糊抜け検査装置及び方法
【課題】蛍光体や着色体などの添加物を糊に添加しなくとも糊切れを検査できる装置を提供する。
【解決手段】糊切れ検査装置１は，糊３を塗布する帳票４の温度と差が生じるように，糊付けタンク２１からノズル２０に供給される糊３を加熱するコードヒータ１０と，帳票４に塗布された糊３の温度を連続して計測するように設置される非接触温度センサ１１を備え，非接触温度センサ１１は，計測した温度が事前に設定された下限値を下回ったときパトライト１１ｄを点灯させるアラーム信号を出力する。
【解決手段】糊切れ検査装置１は，糊３を塗布する帳票４の温度と差が生じるように，糊付けタンク２１からノズル２０に供給される糊３を加熱するコードヒータ１０と，帳票４に塗布された糊３の温度を連続して計測するように設置される非接触温度センサ１１を備え，非接触温度センサ１１は，計測した温度が事前に設定された下限値を下回ったときパトライト１１ｄを点灯させるアラーム信号を出力する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
帳票などの用紙を丁合するコレータや製本機などで発生する糊抜けを検査するための技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数枚の用紙を丁合するコレータや製本機など糊付け工程を行う装置では，糊を塗布するノズルから糊が吐出されない状態になる糊抜けを検査することが必要とされ，これまでに，糊抜けを検査するための様々な発明が開示されている。
【０００３】
例えば，特許文献１では，蛍光体を添加した糊を塗布し，紫外線を照射して該糊に添加された蛍光体を検出することで糊抜けを検査する発明が開示されている。また，特許文献２では，着色体を添加した糊を塗布し，レーザ光を照射して該糊に添加された着色体を検出することで糊抜けを検査する発明が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開昭和６３−１９３０４６号公報
【特許文献２】特開２００２−２６３５５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら，上述した従来技術では，糊付け不良を検査するために，糊抜けを検査する装置で検出する添加物（蛍光体や着色体）を塗布する糊に添加しなければならず，添加物の量を間違えると不良品が製造されることがあるし，また，該物質を検出するセンサ以外に，紫外線やレーザ光など照射する光源を設置する必要があるため，コレータや製本機などの既存装置に，糊抜けを検査する装置を設置できないことがあった。
【０００６】
そこで，本発明は，蛍光体や着色体などの添加物を糊に添加しなくとも糊抜けを検査できる装置及び方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決する第１の発明は，糊を塗布する対象物の温度と差が生じるように，塗布される前の前記糊に対して加熱又は冷却を行うヒートポンプ手段と，対象物に塗布された前記糊の温度を連続して計測するように設置される温度センサと，前記温度センサが計測した温度と事前に設定された閾値を比較することにより糊抜けを検知する検査手段を備えたことを特徴とする糊抜け検査装置である。
【０００８】
更に，第２の発明は，前記温度センサは，前記糊を塗布するノズルの弁の開閉を示す開閉信号によって前記ノズルの弁が開状態であることが示されている間，対象物に塗布された前記糊の温度を連続して計測することを特徴とする第１の発明に記載の糊抜け検査装置である。
【０００９】
更に，第３の発明は，前記検査手段は，糊抜けを検知したときにアラーム信号を出力するようにしたことを特徴とする第１の発明又は第２の発明に記載の糊抜け検査装置である。
【００１０】
第１の発明によれば，糊を塗布する対象物の温度と差が生じるように，塗布される前の糊は加熱又は冷却され，対象物に塗布された糊の温度と対象物の温度に差が生じるため，対象物に塗布された糊の温度を温度センサで計測すれば，対象物上における糊の有無を判別できる。
【００１１】
また，第２の発明のように，温度センサが，ノズルの弁が開状態であることが示されている間，対象物に塗布された糊の温度を連続して計測するようにすれば，糊を間欠塗布する場合であっても，ノズルの弁が開状態のときのみ，ノズルから糊が実際に吐出されているか検査できる。更に，対象物がシートで，各シートへの糊塗布の有無がランダムな場合でも，弁の開閉信号によって弁が開状態であることが示されるときに糊の有無を判別することで，糊抜けを検知できる。
【００１２】
更に，第３の発明のように，更に，糊抜けを検知したときにアラーム信号を出力するようにすれば，パトランプなどを利用して糊抜けの警報を発するようにすることができる。
【００１３】
更に，第４の発明は，糊を塗布する対象物の温度と差が生じるように，塗布される前の前記糊に対して加熱又は冷却を行った後，温度センサを用いて，対象物に塗布された前記糊の温度を連続して計測し，前記温度センサが計測した温度と事前に設定された閾値を比較することにより糊抜けを検知するようにしたことを特徴とする糊抜け検査方法である。
【００１４】
更に，第5の発明は，前記糊を塗布するノズルの弁の開閉を示す開閉信号によって前記ノズルの弁が開状態であることが示されている間，前記温度センサを用いて，対象物に塗布された前記糊の温度を連続して計測するようにしたことを特徴とする第４の発明に記載の糊抜け検査方法である。
【００１５】
第４の発明及び第５の発明は方法に係わる発明で，第１の発明及び第２の発明と同様の効果を得ることができる。
【発明の効果】
【００１６】
上述した本発明によれば，蛍光体や着色体などの添加物を糊に添加しなくとも糊抜けを検査できる装置及び方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】糊抜け検査装置を説明する図。
【図２】ノズルと非接触温度センサのセンサ部の位置関係を説明する図。
【図３】糊抜け検査装置が糊抜けを検査する内容を説明する図。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
ここから，本願発明の実施形態について，本願発明の技術分野に係わる当業者が，本願発明の内容を理解し，本願発明を実施できる程度に説明する。
【００１９】
図１は，本実施形態における糊抜け検査装置１を説明する図である。図１で図示した糊抜け検査装置１は，糊塗布装置２によって帳票４に間欠塗布される糊３の糊抜けを，帳票４の紙面温度と塗布された糊３の温度差を利用して検査する装置である。
【００２０】
図１において，糊塗布装置２は，ソレノイド２０ａ付きのノズル２０と，ソレノイド２０ａの開閉を制御する塗布コントローラ２２と，空気圧を利用してノズル２０に糊を供給する糊供給タンク２１とから少なくとも構成され，ノズル２０には，糊３を供給するためのホース２１ａが糊供給タンク２１から接続され，更に，ソレノイド２０ａの開閉信号を送信する信号線２２ａが塗布コントローラ２２から接続され，ソレノイド２０ａが開状態のときにノズル２０から糊３が吐出する。
【００２１】
塗布コントローラ２２は，ノズル２０の弁となるソレノイド２０ａの開閉を制御する装置で，帳票４を製造する装置の機械信号が入力され該装置と連動して動作し，糊３を帳票４に間欠塗布するために，帳票４を製造する装置から所定のトリガーが入力されると，ノズル２０のソレノイド２０ａを開状態にするＯＮ信号を所定時間の間だけ送信し，所定時間の間だけノズル２０のソレノイド２０ａを開状態にして，ノズル２０から糊３を吐出させた後，ＯＦＦ信号を送信してノズル２０のソレノイド２０ａを閉状態にする。
【００２２】
帳票４の紙面温度と塗布された糊３の温度差を利用して，帳票４に間欠塗布される糊３の糊抜けを検査するためには，糊３を塗布する対象物の温度（ここでは，帳票４の紙面温度）と差が生じるように，塗布される前の糊３に対して加熱又は冷却を行うヒートポンプ手段と，対象物に塗布された糊３の温度を連続して計測するように設置される温度センサと，温度センサが計測した温度と事前に設定された閾値を比較することにより糊抜けを検知する検査手段を糊抜け検査装置１に備えさせることが必要で，本実施形態では，ヒートポンプ手段として機能する機器としてコードヒータ１０及び温度調節器１０ａを図示し，温度センサとして機能する機器として非接触温度センサ１１を図示し，本実施形態において検査手段の機能は非接触温度センサ１１に備えられている。
【００２３】
図１において，帳票４に塗布する糊３に対して加熱又は冷却を行うヒートポンプ手段として機能するコードヒータ１０は，ノズル２０に糊３を供給するホース２１ａの一部に巻かれており，温度調節器１０ａに設定された温度になるようにコードヒータ１０の温度が制御されることで，ホース２１ａを通過する糊３を加熱する。
【００２４】
帳票４に塗布された糊３の温度を計測する非接触温度センサ１１は，センサ部１１ａと本体部１１ｂとからなり，非接触温度センサ１１のセンサ部１１ａの測定対象となるスポット１１ｃは，ノズル２０から塗布された直後の糊３の温度を計測できるように設定される。なお，本実施形態において，非接触温度センサ１１に求められる分解能は０．５℃である。
【００２５】
図２は，ノズル２０と非接触温度センサ１１のセンサ部１１ａの位置関係を説明する図である。本実施形態では，帳票４の搬送方向から見て，非接触温度センサ１１のセンサ部１１ａはノズル２０の直後に設置されている。
【００２６】
また，本実施形態では，センサ部１１ａのスポット１１ｃの径が数ミリ程度である非接触温度センサ１１を採用し，非接触温度センサ１１のスポット１１ｃはノズル２０から吐出された直後の糊３の中央になるように設定されている。
【００２７】
このように，非接触温度センサ１１のスポット１１ｃをノズル２０から吐出された直後の糊３の中央になるように設定することで，帳票４に蛇行が生じても，非接触温度センサ１１のスポット１１ｃが糊３から外れなくなり，帳票４に蛇行による糊抜けの誤検出を防止できる。
【００２８】
非接触温度センサ１１の本体部１１ｂには，糊３を間欠塗布する場合であっても，糊抜けを検査できるようにするために，ノズル２０のソレノイド２０ａが開状態のときにＯＮ信号となるソレノイド２０の開閉信号が信号線２２ｂによって糊供給タンク２１の塗布コントローラ２２から入力され，非接触温度センサ１１の本体部１１ａは，ソレノイド２０ａの開閉信号がＯＮ信号である間，スポット１１ｃが設定された箇所の温度を連続して計測する。
【００２９】
また，本実施形態では，温度センサが計測した温度と事前に設定された閾値を比較することにより糊抜けを検知する検査手段として機能させるために，アラーム信号を出力する閾値として少なくとも下限値を本体部１１ｂに設定可能な非接触温度センサ１１を採用し，非接触温度センサ１１の本体部１１ｂは，センサ部１１ａの信号を解析することで計測した温度が下限値を下回ると，パトランプ１１ｄを点灯させるアラーム信号を出力する。
【００３０】
図３は，糊抜け検査装置１が糊抜けを検査する内容を説明する図である。図３（ａ）は，非接触温度センサ１１の本体部１１ｂに入力されるソレノイド２０ａの開閉信号を説明する図で，本実施形態では糊３を間欠塗布するため，ＯＮ信号とＯＦＦ信号が交互に繰り返されるソレノイド２０ａの開閉信号が，糊供給タンク２１の塗布コントローラ２２から非接触温度センサ１１の本体部１１ｂに信号線２２ｂによって入力される。
【００３１】
図３（ｂ）は，糊抜けが発生したときの状態を説明する図である。上述したように，非接触温度センサ１１の本体部１１ｂは，ソレノイド２０ａの開閉信号がＯＮ信号である間，スポット１１ｃが設定された箇所の温度を連続して計測するため，糊抜けが発生していない場合，非接触温度センサ１１の本体部１１ｂが計測する温度は，ノズル２０から吐出された直後の糊３の温度になる。また，ソレノイド２０ａが開状態であるにも係わらず，ノズル２０から糊３が吐出されない糊抜けが発生すると，非接触温度センサ１１の本体部１１ｂが計測する温度は，ノズル２０から吐出された直後の糊３の温度ではなく，帳票４の紙面温度になる。
【００３２】
本実施形態において，ノズル２０から吐出される糊３は，コードヒータ１０によって帳票４の紙面温度と温度差が生じる程度に加熱されているため，ノズル２０から吐出される糊３の温度は帳票４の紙面温度よりも高くなる。
【００３３】
よって，非接触温度センサ１１が，糊抜けが発生したと判断する，アラーム信号を出力するときの温度である下限値を，ノズル２０から吐出された直後の糊３の温度よりも低い温度にしておけば，非接触温度センサ１１が計測した温度が下限値を下回る場合，スポット１１ｃには糊３が存在しないことになるため，糊抜けを検査することができる。
【００３４】
なお，これまで説明した実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能である。
【００３５】
これまで説明した実施形態では，帳票４に塗布する糊３に対して加熱又は冷却を行うヒートポンプ手段としてコードヒータ１０を用いていたが，コードヒータ１０以外の器具をヒートポンプ手段として利用することができる。例えば，帳票４に塗布する糊３に対して加熱を行うヒートポンプ手段として，熱風を吹き付けるドライヤを利用することもできる。
【００３６】
また，帳票４に塗布する糊３に対して加熱ではなく冷却を行うヒートポンプ手段として，温度調節機能付きのアプリケータをヒートポンプ手段として利用し，帳票４に塗布されるときの糊３の温度が帳票４の紙面温度よりも低くなるように塗布する前の糊３を冷却するようにしてもよい。帳票４に塗布する糊３に対して冷却を行う場合，アラーム出力をする上限値を設定できる温度センサを用い，計測した温度が上限値を超えたときに糊抜けが発生したと判断される。
【００３７】
更に，本実施形態では，糊抜けを検知する機能を非接触温度センサ１１に備えさせていたが，非接触温度センサ１１が計測した温度から糊抜けを検出する装置（例えば，コンピュータ）を，非接触温度センサ１１とは別に設けてもよい。
【符号の説明】
【００３８】
１ 糊抜け検査装置
１０ コードヒータ
１０ａ 温度調節器
１１ 非接触温度センサ
１１ａ センサ部
１１ｂ 本体部
１１ｃ センサ部のスポット
２ 糊塗布装置
２０ ノズル
２０ａ ソレノイド
２１ 糊供給タンク
２２ 塗布コントローラ
３ 糊
４ 帳票
【技術分野】
【０００１】
帳票などの用紙を丁合するコレータや製本機などで発生する糊抜けを検査するための技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数枚の用紙を丁合するコレータや製本機など糊付け工程を行う装置では，糊を塗布するノズルから糊が吐出されない状態になる糊抜けを検査することが必要とされ，これまでに，糊抜けを検査するための様々な発明が開示されている。
【０００３】
例えば，特許文献１では，蛍光体を添加した糊を塗布し，紫外線を照射して該糊に添加された蛍光体を検出することで糊抜けを検査する発明が開示されている。また，特許文献２では，着色体を添加した糊を塗布し，レーザ光を照射して該糊に添加された着色体を検出することで糊抜けを検査する発明が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開昭和６３−１９３０４６号公報
【特許文献２】特開２００２−２６３５５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら，上述した従来技術では，糊付け不良を検査するために，糊抜けを検査する装置で検出する添加物（蛍光体や着色体）を塗布する糊に添加しなければならず，添加物の量を間違えると不良品が製造されることがあるし，また，該物質を検出するセンサ以外に，紫外線やレーザ光など照射する光源を設置する必要があるため，コレータや製本機などの既存装置に，糊抜けを検査する装置を設置できないことがあった。
【０００６】
そこで，本発明は，蛍光体や着色体などの添加物を糊に添加しなくとも糊抜けを検査できる装置及び方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決する第１の発明は，糊を塗布する対象物の温度と差が生じるように，塗布される前の前記糊に対して加熱又は冷却を行うヒートポンプ手段と，対象物に塗布された前記糊の温度を連続して計測するように設置される温度センサと，前記温度センサが計測した温度と事前に設定された閾値を比較することにより糊抜けを検知する検査手段を備えたことを特徴とする糊抜け検査装置である。
【０００８】
更に，第２の発明は，前記温度センサは，前記糊を塗布するノズルの弁の開閉を示す開閉信号によって前記ノズルの弁が開状態であることが示されている間，対象物に塗布された前記糊の温度を連続して計測することを特徴とする第１の発明に記載の糊抜け検査装置である。
【０００９】
更に，第３の発明は，前記検査手段は，糊抜けを検知したときにアラーム信号を出力するようにしたことを特徴とする第１の発明又は第２の発明に記載の糊抜け検査装置である。
【００１０】
第１の発明によれば，糊を塗布する対象物の温度と差が生じるように，塗布される前の糊は加熱又は冷却され，対象物に塗布された糊の温度と対象物の温度に差が生じるため，対象物に塗布された糊の温度を温度センサで計測すれば，対象物上における糊の有無を判別できる。
【００１１】
また，第２の発明のように，温度センサが，ノズルの弁が開状態であることが示されている間，対象物に塗布された糊の温度を連続して計測するようにすれば，糊を間欠塗布する場合であっても，ノズルの弁が開状態のときのみ，ノズルから糊が実際に吐出されているか検査できる。更に，対象物がシートで，各シートへの糊塗布の有無がランダムな場合でも，弁の開閉信号によって弁が開状態であることが示されるときに糊の有無を判別することで，糊抜けを検知できる。
【００１２】
更に，第３の発明のように，更に，糊抜けを検知したときにアラーム信号を出力するようにすれば，パトランプなどを利用して糊抜けの警報を発するようにすることができる。
【００１３】
更に，第４の発明は，糊を塗布する対象物の温度と差が生じるように，塗布される前の前記糊に対して加熱又は冷却を行った後，温度センサを用いて，対象物に塗布された前記糊の温度を連続して計測し，前記温度センサが計測した温度と事前に設定された閾値を比較することにより糊抜けを検知するようにしたことを特徴とする糊抜け検査方法である。
【００１４】
更に，第5の発明は，前記糊を塗布するノズルの弁の開閉を示す開閉信号によって前記ノズルの弁が開状態であることが示されている間，前記温度センサを用いて，対象物に塗布された前記糊の温度を連続して計測するようにしたことを特徴とする第４の発明に記載の糊抜け検査方法である。
【００１５】
第４の発明及び第５の発明は方法に係わる発明で，第１の発明及び第２の発明と同様の効果を得ることができる。
【発明の効果】
【００１６】
上述した本発明によれば，蛍光体や着色体などの添加物を糊に添加しなくとも糊抜けを検査できる装置及び方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】糊抜け検査装置を説明する図。
【図２】ノズルと非接触温度センサのセンサ部の位置関係を説明する図。
【図３】糊抜け検査装置が糊抜けを検査する内容を説明する図。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
ここから，本願発明の実施形態について，本願発明の技術分野に係わる当業者が，本願発明の内容を理解し，本願発明を実施できる程度に説明する。
【００１９】
図１は，本実施形態における糊抜け検査装置１を説明する図である。図１で図示した糊抜け検査装置１は，糊塗布装置２によって帳票４に間欠塗布される糊３の糊抜けを，帳票４の紙面温度と塗布された糊３の温度差を利用して検査する装置である。
【００２０】
図１において，糊塗布装置２は，ソレノイド２０ａ付きのノズル２０と，ソレノイド２０ａの開閉を制御する塗布コントローラ２２と，空気圧を利用してノズル２０に糊を供給する糊供給タンク２１とから少なくとも構成され，ノズル２０には，糊３を供給するためのホース２１ａが糊供給タンク２１から接続され，更に，ソレノイド２０ａの開閉信号を送信する信号線２２ａが塗布コントローラ２２から接続され，ソレノイド２０ａが開状態のときにノズル２０から糊３が吐出する。
【００２１】
塗布コントローラ２２は，ノズル２０の弁となるソレノイド２０ａの開閉を制御する装置で，帳票４を製造する装置の機械信号が入力され該装置と連動して動作し，糊３を帳票４に間欠塗布するために，帳票４を製造する装置から所定のトリガーが入力されると，ノズル２０のソレノイド２０ａを開状態にするＯＮ信号を所定時間の間だけ送信し，所定時間の間だけノズル２０のソレノイド２０ａを開状態にして，ノズル２０から糊３を吐出させた後，ＯＦＦ信号を送信してノズル２０のソレノイド２０ａを閉状態にする。
【００２２】
帳票４の紙面温度と塗布された糊３の温度差を利用して，帳票４に間欠塗布される糊３の糊抜けを検査するためには，糊３を塗布する対象物の温度（ここでは，帳票４の紙面温度）と差が生じるように，塗布される前の糊３に対して加熱又は冷却を行うヒートポンプ手段と，対象物に塗布された糊３の温度を連続して計測するように設置される温度センサと，温度センサが計測した温度と事前に設定された閾値を比較することにより糊抜けを検知する検査手段を糊抜け検査装置１に備えさせることが必要で，本実施形態では，ヒートポンプ手段として機能する機器としてコードヒータ１０及び温度調節器１０ａを図示し，温度センサとして機能する機器として非接触温度センサ１１を図示し，本実施形態において検査手段の機能は非接触温度センサ１１に備えられている。
【００２３】
図１において，帳票４に塗布する糊３に対して加熱又は冷却を行うヒートポンプ手段として機能するコードヒータ１０は，ノズル２０に糊３を供給するホース２１ａの一部に巻かれており，温度調節器１０ａに設定された温度になるようにコードヒータ１０の温度が制御されることで，ホース２１ａを通過する糊３を加熱する。
【００２４】
帳票４に塗布された糊３の温度を計測する非接触温度センサ１１は，センサ部１１ａと本体部１１ｂとからなり，非接触温度センサ１１のセンサ部１１ａの測定対象となるスポット１１ｃは，ノズル２０から塗布された直後の糊３の温度を計測できるように設定される。なお，本実施形態において，非接触温度センサ１１に求められる分解能は０．５℃である。
【００２５】
図２は，ノズル２０と非接触温度センサ１１のセンサ部１１ａの位置関係を説明する図である。本実施形態では，帳票４の搬送方向から見て，非接触温度センサ１１のセンサ部１１ａはノズル２０の直後に設置されている。
【００２６】
また，本実施形態では，センサ部１１ａのスポット１１ｃの径が数ミリ程度である非接触温度センサ１１を採用し，非接触温度センサ１１のスポット１１ｃはノズル２０から吐出された直後の糊３の中央になるように設定されている。
【００２７】
このように，非接触温度センサ１１のスポット１１ｃをノズル２０から吐出された直後の糊３の中央になるように設定することで，帳票４に蛇行が生じても，非接触温度センサ１１のスポット１１ｃが糊３から外れなくなり，帳票４に蛇行による糊抜けの誤検出を防止できる。
【００２８】
非接触温度センサ１１の本体部１１ｂには，糊３を間欠塗布する場合であっても，糊抜けを検査できるようにするために，ノズル２０のソレノイド２０ａが開状態のときにＯＮ信号となるソレノイド２０の開閉信号が信号線２２ｂによって糊供給タンク２１の塗布コントローラ２２から入力され，非接触温度センサ１１の本体部１１ａは，ソレノイド２０ａの開閉信号がＯＮ信号である間，スポット１１ｃが設定された箇所の温度を連続して計測する。
【００２９】
また，本実施形態では，温度センサが計測した温度と事前に設定された閾値を比較することにより糊抜けを検知する検査手段として機能させるために，アラーム信号を出力する閾値として少なくとも下限値を本体部１１ｂに設定可能な非接触温度センサ１１を採用し，非接触温度センサ１１の本体部１１ｂは，センサ部１１ａの信号を解析することで計測した温度が下限値を下回ると，パトランプ１１ｄを点灯させるアラーム信号を出力する。
【００３０】
図３は，糊抜け検査装置１が糊抜けを検査する内容を説明する図である。図３（ａ）は，非接触温度センサ１１の本体部１１ｂに入力されるソレノイド２０ａの開閉信号を説明する図で，本実施形態では糊３を間欠塗布するため，ＯＮ信号とＯＦＦ信号が交互に繰り返されるソレノイド２０ａの開閉信号が，糊供給タンク２１の塗布コントローラ２２から非接触温度センサ１１の本体部１１ｂに信号線２２ｂによって入力される。
【００３１】
図３（ｂ）は，糊抜けが発生したときの状態を説明する図である。上述したように，非接触温度センサ１１の本体部１１ｂは，ソレノイド２０ａの開閉信号がＯＮ信号である間，スポット１１ｃが設定された箇所の温度を連続して計測するため，糊抜けが発生していない場合，非接触温度センサ１１の本体部１１ｂが計測する温度は，ノズル２０から吐出された直後の糊３の温度になる。また，ソレノイド２０ａが開状態であるにも係わらず，ノズル２０から糊３が吐出されない糊抜けが発生すると，非接触温度センサ１１の本体部１１ｂが計測する温度は，ノズル２０から吐出された直後の糊３の温度ではなく，帳票４の紙面温度になる。
【００３２】
本実施形態において，ノズル２０から吐出される糊３は，コードヒータ１０によって帳票４の紙面温度と温度差が生じる程度に加熱されているため，ノズル２０から吐出される糊３の温度は帳票４の紙面温度よりも高くなる。
【００３３】
よって，非接触温度センサ１１が，糊抜けが発生したと判断する，アラーム信号を出力するときの温度である下限値を，ノズル２０から吐出された直後の糊３の温度よりも低い温度にしておけば，非接触温度センサ１１が計測した温度が下限値を下回る場合，スポット１１ｃには糊３が存在しないことになるため，糊抜けを検査することができる。
【００３４】
なお，これまで説明した実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能である。
【００３５】
これまで説明した実施形態では，帳票４に塗布する糊３に対して加熱又は冷却を行うヒートポンプ手段としてコードヒータ１０を用いていたが，コードヒータ１０以外の器具をヒートポンプ手段として利用することができる。例えば，帳票４に塗布する糊３に対して加熱を行うヒートポンプ手段として，熱風を吹き付けるドライヤを利用することもできる。
【００３６】
また，帳票４に塗布する糊３に対して加熱ではなく冷却を行うヒートポンプ手段として，温度調節機能付きのアプリケータをヒートポンプ手段として利用し，帳票４に塗布されるときの糊３の温度が帳票４の紙面温度よりも低くなるように塗布する前の糊３を冷却するようにしてもよい。帳票４に塗布する糊３に対して冷却を行う場合，アラーム出力をする上限値を設定できる温度センサを用い，計測した温度が上限値を超えたときに糊抜けが発生したと判断される。
【００３７】
更に，本実施形態では，糊抜けを検知する機能を非接触温度センサ１１に備えさせていたが，非接触温度センサ１１が計測した温度から糊抜けを検出する装置（例えば，コンピュータ）を，非接触温度センサ１１とは別に設けてもよい。
【符号の説明】
【００３８】
１ 糊抜け検査装置
１０ コードヒータ
１０ａ 温度調節器
１１ 非接触温度センサ
１１ａ センサ部
１１ｂ 本体部
１１ｃ センサ部のスポット
２ 糊塗布装置
２０ ノズル
２０ａ ソレノイド
２１ 糊供給タンク
２２ 塗布コントローラ
３ 糊
４ 帳票
【特許請求の範囲】
【請求項１】
糊を塗布する対象物の温度と差が生じるように，塗布される前の前記糊に対して加熱又は吸熱を行うヒートポンプ手段と，対象物に塗布された前記糊の温度を連続して計測するように設置される温度センサと，前記温度センサが計測した温度と事前に設定された閾値を比較することにより糊抜けを検知する検査手段を備えたことを特徴とする糊抜け検査装置。
【請求項２】
前記温度センサは，前記糊を塗布するノズルの弁の開閉を示す開閉信号によって前記ノズルの弁が開状態であることが示されている間，対象物に塗布された前記糊の温度を連続して計測することを特徴とする，請求項１に記載の糊抜け検査装置。
【請求項３】
前記検査手段は，糊抜けを検知したときにアラーム信号を出力するようにしたことを特徴とする，請求項１又は請求項２に記載の糊抜け検査装置。
【請求項４】
糊を塗布する対象物の温度と差が生じるように，塗布される前の前記糊に対して加熱又は吸熱を行った後，温度センサを用いて，対象物に塗布された前記糊の温度を連続して計測し，前記温度センサが計測した温度と事前に設定された閾値を比較することにより糊抜けを検知するようにしたことを特徴とする糊抜け検査方法。
【請求項５】
前記糊を塗布するノズルの弁の開閉を示す開閉信号によって前記ノズルの弁が開状態であることが示されている間，前記温度センサを用いて，対象物に塗布された前記糊の温度を連続して計測するようにしたことを特徴とする，請求項４に記載の糊抜け検査方法。
【請求項１】
糊を塗布する対象物の温度と差が生じるように，塗布される前の前記糊に対して加熱又は吸熱を行うヒートポンプ手段と，対象物に塗布された前記糊の温度を連続して計測するように設置される温度センサと，前記温度センサが計測した温度と事前に設定された閾値を比較することにより糊抜けを検知する検査手段を備えたことを特徴とする糊抜け検査装置。
【請求項２】
前記温度センサは，前記糊を塗布するノズルの弁の開閉を示す開閉信号によって前記ノズルの弁が開状態であることが示されている間，対象物に塗布された前記糊の温度を連続して計測することを特徴とする，請求項１に記載の糊抜け検査装置。
【請求項３】
前記検査手段は，糊抜けを検知したときにアラーム信号を出力するようにしたことを特徴とする，請求項１又は請求項２に記載の糊抜け検査装置。
【請求項４】
糊を塗布する対象物の温度と差が生じるように，塗布される前の前記糊に対して加熱又は吸熱を行った後，温度センサを用いて，対象物に塗布された前記糊の温度を連続して計測し，前記温度センサが計測した温度と事前に設定された閾値を比較することにより糊抜けを検知するようにしたことを特徴とする糊抜け検査方法。
【請求項５】
前記糊を塗布するノズルの弁の開閉を示す開閉信号によって前記ノズルの弁が開状態であることが示されている間，前記温度センサを用いて，対象物に塗布された前記糊の温度を連続して計測するようにしたことを特徴とする，請求項４に記載の糊抜け検査方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２０１１−１４９７７２（Ｐ２０１１−１４９７７２Ａ）
【公開日】平成２３年８月４日（２０１１．８．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１０２８４（Ｐ２０１０−１０２８４）
【出願日】平成２２年１月２０日（２０１０．１．２０）
【公序良俗違反の表示】
（特許庁注：以下のものは登録商標）
１．パトライト
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年８月４日（２０１１．８．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１月２０日（２０１０．１．２０）
【公序良俗違反の表示】
（特許庁注：以下のものは登録商標）
１．パトライト
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
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