電子装置
【課題】プリント基板の伝熱方向が制御された電子装置をすることを課題とする。
【解決手段】電子装置は、プリント基板と、前記プリント基板上に配置された発熱部品と、前記プリント基板、及び前記発熱部品を収納し、その外部から内部に空気が流れる筐体と、を備え、前記プリント基板は、第１及び第２逃げ部、前記第１及び第２逃げ部の間に位置し、前記発熱部品と対向し、前記筐体内において前記空気が流れる方向に沿って延び、導体パターンが形成された延在部、を含む。
【解決手段】電子装置は、プリント基板と、前記プリント基板上に配置された発熱部品と、前記プリント基板、及び前記発熱部品を収納し、その外部から内部に空気が流れる筐体と、を備え、前記プリント基板は、第１及び第２逃げ部、前記第１及び第２逃げ部の間に位置し、前記発熱部品と対向し、前記筐体内において前記空気が流れる方向に沿って延び、導体パターンが形成された延在部、を含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板と発熱する発熱部品とプリント基板及び発熱部品を収納した筐体とを備えた電子装置が知られている。（例えば、特許文献１、２）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９‐２５８８４９号公報
【特許文献２】特開昭６２‐２５７７８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
プリント基板と発熱部品とが近いと、発熱部品の熱がプリント基板に伝達される。プリント基板での伝熱方向によっては、放熱しにくい部分に熱が伝わってプリント基板が高温化するおそれがある。これにより、筐体内が高温化するおそれがある。
【０００５】
本発明は、プリント基板での伝熱方向が制御された電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本明細書に開示の電子装置は、プリント基板と、前記プリント基板上に配置された発熱部品と、前記プリント基板、及び前記発熱部品を収納し、その外部から内部に空気が流れる筐体と、を備え、前記プリント基板は、第１及び第２逃げ部、前記第１及び第２逃げ部の間に位置し、前記発熱部品と対向し、前記筐体内において前記空気が流れる方向に沿って延び、導体パターンが形成された延在部、を含む。
【発明の効果】
【０００７】
プリント基板での伝熱方向が制御された電子装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１Ａ、１Ｂは、本実施例のノート型コンピュータの説明図である。
【図２】図２Ａ、２Ｂは、本実施例のノート型コンピュータの説明図である。
【図３】図３は、筐体の分解斜視図である。
【図４】図４は、筐体の背面側を示した筐体の分解斜視図である。
【図５】図５は、プリント基板の裏面側の図である。
【図６】図６は、プリント基板の表面側の斜視図である。
【図７】図７は、プリント基板の裏面側の斜視図である。
【図８】図８は、プリント基板単体の図である。
【図９】図９は、プリント基板単体の図である。
【図１０】図１０は、表面側から見た延在部周辺の拡大図である。
【図１１】図１１は、空気の流れを説明するための筐体の部分断面図である。
【図１２】図１２Ａは、裏面側から見た延在部の拡大図であり、図１２Ｂは、延在部の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
ノート型コンピュータを電子装置の一例として説明する。図１Ａ、１Ｂ、２Ａ、２Ｂは、本実施例のノート型コンピュータ１の説明図である。ノート型コンピュータ１は、筐体１０、２０を有している。筐体１０、２０は、２軸ヒンジＨにより連結されている。２軸ヒンジＨにより、筐体１０、２０は、互いに直交する２軸周りに相対回転可能に連結されている。筐体１０は、ノート型コンピュータ１を操作するためのキーボードＫ、タッチパッドＴＰを備える。筐体１０内には、ノート型コンピュータ１の動作全体を制御するためのプリント基板が収納されている。筐体２０は、ディスプレイＤＰを備える。ディスプレイＤＰは、画像を表示可能な表示パネルと、接触により操作可能なタッチパネルとを含んでいる。図１Ｂに示すように、筐体１０の左側の側面には排出口１７が形成されている。図１Ａ、１Ｂは、筐体１０、２０が開いた状態を示している。
【００１０】
図２Ａ、２Ｂは、筐体１０、２０が閉じた状態でのノート型コンピュータ１を示している。図２Ａは、ノート型コンピュータ１の正面側の側面を示しており、図２Ｂは、筐体１０の底面を示している。図２Ａに示すように、筐体１０の正面側の側面には、その２箇所に吸入口１６が設けられている。なお、２箇所の吸入口１６間における筐体１０の側面には、ヘッドフォン端子、マイク端子、データ通信用インタフェースが設けられている。図２Ｂに示すように、筐体１０内には、ハードディスクドライブＤ、ファンＦが収納されている。ファンＦが駆動することにより、筐体１０内に空気が流れる。筐体１０の底面側にはバッテリＢが設けられている。
【００１１】
図３は、筐体１０の分解斜視図である。筐体１０は、上面側のフロントケース１０Ｆ、底面側のリアケース１０Ｒを含む。フロントケース１０Ｆの表面側にタッチパッドＴＰが設けられ、キーボードＫが固定されている。キーボードＫは複数の取付具ＫＡによりフロントケース１０Ｆに固定される。筐体１０の収納空間内にはプリント基板３０が収納される。プリント基板３０には、後述するＣＰＵ（Central Processing Unit）４０やメモリＭが実装されている。また、プリント基板３０に直接固定されているわけではないが、フロントケース１０Ｆ側にはプリント基板３０と対向するようにカードコネクタＰＣが固定される。カードコネクタＰＣは、ＰＣカードが実装可能である。ファンＦは、プリント基板３０に所定の部材を介して固定されている。
【００１２】
図４は、筐体１０の底面側を示した筐体１０の分解斜視図である。筐体１０のリアケース１０Ｒに固定された所定のカバーを取外すことにより、ファンＦが露出し、ドライブユニットＤＵを取外すことができる。ドライブユニットＤＵは、ハードディスクドライブＤ、ハードディスクドライブＤをリアケース１０Ｒ側に固定するための取付用部品ＡＤ、を含む。
【００１３】
図５は、プリント基板３０の裏面側の図である。図５は、プリント基板３０が筐体１０内に収納された状態でのプリント基板３０の裏面３１Ｒ側の図である。裏面３１Ｒは、リアケース１０Ｒと対向する面である。プリント基板３０の裏面３１Ｒには、ファンＦが固定されている。裏面３１ＲにはＣＰＵ４０が実装されている。ＣＰＵ４０にはパイプＰの一端が熱的に接続されている。パイプＰの他端にはヒートシンクＲが熱的に接続されている。ＣＰＵ４０の熱がパイプＰを介してヒートシンクＲに伝達される。パイプＰの一例はヒートパイプである。ファンＦは、羽根車、モータおよびそれらを収納するケースを含む。羽根車は、モータの回転軸をその回転軸とし、回転軸の周りに複数の羽根を備え、モータの駆動によって回転する。ファンＦは、回転軸の軸方向であるファンＦの上下から空気を吸引し、軸方向と交差する方向に向けて空気を送る。それにより、ファンＦはヒートシンクＲに向けて空気を送る。ファンＦの一例は遠心ファンである。これにより、ヒートシンクＲの放熱が促進される。ヒートシンクＲを通過した空気は、筐体１０の排出口１７を通過して筐体１０の外部へ排出される。
【００１４】
図６は、プリント基板３０の表面３１Ｆ側の斜視図である。表面３１Ｆ側には、表面３１Ｆと対向するようにしてフロントケース１０Ｆに固定されたカードコネクタＰＣが配置される。図６では、カードコネクタＰＣをプリント基板３０から離した図である。カードコネクタＰＣと対向するプリント基板３０の部分には、２つの孔３２Ｈ１、３２Ｈ２、延在部３３が設けられている。孔３２Ｈ１、３２Ｈ２は、それぞれプリント基板３０の表裏を貫通し、それらが独立してプリント基板３０に形成されている。延在部３３は、孔３２Ｈ１、３２Ｈ２の間に位置している。孔３２Ｈ１、３２Ｈ２、延在部３３は、このような形状以外であってもよい。孔３２Ｈ１、３２Ｈ２の大きさは、少なくとも一般的なスルーホールよりも大きい。孔３２Ｈ１、３２Ｈ２は、第１及び第２逃げ部の一例である。プリント基板３０には、ファンＦに吸引される空気が通過する逃げ孔３２Ｆが設けられている。ファンＦは逃げ孔３２Ｆと対向するように配置される。これにより、プリント基板３０の表面３１Ｆ側の空気が、逃げ孔３２Ｆを介してファンＦに流れる。
【００１５】
図７は、プリント基板３０の裏面３１Ｒ側の斜視図である。裏面３１Ｒ側には、前述したようにドライブユニットＤＵが配置される。図７は、プリント基板３０からドライブユニットＤＵを離した図である。ドライブユニットＤＵと対向するプリント基板３０の部分に、孔３２Ｈ１、３２Ｈ２、延在部３３が設けられている。延在部３３は、ファンＦ側から縁３１Ｅ側に向けて延びている。延在部３３は、縁３１Ｅに直交する方向に延びている。縁３１Ｅは、筐体１０の吸入口１６が設けられている側面と対向する縁である。換言すれば、延在部３３は、ファンＦ側から吸入口１６側に延びている。延在部３３には、複数のスルーホール３４が形成されている。詳しくは後述する。
【００１６】
尚、図６、７には、ファンＦによって延在部３３周辺に流れる空気の方向ＷＤを示している。この空気の方向ＷＤは、正確には、吸入口１６とファンＦを直接に結ぶ直線上となるが、延在部３３はこの空気の方向ＷＤに概ね沿った方向に延びている。延在部３３の延長方向は、縁３１Ｅと直交する方向でなくてもよく、例えば縁３１Ｅと直角以外の角度となる方向でもよい。例えば、延在部３３の延長方向は、２箇所の吸入口１６のうち一方の吸入口１６とファンＦを直接に結ぶ直線に沿った方向であってもよい。また、例えば、延在部３３の延長方向は、他方の吸入口１６とファンＦを直接に結ぶ直線に沿った方向であってもよい。つまり、延在部３３の延長方向は、高熱部分から低熱部分に延びるものであればよい。例えば、本実施例においては、延在部３３は、ファンＦの駆動により外気が筐体１０内に流入して最も低熱となる部分となる吸入口１６が設けられた筐体１０の側面と高熱部分との間で延びるようプリント基板３０に形成されている。
【００１７】
図８、９は、プリント基板３０単体の図である。図８は、プリント基板３０の表面３１Ｆを示しており、図９は、プリント基板３０の裏面３１Ｒを示している。延在部３３は、プリント基板の中心からずれた位置に設けられており、プリント基板３０の縁３１Ｅ側に設けられている。ファンＦはプリント基板３０の中心の近くに設けられる。換言すれば、プリント基板３０の中心位置と延在部３３との距離は、プリント基板３０の中心位置とファンＦとの距離よりも大きい。
【００１８】
図１０は、表面３１Ｆ側から見た延在部３３周辺の拡大図である。プリント基板３０は、筐体１０の正面側の側面と図１０に示す位置関係で筐体１０の内部に配置される。つまり、図１０において右側となるプリント基板３０の縁が、筐体１０の正面側の側面に隣接し且つ対向するようプリント基板３０は筐体１０の内部に配置される。図１０においては、プリント基板３０の裏面３１Ｒ側に配置されるハードディスクドライブＤを点線で示している。２箇所の吸入口１６は、ファンＦによって外部から筐体１０内に流れ、そしてファンＦに向かう空気がハードディスクドライブＤに直接当たるよう、筐体１０の正面側の側面における所定位置に設けられている。
【００１９】
なお、本実施例のように、筐体１０の正面側の側面に設けたヘッドフォン端子、マイク端子、データ通信用インタフェース等の各種インタフェースやその他の部品をそこに配置しないのであれば、この２箇所の吸入口１６を連結した１つの吸入口としてもよい。また、この２箇所の吸入口１６に代えて、１つの吸入口を本実施例において配置している各種インタフェースの位置に設けるようにしてもよい。ハードディスクドライブＤの略中心には、ハードディスクを回転させるためのアクチュエータＤＣが設けられている。アクチュエータＤＣが回転することにより、ハードディスクドライブＤは発熱し、特にアクチュエータＤＣ周辺が高温となる。延在部３３の略中心とハードディスクドライブＤとが対向している。
【００２０】
延在部３３は、延在部３３の略中心にある領域Ｒ１、領域Ｒ１に隣接しプリント基板３０の縁３１Ｅ側に位置する領域Ｒ２、領域Ｒ１に隣接しプリント基板３０の中心側に位置する領域Ｒ３、を含む。領域Ｒ１、Ｒ２では複数のスルーホール３４が形成されている。領域Ｒ３では、スルーホール３４は形成されていない。領域Ｒ１では、スルーホール３４が延在部３３の長手方向に対して５列に形成されている。領域Ｒ２では、スルーホール３４が延在部３３の長手方向に対して３列に形成されている。領域Ｒ２は、領域Ｒ１よりも延在部３３の長手方向に長い。領域Ｒ１は、熱源であるハードディスクドライブＤのアクチュエータＡＣと対向している。
【００２１】
図１１は、空気の流れを説明するための筐体１０の部分断面図である。延在部３３を挟むようにして、ハードディスクドライブＤ、カードコネクタＰＣが配置される。また、ファンＦの吸引力により、吸入口１６を介して空気が筐体１０内に導入される。筐体１０内に導入された空気は、延在部３３に沿うようにしてファンＦに向かって流れる。上述したように、孔３２Ｈ１、３２Ｈ２を介して、空気は、プリント基板３０の表面３１Ｆ側又は裏面３１Ｒ側に流れることが可能である。ファンＦに吸引された空気は、ヒートシンクＲに向けて放出される。ヒートシンクＲを通過した空気は、筐体１０の排出口１７を通過して筐体１０の外部へと放出される。
【００２２】
図１２Ａは、裏面３１Ｒ側から見た延在部３３の拡大図である。図１２Ｂは、延在部３３の断面図である。図１２Ｂに示すように、プリント基板３０は、例えば１０層からなる多層配線基板である。裏面３１Ｒ側の延在部３３の外面には導体パターン３５が形成されている。従って、導体パターン３５はハードディスクドライブＤと対向する。導体パターン３５は、第１導体パターンの一例である。裏面３１Ｒ側から数えて２層目には、導体パターン３６が形成されている。導体パターン３６は、第２導体パターンの一例である。導体パターン３５、３６は、領域Ｒ１、Ｒ２に形成されている。導体パターン３５、３６は、銅によって形成されている。導体パターン３５、３６は、複数のスルーホール３４を介して導通接続されている。具体的には、スルーホール３４の内側を覆う銅めっきと、導体パターン３５、３６とが接続されている。スルーホール３４は、プリント基板３０を貫通している。
【００２３】
領域Ｒ３では、スルーホール３４、導体パターン３５、３６は形成されていない。従って、領域Ｒ３では、絶縁性の樹脂によって形成された層が複数積層されている。換言すれば、熱源であるハードディスクドライブＤのアクチュエータＡＣよりもプリント基板３０の中心側に位置する領域Ｒ３には、スルーホール３４、導体パターン３５、３６は形成されていない。アクチュエータＡＣに対向する領域Ｒ１、及び領域Ｒ１よりもプリント基板３０の縁３１Ｅ側にある領域Ｒ２には、スルーホール３４、導体パターン３５、３６が形成されている。尚、プリント基板３０の延在部３３以外の部分では、図１２Ｂに示すように、プリント基板３０の内層に多数のパターンが形成されている。プリント基板３０の延在部３３以外の部分に設けられたパターンは、プリント基板３０に実装された電子部品に信号を送信したり電力を供給したりするためのものである。
【００２４】
一般的に、樹脂の熱伝導率は金属の熱伝導率よりも小さい。従って、領域Ｒ３の熱伝達率は、領域Ｒ１、Ｒ２のそれぞれの熱伝達率よりも小さい。よって、ハードディスクドライブＤの熱は、領域Ｒ３よりも、領域Ｒ１、Ｒ２に伝達しやすい。このため、プリント基板３０においてハードディスクドライブＤからの熱の伝熱方向が延在部３３によって制御されている。ここで、延在部３３は、プリント基板３０の縁３１Ｅ側に延びている。また、スルーホール３４等が形成されている領域Ｒ１、Ｒ２は、プリント基板３０の縁３１Ｅ側に位置し、スルーホール３４等が形成されていない領域Ｒ３は、プリント基板３０の中心側に位置している。従って、伝熱方向はプリント基板３０の縁３１Ｅ側に制御され、プリント基板３０の中心側にハードディスクドライブＤの熱が伝わることが抑制されている。
【００２５】
ファンＦによって空気は延在部３３に沿って方向ＷＤに流れる。これにより、領域Ｒ１〜Ｒ３での放熱が促進される。前述したように、領域Ｒ３の熱伝導率は、領域Ｒ１、Ｒ２の熱伝導率よりも小さい。このため、領域Ｒ３は空気に対して放熱しにくく、領域Ｒ１、Ｒ２は空気に対して放熱しやすい。従って、領域Ｒ１〜Ｒ３の放熱が促進されることにより、領域Ｒ３の温度の低下分よりも領域Ｒ１、Ｒ２での温度の低下分の方が大きくなりやすい。一般的に、熱は高温の部分から低温の部分に伝わる。このため、領域Ｒ１〜Ｒ３の放熱が促進されることにより、ハードディスクドライブＤからの熱は、領域Ｒ１、Ｒ２に伝わりやすく、領域Ｒ３には伝わりにくくなる。従って、プリント基板３０の伝熱方向は、プリント基板３０の縁３１Ｅ側に制御されている。
【００２６】
領域Ｒ２は領域Ｒ１よりも空気の流れの上流側に位置している。また、領域Ｒ１は熱源であるハードディスクドライブＤのアクチュエータＤＣに近いが、領域Ｒ２は領域Ｒ１よりもアクチュエータＤＣから離れている。このため、領域Ｒ２は、領域Ｒ１よりも冷えやすく、領域Ｒ１の温度よりも領域Ｒ２の温度の方が低くなりやすい。このため、領域Ｒ１、Ｒ２とで温度差が生じる。即ち、導体パターン３５上で温度差が生じ、同様に導体パターン３６上でも温度差が生じる。熱は、高温の部分から低温の部分に伝達しやすい。従って、ハードディスクドライブＤの熱は領域Ｒ１から領域Ｒ２に伝達されやすい。このように、伝熱方向はプリント基板３０の縁３１Ｅ側に制御される。
【００２７】
領域Ｒ１、Ｒ２での温度差は、ファンＦによって流れる空気によっても大きくなる。ファンＦによって吸入口１６から筐体１０内に導入された空気は、領域Ｒ２近傍を通過した後、領域Ｒ１近傍を通過する。このため、領域Ｒ１近傍を通過する空気は、既に領域Ｒ２から受熱していることになる。従って、領域Ｒ１よりも領域Ｒ２の方が効率的に放熱される。また、領域Ｒ１は熱源であるハードディスクドライブＤのアクチュエータＤＣに近く、領域Ｒ２は領域Ｒ１よりもアクチュエータＤＣから離れている。このため、領域Ｒ１では、領域Ｒ２よりも温度が低下しにくい。以上より、空気が流れていない場合と空気が流れている場合とで変化する領域Ｒ１での温度の変化量は、領域Ｒ２での温度の変化量よりも小さい。従って、空気が流れていない場合での領域Ｒ１、Ｒ２の温度差よりも、空気が流れている場合での領域Ｒ１、Ｒ２の温度差の方が大きい。従って、延在部３３がファンＦによって生じる空気の流動方向に延びていることにより、領域Ｒ１よりも領域Ｒ２の放熱が促進され、領域Ｒ１と領域Ｒ２とでの温度差が大きくなる。これによりプリント基板３０の伝熱方向を制御することができる。尚、実際には領域Ｒ１、Ｒ２での温度分布は、アクチュエータＤＣから離れるほど温度が低下する。
【００２８】
以上のように、本実施例においては、プリント基板３０では伝熱方向がプリント基板３０の縁３１Ｅ側に向かう方向に制御されている。本実施例のプリント基板３０は、プリント基板３０の中心の周辺に数々の電子部品が実装されている。このため、プリント基板３０の中心側にはファンＦによる空気の流れが悪く、プリント基板３０の中心側での放熱効率は縁３１Ｅ側での放熱効率より悪い。このため、プリント基板３０の中心側に熱が伝わると、プリント基板３０が高温となり筐体１０内が高温化するおそれがある。これにより、ＣＰＵ４０の熱暴走を防止するためにノート型コンピュータ１の電源が強制的に遮断されるおそれがある。本実施例では、ハードディスクドライブＤから伝わったプリント基板３０の伝熱方向をプリント基板３０の縁３１Ｅ側にすることにより、プリント基板３０の高温化を抑制でき、筐体１０内の高温化を抑制できる。
【００２９】
延在部３３は、孔３２Ｈ１、３２Ｈ２の間に位置しているので、孔３２Ｈ１、３２Ｈ２に空気が通過することにより、延在部３３の放熱が促進される。また、ハードディスクドライブＤの一部は、プリント基板３０の裏面３１Ｒ側から視認可能にプリント基板３０の孔３２Ｈ１、３２Ｈ２から露出している。このため、孔３２Ｈ１、３２Ｈ２によって露出されたハードディスクドライブＤの一部分に空気が流れやすくなり、ハードディスクドライブＤ自体の放熱も促進される。また、延在部３３は、風の方向ＷＤに延びているので、空気は延在部３３の抵抗をあまり受けずに延在部３３の表面及び裏面に沿って流れる。これにより、延在部３３の放熱効率が促進されている。
【００３０】
スルーホール３４内を空気が通過することにより、導体パターン３５、３６の放熱が促進される。
【００３１】
図１１に示したように、延在部３３には、アクチュエータＤＣもカードコネクタＰＣも接触していない。これにより、延在部３３から空気への放熱が促進される。図１０に示すように、孔３２Ｈ１の一部はハードディスクドライブＤと重なっていない。このため、吸入口１６から筐体１０内に導入されたプリント基板３０の表面３１Ｆ側の空気は、このハードディスクドライブＤと重なっていない孔３２Ｈ１の部分を通過して、ハードディスクドライブＤのプリント基板３０に向かう面側を通りやすくなる。これにより、ハードディスクドライブＤ自体の放熱効率が向上している。
【００３２】
延在部３３の２層にわたって導体パターン３５、３６が形成されているため、延在部３３での受熱可能な熱量を確保されている。従って、延在部３３のように狭い領域内でも、受熱可能な熱量を確保することができる。
【００３３】
延在部３３は、ハードディスクドライブＤの熱源であるアクチュエータＡＣと対向しているので、ハードディスクドライブＤから効率的に受熱できる。
【００３４】
以上本発明の好ましい一実施形態について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【００３５】
発熱部品は、ハードディスクドライブＤのようにプリント基板３０の近くに配置されプリント基板３０に実装されていないものであってもよい。また、発熱部品は、プリント基板３０に直接実装されているものであってもよい。発熱部品は、半導体チップ、コイル、スイッチング素子等であってもよい。半導体チップには、例えば、ＣＰＵ、ＧＭＣＨ（Graphics Memory Controller Hub）、グラフィックカード等を含むがこれ以外であってもよい。発熱部品は、アクチュエータのように電力の供給を受けて物理的に駆動する駆動源自体、又はこのような駆動源を備えた装置であってもよい。
【００３６】
上記実施例においては、電子装置の一例としてノート型コンピュータを例に説明したが、電子装置はそれ以外であってもよい。例えば、タブレット型コンピュータ、携帯電話、携帯テレビ、電子辞書、ＰＤＡ、ゲーム機、カメラ、音楽プレイヤー、ナビゲーション装置等である。また、電子装置は、このような携帯装置のみならず、据置型の電子装置であってもよい。例えば、電子装置は、デスクトップ型コンピュータ、デスクトップ型のコンピュータに用いられるモニタ、コンピュータが内蔵されたモニタ、テレビ、オーディオ、その他の家電製品であってもよい。
【００３７】
導体パターン３６は、導体パターン３５が形成されている裏面３１Ｒ以外であれば、プリント基板３０のどの層に形成されていてもよい。また、導体パターン３６は、表面３１Ｆに形成されていてもよい。また、更に導体パターン３５、３６が設けられた層以外の別の層に、更にパターンを設けてもよい。
【００３８】
延在部３３に沿うようにファンＦからプリント基板３０の縁３１Ｅ側に風が向かうようにしてもよい。
【００３９】
スルーホール３４は、導体パターン３５、３６を接続するために設けられているが、スルーホール３４以外であってもよい。例えば、スルーホール３４の代わりに、ブラインドビアホール、表面ビアホールであってもよい。
【００４０】
独立した２つの孔３２Ｈ１、３２Ｈ２の代わりに、それらの一部が連結した単一の孔がプリント基板３０に形成されてもよい。この場合、プリント基板３０の縁に近い延在部３３の一端をプリント基板３０に連続し、中心位置に近い延在部３３の他端を自由端とすればよい。このような構造により、ハードディスクドライブＤ（特に、そのアクチュエータＤＣ）から伝達された熱は、延在部３３の自由端によってプリント基板３０の中心へ伝達されることが抑止される。
【符号の説明】
【００４１】
１ ノート型コンピュータ
１０、２０ 筐体
１０Ｆ フロントケース
１０Ｒ リアケース
３０ プリント基板
３１Ｆ 表面
３１Ｒ 裏面
３１Ｅ 縁
３２Ｈ１、３２Ｈ２ 孔
３３ 延在部
３４ スルーホール
３５、３６ 導体パターン
Ｄ ハードディスクドライブ
ＤＣ アクチュエータ
Ｆ ファン
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板と発熱する発熱部品とプリント基板及び発熱部品を収納した筐体とを備えた電子装置が知られている。（例えば、特許文献１、２）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９‐２５８８４９号公報
【特許文献２】特開昭６２‐２５７７８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
プリント基板と発熱部品とが近いと、発熱部品の熱がプリント基板に伝達される。プリント基板での伝熱方向によっては、放熱しにくい部分に熱が伝わってプリント基板が高温化するおそれがある。これにより、筐体内が高温化するおそれがある。
【０００５】
本発明は、プリント基板での伝熱方向が制御された電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本明細書に開示の電子装置は、プリント基板と、前記プリント基板上に配置された発熱部品と、前記プリント基板、及び前記発熱部品を収納し、その外部から内部に空気が流れる筐体と、を備え、前記プリント基板は、第１及び第２逃げ部、前記第１及び第２逃げ部の間に位置し、前記発熱部品と対向し、前記筐体内において前記空気が流れる方向に沿って延び、導体パターンが形成された延在部、を含む。
【発明の効果】
【０００７】
プリント基板での伝熱方向が制御された電子装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１Ａ、１Ｂは、本実施例のノート型コンピュータの説明図である。
【図２】図２Ａ、２Ｂは、本実施例のノート型コンピュータの説明図である。
【図３】図３は、筐体の分解斜視図である。
【図４】図４は、筐体の背面側を示した筐体の分解斜視図である。
【図５】図５は、プリント基板の裏面側の図である。
【図６】図６は、プリント基板の表面側の斜視図である。
【図７】図７は、プリント基板の裏面側の斜視図である。
【図８】図８は、プリント基板単体の図である。
【図９】図９は、プリント基板単体の図である。
【図１０】図１０は、表面側から見た延在部周辺の拡大図である。
【図１１】図１１は、空気の流れを説明するための筐体の部分断面図である。
【図１２】図１２Ａは、裏面側から見た延在部の拡大図であり、図１２Ｂは、延在部の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
ノート型コンピュータを電子装置の一例として説明する。図１Ａ、１Ｂ、２Ａ、２Ｂは、本実施例のノート型コンピュータ１の説明図である。ノート型コンピュータ１は、筐体１０、２０を有している。筐体１０、２０は、２軸ヒンジＨにより連結されている。２軸ヒンジＨにより、筐体１０、２０は、互いに直交する２軸周りに相対回転可能に連結されている。筐体１０は、ノート型コンピュータ１を操作するためのキーボードＫ、タッチパッドＴＰを備える。筐体１０内には、ノート型コンピュータ１の動作全体を制御するためのプリント基板が収納されている。筐体２０は、ディスプレイＤＰを備える。ディスプレイＤＰは、画像を表示可能な表示パネルと、接触により操作可能なタッチパネルとを含んでいる。図１Ｂに示すように、筐体１０の左側の側面には排出口１７が形成されている。図１Ａ、１Ｂは、筐体１０、２０が開いた状態を示している。
【００１０】
図２Ａ、２Ｂは、筐体１０、２０が閉じた状態でのノート型コンピュータ１を示している。図２Ａは、ノート型コンピュータ１の正面側の側面を示しており、図２Ｂは、筐体１０の底面を示している。図２Ａに示すように、筐体１０の正面側の側面には、その２箇所に吸入口１６が設けられている。なお、２箇所の吸入口１６間における筐体１０の側面には、ヘッドフォン端子、マイク端子、データ通信用インタフェースが設けられている。図２Ｂに示すように、筐体１０内には、ハードディスクドライブＤ、ファンＦが収納されている。ファンＦが駆動することにより、筐体１０内に空気が流れる。筐体１０の底面側にはバッテリＢが設けられている。
【００１１】
図３は、筐体１０の分解斜視図である。筐体１０は、上面側のフロントケース１０Ｆ、底面側のリアケース１０Ｒを含む。フロントケース１０Ｆの表面側にタッチパッドＴＰが設けられ、キーボードＫが固定されている。キーボードＫは複数の取付具ＫＡによりフロントケース１０Ｆに固定される。筐体１０の収納空間内にはプリント基板３０が収納される。プリント基板３０には、後述するＣＰＵ（Central Processing Unit）４０やメモリＭが実装されている。また、プリント基板３０に直接固定されているわけではないが、フロントケース１０Ｆ側にはプリント基板３０と対向するようにカードコネクタＰＣが固定される。カードコネクタＰＣは、ＰＣカードが実装可能である。ファンＦは、プリント基板３０に所定の部材を介して固定されている。
【００１２】
図４は、筐体１０の底面側を示した筐体１０の分解斜視図である。筐体１０のリアケース１０Ｒに固定された所定のカバーを取外すことにより、ファンＦが露出し、ドライブユニットＤＵを取外すことができる。ドライブユニットＤＵは、ハードディスクドライブＤ、ハードディスクドライブＤをリアケース１０Ｒ側に固定するための取付用部品ＡＤ、を含む。
【００１３】
図５は、プリント基板３０の裏面側の図である。図５は、プリント基板３０が筐体１０内に収納された状態でのプリント基板３０の裏面３１Ｒ側の図である。裏面３１Ｒは、リアケース１０Ｒと対向する面である。プリント基板３０の裏面３１Ｒには、ファンＦが固定されている。裏面３１ＲにはＣＰＵ４０が実装されている。ＣＰＵ４０にはパイプＰの一端が熱的に接続されている。パイプＰの他端にはヒートシンクＲが熱的に接続されている。ＣＰＵ４０の熱がパイプＰを介してヒートシンクＲに伝達される。パイプＰの一例はヒートパイプである。ファンＦは、羽根車、モータおよびそれらを収納するケースを含む。羽根車は、モータの回転軸をその回転軸とし、回転軸の周りに複数の羽根を備え、モータの駆動によって回転する。ファンＦは、回転軸の軸方向であるファンＦの上下から空気を吸引し、軸方向と交差する方向に向けて空気を送る。それにより、ファンＦはヒートシンクＲに向けて空気を送る。ファンＦの一例は遠心ファンである。これにより、ヒートシンクＲの放熱が促進される。ヒートシンクＲを通過した空気は、筐体１０の排出口１７を通過して筐体１０の外部へ排出される。
【００１４】
図６は、プリント基板３０の表面３１Ｆ側の斜視図である。表面３１Ｆ側には、表面３１Ｆと対向するようにしてフロントケース１０Ｆに固定されたカードコネクタＰＣが配置される。図６では、カードコネクタＰＣをプリント基板３０から離した図である。カードコネクタＰＣと対向するプリント基板３０の部分には、２つの孔３２Ｈ１、３２Ｈ２、延在部３３が設けられている。孔３２Ｈ１、３２Ｈ２は、それぞれプリント基板３０の表裏を貫通し、それらが独立してプリント基板３０に形成されている。延在部３３は、孔３２Ｈ１、３２Ｈ２の間に位置している。孔３２Ｈ１、３２Ｈ２、延在部３３は、このような形状以外であってもよい。孔３２Ｈ１、３２Ｈ２の大きさは、少なくとも一般的なスルーホールよりも大きい。孔３２Ｈ１、３２Ｈ２は、第１及び第２逃げ部の一例である。プリント基板３０には、ファンＦに吸引される空気が通過する逃げ孔３２Ｆが設けられている。ファンＦは逃げ孔３２Ｆと対向するように配置される。これにより、プリント基板３０の表面３１Ｆ側の空気が、逃げ孔３２Ｆを介してファンＦに流れる。
【００１５】
図７は、プリント基板３０の裏面３１Ｒ側の斜視図である。裏面３１Ｒ側には、前述したようにドライブユニットＤＵが配置される。図７は、プリント基板３０からドライブユニットＤＵを離した図である。ドライブユニットＤＵと対向するプリント基板３０の部分に、孔３２Ｈ１、３２Ｈ２、延在部３３が設けられている。延在部３３は、ファンＦ側から縁３１Ｅ側に向けて延びている。延在部３３は、縁３１Ｅに直交する方向に延びている。縁３１Ｅは、筐体１０の吸入口１６が設けられている側面と対向する縁である。換言すれば、延在部３３は、ファンＦ側から吸入口１６側に延びている。延在部３３には、複数のスルーホール３４が形成されている。詳しくは後述する。
【００１６】
尚、図６、７には、ファンＦによって延在部３３周辺に流れる空気の方向ＷＤを示している。この空気の方向ＷＤは、正確には、吸入口１６とファンＦを直接に結ぶ直線上となるが、延在部３３はこの空気の方向ＷＤに概ね沿った方向に延びている。延在部３３の延長方向は、縁３１Ｅと直交する方向でなくてもよく、例えば縁３１Ｅと直角以外の角度となる方向でもよい。例えば、延在部３３の延長方向は、２箇所の吸入口１６のうち一方の吸入口１６とファンＦを直接に結ぶ直線に沿った方向であってもよい。また、例えば、延在部３３の延長方向は、他方の吸入口１６とファンＦを直接に結ぶ直線に沿った方向であってもよい。つまり、延在部３３の延長方向は、高熱部分から低熱部分に延びるものであればよい。例えば、本実施例においては、延在部３３は、ファンＦの駆動により外気が筐体１０内に流入して最も低熱となる部分となる吸入口１６が設けられた筐体１０の側面と高熱部分との間で延びるようプリント基板３０に形成されている。
【００１７】
図８、９は、プリント基板３０単体の図である。図８は、プリント基板３０の表面３１Ｆを示しており、図９は、プリント基板３０の裏面３１Ｒを示している。延在部３３は、プリント基板の中心からずれた位置に設けられており、プリント基板３０の縁３１Ｅ側に設けられている。ファンＦはプリント基板３０の中心の近くに設けられる。換言すれば、プリント基板３０の中心位置と延在部３３との距離は、プリント基板３０の中心位置とファンＦとの距離よりも大きい。
【００１８】
図１０は、表面３１Ｆ側から見た延在部３３周辺の拡大図である。プリント基板３０は、筐体１０の正面側の側面と図１０に示す位置関係で筐体１０の内部に配置される。つまり、図１０において右側となるプリント基板３０の縁が、筐体１０の正面側の側面に隣接し且つ対向するようプリント基板３０は筐体１０の内部に配置される。図１０においては、プリント基板３０の裏面３１Ｒ側に配置されるハードディスクドライブＤを点線で示している。２箇所の吸入口１６は、ファンＦによって外部から筐体１０内に流れ、そしてファンＦに向かう空気がハードディスクドライブＤに直接当たるよう、筐体１０の正面側の側面における所定位置に設けられている。
【００１９】
なお、本実施例のように、筐体１０の正面側の側面に設けたヘッドフォン端子、マイク端子、データ通信用インタフェース等の各種インタフェースやその他の部品をそこに配置しないのであれば、この２箇所の吸入口１６を連結した１つの吸入口としてもよい。また、この２箇所の吸入口１６に代えて、１つの吸入口を本実施例において配置している各種インタフェースの位置に設けるようにしてもよい。ハードディスクドライブＤの略中心には、ハードディスクを回転させるためのアクチュエータＤＣが設けられている。アクチュエータＤＣが回転することにより、ハードディスクドライブＤは発熱し、特にアクチュエータＤＣ周辺が高温となる。延在部３３の略中心とハードディスクドライブＤとが対向している。
【００２０】
延在部３３は、延在部３３の略中心にある領域Ｒ１、領域Ｒ１に隣接しプリント基板３０の縁３１Ｅ側に位置する領域Ｒ２、領域Ｒ１に隣接しプリント基板３０の中心側に位置する領域Ｒ３、を含む。領域Ｒ１、Ｒ２では複数のスルーホール３４が形成されている。領域Ｒ３では、スルーホール３４は形成されていない。領域Ｒ１では、スルーホール３４が延在部３３の長手方向に対して５列に形成されている。領域Ｒ２では、スルーホール３４が延在部３３の長手方向に対して３列に形成されている。領域Ｒ２は、領域Ｒ１よりも延在部３３の長手方向に長い。領域Ｒ１は、熱源であるハードディスクドライブＤのアクチュエータＡＣと対向している。
【００２１】
図１１は、空気の流れを説明するための筐体１０の部分断面図である。延在部３３を挟むようにして、ハードディスクドライブＤ、カードコネクタＰＣが配置される。また、ファンＦの吸引力により、吸入口１６を介して空気が筐体１０内に導入される。筐体１０内に導入された空気は、延在部３３に沿うようにしてファンＦに向かって流れる。上述したように、孔３２Ｈ１、３２Ｈ２を介して、空気は、プリント基板３０の表面３１Ｆ側又は裏面３１Ｒ側に流れることが可能である。ファンＦに吸引された空気は、ヒートシンクＲに向けて放出される。ヒートシンクＲを通過した空気は、筐体１０の排出口１７を通過して筐体１０の外部へと放出される。
【００２２】
図１２Ａは、裏面３１Ｒ側から見た延在部３３の拡大図である。図１２Ｂは、延在部３３の断面図である。図１２Ｂに示すように、プリント基板３０は、例えば１０層からなる多層配線基板である。裏面３１Ｒ側の延在部３３の外面には導体パターン３５が形成されている。従って、導体パターン３５はハードディスクドライブＤと対向する。導体パターン３５は、第１導体パターンの一例である。裏面３１Ｒ側から数えて２層目には、導体パターン３６が形成されている。導体パターン３６は、第２導体パターンの一例である。導体パターン３５、３６は、領域Ｒ１、Ｒ２に形成されている。導体パターン３５、３６は、銅によって形成されている。導体パターン３５、３６は、複数のスルーホール３４を介して導通接続されている。具体的には、スルーホール３４の内側を覆う銅めっきと、導体パターン３５、３６とが接続されている。スルーホール３４は、プリント基板３０を貫通している。
【００２３】
領域Ｒ３では、スルーホール３４、導体パターン３５、３６は形成されていない。従って、領域Ｒ３では、絶縁性の樹脂によって形成された層が複数積層されている。換言すれば、熱源であるハードディスクドライブＤのアクチュエータＡＣよりもプリント基板３０の中心側に位置する領域Ｒ３には、スルーホール３４、導体パターン３５、３６は形成されていない。アクチュエータＡＣに対向する領域Ｒ１、及び領域Ｒ１よりもプリント基板３０の縁３１Ｅ側にある領域Ｒ２には、スルーホール３４、導体パターン３５、３６が形成されている。尚、プリント基板３０の延在部３３以外の部分では、図１２Ｂに示すように、プリント基板３０の内層に多数のパターンが形成されている。プリント基板３０の延在部３３以外の部分に設けられたパターンは、プリント基板３０に実装された電子部品に信号を送信したり電力を供給したりするためのものである。
【００２４】
一般的に、樹脂の熱伝導率は金属の熱伝導率よりも小さい。従って、領域Ｒ３の熱伝達率は、領域Ｒ１、Ｒ２のそれぞれの熱伝達率よりも小さい。よって、ハードディスクドライブＤの熱は、領域Ｒ３よりも、領域Ｒ１、Ｒ２に伝達しやすい。このため、プリント基板３０においてハードディスクドライブＤからの熱の伝熱方向が延在部３３によって制御されている。ここで、延在部３３は、プリント基板３０の縁３１Ｅ側に延びている。また、スルーホール３４等が形成されている領域Ｒ１、Ｒ２は、プリント基板３０の縁３１Ｅ側に位置し、スルーホール３４等が形成されていない領域Ｒ３は、プリント基板３０の中心側に位置している。従って、伝熱方向はプリント基板３０の縁３１Ｅ側に制御され、プリント基板３０の中心側にハードディスクドライブＤの熱が伝わることが抑制されている。
【００２５】
ファンＦによって空気は延在部３３に沿って方向ＷＤに流れる。これにより、領域Ｒ１〜Ｒ３での放熱が促進される。前述したように、領域Ｒ３の熱伝導率は、領域Ｒ１、Ｒ２の熱伝導率よりも小さい。このため、領域Ｒ３は空気に対して放熱しにくく、領域Ｒ１、Ｒ２は空気に対して放熱しやすい。従って、領域Ｒ１〜Ｒ３の放熱が促進されることにより、領域Ｒ３の温度の低下分よりも領域Ｒ１、Ｒ２での温度の低下分の方が大きくなりやすい。一般的に、熱は高温の部分から低温の部分に伝わる。このため、領域Ｒ１〜Ｒ３の放熱が促進されることにより、ハードディスクドライブＤからの熱は、領域Ｒ１、Ｒ２に伝わりやすく、領域Ｒ３には伝わりにくくなる。従って、プリント基板３０の伝熱方向は、プリント基板３０の縁３１Ｅ側に制御されている。
【００２６】
領域Ｒ２は領域Ｒ１よりも空気の流れの上流側に位置している。また、領域Ｒ１は熱源であるハードディスクドライブＤのアクチュエータＤＣに近いが、領域Ｒ２は領域Ｒ１よりもアクチュエータＤＣから離れている。このため、領域Ｒ２は、領域Ｒ１よりも冷えやすく、領域Ｒ１の温度よりも領域Ｒ２の温度の方が低くなりやすい。このため、領域Ｒ１、Ｒ２とで温度差が生じる。即ち、導体パターン３５上で温度差が生じ、同様に導体パターン３６上でも温度差が生じる。熱は、高温の部分から低温の部分に伝達しやすい。従って、ハードディスクドライブＤの熱は領域Ｒ１から領域Ｒ２に伝達されやすい。このように、伝熱方向はプリント基板３０の縁３１Ｅ側に制御される。
【００２７】
領域Ｒ１、Ｒ２での温度差は、ファンＦによって流れる空気によっても大きくなる。ファンＦによって吸入口１６から筐体１０内に導入された空気は、領域Ｒ２近傍を通過した後、領域Ｒ１近傍を通過する。このため、領域Ｒ１近傍を通過する空気は、既に領域Ｒ２から受熱していることになる。従って、領域Ｒ１よりも領域Ｒ２の方が効率的に放熱される。また、領域Ｒ１は熱源であるハードディスクドライブＤのアクチュエータＤＣに近く、領域Ｒ２は領域Ｒ１よりもアクチュエータＤＣから離れている。このため、領域Ｒ１では、領域Ｒ２よりも温度が低下しにくい。以上より、空気が流れていない場合と空気が流れている場合とで変化する領域Ｒ１での温度の変化量は、領域Ｒ２での温度の変化量よりも小さい。従って、空気が流れていない場合での領域Ｒ１、Ｒ２の温度差よりも、空気が流れている場合での領域Ｒ１、Ｒ２の温度差の方が大きい。従って、延在部３３がファンＦによって生じる空気の流動方向に延びていることにより、領域Ｒ１よりも領域Ｒ２の放熱が促進され、領域Ｒ１と領域Ｒ２とでの温度差が大きくなる。これによりプリント基板３０の伝熱方向を制御することができる。尚、実際には領域Ｒ１、Ｒ２での温度分布は、アクチュエータＤＣから離れるほど温度が低下する。
【００２８】
以上のように、本実施例においては、プリント基板３０では伝熱方向がプリント基板３０の縁３１Ｅ側に向かう方向に制御されている。本実施例のプリント基板３０は、プリント基板３０の中心の周辺に数々の電子部品が実装されている。このため、プリント基板３０の中心側にはファンＦによる空気の流れが悪く、プリント基板３０の中心側での放熱効率は縁３１Ｅ側での放熱効率より悪い。このため、プリント基板３０の中心側に熱が伝わると、プリント基板３０が高温となり筐体１０内が高温化するおそれがある。これにより、ＣＰＵ４０の熱暴走を防止するためにノート型コンピュータ１の電源が強制的に遮断されるおそれがある。本実施例では、ハードディスクドライブＤから伝わったプリント基板３０の伝熱方向をプリント基板３０の縁３１Ｅ側にすることにより、プリント基板３０の高温化を抑制でき、筐体１０内の高温化を抑制できる。
【００２９】
延在部３３は、孔３２Ｈ１、３２Ｈ２の間に位置しているので、孔３２Ｈ１、３２Ｈ２に空気が通過することにより、延在部３３の放熱が促進される。また、ハードディスクドライブＤの一部は、プリント基板３０の裏面３１Ｒ側から視認可能にプリント基板３０の孔３２Ｈ１、３２Ｈ２から露出している。このため、孔３２Ｈ１、３２Ｈ２によって露出されたハードディスクドライブＤの一部分に空気が流れやすくなり、ハードディスクドライブＤ自体の放熱も促進される。また、延在部３３は、風の方向ＷＤに延びているので、空気は延在部３３の抵抗をあまり受けずに延在部３３の表面及び裏面に沿って流れる。これにより、延在部３３の放熱効率が促進されている。
【００３０】
スルーホール３４内を空気が通過することにより、導体パターン３５、３６の放熱が促進される。
【００３１】
図１１に示したように、延在部３３には、アクチュエータＤＣもカードコネクタＰＣも接触していない。これにより、延在部３３から空気への放熱が促進される。図１０に示すように、孔３２Ｈ１の一部はハードディスクドライブＤと重なっていない。このため、吸入口１６から筐体１０内に導入されたプリント基板３０の表面３１Ｆ側の空気は、このハードディスクドライブＤと重なっていない孔３２Ｈ１の部分を通過して、ハードディスクドライブＤのプリント基板３０に向かう面側を通りやすくなる。これにより、ハードディスクドライブＤ自体の放熱効率が向上している。
【００３２】
延在部３３の２層にわたって導体パターン３５、３６が形成されているため、延在部３３での受熱可能な熱量を確保されている。従って、延在部３３のように狭い領域内でも、受熱可能な熱量を確保することができる。
【００３３】
延在部３３は、ハードディスクドライブＤの熱源であるアクチュエータＡＣと対向しているので、ハードディスクドライブＤから効率的に受熱できる。
【００３４】
以上本発明の好ましい一実施形態について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【００３５】
発熱部品は、ハードディスクドライブＤのようにプリント基板３０の近くに配置されプリント基板３０に実装されていないものであってもよい。また、発熱部品は、プリント基板３０に直接実装されているものであってもよい。発熱部品は、半導体チップ、コイル、スイッチング素子等であってもよい。半導体チップには、例えば、ＣＰＵ、ＧＭＣＨ（Graphics Memory Controller Hub）、グラフィックカード等を含むがこれ以外であってもよい。発熱部品は、アクチュエータのように電力の供給を受けて物理的に駆動する駆動源自体、又はこのような駆動源を備えた装置であってもよい。
【００３６】
上記実施例においては、電子装置の一例としてノート型コンピュータを例に説明したが、電子装置はそれ以外であってもよい。例えば、タブレット型コンピュータ、携帯電話、携帯テレビ、電子辞書、ＰＤＡ、ゲーム機、カメラ、音楽プレイヤー、ナビゲーション装置等である。また、電子装置は、このような携帯装置のみならず、据置型の電子装置であってもよい。例えば、電子装置は、デスクトップ型コンピュータ、デスクトップ型のコンピュータに用いられるモニタ、コンピュータが内蔵されたモニタ、テレビ、オーディオ、その他の家電製品であってもよい。
【００３７】
導体パターン３６は、導体パターン３５が形成されている裏面３１Ｒ以外であれば、プリント基板３０のどの層に形成されていてもよい。また、導体パターン３６は、表面３１Ｆに形成されていてもよい。また、更に導体パターン３５、３６が設けられた層以外の別の層に、更にパターンを設けてもよい。
【００３８】
延在部３３に沿うようにファンＦからプリント基板３０の縁３１Ｅ側に風が向かうようにしてもよい。
【００３９】
スルーホール３４は、導体パターン３５、３６を接続するために設けられているが、スルーホール３４以外であってもよい。例えば、スルーホール３４の代わりに、ブラインドビアホール、表面ビアホールであってもよい。
【００４０】
独立した２つの孔３２Ｈ１、３２Ｈ２の代わりに、それらの一部が連結した単一の孔がプリント基板３０に形成されてもよい。この場合、プリント基板３０の縁に近い延在部３３の一端をプリント基板３０に連続し、中心位置に近い延在部３３の他端を自由端とすればよい。このような構造により、ハードディスクドライブＤ（特に、そのアクチュエータＤＣ）から伝達された熱は、延在部３３の自由端によってプリント基板３０の中心へ伝達されることが抑止される。
【符号の説明】
【００４１】
１ ノート型コンピュータ
１０、２０ 筐体
１０Ｆ フロントケース
１０Ｒ リアケース
３０ プリント基板
３１Ｆ 表面
３１Ｒ 裏面
３１Ｅ 縁
３２Ｈ１、３２Ｈ２ 孔
３３ 延在部
３４ スルーホール
３５、３６ 導体パターン
Ｄ ハードディスクドライブ
ＤＣ アクチュエータ
Ｆ ファン
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板と、
前記プリント基板上に配置された発熱部品と、
前記プリント基板、及び前記発熱部品を収納し、その外部から内部に空気が流れる筐体と、を備え、
前記プリント基板は、
第１及び第２逃げ部、
前記第１及び第２逃げ部の間に位置し、前記発熱部品と対向し、前記筐体内において前記空気が流れる方向に沿って延び、導体パターンが形成された延在部、を含む、電子装置。
【請求項２】
前記筐体に形成され、前記プリント基板の縁と対向する吸入口と、
前記筐体内に収納され、前記吸入口を通過して前記筐体の外部から内部への空気の流れを生成するファンを備え、
前記延在部は、前記ファン側から前記プリント基板の縁側に延びている、請求項１の電子装置。
【請求項３】
前記第１及び第２逃げ部は、それらの一部が連結された単一の孔又はそれぞれが独立した孔である、請求項１又は２の電子装置。
【請求項４】
前記発熱部品の少なくとも一部は、前記発熱部品が配置されている前記プリント基板の面の裏面から視認可能に前記第１及び第２逃げ部の少なくとも一方から露出している、請求項１乃至３の何れかの電子装置。
【請求項５】
前記導体パターンは、前記延在部の前記プリント基板の縁に近い領域に設けられており、前記延在部の前記プリント基板の中心に近い領域には設けられていない、請求項１乃至４の何れかの電子装置。
【請求項６】
前記導体パターンは、前記延在部の外面に形成された第１導体パターン、前記外面以外の前記延在部に形成され前記第１導体パターンに接続された第２導体パターン、を含む、請求項１乃至５の何れかの電子装置。
【請求項７】
前記第１及び第２導体パターンは、スルーホール、ブラインドビアホール、及び表面ビアホールのうち少なくとも一つにより接続されている、請求項６の電子装置。
【請求項１】
プリント基板と、
前記プリント基板上に配置された発熱部品と、
前記プリント基板、及び前記発熱部品を収納し、その外部から内部に空気が流れる筐体と、を備え、
前記プリント基板は、
第１及び第２逃げ部、
前記第１及び第２逃げ部の間に位置し、前記発熱部品と対向し、前記筐体内において前記空気が流れる方向に沿って延び、導体パターンが形成された延在部、を含む、電子装置。
【請求項２】
前記筐体に形成され、前記プリント基板の縁と対向する吸入口と、
前記筐体内に収納され、前記吸入口を通過して前記筐体の外部から内部への空気の流れを生成するファンを備え、
前記延在部は、前記ファン側から前記プリント基板の縁側に延びている、請求項１の電子装置。
【請求項３】
前記第１及び第２逃げ部は、それらの一部が連結された単一の孔又はそれぞれが独立した孔である、請求項１又は２の電子装置。
【請求項４】
前記発熱部品の少なくとも一部は、前記発熱部品が配置されている前記プリント基板の面の裏面から視認可能に前記第１及び第２逃げ部の少なくとも一方から露出している、請求項１乃至３の何れかの電子装置。
【請求項５】
前記導体パターンは、前記延在部の前記プリント基板の縁に近い領域に設けられており、前記延在部の前記プリント基板の中心に近い領域には設けられていない、請求項１乃至４の何れかの電子装置。
【請求項６】
前記導体パターンは、前記延在部の外面に形成された第１導体パターン、前記外面以外の前記延在部に形成され前記第１導体パターンに接続された第２導体パターン、を含む、請求項１乃至５の何れかの電子装置。
【請求項７】
前記第１及び第２導体パターンは、スルーホール、ブラインドビアホール、及び表面ビアホールのうち少なくとも一つにより接続されている、請求項６の電子装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２０１２−２５６７２５（Ｐ２０１２−２５６７２５Ａ）
【公開日】平成２４年１２月２７日（２０１２．１２．２７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１２９０７６（Ｐ２０１１−１２９０７６）
【出願日】平成２３年６月９日（２０１１．６．９）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【出願人】（５９２０１９８７７）富士通周辺機株式会社 (149)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１２月２７日（２０１２．１２．２７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年６月９日（２０１１．６．９）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【出願人】（５９２０１９８７７）富士通周辺機株式会社 (149)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]