電子部品搭載用基板及びその製造方法
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は，電子部品搭載用基板及びその製造方法に関し，特に電子部品搭載用凹部とビアホールとを覆うように，絶縁基材に放熱板を接着したものに関する。
【０００２】
【従来技術】
従来，電子部品搭載用基板としては，例えば，図７に示すごとく，絶縁基材９５に設けた電子部品搭載用凹部形成用の開口部９５０と，その周辺に設けた複数のビアホール９６と，絶縁基材９５の下側において開口部９５０およびビアホール９６を被覆するよう設けた放熱板９１とを有するものがある。
放熱板９１は，接着シート９２及び半田９３により，絶縁基材９５に接着されている。
上記電子部品搭載用凹部９７には，電子部品９７１が搭載され，導体回路９４とボンディングワイヤー９７２により電気的に接続した後，樹脂封止される。
【０００３】
【解決しようとする課題】
しかしながら，上記従来の電子部品搭載用基板においては，図８に示すごとく，電子部品搭載用凹部及びその周辺を樹脂封止する際に，空気９９が，ビアホール９６の中に封じ込められる場合がある。この空気は，電子部品搭載用基板に熱衝撃を与えたとき膨張し，封止用樹脂９７３や接着シート９２に，クラックの発生をもたらす。
【０００４】
また，このクラックから電子部品搭載用凹部９７の中に湿気が浸入するおそれがある。この湿気は，電子部品９７１に損傷を与えるおそれがある。また，この空気が移動し，ボンディングワイヤー９７２に達すると，ボンディングワイヤー９７２が断線したり腐食したりするおそれがある。
【０００５】
本発明はかかる従来の問題点に鑑み，樹脂封止により電子部品搭載用凹部及びその周辺を完全に密封することができる，電子部品搭載用基板及びその製造方法を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題の解決手段】
本発明は，絶縁基材に設けた開口部，及び該開口部の下側を被覆し電子部品が直接載置される放熱板により構成された電子部品搭載用凹部と，該電子部品搭載用凹部の周辺において上記絶縁基材を貫通して設けられたビアホールとを有してなる電子部品搭載用基板において，
上記ビアホールを被覆するように上記放熱板を配置し，上記絶縁基材と放熱板との間は樹脂により接着され，かつ該樹脂は上記ビアホール内に連続して充填されていることを特徴とする電子部品搭載用基板にある。
【０００７】
本発明において最も注目すべきことは，上記ビアホール内には，絶縁基材と放熱板とを接着する樹脂が連続して充填されていることである。
上記樹脂としては，例えば，エポキシ系樹脂，シリコン系又はアクリル基含有のエポキシ系等の接着剤等を用いることが出来る。
上記放熱板は，上記絶縁基材との対向面に，放熱板と絶縁基材との間の樹脂厚みを調整するための突出片を有していることが好ましい。これにより，放熱板と絶縁基材との間の樹脂を，両者を接着可能な厚みとすることができ，十分な接着強度を確保することができる。
【０００８】
突出片の高さは，２０〜８０μｍであることが好ましい。これにより，絶縁基材と放熱板との間に，接着強度確保に必要な樹脂を保持することができる。また，樹脂がビアホール内に浸入しすぎてビアホールの上方へ大量に溢流してしまうことを防止できる。
上記ビアホールは，例えば，その内壁に導電めっき膜を形成することができる。この導電めっき膜により，絶縁基材の表側面及び裏側面にそれぞれ形成した導体回路の間の電気的接続及び熱伝導を図ることができる。
【０００９】
次に，本発明の電子部品搭載用基板の製造方法としては，例えば，絶縁基材に設けた開口部，及び該開口部の下側を被覆し電子部品が直接載置される放熱板により構成された電子部品搭載用凹部と，該電子部品搭載用凹部の周辺において上記絶縁基材を貫通して設けられたビアホールとを有してなる電子部品搭載用基板を製造する方法において，
まず，絶縁基材に開口部を形成すると共に該開口部の周辺において絶縁基材を貫通するビアホールを形成し，
次に，上記絶縁基材の開口部の周辺に，樹脂を配置し，
次に，上記絶縁基材上に，上記開口部及びビアホールを被覆するように放熱板を配置すると共に，上記樹脂をビアホール内に浸入させ，
その後，上記樹脂を固化し，上記放熱板を絶縁基材に接着することを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法がある。
【００１０】
上記樹脂は，例えば，接着時において，シート状又はペースト状等の樹脂を用いることができる。接着材（上記樹脂を意味する。以下同様）がシート状の場合には，接着材を施す部分に予め成形又は切断し，これを絶縁基材又は放熱板に貼着する。また，ペースト状の場合には，ディスペンサー等により絶縁基材又は放熱板に塗布する。
上記接着材をビアホール内に浸入させる際には，放熱板を絶縁基材に押圧するか，又は毛管現象を利用する。
【００１１】
上記の浸入させる際の押圧力は，接着材として樹脂を用いた場合には，０．５〜１．０ｋｇｆ／ｃｍ２ であることが好ましい。また，上記接着材は，接着時において，２０，０００〜８０，０００ｃｐｓの粘度を有する樹脂であることが好ましい。
押圧力が１．０ｋｇｆ／ｃｍ２ を越える場合，又は接着材の粘度が２０，０００ｃｐｓ未満に場合には，絶縁基材と放熱板との間の接着材を，接着に必要な十分な厚みとすることが困難となるおそれがある。一方，押圧力が０．５ｋｇｆ／ｃｍ２ 未満の場合，又は接着材の粘度が８０，０００ｃｐｓを越える場合には，ビアホール内に接着材を充填させることが困難な場合がある。
【００１３】
【作用及び効果】
本発明の電子部品搭載用基板においては，ビアホール内に，絶縁基材と放熱板とを接着する樹脂が連続して充填されている。そのため，ビアホールの上部及び下部には，凹凸部分がない。それ故，電子部品搭載用凹部及びその周辺を樹脂封止する際に，ビアホール内に空気が封じ込められることがない。このため，電子部品搭載用基板が熱衝撃を受けた場合にも，封止用樹脂及び樹脂にクラックが発生することがない。従って，電子部品搭載用凹部及びその周辺を完全に密封することができる。
【００１４】
また，本発明の電子部品搭載用基板の製造方法においては，ビアホール内に樹脂を浸入させ，ビアホールの内部全体に樹脂を充填している。そのため，ビアホールの上部及び下部には，凹凸部分が形成されない。従って，本発明により製造された電子部品搭載用基板は，上記のごとく，電子部品搭載用凹部及びその周辺を完全に密封することができる。
また，本発明の製造方法によれば，容易に電子部品搭載用基板を製造することができる。
【００１５】
本発明によれば，樹脂封止により電子部品搭載用凹部及びその周辺を完全に密封することができる，電子部品搭載用基板及びその製造方法を提供することができる。
【００１６】
【実施例】
実施例１
本発明の実施例にかかる電子部品搭載用基板について，図１〜図４を用いて説明する。
本例の電子部品搭載用基板１０は，電子部品搭載用凹部７５と，電子部品搭載用凹部７５の周辺に設けられた複数のビアホール５０とを有している。
電子部品搭載用凹部７５は，絶縁基材５に設けた開口部５５，及び開口部５５の下側を被覆する放熱板３により構成されている。ビアホール５０は，絶縁基材５を貫通して設けられている。
絶縁基材５と放熱板３との間は，接着材としてのエポキシ系の樹脂接着剤１により接着されている。ビアホール５０の中には，樹脂接着剤１が連続して充填されている。
【００１７】
ビアホール５０は，その内壁が導電めっき膜６により被覆されている。導電めっき膜６は，絶縁基材５の表側面に設けた導体回路６１と，絶縁基材５の裏側面に設けた導体回路６２との間を接続している。表側面に設けた導体回路６１は，図２に示すごとく，電子部品搭載用凹部７５の周囲全体を枠状に囲んでいる。この枠状の導体回路６１の任意な位置には，複数のビアホール５０が形成されている。
【００１８】
また，絶縁基材５と放熱板３との間における樹脂接着剤１と隣接する部分は，半田２により接着されている。
電子部品搭載用凹部７５の中には，電子部品７が搭載される。電子部品７は，ボンディングワイヤー７０により，絶縁基材５の表側面に設けた導体回路６１と接続している。電子部品搭載用凹部７５及びその周辺は，封止用樹脂７９により樹脂封止される。
【００１９】
次に，上記電子部品搭載用基板１０の製造方法について，図３，図４を用いて説明する。
まず，図３に示すごとく，絶縁基材５に，電子部品搭載用凹部形成用の開口部５５を形成する。開口部５５の周辺に，絶縁基材５を貫通する複数のビアホール５０を形成する。絶縁基材５の表側面及び裏側面に，導体回路６１，６２を形成する。また，ビアホール５０の内壁を導電めっき膜６により被覆する。
次に，絶縁基材５の開口部５５の周辺に沿って，シート状の樹脂接着剤１を配置する。また，樹脂接着剤１と隣接する部分に，ペースト状の半田２をディスペンサーにより塗布する。
【００２０】
次に，絶縁基材５の裏側面に，開口部５５及びビアホール５０を被覆するよう放熱板３を配置し，積層する。絶縁基材５に対して放熱板３を押圧し，これらをリフロー炉に入れて，樹脂接着剤１及び半田２を溶融する。このときの放熱板を押圧する圧力は，０．５ｋｇｆ／ｃｍ２ である。樹脂接着剤１の粘度は，６５，０００ｃｐｓである。そして，図４に示すごとく，樹脂接着剤１をビアホール５０の中に浸入させる。
その後，絶縁基材５と放熱板３との一体品を冷却して，樹脂接着剤１及半田２を固化する。これにより，絶縁基材５と放熱板３とが接着され，図１に示す上記電子部品搭載用基板１０が得られる。
【００２１】
次に，本例の作用効果について説明する。
本例の電子部品搭載用基板１０においては，図１に示すごとく，ビアホール５０の中には，絶縁基材５と放熱板３とを接着する樹脂接着剤１が連続して充填されている。そのため，ビアホール５０の上部及び下部には，凹凸部分がない。
それ故，電子部品搭載用凹部７５及びその周辺を樹脂封止する際に，ビアホール５０の中に空気が封じ込められることがない。このため，電子部品搭載用基板１０が熱衝撃を受けた場合にも，封止用樹脂７９及び樹脂接着剤１にクラックが発生することがない。従って，電子部品搭載用凹部７５及びその周辺を完全に密封することができる。
【００２２】
また，本例の電子部品搭載用基板の製造方法においては，図４に示すごとく，ビアホール５０の中に樹脂接着剤１を浸入させ，ビアホール５０の内部全体に充填している。そのため，ビアホール５０の上部及び下部には，凹凸部分が形成されない。従って，本例により製造された電子部品搭載用基板１０は，上記のごとく，電子部品搭載用凹部内を完全に密封することができる。
また，本例の製造方法によれば，容易に電子部品搭載用基板１０を製造することができる。
【００２３】
実施例２
本例の電子部品搭載用基板においては，図５に示すごとく，放熱板３が，絶縁基材５との対向面に突出片３１を有している。突出片３１は，放熱板３と絶縁基材５との間の樹脂接着剤１の厚みを調整するためのものである。突出片３１の高さＴは，６０μｍである。突出片３１は，図６に示すごとく，電子部品搭載用凹部７５の周辺に形成されている。
【００２４】
放熱板３を絶縁基材５に接着する際には，まず，放熱板３における，電子部品搭載用凹部７５と突出片３１との間に，シート状の樹脂接着剤１を配置する。次いで，この放熱板３の上に，絶縁基材５を配置し，押圧しながら両者を接着する。その後，溶融した半田２を，絶縁基材５と放熱板３との間に供給し，固化して，両者を接着する。
その他は，実施例１と同様である。
【００２５】
本例においては，放熱板３に，上記の突出片３１を設けているため，押圧力を過度に加えたとしても，放熱板３と絶縁基材５との間の樹脂接着剤１の厚みを十分に確保することができる。そのため，十分な接着強度を確保することができる。また，接着材１がビアホール５０の中に浸入しすぎてビアホール５０の上方へ大量に溢流してしまうことを防止できる。
その他は，実施例１と同様の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１の電子部品搭載用基板の要部断面図。
【図２】実施例１の絶縁基材の表側面を示す平面図。
【図３】実施例１の，絶縁基材と放熱板との配置関係を示す説明図。
【図４】実施例１の，接着材のビアホールへの浸入状態を示す説明図。
【図５】実施例２の電子部品搭載用基板の要部断面図。
【図６】実施例２の放熱板の平面図。
【図７】従来例の電子部品搭載用基板の要部断面図。
【図８】従来例の問題点を示す説明図。
【符号の説明】
１．．．樹脂接着剤，
１０．．．電子部品搭載用基板，
２．．．半田，
３．．．放熱板，
３１．．．突出片，
５．．．絶縁基材，
５０．．．ビアホール，
５５．．．開口部，
６１，６２．．．導体回路，
７．．．電子部品，
７０．．．ボンディングワイヤー，
７５．．．電子部品搭載用凹部，
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は，電子部品搭載用基板及びその製造方法に関し，特に電子部品搭載用凹部とビアホールとを覆うように，絶縁基材に放熱板を接着したものに関する。
【０００２】
【従来技術】
従来，電子部品搭載用基板としては，例えば，図７に示すごとく，絶縁基材９５に設けた電子部品搭載用凹部形成用の開口部９５０と，その周辺に設けた複数のビアホール９６と，絶縁基材９５の下側において開口部９５０およびビアホール９６を被覆するよう設けた放熱板９１とを有するものがある。
放熱板９１は，接着シート９２及び半田９３により，絶縁基材９５に接着されている。
上記電子部品搭載用凹部９７には，電子部品９７１が搭載され，導体回路９４とボンディングワイヤー９７２により電気的に接続した後，樹脂封止される。
【０００３】
【解決しようとする課題】
しかしながら，上記従来の電子部品搭載用基板においては，図８に示すごとく，電子部品搭載用凹部及びその周辺を樹脂封止する際に，空気９９が，ビアホール９６の中に封じ込められる場合がある。この空気は，電子部品搭載用基板に熱衝撃を与えたとき膨張し，封止用樹脂９７３や接着シート９２に，クラックの発生をもたらす。
【０００４】
また，このクラックから電子部品搭載用凹部９７の中に湿気が浸入するおそれがある。この湿気は，電子部品９７１に損傷を与えるおそれがある。また，この空気が移動し，ボンディングワイヤー９７２に達すると，ボンディングワイヤー９７２が断線したり腐食したりするおそれがある。
【０００５】
本発明はかかる従来の問題点に鑑み，樹脂封止により電子部品搭載用凹部及びその周辺を完全に密封することができる，電子部品搭載用基板及びその製造方法を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題の解決手段】
本発明は，絶縁基材に設けた開口部，及び該開口部の下側を被覆し電子部品が直接載置される放熱板により構成された電子部品搭載用凹部と，該電子部品搭載用凹部の周辺において上記絶縁基材を貫通して設けられたビアホールとを有してなる電子部品搭載用基板において，
上記ビアホールを被覆するように上記放熱板を配置し，上記絶縁基材と放熱板との間は樹脂により接着され，かつ該樹脂は上記ビアホール内に連続して充填されていることを特徴とする電子部品搭載用基板にある。
【０００７】
本発明において最も注目すべきことは，上記ビアホール内には，絶縁基材と放熱板とを接着する樹脂が連続して充填されていることである。
上記樹脂としては，例えば，エポキシ系樹脂，シリコン系又はアクリル基含有のエポキシ系等の接着剤等を用いることが出来る。
上記放熱板は，上記絶縁基材との対向面に，放熱板と絶縁基材との間の樹脂厚みを調整するための突出片を有していることが好ましい。これにより，放熱板と絶縁基材との間の樹脂を，両者を接着可能な厚みとすることができ，十分な接着強度を確保することができる。
【０００８】
突出片の高さは，２０〜８０μｍであることが好ましい。これにより，絶縁基材と放熱板との間に，接着強度確保に必要な樹脂を保持することができる。また，樹脂がビアホール内に浸入しすぎてビアホールの上方へ大量に溢流してしまうことを防止できる。
上記ビアホールは，例えば，その内壁に導電めっき膜を形成することができる。この導電めっき膜により，絶縁基材の表側面及び裏側面にそれぞれ形成した導体回路の間の電気的接続及び熱伝導を図ることができる。
【０００９】
次に，本発明の電子部品搭載用基板の製造方法としては，例えば，絶縁基材に設けた開口部，及び該開口部の下側を被覆し電子部品が直接載置される放熱板により構成された電子部品搭載用凹部と，該電子部品搭載用凹部の周辺において上記絶縁基材を貫通して設けられたビアホールとを有してなる電子部品搭載用基板を製造する方法において，
まず，絶縁基材に開口部を形成すると共に該開口部の周辺において絶縁基材を貫通するビアホールを形成し，
次に，上記絶縁基材の開口部の周辺に，樹脂を配置し，
次に，上記絶縁基材上に，上記開口部及びビアホールを被覆するように放熱板を配置すると共に，上記樹脂をビアホール内に浸入させ，
その後，上記樹脂を固化し，上記放熱板を絶縁基材に接着することを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法がある。
【００１０】
上記樹脂は，例えば，接着時において，シート状又はペースト状等の樹脂を用いることができる。接着材（上記樹脂を意味する。以下同様）がシート状の場合には，接着材を施す部分に予め成形又は切断し，これを絶縁基材又は放熱板に貼着する。また，ペースト状の場合には，ディスペンサー等により絶縁基材又は放熱板に塗布する。
上記接着材をビアホール内に浸入させる際には，放熱板を絶縁基材に押圧するか，又は毛管現象を利用する。
【００１１】
上記の浸入させる際の押圧力は，接着材として樹脂を用いた場合には，０．５〜１．０ｋｇｆ／ｃｍ２ であることが好ましい。また，上記接着材は，接着時において，２０，０００〜８０，０００ｃｐｓの粘度を有する樹脂であることが好ましい。
押圧力が１．０ｋｇｆ／ｃｍ２ を越える場合，又は接着材の粘度が２０，０００ｃｐｓ未満に場合には，絶縁基材と放熱板との間の接着材を，接着に必要な十分な厚みとすることが困難となるおそれがある。一方，押圧力が０．５ｋｇｆ／ｃｍ２ 未満の場合，又は接着材の粘度が８０，０００ｃｐｓを越える場合には，ビアホール内に接着材を充填させることが困難な場合がある。
【００１３】
【作用及び効果】
本発明の電子部品搭載用基板においては，ビアホール内に，絶縁基材と放熱板とを接着する樹脂が連続して充填されている。そのため，ビアホールの上部及び下部には，凹凸部分がない。それ故，電子部品搭載用凹部及びその周辺を樹脂封止する際に，ビアホール内に空気が封じ込められることがない。このため，電子部品搭載用基板が熱衝撃を受けた場合にも，封止用樹脂及び樹脂にクラックが発生することがない。従って，電子部品搭載用凹部及びその周辺を完全に密封することができる。
【００１４】
また，本発明の電子部品搭載用基板の製造方法においては，ビアホール内に樹脂を浸入させ，ビアホールの内部全体に樹脂を充填している。そのため，ビアホールの上部及び下部には，凹凸部分が形成されない。従って，本発明により製造された電子部品搭載用基板は，上記のごとく，電子部品搭載用凹部及びその周辺を完全に密封することができる。
また，本発明の製造方法によれば，容易に電子部品搭載用基板を製造することができる。
【００１５】
本発明によれば，樹脂封止により電子部品搭載用凹部及びその周辺を完全に密封することができる，電子部品搭載用基板及びその製造方法を提供することができる。
【００１６】
【実施例】
実施例１
本発明の実施例にかかる電子部品搭載用基板について，図１〜図４を用いて説明する。
本例の電子部品搭載用基板１０は，電子部品搭載用凹部７５と，電子部品搭載用凹部７５の周辺に設けられた複数のビアホール５０とを有している。
電子部品搭載用凹部７５は，絶縁基材５に設けた開口部５５，及び開口部５５の下側を被覆する放熱板３により構成されている。ビアホール５０は，絶縁基材５を貫通して設けられている。
絶縁基材５と放熱板３との間は，接着材としてのエポキシ系の樹脂接着剤１により接着されている。ビアホール５０の中には，樹脂接着剤１が連続して充填されている。
【００１７】
ビアホール５０は，その内壁が導電めっき膜６により被覆されている。導電めっき膜６は，絶縁基材５の表側面に設けた導体回路６１と，絶縁基材５の裏側面に設けた導体回路６２との間を接続している。表側面に設けた導体回路６１は，図２に示すごとく，電子部品搭載用凹部７５の周囲全体を枠状に囲んでいる。この枠状の導体回路６１の任意な位置には，複数のビアホール５０が形成されている。
【００１８】
また，絶縁基材５と放熱板３との間における樹脂接着剤１と隣接する部分は，半田２により接着されている。
電子部品搭載用凹部７５の中には，電子部品７が搭載される。電子部品７は，ボンディングワイヤー７０により，絶縁基材５の表側面に設けた導体回路６１と接続している。電子部品搭載用凹部７５及びその周辺は，封止用樹脂７９により樹脂封止される。
【００１９】
次に，上記電子部品搭載用基板１０の製造方法について，図３，図４を用いて説明する。
まず，図３に示すごとく，絶縁基材５に，電子部品搭載用凹部形成用の開口部５５を形成する。開口部５５の周辺に，絶縁基材５を貫通する複数のビアホール５０を形成する。絶縁基材５の表側面及び裏側面に，導体回路６１，６２を形成する。また，ビアホール５０の内壁を導電めっき膜６により被覆する。
次に，絶縁基材５の開口部５５の周辺に沿って，シート状の樹脂接着剤１を配置する。また，樹脂接着剤１と隣接する部分に，ペースト状の半田２をディスペンサーにより塗布する。
【００２０】
次に，絶縁基材５の裏側面に，開口部５５及びビアホール５０を被覆するよう放熱板３を配置し，積層する。絶縁基材５に対して放熱板３を押圧し，これらをリフロー炉に入れて，樹脂接着剤１及び半田２を溶融する。このときの放熱板を押圧する圧力は，０．５ｋｇｆ／ｃｍ２ である。樹脂接着剤１の粘度は，６５，０００ｃｐｓである。そして，図４に示すごとく，樹脂接着剤１をビアホール５０の中に浸入させる。
その後，絶縁基材５と放熱板３との一体品を冷却して，樹脂接着剤１及半田２を固化する。これにより，絶縁基材５と放熱板３とが接着され，図１に示す上記電子部品搭載用基板１０が得られる。
【００２１】
次に，本例の作用効果について説明する。
本例の電子部品搭載用基板１０においては，図１に示すごとく，ビアホール５０の中には，絶縁基材５と放熱板３とを接着する樹脂接着剤１が連続して充填されている。そのため，ビアホール５０の上部及び下部には，凹凸部分がない。
それ故，電子部品搭載用凹部７５及びその周辺を樹脂封止する際に，ビアホール５０の中に空気が封じ込められることがない。このため，電子部品搭載用基板１０が熱衝撃を受けた場合にも，封止用樹脂７９及び樹脂接着剤１にクラックが発生することがない。従って，電子部品搭載用凹部７５及びその周辺を完全に密封することができる。
【００２２】
また，本例の電子部品搭載用基板の製造方法においては，図４に示すごとく，ビアホール５０の中に樹脂接着剤１を浸入させ，ビアホール５０の内部全体に充填している。そのため，ビアホール５０の上部及び下部には，凹凸部分が形成されない。従って，本例により製造された電子部品搭載用基板１０は，上記のごとく，電子部品搭載用凹部内を完全に密封することができる。
また，本例の製造方法によれば，容易に電子部品搭載用基板１０を製造することができる。
【００２３】
実施例２
本例の電子部品搭載用基板においては，図５に示すごとく，放熱板３が，絶縁基材５との対向面に突出片３１を有している。突出片３１は，放熱板３と絶縁基材５との間の樹脂接着剤１の厚みを調整するためのものである。突出片３１の高さＴは，６０μｍである。突出片３１は，図６に示すごとく，電子部品搭載用凹部７５の周辺に形成されている。
【００２４】
放熱板３を絶縁基材５に接着する際には，まず，放熱板３における，電子部品搭載用凹部７５と突出片３１との間に，シート状の樹脂接着剤１を配置する。次いで，この放熱板３の上に，絶縁基材５を配置し，押圧しながら両者を接着する。その後，溶融した半田２を，絶縁基材５と放熱板３との間に供給し，固化して，両者を接着する。
その他は，実施例１と同様である。
【００２５】
本例においては，放熱板３に，上記の突出片３１を設けているため，押圧力を過度に加えたとしても，放熱板３と絶縁基材５との間の樹脂接着剤１の厚みを十分に確保することができる。そのため，十分な接着強度を確保することができる。また，接着材１がビアホール５０の中に浸入しすぎてビアホール５０の上方へ大量に溢流してしまうことを防止できる。
その他は，実施例１と同様の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１の電子部品搭載用基板の要部断面図。
【図２】実施例１の絶縁基材の表側面を示す平面図。
【図３】実施例１の，絶縁基材と放熱板との配置関係を示す説明図。
【図４】実施例１の，接着材のビアホールへの浸入状態を示す説明図。
【図５】実施例２の電子部品搭載用基板の要部断面図。
【図６】実施例２の放熱板の平面図。
【図７】従来例の電子部品搭載用基板の要部断面図。
【図８】従来例の問題点を示す説明図。
【符号の説明】
１．．．樹脂接着剤，
１０．．．電子部品搭載用基板，
２．．．半田，
３．．．放熱板，
３１．．．突出片，
５．．．絶縁基材，
５０．．．ビアホール，
５５．．．開口部，
６１，６２．．．導体回路，
７．．．電子部品，
７０．．．ボンディングワイヤー，
７５．．．電子部品搭載用凹部，
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材に設けた開口部，及び該開口部の下側を被覆し電子部品が直接載置される放熱板により構成された電子部品搭載用凹部と，該電子部品搭載用凹部の周辺において上記絶縁基材を貫通して設けられたビアホールとを有してなる電子部品搭載用基板において，
上記ビアホールを被覆するように上記放熱板を配置し，上記絶縁基材と放熱板との間は樹脂により接着され，かつ該樹脂は上記ビアホール内に連続して充填されていることを特徴とする電子部品搭載用基板。
【請求項２】
請求項１において，上記放熱板は，上記絶縁基材との対向面に，放熱板と絶縁基材との間の樹脂厚みを調整するための突出片を有していることを特徴とする電子部品搭載用基板。
【請求項３】
絶縁基材に設けた開口部，及び該開口部の下側を被覆し電子部品が直接載置される放熱板により構成された電子部品搭載用凹部と，該電子部品搭載用凹部の周辺において上記絶縁基材を貫通して設けられたビアホールとを有してなる電子部品搭載用基板を製造する方法において，
まず，絶縁基材に開口部を形成すると共に該開口部の周辺において絶縁基材を貫通するビアホールを形成し，
次に，上記絶縁基材の開口部の周辺に，樹脂を配置し，
次に，上記絶縁基材上に，上記開口部及びビアホールを被覆するように放熱板を配置すると共に，上記樹脂をビアホール内に浸入させ，
その後，上記樹脂を固化し，上記放熱板を絶縁基材に接着することを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。
【請求項４】
請求項３において，上記樹脂は，接着時において，２０，０００〜８０，０００ｃｐｓの粘度を有することを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。
【請求項５】
請求項３又は４のいずれか一項において，上記放熱板は，該放熱板と絶縁基材との間の樹脂厚みを調整するための突出片を有していることを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。
【請求項１】
絶縁基材に設けた開口部，及び該開口部の下側を被覆し電子部品が直接載置される放熱板により構成された電子部品搭載用凹部と，該電子部品搭載用凹部の周辺において上記絶縁基材を貫通して設けられたビアホールとを有してなる電子部品搭載用基板において，
上記ビアホールを被覆するように上記放熱板を配置し，上記絶縁基材と放熱板との間は樹脂により接着され，かつ該樹脂は上記ビアホール内に連続して充填されていることを特徴とする電子部品搭載用基板。
【請求項２】
請求項１において，上記放熱板は，上記絶縁基材との対向面に，放熱板と絶縁基材との間の樹脂厚みを調整するための突出片を有していることを特徴とする電子部品搭載用基板。
【請求項３】
絶縁基材に設けた開口部，及び該開口部の下側を被覆し電子部品が直接載置される放熱板により構成された電子部品搭載用凹部と，該電子部品搭載用凹部の周辺において上記絶縁基材を貫通して設けられたビアホールとを有してなる電子部品搭載用基板を製造する方法において，
まず，絶縁基材に開口部を形成すると共に該開口部の周辺において絶縁基材を貫通するビアホールを形成し，
次に，上記絶縁基材の開口部の周辺に，樹脂を配置し，
次に，上記絶縁基材上に，上記開口部及びビアホールを被覆するように放熱板を配置すると共に，上記樹脂をビアホール内に浸入させ，
その後，上記樹脂を固化し，上記放熱板を絶縁基材に接着することを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。
【請求項４】
請求項３において，上記樹脂は，接着時において，２０，０００〜８０，０００ｃｐｓの粘度を有することを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。
【請求項５】
請求項３又は４のいずれか一項において，上記放熱板は，該放熱板と絶縁基材との間の樹脂厚みを調整するための突出片を有していることを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【特許番号】特許第３５５２３０１号（Ｐ３５５２３０１）
【登録日】平成１６年５月１４日（２００４．５．１４）
【発行日】平成１６年８月１１日（２００４．８．１１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願平６−２４０５７４
【出願日】平成６年９月７日（１９９４．９．７）
【公開番号】特開平８−７８８４３
【公開日】平成８年３月２２日（１９９６．３．２２）
【審査請求日】平成１３年７月４日（２００１．７．４）
【出願人】（００００００１５８）イビデン株式会社 (856)
【参考文献】
【文献】特開平５−１３９６３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平４−１０９６９０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平６−１６３７３７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平４−７６９８０（ＪＰ，Ａ）
【登録日】平成１６年５月１４日（２００４．５．１４）
【発行日】平成１６年８月１１日（２００４．８．１１）
【国際特許分類】
【出願日】平成６年９月７日（１９９４．９．７）
【公開番号】特開平８−７８８４３
【公開日】平成８年３月２２日（１９９６．３．２２）
【審査請求日】平成１３年７月４日（２００１．７．４）
【出願人】（００００００１５８）イビデン株式会社 (856)
【参考文献】
【文献】特開平５−１３９６３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平４−１０９６９０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平６−１６３７３７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平４−７６９８０（ＪＰ，Ａ）
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