表示パネルの製造方法
【課題】効率よくPDPを製造するPDPの製造方法を提供する。
【解決手段】互いに対向配置される背面基板2および前面基板を備えたPDPの製造方法であって、1枚の背面マザー基板40上に、複数の背面基板2に対応する複数のパネル領域41に跨って連続した複数のアドレス電極21を形成する電極形成工程と、前記電極形成工程において形成された前記アドレス電極21に対して、各アドレス電極21の長手方向導端部間、および隣り合う前記アドレス電極21間の導通検査を実施する検査工程と、前記検査工程の後に、前記背面マザー基板40における各パネル領域41を切断し、前記アドレス電極21を備えた各背面基板2を分断する分断工程と、を含む。
【解決手段】互いに対向配置される背面基板2および前面基板を備えたPDPの製造方法であって、1枚の背面マザー基板40上に、複数の背面基板2に対応する複数のパネル領域41に跨って連続した複数のアドレス電極21を形成する電極形成工程と、前記電極形成工程において形成された前記アドレス電極21に対して、各アドレス電極21の長手方向導端部間、および隣り合う前記アドレス電極21間の導通検査を実施する検査工程と、前記検査工程の後に、前記背面マザー基板40における各パネル領域41を切断し、前記アドレス電極21を備えた各背面基板2を分断する分断工程と、を含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、画像を表示させる表示パネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、プラズマディスプレイの供給数の増加やコストダウンが望まれており、1枚のガラス基板から複数のパネルを形成する、いわゆる多面取りラインが実施されている(例えば、特許文献1参照)。
【0003】
この特許文献1に記載のものは、ガラス基板上に電極パターンが配列される面を2面以上形成し、これらのパターン配列を切断して2面以上のプラズマディスプレイ用部材を製造する製造方法が採られている。
【0004】
【特許文献1】特開2005−25949号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
ところで、プラズマディスプレイパネルなどの表示パネルでは、パネル面内に形成される複数の電極のうち、1つでも短絡や断線している電極がある場合、不良パネルとなってしまう。したがって、一般に、各パネルに電極が形成される工程で、電極の短絡や断線の検査が実施される。
【0006】
しなしながら、上記特許文献2に記載のような従来の多面取りラインでは、ガラス基板に形成されるパネル面の数が多いと、その分多くの電極の検査を実施する必要がある。例えば、1024×768ピクセルの解像度を有するXGA(eXtended Graphics Array)パネル(片側アドレス駆動の場合)では、1枚のパネルにつき1024本のアドレス電極を有するため、これらの1024本のアドレス電極に対して電極検査が必要となる。したがって、多面取りラインにより、例えばガラス基板から2面のパネルを得る場合、1024本×2面=2048本のアドレス電極に対して電極検査を実施する必要があり、ガラス基板から得られるパネル数に比例して電極検査の対象となるアドレス電極も増加する。このため、全アドレス電極の導通検査に長時間を要し、製造ラインにおけるパネル製造工程のタクトタイムを制限してしまうという問題が一例として挙げられる。
【0007】
本発明は、上記問題に鑑みて、効率よく表示パネルを製造する表示パネルの製造方法を提供することを1つの目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明の請求項1に記載の発明は、互いに対向配置される一対の基板を備えた表示パネルの製造方法であって、前記基板の面積よりも大きい面積を有し、複数の前記基板を形成可能なマザー基板上に、複数の前記基板に対応する複数のパネル領域に跨って連続した複数の電極を形成する電極形成工程と、前記電極形成工程において形成された前記電極に対して、各電極の長手方向導端部間、および隣り合う前記電極間の導通検査を実施する検査工程と、前記検査工程の後に、前記マザー基板における各パネル領域を切断し、前記電極を備えた各基板を分断する分断工程と、を備えたことを特徴とする表示パネルの製造方法である。
【発明を実施するための最良の形態】
【0009】
以下、本発明の一実施の形態について図面に基づいて説明する。
図1は、本発明の一実施の形態に係るプラズマディスプレイパネルの内部構造を示した分解斜視図である。
図2は、プラズマディスプレイを構成する背面基板、および背面基板に設けられるアドレス電極の概略を示す平面図である。
【0010】
[プラズマディスプレイパネルの構成]
本実施の形態において、図1に示すように、1は表示パネルとしてのプラズマディスプレイパネル(Plasma Display Panel:PDP)であり、このPDP1は、例えば略平面長方形状に形成され、プラズマ放電による発光を利用して画像を表示させる装置である。このPDP1は、画像表示領域を構成する放電空間Hを介して、互いに対向配置された一対の基板である第1基板としての背面基板2および第2基板としての前面基板3を備えている。
【0011】
これらの背面基板2および前面基板3は、それぞれ外周縁に図示しないシールフリットが設けられて封着されている。そして、封着された当該空間内部は例えば6.7×104Pa(500Torr)程度の減圧状態とされ、例えばHe−Xe(ヘリウム−キセノン)系やNe−Xe(ネオン−キセノン)系などの不活性ガスが充填されている。
【0012】
背面基板2は、例えば板状ガラス材にて平面長方形状に形成されている。この背面基板2の内面上には、図1に示すように、複数のアドレス電極21と、これらのアドレス電極21上を覆うアドレス電極保護層22と、このアドレス電極保護層22上に一体的に設けられた隔壁23と、この隔壁23の放電セル231内部に充填された蛍光体層24(24R,24G,24B)と、などがそれぞれ設けられている。
【0013】
具体的には、アドレス電極21は、例えばAl(アルミニウム)などにて形成され、図1および図2に示すように、背面基板2の長手方向に略直交して一定の間隔で配設されている。これらのアドレス電極21の一端には、それぞれアドレス電極引出部211(図2参照)が形成され、このアドレス電極引出部211を介して各アドレス電極21に図示しない列電極駆動部からの電圧パルスが印加されるようになっている。なお、本実施の形態では、図2に示すように、背面基板2の一端側にのみアドレス電極引出部211が形成される、いわゆる片側アドレス駆動タイプのPDP1を例示する。
【0014】
アドレス電極保護層22は、例えばガラスペーストなどにて形成され、図1に示すように、背面基板2の内面上におけるアドレス電極引出部を除いた略全面に亘り設けられている。このアドレス電極保護層22は、パネル駆動時において、放電によるアドレス電極21の損耗を防止するとともに、駆動に必要な電荷を蓄積する誘電体層として機能する。なお、アドレス電極保護層22の外周縁部上には前述のシールフリットが設けられている。
【0015】
隔壁23は、図1に示すように、例えばアドレス電極保護層22と同一成分のガラスペーストにて略梯子状に形成されている。そして、アドレス電極保護層22上において、アドレス電極21と略直交する複数の直線状の隙間をそれぞれ間に挟んで、複数並列して設けられている。この隔壁23により放電空間Hが複数に区画され、これにて複数の矩形状の放電セル231が形成されている。そして、隔壁23は、その基端部から頂部までの高さがそれぞれ所定の高さ寸法に設定されており、背面基板2と前面基板3との間隙寸法を規定する。
【0016】
蛍光体層24R,24G,24Bは、図1、図3および図4に示すように赤(R)、緑(G)、青(B)の3原色の蛍光体ペーストが放電セル231内部に順に充填され、これが焼成されることにより形成される。これら蛍光体層24R,24G,24Bは、それぞれの放電セル231で発生した紫外光により励起され、赤(R)、緑(G)、青(B)の3原色の可視光を発光する。
【0017】
前面基板3は、PDP1の表示面を構成し、例えば背面基板2と同一材料にて略同一形状に形成されている。この前面基板の内面上には、図1に示すように、アドレス電極21と略直交して一定の間隔で配列された複数の表示電極対31と、これら表示電極対31間にそれぞれ設けられた複数のブラックストライプ32と、これら表示電極対31およびブラックストライプ32上を覆う誘電体層33と、この誘電体層33を覆う保護層34と、などがそれぞれ設けられている。
【0018】
具体的には、表示電極対31は、図1に示すように、放電ギャップGを介して対向する複数対の透明電極311と、これら透明電極311の一端部に積層する一対の直線状のバス電極312とを備えて構成されている。
【0019】
透明電極311は、ITO(Indium Tin Oxide)などの透明導電膜で略T字形状に形成されており、所定の放電セル231に対応して一対ずつ設けられている。
【0020】
バス電極312は、一対の透明電極311における放電ギャップGに対して反対側の端部に、それぞれ積層して設けられている。これらバス電極312のそれぞれの一端には図示しないバス電極引出部が形成され、このバス電極引出部を介して各透明電極311に図示しない行電極駆動部からの電圧パルスが印加されるようになっている。
このようなバス電極312は、透明電極311上に積層して設けられた黒色無機顔料などからなる図示しないバス電極黒層と、これらバス電極黒層に積層して設けられたAg(銀)などを主成分とする金属材料からなる図示しない主導電層とを備えた2層構造となっている。
【0021】
ブラックストライプ32は、バス電極黒層と同質の材料にて、直線状に形成されている。このブラックストライプ32およびバス電極黒層にて、前面基板3の外方から照射された可視光が吸収されるようになっている。
【0022】
誘電体層33は、例えばガラスペーストなどにて形成され、図1に示すように、背面基板2のアドレス電極保護層22と対向して設けられている。この誘電体層33は、パネル駆動時において、放電による表示電極対31の損耗を防止するとともに、駆動に必要な電荷を蓄積する。
【0023】
保護層34は、図1に示すように、誘電体層33上面を被覆するMgO(酸化マグネシウム)により層状に設けられている。このような保護層34は、誘電体層33が放電によりスパッタリングされることを防ぐ機能を有している。
【0024】
[PDPの製造方法]
次に、上述した構成のPDP1の製造方法について説明する。
【0025】
PDP1の製造方法として、まず、背面基板2の製造について説明する。
図3は、PDPの製造プロセスを示すフローチャートである。
図4は、電極形成工程を実施した状態での背面マザー基板の概略構成を示す平面図である。
図5は、構造物形成工程を実施した後の背面マザー基板の断面図、および分断工程の実施により分断された背面基板の断面図である。
図6は、背面マザー基板から分断された背面基板の概略を示す平面図である。
【0026】
PDPの製造では、先ず、背面基板2および前面基板3をそれぞれ製造する(背面基板製造工程および前面基板製造工程)。
【0027】
背面基板製造工程では、図3におけるステップS101〜ステップS104を実施して、図4に示すような、背面基板2と同一材質からなる背面マザー基板40から、複数の背面基板2を分断し、背面基板2を製造する。なお、本実施の形態では、背面マザー基板40は、図4に示すように、2枚の背面基板2に対応して、2つのパネル領域41(第1パネル領域41A、第2パネル領域41B)を備え、1枚の背面マザー基板40からこれらパネル領域41に対応した2枚の背面基板2を形成する例について説明する。
【0028】
具体的には、背面基板製造工程では、まず、背面マザー基板40の表面上にアドレス電極21を形成する(ステップS101:電極形成工程としてのアドレス電極形成工程)。このアドレス電極形成工程では、背面マザー基板40の一面(背面基板2の前面基板3と対向する内面側)に、スパッタリング法などにより、アドレス電極21の材料となるAl電極材料層を形成する。この後、フォトリソグラフィ法などにより、アドレス電極21の電極パターンを形成する。
また、このアドレス電極形成工程では、複数のパネル領域41に跨って連続するようにアドレス電極21の電極パターンが形成される。例えば、本実施の形態では、図4に示すように第1パネル領域41Aと第2パネル領域41Bが設けられているため、これらの第1パネル領域41Aおよび第2パネル領域41Bに跨って連続する各アドレス電極21が形成される。
【0029】
ステップS101のアドレス電極形成工程の後、アドレス電極検査工程を実施する(ステップS102)。このアドレス電極検査工程では、ステップS101にて形成された各アドレス電極21に導通検査を実施して、断線や短絡の有無を検査する。
【0030】
具体的には、アドレス電極検査工程では、各アドレス電極21の両端部間(例えば図4におけるアドレス電極21の端点AB間)に図示しない検査装置の検査配線を接続して、所定の検査用電圧を印加して、断線の有無を検査する。
この時、ステップS101において各アドレス電極21は、第1パネル領域41Aおよび第2パネル領域41Bに跨って連続形成されているため、全アドレス電極21を検査することで、これら第1パネル領域41Aに配設されるアドレス電極21および第2パネル領域41Bに配設されるアドレス電極21を同時に導通検査することが可能となる。
例えば、XGAに対応したPDP1を製造する場合、アドレス電極21は1つの背面基板2につき1024本配線される。この時、2枚の背面基板2を製造する場合、従来ではそれぞれの背面基板2に対して1024本のアドレス電極21の導通検査を実施するため、1024本×2=2048本のアドレス電極21を検査する必要があった。これに対して、本実施の形態では、上記のように、ステップS101により各アドレス電極21が第1パネル領域41Aおよび第2パネル領域41Bに跨って連続して配線されているため、各アドレス電極21の両端部(例えば図4における端点AB間)に検査用配線を接続して導通検査することで、1024回の検査を実施するだけで、2枚の背面基板2のアドレス電極21に対して断線の有無を検査することが可能となる。
【0031】
また、アドレス電極検査工程では、隣り合うアドレス電極21間(例えば図4における隣り合うアドレス電極21の端点AC間)の導通状態をも検査し、短絡の有無を検査する。具体的には、検査対象のアドレス電極21の一端部と、このアドレス電極21と隣接するアドレス電極21の一端部とに検査用配線を接続し、導通検査を実施する。なお、検査用配線が接続されるアドレス電極21の端部は、第1パネル領域41A側の端部同士を接続するもの(図4におけるアドレス電極21の端点AB間)であってもよく、第2パネル領域41B側の端部同士を接続するものであってもよく、検査対象のアドレス電極21の第1パネル領域41A側の端部と、隣り合うアドレス線の第2パネル領域41B側の端部とを接続するものであってもよい。
この場合も、上記断線の有無の検査時と同様に、各アドレス電極21が第1パネル領域41Aと第2パネル領域41Bとに跨って連続して形成されているため、全アドレス線に対して導通検査を実施することで、第1パネル領域41Aおよび第2パネル領域41Bの双方の短絡の有無を検査することが可能となる。
【0032】
このステップS102のアドレス電極検査工程において、断線や短絡が検出された場合、欠陥部位を検出して、その部位におけるアドレス電極21を修復する。なお、全アドレス電極21の電極パターンを除去して再度ステップS101のアドレス電極形成工程を実施してもよく、不良基板として廃棄処理してもよい。
【0033】
一方、ステップS102のアドレス電極検査工程において、断線や短絡が検出されなかった場合、背面構造物形成工程を実施する(ステップS103)。
この背面構造物形成工程では、アドレス電極21が形成された背面マザー基板40の各パネル領域41上に、アドレス電極保護層22、隔壁23、および蛍光体層24を形成する。
具体的には、図5の上図に示すように、各パネル領域41のアドレス電極21の上に、誘電体ペーストを塗布し、この誘電体ペーストを成形・焼成することにより、アドレス電極保護層22および隔壁23を形成する。また、隔壁23により形成される各放電セル231内部にスクリーン印刷法などにより、赤(R)、緑(G)、青(B)の3原色の蛍光体ペーストを塗布し、これを焼成して蛍光体層24を形成する。
【0034】
そして、このステップS103の後、背面マザー基板40の第1パネル領域41Aおよび第2パネル領域41Bを、アドレス電極21および背面構造物(アドレス電極保護層22、隔壁23、および蛍光体層24)とともに切断し(図5の下図参照)、図6に示すような背面基板2を生成する(ステップS104:背面基板分断工程)。なお、この背面基板分断工程における、背面基板2の分断方法としては、カッターによる切断、レーザによる切断など、いかなる切断手段を用いてもよい。
【0035】
また、この背面基板分断工程の後、得られた背面基板2のアドレス電極21の端部の形状が異なるため、背面基板2の端部を例えば表面研磨やレーザ切断などの加工法により、全背面基板2が同一形状となるように整形し、図2に示すような背面基板2を生成する(ステップS105:背面基板整形工程)。また、整形した背面基板2には、例えば低融点ガラス粉末と、アクリルなどの樹脂と、ターピネオールなどの溶剤とを混練したペーストを用いて、図示しないシールフリットをアドレス電極保護層22の周縁に沿う状態に設ける。
【0036】
前面基板形成工程は、背面基板形成工程を略同様の製造方法により前面基板3を製造する。この前面基板形成工程では、図3におけるステップS106〜ステップS110を実施して、前面基板3と同一材質からなる図示しない前面マザー基板から、複数の前面基板3を分断し、前面基板3を製造する。なお、前面基板3の製造に関して、背面基板2の製造と略同様の手法により製造されるため、詳細な図を省略する。
【0037】
具体的には、前面基板形成工程では、まず、前面マザー基板の表面上に表示電極対31(透明電極311およびバス電極312)を形成する(ステップS106:電極形成工程としての前面側電極形成工程)。
より具体的には、この前面側電極形成工程では、前面マザー基板の一面(前面基板3の背面基板2と対向する内面側)に、透明電極材料層を形成して、フォトリソグラフィ法などにより透明電極311の電極パターンを形成する。そして、透明電極311上に例えばスクリーン印刷法などにより導電性ペーストのパターンを積層形成し、これを焼成してバス電極312を形成する。
また、この前面側電極形成工程では、前記アドレス電極形成工程と同様に、複数のパネル領域(例えば、本実施の形態では、背面マザー基板40に対応した2つのパネル領域)に跨って連続するようにバス電極312の電極パターンが形成される。
【0038】
ステップS106の前面側電極形成工程の後、バス電極検査工程を実施する(ステップS107)。このバス電極検査工程では、ステップS106にて形成された各バス電極312に導通検査を実施して、断線や短絡の有無を検査する。
【0039】
具体的には、バス電極検査工程では、各バス電極312の両端部間に図示しない検査装置の検査配線を接続して、所定の検査用電圧を印加して、断線の有無を検査する。また、バス電極検査工程では、隣り合うバス電極312間の導通状態を検査し、短絡の有無を検査する。
この時、ステップS106において各バス電極312は、複数のパネル領域に跨って連続形成されているため、全バス電極312を検査することで、これらのパネル領域に配設される全バス電極312を同時に導通検査することが可能となる。
【0040】
このステップS107のバス電極検査工程において、断線や短絡が検出された場合、欠陥部位を検出して、その部位におけるバス電極312を修復する。なお、全バス電極312の電極パターンを除去して再度ステップS106の前面側電極形成工程を実施してもよく、不良基板として廃棄処理してもよい。
【0041】
一方、ステップS107のバス電極検査工程において、断線や短絡が検出されなかった場合、前面構造物形成工程を実施する(ステップS108)。
この前面構造物形成工程では、バス電極312間にスクリーン印刷法などにより黒色ペーストのパターンを形成し、これを焼成してブラックストライプ32を形成する。また、ダイコータなどにより透明電極311、バス電極312およびブラックストライプ32を被覆する状態に誘電体ペーストを塗布し、これを焼成して誘電体層33を形成する。さらに、誘電体層33上に、蒸着法やスパッタリング法などの成膜法にて、保護層34としてのMgO膜を形成し、焼成処理を実施する。
【0042】
この後、前面マザー基板の各パネル領域を、バス電極312、透明電極311、および前面構造物(ブラックストライプ32、誘電体層33、および保護層34)とともに切断し、前面基板3を生成する(ステップS109:前面基板分断工程)。なお、この前面基板分断工程における、前面基板3の分断方法としては、カッターによる切断、レーザによる切断など、いかなる切断手段を用いてもよい。
【0043】
また、この前面基板分断工程の後、得られた前面基板3のバス電極312の端部の形状が異なる場合、前面基板3の端部を例えば表面研磨やレーザ切断などの加工法により、全前面基板3が同一形状となるように整形する(ステップS110:前面基板整形工程)。
【0044】
そして、上記のような背面基板製造工程および前面基板製造工程の後、ステップS105およびステップS110にてそれぞれ整形された背面基板2および前面基板3を重ね合わせる重ね合わせ工程を実施する(ステップS111)。
【0045】
また、ステップS111の後、封着工程を実施する(ステップS112)。この封着工程では、ステップS111の重ね合わせ工程で重ね合わされた前面基板3と背面基板2とを、シールフリット中の低融点ガラスが溶解する温度以上の所定温度まで加熱し、所定時間この温度を維持させて低融点ガラスを軟化溶融させる。この後、低融点ガラスが凝固する温度まで降温させて、前面基板3および背面基板2間の内部空間を封止する。また、この時、例えばシールフリットに設けられる図示しない通気孔から真空ポンプなどにより、内部空間の気体を排気し、この後、この通気孔から放電ガスを導入して、内部空間が所定圧力に達すると通気孔を封鎖して内部空間を密封する。
【0046】
[実施の形態の作用効果]
上記のような構成の一実施の形態によれば、以下の作用効果を奏することができる。
(1)上述したように、上記PDP1の製造方法では、アドレス電極形成工程において、背面マザー基板40上に、第1パネル領域41Aおよび第2パネル領域41Bに跨って連続する複数のアドレス電極21を形成し、アドレス電極検査工程において、これらのアドレス電極21の両端部間の導通検査、隣り合うアドレス電極21間における導通検査を実施する。そして、アドレス電極検査工程において断線や短絡が検出されなかった場合に、第1パネル領域41Aおよび第2パネル領域41Bを分断し、背面基板2を製造する。同様に、前面側電極形成工程において、前面マザー基板上に、複数のパネル領域に跨って連続する複数のバス電極を形成し、バス電極検査工程において、これらのバス電極の両端部間の導通検査、および隣り合うバス電極の導通検査を実施する。そして、バス電極検査工程において、断線や短絡が検出されなかった場合に、前面マザー基板の各パネル領域を分断し、前面基板3を製造する。
このため、アドレス電極検査工程およびバス電極検査工程において、検査対象となるアドレス電極21およびバス電極312の本数を少なくすることができる。例えば、XGAに対応するPDP1の背面基板2を背面マザー基板から2面取りする場合、従来では、それぞれの背面基板2に対して、アドレス電極21の導通検査を実施していたため、前記したように2048本のアドレス電極21を検査する必要があった。これに対して、本発明では、背面マザー基板40における第1パネル領域41Aに配設されるアドレス電極21と第2パネル領域41Bに配設されるアドレス電極21が連続しているため、従来の半分である1024本のアドレス電極21を検査するだけでよく、アドレス電極検査工程に係るタクトタイムを大幅に削減することができる。
また、前面基板3に対しても同様に、前面マザー基板の複数のパネル領域に亘って連続するバス電極312を形成して、このバス電極312に対してそれぞれ導通検査を実施するため、バス電極検査工程におけるタクトタイムを減少させることができる。
従って、上記実施の形態のように、背面基板2および前面基板3の製造に要する時間をそれぞれ大幅に削減することができるので、PDP1の製造に要する時間も短縮することができる。また、従来のように各基板のアドレス電極21やバス電極312の導通検査を個別に実施するために複数の検査装置を導入する必要がないため、検査装置の設置面積や設備投資などの増大を防止することができる。
【0047】
(2)背面基板製造工程において、ステップS102のアドレス電極検査工程の後、背面構造物形成工程を実施して、アドレス電極保護層22、隔壁23、および蛍光体層24を形成し、この背面構造物形成工程の後、背面基板分断工程を実施する。また、前面基板製造工程において、ステップS107のバス電極検査工程の後、前面構造物形成工程を実施して、ブラックストライプ32、誘電体層33、および保護層34を形成し、この後、前面基板分断工程を実施する。
このため、アドレス電極検査工程やバス電極検査工程により、断線や短絡がないと確認された後に、各構造物を形成することができ、構造物を形成するための材料の無駄を無くすことができる。すなわち、アドレス電極21やバス電極312に断線や短絡がある場合、その背面基板2または前面基板3は不良基板となり、正常な画像表示動作を実施することができない。このような不良基板に、アドレス電極保護層22、隔壁23、蛍光体層24、ブラックストライプ32、誘電体層33、および保護層34などといった構造物を形成すると、これらの構造物までも無駄になってしまう。これに対して、上記実施の形態のように、アドレス電極検査工程およびバス電極検査工程の後、背面構造物形成工程や前面構造物形成工程を実施することで、不良基板上に構造物を形成してしまう不都合を回避することができ、PDP1の製造における製造コストの低減を図ることができる。
【0048】
(3)アドレス電極形成工程において、アドレス電極21を背面マザー基板40の複数のパネル領域41に跨って連続して形成して、アドレス電極検査工程において、これらのアドレス電極21の導通状態を検査し、背面基板分断工程において、各パネル領域41を分断して背面基板2を製造する。一方、前面側電極形成工程において、バス電極312を前面マザー基板の複数のパネル領域に跨って連続して形成して、バス電極検査工程において、これらのバス電極の導通状態を検査し、前面基板分断工程において、各パネル領域41を分断して前面基板3を製造する。そして、重ね合わせ工程において、上記製造された背面基板2および前面基板3を重ね合わせ、封着工程において、これら背面基板2をおよび前面基板3を封着している。
このため、背面基板2の製造工程および前面基板3の製造工程の双方にかかる時間を短縮することができるので、PDP1の製造に係る時間をより大きく削減することができる。
【0049】
(4)背面基板整形工程および前面基板整形工程において、背面マザー基板40および前面マザー基板から分断された背面基板2および前面基板3を整形している。すなわち、背面マザー基板40におけるアドレス電極は、第1パネル領域41Aおよび第2パネル領域41Bに跨って連続形成されるため、分断されて製造された各背面基板2は、それぞれアドレス電極の端部の形状が異なる場合がある。前面基板3におけるバス電極312の端部形状の同様である。これに対して、背面基板整形工程および前面基板整形工程において、表面研磨やレーザ切断などを実施することにより、全背面基板2および全前面基板3の形状が同一となるように整形している。
このため、各背面基板2や、各前面基板3の形状を統一することができるので、重ね合わせ工程における背面基板2と前面基板3との重ね合わせの際に、基板に応じて適宜位置調整を実施するなどの煩雑な作業を省略することができ、PDP1の製造に係る製造時間を短縮することができる。
【0050】
[他の実施の形態]
なお、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲で以下に示される変形をも含むものである。
【0051】
例えば、上記実施の形態では、背面マザー基板40から2枚の背面基板2を分断する、いわゆる2面取りの例を示したが、これに限定されない。
例えば、図7に示すように、一枚の背面マザー基板40Aから3枚の背面基板2を分断する、いわゆる3面取りにおいても適用可能である。この場合でも、図7に示すように、アドレス電極形成工程にて3つのパネル領域41に跨って連続するアドレス電極21を形成し、アドレス電極検査工程において、各アドレス電極21の両端部間の導通検査、隣り合うアドレス電極21間の導通検査を実施する。XGAに対応したPDP1を製造する場合、従来のような3枚の背面基板2のそれぞれのアドレス電極21の導通状態を検査する方法では、1024本×3=3072本のアドレス電極21を検査する必要があるが、図7のような背面マザー基板40Aを用いることで、1024本分のアドレス電極21の導通検査を実施するだけでよい。したがって、PDP1の製造におけるタクトタイムを、2面取りの場合に比べてさらに大きく削減することができる。
なお、図7には、3面取りに対応した背面マザー基板40Aの例を示すが、3枚の前面基板3を製造可能な前面マザー基板を用いてもよい。
【0052】
また、上記実施の形態や、図7では、アドレス電極21の長手方向に沿ってパネル領域が配設される例を示したが、例えば図8に示すように、1枚の基板に縦横にそれぞれ2面ずつパネル領域41が配設された、4面取りのマザー基板40Bにも本発明を適用することができる。この場合、アドレス電極形成工程では、図8に示すように、例えば上段左側パネル領域411から上段右側パネル領域412、さらにこの上段右側パネル領域412から下段右側パネル領域413、さらには、下段右側パネル領域413から下段左側パネル領域414の順に跨って連続するアドレス電極21を形成する。
【0053】
さらに、上記実施の形態や、上記図7、図8に示す例において、アドレス電極21の駆動部が一端側にのみ形成される、いわゆる片側アドレス駆動タイプの背面基板2の製造方法の例を示したが、これに限定されない。例えば、図9および図10に示すように、両側アドレス駆動タイプの背面基板2の製造方法においても本発明を適用することが可能である。
すなわち、図9において、アドレス電極形成工程において、背面マザー基板40Cの各パネル領域41に、両側アドレス駆動に対応したアドレス電極21を、各パネル領域41に跨って連続するように形成する。そして、アドレス電極検査工程において、上記実施の形態と同様に、各アドレス電極21における導通状態を検査する。この後、背面基板分断工程を実施して、各パネル領域41を分断し、例えば3面取りの背面マザー基板40Cを用いる場合では3つの背面基板2を切り出す。そして、この分断された背面基板2に対して、背面基板整形工程を実施して、表面研磨やレーザ切断により、全背面基板2の形状を同一形状にする。この時、背面基板2の短辺方向の略中心線に沿ってアドレス電極21を表面研磨することで、アドレス電極21の中心位置を除去し、図10に示すような両側アドレス駆動タイプの背面基板2の電極パターンを形成する。そして、この後、背面構造物形成工程を実施して、背面基板2を製造する。
このような構成においても、アドレス電極形成工程の後、アドレス電極検査工程を実施し、背面基板2を分断した後に両面アドレス駆動に対応するように表面研磨を実施するため、アドレス電極検査工程において導通検査するアドレス電極21の数が増大しない。従来のように完成した背面基板2に対してアドレス電極21の導通検査を実施する場合に比べて、アドレス電極検査工程に係る時間を大きく低減させることができる。
【0054】
さらに、上記実施の形態において、ステップS101のアドレス電極形成工程の後、ステップS102のアドレス電極検査工程し、かつステップS106の前面側電極形成工程の後、ステップS107のバス電極形成工程を実施するとしたが、これに限定されない。例えば、背面基板2の製造時のみ、ステップS101のアドレス電極形成工程の後、ステップS102のアドレス電極検査工程を実施し、前面基板3の製造時には、従来のような製造方法により、形成された前面基板に対してそれぞれバス電極の導通検査を実施するものであってもよい。この場合でも、背面基板2の製造工程における製造時間を低減させることができ、PDP1の製造時間の短縮することができる。
【0055】
さらには、上記実施の形態では、背面構造物形成工程の後、背面基板分断工程を実施し、前面構造物形成工程の後、前面基板分断工程を実施したが、これに限定されない。
例えば、アドレス電極検査工程およびバス電極検査工程の後、背面基板分断工程および前面基板分断工程を実施して、背面基板整形工程および前面基板整形工程を実施し、その後、背面構造物形成工程および前面構造物形成工程を実施する製造方法としてもよい。
この場合でも、アドレス電極形成工程および前面側電極形成工程の後、アドレス電極検査工程およびバス電極検査工程を実施するため、これらアドレス電極検査工程およびバス電極検査工程に要する作業時間を低減させることができる。
【0056】
その他、本発明の実施の際の具体的な構造および手順は、本発明の目的を達成できる範囲で他の構造などに適宜変更できる。
【0057】
〔実施の形態の効果〕
上述したように、上記実施の形態のPDP1の製造方法では、アドレス電極形成工程において、背面マザー基板40上に、第1パネル領域41Aおよび第2パネル領域41Bに跨って連続する複数のアドレス電極21を形成し、アドレス電極検査工程において、これらのアドレス電極21の両端部間の導通検査、隣り合うアドレス電極21間における導通検査を実施する。そして、アドレス電極検査工程において、断線や短絡の検出がない場合に、第1パネル領域41Aおよび第2パネル領域41Bを分断し、背面基板2を製造する。同様に、前面側電極形成工程において、前面マザー基板上に、複数のパネル領域に跨って連続する複数のバス電極を形成し、バス電極検査工程において、これらのバス電極の両端部間の導通検査、および隣り合うバス電極の導通検査を実施する。そして、バス電極検査工程において、断線や短絡が検出されなかった場合に、前面マザー基板の各パネル領域を分断し、前面基板3を製造する。
このため、アドレス電極検査工程およびバス電極検査工程において、検査対象となるアドレス電極21およびバス電極312の本数を少なくすることができる。例えば、XGAに対応するPDP1の背面基板2を背面マザー基板から2面取りする場合、従来では、それぞれの背面基板2に対して、アドレス電極21の導通検査を実施していたため、前記したように2048本のアドレス電極21を検査する必要があった。これに対して、本発明では、背面マザー基板40における第1パネル領域41Aに配設されるアドレス電極21と第2パネル領域41Bに配設されるアドレス電極21が連続しているため、これらの従来の半分である1024本のアドレス電極21を検査するだけでよく、アドレス電極検査工程に係るタクトタイムを大幅に削減することができる。
また、前面基板3に対しても同様に、前面マザー基板の複数のパネル領域に亘って連続するバス電極312を形成して、このバス電極312に対してそれぞれ導通検査を実施するため、バス電極検査工程におけるタクトタイムを減少させることができる。
従って、上記実施の形態のように、背面基板2および前面基板3の製造に要する時間をそれぞれ大幅に削減することができるので、PDP1の製造に要する時間も短縮することができる。また、従来のように各基板のアドレス電極21やバス電極312の導通検査を個別に実施するために複数の検査装置を導入する必要がないため、検査装置の設置面積や設備投資などの増大を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【0058】
【図1】本発明の一実施の形態に係るプラズマディスプレイパネルの内部構造を示した分解斜視図である。
【図2】プラズマディスプレイを構成する背面基板、および背面基板に設けられるアドレス電極を示す平面図である。
【図3】PDPの製造プロセスを示すフローチャートである。
【図4】電極形成工程を実施した状態での背面マザー基板の概略構成を示す平面図である。
【図5】構造物形成工程を実施した後の背面マザー基板の断面図、および分断工程の実施により分断された背面基板の断面図である。
【図6】背面マザー基板から分断された背面基板の概略を示す平面図である。
【図7】他の実施の形態における3面取りに対応したマザー基板の概略を示す平面図である。
【図8】他の実施の形態における4面取りに対応したマザー基板の概略を示す平面図である。
【図9】他の実施の形態における両側アドレス駆動に対応した背面マザー基板の概略を示す平面図である。
【図10】図9の背面マザー基板から分断された背面基板を整形処理した両面アドレス駆動タイプの背面基板を示す平面図である。
【符号の説明】
【0059】
1…表示パネルとしてのPDP
2…第1基板としての背面基板
3…第2基板としての前面基板
21…アドレス電極
40…マザー基板および第1マザー基板としての背面マザー基板
312…バス電極
【技術分野】
【0001】
本発明は、画像を表示させる表示パネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、プラズマディスプレイの供給数の増加やコストダウンが望まれており、1枚のガラス基板から複数のパネルを形成する、いわゆる多面取りラインが実施されている(例えば、特許文献1参照)。
【0003】
この特許文献1に記載のものは、ガラス基板上に電極パターンが配列される面を2面以上形成し、これらのパターン配列を切断して2面以上のプラズマディスプレイ用部材を製造する製造方法が採られている。
【0004】
【特許文献1】特開2005−25949号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
ところで、プラズマディスプレイパネルなどの表示パネルでは、パネル面内に形成される複数の電極のうち、1つでも短絡や断線している電極がある場合、不良パネルとなってしまう。したがって、一般に、各パネルに電極が形成される工程で、電極の短絡や断線の検査が実施される。
【0006】
しなしながら、上記特許文献2に記載のような従来の多面取りラインでは、ガラス基板に形成されるパネル面の数が多いと、その分多くの電極の検査を実施する必要がある。例えば、1024×768ピクセルの解像度を有するXGA(eXtended Graphics Array)パネル(片側アドレス駆動の場合)では、1枚のパネルにつき1024本のアドレス電極を有するため、これらの1024本のアドレス電極に対して電極検査が必要となる。したがって、多面取りラインにより、例えばガラス基板から2面のパネルを得る場合、1024本×2面=2048本のアドレス電極に対して電極検査を実施する必要があり、ガラス基板から得られるパネル数に比例して電極検査の対象となるアドレス電極も増加する。このため、全アドレス電極の導通検査に長時間を要し、製造ラインにおけるパネル製造工程のタクトタイムを制限してしまうという問題が一例として挙げられる。
【0007】
本発明は、上記問題に鑑みて、効率よく表示パネルを製造する表示パネルの製造方法を提供することを1つの目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明の請求項1に記載の発明は、互いに対向配置される一対の基板を備えた表示パネルの製造方法であって、前記基板の面積よりも大きい面積を有し、複数の前記基板を形成可能なマザー基板上に、複数の前記基板に対応する複数のパネル領域に跨って連続した複数の電極を形成する電極形成工程と、前記電極形成工程において形成された前記電極に対して、各電極の長手方向導端部間、および隣り合う前記電極間の導通検査を実施する検査工程と、前記検査工程の後に、前記マザー基板における各パネル領域を切断し、前記電極を備えた各基板を分断する分断工程と、を備えたことを特徴とする表示パネルの製造方法である。
【発明を実施するための最良の形態】
【0009】
以下、本発明の一実施の形態について図面に基づいて説明する。
図1は、本発明の一実施の形態に係るプラズマディスプレイパネルの内部構造を示した分解斜視図である。
図2は、プラズマディスプレイを構成する背面基板、および背面基板に設けられるアドレス電極の概略を示す平面図である。
【0010】
[プラズマディスプレイパネルの構成]
本実施の形態において、図1に示すように、1は表示パネルとしてのプラズマディスプレイパネル(Plasma Display Panel:PDP)であり、このPDP1は、例えば略平面長方形状に形成され、プラズマ放電による発光を利用して画像を表示させる装置である。このPDP1は、画像表示領域を構成する放電空間Hを介して、互いに対向配置された一対の基板である第1基板としての背面基板2および第2基板としての前面基板3を備えている。
【0011】
これらの背面基板2および前面基板3は、それぞれ外周縁に図示しないシールフリットが設けられて封着されている。そして、封着された当該空間内部は例えば6.7×104Pa(500Torr)程度の減圧状態とされ、例えばHe−Xe(ヘリウム−キセノン)系やNe−Xe(ネオン−キセノン)系などの不活性ガスが充填されている。
【0012】
背面基板2は、例えば板状ガラス材にて平面長方形状に形成されている。この背面基板2の内面上には、図1に示すように、複数のアドレス電極21と、これらのアドレス電極21上を覆うアドレス電極保護層22と、このアドレス電極保護層22上に一体的に設けられた隔壁23と、この隔壁23の放電セル231内部に充填された蛍光体層24(24R,24G,24B)と、などがそれぞれ設けられている。
【0013】
具体的には、アドレス電極21は、例えばAl(アルミニウム)などにて形成され、図1および図2に示すように、背面基板2の長手方向に略直交して一定の間隔で配設されている。これらのアドレス電極21の一端には、それぞれアドレス電極引出部211(図2参照)が形成され、このアドレス電極引出部211を介して各アドレス電極21に図示しない列電極駆動部からの電圧パルスが印加されるようになっている。なお、本実施の形態では、図2に示すように、背面基板2の一端側にのみアドレス電極引出部211が形成される、いわゆる片側アドレス駆動タイプのPDP1を例示する。
【0014】
アドレス電極保護層22は、例えばガラスペーストなどにて形成され、図1に示すように、背面基板2の内面上におけるアドレス電極引出部を除いた略全面に亘り設けられている。このアドレス電極保護層22は、パネル駆動時において、放電によるアドレス電極21の損耗を防止するとともに、駆動に必要な電荷を蓄積する誘電体層として機能する。なお、アドレス電極保護層22の外周縁部上には前述のシールフリットが設けられている。
【0015】
隔壁23は、図1に示すように、例えばアドレス電極保護層22と同一成分のガラスペーストにて略梯子状に形成されている。そして、アドレス電極保護層22上において、アドレス電極21と略直交する複数の直線状の隙間をそれぞれ間に挟んで、複数並列して設けられている。この隔壁23により放電空間Hが複数に区画され、これにて複数の矩形状の放電セル231が形成されている。そして、隔壁23は、その基端部から頂部までの高さがそれぞれ所定の高さ寸法に設定されており、背面基板2と前面基板3との間隙寸法を規定する。
【0016】
蛍光体層24R,24G,24Bは、図1、図3および図4に示すように赤(R)、緑(G)、青(B)の3原色の蛍光体ペーストが放電セル231内部に順に充填され、これが焼成されることにより形成される。これら蛍光体層24R,24G,24Bは、それぞれの放電セル231で発生した紫外光により励起され、赤(R)、緑(G)、青(B)の3原色の可視光を発光する。
【0017】
前面基板3は、PDP1の表示面を構成し、例えば背面基板2と同一材料にて略同一形状に形成されている。この前面基板の内面上には、図1に示すように、アドレス電極21と略直交して一定の間隔で配列された複数の表示電極対31と、これら表示電極対31間にそれぞれ設けられた複数のブラックストライプ32と、これら表示電極対31およびブラックストライプ32上を覆う誘電体層33と、この誘電体層33を覆う保護層34と、などがそれぞれ設けられている。
【0018】
具体的には、表示電極対31は、図1に示すように、放電ギャップGを介して対向する複数対の透明電極311と、これら透明電極311の一端部に積層する一対の直線状のバス電極312とを備えて構成されている。
【0019】
透明電極311は、ITO(Indium Tin Oxide)などの透明導電膜で略T字形状に形成されており、所定の放電セル231に対応して一対ずつ設けられている。
【0020】
バス電極312は、一対の透明電極311における放電ギャップGに対して反対側の端部に、それぞれ積層して設けられている。これらバス電極312のそれぞれの一端には図示しないバス電極引出部が形成され、このバス電極引出部を介して各透明電極311に図示しない行電極駆動部からの電圧パルスが印加されるようになっている。
このようなバス電極312は、透明電極311上に積層して設けられた黒色無機顔料などからなる図示しないバス電極黒層と、これらバス電極黒層に積層して設けられたAg(銀)などを主成分とする金属材料からなる図示しない主導電層とを備えた2層構造となっている。
【0021】
ブラックストライプ32は、バス電極黒層と同質の材料にて、直線状に形成されている。このブラックストライプ32およびバス電極黒層にて、前面基板3の外方から照射された可視光が吸収されるようになっている。
【0022】
誘電体層33は、例えばガラスペーストなどにて形成され、図1に示すように、背面基板2のアドレス電極保護層22と対向して設けられている。この誘電体層33は、パネル駆動時において、放電による表示電極対31の損耗を防止するとともに、駆動に必要な電荷を蓄積する。
【0023】
保護層34は、図1に示すように、誘電体層33上面を被覆するMgO(酸化マグネシウム)により層状に設けられている。このような保護層34は、誘電体層33が放電によりスパッタリングされることを防ぐ機能を有している。
【0024】
[PDPの製造方法]
次に、上述した構成のPDP1の製造方法について説明する。
【0025】
PDP1の製造方法として、まず、背面基板2の製造について説明する。
図3は、PDPの製造プロセスを示すフローチャートである。
図4は、電極形成工程を実施した状態での背面マザー基板の概略構成を示す平面図である。
図5は、構造物形成工程を実施した後の背面マザー基板の断面図、および分断工程の実施により分断された背面基板の断面図である。
図6は、背面マザー基板から分断された背面基板の概略を示す平面図である。
【0026】
PDPの製造では、先ず、背面基板2および前面基板3をそれぞれ製造する(背面基板製造工程および前面基板製造工程)。
【0027】
背面基板製造工程では、図3におけるステップS101〜ステップS104を実施して、図4に示すような、背面基板2と同一材質からなる背面マザー基板40から、複数の背面基板2を分断し、背面基板2を製造する。なお、本実施の形態では、背面マザー基板40は、図4に示すように、2枚の背面基板2に対応して、2つのパネル領域41(第1パネル領域41A、第2パネル領域41B)を備え、1枚の背面マザー基板40からこれらパネル領域41に対応した2枚の背面基板2を形成する例について説明する。
【0028】
具体的には、背面基板製造工程では、まず、背面マザー基板40の表面上にアドレス電極21を形成する(ステップS101:電極形成工程としてのアドレス電極形成工程)。このアドレス電極形成工程では、背面マザー基板40の一面(背面基板2の前面基板3と対向する内面側)に、スパッタリング法などにより、アドレス電極21の材料となるAl電極材料層を形成する。この後、フォトリソグラフィ法などにより、アドレス電極21の電極パターンを形成する。
また、このアドレス電極形成工程では、複数のパネル領域41に跨って連続するようにアドレス電極21の電極パターンが形成される。例えば、本実施の形態では、図4に示すように第1パネル領域41Aと第2パネル領域41Bが設けられているため、これらの第1パネル領域41Aおよび第2パネル領域41Bに跨って連続する各アドレス電極21が形成される。
【0029】
ステップS101のアドレス電極形成工程の後、アドレス電極検査工程を実施する(ステップS102)。このアドレス電極検査工程では、ステップS101にて形成された各アドレス電極21に導通検査を実施して、断線や短絡の有無を検査する。
【0030】
具体的には、アドレス電極検査工程では、各アドレス電極21の両端部間(例えば図4におけるアドレス電極21の端点AB間)に図示しない検査装置の検査配線を接続して、所定の検査用電圧を印加して、断線の有無を検査する。
この時、ステップS101において各アドレス電極21は、第1パネル領域41Aおよび第2パネル領域41Bに跨って連続形成されているため、全アドレス電極21を検査することで、これら第1パネル領域41Aに配設されるアドレス電極21および第2パネル領域41Bに配設されるアドレス電極21を同時に導通検査することが可能となる。
例えば、XGAに対応したPDP1を製造する場合、アドレス電極21は1つの背面基板2につき1024本配線される。この時、2枚の背面基板2を製造する場合、従来ではそれぞれの背面基板2に対して1024本のアドレス電極21の導通検査を実施するため、1024本×2=2048本のアドレス電極21を検査する必要があった。これに対して、本実施の形態では、上記のように、ステップS101により各アドレス電極21が第1パネル領域41Aおよび第2パネル領域41Bに跨って連続して配線されているため、各アドレス電極21の両端部(例えば図4における端点AB間)に検査用配線を接続して導通検査することで、1024回の検査を実施するだけで、2枚の背面基板2のアドレス電極21に対して断線の有無を検査することが可能となる。
【0031】
また、アドレス電極検査工程では、隣り合うアドレス電極21間(例えば図4における隣り合うアドレス電極21の端点AC間)の導通状態をも検査し、短絡の有無を検査する。具体的には、検査対象のアドレス電極21の一端部と、このアドレス電極21と隣接するアドレス電極21の一端部とに検査用配線を接続し、導通検査を実施する。なお、検査用配線が接続されるアドレス電極21の端部は、第1パネル領域41A側の端部同士を接続するもの(図4におけるアドレス電極21の端点AB間)であってもよく、第2パネル領域41B側の端部同士を接続するものであってもよく、検査対象のアドレス電極21の第1パネル領域41A側の端部と、隣り合うアドレス線の第2パネル領域41B側の端部とを接続するものであってもよい。
この場合も、上記断線の有無の検査時と同様に、各アドレス電極21が第1パネル領域41Aと第2パネル領域41Bとに跨って連続して形成されているため、全アドレス線に対して導通検査を実施することで、第1パネル領域41Aおよび第2パネル領域41Bの双方の短絡の有無を検査することが可能となる。
【0032】
このステップS102のアドレス電極検査工程において、断線や短絡が検出された場合、欠陥部位を検出して、その部位におけるアドレス電極21を修復する。なお、全アドレス電極21の電極パターンを除去して再度ステップS101のアドレス電極形成工程を実施してもよく、不良基板として廃棄処理してもよい。
【0033】
一方、ステップS102のアドレス電極検査工程において、断線や短絡が検出されなかった場合、背面構造物形成工程を実施する(ステップS103)。
この背面構造物形成工程では、アドレス電極21が形成された背面マザー基板40の各パネル領域41上に、アドレス電極保護層22、隔壁23、および蛍光体層24を形成する。
具体的には、図5の上図に示すように、各パネル領域41のアドレス電極21の上に、誘電体ペーストを塗布し、この誘電体ペーストを成形・焼成することにより、アドレス電極保護層22および隔壁23を形成する。また、隔壁23により形成される各放電セル231内部にスクリーン印刷法などにより、赤(R)、緑(G)、青(B)の3原色の蛍光体ペーストを塗布し、これを焼成して蛍光体層24を形成する。
【0034】
そして、このステップS103の後、背面マザー基板40の第1パネル領域41Aおよび第2パネル領域41Bを、アドレス電極21および背面構造物(アドレス電極保護層22、隔壁23、および蛍光体層24)とともに切断し(図5の下図参照)、図6に示すような背面基板2を生成する(ステップS104:背面基板分断工程)。なお、この背面基板分断工程における、背面基板2の分断方法としては、カッターによる切断、レーザによる切断など、いかなる切断手段を用いてもよい。
【0035】
また、この背面基板分断工程の後、得られた背面基板2のアドレス電極21の端部の形状が異なるため、背面基板2の端部を例えば表面研磨やレーザ切断などの加工法により、全背面基板2が同一形状となるように整形し、図2に示すような背面基板2を生成する(ステップS105:背面基板整形工程)。また、整形した背面基板2には、例えば低融点ガラス粉末と、アクリルなどの樹脂と、ターピネオールなどの溶剤とを混練したペーストを用いて、図示しないシールフリットをアドレス電極保護層22の周縁に沿う状態に設ける。
【0036】
前面基板形成工程は、背面基板形成工程を略同様の製造方法により前面基板3を製造する。この前面基板形成工程では、図3におけるステップS106〜ステップS110を実施して、前面基板3と同一材質からなる図示しない前面マザー基板から、複数の前面基板3を分断し、前面基板3を製造する。なお、前面基板3の製造に関して、背面基板2の製造と略同様の手法により製造されるため、詳細な図を省略する。
【0037】
具体的には、前面基板形成工程では、まず、前面マザー基板の表面上に表示電極対31(透明電極311およびバス電極312)を形成する(ステップS106:電極形成工程としての前面側電極形成工程)。
より具体的には、この前面側電極形成工程では、前面マザー基板の一面(前面基板3の背面基板2と対向する内面側)に、透明電極材料層を形成して、フォトリソグラフィ法などにより透明電極311の電極パターンを形成する。そして、透明電極311上に例えばスクリーン印刷法などにより導電性ペーストのパターンを積層形成し、これを焼成してバス電極312を形成する。
また、この前面側電極形成工程では、前記アドレス電極形成工程と同様に、複数のパネル領域(例えば、本実施の形態では、背面マザー基板40に対応した2つのパネル領域)に跨って連続するようにバス電極312の電極パターンが形成される。
【0038】
ステップS106の前面側電極形成工程の後、バス電極検査工程を実施する(ステップS107)。このバス電極検査工程では、ステップS106にて形成された各バス電極312に導通検査を実施して、断線や短絡の有無を検査する。
【0039】
具体的には、バス電極検査工程では、各バス電極312の両端部間に図示しない検査装置の検査配線を接続して、所定の検査用電圧を印加して、断線の有無を検査する。また、バス電極検査工程では、隣り合うバス電極312間の導通状態を検査し、短絡の有無を検査する。
この時、ステップS106において各バス電極312は、複数のパネル領域に跨って連続形成されているため、全バス電極312を検査することで、これらのパネル領域に配設される全バス電極312を同時に導通検査することが可能となる。
【0040】
このステップS107のバス電極検査工程において、断線や短絡が検出された場合、欠陥部位を検出して、その部位におけるバス電極312を修復する。なお、全バス電極312の電極パターンを除去して再度ステップS106の前面側電極形成工程を実施してもよく、不良基板として廃棄処理してもよい。
【0041】
一方、ステップS107のバス電極検査工程において、断線や短絡が検出されなかった場合、前面構造物形成工程を実施する(ステップS108)。
この前面構造物形成工程では、バス電極312間にスクリーン印刷法などにより黒色ペーストのパターンを形成し、これを焼成してブラックストライプ32を形成する。また、ダイコータなどにより透明電極311、バス電極312およびブラックストライプ32を被覆する状態に誘電体ペーストを塗布し、これを焼成して誘電体層33を形成する。さらに、誘電体層33上に、蒸着法やスパッタリング法などの成膜法にて、保護層34としてのMgO膜を形成し、焼成処理を実施する。
【0042】
この後、前面マザー基板の各パネル領域を、バス電極312、透明電極311、および前面構造物(ブラックストライプ32、誘電体層33、および保護層34)とともに切断し、前面基板3を生成する(ステップS109:前面基板分断工程)。なお、この前面基板分断工程における、前面基板3の分断方法としては、カッターによる切断、レーザによる切断など、いかなる切断手段を用いてもよい。
【0043】
また、この前面基板分断工程の後、得られた前面基板3のバス電極312の端部の形状が異なる場合、前面基板3の端部を例えば表面研磨やレーザ切断などの加工法により、全前面基板3が同一形状となるように整形する(ステップS110:前面基板整形工程)。
【0044】
そして、上記のような背面基板製造工程および前面基板製造工程の後、ステップS105およびステップS110にてそれぞれ整形された背面基板2および前面基板3を重ね合わせる重ね合わせ工程を実施する(ステップS111)。
【0045】
また、ステップS111の後、封着工程を実施する(ステップS112)。この封着工程では、ステップS111の重ね合わせ工程で重ね合わされた前面基板3と背面基板2とを、シールフリット中の低融点ガラスが溶解する温度以上の所定温度まで加熱し、所定時間この温度を維持させて低融点ガラスを軟化溶融させる。この後、低融点ガラスが凝固する温度まで降温させて、前面基板3および背面基板2間の内部空間を封止する。また、この時、例えばシールフリットに設けられる図示しない通気孔から真空ポンプなどにより、内部空間の気体を排気し、この後、この通気孔から放電ガスを導入して、内部空間が所定圧力に達すると通気孔を封鎖して内部空間を密封する。
【0046】
[実施の形態の作用効果]
上記のような構成の一実施の形態によれば、以下の作用効果を奏することができる。
(1)上述したように、上記PDP1の製造方法では、アドレス電極形成工程において、背面マザー基板40上に、第1パネル領域41Aおよび第2パネル領域41Bに跨って連続する複数のアドレス電極21を形成し、アドレス電極検査工程において、これらのアドレス電極21の両端部間の導通検査、隣り合うアドレス電極21間における導通検査を実施する。そして、アドレス電極検査工程において断線や短絡が検出されなかった場合に、第1パネル領域41Aおよび第2パネル領域41Bを分断し、背面基板2を製造する。同様に、前面側電極形成工程において、前面マザー基板上に、複数のパネル領域に跨って連続する複数のバス電極を形成し、バス電極検査工程において、これらのバス電極の両端部間の導通検査、および隣り合うバス電極の導通検査を実施する。そして、バス電極検査工程において、断線や短絡が検出されなかった場合に、前面マザー基板の各パネル領域を分断し、前面基板3を製造する。
このため、アドレス電極検査工程およびバス電極検査工程において、検査対象となるアドレス電極21およびバス電極312の本数を少なくすることができる。例えば、XGAに対応するPDP1の背面基板2を背面マザー基板から2面取りする場合、従来では、それぞれの背面基板2に対して、アドレス電極21の導通検査を実施していたため、前記したように2048本のアドレス電極21を検査する必要があった。これに対して、本発明では、背面マザー基板40における第1パネル領域41Aに配設されるアドレス電極21と第2パネル領域41Bに配設されるアドレス電極21が連続しているため、従来の半分である1024本のアドレス電極21を検査するだけでよく、アドレス電極検査工程に係るタクトタイムを大幅に削減することができる。
また、前面基板3に対しても同様に、前面マザー基板の複数のパネル領域に亘って連続するバス電極312を形成して、このバス電極312に対してそれぞれ導通検査を実施するため、バス電極検査工程におけるタクトタイムを減少させることができる。
従って、上記実施の形態のように、背面基板2および前面基板3の製造に要する時間をそれぞれ大幅に削減することができるので、PDP1の製造に要する時間も短縮することができる。また、従来のように各基板のアドレス電極21やバス電極312の導通検査を個別に実施するために複数の検査装置を導入する必要がないため、検査装置の設置面積や設備投資などの増大を防止することができる。
【0047】
(2)背面基板製造工程において、ステップS102のアドレス電極検査工程の後、背面構造物形成工程を実施して、アドレス電極保護層22、隔壁23、および蛍光体層24を形成し、この背面構造物形成工程の後、背面基板分断工程を実施する。また、前面基板製造工程において、ステップS107のバス電極検査工程の後、前面構造物形成工程を実施して、ブラックストライプ32、誘電体層33、および保護層34を形成し、この後、前面基板分断工程を実施する。
このため、アドレス電極検査工程やバス電極検査工程により、断線や短絡がないと確認された後に、各構造物を形成することができ、構造物を形成するための材料の無駄を無くすことができる。すなわち、アドレス電極21やバス電極312に断線や短絡がある場合、その背面基板2または前面基板3は不良基板となり、正常な画像表示動作を実施することができない。このような不良基板に、アドレス電極保護層22、隔壁23、蛍光体層24、ブラックストライプ32、誘電体層33、および保護層34などといった構造物を形成すると、これらの構造物までも無駄になってしまう。これに対して、上記実施の形態のように、アドレス電極検査工程およびバス電極検査工程の後、背面構造物形成工程や前面構造物形成工程を実施することで、不良基板上に構造物を形成してしまう不都合を回避することができ、PDP1の製造における製造コストの低減を図ることができる。
【0048】
(3)アドレス電極形成工程において、アドレス電極21を背面マザー基板40の複数のパネル領域41に跨って連続して形成して、アドレス電極検査工程において、これらのアドレス電極21の導通状態を検査し、背面基板分断工程において、各パネル領域41を分断して背面基板2を製造する。一方、前面側電極形成工程において、バス電極312を前面マザー基板の複数のパネル領域に跨って連続して形成して、バス電極検査工程において、これらのバス電極の導通状態を検査し、前面基板分断工程において、各パネル領域41を分断して前面基板3を製造する。そして、重ね合わせ工程において、上記製造された背面基板2および前面基板3を重ね合わせ、封着工程において、これら背面基板2をおよび前面基板3を封着している。
このため、背面基板2の製造工程および前面基板3の製造工程の双方にかかる時間を短縮することができるので、PDP1の製造に係る時間をより大きく削減することができる。
【0049】
(4)背面基板整形工程および前面基板整形工程において、背面マザー基板40および前面マザー基板から分断された背面基板2および前面基板3を整形している。すなわち、背面マザー基板40におけるアドレス電極は、第1パネル領域41Aおよび第2パネル領域41Bに跨って連続形成されるため、分断されて製造された各背面基板2は、それぞれアドレス電極の端部の形状が異なる場合がある。前面基板3におけるバス電極312の端部形状の同様である。これに対して、背面基板整形工程および前面基板整形工程において、表面研磨やレーザ切断などを実施することにより、全背面基板2および全前面基板3の形状が同一となるように整形している。
このため、各背面基板2や、各前面基板3の形状を統一することができるので、重ね合わせ工程における背面基板2と前面基板3との重ね合わせの際に、基板に応じて適宜位置調整を実施するなどの煩雑な作業を省略することができ、PDP1の製造に係る製造時間を短縮することができる。
【0050】
[他の実施の形態]
なお、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲で以下に示される変形をも含むものである。
【0051】
例えば、上記実施の形態では、背面マザー基板40から2枚の背面基板2を分断する、いわゆる2面取りの例を示したが、これに限定されない。
例えば、図7に示すように、一枚の背面マザー基板40Aから3枚の背面基板2を分断する、いわゆる3面取りにおいても適用可能である。この場合でも、図7に示すように、アドレス電極形成工程にて3つのパネル領域41に跨って連続するアドレス電極21を形成し、アドレス電極検査工程において、各アドレス電極21の両端部間の導通検査、隣り合うアドレス電極21間の導通検査を実施する。XGAに対応したPDP1を製造する場合、従来のような3枚の背面基板2のそれぞれのアドレス電極21の導通状態を検査する方法では、1024本×3=3072本のアドレス電極21を検査する必要があるが、図7のような背面マザー基板40Aを用いることで、1024本分のアドレス電極21の導通検査を実施するだけでよい。したがって、PDP1の製造におけるタクトタイムを、2面取りの場合に比べてさらに大きく削減することができる。
なお、図7には、3面取りに対応した背面マザー基板40Aの例を示すが、3枚の前面基板3を製造可能な前面マザー基板を用いてもよい。
【0052】
また、上記実施の形態や、図7では、アドレス電極21の長手方向に沿ってパネル領域が配設される例を示したが、例えば図8に示すように、1枚の基板に縦横にそれぞれ2面ずつパネル領域41が配設された、4面取りのマザー基板40Bにも本発明を適用することができる。この場合、アドレス電極形成工程では、図8に示すように、例えば上段左側パネル領域411から上段右側パネル領域412、さらにこの上段右側パネル領域412から下段右側パネル領域413、さらには、下段右側パネル領域413から下段左側パネル領域414の順に跨って連続するアドレス電極21を形成する。
【0053】
さらに、上記実施の形態や、上記図7、図8に示す例において、アドレス電極21の駆動部が一端側にのみ形成される、いわゆる片側アドレス駆動タイプの背面基板2の製造方法の例を示したが、これに限定されない。例えば、図9および図10に示すように、両側アドレス駆動タイプの背面基板2の製造方法においても本発明を適用することが可能である。
すなわち、図9において、アドレス電極形成工程において、背面マザー基板40Cの各パネル領域41に、両側アドレス駆動に対応したアドレス電極21を、各パネル領域41に跨って連続するように形成する。そして、アドレス電極検査工程において、上記実施の形態と同様に、各アドレス電極21における導通状態を検査する。この後、背面基板分断工程を実施して、各パネル領域41を分断し、例えば3面取りの背面マザー基板40Cを用いる場合では3つの背面基板2を切り出す。そして、この分断された背面基板2に対して、背面基板整形工程を実施して、表面研磨やレーザ切断により、全背面基板2の形状を同一形状にする。この時、背面基板2の短辺方向の略中心線に沿ってアドレス電極21を表面研磨することで、アドレス電極21の中心位置を除去し、図10に示すような両側アドレス駆動タイプの背面基板2の電極パターンを形成する。そして、この後、背面構造物形成工程を実施して、背面基板2を製造する。
このような構成においても、アドレス電極形成工程の後、アドレス電極検査工程を実施し、背面基板2を分断した後に両面アドレス駆動に対応するように表面研磨を実施するため、アドレス電極検査工程において導通検査するアドレス電極21の数が増大しない。従来のように完成した背面基板2に対してアドレス電極21の導通検査を実施する場合に比べて、アドレス電極検査工程に係る時間を大きく低減させることができる。
【0054】
さらに、上記実施の形態において、ステップS101のアドレス電極形成工程の後、ステップS102のアドレス電極検査工程し、かつステップS106の前面側電極形成工程の後、ステップS107のバス電極形成工程を実施するとしたが、これに限定されない。例えば、背面基板2の製造時のみ、ステップS101のアドレス電極形成工程の後、ステップS102のアドレス電極検査工程を実施し、前面基板3の製造時には、従来のような製造方法により、形成された前面基板に対してそれぞれバス電極の導通検査を実施するものであってもよい。この場合でも、背面基板2の製造工程における製造時間を低減させることができ、PDP1の製造時間の短縮することができる。
【0055】
さらには、上記実施の形態では、背面構造物形成工程の後、背面基板分断工程を実施し、前面構造物形成工程の後、前面基板分断工程を実施したが、これに限定されない。
例えば、アドレス電極検査工程およびバス電極検査工程の後、背面基板分断工程および前面基板分断工程を実施して、背面基板整形工程および前面基板整形工程を実施し、その後、背面構造物形成工程および前面構造物形成工程を実施する製造方法としてもよい。
この場合でも、アドレス電極形成工程および前面側電極形成工程の後、アドレス電極検査工程およびバス電極検査工程を実施するため、これらアドレス電極検査工程およびバス電極検査工程に要する作業時間を低減させることができる。
【0056】
その他、本発明の実施の際の具体的な構造および手順は、本発明の目的を達成できる範囲で他の構造などに適宜変更できる。
【0057】
〔実施の形態の効果〕
上述したように、上記実施の形態のPDP1の製造方法では、アドレス電極形成工程において、背面マザー基板40上に、第1パネル領域41Aおよび第2パネル領域41Bに跨って連続する複数のアドレス電極21を形成し、アドレス電極検査工程において、これらのアドレス電極21の両端部間の導通検査、隣り合うアドレス電極21間における導通検査を実施する。そして、アドレス電極検査工程において、断線や短絡の検出がない場合に、第1パネル領域41Aおよび第2パネル領域41Bを分断し、背面基板2を製造する。同様に、前面側電極形成工程において、前面マザー基板上に、複数のパネル領域に跨って連続する複数のバス電極を形成し、バス電極検査工程において、これらのバス電極の両端部間の導通検査、および隣り合うバス電極の導通検査を実施する。そして、バス電極検査工程において、断線や短絡が検出されなかった場合に、前面マザー基板の各パネル領域を分断し、前面基板3を製造する。
このため、アドレス電極検査工程およびバス電極検査工程において、検査対象となるアドレス電極21およびバス電極312の本数を少なくすることができる。例えば、XGAに対応するPDP1の背面基板2を背面マザー基板から2面取りする場合、従来では、それぞれの背面基板2に対して、アドレス電極21の導通検査を実施していたため、前記したように2048本のアドレス電極21を検査する必要があった。これに対して、本発明では、背面マザー基板40における第1パネル領域41Aに配設されるアドレス電極21と第2パネル領域41Bに配設されるアドレス電極21が連続しているため、これらの従来の半分である1024本のアドレス電極21を検査するだけでよく、アドレス電極検査工程に係るタクトタイムを大幅に削減することができる。
また、前面基板3に対しても同様に、前面マザー基板の複数のパネル領域に亘って連続するバス電極312を形成して、このバス電極312に対してそれぞれ導通検査を実施するため、バス電極検査工程におけるタクトタイムを減少させることができる。
従って、上記実施の形態のように、背面基板2および前面基板3の製造に要する時間をそれぞれ大幅に削減することができるので、PDP1の製造に要する時間も短縮することができる。また、従来のように各基板のアドレス電極21やバス電極312の導通検査を個別に実施するために複数の検査装置を導入する必要がないため、検査装置の設置面積や設備投資などの増大を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【0058】
【図1】本発明の一実施の形態に係るプラズマディスプレイパネルの内部構造を示した分解斜視図である。
【図2】プラズマディスプレイを構成する背面基板、および背面基板に設けられるアドレス電極を示す平面図である。
【図3】PDPの製造プロセスを示すフローチャートである。
【図4】電極形成工程を実施した状態での背面マザー基板の概略構成を示す平面図である。
【図5】構造物形成工程を実施した後の背面マザー基板の断面図、および分断工程の実施により分断された背面基板の断面図である。
【図6】背面マザー基板から分断された背面基板の概略を示す平面図である。
【図7】他の実施の形態における3面取りに対応したマザー基板の概略を示す平面図である。
【図8】他の実施の形態における4面取りに対応したマザー基板の概略を示す平面図である。
【図9】他の実施の形態における両側アドレス駆動に対応した背面マザー基板の概略を示す平面図である。
【図10】図9の背面マザー基板から分断された背面基板を整形処理した両面アドレス駆動タイプの背面基板を示す平面図である。
【符号の説明】
【0059】
1…表示パネルとしてのPDP
2…第1基板としての背面基板
3…第2基板としての前面基板
21…アドレス電極
40…マザー基板および第1マザー基板としての背面マザー基板
312…バス電極
【特許請求の範囲】
【請求項1】
互いに対向配置される一対の基板を備えた表示パネルの製造方法であって、
前記基板の面積よりも大きい面積を有し、複数の前記基板を形成可能なマザー基板上に、複数の前記基板に対応する複数のパネル領域に跨って連続した複数の電極を形成する電極形成工程と、
前記電極形成工程において形成された前記電極に対して、各電極の長手方向導端部間、および隣り合う前記電極間の導通検査を実施する検査工程と、
前記検査工程の後に、前記マザー基板における各パネル領域を切断し、前記電極を備えた各基板を分断する分断工程と、を備えた
ことを特徴とする表示パネルの製造方法。
【請求項2】
請求項1に記載の表示パネルの製造方法において、
前記検査工程の後、前記マザー基板上の各パネル領域上に、前記表示パネルを構成する構造物を形成する構造物形成工程を備え、
前記分断工程は、前記構造物形成工程の後に実施される
ことを特徴とする表示パネルの製造方法。
【請求項3】
請求項1または請求項2に記載の表示パネルの製造方法において、
前記基板は、電極としてアドレス電極が形成される第1基板と、電極としてバス電極が形成される第2基板とを備え、
前記電極形成工程は、前記第1基板用の第1マザー基板にアドレス電極を形成するとともに、前記第2基板用の第2マザー基板にバス電極を形成し、
前記分断工程は、前記第1マザー基板から前記第1基板を分断するとともに、前記第2マザー基板から前記第2基板を分断し、
前記分断工程により分断された前記第1基板と前記第2基板とを張り合わせる張り合わせ工程を備える
ことを特徴とする表示パネルの製造方法。
【請求項1】
互いに対向配置される一対の基板を備えた表示パネルの製造方法であって、
前記基板の面積よりも大きい面積を有し、複数の前記基板を形成可能なマザー基板上に、複数の前記基板に対応する複数のパネル領域に跨って連続した複数の電極を形成する電極形成工程と、
前記電極形成工程において形成された前記電極に対して、各電極の長手方向導端部間、および隣り合う前記電極間の導通検査を実施する検査工程と、
前記検査工程の後に、前記マザー基板における各パネル領域を切断し、前記電極を備えた各基板を分断する分断工程と、を備えた
ことを特徴とする表示パネルの製造方法。
【請求項2】
請求項1に記載の表示パネルの製造方法において、
前記検査工程の後、前記マザー基板上の各パネル領域上に、前記表示パネルを構成する構造物を形成する構造物形成工程を備え、
前記分断工程は、前記構造物形成工程の後に実施される
ことを特徴とする表示パネルの製造方法。
【請求項3】
請求項1または請求項2に記載の表示パネルの製造方法において、
前記基板は、電極としてアドレス電極が形成される第1基板と、電極としてバス電極が形成される第2基板とを備え、
前記電極形成工程は、前記第1基板用の第1マザー基板にアドレス電極を形成するとともに、前記第2基板用の第2マザー基板にバス電極を形成し、
前記分断工程は、前記第1マザー基板から前記第1基板を分断するとともに、前記第2マザー基板から前記第2基板を分断し、
前記分断工程により分断された前記第1基板と前記第2基板とを張り合わせる張り合わせ工程を備える
ことを特徴とする表示パネルの製造方法。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【公開番号】特開2009−99268(P2009−99268A)
【公開日】平成21年5月7日(2009.5.7)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2007−266822(P2007−266822)
【出願日】平成19年10月12日(2007.10.12)
【出願人】(000005016)パイオニア株式会社 (3,620)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成21年5月7日(2009.5.7)
【国際特許分類】
【出願日】平成19年10月12日(2007.10.12)
【出願人】(000005016)パイオニア株式会社 (3,620)
【Fターム(参考)】
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