配線基板の製造方法
【課題】支持基板の両主表面に形成された複数の配線基板層を有する積層体を、ストレス無く支持基板から剥離させることができる製造方法を提供する。
【解決手段】紫外線を透過可能な２枚の支持基板を、紫外線の照射により接着力が消失または低下する第１接着剤層で貼合せた貼合せ支持基板を形成する工程（Ｓ１）と、貼合せ支持基板の両主表面の上に同じ接着剤を塗布して第２接着剤層を形成する工程（Ｓ２）と、第２接着剤層の上に導体層と絶縁層とから成る配線基板用の積層体を形成する工程（Ｓ４）と、貼合せ支持基板の側面から紫外線を照射する工程（Ｓ５）と、貼合せ支持基板を剥離させる工程（Ｓ８）とを有する配線基板の製造方法。
【解決手段】紫外線を透過可能な２枚の支持基板を、紫外線の照射により接着力が消失または低下する第１接着剤層で貼合せた貼合せ支持基板を形成する工程（Ｓ１）と、貼合せ支持基板の両主表面の上に同じ接着剤を塗布して第２接着剤層を形成する工程（Ｓ２）と、第２接着剤層の上に導体層と絶縁層とから成る配線基板用の積層体を形成する工程（Ｓ４）と、貼合せ支持基板の側面から紫外線を照射する工程（Ｓ５）と、貼合せ支持基板を剥離させる工程（Ｓ８）とを有する配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子等の電子部品を搭載するために用いられる配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子等の電子部品を搭載するために用いられる高密度多層配線基板として、
コア基板の両面に絶縁層と配線導体とを交互に積層して成るビルドアップ配線基板が知られている。
【０００３】
しかしながら、このようなビルドアップ配線基板は、コア基板の両面に樹脂から成る絶縁層とめっき膜から成る配線導体とを交互に積層することから、これらの絶縁層と配線導体とを順次多層化して積層体を形成することにより高密度配線が可能であるものの、コア基板として厚みが０．２〜２．０ｍｍ程度のガラス−樹脂板を使用することから、配線基板の全体厚みを薄くすることが困難であるという問題があった。
【０００４】
配線基板の全体厚みを薄くする方法として、次のように積層体からコア基板（支持基板）を取り去って薄型基板として使用することが提案された（例えば、特許文献１参照）。
（１）紫外線が透過可能な材料で形成された支持基板の一方の主表面上に紫外線の照射により接着力が消失または低下する接着剤層を被着させる。
（２）その後、該接着剤層上に配線導体層と絶縁層とを交互に複数層積層して前記配線導体層と前記絶縁層とから成る配線基板用の積層体を形成する。
（３）しかる後、支持基板の他方の主表面側から紫外線を前記接着剤層に照射してその接着力を消失または低下させた後、該接着剤層から前記積層体を剥離する。
このようにして、紫外線の照射のみで短時間かつ簡単に配線基板用の積層体を分離でき、それにより薄型で高密度な配線基板を効率よく製造することができる。
【０００５】
また、特許文献１には、支持基板の両方の主表面にそれぞれ前記接着剤層と前記積層体とを同時に形成した後、支持基板の横方向（側面）から前記接着剤層に紫外線を照射して両主表面の積層体を分離させる方法が紹介されている。この場合、１回の処理により上下面に２個の積層体を形成できるので、前記積層体の生産効率を２倍にすることができる可能性がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−１５０１７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特許文献１の方法で支持基板の上下面に形成された２個の積層体を側面から紫外線を照射して分離させる場合は、入射した紫外線が接着剤の層に到達する量が少なく、紫外線の透過経路における反射時等の減衰が多い。その場合、接着力の消失または低下が充分行われず、又は、接着力を均一に消失または低下できない場合があるので、紫外線の照射時間及び／又は照射出力を増加させないと、積層体の分離が困難になる場合がある。また、接着剤層への紫外線の照射が不十分で積層体の分離が困難になると、積層体を分離する場合に、積層体にストレスがかかり、積層体にクラック、断線等の不良が発生しやすくなり、生産効率が低下する。
【０００８】
例えば、開口数の大きい光学レンズ等により光源からの紫外線を集光させる等により入射角が大きい場合には、支持基板の中を進む入射光束は、支持基板の中の両主表面間で反射を何回も繰り返しながら進み、すなわち反射回数が多い。入射光束は、いずれかの主表面に達すると、そこから接着剤層又はさらにその奥の金属層にまで達してそこで反射する。そして、接着剤層における紫外線の反射率及び透過率は小さいので、反射の度に照度が徐々に弱まり、入射光束は減衰する。つまり、支持基板内での入射角が大きいと反射回数も多くなるので、減衰量が大きくなる。従って、入射角が大きい場合には、支持基板中心部等の、入射側から見て奥側の接着剤層に十分な紫外線を照射できない場合があった。
【０００９】
そこで、例えば光学系を追加して入射角を小さくすることで、支持基板内での反射回数を少なくすることが考えられる。入射角が小さい場合で、例えば、支持基板の屈折率よりも接着剤層の屈折率が大きい場合、ほとんどが支持基板と接着剤面との境界面で反射してしまう。この場合の接着剤層には、その接着力を消失するのに十分な紫外線が照射されない。また、支持基板の屈折率よりも接着剤層の屈折率の方が小さい場合には、例えば、入射角が小さくなってブリュースター角を超えると、入射光束が接着剤層との境界面で全反射され、接着剤層に紫外線が到達しなくなる場合がある。
【００１０】
そこで本発明の目的は、上記の課題を解決するために、配線基板の製造方法において、支持基板の両主表面に形成された複数の配線基板層を有する積層体を剥離させる場合に、積層体にストレス無く支持基板から積層体を剥離させることができ、配線基板を効率よく製造できる方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、本発明の実施態様に係る配線基板の製造方法においては、紫外線を透過可能な材料を用いて平板状に形成された２枚の支持基板の対向する各一方の表面の間に、紫外線の照射により接着力が消失または低下する第１接着剤層を形成して貼合せることで貼合せ支持基板を形成する工程と、前記貼合せ支持基板の両主表面の上に、紫外線の照射により接着力が消失または低下する接着剤を塗布して第２接着剤層を形成する工程と、前記第２接着剤層の上に絶縁層と導体層とを交互に複数層積層して前記導体層と前記絶縁層とから成る配線基板用の積層体を形成する工程と、前記貼合せ支持基板の側面から前記第１接着剤層の接着力を消失または低下させる紫外線を照射する工程と、前記貼合せ支持基板の側面から接着力が消失または低下した前記第１接着剤層から前記各支持基板を剥離させる工程と、を有することを特徴とする。
【００１２】
本製造方法では、貼合せ支持基板の側面から接着剤層に紫外線を照射する場合に、接着剤層の両面側から紫外線を照射させることができるので、支持基板側面から入射した紫外線が接着剤層に照射される量を充分な量に増加させることができ、接着力の消失または低下を促進させることができる。これにより、さらに積層体の分離を容易にすることができ、積層体の分離時に積層体にストレスがかからないようにでき、積層体にクラック、断線等の不良が発生しにくくでき、生産効率を向上させることができる。
【００１３】
なお、この方法では、前記積層体を最終的に支持基板から分離するので、数ｍｍの厚い支持基板を採用することができ、支持基板側面から入射する紫外線の量を増加させることができる。支持基板の側面からは紫外線の照射量が十分でない場合には、積層体を分離する場合にストレスがかかってしまうが、ストレスに強い厚い２枚の支持基板を予め貼合せることで、照射量を増やすと共に、２枚の支持基板の剥離時のストレスも減らすことができる。
【００１４】
本発明の実施態様に係る配線基板の製造方法においては、前記各支持基板を剥離させる工程の後に、前記剥離された各支持基板の剥離面側から前記第２接着剤層の接着力を消失または低下させる紫外線を照射する工程と、前記前記第２接着剤層から前記積層体を剥離させる工程を有するようにしてもよい。
【００１５】
本製造方法においては、剥離された各支持基板は、従来の特許文献１に示された方法と同様な方法により、積層体の形成された面の裏面側から紫外線を垂直に照射して短時間で均一に接着剤の接着力を消失または低下させることができ、積層体を剥離する際のストレスを小さくするのに十分な照射を行う事ができる。
【００１６】
本発明の実施態様に係る配線基板の製造方法においては、前記２枚の支持基板の各々の少なくとも一方の表面上に、紫外線が拡散する拡散パターンを形成する工程を有し、前記貼合せ支持基板を形成する工程では、前記拡散パターンが形成された面を対向させて各支持基板を貼合せるようにしてもよい。
【００１７】
本発明に係る配線基板の製造方法においては、２枚の貼合せ面に該接着剤層の接着力を消失または低下させるのに有効な拡散パターン加工を施す事ができる。従って、支持基板の側面からの入射角が大きい紫外線の照射であっても、貼り合わされた面が光を拡散するので、その面を照射した光は拡散される事で反対側主表面を小さい入射角で照射する。照射角が小さい場合、ほとんど全ての紫外線が支持基板の表面を透過して接着剤層に到達するので、積層体を剥離する際に、ストレスが小さくなるのに十分な照射を行う事ができる。つまり、支持基板の中で反射して進む照射光束が接着剤層に十分に照射されない事態が無いように、各部分における紫外線を拡散して照射ムラを減少させることができる。これにより、剥離時に積層体にかかるストレスを減少させることができ、短時間で接着力を消失または低下させる事が可能となる。
【００１８】
上記課題を解決するために、本発明の実施態様に係る配線基板の製造方法においては、紫外線を透過可能な材料を用いて平板状に形成された支持基板の両方の表面上に、紫外線が拡散する拡散パターンを形成する工程と、前記支持基板の各拡散パターンの上に、紫外線の照射により接着力が消失または低下する接着剤を塗布して第２接着剤層を形成する工程と、前記第２接着剤層の上に絶縁層と導体層とを交互に複数層積層して前記導体層と前記絶縁層とから成る配線基板用の積層体を形成する工程と、前記支持基板の側面から前記第２接着剤層の接着力を消失または低下させる紫外線を照射する工程と、前記支持基板の側面から接着力が消失または低下した前記第２接着剤層から前記積層体を剥離させる工程と、を有することを特徴とする。
【００１９】
本製造方法においては、支持基板の両面に拡散パターンを形成することで、支持基板の側面方向から紫外線を照射する場合で、入射角が大きい場合に、支持基板の対向する各表面が光を拡散する。すると、その面を照射した光束は拡散され、一部が主表面を透過し、接着剤層に到達すると共に、残りの反射された光束も対向する面に小さい入射角で照射する。
【００２０】
照射角が小さい場合、ほとんど全ての紫外線が支持基板の表面を透過して接着剤層に到達する。従って、その側面から入射した紫外線が接着剤層に到達する量を増加させることができ、支持基板の中で反射して進む照射光束を接着剤層に十分に照射することができ、接着力の消失または低下を促進させることができる。これにより、積層体の分離を容易にすることができ、積層体の分離時に積層体にストレスがかからないようにでき、積層体にクラック、断線等の不良が発生しにくくでき、生産効率を向上させることができる。
【００２１】
本発明の実施態様に係る配線基板の製造方法においては、第２接着剤層を形成する工程と、積層体を形成する工程との間に、前記各第２接着剤層の上に後工程で形成される積層体を形成する際の露光光を遮光する金属層を形成する工程と、前記前記積層体を剥離させる工程の後に、前記金属層をエッチングにより除去する工程とを有し、前記積層体を形成する工程では、前記積層体を、前記金属層の上に形成するようにしてもよい。
【００２２】
本製造方法においては、積層体を形成する際のフォト・ビア等の露光光を金属層により遮断することができる。
【００２３】
本発明の実施態様に係る配線基板の製造方法においては、前記支持基板の表面上に拡散パターンを形成する工程では、前記拡散パターンが、前記支持基板において、前記紫外線が入射される側面側近傍では拡散が少なく、支持基板の中心付近で拡散が大きくなるようにパターン形状が形成されるようにしてもよい。
【００２４】
本製造方法においては、拡散パターンを紫外線の照射される側面側では拡散量を少なくし、中心部付近では多いようにすることで、側面近傍と中心部とで紫外線の照射量を均一に近づけることができる。
【００２５】
本発明の実施態様に係る配線基板の製造方法においては、前記各剥離させる工程において、剥離させるために鋭角の先端部を有する所定の工具を用いるようにしてもよい。
本製造方法においては、安価な工具により容易に剥離させることができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明の実施態様の配線基板の製造方法によれば、支持基板側面から入射した紫外線が接着剤層に到達する時間あたりの量を増加させることができ、接着力の消失または低下を促進させ、紫外線の照射時間を短縮させることができる。これにより、さらに積層体の分離を容易にすることができ、積層体の分離時に積層体にストレスがかからないようにできる。従って、本発明の配線基板の製造方法では、積層体にクラック、断線等の不良が発生しにくくでき、生産効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明に係る第１実施形態の配線基板の製造方法のフローチャートである。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、第１実施形態の配線基板の製造方法の一部工程の例を示す断面図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）は、第１実施形態の配線基板の製造方法の一部工程の例を示す断面図である。
【図４】（ａ）、（ｂ）は、第１実施形態の配線基板の製造方法の一部工程の例を示す断面図である。
【図５】（ａ）、（ｂ）は、第１実施形態の配線基板の製造方法の一部工程の例を示す断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は、第１実施形態の配線基板の製造方法の一部工程の例を示す断面図である。
【図７】本発明に係る第２実施形態の配線基板の製造方法のフローチャートである。
【図８】第２実施形態の配線基板の製造方法の一部工程の例を示す断面図である。
【図９】第２実施形態の配線基板の製造方法の一部工程の例を示す断面図である。
【図１０】本発明に係る第３実施形態の配線基板の製造方法のフローチャートである。
【図１１】第３実施形態の配線基板の製造方法の一部工程の例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
本発明の配線基板の製造方法を説明する前に、多層（ビルドアップ）配線基板の製造方法と各用語の定義について簡単に説明する。
＜＜ビルドアップ配線基板の製造方法＞＞
ビルドアップ配線基板は、例えば、次に述べる方法により製作される。
＜コア基板の構成＞
ビルドアップ配線基板のコア基板は、例えば、厚みが０．２〜２．０ｍｍ程度のガラス−樹脂板である。配線導体は、例えば、銅箔である。絶縁層は、例えば、厚みが１０〜１００μｍ程度の樹脂から成る。配線導体は、例えば、厚みが１０〜１００μｍ程度のめっき膜から成る。
【００２９】
＜コア基板の製造＞
まず、ガラスクロスにエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させた絶縁シートを準備する。
次にこの絶縁シートの両面に銅箔を貼着するとともに絶縁シート中の熱硬化性樹脂を熱硬化させて両面銅張り板を得る。次にこの両面銅張り板にその上下面を貫通するスルーホールを穿孔するとともに前記スルーホール内壁にめっき膜を被着させて上下面の銅箔をスルーホール内のめっき膜で電気的に接続する。
次にスルーホール内を樹脂で充填した後、上下面の銅箔を所定パターンにエッチングすることにより、ガラス−樹脂板の両面に銅箔から成る配線導体を有するコア基板を得る。
【００３０】
＜コア基板の上下表面上へ絶縁層の形成＞
次に、このコア基板の上下面にエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂に無機絶縁性フィラーを分散させた樹脂フィルムを貼着するとともに樹脂フィルム中の熱硬化性樹脂を熱硬化させて絶縁層を形成する。
【００３１】
＜絶縁層表面上へ配線導体の形成＞
次に前記絶縁層にレーザ加工によりビアホールを穿孔するとともにビアホール内を含む絶縁層の表面にセミアディティブ法によりめっき膜から成る配線導体を上下面同時に形成する。
【００３２】
＜絶縁層表面上へ配線導体の形成＞
そしてさらに、次層の絶縁層や配線導体の形成を複数回繰り返すことによりガラス−樹脂板の両面に銅箔から成る配線導体を有するコア基板の両面に樹脂から成る絶縁層とめっき膜から成る配線導体とを交互に積層して成るビルドアップ配線基板が製作される。
【００３３】
以下、本発明の投影露光装置の実施の形態について、以下に図面を用いて詳細に説明する。
＜第１実施形態＞
本発明における第１実施形態の配線基板の製造方法ついて、図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明に係る第１実施形態の配線基板の製造方法のフローチャートである。図２〜図６は、各々が本実施形態の配線基板の製造方法の工程の一部の例を示す断面図である。
【００３４】
図１のフローチャートにおけるステップＳ１では、まず、図２（ａ）に示すように、平板状の支持基板１、支持基板２を準備する。支持基板１と支持基板２は、例えば、紫外線を透過可能であるガラス、セラミックス、硬質樹脂等の硬質な透光性の材料から形成される。また、支持基板１と支持基板２は、例えば、その厚みが３〜１０ｍｍ程度で１辺の長さが３００〜１０００ｍｍ程度の略四角平板である。支持基板１と支持基板２は、その主表面上に後述する配線基板用の積層体１０、１１を仮支持するための仮支持体として機能する。
【００３５】
次に、図２（ｂ）に示す様に支持基板２の一方の主表面に紫外線の照射によりその接着力が消失または低下する接着剤を被着させて接着剤層３を形成する。接着剤層３は、紫外線が照射された場合にラジカルが生成され、光開始剤から紫外線硬化型オリゴマーへのラジカル反応が開始されるタイプの接着剤である。生成されたラジカルがオリゴマーに作用すると、紫外線硬化型オリゴマーが重合し、その結果、接着剤層３の接着力が消失または低下する特性を有する。
【００３６】
接着剤層３は、例えば、アクリル系粘着ポリマー(例えば、アクリル酸２−エチルヘキシルおよびアクリル酸)、紫外線硬化型オリゴマー(例えばウレタンアクリエートオリゴマー)、光開始剤(例えば１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどを含有させた接着性樹脂材料から形成される。接着性樹脂材料は、例えば、ペースト状に加工されて支持基板２の主表面に塗布され、その後乾燥される。または、接着性樹脂材料は、フィルム状に加工されて、支持基板２の主表面に貼着されることにより被着される。
【００３７】
支持基板２上に接着剤層３が形成されたら、図２（ｃ）に示す様に支持基板１の一方の主表面を接着層３に押し付けて貼合せ、貼合せ支持基板（２０１）を形成する。このようにしてステップＳ１では、紫外線を透過可能な材料を用いて平板状に形成された２枚の支持基板１、２の対向する各一方の表面の間に、紫外線の照射により接着力が消失または低下する第１の接着剤層３を形成して貼合せることで貼合せ支持基板２０１を形成している。
【００３８】
次に、図１のフローチャートにおけるステップＳ２では、図３（ａ）に示す様に、貼合せ支持基板（２０１）における各支持基板１と支持基板２のもう一方の主表面に前述と同様の接着剤を用いて接着剤層４及び接着剤層５を積層して形成する。このようにしてステップＳ２では、貼合せ支持基板２０１の両主表面の上に、紫外線の照射により接着力が消失または低下する接着剤を塗布して第２の接着剤層４、５を形成している。
【００３９】
次に、図１のフローチャートにおけるステップＳ３では、図３（ｂ）に示す様に、第２の接着剤層４、５の上に、金属層６及び金属層７を形成していく。金属層６及び金属層７は、例えば、後述する配線基板用の積層体１０、１１における積層されるフォト・ビアを形成するための露光光を遮光する為に形成される。この金属層６及び７は、厚みが３〜２０μｍ程度の金属箔から形成される。また、金属層６及び金属層７は、後述する積層体１０、１１を接着剤層４、５から剥離する際にその剥離を容易とするための境界層としても機能する。このようにしてステップＳ３では、積層体１０、１１を形成する工程の前に、各第２の接着剤層４、５の上に後工程で形成される積層体１０、１１を形成する際の露光光を遮光する金属層６、７を形成している。この金属層６、７により、積層体１０、１１を形成する際のフォト・ビア等の露光光を遮断することができる。
【００４０】
次に、図１のフローチャートにおけるステップＳ４では、図４（ａ）に示す様に、複数の絶縁層と導体層とを交互に複数層積層して積層体１０、１１を形成する。積層体１０、１１の形成方法は、特許文献１等にも記載されたように公知であるが、次に簡単に説明する。
【００４１】
次に、金属層６、７上にソルダーレジスト層用の第１の絶縁層を積層する。第１の絶縁層は、例えばアクリル変性エポキシ樹脂にシリカやタルク等の無機物粉末フィラーを３０〜７０質量％程度分散させた電気絶縁材料から成り、アクリル変性エポキシ樹脂等の感光性樹脂と光重合開始剤等とからなる混合物にシリカやタルク等の無機絶縁性フィラーを含有させた感光性樹脂ペーストを、スクリーン印刷やロールコート法により１０〜３０μｍ程度の厚みに塗布する。
【００４２】
その後、フォトリソグラフィー技術を採用して所定のパターンに露光・現像した後、それを紫外線硬化および熱硬化させることにより形成される。なお、第１の絶縁層には、本実施形態の製造方法によって得られる配線基板における半導体素子接続パッドを形成するための第１の開口部を形成しておく。
【００４３】
次に、第１の絶縁層の表面および第１の開口部内に第１の配線導体層を所定のパターンに形成する。第１の配線導体層は、例えば無電解銅めっき膜および電解銅めっき膜から成り、周知のセミアディティブ法によって形成される。具体的には、先ず、第１の絶縁層の表面を必要に応じて粗化し、次にその表面に無電解銅めっき膜を０．１〜２．０μｍ程度の厚みに被着させる。
【００４４】
次に、前記無電解銅めっき膜の表面に第１の配線導体層に対応した開口部を有するめっきレジスト層を形成する。なお、前記めっきレジスト層は、感光性の樹脂フィルムを前記無電解銅めっき膜上に貼着するとともにその樹脂フィルムにフォトリソグラフィー技術を採用して露光・現像処理を施すことにより前記開口部を有するように形成される。
次に、めっきレジスト層の開口部内に露出する前記無電解銅めっき膜上に電解銅めっき膜を５〜３０μｍ程度の厚みに被着させる。次に、めっきレジスト層を剥離する。最後に、前記無電解銅めっき膜および電解銅めっき膜の露出部を電解銅めっき膜間の無電解銅めっき膜が消失するまで全体的にエッチングして第１の配線導体層を形成する。
【００４５】
次に、第１の絶縁層および第１の配線導体層の上に配線導体層間絶縁用の第２の絶縁層を形成する。第２の絶縁層は、例えばエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂に無機絶縁性フィラーを分散させた電気絶縁材料から成り、エポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂の未硬化物に無機絶縁性フィラーを分散させた厚みが１０〜１００μｍ程度の樹脂フィルムを第１の絶縁層および第１の配線導体層上に貼着するとともにその樹脂フィルム中の熱硬化性樹脂を熱硬化させることにより形成される。なお、第２の絶縁層には、第１の配線導体層の一部を露出させるビア用の第２の開口部を形成しておく。第２の開口部は、レーザ加工により形成する。または、第２の樹脂層用のフィルムに感光性を持たせておき、それにフォトリソグラフィー技術を採用して露光・現像処理を施すことにより形成する。
【００４６】
引き続き、第２の絶縁層上に第２の配線導体層を、その上に第３の絶縁層を、さらにその上に第４の配線導体層、第４の絶縁層、第５の配線導体層、第５の絶縁層を順次形成して配線基板用の積層体１０、１１を形成する。なお、第２〜第５の配線導体層は、第１の配線導体層と同様の無電解銅めっき膜および電解銅めっき膜から成り、第１の配線導体層と同様のセミアディティブ法によって形成される。また、第３および第４の絶縁層は、第２の絶縁層と同様の電気絶縁材料から成り、第２の絶縁層と同様の方法により形成される。さらに、第５の絶縁層は、第１の絶縁層と同様の電気絶縁材料から成り、第１の絶縁層と同様の方法により形成される。以上の工程にて積層体１０、１１が両面に順次形成されていく。
【００４７】
このようにしてステップＳ４では、貼合せ支持基板２０１の両主表面上の第２接着剤層４、５上に形成された金属層６及び金属層７の上に、絶縁層と導体層とを交互に複数層積層することにより、導体層と絶縁層とから成る配線基板用の積層体１０、１１を形成している。積層体１０、１１は、金属層６、７の上に形成される。なお、図４（ａ）は、貼合せ支持基板２０１の両主表面上の金属層６及び金属層７の上への、積層体１０、１１の積層が終了した時の状態を示す。
【００４８】
次に、図１のフローチャートにおけるステップＳ５では、図４（ｂ）に示す様に、貼合せ支持基板２０１（支持基板１、２）の側面から第１接着剤層３の接着力を消失または低下させる紫外線を照射光３１として照射する。照射光３１は、図に示した様に、紫外線を絞り込んで、広い角度方向から貼合せ支持基板２０１の側面を照射する。その場合の紫外線は、透過光５３、７３、９３、１０３、１２３等となって透明な支持基板１、２を透過しながら、接着剤層３に照射される。透過光５３は、接着剤層３の照射部６３に到達すると、一部は反射して透過光７３になり、残りは接着剤層３を透過して透過光１０３になる。透過光７３は、接着剤層４の照射部８３に到達すると、金属層６で反射されて透過光９３になる。透過光１０３は、接着剤層５の照射部１１３に到達すると、金属層７で反射されて透過光１２３になる。透過光９３と透過光１２３は再び接着剤層３に照射される。このように接着剤層３は、裏面からも紫外線が照射される為、接着剤層４、５よりも早い段階で接着力が消失する。
【００４９】
紫外線は、接着剤層３の接着力を消失または低下させるまでの時間で照射される。より具体的には、紫外線は、接着剤層３の接着力が、貼合せ支持基板２０１の支持基板１と２を剥離可能な程度まで消失した時点で照射を止められる。このようにしてステップＳ５では、貼合せ支持基板２０１の側面から紫外線を照射し、貼合せ支持基板２０１の支持基板１と２間の接着力を消失または低下させ、剥離を可能にする。
【００５０】
これにより、貼合せ支持基板２０１の側面から接着剤層３に紫外線の照射光３１を照射する場合に透過光９３と１２３のように、接着剤層３の両面側から紫外線を照射させることができるので、支持基板１、２の側面から入射した紫外線が接着剤層３に照射される量を充分な量に増加させることができ、接着力の消失または低下を促進させることができる。
【００５１】
次に、図１のフローチャートにおけるステップＳ６では、図５（ａ）、（ｂ）に示す様に、貼合せ支持基板２０１の側面から接着力が消失または低下した第１接着剤層３に対して鋭角の先端部を有する工具４１を用いて各支持基板１、２を剥離させる。より詳しくは、先端が鋭角の工具４１を用いて、その鋭角の先端を接着剤層３の側面に当て、接着力が消失また低下した接着剤層３に平行に押圧することで支持基板１と支持基板２を剥離していく。このとき、接着剤層３は紫外線の照射によりその接着力が消失または低下しているので、支持基板１は支持基板２から短時間の間に容易に剥離することができる。また、その他にも、２つの積層体をバキュームにより吸着し引き剥がす方法や、側面から接着力の低下した接着層に空気を送り込んで剥がす方法等が考えられる。このようにしてステップＳ６では、貼合せ支持基板２０１における接着剤層３の側面から鋭角の工具４１を用いて、支持基板１と２を剥離する。なお、支持基板１、２は元々厚く、接着剤層３の接着力が完全に消失していなくても、この様な工具を用いた剥離が可能である。従って、この作業で、積層体１０、１１がダメージを受ける事は無い。
【００５２】
次に、図１のフローチャートにおけるステップＳ７以降では、別の剥離工程が実施される。なお、剥離した支持基板１、２に対しては同様の処理を実施するので、以下の説明では、代表例として支持基板１（と接着剤層４、金属層６、積層体１０）の場合のみについて説明する。支持基板２（と接着剤層５、金属層７、積層体１１）については、支持基板１の説明中の符号を読み替えることで対応する。
【００５３】
まずステップＳ７では、図６（ａ）に示す様に、支持基板１、２の裏面側（剥離面：積層体１０、１１が形成されていない側）から支持基板１、２の主表面に垂直に紫外線の照射光３２を照射する。この方法では強い紫外線を接着剤層４に当てる事ができるので、接着剤層４の接着力を短時間で消失させる事ができる。このようにしてステップＳ７では、剥離された支持基板１、２の剥離面側から紫外線を照射する。
【００５４】
次にステップＳ８では、図６（ｂ）に示す様に、図６（ｂ）に示す様に、ステップＳ６と同様に、工具４１を接着力が消失また低下した第２の接着剤層４に用いて支持基板１から金属層６及び積層体１０を剥離させる。その際に接着剤層４に粘性等が残る場合は、加熱を併用する事で、支持基板１から金属層６及び積層体１０を図６（ｂ）に示す様に簡単に剥離させる事ができる。尚、この場合は、金属層６を強い力で支持基板１から引き離す必要がないので、積層体１０がダメージを受ける事は無い。このようにしてステップＳ８では、工具４１を用いて支持基板１から金属層６及び積層体１０を剥離させている。このとき、接着剤層２は紫外線の照射によりその接着力が消失または低下しているので、配線基板用の積層体１０を接着剤層２から短時間の間に容易に剥離することができる。
【００５５】
次にステップＳ９では、図６（ｃ）に示す様に、エッチングにより、積層体１０の裏面から金属層６を除去する。金属層６はその厚みが３〜２０μｍ程度と薄いので、短時間でエッチング除去することができる。これにより、コアレスの配線基板を製造する事ができる。このようにしてステップＳ９では、金属層６をエッチングにより除去する。
【００５６】
従って、本実施態様に係る配線基板の製造方法においては、各支持基板１、２を剥離させる工程（Ｓ７）の後に、剥離された各支持基板１、２の剥離面側から第２接着剤層４、５の接着力を消失または低下させる紫外線を照射する工程（Ｓ８）と、第２接着剤層４、５に対して鋭角の先端部を有する工具を用いて積層体１０、１１を剥離させる工程（Ｓ９）を有する。ステップＳ７〜Ｓ９の製造方法は、従来の特許文献１に示された方法と同様な方法であり、剥離された各支持基板１、２は、積層体１０、１１の形成された面の裏面側から紫外線を垂直に照射することにより、短時間で均一に接着剤の接着力を消失または低下させることができる。また、紫外線を垂直に照射できることにより、積層体１０、１１を剥離する際のストレスを小さくするのに十分な照射を行う事ができる。
【００５７】
これにより支持基板１、２を分離できるので、剥離面側から第２接着剤層４、５の接着力を消失または低下させる紫外線を照射できることから、さらに積層体の分離を容易にすることができる。積層体の分離時に積層体にストレスがかからないようにでき、積層体にクラック、断線等の不良が発生しにくくでき、生産効率を向上させることができる。
【００５８】
なお、この方法では、前記積層体を最終的に支持基板から分離するので、数ｍｍの厚い支持基板を採用することができ、支持基板側面から入射する紫外線の量を増加させることができる。支持基板の側面からの紫外線の照射量が十分でない場合には、積層体を分離する場合にストレスがかかってしまうが、ストレスに強い厚い２枚の支持基板を予め貼合せることで、照射量を増やすと共に、２枚の支持基板の剥離時のストレスも減らすことができる。
【００５９】
このように本実施形態の配線基板の製造方法によれば、支持基板１、２の側面から入射した紫外線が接着剤層３に到達する時間あたりの量を増加させることができ、接着力の消失または低下を促進させ、紫外線の照射時間を短縮させることができる。支持基板１、２が分離できることで、支持基板１、２の裏面側から垂直に紫外線を当てることができるようになり、さらに積層体１０、１１の分離を容易にすることができ、積層体１０、１１の分離時に積層体１０、１１にストレスがかからないようにできる。従って、本発明の配線基板の製造方法では、積層体１０、１１にクラック、断線等の不良が発生しにくくでき、生産効率を向上させることができる。
【００６０】
＜第２実施形態＞
本発明における第２実施形態の配線基板の製造方法ついて、図面を参照して詳細に説明する。図７は、本発明に係る第２実施形態の配線基板の製造方法のフローチャートである。図８、図９は、各々が本実施形態の配線基板の製造方法の工程の一部の例を示す断面図である。なお、本発明の第２実施形態では、第１実施形態に対して、図７のフローチャートにおける最初のステップＳ１１が追加されているのみである。本発明の第２実施形態では、第１実施形態との相違点について説明し、第１実施形態と同様な構成及び効果については記載を省略する。
【００６１】
第２実施形態について説明する前に、まず、第１実施形態の紫外線の照明光３１の側面への入射角度を大きくした場合と小さくした場合について、図８を用いて紫外線の照明光３３の場合で説明する。
図８に示した例の場合は、照射光３３の入射角度が大きいと、支持基板内での反射回数が多くなる。すると、金属層６、７での反射率が小さい場合には、照度が徐々に弱まり、支持基板中心まで光が到達しない可能性が出てくる。
【００６２】
そこで照射光３３の入射角を小さくすると、支持基板１、２内における反射回数を少なくすることができる。しかし、支持基板１、２の屈折率よりも接着剤層１４、４、５の屈折率の方が小さい場合には、小さくなった照射光３３の入射角がブリュースター角を超える事で全反射となる。その場合、紫外線が接着剤層１４、４、５に到達しなくなってしまう。例えば、図８に示したように、透過光５３は、接着剤層３の照射部６３に到達すると、全反射して透過光７３になる。
【００６３】
また、支持基板１、２の屈折率よりも接着剤層１４、４、５の屈折率の方が大きい場合も、紫外線の照射光３３は殆どが支持基板１、２における接着剤層１４、４、５との境界面で反射してしまい、接着剤層１４、４、５には入射しない。従って、支持基板１、２の屈折率よりも接着剤層１４、４、５の屈折率の方が大きくても、接着剤層１４、４、５の接着力を消失するのに十分な照射を行なうことができない。そこで第２実施形態としては、図９（ａ）に示したように、少なくとも一方が拡散面２１、２２として処理してある支持基板１２、１３を用いた。
【００６４】
図７のフローチャートにおけるステップＳ１１では、２枚の支持基板１、２の各々の少なくとも一方の表面上に、紫外線が拡散する拡散パターンを形成する。拡散パターンは、例えば、支持基板１、２において、紫外線が入射される側面側近傍では拡散が少なく、支持基板１、２の中心付近では拡散が大きくなるようにパターン形状が形成される。
【００６５】
そして、次のステップＳ１２では、拡散パターンが形成された面を対向させて各支持基板を貼合せるようにして貼合せ支持基板２０１を形成する。ここでは、支持基板１２、１３が第１実施形態と同様に接着剤層１４により貼り合わされる。
【００６６】
図７のフローチャートにおけるステップＳ１６では、支持基板１２、１３の側面から入射角の小さい確度で入射した紫外線は、接着剤層１４に達する前に、紫外線を拡散可能に表面処理された拡散面２１、２２に達する。そして、図９（ａ）に示したように、透過光５４は、支持基板１２の拡散面２１における照射部６４に到達すると、一部は反射して透過光７４になり、残りは接着剤層１４を透過した透過光７４になる。つまり、紫外線の照射光３４は拡散面２１、２２で拡散され、小さい角度で接着剤層１４、４、５を照射する。小さい角度で照射すれば、屈折率に関係なく、紫外線にて接着剤層１４、４、５を照射する事が可能となる。この方法によれば、支持基板１２、１３中心まで光を到達させる事が可能になる。図７のフローチャートにおける他のステップは、第１実施形態と同様であるので記載を省略する。
【００６７】
また、この方法では十分な紫外線を接着剤層１４、４、５に当てる事ができるので、接着剤層１４にて剥離した後に、主表面に改めて紫外線を垂直に当てなくても良い。即ち、接着剤層１４は紫外線の照射により接着力が消失または低下する接着剤では無くても良い。
【００６８】
また、接着剤層１４、４、５の接着力が完全に消失するまで支持基板の側面から紫外線照射を行い、金属層６、７及び積層体１０、１１を図９（ｂ）に示したようにダメージ無く直接剥がす事も可能になる。
【００６９】
更に拡散面２１、２２による拡散については、支持基板１２、１３の側面付近では紫外線も強いので、拡散が少なく、紫外線が弱まる中心付近で拡散が大きくなる様な拡散パターン形状とすることで、接着剤層１４のみならず接着剤層４と５に対しても均一な紫外線を照射する事が可能となる。
【００７０】
この場合には、拡散パターンを紫外線の照射される支持基板１２、１３の側面側では拡散量を少なくし、中心部付近では多いようにすることで、側面近傍と中心部とで紫外線の照射量を均一に近づけることができる。
【００７１】
このように本実施形態の配線基板の製造方法によっても、支持基板１、２側の面から入射した紫外線が接着剤層３に到達する時間あたりの量を増加させることができ、接着力の消失または低下を促進させ、紫外線の照射時間を短縮させることができ、第１実施形態と同様な効果を得ることができる。
【００７２】
＜第３実施形態＞
【００７３】
上記した第２実施形態では、拡散面２１、２２を支持基板１２、１３の接着剤層１４側の主表面に設けているが、例えば、拡散面２１、２２を支持基板１２、１３の積層体１０、１１側の主表面に設けても、同様に紫外線の拡散効果を得ることができる。その場合、紫外線の照射により接着力が消失または低下する接着剤層１４は無くても、紫外線を拡散させることで、支持基板１２、１３の中心部まで照射させることができる場合がある。以下に拡散面を１枚の支持基板の積層体側の主表面に設けた場合を第３実施形態として説明する。
【００７４】
本発明における第３実施形態の配線基板の製造方法ついて、図面を参照して詳細に説明する。図１０は、本発明に係る第３実施形態の配線基板の製造方法のフローチャートである。図１１は、本実施形態の配線基板の製造方法の工程の一部の例を示す断面図である。なお、本発明の第３実施形態では、第１実施形態及び第２実施形態との相違点について説明し、第１実施形態又は第２実施形態と同様な構成及び効果については記載を省略する。
【００７５】
図１０のフローチャートにおけるステップＳ２１では、支持基板１５の両主表面が拡散面となるように表面上に、紫外線が拡散する拡散パターンを形成して拡散面２３、２４とする。次に、拡散パターンが形成されて拡散面２３、２４となった支持基板１５の両主表面上に第２接着剤層４及び接着剤層５を積層する（Ｓ２２）。その後、第２接着剤層４及び接着剤層５の上に、第１実施形態のステップ３、４と同様な金属層６、７を同様に形成し（Ｓ２３）、更に同様な積層体１０、１１を同様に形成し（Ｓ２４）、支持基板１５の側面から、第２実施形態と同様に入射角の小さい紫外線の照射光３５を照射する（Ｓ２５）。
【００７６】
紫外線が支持基板１５の両主表面に到達すると、照射光３５は、拡散面２３、２４により拡散され、その殆どは反射するが、一部の光束は拡散反射され、反対側の拡散面２３、２４を小さい角度で照明する。また一部の光束は拡散され、同じ拡散面２３、２４を透過して接着剤層４、５を照射する。支持基板１５の側面から紫外線照射は、接着剤層４、５の接着力が完全に消失するまで行われる。より具体的には図１１（ａ）に示したように、透過光５５は、支持基板１５の拡散面２４における照射部６５に到達すると、金属層７で反射して透過光７５になり、反対側の拡散面２３、２４と接着剤層４、５を照射する。この様にして、到達したのと同じ拡散面２３、２４を透過した光と、小さい角度で反対側の拡散面２３、２４を照射した光の透過光は、接着剤層４、５に、その接着力を消失又は低下させるのに十分な照射量を与えることができる。
【００７７】
その後は、第１及び第２実施形態とは異なり支持基板１５は貼り合わせていないので、２枚の支持基板を剥離させる処理は実施せず、再度の紫外線照射も実施しないで、第２接着剤層を剥離し（Ｓ２６）、金属層を除去する（Ｓ２７）。上記紫外線照射により拡散面２３、２４の接着力は無くなっていることから、図１１（ｂ）に示したように金属層６、７及び積層体１０、１１をダメージ無く直接剥がす事も可能になる。
【００７８】
なお、拡散パターンについては、第２実施形態と同様に本実施形態においても、支持基板１５の側面付近では紫外線も強く、中心付近では紫外線が弱まるので、側面付近では紫外線の拡散が少なく、中心付近で拡散が大きくなる様な拡散パターン形状とする。この方法で均一な紫外線を接着剤層４、５に照射する事が可能となる。
【００７９】
従って、紫外線を透過可能な材料を用いて平板状に形成された支持基板１５の両方の表面上に、紫外線が拡散する拡散パターンを形成する工程（Ｓ２１）と、支持基板１５の各拡散パターンの上に、紫外線の照射により接着力が消失または低下する接着剤を塗布して第２接着剤層４、５を形成する工程（Ｓ２２）と、各第２の接着剤層４、５の上に後工程で形成される積層体１０、１１を形成する際の露光光を遮光する金属層６、７を形成する工程（Ｓ２３）と、第２接着剤層４、５の上に絶縁層と導体層とを交互に複数層積層して導体層と絶縁層とから成る配線基板用の積層体１０、１１、を形成する工程（Ｓ２４）と、支持基板１５の側面から第２接着剤層４、５の接着力を消失または低下させる紫外線を照射する工程（Ｓ２５）と、支持基板１５の側面から接着力が消失または低下した第２接着剤層４、５に対して鋭角の先端部を有する工具を用いて積層体１０、１１を剥離させる工程（Ｓ２６）とを有する。
【００８０】
本製造方法においては、支持基板１５の両面に拡散パターンを形成することで、支持基板１５の側面方向から紫外線を照射する場合で、入射角が大きい場合に、支持基板１５の対向する各表面が光を拡散する。すると、その面を照射した光束は拡散され、一部が主表面を透過し、接着剤層４、５に到達すると共に、残りの反射された光束も対向する面に小さい入射角で照射する。
【００８１】
照射角が小さい場合、ほとんど全ての紫外線が支持基板１５の表面を透過して接着剤層４、５に到達する。従って、その側面から入射した紫外線が接着剤層４、５に到達する量を増加させることができ、支持基板１５の中で反射して進む照射光束を接着剤層４、５に十分に照射することができ、接着力の消失または低下を促進させることができる。これにより、積層体１０、１１の分離を容易にすることができ、積層体１０、１１の分離時に積層体１０、１１にストレスがかからないようにでき、積層体１０、１１にクラック、断線等の不良が発生しにくくでき、生産効率を向上させることができる。
【００８２】
なお、第１及び第２実施形態では支持基板１、２の一方の主表面に配線基板用の積層体１０を形成した場合について説明したが、第３実施形態の図１１に示すように、支持基板１５の両方の主表面に配線基板用の積層体１０を形成してもよい。この場合、支持基板１５の一方の主表面のみに積層体１０を形成する場合と比較して積層体１０を形成する効率を約２倍に高めることができる。なお、この場合、支持基板１５の側面から紫外線を照射することにより接着剤層２の接着力を消失または低下させる。
【００８３】
このように本発明の各実施形態の配線基板の製造方法によれば、支持基板の側面から入射した紫外線が接着剤層に到達する時間あたりの量を増加させることができ、接着力の消失または低下を促進させ、紫外線の照射時間を短縮させることができる。また、それによって積層体の分離を容易にすることができ、積層体の分離時に積層体にストレスがかからないようにできる。さらに、本発明の配線基板の製造方法では、積層体にクラック、断線等の不良が発生しにくくでき、生産効率を向上させることができ、薄型で高密度な配線基板を効率よく製造することができる。なお、本発明は、上述の実施の形態例に限定されるものではなく、の本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば、種々の変更が可能であることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００８４】
１、２ 支持基板、
３〜５ 接着剤層、
６、７ 金属層、
１０、１１ 積層体、
２１〜２４ 拡散面、
３１〜３５ 照射光、
４１ 工具、
５３〜５５、７３〜７５、９３、１０３、１２３ 透過光、
６３〜６５、８３、１１３ 照射部
２０１ 貼合せ支持基板。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子等の電子部品を搭載するために用いられる配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子等の電子部品を搭載するために用いられる高密度多層配線基板として、
コア基板の両面に絶縁層と配線導体とを交互に積層して成るビルドアップ配線基板が知られている。
【０００３】
しかしながら、このようなビルドアップ配線基板は、コア基板の両面に樹脂から成る絶縁層とめっき膜から成る配線導体とを交互に積層することから、これらの絶縁層と配線導体とを順次多層化して積層体を形成することにより高密度配線が可能であるものの、コア基板として厚みが０．２〜２．０ｍｍ程度のガラス−樹脂板を使用することから、配線基板の全体厚みを薄くすることが困難であるという問題があった。
【０００４】
配線基板の全体厚みを薄くする方法として、次のように積層体からコア基板（支持基板）を取り去って薄型基板として使用することが提案された（例えば、特許文献１参照）。
（１）紫外線が透過可能な材料で形成された支持基板の一方の主表面上に紫外線の照射により接着力が消失または低下する接着剤層を被着させる。
（２）その後、該接着剤層上に配線導体層と絶縁層とを交互に複数層積層して前記配線導体層と前記絶縁層とから成る配線基板用の積層体を形成する。
（３）しかる後、支持基板の他方の主表面側から紫外線を前記接着剤層に照射してその接着力を消失または低下させた後、該接着剤層から前記積層体を剥離する。
このようにして、紫外線の照射のみで短時間かつ簡単に配線基板用の積層体を分離でき、それにより薄型で高密度な配線基板を効率よく製造することができる。
【０００５】
また、特許文献１には、支持基板の両方の主表面にそれぞれ前記接着剤層と前記積層体とを同時に形成した後、支持基板の横方向（側面）から前記接着剤層に紫外線を照射して両主表面の積層体を分離させる方法が紹介されている。この場合、１回の処理により上下面に２個の積層体を形成できるので、前記積層体の生産効率を２倍にすることができる可能性がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−１５０１７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特許文献１の方法で支持基板の上下面に形成された２個の積層体を側面から紫外線を照射して分離させる場合は、入射した紫外線が接着剤の層に到達する量が少なく、紫外線の透過経路における反射時等の減衰が多い。その場合、接着力の消失または低下が充分行われず、又は、接着力を均一に消失または低下できない場合があるので、紫外線の照射時間及び／又は照射出力を増加させないと、積層体の分離が困難になる場合がある。また、接着剤層への紫外線の照射が不十分で積層体の分離が困難になると、積層体を分離する場合に、積層体にストレスがかかり、積層体にクラック、断線等の不良が発生しやすくなり、生産効率が低下する。
【０００８】
例えば、開口数の大きい光学レンズ等により光源からの紫外線を集光させる等により入射角が大きい場合には、支持基板の中を進む入射光束は、支持基板の中の両主表面間で反射を何回も繰り返しながら進み、すなわち反射回数が多い。入射光束は、いずれかの主表面に達すると、そこから接着剤層又はさらにその奥の金属層にまで達してそこで反射する。そして、接着剤層における紫外線の反射率及び透過率は小さいので、反射の度に照度が徐々に弱まり、入射光束は減衰する。つまり、支持基板内での入射角が大きいと反射回数も多くなるので、減衰量が大きくなる。従って、入射角が大きい場合には、支持基板中心部等の、入射側から見て奥側の接着剤層に十分な紫外線を照射できない場合があった。
【０００９】
そこで、例えば光学系を追加して入射角を小さくすることで、支持基板内での反射回数を少なくすることが考えられる。入射角が小さい場合で、例えば、支持基板の屈折率よりも接着剤層の屈折率が大きい場合、ほとんどが支持基板と接着剤面との境界面で反射してしまう。この場合の接着剤層には、その接着力を消失するのに十分な紫外線が照射されない。また、支持基板の屈折率よりも接着剤層の屈折率の方が小さい場合には、例えば、入射角が小さくなってブリュースター角を超えると、入射光束が接着剤層との境界面で全反射され、接着剤層に紫外線が到達しなくなる場合がある。
【００１０】
そこで本発明の目的は、上記の課題を解決するために、配線基板の製造方法において、支持基板の両主表面に形成された複数の配線基板層を有する積層体を剥離させる場合に、積層体にストレス無く支持基板から積層体を剥離させることができ、配線基板を効率よく製造できる方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、本発明の実施態様に係る配線基板の製造方法においては、紫外線を透過可能な材料を用いて平板状に形成された２枚の支持基板の対向する各一方の表面の間に、紫外線の照射により接着力が消失または低下する第１接着剤層を形成して貼合せることで貼合せ支持基板を形成する工程と、前記貼合せ支持基板の両主表面の上に、紫外線の照射により接着力が消失または低下する接着剤を塗布して第２接着剤層を形成する工程と、前記第２接着剤層の上に絶縁層と導体層とを交互に複数層積層して前記導体層と前記絶縁層とから成る配線基板用の積層体を形成する工程と、前記貼合せ支持基板の側面から前記第１接着剤層の接着力を消失または低下させる紫外線を照射する工程と、前記貼合せ支持基板の側面から接着力が消失または低下した前記第１接着剤層から前記各支持基板を剥離させる工程と、を有することを特徴とする。
【００１２】
本製造方法では、貼合せ支持基板の側面から接着剤層に紫外線を照射する場合に、接着剤層の両面側から紫外線を照射させることができるので、支持基板側面から入射した紫外線が接着剤層に照射される量を充分な量に増加させることができ、接着力の消失または低下を促進させることができる。これにより、さらに積層体の分離を容易にすることができ、積層体の分離時に積層体にストレスがかからないようにでき、積層体にクラック、断線等の不良が発生しにくくでき、生産効率を向上させることができる。
【００１３】
なお、この方法では、前記積層体を最終的に支持基板から分離するので、数ｍｍの厚い支持基板を採用することができ、支持基板側面から入射する紫外線の量を増加させることができる。支持基板の側面からは紫外線の照射量が十分でない場合には、積層体を分離する場合にストレスがかかってしまうが、ストレスに強い厚い２枚の支持基板を予め貼合せることで、照射量を増やすと共に、２枚の支持基板の剥離時のストレスも減らすことができる。
【００１４】
本発明の実施態様に係る配線基板の製造方法においては、前記各支持基板を剥離させる工程の後に、前記剥離された各支持基板の剥離面側から前記第２接着剤層の接着力を消失または低下させる紫外線を照射する工程と、前記前記第２接着剤層から前記積層体を剥離させる工程を有するようにしてもよい。
【００１５】
本製造方法においては、剥離された各支持基板は、従来の特許文献１に示された方法と同様な方法により、積層体の形成された面の裏面側から紫外線を垂直に照射して短時間で均一に接着剤の接着力を消失または低下させることができ、積層体を剥離する際のストレスを小さくするのに十分な照射を行う事ができる。
【００１６】
本発明の実施態様に係る配線基板の製造方法においては、前記２枚の支持基板の各々の少なくとも一方の表面上に、紫外線が拡散する拡散パターンを形成する工程を有し、前記貼合せ支持基板を形成する工程では、前記拡散パターンが形成された面を対向させて各支持基板を貼合せるようにしてもよい。
【００１７】
本発明に係る配線基板の製造方法においては、２枚の貼合せ面に該接着剤層の接着力を消失または低下させるのに有効な拡散パターン加工を施す事ができる。従って、支持基板の側面からの入射角が大きい紫外線の照射であっても、貼り合わされた面が光を拡散するので、その面を照射した光は拡散される事で反対側主表面を小さい入射角で照射する。照射角が小さい場合、ほとんど全ての紫外線が支持基板の表面を透過して接着剤層に到達するので、積層体を剥離する際に、ストレスが小さくなるのに十分な照射を行う事ができる。つまり、支持基板の中で反射して進む照射光束が接着剤層に十分に照射されない事態が無いように、各部分における紫外線を拡散して照射ムラを減少させることができる。これにより、剥離時に積層体にかかるストレスを減少させることができ、短時間で接着力を消失または低下させる事が可能となる。
【００１８】
上記課題を解決するために、本発明の実施態様に係る配線基板の製造方法においては、紫外線を透過可能な材料を用いて平板状に形成された支持基板の両方の表面上に、紫外線が拡散する拡散パターンを形成する工程と、前記支持基板の各拡散パターンの上に、紫外線の照射により接着力が消失または低下する接着剤を塗布して第２接着剤層を形成する工程と、前記第２接着剤層の上に絶縁層と導体層とを交互に複数層積層して前記導体層と前記絶縁層とから成る配線基板用の積層体を形成する工程と、前記支持基板の側面から前記第２接着剤層の接着力を消失または低下させる紫外線を照射する工程と、前記支持基板の側面から接着力が消失または低下した前記第２接着剤層から前記積層体を剥離させる工程と、を有することを特徴とする。
【００１９】
本製造方法においては、支持基板の両面に拡散パターンを形成することで、支持基板の側面方向から紫外線を照射する場合で、入射角が大きい場合に、支持基板の対向する各表面が光を拡散する。すると、その面を照射した光束は拡散され、一部が主表面を透過し、接着剤層に到達すると共に、残りの反射された光束も対向する面に小さい入射角で照射する。
【００２０】
照射角が小さい場合、ほとんど全ての紫外線が支持基板の表面を透過して接着剤層に到達する。従って、その側面から入射した紫外線が接着剤層に到達する量を増加させることができ、支持基板の中で反射して進む照射光束を接着剤層に十分に照射することができ、接着力の消失または低下を促進させることができる。これにより、積層体の分離を容易にすることができ、積層体の分離時に積層体にストレスがかからないようにでき、積層体にクラック、断線等の不良が発生しにくくでき、生産効率を向上させることができる。
【００２１】
本発明の実施態様に係る配線基板の製造方法においては、第２接着剤層を形成する工程と、積層体を形成する工程との間に、前記各第２接着剤層の上に後工程で形成される積層体を形成する際の露光光を遮光する金属層を形成する工程と、前記前記積層体を剥離させる工程の後に、前記金属層をエッチングにより除去する工程とを有し、前記積層体を形成する工程では、前記積層体を、前記金属層の上に形成するようにしてもよい。
【００２２】
本製造方法においては、積層体を形成する際のフォト・ビア等の露光光を金属層により遮断することができる。
【００２３】
本発明の実施態様に係る配線基板の製造方法においては、前記支持基板の表面上に拡散パターンを形成する工程では、前記拡散パターンが、前記支持基板において、前記紫外線が入射される側面側近傍では拡散が少なく、支持基板の中心付近で拡散が大きくなるようにパターン形状が形成されるようにしてもよい。
【００２４】
本製造方法においては、拡散パターンを紫外線の照射される側面側では拡散量を少なくし、中心部付近では多いようにすることで、側面近傍と中心部とで紫外線の照射量を均一に近づけることができる。
【００２５】
本発明の実施態様に係る配線基板の製造方法においては、前記各剥離させる工程において、剥離させるために鋭角の先端部を有する所定の工具を用いるようにしてもよい。
本製造方法においては、安価な工具により容易に剥離させることができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明の実施態様の配線基板の製造方法によれば、支持基板側面から入射した紫外線が接着剤層に到達する時間あたりの量を増加させることができ、接着力の消失または低下を促進させ、紫外線の照射時間を短縮させることができる。これにより、さらに積層体の分離を容易にすることができ、積層体の分離時に積層体にストレスがかからないようにできる。従って、本発明の配線基板の製造方法では、積層体にクラック、断線等の不良が発生しにくくでき、生産効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明に係る第１実施形態の配線基板の製造方法のフローチャートである。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、第１実施形態の配線基板の製造方法の一部工程の例を示す断面図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）は、第１実施形態の配線基板の製造方法の一部工程の例を示す断面図である。
【図４】（ａ）、（ｂ）は、第１実施形態の配線基板の製造方法の一部工程の例を示す断面図である。
【図５】（ａ）、（ｂ）は、第１実施形態の配線基板の製造方法の一部工程の例を示す断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は、第１実施形態の配線基板の製造方法の一部工程の例を示す断面図である。
【図７】本発明に係る第２実施形態の配線基板の製造方法のフローチャートである。
【図８】第２実施形態の配線基板の製造方法の一部工程の例を示す断面図である。
【図９】第２実施形態の配線基板の製造方法の一部工程の例を示す断面図である。
【図１０】本発明に係る第３実施形態の配線基板の製造方法のフローチャートである。
【図１１】第３実施形態の配線基板の製造方法の一部工程の例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
本発明の配線基板の製造方法を説明する前に、多層（ビルドアップ）配線基板の製造方法と各用語の定義について簡単に説明する。
＜＜ビルドアップ配線基板の製造方法＞＞
ビルドアップ配線基板は、例えば、次に述べる方法により製作される。
＜コア基板の構成＞
ビルドアップ配線基板のコア基板は、例えば、厚みが０．２〜２．０ｍｍ程度のガラス−樹脂板である。配線導体は、例えば、銅箔である。絶縁層は、例えば、厚みが１０〜１００μｍ程度の樹脂から成る。配線導体は、例えば、厚みが１０〜１００μｍ程度のめっき膜から成る。
【００２９】
＜コア基板の製造＞
まず、ガラスクロスにエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させた絶縁シートを準備する。
次にこの絶縁シートの両面に銅箔を貼着するとともに絶縁シート中の熱硬化性樹脂を熱硬化させて両面銅張り板を得る。次にこの両面銅張り板にその上下面を貫通するスルーホールを穿孔するとともに前記スルーホール内壁にめっき膜を被着させて上下面の銅箔をスルーホール内のめっき膜で電気的に接続する。
次にスルーホール内を樹脂で充填した後、上下面の銅箔を所定パターンにエッチングすることにより、ガラス−樹脂板の両面に銅箔から成る配線導体を有するコア基板を得る。
【００３０】
＜コア基板の上下表面上へ絶縁層の形成＞
次に、このコア基板の上下面にエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂に無機絶縁性フィラーを分散させた樹脂フィルムを貼着するとともに樹脂フィルム中の熱硬化性樹脂を熱硬化させて絶縁層を形成する。
【００３１】
＜絶縁層表面上へ配線導体の形成＞
次に前記絶縁層にレーザ加工によりビアホールを穿孔するとともにビアホール内を含む絶縁層の表面にセミアディティブ法によりめっき膜から成る配線導体を上下面同時に形成する。
【００３２】
＜絶縁層表面上へ配線導体の形成＞
そしてさらに、次層の絶縁層や配線導体の形成を複数回繰り返すことによりガラス−樹脂板の両面に銅箔から成る配線導体を有するコア基板の両面に樹脂から成る絶縁層とめっき膜から成る配線導体とを交互に積層して成るビルドアップ配線基板が製作される。
【００３３】
以下、本発明の投影露光装置の実施の形態について、以下に図面を用いて詳細に説明する。
＜第１実施形態＞
本発明における第１実施形態の配線基板の製造方法ついて、図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明に係る第１実施形態の配線基板の製造方法のフローチャートである。図２〜図６は、各々が本実施形態の配線基板の製造方法の工程の一部の例を示す断面図である。
【００３４】
図１のフローチャートにおけるステップＳ１では、まず、図２（ａ）に示すように、平板状の支持基板１、支持基板２を準備する。支持基板１と支持基板２は、例えば、紫外線を透過可能であるガラス、セラミックス、硬質樹脂等の硬質な透光性の材料から形成される。また、支持基板１と支持基板２は、例えば、その厚みが３〜１０ｍｍ程度で１辺の長さが３００〜１０００ｍｍ程度の略四角平板である。支持基板１と支持基板２は、その主表面上に後述する配線基板用の積層体１０、１１を仮支持するための仮支持体として機能する。
【００３５】
次に、図２（ｂ）に示す様に支持基板２の一方の主表面に紫外線の照射によりその接着力が消失または低下する接着剤を被着させて接着剤層３を形成する。接着剤層３は、紫外線が照射された場合にラジカルが生成され、光開始剤から紫外線硬化型オリゴマーへのラジカル反応が開始されるタイプの接着剤である。生成されたラジカルがオリゴマーに作用すると、紫外線硬化型オリゴマーが重合し、その結果、接着剤層３の接着力が消失または低下する特性を有する。
【００３６】
接着剤層３は、例えば、アクリル系粘着ポリマー(例えば、アクリル酸２−エチルヘキシルおよびアクリル酸)、紫外線硬化型オリゴマー(例えばウレタンアクリエートオリゴマー)、光開始剤(例えば１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどを含有させた接着性樹脂材料から形成される。接着性樹脂材料は、例えば、ペースト状に加工されて支持基板２の主表面に塗布され、その後乾燥される。または、接着性樹脂材料は、フィルム状に加工されて、支持基板２の主表面に貼着されることにより被着される。
【００３７】
支持基板２上に接着剤層３が形成されたら、図２（ｃ）に示す様に支持基板１の一方の主表面を接着層３に押し付けて貼合せ、貼合せ支持基板（２０１）を形成する。このようにしてステップＳ１では、紫外線を透過可能な材料を用いて平板状に形成された２枚の支持基板１、２の対向する各一方の表面の間に、紫外線の照射により接着力が消失または低下する第１の接着剤層３を形成して貼合せることで貼合せ支持基板２０１を形成している。
【００３８】
次に、図１のフローチャートにおけるステップＳ２では、図３（ａ）に示す様に、貼合せ支持基板（２０１）における各支持基板１と支持基板２のもう一方の主表面に前述と同様の接着剤を用いて接着剤層４及び接着剤層５を積層して形成する。このようにしてステップＳ２では、貼合せ支持基板２０１の両主表面の上に、紫外線の照射により接着力が消失または低下する接着剤を塗布して第２の接着剤層４、５を形成している。
【００３９】
次に、図１のフローチャートにおけるステップＳ３では、図３（ｂ）に示す様に、第２の接着剤層４、５の上に、金属層６及び金属層７を形成していく。金属層６及び金属層７は、例えば、後述する配線基板用の積層体１０、１１における積層されるフォト・ビアを形成するための露光光を遮光する為に形成される。この金属層６及び７は、厚みが３〜２０μｍ程度の金属箔から形成される。また、金属層６及び金属層７は、後述する積層体１０、１１を接着剤層４、５から剥離する際にその剥離を容易とするための境界層としても機能する。このようにしてステップＳ３では、積層体１０、１１を形成する工程の前に、各第２の接着剤層４、５の上に後工程で形成される積層体１０、１１を形成する際の露光光を遮光する金属層６、７を形成している。この金属層６、７により、積層体１０、１１を形成する際のフォト・ビア等の露光光を遮断することができる。
【００４０】
次に、図１のフローチャートにおけるステップＳ４では、図４（ａ）に示す様に、複数の絶縁層と導体層とを交互に複数層積層して積層体１０、１１を形成する。積層体１０、１１の形成方法は、特許文献１等にも記載されたように公知であるが、次に簡単に説明する。
【００４１】
次に、金属層６、７上にソルダーレジスト層用の第１の絶縁層を積層する。第１の絶縁層は、例えばアクリル変性エポキシ樹脂にシリカやタルク等の無機物粉末フィラーを３０〜７０質量％程度分散させた電気絶縁材料から成り、アクリル変性エポキシ樹脂等の感光性樹脂と光重合開始剤等とからなる混合物にシリカやタルク等の無機絶縁性フィラーを含有させた感光性樹脂ペーストを、スクリーン印刷やロールコート法により１０〜３０μｍ程度の厚みに塗布する。
【００４２】
その後、フォトリソグラフィー技術を採用して所定のパターンに露光・現像した後、それを紫外線硬化および熱硬化させることにより形成される。なお、第１の絶縁層には、本実施形態の製造方法によって得られる配線基板における半導体素子接続パッドを形成するための第１の開口部を形成しておく。
【００４３】
次に、第１の絶縁層の表面および第１の開口部内に第１の配線導体層を所定のパターンに形成する。第１の配線導体層は、例えば無電解銅めっき膜および電解銅めっき膜から成り、周知のセミアディティブ法によって形成される。具体的には、先ず、第１の絶縁層の表面を必要に応じて粗化し、次にその表面に無電解銅めっき膜を０．１〜２．０μｍ程度の厚みに被着させる。
【００４４】
次に、前記無電解銅めっき膜の表面に第１の配線導体層に対応した開口部を有するめっきレジスト層を形成する。なお、前記めっきレジスト層は、感光性の樹脂フィルムを前記無電解銅めっき膜上に貼着するとともにその樹脂フィルムにフォトリソグラフィー技術を採用して露光・現像処理を施すことにより前記開口部を有するように形成される。
次に、めっきレジスト層の開口部内に露出する前記無電解銅めっき膜上に電解銅めっき膜を５〜３０μｍ程度の厚みに被着させる。次に、めっきレジスト層を剥離する。最後に、前記無電解銅めっき膜および電解銅めっき膜の露出部を電解銅めっき膜間の無電解銅めっき膜が消失するまで全体的にエッチングして第１の配線導体層を形成する。
【００４５】
次に、第１の絶縁層および第１の配線導体層の上に配線導体層間絶縁用の第２の絶縁層を形成する。第２の絶縁層は、例えばエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂に無機絶縁性フィラーを分散させた電気絶縁材料から成り、エポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂の未硬化物に無機絶縁性フィラーを分散させた厚みが１０〜１００μｍ程度の樹脂フィルムを第１の絶縁層および第１の配線導体層上に貼着するとともにその樹脂フィルム中の熱硬化性樹脂を熱硬化させることにより形成される。なお、第２の絶縁層には、第１の配線導体層の一部を露出させるビア用の第２の開口部を形成しておく。第２の開口部は、レーザ加工により形成する。または、第２の樹脂層用のフィルムに感光性を持たせておき、それにフォトリソグラフィー技術を採用して露光・現像処理を施すことにより形成する。
【００４６】
引き続き、第２の絶縁層上に第２の配線導体層を、その上に第３の絶縁層を、さらにその上に第４の配線導体層、第４の絶縁層、第５の配線導体層、第５の絶縁層を順次形成して配線基板用の積層体１０、１１を形成する。なお、第２〜第５の配線導体層は、第１の配線導体層と同様の無電解銅めっき膜および電解銅めっき膜から成り、第１の配線導体層と同様のセミアディティブ法によって形成される。また、第３および第４の絶縁層は、第２の絶縁層と同様の電気絶縁材料から成り、第２の絶縁層と同様の方法により形成される。さらに、第５の絶縁層は、第１の絶縁層と同様の電気絶縁材料から成り、第１の絶縁層と同様の方法により形成される。以上の工程にて積層体１０、１１が両面に順次形成されていく。
【００４７】
このようにしてステップＳ４では、貼合せ支持基板２０１の両主表面上の第２接着剤層４、５上に形成された金属層６及び金属層７の上に、絶縁層と導体層とを交互に複数層積層することにより、導体層と絶縁層とから成る配線基板用の積層体１０、１１を形成している。積層体１０、１１は、金属層６、７の上に形成される。なお、図４（ａ）は、貼合せ支持基板２０１の両主表面上の金属層６及び金属層７の上への、積層体１０、１１の積層が終了した時の状態を示す。
【００４８】
次に、図１のフローチャートにおけるステップＳ５では、図４（ｂ）に示す様に、貼合せ支持基板２０１（支持基板１、２）の側面から第１接着剤層３の接着力を消失または低下させる紫外線を照射光３１として照射する。照射光３１は、図に示した様に、紫外線を絞り込んで、広い角度方向から貼合せ支持基板２０１の側面を照射する。その場合の紫外線は、透過光５３、７３、９３、１０３、１２３等となって透明な支持基板１、２を透過しながら、接着剤層３に照射される。透過光５３は、接着剤層３の照射部６３に到達すると、一部は反射して透過光７３になり、残りは接着剤層３を透過して透過光１０３になる。透過光７３は、接着剤層４の照射部８３に到達すると、金属層６で反射されて透過光９３になる。透過光１０３は、接着剤層５の照射部１１３に到達すると、金属層７で反射されて透過光１２３になる。透過光９３と透過光１２３は再び接着剤層３に照射される。このように接着剤層３は、裏面からも紫外線が照射される為、接着剤層４、５よりも早い段階で接着力が消失する。
【００４９】
紫外線は、接着剤層３の接着力を消失または低下させるまでの時間で照射される。より具体的には、紫外線は、接着剤層３の接着力が、貼合せ支持基板２０１の支持基板１と２を剥離可能な程度まで消失した時点で照射を止められる。このようにしてステップＳ５では、貼合せ支持基板２０１の側面から紫外線を照射し、貼合せ支持基板２０１の支持基板１と２間の接着力を消失または低下させ、剥離を可能にする。
【００５０】
これにより、貼合せ支持基板２０１の側面から接着剤層３に紫外線の照射光３１を照射する場合に透過光９３と１２３のように、接着剤層３の両面側から紫外線を照射させることができるので、支持基板１、２の側面から入射した紫外線が接着剤層３に照射される量を充分な量に増加させることができ、接着力の消失または低下を促進させることができる。
【００５１】
次に、図１のフローチャートにおけるステップＳ６では、図５（ａ）、（ｂ）に示す様に、貼合せ支持基板２０１の側面から接着力が消失または低下した第１接着剤層３に対して鋭角の先端部を有する工具４１を用いて各支持基板１、２を剥離させる。より詳しくは、先端が鋭角の工具４１を用いて、その鋭角の先端を接着剤層３の側面に当て、接着力が消失また低下した接着剤層３に平行に押圧することで支持基板１と支持基板２を剥離していく。このとき、接着剤層３は紫外線の照射によりその接着力が消失または低下しているので、支持基板１は支持基板２から短時間の間に容易に剥離することができる。また、その他にも、２つの積層体をバキュームにより吸着し引き剥がす方法や、側面から接着力の低下した接着層に空気を送り込んで剥がす方法等が考えられる。このようにしてステップＳ６では、貼合せ支持基板２０１における接着剤層３の側面から鋭角の工具４１を用いて、支持基板１と２を剥離する。なお、支持基板１、２は元々厚く、接着剤層３の接着力が完全に消失していなくても、この様な工具を用いた剥離が可能である。従って、この作業で、積層体１０、１１がダメージを受ける事は無い。
【００５２】
次に、図１のフローチャートにおけるステップＳ７以降では、別の剥離工程が実施される。なお、剥離した支持基板１、２に対しては同様の処理を実施するので、以下の説明では、代表例として支持基板１（と接着剤層４、金属層６、積層体１０）の場合のみについて説明する。支持基板２（と接着剤層５、金属層７、積層体１１）については、支持基板１の説明中の符号を読み替えることで対応する。
【００５３】
まずステップＳ７では、図６（ａ）に示す様に、支持基板１、２の裏面側（剥離面：積層体１０、１１が形成されていない側）から支持基板１、２の主表面に垂直に紫外線の照射光３２を照射する。この方法では強い紫外線を接着剤層４に当てる事ができるので、接着剤層４の接着力を短時間で消失させる事ができる。このようにしてステップＳ７では、剥離された支持基板１、２の剥離面側から紫外線を照射する。
【００５４】
次にステップＳ８では、図６（ｂ）に示す様に、図６（ｂ）に示す様に、ステップＳ６と同様に、工具４１を接着力が消失また低下した第２の接着剤層４に用いて支持基板１から金属層６及び積層体１０を剥離させる。その際に接着剤層４に粘性等が残る場合は、加熱を併用する事で、支持基板１から金属層６及び積層体１０を図６（ｂ）に示す様に簡単に剥離させる事ができる。尚、この場合は、金属層６を強い力で支持基板１から引き離す必要がないので、積層体１０がダメージを受ける事は無い。このようにしてステップＳ８では、工具４１を用いて支持基板１から金属層６及び積層体１０を剥離させている。このとき、接着剤層２は紫外線の照射によりその接着力が消失または低下しているので、配線基板用の積層体１０を接着剤層２から短時間の間に容易に剥離することができる。
【００５５】
次にステップＳ９では、図６（ｃ）に示す様に、エッチングにより、積層体１０の裏面から金属層６を除去する。金属層６はその厚みが３〜２０μｍ程度と薄いので、短時間でエッチング除去することができる。これにより、コアレスの配線基板を製造する事ができる。このようにしてステップＳ９では、金属層６をエッチングにより除去する。
【００５６】
従って、本実施態様に係る配線基板の製造方法においては、各支持基板１、２を剥離させる工程（Ｓ７）の後に、剥離された各支持基板１、２の剥離面側から第２接着剤層４、５の接着力を消失または低下させる紫外線を照射する工程（Ｓ８）と、第２接着剤層４、５に対して鋭角の先端部を有する工具を用いて積層体１０、１１を剥離させる工程（Ｓ９）を有する。ステップＳ７〜Ｓ９の製造方法は、従来の特許文献１に示された方法と同様な方法であり、剥離された各支持基板１、２は、積層体１０、１１の形成された面の裏面側から紫外線を垂直に照射することにより、短時間で均一に接着剤の接着力を消失または低下させることができる。また、紫外線を垂直に照射できることにより、積層体１０、１１を剥離する際のストレスを小さくするのに十分な照射を行う事ができる。
【００５７】
これにより支持基板１、２を分離できるので、剥離面側から第２接着剤層４、５の接着力を消失または低下させる紫外線を照射できることから、さらに積層体の分離を容易にすることができる。積層体の分離時に積層体にストレスがかからないようにでき、積層体にクラック、断線等の不良が発生しにくくでき、生産効率を向上させることができる。
【００５８】
なお、この方法では、前記積層体を最終的に支持基板から分離するので、数ｍｍの厚い支持基板を採用することができ、支持基板側面から入射する紫外線の量を増加させることができる。支持基板の側面からの紫外線の照射量が十分でない場合には、積層体を分離する場合にストレスがかかってしまうが、ストレスに強い厚い２枚の支持基板を予め貼合せることで、照射量を増やすと共に、２枚の支持基板の剥離時のストレスも減らすことができる。
【００５９】
このように本実施形態の配線基板の製造方法によれば、支持基板１、２の側面から入射した紫外線が接着剤層３に到達する時間あたりの量を増加させることができ、接着力の消失または低下を促進させ、紫外線の照射時間を短縮させることができる。支持基板１、２が分離できることで、支持基板１、２の裏面側から垂直に紫外線を当てることができるようになり、さらに積層体１０、１１の分離を容易にすることができ、積層体１０、１１の分離時に積層体１０、１１にストレスがかからないようにできる。従って、本発明の配線基板の製造方法では、積層体１０、１１にクラック、断線等の不良が発生しにくくでき、生産効率を向上させることができる。
【００６０】
＜第２実施形態＞
本発明における第２実施形態の配線基板の製造方法ついて、図面を参照して詳細に説明する。図７は、本発明に係る第２実施形態の配線基板の製造方法のフローチャートである。図８、図９は、各々が本実施形態の配線基板の製造方法の工程の一部の例を示す断面図である。なお、本発明の第２実施形態では、第１実施形態に対して、図７のフローチャートにおける最初のステップＳ１１が追加されているのみである。本発明の第２実施形態では、第１実施形態との相違点について説明し、第１実施形態と同様な構成及び効果については記載を省略する。
【００６１】
第２実施形態について説明する前に、まず、第１実施形態の紫外線の照明光３１の側面への入射角度を大きくした場合と小さくした場合について、図８を用いて紫外線の照明光３３の場合で説明する。
図８に示した例の場合は、照射光３３の入射角度が大きいと、支持基板内での反射回数が多くなる。すると、金属層６、７での反射率が小さい場合には、照度が徐々に弱まり、支持基板中心まで光が到達しない可能性が出てくる。
【００６２】
そこで照射光３３の入射角を小さくすると、支持基板１、２内における反射回数を少なくすることができる。しかし、支持基板１、２の屈折率よりも接着剤層１４、４、５の屈折率の方が小さい場合には、小さくなった照射光３３の入射角がブリュースター角を超える事で全反射となる。その場合、紫外線が接着剤層１４、４、５に到達しなくなってしまう。例えば、図８に示したように、透過光５３は、接着剤層３の照射部６３に到達すると、全反射して透過光７３になる。
【００６３】
また、支持基板１、２の屈折率よりも接着剤層１４、４、５の屈折率の方が大きい場合も、紫外線の照射光３３は殆どが支持基板１、２における接着剤層１４、４、５との境界面で反射してしまい、接着剤層１４、４、５には入射しない。従って、支持基板１、２の屈折率よりも接着剤層１４、４、５の屈折率の方が大きくても、接着剤層１４、４、５の接着力を消失するのに十分な照射を行なうことができない。そこで第２実施形態としては、図９（ａ）に示したように、少なくとも一方が拡散面２１、２２として処理してある支持基板１２、１３を用いた。
【００６４】
図７のフローチャートにおけるステップＳ１１では、２枚の支持基板１、２の各々の少なくとも一方の表面上に、紫外線が拡散する拡散パターンを形成する。拡散パターンは、例えば、支持基板１、２において、紫外線が入射される側面側近傍では拡散が少なく、支持基板１、２の中心付近では拡散が大きくなるようにパターン形状が形成される。
【００６５】
そして、次のステップＳ１２では、拡散パターンが形成された面を対向させて各支持基板を貼合せるようにして貼合せ支持基板２０１を形成する。ここでは、支持基板１２、１３が第１実施形態と同様に接着剤層１４により貼り合わされる。
【００６６】
図７のフローチャートにおけるステップＳ１６では、支持基板１２、１３の側面から入射角の小さい確度で入射した紫外線は、接着剤層１４に達する前に、紫外線を拡散可能に表面処理された拡散面２１、２２に達する。そして、図９（ａ）に示したように、透過光５４は、支持基板１２の拡散面２１における照射部６４に到達すると、一部は反射して透過光７４になり、残りは接着剤層１４を透過した透過光７４になる。つまり、紫外線の照射光３４は拡散面２１、２２で拡散され、小さい角度で接着剤層１４、４、５を照射する。小さい角度で照射すれば、屈折率に関係なく、紫外線にて接着剤層１４、４、５を照射する事が可能となる。この方法によれば、支持基板１２、１３中心まで光を到達させる事が可能になる。図７のフローチャートにおける他のステップは、第１実施形態と同様であるので記載を省略する。
【００６７】
また、この方法では十分な紫外線を接着剤層１４、４、５に当てる事ができるので、接着剤層１４にて剥離した後に、主表面に改めて紫外線を垂直に当てなくても良い。即ち、接着剤層１４は紫外線の照射により接着力が消失または低下する接着剤では無くても良い。
【００６８】
また、接着剤層１４、４、５の接着力が完全に消失するまで支持基板の側面から紫外線照射を行い、金属層６、７及び積層体１０、１１を図９（ｂ）に示したようにダメージ無く直接剥がす事も可能になる。
【００６９】
更に拡散面２１、２２による拡散については、支持基板１２、１３の側面付近では紫外線も強いので、拡散が少なく、紫外線が弱まる中心付近で拡散が大きくなる様な拡散パターン形状とすることで、接着剤層１４のみならず接着剤層４と５に対しても均一な紫外線を照射する事が可能となる。
【００７０】
この場合には、拡散パターンを紫外線の照射される支持基板１２、１３の側面側では拡散量を少なくし、中心部付近では多いようにすることで、側面近傍と中心部とで紫外線の照射量を均一に近づけることができる。
【００７１】
このように本実施形態の配線基板の製造方法によっても、支持基板１、２側の面から入射した紫外線が接着剤層３に到達する時間あたりの量を増加させることができ、接着力の消失または低下を促進させ、紫外線の照射時間を短縮させることができ、第１実施形態と同様な効果を得ることができる。
【００７２】
＜第３実施形態＞
【００７３】
上記した第２実施形態では、拡散面２１、２２を支持基板１２、１３の接着剤層１４側の主表面に設けているが、例えば、拡散面２１、２２を支持基板１２、１３の積層体１０、１１側の主表面に設けても、同様に紫外線の拡散効果を得ることができる。その場合、紫外線の照射により接着力が消失または低下する接着剤層１４は無くても、紫外線を拡散させることで、支持基板１２、１３の中心部まで照射させることができる場合がある。以下に拡散面を１枚の支持基板の積層体側の主表面に設けた場合を第３実施形態として説明する。
【００７４】
本発明における第３実施形態の配線基板の製造方法ついて、図面を参照して詳細に説明する。図１０は、本発明に係る第３実施形態の配線基板の製造方法のフローチャートである。図１１は、本実施形態の配線基板の製造方法の工程の一部の例を示す断面図である。なお、本発明の第３実施形態では、第１実施形態及び第２実施形態との相違点について説明し、第１実施形態又は第２実施形態と同様な構成及び効果については記載を省略する。
【００７５】
図１０のフローチャートにおけるステップＳ２１では、支持基板１５の両主表面が拡散面となるように表面上に、紫外線が拡散する拡散パターンを形成して拡散面２３、２４とする。次に、拡散パターンが形成されて拡散面２３、２４となった支持基板１５の両主表面上に第２接着剤層４及び接着剤層５を積層する（Ｓ２２）。その後、第２接着剤層４及び接着剤層５の上に、第１実施形態のステップ３、４と同様な金属層６、７を同様に形成し（Ｓ２３）、更に同様な積層体１０、１１を同様に形成し（Ｓ２４）、支持基板１５の側面から、第２実施形態と同様に入射角の小さい紫外線の照射光３５を照射する（Ｓ２５）。
【００７６】
紫外線が支持基板１５の両主表面に到達すると、照射光３５は、拡散面２３、２４により拡散され、その殆どは反射するが、一部の光束は拡散反射され、反対側の拡散面２３、２４を小さい角度で照明する。また一部の光束は拡散され、同じ拡散面２３、２４を透過して接着剤層４、５を照射する。支持基板１５の側面から紫外線照射は、接着剤層４、５の接着力が完全に消失するまで行われる。より具体的には図１１（ａ）に示したように、透過光５５は、支持基板１５の拡散面２４における照射部６５に到達すると、金属層７で反射して透過光７５になり、反対側の拡散面２３、２４と接着剤層４、５を照射する。この様にして、到達したのと同じ拡散面２３、２４を透過した光と、小さい角度で反対側の拡散面２３、２４を照射した光の透過光は、接着剤層４、５に、その接着力を消失又は低下させるのに十分な照射量を与えることができる。
【００７７】
その後は、第１及び第２実施形態とは異なり支持基板１５は貼り合わせていないので、２枚の支持基板を剥離させる処理は実施せず、再度の紫外線照射も実施しないで、第２接着剤層を剥離し（Ｓ２６）、金属層を除去する（Ｓ２７）。上記紫外線照射により拡散面２３、２４の接着力は無くなっていることから、図１１（ｂ）に示したように金属層６、７及び積層体１０、１１をダメージ無く直接剥がす事も可能になる。
【００７８】
なお、拡散パターンについては、第２実施形態と同様に本実施形態においても、支持基板１５の側面付近では紫外線も強く、中心付近では紫外線が弱まるので、側面付近では紫外線の拡散が少なく、中心付近で拡散が大きくなる様な拡散パターン形状とする。この方法で均一な紫外線を接着剤層４、５に照射する事が可能となる。
【００７９】
従って、紫外線を透過可能な材料を用いて平板状に形成された支持基板１５の両方の表面上に、紫外線が拡散する拡散パターンを形成する工程（Ｓ２１）と、支持基板１５の各拡散パターンの上に、紫外線の照射により接着力が消失または低下する接着剤を塗布して第２接着剤層４、５を形成する工程（Ｓ２２）と、各第２の接着剤層４、５の上に後工程で形成される積層体１０、１１を形成する際の露光光を遮光する金属層６、７を形成する工程（Ｓ２３）と、第２接着剤層４、５の上に絶縁層と導体層とを交互に複数層積層して導体層と絶縁層とから成る配線基板用の積層体１０、１１、を形成する工程（Ｓ２４）と、支持基板１５の側面から第２接着剤層４、５の接着力を消失または低下させる紫外線を照射する工程（Ｓ２５）と、支持基板１５の側面から接着力が消失または低下した第２接着剤層４、５に対して鋭角の先端部を有する工具を用いて積層体１０、１１を剥離させる工程（Ｓ２６）とを有する。
【００８０】
本製造方法においては、支持基板１５の両面に拡散パターンを形成することで、支持基板１５の側面方向から紫外線を照射する場合で、入射角が大きい場合に、支持基板１５の対向する各表面が光を拡散する。すると、その面を照射した光束は拡散され、一部が主表面を透過し、接着剤層４、５に到達すると共に、残りの反射された光束も対向する面に小さい入射角で照射する。
【００８１】
照射角が小さい場合、ほとんど全ての紫外線が支持基板１５の表面を透過して接着剤層４、５に到達する。従って、その側面から入射した紫外線が接着剤層４、５に到達する量を増加させることができ、支持基板１５の中で反射して進む照射光束を接着剤層４、５に十分に照射することができ、接着力の消失または低下を促進させることができる。これにより、積層体１０、１１の分離を容易にすることができ、積層体１０、１１の分離時に積層体１０、１１にストレスがかからないようにでき、積層体１０、１１にクラック、断線等の不良が発生しにくくでき、生産効率を向上させることができる。
【００８２】
なお、第１及び第２実施形態では支持基板１、２の一方の主表面に配線基板用の積層体１０を形成した場合について説明したが、第３実施形態の図１１に示すように、支持基板１５の両方の主表面に配線基板用の積層体１０を形成してもよい。この場合、支持基板１５の一方の主表面のみに積層体１０を形成する場合と比較して積層体１０を形成する効率を約２倍に高めることができる。なお、この場合、支持基板１５の側面から紫外線を照射することにより接着剤層２の接着力を消失または低下させる。
【００８３】
このように本発明の各実施形態の配線基板の製造方法によれば、支持基板の側面から入射した紫外線が接着剤層に到達する時間あたりの量を増加させることができ、接着力の消失または低下を促進させ、紫外線の照射時間を短縮させることができる。また、それによって積層体の分離を容易にすることができ、積層体の分離時に積層体にストレスがかからないようにできる。さらに、本発明の配線基板の製造方法では、積層体にクラック、断線等の不良が発生しにくくでき、生産効率を向上させることができ、薄型で高密度な配線基板を効率よく製造することができる。なお、本発明は、上述の実施の形態例に限定されるものではなく、の本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば、種々の変更が可能であることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００８４】
１、２ 支持基板、
３〜５ 接着剤層、
６、７ 金属層、
１０、１１ 積層体、
２１〜２４ 拡散面、
３１〜３５ 照射光、
４１ 工具、
５３〜５５、７３〜７５、９３、１０３、１２３ 透過光、
６３〜６５、８３、１１３ 照射部
２０１ 貼合せ支持基板。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
紫外線を透過可能な材料を用いて平板状に形成された２枚の支持基板の対向する各一方の表面の間に、紫外線の照射により接着力が消失または低下する第１接着剤層を形成して貼合せることで貼合せ支持基板を形成する工程と、
前記貼合せ支持基板の両主表面の上に、紫外線の照射により接着力が消失または低下する接着剤を塗布して第２接着剤層を形成する工程と、
前記第２接着剤層の上に絶縁層と導体層とを交互に複数層積層して前記導体層と前記絶縁層とから成る配線基板用の積層体を形成する工程と、
前記貼合せ支持基板の側面から前記第１接着剤層の接着力を消失または低下させる紫外線を照射する工程と、
前記貼合せ支持基板の側面から接着力が消失または低下した前記第１接着剤層から前記各支持基板を剥離させる工程と、
を有する配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記各支持基板を剥離させる工程の後に、
前記剥離された各支持基板の剥離面側から前記第２接着剤層の接着力を消失または低下させる紫外線を照射する工程と、
前記前記第２接着剤層から前記積層体を剥離させる工程を
を有する
ことを特徴とする請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記２枚の支持基板の各々の少なくとも一方の表面上に、紫外線が拡散する拡散パターンを形成する工程
を有し、
前記貼合せ支持基板を形成する工程では、前記拡散パターンが形成された面を対向させて各支持基板を貼合せる
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
紫外線を透過可能な材料を用いて平板状に形成された支持基板の両方の表面上に、紫外線が拡散する拡散パターンを形成する工程と、
前記支持基板の各拡散パターンの上に、紫外線の照射により接着力が消失または低下する接着剤を塗布して第２接着剤層を形成する工程と、
前記第２接着剤層の上に絶縁層と導体層とを交互に複数層積層して前記導体層と前記絶縁層とから成る配線基板用の積層体を形成する工程と、
前記支持基板の側面から前記第２接着剤層の接着力を消失または低下させる紫外線を照射する工程と、
前記支持基板の側面から接着力が消失または低下した前記第２接着剤層から前記積層体を剥離させる工程と
を有する配線基板の製造方法。
【請求項５】
第２接着剤層を形成する工程と、積層体を形成する工程との間に、前記各第２接着剤層の上に後工程で形成される積層体を形成する際の露光光を遮光する金属層を形成する工程と、
前記前記積層体を剥離させる工程の後に、
前記金属層をエッチングにより除去する工程と
を有し、
前記積層体を形成する工程では、前記積層体を、前記金属層の上に形成する
ことを特徴とする請求項２又は４に記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記支持基板の表面上に拡散パターンを形成する工程では、前記拡散パターンが、前記支持基板において、前記紫外線が入射される側面側近傍では拡散が少なく、支持基板の中心付近で拡散が大きくなるようにパターン形状が形成される
ことを特徴とする請求項３又は４に記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記各剥離させる工程において、剥離させるために鋭角の先端部を有する所定の工具を用いる
ことを特徴とする請求項１〜６の何れかに記載の配線基板の製造方法。
【請求項１】
紫外線を透過可能な材料を用いて平板状に形成された２枚の支持基板の対向する各一方の表面の間に、紫外線の照射により接着力が消失または低下する第１接着剤層を形成して貼合せることで貼合せ支持基板を形成する工程と、
前記貼合せ支持基板の両主表面の上に、紫外線の照射により接着力が消失または低下する接着剤を塗布して第２接着剤層を形成する工程と、
前記第２接着剤層の上に絶縁層と導体層とを交互に複数層積層して前記導体層と前記絶縁層とから成る配線基板用の積層体を形成する工程と、
前記貼合せ支持基板の側面から前記第１接着剤層の接着力を消失または低下させる紫外線を照射する工程と、
前記貼合せ支持基板の側面から接着力が消失または低下した前記第１接着剤層から前記各支持基板を剥離させる工程と、
を有する配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記各支持基板を剥離させる工程の後に、
前記剥離された各支持基板の剥離面側から前記第２接着剤層の接着力を消失または低下させる紫外線を照射する工程と、
前記前記第２接着剤層から前記積層体を剥離させる工程を
を有する
ことを特徴とする請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記２枚の支持基板の各々の少なくとも一方の表面上に、紫外線が拡散する拡散パターンを形成する工程
を有し、
前記貼合せ支持基板を形成する工程では、前記拡散パターンが形成された面を対向させて各支持基板を貼合せる
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
紫外線を透過可能な材料を用いて平板状に形成された支持基板の両方の表面上に、紫外線が拡散する拡散パターンを形成する工程と、
前記支持基板の各拡散パターンの上に、紫外線の照射により接着力が消失または低下する接着剤を塗布して第２接着剤層を形成する工程と、
前記第２接着剤層の上に絶縁層と導体層とを交互に複数層積層して前記導体層と前記絶縁層とから成る配線基板用の積層体を形成する工程と、
前記支持基板の側面から前記第２接着剤層の接着力を消失または低下させる紫外線を照射する工程と、
前記支持基板の側面から接着力が消失または低下した前記第２接着剤層から前記積層体を剥離させる工程と
を有する配線基板の製造方法。
【請求項５】
第２接着剤層を形成する工程と、積層体を形成する工程との間に、前記各第２接着剤層の上に後工程で形成される積層体を形成する際の露光光を遮光する金属層を形成する工程と、
前記前記積層体を剥離させる工程の後に、
前記金属層をエッチングにより除去する工程と
を有し、
前記積層体を形成する工程では、前記積層体を、前記金属層の上に形成する
ことを特徴とする請求項２又は４に記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記支持基板の表面上に拡散パターンを形成する工程では、前記拡散パターンが、前記支持基板において、前記紫外線が入射される側面側近傍では拡散が少なく、支持基板の中心付近で拡散が大きくなるようにパターン形状が形成される
ことを特徴とする請求項３又は４に記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記各剥離させる工程において、剥離させるために鋭角の先端部を有する所定の工具を用いる
ことを特徴とする請求項１〜６の何れかに記載の配線基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１０−２７２６６５（Ｐ２０１０−２７２６６５Ａ）
【公開日】平成２２年１２月２日（２０１０．１２．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１２２８２２（Ｐ２００９−１２２８２２）
【出願日】平成２１年５月２１日（２００９．５．２１）
【出願人】（５０１４６６９３８）株式会社目白プレシジョン (31)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１２月２日（２０１０．１２．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年５月２１日（２００９．５．２１）
【出願人】（５０１４６６９３８）株式会社目白プレシジョン (31)
【Ｆターム（参考）】
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