塩化第二銅溶液中に、エッチング抑制効果のある被膜を形成可能な高濃度のトリアゾール系化合物を添加したエッチング液を提案する。このエッチング液を用いたエッチング処理による回路パターン形成の工程では、エッチングレジストの端縁部から下方に位置する銅箔の一部に選択的にエッチング抑制被膜が形成されるので、エッチングレジストの端縁部から水平方向への銅箔のサイドエッチングを効果的に抑制できる。また、エッチング処理によって形成された回路パターンの側壁には、不均一な微細凹凸が形成されるので、回路パターンを被覆する樹脂絶縁層との密着性が向上する。 （もっと読む）

本発明は、そのサイズをコンパクトに維持しつつ、長寿命化を図ることができ、さらに、機械的強度及び熱応答性に優れるため、クラック限界が高く、信頼性に優れるハニカム構造体を提供すること目的とするものであり、本発明のハニカム構造体は、多数の貫通孔が壁部を隔てて長手方向に並設され、前記貫通孔のいずれか一方の端部が、封止されたハニカム構造を有する柱状のハニカム構造体であって、前記ハニカム構造体の体積Ｙ（ｌ）と、入口側の開口率Ｘ（％）とが下記式（１）の関係を有することを特徴とする。Ｙ≦−１．１Ｘ＋６８．５（但し、Ｙ≦１９、３５≦Ｘ≦５６）・・・（１） （もっと読む）

【課題】 高周波領域のＩＣチップ、特に３ＧＨｚを越えても誤動作やエラーの発生しないパッケージ基板を提供する。
【解決手段】 コア基板３０上の導体層３４Ｐを厚さ３０μｍに形成し、層間樹脂絶縁層５０上の導体回路５８を１５μｍに形成する。導体層３４Ｐを厚くすることにより、導体自体の体積を増やすし抵抗を低減することができる。更に、導体層３４を電源層として用いることで、ＩＣチップへの電源の供給能力を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 高周波領域のＩＣチップ、特に３ＧＨｚを越えても誤動作やエラーの発生しないパッケージ基板を提供する。
【解決手段】 コア基板３０上の導体層３４Ｐを厚さ３０μｍに形成し、層間樹脂絶縁層５０上の導体回路５８を１５μｍに形成する。導体層３４Ｐを厚くすることにより、導体自体の体積を増やすし抵抗を低減することができる。更に、導体層３４を電源層として用いることで、ＩＣチップへの電源の供給能力を向上させることができる。 （もっと読む）

多層プリント配線板１０は、コア基板２０と、該コア基板２０上に形成され上面に導体パターン３２が設けられたビルドアップ層３０と、該ビルドアップ層３０上に形成された低弾性率層４０と、該低弾性率層４０の上面に設けられ半導体チップ７０とはんだバンプ６６を介して接続されるランド５２と、低弾性率層４０を貫通してランド５２と導体パターン３２とを電気的に接続する導体ポスト５０と、を備え、導体ポスト５０は上部及び下部の直径が共に８０μｍ、中間部の直径が３５μｍであり、高さが２００μｍである。この導体ポスト５０のアスペクト比Ｒａｓｐ（高さ／最小径）は５．７、最大径／最小径が２．３である。 （もっと読む）

本発明は、所定大きさの気孔を有するとともに、優れた機械的強度を有する多孔体を製造することが可能な多孔体用造孔剤を提供することを目的とするものであり、本発明の多孔体用造孔剤は、有機ポリマー粒子と無機粒子とからなることを特徴とする。 （もっと読む）

内層の導体回路を有する基板上に、さらに樹脂絶縁層を介して１層以上の外層の導体回路を設けてなる多層プリント配線板において、基板内に、抵抗素子がポリイミドもしくは熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムに挟持されてなる歪ゲージを埋設し、かつ抵抗素子に接続される電極が、樹脂フィルムから露出し、その露出した電極が、基板に設けたバイアホールに電気的に接続されてなる多層プリント配線板およびプリント配線板用試験体を提案する。
このような構成により、衝撃試験などで樹脂絶縁層にクラックが生じても、樹脂フィルム層によってクラックの進展が阻止され、歪ゲージを構成する抵抗素子が破損することがない。また、基板表層の歪情報だけではなく、所望箇所の歪情報を正確に測定することができ、基板に負荷される実際の応力を正確に測定することができる。 （もっと読む）

ディーゼルエンジン等の内燃機関から排出される排気ガス中のパティキュレートを捕捉するためのフィルタとして、あるいはこの排気ガスの浄化を行なうための触媒担体として使われるハニカム構造体を用いた排気ガス浄化装置は、ハニカム構造体として、セラミック粒子と結晶質シ
リコンとからなる複合材を用いて形成される。ハニカム構造体にて捕捉されたパティキュレート等は、２５０〜８００℃の温度範囲で燃焼され、除去されるので、比較的低温の温度分布が生じたり、長期間の冷熱サイクルが繰り返された場合であっても、熱応力の蓄積が抑制され、クラックの発生が防止され、耐熱衝撃性が向上する。 （もっと読む）

【課題】 ３ＧＨｚを越えても誤動作やエラーの発生しない多層プリント配線板を提案する。
【解決手段】 多層コア基板３０の表面の導体層３４Ｐと内層の導体層１６Ｅとの距離Ｄ１と、内層の導体層１６Ｅと金属板１２との距離Ｄ２と、金属板１２と内層の導体層１６Ｐとの距離Ｄ３と、内層の導体層１６Ｐと裏面の導体層３４Ｅとの距離Ｄ４とが均一にする。導体層、金属板を距離が均一になるように配置することで、導体層、金属板相互の相互インダクタンスを一定とし、コア基板３０全体としてのインダクタンス分を下げる。 （もっと読む）

本発明は、破壊強度が高い、製造時に多孔質セラミック部材の位置ずれがない等、従来技術よりも有利な効果を有するセラミック構造体を提供することを目的とするものであり、本発明のハニカム構造体は、反りを有する柱状の多孔質セラミック部材が、接着材層を介して複数個結束されてなり、その端部には接着材層非形成部が存在していることを特徴とする。 （もっと読む）