電子機器および照明器具
【課題】
回路基板における発熱部品の実装面積を小さくすることができて、電子部品の実装密度を向上させることのできる電子機器およびこの電子機器を具備する照明器具を提供する。
【解決手段】
電子機器１は、本体部７およびリード線９を有する半導体素子２と、平板部１４の取付け面１７および半導体素子２の本体部７の他方の面１１ｂを接触させて、平板部１４に半導体素子２を固定している放熱板３と、半導体素子２の本体部７の一方の面１１ａを実装面４ａに設置し、半導体素子２のリード線９をはんだ付けしている回路基板４と、回路基板４を底板部２２に対向して配設し、側板部２３に放熱板３の側壁部１５を固定しているケース６とを具備している。
回路基板における発熱部品の実装面積を小さくすることができて、電子部品の実装密度を向上させることのできる電子機器およびこの電子機器を具備する照明器具を提供する。
【解決手段】
電子機器１は、本体部７およびリード線９を有する半導体素子２と、平板部１４の取付け面１７および半導体素子２の本体部７の他方の面１１ｂを接触させて、平板部１４に半導体素子２を固定している放熱板３と、半導体素子２の本体部７の一方の面１１ａを実装面４ａに設置し、半導体素子２のリード線９をはんだ付けしている回路基板４と、回路基板４を底板部２２に対向して配設し、側板部２３に放熱板３の側壁部１５を固定しているケース６とを具備している。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子に発生した熱が放熱板を介して放熱される電子機器およびこの電子機器を配設している照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器例えば放電ランプ用点灯装置において、電界効果トランジスタなどの発熱電子部品は、その発熱による過度の温度上昇による特性変化や熱破壊などを防止するために、アルミニウム（Ａｌ）などの熱伝導率の大きい金属材料からなる放熱板に接触、固定されている。そして、放熱板を固定しているケースから外部に放熱させている。
【０００３】
この放熱板を用いた発熱電子部品の放熱構造として、例えば、ケース体の外部に露出する放熱面を有した第１の放熱板と、発熱電子部品に接触固定され、フレキシブル性を有して第１の放熱板に板面の一部を圧接して熱伝達する第２の放熱板を具備しているものが提案されている（特許文献１参照。）。この従来技術の放熱構造は、第２の放熱板のフレキシブル性によるたわみ状態での第１の放熱板との圧接構造により熱伝達を安定させ、かつ各放熱板同士の結合をねじ等の専用の固定部品を用いることなくケース体やプリント基板の組み付け作業とともに接触させることができ、部品点数の削減とともに組み付け作業を簡易にすることができるというものである。
【０００４】
また、金属製のケース内に取付けられた回路基板に実装された発熱部品に放熱板が取付けられ、回路基板の縁部に放熱板の一部が挿入配置される凹部を設け、この凹部と対向したケースの側板内面に凸部を設け、放熱板を回路基板の凹部とケースの凸部とで挟持する発熱部品の放熱構造が提案されている（特許文献２参照。）。この従来技術の放熱構造は、放熱板にかかる圧力が回路基板の凹部にかかることになり、発熱部品のリードのはんだ部には、ストレスが加わらなくなるので、はんだ付けの信頼性の低下を招くことがないというものである。また、回路基板のケースへの取付けは、放熱板を回路基板の凹部とケースの凸部との間に挟持する構造であるので、放熱板の作業が容易にできるというものである。
【特許文献１】特開平９−２１３８５２号公報（第３頁、第２図）
【特許文献２】特開平１０−１８９８４２号公報（第３−４頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１の発熱電子部品の放熱構造は、第２の放熱板をたわみ状態にさせるので、発熱電子部品がプリント基板の縁部から離間したプリント基板上に実装され、プリント基板上での発熱電子部品および放熱板による占有面積が大きくなる。これにより、プリント基板での発熱電子部品の取付方向例えばプリント基板の短幅方向における他の電子部品の実装スペースが少なくなり、他の電子部品を実装するためにプリント基板が大形化して、電子部品の高密度実装が阻害されるという欠点を有する。
【０００６】
また、特許文献２の電子部品の放熱構造は、ケースの一方の側板に放熱板の挟持片部を回路基板の凹部との間で挟持する凸部が形成され、ケースの他方の側板に回路基板を凸部との間で嵌め込むための一対の突部または先端に平坦面を有する凸部が形成されるので、それら凸部および突部の突出分、ケースの側板間に設置される回路基板が小形化される。これにより、電子部品の実装スペースを確保するために、ケースおよび回路基板が大形化されて、電子部品の高密度実装が阻害されるという欠点を有する。
【０００７】
本発明は、回路基板における発熱部品の実装面積を小さくすることができて、電子部品の実装密度を向上させることのできる電子機器およびこの電子機器を具備する照明器具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載の電子機器の発明は、本体部、この本体部の一方の面の一端側に形成された段部、この段部に設けられた取付け孔および前記本体部の他端側の端面から導出されたリード線を有する半導体素子と；平坦状の取付け面を有する平板部、この平板部に連設して形成された側壁部、前記平板部に前記半導体素子の取付け孔に対応して設けられた孔を有し、前記平板部の取付け面および前記半導体素子の本体部の一方の面と反対側の他方の面を接触させて、前記半導体素子の取付け孔および前記孔を介して取付け部材により前記平板部に前記半導体素子を固定している放熱板と；この放熱板の側壁部が実装面の縁部よりも外方に突出するように前記半導体素子の本体部の一方の面を実装面に設置し、前記半導体素子のリード線をはんだ付けしている回路基板と；平坦状の底板部および側板部を有し、前記回路基板を前記底板部に対向して配設し、前記側板部に前記放熱板の側壁部を固定しているケースと；を具備していることを特徴とする。
【０００９】
本発明および以下の発明において、特に言及しない限り、各構成は以下による。
【００１０】
半導体素子は、例えばサイリスタや電界効果トランジスタなどのスイッチング素子であり、通電によって自己発熱し、その発熱量が比較的大きい素子である。
【００１１】
放熱板に設けられた孔は、ねじが螺着されるねじ孔または挿通孔（貫通孔）を意味する。当該孔がねじ孔の場合、半導体素子の取付け孔を介して取付け部材としてのねじが放熱板のねじ孔に螺着されることにより、半導体素子は、放熱板に固定される。また、当該孔が挿通孔の場合、半導体素子の取付け孔および放熱板の挿通孔に挿通されたねじおよびこのねじ用のナットにより、半導体素子および放熱板が共締めされて固定される。ねじおよびナットは、取付け部材を構成している。
【００１２】
放熱板の側壁部とケースの側板部とは、互いに固定されるものである。ここで、放熱板の側壁部にねじ孔を形成し、ケースの側板部に挿通孔を形成し、その挿通孔を介して側壁部のねじ孔にねじを螺着して固定してもよい。また、放熱板の側壁部およびケースの側板部にそれぞれ挿通孔を形成し、当該側壁部および側板部を、それらの挿通孔に挿通したねじおよびナットにより共締めすることにより固定してもよい。また、放熱板の側壁部およびケースの側板部を接着材により固定してもよい。
【００１３】
回路基板は、ケースの底板部や側板部に設けられた支持部や支持部材などに支持されて、ケースの底面部から離間して配設される。
【００１４】
「放熱板の側壁部が回路基板の実装面の縁部よりも外方に突出する」とは、その側壁部の一部が突出していればよいものである。
【００１５】
本発明によれば、半導体素子は、その本体部の一方の面側が回路基板の実装面に設置され、その本体部の他方の面側に放熱板が取付けられるので、半導体素子を回路基板の縁部側に接近して実装することができる。そして、放熱板は、半導体素子の本体部の他方の面に接触し当該他方の面において半導体素子を取り付ける平板部およびケースの側板部に固定される側壁部のそれぞれの大きさを放熱に必要な最低限の大きさにすればよく、これにより、回路基板に対する占有空間を最小限にすることができる。したがって、回路基板における半導体素子および放熱板の実装面積が小さくなる。その分、回路基板に電子部品の実装スペースが空くので、回路基板を大形化しなくても、当該実装スペースに他の電子部品を実装することができ、これにより、回路基板における電子部品の実装密度が向上される。
【００１６】
そして、半導体素子の発熱は、放熱板の平板部から側壁部に伝熱され、当該側壁部からケースの側板部に伝熱されて、ケースの外部に放熱される。これにより、半導体素子の過度の温度上昇が防止される。
【００１７】
請求項２に記載の照明器具の発明は、放電ランプと；この放電ランプを点灯させるように構成された請求項１記載の電子機器と；前記放電ランプおよび前記電子機器を配設している器具本体と；を具備していることを特徴とする。
【００１８】
ケースは、例えばベースケースであり、カバーケースが被嵌される。そして、ケースは、例えば長方形状の底板部が形成され、この底板部の長手方向の両側に一対の側板部が形成される。そして、回路基板は、一対の側板間で底板部に対向して配設され、放熱板の側壁部は、一対の側板部の一方に固定される。
【００１９】
本発明によれば、請求項１記載の電子機器により放電ランプが点灯される放電ランプ用点灯装置が構成された照明器具が提供される。
【発明の効果】
【００２０】
請求項１の発明によれば、半導体素子の本体部の一方の面側が回路基板の実装面に設置され、半導体素子の本体部の他方の面側に放熱板が取り付けられることにより、半導体素子を回路基板の縁部側に接近して実装し、放熱板を放熱に必要な最低限の大きさにすることができて、回路基板における半導体素子および放熱板の実装面積を小さくすることができるので、回路基板に電子部品を高密度で実装させることができ、この結果、回路基板および電子機器の小形化や低コスト化を図ることができる。
【００２１】
請求項２の発明によれば、小形化や低コスト化が図れる請求項１記載の電子機器を具備するので、電子機器の配設が容易であり、安価に形成可能な照明器具を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の一実施の形態について図面を参照して説明する。まず、本発明の第１の実施形態について説明する。
【００２３】
図１および図２は、本発明の第１の実施形態を示し、図１は電子機器であり、（ａ）は一部概略断面図、（ｂ）は一部概略上面図、図２は半導体素子の概略斜視図である。
【００２４】
図１において、電子機器１は、放電ランプ用点灯装置であり、半導体素子としての電界効果トランジスタ２、放熱板３、回路基板４および金属製のケース６を有して構成されている。電界効果トランジスタ２は、オンオフ動作することにより発熱し、その発熱量が比較的大きい発熱部品である。電界効果トランジスタ２に発生した熱は、放熱板３に伝熱され、さらにケース６に伝熱され、放熱板３およびケース６から放熱される。
【００２５】
電界効果トランジスタ２は、図２に示すように、本体部７、段部８およびリード線９を有して形成されている。本体部７は、その外側が例えばエポキシ樹脂からなり、一端側７ａが段部８に、他端側７ｂが収納部１０に形成されている。段部８および収納部１０は、それぞれの高さが異なり、段差を有している。すなわち、段差８は、本体部７の一方の面１１ａの一端側７ａに、一方の面１１ａの他端側７ｂよりも凹むように形成されている。一方の面１１ａは、平面状に形成されている。
【００２６】
そして、段部８には、取付けねじ１２が挿通される取付け孔１３が設けられている。段部８は、取付けねじ１２が取付け孔１３に挿通されたときに、取付けねじ１２の頭部１２ａが本体部７の一方の面１１ａよりも突出しないように、その凹み（収納部１０との段差）を有している。
【００２７】
収納部１０は、回路素子を収納し、本体部７の他端側７ｂの端面７ｂｂから３本のリード線９を導出している。リード線９は、例えば錫メッキされた銅（Ｃｕ）からなり、回路基板４にはんだ付けされる。
【００２８】
放熱板３は、例えば１枚の金属製の平板を折曲するなどして形成したものであり、図１に示すように、平板部１４、側壁部１５および孔としてのねじ孔１６を有して構成されている。その肉厚は、適宜の肉厚に設定され、例えば２ｍｍであり、その金属材料は、例えばアルミニウム（Ａｌ）である。
【００２９】
平板部１４は、図１中、上下両面が平坦状の略長方体に形成され、その下面側が電界効果トランジスタ２を取り付ける取付け面１７となっている。そして、取付け面１７は、図1(ｂ)に示すように、電界効果トランジスタ２の本体部７の他方の面１１ｂをほぼ覆う長方形に形成されている。その短寸法Ｗ１は、本体部７の他方の面１１ｂの幅Ｗ２よりも幾分大きくしている。
【００３０】
また、平板部１４は、その長手方向に沿って電界効果トランジスタ２を取り付けるようにしている。すなわち、平板部１４は、その他端側１４ｂに電界効果トランジスタ２の本体部７の段部８が対向し、その一端側１４ａに本体部７の収納部１０が対向するようにしている。なお、電界効果トランジスタ２の本体部７の他方の面１１ｂは、図２において説明した本体部７の一方の面１１ａの反対側の面であり、平面状に形成されている。
【００３１】
側壁部１５は、平板部１４の一端側１４ａに中間板部１８を介して連設されたものであり、平板部１４に対して取付け面１７の反対側にほぼ直角となるように折り曲げ形成されている。中間板部１８は、放熱板３と電界効果トランジスタ２のリード線９との絶縁距離を確保するために設けられたものであり、平板部１４の一端側１４ａから取付け面１７の反対側にほぼ直角に折り曲げて形成されている。側壁部１５は、中間板部１８の一端側１８ａから上記のように折り曲げ形成されている。そして、側壁部１５および中間板部１８の短幅寸法は、平板部１４に短幅寸法Ｗ１と同等とし、放熱経路（伝熱面積）を確保するとともに、放熱板３が大形化しないようにしている。
【００３２】
そして、側壁部１５は、その略中央部に１個のねじ孔１９が形成されている。このねじ孔１９は、放熱板３をケース６に固定するとともに、側壁部１５をケース６に密接させるためのものである。
【００３３】
ねじ孔１６は、電界効果トランジスタ２に設けられた取付け孔１３に挿通される取付けねじ１２を螺着するものであり、平板部１４の他端側１４ｂに前記取付け孔１３に対応して設けられたものである。取付けねじ１２は、平板部１４の取付け面１７と、電界効果トランジスタ２の本体部７の他方の面１１ｂとを接触させた後、電界効果トランジスタ２の段部８側から取付け孔１３に挿入される。そして、取付けねじ１２がねじ孔１６に完全に螺着されることにより、平板部１４の取付け面１７に電界効果トランジスタ２の本体部7の他方の面１１ｂが密接して、電界効果トランジスタ２が固定される。取付けねじ１２は、平板部１４に電界効果トランジスタ２を固定する取付け部材を形成している。こうして、放熱板３は、半導体素子としての電界効果トランジスタ２を固定している。そして、電界効果トランジスタ２は、放熱板３に固定された後、回路基板４に実装される。
【００３４】
回路基板４は、例えばガラスエポキシ材や紙フェノール材などからなり、長方形状に形成されている。そして、回路基板４は、その短幅方向（長手方向と直交する方向）に電界効果トランジスタ２を実装している。すなわち、放熱板３の側壁部１５の長手方向と回路基板４の長手方向が平行となるようにして、かつ側壁部１５が回路基板４の上面（実装面）４ａの縁部２０よりも幾分外方に突出するようにして、電界効果トランジスタ２の本体部７の一方の面１１ａを上面（実装面）４ａに設置している。
【００３５】
電界効果トランジスタ２の放熱板３への取付けにより、電界効果トランジスタ２は、その本体部７が回路基板４の内方側に、そのリード線９が回路基板４の外方側に配置されている。そして、回路基板４には、３本のリード線９がそれぞれ挿入されて挿通される３個の貫通孔２１が各リード線９に対応して形成されている。各リード線９は、貫通孔２１に挿入可能なように前もって加工されており、それぞれ対応している貫通孔２１に挿通されて、回路基板４の下面４ｂではんだ付けされる。また、回路基板４は、放電ランプ用点灯装置を構成するその他の電子部品や部材を実装している。また、回路基板４の上面（実装面）４ａと電界効果トランジスタ２の本体部７の側面との間には、例えばシリコーン樹脂からなる接着材５が塗布されている。接着材５は、電界効果トランジスタ２を回路基板４に固定している。そして、回路基板４は、ケース６に収納されている。
【００３６】
ケース６は、ベースケースであり、図示しないカバーケースが被嵌されるものである。ケース６は、例えば１枚の金属製の平板を折り曲げて、底板部２２および一対の側板部２３，２３に形成されている。金属としては、例えば鋼板である。すなわち、底板部２２は、細長い長方形状に形成されている。一対の側板部２３，２３は、底板部２２の長手方向に沿う両側から上方に折り曲げられ、底板部２とほぼ直交し互いに対向している。なお、図１においては、底板部２２の一端側２２ａから上方に折り曲げて形成された一方の側板部２３のみを示している。
【００３７】
回路基板４は、その下面４ｂが底板部２２に対向するようにして、一対の側板部２３，２３間に収納され、一対の側板部２３，２３にそれぞれ形成された基板支持段部（図示しない。）に支持されている。すなわち、ケース６は、回路基板４およびケース６の底面部２２が所定の絶縁距離を有するように、回路基板４を底板部２２と離間させて配設している。
【００３８】
そして、ケース６の側板部２３には、図１（ｂ）に示すように、放熱板３の側壁部１５に形成されたねじ孔１９に正対する取付け孔２４が形成されている。そして、取付け孔２４を介して取付けねじ２５がねじ孔１９に完全に螺着されている。
【００３９】
こうして、ケース６は、その側板部２３に放熱板３の側壁部１５を固定するとともに、その側板部２３と放熱板３の側壁部１５とを密接させている。電界効果トランジスタ２に発生した熱は、主として、放熱板３の平板部１４に伝熱され、放熱板３の側壁部１５からケース６の側板部２３に伝熱されて、ケース６から外気に放出される。
【００４０】
次に、本発明の第１の実施形態の作用について述べる。
【００４１】
半導体素子としての電界効果トランジスタ２は、その本体部７の他方の面１１ｂに放熱板３が取付けられ、その本体部７の一方の面１１ａが回路基板４の上面（実装面）４ａに設置されて、リード線９が回路基板４にはんだ付けされる。これにより、電界効果トランジスタ２のリード線９を回路基板４の端部２０側に接近してはんだ付けすることができる。
【００４２】
そして、電界効果トランジスタ２は、その本体部７が接着材５により回路基板４の上面４ａに固定されるので、放熱板３は、電界効果トランジスタ２を回路基板４に固定する部位が形成されていない。また、電界効果トランジスタ２が回路基板４の端部２０側に接近して実装されるので、放熱板３は、ケース６の側板部２３までの伝熱経路（放熱経路）が短く、その短幅寸法Ｗ１が電界効果トランジスタ２の本体部７の短幅寸法Ｗ２より幾分大きい程度であっても、電界効果トランジスタ２の発熱を放熱させることができる。すなわち、放熱板３は、電界効果トランジスタ２の発熱を放熱させることのできる最低限の大きさに形成されている。これにより、電界効果トランジスタ２および放熱板３の回路基板４に対する占有面積および占有空間が最小限にすることができ、実装面積を小さくすることができる。
【００４３】
電界効果トランジスタ２および放熱板３の実装面積が小さくなることにより、回路基板４には、その分、他の電子部品を実装する実装スペースが空く。その実装スペースに他の電子部品を実装することにより、当該電子部品を実装するために回路基板４を大形化することが抑制される。すなわち、回路基板４に電子部品を高密度で実装することができ、この結果、回路基板４や電子機器１の小形化や低コスト化を図ることができる。
【００４４】
なお、接着材５は、回路基板４をケース６に収納し、放熱板３をケース６に固定するときに、電界効果トランジスタ２の本体部７が動かないように、その本体部７を回路基板４に固定しているものである。しかし、回路基板４のケース６への収納方法や別の固定手段などにより、電界効果トランジスタ２のリード線９のはんだ部にストレスを加えにくくすることができるので、接着材５は、敢えて設けなくてもよい。
【００４５】
そして、上記実装スペースに他の電子部品を実装する必要がないときには、図３に示すように、当該実装スペースで放熱板２６を固定するようにすることもできる。
【００４６】
図３に示す電子機器２７は、図１に示す電子機器１において、放熱板３に代えて放熱板２６が用いられたものであり、電界効果トランジスタ２の本体部７が接着材５により回路基板４に固定されないものである。
【００４７】
放熱板２６は、平板部１４の他端側１４ｂから取付け面１７側に折り曲げて形成された取付け板部２８を有し、この取付け板部２８にねじ孔２９が形成されている。そして、回路基板４には、ねじ孔２９に対応する挿通孔３０が形成されている。放熱板２６は、回路基板４の下面４ｂ側から挿通孔３０を介してねじ孔２９に螺着された固定ねじ３１により、回路基板４に固定されている。すなわち、電界効果トランジスタ２は、回路基板４および放熱板２６の平板部１４に挟持されて固定されている。
【００４８】
電界効果トランジスタ２に発生した熱は、回路基板４および放熱板２６に伝熱され、主として放熱板２６から内部空間に放熱される。放熱板２６をケース６に接続（固定）しなくても、電界効果トランジスタ２の発熱を放熱させることができる。
【００４９】
次に、本発明の第２の実施形態について述べる。
【００５０】
図４は、本発明の第２の実施形態を示す電子機器であり、（ａ）は一部概略断面図、（ｂ）は一部概略上面図である。なお、図１と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
【００５１】
図４に示す電子機器３２は、図１に示す電子機器１において、電界効果トランジスタ２の本体部７が回路基板４の縁部２０側、そのリード線９が回路基板４の内方側となるように、回路基板４に電界効果トランジスタ２が実装されたものである。そして、放熱板３３は、側壁部１５が平板部１４の他端側１４ｂからほぼ直角に折り曲げられて形成されている。
【００５２】
放熱板３３は、電界効果トランジスタ２のリード線９との絶縁距離が確保するための中間板部１８や変形がなく、電界効果トランジスタ２の本体部７からケース６の側板部２３までの伝熱経路（放熱経路）が短いので、簡易かつ小形に形成される。これにより、放熱板３３および電子機器３２を安価に形成することができる。
【００５３】
次に、本発明の第３の実施形態について述べる。
【００５４】
図５は、本発明の第３の実施形態を示す照明器具の概略斜視図である。なお、図１と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
【００５５】
図５に示す照明器具３４は、天井面等に直付けされる直付け照明器具であり、略枠状の器具本体３５の両端に一対のランプソケット３６，３６が設けられている。そして、ランプソケット３６，３６に放電ランプとしての直管形蛍光ランプ３７を装着している。また、器具本体３５は、蛍光ランプ３７と対向して断面略皿状の反射板３８を取り付けている。反射板３８の表面は、反射面３８ａに形成されている。
【００５６】
また、器具本体３５は、反射板３８の内側で、図１に示す電子機器としての放電ランプ用点灯装置１を図示しないねじにより固定している。そして、放電ランプ用点灯装置１が給電されることにより、蛍光ランプ３７が点灯する。
【００５７】
照明器具３４は、放電ランプ用点灯装置１の大形化やコスト上昇が抑制されているので、放電ランプ用点灯装置１の配設スペースを容易に確保することができるとともに、安価に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の第１の実施形態を示す電子機器であり、（ａ）は一部概略断面図、（ｂ）は一部概略上面図。
【図２】同じく、半導体素子の概略斜視図。
【図３】他の電子機器であり、（ａ）は一部概略断面図、（ｂ）は一部概略上面図。
【図４】本発明の第２の実施形態を示す電子機器であり、（ａ）は一部概略断面図、（ｂ）は一部概略上面図。
【図５】本発明の第３の実施形態を示す照明器具の概略斜視図。
【符号の説明】
【００５９】
１，３２…電子機器としての放電ランプ用点灯装置
２…半導体素子としての電界効果トランジスタ
３，３３…放熱板
４…回路基板
６…ケース
７…本体部
８…段部
９…リード線
１４…平板部
１５…側壁部
１６…孔としてのねじ孔
２２…底板部
２３…側板部
３４…照明器具
３５…器具本体
３７…放電ランプとしての直管形蛍光ランプ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子に発生した熱が放熱板を介して放熱される電子機器およびこの電子機器を配設している照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器例えば放電ランプ用点灯装置において、電界効果トランジスタなどの発熱電子部品は、その発熱による過度の温度上昇による特性変化や熱破壊などを防止するために、アルミニウム（Ａｌ）などの熱伝導率の大きい金属材料からなる放熱板に接触、固定されている。そして、放熱板を固定しているケースから外部に放熱させている。
【０００３】
この放熱板を用いた発熱電子部品の放熱構造として、例えば、ケース体の外部に露出する放熱面を有した第１の放熱板と、発熱電子部品に接触固定され、フレキシブル性を有して第１の放熱板に板面の一部を圧接して熱伝達する第２の放熱板を具備しているものが提案されている（特許文献１参照。）。この従来技術の放熱構造は、第２の放熱板のフレキシブル性によるたわみ状態での第１の放熱板との圧接構造により熱伝達を安定させ、かつ各放熱板同士の結合をねじ等の専用の固定部品を用いることなくケース体やプリント基板の組み付け作業とともに接触させることができ、部品点数の削減とともに組み付け作業を簡易にすることができるというものである。
【０００４】
また、金属製のケース内に取付けられた回路基板に実装された発熱部品に放熱板が取付けられ、回路基板の縁部に放熱板の一部が挿入配置される凹部を設け、この凹部と対向したケースの側板内面に凸部を設け、放熱板を回路基板の凹部とケースの凸部とで挟持する発熱部品の放熱構造が提案されている（特許文献２参照。）。この従来技術の放熱構造は、放熱板にかかる圧力が回路基板の凹部にかかることになり、発熱部品のリードのはんだ部には、ストレスが加わらなくなるので、はんだ付けの信頼性の低下を招くことがないというものである。また、回路基板のケースへの取付けは、放熱板を回路基板の凹部とケースの凸部との間に挟持する構造であるので、放熱板の作業が容易にできるというものである。
【特許文献１】特開平９−２１３８５２号公報（第３頁、第２図）
【特許文献２】特開平１０−１８９８４２号公報（第３−４頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１の発熱電子部品の放熱構造は、第２の放熱板をたわみ状態にさせるので、発熱電子部品がプリント基板の縁部から離間したプリント基板上に実装され、プリント基板上での発熱電子部品および放熱板による占有面積が大きくなる。これにより、プリント基板での発熱電子部品の取付方向例えばプリント基板の短幅方向における他の電子部品の実装スペースが少なくなり、他の電子部品を実装するためにプリント基板が大形化して、電子部品の高密度実装が阻害されるという欠点を有する。
【０００６】
また、特許文献２の電子部品の放熱構造は、ケースの一方の側板に放熱板の挟持片部を回路基板の凹部との間で挟持する凸部が形成され、ケースの他方の側板に回路基板を凸部との間で嵌め込むための一対の突部または先端に平坦面を有する凸部が形成されるので、それら凸部および突部の突出分、ケースの側板間に設置される回路基板が小形化される。これにより、電子部品の実装スペースを確保するために、ケースおよび回路基板が大形化されて、電子部品の高密度実装が阻害されるという欠点を有する。
【０００７】
本発明は、回路基板における発熱部品の実装面積を小さくすることができて、電子部品の実装密度を向上させることのできる電子機器およびこの電子機器を具備する照明器具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載の電子機器の発明は、本体部、この本体部の一方の面の一端側に形成された段部、この段部に設けられた取付け孔および前記本体部の他端側の端面から導出されたリード線を有する半導体素子と；平坦状の取付け面を有する平板部、この平板部に連設して形成された側壁部、前記平板部に前記半導体素子の取付け孔に対応して設けられた孔を有し、前記平板部の取付け面および前記半導体素子の本体部の一方の面と反対側の他方の面を接触させて、前記半導体素子の取付け孔および前記孔を介して取付け部材により前記平板部に前記半導体素子を固定している放熱板と；この放熱板の側壁部が実装面の縁部よりも外方に突出するように前記半導体素子の本体部の一方の面を実装面に設置し、前記半導体素子のリード線をはんだ付けしている回路基板と；平坦状の底板部および側板部を有し、前記回路基板を前記底板部に対向して配設し、前記側板部に前記放熱板の側壁部を固定しているケースと；を具備していることを特徴とする。
【０００９】
本発明および以下の発明において、特に言及しない限り、各構成は以下による。
【００１０】
半導体素子は、例えばサイリスタや電界効果トランジスタなどのスイッチング素子であり、通電によって自己発熱し、その発熱量が比較的大きい素子である。
【００１１】
放熱板に設けられた孔は、ねじが螺着されるねじ孔または挿通孔（貫通孔）を意味する。当該孔がねじ孔の場合、半導体素子の取付け孔を介して取付け部材としてのねじが放熱板のねじ孔に螺着されることにより、半導体素子は、放熱板に固定される。また、当該孔が挿通孔の場合、半導体素子の取付け孔および放熱板の挿通孔に挿通されたねじおよびこのねじ用のナットにより、半導体素子および放熱板が共締めされて固定される。ねじおよびナットは、取付け部材を構成している。
【００１２】
放熱板の側壁部とケースの側板部とは、互いに固定されるものである。ここで、放熱板の側壁部にねじ孔を形成し、ケースの側板部に挿通孔を形成し、その挿通孔を介して側壁部のねじ孔にねじを螺着して固定してもよい。また、放熱板の側壁部およびケースの側板部にそれぞれ挿通孔を形成し、当該側壁部および側板部を、それらの挿通孔に挿通したねじおよびナットにより共締めすることにより固定してもよい。また、放熱板の側壁部およびケースの側板部を接着材により固定してもよい。
【００１３】
回路基板は、ケースの底板部や側板部に設けられた支持部や支持部材などに支持されて、ケースの底面部から離間して配設される。
【００１４】
「放熱板の側壁部が回路基板の実装面の縁部よりも外方に突出する」とは、その側壁部の一部が突出していればよいものである。
【００１５】
本発明によれば、半導体素子は、その本体部の一方の面側が回路基板の実装面に設置され、その本体部の他方の面側に放熱板が取付けられるので、半導体素子を回路基板の縁部側に接近して実装することができる。そして、放熱板は、半導体素子の本体部の他方の面に接触し当該他方の面において半導体素子を取り付ける平板部およびケースの側板部に固定される側壁部のそれぞれの大きさを放熱に必要な最低限の大きさにすればよく、これにより、回路基板に対する占有空間を最小限にすることができる。したがって、回路基板における半導体素子および放熱板の実装面積が小さくなる。その分、回路基板に電子部品の実装スペースが空くので、回路基板を大形化しなくても、当該実装スペースに他の電子部品を実装することができ、これにより、回路基板における電子部品の実装密度が向上される。
【００１６】
そして、半導体素子の発熱は、放熱板の平板部から側壁部に伝熱され、当該側壁部からケースの側板部に伝熱されて、ケースの外部に放熱される。これにより、半導体素子の過度の温度上昇が防止される。
【００１７】
請求項２に記載の照明器具の発明は、放電ランプと；この放電ランプを点灯させるように構成された請求項１記載の電子機器と；前記放電ランプおよび前記電子機器を配設している器具本体と；を具備していることを特徴とする。
【００１８】
ケースは、例えばベースケースであり、カバーケースが被嵌される。そして、ケースは、例えば長方形状の底板部が形成され、この底板部の長手方向の両側に一対の側板部が形成される。そして、回路基板は、一対の側板間で底板部に対向して配設され、放熱板の側壁部は、一対の側板部の一方に固定される。
【００１９】
本発明によれば、請求項１記載の電子機器により放電ランプが点灯される放電ランプ用点灯装置が構成された照明器具が提供される。
【発明の効果】
【００２０】
請求項１の発明によれば、半導体素子の本体部の一方の面側が回路基板の実装面に設置され、半導体素子の本体部の他方の面側に放熱板が取り付けられることにより、半導体素子を回路基板の縁部側に接近して実装し、放熱板を放熱に必要な最低限の大きさにすることができて、回路基板における半導体素子および放熱板の実装面積を小さくすることができるので、回路基板に電子部品を高密度で実装させることができ、この結果、回路基板および電子機器の小形化や低コスト化を図ることができる。
【００２１】
請求項２の発明によれば、小形化や低コスト化が図れる請求項１記載の電子機器を具備するので、電子機器の配設が容易であり、安価に形成可能な照明器具を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の一実施の形態について図面を参照して説明する。まず、本発明の第１の実施形態について説明する。
【００２３】
図１および図２は、本発明の第１の実施形態を示し、図１は電子機器であり、（ａ）は一部概略断面図、（ｂ）は一部概略上面図、図２は半導体素子の概略斜視図である。
【００２４】
図１において、電子機器１は、放電ランプ用点灯装置であり、半導体素子としての電界効果トランジスタ２、放熱板３、回路基板４および金属製のケース６を有して構成されている。電界効果トランジスタ２は、オンオフ動作することにより発熱し、その発熱量が比較的大きい発熱部品である。電界効果トランジスタ２に発生した熱は、放熱板３に伝熱され、さらにケース６に伝熱され、放熱板３およびケース６から放熱される。
【００２５】
電界効果トランジスタ２は、図２に示すように、本体部７、段部８およびリード線９を有して形成されている。本体部７は、その外側が例えばエポキシ樹脂からなり、一端側７ａが段部８に、他端側７ｂが収納部１０に形成されている。段部８および収納部１０は、それぞれの高さが異なり、段差を有している。すなわち、段差８は、本体部７の一方の面１１ａの一端側７ａに、一方の面１１ａの他端側７ｂよりも凹むように形成されている。一方の面１１ａは、平面状に形成されている。
【００２６】
そして、段部８には、取付けねじ１２が挿通される取付け孔１３が設けられている。段部８は、取付けねじ１２が取付け孔１３に挿通されたときに、取付けねじ１２の頭部１２ａが本体部７の一方の面１１ａよりも突出しないように、その凹み（収納部１０との段差）を有している。
【００２７】
収納部１０は、回路素子を収納し、本体部７の他端側７ｂの端面７ｂｂから３本のリード線９を導出している。リード線９は、例えば錫メッキされた銅（Ｃｕ）からなり、回路基板４にはんだ付けされる。
【００２８】
放熱板３は、例えば１枚の金属製の平板を折曲するなどして形成したものであり、図１に示すように、平板部１４、側壁部１５および孔としてのねじ孔１６を有して構成されている。その肉厚は、適宜の肉厚に設定され、例えば２ｍｍであり、その金属材料は、例えばアルミニウム（Ａｌ）である。
【００２９】
平板部１４は、図１中、上下両面が平坦状の略長方体に形成され、その下面側が電界効果トランジスタ２を取り付ける取付け面１７となっている。そして、取付け面１７は、図1(ｂ)に示すように、電界効果トランジスタ２の本体部７の他方の面１１ｂをほぼ覆う長方形に形成されている。その短寸法Ｗ１は、本体部７の他方の面１１ｂの幅Ｗ２よりも幾分大きくしている。
【００３０】
また、平板部１４は、その長手方向に沿って電界効果トランジスタ２を取り付けるようにしている。すなわち、平板部１４は、その他端側１４ｂに電界効果トランジスタ２の本体部７の段部８が対向し、その一端側１４ａに本体部７の収納部１０が対向するようにしている。なお、電界効果トランジスタ２の本体部７の他方の面１１ｂは、図２において説明した本体部７の一方の面１１ａの反対側の面であり、平面状に形成されている。
【００３１】
側壁部１５は、平板部１４の一端側１４ａに中間板部１８を介して連設されたものであり、平板部１４に対して取付け面１７の反対側にほぼ直角となるように折り曲げ形成されている。中間板部１８は、放熱板３と電界効果トランジスタ２のリード線９との絶縁距離を確保するために設けられたものであり、平板部１４の一端側１４ａから取付け面１７の反対側にほぼ直角に折り曲げて形成されている。側壁部１５は、中間板部１８の一端側１８ａから上記のように折り曲げ形成されている。そして、側壁部１５および中間板部１８の短幅寸法は、平板部１４に短幅寸法Ｗ１と同等とし、放熱経路（伝熱面積）を確保するとともに、放熱板３が大形化しないようにしている。
【００３２】
そして、側壁部１５は、その略中央部に１個のねじ孔１９が形成されている。このねじ孔１９は、放熱板３をケース６に固定するとともに、側壁部１５をケース６に密接させるためのものである。
【００３３】
ねじ孔１６は、電界効果トランジスタ２に設けられた取付け孔１３に挿通される取付けねじ１２を螺着するものであり、平板部１４の他端側１４ｂに前記取付け孔１３に対応して設けられたものである。取付けねじ１２は、平板部１４の取付け面１７と、電界効果トランジスタ２の本体部７の他方の面１１ｂとを接触させた後、電界効果トランジスタ２の段部８側から取付け孔１３に挿入される。そして、取付けねじ１２がねじ孔１６に完全に螺着されることにより、平板部１４の取付け面１７に電界効果トランジスタ２の本体部7の他方の面１１ｂが密接して、電界効果トランジスタ２が固定される。取付けねじ１２は、平板部１４に電界効果トランジスタ２を固定する取付け部材を形成している。こうして、放熱板３は、半導体素子としての電界効果トランジスタ２を固定している。そして、電界効果トランジスタ２は、放熱板３に固定された後、回路基板４に実装される。
【００３４】
回路基板４は、例えばガラスエポキシ材や紙フェノール材などからなり、長方形状に形成されている。そして、回路基板４は、その短幅方向（長手方向と直交する方向）に電界効果トランジスタ２を実装している。すなわち、放熱板３の側壁部１５の長手方向と回路基板４の長手方向が平行となるようにして、かつ側壁部１５が回路基板４の上面（実装面）４ａの縁部２０よりも幾分外方に突出するようにして、電界効果トランジスタ２の本体部７の一方の面１１ａを上面（実装面）４ａに設置している。
【００３５】
電界効果トランジスタ２の放熱板３への取付けにより、電界効果トランジスタ２は、その本体部７が回路基板４の内方側に、そのリード線９が回路基板４の外方側に配置されている。そして、回路基板４には、３本のリード線９がそれぞれ挿入されて挿通される３個の貫通孔２１が各リード線９に対応して形成されている。各リード線９は、貫通孔２１に挿入可能なように前もって加工されており、それぞれ対応している貫通孔２１に挿通されて、回路基板４の下面４ｂではんだ付けされる。また、回路基板４は、放電ランプ用点灯装置を構成するその他の電子部品や部材を実装している。また、回路基板４の上面（実装面）４ａと電界効果トランジスタ２の本体部７の側面との間には、例えばシリコーン樹脂からなる接着材５が塗布されている。接着材５は、電界効果トランジスタ２を回路基板４に固定している。そして、回路基板４は、ケース６に収納されている。
【００３６】
ケース６は、ベースケースであり、図示しないカバーケースが被嵌されるものである。ケース６は、例えば１枚の金属製の平板を折り曲げて、底板部２２および一対の側板部２３，２３に形成されている。金属としては、例えば鋼板である。すなわち、底板部２２は、細長い長方形状に形成されている。一対の側板部２３，２３は、底板部２２の長手方向に沿う両側から上方に折り曲げられ、底板部２とほぼ直交し互いに対向している。なお、図１においては、底板部２２の一端側２２ａから上方に折り曲げて形成された一方の側板部２３のみを示している。
【００３７】
回路基板４は、その下面４ｂが底板部２２に対向するようにして、一対の側板部２３，２３間に収納され、一対の側板部２３，２３にそれぞれ形成された基板支持段部（図示しない。）に支持されている。すなわち、ケース６は、回路基板４およびケース６の底面部２２が所定の絶縁距離を有するように、回路基板４を底板部２２と離間させて配設している。
【００３８】
そして、ケース６の側板部２３には、図１（ｂ）に示すように、放熱板３の側壁部１５に形成されたねじ孔１９に正対する取付け孔２４が形成されている。そして、取付け孔２４を介して取付けねじ２５がねじ孔１９に完全に螺着されている。
【００３９】
こうして、ケース６は、その側板部２３に放熱板３の側壁部１５を固定するとともに、その側板部２３と放熱板３の側壁部１５とを密接させている。電界効果トランジスタ２に発生した熱は、主として、放熱板３の平板部１４に伝熱され、放熱板３の側壁部１５からケース６の側板部２３に伝熱されて、ケース６から外気に放出される。
【００４０】
次に、本発明の第１の実施形態の作用について述べる。
【００４１】
半導体素子としての電界効果トランジスタ２は、その本体部７の他方の面１１ｂに放熱板３が取付けられ、その本体部７の一方の面１１ａが回路基板４の上面（実装面）４ａに設置されて、リード線９が回路基板４にはんだ付けされる。これにより、電界効果トランジスタ２のリード線９を回路基板４の端部２０側に接近してはんだ付けすることができる。
【００４２】
そして、電界効果トランジスタ２は、その本体部７が接着材５により回路基板４の上面４ａに固定されるので、放熱板３は、電界効果トランジスタ２を回路基板４に固定する部位が形成されていない。また、電界効果トランジスタ２が回路基板４の端部２０側に接近して実装されるので、放熱板３は、ケース６の側板部２３までの伝熱経路（放熱経路）が短く、その短幅寸法Ｗ１が電界効果トランジスタ２の本体部７の短幅寸法Ｗ２より幾分大きい程度であっても、電界効果トランジスタ２の発熱を放熱させることができる。すなわち、放熱板３は、電界効果トランジスタ２の発熱を放熱させることのできる最低限の大きさに形成されている。これにより、電界効果トランジスタ２および放熱板３の回路基板４に対する占有面積および占有空間が最小限にすることができ、実装面積を小さくすることができる。
【００４３】
電界効果トランジスタ２および放熱板３の実装面積が小さくなることにより、回路基板４には、その分、他の電子部品を実装する実装スペースが空く。その実装スペースに他の電子部品を実装することにより、当該電子部品を実装するために回路基板４を大形化することが抑制される。すなわち、回路基板４に電子部品を高密度で実装することができ、この結果、回路基板４や電子機器１の小形化や低コスト化を図ることができる。
【００４４】
なお、接着材５は、回路基板４をケース６に収納し、放熱板３をケース６に固定するときに、電界効果トランジスタ２の本体部７が動かないように、その本体部７を回路基板４に固定しているものである。しかし、回路基板４のケース６への収納方法や別の固定手段などにより、電界効果トランジスタ２のリード線９のはんだ部にストレスを加えにくくすることができるので、接着材５は、敢えて設けなくてもよい。
【００４５】
そして、上記実装スペースに他の電子部品を実装する必要がないときには、図３に示すように、当該実装スペースで放熱板２６を固定するようにすることもできる。
【００４６】
図３に示す電子機器２７は、図１に示す電子機器１において、放熱板３に代えて放熱板２６が用いられたものであり、電界効果トランジスタ２の本体部７が接着材５により回路基板４に固定されないものである。
【００４７】
放熱板２６は、平板部１４の他端側１４ｂから取付け面１７側に折り曲げて形成された取付け板部２８を有し、この取付け板部２８にねじ孔２９が形成されている。そして、回路基板４には、ねじ孔２９に対応する挿通孔３０が形成されている。放熱板２６は、回路基板４の下面４ｂ側から挿通孔３０を介してねじ孔２９に螺着された固定ねじ３１により、回路基板４に固定されている。すなわち、電界効果トランジスタ２は、回路基板４および放熱板２６の平板部１４に挟持されて固定されている。
【００４８】
電界効果トランジスタ２に発生した熱は、回路基板４および放熱板２６に伝熱され、主として放熱板２６から内部空間に放熱される。放熱板２６をケース６に接続（固定）しなくても、電界効果トランジスタ２の発熱を放熱させることができる。
【００４９】
次に、本発明の第２の実施形態について述べる。
【００５０】
図４は、本発明の第２の実施形態を示す電子機器であり、（ａ）は一部概略断面図、（ｂ）は一部概略上面図である。なお、図１と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
【００５１】
図４に示す電子機器３２は、図１に示す電子機器１において、電界効果トランジスタ２の本体部７が回路基板４の縁部２０側、そのリード線９が回路基板４の内方側となるように、回路基板４に電界効果トランジスタ２が実装されたものである。そして、放熱板３３は、側壁部１５が平板部１４の他端側１４ｂからほぼ直角に折り曲げられて形成されている。
【００５２】
放熱板３３は、電界効果トランジスタ２のリード線９との絶縁距離が確保するための中間板部１８や変形がなく、電界効果トランジスタ２の本体部７からケース６の側板部２３までの伝熱経路（放熱経路）が短いので、簡易かつ小形に形成される。これにより、放熱板３３および電子機器３２を安価に形成することができる。
【００５３】
次に、本発明の第３の実施形態について述べる。
【００５４】
図５は、本発明の第３の実施形態を示す照明器具の概略斜視図である。なお、図１と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
【００５５】
図５に示す照明器具３４は、天井面等に直付けされる直付け照明器具であり、略枠状の器具本体３５の両端に一対のランプソケット３６，３６が設けられている。そして、ランプソケット３６，３６に放電ランプとしての直管形蛍光ランプ３７を装着している。また、器具本体３５は、蛍光ランプ３７と対向して断面略皿状の反射板３８を取り付けている。反射板３８の表面は、反射面３８ａに形成されている。
【００５６】
また、器具本体３５は、反射板３８の内側で、図１に示す電子機器としての放電ランプ用点灯装置１を図示しないねじにより固定している。そして、放電ランプ用点灯装置１が給電されることにより、蛍光ランプ３７が点灯する。
【００５７】
照明器具３４は、放電ランプ用点灯装置１の大形化やコスト上昇が抑制されているので、放電ランプ用点灯装置１の配設スペースを容易に確保することができるとともに、安価に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の第１の実施形態を示す電子機器であり、（ａ）は一部概略断面図、（ｂ）は一部概略上面図。
【図２】同じく、半導体素子の概略斜視図。
【図３】他の電子機器であり、（ａ）は一部概略断面図、（ｂ）は一部概略上面図。
【図４】本発明の第２の実施形態を示す電子機器であり、（ａ）は一部概略断面図、（ｂ）は一部概略上面図。
【図５】本発明の第３の実施形態を示す照明器具の概略斜視図。
【符号の説明】
【００５９】
１，３２…電子機器としての放電ランプ用点灯装置
２…半導体素子としての電界効果トランジスタ
３，３３…放熱板
４…回路基板
６…ケース
７…本体部
８…段部
９…リード線
１４…平板部
１５…側壁部
１６…孔としてのねじ孔
２２…底板部
２３…側板部
３４…照明器具
３５…器具本体
３７…放電ランプとしての直管形蛍光ランプ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体部、この本体部の一方の面の一端側に形成された段部、この段部に設けられた取付け孔および前記本体部の他端側の端面から導出されたリード線を有する半導体素子と；
平坦状の取付け面を有する平板部、この平板部に連設して形成された側壁部、前記平板部に前記半導体素子の取付け孔に対応して設けられた孔を有し、前記平板部の取付け面および前記半導体素子の本体部の一方の面と反対側の他方の面を接触させて、前記半導体素子の取付け孔および前記孔を介して取付け部材により前記平板部に前記半導体素子を固定している放熱板と；
この放熱板の側壁部が実装面の縁部よりも外方に突出するように前記半導体素子の本体部の一方の面を実装面に設置し、前記半導体素子のリード線をはんだ付けしている回路基板と；
平坦状の底板部および側板部を有し、前記回路基板を前記底板部に対向して配設し、前記側板部に前記放熱板の側壁部を固定しているケースと；
を具備していることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
放電ランプと；
この放電ランプを点灯させるように構成された請求項１記載の電子機器と；
前記放電ランプおよび前記電子機器を配設している器具本体と；
を具備していることを特徴とする照明器具。
【請求項１】
本体部、この本体部の一方の面の一端側に形成された段部、この段部に設けられた取付け孔および前記本体部の他端側の端面から導出されたリード線を有する半導体素子と；
平坦状の取付け面を有する平板部、この平板部に連設して形成された側壁部、前記平板部に前記半導体素子の取付け孔に対応して設けられた孔を有し、前記平板部の取付け面および前記半導体素子の本体部の一方の面と反対側の他方の面を接触させて、前記半導体素子の取付け孔および前記孔を介して取付け部材により前記平板部に前記半導体素子を固定している放熱板と；
この放熱板の側壁部が実装面の縁部よりも外方に突出するように前記半導体素子の本体部の一方の面を実装面に設置し、前記半導体素子のリード線をはんだ付けしている回路基板と；
平坦状の底板部および側板部を有し、前記回路基板を前記底板部に対向して配設し、前記側板部に前記放熱板の側壁部を固定しているケースと；
を具備していることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
放電ランプと；
この放電ランプを点灯させるように構成された請求項１記載の電子機器と；
前記放電ランプおよび前記電子機器を配設している器具本体と；
を具備していることを特徴とする照明器具。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１０−４９９７０（Ｐ２０１０−４９９７０Ａ）
【公開日】平成２２年３月４日（２０１０．３．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２１３８９４（Ｐ２００８−２１３８９４）
【出願日】平成２０年８月２２日（２００８．８．２２）
【出願人】（０００００３７５７）東芝ライテック株式会社 (2,710)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年３月４日（２０１０．３．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年８月２２日（２００８．８．２２）
【出願人】（０００００３７５７）東芝ライテック株式会社 (2,710)
【Ｆターム（参考）】
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