電気、電子部品用熱可塑性樹脂組成物および有接点電気部品
【課題】 コネクタ等の有接点電気部品、特に負荷電圧の高い有接点電気部品用樹脂として、耐絶縁破壊性、寸法精度、成形品表面外観の改善された、優れた熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 以下の特徴（Ａ）〜（Ｄ）を有する、電気、電子部品用熱可塑性樹脂組成物。
（Ａ）引っ張り強度が３０ＭＰａ以上。
（Ｂ）絶縁破壊電圧が２５ＭＶ／ｍ以上。
（Ｃ）体積固有抵抗値が１×１０１３Ω・ｍ以上。
（Ｄ）弾性率が２０００ＭＰａ以上。
【解決手段】 以下の特徴（Ａ）〜（Ｄ）を有する、電気、電子部品用熱可塑性樹脂組成物。
（Ａ）引っ張り強度が３０ＭＰａ以上。
（Ｂ）絶縁破壊電圧が２５ＭＶ／ｍ以上。
（Ｃ）体積固有抵抗値が１×１０１３Ω・ｍ以上。
（Ｄ）弾性率が２０００ＭＰａ以上。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタやリレー部品等の、電気接点（金属等の良導体）を有する部品、いわゆる有接点電気部品用の成形体に適した、電気、電子部品用熱可塑性樹脂組成物と、これを用いた有接点電気部品等の電気、電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気、電子部品、自動車部品その他の機械部品等に幅広く用いられている代表的な樹脂として、ポリブチレンテレフタレート（以下、「ＰＢＴ」と略記することがある。）やポリエチレンテレフタレート（以下、「ＰＥＴ」と略記することがある。）が知られている。これらの樹脂、いわゆる熱可塑性芳香族ポリエステル樹脂は、機械的強度、耐薬品性及び電気絶縁性等の電気的特性等に優れているので、コネクタやリレー部品等の有接点電気部品、つまり電気接点（金属等の良導体）と樹脂等の部品成形体との接触部分を有し、電気接点からの電気的負荷や熱などの影響がある部品に用いられている。
【０００３】
但しこの様な芳香族ポリエステル樹脂は、例えばポリアミド６やポリアミド６６等の、他の樹脂に比べ耐絶縁破壊性が低いという課題があり、より負荷電圧が高い用途分野への使用に制限があった。また最近では電気・電子機器の小型化に伴って、使用する部品自体の薄肉化が一段と進み、樹脂成形品の耐絶縁破壊性のさらなる向上が望まれている。
【０００４】
これを受けて、様々な芳香族ポリエステル樹脂の改善方法が提案されている。例えば電気、電子部品用樹脂として、脂環式ポリエステルとポリカーボネート樹脂との混合物が提案されている（特許文献１参照）。
【０００５】
また例えば高い耐熱性、高い耐熱性、流動性、機械物性、耐溶剤性等を有する芳香族ポリエステル樹脂と、絶縁性に優れたポリオレフィン樹脂との混合物からなる樹脂等が使用されてきた。また一般的に、ポリエステル樹脂とポリオレフィン樹脂とは相溶性が低い為に、エチレン-グリシジルメタクリレート共重合体やエチレン-無水マレイン酸共重合体等の相溶化剤を併用して、部品成形用の樹脂に要求される絶縁性、高強度、高弾性率等を満たす改善がなされてきた（例えば特許文献２参照）。
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−１１３２５２号公報
【特許文献２】特開平４−２０２４４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述したような、ポリエステル樹脂とポリオレフィン樹脂の相溶性を上げる為の相溶化剤は一般的に高い反応性官能基を有し、これによって反応性官能基とポリエステルが反応しポリエステルとポリオレフィンのブロック共重合体が形成されることで両方の樹脂の相溶性を向上させている。しかしこの様な相溶化の機構によって、反応性官能基がポリエステルと過剰に反応して形成される凝集物、いわゆる「ぶつ」が樹脂中に生じてしまい黒点異物の発生、機械的特性の低下という問題が生じていた。また、過剰な反応により分子量が増大し流動性が低下するという問題もあった。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題に鑑みて、本発明者らが有接点電気部品等の電気、電子部品用の熱可塑性樹脂組成物について鋭意検討した。その結果、特定の二種のポリエステル樹脂、具体的には特定の芳香族ポリエステル樹脂と、脂環式ポリエステルとを混練して得られるポリエステル樹脂組成物が、特定の海島構造、具体的には芳香族ポリエステル樹脂を連続相とし、極めて微分散された脂環式ポリエステルを分散相とするものであることを見出した。
【０００９】
そしてこの海島構造を有するポリエステル樹脂組成物が、特定以上の（Ａ）引っ張り強度、（Ｂ）絶縁破壊電圧、（Ｃ）体積固有抵抗値、及び（Ｄ）弾性率という四つの優れた特性を同時に満たす樹脂組成物となること、またこの四つの特性を満たす樹脂が、電気、電子部品用樹脂として優れた効果を奏することを見出し、本発明を完成させた。
【００１０】
即ち本発明の要旨は、以下の特徴（Ａ）〜（Ｄ）を有する、電気、電子部品用熱可塑性樹脂組成物に関する。
（Ａ）引っ張り強度が３０ＭＰａ以上。
（Ｂ）絶縁破壊電圧が２５ＭＶ／ｍ以上。
（Ｃ）体積固有抵抗値が１×１０１３Ω・ｍ以上。
（Ｄ）弾性率が２０００ＭＰａ以上。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の電気、電子部品用熱可塑性樹脂組成物を用いることによって、コネクタ等の有接点電気部品、特に負荷電圧の高い有接点電気部品として、耐絶縁破壊性に優れ、且つ寸法精度、成形品表面外観の改善された、優れた成形品（電気、電子部品）を提供することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の電気、電子部品用熱可塑性樹脂組成物は、以下の特徴（Ａ）〜（Ｄ）を有する。
（Ａ）引っ張り強度が３０ＭＰａ以上。
（Ｂ）絶縁破壊電圧が２５ＭＶ／ｍ以上。
（Ｃ）体積固有抵抗値が１×１０１３Ω・ｍ以上。
（Ｄ）弾性率が２０００ＭＰａ以上。
【００１３】
本発明の熱可塑性樹脂組成物における（Ａ）引っ張り強度は３０ＭＰａ以上であればよく、中でも３５ＭPａ以上、特に３８ＭＰａ以上であることが好ましい。あまり高すぎても靭性が低下する場合があるので、その上限は一般的に３００ＭＰａ以下、中でも２５０ＭＰａ以下、特に２００ＭＰａ以下であることが好ましい。
【００１４】
本発明の熱可塑性樹脂組成物における（Ｂ）絶縁破壊電圧は２５ＭＶ／ｍ以上であればよく、中でも２６ＭＶ／ｍ以上、特に２７ＭＶ／ｍ以上であることが好ましい。あまり高すぎても帯電防止性が低下する場合があるので、その上限は一般的に５０MV/ｍ以下、中でも４５MV/ｍ以下、特に４０MV/ｍ以下であることが好ましい。本発明の熱可塑性樹脂組成物における（Ｃ）体積固有抵抗値は１×１０１３Ω・ｍ以上であればよく、中でも３×１０１３Ω・ｍ以上、特に１×１０１4Ω・ｍ以上であることが好ましい。あまり高すぎても帯電防止性が低下する場合があるので、その上限は一般的に１×１０１8Ω・ｍ以下、中でも１×１０１７Ω・ｍ以下、特に１×１０１6Ω・ｍ以下であることが好ましい。
【００１５】
本発明の熱可塑性樹脂組成物における（Ｄ）弾性率は２０００ＭＰａ以上であればよく、中でも２１００ＭＰａ以上、特に２２００ＭＰａ以上であることが好ましい。あまり高すぎても靭性が低下する場合があるので、その上限は一般的に２００００ＭＰａ以下、中でも１６０００ＭＰａ以下、特に１２０００ＭＰａ以下であることが好ましい。
【００１６】
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、上述した四つの物性値を満足すればよく、樹脂組成や該祖生物中における各成分の分散状態、構造等に特に制限はない。中でも、上述の四つの特性がバランスよく発現する為には、少なくとも二種類の樹脂を含む海島構造を有し、該海島構造における分散相の平均粒径が１μｍ以下であることが好ましい。
【００１７】
ここで海島構造における分散相の平均粒径は、透過型電子顕微鏡にて観察した結果から、解析ソフト、例えばＭｅｄｉａ Ｃｙｂｅｒｎｅｔｉｃｓ社製 Ｉｍａｇｅ−Ｐｒｏ Ｐｌｕｓ Ｖｅｒ．４．５．１等を用いて求めればよい。
【００１８】
この分散相の平均粒径は１μｍ以下でればよいが、あまりに小さすぎても弾性率が低下するという場合があり、またこの様な微分散状態の海島構造の樹脂組成物を製造することが困難となるので、分散相の平均粒径は、一般的には０．００１μｍ以上、中でも０．０１μｍ以上であることが好ましい。
【００１９】
本発明の熱可塑性樹脂組成物においては、この様な海島構造における樹脂組成は任意だが、中でも、連続相が主として芳香族ポリエステル樹脂からなり、分散相が主として脂環式ポリエステル樹脂からなることが好ましい。以下、本発明を、連続相が主として芳香族ポリエステル樹脂からなり、分散相が主として脂環式ポリエステル樹脂からなる海島構造の熱可塑性樹脂組成物を例にして説明する。
【００２０】
本発明に用いる芳香族ポリエステル樹脂としては、その酸成分がテレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸の少なくとも１種よりなり、ジオール成分がエチレングリコール、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、ネオペンチルグリコール等のごとき脂肪族ジオールの少なくとも１種よりなる芳香族ポリエステルを主成分とする。これらの中で結晶化速度の速いポリブチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート等が成形性の点で好ましい。
【００２１】
また本発明に用いる芳香族ポリエステル樹脂としては上述のポリエステルの一部を共重合成分で置換したものでもよく、かかる共重合成分としては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸；メチルテレフタル酸、メチルイソフタル酸等のアルキル置換フタル酸類；２，６−ナフタリンジカルボン酸、２，７−ナフタリンジカルボン酸、１，５−ナフタリンジカルボン酸等のナフタリンジカルボン酸類；４，４‘−ジフェニルジカルボン酸、３，４’−ジフェニルジカルボン酸等のジフェニルジカルボン酸類；４，４‘―ジフェノキシエタンジカルボン酸等のジフェノキシエタンジカルボン酸類などの芳香族ジカルボン酸、コハク酸、アジピン酸、セバチン酸、アゼライン酸、デカンジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸類などの脂肪族または脂環族ジカルボン酸；１，４−シクロヘキサンジメタノールなどの脂環族ジオール；ハイドロキノン、レゾルシン等のジヒドロキシベンゼン類；２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−プロパン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）-スルホン等のビスフェノール類、エチレングリコール等のグリコール類とビスフェノール類から得られるエーテルジオールなどの芳香族ジオール；ε−オキシカプロン酸、ヒドロキシ安息香酸、ヒドロキシエトキシ安息香酸等のオキシカルボン酸等が挙げられる。
【００２２】
更に、本発明に用いる芳香族ポリエステル樹脂は、上述した芳香族ポリエステル樹脂に分岐成分としてトリメシン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸の様な多官能のエステル形成能を有する酸や、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等の多官能のエステル形成能を有するアルコールを１モル％以下、好ましくは０．５モル％以下、さらに好ましくは０．３モル％以下を共重合させたものであってもよい。
【００２３】
本発明に用いる芳香族ポリエステル樹脂の固有粘度は、その用途に応じて適宜選択して決定すればよいが、一般的には０．５ｄｌ／ｇ以上、更には０．６ｄｌ／ｇ以上であることが好ましく、その上限は１．５ｄｌ／ｇ以下、更には１．３ｄｌ／ｇ以下であることが好ましい。固有粘度が小さすぎると、本発明の熱可塑性樹脂組成物として十分な特性が得られず、また大きすぎても熔融粘度が高く、流動性が低下し成形性が損なわれる場合がある。ここで固有粘度とは、３０℃でのフェノール／テトラクロルエタン（重量比１／１）混合溶媒中での測定値である。
【００２４】
また、本発明に用いる芳香族ポリエステル樹脂の末端カルボキシル基濃度は、８０μｅｑ／ｇ以下、更に好ましくは３０μｅｑ／ｇが好ましい。末端カルボキシル基濃度が大きすぎると、本発明の熱可塑性樹脂組成物の機械強度が低下する場合がある。
【００２５】
上述の芳香族ポリエステルは通常の製造方法、例えば熔融重縮合反応またはこれと固相重合反応とを組み合わせた方法等によって製造できる。例えば、ポリブチレンテレフタレートの製造例について説明すると、テレフタル酸又はそのエステル形成性誘導体（例えばジメチルエステル、モノメチルエステル等の低級アルキルエステル）とテトラメチレングリコール又はそのエステル形成性誘導体とを触媒の存在下、加熱反応せしめ、次いで得られるテレフタル酸のグリコールエステルを触媒の存在下、所定の重合度まで重合する方法によって製造すればよい。
【００２６】
本発明に用いる脂環式ポリエステル樹脂は、従来公知の任意のものを使用できる。中でも、主として１，４−シクロヘキサンジカルボン酸を含むジカルボン酸成分と、主として１，４−シクロヘキサンジアルカノール類を含むグリコール成分とからなるポリエステル樹脂であることが好ましい。具体的には、ジカルボン酸成分の３０モル％以上、中でも５０モル％以上が１，４−シクロヘキサンジカルボン酸であり、グリコール成分の３０モル％以上、中でも５０モル％以上が１，４−シクロヘキサンジアルカノール類である脂環式ポリエステル樹脂であることが好ましい。
【００２７】
更に、本発明に用いる脂環式ポリエステル樹脂としては、中でも、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸のトランス異性体含有率が７０モル％以上、中でも８０モル％以上であることが好ましい。トランス異性体の比率が低すぎると、融点が低下し、耐熱性が低下するために本発明の効果が不十分となる場合がある。また本発明に用いる脂環式ポリエステル樹脂においては、１，４−シクロヘキサンジアルカノール類のトランス異性体含有率が５０モル％以上、中でも６０モル％以上であることが好ましい。トランス異性体の比率が低すぎると、融点が低下し、耐熱性が低下するために本発明の効果が不十分となる場合がある。
【００２８】
１，４−シクロヘキサンジアルカノール類としては、アルカノール部分が炭素数１以上１０以下、中でも１以上５以下のものが好ましい。具体的には例えば、１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，４−シクロヘキサンジエタノール、１，４−シクロヘキサンジプロパノール、１，４−シクロヘキサンジブタノール類が挙げられる。中でも１，４−シクロヘキサンジメタノールが好ましい。
尚、グリコール成分としては、１，４−シクロヘキサンジアルカノール類以外のグリコール成分として、例えば炭素数２以上１０以下、好ましくは２以上５以下のアルキレングリコールの縮合物であるポリ（オキシアルキレン）グリコール等を含んでいてもよい。この様なグリコール成分としては、具体的にはエチレングリコール、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコールおよびポリ（オキシアルキレン）グリコール等が挙げられる。
【００２９】
この様な、１，４−シクロヘキサンジアルカノール類以外のグリコール成分の分子量は任意であり、適宜選択して決定すればよい。例えばポリオキシアルキレングリコール類の場合には耐熱性および結晶性を損なわずして優れた機械的性質を与える為に、一般的に分子量は３００以上、好ましくは５００以上、特に好ましくは７００以上であり、通常は３０００以下、好ましくは２０００以下、特に好ましくは１５００以下である。またこの様なポリオキシアルキレングリコール類の含有量についても、適宜選択して決定すればよいが、一般的にはグリコール成分において１０モル％以下、中でも７モル％以下とすることが好ましい。この様なポリ（オキシアルキレン）グリコールが１，４−シクロヘキシルジアルカノール類に比べて多すぎると、耐熱性が低下し過ぎる場合がある。
【００３０】
本発明に用いる脂環式ポリエステル樹脂は、従来公知の方法（例えば、米国特許公報第２８９１９３０号公報や、同２９０１４６６号公報等）によって重合することが出来る。
【００３１】
本発明に用いる脂環式ポリエステル樹脂の固有粘度は、その用途に応じて適宜選択して決定すればよいが、一般的には０．５ｄｌ／ｇ以上、更には０．６ｄｌ／ｇ以上であることが好ましく、その上限は１．５ｄｌ／ｇ以下、更には１．２ｄｌ／ｇ以下であることが好ましい。固有粘度が小さすぎると、十分な機械的特性が得られない場合があり、また大きすぎても溶融粘度が高く、流動性が低下し成形性が損なわれる場合がある。ここで固有粘度とは、３０℃でのフェノール／テトラクロルエタン（重量比１／１）混合溶媒中での測定値である。
【００３２】
本発明の電気、電子部品用熱可塑性樹脂組成物において、例えば芳香族ポリエステル樹脂と脂環式ポリエステル樹脂とを含むポリエステル系樹脂組成物においては、脂環式ポリエステル樹脂の含有量は適宜選択して決定すればよい。脂環式ポリエステル樹脂の割合が少な過ぎると、本発明の熱可塑性樹脂組成物において耐絶縁破壊性の改善効果が低下する場合があり、逆に多すぎても芳香族ポリエステル樹脂との相溶性が低下し、強度が低下する場合がある。よって脂環式ポリエステル樹脂の配合量は、芳香族ポリエステル１００重量部に対して２重量部以上、中でも５重量部以上、特に１０重量部以上配合することが好ましく、その上限は通常、６０重量部以下、中でも５０重量部以下、更には４０重量部以下、特に３０重量部以下であることが好ましい。
【００３３】
本発明の電気、電子部品用熱可塑性樹脂組成物は、その用途に応じて、従来公知の各種無機、有機充填剤、難燃剤、難燃助剤等を含有していてもよい。
【００３４】
例えば無機充填剤としては、繊維状、板状、粒状物などの一般的に樹脂組成物において使用されるものが挙げられる。具体的にはガラス繊維、鉱物繊維、セラミックスウイスカー、ワラストナイト、カーボン繊維等の繊維状物；ガラスフレーク、マイカ、タルクなどの板状物；シリカ、アルミナ、ガラスビーズ、カーボンブラック、炭酸カルシュウム等の粒状物などが挙げられる。これらは、その用途に応じて適宜選択して決定すればよいが、一般的には、機械的強度や剛性向上に際しては繊維状物、特にガラス繊維を使用すればよく、また成形品の異方性および反り等の低減に際しては板状物、特にマイカを使用すればよい。
また粒状物は成形時の流動性も加味された全体的なバランスのもとで最適なものを選択すればよい。ガラス繊維は、一般に樹脂強化用に使用されるものであれば、任意のものを使用でき、例えば長繊維タイプ（ロービング）や短繊維タイプ（チョップドストランド）などが挙げられる。この様な繊維における繊維径は６μｍ以上１５μｍ以下が一般的である。またガラス繊維は集束剤（例えば、ポリ酢酸ビニル、ポリエステル等）やカップリング剤（例えば、シラン化合物、ボロン化合物）等や、その他の表面処理剤等で処理されていてもよい。中でも強度の点から、アミノシラン化合物とノボラックエポキシ化合物で表面処理されたものが好ましい。
【００３５】
更に、特に耐絶縁破壊性の向上を目的とした場合には、マイカやガラスフレークなどの板状物の配合は、絶縁距離の増大につながり、耐絶縁破壊電圧が向上するので好ましく、強度の向上等も含めた全体のバランスからは、ガラス繊維との併用が好ましい。この際、ガラス繊維と板状充填剤との比率は1／２〜１０／１であることが好ましい。
【００３６】
本発明において無機充填材の含有量（配合量）は、含有量が多いと本発明の電気、電子部品用熱可塑性樹脂組成物の機械的性質が低下する場合がある。よって芳香族ポリエステル樹脂と脂環式ポリエステル樹脂の合計量を１００重量部とした際に、０．０１重量部以上、中でも１重量部以上、特に５重量部以上であることが好ましく、その上限は１００重量部以下、好ましくは８０重量部以下である。例えば機械的強度の改善を目的とする際には５重量部以上が好ましく、また結晶化促進を目的とする場合には０．０１重量部以上１重量部以下とすることが好ましい。
【００３７】
難燃剤としては、従来公知の任意のものを、適宜選択して用いることが出来る。中でも好ましいものとしては、臭素化ビスフェノールＡ系ポリカーボネート類や、臭素化ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂類、臭素化された置換基を有するビニル系ポリマー（例えば、ペンタブロモベンジルポリアクリレート）などの臭素系難燃剤、及び赤燐や燐酸系難燃剤等が挙げられる。
【００３８】
難燃剤の含有量は、多すぎると機械的強度が低下する場合があるので、本発明の電気、電子部品用熱可塑性樹脂組成物中においては、２重量％以上３０重量％以下である。
また難燃効果を助長する目的で難燃助剤を配合することができる。難燃助剤としては、Ｓｂ２Ｏ３及び／又はｘＮａ２Ｏ・Ｓｂ２Ｏ５・ｙＨ２Ｏ（ｘ＝０〜１、ｙ＝０〜４）であることが好ましい。難燃助剤の粒径は特に限定されないが、０．０２〜５μｍであることが好ましい。難燃助剤としては、エポキシ化合物、シラン化合物、イソシアネート化合物、チタネート化合物等で表面処理されたものを用いることができる。難燃助剤の配合量が多すぎると樹脂や配合剤の分解を促進し、成形品の特性が低下する場合がある。よって芳香族ポリエステル樹脂と脂環式ポリエステル樹脂の合計量を１００重量部とした際に、３重量部以上、中でも５重量部以上、特に８重量部以上であることが好ましく、その上限は４０重量部以下、好ましくは３０重量部以下である。また難燃剤に対する含有量は、一般的に０〜１５重量％であるが、効果的に難燃性を付与するためには難燃剤に対して２０重量％以上７０重量％以下であることが好ましい。
【００３９】
本発明の電気、電子部品用熱可塑性樹脂組成物には、上述した添加剤の他に、更に核剤（例えば、タルク、安息香酸ナトリウム、ステアリン酸ナトリウム）、滑剤（例えばパラフィンワックス、ポリエチレンワックス、ステアリン酸およびそのエステルまたは塩、シリコンオイル）、酸化防止剤、紫外線吸収剤、熱安定剤、顔料、耐衝撃性改良剤等の改質剤、エポキシ化合物などの耐加水分解性改良剤等、従来公知の任意のものを含有させてもよい。
【００４０】
本発明の電気、電子部品用熱可塑性樹脂組成物の製造方法は特に制限はなく、例えば上述したような、芳香族ポリエステル樹脂と脂環式ポリエステル樹脂とを用いる場合には、これらの樹脂と、更に必要に応じて、無機充填剤等を、ペレット、粉末、細片状態などで、ブレンダーなどを用いて均一混合した後、バンバリーミキサ、加熱ロールや単軸または多軸押出機等を用いて溶融混練すればよい。中でも溶融混練時の温度を２３０℃以上、３６０℃以下、２９０℃以下の温度にて行うことで、分散相が微分散した、具体的には分散相の粒径が１μｍ以下の海島構造となるので好ましい。特に、まず芳香族ポリエステルに対して脂環式ポリエステル樹脂を多い状態として、具体的には樹脂組成物全体に対して６０重量％以上が脂環式ポリエステルとしたものを予め混練しておき、後に芳香族ポリエステルを添加して、所望の配合比に調節して混練する方法とすることが好ましい。
【００４１】
本発明の電気、電子部品用熱可塑性樹脂組成物は、通常の成形方法、例えば射出成形、押出成形、圧縮成形、中空成形などで、種々の電気、電子部品を形成することが出来る。具体的には、電機・電子機器分野、自動車分野、機械分野等に用いる樹脂成形品が得られる。中でもコネクタやリレー等の、有接点電気部品とした際に、本発明の効果が著しく発現する。このような樹脂成形品の製造方法としては、特に流動性の良さから、射出成形による製造方法が好ましい。射出成形に際しては樹脂温度を２４０℃以上２８０℃以下にコントロールして行うことが好ましい。
【実施例】
【００４２】
以下に実施例を示し、本発明を更に具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。尚、以下の実施例、比較例における「部」は、重量部を意味する。
また本発明の熱可塑性樹脂組成物における海島構造中の分散相直径の測定や物性評価は、以下の方法にて行った。
【００４３】
＜分散相直径測定方法＞
[超薄切片]：試料ペレット中央部のストランド方向に直交する面より切片を切り出した。この切片より、試料冷却装置（クライオユニット）を装着したウルトラミクロトーム（Ｌｅｉｃａ社、 Ｕｌｔｒａｃｕｔ ＵＣＴ）で、ダイヤモンドナイフを用いて超薄切片を作成した。設定した切削条件は、試料室温度−１０５℃、試料厚さ１００ｎｍである。
【００４４】
[染色]：超薄切片を銅製のグリッド上に積載した後、四酸化ルテニウムで染色した。これによりポリブチレンテレフタレートは灰色の海、ポリアルキレングリコールを含む成分は暗色の島として観察された。
【００４５】
[電子顕微鏡写真撮影条件]：染色された超薄切片を透過型電子顕微鏡（日本電子１２００ＥＸＩＩ型）、加速電圧１００ｋＶで観察した。観察時の倍率設定は５０００倍とし、フジフィルム製電子顕微鏡用フィルムＦＧ（寸法：５．９×８．２ｃｍ）に画像を記録した。記録された画像の範囲は概ね１２０×１６０μmである。
【００４６】
[画像処理]：ＴＥＭ観察により得られたネガフィルムを、フィルムスキャナー（ミノルタ製：Ｄｉｍａｇｅ Ｓｃａｎ Ｍｕｌｔｉ Ｆ−３０００型）でデジタル化した。デジタル化は５６４ｄｐｉで行い、概ね１２４０×１８００ピクセルのモノクロ画像ファイルが得られた。得られたモノクロ画像は、Ａｄｏｂｅ社製 Ｐｈｏｔｏｓｈｏｐ Ｖｅｒ．７．０を用いコントラストを調整した後、Ｍｅｄｉａ Ｃｙｂｅｒｎｅｔｉｃｓ社製 Ｉｍａｇｅ−Ｐｒｏ Ｐｌｕｓ Ｖｅｒ．４．５．１を用いて、島部分の直径を計測した。ここで直径とは、島部分の外周の２点を結び、かつ重心を通る径を２度刻みに測定した平均値である。
【００４７】
＜評価方法＞
絶縁破壊電圧：
射出成形機（東芝ＩＳ１５０）を用い、シリンダー温度２７０℃、金型温度８０℃の条件で射出成形して得た１００ｍｍφ×１ｍｍｔの円盤状成形品（乾燥状態）に対してＩＥＣ６０２４３１の方法に準じて測定した。単位はＭＶ／ｍで、数値が大きいほど耐絶縁破壊性が良好であることを示す。
【００４８】
体積固有抵抗：
射出成形機（東芝ＩＳ１５０）を用い、シリンダー温度２７０℃、金型温度８０℃の条件で射出成形して得た１００ｍｍφ×３ｍｍｔの円盤状成形品を水中に２４時間保持後、２３℃、６５％湿度下で１週間調湿した成形品に対して、ＩＥＣ９３に準じて測定した。単位はΩ・ｍで数値が大きいほど絶縁性が良好であることを示す。
【００４９】
反り量：
射出成型機（住友重機械（株）製：型式ＳＧ−７５ ＭIII）を使用し、シリンダー温度２６０℃で、金型温度８０℃にて直径１００ｍｍ、厚さ１．６ｍｍの円板を成形した。ゲートは円周上の１点ゲートである。円板の片端を平板に固定し、反対側が平板から浮き上がった距離を測定し反り量とした。単位はｍｍで、数値が大きいほど反り量が大きいことを示す。
【００５０】
成形品表面外観：
射出成形機（東芝ＩＳ１５０）を用い、シリンダー温度２７０℃、金型温度９０℃の条件で射出成形して、１００ｍｍφ×３ｍｍｔの円盤状成形品の表面外観を目視にて観察し、蛍光灯の像が極めてくっきりと写るものを◎、くっきりと写るものを○、少し揺らいで写るものを△、揺らいで写るものを×として評価した。
【００５１】
引張強度：
射出成型機（住友重機械（株）製：型式ＳＧ−７５ ＭIII）を使用し、シリンダー温度２５０℃で、金型温度８０℃にて成形したＩＳＯ試験片をＩＳＯ５２７に準拠して測定した。
【００５２】
弾性率：
ＩＳＯ１７９に準拠し測定した。
【００５３】
＜実施例及び比較例の各樹脂組成物に用いた原料＞
ＰＢＴ−１：
芳香族ポリエステル樹脂（ポリブチレンテレフタレート）。融点２２５℃、固有粘度０．８５ｄｌ／ｇ、末端カルボキシルキ濃度１５μｅｑ／ｇ。三菱エンジニアリングプラスチックス社製。
ＰＢＴ−２：
芳香族ポリエステル樹脂（ポリブチレンテレフタレート）。融点２２５℃、固有粘度０．８５ｄｌ／ｇ、末端カルボキシルキ濃度３５μｅｑ／ｇ。三菱エンジニアリングプラスチックス社製。
ＰＥＴ：
芳香族ポリエステル樹脂（ポリエチレンテレフタレート）。融点２６０℃、固有粘度０．６５ｄｌ／ｇ、末端カルボキシルキ濃度５２μｅｑ／ｇ。三菱化学社製、商品名ノバペックスＧＳ３８５。
ＰＡ６：
ポリアミド６。三菱エンジニアリングプラスチックス社製、商品名ノバミッド１０１０。
ＧＦ：
日本電気硝子社製ガラス繊維、商品名Ｔ−１８７。繊維径１３μｍ、チョップドストランド長３ｍｍ。
マイカ：
山口雲母社製、商品名Ａ−２１。マイクロトラック法による平均粒子径２３μｍ。
【００５４】
＜脂環式ポリエステル樹脂の製造例＞
＜製造例１＞
攪拌機、還流冷却器、加熱装置、圧力計、温度計および減圧装置を装備したステンレス製反応器に、トランス−１，４−シクロヘキサンジカルボン酸（９５モル％のトランス異性体を含む。）１０１．５重量部、１，４−シクロヘキサンジメタノール（トランス体が６８モル％、シス体は３２モル％。）８７．５重量部、およびテトラ−ｎ−ブチルチタネートの６重量％ブタノール溶液０．００５重量部を仕込み、反応機内を窒素ガスで置換した。反応機内に窒素ガスを流しながら、２００℃に昇温して、エステル化反応を１時間行った。その後２５０℃に昇温しつつ、反応機内を減圧にしながら重縮合反応させた。反応器内圧力を０．１ＫＰａ、温度を２５０℃に維持して、２．２時間の重縮合反応を完了して得られた脂環式ポリエステル樹脂をストランド状として水中に抜き出した後、切断して樹脂ペレットとした。以下、この樹脂をＰＣＣと略称する。ＰＣＣは融点２２５℃、固有粘度０．７５ｄｌ／ｇである。
【００５５】
＜製造例２＞
製造例１で使用した反応器に、トランス−１，４−シクロヘキサンジカルボン酸７９．９重量部、１，４−シクロヘキサンジメタノール（トランス体対シス体の比率が、モル比で約７対３のもの）６３重量部、数平均分子量１０００のポリ（オキシテトラメチレン）グリコール４１．４重量部、無水トリメリット酸０．２４重量部、フェノール系酸化防止剤（チバスペシャリティケミカル社製商品名イルガノックス１０１０）０．３２重量部およびテトラ−ｎ−ブチルチタネートの６重量％ブタノール溶液０．０１重量部を仕込み、反応機内に窒素ガスを流しながら２００℃に昇温し、エステル化反応を１時間行った。その後、２５０℃に昇温しつつ、反応機内を減圧にしながら重縮合反応させた。反応器内圧力を０．１ＫＰａ、温度を２５０℃に維持して、２．４時間の重縮合反応を完了して得られた脂環式ポリエステル樹脂をストランド状として水中に抜き出した後、切断して樹脂ペレットとした。以下、この樹脂をＰＣＣＰと略称する。ＰＣＣＰはポリ（オキシテトラメチレン）グリコールの含有量が２．５モル％、融点が２１５℃、固有粘度０．７５ｄｌ／ｇである。
【００５６】
＜実施例１〜８、比較例１〜６＞
実施例および比較例の樹脂組成物を次のようにして得た。二軸押出機（日本製鋼所製、ＴＥＸ３０ＸＣＴ、Ｌ／Ｄ＝４２、バレル数１２）を用いて、シリンダー温度２６０℃、スクリュー回転数４００ｒｐｍの条件にて、表−１に示す割合にて成分（Ａ）および（Ｂ）をタンブラーミキサーにて均一に混合した後、バレル１よりフィードし溶融混合させて組成物を作成した。得られた組成物に対して次の評価を行った。結果を表−１に示す。
【００５７】
また無機充填剤を配合したものについては、表−２に示す割合にて、成分（Ａ）および（Ｂ）をタンブラーミキサーにて均一に混合した後、バレル１よりフィードし溶融混合させた後、バレル５より成分（Ｃ）をフィードして溶融混合させて組成物を作成した。結果を表−２に示す。
【００５８】
【表１】
【００５９】
【表２】
【００６０】
表１および表２の結果から明らかな通り、比較例３と比較例１〜２の比較において、ＰＢＴまたはＰＥＴは、ポリアミド６に比べ絶縁破壊電圧が劣っているが、電気絶縁抵抗においては優れている。一方、ＰＢＴやＰＥＴなどの芳香族ポリエステルに脂環式ポリエステルを配合した実施例１〜４に示した本発明の熱可塑性樹脂組成物を比較例１〜３の樹脂組成物（ＰＢＴ、ＰＥＴ、ＰＡ６単独。）と比べると、絶縁破壊電圧がＰＡ６と同等でありながら、同時に絶縁抵抗にも優れており、優れた電気的性質を所有していることは明白である。そしてこの様な樹脂を用いた有接点電気部品が優れた効果を奏することも明白である。
【００６１】
無機充填剤を配合した本発明の熱可塑性樹脂組成物（実施例５〜８）においても、高い絶縁破壊電圧、電気抵抗を示しており、優れた電気的性質を有しているのみならず、反りや成形品外観も比較例４〜５に比べて改善されていることが判る。そしてこの様な樹脂を用いた有接点電気部品が優れた効果を奏することも明白である。
【００６２】
以上の様に、実施例に示した本発明の熱可塑性樹脂組成物は、電気的性質および寸法の異方性、成形品外観改善に顕著な効果が認められる。そしてこの様な樹脂を用いた有接点電気部品が優れた効果を奏することも明白である。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
本発明の熱可塑性樹脂組成物によって、耐絶縁破壊性、寸法精度、成形品表面外観に優れた電気、電子部品用の樹脂成形品が得られる。これによってコネクタ、リレー、スイッチなどの有接点電気部品に代表される電気電子部品や、ディストリビューターなどの自動車電装部品、電動工具機械部品等、広範な電気、電子部品を提供することが出来る。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタやリレー部品等の、電気接点（金属等の良導体）を有する部品、いわゆる有接点電気部品用の成形体に適した、電気、電子部品用熱可塑性樹脂組成物と、これを用いた有接点電気部品等の電気、電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気、電子部品、自動車部品その他の機械部品等に幅広く用いられている代表的な樹脂として、ポリブチレンテレフタレート（以下、「ＰＢＴ」と略記することがある。）やポリエチレンテレフタレート（以下、「ＰＥＴ」と略記することがある。）が知られている。これらの樹脂、いわゆる熱可塑性芳香族ポリエステル樹脂は、機械的強度、耐薬品性及び電気絶縁性等の電気的特性等に優れているので、コネクタやリレー部品等の有接点電気部品、つまり電気接点（金属等の良導体）と樹脂等の部品成形体との接触部分を有し、電気接点からの電気的負荷や熱などの影響がある部品に用いられている。
【０００３】
但しこの様な芳香族ポリエステル樹脂は、例えばポリアミド６やポリアミド６６等の、他の樹脂に比べ耐絶縁破壊性が低いという課題があり、より負荷電圧が高い用途分野への使用に制限があった。また最近では電気・電子機器の小型化に伴って、使用する部品自体の薄肉化が一段と進み、樹脂成形品の耐絶縁破壊性のさらなる向上が望まれている。
【０００４】
これを受けて、様々な芳香族ポリエステル樹脂の改善方法が提案されている。例えば電気、電子部品用樹脂として、脂環式ポリエステルとポリカーボネート樹脂との混合物が提案されている（特許文献１参照）。
【０００５】
また例えば高い耐熱性、高い耐熱性、流動性、機械物性、耐溶剤性等を有する芳香族ポリエステル樹脂と、絶縁性に優れたポリオレフィン樹脂との混合物からなる樹脂等が使用されてきた。また一般的に、ポリエステル樹脂とポリオレフィン樹脂とは相溶性が低い為に、エチレン-グリシジルメタクリレート共重合体やエチレン-無水マレイン酸共重合体等の相溶化剤を併用して、部品成形用の樹脂に要求される絶縁性、高強度、高弾性率等を満たす改善がなされてきた（例えば特許文献２参照）。
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−１１３２５２号公報
【特許文献２】特開平４−２０２４４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述したような、ポリエステル樹脂とポリオレフィン樹脂の相溶性を上げる為の相溶化剤は一般的に高い反応性官能基を有し、これによって反応性官能基とポリエステルが反応しポリエステルとポリオレフィンのブロック共重合体が形成されることで両方の樹脂の相溶性を向上させている。しかしこの様な相溶化の機構によって、反応性官能基がポリエステルと過剰に反応して形成される凝集物、いわゆる「ぶつ」が樹脂中に生じてしまい黒点異物の発生、機械的特性の低下という問題が生じていた。また、過剰な反応により分子量が増大し流動性が低下するという問題もあった。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題に鑑みて、本発明者らが有接点電気部品等の電気、電子部品用の熱可塑性樹脂組成物について鋭意検討した。その結果、特定の二種のポリエステル樹脂、具体的には特定の芳香族ポリエステル樹脂と、脂環式ポリエステルとを混練して得られるポリエステル樹脂組成物が、特定の海島構造、具体的には芳香族ポリエステル樹脂を連続相とし、極めて微分散された脂環式ポリエステルを分散相とするものであることを見出した。
【０００９】
そしてこの海島構造を有するポリエステル樹脂組成物が、特定以上の（Ａ）引っ張り強度、（Ｂ）絶縁破壊電圧、（Ｃ）体積固有抵抗値、及び（Ｄ）弾性率という四つの優れた特性を同時に満たす樹脂組成物となること、またこの四つの特性を満たす樹脂が、電気、電子部品用樹脂として優れた効果を奏することを見出し、本発明を完成させた。
【００１０】
即ち本発明の要旨は、以下の特徴（Ａ）〜（Ｄ）を有する、電気、電子部品用熱可塑性樹脂組成物に関する。
（Ａ）引っ張り強度が３０ＭＰａ以上。
（Ｂ）絶縁破壊電圧が２５ＭＶ／ｍ以上。
（Ｃ）体積固有抵抗値が１×１０１３Ω・ｍ以上。
（Ｄ）弾性率が２０００ＭＰａ以上。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の電気、電子部品用熱可塑性樹脂組成物を用いることによって、コネクタ等の有接点電気部品、特に負荷電圧の高い有接点電気部品として、耐絶縁破壊性に優れ、且つ寸法精度、成形品表面外観の改善された、優れた成形品（電気、電子部品）を提供することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の電気、電子部品用熱可塑性樹脂組成物は、以下の特徴（Ａ）〜（Ｄ）を有する。
（Ａ）引っ張り強度が３０ＭＰａ以上。
（Ｂ）絶縁破壊電圧が２５ＭＶ／ｍ以上。
（Ｃ）体積固有抵抗値が１×１０１３Ω・ｍ以上。
（Ｄ）弾性率が２０００ＭＰａ以上。
【００１３】
本発明の熱可塑性樹脂組成物における（Ａ）引っ張り強度は３０ＭＰａ以上であればよく、中でも３５ＭPａ以上、特に３８ＭＰａ以上であることが好ましい。あまり高すぎても靭性が低下する場合があるので、その上限は一般的に３００ＭＰａ以下、中でも２５０ＭＰａ以下、特に２００ＭＰａ以下であることが好ましい。
【００１４】
本発明の熱可塑性樹脂組成物における（Ｂ）絶縁破壊電圧は２５ＭＶ／ｍ以上であればよく、中でも２６ＭＶ／ｍ以上、特に２７ＭＶ／ｍ以上であることが好ましい。あまり高すぎても帯電防止性が低下する場合があるので、その上限は一般的に５０MV/ｍ以下、中でも４５MV/ｍ以下、特に４０MV/ｍ以下であることが好ましい。本発明の熱可塑性樹脂組成物における（Ｃ）体積固有抵抗値は１×１０１３Ω・ｍ以上であればよく、中でも３×１０１３Ω・ｍ以上、特に１×１０１4Ω・ｍ以上であることが好ましい。あまり高すぎても帯電防止性が低下する場合があるので、その上限は一般的に１×１０１8Ω・ｍ以下、中でも１×１０１７Ω・ｍ以下、特に１×１０１6Ω・ｍ以下であることが好ましい。
【００１５】
本発明の熱可塑性樹脂組成物における（Ｄ）弾性率は２０００ＭＰａ以上であればよく、中でも２１００ＭＰａ以上、特に２２００ＭＰａ以上であることが好ましい。あまり高すぎても靭性が低下する場合があるので、その上限は一般的に２００００ＭＰａ以下、中でも１６０００ＭＰａ以下、特に１２０００ＭＰａ以下であることが好ましい。
【００１６】
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、上述した四つの物性値を満足すればよく、樹脂組成や該祖生物中における各成分の分散状態、構造等に特に制限はない。中でも、上述の四つの特性がバランスよく発現する為には、少なくとも二種類の樹脂を含む海島構造を有し、該海島構造における分散相の平均粒径が１μｍ以下であることが好ましい。
【００１７】
ここで海島構造における分散相の平均粒径は、透過型電子顕微鏡にて観察した結果から、解析ソフト、例えばＭｅｄｉａ Ｃｙｂｅｒｎｅｔｉｃｓ社製 Ｉｍａｇｅ−Ｐｒｏ Ｐｌｕｓ Ｖｅｒ．４．５．１等を用いて求めればよい。
【００１８】
この分散相の平均粒径は１μｍ以下でればよいが、あまりに小さすぎても弾性率が低下するという場合があり、またこの様な微分散状態の海島構造の樹脂組成物を製造することが困難となるので、分散相の平均粒径は、一般的には０．００１μｍ以上、中でも０．０１μｍ以上であることが好ましい。
【００１９】
本発明の熱可塑性樹脂組成物においては、この様な海島構造における樹脂組成は任意だが、中でも、連続相が主として芳香族ポリエステル樹脂からなり、分散相が主として脂環式ポリエステル樹脂からなることが好ましい。以下、本発明を、連続相が主として芳香族ポリエステル樹脂からなり、分散相が主として脂環式ポリエステル樹脂からなる海島構造の熱可塑性樹脂組成物を例にして説明する。
【００２０】
本発明に用いる芳香族ポリエステル樹脂としては、その酸成分がテレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸の少なくとも１種よりなり、ジオール成分がエチレングリコール、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、ネオペンチルグリコール等のごとき脂肪族ジオールの少なくとも１種よりなる芳香族ポリエステルを主成分とする。これらの中で結晶化速度の速いポリブチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート等が成形性の点で好ましい。
【００２１】
また本発明に用いる芳香族ポリエステル樹脂としては上述のポリエステルの一部を共重合成分で置換したものでもよく、かかる共重合成分としては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸；メチルテレフタル酸、メチルイソフタル酸等のアルキル置換フタル酸類；２，６−ナフタリンジカルボン酸、２，７−ナフタリンジカルボン酸、１，５−ナフタリンジカルボン酸等のナフタリンジカルボン酸類；４，４‘−ジフェニルジカルボン酸、３，４’−ジフェニルジカルボン酸等のジフェニルジカルボン酸類；４，４‘―ジフェノキシエタンジカルボン酸等のジフェノキシエタンジカルボン酸類などの芳香族ジカルボン酸、コハク酸、アジピン酸、セバチン酸、アゼライン酸、デカンジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸類などの脂肪族または脂環族ジカルボン酸；１，４−シクロヘキサンジメタノールなどの脂環族ジオール；ハイドロキノン、レゾルシン等のジヒドロキシベンゼン類；２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−プロパン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）-スルホン等のビスフェノール類、エチレングリコール等のグリコール類とビスフェノール類から得られるエーテルジオールなどの芳香族ジオール；ε−オキシカプロン酸、ヒドロキシ安息香酸、ヒドロキシエトキシ安息香酸等のオキシカルボン酸等が挙げられる。
【００２２】
更に、本発明に用いる芳香族ポリエステル樹脂は、上述した芳香族ポリエステル樹脂に分岐成分としてトリメシン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸の様な多官能のエステル形成能を有する酸や、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等の多官能のエステル形成能を有するアルコールを１モル％以下、好ましくは０．５モル％以下、さらに好ましくは０．３モル％以下を共重合させたものであってもよい。
【００２３】
本発明に用いる芳香族ポリエステル樹脂の固有粘度は、その用途に応じて適宜選択して決定すればよいが、一般的には０．５ｄｌ／ｇ以上、更には０．６ｄｌ／ｇ以上であることが好ましく、その上限は１．５ｄｌ／ｇ以下、更には１．３ｄｌ／ｇ以下であることが好ましい。固有粘度が小さすぎると、本発明の熱可塑性樹脂組成物として十分な特性が得られず、また大きすぎても熔融粘度が高く、流動性が低下し成形性が損なわれる場合がある。ここで固有粘度とは、３０℃でのフェノール／テトラクロルエタン（重量比１／１）混合溶媒中での測定値である。
【００２４】
また、本発明に用いる芳香族ポリエステル樹脂の末端カルボキシル基濃度は、８０μｅｑ／ｇ以下、更に好ましくは３０μｅｑ／ｇが好ましい。末端カルボキシル基濃度が大きすぎると、本発明の熱可塑性樹脂組成物の機械強度が低下する場合がある。
【００２５】
上述の芳香族ポリエステルは通常の製造方法、例えば熔融重縮合反応またはこれと固相重合反応とを組み合わせた方法等によって製造できる。例えば、ポリブチレンテレフタレートの製造例について説明すると、テレフタル酸又はそのエステル形成性誘導体（例えばジメチルエステル、モノメチルエステル等の低級アルキルエステル）とテトラメチレングリコール又はそのエステル形成性誘導体とを触媒の存在下、加熱反応せしめ、次いで得られるテレフタル酸のグリコールエステルを触媒の存在下、所定の重合度まで重合する方法によって製造すればよい。
【００２６】
本発明に用いる脂環式ポリエステル樹脂は、従来公知の任意のものを使用できる。中でも、主として１，４−シクロヘキサンジカルボン酸を含むジカルボン酸成分と、主として１，４−シクロヘキサンジアルカノール類を含むグリコール成分とからなるポリエステル樹脂であることが好ましい。具体的には、ジカルボン酸成分の３０モル％以上、中でも５０モル％以上が１，４−シクロヘキサンジカルボン酸であり、グリコール成分の３０モル％以上、中でも５０モル％以上が１，４−シクロヘキサンジアルカノール類である脂環式ポリエステル樹脂であることが好ましい。
【００２７】
更に、本発明に用いる脂環式ポリエステル樹脂としては、中でも、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸のトランス異性体含有率が７０モル％以上、中でも８０モル％以上であることが好ましい。トランス異性体の比率が低すぎると、融点が低下し、耐熱性が低下するために本発明の効果が不十分となる場合がある。また本発明に用いる脂環式ポリエステル樹脂においては、１，４−シクロヘキサンジアルカノール類のトランス異性体含有率が５０モル％以上、中でも６０モル％以上であることが好ましい。トランス異性体の比率が低すぎると、融点が低下し、耐熱性が低下するために本発明の効果が不十分となる場合がある。
【００２８】
１，４−シクロヘキサンジアルカノール類としては、アルカノール部分が炭素数１以上１０以下、中でも１以上５以下のものが好ましい。具体的には例えば、１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，４−シクロヘキサンジエタノール、１，４−シクロヘキサンジプロパノール、１，４−シクロヘキサンジブタノール類が挙げられる。中でも１，４−シクロヘキサンジメタノールが好ましい。
尚、グリコール成分としては、１，４−シクロヘキサンジアルカノール類以外のグリコール成分として、例えば炭素数２以上１０以下、好ましくは２以上５以下のアルキレングリコールの縮合物であるポリ（オキシアルキレン）グリコール等を含んでいてもよい。この様なグリコール成分としては、具体的にはエチレングリコール、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコールおよびポリ（オキシアルキレン）グリコール等が挙げられる。
【００２９】
この様な、１，４−シクロヘキサンジアルカノール類以外のグリコール成分の分子量は任意であり、適宜選択して決定すればよい。例えばポリオキシアルキレングリコール類の場合には耐熱性および結晶性を損なわずして優れた機械的性質を与える為に、一般的に分子量は３００以上、好ましくは５００以上、特に好ましくは７００以上であり、通常は３０００以下、好ましくは２０００以下、特に好ましくは１５００以下である。またこの様なポリオキシアルキレングリコール類の含有量についても、適宜選択して決定すればよいが、一般的にはグリコール成分において１０モル％以下、中でも７モル％以下とすることが好ましい。この様なポリ（オキシアルキレン）グリコールが１，４−シクロヘキシルジアルカノール類に比べて多すぎると、耐熱性が低下し過ぎる場合がある。
【００３０】
本発明に用いる脂環式ポリエステル樹脂は、従来公知の方法（例えば、米国特許公報第２８９１９３０号公報や、同２９０１４６６号公報等）によって重合することが出来る。
【００３１】
本発明に用いる脂環式ポリエステル樹脂の固有粘度は、その用途に応じて適宜選択して決定すればよいが、一般的には０．５ｄｌ／ｇ以上、更には０．６ｄｌ／ｇ以上であることが好ましく、その上限は１．５ｄｌ／ｇ以下、更には１．２ｄｌ／ｇ以下であることが好ましい。固有粘度が小さすぎると、十分な機械的特性が得られない場合があり、また大きすぎても溶融粘度が高く、流動性が低下し成形性が損なわれる場合がある。ここで固有粘度とは、３０℃でのフェノール／テトラクロルエタン（重量比１／１）混合溶媒中での測定値である。
【００３２】
本発明の電気、電子部品用熱可塑性樹脂組成物において、例えば芳香族ポリエステル樹脂と脂環式ポリエステル樹脂とを含むポリエステル系樹脂組成物においては、脂環式ポリエステル樹脂の含有量は適宜選択して決定すればよい。脂環式ポリエステル樹脂の割合が少な過ぎると、本発明の熱可塑性樹脂組成物において耐絶縁破壊性の改善効果が低下する場合があり、逆に多すぎても芳香族ポリエステル樹脂との相溶性が低下し、強度が低下する場合がある。よって脂環式ポリエステル樹脂の配合量は、芳香族ポリエステル１００重量部に対して２重量部以上、中でも５重量部以上、特に１０重量部以上配合することが好ましく、その上限は通常、６０重量部以下、中でも５０重量部以下、更には４０重量部以下、特に３０重量部以下であることが好ましい。
【００３３】
本発明の電気、電子部品用熱可塑性樹脂組成物は、その用途に応じて、従来公知の各種無機、有機充填剤、難燃剤、難燃助剤等を含有していてもよい。
【００３４】
例えば無機充填剤としては、繊維状、板状、粒状物などの一般的に樹脂組成物において使用されるものが挙げられる。具体的にはガラス繊維、鉱物繊維、セラミックスウイスカー、ワラストナイト、カーボン繊維等の繊維状物；ガラスフレーク、マイカ、タルクなどの板状物；シリカ、アルミナ、ガラスビーズ、カーボンブラック、炭酸カルシュウム等の粒状物などが挙げられる。これらは、その用途に応じて適宜選択して決定すればよいが、一般的には、機械的強度や剛性向上に際しては繊維状物、特にガラス繊維を使用すればよく、また成形品の異方性および反り等の低減に際しては板状物、特にマイカを使用すればよい。
また粒状物は成形時の流動性も加味された全体的なバランスのもとで最適なものを選択すればよい。ガラス繊維は、一般に樹脂強化用に使用されるものであれば、任意のものを使用でき、例えば長繊維タイプ（ロービング）や短繊維タイプ（チョップドストランド）などが挙げられる。この様な繊維における繊維径は６μｍ以上１５μｍ以下が一般的である。またガラス繊維は集束剤（例えば、ポリ酢酸ビニル、ポリエステル等）やカップリング剤（例えば、シラン化合物、ボロン化合物）等や、その他の表面処理剤等で処理されていてもよい。中でも強度の点から、アミノシラン化合物とノボラックエポキシ化合物で表面処理されたものが好ましい。
【００３５】
更に、特に耐絶縁破壊性の向上を目的とした場合には、マイカやガラスフレークなどの板状物の配合は、絶縁距離の増大につながり、耐絶縁破壊電圧が向上するので好ましく、強度の向上等も含めた全体のバランスからは、ガラス繊維との併用が好ましい。この際、ガラス繊維と板状充填剤との比率は1／２〜１０／１であることが好ましい。
【００３６】
本発明において無機充填材の含有量（配合量）は、含有量が多いと本発明の電気、電子部品用熱可塑性樹脂組成物の機械的性質が低下する場合がある。よって芳香族ポリエステル樹脂と脂環式ポリエステル樹脂の合計量を１００重量部とした際に、０．０１重量部以上、中でも１重量部以上、特に５重量部以上であることが好ましく、その上限は１００重量部以下、好ましくは８０重量部以下である。例えば機械的強度の改善を目的とする際には５重量部以上が好ましく、また結晶化促進を目的とする場合には０．０１重量部以上１重量部以下とすることが好ましい。
【００３７】
難燃剤としては、従来公知の任意のものを、適宜選択して用いることが出来る。中でも好ましいものとしては、臭素化ビスフェノールＡ系ポリカーボネート類や、臭素化ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂類、臭素化された置換基を有するビニル系ポリマー（例えば、ペンタブロモベンジルポリアクリレート）などの臭素系難燃剤、及び赤燐や燐酸系難燃剤等が挙げられる。
【００３８】
難燃剤の含有量は、多すぎると機械的強度が低下する場合があるので、本発明の電気、電子部品用熱可塑性樹脂組成物中においては、２重量％以上３０重量％以下である。
また難燃効果を助長する目的で難燃助剤を配合することができる。難燃助剤としては、Ｓｂ２Ｏ３及び／又はｘＮａ２Ｏ・Ｓｂ２Ｏ５・ｙＨ２Ｏ（ｘ＝０〜１、ｙ＝０〜４）であることが好ましい。難燃助剤の粒径は特に限定されないが、０．０２〜５μｍであることが好ましい。難燃助剤としては、エポキシ化合物、シラン化合物、イソシアネート化合物、チタネート化合物等で表面処理されたものを用いることができる。難燃助剤の配合量が多すぎると樹脂や配合剤の分解を促進し、成形品の特性が低下する場合がある。よって芳香族ポリエステル樹脂と脂環式ポリエステル樹脂の合計量を１００重量部とした際に、３重量部以上、中でも５重量部以上、特に８重量部以上であることが好ましく、その上限は４０重量部以下、好ましくは３０重量部以下である。また難燃剤に対する含有量は、一般的に０〜１５重量％であるが、効果的に難燃性を付与するためには難燃剤に対して２０重量％以上７０重量％以下であることが好ましい。
【００３９】
本発明の電気、電子部品用熱可塑性樹脂組成物には、上述した添加剤の他に、更に核剤（例えば、タルク、安息香酸ナトリウム、ステアリン酸ナトリウム）、滑剤（例えばパラフィンワックス、ポリエチレンワックス、ステアリン酸およびそのエステルまたは塩、シリコンオイル）、酸化防止剤、紫外線吸収剤、熱安定剤、顔料、耐衝撃性改良剤等の改質剤、エポキシ化合物などの耐加水分解性改良剤等、従来公知の任意のものを含有させてもよい。
【００４０】
本発明の電気、電子部品用熱可塑性樹脂組成物の製造方法は特に制限はなく、例えば上述したような、芳香族ポリエステル樹脂と脂環式ポリエステル樹脂とを用いる場合には、これらの樹脂と、更に必要に応じて、無機充填剤等を、ペレット、粉末、細片状態などで、ブレンダーなどを用いて均一混合した後、バンバリーミキサ、加熱ロールや単軸または多軸押出機等を用いて溶融混練すればよい。中でも溶融混練時の温度を２３０℃以上、３６０℃以下、２９０℃以下の温度にて行うことで、分散相が微分散した、具体的には分散相の粒径が１μｍ以下の海島構造となるので好ましい。特に、まず芳香族ポリエステルに対して脂環式ポリエステル樹脂を多い状態として、具体的には樹脂組成物全体に対して６０重量％以上が脂環式ポリエステルとしたものを予め混練しておき、後に芳香族ポリエステルを添加して、所望の配合比に調節して混練する方法とすることが好ましい。
【００４１】
本発明の電気、電子部品用熱可塑性樹脂組成物は、通常の成形方法、例えば射出成形、押出成形、圧縮成形、中空成形などで、種々の電気、電子部品を形成することが出来る。具体的には、電機・電子機器分野、自動車分野、機械分野等に用いる樹脂成形品が得られる。中でもコネクタやリレー等の、有接点電気部品とした際に、本発明の効果が著しく発現する。このような樹脂成形品の製造方法としては、特に流動性の良さから、射出成形による製造方法が好ましい。射出成形に際しては樹脂温度を２４０℃以上２８０℃以下にコントロールして行うことが好ましい。
【実施例】
【００４２】
以下に実施例を示し、本発明を更に具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。尚、以下の実施例、比較例における「部」は、重量部を意味する。
また本発明の熱可塑性樹脂組成物における海島構造中の分散相直径の測定や物性評価は、以下の方法にて行った。
【００４３】
＜分散相直径測定方法＞
[超薄切片]：試料ペレット中央部のストランド方向に直交する面より切片を切り出した。この切片より、試料冷却装置（クライオユニット）を装着したウルトラミクロトーム（Ｌｅｉｃａ社、 Ｕｌｔｒａｃｕｔ ＵＣＴ）で、ダイヤモンドナイフを用いて超薄切片を作成した。設定した切削条件は、試料室温度−１０５℃、試料厚さ１００ｎｍである。
【００４４】
[染色]：超薄切片を銅製のグリッド上に積載した後、四酸化ルテニウムで染色した。これによりポリブチレンテレフタレートは灰色の海、ポリアルキレングリコールを含む成分は暗色の島として観察された。
【００４５】
[電子顕微鏡写真撮影条件]：染色された超薄切片を透過型電子顕微鏡（日本電子１２００ＥＸＩＩ型）、加速電圧１００ｋＶで観察した。観察時の倍率設定は５０００倍とし、フジフィルム製電子顕微鏡用フィルムＦＧ（寸法：５．９×８．２ｃｍ）に画像を記録した。記録された画像の範囲は概ね１２０×１６０μmである。
【００４６】
[画像処理]：ＴＥＭ観察により得られたネガフィルムを、フィルムスキャナー（ミノルタ製：Ｄｉｍａｇｅ Ｓｃａｎ Ｍｕｌｔｉ Ｆ−３０００型）でデジタル化した。デジタル化は５６４ｄｐｉで行い、概ね１２４０×１８００ピクセルのモノクロ画像ファイルが得られた。得られたモノクロ画像は、Ａｄｏｂｅ社製 Ｐｈｏｔｏｓｈｏｐ Ｖｅｒ．７．０を用いコントラストを調整した後、Ｍｅｄｉａ Ｃｙｂｅｒｎｅｔｉｃｓ社製 Ｉｍａｇｅ−Ｐｒｏ Ｐｌｕｓ Ｖｅｒ．４．５．１を用いて、島部分の直径を計測した。ここで直径とは、島部分の外周の２点を結び、かつ重心を通る径を２度刻みに測定した平均値である。
【００４７】
＜評価方法＞
絶縁破壊電圧：
射出成形機（東芝ＩＳ１５０）を用い、シリンダー温度２７０℃、金型温度８０℃の条件で射出成形して得た１００ｍｍφ×１ｍｍｔの円盤状成形品（乾燥状態）に対してＩＥＣ６０２４３１の方法に準じて測定した。単位はＭＶ／ｍで、数値が大きいほど耐絶縁破壊性が良好であることを示す。
【００４８】
体積固有抵抗：
射出成形機（東芝ＩＳ１５０）を用い、シリンダー温度２７０℃、金型温度８０℃の条件で射出成形して得た１００ｍｍφ×３ｍｍｔの円盤状成形品を水中に２４時間保持後、２３℃、６５％湿度下で１週間調湿した成形品に対して、ＩＥＣ９３に準じて測定した。単位はΩ・ｍで数値が大きいほど絶縁性が良好であることを示す。
【００４９】
反り量：
射出成型機（住友重機械（株）製：型式ＳＧ−７５ ＭIII）を使用し、シリンダー温度２６０℃で、金型温度８０℃にて直径１００ｍｍ、厚さ１．６ｍｍの円板を成形した。ゲートは円周上の１点ゲートである。円板の片端を平板に固定し、反対側が平板から浮き上がった距離を測定し反り量とした。単位はｍｍで、数値が大きいほど反り量が大きいことを示す。
【００５０】
成形品表面外観：
射出成形機（東芝ＩＳ１５０）を用い、シリンダー温度２７０℃、金型温度９０℃の条件で射出成形して、１００ｍｍφ×３ｍｍｔの円盤状成形品の表面外観を目視にて観察し、蛍光灯の像が極めてくっきりと写るものを◎、くっきりと写るものを○、少し揺らいで写るものを△、揺らいで写るものを×として評価した。
【００５１】
引張強度：
射出成型機（住友重機械（株）製：型式ＳＧ−７５ ＭIII）を使用し、シリンダー温度２５０℃で、金型温度８０℃にて成形したＩＳＯ試験片をＩＳＯ５２７に準拠して測定した。
【００５２】
弾性率：
ＩＳＯ１７９に準拠し測定した。
【００５３】
＜実施例及び比較例の各樹脂組成物に用いた原料＞
ＰＢＴ−１：
芳香族ポリエステル樹脂（ポリブチレンテレフタレート）。融点２２５℃、固有粘度０．８５ｄｌ／ｇ、末端カルボキシルキ濃度１５μｅｑ／ｇ。三菱エンジニアリングプラスチックス社製。
ＰＢＴ−２：
芳香族ポリエステル樹脂（ポリブチレンテレフタレート）。融点２２５℃、固有粘度０．８５ｄｌ／ｇ、末端カルボキシルキ濃度３５μｅｑ／ｇ。三菱エンジニアリングプラスチックス社製。
ＰＥＴ：
芳香族ポリエステル樹脂（ポリエチレンテレフタレート）。融点２６０℃、固有粘度０．６５ｄｌ／ｇ、末端カルボキシルキ濃度５２μｅｑ／ｇ。三菱化学社製、商品名ノバペックスＧＳ３８５。
ＰＡ６：
ポリアミド６。三菱エンジニアリングプラスチックス社製、商品名ノバミッド１０１０。
ＧＦ：
日本電気硝子社製ガラス繊維、商品名Ｔ−１８７。繊維径１３μｍ、チョップドストランド長３ｍｍ。
マイカ：
山口雲母社製、商品名Ａ−２１。マイクロトラック法による平均粒子径２３μｍ。
【００５４】
＜脂環式ポリエステル樹脂の製造例＞
＜製造例１＞
攪拌機、還流冷却器、加熱装置、圧力計、温度計および減圧装置を装備したステンレス製反応器に、トランス−１，４−シクロヘキサンジカルボン酸（９５モル％のトランス異性体を含む。）１０１．５重量部、１，４−シクロヘキサンジメタノール（トランス体が６８モル％、シス体は３２モル％。）８７．５重量部、およびテトラ−ｎ−ブチルチタネートの６重量％ブタノール溶液０．００５重量部を仕込み、反応機内を窒素ガスで置換した。反応機内に窒素ガスを流しながら、２００℃に昇温して、エステル化反応を１時間行った。その後２５０℃に昇温しつつ、反応機内を減圧にしながら重縮合反応させた。反応器内圧力を０．１ＫＰａ、温度を２５０℃に維持して、２．２時間の重縮合反応を完了して得られた脂環式ポリエステル樹脂をストランド状として水中に抜き出した後、切断して樹脂ペレットとした。以下、この樹脂をＰＣＣと略称する。ＰＣＣは融点２２５℃、固有粘度０．７５ｄｌ／ｇである。
【００５５】
＜製造例２＞
製造例１で使用した反応器に、トランス−１，４−シクロヘキサンジカルボン酸７９．９重量部、１，４−シクロヘキサンジメタノール（トランス体対シス体の比率が、モル比で約７対３のもの）６３重量部、数平均分子量１０００のポリ（オキシテトラメチレン）グリコール４１．４重量部、無水トリメリット酸０．２４重量部、フェノール系酸化防止剤（チバスペシャリティケミカル社製商品名イルガノックス１０１０）０．３２重量部およびテトラ−ｎ−ブチルチタネートの６重量％ブタノール溶液０．０１重量部を仕込み、反応機内に窒素ガスを流しながら２００℃に昇温し、エステル化反応を１時間行った。その後、２５０℃に昇温しつつ、反応機内を減圧にしながら重縮合反応させた。反応器内圧力を０．１ＫＰａ、温度を２５０℃に維持して、２．４時間の重縮合反応を完了して得られた脂環式ポリエステル樹脂をストランド状として水中に抜き出した後、切断して樹脂ペレットとした。以下、この樹脂をＰＣＣＰと略称する。ＰＣＣＰはポリ（オキシテトラメチレン）グリコールの含有量が２．５モル％、融点が２１５℃、固有粘度０．７５ｄｌ／ｇである。
【００５６】
＜実施例１〜８、比較例１〜６＞
実施例および比較例の樹脂組成物を次のようにして得た。二軸押出機（日本製鋼所製、ＴＥＸ３０ＸＣＴ、Ｌ／Ｄ＝４２、バレル数１２）を用いて、シリンダー温度２６０℃、スクリュー回転数４００ｒｐｍの条件にて、表−１に示す割合にて成分（Ａ）および（Ｂ）をタンブラーミキサーにて均一に混合した後、バレル１よりフィードし溶融混合させて組成物を作成した。得られた組成物に対して次の評価を行った。結果を表−１に示す。
【００５７】
また無機充填剤を配合したものについては、表−２に示す割合にて、成分（Ａ）および（Ｂ）をタンブラーミキサーにて均一に混合した後、バレル１よりフィードし溶融混合させた後、バレル５より成分（Ｃ）をフィードして溶融混合させて組成物を作成した。結果を表−２に示す。
【００５８】
【表１】
【００５９】
【表２】
【００６０】
表１および表２の結果から明らかな通り、比較例３と比較例１〜２の比較において、ＰＢＴまたはＰＥＴは、ポリアミド６に比べ絶縁破壊電圧が劣っているが、電気絶縁抵抗においては優れている。一方、ＰＢＴやＰＥＴなどの芳香族ポリエステルに脂環式ポリエステルを配合した実施例１〜４に示した本発明の熱可塑性樹脂組成物を比較例１〜３の樹脂組成物（ＰＢＴ、ＰＥＴ、ＰＡ６単独。）と比べると、絶縁破壊電圧がＰＡ６と同等でありながら、同時に絶縁抵抗にも優れており、優れた電気的性質を所有していることは明白である。そしてこの様な樹脂を用いた有接点電気部品が優れた効果を奏することも明白である。
【００６１】
無機充填剤を配合した本発明の熱可塑性樹脂組成物（実施例５〜８）においても、高い絶縁破壊電圧、電気抵抗を示しており、優れた電気的性質を有しているのみならず、反りや成形品外観も比較例４〜５に比べて改善されていることが判る。そしてこの様な樹脂を用いた有接点電気部品が優れた効果を奏することも明白である。
【００６２】
以上の様に、実施例に示した本発明の熱可塑性樹脂組成物は、電気的性質および寸法の異方性、成形品外観改善に顕著な効果が認められる。そしてこの様な樹脂を用いた有接点電気部品が優れた効果を奏することも明白である。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
本発明の熱可塑性樹脂組成物によって、耐絶縁破壊性、寸法精度、成形品表面外観に優れた電気、電子部品用の樹脂成形品が得られる。これによってコネクタ、リレー、スイッチなどの有接点電気部品に代表される電気電子部品や、ディストリビューターなどの自動車電装部品、電動工具機械部品等、広範な電気、電子部品を提供することが出来る。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
以下の特徴（Ａ）〜（Ｄ）を有する、電気、電子部品用熱可塑性樹脂組成物。
（Ａ）引っ張り強度が３０ＭＰａ以上。
（Ｂ）絶縁破壊電圧が２５ＭＶ／ｍ以上。
（Ｃ）体積固有抵抗値が１×１０１３Ω・ｍ以上。
（Ｄ）弾性率が２０００ＭＰａ以上。
【請求項２】
二種の樹脂からなる海島構造を有し、該海島構造における分散相の平均粒径が１μｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の電気、電子部品用熱可塑性樹脂組成物。
【請求項３】
連続相が主として芳香族ポリエステル樹脂からなり、分散相が主として脂環式ポリエステル樹脂からなることを特徴とする請求項２記載の電気、電子部品用熱可塑性樹脂組成物。
【請求項４】
芳香族ポリエステル樹脂における末端カルボキシ基含有量が３０μｅｑ／ｇ以下であることを特徴とする請求項３記載の電気、電子部品用熱可塑性樹脂組成物。
【請求項５】
脂環式ポリエステル樹脂が、主として１，４−シクロヘキサンジカルボン酸を含むジカルボン酸成分と、主として１，４−シクロヘキサンジアルカノール類を含むグリコール成分とからなるポリエステル樹脂であることを特徴とする請求項３または４記載の電気、電子部品用熱可塑性樹脂組成物。
【請求項６】
１,４−シクロヘキサンジカルボン酸のトランス異性体含有率が７０モル％以上であることを特徴とする請求項５記載の電気、電子部品用熱可塑性樹脂組成物。
【請求項７】
１,４−シクロヘキサンジアルカノール類のトランス異性体含有率が５０モル％以上であることを特徴とする請求項５または６記載の電気、電子部品用熱可塑性樹脂組成物。
【請求項８】
グリコール成分として、更に分子量５００以上２０００以下のポリオキシアルキレングリコール類を１０モル％以下含有することを特徴とする請求項５乃至７のいずれかに記載の電気、電子部品用熱可塑性樹脂組成物。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物を含む有接点電気部品。
【請求項１】
以下の特徴（Ａ）〜（Ｄ）を有する、電気、電子部品用熱可塑性樹脂組成物。
（Ａ）引っ張り強度が３０ＭＰａ以上。
（Ｂ）絶縁破壊電圧が２５ＭＶ／ｍ以上。
（Ｃ）体積固有抵抗値が１×１０１３Ω・ｍ以上。
（Ｄ）弾性率が２０００ＭＰａ以上。
【請求項２】
二種の樹脂からなる海島構造を有し、該海島構造における分散相の平均粒径が１μｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の電気、電子部品用熱可塑性樹脂組成物。
【請求項３】
連続相が主として芳香族ポリエステル樹脂からなり、分散相が主として脂環式ポリエステル樹脂からなることを特徴とする請求項２記載の電気、電子部品用熱可塑性樹脂組成物。
【請求項４】
芳香族ポリエステル樹脂における末端カルボキシ基含有量が３０μｅｑ／ｇ以下であることを特徴とする請求項３記載の電気、電子部品用熱可塑性樹脂組成物。
【請求項５】
脂環式ポリエステル樹脂が、主として１，４−シクロヘキサンジカルボン酸を含むジカルボン酸成分と、主として１，４−シクロヘキサンジアルカノール類を含むグリコール成分とからなるポリエステル樹脂であることを特徴とする請求項３または４記載の電気、電子部品用熱可塑性樹脂組成物。
【請求項６】
１,４−シクロヘキサンジカルボン酸のトランス異性体含有率が７０モル％以上であることを特徴とする請求項５記載の電気、電子部品用熱可塑性樹脂組成物。
【請求項７】
１,４−シクロヘキサンジアルカノール類のトランス異性体含有率が５０モル％以上であることを特徴とする請求項５または６記載の電気、電子部品用熱可塑性樹脂組成物。
【請求項８】
グリコール成分として、更に分子量５００以上２０００以下のポリオキシアルキレングリコール類を１０モル％以下含有することを特徴とする請求項５乃至７のいずれかに記載の電気、電子部品用熱可塑性樹脂組成物。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物を含む有接点電気部品。
【公開番号】特開２００６−３０６９９１（Ｐ２００６−３０６９９１Ａ）
【公開日】平成１８年１１月９日（２００６．１１．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−１３０８５２（Ｐ２００５−１３０８５２）
【出願日】平成１７年４月２８日（２００５．４．２８）
【出願人】（５９４１３７５７９）三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 (609)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年１１月９日（２００６．１１．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年４月２８日（２００５．４．２８）
【出願人】（５９４１３７５７９）三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 (609)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]