電気光学装置、配線基板および電子機器
【課題】 半導体要素を基板上に実装したときに半導体要素と基板上の配線との間に接触不良が発生することを防止できる電気光学装置を提供する。
【解決手段】 液晶を含む液晶パネルと、その液晶パネルに接続されるＦＰＣ５とを有する電気光学装置である。そのＦＰＣ５には電源用ＩＣ３３が実装される。電源用ＩＣ３３にはバンプ３３ａが設けられる。ＦＰＣ５には配線３６，３７が形成され、各配線３６，３７の先端にはランド部３６ａ，３７ａが設けられる。駆動用ＩＣ３３のバンプ３３ａはランド部３６ａ，３７ａに導電接続される。ランド部３６ａ，３７ａの幅Ｔ２は電源用ＩＣ３３のバンプ３３ａの幅Ｔ１より広く形成する。または、ランド部はバンプ３３ａに対して少なくとも２本設けられる。
【解決手段】 液晶を含む液晶パネルと、その液晶パネルに接続されるＦＰＣ５とを有する電気光学装置である。そのＦＰＣ５には電源用ＩＣ３３が実装される。電源用ＩＣ３３にはバンプ３３ａが設けられる。ＦＰＣ５には配線３６，３７が形成され、各配線３６，３７の先端にはランド部３６ａ，３７ａが設けられる。駆動用ＩＣ３３のバンプ３３ａはランド部３６ａ，３７ａに導電接続される。ランド部３６ａ，３７ａの幅Ｔ２は電源用ＩＣ３３のバンプ３３ａの幅Ｔ１より広く形成する。または、ランド部はバンプ３３ａに対して少なくとも２本設けられる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示装置、ＥＬ表示装置、プラズマディスプレイ装置等といった電気光学装置に関する。また、本発明は、その電気光学装置に用いる配線基板に関する。また、本発明は、上記の電気光学装置を用いて構成される電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、携帯電話機、携帯情報端末機等といった各種の電子機器において、液晶表示装置、ＥＬ装置等といった電気光学装置が広く用いられている。例えば、電子機器に関する各種の情報を視覚的に表示するための表示部として電気光学装置が用いられている。この電気光学装置において、電気光学物質として液晶を用いた装置、すなわち液晶表示装置が知られている。また、電気光学物質としてＥＬ（Electro Luminescence）を用いたＥＬ装置も知られている。
【０００３】
例えば、液晶表示装置は電気光学パネルとしての液晶パネルを有する。この液晶パネルは、一般に、それぞれが電極を備えた一対の基板の間に液晶層を介在させた構造を有する。この液晶層は、例えば次のようにして、すなわち、前記一対の基板の間にシール材によって囲まれた空間を形成し、この空間の中に液晶を封止することによって形成される。この液晶表示装置では、液晶層に光を供給すると共に該液晶層に印加される電圧を画素ごとに制御することにより、液晶層内の液晶分子の配向を画素ごとに制御する。液晶層へ供給された光は、液晶分子の配向状態に従って変調され、この変調された光を偏光板の液晶側表面に供給することにより、その偏光板の観察側表面に文字、数字、図形等といった像が表示される。
【０００４】
上記の液晶パネルには、一般に、可撓性を備えた配線基板、例えばＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）が接続される。このＦＰＣには入力用端子が形成され、この入力用端子に外部電源や種々の外部機器が接続される。そして、液晶パネルを駆動するための信号や電力が、ＦＰＣを通して外部機器や外部電源から供給される。また、ＦＰＣには、液晶パネルを駆動するために必要となる回路が形成される。この回路は、通常、ベース基板上に所定のパターンで配線を形成し、さらにコンデンサ、コイル、抵抗、半導体要素であるＩＣ（Integrated Circuit）等といった回路部品をベース基板上の所定位置に実装することによって形成される。
【０００５】
上記ＩＣは、例えばＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）を用いて熱圧着することによってＦＰＣ上に実装される。このような実装構造は従来から知られている（例えば、特許文献１参照）。この実装構造において、ＩＣはその能動面に入出力用の複数の端子を有する。ＩＣをベース基板上に実装したとき、それらの端子はベース基板上の複数の配線にそれぞれ導電接続する。この実装構造において、配線基板上に形成された各配線の幅は、実装されるＩＣの端子の幅と略同じに形成されていた。
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−１６４６２８号公報（第６頁、図３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、ＩＣを配線基板上に実装する際には、ボンディングツールを用いて熱圧着を行う。この際、ボンディングツールとＩＣとの間に異物が入ることによってボンディングツールに対してＩＣが傾くことがある。このような場合には、配線基板に対して傾いた状態でＩＣが実装されてしまうおそれがある。このように、ＩＣが傾くと配線基板上の配線に対してＩＣの端子の位置がずれるおそれがある。特許文献１に開示された液晶表示装置では、配線基板上の配線の幅とＩＣの端子の幅とが略同じであるので、ＩＣの端子が配線に対して位置ズレすると、端子と配線との間で接触不良が発生するおそれがあった。
【０００８】
本発明は、上記の問題点に鑑みて成されたものであって、ＩＣ等といった半導体要素を基板上に実装したときにその半導体要素と基板上の配線との間に接触不良が発生することを防止できる電気光学装置、配線基板および電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するため、本発明に係る第１の電気光学装置は、電気光学物質を含む電気光学パネルと、該パネルに接続される基板と、前記基板上に実装される半導体要素と、該半導体要素に設けられる端子と、該端子が接続されるランド部を備えると共に前記基板上に設けられる配線とを有し、前記ランド部の幅が前記半導体要素の前記端子の幅より広いことを特徴とする。
【００１０】
上記第１の電気光学装置によれば、基板上に設けられたランド部の幅を半導体要素の端子の幅より広くしたので、半導体要素を実装する際の基板に対する半導体要素の位置ずれに関して、その許容幅を広げることができる。具体的には、半導体要素が傾いた状態で基板に実装されても、半導体要素の端子とランド部とが確実に接触できる。そのため、半導体要素を実装する際において不良が発生することを防止できる。
【００１１】
本発明に係る第１の電気光学装置において、前記ランドの幅は前記端子の幅の略２倍であることが望ましい。こうすれば、半導体要素が傾いた状態で基板に実装されても、半導体要素の端子とランド部とがより確実に接触できる。
【００１２】
次に、本発明に係る第２の電気光学装置は、電気光学物質を含む電気光学パネルと、該パネルに接続される基板と、前記基板上に実装される半導体要素と、該半導体要素に設けられる端子と、該端子が接続されるランド部を備えると共に前記基板上に設けられる配線とを有し、前記ランド部は前記半導体要素の前記端子に対して少なくとも２本設けられることを特徴とする。
【００１３】
上記第２の電気光学装置によれば、半導体要素の端子に対してランド部を少なくとも２本設けたので、半導体要素を実装する際の基板に対する半導体要素の位置ずれに関して、その許容幅を広げることができる。具体的には、半導体要素が傾いた状態で基板に実装されても、半導体要素の端子は２本のランド部の一方もしくは両方と接触できる。そのため、半導体要素を実装する際において接触不良が発生することを防止できる。
【００１４】
また、本発明に係る第２の電気光学装置において、前記ランド部における前記少なくとも２本の配線のうちの隣接する配線の間隔は前記端子の幅より狭いことが望ましい。こうすれば、半導体要素が傾いた状態で基板に実装されても、半導体要素の端子は２本のランド部の一方もしくは両方と必ず接触できる。
【００１５】
また、本発明に係る電気光学装置において、前記半導体要素は前記電気光学パネルに電力を供給するための電源用ＩＣであることが望ましい。こうすれば、電源用ＩＣの実装に際して接続不良が発生することを防止できるので、電気光学パネルに電力を確実に供給できる。
【００１６】
また、本発明に係る電気光学装置において、前記配線基板は可撓性配線基板であることが望ましい。可撓性配線基板とは、配線が形成された基板であって、可撓性を有する基板である。この可撓性配線基板としては、例えば、可撓性を有するプリント回路、いわゆるＦＰＣが考えられる。
【００１７】
次に、本発明に係る第１の配線基板は、基板と、該基板上に実装される半導体要素と、該半導体要素に設けられる端子と、該端子が接続されるランド部を備えると共に前記基板上に設けられる配線とを有し、前記ランド部の幅が前記半導体要素の前記端子の幅より広いことを特徴とする。
【００１８】
上記第１の配線基板によれば、基板上に設けられたランド部の幅を半導体要素の端子の幅より広くしたので、半導体要素を実装する際の基板に対する半導体要素の位置ずれに関して、その許容幅を広げることができる。具体的には、半導体要素が傾いた状態で基板に実装されても、半導体要素の端子とランド部とが確実に接触できる。そのため、半導体要素を実装する際において不良が発生することを防止できる。
【００１９】
次に、本発明に係る第２の配線基板は、基板と、該基板上に実装される半導体要素と、該半導体要素に設けられる端子と、該端子が接続されるランド部を備えると共に前記基板上に設けられる配線とを有し、前記ランド部は前記半導体要素の前記端子に対して少なくとも２本設けられることを特徴とする。
【００２０】
上記第２の配線基板によれば、半導体要素の端子に対してランド部を少なくとも２本設けたので、半導体要素を実装する際の基板に対する半導体要素の位置ずれに関して、その許容幅を広げることができる。具体的には、半導体要素が傾いた状態で基板に実装されても、半導体要素の端子は２本のランド部の一方もしくは両方と接触できる。そのため、半導体要素を実装する際において接触不良が発生することを防止できる。
【００２１】
次に、本発明に係る電子機器は、以上に記載した構成の電気光学装置を有することを特徴とする。本発明による電気光学装置は、半導体要素が傾いた状態で基板に実装されても、半導体要素の端子とランド部とが接触できるので、半導体要素を実装する際において接触不良が発生することを防止できる。そのため、この電気光学装置を用いた本発明に係る電子機器は、接触不良が発生することを防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
（電気光学装置および配線基板の第１実施形態）
以下、本発明を電気光学装置の一例である液晶表示装置に適用した場合を例に挙げて説明する。なお、これ以降に説明する実施形態は本発明の一例であって、本発明を限定するものではない。また、これからの説明では必要に応じて図面を参照するが、この図面では、複数の構成要素から成る構造のうち重要な構成要素をわかり易く示すため、各要素を実際とは異なった相対的な寸法で示している。
【００２３】
図１は、本発明に係る電気光学装置である液晶表示装置の一実施形態を分解状態で示している。また、図２は、図１の液晶表示装置を組み立てた場合の要部の断面構造を示している。図１において、液晶表示装置１は、電気光学パネルとしての液晶パネル２と、可撓性を備えた配線基板としてのＦＰＣ５と、照明装置４とを有する。照明装置４は観察側（すなわち、矢印Ａ方向）から見て液晶パネル２の背面側に配設されてバックライトとして機能する。なお、照明装置４は、液晶パネル２の観察側に配設してフロントライトとして機能させても良い。
【００２４】
照明装置４は、導光体７と、その光入射面７ａに対向して配置された光源としてのＬＥＤ（Light Emitting Diode）６とを有する。導光体７は、例えば透光性の樹脂によって形成される。観察側から見て導光体７の背面側には、図２に示すように、必要に応じて反射層８が設けられる。また、導光体７の観察側、すなわち光出射面７ｂ側には、必要に応じて拡散層９が設けられる。光入射面７ａに面して配置したＬＥＤ６から発生した光は、光入射面７ａを通して導光体７の内部へ導入され、導光体７の内部を進行した後、光出射面７ｂから平面的な光として出射し、液晶パネル２へ供給される。なお、光源は、ＬＥＤ６以外の点状光源や、冷陰極管等といった線状光源によって構成することもできる。
【００２５】
液晶パネル２は、図１において、第１基板１１と、それに対向する第２基板１２とを有し、それらの基板を矢印Ａ方向から見て正方形又は長方形の枠状のシール材１３によって貼り合わせて形成する。第１基板１１と第２基板１２との間には間隙、いわゆるセルギャップが形成され、その中に電気光学物質としての液晶が封入されて液晶層を構成する。
【００２６】
図２に示すように、第１基板１１は、矢印Ａ方向からみて長方形または正方形の第１の透光性の基板１６ａを有する。この第１透光性基板１６ａは、例えば、透光性のガラス、透光性のプラスチック等によって形成される。また、この第１透光性基板１６ａの外側表面には、位相差板２６ａおよび偏光板２７ａが、それぞれ貼着等によって装着される。
【００２７】
また、第１基板１１に対向する第２基板１２は、矢印Ａ方向からみて長方形または正方形の第２の透光性の基板１６ｂを有する。この第２透光性基板１６ｂは、例えば、透光性のガラス、透光性のプラスチック等によって形成される。第２透光性基板１６ｂの外側表面には、位相差板２６ｂ及び偏光板２７ｂが、それぞれ貼着等によって装着される。
【００２８】
液晶パネル２は任意の表示モードによって構成できる。例えば、液晶駆動方式でいえば、単純マトリクス方式およびアクティブマトリクス方式のいずれであっても良い。また、液晶モードの種別でいえば、ＴＮ（Twisted Nematic）、ＳＴＮ（Super Twisted Nematic）、負の誘電率異方性を持つ液晶、すなわち垂直配向用液晶、その他任意の液晶を用いることができる。また、採光方式でいえば、透過型、反射型、半透過反射型のいずれであっても良い。なお、本実施形態では、図１に示すように照明装置４を用いるので、採光方式としては透過型または半透過反射型ということになる。
【００２９】
単純マトリクス方式とは、各画素に能動素子を持たず、走査電極とデータ電極との交差部が画素またはドットに対応し、駆動信号が直接に印加されるマトリクス方式である。この方式に対する液晶モードとしては、ＴＮ、ＳＴＮ、垂直配向モードが用いられる。次に、アクティブマトリクス方式とは、画素またはドットごとに能動素子が設けられ、書き込み期間では能動素子がＯＮ状態となってデータ電圧が書き込まれ、他の期間では能動素子がＯＦＦ状態になって電圧が保持されるマトリクス方式である。この方式で使用する能動素子には３端子型と２端子型がある。３端子型の能動素子には、例えば、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）がある。また、２端子型の能動素子には、例えば、ＴＦＤ（Thin Film Diode）がある。
【００３０】
上記のような液晶パネル２において、カラー表示を行う場合には、第１基板１１または第２基板１２にカラーフィルタが設けられる。カラーフィルタは、特定の波長域の光を選択的に透過するフィルタである。具体的には、３原色であるＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の１色ずつを第１基板１１または第２基板１２上の各ドットに対応させて所定の配列、例えばストライプ配列、デルタ配列、モザイク配列で並べる。
【００３１】
第１基板１１を構成する第１透光性基板１６ａは、対向基板である第２基板１２の外側へ張り出す張出し部２９を有する。この張出し部２９の第２基板１２側の表面上には、駆動用ＩＣ３が、例えばＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）５９を用いたＣＯＧ（Chip On Glass）技術によって実装される。駆動用ＩＣ３は、図１に示すように、３個実装されている。これらの駆動用ＩＣ３は、液晶パネル２の電極に走査信号およびデータ信号を出力して液晶パネル２を駆動する。
【００３２】
図３は、図１において矢印Ｂで示す部分、すなわち張出し部２９の端部を拡大して示している。この張り出し部２９の端部には、複数の外部接続用端子５８が形成される。これらの外部接続用端子５８は、図２に示すように、駆動用ＩＣ３の入力用端子、例えば入力用バンプにつながる。また、これらの外部接続用端子５８には、可撓性配線基板であるＦＰＣ５が、例えばＡＣＦ５９によって接続される。ＦＰＣ５と外部接続用端子５８との接続には、ハンダ付け、ヒートシール等といった導電接続手法を用いることもできる。
【００３３】
張出し部２９の液晶層側には配線５１が形成される。この配線５１は、複数本が図２の紙面垂直方向に互いに間隔を開けて形成されている。これらの配線５１は駆動用ＩＣ３の出力用端子、例えば出力用バンプに繋がる。また、これらの配線５１は液晶パネル２の内部、すなわち液晶層へ向かって延びており、単純マトリクス方式の場合には走査電極およびデータ電極に接続される。また、アクティブマトリクス方式の場合にはＴＦＤ素子やＴＦＴ素子といった能動素子および電極に接続される。
【００３４】
張出し部２９に接続されるＦＰＣ５は、例えば、ポリイミドやポリエステル等から成るフィルムを基材として形成される曲げ性に優れた基板である。このＦＰＣ５は、図１の矢印Ｃのように曲げられたときに液晶パネル２の背面に位置する側の表面Ｓ１と液晶パネル２に対面する側の表面Ｓ２とを有する。表面Ｓ１は曲げられて延びる面である。一方、表面Ｓ２は曲げられて縮む面である。また、ＦＰＣ５は、回路形成部５ａと、入力用端子５ｂと、曲げ部５ｃと、出力用端子５ｄ（図３参照）とを有する。回路形成部５ａは電子回路が形成される部分である。曲げ部５ｃはＦＰＣ５を矢印Ｃのように曲げたときに曲がる部分である。また、入力用端子５ｂには、携帯電話機、携帯情報端末機等といった電子機器内に設けられる制御回路、電源等が接続される。
【００３５】
本実施形態ではＦＰＣ５として２層の配線構造を有するＦＰＣを用いるものとする。従って、回路形成部５ａは表面Ｓ１と表面Ｓ２との間にわたって形成され、必要に応じてスルーホールによってそれら各面間で導通がとられる。表面Ｓ１側の回路形成部５ａの上には、液晶パネル２を駆動するために必要となる複数の回路部品３２が実装される。また、回路形成部５ａ上には、半導体要素としての電源用ＩＣ３３が実装される。この電源用ＩＣ３３は、回路部品３２を駆動するための電力を供給する。さらに、回路形成部５ａ上には、各回路部品３２を接続して回路を構成する複数の配線がパターニングによって形成される。
【００３６】
図４は、図１において矢印Ｄで示す部分、すなわち、回路形成部５ａ上における電源用ＩＣ３３を実装する領域Ｘおよびその近傍を示している。また、図５は、図４のＥ−Ｅ線に従った断面を示している。図４に示すように、回路形成部５ａ上の電源用ＩＣ実装領域Ｘのうち、図４において上下に対向する２辺の近傍には複数の配線３６が形成される。各配線３６は、その一端がＩＣ実装領域Ｘの内側に入り込むように形成する。配線３６の他端は、ＩＣ実装領域Ｘの外側へ延びて回路形成部５ａにおいて他の回路部品または他の配線に接続する。各配線３６の先端部分であって、ＩＣ実装領域Ｘの内側に位置する部分からその外側の近傍にかけての部分の幅Ｔ２はその他の部分の配線よりも広く形成する。このように幅Ｔ２が広い部分がランド部３６ａである。そして、このランド部３６ａに、電源用ＩＣ３３の端子であるバンプ３３ａが電気的に接続される。
【００３７】
また、ＩＣ実装領域Ｘのうち、図４において左右に対向する２辺の近傍には複数の配線３７が形成される。各配線３７は、ＩＣ実装領域Ｘの内側において、それぞれが電気的に接続するために一体となったパターンを形成する。この一体に形成した配線３７は、基準電位を得るための接地線として用いられる。また、配線３７は、ＩＣ実装領域Ｘの近傍からその内側にかけて広い幅Ｔ２のランド部３７ａを形成している。このランド部３７ａに、電源用ＩＣ３３の端子であるバンプ３３ａが電気的に接続される。上記のランド部３６ａおよび３７ａの幅Ｔ２は、電源用ＩＣ３３のバンプ３３ａの幅Ｔ１に対して略２倍に形成する。
【００３８】
ＦＰＣ５上に形成したランド部３６ａおよび３７ａと電源用ＩＣ３３との接続には、例えばＡＣＦ５９を用いることができる。具体的には、図５に示すように、電源用ＩＣ３３とＦＰＣ５との間にＡＣＦ５９を介在させた状態で、ＦＰＣ５に電源用ＩＣ３３を加熱しながら押圧して熱圧着する。こうすることにより、複数のバンプ３３ａと複数のランド部３６ａ，３７ａとがＡＣＦ５９内の導通粒子５９ａを介して個々に一括して接続され、導通を得ることができる。
【００３９】
図３において、曲げ部５ｃの表面Ｓ２には回路形成部５ａから液晶パネル２へ向けて延びる複数の配線３４が設けられる。これらの配線３４は、回路形成部５ａ上の電子回路の出力信号を出力用端子５ｄへ伝送するための配線である。出力用端子５ｄは第１基板１１の外部接続用端子５８に接続される。配線３４を通じて電子回路から出力用端子５ｄへ伝送された信号は、外部接続用端子５８を通して図１の駆動用ＩＣ３へ伝送されて液晶パネル２を駆動するために用いられる。
【００４０】
ところで、電源用ＩＣ３３をＦＰＣ５上に実装するには、図５に示すようにＡＣＦ５９を用いて熱圧着する。この場合、電源用ＩＣ３３はボンディングツール５７によって矢印Ｇのように押圧されてＦＰＣ５上に圧着される。この際、ボンディングツール５７と電源用ＩＣ３３との間に異物が入る場合がある。この場合には、ボンディングツール５７に対して電源用ＩＣ３３が傾くことがある。このような状態でＦＰＣ５に電源用ＩＣ３３を実装すると、ＦＰＣ５に対して傾いた状態で電源用ＩＣ３３が実装されてしまうおそれがあった。
【００４１】
図９は、従来の液晶表示装置における電源用ＩＣの実装部を示している。この従来の液晶表示装置で用いられるＦＰＣ１０５において、複数の配線１３６のランド部１３６ａおよび複数の配線１３７のランド部１３７ａの幅Ｔ３は、電源用ＩＣ１３３のバンプ１３３ａと略同じ幅、すなわち、図４に示すランド部３６ａおよび３７ａより狭い幅に形成されていた。
【００４２】
上記ような構造のＦＰＣ１０５上に、ＦＰＣ１０５に対して図９の上下方向に関して傾いた状態で電源用ＩＣ１３３が実装された場合には、図９に示すように、ランド部１３６ａ，１３７ａに対して、複数のバンプ１３３ａのうちの一部または全部の位置がずれてしまうことがあった。この場合、電源用ＩＣ１３３の傾きが大きい程、バンプ１３３ａの位置はずれ易くなる。また、バンプ１３３ａがランド部１３６ａまたは１３７ａの幅方向にずれた場合には、バンプ１３３ａがランド部１３６ａまたは１３７ａに接触しなくなることがあった。これにより、電源用ＩＣ１３３と配線１３６または１３７との間で導通不良が発生するおそれがあった。
【００４３】
このことに関し、本実施形態では、図４に示すように、配線３６のランド部３６ａおよび配線３７のランド部３７ａを、電源用ＩＣ３３のバンプ３３ａの幅Ｔ１に対して略２倍の幅Ｔ２に形成するようにした。こうすれば、電源用ＩＣ３３を実装する際のＦＰＣ５に対する電源用ＩＣ３３の位置ずれに関して、その許容幅を広げることができる。具体的には、電源用ＩＣ３３が傾いた状態でＦＰＣ５上に実装されても、電源用ＩＣ３３のバンプ３３ａとランド部３６ａまたは３７ａとが確実に接触できる。その結果、電源用ＩＣ３３をＦＰＣ５上に実装する際において不良が発生することを防止できる。
【００４４】
（電気光学装置および配線基板の第２実施形態）
次に、本発明に係る電気光学装置および配線基板の他の実施形態を説明する。本実施形態において、第１実施形態と同じ要素は同じ符号を付して示すことにして、その説明は省略する。
【００４５】
図６は、本発明に係る電気光学装置である液晶表示装置の他の実施形態を示している。具体的には、図１において矢印Ｄで示す部分、すなわち、回路形成部５ａ上における電源用ＩＣ３３を実装する領域Ｘおよびその近傍を示している。
【００４６】
第１実施形態においては、図４に示すように、ランド部３６ａおよび３７ａは１本の帯形状にそれぞれ形成している。また、帯形状に形成したランド部３６ａおよび３７ａの幅Ｔ２は、配線の本線部３６および３７の幅に対して広く形成している。本実施形態においては、図６に示すように、１本の配線４６および４７に対して、ランド部４６ａおよび４７ａをそれぞれ２本形成する。つまり、１個のバンプ３３ａに対して２本のランド部４６または４７が設けられる。
【００４７】
そして、１本の配線から分岐する２本のランド部４６ａおよび４７ａの間隔Ｄ０は、バンプ３３ａの幅Ｔ１より狭く形成する。また、これら隣接する２本のランド部４６ａおよび４７ａとが形成する全体の幅Ｔ４は、図４におけるランド部３６ａおよび３７ａの幅Ｔ２と同じように設定できる。つまり、幅Ｔ４はバンプ３３ａの幅Ｔ１の略２倍に形成することができる。
【００４８】
本実施形態においては、電源用ＩＣ３３のバンプ３３ａに対してランド部４６ａおよび４７ａをそれぞれ２本設けた。こうすれば、電源用ＩＣ３３を実装する際のＦＰＣ５に対する電源用ＩＣ３３の位置ずれに関して、その許容幅を広げることができる。具体的には、電源用ＩＣ３３が傾いた状態でＦＰＣ５上に実装されても、電源用ＩＣ３３のバンプ３３ａは２本のランド部の少なくとも一方、もしくは両方と接触できる。その結果、電源用ＩＣ３３をＦＰＣ５上に実装する際において不良が発生することを防止できる。
【００４９】
また、隣接する２本のランド部４６ａおよび４７ａの間隔Ｄ０と、２本のランド部４６ａおよび４７ａの全体の幅Ｔ４は、図４に示すランド部３６ａおよび３７ａの幅Ｔ２と同じ幅に形成している。つまり、本実施形態のランド部４６ａおよび４７ａは、ランド部３６ａおよび３７ａに間隔Ｄ０のスリットを設けた形状である。この場合、図６においてＦＰＣ５上に形成される配線全体の面積は、図１における配線全体の面積よりも小さくできるのでＦＰＣ５を軽く形成できる。これにより、液晶表示装置１を軽くできる。
【００５０】
さらに、図６において、ランド部４６ａおよび４７ａの１本の幅Ｔ５は、図１のランド部３６ａおよび３７ａの幅Ｔ２に比べて狭く形成される。この場合には、ＦＰＣ５が曲がる際に生じる応力の影響を受け難いので、配線４６とランド部４６ａとの境において断線が発生し難くなる。
【００５１】
（その他の実施形態）
以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変できる。
【００５２】
例えば、以上に説明したそれぞれの実施形態においては、図４に示すように、ＦＰＣ５上に形成するランド部３６ａおよび３７ａの幅Ｔ２をバンプ３３ａの幅Ｔ１に対して略２倍に形成した。また、図６に示すように、ランド部４６ａおよび４７ａの幅Ｔ４をバンプ３３ａの幅Ｔ１に対して略２倍に形成した。しかしながら、ランド部３６ａおよび３７ａの幅Ｔ２、ならびに４６ａおよび４７ａの幅Ｔ４は、バンプ３３ａの幅Ｔ１に対して広い幅であればバンプ３３ａの幅Ｔ１の２倍でなくても良い。この場合においても、電源用ＩＣ３３の位置ずれに関する許容幅を広げることができるので、電源用ＩＣ３３をＦＰＣ５に実装する際において不良が発生することを防止できる。
【００５３】
また、上記それぞれの実施形態においては、半導体要素として電源用ＩＣ３３を用いた場合に本発明を適用した。しかしながら本発明は、電源用ＩＣ３３以外の半導体要素を基板上に実装する場合においても適用できる。
【００５４】
また、上記それぞれの実施形態においては、電気光学パネルに接続される基板として可撓性配線基板であるＦＰＣ５を用いた場合に本発明を適用した。しかしながら、前記配線基板には、ＦＰＣ以外の可撓性を備えた基板や、可撓性を備えていない基板上に半導体要素を実装する場合においても適用できる。
【００５５】
また、本発明は、液晶表示装置以外の電気光学装置、例えば、有機ＥＬ装置、無機ＥＬ装置、プラズマディスプレイ装置（ＰＤＰ：Plasma Display）、電気泳動ディスプレイ（ＥＰＤ：Electrophoretic Display）、フィールドエミッションディスプレイ装置（ＦＥＤ：Field Emission Display：電界放出表示装置）にも適用できる。
【００５６】
（電子機器の実施形態）
次に、本発明に係る電子機器の実施形態を図面を用いて説明する。図７は、本発明に係る電子機器の一実施形態のブロック図を示している。ここに示す電子機器は、液晶表示装置９１と、これを制御する制御回路７０とを有する。液晶表示装置９１は、液晶パネル７１と、半導体ＩＣ等で構成される駆動回路７２とを有する。また、制御回路７０は、表示情報出力源７３と、表示情報処理回路７４と、電源回路７６と、タイミングジェネレータ７７とを有する。
【００５７】
表示情報出力源７３は、ＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）等から成るメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスク等から成るストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを有する。この表示情報出力源７３は、タイミングジェネレータ７７によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号等の形で表示情報を表示情報処理回路７４に供給する。
【００５８】
表示情報処理回路７４は、シリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路等といった周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路７２へ供給する。駆動回路７２は、走査線駆動回路、データ線駆動回路及び検査回路を含む。また、電源回路７６は、上記の各構成要素にそれぞれ所定の電圧を供給する。
【００５９】
液晶表示装置９１は、例えば、図１に示した液晶表示装置１によって構成できる。この液晶表示装置１は、ＦＰＣ５上において図４または図６に示した配線構造を有している。この液晶表示装置１は、ＦＰＣ５上に電源用ＩＣ３３を実装する際に、電源用ＩＣ３３の位置がずれた場合でも、それが許容範囲内であれば、電源用ＩＣ３３と配線３６および３７との間で接触不良が発生することを防止できる。そのため、この液晶表示装置１を用いた本電子機器においても接触不良の発生を防止でき、それ故、安定した表示を行うことができる。
【００６０】
図８は、本発明を電子機器の一例である携帯電話機に適用した場合の一実施形態を示している。ここに示す携帯電話機８０は、本体部８１と、これに開閉可能に設けられた表示体部８２とを有する。液晶表示装置等といった電気光学装置によって構成された表示装置８３は、表示体部８２の内部に配置され、電話通信に関する各種表示は、表示体部８２において表示画面８４によって視認できる。本体部８１には操作ボタン８６が配列されている。
【００６１】
表示体部８２の一端部にはアンテナ８７が伸縮自在に取付けられている。表示体部８２の上部に設けられた受話部８８の内部には、図示しないスピーカが配置される。また、本体部８１の下端部に設けられた送話部８９の内部には図示しないマイクが内蔵されている。表示装置８３の動作を制御するための制御部は、携帯電話機の全体の制御を司る制御部の一部として、又はその制御部とは別に、本体部８１又は表示体部８２の内部に格納される。
【００６２】
表示装置８３は、例えば、図１に示した液晶表示装置１によって構成できる。この液晶表示装置１は、ＦＰＣ５上において図４または図６に示した配線構造を有している。この液晶表示装置１は、ＦＰＣ５上に電源用ＩＣ３３を実装する際に、電源用ＩＣ３３の位置がずれた場合でも、それが許容範囲内であれば、電源用ＩＣ３３と配線３６および３７との間で接触不良が発生することを防止できる。そのため、この液晶表示装置１を用いた図８の携帯電話機８０においても接触不良の発生を防止でき、それ故、安定した表示を行うことができる。
【００６３】
（変形例）
本発明に係る電子機器としては、以上に説明した携帯電話機の他にも、パーソナルコンピュータ、液晶テレビ、デジタルスチルカメラ、腕時計、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、その他各種の機器が考えられる。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明に係る電気光学装置の一実施形態である液晶表示装置を分解して示す斜視図である。
【図２】図１の液晶表示装置を組み立てた状態の主要部の断面構造を示す断面図である。
【図３】図１の矢印Ｂで示す部分を拡大して示す断面図である。
【図４】本発明に係る配線基板の一実施形態の要部を示す平面図である。
【図５】図４のＥ−Ｅ線に従った断面図である。
【図６】本発明に係る配線基板の他の実施形態の要部を示す平面図である。
【図７】本発明に係る電子機器の一実施形態を示すブロック図である。
【図８】本発明に係る電子機器の他の実施形態を示す斜視図である。
【図９】従来の配線基板の一例の要部を示す平面図である。
【符号の説明】
【００６５】
１．液晶表示装置（電気光学装置）、 ２．液晶パネル（電気光学パネル）、
３．駆動用ＩＣ、 ４．照明装置、 ５．ＦＰＣ（配線基板）、 ５ａ．回路形成部、 ５ｂ．入力用端子、 ５ｃ．曲げ部、 ５ｄ．出力用端子、 ６．ＬＥＤ、
７．導光体、 ７ａ．光入射面、 ７ｂ、光出射面、 ８．反射層、 ９．拡散層、
１１．第１基板、 １２．第２基板、 １６ａ，１６ｂ．透光性基板 、
２６ａ，２６ｂ．位相差板、 ２７ａ，２７ｂ．偏光板、 ２９．張出し部、
３２．回路部品、 ３３．電源用ＩＣ（半導体要素）、
３６，３７，４６，４７．配線、 ３６ａ，３７ａ，４６ａ，４７ａ．ランド部、
５８．外部接続用端子、 ５９．ＡＣＦ、 ８０．携帯電話機（電子機器）、
８３．液晶表示装置、 Ｓ１，Ｓ２．表面、Ｘ．電源用ＩＣの実装領域
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示装置、ＥＬ表示装置、プラズマディスプレイ装置等といった電気光学装置に関する。また、本発明は、その電気光学装置に用いる配線基板に関する。また、本発明は、上記の電気光学装置を用いて構成される電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、携帯電話機、携帯情報端末機等といった各種の電子機器において、液晶表示装置、ＥＬ装置等といった電気光学装置が広く用いられている。例えば、電子機器に関する各種の情報を視覚的に表示するための表示部として電気光学装置が用いられている。この電気光学装置において、電気光学物質として液晶を用いた装置、すなわち液晶表示装置が知られている。また、電気光学物質としてＥＬ（Electro Luminescence）を用いたＥＬ装置も知られている。
【０００３】
例えば、液晶表示装置は電気光学パネルとしての液晶パネルを有する。この液晶パネルは、一般に、それぞれが電極を備えた一対の基板の間に液晶層を介在させた構造を有する。この液晶層は、例えば次のようにして、すなわち、前記一対の基板の間にシール材によって囲まれた空間を形成し、この空間の中に液晶を封止することによって形成される。この液晶表示装置では、液晶層に光を供給すると共に該液晶層に印加される電圧を画素ごとに制御することにより、液晶層内の液晶分子の配向を画素ごとに制御する。液晶層へ供給された光は、液晶分子の配向状態に従って変調され、この変調された光を偏光板の液晶側表面に供給することにより、その偏光板の観察側表面に文字、数字、図形等といった像が表示される。
【０００４】
上記の液晶パネルには、一般に、可撓性を備えた配線基板、例えばＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）が接続される。このＦＰＣには入力用端子が形成され、この入力用端子に外部電源や種々の外部機器が接続される。そして、液晶パネルを駆動するための信号や電力が、ＦＰＣを通して外部機器や外部電源から供給される。また、ＦＰＣには、液晶パネルを駆動するために必要となる回路が形成される。この回路は、通常、ベース基板上に所定のパターンで配線を形成し、さらにコンデンサ、コイル、抵抗、半導体要素であるＩＣ（Integrated Circuit）等といった回路部品をベース基板上の所定位置に実装することによって形成される。
【０００５】
上記ＩＣは、例えばＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）を用いて熱圧着することによってＦＰＣ上に実装される。このような実装構造は従来から知られている（例えば、特許文献１参照）。この実装構造において、ＩＣはその能動面に入出力用の複数の端子を有する。ＩＣをベース基板上に実装したとき、それらの端子はベース基板上の複数の配線にそれぞれ導電接続する。この実装構造において、配線基板上に形成された各配線の幅は、実装されるＩＣの端子の幅と略同じに形成されていた。
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−１６４６２８号公報（第６頁、図３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、ＩＣを配線基板上に実装する際には、ボンディングツールを用いて熱圧着を行う。この際、ボンディングツールとＩＣとの間に異物が入ることによってボンディングツールに対してＩＣが傾くことがある。このような場合には、配線基板に対して傾いた状態でＩＣが実装されてしまうおそれがある。このように、ＩＣが傾くと配線基板上の配線に対してＩＣの端子の位置がずれるおそれがある。特許文献１に開示された液晶表示装置では、配線基板上の配線の幅とＩＣの端子の幅とが略同じであるので、ＩＣの端子が配線に対して位置ズレすると、端子と配線との間で接触不良が発生するおそれがあった。
【０００８】
本発明は、上記の問題点に鑑みて成されたものであって、ＩＣ等といった半導体要素を基板上に実装したときにその半導体要素と基板上の配線との間に接触不良が発生することを防止できる電気光学装置、配線基板および電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するため、本発明に係る第１の電気光学装置は、電気光学物質を含む電気光学パネルと、該パネルに接続される基板と、前記基板上に実装される半導体要素と、該半導体要素に設けられる端子と、該端子が接続されるランド部を備えると共に前記基板上に設けられる配線とを有し、前記ランド部の幅が前記半導体要素の前記端子の幅より広いことを特徴とする。
【００１０】
上記第１の電気光学装置によれば、基板上に設けられたランド部の幅を半導体要素の端子の幅より広くしたので、半導体要素を実装する際の基板に対する半導体要素の位置ずれに関して、その許容幅を広げることができる。具体的には、半導体要素が傾いた状態で基板に実装されても、半導体要素の端子とランド部とが確実に接触できる。そのため、半導体要素を実装する際において不良が発生することを防止できる。
【００１１】
本発明に係る第１の電気光学装置において、前記ランドの幅は前記端子の幅の略２倍であることが望ましい。こうすれば、半導体要素が傾いた状態で基板に実装されても、半導体要素の端子とランド部とがより確実に接触できる。
【００１２】
次に、本発明に係る第２の電気光学装置は、電気光学物質を含む電気光学パネルと、該パネルに接続される基板と、前記基板上に実装される半導体要素と、該半導体要素に設けられる端子と、該端子が接続されるランド部を備えると共に前記基板上に設けられる配線とを有し、前記ランド部は前記半導体要素の前記端子に対して少なくとも２本設けられることを特徴とする。
【００１３】
上記第２の電気光学装置によれば、半導体要素の端子に対してランド部を少なくとも２本設けたので、半導体要素を実装する際の基板に対する半導体要素の位置ずれに関して、その許容幅を広げることができる。具体的には、半導体要素が傾いた状態で基板に実装されても、半導体要素の端子は２本のランド部の一方もしくは両方と接触できる。そのため、半導体要素を実装する際において接触不良が発生することを防止できる。
【００１４】
また、本発明に係る第２の電気光学装置において、前記ランド部における前記少なくとも２本の配線のうちの隣接する配線の間隔は前記端子の幅より狭いことが望ましい。こうすれば、半導体要素が傾いた状態で基板に実装されても、半導体要素の端子は２本のランド部の一方もしくは両方と必ず接触できる。
【００１５】
また、本発明に係る電気光学装置において、前記半導体要素は前記電気光学パネルに電力を供給するための電源用ＩＣであることが望ましい。こうすれば、電源用ＩＣの実装に際して接続不良が発生することを防止できるので、電気光学パネルに電力を確実に供給できる。
【００１６】
また、本発明に係る電気光学装置において、前記配線基板は可撓性配線基板であることが望ましい。可撓性配線基板とは、配線が形成された基板であって、可撓性を有する基板である。この可撓性配線基板としては、例えば、可撓性を有するプリント回路、いわゆるＦＰＣが考えられる。
【００１７】
次に、本発明に係る第１の配線基板は、基板と、該基板上に実装される半導体要素と、該半導体要素に設けられる端子と、該端子が接続されるランド部を備えると共に前記基板上に設けられる配線とを有し、前記ランド部の幅が前記半導体要素の前記端子の幅より広いことを特徴とする。
【００１８】
上記第１の配線基板によれば、基板上に設けられたランド部の幅を半導体要素の端子の幅より広くしたので、半導体要素を実装する際の基板に対する半導体要素の位置ずれに関して、その許容幅を広げることができる。具体的には、半導体要素が傾いた状態で基板に実装されても、半導体要素の端子とランド部とが確実に接触できる。そのため、半導体要素を実装する際において不良が発生することを防止できる。
【００１９】
次に、本発明に係る第２の配線基板は、基板と、該基板上に実装される半導体要素と、該半導体要素に設けられる端子と、該端子が接続されるランド部を備えると共に前記基板上に設けられる配線とを有し、前記ランド部は前記半導体要素の前記端子に対して少なくとも２本設けられることを特徴とする。
【００２０】
上記第２の配線基板によれば、半導体要素の端子に対してランド部を少なくとも２本設けたので、半導体要素を実装する際の基板に対する半導体要素の位置ずれに関して、その許容幅を広げることができる。具体的には、半導体要素が傾いた状態で基板に実装されても、半導体要素の端子は２本のランド部の一方もしくは両方と接触できる。そのため、半導体要素を実装する際において接触不良が発生することを防止できる。
【００２１】
次に、本発明に係る電子機器は、以上に記載した構成の電気光学装置を有することを特徴とする。本発明による電気光学装置は、半導体要素が傾いた状態で基板に実装されても、半導体要素の端子とランド部とが接触できるので、半導体要素を実装する際において接触不良が発生することを防止できる。そのため、この電気光学装置を用いた本発明に係る電子機器は、接触不良が発生することを防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
（電気光学装置および配線基板の第１実施形態）
以下、本発明を電気光学装置の一例である液晶表示装置に適用した場合を例に挙げて説明する。なお、これ以降に説明する実施形態は本発明の一例であって、本発明を限定するものではない。また、これからの説明では必要に応じて図面を参照するが、この図面では、複数の構成要素から成る構造のうち重要な構成要素をわかり易く示すため、各要素を実際とは異なった相対的な寸法で示している。
【００２３】
図１は、本発明に係る電気光学装置である液晶表示装置の一実施形態を分解状態で示している。また、図２は、図１の液晶表示装置を組み立てた場合の要部の断面構造を示している。図１において、液晶表示装置１は、電気光学パネルとしての液晶パネル２と、可撓性を備えた配線基板としてのＦＰＣ５と、照明装置４とを有する。照明装置４は観察側（すなわち、矢印Ａ方向）から見て液晶パネル２の背面側に配設されてバックライトとして機能する。なお、照明装置４は、液晶パネル２の観察側に配設してフロントライトとして機能させても良い。
【００２４】
照明装置４は、導光体７と、その光入射面７ａに対向して配置された光源としてのＬＥＤ（Light Emitting Diode）６とを有する。導光体７は、例えば透光性の樹脂によって形成される。観察側から見て導光体７の背面側には、図２に示すように、必要に応じて反射層８が設けられる。また、導光体７の観察側、すなわち光出射面７ｂ側には、必要に応じて拡散層９が設けられる。光入射面７ａに面して配置したＬＥＤ６から発生した光は、光入射面７ａを通して導光体７の内部へ導入され、導光体７の内部を進行した後、光出射面７ｂから平面的な光として出射し、液晶パネル２へ供給される。なお、光源は、ＬＥＤ６以外の点状光源や、冷陰極管等といった線状光源によって構成することもできる。
【００２５】
液晶パネル２は、図１において、第１基板１１と、それに対向する第２基板１２とを有し、それらの基板を矢印Ａ方向から見て正方形又は長方形の枠状のシール材１３によって貼り合わせて形成する。第１基板１１と第２基板１２との間には間隙、いわゆるセルギャップが形成され、その中に電気光学物質としての液晶が封入されて液晶層を構成する。
【００２６】
図２に示すように、第１基板１１は、矢印Ａ方向からみて長方形または正方形の第１の透光性の基板１６ａを有する。この第１透光性基板１６ａは、例えば、透光性のガラス、透光性のプラスチック等によって形成される。また、この第１透光性基板１６ａの外側表面には、位相差板２６ａおよび偏光板２７ａが、それぞれ貼着等によって装着される。
【００２７】
また、第１基板１１に対向する第２基板１２は、矢印Ａ方向からみて長方形または正方形の第２の透光性の基板１６ｂを有する。この第２透光性基板１６ｂは、例えば、透光性のガラス、透光性のプラスチック等によって形成される。第２透光性基板１６ｂの外側表面には、位相差板２６ｂ及び偏光板２７ｂが、それぞれ貼着等によって装着される。
【００２８】
液晶パネル２は任意の表示モードによって構成できる。例えば、液晶駆動方式でいえば、単純マトリクス方式およびアクティブマトリクス方式のいずれであっても良い。また、液晶モードの種別でいえば、ＴＮ（Twisted Nematic）、ＳＴＮ（Super Twisted Nematic）、負の誘電率異方性を持つ液晶、すなわち垂直配向用液晶、その他任意の液晶を用いることができる。また、採光方式でいえば、透過型、反射型、半透過反射型のいずれであっても良い。なお、本実施形態では、図１に示すように照明装置４を用いるので、採光方式としては透過型または半透過反射型ということになる。
【００２９】
単純マトリクス方式とは、各画素に能動素子を持たず、走査電極とデータ電極との交差部が画素またはドットに対応し、駆動信号が直接に印加されるマトリクス方式である。この方式に対する液晶モードとしては、ＴＮ、ＳＴＮ、垂直配向モードが用いられる。次に、アクティブマトリクス方式とは、画素またはドットごとに能動素子が設けられ、書き込み期間では能動素子がＯＮ状態となってデータ電圧が書き込まれ、他の期間では能動素子がＯＦＦ状態になって電圧が保持されるマトリクス方式である。この方式で使用する能動素子には３端子型と２端子型がある。３端子型の能動素子には、例えば、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）がある。また、２端子型の能動素子には、例えば、ＴＦＤ（Thin Film Diode）がある。
【００３０】
上記のような液晶パネル２において、カラー表示を行う場合には、第１基板１１または第２基板１２にカラーフィルタが設けられる。カラーフィルタは、特定の波長域の光を選択的に透過するフィルタである。具体的には、３原色であるＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の１色ずつを第１基板１１または第２基板１２上の各ドットに対応させて所定の配列、例えばストライプ配列、デルタ配列、モザイク配列で並べる。
【００３１】
第１基板１１を構成する第１透光性基板１６ａは、対向基板である第２基板１２の外側へ張り出す張出し部２９を有する。この張出し部２９の第２基板１２側の表面上には、駆動用ＩＣ３が、例えばＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）５９を用いたＣＯＧ（Chip On Glass）技術によって実装される。駆動用ＩＣ３は、図１に示すように、３個実装されている。これらの駆動用ＩＣ３は、液晶パネル２の電極に走査信号およびデータ信号を出力して液晶パネル２を駆動する。
【００３２】
図３は、図１において矢印Ｂで示す部分、すなわち張出し部２９の端部を拡大して示している。この張り出し部２９の端部には、複数の外部接続用端子５８が形成される。これらの外部接続用端子５８は、図２に示すように、駆動用ＩＣ３の入力用端子、例えば入力用バンプにつながる。また、これらの外部接続用端子５８には、可撓性配線基板であるＦＰＣ５が、例えばＡＣＦ５９によって接続される。ＦＰＣ５と外部接続用端子５８との接続には、ハンダ付け、ヒートシール等といった導電接続手法を用いることもできる。
【００３３】
張出し部２９の液晶層側には配線５１が形成される。この配線５１は、複数本が図２の紙面垂直方向に互いに間隔を開けて形成されている。これらの配線５１は駆動用ＩＣ３の出力用端子、例えば出力用バンプに繋がる。また、これらの配線５１は液晶パネル２の内部、すなわち液晶層へ向かって延びており、単純マトリクス方式の場合には走査電極およびデータ電極に接続される。また、アクティブマトリクス方式の場合にはＴＦＤ素子やＴＦＴ素子といった能動素子および電極に接続される。
【００３４】
張出し部２９に接続されるＦＰＣ５は、例えば、ポリイミドやポリエステル等から成るフィルムを基材として形成される曲げ性に優れた基板である。このＦＰＣ５は、図１の矢印Ｃのように曲げられたときに液晶パネル２の背面に位置する側の表面Ｓ１と液晶パネル２に対面する側の表面Ｓ２とを有する。表面Ｓ１は曲げられて延びる面である。一方、表面Ｓ２は曲げられて縮む面である。また、ＦＰＣ５は、回路形成部５ａと、入力用端子５ｂと、曲げ部５ｃと、出力用端子５ｄ（図３参照）とを有する。回路形成部５ａは電子回路が形成される部分である。曲げ部５ｃはＦＰＣ５を矢印Ｃのように曲げたときに曲がる部分である。また、入力用端子５ｂには、携帯電話機、携帯情報端末機等といった電子機器内に設けられる制御回路、電源等が接続される。
【００３５】
本実施形態ではＦＰＣ５として２層の配線構造を有するＦＰＣを用いるものとする。従って、回路形成部５ａは表面Ｓ１と表面Ｓ２との間にわたって形成され、必要に応じてスルーホールによってそれら各面間で導通がとられる。表面Ｓ１側の回路形成部５ａの上には、液晶パネル２を駆動するために必要となる複数の回路部品３２が実装される。また、回路形成部５ａ上には、半導体要素としての電源用ＩＣ３３が実装される。この電源用ＩＣ３３は、回路部品３２を駆動するための電力を供給する。さらに、回路形成部５ａ上には、各回路部品３２を接続して回路を構成する複数の配線がパターニングによって形成される。
【００３６】
図４は、図１において矢印Ｄで示す部分、すなわち、回路形成部５ａ上における電源用ＩＣ３３を実装する領域Ｘおよびその近傍を示している。また、図５は、図４のＥ−Ｅ線に従った断面を示している。図４に示すように、回路形成部５ａ上の電源用ＩＣ実装領域Ｘのうち、図４において上下に対向する２辺の近傍には複数の配線３６が形成される。各配線３６は、その一端がＩＣ実装領域Ｘの内側に入り込むように形成する。配線３６の他端は、ＩＣ実装領域Ｘの外側へ延びて回路形成部５ａにおいて他の回路部品または他の配線に接続する。各配線３６の先端部分であって、ＩＣ実装領域Ｘの内側に位置する部分からその外側の近傍にかけての部分の幅Ｔ２はその他の部分の配線よりも広く形成する。このように幅Ｔ２が広い部分がランド部３６ａである。そして、このランド部３６ａに、電源用ＩＣ３３の端子であるバンプ３３ａが電気的に接続される。
【００３７】
また、ＩＣ実装領域Ｘのうち、図４において左右に対向する２辺の近傍には複数の配線３７が形成される。各配線３７は、ＩＣ実装領域Ｘの内側において、それぞれが電気的に接続するために一体となったパターンを形成する。この一体に形成した配線３７は、基準電位を得るための接地線として用いられる。また、配線３７は、ＩＣ実装領域Ｘの近傍からその内側にかけて広い幅Ｔ２のランド部３７ａを形成している。このランド部３７ａに、電源用ＩＣ３３の端子であるバンプ３３ａが電気的に接続される。上記のランド部３６ａおよび３７ａの幅Ｔ２は、電源用ＩＣ３３のバンプ３３ａの幅Ｔ１に対して略２倍に形成する。
【００３８】
ＦＰＣ５上に形成したランド部３６ａおよび３７ａと電源用ＩＣ３３との接続には、例えばＡＣＦ５９を用いることができる。具体的には、図５に示すように、電源用ＩＣ３３とＦＰＣ５との間にＡＣＦ５９を介在させた状態で、ＦＰＣ５に電源用ＩＣ３３を加熱しながら押圧して熱圧着する。こうすることにより、複数のバンプ３３ａと複数のランド部３６ａ，３７ａとがＡＣＦ５９内の導通粒子５９ａを介して個々に一括して接続され、導通を得ることができる。
【００３９】
図３において、曲げ部５ｃの表面Ｓ２には回路形成部５ａから液晶パネル２へ向けて延びる複数の配線３４が設けられる。これらの配線３４は、回路形成部５ａ上の電子回路の出力信号を出力用端子５ｄへ伝送するための配線である。出力用端子５ｄは第１基板１１の外部接続用端子５８に接続される。配線３４を通じて電子回路から出力用端子５ｄへ伝送された信号は、外部接続用端子５８を通して図１の駆動用ＩＣ３へ伝送されて液晶パネル２を駆動するために用いられる。
【００４０】
ところで、電源用ＩＣ３３をＦＰＣ５上に実装するには、図５に示すようにＡＣＦ５９を用いて熱圧着する。この場合、電源用ＩＣ３３はボンディングツール５７によって矢印Ｇのように押圧されてＦＰＣ５上に圧着される。この際、ボンディングツール５７と電源用ＩＣ３３との間に異物が入る場合がある。この場合には、ボンディングツール５７に対して電源用ＩＣ３３が傾くことがある。このような状態でＦＰＣ５に電源用ＩＣ３３を実装すると、ＦＰＣ５に対して傾いた状態で電源用ＩＣ３３が実装されてしまうおそれがあった。
【００４１】
図９は、従来の液晶表示装置における電源用ＩＣの実装部を示している。この従来の液晶表示装置で用いられるＦＰＣ１０５において、複数の配線１３６のランド部１３６ａおよび複数の配線１３７のランド部１３７ａの幅Ｔ３は、電源用ＩＣ１３３のバンプ１３３ａと略同じ幅、すなわち、図４に示すランド部３６ａおよび３７ａより狭い幅に形成されていた。
【００４２】
上記ような構造のＦＰＣ１０５上に、ＦＰＣ１０５に対して図９の上下方向に関して傾いた状態で電源用ＩＣ１３３が実装された場合には、図９に示すように、ランド部１３６ａ，１３７ａに対して、複数のバンプ１３３ａのうちの一部または全部の位置がずれてしまうことがあった。この場合、電源用ＩＣ１３３の傾きが大きい程、バンプ１３３ａの位置はずれ易くなる。また、バンプ１３３ａがランド部１３６ａまたは１３７ａの幅方向にずれた場合には、バンプ１３３ａがランド部１３６ａまたは１３７ａに接触しなくなることがあった。これにより、電源用ＩＣ１３３と配線１３６または１３７との間で導通不良が発生するおそれがあった。
【００４３】
このことに関し、本実施形態では、図４に示すように、配線３６のランド部３６ａおよび配線３７のランド部３７ａを、電源用ＩＣ３３のバンプ３３ａの幅Ｔ１に対して略２倍の幅Ｔ２に形成するようにした。こうすれば、電源用ＩＣ３３を実装する際のＦＰＣ５に対する電源用ＩＣ３３の位置ずれに関して、その許容幅を広げることができる。具体的には、電源用ＩＣ３３が傾いた状態でＦＰＣ５上に実装されても、電源用ＩＣ３３のバンプ３３ａとランド部３６ａまたは３７ａとが確実に接触できる。その結果、電源用ＩＣ３３をＦＰＣ５上に実装する際において不良が発生することを防止できる。
【００４４】
（電気光学装置および配線基板の第２実施形態）
次に、本発明に係る電気光学装置および配線基板の他の実施形態を説明する。本実施形態において、第１実施形態と同じ要素は同じ符号を付して示すことにして、その説明は省略する。
【００４５】
図６は、本発明に係る電気光学装置である液晶表示装置の他の実施形態を示している。具体的には、図１において矢印Ｄで示す部分、すなわち、回路形成部５ａ上における電源用ＩＣ３３を実装する領域Ｘおよびその近傍を示している。
【００４６】
第１実施形態においては、図４に示すように、ランド部３６ａおよび３７ａは１本の帯形状にそれぞれ形成している。また、帯形状に形成したランド部３６ａおよび３７ａの幅Ｔ２は、配線の本線部３６および３７の幅に対して広く形成している。本実施形態においては、図６に示すように、１本の配線４６および４７に対して、ランド部４６ａおよび４７ａをそれぞれ２本形成する。つまり、１個のバンプ３３ａに対して２本のランド部４６または４７が設けられる。
【００４７】
そして、１本の配線から分岐する２本のランド部４６ａおよび４７ａの間隔Ｄ０は、バンプ３３ａの幅Ｔ１より狭く形成する。また、これら隣接する２本のランド部４６ａおよび４７ａとが形成する全体の幅Ｔ４は、図４におけるランド部３６ａおよび３７ａの幅Ｔ２と同じように設定できる。つまり、幅Ｔ４はバンプ３３ａの幅Ｔ１の略２倍に形成することができる。
【００４８】
本実施形態においては、電源用ＩＣ３３のバンプ３３ａに対してランド部４６ａおよび４７ａをそれぞれ２本設けた。こうすれば、電源用ＩＣ３３を実装する際のＦＰＣ５に対する電源用ＩＣ３３の位置ずれに関して、その許容幅を広げることができる。具体的には、電源用ＩＣ３３が傾いた状態でＦＰＣ５上に実装されても、電源用ＩＣ３３のバンプ３３ａは２本のランド部の少なくとも一方、もしくは両方と接触できる。その結果、電源用ＩＣ３３をＦＰＣ５上に実装する際において不良が発生することを防止できる。
【００４９】
また、隣接する２本のランド部４６ａおよび４７ａの間隔Ｄ０と、２本のランド部４６ａおよび４７ａの全体の幅Ｔ４は、図４に示すランド部３６ａおよび３７ａの幅Ｔ２と同じ幅に形成している。つまり、本実施形態のランド部４６ａおよび４７ａは、ランド部３６ａおよび３７ａに間隔Ｄ０のスリットを設けた形状である。この場合、図６においてＦＰＣ５上に形成される配線全体の面積は、図１における配線全体の面積よりも小さくできるのでＦＰＣ５を軽く形成できる。これにより、液晶表示装置１を軽くできる。
【００５０】
さらに、図６において、ランド部４６ａおよび４７ａの１本の幅Ｔ５は、図１のランド部３６ａおよび３７ａの幅Ｔ２に比べて狭く形成される。この場合には、ＦＰＣ５が曲がる際に生じる応力の影響を受け難いので、配線４６とランド部４６ａとの境において断線が発生し難くなる。
【００５１】
（その他の実施形態）
以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変できる。
【００５２】
例えば、以上に説明したそれぞれの実施形態においては、図４に示すように、ＦＰＣ５上に形成するランド部３６ａおよび３７ａの幅Ｔ２をバンプ３３ａの幅Ｔ１に対して略２倍に形成した。また、図６に示すように、ランド部４６ａおよび４７ａの幅Ｔ４をバンプ３３ａの幅Ｔ１に対して略２倍に形成した。しかしながら、ランド部３６ａおよび３７ａの幅Ｔ２、ならびに４６ａおよび４７ａの幅Ｔ４は、バンプ３３ａの幅Ｔ１に対して広い幅であればバンプ３３ａの幅Ｔ１の２倍でなくても良い。この場合においても、電源用ＩＣ３３の位置ずれに関する許容幅を広げることができるので、電源用ＩＣ３３をＦＰＣ５に実装する際において不良が発生することを防止できる。
【００５３】
また、上記それぞれの実施形態においては、半導体要素として電源用ＩＣ３３を用いた場合に本発明を適用した。しかしながら本発明は、電源用ＩＣ３３以外の半導体要素を基板上に実装する場合においても適用できる。
【００５４】
また、上記それぞれの実施形態においては、電気光学パネルに接続される基板として可撓性配線基板であるＦＰＣ５を用いた場合に本発明を適用した。しかしながら、前記配線基板には、ＦＰＣ以外の可撓性を備えた基板や、可撓性を備えていない基板上に半導体要素を実装する場合においても適用できる。
【００５５】
また、本発明は、液晶表示装置以外の電気光学装置、例えば、有機ＥＬ装置、無機ＥＬ装置、プラズマディスプレイ装置（ＰＤＰ：Plasma Display）、電気泳動ディスプレイ（ＥＰＤ：Electrophoretic Display）、フィールドエミッションディスプレイ装置（ＦＥＤ：Field Emission Display：電界放出表示装置）にも適用できる。
【００５６】
（電子機器の実施形態）
次に、本発明に係る電子機器の実施形態を図面を用いて説明する。図７は、本発明に係る電子機器の一実施形態のブロック図を示している。ここに示す電子機器は、液晶表示装置９１と、これを制御する制御回路７０とを有する。液晶表示装置９１は、液晶パネル７１と、半導体ＩＣ等で構成される駆動回路７２とを有する。また、制御回路７０は、表示情報出力源７３と、表示情報処理回路７４と、電源回路７６と、タイミングジェネレータ７７とを有する。
【００５７】
表示情報出力源７３は、ＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）等から成るメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスク等から成るストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを有する。この表示情報出力源７３は、タイミングジェネレータ７７によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号等の形で表示情報を表示情報処理回路７４に供給する。
【００５８】
表示情報処理回路７４は、シリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路等といった周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路７２へ供給する。駆動回路７２は、走査線駆動回路、データ線駆動回路及び検査回路を含む。また、電源回路７６は、上記の各構成要素にそれぞれ所定の電圧を供給する。
【００５９】
液晶表示装置９１は、例えば、図１に示した液晶表示装置１によって構成できる。この液晶表示装置１は、ＦＰＣ５上において図４または図６に示した配線構造を有している。この液晶表示装置１は、ＦＰＣ５上に電源用ＩＣ３３を実装する際に、電源用ＩＣ３３の位置がずれた場合でも、それが許容範囲内であれば、電源用ＩＣ３３と配線３６および３７との間で接触不良が発生することを防止できる。そのため、この液晶表示装置１を用いた本電子機器においても接触不良の発生を防止でき、それ故、安定した表示を行うことができる。
【００６０】
図８は、本発明を電子機器の一例である携帯電話機に適用した場合の一実施形態を示している。ここに示す携帯電話機８０は、本体部８１と、これに開閉可能に設けられた表示体部８２とを有する。液晶表示装置等といった電気光学装置によって構成された表示装置８３は、表示体部８２の内部に配置され、電話通信に関する各種表示は、表示体部８２において表示画面８４によって視認できる。本体部８１には操作ボタン８６が配列されている。
【００６１】
表示体部８２の一端部にはアンテナ８７が伸縮自在に取付けられている。表示体部８２の上部に設けられた受話部８８の内部には、図示しないスピーカが配置される。また、本体部８１の下端部に設けられた送話部８９の内部には図示しないマイクが内蔵されている。表示装置８３の動作を制御するための制御部は、携帯電話機の全体の制御を司る制御部の一部として、又はその制御部とは別に、本体部８１又は表示体部８２の内部に格納される。
【００６２】
表示装置８３は、例えば、図１に示した液晶表示装置１によって構成できる。この液晶表示装置１は、ＦＰＣ５上において図４または図６に示した配線構造を有している。この液晶表示装置１は、ＦＰＣ５上に電源用ＩＣ３３を実装する際に、電源用ＩＣ３３の位置がずれた場合でも、それが許容範囲内であれば、電源用ＩＣ３３と配線３６および３７との間で接触不良が発生することを防止できる。そのため、この液晶表示装置１を用いた図８の携帯電話機８０においても接触不良の発生を防止でき、それ故、安定した表示を行うことができる。
【００６３】
（変形例）
本発明に係る電子機器としては、以上に説明した携帯電話機の他にも、パーソナルコンピュータ、液晶テレビ、デジタルスチルカメラ、腕時計、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、その他各種の機器が考えられる。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明に係る電気光学装置の一実施形態である液晶表示装置を分解して示す斜視図である。
【図２】図１の液晶表示装置を組み立てた状態の主要部の断面構造を示す断面図である。
【図３】図１の矢印Ｂで示す部分を拡大して示す断面図である。
【図４】本発明に係る配線基板の一実施形態の要部を示す平面図である。
【図５】図４のＥ−Ｅ線に従った断面図である。
【図６】本発明に係る配線基板の他の実施形態の要部を示す平面図である。
【図７】本発明に係る電子機器の一実施形態を示すブロック図である。
【図８】本発明に係る電子機器の他の実施形態を示す斜視図である。
【図９】従来の配線基板の一例の要部を示す平面図である。
【符号の説明】
【００６５】
１．液晶表示装置（電気光学装置）、 ２．液晶パネル（電気光学パネル）、
３．駆動用ＩＣ、 ４．照明装置、 ５．ＦＰＣ（配線基板）、 ５ａ．回路形成部、 ５ｂ．入力用端子、 ５ｃ．曲げ部、 ５ｄ．出力用端子、 ６．ＬＥＤ、
７．導光体、 ７ａ．光入射面、 ７ｂ、光出射面、 ８．反射層、 ９．拡散層、
１１．第１基板、 １２．第２基板、 １６ａ，１６ｂ．透光性基板 、
２６ａ，２６ｂ．位相差板、 ２７ａ，２７ｂ．偏光板、 ２９．張出し部、
３２．回路部品、 ３３．電源用ＩＣ（半導体要素）、
３６，３７，４６，４７．配線、 ３６ａ，３７ａ，４６ａ，４７ａ．ランド部、
５８．外部接続用端子、 ５９．ＡＣＦ、 ８０．携帯電話機（電子機器）、
８３．液晶表示装置、 Ｓ１，Ｓ２．表面、Ｘ．電源用ＩＣの実装領域
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気光学物質を含む電気光学パネルと、
該電気光学パネルに接続される基板と、
前記基板上に実装される半導体要素と、
該半導体要素に設けられる端子と、
該端子が接続されるランド部を備えると共に前記基板上に設けられる配線と
を有し、
前記ランド部の幅が前記半導体要素の前記端子の幅より広い
ことを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
請求項１記載の電気光学装置において、前記ランドの幅は前記端子の幅の略２倍であることを特徴とする電気光学装置。
【請求項３】
電気光学物質を含む電気光学パネルと、
該電気光学パネルに接続される基板と、
前記基板上に実装される半導体要素と、
該半導体要素に設けられる端子と、
該端子が接続されるランド部を備えると共に前記基板上に設けられる配線と
を有し、
前記ランド部は前記半導体要素の前記端子に対して少なくとも２本設けられる
ことを特徴とする電気光学装置。
【請求項４】
請求項３記載の電気光学装置において、前記ランド部における前記少なくとも２本の配線のうちの隣接する配線の間隔は前記端子の幅より狭いことを特徴とする電気光学装置。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか１つに記載の電気光学装置において、前記半導体要素は前記電気光学パネルに電力を供給するための電源用ＩＣであることを特徴とする電気光学装置。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか１つに記載の電気光学装置において、前記配線基板は可撓性配線基板であることを特徴とする電気光学装置。
【請求項７】
基板と、
該基板上に実装される半導体要素と、
該半導体要素に設けられる端子と、
該端子が接続されるランド部を備えると共に前記基板上に設けられる配線と
を有し、
前記ランド部の幅が前記半導体要素の前記端子の幅より広い
ことを特徴とする配線基板。
【請求項８】
基板と、
該基板上に実装される半導体要素と、
該半導体要素に設けられる端子と、
該端子が接続されるランド部を備えると共に前記基板上に設けられる配線と
を有し、
前記ランド部は前記半導体要素の前記端子に対して少なくとも２本設けられる
ことを特徴とする配線基板。
【請求項９】
請求項１から請求項６のいずれか１つに記載の電気光学装置を有することを特徴とする電子機器。
【請求項１】
電気光学物質を含む電気光学パネルと、
該電気光学パネルに接続される基板と、
前記基板上に実装される半導体要素と、
該半導体要素に設けられる端子と、
該端子が接続されるランド部を備えると共に前記基板上に設けられる配線と
を有し、
前記ランド部の幅が前記半導体要素の前記端子の幅より広い
ことを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
請求項１記載の電気光学装置において、前記ランドの幅は前記端子の幅の略２倍であることを特徴とする電気光学装置。
【請求項３】
電気光学物質を含む電気光学パネルと、
該電気光学パネルに接続される基板と、
前記基板上に実装される半導体要素と、
該半導体要素に設けられる端子と、
該端子が接続されるランド部を備えると共に前記基板上に設けられる配線と
を有し、
前記ランド部は前記半導体要素の前記端子に対して少なくとも２本設けられる
ことを特徴とする電気光学装置。
【請求項４】
請求項３記載の電気光学装置において、前記ランド部における前記少なくとも２本の配線のうちの隣接する配線の間隔は前記端子の幅より狭いことを特徴とする電気光学装置。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか１つに記載の電気光学装置において、前記半導体要素は前記電気光学パネルに電力を供給するための電源用ＩＣであることを特徴とする電気光学装置。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか１つに記載の電気光学装置において、前記配線基板は可撓性配線基板であることを特徴とする電気光学装置。
【請求項７】
基板と、
該基板上に実装される半導体要素と、
該半導体要素に設けられる端子と、
該端子が接続されるランド部を備えると共に前記基板上に設けられる配線と
を有し、
前記ランド部の幅が前記半導体要素の前記端子の幅より広い
ことを特徴とする配線基板。
【請求項８】
基板と、
該基板上に実装される半導体要素と、
該半導体要素に設けられる端子と、
該端子が接続されるランド部を備えると共に前記基板上に設けられる配線と
を有し、
前記ランド部は前記半導体要素の前記端子に対して少なくとも２本設けられる
ことを特徴とする配線基板。
【請求項９】
請求項１から請求項６のいずれか１つに記載の電気光学装置を有することを特徴とする電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２００６−３９４４９（Ｐ２００６−３９４４９Ａ）
【公開日】平成１８年２月９日（２００６．２．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−２２２９９０（Ｐ２００４−２２２９９０）
【出願日】平成１６年７月３０日（２００４．７．３０）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年２月９日（２００６．２．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年７月３０日（２００４．７．３０）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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