【課題】複数の積層型セラミックコンデンサによる回路基板の振動を緩和可能なコンデンサの実装構造を提供すること。
【解決手段】コンデンサの実装構造Ｓ１で用いられるコンデンサモジュールＭ１は、第１の端子電極１１と第２の端子電極１２とがモジュール基板２０に形成された第１のランド２５と第２のランド２６とにそれぞれ固定されている。複数のコンデンサ１０は、第１の端子電極１１と第２の端子電極１２との対向方向Ｄ１と垂直な方向に配列されている。そして、第１のリード端子２１が、モジュール基板２０とマザー基板３０に固定されている。第２のリード端子２２が、モジュール基板２０とマザー基板３０に固定されている。モジュール基板２０に固定された第１のリード端子２１の固定部と第２のリード端子２２の固定部は、複数のコンデンサ１０の対向方向Ｄ１と交差する直線Ｌ１上に位置している。 （もっと読む）

【課題】転写領域の凹凸パターンが変形しにくく薄い板状体であっても相互に貼り付きにくい信頼性が高いスタンパ、このようなスタンパを用いた凹凸パターン形成方法及び情報記録媒体の製造方法を提供する。
【解決手段】スタンパ１０は、外周が略円形の転写領域１２を厚さ方向の一方の面に備え転写領域１２に所定の凹凸パターンが形成された板状体であり、転写領域１２の外周よりも径方向の外側において厚さ方向に突出する外側凸部１４を厚さ方向のいずれかの面に備える。 （もっと読む）

【課題】積層体の両主面に同等の凹みを形成することが可能な積層電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】一対の主面１１ａ，１１ｂを有する積層体１１を準備する工程と、第１及び第２の成形型１３，１４を準備する工程と、第１の成形型１３と第２の成形型１４との間に積層体１１を配置したのち、第１の成形型１３のみを移動させることにより積層体１１をプレスする工程と、を含む。第１の成形型１３と第２の成形型１４との間に積層体１１を配置する際、第１の成形型１３のプレス面と積層体１１の主面１１ａとの間に第１の弾性シート１７を挟み、第２の成形型１４のプレス面と積層体１１の主面１１ｂとの間に第１の弾性シート１７よりも厚い第２の弾性シート１８を挟む。 （もっと読む）

【課題】ＨＧＡの最終検査よりも前に薄膜磁気ヘッド素子の記録特性を検査することの可能な、磁界発生素子の特性検査方法及び装置を提供する。
【解決手段】センサユニット１７は、微動ユニット１５による支持によりＸ，Ｙ，Ｚ方向に微動可能である。この微動ユニット１５をＸ，Ｙ方向に所定量だけ移動させ、その位置で薄膜磁気ヘッド素子２１が発生する磁界をセンサユニット１７で読み取り、読み取った結果としてセンサユニット１７から出力される電圧を記録する。これを所定回数繰り返して得られた記録データに基づいて薄膜磁気ヘッド素子２１の記録特性を検査ユニット１９が評価する。 （もっと読む）

【課題】十分に高い発光効率及び寿命を達成できる有機ＥＬ素子を提供すること。
【解決手段】基板１０と、基板１０の一側に互いに対向するように配置された第１の電極層１２及び第２の電極層１８と、これらの電極層間に配置された発光層２０と、を備える有機ＥＬ素子において、第１の電極層１２及び第２の電極層１８の一方がホール注入電極層、他方が電子注入電極層であり、発光層２０と電子注入電極層との間に有機薄膜層３０が形成され、発光層２０中に、電子注入電極層側に偏倚して改質部１６が形成され、有機薄膜層３０及び改質部１６は、発光層２０を構成する有機化合物とは異なる、エネルギーギャップ３．５ｅＶ以上の有機高分子化合物を含み、有機薄膜層３０と改質部１６との合計膜厚は０．１ｎｍ〜５ｎｍであることを特徴とする有機ＥＬ素子。 （もっと読む）

【課題】コンデンサによる回路基板の振動を緩和可能な電子機器を提供する。
【解決手段】本発明の電子機器Ｓ１では、回路基板１に、コンデンサ２の第１の端子電極４が固定された第１のランド１１と、第２の端子電極５が固定された第２のランド１２とが形成され、第１のランド１１を囲むスリット３１が形成されている。このスリット３１は、第１のランド１１と第２のランド１２との間に位置した第１の部分３２と、第１のランド１１に対して第２のランド１２と反対側に位置する第２の部分３３と、第３の部分３４と、を含む。このため、コンデンサ２の振動は、回路基板１における第１のランド１１が形成された領域に伝わり、回路基板１本体へは、スリット３１により振動が伝わりにくい。従って、コンデンサ２による回路基板１の振動を緩和できる。 （もっと読む）

【課題】デラミネーションやクラック等の構造欠陥の低減が図られた積層電子部品の製造方法を提供するする。
【解決手段】一対の主面１１ａ，１１ｂを有する積層体１１を準備する工程と、成形型１３，１４を準備する工程と、成形型１３と成形型１４との間に積層体１１を配置したのち、成形型１３，１４によって積層体１１をプレスする工程と、プレスされた積層体１１を切断して複数のグリーンチップとする切断工程と、を有する。積層体１１の主面１１ａには凹凸が形成されており、主面１１ｂは平坦となっている。成形型１３と成形型１４との間に積層体１１を配置する際、成形型１３のプレス面と積層体１１の主面１１ａとの間にのみ弾性シート１７を挟む。
【選択図】図４

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【課題】層間クロストークの影響を正確に測定できるようにした多層光記録媒体を用いた記録システムの評価方法。
【解決手段】前記多層光記録媒体１２に、同一アドレスでの各記録層５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃの反射率が異なるようにされた信号強度測定用領域５２を予め設けておき、この信号強度測定用領域５２を再生した際の信号強度変動を測定して、前記信号強度変動情報とし、これを、各記録層５０Ａ〜５０Ｃにおける、他の記録層を介さない状態での反射率情報とから、記録システムの干渉性を示す干渉性パラメータｍを算出する記録システムの評価方法。 （もっと読む）

【課題】裏面が十分に平坦なスタンパーを短時間でしかも容易に製造し得るスタンパーの製造方法を提供する。
【解決手段】第１面３０ａ（一方の面）に凹凸パターン３５が形成された平板状の電解めっき層３１（スタンパー本体）における少なくとも第２面３０ｂ（他方の面）側（この例では、スタンパー本体に相当する電解めっき層３１の全体）が結晶構造となるように電解めっき層３１を形成した後に、電解めっき層３１における第２面３０ｂに無電解めっき層３２（非晶質構造の層）を形成し、その後に無電解めっき層３２の表面を研磨処理してスタンパー３０を製造する。 （もっと読む）

【課題】３層構造において高周波特性の向上が可能なコモンモードフィルタを提供する。
【解決手段】コモンモードフィルタ１は、第１のコイル層１４と第２のコイル層１８とリード層１６とを有する３層構造を有している。第１及び第２のコイル層１４，１８には、それぞれ、略円形の螺旋状の第１の平面コイル２１と第２の平面コイル４１とが形成されている。リード層１６に形成された第１のリード線３１と第２のリード線３２とは、第１の直線部分３１ｃと第２の直線部分３２ｃとを有する。第１の直線部分３１ｃは、螺旋部分２２，４２との複数の交点それぞれを通る螺旋部分２２，４２の複数の第１の接線と垂直な直線Ｌ１上に位置する。第２の直線部分３２ｃは、螺旋部分２２，４２との複数の交点それぞれを通る螺旋部分２２，４２の複数の第２の接線と垂直な直線Ｌ２上に位置する。 （もっと読む）