用できる。
【００２１】
発光素子２２は、ＬＥＤであり、表面実装型のＬＥＤパッケージである。このＬＥＤパッケージが複数個サークル状の基板２１の周方向に沿って、複数列、本実施形態では、半径の異なる略同心円の周上に３列に亘って実装されている。つまり、内周側の列、外周側の列及び、これら内周側の列と外周側の列との中間の列に亘って実装されている。
【００２２】
ＬＥＤパッケージは、概略的にはセラミックスや合成樹脂で形成されたキャビティに配設されたＬＥＤチップと、このＬＥＤチップを封止するエポキシ系樹脂やシリコーン樹脂等のモールド用の透光性樹脂とから構成されている。
【００２３】
内周側の列及び外周側の列に実装されているＬＥＤパッケージには、発光色が電球色（Ｌ）のものと昼光色（Ｄ）のものとが用いられて、いわゆる白色のものが用いられており、これらが略同心円の周上に略等間隔を空けて交互に並べられて配設されている。ＬＥＤチップは、青色光を発光するＬＥＤチップである。透光性樹脂には、蛍光体が混入されており、電球色（Ｌ）、昼光色（Ｄ）の白色系の光を出射できるようにするために、主として青色の光とは補色の関係にある黄色系の光を放射する黄色蛍光体や赤み成分を補うため赤色蛍光体が用いられている。なお、前記いわゆる白色には、昼光色（Ｄ）、昼白色（Ｎ）、白色（Ｗ）や電球色（Ｌ）等が含まれる。
【００２４】
中間の列に実装されているＬＥＤパッケージには、複数の発光色、具体的には、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）に発光するものが用いられている。したがって、ＬＥＤチップは、それぞれ赤色、緑色、青色の光に発光するＬＥＤチップであり、これらＬＥＤチップがモールド用の透光性樹脂によって封止されている。
【００２５】
中間の列に実装されている赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）に発光するＬＥＤパッケージは、略円周上に順次、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）と連続的に略等間隔を空けて配置されている。
【００２６】
以上のように光源部２には、発光色の異なる複数の発光素子２２、すなわち、電球色（Ｌ）、昼光色（Ｄ）、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）に発光する発光素子２２が配設されているので、これらが混光されることにより表現可能な光色の範囲が広く、発光素子２２の光出力を調整することにより光色を調色することが可能となる。
【００２７】
なお、ＬＥＤは、ＬＥＤチップを直接基板２１に実装するようにしてもよく、また、砲弾型のＬＥＤを実装するようにしてもよく、実装方式や形式は、格別限定されるものではない。
【００２８】
このように構成された光源部２は、基板２１が装置本体１の前面側であって開口１１の周囲に位置して、発光素子２２の実装面が前面側、すなわち、下方の照射方向に向けられて配設されている。また、基板２１の裏面側が装置本体１の内面側に密着するように例えば、ねじ等の固定手段によって取付けられている。したがって、基板２１は、装置本体１と熱的に結合され、基板２１からの熱が裏面側から装置本体１に伝導され放熱されるようになっている。
【００２９】
図４に示すように、光源部２の前面側には、光源部カバー２５が配設されている。光源部カバー２５は、例えば、ポリカーボネートやアクリル樹脂等の絶縁性を有する透明合成樹脂からなり、前記発光素子２２の配置に沿って略サークル状に一体的に形成されていて、発光素子２２を含めて基板２１の全面を覆うように配設されている。
【００３０】
したがって、発光素子２２から出射される光は、光源部カバー２５を透過するようになる。また、基板２１の全面を覆うようになっているので、充電部が光源部カバー２５によって覆われ絶縁性が確保される。
【００３１】
点灯装置３は、図４に示すように、回路基板と、この回路基板に実装された制御用ＩＣ、トランス、コンデンサ等の回路部品とを備えている。回路基板は、中央部の周囲を囲むように板状に形成されていて、その表面側に回路部品が実装されている。
【００３２】
回路基板には、アダプタＡ側が電気的に接続されて、アダプタＡを介して商用交流電源に接続される。したがって、点灯装置３は、この交流電源を受けて直流出力を生成し、リード線を介してその直流出力を発光素子２２に供給し、発光素子２２を点灯制御するようになっている。
【００３３】
このような点灯装置３は、図３の参照を加えて示すように、点灯装置カバー３５に取付けられ覆われて、装置本体１の背面側に配置されるようになる。この場合、回路基板は、回路部品が前面側（図示上、下方側）に向けられて取付けられる。
【００３４】
点灯装置カバー３５は、冷間圧延鋼板等の金属材料によって略四角形の短筒状に形成され、側壁３５ａは、前面側に向かって拡開するように傾斜状をなしており、背面壁３５ｂの中央部には、開口３５ｃが形成されている。
この点灯装置カバー３５は、前面側のフランジがシャーシの突出部１２に載置され、ねじ止めされて取付けられる。
【００３５】
また、点灯装置カバー３５の背面側には、弾性部材３６が取付けられている。弾性部材３６は、点灯装置カバー３５の角部に対応して取付けられていて、先端側が中央部方向に向けられている。
【００３６】
弾性部材３６は、照明装置が装置取付面としての天井面Ｃに取付けられた状態において、天井面Ｃとの間に弾性変形を伴って介在するように配設される部材であり、照明装置を天井面Ｃに確実に保持する作用をなしている。
【００３７】
センター部材４は、図４に示すように、ＰＢＴ樹脂等の合成樹脂材料で作られ、略短円筒状に形成されており、中央部に引掛けシーリングボディＣｂに対向する開口４１を有している。また、開口４１の周囲には、環状の空間部４２が形成されていて、この空間部４２には、後述する光センサ６が配設されるようになっている。さらに、センター部材４の前面壁には、光センサ６の受光部と対向する受光窓４３が形成されている。
【００３８】
このように構成されたセンター部材４は、背面側のフランジが光源部カバー２５を介してシャーシにねじ止めされて取付けられている。なお、センター部材４は、シャーシに直接的又は間接的に取付けることができ、その具体的な取付構成が限定されるものではない。
【００３９】
取付部５は、アダプタガイドであり、アダプタＡが挿通し係合する部材であり、照明装置を天井面Ｃに取付けるための部材である。アダプタガイドは、図４に示すように、略円筒状に形成され、中央部には、アダプタＡが挿通し、係合する係合口５１が設けられている。このアダプタガイドは、本体１の中央部に形成された開口１１に対応して配設されている。
【００４０】
なお、取付部５は、必ずしもアダプタガイド等と指称される部材である必要はない。例えば、装置本体１等に形成される開口であってもよく、要は、配線器具としての引掛けシーリングボディＣｂに対向し、アダプタＡが係合される部材や部分を意味している。
【００４１】
光センサ６は、図４に示すように、基板６１に実装され、その受光部が受光窓４３に対向するようにセンター部材４の空間部４２内に配設され取付けられている。光センサ６は、照度センサであり、フォトダイオード等のセンサ素子からなっていて、周囲の明るさを検知して検出信号を出力するように動作する。これにより、周囲が明るい場合には、光源部２、すなわち、発光素子２２を調光（減光）して点灯するように制御する。
【００４２】
セード７は、図４乃至図６に代表して示すように、アクリル樹脂等の透光性を有する材料から略円形状に形成されており、中央部には円形状の開口７１が形成されている。また、セード７の外周部には、セード化粧枠７ａが取付けられていて、このセード化粧枠７ａは、アクリル樹脂等からなる透明材料から形成されている。
【００４３】
そして、セード７は、光源部２を含めた装置本体１の前面側を覆うように装置本体１の外周縁部に着脱可能に取付けられるようになっている。具体的には、セード７を回動することによって、セード７に設けられたセード取付金具７４を、装置本体１の突出部１３によって形成された凹部に設けられたセード受金具７５に係合することにより取付けられる。
【００４４】
また、セード７を取外す場合には、セード７を取付時とは反対方向に回動して、セード取付金具７４とセード受金具７５との係合を解くことにより、取外すことができる。
【００４５】
セード７の外周部には光透過制御部７２が形成されている。この光透過制御部７２は、光の透過率が相対的に小さい領域７２ａと、光の透過率が相対的に大きい領域７２ｂとが混在するように形成されて構成されている。
【００４６】
詳しくは、光透過制御部７２は、セード７の内面側にシルク印刷が施されて形成されていて、光の透過率が相対的に小さい領域７２ａに、光の透過率が相対的に大きい領域７２ｂが多数形成されるようになっている。光の透過率が相対的に小さい領域７２ａは、例えば、白色のインキが塗布されている部分であり、光の透過率が相対的に大きい領域７２ｂは、白色のインキが塗布されていない部分であり、この部分は、白色のインキが塗布されている領域に、多数（無数）の小円形状が散在するように形成されている。
つまり、セード７の内面側には、多数の小円形状の部分を残して白色のインキが塗布され印刷されている。
【００４７】
したがって、光の透過率が相対的に小さい領域７２ａに照射される光は、その透過が抑制され、光の透過率が相対的に大きい領域７２ｂ、すなわち、多数の小円形状の部分に照射される光は、その透過が良好に行われるようになる。
【００４８】
ここで、光の透過率が相対的に小さい、大きいとは、領域７２ａと領域７２ｂとの相対的関係を意味しており、例えば、光の透過率が相対的に小さい領域７２ａは、所定の透過率を有して形成される場合やほとんど透過されない実質的に不透過に形成される場合がある。
なお、セード７における光透過制御部７２以外の部分は、透光性を有し、乳白色を呈して拡散性を備えて形成されている。
【００４９】
因みに、このようなセード７の成形にあたっては、その材料であるアクリル樹脂等のシートの裏面側に多数の小円形状の部分（インキが塗布されない部分）が形成されるようにシルク印刷を施し、その後、略円形状の所定の形状に圧空成形して製作される。
【００５０】
さらに、光の透過率が相対的に小さい領域７２ａと光の透過率が相対的に大きい領域７２ｂとは、逆の関係で形成するようにしてもよい。つまり、光の透過率が相対的に小さい領域として多数の小円形状の部分を形成するようにしてもよい。この場合、小円形状の径寸法を設計に応じて適宜設定すればよい。
【００５１】
さらにまた、光の透過率が相対的に大きい領域７２ｂをセード７の内外を貫通する小孔によって形成することもできる。この場合にも光の透過率が相対的に小さい領域と、光の透過率が相対的に大きい領域とを混在するように形成することが可能となる。
【００５２】
このように光の透過率が相対的に小さい領域７２ａと、光の透過率が相対的に大きい領域７２ｂとが混在するように形成する構成は、種々の構成を採用することが可能であり、格別特定の構成に限定されるものではない。
【００５３】
次に、セード化粧枠７ａは、アクリル樹脂等からなる透明材料によって略リング状で断面形状がＬ字状に形成されている。セード化粧枠７ａは、セード７の外周部に形成された光透過制御部７２に対応してその外側に配設されている。このセード化粧枠７ａは、光学部品としてプリズム機能を有しており、前面側壁の内側には、断面が三角形状の凹凸部７１ａが形成されて多面体に形成されている。この凹凸部７１ａは、図６に代表して示すように、前面側壁の内側に半径の異なる円周上に複数条をなすように形成されている。
【００５４】
カバー部材８は、透明のアクリル樹脂等の材料から円形状に形成されている。このカバー部材８は、セード７の開口７１に対応し、センター部材４の前面壁に取付けられて、センター部材４の開口４１を覆って閉塞するように配設される。また、カバー部材８には、光センサ６の受光窓４３と対向する透過部８１が形成されている。なお、カバー部材８の前面側には、少なくとも透過部８１を残して不透光性のフィルム材等を貼着することが望ましい。
【００５５】
間接光光源部９は、装置本体１の背面側に配設されていて、主として天井面を明るく照らす機能を有している。図３及び図４に示すように、間接光光源部９は、取付部５の周囲に位置して複数個配設されており、基板９１と、この基板９１に実装された複数の発光素子９２とを備えている。
基板９１は、略長方形状の平板に形成されており、発光素子９２は、この基板９１の長手方向に沿って直線状に並べられて実装されている。
【００５６】
この発光素子９２が実装された基板９１が前記点灯装置カバー３５の側壁３５ａにおける４箇所に取付けられている。この場合、点灯装置カバー３５は、略四角形に形成されており、基板９１は、その側壁３５ａにおける直線状の平坦面に取付けられているので、取付けが安定的に行われることとなる。
【００５７】
また、基板９１の取付部をなす側壁３５ａは、前面側に向かって拡開する傾斜状に形成されているため、基板９１は、斜め上方、つまり、天井面方向に向けられることとなり、発光素子９２から出射される光は、天井面方向に向かって効果的に照射されるようになる。
【００５８】
さらに、各間接光光源部９は、断面が背面側へ向かって拡開するような傾斜状に形成された透光性のカバー９３に覆われるようになっている。このため、照明装置が天井面Ｃ取付けられた状態において、下方から照明装置の側部を見た場合、点灯装置カバー３５の背面側に取付けられた弾性部材３６を視認しにくくすることが可能となる。
【００５９】
また、このカバー９３は、基板２１の裏面側が対応する装置本体１の部分を外側から覆うことがないように傾斜状に形成され配設されている。したがって、装置本体１からの放熱作用を阻害するのを抑制することができる。
【００６０】
発光素子９２は、前記光源部２と同様に、ＬＥＤであり、表面実装型のＬＥＤパッケージであって、発光色が電球色（Ｌ）のものが用いられている。そして、発光素子９２は、前記光源部２の電球色（Ｌ）の光を発光する発光素子２２と同じ仕様のものが用いられている。この発光素子９２は、点灯装置３に接続されて点灯制御されるようになっている。
【００６１】
補助部品ユニット１０は、図２及び図４に示すようにユニット基板１０１及びこの基板１０１に実装された複数の電気的補助部品を備えて構成されている。本実施形態における電気的補助部品は、赤外線リモコン信号受信部１０２、常夜灯用の発光素子１０３やチャンネル設定スイッチ１０４等である。この補助部品ユニット１０は、装置本体１の前面側であって光源部２の内側に配設されている。
【００６２】
アダプタＡは、図４に示すように、天井面Ｃに設置された引掛けシーリングボディＣｂに、上面側に設けられた引掛刃によって電気的かつ機械的に接続されるもので略円筒状をなし、周壁の両側には一対の係止部Ａ1が、内蔵されたスプリングによって常時外周側へ突出するように設けられている。この係止部Ａ1は下面側に設けられたレバーを操作することにより没入するようになっている。また、このアダプタＡからは、前記点灯装置３へ接続する図示しない電源コードが導出されていて、点灯装置３とコネクタを介して接続されるようになっている。
【００６３】
赤外線リモコン送信器Ｒｃは、例えば、周波数３８ｋＨｚのパルス状の特定のコード化された赤外線リモコン制御信号を送信するもので、例えば、モード切替えボタン、全光点灯ボタン、調光点灯ボタン、常夜灯ボタンや消灯ボタン等が設けられている。このリモコン送信器Ｒｃを補助部品ユニット１０、すなわち、赤外線リモコン信号受信部１０２に向けて操作することによって光源部２及び間接光光源部９の照明状態を制御することができる。
【００６４】
次に、照明装置の天井面Ｃへの取付状態について図４を参照して説明する。まず、予め天井面Ｃに設置されている引掛けシーリングボディＣｂにアダプタＡを電気的かつ機械的に接続する。照明装置のカバー部材８を取外した状態において、アダプタガイドの係合口５１をアダプタＡに合わせながら、アダプタＡの係止部Ａ1がアダプタガイドの係合口５１に確実に係合するまで装置本体１を弾性部材３６の弾性力に抗して下方から手で押し上げて取付け操作を行う。
次いで、カバー部材８を取付け、引掛けシーリングボディＣｂに対向するセンター部材４の中央部の開口４１を覆って閉塞する。
【００６５】
また、照明装置を取外す場合には、カバー部材８を取外し、センター部材４の開口４１を通じてアダプタＡに設けられているレバーを操作してアダプタＡの係止部Ａ1の係合を解くことにより取外すことができる。
【００６６】
照明装置の天井面Ｃへの取付状態において、点灯装置３に電力が供給されると、光源部２における基板２１を介して発光素子２２に通電され、各発光素子２２が点灯する。発光素子２２から前面側へ出射された光は、光源部カバー２５を透過し、セード７によって拡散され透過して外方へ照射される。したがって、所定の配光範囲で下方が照明されるようになる。
【００６７】
一方、発光素子２２からセード７の外周部方向、すなわち、光透過制御部７２に向かう光は、主として多数の小円形状の光の透過率が相対的に大きい領域７２ｂを透過し、セード化粧枠７ａを透過して外方に照射される。この場合、領域７２ｂを透過した光は、プリズムであるセード化粧枠７ａの凹凸部７１ａからなる多面体に向かい、この多面体によって屈折、分散、全反射され進行方向が様々に変更されて外方に照射される。
【００６８】
このような照射光は、図５に示すように照明装置の側方から見ると、点状の光がきらきらと輝いているように見え、しかも発光素子２２によるグレアが抑制された状態で視認されるようになる。
【００６９】
したがって、所定の配光範囲で下方が照明されるとともに、照明装置の側方においては、光がデザインされて点状の光がきらきらと輝いているように見え、装飾効果が得られ、このため演出効果が高められるようになる。
【００７０】
これと同時に、間接光光源部９に通電されると、各発光素子９２が点灯し、発光素子９２から斜め上方に出射された光は、透光性のカバー９３を透過し、アダプタガイド５の周囲から放射されるように、主として天井面に照射される。したがって、天井面が明るくなり、空間の明るさ感を向上させることができる。
【００７１】
発光素子２２の点灯中は、熱が発生する。この熱は、基板２１の裏面側が装置本体１と熱的に結合しているため、装置本体１に効果的に伝導され、広い面積で放熱されるようになる。
以上のように本実施形態によれば、グレアを抑制して演出効果を高め、照明装置として付加価値を高めることが可能な照明装置を提供することができる。
【００７２】
なお、本発明は、上記実施形態の構成に限定されることなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。また、上記実施形態は、一例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していないものである。
【符号の説明】
【００７３】
１・・・装置本体（シャーシ）、２・・・光源部、
３・・・点灯装置、４・・・センター部材、
５・・・取付部（アダプタガイド）、６・・・光センサ、
７・・・セード、７ａ・・・セード化粧枠（光学部品）、
８・・・カバー部材、９・・・間接光光源部、
１０・・・補助部品ユニット、２１・・・基板、
２２・・・発光素子（ＬＥＤ）、２５・・・光源部カバー、
７１ａ・・・凹凸部、７２・・・光透過制御部、
７２ａ・・・光の透過率が相対的に小さい領域、
７２ｂ・・・光の透過率が相対的に大きい領域、
Ａ・・・アダプタ、Ｃ・・・装置取付面（天井面）、
Ｃｂ・・・配線器具（引掛けシーリングボディ）、Ｒｃ・・・赤外線リモコン送信器
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子を光源とする光源部と；
この光源部から光が照射され、光の透過率が相対的に小さい領域と、光の透過率が相対的に大きい領域とが混在するように形成された光透過制御部と；
この光透過制御部に対応して設けられた多面体からなる光学部品と；
を具備することを特徴とする照明装置。
【請求項２】
前記光透過制御部は、光源部を覆う透光性のセードに形成されていることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記光透過制御部は、透光性のセードにおける外周部に形成されていることを特徴とする請求項２に記載の照明装置。
【請求項１】
発光素子を光源とする光源部と；
この光源部から光が照射され、光の透過率が相対的に小さい領域と、光の透過率が相対的に大きい領域とが混在するように形成された光透過制御部と；
この光透過制御部に対応して設けられた多面体からなる光学部品と；
を具備することを特徴とする照明装置。
【請求項２】
前記光透過制御部は、光源部を覆う透光性のセードに形成されていることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記光透過制御部は、透光性のセードにおける外周部に形成されていることを特徴とする請求項２に記載の照明装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１３−８０６８０（Ｐ２０１３−８０６８０Ａ）
【公開日】平成２５年５月２日（２０１３．５．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２２１２８４（Ｐ２０１１−２２１２８４）
【出願日】平成２３年１０月５日（２０１１．１０．５）
【出願人】（０００００３７５７）東芝ライテック株式会社 (2,710)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月２日（２０１３．５．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１０月５日（２０１１．１０．５）
【出願人】（０００００３７５７）東芝ライテック株式会社 (2,710)
【Ｆターム（参考）】
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