筐体の状態検出装置、及び電子機器
【課題】専用の磁石を設けずに筐体の状態を検出する。
【解決手段】複数の筐体（１・２）と、その複数の筐体（１・２）を相対的に移動自在になるよう連結する連結機構１１・１２・１３と、複数の筐体（１・２）の間に相対的移動をアシストするために接続される接続機構１４・１５・１６と、を備え、その接続機構１４・１５・１６の少なくとも一部を磁性体で構成し、複数の筐体（１・２）の相対移動による接続機構１４・１５・１６の移動に伴う磁性体の磁気を検出する磁気センサ１７を備える。具体的には、接続機構は、複数の筐体（１・２）の相対的移動をアシストするばね部材１４と、ばね部材１４を筐体（１・２）に取り付ける固定ピン１５・１６と、からなる。
【解決手段】複数の筐体（１・２）と、その複数の筐体（１・２）を相対的に移動自在になるよう連結する連結機構１１・１２・１３と、複数の筐体（１・２）の間に相対的移動をアシストするために接続される接続機構１４・１５・１６と、を備え、その接続機構１４・１５・１６の少なくとも一部を磁性体で構成し、複数の筐体（１・２）の相対移動による接続機構１４・１５・１６の移動に伴う磁性体の磁気を検出する磁気センサ１７を備える。具体的には、接続機構は、複数の筐体（１・２）の相対的移動をアシストするばね部材１４と、ばね部材１４を筐体（１・２）に取り付ける固定ピン１５・１６と、からなる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、筐体の状態検出装置と、その状態検出装置を有する筐体を備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
開閉式携帯端末装置において、専用に設けた磁石によって筐体の開閉状態をセンサで検出するようにしていた（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２１７１４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
筐体の開閉状態を検出するためには、特許文献１のように、専用に磁石を設ける必要があった。
【０００５】
本発明の課題は、専用の磁石を設けずに筐体の状態を検出することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
以上の課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、複数の筐体と、前記複数の筐体を相対的に移動自在になるよう連結する連結機構と、前記複数の筐体の間に相対的移動をアシストするために接続される接続機構と、を備え、前記接続機構の少なくとも一部を磁性体で構成し、前記複数の筐体の相対移動による前記接続機構の移動に伴う前記磁性体の磁気を検出する磁気センサを備える筐体の状態検出装置を特徴とする。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の筐体の状態検出装置であって、前記接続機構は、前記複数の筐体の相対的移動をアシストするばね部材と、前記ばね部材を前記筐体に取り付ける固定ピンと、からなることを特徴とする。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の筐体の状態検出装置であって、前記連結機構は、前記複数の筐体をスライド移動自在に結合するスライド結合機構であることを特徴とする。
【０００９】
請求項４に記載の発明は、請求項２または３に記載の筐体の状態検出装置であって、前記ばね部材はねじりばねであることを特徴とする。
【００１０】
請求項５に記載の発明は、複数の筐体と、前記複数の筐体を相対的に移動自在になるよう連結する連結機構と、前記複数の筐体の間で電気的な接続を行わせるために移動自在に接続される接続部材と、を備え、前記接続部材を磁性体で構成し、前記複数の筐体の相対移動による前記接続部材の移動に伴う前記磁性体の磁気を検出する磁気センサを備える筐体の状態検出装置を特徴とする。
【００１１】
請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の筐体の状態検出装置であって、前記接続部材は、配線であることを特徴とする。
【００１２】
請求項７に記載の発明は、請求項５または６に記載の筐体の状態検出装置であって、前記連結機構は、前記複数の筐体をスライド移動自在に結合するスライド結合機構であることを特徴とする。
【００１３】
請求項８に記載の発明は、請求項５または６に記載の筐体の状態検出装置であって、前記連結機構は、前記複数の筐体を回転自在に結合するヒンジ結合機構であることを特徴とする。
【００１４】
請求項９に記載の発明は、請求項１から８のいずれか一項に記載の状態検出装置を筐体に備える電子機器を特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、筐体の状態検出のために、専用に磁石を設ける必要がない。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明を適用した電子機器の一実施形態の構成を示すもので、スライド式携帯電話の閉状態を示した斜視図（ａ）と開状態を示した斜視図（ｂ）である。
【図２】図１の筐体の連結機構（スライド結合機構）を示す分解斜視図である。
【図３】図２のスライド結合機構の組み付け状態を示すもので、筐体の閉状態を示した図である。
【図４】図３の矢印Ａ−Ａ線に沿った断面図である。
【図５】スライド連結機構の透視状態を示すもので、閉状態を示した図（ａ）と開状態を示した図（ｂ）である。
【図６】同じく閉状態を示した平面図（ａ）と開状態を示した平面図（ｂ）である。
【図７】本発明を適用した実施形態２の構成を示すもので、筐体の閉状態を示した斜視図（ａ）と開状態を示した斜視図（ｂ）である。
【図８】本発明を適用した実施形態３の接続部材の構成を示すもので、筐体の閉状態を示した斜視図（ａ）と開状態の接続部材を示した斜視図（ｂ）である。
【図９】同じく閉状態を示した平面図（ａ）と開状態を示した平面図（ｂ）である。
【図１０】同じく閉状態を示した中央縦断面図（ａ）と開状態を示した中央縦断面図（ｂ）である。
【図１１】本発明を適用した電子機器の実施形態４の構成を示すもので、折り畳み式携帯電話の閉状態を示した斜視図（ａ）と開状態を示した斜視図（ｂ）である。
【図１２】図１１の透視状態を示すもので、閉状態を示した図（ａ）と開状態を示した図（ｂ）である。
【図１３】同じく閉状態を示した平面図（ａ）と開状態を示した平面図（ｂ）である。
【図１４】同じく閉状態を示した側面図（ａ）と開状態を示した側面図（ｂ）である。
【図１５】図１４のヒンジ結合部の拡大図（ａ）（ｂ）である。
【図１６】図１４のヒンジ結合部の斜視図（ａ）（ｂ）である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図を参照して本発明を実施するための形態を詳細に説明する。
（実施形態１）
図１は本発明を適用した電子機器の一実施形態の構成としてスライド式携帯電話を示したもので、１は第１筐体、２は第２筐体、３は第１操作部、４は第２操作部、５は表示部である。
【００１８】
図示のように、第１筐体１の上に第２筐体２がスライド移動自在に結合されており、第１筐体１上に第１操作部３が設けられて、第２筐体２上に第２操作部４及び表示部５が設けられている。
【００１９】
図２は筐体の連結機構（スライド結合機構）を示すもので、図３はそのスライド結合機構の組み付け状態で筐体の閉状態を示したもので、図４はその矢印Ａ−Ａ線に沿った断面図である。図中、１１は第１プレート、１２は第２プレート、１３はレールガイド、１４はねじりばね、１５は第１固定ピン、１６は第２固定ピンである。
【００２０】
図示のように、第１プレート１１は、第１筐体１の上面上半部に固定されるもので、左右に平行する一対のレール部１１ａを備えている。この左右一対のレール部１１ａは断面コ字型に形成されている。第２プレート１２は、第２筐体２のほぼ背面に固定されるもので、左右に平行する一対のスライド片１２ａを備えている。このスライド片１２ａは、第１プレート１１のレール部１１ａに挿入されたレールガイド１３に対しスライド自在に組み付けられる。
【００２１】
以上の第１プレート１１、第２プレート１２及びレールガイド１３により、第１筐体１と第２筐体２とのスライド結合機構が構成される。
【００２２】
そして、第１プレート１１と第２プレート１２との間には、ねじりばね１４が接続される。このねじりばね１４は、図示のように、ねじりコイル部で直角方向に両端部を向けたＬ字型で、一端部が第１プレート１１に固定した第１固定ピン１５に係止して、他端部が第２プレート１２に固定した第２固定ピン１６に係止される。
【００２３】
以上のねじりばね１４、第１固定ピン１５及び第２固定ピン１６により、第１筐体１及び第２筐体２間の接続機構が構成される。
【００２４】
図５はスライド連結機構の透視状態を示すものである。すなわち、図５（ａ）は閉状態を示し、図示のように閉状態では、第１プレート１１上において、ねじりばね１４は、第１固定ピン１５に対して右方にねじりコイル部が位置して、その下方に第２プレート１２に対する第２固定ピン１６が位置している。以上の閉状態は、ねじりばね１４の付勢により保持される。
【００２５】
また、図５（ｂ）は開状態を示し、図示のように開状態では、第１プレート１１上において、ねじりばね１４は、第１固定ピン１５に対して上方にねじりコイル部が位置して、その右方に第２プレート１２に対する第２固定ピン１６が位置している。以上の開状態は、ねじりばね１４の付勢により保持される。そして、閉状態から開状態への移行途中からはねじりばね１４の付勢によりアシストされ、開状態から閉状態への移行途中からもねじりばね１４の付勢によりアシストされる。
【００２６】
次に、図６は図５の平面状態を示すもので、図６（ａ）は閉状態を示し、図６（ｂ）は開状態を示しており、この実施形態では、第２固定ピン１６を磁性体で構成する。そして、第１プレート１１の図示右隅部に、磁性体による第２固定ピン１６の磁気を検出する磁気センサ１７を配置する。
【００２７】
従って、図６（ａ）に示すように、閉状態では、第１プレート１１上において、ねじりばね１４は、第１固定ピン１５に対して右方にねじりコイル部が位置して、その下方に第２プレート１２に対する第２固定ピン１６が位置しているので、第１プレート１１の図示右隅部の磁気センサ１７は、磁性体による第２固定ピン１６の磁気を検出できない。
【００２８】
そして、図６（ｂ）に示すように、開状態では、第１プレート１１上において、ねじりばね１４は、第１固定ピン１５に対して上方にねじりコイル部が位置して、その右方に第２プレート１２に対する第２固定ピン１６が位置しているので、第１プレート１１の図示右隅部の磁気センサ１７は、磁性体による第２固定ピン１６の磁気を検出する。
【００２９】
以上、実施形態のスライド式携帯電話によれば、第２固定ピン１６を磁性体で構成し、その磁性体による第２固定ピン１６の磁気を検出する磁気センサ１７を設けることで、専用の磁石を設けることなく、第１筐体１及び第２筐体２の開閉状態を検出できる。
【００３０】
（実施形態２）
図７は本発明を適用した実施形態２の構成を示すもので、図７（ａ）は閉状態を示し、図７（ｂ）は開状態を示しており、この実施形態２では、ねじりばね１４を磁性体で構成する。そして、第１プレート１１の例えば図示左隅部に、磁性体によるねじりばね１４の磁気を検出する磁気センサ１７を配置する。
【００３１】
従って、図７（ａ）に示すように、閉状態では、第１プレート１１上において、ねじりばね１４は、第１固定ピン１５に対して右方にねじりコイル部が位置して、その下方に第２プレート１２に対する第２固定ピン１６が位置しているので、第１プレート１１の図示右隅部の磁気センサ１７は、磁性体によるねじりばね１４の磁気を検出できない。
【００３２】
そして、図７（ｂ）に示すように、開状態では、第１プレート１１上において、ねじりばね１４は、第１固定ピン１５に対して上方にねじりコイル部が位置して、その右方に第２プレート１２に対する第２固定ピン１６が位置しているので、第１プレート１１の図示左隅部の磁気センサ１７は、磁性体によるねじりばね１４の磁気を検出する。
【００３３】
なお、磁気センサ１７の位置は、図７（ｂ）において、磁性体によるねじりばね１４の磁気が届く全長にわたる範囲内であればよい。また、磁性体によるねじりばね１４との接触により第１プレート１１に対する第１固定ピン１５と第２プレート１２に対する第２固定ピン１６も磁化されることから、磁気センサ１７の位置は、磁性体によるねじりばね１４の磁気が届く全長にわたる範囲に加えて、第２固定ピン１６も含む範囲内でよく、すなわち、図７（ｂ）に示す斜線範囲Ａ内であればよい。
【００３４】
（実施形態３）
図８は本発明を適用した実施形態３の構成を示すもので、前述した実施形態１・２と同様、１１は第１プレート、１１ａはレール部、１２は第２プレート、１２ａはスライド片、１３はレールガイドであって、２１は第１コネクタ、２２は第２コネクタ、２３は配線である。
【００３５】
図示のように、第１プレート１１の下端に取り付けた第１コネクタ２１と、第２プレート１２の下端に取り付けた第２コネクタ２２とは、フレキシブル基板による配線２３で接続されている。なお、第１コネクタ２１は、前記第１筐体１の第１操作部３の図示しない基板に接続されている。また、第２コネクタ２２は、前記第２筐体２の第２操作部４及び表示部５の図示しない基板に接続されている。
【００３６】
そして、図８（ａ）に示すように、閉状態では、第１プレート１１上の下側において、配線２３が折り返されて下方に延びている。また、図８（ｂ）に示すように、開状態では、第１プレート１１及び第２プレート１２の下側に第１コネクタ２１及び第２コネクタ２２が重なって、第１プレート１１上において、配線２３が二つ折り状態となっている。
【００３７】
次に、図９は図８の平面状態を示すもので、図９（ａ）は閉状態を示し、図９（ｂ）は開状態を示しており、図１０（ａ）及び（ｂ）はその中央縦断面を示すものである。
【００３８】
この実施形態３では、配線２３の周囲に、磁性体粉末を混入した絶縁性柔軟材料による絶縁被覆を形成する。そして、第１プレート１１の例えば中央部上に、配線２３の磁性体による絶縁被覆の磁気を検出する磁気センサ２４を配置する。
【００３９】
従って、図９（ａ）に示すように、閉状態では、第１プレート１１上において、配線２３が折り返されて下方に延びているので、第１プレート１１の図示中央部上の磁気センサ２４は、配線２３の磁性体による絶縁被覆の磁気を検出できない。
【００４０】
そして、図９（ｂ）に示すように、開状態では、第１プレート１１上において、配線２３が二つ折り状態となっているので、第１プレート１１の図示中央部上の磁気センサ２４は、配線２３の磁性体による絶縁被覆の磁気を検出する。
【００４１】
以上、実施形態３のスライド式携帯電話によれば、第１プレート１１及び第２プレート１２間を接続する配線２３の周囲に、磁性体粉末を混入した絶縁性柔軟材料による絶縁被覆を形成し、その配線２３の磁性体による絶縁被覆の磁気を検出する磁気センサ２４を設けることで、専用の磁石を設けることなく、第１筐体１及び第２筐体２の開閉状態を検出できる。
【００４２】
なお、磁気センサ２４の位置は、図９（ａ）及び図１０（ａ）に示した開状態で折り返されて下方に延びた配線２３より上側から、図９（ｂ）及び図１０（ｂ）に示した開状態で配線２３が二つ折り状態となる範囲内でよく、すなわち、図９及び図１０に示す斜線範囲Ｂ内であればよい。
【００４３】
（実施形態４）
図１１は本発明を適用した電子機器の実施形態４の構成として折り畳み式携帯電話を示したもので、３１は第１筐体、３２は第２筐体、３３は操作部、３５は表示部である。
【００４４】
図示のように、第１筐体３１に第２筐体３２が回転自在にヒンジ結合されており、第１筐体３１に操作部３３が設けられて、第２筐体３２に表示部３５が設けられている。
【００４５】
図１２は筐体のヒンジ結合を示したもので、図１２（ａ）は閉状態を示し、図１２（ｂ）は開状態を示しており、図１３（ａ）及び（ｂ）はその平面を示すものである。図中、４１・４２はヒンジボス、４３・４４はヒンジ軸、４５は配線である。
【００４６】
図示のように、第１筐体３１の上辺部に沿って設けられた二つのヒンジボス４１・４２の外側面に各々設けたヒンジ軸４３・４４に、第２筐体３２が回転自在に組み付けられている。そして、左側のヒンジボス４１から両ヒンジボス４１・４２の間にかけて、フレキシブル基板による配線４５が配置されている。
【００４７】
配線４５は、左側のヒンジボス４１内から第１筐体３１の操作部３３の図示しない基板に一端が接続されて、両ヒンジボス４１・４２間から第２筐体３２の表示部３５の図示しない基板に他端が接続されている。しかも、配線４５は、左側のヒンジボス４１内から両ヒンジボス４１・４２間において、図１４及び拡大した図１５に示すように、ループ状に配置されている。
【００４８】
この実施形態４では、配線４５の周囲に、磁性体粉末を混入した絶縁性柔軟材料による絶縁被覆を形成する。そして、図１６に示すように、第１筐体３１の両ヒンジボス４１・４２間に、配線４５の磁性体による絶縁被覆の磁気を検出する、斜線範囲で図示した磁気センサ４６を配置する。
【００４９】
ここで、図１６は図１４のヒンジ結合部を拡大した斜視図で、閉状態では、図１６（ａ）に示すように、配線４５は、両ヒンジボス４１・４２間において、ループの巻き径が小さくなっている。そして、開状態では、図１６（ｂ）に示すように、配線４５は、両ヒンジボス４１・４２間において、ループの巻き径が大きくなっている。
【００５０】
このため、第１筐体３１の両ヒンジボス４１・４２間の上面に磁気センサ４６を配置して、筐体の開閉状態を検出する。
【００５１】
従って、閉状態では、図１６（ａ）に示すように、両ヒンジボス４１・４２間において、配線４５のループの巻き径が小さくなっているので、両ヒンジボス４１・４２間の上面の磁気センサ４６は、配線４５の巻き径が小さくなって上方に離間したループの磁性体による絶縁被覆の磁気を検出できない。
【００５２】
そして、開状態では、図１６（ｂ）に示すように、両ヒンジボス４１・４２間において、配線４５のループの巻き径が大きくなっているので、両ヒンジボス４１・４２間の上面の磁気センサ４６は、配線４５の巻き径が大きくなって直上に接近したループの磁性体による絶縁被覆の磁気を検出する。
【００５３】
以上、実施形態４の折り畳み式携帯電話によれば、第１筐体３１及び第２筐体３２間を接続する配線４５の周囲に、磁性体粉末を混入した絶縁性柔軟材料による絶縁被覆を形成し、その配線４５の磁性体による絶縁被覆の磁気を検出する磁気センサ４６を設けることで、専用の磁石を設けることなく、第１筐体３１及び第２筐体３２の開閉状態を検出できる。
【００５４】
（変形例）
以上、実施形態では、材料を磁性体としたが、例えば配線に電流を流して被覆部を磁化させることで電磁石になる磁性体の構成としてもよい。
【００５５】
（他の変形例）
以上の実施形態においては、携帯電話としたが、本発明はこれに限定されるものではなく、ＰＤＡ、ノートパソコン、ウェアラブルパソコン、電卓、電子辞書などで複数の筐体よりなり相対的に移動自在となっている電子機器の全てに用いることができる。
また、実施形態では筐体を縦方向に開閉する方式としたが、筐体が横方向に開閉する方式のものであってもよい。
【００５６】
そして、スライド式や折り畳み式以外に、筐体を平面的に回転自在に組み付けるサイクロイドヒンジを備えたものでもよい。
さらに、ばね部材はコイルばねであってもよい。
また、筐体や接続部材の形状、連結機構や接続機構の構成等も任意であり、その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。
【符号の説明】
【００５７】
１ 第１筐体
２ 第２筐体
３ 第１操作部
４ 第２操作部
５ 表示部
１１ 第１プレート
１２ 第２プレート
１３ レールガイド
１４ ねじりばね
１５ 第１固定ピン
１６ 第２固定ピン
１７ 磁気センサ
２１ 第１コネクタ
２２ 第２コネクタ
２３ 配線
２４ 磁気センサ
３１ 第１筐体
３２ 第２筐体
３３ 操作部
３５ 表示部
４１ ヒンジボス
４２ ヒンジボス
４３ ヒンジ軸
４４ ヒンジ軸
４５ 配線
４６ 磁気センサ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、筐体の状態検出装置と、その状態検出装置を有する筐体を備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
開閉式携帯端末装置において、専用に設けた磁石によって筐体の開閉状態をセンサで検出するようにしていた（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２１７１４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
筐体の開閉状態を検出するためには、特許文献１のように、専用に磁石を設ける必要があった。
【０００５】
本発明の課題は、専用の磁石を設けずに筐体の状態を検出することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
以上の課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、複数の筐体と、前記複数の筐体を相対的に移動自在になるよう連結する連結機構と、前記複数の筐体の間に相対的移動をアシストするために接続される接続機構と、を備え、前記接続機構の少なくとも一部を磁性体で構成し、前記複数の筐体の相対移動による前記接続機構の移動に伴う前記磁性体の磁気を検出する磁気センサを備える筐体の状態検出装置を特徴とする。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の筐体の状態検出装置であって、前記接続機構は、前記複数の筐体の相対的移動をアシストするばね部材と、前記ばね部材を前記筐体に取り付ける固定ピンと、からなることを特徴とする。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の筐体の状態検出装置であって、前記連結機構は、前記複数の筐体をスライド移動自在に結合するスライド結合機構であることを特徴とする。
【０００９】
請求項４に記載の発明は、請求項２または３に記載の筐体の状態検出装置であって、前記ばね部材はねじりばねであることを特徴とする。
【００１０】
請求項５に記載の発明は、複数の筐体と、前記複数の筐体を相対的に移動自在になるよう連結する連結機構と、前記複数の筐体の間で電気的な接続を行わせるために移動自在に接続される接続部材と、を備え、前記接続部材を磁性体で構成し、前記複数の筐体の相対移動による前記接続部材の移動に伴う前記磁性体の磁気を検出する磁気センサを備える筐体の状態検出装置を特徴とする。
【００１１】
請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の筐体の状態検出装置であって、前記接続部材は、配線であることを特徴とする。
【００１２】
請求項７に記載の発明は、請求項５または６に記載の筐体の状態検出装置であって、前記連結機構は、前記複数の筐体をスライド移動自在に結合するスライド結合機構であることを特徴とする。
【００１３】
請求項８に記載の発明は、請求項５または６に記載の筐体の状態検出装置であって、前記連結機構は、前記複数の筐体を回転自在に結合するヒンジ結合機構であることを特徴とする。
【００１４】
請求項９に記載の発明は、請求項１から８のいずれか一項に記載の状態検出装置を筐体に備える電子機器を特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、筐体の状態検出のために、専用に磁石を設ける必要がない。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明を適用した電子機器の一実施形態の構成を示すもので、スライド式携帯電話の閉状態を示した斜視図（ａ）と開状態を示した斜視図（ｂ）である。
【図２】図１の筐体の連結機構（スライド結合機構）を示す分解斜視図である。
【図３】図２のスライド結合機構の組み付け状態を示すもので、筐体の閉状態を示した図である。
【図４】図３の矢印Ａ−Ａ線に沿った断面図である。
【図５】スライド連結機構の透視状態を示すもので、閉状態を示した図（ａ）と開状態を示した図（ｂ）である。
【図６】同じく閉状態を示した平面図（ａ）と開状態を示した平面図（ｂ）である。
【図７】本発明を適用した実施形態２の構成を示すもので、筐体の閉状態を示した斜視図（ａ）と開状態を示した斜視図（ｂ）である。
【図８】本発明を適用した実施形態３の接続部材の構成を示すもので、筐体の閉状態を示した斜視図（ａ）と開状態の接続部材を示した斜視図（ｂ）である。
【図９】同じく閉状態を示した平面図（ａ）と開状態を示した平面図（ｂ）である。
【図１０】同じく閉状態を示した中央縦断面図（ａ）と開状態を示した中央縦断面図（ｂ）である。
【図１１】本発明を適用した電子機器の実施形態４の構成を示すもので、折り畳み式携帯電話の閉状態を示した斜視図（ａ）と開状態を示した斜視図（ｂ）である。
【図１２】図１１の透視状態を示すもので、閉状態を示した図（ａ）と開状態を示した図（ｂ）である。
【図１３】同じく閉状態を示した平面図（ａ）と開状態を示した平面図（ｂ）である。
【図１４】同じく閉状態を示した側面図（ａ）と開状態を示した側面図（ｂ）である。
【図１５】図１４のヒンジ結合部の拡大図（ａ）（ｂ）である。
【図１６】図１４のヒンジ結合部の斜視図（ａ）（ｂ）である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図を参照して本発明を実施するための形態を詳細に説明する。
（実施形態１）
図１は本発明を適用した電子機器の一実施形態の構成としてスライド式携帯電話を示したもので、１は第１筐体、２は第２筐体、３は第１操作部、４は第２操作部、５は表示部である。
【００１８】
図示のように、第１筐体１の上に第２筐体２がスライド移動自在に結合されており、第１筐体１上に第１操作部３が設けられて、第２筐体２上に第２操作部４及び表示部５が設けられている。
【００１９】
図２は筐体の連結機構（スライド結合機構）を示すもので、図３はそのスライド結合機構の組み付け状態で筐体の閉状態を示したもので、図４はその矢印Ａ−Ａ線に沿った断面図である。図中、１１は第１プレート、１２は第２プレート、１３はレールガイド、１４はねじりばね、１５は第１固定ピン、１６は第２固定ピンである。
【００２０】
図示のように、第１プレート１１は、第１筐体１の上面上半部に固定されるもので、左右に平行する一対のレール部１１ａを備えている。この左右一対のレール部１１ａは断面コ字型に形成されている。第２プレート１２は、第２筐体２のほぼ背面に固定されるもので、左右に平行する一対のスライド片１２ａを備えている。このスライド片１２ａは、第１プレート１１のレール部１１ａに挿入されたレールガイド１３に対しスライド自在に組み付けられる。
【００２１】
以上の第１プレート１１、第２プレート１２及びレールガイド１３により、第１筐体１と第２筐体２とのスライド結合機構が構成される。
【００２２】
そして、第１プレート１１と第２プレート１２との間には、ねじりばね１４が接続される。このねじりばね１４は、図示のように、ねじりコイル部で直角方向に両端部を向けたＬ字型で、一端部が第１プレート１１に固定した第１固定ピン１５に係止して、他端部が第２プレート１２に固定した第２固定ピン１６に係止される。
【００２３】
以上のねじりばね１４、第１固定ピン１５及び第２固定ピン１６により、第１筐体１及び第２筐体２間の接続機構が構成される。
【００２４】
図５はスライド連結機構の透視状態を示すものである。すなわち、図５（ａ）は閉状態を示し、図示のように閉状態では、第１プレート１１上において、ねじりばね１４は、第１固定ピン１５に対して右方にねじりコイル部が位置して、その下方に第２プレート１２に対する第２固定ピン１６が位置している。以上の閉状態は、ねじりばね１４の付勢により保持される。
【００２５】
また、図５（ｂ）は開状態を示し、図示のように開状態では、第１プレート１１上において、ねじりばね１４は、第１固定ピン１５に対して上方にねじりコイル部が位置して、その右方に第２プレート１２に対する第２固定ピン１６が位置している。以上の開状態は、ねじりばね１４の付勢により保持される。そして、閉状態から開状態への移行途中からはねじりばね１４の付勢によりアシストされ、開状態から閉状態への移行途中からもねじりばね１４の付勢によりアシストされる。
【００２６】
次に、図６は図５の平面状態を示すもので、図６（ａ）は閉状態を示し、図６（ｂ）は開状態を示しており、この実施形態では、第２固定ピン１６を磁性体で構成する。そして、第１プレート１１の図示右隅部に、磁性体による第２固定ピン１６の磁気を検出する磁気センサ１７を配置する。
【００２７】
従って、図６（ａ）に示すように、閉状態では、第１プレート１１上において、ねじりばね１４は、第１固定ピン１５に対して右方にねじりコイル部が位置して、その下方に第２プレート１２に対する第２固定ピン１６が位置しているので、第１プレート１１の図示右隅部の磁気センサ１７は、磁性体による第２固定ピン１６の磁気を検出できない。
【００２８】
そして、図６（ｂ）に示すように、開状態では、第１プレート１１上において、ねじりばね１４は、第１固定ピン１５に対して上方にねじりコイル部が位置して、その右方に第２プレート１２に対する第２固定ピン１６が位置しているので、第１プレート１１の図示右隅部の磁気センサ１７は、磁性体による第２固定ピン１６の磁気を検出する。
【００２９】
以上、実施形態のスライド式携帯電話によれば、第２固定ピン１６を磁性体で構成し、その磁性体による第２固定ピン１６の磁気を検出する磁気センサ１７を設けることで、専用の磁石を設けることなく、第１筐体１及び第２筐体２の開閉状態を検出できる。
【００３０】
（実施形態２）
図７は本発明を適用した実施形態２の構成を示すもので、図７（ａ）は閉状態を示し、図７（ｂ）は開状態を示しており、この実施形態２では、ねじりばね１４を磁性体で構成する。そして、第１プレート１１の例えば図示左隅部に、磁性体によるねじりばね１４の磁気を検出する磁気センサ１７を配置する。
【００３１】
従って、図７（ａ）に示すように、閉状態では、第１プレート１１上において、ねじりばね１４は、第１固定ピン１５に対して右方にねじりコイル部が位置して、その下方に第２プレート１２に対する第２固定ピン１６が位置しているので、第１プレート１１の図示右隅部の磁気センサ１７は、磁性体によるねじりばね１４の磁気を検出できない。
【００３２】
そして、図７（ｂ）に示すように、開状態では、第１プレート１１上において、ねじりばね１４は、第１固定ピン１５に対して上方にねじりコイル部が位置して、その右方に第２プレート１２に対する第２固定ピン１６が位置しているので、第１プレート１１の図示左隅部の磁気センサ１７は、磁性体によるねじりばね１４の磁気を検出する。
【００３３】
なお、磁気センサ１７の位置は、図７（ｂ）において、磁性体によるねじりばね１４の磁気が届く全長にわたる範囲内であればよい。また、磁性体によるねじりばね１４との接触により第１プレート１１に対する第１固定ピン１５と第２プレート１２に対する第２固定ピン１６も磁化されることから、磁気センサ１７の位置は、磁性体によるねじりばね１４の磁気が届く全長にわたる範囲に加えて、第２固定ピン１６も含む範囲内でよく、すなわち、図７（ｂ）に示す斜線範囲Ａ内であればよい。
【００３４】
（実施形態３）
図８は本発明を適用した実施形態３の構成を示すもので、前述した実施形態１・２と同様、１１は第１プレート、１１ａはレール部、１２は第２プレート、１２ａはスライド片、１３はレールガイドであって、２１は第１コネクタ、２２は第２コネクタ、２３は配線である。
【００３５】
図示のように、第１プレート１１の下端に取り付けた第１コネクタ２１と、第２プレート１２の下端に取り付けた第２コネクタ２２とは、フレキシブル基板による配線２３で接続されている。なお、第１コネクタ２１は、前記第１筐体１の第１操作部３の図示しない基板に接続されている。また、第２コネクタ２２は、前記第２筐体２の第２操作部４及び表示部５の図示しない基板に接続されている。
【００３６】
そして、図８（ａ）に示すように、閉状態では、第１プレート１１上の下側において、配線２３が折り返されて下方に延びている。また、図８（ｂ）に示すように、開状態では、第１プレート１１及び第２プレート１２の下側に第１コネクタ２１及び第２コネクタ２２が重なって、第１プレート１１上において、配線２３が二つ折り状態となっている。
【００３７】
次に、図９は図８の平面状態を示すもので、図９（ａ）は閉状態を示し、図９（ｂ）は開状態を示しており、図１０（ａ）及び（ｂ）はその中央縦断面を示すものである。
【００３８】
この実施形態３では、配線２３の周囲に、磁性体粉末を混入した絶縁性柔軟材料による絶縁被覆を形成する。そして、第１プレート１１の例えば中央部上に、配線２３の磁性体による絶縁被覆の磁気を検出する磁気センサ２４を配置する。
【００３９】
従って、図９（ａ）に示すように、閉状態では、第１プレート１１上において、配線２３が折り返されて下方に延びているので、第１プレート１１の図示中央部上の磁気センサ２４は、配線２３の磁性体による絶縁被覆の磁気を検出できない。
【００４０】
そして、図９（ｂ）に示すように、開状態では、第１プレート１１上において、配線２３が二つ折り状態となっているので、第１プレート１１の図示中央部上の磁気センサ２４は、配線２３の磁性体による絶縁被覆の磁気を検出する。
【００４１】
以上、実施形態３のスライド式携帯電話によれば、第１プレート１１及び第２プレート１２間を接続する配線２３の周囲に、磁性体粉末を混入した絶縁性柔軟材料による絶縁被覆を形成し、その配線２３の磁性体による絶縁被覆の磁気を検出する磁気センサ２４を設けることで、専用の磁石を設けることなく、第１筐体１及び第２筐体２の開閉状態を検出できる。
【００４２】
なお、磁気センサ２４の位置は、図９（ａ）及び図１０（ａ）に示した開状態で折り返されて下方に延びた配線２３より上側から、図９（ｂ）及び図１０（ｂ）に示した開状態で配線２３が二つ折り状態となる範囲内でよく、すなわち、図９及び図１０に示す斜線範囲Ｂ内であればよい。
【００４３】
（実施形態４）
図１１は本発明を適用した電子機器の実施形態４の構成として折り畳み式携帯電話を示したもので、３１は第１筐体、３２は第２筐体、３３は操作部、３５は表示部である。
【００４４】
図示のように、第１筐体３１に第２筐体３２が回転自在にヒンジ結合されており、第１筐体３１に操作部３３が設けられて、第２筐体３２に表示部３５が設けられている。
【００４５】
図１２は筐体のヒンジ結合を示したもので、図１２（ａ）は閉状態を示し、図１２（ｂ）は開状態を示しており、図１３（ａ）及び（ｂ）はその平面を示すものである。図中、４１・４２はヒンジボス、４３・４４はヒンジ軸、４５は配線である。
【００４６】
図示のように、第１筐体３１の上辺部に沿って設けられた二つのヒンジボス４１・４２の外側面に各々設けたヒンジ軸４３・４４に、第２筐体３２が回転自在に組み付けられている。そして、左側のヒンジボス４１から両ヒンジボス４１・４２の間にかけて、フレキシブル基板による配線４５が配置されている。
【００４７】
配線４５は、左側のヒンジボス４１内から第１筐体３１の操作部３３の図示しない基板に一端が接続されて、両ヒンジボス４１・４２間から第２筐体３２の表示部３５の図示しない基板に他端が接続されている。しかも、配線４５は、左側のヒンジボス４１内から両ヒンジボス４１・４２間において、図１４及び拡大した図１５に示すように、ループ状に配置されている。
【００４８】
この実施形態４では、配線４５の周囲に、磁性体粉末を混入した絶縁性柔軟材料による絶縁被覆を形成する。そして、図１６に示すように、第１筐体３１の両ヒンジボス４１・４２間に、配線４５の磁性体による絶縁被覆の磁気を検出する、斜線範囲で図示した磁気センサ４６を配置する。
【００４９】
ここで、図１６は図１４のヒンジ結合部を拡大した斜視図で、閉状態では、図１６（ａ）に示すように、配線４５は、両ヒンジボス４１・４２間において、ループの巻き径が小さくなっている。そして、開状態では、図１６（ｂ）に示すように、配線４５は、両ヒンジボス４１・４２間において、ループの巻き径が大きくなっている。
【００５０】
このため、第１筐体３１の両ヒンジボス４１・４２間の上面に磁気センサ４６を配置して、筐体の開閉状態を検出する。
【００５１】
従って、閉状態では、図１６（ａ）に示すように、両ヒンジボス４１・４２間において、配線４５のループの巻き径が小さくなっているので、両ヒンジボス４１・４２間の上面の磁気センサ４６は、配線４５の巻き径が小さくなって上方に離間したループの磁性体による絶縁被覆の磁気を検出できない。
【００５２】
そして、開状態では、図１６（ｂ）に示すように、両ヒンジボス４１・４２間において、配線４５のループの巻き径が大きくなっているので、両ヒンジボス４１・４２間の上面の磁気センサ４６は、配線４５の巻き径が大きくなって直上に接近したループの磁性体による絶縁被覆の磁気を検出する。
【００５３】
以上、実施形態４の折り畳み式携帯電話によれば、第１筐体３１及び第２筐体３２間を接続する配線４５の周囲に、磁性体粉末を混入した絶縁性柔軟材料による絶縁被覆を形成し、その配線４５の磁性体による絶縁被覆の磁気を検出する磁気センサ４６を設けることで、専用の磁石を設けることなく、第１筐体３１及び第２筐体３２の開閉状態を検出できる。
【００５４】
（変形例）
以上、実施形態では、材料を磁性体としたが、例えば配線に電流を流して被覆部を磁化させることで電磁石になる磁性体の構成としてもよい。
【００５５】
（他の変形例）
以上の実施形態においては、携帯電話としたが、本発明はこれに限定されるものではなく、ＰＤＡ、ノートパソコン、ウェアラブルパソコン、電卓、電子辞書などで複数の筐体よりなり相対的に移動自在となっている電子機器の全てに用いることができる。
また、実施形態では筐体を縦方向に開閉する方式としたが、筐体が横方向に開閉する方式のものであってもよい。
【００５６】
そして、スライド式や折り畳み式以外に、筐体を平面的に回転自在に組み付けるサイクロイドヒンジを備えたものでもよい。
さらに、ばね部材はコイルばねであってもよい。
また、筐体や接続部材の形状、連結機構や接続機構の構成等も任意であり、その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。
【符号の説明】
【００５７】
１ 第１筐体
２ 第２筐体
３ 第１操作部
４ 第２操作部
５ 表示部
１１ 第１プレート
１２ 第２プレート
１３ レールガイド
１４ ねじりばね
１５ 第１固定ピン
１６ 第２固定ピン
１７ 磁気センサ
２１ 第１コネクタ
２２ 第２コネクタ
２３ 配線
２４ 磁気センサ
３１ 第１筐体
３２ 第２筐体
３３ 操作部
３５ 表示部
４１ ヒンジボス
４２ ヒンジボス
４３ ヒンジ軸
４４ ヒンジ軸
４５ 配線
４６ 磁気センサ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の筐体と、
前記複数の筐体を相対的に移動自在になるよう連結する連結機構と、
前記複数の筐体の間に相対的移動をアシストするために接続される接続機構と、を備え、
前記接続機構の少なくとも一部を磁性体で構成し、
前記複数の筐体の相対移動による前記接続機構の移動に伴う前記磁性体の磁気を検出する磁気センサを備えることを特徴とする筐体の状態検出装置。
【請求項２】
前記接続機構は、前記複数の筐体の相対的移動をアシストするばね部材と、前記ばね部材を前記筐体に取り付ける固定ピンと、からなることを特徴とする請求項１に記載の筐体の状態検出装置。
【請求項３】
前記連結機構は、前記複数の筐体をスライド移動自在に結合するスライド結合機構であることを特徴とする請求項１または２に記載の筐体の状態検出装置。
【請求項４】
前記ばね部材はねじりばねであることを特徴とする請求項２または３に記載の筐体の状態検出装置。
【請求項５】
複数の筐体と、
前記複数の筐体を相対的に移動自在になるよう連結する連結機構と、
前記複数の筐体の間で電気的接続を行わせるために移動自在に接続される接続部材と、を備え、
前記接続部材を磁性体で構成し、
前記複数の筐体の相対移動による前記接続部材の移動に伴う前記磁性体の磁気を検出する磁気センサを備えることを特徴とする筐体の状態検出装置。
【請求項６】
前記接続部材は、配線であることを特徴とする請求項５に記載の筐体の状態検出装置。
【請求項７】
前記連結機構は、前記複数の筐体をスライド移動自在に結合するスライド結合機構であることを特徴とする請求項５または６に記載の筐体の状態検出装置。
【請求項８】
前記連結機構は、前記複数の筐体を回転自在に結合するヒンジ結合機構であることを特徴とする請求項５または６に記載の筐体の状態検出装置。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか一項に記載の状態検出装置を筐体に備えることを特徴とする電子機器。
【請求項１】
複数の筐体と、
前記複数の筐体を相対的に移動自在になるよう連結する連結機構と、
前記複数の筐体の間に相対的移動をアシストするために接続される接続機構と、を備え、
前記接続機構の少なくとも一部を磁性体で構成し、
前記複数の筐体の相対移動による前記接続機構の移動に伴う前記磁性体の磁気を検出する磁気センサを備えることを特徴とする筐体の状態検出装置。
【請求項２】
前記接続機構は、前記複数の筐体の相対的移動をアシストするばね部材と、前記ばね部材を前記筐体に取り付ける固定ピンと、からなることを特徴とする請求項１に記載の筐体の状態検出装置。
【請求項３】
前記連結機構は、前記複数の筐体をスライド移動自在に結合するスライド結合機構であることを特徴とする請求項１または２に記載の筐体の状態検出装置。
【請求項４】
前記ばね部材はねじりばねであることを特徴とする請求項２または３に記載の筐体の状態検出装置。
【請求項５】
複数の筐体と、
前記複数の筐体を相対的に移動自在になるよう連結する連結機構と、
前記複数の筐体の間で電気的接続を行わせるために移動自在に接続される接続部材と、を備え、
前記接続部材を磁性体で構成し、
前記複数の筐体の相対移動による前記接続部材の移動に伴う前記磁性体の磁気を検出する磁気センサを備えることを特徴とする筐体の状態検出装置。
【請求項６】
前記接続部材は、配線であることを特徴とする請求項５に記載の筐体の状態検出装置。
【請求項７】
前記連結機構は、前記複数の筐体をスライド移動自在に結合するスライド結合機構であることを特徴とする請求項５または６に記載の筐体の状態検出装置。
【請求項８】
前記連結機構は、前記複数の筐体を回転自在に結合するヒンジ結合機構であることを特徴とする請求項５または６に記載の筐体の状態検出装置。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか一項に記載の状態検出装置を筐体に備えることを特徴とする電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【公開番号】特開２０１１−１４２５２８（Ｐ２０１１−１４２５２８Ａ）
【公開日】平成２３年７月２１日（２０１１．７．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２５０９（Ｐ２０１０−２５０９）
【出願日】平成２２年１月８日（２０１０．１．８）
【出願人】（３１０００６８５５）ＮＥＣカシオモバイルコミュニケーションズ株式会社 (1,081)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年７月２１日（２０１１．７．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１月８日（２０１０．１．８）
【出願人】（３１０００６８５５）ＮＥＣカシオモバイルコミュニケーションズ株式会社 (1,081)
【Ｆターム（参考）】
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