説明

被加工品を電解加工する電解加工方法

本発明は、少なくとも1つの被加工品の電解加工方法に関し、この方法は、少なくとも、a)第1フェーズ(1)において、電解液中における第1電流密度(2)を設定するステップと、b)前記第1フェーズ(1)に後続する第2フェーズ(3)において、前記第1電流密度(2)を維持するステップと、c)前記第2フェーズ(3)に後続する第3フェーズ(4)において、前記第1電流密度(2)を、前記第1電流密度(2)と比べた場合に少なくとも30%だけ高い第2電流密度(5)に増大するステップと、d)前記第3フェーズ(4)に後続する第4フェーズ(6)において、前記第2電流密度(5)を、最大で100マイクロ秒(μs)以内において、最大で前記第2電流密度の1%に低減するステップと、を有する。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、少なくとも1つの被加工品を電解加工する電解加工方法に関し、この場合に、被加工品は、異なるフェーズにおいて電流の流れによって処理され、電流の流れは、異なるフェーズにおいて異なる電流密度を有する。
【背景技術】
【0002】
電解加工(electrochemical machining:ECM)は、陽極化された金属製の被加工品の表面から金属を電気化学的に取り除くことによって金属を除去する方法であり、被加工品は、電気化学セルのコンポーネント部品である。この方法は、電解液によって充填された電気化学セル内における、ツール(カソード)での加工対象の金属製被加工品(アノード)表面の電気分解による、制御された陽極性の電気化学的分解に基づいている。電気分解とは、電解液である溶液内に浸漬された2つの電極(正に帯電したアノードと負に帯電したカソード)の間に電流が流れる化学的プロセスである。
【0003】
加工対象の金属製被加工品の表面の陽極性の電気化学的分解の代表的な例は、電解研磨(electrochemical polishing:ECP)、電解バリ取り(electrochemical deburring:ECD)、及び前述の電解加工である。電解研磨においては、金属製被加工品の表面が除去される。電解加工は、しばしば、異なる加工フェーズにおいて実行され、被加工品は、これらの異なる加工フェーズにおいて、異なる電流強度によって処理される。
【0004】
独国特許出願公開第4227005A1号明細書は、被加工品の電解加工のための方法を開示しており、この方法においては、少なくとも2つの加工期間の間において電流が急激に増大している。この場合に、電流は、ツールと被加工品の間に流れている。この電流は、連続的な方式により、又はパルス化された方式により、供給されてもよい。この独国特許出願公開第4227005A1号明細書に記述されている方法は、特に、被加工品のバリ取りに使用される。
【0005】
第1加工期間においては、電流強度は、電解液の過熱を防止するべく、相対的に小さなものとなるように選択される。これは、加工対象の被加工品のエッジの全体長の1ミリメートル当たりに0.5Aという初期電流強度により、確実に実現することが判明している。第1加工期間における加工時間は、全体加工時間の10%〜約40%であり、全体加工時間は、多くの場合に、1〜3秒である。この第1加工期間に続いて、動作電流が、1.3〜10倍だけ、急激に増大される。この急激に増大された電流レベルは、第2加工期間において、加工プロセスの終了時点まで保持されるが、この加工期間において、電流レベルの更なる増大が後続することも可能である。この明細書に記述されている方法の場合には、電気的な短絡の形成の低減が意図されている。
【0006】
しかしながら、従来技術において既知の電解加工法によれば、特に、硝酸ナトリウムを電解液として使用した際に、被加工品上に堆積物が生成され、且つ、これらの堆積物は、被加工品表面の不動態化(passivation)をもたらす可能性があることが知られている。更には、低過ぎる電流密度による電解加工においては、被加工品の表面に、変色と、表面粗さの増大とが発生する。その一方で、高い表面品質が望ましいため、相対的に高い電流密度を使用しなければならず、これは、結果的に、加工精度に有害である。パルス化された直流によって表面品質を改善することは可能であるが、電流源により、まず、個々の電流パルスの間に適切な電流容量(current capacitance)を生成しなければならないため、これは、加工プロセスの低速化に結び付く。更には、高電流強度の連続的な印加には、相応した規模の電流源が必要であり、この結果、購入及び稼働に伴う費用が増大する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
【特許文献1】独国特許出願公開第4227005A1号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
従って、本発明の目的は、従来技術との関係における上述の問題点を少なくとも部分的に解決することにあり、且つ、具体的には、高加工速度を可能にし、低廉に使用されると共に、被加工品の高い表面品質を実現する、少なくとも1つの被加工品の電解加工のための方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0009】
これらの目的は、請求項1の特徴を有する方法によって実現される。本発明の更なる有利な形態は、従属請求項に規定されている。従属請求項に個別に提示されている特徴は、任意の望ましい技術的に有意な方法によって相互に組み合わせることが可能であり、且つ、本発明の更なる形態を規定可能であることに留意されたい。更には、請求項に規定されている特徴については、以下の説明において、更に正確に規定されると共に記述されており、これにより、本発明の更なる好適な形態が提示される。
【0010】
少なくとも1つの被加工品の電解加工のための本発明による方法は、少なくとも、
a)第1フェーズにおいて、電解液中における第1電流密度を設定するステップと、
b)第1フェーズに後続する第2フェーズにおいて、第1電流密度を維持するステップと、
c)第2フェーズに後続する第3フェーズにおいて、第1電流密度を、第1電流密度と比較した場合に少なくとも30%だけ高い第2電流密度に増大するステップと、
d)第3フェーズに後続する第4フェーズにおいて、第2電流密度を、最大で100マイクロ秒(μs)以内において、最大で第2電流密度の1%に低減するステップと、
を有する。
【0011】
ステップa)は、具体的には、第1フェーズにおいて、電解液中における被加工品とツール間に第1電流密度が設定されるという概念を表している。この場合に、電流密度とは、平方ミリメートルを単位とした自由カソード面積と、被加工品の加工面積と自由カソード面積の比率との積に対する、アンペアを単位とした電流強度の比率を意味するものと理解されたい。
【数1】


ここで、
【数2】


=自由カソード面積との関係における平均電流密度であり、
I=電流[A]であり、
=自由カソード面積[mm]であり、且つ、
=加工面積[mm]である。
【0012】
自由カソード面積とは、電圧が印加された際に加工対象の被加工品とカソードの間の電流の流れが通過するカソードのすべての面積の合計である。被加工品の加工面積とは、電流が流れた結果として化学反応が発生する被加工品のすべての面積の合計である。電圧が印加された際に、その結果生成される電界の影響下において、電流を伝導するすべての流体を電解液として使用可能であり、この場合に、好ましくは、硝酸ナトリウムが使用される。第1電流密度の設定は、任意の望ましい初期電流密度に基づいて実行してもよい。但し、0A/mmの初期電流密度に基づいた第1電流密度の設定又は最新の加工サイクルが終了した際の電流密度に対応した初期電流密度による第1電流密度の設定が好ましい。この場合に、初期電流密度とは、ステップa)の開始時点の前に被加工品とツールの間に存在する電解液中における電流密度を意味している。第1電流密度に対する初期電流密度の適合は、線形的に、逓減的に(degressively)、又は累進的に(progressively)実行してもよい。好ましくは、第1電流密度は、0.8A/mm未満であり、これにより、本方法を持続可能に実行する装置に関連した支出の許容可能なレベルへの低減と、従来技術において既知の方法によるものを下回る表面粗さの実現とが保証される。
【0013】
ステップb)においては、第1フェーズに後続する、具体的には、直接的に後続する第2フェーズにおいて、この第1電流密度が実質的に一定に維持されるが、電流密度の±10%の、好ましくは、±5%の、並びに、特に好ましくは、±2%の規則的な変動を許容可能である。被加工品からの材料の除去は、多くの場合に、この第2フェーズにおいて主に実行される。
【0014】
ステップb)とステップc)の間において、ギャップ内の電解液の圧力及び/又は電解液の流量を増大させることが有利でる場合がある。これにより、加工空間の冷却の改善を実現可能である。このステップc)の前の準備期間(lead)は、例えば、数秒であってもよいが、ステップc)と同時に実行してもよい。
【0015】
ステップc)においては、第2フェーズに後続する、具体的には、直接後続する第3フェーズにおいて、第1電流密度が、第1電流密度と比べた場合に、少なくとも30%だけ、好ましくは、少なくとも50%だけ、特に好ましくは、少なくとも100%だけ高い第2電流密度に、増大される。好ましくは、この場合に、第2電流密度は、少なくとも0.8A/mmであることを要する。この場合に、電流密度の増大は、好ましくは、急激に実行され、即ち、時間(t)との関係における電流密度の上昇は、可能な限り急激であることを要する。この第1電流密度と比較した場合に少なくとも30%だけ高い、第2電流密度への第1電流密度の急激な増大により、被加工品の表面が研磨される。第3フェーズは、第2電流密度への到達によって終了する。
【0016】
好ましくは、第3フェーズに直接的に後続するステップ(d)においては、第2電流密度は、第4フェーズにおいて、10〜100マイクロ秒(μs)以内において、好ましくは、30〜80マイクロ秒(μs)以内において、特に好ましくは(例えば、0.8〜1.0A/mmという第2電流密度の場合に)、実質的に50〜60マイクロ秒(μs)以内において、最大で第2電流密度の1%に、好ましくは、実質的に0A/mmに、低減される。この実質的に0A/mmの電流密度への第2電流密度の迅速且つ能動的な低減により、被加工品の極めて高い表面品質が得られることが明らかになった。具体的には、被加工品の表面の不動態化及び変色が防止される。
【0017】
本明細書において提案されている方法の場合には、第2フェーズにおける第1電流密度が、0.3A/mm〜0.7A/mm、好ましくは、0.4A/mm〜0.6A/mm、特に好ましくは、実質的に0.5A/mmであることも有利であると考えられる。この電流密度は、大量の材料が被加工品から除去され、且つ、その結果、高加工速度が実現されるという効果を具備している。
【0018】
第3フェーズの(少なくとも終了時点における)第2電流密度が、少なくとも0.5A/mm、好ましくは、少なくとも0.8A/mmであることも有利であると考えられる。この電流密度によれば、被加工品の特に効果的な研磨により、極めて高い表面品質が実現される。
【0019】
本発明の別の態様においては、第4フェーズにおける第2電流密度の低減は、電圧の逆転によって実行される。このようなツールと被加工品(カソードとアノード)の極性反転の形態における電圧の逆転は、使用される電流源の技術的な特性が、通常状態において、必要とされる時間内における第2電流密度の強力な低減を許容しない場合にも、第2電流密度の実質的に0A/mmへの極めて迅速な低減を実現可能であるという効果を具備している。これを実現するべく、特に、この段階において、負の電位を有する第2電流を付与してもよい。好ましくは、この第2回路は、(少なくとも)400アンペアの連続定格と、(少なくとも)1秒にわたる(少なくとも)1000アンペアの短時間定格と、を有する発電機(generator)を具備する。好ましくは、この第2回路により、第4フェーズにおいて最大で10個のパルスが生成される。
【0020】
本発明の更なる好適な実施例においては、ステップc)において、第2電流密度は、実質的に部分的に一定に維持されている。但し、電流密度は、ステップc)とステップd)の間において、一時的に、実質的に一定に維持してもよい。この時間の長さは、粗さ、色合い、及び輝きなどの実現可能な表面品質に影響し、且つ、要件に応じて適合可能である。
【0021】
本発明の一態様においては、第2フェーズにおける加工時間は、その他のフェーズにおける加工時間の合計を上回る。
【0022】
個々のフェーズは、具体的には、以下の長さを具備してもよい。
− 第1フェーズ:100μs〜500μs
− 第2フェーズ:10ミリ秒〜100秒
− 第3フェーズ:連続した状態において最大で1秒、又はパルス化された状態において合計最大で1秒
− 第4フェーズ:最大で70μs
【0023】
以下、添付図面に基づいて、本発明及び技術的な環境について更に詳細に説明する。添付図面は、本発明の特に好適な構成における一変形を示しているが、本発明は、これに限定されないことに留意されたい。図面は以下のものである:
【図面の簡単な説明】
【0024】
【図1】加工サイクルにおける電流密度の変動を概略的に示す。
【図2】少なくとも1つの被加工品の電解加工のための方法を実行する際の条件の例を概略的に示す。
【発明を実施するための形態】
【0025】
図1は、加工時間tに伴う電流密度の変動8(実線)及び電圧の変動14(一点鎖線)を示すグラフ7を示している。この場合に、グラフ7のy軸は、A/mm[アンペア/平方ミリメートル]を単位とする電流密度、又はV[ボルト]を単位とする電圧を示しており、且つ、グラフ7のx軸は、加工時間tを示している。グラフ7は、第1フェーズ1を示しており、この第1フェーズにおいては、電流密度の変動8は、初期電流密度9(この場合には、実質的に0A/mmである)から(逓減的に)第1フェーズ1の終了時点における第1電流密度2まで上昇しており、且つ、電圧変動14は、初期電圧23(この場合には、実質的に0ボルトである)から(逓減的に)第1フェーズ1の終了時点における第1電圧11まで上昇している。この場合に、グラフ7の原点は、加工サイクル10の開始時点における0A/mmの初期電流密度9と、0ボルトの初期電圧23とを表している。第1フェーズ1の終了時点において第1電流密度2に到達し、且つ、第1フェーズ1の終了時点において第1電圧11に到達した時、或いは、場合によっては、終了時点の前の段階において、第2フェーズ3が始まる。この第2フェーズ3においては、第1電流密度2が維持されており、且つ、従って、電流密度プロファイル8は、第2フェーズ3内において、上昇も下降もしない。第1電圧11も、第2フェーズ3においては、第2フェーズ3の終了時点まで、又は第2フェーズ3の終了時点の直前の時点まで、維持されており、且つ、従って、電圧変動14は、第2フェーズ3内において、又は第2フェーズ3の終了時点の直前の時点まで、上昇も下降もしない。第2フェーズ3には、第3フェーズ4が後続しており、この第3フェーズ4においては、第1電流密度2は、第2電流密度5に急激に増大しており、この第2電流密度5は、第1電流密度2と比べた場合に、少なくとも30%だけ高い。第1電圧11も、この第3フェーズ4において、第2電圧12に増大する。第3フェーズ4には、第4フェーズ6が後続しており、この第4フェーズ6において、第2電流密度5は、最大で100μs以内において、0A/mmに低減される。第4フェーズ6の開始時点においては(又は第3フェーズ4の終了時点においては)、第3電圧13への電圧の逆転24が実施されており、第4フェーズ6において、第3電圧13は、最大で100μs以内において、0ボルトに低減される。
【0026】
従って、本発明による方法は、一例として上述の好適な例示用の実施例に示されているように、対応する電圧の変動に基づいて識別又は(機械)制御することも可能である。
【0027】
図2は、少なくとも1つの被加工品19の電解加工のための方法を実行する装置の例示用の実施例を示しており、且つ、特に、ギャップ内の状況の例示に有用である。この目的のために、電流源15が、導電性を有する方式により、被加工品19(アノード22)とツール17(カソード16)に接続されている。この被加工品19とツール17の間には、ギャップ18が形成されており、このギャップは、被加工品19とツール17の間の距離を規定している。このギャップ18内には、図示されてはいない電解液が存在している。ツール17は、自由カソードエリア20を具備しており、電圧が電流源15によって印加された際に、この自由カソードエリアを電流の流れ(図には、破線で表されている)が被加工品19に向かって通過する。これにより、被加工品19の加工エリア21の領域内の金属が除去される。
【0028】
本発明による電解加工のための方法は、高加工速度と、加工済みの被加工品の高表面品質とによって弁別され、且つ、同時に、低廉に使用される。
【符号の説明】
【0029】
1 第1フェーズ
2 第1電流密度
3 第2フェーズ
4 第3フェーズ
5 第2電流密度
6 第4フェーズ
7 グラフ
8 電流密度の変動
9 初期電流密度
10 加工サイクル
11 第1電圧
12 第2電圧
13 第3電圧
14 電圧の変動
15 電流源
16 カソード
17 ツール
18 ギャップ
19 被加工品
20 自由カソードエリア
21 加工エリア
22 アノード
23 初期電圧
24 電圧の逆転
t 時間
A アンペア
V ボルト
mm 平方ミリメートル

【特許請求の範囲】
【請求項1】
少なくとも1つの被加工品を電解加工する電解加工方法であって、少なくとも、
a)第1フェーズ(1)において、電解液中における第1電流密度(2)を設定するステップと、
b)前記第1フェーズ(1)に後続する第2フェーズ(3)において、前記第1電流密度(2)を維持するステップと、
c)前記第2フェーズ(3)に後続する第3フェーズ(4)において、前記第1電流密度(2)を、前記第1電流密度(2)と比べた場合に少なくとも30%だけ高い第2電流密度(5)に増大するステップと、
d)前記第3フェーズ(4)に後続する第4フェーズ(6)において、前記第2電流密度(5)を、最大で100マイクロ秒(μs)以内において、最大で前記第2電流密度の1%に低減するステップと、
を有する電解加工方法。
【請求項2】
ステップb)とステップc)の間において、少なくとも電解液の圧力又は電解液の流量が増大するステップを有する、請求項1に記載の電解加工方法。
【請求項3】
前記第2フェーズ(3)における前記第1電流密度(2)は、0.3A/mmと0.7A/mmの間である、請求項1又は2に記載の電解加工方法。
【請求項4】
前記第3フェーズ(4)における前記第2電流密度(5)は、少なくとも0.5A/mmである、請求項1〜3のいずれか一項に記載の電解加工方法。
【請求項5】
前記第4フェーズ(6)における前記第2電流密度(5)の前記低減は、電圧の逆転によって実行される、請求項1〜4のいずれか一項に記載の電解加工方法。
【請求項6】
前記第2電流密度(5)は、ステップc)において、部分的に一定である、請求項1〜5のいずれか一項に記載の方法。
【請求項7】
前記第2フェーズ(3)における加工時間は、前記その他のフェーズ(1、4、6)における加工時間の合計を上回る、請求項1〜6のいずれか一項に記載の電解加工方法。

【図1】
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【図2】
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【公表番号】特表2013−500873(P2013−500873A)
【公表日】平成25年1月10日(2013.1.10)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2012−523310(P2012−523310)
【出願日】平成22年8月2日(2010.8.2)
【国際出願番号】PCT/EP2010/061220
【国際公開番号】WO2011/015559
【国際公開日】平成23年2月10日(2011.2.10)
【出願人】(508149939)イクストルード ホーン ゲーエムベーハー (6)
【Fターム(参考)】