説明

磁気共鳴イメージング装置の超伝導磁石及びその製造方法

【課題】MRI装置の超伝導磁石の製造方法において、超伝導磁石の製造コストを抑えること。
【解決手段】MRI装置の超伝導磁石の製造方法は、マンドレルの外周に溝を削成する溝削成ステップ(ステップS1)と、所要温度でマンドレルの材料が有する軸方向の線膨張率に対応する巻き角度でマンドレルの外周に巻き付けられたG−FRPによってG−FRP層を形成するG−FRP層形成ステップ(ステップS2)と、超伝導線を嵌合するために、G−FRP層内の外周部分に嵌合溝を削成する嵌合溝削成ステップ(ステップS3)と、嵌合溝に超伝導線を嵌合して、マンドレルの外側に超伝導コイルを形成させる超伝導コイル形成ステップ(ステップS4)と、を有すること。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、磁気共鳴イメージング(MRI:magnetic resonance imaging)装置の超伝導磁石及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【0002】
MRI装置の超電導磁石は、液体ヘリウムによって冷却されている。液体ヘリウムは、沸点が約4.2[K]と低く、僅かな侵入熱量によっても蒸発する性質を持っている。液体ヘリウムの蒸発量を小さくする一手段として、GM(ギホード・マクマホン)式冷凍機を使用して蒸発したガスを再凝縮して再び液として戻す技術が知られている。
【0003】
MRI装置の超電導磁石は、板材から製缶したマンドレル(金型)と、超伝導線と、マンドレルの外周に超伝導線を巻き付けるために超伝導線を案内する超伝導線案内部とを備えている。
【0004】
図6は、従来技術におけるMRI装置の超電導磁石の縦断面(Y−Z断面)及び横断面(X−Y断面)を示す拡大図である。
【0005】
図6に示すように、MRI装置の超電導磁石20は、マンドレル21と、超伝導線22と、マンドレル21の外周に超伝導線22を巻き付けるために超伝導線22を案内する超伝導線案内部23とを備えている。例えば、超伝導線案内部23は、超電導磁石20の軸方向に配列される3つのボビンによって形成される。各ボビンは、マンドレル21の外周に溶接されたフランジの対によってそれぞれ形成される。また、マンドレル21にフランジが溶接されるとフランジは溶接による歪が大きくなるので、溶接後、切削加工される。
【0006】
ここで、マンドレル21及びフランジをステンレスとし、マンドレル21及びフランジを同じ材質とする。その場合、超電導磁石20が液体ヘリウムによって極低温に置かれた場合にマンドレル21及びフランジの線膨張率が同じとなるため、複数の超伝導線22によって形成される超伝導コイルのマンドレル21との相対位置がずれない利点がある。
【0007】
なお、本発明に関連する技術して、次の特許文献及び非特許文献が開示されている。
【特許文献1】特開2007−7111号公報
【非特許文献1】「低温工学ハンドブック」 内田老鶴圃新社 (1982)p631
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
しかしながら、従来の技術では、超電導磁石の電気伝導部材(マンドレル及びフランジ)に渦電流が誘起され、渦電流による磁場が計測空間における静磁場の均一度を乱すと共に、渦電流の静磁場との相互作用によってローレンツ力が発生して超電導磁石が振動することで、励起時の静磁場の均一性を阻害する可能性がある。
【0009】
さらに、超電導磁石の製造工程において、フランジをマンドレルに溶接して超電導磁石を製造する場合、溶接に高度の技術を要し、溶接に長時間を要することが問題であった。
【0010】
また、フランジをマンドレルに溶接して超電導磁石を製造する場合、溶接によるフランジの歪を補正するために溶接後フランジを切削加工するが、削りしろを大きく取る必要があるので、切削加工に長時間を要することが問題であった。切削加工時間を短縮しようとして切削加工の速度を速めようとしても、切削加工時に発生する熱によるフランジの変形を避ける必要があるので、切削加工の速度を速められなかった。
【0011】
本発明は、上述した事情を考慮してなされたもので、励起時の静磁場均一性を向上できる磁気共鳴イメージング装置の超伝導磁石を提供することを目的とする。
【0012】
本発明は、上述した事情を考慮してなされたもので、製造コストを抑えることができる磁気共鳴イメージング装置の超伝導磁石の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0013】
本発明に係る磁気共鳴イメージング装置の超伝導磁石は、上述した課題を解決するために、マンドレルと、超伝導線と、前記超伝導線を前記マンドレルの外周に巻き付けるために前記超伝導線を案内する超伝導線案内部と、を備え、前記超伝導線案内部に、所要温度で前記マンドレルの材料が有する軸方向の線膨張率に対応する巻き角度で前記マンドレルの外周に巻き付けられたガラス繊維によって形成されるガラス繊維層と、前記超伝導線を嵌合するために、前記ガラス繊維層内の外周部分に削成される嵌合溝と、を設ける。
【0014】
本発明に係る磁気共鳴イメージング装置の超伝導磁石の製造方法は、上述した課題を解決するために、所要温度でマンドレルの材料が有する軸方向の線膨張率に対応する巻き角度で前記マンドレルの外周に巻き付けられたガラス繊維によってガラス繊維層を形成するガラス繊維層形成ステップと、超伝導線を嵌合するために、前記ガラス繊維層内の外周部分に嵌合溝を削成する嵌合溝削成ステップと、前記嵌合溝に前記超伝導線を嵌合して、前記マンドレルの外側に超伝導コイルを形成させる超伝導コイル形成ステップと、を有する。
【発明の効果】
【0015】
本発明に係る磁気共鳴イメージング装置の超伝導磁石によると、静磁場均一性を向上できる。
【0016】
本発明に係る磁気共鳴イメージング装置の超伝導磁石の製造方法によると、製造コストを抑えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0017】
本発明に係る磁気共鳴イメージング装置(MRI:magnetic resonance imaging)装置用の超伝導磁石及びその製造方法の実施形態について、添付図面を参照して説明する。
【0018】
図1は、本発明に係るMRI装置の超伝導磁石の実施形態を示す斜視図である。
【0019】
図1は、本実施形態におけるMRI装置の超伝導磁石10を示す。
【0020】
超伝導磁石10は、板材から製缶したマンドレル(金型)又はシームレス管のマンドレル11と、超伝導線12(図2に図示)と、超伝導線12をマンドレル11の外周に巻き付けるために超伝導線12を案内する超伝導線案内部13とを備える。
【0021】
超伝導線案内部13は、所要温度でマンドレル11の材料が有する軸方向(Z軸方向)の線膨張率に対応する巻き角度でマンドレル11の外周に巻き付けられたエポキシ等を含ませたガラス繊維、例えばG−FRP(glass−fiber reinforced plastics)によって形成されるG−FRP層13aと、超伝導線12を嵌合するために、G−FRP層13a内の外周部分に削成される嵌合溝13bとを設ける。
【0022】
超伝導線案内部13のG−FRP層13aは、Z軸方向の線膨張率が所要温度のマンドレル11のZ軸方向の線膨張率と同程度になるように巻き角度が設定されている。例えば、マンドレル11がステンレスによって構成される場合、公知の通り、Z軸方向の線膨張率が液体ヘリウムの影響下の低温のマンドレル11のZ軸方向の線膨張率と同程度になるように、G−FRPの巻き角度を58度程度とすることが好適である。
【0023】
また、G−FRP層13aの径方向の収縮は、その内周のマンドレル11としてのステンレスによって抑えることができる。
【0024】
図2は、本実施形態における超伝導磁石10の縦断面(Y−Z断面)及び横断面(X−Y断面)の第1例を示す拡大図である。
【0025】
図2に示すように、G−FRP層13a内の外周部分に削成された嵌合溝13bに超伝導線12が嵌合され、超伝導コイルが形成されている。超伝導線12は、液体ヘリウム温度で超伝導になっているニオブ・チタン等の超伝導体からなる。ここでは、G−FRP層13a内の外周部分であって、Z軸方向に3つの嵌合溝13bに3つの超伝導線12がそれぞれ嵌合されている。
【0026】
なお、Z軸方向に嵌合溝13bが3つ以上配列される場合、Z軸方向の中心から端に向かって3つ以上の嵌合溝13bの深さが順次大きくなるように3つ以上の嵌合溝13bが削成されてもよい。この場合、励起時の静磁場均一性にとって好適である。
【0027】
図3は、本実施形態における超伝導磁石10の縦断面(Y−Z断面)及び横断面(X−Y断面)の第2例を示す拡大図である。
【0028】
図3に示すように、Z軸方向に嵌合溝13bが3つ配列される場合、Z軸方向の中心から端に向かって3つの嵌合溝13bの深さが順次大きくなるように3つの嵌合溝13bが削成されている。
【0029】
図4は、本実施形態における超伝導磁石10の縦断面(Y−Z断面)及び横断面(X−Y断面)の第3例を示す拡大図である。
【0030】
図4に示すように、Z軸方向に嵌合溝13bが5つ配列される場合、Z軸方向の中心から端に向かって5つの嵌合溝13bの深さが順次大きくなるように5つの嵌合溝13bが削成されている。
【0031】
図3及び図4に示すように、Z軸方向の中心から端に向かって3つ以上の嵌合溝13bの深さが順次大きくなるように3つ以上の嵌合溝13bを削成すると、Z軸方向の中心から端に向かって、嵌合溝13bに嵌合される超伝導線12の径が順次小さくなる。よって、撮像中心から各超伝導線12までの距離の差が小さくなるので、励起時の静磁場均一性を向上できる。
【0032】
また、図2に示すように、マンドレル11内の外周部分に、G−FRP層13aとの位置ずれを防止するためのずれ防止溝11aを削成してもよい。ずれ防止溝11aは、マンドレル11の外周に点在するように削成されることが好適である。マンドレル11の外周にずれ防止溝11aを削成し、ずれ防止溝11aに、マンドレル11の外周に巻き付けられるG−FRPの一部が噛合する。励起時に渦電流と静磁場との相互作用で発生するローレンツ力による振動によってマンドレル11からG−FRP層13aがずれようとする力が働くが、ずれ防止溝11aにG−FRPの一部の噛合することで、マンドレル11からG−FRP層13aがずれることを防止する効果がある。
【0033】
図5は、本実施形態のMRI装置の超伝導磁石の製造方法を示すフローチャートである。
【0034】
板材から製缶したマンドレル又はシームレス管のマンドレル11内の外周部分に、G−FRP12との位置ずれを防止するためのずれ防止溝11aを削成する(ステップS1)。なお、ステップS1は、本実施形態のMRI装置の超伝導磁石の製造方法に必須のステップではない。
【0035】
次いで、マンドレル11の外周に、フィラメントワインディング(filament winding)法を用いて、液体ヘリウム温度でマンドレル11の材料が有するZ軸方向の線膨張率に対応する巻き角度でマンドレル11の外周にエポキシ等を含ませたガラス繊維、例えばG−FRPを巻き付け、G−FRP層13aを形成させる(ステップS2)。ここで、フィラメントワインディング法とは、G−FRPを1乃至数十本引き揃えてG−FRP群とし、G−FRP群を含浸させながら、回転するマンドレル11に所定の厚さまでテンションを掛けて所要の巻き角度で巻き付けてG−FRP層13aを形成し、硬化後脱型する形成法である。
【0036】
また、ステップS2によるG−FRP層13aの巻き角度は、Z軸方向の線膨張率が所要温度のマンドレル11のZ軸方向の線膨張率と同程度になるように設定されている。例えば、マンドレル11がステンレス材である場合、Z軸方向の線膨張率が、液体ヘリウムの影響下の低温のマンドレル11のZ軸方向の線膨張率と同程度になるように、G−FRP(G−FRP群)の巻き角度を58度程度とすることが好適である。
【0037】
次いで、G−FRP層13a内の外周部分に、超伝導線12を嵌合するための嵌合溝13bを削成する(ステップS3)。Z軸方向に嵌合溝13bが3つ以上配列される場合、ステップS3では、Z軸方向の中心から端に向かって3つ以上の嵌合溝13bの深さが順次大きくなるように3つ以上の嵌合溝13bを削成してもよい。
【0038】
ここで、Z軸方向の中心から端に向かって、3つ以上の嵌合溝13bにそれぞれ嵌合される各超伝導線12の径を順次小さくなるように削成すると、撮像中心から各超伝導線12までの距離の差が小さくなって励起時の静磁場均一性を向上できる。Z軸方向の中心から端に向かって、各超伝導線12の径を順次小さくなるように削成する削成作業は比較的容易であり、各超伝導線12の径を等しくする場合と同様に短時間で実現できる。
【0039】
次いで、ステップS3によって削成された嵌合溝13bに超伝導線12を嵌合して、マンドレル11の外側に超伝導コイルを形成させる(ステップS4)。以上のように、ステップS1乃至S4によると、マンドレル11の外周にG−FRP層13aを形成後、G−FRP層13a内の外周部分に嵌合溝13bを削成して超伝導線案内部13を形成することで超伝導磁石10を製造することができる。
【0040】
本実施形態のMRI装置の超伝導磁石10によると、超伝導線案内部13を、金属ではない材料によって構成することで渦電流の発生を抑制することができる。また、本実施形態のMRI装置の超伝導磁石10によると、撮像中心から各超伝導線12までの距離の差が小さくなる。よって、本実施形態のMRI装置の超伝導磁石10によると、励起時の静磁場均一性を向上できる。
【0041】
本実施形態のMRI装置の超伝導磁石10の製造方法によると、比較的容易なG−FRP層13aの形成とG−FRP層13aの削成とによって超伝導磁石10を製造できるので、超伝導磁石10の製造時間を大幅に短縮でき、超伝導磁石10の製造コストを抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【0042】
【図1】本発明に係るMRI装置の超伝導磁石の実施形態を示す斜視図。
【図2】本実施形態におけるMRI装置の超電導磁石の縦断面(Y−Z断面)及び横断面(X−Y断面)の第1例を示す拡大図。
【図3】本実施形態におけるMRI装置の超伝導磁石の縦断面(Y−Z断面)及び横断面(X−Y断面)の第2例を示す拡大図。
【図4】本実施形態におけるMRI装置の超伝導磁石の縦断面(Y−Z断面)及び横断面(X−Y断面)の第3例を示す拡大図。
【図5】本実施形態のMRI装置の超伝導磁石の製造方法を示すフローチャート。
【図6】従来技術におけるMRI装置の超電導磁石の縦断面(Y−Z断面)及び横断面(X−Y断面)を示す拡大図。
【符号の説明】
【0043】
10 MRI装置の超伝導磁石
11 マンドレル
11a ずれ防止溝
12 超伝導線
13 超伝導線案内部
13a G−FRP層
13b 嵌合溝

【特許請求の範囲】
【請求項1】
マンドレルと、
超伝導線と、
前記超伝導線を前記マンドレルの外周に巻き付けるために前記超伝導線を案内する超伝導線案内部と、を備え、
前記超伝導線案内部に、
所要温度で前記マンドレルの材料が有する軸方向の線膨張率に対応する巻き角度で前記マンドレルの外周に巻き付けられたガラス繊維によって形成されるガラス繊維層と、
前記超伝導線を嵌合するために、前記ガラス繊維層内の外周部分に削成される嵌合溝と、
を設けることを特徴とする磁気共鳴イメージング装置の超伝導磁石。
【請求項2】
前記ガラス繊維層の軸方向に前記嵌合溝が3つ以上配列される場合、前記ガラス繊維層の軸方向の中心から端に向かって前記3つ以上の嵌合溝の深さが順次大きくなるように、前記3つ以上の嵌合溝が削成される構成とすることを特徴とする請求項1に記載の磁気共鳴イメージング装置の超伝導磁石。
【請求項3】
前記マンドレルがステンレスによって構成される場合、前記ガラス繊維の巻き角度が58度によって構成されることを特徴とする請求項1又は2に記載の磁気共鳴イメージング装置の超伝導磁石。
【請求項4】
前記マンドレル内の外周部分に、溝が削成される構成とすることを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれか1項に記載の磁気共鳴イメージング装置の超伝導磁石。
【請求項5】
前記ガラス繊維が、G−FRP(glass−fiber reinforced plastics)によって構成されることを特徴とする請求項1乃至4のうちいずれか1項に記載の磁気共鳴イメージング装置の超伝導磁石。
【請求項6】
所要温度でマンドレルの材料が有する軸方向の線膨張率に対応する巻き角度で前記マンドレルの外周に巻き付けられたガラス繊維によってガラス繊維層を形成するガラス繊維層形成ステップと、
超伝導線を嵌合するために、前記ガラス繊維層内の外周部分に嵌合溝を削成する嵌合溝削成ステップと、
前記嵌合溝に前記超伝導線を嵌合して、前記マンドレルの外側に超伝導コイルを形成させる超伝導コイル形成ステップと、
を有することを特徴とする磁気共鳴イメージング装置の超伝導磁石の製造方法。
【請求項7】
前記ガラス繊維層の軸方向に前記嵌合溝が3つ以上配列される場合、前記嵌合溝削成ステップは、前記ガラス繊維層の軸方向の中心から端に向かって前記3つ以上の嵌合溝の深さが順次大きくなるように、前記3つ以上の嵌合溝を削成することを特徴とする請求項6に記載の磁気共鳴イメージング装置の超伝導磁石の製造方法。
【請求項8】
前記マンドレルがステンレスによって構成される場合、前記ガラス繊維層形成ステップは、前記ガラス繊維の巻き角度を58度とすることを特徴とする請求項6又は7に記載の磁気共鳴イメージング装置の超伝導磁石の製造方法。
【請求項9】
前記マンドレル内の外周部分に、溝を削成する溝削成ステップをさらに有することを特徴とする請求項6乃至8のうちいずれか1項に記載の磁気共鳴イメージング装置の超伝導磁石の製造方法。
【請求項10】
前記ガラス繊維層形成ステップは、前記ガラス繊維をG−FRP(glass−fiber reinforced plastics)とすることを特徴とする請求項6乃至9のうちいずれか1項に記載の磁気共鳴イメージング装置の超伝導磁石の製造方法。
【請求項11】
前記ガラス繊維層形成ステップは、フィラメントワインディング(filament winding)法を用いて、前記ガラス繊維層を形成することを特徴とする請求項6乃至10のうちいずれか1項に記載の磁気共鳴イメージング装置の超伝導磁石の製造方法。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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【公開番号】特開2009−178491(P2009−178491A)
【公開日】平成21年8月13日(2009.8.13)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2008−22424(P2008−22424)
【出願日】平成20年2月1日(2008.2.1)
【出願人】(000003078)株式会社東芝 (54,554)
【出願人】(594164542)東芝メディカルシステムズ株式会社 (4,066)
【Fターム(参考)】