国際特許分類[C08L67/00]の内容

化学;冶金 (1,075,549) | 有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物 (224,083) | 高分子化合物の組成物 (74,396) | 主鎖にカルボン酸エステル結合を形成する反応によって得られるポリエステルの組成物;そのような重合体の誘導体の組成物 (5,929)

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【課題】本発明の目的は、ハロゲン系難燃剤を使用せず、高度の難燃性を有し、耐ブリードアウト性、タッピング強度に代表される機械的強度が優れた、バランスの取れた難燃性熱可塑性ポリエステル系樹脂組成物を得ることである。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル樹脂(A)100重量部に対し、主鎖がポリエステル構造を持つ高分子型有機リン系難燃剤(B1)を1重量部以上、25重量部未満を含有し、縮合リン酸エステル系難燃剤および/または芳香族リン酸エステル系難燃剤であるリン系難燃剤(B2)を(B2)全量で1重量部以上、25重量部未満含有し、さらに上記(A)100重量部に対する、上記(B1)と上記(B2)の添加量が合計5〜40重量部である、難燃性熱可塑性ポリエステル樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 高温下での滞留があってもゲル化懸念が少なく、なおかつ、アルミニウム材への初期密着強度に優れ、冷熱サイクル負荷等の環境負荷に対する耐久性に優れる電気電子部品封止用樹脂組成物、およびこれを用いた電気電子部品封止体を提供する。
【解決手段】 ポリエーテルジオールが共重合されている結晶性ポリエステル樹脂(A)、 エポキシ樹脂(B)、 フッ素樹脂(C)、 を含有し、 水分率0.1%以下に乾燥して220℃に加熱し圧力1MPaを付与し、孔径1.0mm、厚み10mmのダイより押し出したときの溶融粘度が5dPa・s以上3000dPa・s以下である、電気電子部品封止用樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】水溶性又は水分散性を示し、水性樹脂に対する保存安定性が向上された樹脂架橋剤とすることができるポリカルボジイミド及び樹脂架橋剤を提供する。
【解決手段】末端が親水性化合物で封止された芳香族ジイソシアネート化合物由来のポリカルボジイミドを二級アミンで変性した、水溶性又は水分散性のポリカルボジイミドアミン変性物及びこれを含む樹脂架橋剤である。 (もっと読む)


【課題】 熱可塑性樹脂からなる成形品のケミカルストレスクラックの発生を抑制する方法として、異種樹脂を配合する技術が知られているが、この点でも透明度が高く意匠性に優れる成形品を得ることが難しい。
【解決手段】 熱可塑性樹脂(A)100重量部に対して、スルホン酸塩基を有するポリエステル樹脂(B)0.1〜30重量部が配合されている溶融成形用樹脂組成物、これを用いてなる成形品。 (もっと読む)


【課題】 アルミニウム材への初期密着強度に優れ、かつ冷熱サイクル負荷や150℃以上の高温下での環境負荷に対する耐久性に優れる電気電子部品封止用樹脂組成物、およびこれを用いた電気電子部品封止体を提供する。
【解決手段】 ポリカーボネート成分が共重合されている結晶性ポリエステル樹脂(A)、 エポキシ樹脂(B)、 フッ素樹脂(C)、 を含有し、 水分率0.1%以下に乾燥して220℃に加熱し圧力1MPaを付与し、孔径1.0mm、厚み10mmのダイより押し出したときの溶融粘度が5dPa・s以上3000dPa・s以下である、電気電子部品封止用樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】変色の不具合を起こさず、尿便、洗剤等による汚れ・劣化が抑制され、手触り肌触り感に優れ、また、耐傷付き特性にも優れ、便器部品に好適な熱可塑性樹脂組成物およびそれからなる便器部品を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂(A)100重量部に対し、有機系難燃剤(B)2〜40重量部、および成分(D)0.1〜2重量部、或いは所望によりさらに難燃助剤(C)0.1〜20重量部を、含有する熱可塑性樹脂組成物であって、成分(D)が以下の条件を満足することを特徴とする熱可塑性樹脂組成物、およびそれからなる便器部品など。
条件:成分(D)は、ポリオレフィン系ワックス、アルコール類、カルボン酸類及びエステル類からなる群から選ばれる少なくとも1種の化合物であって、融点が100℃以下であり、かつHLB値が5以下である化合物。 (もっと読む)


【課題】比弾性率が高く、かつ損失係数が大きい成形体、該成形体を用いた光ピックアップレンズホルダー、及び該成形体を製造するための液晶ポリエステル組成物の提供。
【解決手段】液晶ポリエステル100質量部に対して、下記(a)及び(b)の要件を満たす繊維状フィラー10〜25質量部、及び中空フィラーを含むことを特徴とする液晶ポリエステル組成物;かかる液晶ポリエステル組成物が成形されてなることを特徴とする成形体;かかる成形体からなるボビンを備えたことを特徴とする光ピックアップレンズホルダー。
(a)モース硬度が6.5より大きい。
(b)アスペクト比が100以上である。 (もっと読む)


【課題】絶縁層の熱伝導性に優れており、かつ該絶縁層の耐湿性にも優れている積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層構造体1は、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体2と絶縁層3と導電層4とを備える。絶縁層3は、絶縁材料をシート状で硬化させることにより形成されている。上記絶縁材料は、分子量が10000未満であり、かつ環状エーテル基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、シリカと、アルミニウム原子を有する有機化合物とを含む。上記絶縁材料100重量%中、上記シリカの含有量は15体積%以上、70体積%以下である。 (もっと読む)


【課題】ポリマー樹脂粒子上で添加剤の均一な分布を一般的に保証した塩化ビニリデンポリマーおよび塩化ビニルポリマー組成物を製造するための方法を提供する。
【解決手段】バリアーポリマー粒子の水性ディスパージョンにラテックスの形で添加剤を加え、ポリマー粒子の表面でラテックス添加剤を凝固させて、ポリマー粒子をコートし、次いでラテックス添加剤コートされたポリマー粒子を乾燥させることを含むバリアーポリマー組成物の製造方法。 (もっと読む)


【課題】
離型フィルムに要求される高い平滑性を損なうことなく、高速生産に十分な空気抜け性を有するポリステルフィルムを提供する。
【解決手段】
フィルムの表面層に平均粒径0.5μm〜1.5μmの粒子Aを0.03〜0.20質量%および平均粒径0.05μm〜0.3μmの粒子Bを0.05〜0.20質量%含有し、かつ、SRaが6〜20nmであることを特徴とするポリエステルフィルム。好ましくは空気抜けが30秒以内であり、換算ヘイズが0.3以上かつ0.8以下である前記ポリエステルフィルム。 (もっと読む)


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