説明

大日本印刷株式会社により出願された特許

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【課題】基板保持用枠体は、大型ガラス基板を載置し、複数枚を積層して搬送あるいは保管に用いられ、搬送時の衝撃や振動に対しての強度が求められると同時に発塵による基板への異物付着や傷による製品の品質不良の発生を防止することが求められる。2メートル角程度の大サイズ基板を安全に保管・輸送できる基板保持用枠体等を提供する。
【解決手段】少なくとも対向する2辺の金属枠部11のそれぞれの上面に、基板保持用枠体10を懸垂するための複数の開口部17を有する。 (もっと読む)


【課題】ナノインプリント用テンプレートの欠陥部を荷電ビームにより修正する欠陥修正方法であって、荷電ビームによる電荷の滞留を低減し、電荷滞留による修正箇所の位置ずれがなく所望の欠陥修正をすることが可能な欠陥修正方法を提供する。
【解決手段】テンプレートの欠陥部を含む一主面上に導電性高分子を塗布して導電膜を形成する工程と、前記導電膜を形成したテンプレートを走査型電子顕微鏡を有する装置内に設置し、欠陥検査装置の検査データをもとにして前記欠陥部を検出し、欠陥部の修正すべき領域を決定する工程と、修正すべき領域に荷電ビームを照射し、修正すべき領域の導電膜部分を除去し、欠陥部を露出させる工程と、露出させた欠陥部にアシストガスを吹き付けながら荷電ビームを照射し、欠陥部をエッチングして修正する工程と、導電膜を除去する工程と、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】溶液塗布法による正孔注入輸送層の形成が可能で、デバイスの寿命の向上が可能な正孔注入輸送層用材料及びその製造方法、溶液塗布法により正孔注入輸送層を形成可能で、且つ、デバイスの寿命の向上が可能な正孔注入輸送層形成用インク及びその製造方法、高寿命なデバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】モリブデン錯体と下記化学式(1)で表される化合物との反応生成物である、正孔注入輸送層用材料である。


(化学式(1)中、R、R、X及びXは、酸素原子、硫黄原子、または直接結合を表す。) (もっと読む)


【課題】基板の表裏を導通する導通部における電気特性を向上した貫通電極基板及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の貫通電極基板の製造方法は、ウェハ状の基板に前記基板を貫通しない複数の有底孔を形成し、前記基板及び前記有底孔の表面に絶縁膜を形成し、前記有底孔が開口する側の前記基板及び前記有底孔の絶縁膜上に金属からなるシード膜を形成し、前記シード膜に第1の時間直流電流を供給する電解めっき法により、前記シード層が形成されている面の前記有底孔の底部に金属層を形成し、前記シード膜及び前記金属層にパルス電流を供給する電解めっき法により、前記有底孔内に金属材料を充填して導通部を形成し、前記有底孔が形成されている側と反対側の前記基板の表面を、前記導通部の表面が露出するまで研磨する。 (もっと読む)


【課題】複数種の部品が混載で埋設、実装される場合であっても大きな生産性と低コストを実現できる部品内蔵配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】第1の絶縁板上に、端子パッドを有する半導体チップと端子パッドに電気的に接続されたグリッド状配列の表面実装用端子とを備えた半導体素子を実装するための第1のランドと、表面実装用のチップ部品を実装するための第2のランドとを形成し、第1、第2のランド上にクリームはんだを適用し、クリームはんだを介して第1、第2のランド上に半導体素子およびチップ部品をそれぞれ載置し、クリームはんだをリフローすべく加熱して、半導体素子およびチップ部品を第1、第2のランドにそれぞれ接続し、第1の絶縁板とは別の第2の絶縁板中に、第1、第2のランドにそれぞれ接続された半導体素子およびチップ部品を埋め込むように、第1の絶縁板に積層状に第2の絶縁板を一体化する。 (もっと読む)


【課題】実用に耐えられる精度によって、個々の細胞の自動追跡結果から正常データを自動的に選出することが可能な細胞挙動解析装置等を提供する。
【解決手段】細胞挙動解析装置1は、タイムラプス画像のフレームごとに、タイムラプス画像内の個々の細胞の位置を示す細胞位置情報が時系列順に格納される追跡結果データ2と、追跡結果データ2に対して、フレーム間ごとに細胞位置情報同士の対応付けの信頼性を示す信頼度3と、追跡結果データ2が正常データか否かを判断するための基準となる閾値4と、を予め記憶しておく。そして、細胞挙動解析装置1は、所定の挙動解析範囲に含まれる全てのフレームに係る信頼度3が、予め定められる閾値4を超える追跡結果データ2を、正常データとして選出する。 (もっと読む)


【課題】 ローラー方式の糊塗布装置において、凹凸のある、あるいは表面の強度が低い被塗布媒体であっても、安定した塗布状態が得られる糊塗布装置を提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明の糊塗布装置は糊供給ローラー31と糊版ローラー32と糊版ローラー32上に凸状に形成された糊版13とを持ち、糊供給ローラー31上の糊の移動速度と糊版13の表面の移動速度の間には僅かな差が生じるように設定されており、糊供給ローラー31上の糊が糊版13に移行する際に、両者のズレにより糊溜り35が生じるため、糊版13上の糊が媒体18に移行する際に、いち早く媒体18に接触するため、これが導入となり、媒体18への確実な塗布が実現される。 (もっと読む)


【課題】ウェブ上の液滴接触角を製造工程のなかで測定する塗布システムを提供する。
【解決手段】塗工部20でハードコート剤を塗布し、乾燥部30で熱風乾燥したウェブ11の搬送中に、その一部を切離部40により切り離し試験サンプル71を得る。滴下試験部60は、滴下装置61によりこの試験サンプル71に液滴を滴下し、カメラ63で液滴を撮影し、液滴65を撮影した画像から、計測装置69により液滴65の接触角75を算出、計測する。計測装置69は、計測した接触角75に応じて、乾燥部30の乾燥条件を制御するための制御信号を乾燥部30に出力する。 (もっと読む)


【課題】水系インキを使用しても同時多層塗布方法にて高温で乾燥することができる、サーマルヘッドに対するクッション性の優れた昇華転写受像シートと、昇華転写受像シートの製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】基体の上に断熱層を形成し、該断熱層の上にクッション層を形成し、該クッション層の上に受容層を形成してなる、昇華転写受像シートにおいて、該断熱層と該クッション層は架橋剤で架橋可能な水性樹脂を含有しており、基体の上に水性樹脂の架橋していない断熱層、水性樹脂の架橋している断熱層、水性樹脂の架橋しているクッション層、水性樹脂の架橋していないクッション層及び受容層が順次形成されていることを特徴とする昇華転写受像シートと、昇華転写受像シートの製造方法。 (もっと読む)


【課題】 本発明はカードに印字した光学読取コードパターンの印字エラーを修復できるカード用印字装置の提供を目的とする。
【解決手段】 本発明は、カード用印字装置において、印字ヘッドで印字した光学読取コードパターンを撮像して印字不良の検出を行い、印字不良が検出されたときは印字ヘッドを別の印字ヘッドに切替え、かつ、前記光学読取コードパターンの少なくとも不良個所に対応する領域のパターンを、不良個所に対応する印字位置に再印字することで印字不良を修復する装置構成を見出して上記の課題を解決した。 (もっと読む)


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