電子機器内部のシールドプレート取付構造
【課題】シールドプレートを電子機器の内部に真上からしか挿入できないにも拘わらず、シールドプレートと一体に形成した特定支持手段によりシールドプレート外側の内部部品を下方から支持して、シールドプレートを電子機器の内部に取付けることができる、電子機器内部のシールドプレート取付構造を提供する。
【解決手段】シールドプレート１に、上下方向には撓まないが内外方向に撓むバネ板部１ａを一体に形成すると共に、このバネ板部１ａの先端部に外側へ突き出す支持片１ｂを一体に形成し、この支持片１ｂで内部部品８を下方から支持させた状態で、シールドプレート１を電子部品の内部に取付けた構造とする。バネ板部１ａを内側へ撓ませて支持片１ｂを引っ込めることにより、真上からシールドプレート１を電子部品の内部に挿入し、挿入後、バネ板部１ａを元通りに復元させることにより、支持片１ｂを内部部品８の下側に滑り込ませて支持させる。
【解決手段】シールドプレート１に、上下方向には撓まないが内外方向に撓むバネ板部１ａを一体に形成すると共に、このバネ板部１ａの先端部に外側へ突き出す支持片１ｂを一体に形成し、この支持片１ｂで内部部品８を下方から支持させた状態で、シールドプレート１を電子部品の内部に取付けた構造とする。バネ板部１ａを内側へ撓ませて支持片１ｂを引っ込めることにより、真上からシールドプレート１を電子部品の内部に挿入し、挿入後、バネ板部１ａを元通りに復元させることにより、支持片１ｂを内部部品８の下側に滑り込ませて支持させる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子機器内部のシールドプレート取付構造に関し、更に詳しくは、シールドプレートを電子機器の内部に真上からしか挿入できないにも拘わらず、シールドプレートの外側に隣接する内部部品を簡単且つ確実に下方から支持できるように改良したシールドプレート取付構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の内部には、電磁波による弊害を防止するためにシールドプレートを取付けることが多く、このシールドプレートを利用して電子機器の内部部品を支持させる場合もある。その代表例は、プロジェクターの内部にシールドプレートを取付け、このシールドプレートを利用して、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）を搭載したプリント配線板を支持させる場合である。
【０００３】
しかしながら、電子機器の内部の構造やスペースの広さ、或いは、内部部品の配置などによって、シールドプレートを電子機器の内部に真上からしか挿入できないことがあり、その場合には、後述するような問題がある。
【０００４】
一方、バネ性を有する接触片を、シールドカバーの端面より外側に張り出してＬ字状またはＴ字状に一体に形成し、且つ、接触片のシールドカバー端面と平行な片部を下方に折り曲げることによって、接触片をプリント基板のグランドパターンに対して安定的に接触させるようにしたシールド装置が知られている（特許文献１）。
【０００５】
また、シールドカバーの縁にバネ性のあるヒダを多数設け、先端部を広くしたツメを数個設けてプリント基板のスルーホールに挿入し、ツメの先端部を回転方向にひねることで、ヒダをプリント基板のグランドパターンに接触させて取付けるようにしたプリント基板用シールドカバーも知られている（特許文献２）。
【０００６】
更に、外部との接続コネクタを有する電子機器において、電磁波シールド構造の一部を使い、回路基板とシールド構造の固定、及び、回路基板の大地電源への接地を行うようにしたものも知られている（特許文献３）。
【特許文献１】特開平１０−４２８４号公報
【特許文献２】実開平７−１０９９９号公報
【特許文献３】特開平４−３２４９９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、電子機器の内部の構造やスペースの広さ、或いは、内部部品の配置などとの関係で、図７に示すように、シールドプレート１００を電子機器の筐体１０１の内部に真上からしか挿入できない場合において、シールドプレート１００を利用して内部部品１０２を下方から支持させるために、外側に突き出す支持部１０３をシールドプレート１００と一体に形成すると、この支持部１０３が邪魔になってシールドプレート１００を筐体１０１の内部に真上から挿入することが不可能になる。そこで、これまでは、支持部１０３をシールドプレート１００と一体に形成しないで、支持部のないシールドプレート１００を筐体１０１の内部に真上から挿入、固定し、固定後に別の支持部材をシールドプレート１００に取付けて内部部品１０２を下方から支持させるようにしていた。そのため、別の支持部材を取付ける分だけ、部品点数と組立工数が増え、製造コストが高くなるという問題があった。
【０００８】
また、特許文献１のシールド装置や特許文献２のプリント基板用シールドカバーは、外側へ突き出したバネ性のある接触片やヒダを形成しているが、これらの接触片やヒダはいずれも、プリント配線板のグランドパターンに弾接させて接地を安定させるために上下方向に撓むように形成したものであるから、このような上下方向に撓む接触片やヒダを、図７に示すシールドプレート１００に一体に形成しても、内部部品を下方から安定的に支持させることは不可能であり、また、外側に突き出す接触片やヒダが邪魔になって電子機器の筐体１０１の内部に挿入することもできない。
【０００９】
一方、特許文献３の電磁波シールド構造は、その一部を使って回路基板を電磁波シールド構造の内部に固定することはできるが、電磁波シールド構造の外側の部品を下方から支持させる部分が形成されていないので、電磁波シールド構造の外側に隣接する内部部品を支持させることはできない。
【００１０】
本発明は上記事情の下になされたもので、その解決しようとする課題は、シールドプレートを電子機器の内部に真上からしか挿入できないにも拘わらず、シールドプレートと一体に形成した特定の支持手段により、シールドプレートの外側に隣接する内部部品を簡単且つ確実に下方から支持させて、シールドプレートを電子機器の内部に取付けることができる、電子機器内部のシールドプレート取付構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するため、本発明に係る電子機器内部のシールドプレート取付構造は、シールドプレートを真上からしか挿入できない電子機器の内部にシールドプレートを真上から挿入し、シールドプレートの外側に隣接する内部部品を、シールドプレートに設けられた支持部で下方から支持させて、シールドプレートを電子機器の内部に取付けた構造において、上記シールドプレートに、上下方向には撓まないが内外方向に撓むバネ板部を一体に形成すると共に、このバネ板部の先端部に外側へ突き出す支持片を一体に形成し、この支持片で上記内部部品を下方から支持させるようにしたことを特徴とするものである。
【００１２】
本発明においては、バネ板部と支持片が、シールドプレートの材料となる金属板の打抜き加工と曲げ加工によってシールドプレートと一体に形成されていることが好ましい。また、電子機器の代表例はプロジェクターであり、内部部品の代表例はデジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）を搭載したプリント配線板であって、このように、本発明のシールドプレート取付構造は、プロジェクター内部にシールドプレートを取付ける場合に好ましく適用されるものである。
【００１３】
従って、本発明の更に具体的な望ましいシールドプレート取付構造は、シールドプレートを真上からしか挿入できないプロジェクターの内部にシールドプレートを真上から挿入し、シールドプレートの外側に隣接するデジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）を搭載したプリント配線板を、シールドプレートに設けられた支持部で下方から支持させて、シールドプレートをプロジェクターの内部に取付けた構造において、上記シールドプレートに、上下方向には撓まないが内外方向に撓むバネ板部であって内外方向と直角な横方向のバネ板部と、このバネ板部の先端部から外側へ突き出す支持片とを、シールドプレートの材料となる金属板の打抜き加工と曲げ加工によってシールドプレートと一体に形成し、この支持片で上記プリント配線板を下方から支持させるようにしたことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係る電子機器内部のシールドプレート取付構造のように、上下方向には撓まないが内外方向に撓むバネ板部がシールドプレートに一体に形成され、このバネ板部の先端部に外側へ突き出す支持片が一体に形成されていると、バネ板部を指先などでシールドプレートの内側へ撓ませて支持片を内側へ引っ込めた状態で、シールドプレートを真上から電子機器の内部に挿入することができる。そして、挿入後、指先をはなすとバネ板部が元通りに復元し、支持片が外側に突き出して、シールドプレートの外側に隣接する内部部品の下面に滑り込み、この支持片で下方から内部部品を支持させた状態で、シールドプレートを取付けることができる。特に、上記のバネ板部は上下方向に撓まないものであるため、内部部品の荷重を充分に受け止めて内部部品を確実に支持、固定することができる。このように、本発明に係る電子機器内部のシールドプレート取付構造は、シールドプレートにバネ板部と外側へ突き出す支持片が一体に形成されているにも拘わらず、シールドプレートを電子機器内部に挿入して内部部品を支持片で確実に支持させた状態で取付けることができるため、従来のように別の支持部材をシールドプレートに取付けて内部部品を支持させる必要がなくなり、部品点数と組立工数が減少する分だけコストダウンを図ることができる。
【００１５】
特に、バネ板部と支持片が、シールドプレートの材料となる金属板の打抜き加工と曲げ加工によってシールドプレートと一体に形成されている場合は、バネ板部と支持片を形成するために特別の加工を加える必要がなく、従来のシールドプレートを得る場合と実質的に同様の打ち抜き加工と曲げ加工を行うだけで、シールドプレートの形成と同時にバネ板部と支持片を効率良く且つ安価に形成できる利点がある。
【００１６】
そして、本発明の更に具体的なプロジェクター内部のシールドプレート取付構造のように、シールドプレートに内外方向と直角な横方向のバネ板部が一体に形成され、その先端部に外側へ突き出す支持片が一体に形成されていると、後述するように、ＤＭＤを搭載したプリント配線板の横方向に延びる延出部を支持片で下方から支持して、プリント配線板の取付安定性を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、図面を参照して本発明の具体的な実施形態を詳述する。
【００１８】
図１は本発明の一実施形態に係るプロジェクター内部のシールドプレート取付構造を示す概略平面図、図２は同シールドプレート取付構造に用いるシールドプレートの斜視図、図３は同シールドプレートの要部拡大斜視図、図４は同シールドプレート取付構造において支持されるＤＭＤ搭載用のプリント配線板の正面図、図５は図１のＡ−Ａ線拡大断面図、図６はシールドプレートの支持片でＤＭＤ搭載用のプリント配線板を支持した部分の拡大部分正面図である。
【００１９】
図１に示すシールドプレート取付構造は、電子機器としてＤＬＰ方式のプロジェクターを例にとり、その内部にシールドプレート１を取付けたものであって、プロジェクターの筐体２の内部には、ランプ３、レンズ４、カラーホイール５、ライトトンネル６、反射ミラー７などが、片側（図１では左側）から反対側（図１では右側）に向かって直線的に配置されている。そして、この反射ミラー７の反射光が当たる位置には、プリント配線板８に搭載されたＤＭＤ９（デジタルマイクロミラーデバイス）が正面に向かって設置されており、このＤＭＤ９の前方には投射レンズ１０ａ，１０ｂが設けられている。また、ＤＭＤ９を搭載したプリント配線板８（ＤＭＤ制御を行うプリント配線板）の背面には、放熱フィン１１が取付けられている。
【００２０】
シールドプレート１は、上記の内部部品が配設されていない筐体２の残余の内部空間に収容されて取付けられており、このシールドプレート１の下側に設けられたメインのプリント配線基板（不図示）を電磁波の弊害から防止している。このシールドプレート１は、その材料となる金属板を打抜き加工すると共に曲げ加工して作製したものであって、具体的には図２示すような構造を有しており、プロジェクターの筐体２の内部スペースの形状や広さ、内部部品の配置などとの関係で、真上からしか筐体２の内部に挿入できないようになっている。
【００２１】
一方、ＤＭＤ搭載用のプリント配線板８は、図４に示すように、ＤＭＤを搭載するための開口８ａが形成された略方形のベース板部８ｂから横方向（図４では左方向）に延出部８ｃが突設されたものであって、このプリント配線板８の取付けが不安定で傾いたりすると、ＤＭＤ９の角度や位置が変化してプロジェクターの精度の低下を招くことになる。そこで、図２，図３に示すように、シールドプレート１にバネ板部１ａを一体に形成すると共に、バネ板部１ａの先端部に外側へ突き出す支持片１ｂを一体に形成し、図２，図５，図６に示すように、この支持片１ｂでＤＭＤ搭載用プリント配線板８の延出部８ｃの下面８ｄを下方から支持して安定性を高めている。
【００２２】
上記のバネ板部１ａと支持片１ｂは、シールドプレート１の材料となる金属板を打抜き加工すると共に曲げ加工することによって、シールドプレート１の作製と同時に一体に形成されたものであり、バネ板部１ａは、シールドプレート１の内外方向と直角な横方向に屈曲されている。従って、このバネ板部１ａは、図３に仮想線で示すように、シールドプレート１の内外方向に容易に撓むけれども、上下方向には撓まないため、このバネ板部１ａの先端の支持片１ｂによってＤＭＤ搭載用プリント配線板８の延出部８ｃの下面８ｄを確実に支持して該プリント配線板８の安定性を高めることができる。
【００２３】
上記のように外側に突き出す支持片１ｂを形成したシールドプレート１は、そのままの状態で真上からプロジェクターの筐体２の内部に挿入しようとしても、支持片１ｂがＤＭＤ搭載用のプリント配線板８に当たって挿入することはできない。けれども、図３に示すように、バネ板部１ａを指先などでシールドプレート１の内側に撓ませて支持片１ｂを内側に引っ込めると、真上から挿入することが可能となる。そして、挿入後、指先をはなすとバネ板部１ａが元通りに復元し、図５に示すように、支持片１ｂがＤＭＤ搭載用のプリント配線板８の延出部８ｃの下面８ｄに滑り込んで該延出部８ｃを支持し、ＤＭＤ搭載用のプリント配線板８の安定性を高めることができる。
【００２４】
このシールドプレート取付構造は、上記のようにシールドプレート１に外側へ突き出す支持片１ｂが一体に形成されているにも拘わらず、シールドプレート１を真上からプロジェクターの筐体２の内部に挿入してＤＭＤ搭載用プリント配線板８を支持片１ｂで確実に支持させた状態で取付けることができるため、従来のように別の支持部材をシールドプレートに取付けてＤＭＤ搭載用プリント配線板８を支持させる必要がなくなり、部品点数と組立工数が減少する分だけコストダウンを図ることができる。
【００２５】
尚、プロジェクターの筐体２の内部に挿入したシールドプレート１の固定は、該シールドプレート１の脚部下端の取付片や、該シールドプレート１の端部の取付片を、ネジで筐体２に螺着することによって行われる。
【００２６】
以上、プロジェクターの筐体２の内部にシールドプレート１を取付ける場合を例に挙げて、本発明のシールドプレート取付構造を説明したが、本発明はプロジェクター以外の各種電子機器にシールドプレートを取付ける場合に適用されるものであることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の一実施形態に係るプロジェクター内部のシールドプレート取付構造を示す概略平面図である。
【図２】同シールドプレート取付構造に用いるシールドプレートの斜視図である。
【図３】同シールドプレートの要部拡大斜視図である。
【図４】同シールドプレート取付構造において支持されるＤＭＤ搭載用のプリント配線板の正面図である。
【図５】図１のＡ−Ａ線拡大断面図である。
【図６】シールドプレートの支持片でＤＭＤ搭載用のプリント配線板を支持した部分の拡大部分正面図である。
【図７】従来の問題点の説明図である。
【符号の説明】
【００２８】
１ シールドプレート
１ａ バネ板部
１ｂ 支持片
８ ＤＭＤ搭載用のプリント配線板（内部部品）
８ｄ 支持される延出部の下面
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子機器内部のシールドプレート取付構造に関し、更に詳しくは、シールドプレートを電子機器の内部に真上からしか挿入できないにも拘わらず、シールドプレートの外側に隣接する内部部品を簡単且つ確実に下方から支持できるように改良したシールドプレート取付構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の内部には、電磁波による弊害を防止するためにシールドプレートを取付けることが多く、このシールドプレートを利用して電子機器の内部部品を支持させる場合もある。その代表例は、プロジェクターの内部にシールドプレートを取付け、このシールドプレートを利用して、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）を搭載したプリント配線板を支持させる場合である。
【０００３】
しかしながら、電子機器の内部の構造やスペースの広さ、或いは、内部部品の配置などによって、シールドプレートを電子機器の内部に真上からしか挿入できないことがあり、その場合には、後述するような問題がある。
【０００４】
一方、バネ性を有する接触片を、シールドカバーの端面より外側に張り出してＬ字状またはＴ字状に一体に形成し、且つ、接触片のシールドカバー端面と平行な片部を下方に折り曲げることによって、接触片をプリント基板のグランドパターンに対して安定的に接触させるようにしたシールド装置が知られている（特許文献１）。
【０００５】
また、シールドカバーの縁にバネ性のあるヒダを多数設け、先端部を広くしたツメを数個設けてプリント基板のスルーホールに挿入し、ツメの先端部を回転方向にひねることで、ヒダをプリント基板のグランドパターンに接触させて取付けるようにしたプリント基板用シールドカバーも知られている（特許文献２）。
【０００６】
更に、外部との接続コネクタを有する電子機器において、電磁波シールド構造の一部を使い、回路基板とシールド構造の固定、及び、回路基板の大地電源への接地を行うようにしたものも知られている（特許文献３）。
【特許文献１】特開平１０−４２８４号公報
【特許文献２】実開平７−１０９９９号公報
【特許文献３】特開平４−３２４９９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、電子機器の内部の構造やスペースの広さ、或いは、内部部品の配置などとの関係で、図７に示すように、シールドプレート１００を電子機器の筐体１０１の内部に真上からしか挿入できない場合において、シールドプレート１００を利用して内部部品１０２を下方から支持させるために、外側に突き出す支持部１０３をシールドプレート１００と一体に形成すると、この支持部１０３が邪魔になってシールドプレート１００を筐体１０１の内部に真上から挿入することが不可能になる。そこで、これまでは、支持部１０３をシールドプレート１００と一体に形成しないで、支持部のないシールドプレート１００を筐体１０１の内部に真上から挿入、固定し、固定後に別の支持部材をシールドプレート１００に取付けて内部部品１０２を下方から支持させるようにしていた。そのため、別の支持部材を取付ける分だけ、部品点数と組立工数が増え、製造コストが高くなるという問題があった。
【０００８】
また、特許文献１のシールド装置や特許文献２のプリント基板用シールドカバーは、外側へ突き出したバネ性のある接触片やヒダを形成しているが、これらの接触片やヒダはいずれも、プリント配線板のグランドパターンに弾接させて接地を安定させるために上下方向に撓むように形成したものであるから、このような上下方向に撓む接触片やヒダを、図７に示すシールドプレート１００に一体に形成しても、内部部品を下方から安定的に支持させることは不可能であり、また、外側に突き出す接触片やヒダが邪魔になって電子機器の筐体１０１の内部に挿入することもできない。
【０００９】
一方、特許文献３の電磁波シールド構造は、その一部を使って回路基板を電磁波シールド構造の内部に固定することはできるが、電磁波シールド構造の外側の部品を下方から支持させる部分が形成されていないので、電磁波シールド構造の外側に隣接する内部部品を支持させることはできない。
【００１０】
本発明は上記事情の下になされたもので、その解決しようとする課題は、シールドプレートを電子機器の内部に真上からしか挿入できないにも拘わらず、シールドプレートと一体に形成した特定の支持手段により、シールドプレートの外側に隣接する内部部品を簡単且つ確実に下方から支持させて、シールドプレートを電子機器の内部に取付けることができる、電子機器内部のシールドプレート取付構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するため、本発明に係る電子機器内部のシールドプレート取付構造は、シールドプレートを真上からしか挿入できない電子機器の内部にシールドプレートを真上から挿入し、シールドプレートの外側に隣接する内部部品を、シールドプレートに設けられた支持部で下方から支持させて、シールドプレートを電子機器の内部に取付けた構造において、上記シールドプレートに、上下方向には撓まないが内外方向に撓むバネ板部を一体に形成すると共に、このバネ板部の先端部に外側へ突き出す支持片を一体に形成し、この支持片で上記内部部品を下方から支持させるようにしたことを特徴とするものである。
【００１２】
本発明においては、バネ板部と支持片が、シールドプレートの材料となる金属板の打抜き加工と曲げ加工によってシールドプレートと一体に形成されていることが好ましい。また、電子機器の代表例はプロジェクターであり、内部部品の代表例はデジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）を搭載したプリント配線板であって、このように、本発明のシールドプレート取付構造は、プロジェクター内部にシールドプレートを取付ける場合に好ましく適用されるものである。
【００１３】
従って、本発明の更に具体的な望ましいシールドプレート取付構造は、シールドプレートを真上からしか挿入できないプロジェクターの内部にシールドプレートを真上から挿入し、シールドプレートの外側に隣接するデジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）を搭載したプリント配線板を、シールドプレートに設けられた支持部で下方から支持させて、シールドプレートをプロジェクターの内部に取付けた構造において、上記シールドプレートに、上下方向には撓まないが内外方向に撓むバネ板部であって内外方向と直角な横方向のバネ板部と、このバネ板部の先端部から外側へ突き出す支持片とを、シールドプレートの材料となる金属板の打抜き加工と曲げ加工によってシールドプレートと一体に形成し、この支持片で上記プリント配線板を下方から支持させるようにしたことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係る電子機器内部のシールドプレート取付構造のように、上下方向には撓まないが内外方向に撓むバネ板部がシールドプレートに一体に形成され、このバネ板部の先端部に外側へ突き出す支持片が一体に形成されていると、バネ板部を指先などでシールドプレートの内側へ撓ませて支持片を内側へ引っ込めた状態で、シールドプレートを真上から電子機器の内部に挿入することができる。そして、挿入後、指先をはなすとバネ板部が元通りに復元し、支持片が外側に突き出して、シールドプレートの外側に隣接する内部部品の下面に滑り込み、この支持片で下方から内部部品を支持させた状態で、シールドプレートを取付けることができる。特に、上記のバネ板部は上下方向に撓まないものであるため、内部部品の荷重を充分に受け止めて内部部品を確実に支持、固定することができる。このように、本発明に係る電子機器内部のシールドプレート取付構造は、シールドプレートにバネ板部と外側へ突き出す支持片が一体に形成されているにも拘わらず、シールドプレートを電子機器内部に挿入して内部部品を支持片で確実に支持させた状態で取付けることができるため、従来のように別の支持部材をシールドプレートに取付けて内部部品を支持させる必要がなくなり、部品点数と組立工数が減少する分だけコストダウンを図ることができる。
【００１５】
特に、バネ板部と支持片が、シールドプレートの材料となる金属板の打抜き加工と曲げ加工によってシールドプレートと一体に形成されている場合は、バネ板部と支持片を形成するために特別の加工を加える必要がなく、従来のシールドプレートを得る場合と実質的に同様の打ち抜き加工と曲げ加工を行うだけで、シールドプレートの形成と同時にバネ板部と支持片を効率良く且つ安価に形成できる利点がある。
【００１６】
そして、本発明の更に具体的なプロジェクター内部のシールドプレート取付構造のように、シールドプレートに内外方向と直角な横方向のバネ板部が一体に形成され、その先端部に外側へ突き出す支持片が一体に形成されていると、後述するように、ＤＭＤを搭載したプリント配線板の横方向に延びる延出部を支持片で下方から支持して、プリント配線板の取付安定性を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、図面を参照して本発明の具体的な実施形態を詳述する。
【００１８】
図１は本発明の一実施形態に係るプロジェクター内部のシールドプレート取付構造を示す概略平面図、図２は同シールドプレート取付構造に用いるシールドプレートの斜視図、図３は同シールドプレートの要部拡大斜視図、図４は同シールドプレート取付構造において支持されるＤＭＤ搭載用のプリント配線板の正面図、図５は図１のＡ−Ａ線拡大断面図、図６はシールドプレートの支持片でＤＭＤ搭載用のプリント配線板を支持した部分の拡大部分正面図である。
【００１９】
図１に示すシールドプレート取付構造は、電子機器としてＤＬＰ方式のプロジェクターを例にとり、その内部にシールドプレート１を取付けたものであって、プロジェクターの筐体２の内部には、ランプ３、レンズ４、カラーホイール５、ライトトンネル６、反射ミラー７などが、片側（図１では左側）から反対側（図１では右側）に向かって直線的に配置されている。そして、この反射ミラー７の反射光が当たる位置には、プリント配線板８に搭載されたＤＭＤ９（デジタルマイクロミラーデバイス）が正面に向かって設置されており、このＤＭＤ９の前方には投射レンズ１０ａ，１０ｂが設けられている。また、ＤＭＤ９を搭載したプリント配線板８（ＤＭＤ制御を行うプリント配線板）の背面には、放熱フィン１１が取付けられている。
【００２０】
シールドプレート１は、上記の内部部品が配設されていない筐体２の残余の内部空間に収容されて取付けられており、このシールドプレート１の下側に設けられたメインのプリント配線基板（不図示）を電磁波の弊害から防止している。このシールドプレート１は、その材料となる金属板を打抜き加工すると共に曲げ加工して作製したものであって、具体的には図２示すような構造を有しており、プロジェクターの筐体２の内部スペースの形状や広さ、内部部品の配置などとの関係で、真上からしか筐体２の内部に挿入できないようになっている。
【００２１】
一方、ＤＭＤ搭載用のプリント配線板８は、図４に示すように、ＤＭＤを搭載するための開口８ａが形成された略方形のベース板部８ｂから横方向（図４では左方向）に延出部８ｃが突設されたものであって、このプリント配線板８の取付けが不安定で傾いたりすると、ＤＭＤ９の角度や位置が変化してプロジェクターの精度の低下を招くことになる。そこで、図２，図３に示すように、シールドプレート１にバネ板部１ａを一体に形成すると共に、バネ板部１ａの先端部に外側へ突き出す支持片１ｂを一体に形成し、図２，図５，図６に示すように、この支持片１ｂでＤＭＤ搭載用プリント配線板８の延出部８ｃの下面８ｄを下方から支持して安定性を高めている。
【００２２】
上記のバネ板部１ａと支持片１ｂは、シールドプレート１の材料となる金属板を打抜き加工すると共に曲げ加工することによって、シールドプレート１の作製と同時に一体に形成されたものであり、バネ板部１ａは、シールドプレート１の内外方向と直角な横方向に屈曲されている。従って、このバネ板部１ａは、図３に仮想線で示すように、シールドプレート１の内外方向に容易に撓むけれども、上下方向には撓まないため、このバネ板部１ａの先端の支持片１ｂによってＤＭＤ搭載用プリント配線板８の延出部８ｃの下面８ｄを確実に支持して該プリント配線板８の安定性を高めることができる。
【００２３】
上記のように外側に突き出す支持片１ｂを形成したシールドプレート１は、そのままの状態で真上からプロジェクターの筐体２の内部に挿入しようとしても、支持片１ｂがＤＭＤ搭載用のプリント配線板８に当たって挿入することはできない。けれども、図３に示すように、バネ板部１ａを指先などでシールドプレート１の内側に撓ませて支持片１ｂを内側に引っ込めると、真上から挿入することが可能となる。そして、挿入後、指先をはなすとバネ板部１ａが元通りに復元し、図５に示すように、支持片１ｂがＤＭＤ搭載用のプリント配線板８の延出部８ｃの下面８ｄに滑り込んで該延出部８ｃを支持し、ＤＭＤ搭載用のプリント配線板８の安定性を高めることができる。
【００２４】
このシールドプレート取付構造は、上記のようにシールドプレート１に外側へ突き出す支持片１ｂが一体に形成されているにも拘わらず、シールドプレート１を真上からプロジェクターの筐体２の内部に挿入してＤＭＤ搭載用プリント配線板８を支持片１ｂで確実に支持させた状態で取付けることができるため、従来のように別の支持部材をシールドプレートに取付けてＤＭＤ搭載用プリント配線板８を支持させる必要がなくなり、部品点数と組立工数が減少する分だけコストダウンを図ることができる。
【００２５】
尚、プロジェクターの筐体２の内部に挿入したシールドプレート１の固定は、該シールドプレート１の脚部下端の取付片や、該シールドプレート１の端部の取付片を、ネジで筐体２に螺着することによって行われる。
【００２６】
以上、プロジェクターの筐体２の内部にシールドプレート１を取付ける場合を例に挙げて、本発明のシールドプレート取付構造を説明したが、本発明はプロジェクター以外の各種電子機器にシールドプレートを取付ける場合に適用されるものであることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の一実施形態に係るプロジェクター内部のシールドプレート取付構造を示す概略平面図である。
【図２】同シールドプレート取付構造に用いるシールドプレートの斜視図である。
【図３】同シールドプレートの要部拡大斜視図である。
【図４】同シールドプレート取付構造において支持されるＤＭＤ搭載用のプリント配線板の正面図である。
【図５】図１のＡ−Ａ線拡大断面図である。
【図６】シールドプレートの支持片でＤＭＤ搭載用のプリント配線板を支持した部分の拡大部分正面図である。
【図７】従来の問題点の説明図である。
【符号の説明】
【００２８】
１ シールドプレート
１ａ バネ板部
１ｂ 支持片
８ ＤＭＤ搭載用のプリント配線板（内部部品）
８ｄ 支持される延出部の下面
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シールドプレートを真上からしか挿入できないプロジェクターの内部にシールドプレートを真上から挿入し、シールドプレートの外側に隣接するデジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）を搭載したプリント配線板を、シールドプレートに設けられた支持部で下方から支持させて、シールドプレートをプロジェクターの内部に取付けた構造において、
上記シールドプレートに、上下方向には撓まないが内外方向に撓むバネ板部であって内外方向と直角な横方向のバネ板部と、このバネ板部の先端部から外側へ突き出す支持片とを、シールドプレートの材料となる金属板の打抜き加工と曲げ加工によってシールドプレートと一体に形成し、この支持片で上記プリント配線板を下方から支持させるようにしたことを特徴とする、プロジェクター内部のシールドプレート取付構造。
【請求項２】
シールドプレートを真上からしか挿入できない電子機器の内部にシールドプレートを真上から挿入し、シールドプレートの外側に隣接する内部部品を、シールドプレートに設けられた支持部で下方から支持させて、シールドプレートを電子機器の内部に取付けた構造において、
上記シールドプレートに、上下方向には撓まないが内外方向に撓むバネ板部を一体に形成すると共に、このバネ板部の先端部に外側へ突き出す支持片を一体に形成し、この支持片で上記内部部品を下方から支持させるようにしたことを特徴とする、電子機器内部のシールドプレート取付構造。
【請求項３】
上記バネ板部及び上記支持片が、シールドプレートの材料となる金属板の打抜き加工と曲げ加工によってシールドプレートと一体に形成されていることを特徴とする、請求項２に記載のシールドプレート取付構造。
【請求項４】
上記電子機器がプロジェクターであることを特徴とする、請求項２又は請求項３に記載のシールドプレート取付構造。
【請求項５】
上記内部部品が、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）を搭載したプリント配線板であることを特徴とする、請求項４に記載のシールドプレート取付構造。
【請求項１】
シールドプレートを真上からしか挿入できないプロジェクターの内部にシールドプレートを真上から挿入し、シールドプレートの外側に隣接するデジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）を搭載したプリント配線板を、シールドプレートに設けられた支持部で下方から支持させて、シールドプレートをプロジェクターの内部に取付けた構造において、
上記シールドプレートに、上下方向には撓まないが内外方向に撓むバネ板部であって内外方向と直角な横方向のバネ板部と、このバネ板部の先端部から外側へ突き出す支持片とを、シールドプレートの材料となる金属板の打抜き加工と曲げ加工によってシールドプレートと一体に形成し、この支持片で上記プリント配線板を下方から支持させるようにしたことを特徴とする、プロジェクター内部のシールドプレート取付構造。
【請求項２】
シールドプレートを真上からしか挿入できない電子機器の内部にシールドプレートを真上から挿入し、シールドプレートの外側に隣接する内部部品を、シールドプレートに設けられた支持部で下方から支持させて、シールドプレートを電子機器の内部に取付けた構造において、
上記シールドプレートに、上下方向には撓まないが内外方向に撓むバネ板部を一体に形成すると共に、このバネ板部の先端部に外側へ突き出す支持片を一体に形成し、この支持片で上記内部部品を下方から支持させるようにしたことを特徴とする、電子機器内部のシールドプレート取付構造。
【請求項３】
上記バネ板部及び上記支持片が、シールドプレートの材料となる金属板の打抜き加工と曲げ加工によってシールドプレートと一体に形成されていることを特徴とする、請求項２に記載のシールドプレート取付構造。
【請求項４】
上記電子機器がプロジェクターであることを特徴とする、請求項２又は請求項３に記載のシールドプレート取付構造。
【請求項５】
上記内部部品が、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）を搭載したプリント配線板であることを特徴とする、請求項４に記載のシールドプレート取付構造。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２００８−２０９８１７（Ｐ２００８−２０９８１７Ａ）
【公開日】平成２０年９月１１日（２００８．９．１１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−４８４８４（Ｐ２００７−４８４８４）
【出願日】平成１９年２月２８日（２００７．２．２８）
【出願人】（０００２０１１１３）船井電機株式会社 (7,855)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年９月１１日（２００８．９．１１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年２月２８日（２００７．２．２８）
【出願人】（０００２０１１１３）船井電機株式会社 (7,855)
【Ｆターム（参考）】
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