電子装置
【課題】部品点数を削減する。製造を簡単とする。装置の小型化を図る。
【解決手段】装置ケース１１を導電性の部材で形成する。基板９の電子回路が構築された側の面（表面）９ａとは反対側の面（裏面）９ｂの全面に導電性のパターン（導電性のベタパターン）９ｃを形成する。導電性のベタパターン９ｃを装置ケース１１の内面（内段面１１ｄの一方側の壁面１１ｄ１）に接触させて基板９を装置ケース１１の内部空間１１ｃ内に取り付ける。基板９に構築された電子回路と端子部１０との間に基板９を貫通させて、かつその接地面１２ａを導電性のベタパターン９ｃに接触させて、貫通コンデンサ１２を設ける。
【解決手段】装置ケース１１を導電性の部材で形成する。基板９の電子回路が構築された側の面（表面）９ａとは反対側の面（裏面）９ｂの全面に導電性のパターン（導電性のベタパターン）９ｃを形成する。導電性のベタパターン９ｃを装置ケース１１の内面（内段面１１ｄの一方側の壁面１１ｄ１）に接触させて基板９を装置ケース１１の内部空間１１ｃ内に取り付ける。基板９に構築された電子回路と端子部１０との間に基板９を貫通させて、かつその接地面１２ａを導電性のベタパターン９ｃに接触させて、貫通コンデンサ１２を設ける。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子回路が構築された基板を装置ケース内に収納した電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、この種の電子装置では、基板に構築された電子回路を正常に動作させるために、装置ケース内にシールドを設けて外来電磁波を遮蔽するようにしたり、貫通コンデンサを設けて信号線から侵入するノイズを遮断するようにして、耐ノイズ性能を強化している。
【０００３】
図３に特許文献１に示された耐ノイズ性能を強化した従来の電子装置の要部を示す。この電子装置では、樹脂ケース（装置ケース）１を下側の樹脂ケース１−１と上側の樹脂ケース１−２との上下２分割構造とし、下側の樹脂ケース１−１にターミナル（端子部）２をインサート成形している。
【０００４】
また、下側の樹脂ケース１−１と上側の樹脂ケース１−２とを重ね合わせて作られる空間１−３を基板収納室とし、この基板収納室１−３に電子部品３が搭載されたプリント基板４を収納すると共に、このプリント基板４の電子部品３が搭載されている面（表面）を覆うようにして金属プレート５と金属製シールドカバー６とを設けている。
【０００５】
また、金属プレート５を貫通させて貫通コンデンサ７を半田付けし、すなわち貫通コンデンサ７の接地面を金属プレート５に半田接続し、貫通コンデンサ７の一方側のリード７ａをプリント基板４上のパターンを介してターミナル２に接続し、貫通コンデンサ７の他方側のリード７ｂをプリント基板４上のパターンを介して内部回路に接続している。
【０００６】
また、プリント基板４の電子部品３が搭載されている面とは反対側の面（裏面）に、金属プレート５と金属製シールドカバー６と対応して接地パターン（導電パターン）８を設けている。
【０００７】
この電子装置では、金属プレート５と金属製シールドカバー６と接地パターン８とをシールド（遮蔽構造）として、プリント基板４に搭載されている電子部品３が外来電磁波から遮蔽される。また、信号線から侵入するノイズ、すなわちターミナル２を介して侵入するノイズが貫通コンデンサ７によって遮断される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】実公平７−５６７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上述した特許文献１に示された電子装置では、装置ケースを樹脂製としているので、遮蔽構造として金属プレートや金属製シールドカバーを必要とし、部品点数が多くなる。また、金属プレートや金属製シールドカバーの形状を基板収納室内の形状に合わせる必要があり、設計の複雑さを招き、製造が難しくなる。また、基板収納室は金属プレートや金属製シールドカバーを収納するスペースを必要とするので、装置の大型化をもたらす、という問題もあった。
【００１０】
本発明は、このような課題を解決するためになされたもので、その目的とするところは、部品点数を削減でき、製造が簡単で、装置の小型化も図ることが可能な電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
このような目的を達成するために本発明は、電子回路が構築された基板と、この基板に構築された電子回路との間の電気信号を中継する端子部と、基板を収納する基板収納室および端子部を収納する端子収納室を有する装置ケースとを備えた電子装置であって、装置ケースは、導電性の部材で形成され、基板は、電子回路が構築された側の面とは反対側の面の全面に導電性のパターンが形成され、この導電性のパターンを装置ケースの内面に接触させて取り付けられ、基板に構築された電子回路と端子部との間に基板を貫通させてかつその接地面を導電性のパターンに接触させて貫通コンデンサが設けられていることを特徴とする。
【００１２】
この発明では、基板の電子回路が構築された側の面を基板の表面、基板の電子回路が構築された側の面とは反対側の面を基板の裏面とすると、基板の裏面の全面に導電性のパターンが形成されている。そして、この基板の裏面に形成された導電性のパターンを装置ケースの内面に接触させて、基板が装置ケースに取り付けられる。また、基板に構築された電子回路と端子部との間に基板を貫通させて、貫通コンデンサが設けられる。
【００１３】
本発明において、装置ケースは導電性の部材で形成されている。これにより、装置ケースの内面と基板裏面の導電性のパターンとによって、基板に構築された電子回路を外来電磁波から遮蔽する遮蔽構造が形成される。また、本発明において、貫通コンデンサは、基板裏面の導電性のパターンにその接地面を接触させて設けられ、この基板裏面の導電性のパターンを介して装置ケースと接続され、ケースアースされる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、装置ケースの内面と基板裏面の導電性のパターンとによって遮蔽構造が形成され、貫通コンデンサの接地面が基板裏面の導電性のパターンを介して装置ケースと接続されてケースアースされ、従来必要としていた金属プレートや金属製シールドカバーを必要とせず、部品点数を削減でき、製造が簡単で、装置の小型化を図ることも可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に係る電子装置の一実施の形態の要部を示す側断面図である。
【図２】この電子装置において貫通コンデンサを基板にナットで固定するようにした例を示す図である。
【図３】特許文献１に示された従来の電子装置の要部を示す側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１はこの発明に係る電子装置の一実施の形態の要部を示す側断面図である。同図において、９は電子回路が構築された基板、１０は基板９に構築された電子回路との間の電気信号を中継する端子部、１１は装置ケース、１２は貫通コンデンサである。
【００１７】
装置ケース１１は、ケース本体１１−１とキャップ１１−２とを備えており、キャップ１１−２はケース本体１１−１の開口部１１ａに被せられている。キャップ１１−２にはケース本体１１−１の内部を覗くことができるようにガラス窓１１ｂが設けられている。
【００１８】
また、ケース本体１１−１およびキャップ１１−２は導電性の部材で形成されており、ケース本体１１−１の内部空間１１ｃにはその内部空間１１ｃを左側の室１１ｃ１と右側の室１１ｃ２とに分ける位置に内段面１１ｄが設けられている。なお、キャップ１１−２は、樹脂部材で形成するようにしてもよい。この場合、ケース本体１１−１が本発明でいう装置ケースとなる。
【００１９】
基板９は、電子回路が構築された側の面を表面９ａ、電子回路が構築された側の面とは反対側の面を裏面９ｂとし、裏面９ｂの全面に導電性のパターン（以下、導電性のベタパターンと呼ぶ）９ｃが形成されている。そして、表面９ａを内部空間１１ｃ内の左側の室１１ｃ１側に向けて、裏面９ｂに形成されている導電性のベタパターン９ｃを内部空間１１ｃ内の内段面１１ｄの一方側の壁面（装置ケースの内面）１１ｄ１に接触させて、基板９が装置ケース１１の内部空間１１ｃ内にネジ１３，１３によって固定されている。
【００２０】
端子部１０は、端子台１０−１と、この端子台１０−１に設けられた複数の端子ネジ１０−２とから構成され、端子ネジ１０−２には電源ラインや信号ラインが接続される。端子台１０−１は内部空間１１ｃ内の内段面１１ｄの他方側の壁面（装置ケースの内面）１１ｄ２にネジ１４，１４によって固定されている。
【００２１】
貫通コンデンサ１２は、基板９に構築された電子回路と端子部１０との間に基板９を貫通させて、かつその接地面１２ａを導電性のベタパターン９ｃに接触させて設けられている。この例では、貫通コンデンサ１２の本体部１２ｂが円盤状とされ、この本体部１２ｂの下面を接地面１２ａとし、この接地面１２ａを導電性のベタパターン９ｃに接触させている。また、本体部１２ａの一方側から導出されたリード１２ｃを端子部１０の端子ネジ１０−２に接続し、本体部１２ａの他方側から導出されたリード１２ｄを基板９を貫通させて表面９ａ側に突出させ、表面９ａに形成されている内部回路への配線パターンに半田接続している。
【００２２】
この電子装置では、装置ケース１１内に、内部空間１１ｃを左側の室１１ｃ１と右側の室１１ｃ２とに隔離するようにして基板９が取り付けられている。この場合、左側の室１１ｃ１が電子回路が構築された基板９を収納する基板収納室とされ、右側の室１１ｃ２が端子部１０を収納する端子収納室とされる。すなわち、基板９によって隔離された装置ケース１１内の電子回路が構築された面側の空間が基板収納室１１ｃ１とされ、基板９によって隔離された装置ケース１１内の導線性のベタパターン９ｃが形成された面側の空間が端子収納室１１ｃ２とされる。
【００２３】
また、この電子装置では、装置ケース１１が導電性の部材で形成されており、この装置ケース１１の内面と基板９の裏面９ａに形成されている導電性のベタパターン９ｃとによって、基板９に構築された電子回路を外来電磁波から遮蔽する遮蔽構造が形成される。また、この電子装置では、貫通コンデンサ１２が基板９の裏面９ｂの導電性のベタパターン９ｃにその接地面１２ａを接触させて設けられ、この導電性のベタパターン９ｃを介して装置ケース１１と貫通コンデンサ１２の接地面１２ａとが接続され、ケースアースされる。これにより、従来必要としていた金属プレートや金属製シールドカバーを必要とせず、部品点数を削減することができる。また、製造が簡単となり、装置の小型化を図ることもできる。
【００２４】
また、本実施の形態では、装置ケース１１内に基板９を取り付けると、この基板９自体が基板収納室１１ｃ１と端子収納室１１ｃ２とを隔離する隔離板の役割を果たすので、別途隔離板を設ける必要がない。また、装置ケース１１内に隔壁を設ける必要がないので、装置ケース１１内のスペースを広くすることができる。
【００２５】
なお、上述した実施の形態では、貫通コンデンサ１２の本体部１２ａの他方側から導出されたリード１２ｄを基板９の表面９ａ側に突出させて半田接続するようにしたが、図２に示すように、リード１２ｄにネジ山を形成するようにし、このネジ山にナット１５を締め付けて基板９に固定するようにしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００２６】
本発明は、電子回路が構築された基板を装置ケース内に収納した電子装置として、バルブポジショナや圧力センサなど各種の電子装置に適用することが可能である
【符号の説明】
【００２７】
９…基板、９ａ…表面、９ｂ…裏面、９ｃ…導電性のパターン（導電性のベタパターン）、１０…端子部、１０−１…端子台、１０−２…端子ネジ、１１…装置ケース、１１−１…ケース本体、１１−２…キャップ、１１ａ…開口部、１１ｂ…ガラス窓、１１ｃ…内部空間、１１ｃ１…左側の室（基板収納室）、１１ｃ２…右側の室（端子収納室）、１１ｄ…内段面、１１ｄ１…一方側の壁面、１１ｄ２…他方側の壁面、１２…貫通コンデンサ、１２ａ…接地面、１２ｂ…本体部、１２ｃ…一方側のリード、１２ｄ…他方側のリード、１３，１４…ネジ、１５…ナット。
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子回路が構築された基板を装置ケース内に収納した電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、この種の電子装置では、基板に構築された電子回路を正常に動作させるために、装置ケース内にシールドを設けて外来電磁波を遮蔽するようにしたり、貫通コンデンサを設けて信号線から侵入するノイズを遮断するようにして、耐ノイズ性能を強化している。
【０００３】
図３に特許文献１に示された耐ノイズ性能を強化した従来の電子装置の要部を示す。この電子装置では、樹脂ケース（装置ケース）１を下側の樹脂ケース１−１と上側の樹脂ケース１−２との上下２分割構造とし、下側の樹脂ケース１−１にターミナル（端子部）２をインサート成形している。
【０００４】
また、下側の樹脂ケース１−１と上側の樹脂ケース１−２とを重ね合わせて作られる空間１−３を基板収納室とし、この基板収納室１−３に電子部品３が搭載されたプリント基板４を収納すると共に、このプリント基板４の電子部品３が搭載されている面（表面）を覆うようにして金属プレート５と金属製シールドカバー６とを設けている。
【０００５】
また、金属プレート５を貫通させて貫通コンデンサ７を半田付けし、すなわち貫通コンデンサ７の接地面を金属プレート５に半田接続し、貫通コンデンサ７の一方側のリード７ａをプリント基板４上のパターンを介してターミナル２に接続し、貫通コンデンサ７の他方側のリード７ｂをプリント基板４上のパターンを介して内部回路に接続している。
【０００６】
また、プリント基板４の電子部品３が搭載されている面とは反対側の面（裏面）に、金属プレート５と金属製シールドカバー６と対応して接地パターン（導電パターン）８を設けている。
【０００７】
この電子装置では、金属プレート５と金属製シールドカバー６と接地パターン８とをシールド（遮蔽構造）として、プリント基板４に搭載されている電子部品３が外来電磁波から遮蔽される。また、信号線から侵入するノイズ、すなわちターミナル２を介して侵入するノイズが貫通コンデンサ７によって遮断される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】実公平７−５６７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上述した特許文献１に示された電子装置では、装置ケースを樹脂製としているので、遮蔽構造として金属プレートや金属製シールドカバーを必要とし、部品点数が多くなる。また、金属プレートや金属製シールドカバーの形状を基板収納室内の形状に合わせる必要があり、設計の複雑さを招き、製造が難しくなる。また、基板収納室は金属プレートや金属製シールドカバーを収納するスペースを必要とするので、装置の大型化をもたらす、という問題もあった。
【００１０】
本発明は、このような課題を解決するためになされたもので、その目的とするところは、部品点数を削減でき、製造が簡単で、装置の小型化も図ることが可能な電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
このような目的を達成するために本発明は、電子回路が構築された基板と、この基板に構築された電子回路との間の電気信号を中継する端子部と、基板を収納する基板収納室および端子部を収納する端子収納室を有する装置ケースとを備えた電子装置であって、装置ケースは、導電性の部材で形成され、基板は、電子回路が構築された側の面とは反対側の面の全面に導電性のパターンが形成され、この導電性のパターンを装置ケースの内面に接触させて取り付けられ、基板に構築された電子回路と端子部との間に基板を貫通させてかつその接地面を導電性のパターンに接触させて貫通コンデンサが設けられていることを特徴とする。
【００１２】
この発明では、基板の電子回路が構築された側の面を基板の表面、基板の電子回路が構築された側の面とは反対側の面を基板の裏面とすると、基板の裏面の全面に導電性のパターンが形成されている。そして、この基板の裏面に形成された導電性のパターンを装置ケースの内面に接触させて、基板が装置ケースに取り付けられる。また、基板に構築された電子回路と端子部との間に基板を貫通させて、貫通コンデンサが設けられる。
【００１３】
本発明において、装置ケースは導電性の部材で形成されている。これにより、装置ケースの内面と基板裏面の導電性のパターンとによって、基板に構築された電子回路を外来電磁波から遮蔽する遮蔽構造が形成される。また、本発明において、貫通コンデンサは、基板裏面の導電性のパターンにその接地面を接触させて設けられ、この基板裏面の導電性のパターンを介して装置ケースと接続され、ケースアースされる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、装置ケースの内面と基板裏面の導電性のパターンとによって遮蔽構造が形成され、貫通コンデンサの接地面が基板裏面の導電性のパターンを介して装置ケースと接続されてケースアースされ、従来必要としていた金属プレートや金属製シールドカバーを必要とせず、部品点数を削減でき、製造が簡単で、装置の小型化を図ることも可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に係る電子装置の一実施の形態の要部を示す側断面図である。
【図２】この電子装置において貫通コンデンサを基板にナットで固定するようにした例を示す図である。
【図３】特許文献１に示された従来の電子装置の要部を示す側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１はこの発明に係る電子装置の一実施の形態の要部を示す側断面図である。同図において、９は電子回路が構築された基板、１０は基板９に構築された電子回路との間の電気信号を中継する端子部、１１は装置ケース、１２は貫通コンデンサである。
【００１７】
装置ケース１１は、ケース本体１１−１とキャップ１１−２とを備えており、キャップ１１−２はケース本体１１−１の開口部１１ａに被せられている。キャップ１１−２にはケース本体１１−１の内部を覗くことができるようにガラス窓１１ｂが設けられている。
【００１８】
また、ケース本体１１−１およびキャップ１１−２は導電性の部材で形成されており、ケース本体１１−１の内部空間１１ｃにはその内部空間１１ｃを左側の室１１ｃ１と右側の室１１ｃ２とに分ける位置に内段面１１ｄが設けられている。なお、キャップ１１−２は、樹脂部材で形成するようにしてもよい。この場合、ケース本体１１−１が本発明でいう装置ケースとなる。
【００１９】
基板９は、電子回路が構築された側の面を表面９ａ、電子回路が構築された側の面とは反対側の面を裏面９ｂとし、裏面９ｂの全面に導電性のパターン（以下、導電性のベタパターンと呼ぶ）９ｃが形成されている。そして、表面９ａを内部空間１１ｃ内の左側の室１１ｃ１側に向けて、裏面９ｂに形成されている導電性のベタパターン９ｃを内部空間１１ｃ内の内段面１１ｄの一方側の壁面（装置ケースの内面）１１ｄ１に接触させて、基板９が装置ケース１１の内部空間１１ｃ内にネジ１３，１３によって固定されている。
【００２０】
端子部１０は、端子台１０−１と、この端子台１０−１に設けられた複数の端子ネジ１０−２とから構成され、端子ネジ１０−２には電源ラインや信号ラインが接続される。端子台１０−１は内部空間１１ｃ内の内段面１１ｄの他方側の壁面（装置ケースの内面）１１ｄ２にネジ１４，１４によって固定されている。
【００２１】
貫通コンデンサ１２は、基板９に構築された電子回路と端子部１０との間に基板９を貫通させて、かつその接地面１２ａを導電性のベタパターン９ｃに接触させて設けられている。この例では、貫通コンデンサ１２の本体部１２ｂが円盤状とされ、この本体部１２ｂの下面を接地面１２ａとし、この接地面１２ａを導電性のベタパターン９ｃに接触させている。また、本体部１２ａの一方側から導出されたリード１２ｃを端子部１０の端子ネジ１０−２に接続し、本体部１２ａの他方側から導出されたリード１２ｄを基板９を貫通させて表面９ａ側に突出させ、表面９ａに形成されている内部回路への配線パターンに半田接続している。
【００２２】
この電子装置では、装置ケース１１内に、内部空間１１ｃを左側の室１１ｃ１と右側の室１１ｃ２とに隔離するようにして基板９が取り付けられている。この場合、左側の室１１ｃ１が電子回路が構築された基板９を収納する基板収納室とされ、右側の室１１ｃ２が端子部１０を収納する端子収納室とされる。すなわち、基板９によって隔離された装置ケース１１内の電子回路が構築された面側の空間が基板収納室１１ｃ１とされ、基板９によって隔離された装置ケース１１内の導線性のベタパターン９ｃが形成された面側の空間が端子収納室１１ｃ２とされる。
【００２３】
また、この電子装置では、装置ケース１１が導電性の部材で形成されており、この装置ケース１１の内面と基板９の裏面９ａに形成されている導電性のベタパターン９ｃとによって、基板９に構築された電子回路を外来電磁波から遮蔽する遮蔽構造が形成される。また、この電子装置では、貫通コンデンサ１２が基板９の裏面９ｂの導電性のベタパターン９ｃにその接地面１２ａを接触させて設けられ、この導電性のベタパターン９ｃを介して装置ケース１１と貫通コンデンサ１２の接地面１２ａとが接続され、ケースアースされる。これにより、従来必要としていた金属プレートや金属製シールドカバーを必要とせず、部品点数を削減することができる。また、製造が簡単となり、装置の小型化を図ることもできる。
【００２４】
また、本実施の形態では、装置ケース１１内に基板９を取り付けると、この基板９自体が基板収納室１１ｃ１と端子収納室１１ｃ２とを隔離する隔離板の役割を果たすので、別途隔離板を設ける必要がない。また、装置ケース１１内に隔壁を設ける必要がないので、装置ケース１１内のスペースを広くすることができる。
【００２５】
なお、上述した実施の形態では、貫通コンデンサ１２の本体部１２ａの他方側から導出されたリード１２ｄを基板９の表面９ａ側に突出させて半田接続するようにしたが、図２に示すように、リード１２ｄにネジ山を形成するようにし、このネジ山にナット１５を締め付けて基板９に固定するようにしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００２６】
本発明は、電子回路が構築された基板を装置ケース内に収納した電子装置として、バルブポジショナや圧力センサなど各種の電子装置に適用することが可能である
【符号の説明】
【００２７】
９…基板、９ａ…表面、９ｂ…裏面、９ｃ…導電性のパターン（導電性のベタパターン）、１０…端子部、１０−１…端子台、１０−２…端子ネジ、１１…装置ケース、１１−１…ケース本体、１１−２…キャップ、１１ａ…開口部、１１ｂ…ガラス窓、１１ｃ…内部空間、１１ｃ１…左側の室（基板収納室）、１１ｃ２…右側の室（端子収納室）、１１ｄ…内段面、１１ｄ１…一方側の壁面、１１ｄ２…他方側の壁面、１２…貫通コンデンサ、１２ａ…接地面、１２ｂ…本体部、１２ｃ…一方側のリード、１２ｄ…他方側のリード、１３，１４…ネジ、１５…ナット。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路が構築された基板と、この基板に構築された電子回路との間の電気信号を中継する端子部と、前記基板を収納する基板収納室および前記端子部を収納する端子収納室を有する装置ケースとを備えた電子装置であって、
前記装置ケースは、導電性の部材で形成され、
前記基板は、前記電子回路が構築された側の面とは反対側の面の全面に導電性のパターンが形成され、この導電性のパターンを前記装置ケースの内面に接触させて取り付けられ、
前記基板に構築された電子回路と前記端子部との間に前記基板を貫通してかつその接地面を前記導電性のパターンに接触させて貫通コンデンサが設けられている
ことを特徴とする電子装置。
【請求項２】
請求項１に記載された電子装置において、
前記基板は、前記装置ケース内に、１つの空間を２つの空間に隔離するようにして取り付けられ、
前記基板収納室は、前記基板によって隔離された前記装置ケース内の前記電子回路が構築された面側の空間とされ、
前記端子収納室は、前記基板によって隔離された前記装置ケース内の前記導線性のパターンが形成された面側の空間とされている
ことを特徴とする電子装置。
【請求項１】
電子回路が構築された基板と、この基板に構築された電子回路との間の電気信号を中継する端子部と、前記基板を収納する基板収納室および前記端子部を収納する端子収納室を有する装置ケースとを備えた電子装置であって、
前記装置ケースは、導電性の部材で形成され、
前記基板は、前記電子回路が構築された側の面とは反対側の面の全面に導電性のパターンが形成され、この導電性のパターンを前記装置ケースの内面に接触させて取り付けられ、
前記基板に構築された電子回路と前記端子部との間に前記基板を貫通してかつその接地面を前記導電性のパターンに接触させて貫通コンデンサが設けられている
ことを特徴とする電子装置。
【請求項２】
請求項１に記載された電子装置において、
前記基板は、前記装置ケース内に、１つの空間を２つの空間に隔離するようにして取り付けられ、
前記基板収納室は、前記基板によって隔離された前記装置ケース内の前記電子回路が構築された面側の空間とされ、
前記端子収納室は、前記基板によって隔離された前記装置ケース内の前記導線性のパターンが形成された面側の空間とされている
ことを特徴とする電子装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２０１２−１１９５５６（Ｐ２０１２−１１９５５６Ａ）
【公開日】平成２４年６月２１日（２０１２．６．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２６９０９８（Ｐ２０１０−２６９０９８）
【出願日】平成２２年１２月２日（２０１０．１２．２）
【出願人】（０００００６６６６）アズビル株式会社 (1,808)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年６月２１日（２０１２．６．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１２月２日（２０１０．１２．２）
【出願人】（０００００６６６６）アズビル株式会社 (1,808)
【Ｆターム（参考）】
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