ＩＣカード
【課題】特定規格（例えばＭＭＣカード規格）のＩＣカードと他の規格（例えばＭＳカード規格やＵＳＢ端子規格）のＩＣカード等との互換性を図る。
【解決手段】ＩＣカード（ＭＭＣカード）１内のフラッシュメモリ１５と接続されるコントローラＩＣ１７に、プルダウン検出部３５、モードコントローラ３３、ＵＳＢモードＩ／Ｆコントローラ３７、ＭＳモードＩ／Ｆコントローラ３９およびＭＭＣ／ＳＤモードＩ／Ｆコントローラ４１を設け、また、アダプタ側には、配線や抵抗等、容易に、また、安価に形成できる素子のみを設け、前記抵抗によるプルダウンをプルダウン検出部３５で検出し、モードコントローラ３３で、ＵＳＢモードＩ／Ｆコントローラ３７、ＭＳモードＩ／Ｆコントローラ３９もしくはＭＭＣ／ＳＤモードＩ／Ｆコントローラ４１を選択し、モードの切り替えを行うことにより他の規格のＩＣカード等との互換性を図る。
【解決手段】ＩＣカード（ＭＭＣカード）１内のフラッシュメモリ１５と接続されるコントローラＩＣ１７に、プルダウン検出部３５、モードコントローラ３３、ＵＳＢモードＩ／Ｆコントローラ３７、ＭＳモードＩ／Ｆコントローラ３９およびＭＭＣ／ＳＤモードＩ／Ｆコントローラ４１を設け、また、アダプタ側には、配線や抵抗等、容易に、また、安価に形成できる素子のみを設け、前記抵抗によるプルダウンをプルダウン検出部３５で検出し、モードコントローラ３３で、ＵＳＢモードＩ／Ｆコントローラ３７、ＭＳモードＩ／Ｆコントローラ３９もしくはＭＭＣ／ＳＤモードＩ／Ｆコントローラ４１を選択し、モードの切り替えを行うことにより他の規格のＩＣカード等との互換性を図る。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣカードに関し、特に、特定のＩＣカードを種々の形状、ピン（外部端子）数、特性を有する他のＩＣカードとして使用する際に用いて有効な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
小型メモリカードとして、電気的書き込みおよび消去が可能な不揮発性メモリ（フラッシュＥＥＰＲＯＭ：Electrically Erasable Programmable Read Only Memory）を搭載した切手程度の大きさのメモリカードの開発が進められている。
【０００３】
このような小型メモリカードは、デジタルカメラや携帯電話などの小型機器の記憶媒体として既に実用化されているものも多い。
【０００４】
しかしながら、このような小型メモリカードの規格（外形寸法やピン数、内部機能等）は複数あり、相互に互換性を有さない規格も存在する。図４６に、小型メモリカードの規格の一例として開発企業と商品名およびその外形寸法などを示す。
【０００５】
例えば、特許文献１（特開平７−１４１１１４号公報）には、メモリカード３ａを装着した状態のアダプタ３０を情報機器２２のメモリカードスロット２１に挿入することにより、情報機器２２とメモリカード３ａとの間における情報信号の送受信をシリアルデータで行えるようにした技術が開示されている（図１０参照）。
【０００６】
また、特許文献２（特開２００１−３０７８０１号公報）には、ＳＤカード５０が着脱されるＳＤカードコネクタ部１０と、ＳＩＭカード６０が着脱されるＳＩＭカードコネクタ部２０とを上下一体不可分に樹脂で成型したメモリカード用コネクタが開示されている（図２参照）。
【特許文献１】特開平７−１４１１１４号公報、要約および図１０参照
【特許文献２】特開２００１−３０７８０１号公報、要約および図２参照
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
このようにアダプタ等を用いて多種の小型メモリカードの相互の互換性を図ることは重要な検討事項である。
【０００８】
また、メモリカードに内蔵される半導体チップ自身の大きさを小さくすることにより、メモリカードの小型化の要求に応え、また、一枚の半導体ウエハからのチップの取得数をより多くし、製品コストの低減を図ることができる。
【０００９】
従って、同一規格のメモリカードにおいてもその外形を始め、性能の改良がなされている。
【００１０】
しかしながら、新しいメモリカードは、本メモリカード対応の最新機器に用いて効果的ではあるが、旧機種には、直接用いることはできない。また、小型機器の機能向上に伴いメモリカードの使用方法も多様化している。
【００１１】
従って、既存のメモリーカードとの互換性を図り、種々の機器に適用可能な対策を施すことは、新メモリカードの需要を向上させ、また、顧客ニーズに応えるためにも重要である。
【００１２】
本発明の目的は、アダプタに装着することによって他の規格のＩＣカード等と互換性を図ることができるＩＣカードを提供することにある。
【００１３】
本発明の他の目的は、前記ＩＣカードを他の規格のＩＣカードとして用いる際に使用されるアダプタを提供することにある。
【００１４】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【００１６】
本発明のＩＣカードは、アダプタに挿入される第１規格のＩＣカードであって、
複数の外部端子と、電気的書き込みおよび消去が可能なフラッシュメモリチップと、前記フラッシュメモリチップを制御するためのコントローラチップと、前記外部端子のうち、前記アダプタが外部装置と接続されることで電位レベルが変化する電位レベル検出端子とを有し、
前記コントローラチップは、そのチップ内に、第１規格のＩＣカードに対応する第１モードインターフェースコントローラと、第２規格のＩＣカードに対応する第２モードインターフェースコントローラと、第３規格のＩＣカードに対応する第３モードインターフェースコントローラと、前記電位レベル検出端子と接続され、電位レベルの変化を検出する検出部と、前記検出部の検出結果に応じて、前記第１モードインターフェースコントローラ、前記第２モードインターフェースコントローラ、および前記第３モードインターフェースコントローラのいずれかに切り替えるモードコントローラと、前記フラッシュメモリチップの制御を行うためのフラッシュメモリコントローラと、前記第１モードインターフェースコントローラと前記フラッシュメモリコントローラとを接続する第１配線と、前記第２モードインターフェースコントローラと前記フラッシュメモリコントローラとを接続する第２配線と、前記第３モードインターフェースコントローラと前記フラッシュメモリコントローラとを接続する第３配線とを備え、
前記検出部が第１プルダウンを検出したときに、前記モードコントローラは、前記第１モードインターフェースコントローラから前記第２モードインターフェースコントローラに切り替えを行い、
前記検出部が前記第１プルダウンとは電位が異なる第２プルダウンを検出したときに、前記モードコントローラは、前記第１モードインターフェースコントローラから前記第３モードインターフェースコントローラに切り替えを行うものである。
【発明の効果】
【００１７】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
【００１８】
第１規格のＩＣカード中に、複数の外部端子のうちの所定の外部端子の電位レベルを検出する検出部と、前記検出部に接続されたモードコントローラを設け、前記検出部の信号に基づき前記第１規格に対応する第１モードインターフェースコントローラもしくは第２規格に対応する第２モードインターフェースコントローラを適宜選択したので、第２規格のＩＣカードとの互換性を図ることができる。
【００１９】
また、第２規格のＩＣカードの外形を有するアダプタに、前記第１規格のＩＣカードを挿入することにより第２規格のＩＣカードとの互換性を図ることができる。この際、アダプタ側には、配線や抵抗等、容易に、また、安価に形成できる素子を設けるだけで他規格のＩＣカード等との互換性を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。また、以下の実施の形態では、特に必要なときを除き、同一または同様な部分の説明を原則として繰り返さない。また、以下の実施の形態を説明する図面においては、構成を分かり易くするために、平面図であってもハッチングを付す場合がある。
【００２１】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において同一機能を有するものは同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００２２】
以下、本発明の実施の形態であるＩＣカード（メモリカード）およびアダプタの構造を説明する。
【００２３】
図１〜図５は、本実施の形態であるＩＣカードの構造を示す図であり、図１は、ＩＣカードの表面図および第１の側面図であり、図２は、ＩＣカードの裏面図、第２〜第３の側面図および裏面図のＡ−Ａ’部の断面図である。なお、各側面図は、平面図中の矢印（ａ〜ｄ）の方向からみた図に対応する。図３は、ＩＣカード１の表面斜視図であり、図４は、ＩＣカード１の裏面斜視図である。図５は、ＩＣカードの要部断面図の一例である。なお、図６は、ＩＣカード１とエクステンダーとの関係を示す表面斜視図である。以降、ＩＣカードもしくはアダプタにおいて外部端子が露出している面を裏面とする。
【００２４】
図示するように、ＩＣカード１の外形は、短辺約１８ｍｍ、長辺約２４ｍｍの略矩形状であり、その厚さは約１．４ｍｍである。但し、４つのコーナーのうち、一の角部にはインデックス用の面取り部（切りかき部、テーパー部）３が設けられている。この面取り部３は、ＩＣカード１をパソコン等の電子装置に装着する際に、逆方向に挿入される事を防止する等の機能を有している。また、４つのコーナーのうち、他の３箇所のコーナーは、曲率を大きくするために面取りされており、これら３箇所のコーナーの面取りされた部分の大きさは、前記面取り部３と区別するために小さくなっている。
【００２５】
また、面取り部３が形成されいる側の長辺部分には、外部端子Ｃｎ（ｎ：１〜１３）が設けられている。この外部端子は、ＩＣカード１の裏面側に露出した導電性部であり、ＩＣカード１に内蔵されたチップと電気的に接続されている（図５参照）。外部端子Ｃｎは、略矩形状であり、ＩＣカード１の短辺と平行に延在し、これら複数の外部端子のうちＣ１〜Ｃ７は、ＩＣカードの長辺に沿って配置され、Ｃ８〜Ｃ１３は、Ｃ１〜Ｃ７の列の後段に位置する。さらに、Ｃ７の外側にＣ８が位置し、Ｃ１の外側にＣ９が位置する。また、Ｃ１とＣ２の間にＣ１０が位置し、Ｃ２とＣ３の間にＣ１１が位置し、Ｃ５とＣ６の間にＣ１２が位置し、Ｃ６とＣ７の間にＣ１３が位置する。このように、外部端子Ｃｎを千鳥状に配置することで、後述するアダプタの内部端子の形成が容易になる。
【００２６】
なお、外部端子の個数（ピン数）は、１３に限られないが、当該ＩＣカードの規格および後述する互換性を確保するＩＣカード等の規格のうち最大の端子機能数以上とする必要がある。
【００２７】
また、ＩＣカードの長辺であって、面取り部３が形成されていない長辺の両端には、エクステンダー装着部５が設けられている。また、前記長辺の中央部には、エクステンダー固定用の溝部７が設けられている。従って、図６に示すように、エクステンダー９の突起部１１を、溝部７に挿入することにより、ＩＣカード１とエクステンダー９とを固定することができる。この際、エクステンダー装着部５上には、エクステンダーの角部１３が位置する。
【００２８】
このように、ＩＣカード１は、本外形（ハーフサイズ）のカードスロットのみならず、ほぼ２倍の外形（フルサイズ）のカードスロットを有する電子装置にも対応可能である。
【００２９】
このようなＩＣカード１の内部には、チップ（ＩＣ）が内蔵されており、例えば、メモリが形成されたチップと、コントローラ用のチップ等が内蔵されている。
【００３０】
図５においては、例えば３枚のチップ（ＩＣ）が内蔵されている。例えばチップ１５は、フラッシュメモリであり、２枚のチップ１５が重ね合わされた状態で実装されている。また、チップ１７は、コントローラ用のチップである。
【００３１】
これらのチップ１５、１７は、ベース基板１９上に例えば接着剤を用いて接合され、チップ間、チップとベース基板表面の配線（図示せず）とは、金線１４などを用いて接続される。さらに、ベース基板表面の配線は、外部端子Ｃｎと接続される。
【００３２】
また、チップ１５、１７は、封止樹脂２１で覆われ、さらに、その周囲にはキャップ部２３が設けられている。
【００３３】
なお、チップの実装形態は、図５のものに限られず、例えば、チップをリードフレーム上に接着し、封止樹脂で覆ってもよいし、また、ベース基板とキャップのみで実装する等、種々の形態が存在し得る。
【００３４】
次いで、本実施の形態のＩＣカードの内部機能について説明する。図７は、本実施の形態のＩＣカードの機能を示すブロック図である。
【００３５】
ここで、本実施の形態のＩＣカードは、第１規格のＩＣカード、具体的には、マルチメディアカードである。マルチメディアカード（以下「ＭＭＣカード」という）とは、マルチメディアカード協会（ＭＭＣＡ：multimediacard association）で規定された規格（以下「ＭＭＣカード規格」という）に基づくカードである。
【００３６】
本実施の形態のＩＣカードは、以下に示す、第２規格のＩＣカード（ＳＤメモリカード）、第３規格のＩＣカード（メモリースティック）および第４規格のＩＣカード（ＵＳＢ対応メモリ）と互換性を有する。即ち、本実施の形態のＩＣカード（ＭＭＣ）は、ＳＤメモリカード、メモリースティックおよびＵＳＢ対応メモリとして機能する。
【００３７】
ＳＤ（secure digital）メモリーカード（以下「ＳＤカード」という）は、ＳＤカード協会が規定した規格（以下「ＳＤカード規格」という）に基づくカードであり、ＭＭＣカードと同形でやや厚めのカードである。
【００３８】
メモリースティック（以下、「ＭＳ」という）は、ソニー（株）が開発したカードである。このカードの規格をメモリースティックカード規格（ＭＳカード規格）という。
【００３９】
ＵＳＢとは、「ユニバーサル シリアル バス（Universal Serial Bus）」の略であり、周辺装置を接続するためパソコン向けのインターフェースの仕様である。例えば、マウス、キーボード、プリンタ、モデム等のインタフェースを共通化し、ＵＳＢコネクタを１つ備えるだけで、前記周辺機器の接続を容易にするものである。従って、ＵＳＢコネクタを備えたメモリ（ＵＳＢ対応メモリ）をパソコン等のＵＳＢ端子に差し込みメモリとして機能させることができる。
【００４０】
前記カード等は、その規格の違いから、互換性を有さないものが多いが、以下に示すように本実施の形態のＩＣカードを利用することで互換性を確保することができる。
【００４１】
図示するように、ＩＣカード（ＭＭＣカード）１内には、フラッシュメモリ１５、ＩＣカードチップ１６およびコントローラＩＣ１７が内蔵されている。
【００４２】
コントローラＩＣ１７は、フラッシュメモリコントローラ３１、モードコントローラ３３、プルダウン検出部３５、ＵＳＢモードＩ／Ｆコントローラ３７、ＭＳモードＩ／Ｆコントローラ３９、ＭＭＣ／ＳＤモードＩ／Ｆコントローラ４１、ＩＣカードチップＩ／Ｆコントローラ４３およびバスコントローラ４５を有している。なお、ＭＭＣ／ＳＤモードＩ／Ｆコントローラ４１には、×１ビットモード４１ａ、×４ビットモード４１ｂ、×８ビットモード４１ｃおよびＳＰＩモード４１ｄが存在する。なお、「Ｉ／Ｆ」は、インターフェースを意味する。
【００４３】
フラッシュメモリ１５は、フラッシュメモリコントローラ３１と接続され、ＩＣカードチップ１６は、ＩＣカードチップＩ／Ｆコントローラ４３と接続される。
【００４４】
また、フラッシュメモリコントローラ３１は、ＵＳＢモードＩ／Ｆコントローラ３７、ＭＳモードＩ／Ｆコントローラ３９、ＭＭＣ／ＳＤモードＩ／Ｆコントローラ４１と接続される。
【００４５】
モードコントローラ３３は、ＵＳＢモードＩ／Ｆコントローラ３７、ＭＳモードＩ／Ｆコントローラ３９、ＭＭＣ／ＳＤモードＩ／Ｆコントローラ４１と接続され、プルダウン検出部３５からの信号に基づき、ＵＳＢ、ＭＳ、ＭＭＣ／ＳＤモードを切り替える。
【００４６】
プルダウン検出部３５は、バスコントローラを介して外部端子Ｃｎと接続される。また、モードコントローラ３３、ＵＳＢモードＩ／Ｆコントローラ３７、ＭＳモードＩ／Ｆコントローラ３９およびＭＭＣ／ＳＤモードＩ／Ｆコントローラ４１もバスコントローラを介して外部端子Ｃｎと接続される。なお、外部端子Ｃ６およびＣ３は、接地電位端子であり、Ｃ４は、駆動電位端子である。
【００４７】
このように、本実施の形態のＩＣカードによれば、コントローラＩＣ内にＵＳＢモードＩ／Ｆコントローラ３７およびＭＳモードＩ／Ｆコントローラ３９を設けたので、ＭＳやＵＳＢ対応メモリとして使用することができる。
【００４８】
なお、ＩＣカードチップＩ／Ｆコントローラ４３は例えばＭＭＣ／ＳＤモードＩ／Ｆコントローラ４１と接続され、このコントローラ４３およびＩＣカードチップ１６は、カードのセキュア機能を強化する際に用いられる。
【００４９】
なお、モードコントローラ３３によるモード切り替え等については、項（５）において詳細に説明する。
【００５０】
（１）本実施の形態のＩＣカード（ＭＭＣカード）をＳＤカードとして使用する場合について説明する。なお、以降の説明については、図６を参照しながら説明したフルサイズのＩＣカード１と区別するため本実施の形態のＩＣカードを「ＲＳ−ＭＭＣ」と示す。
【００５１】
ＲＳ−ＭＭＣ１をＳＤカードとして使用する場合には、ＳＤ型アダプタ（スロット、ケース）５０を用いる。
【００５２】
図８〜図１０は、ＲＳ−ＭＭＣをＳＤ型アダプタに装着する態様例を示す上面斜視図である。図８は、ＲＳ−ＭＭＣをＳＤ型アダプタの短辺方向から挿入する例を示し、また、図９は、ＲＳ−ＭＭＣをＳＤ型アダプタの表面から挿入する例を示し、また、図１０は、ＲＳ−ＭＭＣをＳＤ型アダプタの長辺方向から挿入する例を示す。
【００５３】
このＳＤ型アダプタは、図８〜図１０に示すように、ＲＳ−ＭＭＣ１が装着されるに足る空間（スペース）ＳＰを有し、その外形は、ＳＤカードとほぼ同じで、短辺約２４ｍｍ、長辺約３２ｍｍ、厚さ約２．１ｍｍである。なお、図１１に、ＳＤカードの表面および裏面斜視図を示す。
【００５４】
また、ＳＤ型アダプタ５０の裏面斜視図である図１２に示するように、ＳＤ型アダプタの裏面には、外部端子ＡＣｎ（ｎ：１〜９）が設けられている。この外部端子は、ＳＤ型アダプタの裏面側に露出した導電性部であり、ＳＤ型アダプタの内部に設けられた配線によって装着されるＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎと電気的に接続される。
【００５５】
図１３に、ＳＤ型アダプタ５０内にＲＳ−ＭＭＣ１を装着した際の要部平面図を示す。また、図１４に、ＳＤ型アダプタの外部端子ＡＣｎ（ｎ：１〜９）、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎ（ｎ：１〜１３）およびこれらの外部端子を接続するＳＤ型アダプタの配線との関係を示す。
【００５６】
図示するように、例えば、ＳＤ型アダプタの外部端子ＡＣ１は、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃ１に接続され、同様にＡＣ２は、Ｃ２に、ＡＣ３は、Ｃ３に、ＡＣ４は、Ｃ４に、ＡＣ５は、Ｃ５に、ＡＣ６は、Ｃ６に、ＡＣ７は、Ｃ７に、ＡＣ８は、Ｃ８に、ＡＣ９は、Ｃ９に、接続される。
【００５７】
言い換えれば、ＳＤ型アダプタの内部には、ＲＳ−ＭＭＣを装着した際にＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎが当接する部位（内部端子部）から外部端子ＡＣｎを接続する配線５５が形成されている。この配線５５は、できるだけ交差しないよう引き回すことが好ましいが、ＳＤ型アダプタ内の配線層を複数層とすることで、各配線が交差するようなレイアウトにも対応することができる。
【００５８】
なお、図１３に示すＳｔ１は、スイッチでありこのスイッチ（スライド部品）の位置によりＳＤ型アダプタの形状が変化する。この変化を例えばホスト側の電子装置で認識することにより、データの書き込みの可否を切り替えることができる。
【００５９】
（２）本実施の形態のＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＭＳカードとして使用する場合について説明する。
【００６０】
（２−１）ＲＳ−ＭＭＣをＭＳカードとして使用する場合には、ＭＳ型アダプタを用いる。
【００６１】
図１５は、ＲＳ−ＭＭＣをＭＳ型アダプタに装着する態様例を示す表面斜視図であり、図１６は、裏面斜視図である。図１５および図１６においては、ＲＳ−ＭＭＣをＭＳ型アダプタの短辺方向から挿入する例を示す。また、図１７は、ＲＳ−ＭＭＣをＭＳ型アダプタに装着する態様例を示す裏面斜視図であり、ＲＳ−ＭＭＣをＭＳ型アダプタの長辺方向から挿入する例を示す。また、図１８は、ＲＳ−ＭＭＣをＭＳ型アダプタに装着する態様例を示す表面斜視図であり、ＲＳ−ＭＭＣをＭＳ型アダプタの表面から挿入する例を示す。
【００６２】
このＭＳ型アダプタ６０は、図１５〜図１８に示すように、ＲＳ−ＭＭＣ１が装着されるに足る空間（スペース）ＳＰを有し、その外形は、ＭＳカードとほぼ同じで、短辺約２１．５ｍｍ、長辺約５０ｍｍ、厚さ約２．８ｍｍである。なお、図１９に、ＭＳカードの表面および裏面斜視図を示す。
【００６３】
また、図１６や図１７に示すように、ＭＳ型アダプタ６０の裏面には、外部端子ＡＣｎ（ｎ：１〜１０）が設けられている。この外部端子は、ＭＳ型アダプタ６０の裏面側に露出した導電性部であり、ＭＳ型アダプタ６０の内部に設けられた配線によって装着されるＲＳ−ＭＭＣ１の外部端子Ｃｎと電気的に接続される。
【００６４】
図２０に、ＭＳ型アダプタ６０内にＲＳ−ＭＭＣ１を装着した際の要部平面図を示す。また、図２１に、ＭＳ型アダプタ６０の外部端子ＡＣｎ（ｎ：１〜１０）、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎ（ｎ：１〜１３）およびこれらの外部端子を接続するＭＳ型アダプタの配線との関係を示す。
【００６５】
図示するように、例えば、ＭＳ型アダプタの外部端子ＡＣ１は、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃ３およびＣ６に接続され、同様にＡＣ２は、Ｃ２に、ＡＣ３は、Ｃ４に、ＡＣ４は、Ｃ７に、ＡＣ５は、Ｃ８に、ＡＣ６は、Ｃ１に、ＡＣ７は、Ｃ９に、ＡＣ８は、Ｃ５に、ＡＣ９は、Ｃ４に、接続される。また、ＭＳ型アダプタの外部端子ＡＣ１は、ＡＣ１０に接続され、また、ＡＣ３は、ＡＣ９に接続される。
【００６６】
また、ＡＣ３とＡＣ１０との間には、抵抗Ｒ１およびＲ２が直列に接続され、これらの接続ノードＮとＡＣ１０は、スイッチＳｔ２を介して接続されている。また、ノードＮは、外部端子Ｃ１３と接続されている。また、スイッチＳｔ２は、ＭＳ型アダプタの裏面に設けられた機械的なスイッチであり、例えばスイッチの位置を機械的に変化させることにより、接続ノードＮとＡＣ１０とを導通状態とし（電気的に接続し）、もしくは非導通状態とする。
【００６７】
このようにＭＳ型アダプタの内部には、ＲＳ−ＭＭＣ１を装着した際にＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎが当接する部位（内部端子部）から外部端子ＡＣｎを接続する配線が形成されている。なお、（１）の欄で説明したように、ＭＳ型アダプタ内の配線層を複数層とすることで、各配線が交差するようなレイアウトにも対応することができる。
【００６８】
このようなＭＳ型アダプタ６０によれば、ＭＳ型アダプタの外部端子ＡＣｎとＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎ間に抵抗（Ｒ１、Ｒ２）を設けたので、例えばＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎが電源電位よりわずかに低い電位（プルアップ電位）もしくは接地電位よりわずかに高い電位（プルダウン電位）かを認識することができ、ＲＳ−ＭＭＣのモード切り替えを容易にすることができる。
【００６９】
具体的には、図２１に示すように、ＭＳ型アダプタの外部端子ＡＣｎには、種々の電位（信号）が印加される。図２１の外部端子ＡＣｎの左側に印加される信号を示す。例えば、ＡＣ３には、電源電位（駆動電位、ＶＣＣ）が、ＡＣ１０には、接地電位（基準電位、ＶＳＳ、ＧＮＤ）が印加される。なお、各信号については、項（５）において詳細に説明する。
【００７０】
従って、Ｃ１３の電位が接地電位より抵抗によって定まる所定の電位だけ高い（プルダウンされている）か否かで、ＭＳカードとして機能するか否かを判定することができる。
【００７１】
さらに、本実施の形態のＭＳ型アダプタにおいては、抵抗Ｒ１とＲ２間の接続ノードＮとＡＣ１０との間にスイッチＳｔ２を配置したので、スイッチＳｔ２がオンしている場合と、オフしている場合とでＣ１３の電位のレベルを変更することができる。
【００７２】
例えば、スイッチＳｔ２がオンしている場合（書き込み禁止モード）には、Ｃ１３が完全プルダウンする。また、スイッチＳｔ２がオフしている場合（書き込み可能モード）には、Ｃ１３が中間プルダウンする。
【００７３】
このように、Ｃ１３のプルダウンの程度で、書き込み可否のモードを切り替えることができる。
【００７４】
（２−２）このＭＳカードには、その外形がより小さいタイプ（メモリースティックデュオ、以下「ＭＳＤｕｏカード」という）が存在する。
【００７５】
ＲＳ−ＭＭＣをＭＳＤｕｏカードとして使用する場合には、ＭＳＤｕｏ型アダプタを用いる。
【００７６】
図２２は、ＲＳ−ＭＭＣをＭＳＤｕｏ型アダプタに装着する態様例を示す裏面および表面斜視図であり、ＲＳ−ＭＭＣをＭＳＤｕｏ型アダプタの短辺方向から挿入する例を示す。また、図２３は、ＲＳ−ＭＭＣをＭＳＤｕｏ型アダプタに装着する態様例を示す表面斜視図であり、ＲＳ−ＭＭＣをＭＳ型アダプタの長辺方向から挿入する例を示す。また、図２４は、ＲＳ−ＭＭＣをＭＳ型アダプタに装着する態様例を示す表面斜視図であり、ＲＳ−ＭＭＣをＭＳ型アダプタの表面から挿入する例を示す。
【００７７】
このＭＳＤｕｏ型アダプタ７０は、図２２〜図２４に示すように、ＲＳ−ＭＭＣ１が装着されるに足る空間（スペース）ＳＰを有し、その外形は、ＭＳＤｕｏカードとほぼ同じで、短辺約２０ｍｍ、長辺約３１ｍｍ、厚さ約１．６ｍｍである。なお、図２５に、ＭＳＤｕｏカードの表面および裏面斜視図を示す。
【００７８】
また、図２２に示すように、ＭＳＤｕｏ型アダプタの裏面には、外部端子ＡＣｎ（ｎ：１〜１０）が設けられている。この外部端子は、ＭＳＤｕｏ型アダプタ７０の裏面側に露出した導電性部であり、ＭＳＤｕｏ型アダプタの内部に設けられた配線によって、装着されるＲＳ−ＭＭＣの外部端子と電気的に接続される。
【００７９】
なお、ＭＳＤｕｏ型アダプタの外部端子ＡＣｎ（ｎ：１〜１０）、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎ（ｎ：１〜１３）およびこれらの外部端子を接続するＭＳＤｕｏ型アダプタの配線等との関係は、図２１を参照しながら説明したＭＳ型アダプタの場合と同様であるため、その説明を省略する。
【００８０】
従って、ＭＳ型アダプタの場合と同様に外部端子ＡＣｎとＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎ間に抵抗（Ｒ１、Ｒ２）を設けることにより、外部端子のプルダウンの有無でモードの切り替えを行い、また、プルダウンの程度で、書き込み可否のモードを切り替えることができる。
【００８１】
（３）本実施の形態のＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＵＳＢ対応メモリとして使用する場合について説明する。
【００８２】
ＲＳ−ＭＭＣをＵＳＢ対応メモリとして使用する場合には、ＵＳＢ型アダプタ（ＵＳＢ端子付きスロット）を用いる。
【００８３】
図２６は、ＲＳ−ＭＭＣをＵＳＢ型アダプタに装着する態様例を示す表面斜視図であり、ＲＳ−ＭＭＣ１をＵＳＢ型アダプタ８０の短辺方向から挿入、即ち、ＵＳＢ端子の差込方向に挿入する例を示す。また、図２７は、ＲＳ−ＭＭＣをＵＳＢ型アダプタに装着する態様例を示す表面斜視図であり、ＲＳ−ＭＭＣをＵＳＢ型アダプタの長辺方向から挿入、即ち、ＵＳＢ端子の差込方向に直交する方向に挿入する例を示す。また、図２８は、ＲＳ−ＭＭＣをＵＳＢ型アダプタに装着する態様例を示す表面斜視図であり、ＲＳ−ＭＭＣをＵＳＢ型アダプタの表面から挿入する例を示す。
【００８４】
このＵＳＢ型アダプタは、図２６〜図２８に示すように、ＲＳ−ＭＭＣが装着されるに足る空間（スペース）ＳＰを有し、ケース部８０ａとＵＳＢ端子部８０ｂとからなる。
【００８５】
このＵＳＢ端子部８０ｂには、例えば図２６に示すように外部端子ＡＣｎ（ｎ：１〜４）が設けられている。この外部端子は、ＵＳＢ端子部の内壁に設けられた導電性部であり、ケース部８０ａの内部に設けられた配線によって装着されるＲＳ−ＭＭＣの外部端子と電気的に接続される。
【００８６】
図２９に、ＵＳＢ端子部の外部端子ＡＣｎ（ｎ：１〜４）、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎ（ｎ：１〜１３）およびこれらの外部端子を接続するケース部内の配線との関係を示す。
【００８７】
図示するように、例えば、ＵＳＢ端子部の外部端子ＡＣ１は、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃ４に接続され、同様にＡＣ２は、Ｃ１２に、ＡＣ３は、Ｃ１１に接続される。また、ＡＣ４は、Ｃ３およびＣ６に接続され、また、ＡＣ４は、Ｃ１０と抵抗Ｒ３を介して接続される。
【００８８】
このようにケース部の内部には、ＲＳ−ＭＭＣを装着した際にＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎが当接する部位（内部端子部）から外部端子ＡＣｎを接続する配線が形成されている。なお、（１）の欄で説明したように、ＵＳＢ型アダプタ内の配線層を複数層とすることで、各配線が交差するようなレイアウトにも対応することができる。
【００８９】
このようなＵＳＢ型アダプタ８０によれば、ＵＳＢ端子部の外部端子ＡＣｎとＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎ間に抵抗（Ｒ３）を設けたので、例えばＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎが電源電位よりわずかに低い電位（プルアップ電位）もしくは接地電位よりわずかに高い電位（プルダウン電位）かを認識することができ、ＲＳ−ＭＭＣ１のモード切り替えを容易にすることができる。
【００９０】
具体的には、図２９に示すように、ＵＳＢ型アダプタの外部端子ＡＣｎには、種々の電位（信号）が印加される。図２９の外部端子ＡＣｎの左側に印加される信号を示す。例えば、ＡＣ４には、接地電位（ＧＮＤ）が印加される。
【００９１】
従って、Ｃ１０の電位が接地電位より抵抗によって定まる所定の電位だけ高い（プルダウンされている）か否かで、ＵＳＢ対応メモリとして機能するか否かを判定することができる。
【００９２】
（４）本実施の形態のＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）１をフルサイズのＭＭＣカードとして使用する場合は、図６を参照しながら説明したエクステンダー９を用いる。なお、このエクステンダーを装着し、ホスト（電子装置）に挿入した場合には、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎ（ｎ：１〜１３）がホスト側の端子と接触し、信号の伝達が可能になる。従って、図６に示すエクステンダー９には、配線や空間は形成されていない。
【００９３】
なお、ＲＳ−ＭＭＣを直接ホスト（電子装置）に挿入した場合には、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎ（ｎ：１〜１３）がホスト側の端子と接触し、信号の伝達が可能になることは言うまでもない。
【００９４】
また、前記（１）から（４）で説明したアダプタ等は、例えば樹脂によって成形された筐体の内部に、銅箔張りガラスエポキシ基板の表面の銅箔をエッチングすることで、配線を成形した配線基板を有し、この配線基板には装着されるＲＳ−ＭＭＣの外部端子に接触するための内部端子が接続され、また、配線基板の配線の一部は外部端子の形状を成し、筐体の外部端子窓より露呈される。内部端子としては、例えば、折り曲げ加工された金属製の板ばねなど、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎ（ｎ：１〜１３）に押圧力を加えることのできる形状もしくは機構を有するものであることが好ましい。
【００９５】
（５）次いで、本実施の形態のＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）を前記いずれかのアダプタに装着し、もしくはＩＣカード単体をホストにセットした際の各モードの切り替えの判定フローについて説明する。
【００９６】
図３０は、図７のコントローラＩＣ１７によるモードの判定方法（判定手順）と、判定されたモードにしたがってコントローラーＩＣ１７の機能を切り替える手順を示すフローチャートである。
【００９７】
以下、このフローチャート（図３０）および図７等を参照しながら説明する。
【００９８】
ＩＣカード１をホストにセットした後、電源を投入すると、セットアップ動作が開始し、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃ３およびＣ６に接地電位（ＶＳＳ、ＧＮＤ）が供給され、また、外部端子Ｃ４に電源電位（ＶＣＣ）が供給される。
【００９９】
（ステップ１）次いで、外部端子Ｃ１０にプルダウンが有るか否かをプルダウン検出部３５で判定する。この外部端子Ｃ１０にプルダウンがある場合、即ち、図２９等を参照しながら説明したＵＳＢ型アダプタ８０にＲＳ−ＭＭＣ１が装着されている場合には、モードコントローラ３３によってＵＳＢモードが選択される。
【０１００】
その後、ＵＳＢモードＩ／Ｆコントローラによって、図３１に示すように、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃ１１に、＋Ｄａｔａ端子を、Ｃ１２に−Ｄａｔａ端子を割り当てる。＋Ｄａｔａ端子は、データ信号用の端子であり、−Ｄａｔａ端子は、前記データ信号の反転信号用の端子である。なお、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃ３およびＣ６は、ＧＮＤ端子であり、外部端子Ｃ４は、ＶＢｕｓ端子である。ＶＢｕｓ端子は、例えば５Ｖの駆動電圧用の端子である。
【０１０１】
（ステップ２）次いで、外部端子Ｃ１０にプルダウンが無い場合には、外部端子Ｃ１３に中間プルダウンが有るか否かをプルダウン検出部３５で判定する。この外部端子Ｃ１３にプルダウンがあり、その電位が中間電位（中間プルダウン）である場合、即ち、図２１等を参照しながら説明したＭＳ型アダプタ６０もしくはＭＳＤｕｏ型アダプタにＲＳ−ＭＭＣ１が装着されている場合には、モードコントローラ３３によってＭＳモードが選択される。さらに、中間プルダウンである場合には、スイッチＳｔ１が非導通状態であり、書き込み可能モードとなる。
【０１０２】
その後、ＭＳモードＩ／Ｆコントローラによって、図３２に示すように、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃ１に、ＩＮＳ端子を、Ｃ２に、ＢＳ端子を、Ｃ５に、ＳＣＬＫ端子を、Ｃ７にＤＩＯ端子を、Ｃ８およびＣ９にＲＳＶ端子を割り当てる。
【０１０３】
ＩＮＳ端子は、スティック挿抜検出用の端子であり、ＢＳ端子は、シリアルプロトコルバスステート信号用の端子である。また、ＳＣＬＫ端子は、シリアルプロトコルクロック信号用の端子であり、ＤＩＯ端子は、シリアルプロトコルデータ信号用の端子である。ＲＳＶ端子は、リザーブ用の端子である。なお、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃ３およびＣ６は、ＶＳＳ端子であり、外部端子Ｃ４は、ＶＣＣ端子である。ＶＳＳ端子とは、接地電圧用の端子で、また、ＶＣＣ端子とは、例えば３．３Ｖの駆動電圧用の端子である。
【０１０４】
（ステップ３）次いで、外部端子Ｃ１３に中間プルダウンが無い場合には、そのプルダウンが、完全プルダウンであるか否かをプルダウン検出部３５で判定する。この外部端子Ｃ１３にプルダウンがあり、その電位が前記中間電位よりさらに低い場合、即ち、ＭＳ型アダプタもしくはＭＳＤｕｏ型アダプタにＲＳ−ＭＭＣが装着されている場合には、モードコントローラによってＭＳモードが選択される。さらに、完全プルダウンである場合には、スイッチＳｔ１が導通状態であり、書き込み禁止モードとなる。
【０１０５】
その後、ＭＳモードＩ／Ｆコントローラによって、図３２を参照しながら説明したように、外部端子Ｃｎに各信号端子を割り付ける。
【０１０６】
（ステップ４）次いで、外部端子Ｃ１３に完全プルダウンが無い場合、即ち、図１３および図１４等を参照しながら説明したＳＤ型アダプタ５０もしくは図６を参照しながら説明したエクステンダー９が装着されている場合、もしくはＲＳ−ＭＭＣ１単体がセットされている場合には、モードコントローラ３３によってＭＭＣ／ＳＤモードが選択される。
【０１０７】
さらに、この後、以下に示す手順に従って「ＳＰＩモード」、「×４ビットモード（ＳＤモード）」、「×８ビットモード（高速ＭＭＣモード）」もしくは「×１ビットモード（標準ＭＭＣモード）」の選択を行う。
【０１０８】
（ステップ４−１）まず、外部端子Ｃ２がリセットコマンドを受信中に、外部端子Ｃ１のチップセレクト（ＣＳ）信号がアサートされるか否かを判定する。
【０１０９】
ＣＳ信号がアサートされる場合には、ＳＰＩモード４１ｄが、ＭＭＣ／ＳＤモードＩ／Ｆコントローラ４１によって選択される。ＳＰＩモードでは、他のＭＭＣ（１ビット、８ビット）モードと異なりコマンド信号の伝送が単方向となる。
【０１１０】
外部端子Ｃｎと信号端子との関係は図３３に示す通りである。即ち、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃ２は、ＤＩ端子、Ｃ５は、ＳＣＬＫ端子、Ｃ７は、ＤＯ端子である。このＤＩ端子は、入力データ信号（ＤＩ）用の端子であり、ＤＯ端子は、出力データ信号（ＤＯ）用の端子である。また、Ｃ１は、ＣＳ信号用の端子であり、Ｃ３およびＣ６は、ＶＳＳ端子であり、Ｃ４は、ＶＣＣ端子である。
【０１１１】
（ステップ４−２）Ｃ２にＳＤモード（×４ビットモード）のＣＭＤ（起動コマンド）信号が入力された場合には、ＳＤモード起動準備完了の応答をし、ＳＤモード（×４ビットモード）４１ｂが選択される。
【０１１２】
外部端子Ｃｎと信号端子との関係は図３４に示す通りである。即ち、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃ１は、ＣＤ／ＤＡＴ３端子、Ｃ５は、ＣＬＫ端子、Ｃ７は、ＤＡＴ０端子、Ｃ８およびＣ９は、ＤＡＴ１端子およびＤＡＴ２端子である。ＣＤ／ＤＡＴ３端子は、ホスト側にメモリカードを装着したことを伝えるカードディテクト（ＣＤ）信号もしくは第３データ信号（ＤＡＴ３）用の端子である。ＤＡＴ０端子、ＤＡＴ１端子およびＤＡＴ２端子は、それぞれ第０データ信号（ＤＡＴ０）用の端子、第１データ信号（ＤＡＴ１）用の端子、第２データ信号（ＤＡＴ２）用の端子である。また、Ｃ２は、ＣＭＤ信号用の端子であり、Ｃ３およびＣ６は、ＶＳＳ端子であり、Ｃ４は、ＶＣＣ端子である。
【０１１３】
（ステップ４−３）Ｃ２に高速ＭＭＣモード（×８ビットモード）のＣＭＤ（起動コマンド）信号が入力された場合は高速ＭＭＣモード（×８ビットモード）４１ｃが選択される。
【０１１４】
外部端子Ｃｎと信号端子との関係は図３５に示す通りである。即ち、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃ１は、ＤＡＴ３端子、Ｃ５は、ＣＬＫ端子、Ｃ７は、ＤＡＴ０端子、Ｃ８〜Ｃ１３は、それぞれＤＡＴ１、ＤＡＴ２およびＤＡＴ４〜ＤＡＴ７端子である。ＤＡＴ０端子は、第０データ信号（ＤＡＴ０）用の端子であり、ＤＡＴ１〜ＤＡＴ７端子は、第１〜第７信号用（ＤＡＴ１〜７）の端子である。また、Ｃ２は、ＣＭＤ信号用の端子であり、Ｃ３およびＣ６は、ＶＳＳ端子であり、Ｃ４は、ＶＣＣ端子である。
【０１１５】
（ステップ４−４）ＣＳ信号のアサートも、ＳＤモード（×４ビットモード）のＣＭＤ（起動コマンド）信号も、高速ＭＭＣモード（×８ビットモード）のＣＭＤ（起動コマンド）信号も入力されなかった場合には、標準ＭＭＣモード（×１ビットモード）４１ａが選択される。
【０１１６】
外部端子Ｃｎと信号端子との関係は図３６に示す通りである。即ち、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃ１は、ＲＳＶ／ＣＳ端子、Ｃ５は、ＣＬＫ端子、Ｃ７は、ＤＡＴ端子である。ＲＳＶ／ＣＳ端子は、リザーブ信号（ＲＳＶ）用の端子もしくはＣＳ信号用の端子である。また、Ｃ２は、ＣＭＤ信号用の端子であり、Ｃ３およびＣ６は、ＶＳＳ端子であり、Ｃ４は、ＶＣＣ端子である。
【０１１７】
このように本実施の形態のＩＣカードによれば、プルダウン検出部３５、モードコントローラ３３、およびＵＳＢモードＩ／Ｆコントローラ３７やＭＳモードＩ／Ｆコントローラ３９等、他規格のメモリのＩ／Ｆコントローラを設けたので、他規格のメモリとして使用することができる。
【０１１８】
また、このようなコントローラＩＣ１７を装着される基本ＩＣカード内に組み込んだので、アダプタにコントローラを設ける必要がなく、アダプタのコスト低減を図ることができる。
【０１１９】
例えば、アダプタ側に他規格へのモード切り替え機能（３５、３３、３７、３９等）を設けることも可能であるが、この場合、アダプタ側にも半導体チップ（ＩＣ）を設ける必要があり、コスト高となる。
【０１２０】
しかしながら、本実施の形態のようにプルダウン検出部およびモードコントローラをＩＣカード内に設けておけば、アダプタ側には、配線や抵抗等、容易に、また、安価に形成できる素子を設けるだけで他規格のメモリとの互換性を図ることができる。
【０１２１】
なお、本実施の形態においては、他規格のメモリとしてＳＤカード、ＭＳカード、ＵＳＢ対応メモリを例に説明したが、この他の規格との互換性を図るＩ／Ｆコントローラを設けてもよい。また、互換性を図る他の規格の数は、３つに限られず、２以上であればよい。
【０１２２】
また、本実施の形態によれば、ＵＳＢ型アダプタやＭＳ型アダプタにプルダウン用の抵抗を設けたが、抵抗を用いるアダプタ種は適宜変更可能である。
【０１２３】
また、本実施の形態においては、プルダウンを例に説明したが、プルアップでもよく、抵抗を介することによる電位の変化を適宜信号として利用することができる。また、検出部としてアダプタ側の外部端子であって、信号端子とならない端子間のショートの有無を判定する検出部を設けてもよい。
【０１２４】
（実施の形態２）
本実施の形態においては、実施の形態１で説明したＲＳ−ＭＭＣカードのアダプタへの装着方向およびアダプタ側の内部端子形状について説明する。
【０１２５】
（１）図３７は、ＲＳ−ＭＭＣ１を、実施の形態１において例えば図８を参照しながら説明したように、アダプタＡＤの短辺方向から挿入する場合の、アダプタ側の内部端子形状を示す斜視図である。
【０１２６】
図示するように、アダプタＡＤにＲＳ−ＭＭＣ１を挿入した際、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎは、アダプタＡＤの内壁に形成された内部端子ＢＣｎと接続される。この内部端子ＢＣｎは、バネ式の端子で、その平面パターンは、略矩形状であり、内部端子の長辺は、ＲＳ−ＭＭＣの挿入方向（アダプタおよびＲＳ−ＭＭＣの長辺が延びる方向）に延在する。また、内部端子ＢＣｎは、ＲＳ−ＭＭＣの長辺が延びる方向に沿った断面が山形（凸型）となっている。
【０１２７】
このように、アダプタ側の内部端子ＢＣｎをカードの挿入方向に長い端子とし、または、アダプタ側の内部端子ＢＣｎを山形とすることで、ＲＳ−ＭＭＣの抜き差しの際にアダプタの内部端子およびＲＳ−ＭＭＣの外部端子に加わる応力を低減することができ、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子との接着を確実にすることができる。なお、図中の破線は、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子の当接領域を示す（図４０および図４１において同じ）。
【０１２８】
実施の形態１において説明した図１３（ＳＤ型アダプタ内にＲＳ−ＭＭＣを装着した際の要部平面図）および図２０（ＭＳ型アダプタ内にＲＳ−ＭＭＣを装着した際の要部平面図）に、本実施の形態の内部端子ＢＣｎを配置した場合の要部平面図をそれぞれ図３８および図３９に示す。
【０１２９】
（２）図４０は、ＲＳ−ＭＭＣ１を、実施の形態１において例えば図１０を参照しながら説明したように、アダプタＡＤの長辺方向から挿入する場合の、アダプタ側の内部端子形状を示す斜視図である。
【０１３０】
図示するように、アダプタ側の内部端子ＢＣｎは、その平面パターンは、略矩形状であり、内部端子の長辺は、ＲＳ−ＭＭＣの挿入方向（アダプタおよびＲＳ−ＭＭＣの短辺が延びる方向）に延在する。また、内部端子は、ＲＳ−ＭＭＣの短辺が延びる方向に沿った断面が山形となっている。
【０１３１】
この場合も、アダプタ側の内部端子ＢＣｎをカードの挿入方向に長い端子とし、または、アダプタ側の内部端子ＢＣｎを山形とすることで、ＲＳ−ＭＭＣの抜き差しの際にアダプタの内部端子およびＲＳ−ＭＭＣの外部端子に加わる応力を低減することができ、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子間の接着を確実にすることができる。また、この場合、内部端子ＢＣｎ間の間隔を確保しやすい。
【０１３２】
（３）図４１は、ＲＳ−ＭＭＣを、実施の形態１において例えば図９を参照しながら説明したように、ＲＳ−ＭＭＣ１をアダプタＡＤの表面から挿入する場合の、アダプタ側の内部端子形状およびその装着工程を示す斜視図である。
【０１３３】
図示するように、アダプタ側の内部端子ＢＣｎは、その平面パターンは、略矩形状であり、内部端子の長辺は、ＲＳ−ＭＭＣの短辺が延びる方向に延在する。また、内部端子は、ＲＳ−ＭＭＣの短辺が延びる方向に沿った断面が山形となっている。
【０１３４】
なお、この場合、アダプタ側には、引っかけ爪９１およびロック爪９３が設けられており、これらの爪によりＲＳ−ＭＭＣ１を確実に固定することができる。
【０１３５】
なお、（１）〜（３）で説明したアダプタ側の内部端子ＢＣｎは、ＲＳ−ＭＭＣの１３の端子のすべてに対応させて配置してもよいが、モードによって使用しない端子には、対応する内部端子を配置しなくてもよい。
【０１３６】
また、本実施の形態のアダプタＡＤの形状は、ＳＤ型アダプタ、ＭＳ型アダプタ、ＭＳＤｕｏ型アダプタおよびＵＳＢ型アダプタのいずれでも良い。
【０１３７】
また、本実施の形態で説明した内部端子ＢＣｎは、例えば、端部を山形に加工した金属短冊片の平坦面をアダプタ内の配線基板にはんだなどを用いて接着固定し、かつ前記固定された側と反対側の端部を固定されていない自由端とすることで、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎ（ｎ：１〜１３）に押圧力を加えることのできる形状もしくは機構を有するように形成するのが好ましい。
【０１３８】
（実施の形態３）
本実施の形態においては、実施の形態１で説明したＲＳ−ＭＭＣカードの各種アダプタの販売セット（販売キッド）について説明する。
【０１３９】
（１）図４２は、ＲＳ−ＭＭＣ１および各種アダプタのセットを示す、斜視図である。
【０１４０】
図示するように、ＲＳ−ＭＭＣ１と、ＳＤ型アダプタ５０、ＭＳ型アダプタ６０、ＭＳＤｕｏ型アダプタ７０およびＵＳＢ型アダプタ８０をセットとして顧客に提供することができる。
【０１４１】
この際、セット内のＲＳ−ＭＭＣを複数個（×Ｎ）としてもよい。また、図６を参照しながら説明したエクステンダー９をセット内に含めてもよい。
【０１４２】
このように、ＲＳ−ＭＭＣと各種アダプタをセットで顧客に提供することにより、ＳＤカード、ＭＳカードもしくはＵＳＢ対応メモリの需要にも応えることができ、また、多種の電子装置に対応することができる。また、多種の電子装置間のデータ移動（書き込み、読み出し）に容易に対応することができる。
【０１４３】
（２）また、図４３に示すように、各種アダプタのみをセットとして提供してもよい。図４３は、各種アダプタのセットを示す、斜視図である。
【０１４４】
ＳＤ型アダプタ５０、ＭＳ型アダプタ６０、ＭＳＤｕｏ型アダプタ７０およびＵＳＢ型アダプタ８０をセットとして顧客に提供することができる。この際、図６を参照しながら説明したエクステンダー９をセット内に含めてもよい。
【０１４５】
このようなアダプタを使用することで、多種の電子装置に対応することができる。また、多種の電子装置間のデータ移動（書き込み、読み出し）に容易に対応することができる。また、ＲＳ−ＭＭＣ１のユーザーの拡大を図ることができる。
【０１４６】
（実施の形態４）
実施の形態１においては、アダプタ側に、配線や抵抗のみを設けたが、図４４に示すように、モード判定コマンド用半導体チップＣＨを設けてもよい。
【０１４７】
図４４は、ＭＳ型アダプタ６０の外部端子ＡＣｎ（ｎ：１〜１０）、ＲＳ−ＭＭＣ１の外部端子Ｃｎ（ｎ：１〜１３）およびこれらの外部端子を接続するＭＳ型アダプタの配線等の関係を示す平面図である。
【０１４８】
なお、ＭＳ型アダプタ６０の外部端子ＡＣｎおよびＲＳ−ＭＭＣ１の外部端子Ｃｎは、実施の形態１の（２）において図２１を参照しながら説明したので、ここではその説明を省略する。また、外部端子ＡＣｎと外部端子Ｃｎの接続関係についても、図２１と同じ箇所については、その説明を省略し、異なる箇所についてのみ説明する。
【０１４９】
図示するように、例えば、ＭＳ型アダプタの外部端子ＡＣ３とＡＣ１０との間には、半導体チップＣＨが接続され、また、半導体チップＣＨとＡＣ１０は、スイッチＳｔ２を介して接続されている。また、半導体チップＣＨは、外部端子Ｃ１３と接続されている。なお、このスイッチＳｔ２は、ＭＳ型アダプタ６０の裏面に設けられた機械的なスイッチであり、例えばスイッチの位置を機械的に変化させることにより、半導体チップＣＨとＡＣ１０とを導通状態とし（電気的に接続し）、もしくは非導通状態とする。
【０１５０】
例えば、図４５に示すフローチャートに従って、ＭＳモードの書き込み可能モードもしくは書き込み禁止モードを選択することができる。
【０１５１】
ステップ２およびステップ３以外は、実施の形態１において図３０を参照しながら説明した手順に従って判断可能であるため、ここでは、ステップ２および３についてのみ説明する。
【０１５２】
（ステップ２）書き込み可否決定用スイッチＳｔ２が非導通状態の場合には、半導体チップＣＨ中で書き込み可能モード用コマンドを発生し、外部端子Ｃ１３に伝送する。書き込み可能モード用コマンドが入力された場合には、図７のモードコントローラ３３によってＭＳモード（３９）が選択され、さらに、書き込み可能モードとなる。
【０１５３】
（ステップ３）書き込み可否決定用スイッチＳｔ２が導通状態の場合には、半導体チップＣＨ中で書き込み禁止モード用コマンドを発生し、外部端子Ｃ１３に伝送する。書き込み禁止モード用コマンドが入力された場合には、図７のモードコントローラ３３によってＭＳモードが選択され、さらに、書き込み禁止モードとなる。
【０１５４】
次いで、外部端子Ｃ１３から応答がない場合には、図３０中のステップ４に進む。
【０１５５】
このように、図７中のプルダウンの検出部３５を設けず、アダプタ側の半導体チップＣＨから伝送されるコマンドの有無でモードの切り替えを行ってもよい。
【０１５６】
このような場合、実施の形態１で説明したアダプタと比較し、半導体チップＣＨ分のコストアップが生じる。
【０１５７】
一方、このようなコマンド発生機構をホスト（電子機器）側に設け、モードの切り替えを行ってもよい。
【０１５８】
しかしながら、このようなホスト対応に比べ本実施の形態のＩＣカードおよびアダプタの方が、適用ホストの制限がなく、汎用性を高めることができる。
【０１５９】
また、半導体チップＣＨに要求される機能はコマンド発生機構のみであるという風に、機能を低く抑えることで、半導体チップ自身のコストを抑えることが可能となる。
【０１６０】
具体的には、ＩＣカードの書き込みや読み出しに用いる回路、例えば、各種モードのＩ／Ｆコントローラ、等を構成する、複雑、大規模な回路はＲＳ−ＭＭＣ側（ＲＳ−ＭＭＣ内のコントローラ）に設けるられているので、アダプタの半導体チップＣＨはこれらを必要としない。
【０１６１】
また、単なるコマンド発生回路のみであれば、これらを構成する回路が単純で、これらを有する半導体チップＣＨを比較的安価に形成することが可能であるため、アダプタ側の半導体チップＣＨ内に搭載してもアダプタを安価にできる。
【０１６２】
また、各種アダプタで共通する機能（どのアダプタにも必要な機能）であって、単純な回路は、アダプタ側の半導体チップＣＨ内に搭載することが好ましい。各種アダプタで半導体チップＣＨを共通化できる場合には、半導体チップＣＨのコストの低減を図ることができる。
【０１６３】
また、本実施の形態によれば、ＭＳ型アダプタに半導体チップＣＨを設けたが、半導体チップＣＨを用いるアダプタ種は適宜変更可能である。
【０１６４】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【産業上の利用可能性】
【０１６５】
本発明は、ＩＣカードに適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１６６】
【図１】本発明の実施の形態１であるＩＣカードの表面図および第１の側面図である。
【図２】本発明の実施の形態１であるＩＣカードの裏面図、第２〜第３の側面図および裏面図のＡ−Ａ’部の断面図である。
【図３】本発明の実施の形態１であるＩＣカードの表面斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態１であるＩＣカードの裏面斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態１であるＩＣカードの要部断面図である。
【図６】本発明の実施の形態１であるＩＣカードとエクステンダーとの関係を示す表面斜視図である。
【図７】本発明の実施の形態１であるＩＣカードの機能を示すブロック図である。
【図８】本発明の実施の形態１であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＳＤ型アダプタに装着する態様例を示す上面斜視図である。
【図９】本発明の実施の形態１であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＳＤ型アダプタに装着する態様例を示す上面斜視図である。
【図１０】本発明の実施の形態１であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＳＤ型アダプタに装着する態様例を示す上面斜視図である。
【図１１】ＳＤカードの表面および裏面斜視図である。
【図１２】本発明の実施の形態１であるＳＤ型アダプタの裏面斜視図である。
【図１３】本発明の実施の形態１であるＳＤ型アダプタ内にＲＳ−ＭＭＣを装着した際の要部平面図である。
【図１４】本発明の実施の形態１であるＳＤ型アダプタの外部端子、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子およびこれらの外部端子を接続するＳＤ型アダプタの配線との関係を示す平面図である。
【図１５】本発明の実施の形態１であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＭＳ型アダプタに装着する態様例を示す表面斜視図である。
【図１６】本発明の実施の形態１であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＭＳ型アダプタに装着する態様例を示す裏面斜視図である。
【図１７】本発明の実施の形態１であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＭＳ型アダプタに装着する態様例を示す裏面斜視図である。
【図１８】本発明の実施の形態１であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＭＳ型アダプタに装着する態様例を示す表面斜視図である。
【図１９】ＭＳカードの表面および裏面斜視図である。
【図２０】本発明の実施の形態１であるＭＳ型アダプタ内にＲＳ−ＭＭＣを装着した際の要部平面図である。
【図２１】本発明の実施の形態１であるＭＳ型アダプタの外部端子、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子およびこれらの外部端子を接続するＭＳ型アダプタの配線等の関係を示す平面図である。
【図２２】本発明の実施の形態１であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＭＳＤｕｏ型アダプタに装着する態様例を示す表面および裏面斜視図である。
【図２３】本発明の実施の形態１であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＭＳＤｕｏ型アダプタに装着する態様例を示す表面斜視図である。
【図２４】本発明の実施の形態１であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＭＳＤｕｏ型アダプタに装着する態様例を示す表面斜視図である。
【図２５】ＭＳＤｕｏカードの表面および裏面斜視図である。
【図２６】本発明の実施の形態１であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＵＳＢ型アダプタに装着する態様例を示す表面斜視図である。
【図２７】本発明の実施の形態１であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＵＳＢ型アダプタに装着する態様例を示す表面斜視図である。
【図２８】本発明の実施の形態１であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＵＳＢ型アダプタに装着する態様例を示す表面斜視図である。
【図２９】本発明の実施の形態１であるＵＳＢ型アダプタの外部端子、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子およびこれらの外部端子を接続するケース部内の配線との関係を示す平面図である。
【図３０】本発明の実施の形態１であるＩＣカードのコントローラＩＣのモード切り替えの判定方法（判定手順）を示すフローチャートである。
【図３１】本発明の実施の形態１であるＩＣカードにおいてＵＳＢモードＩ／Ｆコントローラが選択された場合の外部端子Ｃｎと信号との関係を示す平面図である。
【図３２】本発明の実施の形態１であるＩＣカードにおいてＭＳモードＩ／Ｆコントローラが選択された場合の外部端子Ｃｎと信号との関係を示す平面図である。
【図３３】本発明の実施の形態１であるＩＣカードにおいてＭＭＣ／ＳＤモードＩ／Ｆコントローラが選択され、ＳＰＩモードが選択された場合の外部端子Ｃｎと信号との関係を示す平面図である。
【図３４】本発明の実施の形態１であるＩＣカードにおいてＭＭＣ／ＳＤモードＩ／Ｆコントローラが選択され、４ビットモードが選択された場合の外部端子Ｃｎと信号との関係を示す平面図である。
【図３５】本発明の実施の形態１であるＩＣカードにおいてＭＭＣ／ＳＤモードＩ／Ｆコントローラが選択され、８ビットモードが選択された場合の外部端子Ｃｎと信号との関係を示す平面図である。
【図３６】本発明の実施の形態１であるＩＣカードにおいてＭＭＣ／ＳＤモードＩ／Ｆコントローラが選択され、１ビットモードが選択された場合の外部端子Ｃｎと信号との関係を示す平面図である。
【図３７】本発明の実施の形態２であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）の挿入方向を示す平面図およびアダプタ側の内部端子形状を示す斜視図である。
【図３８】本発明の実施の形態２であるＳＤ型アダプタ内にＲＳ−ＭＭＣを装着した際の要部平面図である。
【図３９】本発明の実施の形態２であるＭＳ型アダプタ内にＲＳ−ＭＭＣを装着した際の要部平面図である。
【図４０】本発明の実施の形態２であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）の挿入方向を示す平面図およびアダプタ側の内部端子形状を示す斜視図である。
【図４１】本発明の実施の形態２であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）の挿入方向を示す平面図およびアダプタ側の内部端子形状を示す斜視図である。
【図４２】本発明の実施の形態３であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）および各種アダプタのセットを示す斜視図である。
【図４３】本発明の実施の形態３である各種アダプタのセットを示す斜視図である。
【図４４】本発明の実施の形態４であるＭＳ型アダプタの外部端子ＡＣｎ、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎおよびこれらの外部端子を接続するＭＳ型アダプタの配線等の関係を示す平面図である。
【図４５】本発明の実施の形態４であるＩＣカードのコントローラＩＣのモード切り替えの判定方法（判定手順）を示すフローチャートである。
【図４６】小型メモリカードの規格の一例として開発企業と商品名およびその外形寸法などを示す図表である。
【符号の説明】
【０１６７】
１ ＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）
３ 面取り部
５ エクステンダー装着部
７ 溝部
９ エクステンダー
１１ 突起部
１３ 角部
１４ 金線
１５ フラッシュメモリ（チップ）
１６ ＩＣカードチップ
１７ コントローラＩＣ（チップ）
１９ ベース基板
２１ 封止樹脂
２３ キャップ部
３１ フラッシュメモリコントローラ
３３ モードコントローラ
３５ プルダウン検出部
３７ ＵＳＢモードＩ／Ｆコントローラ
３９ ＭＳモードＩ／Ｆコントローラ
４１ ＭＭＣ／ＳＤモードＩ／Ｆコントローラ
４１ａ ×１ビットモード
４１ｂ ×４ビットモード
４１ｃ ×８ビットモード
４１ｄ ＳＰＩモード
４３ ＩＣカードチップＩ／Ｆコントローラ
４５ バスコントローラ
５０ ＳＤ型アダプタ
５５ 配線
６０ ＭＳ型アダプタ
７０ ＭＳＤｕｏ型アダプタ
８０ ＵＳＢ型アダプタ
８０ａ ケース部
８０ｂ ＵＳＢ端子部
９１ 引っかけ爪
９３ ロック爪
ＡＣｎ、ＡＣ１〜ＡＣ１０ 外部端子
ＡＤ アダプタ
ＢＣｎ、ＢＣ１〜ＢＣ１０ 内部端子
Ｃｎ、Ｃ１〜Ｃ１３ 外部端子
ＣＨ 半導体チップ
Ｎ ノード
Ｒ１、Ｒ２ 抵抗
Ｒ３ 抵抗
Ｓｔ１ スイッチ
Ｓｔ２ スイッチ
ＳＰ 空間（スペース）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣカードに関し、特に、特定のＩＣカードを種々の形状、ピン（外部端子）数、特性を有する他のＩＣカードとして使用する際に用いて有効な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
小型メモリカードとして、電気的書き込みおよび消去が可能な不揮発性メモリ（フラッシュＥＥＰＲＯＭ：Electrically Erasable Programmable Read Only Memory）を搭載した切手程度の大きさのメモリカードの開発が進められている。
【０００３】
このような小型メモリカードは、デジタルカメラや携帯電話などの小型機器の記憶媒体として既に実用化されているものも多い。
【０００４】
しかしながら、このような小型メモリカードの規格（外形寸法やピン数、内部機能等）は複数あり、相互に互換性を有さない規格も存在する。図４６に、小型メモリカードの規格の一例として開発企業と商品名およびその外形寸法などを示す。
【０００５】
例えば、特許文献１（特開平７−１４１１１４号公報）には、メモリカード３ａを装着した状態のアダプタ３０を情報機器２２のメモリカードスロット２１に挿入することにより、情報機器２２とメモリカード３ａとの間における情報信号の送受信をシリアルデータで行えるようにした技術が開示されている（図１０参照）。
【０００６】
また、特許文献２（特開２００１−３０７８０１号公報）には、ＳＤカード５０が着脱されるＳＤカードコネクタ部１０と、ＳＩＭカード６０が着脱されるＳＩＭカードコネクタ部２０とを上下一体不可分に樹脂で成型したメモリカード用コネクタが開示されている（図２参照）。
【特許文献１】特開平７−１４１１１４号公報、要約および図１０参照
【特許文献２】特開２００１−３０７８０１号公報、要約および図２参照
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
このようにアダプタ等を用いて多種の小型メモリカードの相互の互換性を図ることは重要な検討事項である。
【０００８】
また、メモリカードに内蔵される半導体チップ自身の大きさを小さくすることにより、メモリカードの小型化の要求に応え、また、一枚の半導体ウエハからのチップの取得数をより多くし、製品コストの低減を図ることができる。
【０００９】
従って、同一規格のメモリカードにおいてもその外形を始め、性能の改良がなされている。
【００１０】
しかしながら、新しいメモリカードは、本メモリカード対応の最新機器に用いて効果的ではあるが、旧機種には、直接用いることはできない。また、小型機器の機能向上に伴いメモリカードの使用方法も多様化している。
【００１１】
従って、既存のメモリーカードとの互換性を図り、種々の機器に適用可能な対策を施すことは、新メモリカードの需要を向上させ、また、顧客ニーズに応えるためにも重要である。
【００１２】
本発明の目的は、アダプタに装着することによって他の規格のＩＣカード等と互換性を図ることができるＩＣカードを提供することにある。
【００１３】
本発明の他の目的は、前記ＩＣカードを他の規格のＩＣカードとして用いる際に使用されるアダプタを提供することにある。
【００１４】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【００１６】
本発明のＩＣカードは、アダプタに挿入される第１規格のＩＣカードであって、
複数の外部端子と、電気的書き込みおよび消去が可能なフラッシュメモリチップと、前記フラッシュメモリチップを制御するためのコントローラチップと、前記外部端子のうち、前記アダプタが外部装置と接続されることで電位レベルが変化する電位レベル検出端子とを有し、
前記コントローラチップは、そのチップ内に、第１規格のＩＣカードに対応する第１モードインターフェースコントローラと、第２規格のＩＣカードに対応する第２モードインターフェースコントローラと、第３規格のＩＣカードに対応する第３モードインターフェースコントローラと、前記電位レベル検出端子と接続され、電位レベルの変化を検出する検出部と、前記検出部の検出結果に応じて、前記第１モードインターフェースコントローラ、前記第２モードインターフェースコントローラ、および前記第３モードインターフェースコントローラのいずれかに切り替えるモードコントローラと、前記フラッシュメモリチップの制御を行うためのフラッシュメモリコントローラと、前記第１モードインターフェースコントローラと前記フラッシュメモリコントローラとを接続する第１配線と、前記第２モードインターフェースコントローラと前記フラッシュメモリコントローラとを接続する第２配線と、前記第３モードインターフェースコントローラと前記フラッシュメモリコントローラとを接続する第３配線とを備え、
前記検出部が第１プルダウンを検出したときに、前記モードコントローラは、前記第１モードインターフェースコントローラから前記第２モードインターフェースコントローラに切り替えを行い、
前記検出部が前記第１プルダウンとは電位が異なる第２プルダウンを検出したときに、前記モードコントローラは、前記第１モードインターフェースコントローラから前記第３モードインターフェースコントローラに切り替えを行うものである。
【発明の効果】
【００１７】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
【００１８】
第１規格のＩＣカード中に、複数の外部端子のうちの所定の外部端子の電位レベルを検出する検出部と、前記検出部に接続されたモードコントローラを設け、前記検出部の信号に基づき前記第１規格に対応する第１モードインターフェースコントローラもしくは第２規格に対応する第２モードインターフェースコントローラを適宜選択したので、第２規格のＩＣカードとの互換性を図ることができる。
【００１９】
また、第２規格のＩＣカードの外形を有するアダプタに、前記第１規格のＩＣカードを挿入することにより第２規格のＩＣカードとの互換性を図ることができる。この際、アダプタ側には、配線や抵抗等、容易に、また、安価に形成できる素子を設けるだけで他規格のＩＣカード等との互換性を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。また、以下の実施の形態では、特に必要なときを除き、同一または同様な部分の説明を原則として繰り返さない。また、以下の実施の形態を説明する図面においては、構成を分かり易くするために、平面図であってもハッチングを付す場合がある。
【００２１】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において同一機能を有するものは同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００２２】
以下、本発明の実施の形態であるＩＣカード（メモリカード）およびアダプタの構造を説明する。
【００２３】
図１〜図５は、本実施の形態であるＩＣカードの構造を示す図であり、図１は、ＩＣカードの表面図および第１の側面図であり、図２は、ＩＣカードの裏面図、第２〜第３の側面図および裏面図のＡ−Ａ’部の断面図である。なお、各側面図は、平面図中の矢印（ａ〜ｄ）の方向からみた図に対応する。図３は、ＩＣカード１の表面斜視図であり、図４は、ＩＣカード１の裏面斜視図である。図５は、ＩＣカードの要部断面図の一例である。なお、図６は、ＩＣカード１とエクステンダーとの関係を示す表面斜視図である。以降、ＩＣカードもしくはアダプタにおいて外部端子が露出している面を裏面とする。
【００２４】
図示するように、ＩＣカード１の外形は、短辺約１８ｍｍ、長辺約２４ｍｍの略矩形状であり、その厚さは約１．４ｍｍである。但し、４つのコーナーのうち、一の角部にはインデックス用の面取り部（切りかき部、テーパー部）３が設けられている。この面取り部３は、ＩＣカード１をパソコン等の電子装置に装着する際に、逆方向に挿入される事を防止する等の機能を有している。また、４つのコーナーのうち、他の３箇所のコーナーは、曲率を大きくするために面取りされており、これら３箇所のコーナーの面取りされた部分の大きさは、前記面取り部３と区別するために小さくなっている。
【００２５】
また、面取り部３が形成されいる側の長辺部分には、外部端子Ｃｎ（ｎ：１〜１３）が設けられている。この外部端子は、ＩＣカード１の裏面側に露出した導電性部であり、ＩＣカード１に内蔵されたチップと電気的に接続されている（図５参照）。外部端子Ｃｎは、略矩形状であり、ＩＣカード１の短辺と平行に延在し、これら複数の外部端子のうちＣ１〜Ｃ７は、ＩＣカードの長辺に沿って配置され、Ｃ８〜Ｃ１３は、Ｃ１〜Ｃ７の列の後段に位置する。さらに、Ｃ７の外側にＣ８が位置し、Ｃ１の外側にＣ９が位置する。また、Ｃ１とＣ２の間にＣ１０が位置し、Ｃ２とＣ３の間にＣ１１が位置し、Ｃ５とＣ６の間にＣ１２が位置し、Ｃ６とＣ７の間にＣ１３が位置する。このように、外部端子Ｃｎを千鳥状に配置することで、後述するアダプタの内部端子の形成が容易になる。
【００２６】
なお、外部端子の個数（ピン数）は、１３に限られないが、当該ＩＣカードの規格および後述する互換性を確保するＩＣカード等の規格のうち最大の端子機能数以上とする必要がある。
【００２７】
また、ＩＣカードの長辺であって、面取り部３が形成されていない長辺の両端には、エクステンダー装着部５が設けられている。また、前記長辺の中央部には、エクステンダー固定用の溝部７が設けられている。従って、図６に示すように、エクステンダー９の突起部１１を、溝部７に挿入することにより、ＩＣカード１とエクステンダー９とを固定することができる。この際、エクステンダー装着部５上には、エクステンダーの角部１３が位置する。
【００２８】
このように、ＩＣカード１は、本外形（ハーフサイズ）のカードスロットのみならず、ほぼ２倍の外形（フルサイズ）のカードスロットを有する電子装置にも対応可能である。
【００２９】
このようなＩＣカード１の内部には、チップ（ＩＣ）が内蔵されており、例えば、メモリが形成されたチップと、コントローラ用のチップ等が内蔵されている。
【００３０】
図５においては、例えば３枚のチップ（ＩＣ）が内蔵されている。例えばチップ１５は、フラッシュメモリであり、２枚のチップ１５が重ね合わされた状態で実装されている。また、チップ１７は、コントローラ用のチップである。
【００３１】
これらのチップ１５、１７は、ベース基板１９上に例えば接着剤を用いて接合され、チップ間、チップとベース基板表面の配線（図示せず）とは、金線１４などを用いて接続される。さらに、ベース基板表面の配線は、外部端子Ｃｎと接続される。
【００３２】
また、チップ１５、１７は、封止樹脂２１で覆われ、さらに、その周囲にはキャップ部２３が設けられている。
【００３３】
なお、チップの実装形態は、図５のものに限られず、例えば、チップをリードフレーム上に接着し、封止樹脂で覆ってもよいし、また、ベース基板とキャップのみで実装する等、種々の形態が存在し得る。
【００３４】
次いで、本実施の形態のＩＣカードの内部機能について説明する。図７は、本実施の形態のＩＣカードの機能を示すブロック図である。
【００３５】
ここで、本実施の形態のＩＣカードは、第１規格のＩＣカード、具体的には、マルチメディアカードである。マルチメディアカード（以下「ＭＭＣカード」という）とは、マルチメディアカード協会（ＭＭＣＡ：multimediacard association）で規定された規格（以下「ＭＭＣカード規格」という）に基づくカードである。
【００３６】
本実施の形態のＩＣカードは、以下に示す、第２規格のＩＣカード（ＳＤメモリカード）、第３規格のＩＣカード（メモリースティック）および第４規格のＩＣカード（ＵＳＢ対応メモリ）と互換性を有する。即ち、本実施の形態のＩＣカード（ＭＭＣ）は、ＳＤメモリカード、メモリースティックおよびＵＳＢ対応メモリとして機能する。
【００３７】
ＳＤ（secure digital）メモリーカード（以下「ＳＤカード」という）は、ＳＤカード協会が規定した規格（以下「ＳＤカード規格」という）に基づくカードであり、ＭＭＣカードと同形でやや厚めのカードである。
【００３８】
メモリースティック（以下、「ＭＳ」という）は、ソニー（株）が開発したカードである。このカードの規格をメモリースティックカード規格（ＭＳカード規格）という。
【００３９】
ＵＳＢとは、「ユニバーサル シリアル バス（Universal Serial Bus）」の略であり、周辺装置を接続するためパソコン向けのインターフェースの仕様である。例えば、マウス、キーボード、プリンタ、モデム等のインタフェースを共通化し、ＵＳＢコネクタを１つ備えるだけで、前記周辺機器の接続を容易にするものである。従って、ＵＳＢコネクタを備えたメモリ（ＵＳＢ対応メモリ）をパソコン等のＵＳＢ端子に差し込みメモリとして機能させることができる。
【００４０】
前記カード等は、その規格の違いから、互換性を有さないものが多いが、以下に示すように本実施の形態のＩＣカードを利用することで互換性を確保することができる。
【００４１】
図示するように、ＩＣカード（ＭＭＣカード）１内には、フラッシュメモリ１５、ＩＣカードチップ１６およびコントローラＩＣ１７が内蔵されている。
【００４２】
コントローラＩＣ１７は、フラッシュメモリコントローラ３１、モードコントローラ３３、プルダウン検出部３５、ＵＳＢモードＩ／Ｆコントローラ３７、ＭＳモードＩ／Ｆコントローラ３９、ＭＭＣ／ＳＤモードＩ／Ｆコントローラ４１、ＩＣカードチップＩ／Ｆコントローラ４３およびバスコントローラ４５を有している。なお、ＭＭＣ／ＳＤモードＩ／Ｆコントローラ４１には、×１ビットモード４１ａ、×４ビットモード４１ｂ、×８ビットモード４１ｃおよびＳＰＩモード４１ｄが存在する。なお、「Ｉ／Ｆ」は、インターフェースを意味する。
【００４３】
フラッシュメモリ１５は、フラッシュメモリコントローラ３１と接続され、ＩＣカードチップ１６は、ＩＣカードチップＩ／Ｆコントローラ４３と接続される。
【００４４】
また、フラッシュメモリコントローラ３１は、ＵＳＢモードＩ／Ｆコントローラ３７、ＭＳモードＩ／Ｆコントローラ３９、ＭＭＣ／ＳＤモードＩ／Ｆコントローラ４１と接続される。
【００４５】
モードコントローラ３３は、ＵＳＢモードＩ／Ｆコントローラ３７、ＭＳモードＩ／Ｆコントローラ３９、ＭＭＣ／ＳＤモードＩ／Ｆコントローラ４１と接続され、プルダウン検出部３５からの信号に基づき、ＵＳＢ、ＭＳ、ＭＭＣ／ＳＤモードを切り替える。
【００４６】
プルダウン検出部３５は、バスコントローラを介して外部端子Ｃｎと接続される。また、モードコントローラ３３、ＵＳＢモードＩ／Ｆコントローラ３７、ＭＳモードＩ／Ｆコントローラ３９およびＭＭＣ／ＳＤモードＩ／Ｆコントローラ４１もバスコントローラを介して外部端子Ｃｎと接続される。なお、外部端子Ｃ６およびＣ３は、接地電位端子であり、Ｃ４は、駆動電位端子である。
【００４７】
このように、本実施の形態のＩＣカードによれば、コントローラＩＣ内にＵＳＢモードＩ／Ｆコントローラ３７およびＭＳモードＩ／Ｆコントローラ３９を設けたので、ＭＳやＵＳＢ対応メモリとして使用することができる。
【００４８】
なお、ＩＣカードチップＩ／Ｆコントローラ４３は例えばＭＭＣ／ＳＤモードＩ／Ｆコントローラ４１と接続され、このコントローラ４３およびＩＣカードチップ１６は、カードのセキュア機能を強化する際に用いられる。
【００４９】
なお、モードコントローラ３３によるモード切り替え等については、項（５）において詳細に説明する。
【００５０】
（１）本実施の形態のＩＣカード（ＭＭＣカード）をＳＤカードとして使用する場合について説明する。なお、以降の説明については、図６を参照しながら説明したフルサイズのＩＣカード１と区別するため本実施の形態のＩＣカードを「ＲＳ−ＭＭＣ」と示す。
【００５１】
ＲＳ−ＭＭＣ１をＳＤカードとして使用する場合には、ＳＤ型アダプタ（スロット、ケース）５０を用いる。
【００５２】
図８〜図１０は、ＲＳ−ＭＭＣをＳＤ型アダプタに装着する態様例を示す上面斜視図である。図８は、ＲＳ−ＭＭＣをＳＤ型アダプタの短辺方向から挿入する例を示し、また、図９は、ＲＳ−ＭＭＣをＳＤ型アダプタの表面から挿入する例を示し、また、図１０は、ＲＳ−ＭＭＣをＳＤ型アダプタの長辺方向から挿入する例を示す。
【００５３】
このＳＤ型アダプタは、図８〜図１０に示すように、ＲＳ−ＭＭＣ１が装着されるに足る空間（スペース）ＳＰを有し、その外形は、ＳＤカードとほぼ同じで、短辺約２４ｍｍ、長辺約３２ｍｍ、厚さ約２．１ｍｍである。なお、図１１に、ＳＤカードの表面および裏面斜視図を示す。
【００５４】
また、ＳＤ型アダプタ５０の裏面斜視図である図１２に示するように、ＳＤ型アダプタの裏面には、外部端子ＡＣｎ（ｎ：１〜９）が設けられている。この外部端子は、ＳＤ型アダプタの裏面側に露出した導電性部であり、ＳＤ型アダプタの内部に設けられた配線によって装着されるＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎと電気的に接続される。
【００５５】
図１３に、ＳＤ型アダプタ５０内にＲＳ−ＭＭＣ１を装着した際の要部平面図を示す。また、図１４に、ＳＤ型アダプタの外部端子ＡＣｎ（ｎ：１〜９）、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎ（ｎ：１〜１３）およびこれらの外部端子を接続するＳＤ型アダプタの配線との関係を示す。
【００５６】
図示するように、例えば、ＳＤ型アダプタの外部端子ＡＣ１は、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃ１に接続され、同様にＡＣ２は、Ｃ２に、ＡＣ３は、Ｃ３に、ＡＣ４は、Ｃ４に、ＡＣ５は、Ｃ５に、ＡＣ６は、Ｃ６に、ＡＣ７は、Ｃ７に、ＡＣ８は、Ｃ８に、ＡＣ９は、Ｃ９に、接続される。
【００５７】
言い換えれば、ＳＤ型アダプタの内部には、ＲＳ−ＭＭＣを装着した際にＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎが当接する部位（内部端子部）から外部端子ＡＣｎを接続する配線５５が形成されている。この配線５５は、できるだけ交差しないよう引き回すことが好ましいが、ＳＤ型アダプタ内の配線層を複数層とすることで、各配線が交差するようなレイアウトにも対応することができる。
【００５８】
なお、図１３に示すＳｔ１は、スイッチでありこのスイッチ（スライド部品）の位置によりＳＤ型アダプタの形状が変化する。この変化を例えばホスト側の電子装置で認識することにより、データの書き込みの可否を切り替えることができる。
【００５９】
（２）本実施の形態のＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＭＳカードとして使用する場合について説明する。
【００６０】
（２−１）ＲＳ−ＭＭＣをＭＳカードとして使用する場合には、ＭＳ型アダプタを用いる。
【００６１】
図１５は、ＲＳ−ＭＭＣをＭＳ型アダプタに装着する態様例を示す表面斜視図であり、図１６は、裏面斜視図である。図１５および図１６においては、ＲＳ−ＭＭＣをＭＳ型アダプタの短辺方向から挿入する例を示す。また、図１７は、ＲＳ−ＭＭＣをＭＳ型アダプタに装着する態様例を示す裏面斜視図であり、ＲＳ−ＭＭＣをＭＳ型アダプタの長辺方向から挿入する例を示す。また、図１８は、ＲＳ−ＭＭＣをＭＳ型アダプタに装着する態様例を示す表面斜視図であり、ＲＳ−ＭＭＣをＭＳ型アダプタの表面から挿入する例を示す。
【００６２】
このＭＳ型アダプタ６０は、図１５〜図１８に示すように、ＲＳ−ＭＭＣ１が装着されるに足る空間（スペース）ＳＰを有し、その外形は、ＭＳカードとほぼ同じで、短辺約２１．５ｍｍ、長辺約５０ｍｍ、厚さ約２．８ｍｍである。なお、図１９に、ＭＳカードの表面および裏面斜視図を示す。
【００６３】
また、図１６や図１７に示すように、ＭＳ型アダプタ６０の裏面には、外部端子ＡＣｎ（ｎ：１〜１０）が設けられている。この外部端子は、ＭＳ型アダプタ６０の裏面側に露出した導電性部であり、ＭＳ型アダプタ６０の内部に設けられた配線によって装着されるＲＳ−ＭＭＣ１の外部端子Ｃｎと電気的に接続される。
【００６４】
図２０に、ＭＳ型アダプタ６０内にＲＳ−ＭＭＣ１を装着した際の要部平面図を示す。また、図２１に、ＭＳ型アダプタ６０の外部端子ＡＣｎ（ｎ：１〜１０）、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎ（ｎ：１〜１３）およびこれらの外部端子を接続するＭＳ型アダプタの配線との関係を示す。
【００６５】
図示するように、例えば、ＭＳ型アダプタの外部端子ＡＣ１は、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃ３およびＣ６に接続され、同様にＡＣ２は、Ｃ２に、ＡＣ３は、Ｃ４に、ＡＣ４は、Ｃ７に、ＡＣ５は、Ｃ８に、ＡＣ６は、Ｃ１に、ＡＣ７は、Ｃ９に、ＡＣ８は、Ｃ５に、ＡＣ９は、Ｃ４に、接続される。また、ＭＳ型アダプタの外部端子ＡＣ１は、ＡＣ１０に接続され、また、ＡＣ３は、ＡＣ９に接続される。
【００６６】
また、ＡＣ３とＡＣ１０との間には、抵抗Ｒ１およびＲ２が直列に接続され、これらの接続ノードＮとＡＣ１０は、スイッチＳｔ２を介して接続されている。また、ノードＮは、外部端子Ｃ１３と接続されている。また、スイッチＳｔ２は、ＭＳ型アダプタの裏面に設けられた機械的なスイッチであり、例えばスイッチの位置を機械的に変化させることにより、接続ノードＮとＡＣ１０とを導通状態とし（電気的に接続し）、もしくは非導通状態とする。
【００６７】
このようにＭＳ型アダプタの内部には、ＲＳ−ＭＭＣ１を装着した際にＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎが当接する部位（内部端子部）から外部端子ＡＣｎを接続する配線が形成されている。なお、（１）の欄で説明したように、ＭＳ型アダプタ内の配線層を複数層とすることで、各配線が交差するようなレイアウトにも対応することができる。
【００６８】
このようなＭＳ型アダプタ６０によれば、ＭＳ型アダプタの外部端子ＡＣｎとＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎ間に抵抗（Ｒ１、Ｒ２）を設けたので、例えばＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎが電源電位よりわずかに低い電位（プルアップ電位）もしくは接地電位よりわずかに高い電位（プルダウン電位）かを認識することができ、ＲＳ−ＭＭＣのモード切り替えを容易にすることができる。
【００６９】
具体的には、図２１に示すように、ＭＳ型アダプタの外部端子ＡＣｎには、種々の電位（信号）が印加される。図２１の外部端子ＡＣｎの左側に印加される信号を示す。例えば、ＡＣ３には、電源電位（駆動電位、ＶＣＣ）が、ＡＣ１０には、接地電位（基準電位、ＶＳＳ、ＧＮＤ）が印加される。なお、各信号については、項（５）において詳細に説明する。
【００７０】
従って、Ｃ１３の電位が接地電位より抵抗によって定まる所定の電位だけ高い（プルダウンされている）か否かで、ＭＳカードとして機能するか否かを判定することができる。
【００７１】
さらに、本実施の形態のＭＳ型アダプタにおいては、抵抗Ｒ１とＲ２間の接続ノードＮとＡＣ１０との間にスイッチＳｔ２を配置したので、スイッチＳｔ２がオンしている場合と、オフしている場合とでＣ１３の電位のレベルを変更することができる。
【００７２】
例えば、スイッチＳｔ２がオンしている場合（書き込み禁止モード）には、Ｃ１３が完全プルダウンする。また、スイッチＳｔ２がオフしている場合（書き込み可能モード）には、Ｃ１３が中間プルダウンする。
【００７３】
このように、Ｃ１３のプルダウンの程度で、書き込み可否のモードを切り替えることができる。
【００７４】
（２−２）このＭＳカードには、その外形がより小さいタイプ（メモリースティックデュオ、以下「ＭＳＤｕｏカード」という）が存在する。
【００７５】
ＲＳ−ＭＭＣをＭＳＤｕｏカードとして使用する場合には、ＭＳＤｕｏ型アダプタを用いる。
【００７６】
図２２は、ＲＳ−ＭＭＣをＭＳＤｕｏ型アダプタに装着する態様例を示す裏面および表面斜視図であり、ＲＳ−ＭＭＣをＭＳＤｕｏ型アダプタの短辺方向から挿入する例を示す。また、図２３は、ＲＳ−ＭＭＣをＭＳＤｕｏ型アダプタに装着する態様例を示す表面斜視図であり、ＲＳ−ＭＭＣをＭＳ型アダプタの長辺方向から挿入する例を示す。また、図２４は、ＲＳ−ＭＭＣをＭＳ型アダプタに装着する態様例を示す表面斜視図であり、ＲＳ−ＭＭＣをＭＳ型アダプタの表面から挿入する例を示す。
【００７７】
このＭＳＤｕｏ型アダプタ７０は、図２２〜図２４に示すように、ＲＳ−ＭＭＣ１が装着されるに足る空間（スペース）ＳＰを有し、その外形は、ＭＳＤｕｏカードとほぼ同じで、短辺約２０ｍｍ、長辺約３１ｍｍ、厚さ約１．６ｍｍである。なお、図２５に、ＭＳＤｕｏカードの表面および裏面斜視図を示す。
【００７８】
また、図２２に示すように、ＭＳＤｕｏ型アダプタの裏面には、外部端子ＡＣｎ（ｎ：１〜１０）が設けられている。この外部端子は、ＭＳＤｕｏ型アダプタ７０の裏面側に露出した導電性部であり、ＭＳＤｕｏ型アダプタの内部に設けられた配線によって、装着されるＲＳ−ＭＭＣの外部端子と電気的に接続される。
【００７９】
なお、ＭＳＤｕｏ型アダプタの外部端子ＡＣｎ（ｎ：１〜１０）、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎ（ｎ：１〜１３）およびこれらの外部端子を接続するＭＳＤｕｏ型アダプタの配線等との関係は、図２１を参照しながら説明したＭＳ型アダプタの場合と同様であるため、その説明を省略する。
【００８０】
従って、ＭＳ型アダプタの場合と同様に外部端子ＡＣｎとＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎ間に抵抗（Ｒ１、Ｒ２）を設けることにより、外部端子のプルダウンの有無でモードの切り替えを行い、また、プルダウンの程度で、書き込み可否のモードを切り替えることができる。
【００８１】
（３）本実施の形態のＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＵＳＢ対応メモリとして使用する場合について説明する。
【００８２】
ＲＳ−ＭＭＣをＵＳＢ対応メモリとして使用する場合には、ＵＳＢ型アダプタ（ＵＳＢ端子付きスロット）を用いる。
【００８３】
図２６は、ＲＳ−ＭＭＣをＵＳＢ型アダプタに装着する態様例を示す表面斜視図であり、ＲＳ−ＭＭＣ１をＵＳＢ型アダプタ８０の短辺方向から挿入、即ち、ＵＳＢ端子の差込方向に挿入する例を示す。また、図２７は、ＲＳ−ＭＭＣをＵＳＢ型アダプタに装着する態様例を示す表面斜視図であり、ＲＳ−ＭＭＣをＵＳＢ型アダプタの長辺方向から挿入、即ち、ＵＳＢ端子の差込方向に直交する方向に挿入する例を示す。また、図２８は、ＲＳ−ＭＭＣをＵＳＢ型アダプタに装着する態様例を示す表面斜視図であり、ＲＳ−ＭＭＣをＵＳＢ型アダプタの表面から挿入する例を示す。
【００８４】
このＵＳＢ型アダプタは、図２６〜図２８に示すように、ＲＳ−ＭＭＣが装着されるに足る空間（スペース）ＳＰを有し、ケース部８０ａとＵＳＢ端子部８０ｂとからなる。
【００８５】
このＵＳＢ端子部８０ｂには、例えば図２６に示すように外部端子ＡＣｎ（ｎ：１〜４）が設けられている。この外部端子は、ＵＳＢ端子部の内壁に設けられた導電性部であり、ケース部８０ａの内部に設けられた配線によって装着されるＲＳ−ＭＭＣの外部端子と電気的に接続される。
【００８６】
図２９に、ＵＳＢ端子部の外部端子ＡＣｎ（ｎ：１〜４）、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎ（ｎ：１〜１３）およびこれらの外部端子を接続するケース部内の配線との関係を示す。
【００８７】
図示するように、例えば、ＵＳＢ端子部の外部端子ＡＣ１は、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃ４に接続され、同様にＡＣ２は、Ｃ１２に、ＡＣ３は、Ｃ１１に接続される。また、ＡＣ４は、Ｃ３およびＣ６に接続され、また、ＡＣ４は、Ｃ１０と抵抗Ｒ３を介して接続される。
【００８８】
このようにケース部の内部には、ＲＳ−ＭＭＣを装着した際にＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎが当接する部位（内部端子部）から外部端子ＡＣｎを接続する配線が形成されている。なお、（１）の欄で説明したように、ＵＳＢ型アダプタ内の配線層を複数層とすることで、各配線が交差するようなレイアウトにも対応することができる。
【００８９】
このようなＵＳＢ型アダプタ８０によれば、ＵＳＢ端子部の外部端子ＡＣｎとＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎ間に抵抗（Ｒ３）を設けたので、例えばＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎが電源電位よりわずかに低い電位（プルアップ電位）もしくは接地電位よりわずかに高い電位（プルダウン電位）かを認識することができ、ＲＳ−ＭＭＣ１のモード切り替えを容易にすることができる。
【００９０】
具体的には、図２９に示すように、ＵＳＢ型アダプタの外部端子ＡＣｎには、種々の電位（信号）が印加される。図２９の外部端子ＡＣｎの左側に印加される信号を示す。例えば、ＡＣ４には、接地電位（ＧＮＤ）が印加される。
【００９１】
従って、Ｃ１０の電位が接地電位より抵抗によって定まる所定の電位だけ高い（プルダウンされている）か否かで、ＵＳＢ対応メモリとして機能するか否かを判定することができる。
【００９２】
（４）本実施の形態のＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）１をフルサイズのＭＭＣカードとして使用する場合は、図６を参照しながら説明したエクステンダー９を用いる。なお、このエクステンダーを装着し、ホスト（電子装置）に挿入した場合には、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎ（ｎ：１〜１３）がホスト側の端子と接触し、信号の伝達が可能になる。従って、図６に示すエクステンダー９には、配線や空間は形成されていない。
【００９３】
なお、ＲＳ−ＭＭＣを直接ホスト（電子装置）に挿入した場合には、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎ（ｎ：１〜１３）がホスト側の端子と接触し、信号の伝達が可能になることは言うまでもない。
【００９４】
また、前記（１）から（４）で説明したアダプタ等は、例えば樹脂によって成形された筐体の内部に、銅箔張りガラスエポキシ基板の表面の銅箔をエッチングすることで、配線を成形した配線基板を有し、この配線基板には装着されるＲＳ−ＭＭＣの外部端子に接触するための内部端子が接続され、また、配線基板の配線の一部は外部端子の形状を成し、筐体の外部端子窓より露呈される。内部端子としては、例えば、折り曲げ加工された金属製の板ばねなど、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎ（ｎ：１〜１３）に押圧力を加えることのできる形状もしくは機構を有するものであることが好ましい。
【００９５】
（５）次いで、本実施の形態のＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）を前記いずれかのアダプタに装着し、もしくはＩＣカード単体をホストにセットした際の各モードの切り替えの判定フローについて説明する。
【００９６】
図３０は、図７のコントローラＩＣ１７によるモードの判定方法（判定手順）と、判定されたモードにしたがってコントローラーＩＣ１７の機能を切り替える手順を示すフローチャートである。
【００９７】
以下、このフローチャート（図３０）および図７等を参照しながら説明する。
【００９８】
ＩＣカード１をホストにセットした後、電源を投入すると、セットアップ動作が開始し、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃ３およびＣ６に接地電位（ＶＳＳ、ＧＮＤ）が供給され、また、外部端子Ｃ４に電源電位（ＶＣＣ）が供給される。
【００９９】
（ステップ１）次いで、外部端子Ｃ１０にプルダウンが有るか否かをプルダウン検出部３５で判定する。この外部端子Ｃ１０にプルダウンがある場合、即ち、図２９等を参照しながら説明したＵＳＢ型アダプタ８０にＲＳ−ＭＭＣ１が装着されている場合には、モードコントローラ３３によってＵＳＢモードが選択される。
【０１００】
その後、ＵＳＢモードＩ／Ｆコントローラによって、図３１に示すように、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃ１１に、＋Ｄａｔａ端子を、Ｃ１２に−Ｄａｔａ端子を割り当てる。＋Ｄａｔａ端子は、データ信号用の端子であり、−Ｄａｔａ端子は、前記データ信号の反転信号用の端子である。なお、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃ３およびＣ６は、ＧＮＤ端子であり、外部端子Ｃ４は、ＶＢｕｓ端子である。ＶＢｕｓ端子は、例えば５Ｖの駆動電圧用の端子である。
【０１０１】
（ステップ２）次いで、外部端子Ｃ１０にプルダウンが無い場合には、外部端子Ｃ１３に中間プルダウンが有るか否かをプルダウン検出部３５で判定する。この外部端子Ｃ１３にプルダウンがあり、その電位が中間電位（中間プルダウン）である場合、即ち、図２１等を参照しながら説明したＭＳ型アダプタ６０もしくはＭＳＤｕｏ型アダプタにＲＳ−ＭＭＣ１が装着されている場合には、モードコントローラ３３によってＭＳモードが選択される。さらに、中間プルダウンである場合には、スイッチＳｔ１が非導通状態であり、書き込み可能モードとなる。
【０１０２】
その後、ＭＳモードＩ／Ｆコントローラによって、図３２に示すように、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃ１に、ＩＮＳ端子を、Ｃ２に、ＢＳ端子を、Ｃ５に、ＳＣＬＫ端子を、Ｃ７にＤＩＯ端子を、Ｃ８およびＣ９にＲＳＶ端子を割り当てる。
【０１０３】
ＩＮＳ端子は、スティック挿抜検出用の端子であり、ＢＳ端子は、シリアルプロトコルバスステート信号用の端子である。また、ＳＣＬＫ端子は、シリアルプロトコルクロック信号用の端子であり、ＤＩＯ端子は、シリアルプロトコルデータ信号用の端子である。ＲＳＶ端子は、リザーブ用の端子である。なお、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃ３およびＣ６は、ＶＳＳ端子であり、外部端子Ｃ４は、ＶＣＣ端子である。ＶＳＳ端子とは、接地電圧用の端子で、また、ＶＣＣ端子とは、例えば３．３Ｖの駆動電圧用の端子である。
【０１０４】
（ステップ３）次いで、外部端子Ｃ１３に中間プルダウンが無い場合には、そのプルダウンが、完全プルダウンであるか否かをプルダウン検出部３５で判定する。この外部端子Ｃ１３にプルダウンがあり、その電位が前記中間電位よりさらに低い場合、即ち、ＭＳ型アダプタもしくはＭＳＤｕｏ型アダプタにＲＳ−ＭＭＣが装着されている場合には、モードコントローラによってＭＳモードが選択される。さらに、完全プルダウンである場合には、スイッチＳｔ１が導通状態であり、書き込み禁止モードとなる。
【０１０５】
その後、ＭＳモードＩ／Ｆコントローラによって、図３２を参照しながら説明したように、外部端子Ｃｎに各信号端子を割り付ける。
【０１０６】
（ステップ４）次いで、外部端子Ｃ１３に完全プルダウンが無い場合、即ち、図１３および図１４等を参照しながら説明したＳＤ型アダプタ５０もしくは図６を参照しながら説明したエクステンダー９が装着されている場合、もしくはＲＳ−ＭＭＣ１単体がセットされている場合には、モードコントローラ３３によってＭＭＣ／ＳＤモードが選択される。
【０１０７】
さらに、この後、以下に示す手順に従って「ＳＰＩモード」、「×４ビットモード（ＳＤモード）」、「×８ビットモード（高速ＭＭＣモード）」もしくは「×１ビットモード（標準ＭＭＣモード）」の選択を行う。
【０１０８】
（ステップ４−１）まず、外部端子Ｃ２がリセットコマンドを受信中に、外部端子Ｃ１のチップセレクト（ＣＳ）信号がアサートされるか否かを判定する。
【０１０９】
ＣＳ信号がアサートされる場合には、ＳＰＩモード４１ｄが、ＭＭＣ／ＳＤモードＩ／Ｆコントローラ４１によって選択される。ＳＰＩモードでは、他のＭＭＣ（１ビット、８ビット）モードと異なりコマンド信号の伝送が単方向となる。
【０１１０】
外部端子Ｃｎと信号端子との関係は図３３に示す通りである。即ち、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃ２は、ＤＩ端子、Ｃ５は、ＳＣＬＫ端子、Ｃ７は、ＤＯ端子である。このＤＩ端子は、入力データ信号（ＤＩ）用の端子であり、ＤＯ端子は、出力データ信号（ＤＯ）用の端子である。また、Ｃ１は、ＣＳ信号用の端子であり、Ｃ３およびＣ６は、ＶＳＳ端子であり、Ｃ４は、ＶＣＣ端子である。
【０１１１】
（ステップ４−２）Ｃ２にＳＤモード（×４ビットモード）のＣＭＤ（起動コマンド）信号が入力された場合には、ＳＤモード起動準備完了の応答をし、ＳＤモード（×４ビットモード）４１ｂが選択される。
【０１１２】
外部端子Ｃｎと信号端子との関係は図３４に示す通りである。即ち、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃ１は、ＣＤ／ＤＡＴ３端子、Ｃ５は、ＣＬＫ端子、Ｃ７は、ＤＡＴ０端子、Ｃ８およびＣ９は、ＤＡＴ１端子およびＤＡＴ２端子である。ＣＤ／ＤＡＴ３端子は、ホスト側にメモリカードを装着したことを伝えるカードディテクト（ＣＤ）信号もしくは第３データ信号（ＤＡＴ３）用の端子である。ＤＡＴ０端子、ＤＡＴ１端子およびＤＡＴ２端子は、それぞれ第０データ信号（ＤＡＴ０）用の端子、第１データ信号（ＤＡＴ１）用の端子、第２データ信号（ＤＡＴ２）用の端子である。また、Ｃ２は、ＣＭＤ信号用の端子であり、Ｃ３およびＣ６は、ＶＳＳ端子であり、Ｃ４は、ＶＣＣ端子である。
【０１１３】
（ステップ４−３）Ｃ２に高速ＭＭＣモード（×８ビットモード）のＣＭＤ（起動コマンド）信号が入力された場合は高速ＭＭＣモード（×８ビットモード）４１ｃが選択される。
【０１１４】
外部端子Ｃｎと信号端子との関係は図３５に示す通りである。即ち、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃ１は、ＤＡＴ３端子、Ｃ５は、ＣＬＫ端子、Ｃ７は、ＤＡＴ０端子、Ｃ８〜Ｃ１３は、それぞれＤＡＴ１、ＤＡＴ２およびＤＡＴ４〜ＤＡＴ７端子である。ＤＡＴ０端子は、第０データ信号（ＤＡＴ０）用の端子であり、ＤＡＴ１〜ＤＡＴ７端子は、第１〜第７信号用（ＤＡＴ１〜７）の端子である。また、Ｃ２は、ＣＭＤ信号用の端子であり、Ｃ３およびＣ６は、ＶＳＳ端子であり、Ｃ４は、ＶＣＣ端子である。
【０１１５】
（ステップ４−４）ＣＳ信号のアサートも、ＳＤモード（×４ビットモード）のＣＭＤ（起動コマンド）信号も、高速ＭＭＣモード（×８ビットモード）のＣＭＤ（起動コマンド）信号も入力されなかった場合には、標準ＭＭＣモード（×１ビットモード）４１ａが選択される。
【０１１６】
外部端子Ｃｎと信号端子との関係は図３６に示す通りである。即ち、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃ１は、ＲＳＶ／ＣＳ端子、Ｃ５は、ＣＬＫ端子、Ｃ７は、ＤＡＴ端子である。ＲＳＶ／ＣＳ端子は、リザーブ信号（ＲＳＶ）用の端子もしくはＣＳ信号用の端子である。また、Ｃ２は、ＣＭＤ信号用の端子であり、Ｃ３およびＣ６は、ＶＳＳ端子であり、Ｃ４は、ＶＣＣ端子である。
【０１１７】
このように本実施の形態のＩＣカードによれば、プルダウン検出部３５、モードコントローラ３３、およびＵＳＢモードＩ／Ｆコントローラ３７やＭＳモードＩ／Ｆコントローラ３９等、他規格のメモリのＩ／Ｆコントローラを設けたので、他規格のメモリとして使用することができる。
【０１１８】
また、このようなコントローラＩＣ１７を装着される基本ＩＣカード内に組み込んだので、アダプタにコントローラを設ける必要がなく、アダプタのコスト低減を図ることができる。
【０１１９】
例えば、アダプタ側に他規格へのモード切り替え機能（３５、３３、３７、３９等）を設けることも可能であるが、この場合、アダプタ側にも半導体チップ（ＩＣ）を設ける必要があり、コスト高となる。
【０１２０】
しかしながら、本実施の形態のようにプルダウン検出部およびモードコントローラをＩＣカード内に設けておけば、アダプタ側には、配線や抵抗等、容易に、また、安価に形成できる素子を設けるだけで他規格のメモリとの互換性を図ることができる。
【０１２１】
なお、本実施の形態においては、他規格のメモリとしてＳＤカード、ＭＳカード、ＵＳＢ対応メモリを例に説明したが、この他の規格との互換性を図るＩ／Ｆコントローラを設けてもよい。また、互換性を図る他の規格の数は、３つに限られず、２以上であればよい。
【０１２２】
また、本実施の形態によれば、ＵＳＢ型アダプタやＭＳ型アダプタにプルダウン用の抵抗を設けたが、抵抗を用いるアダプタ種は適宜変更可能である。
【０１２３】
また、本実施の形態においては、プルダウンを例に説明したが、プルアップでもよく、抵抗を介することによる電位の変化を適宜信号として利用することができる。また、検出部としてアダプタ側の外部端子であって、信号端子とならない端子間のショートの有無を判定する検出部を設けてもよい。
【０１２４】
（実施の形態２）
本実施の形態においては、実施の形態１で説明したＲＳ−ＭＭＣカードのアダプタへの装着方向およびアダプタ側の内部端子形状について説明する。
【０１２５】
（１）図３７は、ＲＳ−ＭＭＣ１を、実施の形態１において例えば図８を参照しながら説明したように、アダプタＡＤの短辺方向から挿入する場合の、アダプタ側の内部端子形状を示す斜視図である。
【０１２６】
図示するように、アダプタＡＤにＲＳ−ＭＭＣ１を挿入した際、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎは、アダプタＡＤの内壁に形成された内部端子ＢＣｎと接続される。この内部端子ＢＣｎは、バネ式の端子で、その平面パターンは、略矩形状であり、内部端子の長辺は、ＲＳ−ＭＭＣの挿入方向（アダプタおよびＲＳ−ＭＭＣの長辺が延びる方向）に延在する。また、内部端子ＢＣｎは、ＲＳ−ＭＭＣの長辺が延びる方向に沿った断面が山形（凸型）となっている。
【０１２７】
このように、アダプタ側の内部端子ＢＣｎをカードの挿入方向に長い端子とし、または、アダプタ側の内部端子ＢＣｎを山形とすることで、ＲＳ−ＭＭＣの抜き差しの際にアダプタの内部端子およびＲＳ−ＭＭＣの外部端子に加わる応力を低減することができ、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子との接着を確実にすることができる。なお、図中の破線は、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子の当接領域を示す（図４０および図４１において同じ）。
【０１２８】
実施の形態１において説明した図１３（ＳＤ型アダプタ内にＲＳ−ＭＭＣを装着した際の要部平面図）および図２０（ＭＳ型アダプタ内にＲＳ−ＭＭＣを装着した際の要部平面図）に、本実施の形態の内部端子ＢＣｎを配置した場合の要部平面図をそれぞれ図３８および図３９に示す。
【０１２９】
（２）図４０は、ＲＳ−ＭＭＣ１を、実施の形態１において例えば図１０を参照しながら説明したように、アダプタＡＤの長辺方向から挿入する場合の、アダプタ側の内部端子形状を示す斜視図である。
【０１３０】
図示するように、アダプタ側の内部端子ＢＣｎは、その平面パターンは、略矩形状であり、内部端子の長辺は、ＲＳ−ＭＭＣの挿入方向（アダプタおよびＲＳ−ＭＭＣの短辺が延びる方向）に延在する。また、内部端子は、ＲＳ−ＭＭＣの短辺が延びる方向に沿った断面が山形となっている。
【０１３１】
この場合も、アダプタ側の内部端子ＢＣｎをカードの挿入方向に長い端子とし、または、アダプタ側の内部端子ＢＣｎを山形とすることで、ＲＳ−ＭＭＣの抜き差しの際にアダプタの内部端子およびＲＳ−ＭＭＣの外部端子に加わる応力を低減することができ、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子間の接着を確実にすることができる。また、この場合、内部端子ＢＣｎ間の間隔を確保しやすい。
【０１３２】
（３）図４１は、ＲＳ−ＭＭＣを、実施の形態１において例えば図９を参照しながら説明したように、ＲＳ−ＭＭＣ１をアダプタＡＤの表面から挿入する場合の、アダプタ側の内部端子形状およびその装着工程を示す斜視図である。
【０１３３】
図示するように、アダプタ側の内部端子ＢＣｎは、その平面パターンは、略矩形状であり、内部端子の長辺は、ＲＳ−ＭＭＣの短辺が延びる方向に延在する。また、内部端子は、ＲＳ−ＭＭＣの短辺が延びる方向に沿った断面が山形となっている。
【０１３４】
なお、この場合、アダプタ側には、引っかけ爪９１およびロック爪９３が設けられており、これらの爪によりＲＳ−ＭＭＣ１を確実に固定することができる。
【０１３５】
なお、（１）〜（３）で説明したアダプタ側の内部端子ＢＣｎは、ＲＳ−ＭＭＣの１３の端子のすべてに対応させて配置してもよいが、モードによって使用しない端子には、対応する内部端子を配置しなくてもよい。
【０１３６】
また、本実施の形態のアダプタＡＤの形状は、ＳＤ型アダプタ、ＭＳ型アダプタ、ＭＳＤｕｏ型アダプタおよびＵＳＢ型アダプタのいずれでも良い。
【０１３７】
また、本実施の形態で説明した内部端子ＢＣｎは、例えば、端部を山形に加工した金属短冊片の平坦面をアダプタ内の配線基板にはんだなどを用いて接着固定し、かつ前記固定された側と反対側の端部を固定されていない自由端とすることで、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎ（ｎ：１〜１３）に押圧力を加えることのできる形状もしくは機構を有するように形成するのが好ましい。
【０１３８】
（実施の形態３）
本実施の形態においては、実施の形態１で説明したＲＳ−ＭＭＣカードの各種アダプタの販売セット（販売キッド）について説明する。
【０１３９】
（１）図４２は、ＲＳ−ＭＭＣ１および各種アダプタのセットを示す、斜視図である。
【０１４０】
図示するように、ＲＳ−ＭＭＣ１と、ＳＤ型アダプタ５０、ＭＳ型アダプタ６０、ＭＳＤｕｏ型アダプタ７０およびＵＳＢ型アダプタ８０をセットとして顧客に提供することができる。
【０１４１】
この際、セット内のＲＳ−ＭＭＣを複数個（×Ｎ）としてもよい。また、図６を参照しながら説明したエクステンダー９をセット内に含めてもよい。
【０１４２】
このように、ＲＳ−ＭＭＣと各種アダプタをセットで顧客に提供することにより、ＳＤカード、ＭＳカードもしくはＵＳＢ対応メモリの需要にも応えることができ、また、多種の電子装置に対応することができる。また、多種の電子装置間のデータ移動（書き込み、読み出し）に容易に対応することができる。
【０１４３】
（２）また、図４３に示すように、各種アダプタのみをセットとして提供してもよい。図４３は、各種アダプタのセットを示す、斜視図である。
【０１４４】
ＳＤ型アダプタ５０、ＭＳ型アダプタ６０、ＭＳＤｕｏ型アダプタ７０およびＵＳＢ型アダプタ８０をセットとして顧客に提供することができる。この際、図６を参照しながら説明したエクステンダー９をセット内に含めてもよい。
【０１４５】
このようなアダプタを使用することで、多種の電子装置に対応することができる。また、多種の電子装置間のデータ移動（書き込み、読み出し）に容易に対応することができる。また、ＲＳ−ＭＭＣ１のユーザーの拡大を図ることができる。
【０１４６】
（実施の形態４）
実施の形態１においては、アダプタ側に、配線や抵抗のみを設けたが、図４４に示すように、モード判定コマンド用半導体チップＣＨを設けてもよい。
【０１４７】
図４４は、ＭＳ型アダプタ６０の外部端子ＡＣｎ（ｎ：１〜１０）、ＲＳ−ＭＭＣ１の外部端子Ｃｎ（ｎ：１〜１３）およびこれらの外部端子を接続するＭＳ型アダプタの配線等の関係を示す平面図である。
【０１４８】
なお、ＭＳ型アダプタ６０の外部端子ＡＣｎおよびＲＳ−ＭＭＣ１の外部端子Ｃｎは、実施の形態１の（２）において図２１を参照しながら説明したので、ここではその説明を省略する。また、外部端子ＡＣｎと外部端子Ｃｎの接続関係についても、図２１と同じ箇所については、その説明を省略し、異なる箇所についてのみ説明する。
【０１４９】
図示するように、例えば、ＭＳ型アダプタの外部端子ＡＣ３とＡＣ１０との間には、半導体チップＣＨが接続され、また、半導体チップＣＨとＡＣ１０は、スイッチＳｔ２を介して接続されている。また、半導体チップＣＨは、外部端子Ｃ１３と接続されている。なお、このスイッチＳｔ２は、ＭＳ型アダプタ６０の裏面に設けられた機械的なスイッチであり、例えばスイッチの位置を機械的に変化させることにより、半導体チップＣＨとＡＣ１０とを導通状態とし（電気的に接続し）、もしくは非導通状態とする。
【０１５０】
例えば、図４５に示すフローチャートに従って、ＭＳモードの書き込み可能モードもしくは書き込み禁止モードを選択することができる。
【０１５１】
ステップ２およびステップ３以外は、実施の形態１において図３０を参照しながら説明した手順に従って判断可能であるため、ここでは、ステップ２および３についてのみ説明する。
【０１５２】
（ステップ２）書き込み可否決定用スイッチＳｔ２が非導通状態の場合には、半導体チップＣＨ中で書き込み可能モード用コマンドを発生し、外部端子Ｃ１３に伝送する。書き込み可能モード用コマンドが入力された場合には、図７のモードコントローラ３３によってＭＳモード（３９）が選択され、さらに、書き込み可能モードとなる。
【０１５３】
（ステップ３）書き込み可否決定用スイッチＳｔ２が導通状態の場合には、半導体チップＣＨ中で書き込み禁止モード用コマンドを発生し、外部端子Ｃ１３に伝送する。書き込み禁止モード用コマンドが入力された場合には、図７のモードコントローラ３３によってＭＳモードが選択され、さらに、書き込み禁止モードとなる。
【０１５４】
次いで、外部端子Ｃ１３から応答がない場合には、図３０中のステップ４に進む。
【０１５５】
このように、図７中のプルダウンの検出部３５を設けず、アダプタ側の半導体チップＣＨから伝送されるコマンドの有無でモードの切り替えを行ってもよい。
【０１５６】
このような場合、実施の形態１で説明したアダプタと比較し、半導体チップＣＨ分のコストアップが生じる。
【０１５７】
一方、このようなコマンド発生機構をホスト（電子機器）側に設け、モードの切り替えを行ってもよい。
【０１５８】
しかしながら、このようなホスト対応に比べ本実施の形態のＩＣカードおよびアダプタの方が、適用ホストの制限がなく、汎用性を高めることができる。
【０１５９】
また、半導体チップＣＨに要求される機能はコマンド発生機構のみであるという風に、機能を低く抑えることで、半導体チップ自身のコストを抑えることが可能となる。
【０１６０】
具体的には、ＩＣカードの書き込みや読み出しに用いる回路、例えば、各種モードのＩ／Ｆコントローラ、等を構成する、複雑、大規模な回路はＲＳ−ＭＭＣ側（ＲＳ−ＭＭＣ内のコントローラ）に設けるられているので、アダプタの半導体チップＣＨはこれらを必要としない。
【０１６１】
また、単なるコマンド発生回路のみであれば、これらを構成する回路が単純で、これらを有する半導体チップＣＨを比較的安価に形成することが可能であるため、アダプタ側の半導体チップＣＨ内に搭載してもアダプタを安価にできる。
【０１６２】
また、各種アダプタで共通する機能（どのアダプタにも必要な機能）であって、単純な回路は、アダプタ側の半導体チップＣＨ内に搭載することが好ましい。各種アダプタで半導体チップＣＨを共通化できる場合には、半導体チップＣＨのコストの低減を図ることができる。
【０１６３】
また、本実施の形態によれば、ＭＳ型アダプタに半導体チップＣＨを設けたが、半導体チップＣＨを用いるアダプタ種は適宜変更可能である。
【０１６４】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【産業上の利用可能性】
【０１６５】
本発明は、ＩＣカードに適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１６６】
【図１】本発明の実施の形態１であるＩＣカードの表面図および第１の側面図である。
【図２】本発明の実施の形態１であるＩＣカードの裏面図、第２〜第３の側面図および裏面図のＡ−Ａ’部の断面図である。
【図３】本発明の実施の形態１であるＩＣカードの表面斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態１であるＩＣカードの裏面斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態１であるＩＣカードの要部断面図である。
【図６】本発明の実施の形態１であるＩＣカードとエクステンダーとの関係を示す表面斜視図である。
【図７】本発明の実施の形態１であるＩＣカードの機能を示すブロック図である。
【図８】本発明の実施の形態１であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＳＤ型アダプタに装着する態様例を示す上面斜視図である。
【図９】本発明の実施の形態１であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＳＤ型アダプタに装着する態様例を示す上面斜視図である。
【図１０】本発明の実施の形態１であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＳＤ型アダプタに装着する態様例を示す上面斜視図である。
【図１１】ＳＤカードの表面および裏面斜視図である。
【図１２】本発明の実施の形態１であるＳＤ型アダプタの裏面斜視図である。
【図１３】本発明の実施の形態１であるＳＤ型アダプタ内にＲＳ−ＭＭＣを装着した際の要部平面図である。
【図１４】本発明の実施の形態１であるＳＤ型アダプタの外部端子、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子およびこれらの外部端子を接続するＳＤ型アダプタの配線との関係を示す平面図である。
【図１５】本発明の実施の形態１であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＭＳ型アダプタに装着する態様例を示す表面斜視図である。
【図１６】本発明の実施の形態１であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＭＳ型アダプタに装着する態様例を示す裏面斜視図である。
【図１７】本発明の実施の形態１であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＭＳ型アダプタに装着する態様例を示す裏面斜視図である。
【図１８】本発明の実施の形態１であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＭＳ型アダプタに装着する態様例を示す表面斜視図である。
【図１９】ＭＳカードの表面および裏面斜視図である。
【図２０】本発明の実施の形態１であるＭＳ型アダプタ内にＲＳ−ＭＭＣを装着した際の要部平面図である。
【図２１】本発明の実施の形態１であるＭＳ型アダプタの外部端子、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子およびこれらの外部端子を接続するＭＳ型アダプタの配線等の関係を示す平面図である。
【図２２】本発明の実施の形態１であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＭＳＤｕｏ型アダプタに装着する態様例を示す表面および裏面斜視図である。
【図２３】本発明の実施の形態１であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＭＳＤｕｏ型アダプタに装着する態様例を示す表面斜視図である。
【図２４】本発明の実施の形態１であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＭＳＤｕｏ型アダプタに装着する態様例を示す表面斜視図である。
【図２５】ＭＳＤｕｏカードの表面および裏面斜視図である。
【図２６】本発明の実施の形態１であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＵＳＢ型アダプタに装着する態様例を示す表面斜視図である。
【図２７】本発明の実施の形態１であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＵＳＢ型アダプタに装着する態様例を示す表面斜視図である。
【図２８】本発明の実施の形態１であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＵＳＢ型アダプタに装着する態様例を示す表面斜視図である。
【図２９】本発明の実施の形態１であるＵＳＢ型アダプタの外部端子、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子およびこれらの外部端子を接続するケース部内の配線との関係を示す平面図である。
【図３０】本発明の実施の形態１であるＩＣカードのコントローラＩＣのモード切り替えの判定方法（判定手順）を示すフローチャートである。
【図３１】本発明の実施の形態１であるＩＣカードにおいてＵＳＢモードＩ／Ｆコントローラが選択された場合の外部端子Ｃｎと信号との関係を示す平面図である。
【図３２】本発明の実施の形態１であるＩＣカードにおいてＭＳモードＩ／Ｆコントローラが選択された場合の外部端子Ｃｎと信号との関係を示す平面図である。
【図３３】本発明の実施の形態１であるＩＣカードにおいてＭＭＣ／ＳＤモードＩ／Ｆコントローラが選択され、ＳＰＩモードが選択された場合の外部端子Ｃｎと信号との関係を示す平面図である。
【図３４】本発明の実施の形態１であるＩＣカードにおいてＭＭＣ／ＳＤモードＩ／Ｆコントローラが選択され、４ビットモードが選択された場合の外部端子Ｃｎと信号との関係を示す平面図である。
【図３５】本発明の実施の形態１であるＩＣカードにおいてＭＭＣ／ＳＤモードＩ／Ｆコントローラが選択され、８ビットモードが選択された場合の外部端子Ｃｎと信号との関係を示す平面図である。
【図３６】本発明の実施の形態１であるＩＣカードにおいてＭＭＣ／ＳＤモードＩ／Ｆコントローラが選択され、１ビットモードが選択された場合の外部端子Ｃｎと信号との関係を示す平面図である。
【図３７】本発明の実施の形態２であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）の挿入方向を示す平面図およびアダプタ側の内部端子形状を示す斜視図である。
【図３８】本発明の実施の形態２であるＳＤ型アダプタ内にＲＳ−ＭＭＣを装着した際の要部平面図である。
【図３９】本発明の実施の形態２であるＭＳ型アダプタ内にＲＳ−ＭＭＣを装着した際の要部平面図である。
【図４０】本発明の実施の形態２であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）の挿入方向を示す平面図およびアダプタ側の内部端子形状を示す斜視図である。
【図４１】本発明の実施の形態２であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）の挿入方向を示す平面図およびアダプタ側の内部端子形状を示す斜視図である。
【図４２】本発明の実施の形態３であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）および各種アダプタのセットを示す斜視図である。
【図４３】本発明の実施の形態３である各種アダプタのセットを示す斜視図である。
【図４４】本発明の実施の形態４であるＭＳ型アダプタの外部端子ＡＣｎ、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎおよびこれらの外部端子を接続するＭＳ型アダプタの配線等の関係を示す平面図である。
【図４５】本発明の実施の形態４であるＩＣカードのコントローラＩＣのモード切り替えの判定方法（判定手順）を示すフローチャートである。
【図４６】小型メモリカードの規格の一例として開発企業と商品名およびその外形寸法などを示す図表である。
【符号の説明】
【０１６７】
１ ＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）
３ 面取り部
５ エクステンダー装着部
７ 溝部
９ エクステンダー
１１ 突起部
１３ 角部
１４ 金線
１５ フラッシュメモリ（チップ）
１６ ＩＣカードチップ
１７ コントローラＩＣ（チップ）
１９ ベース基板
２１ 封止樹脂
２３ キャップ部
３１ フラッシュメモリコントローラ
３３ モードコントローラ
３５ プルダウン検出部
３７ ＵＳＢモードＩ／Ｆコントローラ
３９ ＭＳモードＩ／Ｆコントローラ
４１ ＭＭＣ／ＳＤモードＩ／Ｆコントローラ
４１ａ ×１ビットモード
４１ｂ ×４ビットモード
４１ｃ ×８ビットモード
４１ｄ ＳＰＩモード
４３ ＩＣカードチップＩ／Ｆコントローラ
４５ バスコントローラ
５０ ＳＤ型アダプタ
５５ 配線
６０ ＭＳ型アダプタ
７０ ＭＳＤｕｏ型アダプタ
８０ ＵＳＢ型アダプタ
８０ａ ケース部
８０ｂ ＵＳＢ端子部
９１ 引っかけ爪
９３ ロック爪
ＡＣｎ、ＡＣ１〜ＡＣ１０ 外部端子
ＡＤ アダプタ
ＢＣｎ、ＢＣ１〜ＢＣ１０ 内部端子
Ｃｎ、Ｃ１〜Ｃ１３ 外部端子
ＣＨ 半導体チップ
Ｎ ノード
Ｒ１、Ｒ２ 抵抗
Ｒ３ 抵抗
Ｓｔ１ スイッチ
Ｓｔ２ スイッチ
ＳＰ 空間（スペース）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アダプタに挿入される第１規格のＩＣカードであって、
複数の外部端子と、
電気的書き込みおよび消去が可能なフラッシュメモリチップと、
前記フラッシュメモリチップを制御するためのコントローラチップと、
前記外部端子のうち、前記アダプタが外部装置と接続されることで電位レベルが変化する電位レベル検出端子と、
を有し、
前記コントローラチップは、そのチップ内に、
第１規格のＩＣカードに対応する第１モードインターフェースコントローラと、
第２規格のＩＣカードに対応する第２モードインターフェースコントローラと、
第３規格のＩＣカードに対応する第３モードインターフェースコントローラと、
前記電位レベル検出端子と接続され、電位レベルの変化を検出する検出部と、
前記検出部の検出結果に応じて、前記第１モードインターフェースコントローラ、前記第２モードインターフェースコントローラ、および前記第３モードインターフェースコントローラのいずれかに切り替えるモードコントローラと、
前記フラッシュメモリチップの制御を行うためのフラッシュメモリコントローラと、
前記第１モードインターフェースコントローラと前記フラッシュメモリコントローラとを接続する第１配線と、
前記第２モードインターフェースコントローラと前記フラッシュメモリコントローラとを接続する第２配線と、
前記第３モードインターフェースコントローラと前記フラッシュメモリコントローラとを接続する第３配線と、
を備え、
前記検出部が第１プルダウンを検出したときに、前記モードコントローラは、前記第１モードインターフェースコントローラから前記第２モードインターフェースコントローラに切り替えを行い、
前記検出部が前記第１プルダウンとは電位が異なる第２プルダウンを検出したときに、前記モードコントローラは、前記第１モードインターフェースコントローラから前記第３モードインターフェースコントローラに切り替えを行うことを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
前記第１規格はマルチメディアカード規格であり、前記第２規格はＵＳＢ規格であり、前記第３規格はメモリスティック規格であることを特徴とする請求項２記載のＩＣカード。
【請求項１】
アダプタに挿入される第１規格のＩＣカードであって、
複数の外部端子と、
電気的書き込みおよび消去が可能なフラッシュメモリチップと、
前記フラッシュメモリチップを制御するためのコントローラチップと、
前記外部端子のうち、前記アダプタが外部装置と接続されることで電位レベルが変化する電位レベル検出端子と、
を有し、
前記コントローラチップは、そのチップ内に、
第１規格のＩＣカードに対応する第１モードインターフェースコントローラと、
第２規格のＩＣカードに対応する第２モードインターフェースコントローラと、
第３規格のＩＣカードに対応する第３モードインターフェースコントローラと、
前記電位レベル検出端子と接続され、電位レベルの変化を検出する検出部と、
前記検出部の検出結果に応じて、前記第１モードインターフェースコントローラ、前記第２モードインターフェースコントローラ、および前記第３モードインターフェースコントローラのいずれかに切り替えるモードコントローラと、
前記フラッシュメモリチップの制御を行うためのフラッシュメモリコントローラと、
前記第１モードインターフェースコントローラと前記フラッシュメモリコントローラとを接続する第１配線と、
前記第２モードインターフェースコントローラと前記フラッシュメモリコントローラとを接続する第２配線と、
前記第３モードインターフェースコントローラと前記フラッシュメモリコントローラとを接続する第３配線と、
を備え、
前記検出部が第１プルダウンを検出したときに、前記モードコントローラは、前記第１モードインターフェースコントローラから前記第２モードインターフェースコントローラに切り替えを行い、
前記検出部が前記第１プルダウンとは電位が異なる第２プルダウンを検出したときに、前記モードコントローラは、前記第１モードインターフェースコントローラから前記第３モードインターフェースコントローラに切り替えを行うことを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
前記第１規格はマルチメディアカード規格であり、前記第２規格はＵＳＢ規格であり、前記第３規格はメモリスティック規格であることを特徴とする請求項２記載のＩＣカード。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図１１】
【図１４】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２５】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図３４】
【図３５】
【図３６】
【図３７】
【図３９】
【図４０】
【図４３】
【図４４】
【図４５】
【図４６】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１２】
【図１３】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図３８】
【図４１】
【図４２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図１１】
【図１４】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２５】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図３４】
【図３５】
【図３６】
【図３７】
【図３９】
【図４０】
【図４３】
【図４４】
【図４５】
【図４６】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１２】
【図１３】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図３８】
【図４１】
【図４２】
【公開番号】特開２００９−３７６４６（Ｐ２００９−３７６４６Ａ）
【公開日】平成２１年２月１９日（２００９．２．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２７３００５（Ｐ２００８−２７３００５）
【出願日】平成２０年１０月２３日（２００８．１０．２３）
【分割の表示】特願２００２−２９６４７２（Ｐ２００２−２９６４７２）の分割
【原出願日】平成１４年１０月９日（２００２．１０．９）
【出願人】（５０３１２１１０３）株式会社ルネサステクノロジ (4,790)
【出願人】（０００２３３１６９）株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ (327)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年２月１９日（２００９．２．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１０月２３日（２００８．１０．２３）
【分割の表示】特願２００２−２９６４７２（Ｐ２００２−２９６４７２）の分割
【原出願日】平成１４年１０月９日（２００２．１０．９）
【出願人】（５０３１２１１０３）株式会社ルネサステクノロジ (4,790)
【出願人】（０００２３３１６９）株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ (327)
【Ｆターム（参考）】
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