【課題】 無機繊維の生体溶解性が良好であって、かつ、ハニカム構造体用シール材の調製後に長時間が経過してもセラミックブロック等への塗布性が良好であるハニカム構造体用シール材を提供すること。
【解決手段】 生体溶解性の無機化合物からなる無機繊維と、無機粒子と、０．１重量％以上のイオン吸着剤とを含むことを特徴とするハニカム構造体用シール材。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ハニカムユニットと接着層の界面で、剥離またはクラックの生じにくいハニカム構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】ゼオライトおよび無機バインダを含み、長手方向に沿って、第１の端面から第２の端面に延伸する複数のセルがセル壁によって区画された柱状のハニカムユニットを複数個、接着層を介して接合することにより構成されるハニカム構造体であって、前記接着層は、ゼオライトを含み、前記ハニカムユニットの熱膨張率Ａ_ｈに対する前記接着層の熱膨張率Ａ_ａの比（Ａ_ａ／Ａ_ｈ）は、０．８〜１．２の範囲であることを特徴とするハニカム構造体。 （もっと読む）

【課題】 非貫通孔内、貫通孔内へのめっき充填と同時に被めっき面にめっき膜を薄く形成できる電解めっき方法を提供する。
【解決手段】 絶縁体２０Ａ、２０Ｂが接触した部分では、電解めっき膜３６の成長が遅くなる。即ち、絶縁体２０Ａ、２０Ｂにより鉄イオンがめっき界面に強制的に供給され、３価の鉄イオンが２価の鉄イオンに成る還元反応が起こり、銅の析出を抑える。絶縁体２０Ａ、２０Ｂが接触しない貫通孔３１ａ内では、めっき界面に３価の鉄イオンが濃度勾配により拡散するのみで強制的には供給されず、３価の鉄イオンの還元反応が低く、電解めっき膜３６が成長し、スルーホール導体４２を充填しながら、コア基板表面の電解めっき膜３６を薄く形成することができる。 （もっと読む）

【課題】無機繊維の生体溶解性が良好であり、かつ、シール材ペーストの調製後に長時間が経過してもセラミックブロック等への塗布性が良好であり、さらに、固化後の強度低下を防止することができるハニカム構造体用シール材を提供する。
【解決手段】生体溶解性の無機化合物からなる無機繊維と、酸化物ゾルと、無機粒子と、Ｍｇ、Ｃａ、及び、Ｓｒからなる群より選択される少なくとも１種を含む金属含有材とを含み、酸性を示すハニカム構造体用シール材である。 （もっと読む）

【課題】車両に搭載しても耐え得る強度を持ち、ディーゼルエンジン排ガスのＮＯｘを効率よく浄化できるハニカム構造体の提供。
【解決手段】ゼオライトと、無機粒子と、無機バインダとを含み、長手方向に沿って、一方の端面から他方の端面に延伸する複数のセルがセル壁によって区画された形状のハニカムユニット２を備えたハニカム構造体１であって、前記ハニカムユニットにおける無機粒子は、前記ゼオライトよりも水酸基含有量が多いことを特徴とするハニカム構造体。 （もっと読む）

【課題】耐熱衝撃性に優れると共に耐久性に優れるルツボを提供すること。
【解決手段】ルツボ２は，石英からなる内層２１とカーボン材料からなる外層２２とを有し，溶融状態のシリコン３を保持する。また，外層２２は，曲げ強度をＳ［ＭＰａ］，ポアソン比をν［−］，弾性率をＥ［ＧＰａ］，熱膨張係数をα［１０^−６／Ｋ］，熱伝導率をｋ［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］，密度をρ［１０^３ｋｇ／ｍ^３］，比熱をｃ［Ｊ／（ｋｇ・Ｋ）］としたとき，Ｒ＝Ｓ・ｋ・（１−ν）／（Ｅ・α・ρ・ｃ）［Ｋ・ｍ^２／ｓ］で表される熱衝撃破壊抵抗係数Ｒが，０．０８以上であり，かつ，バインダーピッチとコークスを配合し混練してなる混和物を粉砕して得られた成形粉をラバープレス成形してなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、複数の柱状の多孔質セラミック部材が接着材層を介して接着されたセラミック構造体を容易に製造することができる方法を提供することを目的とする。
【解決手段】互いの間に隙間が形成されるように複数の柱状の多孔質セラミック部材を組み上げる工程と、前記隙間にペースト状の接着材を充填する工程と、前記接着材を硬化させて、接着材層を形成する工程とを備えることを特徴とするセラミック構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 高周波領域のＩＣチップ、特に３ＧＨｚを越えても誤動作やエラーの発生しないパッケージ基板を提供する。特に、スイッチをＯＮしてから発生する電圧降下のうち１回目と２回目の電圧降下を改善する。
【解決手段】 表裏を接続する複数のスルーホール３６を備え、表裏の導体層３４と内層の導体層１６とを有する３層以上の多層コア基板３０上に、層間絶縁層５０、１５０と導体層１５８が形成された多層プリント配線板１０において、
複数のスルーホール３６は、ICチップ９０の電源回路またはアース回路または信号回路と電気的に接続している電源用スルーホール３６Ｐとアース用スルーホール３６Ｅと信号用スルーホールとからなり、電源用スルーホール３６Ｐの内、少なくともIC直下のものは、内層のアース用導体層１６Ｅを貫通する際、延出する導体回路を有しない。 （もっと読む）

【課題】本発明では、圧縮／復元の繰り返し負荷を受けた後にも、比較的良好な保持力を維持することが可能なマット材を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明では、
ガラス繊維を含むマット材であって、
前記ガラス繊維は、重量比で、５２〜６２ｗｔ％のＳｉＯ_２、９〜１７ｗｔ％のＡｌ_２Ｏ_３、１７〜２７ｗｔ％のＣａＯ、０〜９ｗｔ％のＭｇＯ、０〜４ｗｔ％のＴｉＯ_２、および０〜５ｗｔ％のＺｎＯを含み、Ｂ_２Ｏ_３を実質的に含まず、Ｎａ_２ＯとＫ_２Ｏの総和が０〜２ｗｔ％の範囲にあり、
当該マット材を上部板と下部板の間に設置し、ＧＢＤ＝０．３５ｇ／ｃｍ^３において、前記上部板を昇温速度１５℃／分で昇温すると同時に、前記下部板を昇温速度８．６℃／分で昇温し、前記上部板および前記下部板の温度がそれぞれ、７００℃および４００℃に到達時点で測定したときの最大面圧が１００ｋＰａ以上である、マット材が提供される。 （もっと読む）

【課題】陽極酸化法を用いてアルミニウム板に絶縁部分を平坦に形成できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】陽極酸化アルミニウムを溶解する能力が高いシュウ酸チタンカリ溶液中でアルミニウム板２０を陽極酸化するため、多孔質型陽極酸化部分（酸化アルミニウム部分）で、孔径が大きく、体積の大きな孔が形成されるので、壁部分の体積が小さくなり、多孔質型陽極酸化部分（酸化アルミニウム部分）で膨張することが無い。このため、酸化アルミニウム部分（絶縁部分）２４が膨らまず、基板４０を平坦に形成することができる。 （もっと読む）