【課題】 樹脂の不溶解成分の発生及び無機充填材の均一分散を確保しつつ、高濃度で高粘度の樹脂ワニスを製造する。
【解決手段】 スラリー化されていないメチルイソブチルケトンに、重量平均分子量が小さい第１のシアネート樹脂を混合撹拌した後、エポキシ樹脂を混合撹拌して第１の溶液を得る。この第１の溶液に、ビフェニル樹脂及び重量平均分子量が大きい第２のシアネート樹脂を混合撹拌して樹脂溶液を得る。この樹脂溶液中にシリカを逐次添加して、シリカ配合の樹脂溶液を超音波分散及び超音波濾過して樹脂ワニスを得る。 （もっと読む）

【課題】接着剤に依存することなく繊維ボードを非透水性のフィルムで被覆し、且つ繊維ボードとフィルムとの密着性を確保しながら、防湿性を担保できる防湿繊維ボードを提供する。
【解決手段】繊維とバインダー樹脂とを混合後プレス成形して成る繊維ボードであって、該繊維ボード１０が、非透水性のフィルム２０で真空状に被覆されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】片面積層よりなる多層配線回路基板において、高温に放置しても反りが少なく、多層回路基板内に剥離、ボイドがない多層回路基板と、半導体素子を実装する工程、半導体素子を実装した後に信頼性試験を行う工程において多層回路基板内に剥離がなく、反りが少ない多層回路基板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】複数組の導体回路層と絶縁層１ａ、及びソルダーレジスト層２から形成され、ビア接続により導通接続したスルーホールを有するコア基板を含まない片面積層の多層回路基板であって、前記絶縁層１ａのガラス転移温度が１７０℃以上であり、ガラス転移温度以下の線膨張係数が３５ｐｐｍ以下であり、弾性率が５ＧＰａ以上であり、前記ソルダーレジスト層２のガラス転移温度が１６０℃以上、ガラス転移温度以下の線膨張係数が５０ｐｐｍ以下であることを特徴とする多層回路基板。 （もっと読む）

【課題】 保存性が良好で、樹脂膜とした場合に誘電率が低減されるコーティングワニスを用いることにより、信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】 アミノヒドロキシフェニル基とカルボキシル基とダイヤモンドイド構造より構成される基とを有する芳香族化合物を含んで構成されるベンゾオキサゾール前駆体。前記ベンゾオキサゾール前駆体は一般式（１）で表される構造を有する。


（Ｘは１つ以上のダイヤモンドイド構造より構成される基、Ａｒ₁、Ａｒ₂は芳香族基、ｍ₁、ｍ₂は０以上４以下の整数、ｍ₃は０又は１を示す。Ｙは水素又はダイヤモンドイド構造より構成される基を示し、ｍ₃＝０のときＹはダイヤモンドイド構造より構成される基である。） （もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂組成物とした場合に、良好な硬化性と流動性とを両立し、さらには保存性を与えることができるエポキシ樹脂組成物及び耐半田クラック性や耐湿信頼性に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂とフェノール性水酸基を有する化合物と硬化促進剤とを含み、式（１）で表されるプロトン供与体とトリアルコキシシラン化合物とを反応させて得られる硬化遅延成分（Ｆ）を含むエポキシ樹脂組成物。


［Ｙ¹及びＹ²はプロトン供与性置換基がプロトンを１個放出してなる基を示し、Ｚ¹はプロトン供与性置換基であるＹ¹Ｈ及びＹ²Ｈと結合する有機基を示す。］ （もっと読む）

【課題】 難燃性付与剤を使用することなく高い耐燃性を有し、成形性とりわけ連続成形性とパッケージ外観に優れ、かつ耐半田性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物により素子を封止してなる電子部品装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）フェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型のエポキシ樹脂（ａ１）を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型のフェノール樹脂（ｂ１）を含むフェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）カルボキシル基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）、及び／又は、カルボキシル基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）とエポキシ樹脂との反応生成物（ｃ２）、（Ｄ）トリレンジイソシアネート変性酸化ワックス、並びに（Ｅ）無機充填剤を含み、無機充填剤の全エポキシ樹脂組成物中における含有割合が８４重量％以上、９２重量％以下であることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】異なる半導体チップに設けられた電極間を安定的に接続する。
【解決手段】
構造体１００は、表面に第一ソルダーレジスト１９５を有する第一基板１０１、表面に第二ソルダーレジスト１９７を有する第二基板１１１、およびこれらの基板表面に接して設けられた接着テープ１８１を含む。第一基板１０１および第二基板１１１に、それぞれ第一凹部１９２および第二凹部１９４が設けられ、第一凹部１９２および第二凹部１９４の底部が、それぞれ第一電極１９１および第二電極１９３により構成されている。接着テープ１８１中の複数の導電性粒子１８３は、第一電極１９１と第二電極１９３に接している第一導電性粒子１８３ａと、第一導電性粒子１８３ａと略同一の粒径を有し、第一ソルダーレジスト１９５および第二ソルダーレジスト１９７に陥入している第二導電性粒子１８３ｂと、を含む。 （もっと読む）

【課題】 ボイド、未充填といった成形不具合が発生することがなく、封止成形工程後、後硬化工程後、及び表面実装工程後における常温での反り変動量と、表面実装時の高温下での反り量とがともに小さい半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 下記一般式で表されるエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、フェニレン基又はビフェニレン基を有するナフトールアラルキル樹脂を含むフェノール樹脂系硬化剤と、無機充填剤と、カチオン部とシリケートアニオン部とを有する硬化促進剤を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
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【課題】長寿命化、可撓性付与、耐衝撃性付与、耐熱性付与、寸法安定性付与、輝度ムラ低減、実用的発光面積での歩留まり向上、バックライト適性を有する有機ＥＬ素子を提供すること。
【解決手段】本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子は、ガス遮蔽性の層を有するプラスチックフィルムからなる基板上に、透明電極層と、少なくとも発光層を含む有機層と、対向電極とを有する有機エレクトロルミネッセンス素子において、前記プラスチックフィルムは、架橋樹脂とガラス繊維とを含み、且つ該プラスチックフィルムの３０℃から１５０℃における線膨張係数が、０ｐｐｍ／℃以上、４０ｐｐｍ／℃以下であり、前記発光層が、発光層ホストとりん光材料からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】所望の性能を有す受光装置、および受光装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】受光装置１は、受光部１１１およびこの受光部１１１が設けられたベース基板１１２を備える受光素子１１が設けられた支持基板１２と、支持基板１２の受光素子１１の設けられた面に対向して配置される透明基板１３とを備える。支持基板１２と透明基板１３との間には、受光素子１１を囲むように枠部１４が設けられている。この枠部１４は、光硬化性の接着剤であり、透明基板１３と支持基板１２とに直接接着している。 （もっと読む）