ＦＰＣ及びＦＰＣコネクタ

【目的】複数の基板を相互接続する場合に使用して、その使用数を削減することができ、基板の実装面積を拡大することのできるＦＰＣ及びＦＰＣコネクタを得る。
【構成】ＦＰＣは、その中間部にコネクタのコンタクトとの接触を行う接触ランドが設けられる。また、コネクタは、ＦＰＣを貫通させることが可能な可能穴を有し、コネクタコンタクトと前記ＦＰＣの中間部の接触ランドとを接触させるさせることができるように構成される。この結果、複数の基板を相互に接続する場合、両端以外の基板にも、１個のコネクタを搭載するのみで接続可能となる。

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子回路基板等を相互に接続するために使用して好適なＦＰＣ（フレキシブルプリントサーキット）及びＦＰＣコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】この種のＦＰＣ及びＦＰＣコネクタに関する従来技術として、例えば、特開昭５５−８８３８４号公報等に記載された技術が知られている。
【０００３】この従来技術は、ＦＰＣとコネクタとを嵌合する構造に関するものであり、ＦＰＣの端部にコネクタのコンタクトに接続するためのランドを設け、このランドを介してＦＰＣとコネクタとを接続するというものである。
【０００４】図１１は前記従来技術によるＦＰＣとＦＰＣコネクタとを使用して４枚の回路基板を接続した状態を示す図である。図１１において、５ａ〜５ｄは回路基板である。
【０００５】前述した従来技術の場合、ＦＰＣとＦＰＣコネクタとの接続は、ＦＰＣの端部でしか行うことができない。このため、複数の回路基板相互間をこのようなＦＰＣとＦＰＣコネクタとを使用して接続する場合、図１０１０に示すように、両端となる基板以外の基板、図示例では基板５ｂ、５ｃには、最低２個のコネクタを搭載して接続を行う必要があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前記従来技術は、多数の基板相互間を、ＦＰＣ及びＦＰＣコネクタを使用して直列的に接続する場合、両端となる基板以外の各基板にＦＰＣコネクタを最低２個搭載する必要があり、余分な実装面積を要し、基板を有効に利用することができないという問題点を有している。
【０００７】本発明の目的は、前記従来技術の問題点を解決し、前述のような場合にも、ＦＰＣコネクタの使用数の低減を図ることができ、回路基板を有効に利用することを可能にするＦＰＣ及びＦＰＣコネクタを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明によれば前記目的は、１枚のＦＰＣの中間部分にコネクタのコンタクトと接触させるランドを多数設け、ＦＰＣコネクタを、その内部に前述のＦＰＣを貫通させることのできる貫通穴を設け、この穴部でＦＰＣと嵌合させることができる構造とすることにより達成される。
【０００９】
【作用】ＦＰＣコネクタをＦＰＣの中間で嵌合させることができるので、複数の回路基板相互間を直列的に接続する場合、両端以外の回路基板上に搭載するＦＰＣコネクタの必要数を１個とすることができる。このため、ＦＰＣ及びＦＰＣコネクタの使用数を削減することができ、回路基板の高密度実装化を図ることができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明によるＦＰＣ及びＦＰＣコネクタの実施例を図面により詳細に説明する。
【００１１】図１は本発明の一実施例によるＦＰＣの構成を示す平面図、図２は本発明の一実施例によるＦＰＣコネクタの構成を示す斜視図、図３はＦＰＣコネクタにＦＰＣを貫通させた状態を示す斜視図、図４は図３の状態における縦断面図、図５は図３の状態における横断面図である。図１〜図５において、１ａ〜１ｃはランド、２ａ〜２ｅは導体パターン、３はコネクタの固定部、４ａ〜４ｅはコネクタのコンタクトである。
【００１２】本発明の一実施例によるＦＰＣは、図１に示すように、複数の導体パターン２ａ〜２ｅを備え、その両端に従来技術の場合と同様にコネクタのコンタクトに接続する接触ランド１ａが設けられ、ＦＰＣの端部以外の中間部分に、本発明によるコネクタのコンタクトに接続する接触ランド１ｂ、１ｃを設けて構成されている。
【００１３】図示実施例において、接触ランド１ｂは、ＦＰＣの全導体パターン２ａ〜２ｅに対して設けられた接触ランドであり、接触ランド１ｃは、ＦＰＣの導体パターン２ｃ、２ｄに対して設けられた接触ランドである。これらの、ＦＰＣの中間に設けられる接触ランドは、図示例に限らず、任意の導体パターンに対して設けることができる。
【００１４】前述したＦＰＣの中間部に設けられた接触ランドと接触するコンタクトを有するコネクタは、図２R>２、図３に示すように、前述の接触ランド２ａ〜２ｅに接触するコンタクト４ａ〜４ｅを備え、かつ、その両側にＦＰＣ挿入口持ち、ＦＰＣを貫通させることができるような貫通穴を備えて構成されている。
【００１５】このため、図１のＦＰＣをコネクタに貫通させスライドさせて、コネクタのコンタクトと接触ランドとの位置合わせを行い、ＦＰＣの固定部３を閉じることにより、ＦＰＣの固定部３によりＦＰＣが押えつけられ、ＦＰＣコネクタのコンタクト４ａ〜４ｅとＦＰＣのランド１ａ〜１ｅとが確実に接触させられる。
【００１６】ＦＰＣコネクタのコンタクト４ａ〜４ｅとＦＰＣのランド１ａ〜１ｅとが接触した状態における縦横の断面が図４、図５に示されている。このコネクタは、本発明を基板挿入タイプのコネクタに適用したものであり、コネクタの下部には、基板との接続を行うためのコンタクト対応のピンが設けられている図６は本発明の他の実施例によるＦＰＣコネクタの構成を示す斜視図、図７はＦＰＣコネクタにＦＰＣを貫通させた状態を示す斜視図、図８は図７の状態における縦断面図、図９は図７の状態における横断面図である。図示実施例のコネクタは、基板面付タイプのコネクタに本発明を適用したものであり、図６〜図９の符号は図１〜図５の場合と同一である。
【００１７】このコネクタは、コンタクトを４ｃ、４ｄのみとし、基板との接続を面付タイプとしたコネクタに本発明を適用したものであり、他は図２〜図５により説明した実施例と同様に構成されている。すなわち、このコネクタは、２つのコンタクトをＦＰＣ導体パターン２ｃ、２ｄだけの接触ランド１ｃと対応させたものであり、前述と同様に、ＦＰＣを嵌合することによって接触を得ることができる。もちろん、コンタクトを全導体パターンに対応して設けることができる。
【００１８】図１０は前述した本発明の実施例によるＦＰＣとＦＰＣコネクタとを使用して４枚の回路基板を接続した状態を示す図であり、図の符号は図１１の場合と同一である。
【００１９】この図１０及び前述した図１１から判るように、従来技術の場合、ＦＰＣコネクタを２個搭載しなければならなかった中間の基板５ｂ、５ｃも、本発明の実施例により、１個のＦＰＣコネクタを搭載するだけよく、このため、少ないコネクタ数で複数の基板相互間の接続を行うことができ、基板上の実装面積の拡大を図ることができる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ＦＰＣの中間部分でＦＰＣコネクタとの接触を行わせることができるので、回路基板を複数個相互接続する場合に、ＦＰＣコネクタの使用数の低減を図ることができ、回路基板の実装面積の拡大、有効利用を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例によるＦＰＣの構成を示す平面図である。
【図２】本発明の一実施例によるＦＰＣコネクタの構成を示す斜視図である。
【図３】ＦＰＣコネクタにＦＰＣを貫通させた状態を示す斜視図である。
【図４】図３の状態における縦断面図である。
【図５】図３の状態における横断面図である。
【図６】本発明の他の実施例によるＦＰＣコネクタの構成を示す斜視図である。
【図７】ＦＰＣコネクタにＦＰＣを貫通させた状態を示す斜視図である。
【図８】図７の状態における縦断面図である。
【図９】図７の状態における横断面図である。
【図１０】本発明の実施例によるＦＰＣとＦＰＣコネクタとを使用して４枚の回路基板を接続した状態を示す図である。
【図１１】従来技術によるＦＰＣとＦＰＣコネクタとを使用して４枚の回路基板を接続した状態を示す図である。
【符号の説明】
１ａ〜１ｃランド
２ａ〜２ｅ導体パターン
３コネクタの固定部
４ａ〜４ｅコネクタのコンタクト
５ａ〜５ｄコネクタ搭載基板

【特許請求の範囲】
【請求項１】複数の基板相互間を接続するＦＰＣにおいて、ＦＰＣの端部以外の中間部分にコネクタのコンタクトと接続される接触ランドを設けたことを特徴とするＦＰＣ。
【請求項２】ＦＰＣを接続するコネクタにおいて、ＦＰＣを貫通させる貫通穴を備え、該貫通穴部で、ＦＰＣの中間に設けた接触ランドとコネクタのコンタクトとを接続することを特徴とするＦＰＣコネクタ。

【図１】