電子部品製造用リードフレーム及び電子部品の製造方法
【課題】立体的に組み立てたリードフレームを巻き取る際に、リードフレームの立体構造を保護し、リードフレームの歪み等による不良の改善を行う。
【解決手段】電気素子を載置するリードフレームにおいて、該リードフレームはプロテクタを有し、鉛直方向における前記プロテクタの大きさは、前記リードフレームに載置された前記電気素子の鉛直方向における大きさより大きい。前記プロテクタは、前記リードフレームと一体物であり、前記プロテクタは、リードフレームの切断時に除去される。
【解決手段】電気素子を載置するリードフレームにおいて、該リードフレームはプロテクタを有し、鉛直方向における前記プロテクタの大きさは、前記リードフレームに載置された前記電気素子の鉛直方向における大きさより大きい。前記プロテクタは、前記リードフレームと一体物であり、前記プロテクタは、リードフレームの切断時に除去される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の端子として用いるリードフレームに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電気素子をリードフレーム上に載置して作製される電子機器として、例えば図１に示すような固体電解コンデンサがある。図１の固体電解コンデンサは、陽極引出部２及び陰極引出部３を有するコンデンサ素子１と、陽極リードフレーム４１と陰極リードフレーム４２を具えている。コンデンサ素子１は、外装樹脂５で被覆されている。
【０００３】
ここで、陽極リードフレーム４１及び陰極リードフレーム４２は、帯状に延びたリードフレームに打ち抜き加工をすることにより得られる。
【０００４】
図１の固体電解コンデンサは、リードフレーム４を図１０に示すように打ち抜き加工し、陽極リードフレーム４１に設けられた立ち上げ部４１２を立ち上げて図１１のようなリードフレームを形成し、リードフレーム４の表面をメッキ処理した後、コンデンサ素子１の陽極引出部２と陽極リードフレーム４１、陰極引出部３と陰極リードフレーム４２が電気的に接続される。その後、陽極リードフレーム４１及び陰極リードフレーム４２の一部を露出させるようにコンデンサ素子１を外装樹脂で被覆させることにより、作製される。
【０００５】
上記のようにして固体電解コンデンサを作製する際、リードフレーム４を図１１のように立体的に曲げた状態でメッキ処理をしてリードフレームを巻き取っているが、この際、メッキ部分が擦れて損傷したり、リードフレームの立体構造が歪んでしまったりするという問題があった。このような問題を解決するため、特許文献１のように、各フレーム間に保護シートを挟むという方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平９−８６５６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら上記のような方法でも、リードフレームと保護シート間の摩擦の発生が避けられず、メッキ部分の損傷を防ぐことができなかった。さらには、保護シートは平面的であるため、リードフレームの立体構造の変形等を防ぐには適しておらず、リードフレームの変形等による不良の発生を防止することはできなかった。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記問題を鑑みて本発明は、所定の間隔を空けて平行に並んだ第１フレーム部および第２フレーム部と、前記第１フレーム部と前記第２フレーム部とを複数箇所で連結する複数の連結部と、前記第１フレーム部から前記第２フレーム部側に伸びた第１リード部と、前記第２フレーム部から前記第１フレーム部側に伸びた第２リード部とが一体的に形成された帯状のリードフレームであって、前記第１リード部および前記第２リード部の表面には、メッキ層が形成され、前記第１フレーム部または前記第２フレーム部には、他方のフレーム部側に伸びた複数のプロテクタ部が一体的に形成され、前記プロテクタ部は、前記リードフレームの厚さ方向に折り曲げられたことを特徴とする。
【０００９】
また、前記第１リード部または前記第２リード部は、その一部を折り曲げることにより形成された立体構造部を備え、前記リードフレームの厚み方向において、前記プロテクタ部の高さは、前記立体構造部の高さよりも高いことが好ましい。
【００１０】
更に、前記リードフレームは、リールに巻き取られている事が好ましい。
【００１１】
また、本発明の製造方法は、上記のリードフレームを用いて電子部品を製造する方法であって、前記プロテクタ部を、前記第１フレーム部または前記第２フレーム部から切り離す工程と、前記第１リード部および前記第２リード部に電気素子を載置する工程と、前記電気素子を外装樹脂で被覆する工程と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
上記のような構成とすることで、リードフレームのメッキ部分は他のリードフレームと接触することがないので、メッキ部分の損傷を防ぐことができる。また、リードフレームの陽極リードフレーム及び陰極リードフレーム部分は他のリードフレームと直接接することがないので、他のリードフレームからかけられる押圧力がなく、このためリードフレームの立体構造を保護でき、リードフレームの変形等による不良品の発生を防ぐことができる。
【００１３】
また、本発明の製造方法はリードフレームを利用して形成されるので、プロテクタを作製することによるコストの上昇を抑えることができる。
【符号の説明】
【００１４】
１ コンデンサ素子
２ 陽極引出部
３ 陰極引出部
４ リードフレーム
４１ 陽極リードフレーム
４２ 陰極リードフレーム
５ 外装樹脂
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図を用いて説明する。
（実施形態１）
図１は、本発明の一実施形態のリードフレームを用いて作製される電子部品の一例である固体電解コンデンサである。図１の固体電解コンデンサは、電気素子である陽極引出部２と陰極引出部３を有するコンデンサ素子１と、陽極リードフレーム４１と、陰極リードフレーム４２を具えており、該コンデンサ素子１は外装樹脂５で被覆されている。陽極リードフレーム４１には、立ち上がり部が形成されている。また、コンデンサ素子１の陽極引出部２は陽極リードフレーム４１と、陰極引出部３は陰極リードフレーム４２と、夫々電気的に接続されている。
【００１６】
図３は、本発明のリードフレーム４の平面図である。リードフレーム４は、帯状の金属板を図２に示すように打ち抜き加工することによって得られる。打ち抜き加工によってリードフレーム４は、陽極リードフレーム４１と陰極リードフレーム４２、プロテクタ４３を形成する。前記プロテクタ４３は、リードフレーム４の枠から連なる第一曲げ部４３１と、第一曲げ部４３１から連なる第二曲げ部４３２を有している。また、陽極リードフレーム４１は、立ち上がり部４１２と、外装樹脂５から露出する端子部４１１とを有しており、さらに陽極リードフレーム４１及び陰極リードフレーム４２の双方には、リードフレーム４の切断後にもメッキ層を外装樹脂５から露出させてフィレットを容易に形成するための孔４１ａ、４２ａが形成されている。図４は、図３のリードフレーム４に折り曲げを行ったときの斜視図であり、図５はその側面断面図である。図４及び図５からもわかるように、プロテクタは第一曲げ部４３１で、斜め上方に曲げられ、さらに第二曲げ部４３２の先端が陽極及び陰極リードフレーム４１、４２を向くように曲げ加工される。プロテクタ４３のリードフレーム４に対して垂直方向の大きさＨは、陽極リードフレーム４１の立ち上がり部４１２の陽極リードフレーム４１に対して垂直方向の大きさｈより大きくなっている。この大きさの差は特に限定されないが、立ち上がり部４１２の陽極リードフレーム４１に対して垂直方向の大きさｈに比べてプロテクタ４３のリードフレームに対して垂直方向の大きさＨが大きすぎるとリールに巻き取ったときの径が大きくなってしまうので好ましくない。前述の構成により、リードフレーム４をリールに巻き取る際のリードフレーム４と他のリードフレームとの接触を防ぐことができ、メッキの損傷や、リードフレームの立体構造の変形等の発生を防ぐことができる。
【００１７】
次に本発明の電子部品の製造方法について説明する。
【００１８】
まず、帯状の金属板を図２に示すような形状に打ち抜き加工し、その後図３に示すような打ち抜き加工を行う。尚、一度の打ち抜き加工で図３に示す構造を形成してもよい。次に曲げ加工をする。陽極リードフレーム４１の点線部分を曲げて立ち上げ部４１２を形成してからプロテクタ４３の点線部分を曲げて曲げ加工をしてもよいし、プロテクタ４３の形成を先に行っても良い。また、プロテクタ４３の形成と、陽極リードフレーム４１の立ち上げ部４１２を同時に形成してもよい。
【００１９】
上述のようにして図４及び図５に示すリードフレーム４を形成した後、リードフレーム４にメッキ処理を施す。帯状のリードフレーム４をメッキ層に浸漬した後、リードフレーム４をリールに巻き取る。この際、プロテクタ４３が他のリードフレーム４との接触を防ぐので、リードフレーム４のメッキ部分の損傷や、陽極リードフレーム４１の立体構造の変形を防ぐことができる。
【００２０】
次に、巻き取ったリードフレーム４を順次引き出し、所定の長さ（例えば図３のＸ線）で切断を行う。このとき、プロテクタ４３が切り落とされる。
【００２１】
上述のようにして、所定の長さに切り落とされ、プロテクタ４３が切り落とされたリードフレーム４の陽極リードフレーム４１及び陰極リードフレーム４２上に、コンデンサ素子１の陽極引出部２が陽極リードフレーム４１上に、陰極引出部３が陰極リードフレーム４２上にくるようにコンデンサ素子を載置し、電気的に接続する。その後所定の金型を用いて陽極リードフレーム４１及び陰極リードフレーム４２の一部を残すようにコンデンサ素子１を外装樹脂で被覆し、その後所定の箇所でリードフレーム４の枠より切り離すことにより、図１に示す電子部品（固体電解コンデンサ）が完成する。
（実施形態２）
図６は、本発明の別の実施形態のリードフレームを用いて作製された電子部品の側面断面図である。図６の電子部品（固体電解コンデンサ）に用いるリードフレーム４は、帯状の金属板を図７に示す形状に打ち抜き、これを図７の点線で曲げ加工を行い図８に示すような構造の立ち上がり部を有する陽極リードフレーム４１及び段部を有する陰極リードフレーム４２を作製したこと以外は実施の形態１と同様の方法で作製される。
【００２２】
上記実施の形態は、本発明を説明するためのものに過ぎず、特許請求の範囲に記載の発明を限定する様に解すべきでない。本発明は、特許請求の範囲内及び均等の意味の範囲内で自由に変更することができる。例えば、リードフレームの形状は図３・図８等で示すものに限らず、図９のようなものでもよいし、図で示されていない形状であってもよい。また、本発明の実施例のリードフレームにはフィレットを形成するための孔が設けられているが、この孔は必ずしも必要ではなく、形状も限定されない。さらに本発明は、固体電解コンデンサの作製に用いるリードフレームに限るものではない。
また、本発明のプロテクタの数は特に限定されるべきではない。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の一実施形態の固体電解コンデンサの斜視図である。
【図２】本発明に用いるリードフレームの平面図である。
【図３】本発明の一実施形態のリードフレームの平面図である。
【図４】本発明の一実施形態のリードフレームを組み立てたときの斜視図である。
【図５】図４に示すリードフレームの側面図である。
【図６】本発明の別の実施形態の固体電解コンデンサの斜視図である。
【図７】本発明の別の実施形態のリードフレームの平面図である。
【図８】本発明の別の実施形態のリードフレームの斜視図である。
【図９】本発明の別に実施形態のリードフレームの斜視図である。
【図１０】従来のリードフレームを所定の型に打ち抜いたときのリードフレームの平面図である。
【図１１】従来のリードフレームを組み立てたときの斜視図である。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の端子として用いるリードフレームに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電気素子をリードフレーム上に載置して作製される電子機器として、例えば図１に示すような固体電解コンデンサがある。図１の固体電解コンデンサは、陽極引出部２及び陰極引出部３を有するコンデンサ素子１と、陽極リードフレーム４１と陰極リードフレーム４２を具えている。コンデンサ素子１は、外装樹脂５で被覆されている。
【０００３】
ここで、陽極リードフレーム４１及び陰極リードフレーム４２は、帯状に延びたリードフレームに打ち抜き加工をすることにより得られる。
【０００４】
図１の固体電解コンデンサは、リードフレーム４を図１０に示すように打ち抜き加工し、陽極リードフレーム４１に設けられた立ち上げ部４１２を立ち上げて図１１のようなリードフレームを形成し、リードフレーム４の表面をメッキ処理した後、コンデンサ素子１の陽極引出部２と陽極リードフレーム４１、陰極引出部３と陰極リードフレーム４２が電気的に接続される。その後、陽極リードフレーム４１及び陰極リードフレーム４２の一部を露出させるようにコンデンサ素子１を外装樹脂で被覆させることにより、作製される。
【０００５】
上記のようにして固体電解コンデンサを作製する際、リードフレーム４を図１１のように立体的に曲げた状態でメッキ処理をしてリードフレームを巻き取っているが、この際、メッキ部分が擦れて損傷したり、リードフレームの立体構造が歪んでしまったりするという問題があった。このような問題を解決するため、特許文献１のように、各フレーム間に保護シートを挟むという方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平９−８６５６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら上記のような方法でも、リードフレームと保護シート間の摩擦の発生が避けられず、メッキ部分の損傷を防ぐことができなかった。さらには、保護シートは平面的であるため、リードフレームの立体構造の変形等を防ぐには適しておらず、リードフレームの変形等による不良の発生を防止することはできなかった。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記問題を鑑みて本発明は、所定の間隔を空けて平行に並んだ第１フレーム部および第２フレーム部と、前記第１フレーム部と前記第２フレーム部とを複数箇所で連結する複数の連結部と、前記第１フレーム部から前記第２フレーム部側に伸びた第１リード部と、前記第２フレーム部から前記第１フレーム部側に伸びた第２リード部とが一体的に形成された帯状のリードフレームであって、前記第１リード部および前記第２リード部の表面には、メッキ層が形成され、前記第１フレーム部または前記第２フレーム部には、他方のフレーム部側に伸びた複数のプロテクタ部が一体的に形成され、前記プロテクタ部は、前記リードフレームの厚さ方向に折り曲げられたことを特徴とする。
【０００９】
また、前記第１リード部または前記第２リード部は、その一部を折り曲げることにより形成された立体構造部を備え、前記リードフレームの厚み方向において、前記プロテクタ部の高さは、前記立体構造部の高さよりも高いことが好ましい。
【００１０】
更に、前記リードフレームは、リールに巻き取られている事が好ましい。
【００１１】
また、本発明の製造方法は、上記のリードフレームを用いて電子部品を製造する方法であって、前記プロテクタ部を、前記第１フレーム部または前記第２フレーム部から切り離す工程と、前記第１リード部および前記第２リード部に電気素子を載置する工程と、前記電気素子を外装樹脂で被覆する工程と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
上記のような構成とすることで、リードフレームのメッキ部分は他のリードフレームと接触することがないので、メッキ部分の損傷を防ぐことができる。また、リードフレームの陽極リードフレーム及び陰極リードフレーム部分は他のリードフレームと直接接することがないので、他のリードフレームからかけられる押圧力がなく、このためリードフレームの立体構造を保護でき、リードフレームの変形等による不良品の発生を防ぐことができる。
【００１３】
また、本発明の製造方法はリードフレームを利用して形成されるので、プロテクタを作製することによるコストの上昇を抑えることができる。
【符号の説明】
【００１４】
１ コンデンサ素子
２ 陽極引出部
３ 陰極引出部
４ リードフレーム
４１ 陽極リードフレーム
４２ 陰極リードフレーム
５ 外装樹脂
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図を用いて説明する。
（実施形態１）
図１は、本発明の一実施形態のリードフレームを用いて作製される電子部品の一例である固体電解コンデンサである。図１の固体電解コンデンサは、電気素子である陽極引出部２と陰極引出部３を有するコンデンサ素子１と、陽極リードフレーム４１と、陰極リードフレーム４２を具えており、該コンデンサ素子１は外装樹脂５で被覆されている。陽極リードフレーム４１には、立ち上がり部が形成されている。また、コンデンサ素子１の陽極引出部２は陽極リードフレーム４１と、陰極引出部３は陰極リードフレーム４２と、夫々電気的に接続されている。
【００１６】
図３は、本発明のリードフレーム４の平面図である。リードフレーム４は、帯状の金属板を図２に示すように打ち抜き加工することによって得られる。打ち抜き加工によってリードフレーム４は、陽極リードフレーム４１と陰極リードフレーム４２、プロテクタ４３を形成する。前記プロテクタ４３は、リードフレーム４の枠から連なる第一曲げ部４３１と、第一曲げ部４３１から連なる第二曲げ部４３２を有している。また、陽極リードフレーム４１は、立ち上がり部４１２と、外装樹脂５から露出する端子部４１１とを有しており、さらに陽極リードフレーム４１及び陰極リードフレーム４２の双方には、リードフレーム４の切断後にもメッキ層を外装樹脂５から露出させてフィレットを容易に形成するための孔４１ａ、４２ａが形成されている。図４は、図３のリードフレーム４に折り曲げを行ったときの斜視図であり、図５はその側面断面図である。図４及び図５からもわかるように、プロテクタは第一曲げ部４３１で、斜め上方に曲げられ、さらに第二曲げ部４３２の先端が陽極及び陰極リードフレーム４１、４２を向くように曲げ加工される。プロテクタ４３のリードフレーム４に対して垂直方向の大きさＨは、陽極リードフレーム４１の立ち上がり部４１２の陽極リードフレーム４１に対して垂直方向の大きさｈより大きくなっている。この大きさの差は特に限定されないが、立ち上がり部４１２の陽極リードフレーム４１に対して垂直方向の大きさｈに比べてプロテクタ４３のリードフレームに対して垂直方向の大きさＨが大きすぎるとリールに巻き取ったときの径が大きくなってしまうので好ましくない。前述の構成により、リードフレーム４をリールに巻き取る際のリードフレーム４と他のリードフレームとの接触を防ぐことができ、メッキの損傷や、リードフレームの立体構造の変形等の発生を防ぐことができる。
【００１７】
次に本発明の電子部品の製造方法について説明する。
【００１８】
まず、帯状の金属板を図２に示すような形状に打ち抜き加工し、その後図３に示すような打ち抜き加工を行う。尚、一度の打ち抜き加工で図３に示す構造を形成してもよい。次に曲げ加工をする。陽極リードフレーム４１の点線部分を曲げて立ち上げ部４１２を形成してからプロテクタ４３の点線部分を曲げて曲げ加工をしてもよいし、プロテクタ４３の形成を先に行っても良い。また、プロテクタ４３の形成と、陽極リードフレーム４１の立ち上げ部４１２を同時に形成してもよい。
【００１９】
上述のようにして図４及び図５に示すリードフレーム４を形成した後、リードフレーム４にメッキ処理を施す。帯状のリードフレーム４をメッキ層に浸漬した後、リードフレーム４をリールに巻き取る。この際、プロテクタ４３が他のリードフレーム４との接触を防ぐので、リードフレーム４のメッキ部分の損傷や、陽極リードフレーム４１の立体構造の変形を防ぐことができる。
【００２０】
次に、巻き取ったリードフレーム４を順次引き出し、所定の長さ（例えば図３のＸ線）で切断を行う。このとき、プロテクタ４３が切り落とされる。
【００２１】
上述のようにして、所定の長さに切り落とされ、プロテクタ４３が切り落とされたリードフレーム４の陽極リードフレーム４１及び陰極リードフレーム４２上に、コンデンサ素子１の陽極引出部２が陽極リードフレーム４１上に、陰極引出部３が陰極リードフレーム４２上にくるようにコンデンサ素子を載置し、電気的に接続する。その後所定の金型を用いて陽極リードフレーム４１及び陰極リードフレーム４２の一部を残すようにコンデンサ素子１を外装樹脂で被覆し、その後所定の箇所でリードフレーム４の枠より切り離すことにより、図１に示す電子部品（固体電解コンデンサ）が完成する。
（実施形態２）
図６は、本発明の別の実施形態のリードフレームを用いて作製された電子部品の側面断面図である。図６の電子部品（固体電解コンデンサ）に用いるリードフレーム４は、帯状の金属板を図７に示す形状に打ち抜き、これを図７の点線で曲げ加工を行い図８に示すような構造の立ち上がり部を有する陽極リードフレーム４１及び段部を有する陰極リードフレーム４２を作製したこと以外は実施の形態１と同様の方法で作製される。
【００２２】
上記実施の形態は、本発明を説明するためのものに過ぎず、特許請求の範囲に記載の発明を限定する様に解すべきでない。本発明は、特許請求の範囲内及び均等の意味の範囲内で自由に変更することができる。例えば、リードフレームの形状は図３・図８等で示すものに限らず、図９のようなものでもよいし、図で示されていない形状であってもよい。また、本発明の実施例のリードフレームにはフィレットを形成するための孔が設けられているが、この孔は必ずしも必要ではなく、形状も限定されない。さらに本発明は、固体電解コンデンサの作製に用いるリードフレームに限るものではない。
また、本発明のプロテクタの数は特に限定されるべきではない。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の一実施形態の固体電解コンデンサの斜視図である。
【図２】本発明に用いるリードフレームの平面図である。
【図３】本発明の一実施形態のリードフレームの平面図である。
【図４】本発明の一実施形態のリードフレームを組み立てたときの斜視図である。
【図５】図４に示すリードフレームの側面図である。
【図６】本発明の別の実施形態の固体電解コンデンサの斜視図である。
【図７】本発明の別の実施形態のリードフレームの平面図である。
【図８】本発明の別の実施形態のリードフレームの斜視図である。
【図９】本発明の別に実施形態のリードフレームの斜視図である。
【図１０】従来のリードフレームを所定の型に打ち抜いたときのリードフレームの平面図である。
【図１１】従来のリードフレームを組み立てたときの斜視図である。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の間隔を空けて平行に並んだ第１フレーム部および第２フレーム部と、
前記第１フレーム部と前記第２フレーム部とを複数箇所で連結する複数の連結部と、
前記第１フレーム部から前記第２フレーム部側に伸びた第１リード部と、
前記第２フレーム部から前記第１フレーム部側に伸びた第２リード部と
が一体的に形成された帯状のリードフレームであって、
前記第１リード部および前記第２リード部の表面には、メッキ層が形成され、
前記第１フレーム部または前記第２フレーム部には、他方のフレーム部側に伸びた複数のプロテクタ部が一体的に形成され、
前記プロテクタ部は、前記リードフレームの厚さ方向に折り曲げられた電子部品製造用リードフレーム。
【請求項２】
前記第１リード部または前記第２リード部は、その一部を折り曲げることにより形成された立体構造部を備え、
前記リードフレームの厚み方向において、前記プロテクタ部の高さは、前記立体構造部の高さよりも高い請求項１に記載の電子部品製造用リードフレーム。
【請求項３】
前記リードフレームは、リールに巻き取られている請求項１または２に記載の電子部品製造用リードフレーム。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載されたリードフレームを用いて電子部品を製造する方法であって、
前記プロテクタ部を、前記第１フレーム部または前記第２フレーム部から切り離す工程と、
前記第１リード部および前記第２リード部に電気素子を載置する工程と、
前記電気素子を外装樹脂で被覆する工程と、
を備えた電子部品の製造方法。
【請求項１】
所定の間隔を空けて平行に並んだ第１フレーム部および第２フレーム部と、
前記第１フレーム部と前記第２フレーム部とを複数箇所で連結する複数の連結部と、
前記第１フレーム部から前記第２フレーム部側に伸びた第１リード部と、
前記第２フレーム部から前記第１フレーム部側に伸びた第２リード部と
が一体的に形成された帯状のリードフレームであって、
前記第１リード部および前記第２リード部の表面には、メッキ層が形成され、
前記第１フレーム部または前記第２フレーム部には、他方のフレーム部側に伸びた複数のプロテクタ部が一体的に形成され、
前記プロテクタ部は、前記リードフレームの厚さ方向に折り曲げられた電子部品製造用リードフレーム。
【請求項２】
前記第１リード部または前記第２リード部は、その一部を折り曲げることにより形成された立体構造部を備え、
前記リードフレームの厚み方向において、前記プロテクタ部の高さは、前記立体構造部の高さよりも高い請求項１に記載の電子部品製造用リードフレーム。
【請求項３】
前記リードフレームは、リールに巻き取られている請求項１または２に記載の電子部品製造用リードフレーム。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載されたリードフレームを用いて電子部品を製造する方法であって、
前記プロテクタ部を、前記第１フレーム部または前記第２フレーム部から切り離す工程と、
前記第１リード部および前記第２リード部に電気素子を載置する工程と、
前記電気素子を外装樹脂で被覆する工程と、
を備えた電子部品の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１２−４４２１５（Ｐ２０１２−４４２１５Ａ）
【公開日】平成２４年３月１日（２０１２．３．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２４８５６２（Ｐ２０１１−２４８５６２）
【出願日】平成２３年１１月１４日（２０１１．１１．１４）
【分割の表示】特願２００７−３２４２２３（Ｐ２００７−３２４２２３）の分割
【原出願日】平成１９年１２月１７日（２００７．１２．１７）
【出願人】（０００００１８８９）三洋電機株式会社 (18,308)
【公開日】平成２４年３月１日（２０１２．３．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１１月１４日（２０１１．１１．１４）
【分割の表示】特願２００７−３２４２２３（Ｐ２００７−３２４２２３）の分割
【原出願日】平成１９年１２月１７日（２００７．１２．１７）
【出願人】（０００００１８８９）三洋電機株式会社 (18,308)
[ Back to top ]