【課題】導体ピンの脚部に半田を付着させない電子部品搭載用基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板５の主面に形成された導体回路５３と、導体回路５３に当接した当接面に凸状部及び鍔部４３の内周端から外周端まで延設された半田材料流入部を有する導体ピン４と、鍔部４３の外周端を超え、鍔部４３下の半田流れ端を、導体ピン４の脚部４２に達しない位置までの間に存在させ、導体ピン４を鍔部４３を介して導体回路５３へ半田付けする半田８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張・熱収縮による電子部品との接続破壊を防止すると共に電子部品へ安定して電源を供給することができる。
【解決手段】 プリント配線板１０では、導体ポスト３４はほとんどが銅で形成された従来のものとは異なりはんだ芯体３７を有するものである。ここで、一般にはんだは銅よりも弾性率（例えばヤング率）が低いことから、この導体ポスト３４が応力緩和層３０の弾性変形を大きく妨げることはない。また、バリア層３６ははんだ芯体３７と応力緩和層３０とを密着させるため、応力緩和層３０が弾性変形したときにはんだ芯体３７と応力緩和層３０との間で剥離が生じることもない。したがって、コア基板１２とＩＣチップ５０との熱膨張差に起因する応力が発生したとしても、その応力は応力緩和層３０によって確実に緩和されるしクラックの起点になりやすい剥離が生じることもない。 （もっと読む）

【課題】フィルタ間の熱伝導が阻害されにくいため、均熱性に優れたセラミックフィルタ集合体を提供すること。
【解決手段】このセラミックフィルタ集合体９は、排気ガス浄化装置１の一部を構成する。セラミック集合体９は、α型炭化珪素焼結体からなる複数のフィルタＦ１の外周面同士をセラミック質シール材層１５を介して接着することにより、各フィルタＦ１を一体化したものである。セラミック集合体は、断面円形状に外形カットされており、シール材層１５の厚さｔ１は０．３ｍｍ〜５ｍｍであり、かつその熱伝導率は０．１Ｗ／ｍ・Ｋ〜１０Ｗ／ｍ・Ｋである。 （もっと読む）

【課題】従来の外部加熱による焼成炉に比較して、焼成に必要な時間を短縮することができるとともに、焼成された被焼成体の気孔率及び曲げ強度のばらつきを小さくすることができる焼成炉を提供する。
【解決手段】焼成炉本体１１は、絶縁性の断熱材で形成された焼成室１３内に、四角筒状のカーボン製のマッフル１５が配設されている。マッフル１５内には被焼成体１７を載置支持する焼成用治具１８が配置されている。焼成室１３内には、第１電極２２及び第２電極２３が、マッフル１５を上下から挟持するように配置されている。第１電極２２及び第２電極２３は、交流電源２４に電力制御器２５を介してそれぞれ接続されている。電力制御器２５は、サイリスタ回路を備え、制御装置２６からの指令信号に基づいて、マッフル１５に供給する電力をオン・オフ制御するようになっている。 （もっと読む）

【課題】 側縁の座屈強度が弱いフレキシブルプリント基板を適切に搬送できる基板搬送治具を提供する。
【解決手段】 フレキシブルプリント基板１０の側縁が撓んだ際に、基板搬送治具３０のスリット３２の両側面３２Ｗ−３２Ｗの間でフレキシブルプリント基板１０の側縁の折れ曲がる角度が制限されるので、側縁に座屈、折れ曲がり等が発生しない。このため、該基板搬送治具３０でフレキシブルプリント基板１０の側縁を摺動可能に案内することで、フレキシブルプリント基板を蛇行させず適切に搬送することができる。 （もっと読む）

【課題】グラファイトヒータを使用した抵抗加熱による焼成炉に比較して、焼成に必要な時間を短縮することができ、焼成された被焼成体の気孔径及び曲げ強度のばらつきを小さくすることができ、しかも、発熱体の耐久性を向上させることができる焼成炉を提供する。
【解決手段】焼成炉本体１１は、断熱材１４で周囲を覆われた焼成室１３内に、導電性の材料で形成された筒状の発熱体１６が設けられている。断熱材１４の外側には誘導コイル２１が配設されている。誘導コイル２１に高周波電源２２から周波数変換装置２３を介して高周波電流が供給されると、誘導加熱により発熱体１６が発熱する。発熱体１６内に被焼成体を収容した状態で誘導コイル２１に高周波電流が供給されると被焼成体が焼成される。 （もっと読む）

【課題】 開口した穴に位置ズレや穴の内壁に凹凸を形成することがないドリルを提供する。
【解決手段】 ドリル１０の切屑排出溝２０のネジレ角度θ１を３０〜５０°にする。これにより、開口するスルーホールの位置ズレを小さくできる。また、ドリルの切屑が適切に排出されるので、開口の際、切り屑に阻害されないから、電機接続性や信頼性に優れるプリント配線板を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】排気ガスの通路となる金属部材の内部に設置した後、長期間使用した場合においても排気ガスの漏れ等を防止することができるセラミック構造体を提供する。
【解決手段】多数の貫通孔が隔壁を隔てて長手方向に並設された角柱形状の多孔質セラミック部材が接着層を介して複数個結束されてセラミックブロックを構成し、上記貫通孔を隔てる隔壁が粒子捕集用フィルタとして機能するように構成されたセラミック構造体であって、上記セラミックブロックの外周部が少なくとも無機繊維、無機バインダー、有機バインダー及び無機粒子を含むシール材によりコーティングされていることを特徴とするセラミック構造体。 （もっと読む）

多数の貫通孔が壁部を隔てて長手方向に並設され、これらの貫通孔のいずれか一方の端部を封止してなるセラミックブロックにて構成されたハニカム構造体である。このハニカム構造体は、それを構成するセラミックブロックが、セラミック粒子と非晶質シリコンとからなる複合材にて形成され、その気孔率を高くした場合であっても、優れた圧縮強度を有するとともに、高温に加熱された場合であっても機械的強度の低下が少なく、耐久性に優れている。
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多数の貫通孔が壁部を隔てて長手方向に並設され、これらの貫通孔のいずれか一方の端部を封止してなるセラミックブロックにて構成されたハニカム構造体である。このハニカム構造体は、それを構成するセラミックブロックが、熱伝導率に優れた、セラミック粒子と結晶質シリコンとからなる複合材にて形成され、熱拡散性に優れるだけでなく、比較的低温の温度分布が生じたり、長期間の冷熱サイクルが繰り返された場合であっても、熱応力の蓄積が極めて少なく、クラックが発生することがないので、耐熱衝撃性に優れている。
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